特開 2023-151752 ロボットハンド及びロボットハンドの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023151752

(43)【公開日】2023-10-16

(54)【発明の名称】ロボットハンド及びロボットハンドの製造方法

(51)【国際特許分類】

   B25J 15/06 20060101AFI20231005BHJP

【ＦＩ】

B25J15/06 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022061556

(22)【出願日】2022-04-01

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】遠藤 智章

(72)【発明者】

【氏名】東海林 和貴

(72)【発明者】

【氏名】後藤 良太

【テーマコード（参考）】

3C707

【Ｆターム（参考）】

3C707AS01

3C707BS15

3C707CT04

3C707FS01

3C707FT08

3C707HS27

3C707NS13

(57)【要約】

【課題】製造工程を簡略化することが可能なロボットハンドの製造方法を提供する。
【解決手段】対象物を保持するロボットハンドの製造方法であって、互いに連結された複数の空孔を含むポーラス部材を準備する準備工程と、ポーラス部材の表面を、対象物を吸引保持する吸引保持面及び吸引源に接続される接続部を除いて溶融させることにより、ポーラス部材の表面のうち吸引保持面及び接続部を除く領域に空孔を塞ぐシール面を形成するシール面形成工程と、を含む。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

対象物を保持するロボットハンドの製造方法であって、
互いに連結された複数の空孔を含むポーラス部材を準備する準備工程と、
該ポーラス部材の表面を、該対象物を吸引保持する吸引保持面及び吸引源に接続される接続部を除いて溶融させることにより、該ポーラス部材の表面のうち該吸引保持面及び該接続部を除く領域に該空孔を塞ぐシール面を形成するシール面形成工程と、を含むことを特徴とするロボットハンドの製造方法。

【請求項2】

該シール面形成工程では、該ポーラス部材にレーザービームを照射することによって該ポーラス部材の表面を溶融させることを特徴とする請求項１に記載のロボットハンドの製造方法。

【請求項3】

該ポーラス部材は、導電性を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のロボットハンドの製造方法。

【請求項4】

対象物を保持するロボットハンドであって、
互いに連結された複数の空孔を含むポーラス部材を備え、
該ポーラス部材は、該対象物を吸引保持する吸引保持面と、吸引源に接続される接続部と、を備え、
該ポーラス部材の表面のうち該吸引保持面及び該接続部を除く領域に、該空孔を塞ぐシール面が形成されていることを特徴とするロボットハンド。

【請求項5】

該ポーラス部材は、導電性を有することを特徴とする請求項４に記載のロボットハンド。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、対象物を保持するロボットハンド、及び、該ロボットハンドの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年の産業界では、様々な製品の製造工程において自動化が進められており、作業者の代わりに産業用ロボットが物品の搬送、組み立て、検査等の作業を行うことが一般的になっている。例えば、半導体ウェーハ、樹脂パッケージ基板等の被加工物を加工する際には、切削装置、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置等の各種の加工装置が用いられる。そして、被加工物を自動で搬送する搬送ロボットが加工装置に搭載される。

【0003】

加工装置で被加工物を加工する際には、複数の被加工物を収容したカセットが加工装置にセットされる。そして、搬送ロボットは、加工前の被加工物を保持してカセットから搬出するとともに、加工後の被加工物を保持してカセットに搬入する（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１４－６５４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

加工装置等に搭載される搬送ロボットには、対象物を保持するロボットハンド（エンドエフェクタ）が装着される。例えばロボットハンドは、対象物を吸引保持する吸引保持面を備えており、吸引保持面は吸引源に接続される。吸引保持面を対象物に接触させた状態で、吸引保持面に吸引源の吸引力を作用させることにより、被加工物がロボットハンドによって吸引保持される。

【0006】

ロボットハンドの製造工程では、吸引保持面を吸引源に接続するための吸引路をロボットハンドの内部に形成する加工が行われる。しかしながら、ロボットハンドは狭い隙間にも配置できるように薄く形成されていることも多く、吸引路の形成には微細で高精度な加工が求められる。そのため、吸引路を適切に形成するためには特別な設備や複雑な加工プロセスが必要となり、ロボットハンドの製造に要する工程数やコストが増大する原因となっている。

