特開2023-150791金属張積層板の製造方法及び回路基板の製造方法

発明の名称　金属張積層板の製造方法及び回路基板の製造方法

出願人　新日鉄住金化学株式会社　（識別番号 6644）

　　　　特許公開件数ランキング 290 位（111件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 255 位（124件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-150791

公報発行日　2023年10月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-150791

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