【0007】

また、搬送ロボットの稼働中にロボットハンドに形成された吸引路に異物が入り込み、吸引路が異物によって塞がれると、吸引保持面に作用する吸引力が弱まってしまう。その結果、ロボットハンドによる被加工物の保持が不完全になり、被加工物の落下等の不都合が生じるおそれがある。

【0008】

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、製造工程を簡略化することが可能なロボットハンドの製造方法、及び、対象物を確実に保持することが可能なロボットハンドの提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一態様によれば、対象物を保持するロボットハンドの製造方法であって、互いに連結された複数の空孔を含むポーラス部材を準備する準備工程と、該ポーラス部材の表面を、該対象物を吸引保持する吸引保持面及び吸引源に接続される接続部を除いて溶融させることにより、該ポーラス部材の表面のうち該吸引保持面及び該接続部を除く領域に該空孔を塞ぐシール面を形成するシール面形成工程と、を含むロボットハンドの製造方法が提供される。

【0010】

なお、好ましくは、該シール面形成工程では、該ポーラス部材にレーザービームを照射することによって該ポーラス部材の表面を溶融させる。また、好ましくは、該ポーラス部材は、導電性を有する。

【0011】

また、本発明の他の一態様によれば、対象物を保持するロボットハンドであって、互いに連結された複数の空孔を含むポーラス部材を備え、該ポーラス部材は、該対象物を吸引保持する吸引保持面と、吸引源に接続される接続部と、を備え、該ポーラス部材の表面のうち該吸引保持面及び該接続部を除く領域に、該空孔を塞ぐシール面が形成されているロボットハンドが提供される。

【0012】

なお、好ましくは、該ポーラス部材は、導電性を有する。

【発明の効果】

【0013】

本発明の一態様に係るロボットハンドの製造方法では、ポーラス部材の表面を溶融させてシール面を形成することにより、ポーラス部材の内部で連結された複数の空孔によって吸引路が構成されるロボットハンドが得られる。これにより、ポーラス部材の内部に吸引路を形成するための加工が不要になり、ロボットハンドの製造工程が簡略化される。

【0014】

また、本発明の一態様に係るロボットハンドでは、ポーラス部材に含まれる複数の空孔によって、多数の吸引路がポーラス部材の内部の全体にわたって形成される。これにより、仮に空孔の一部が異物によって塞がれた場合にも、他の空孔が正常な吸引路として機能し、吸引保持面の吸引力の低下が抑制される。その結果、ロボットハンドによる対象物の確実な保持が維持される。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】搬送ロボットを示す斜視図である。

【図2】図２（Ａ）はロボットハンドを示す側面図であり、図２（Ｂ）はロボットハンドを示す平面図である。

【図3】図３（Ａ）はシール面形成工程におけるポーラス部材を示す斜視図であり、図３（Ｂ）はシール面形成工程後のポーラス部材を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係るロボットハンドを装着可能な搬送ロボットの構成例について説明する。図１は、搬送ロボット２を示す斜視図である。なお、図１において、Ｘ軸方向（第１水平方向、前後方向）とＹ軸方向（第２水平方向、左右方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、高さ方向、上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。

【0017】

搬送ロボット２は、対象物１１を保持して搬送する搬送機構（搬送ユニット）であり、例えば対象物を加工する加工装置に搭載される。この場合、対象物１１は、搬送ロボット２によって搬送される被搬送物に相当し、且つ、加工装置によって加工される被加工物に相当する。

【0018】

例えば対象物１１は、単結晶シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面（第１面）１１ａ及び裏面（第２面）１１ｂを備える。また、対象物１１の表面１１ａ側には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイス１３が形成されている。

【0019】

対象物１１を切削装置やレーザー加工装置によって加工して分割することにより、対象物１１がデバイス１３をそれぞれ備える複数のデバイスチップに個片化される。また、対象物１１の分割前に、対象物１１の裏面１１ｂ側を研削装置や研磨装置で加工して対象物１１を薄化しておくと、薄型化されたデバイスチップが得られる。

【0020】

ただし、対象物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば対象物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなる基板（ウェーハ）であってもよい。また、デバイス１３の種類、数量、形状、構造、大きさ、配列等にも制限はなく、対象物１１にはデバイス１３が形成されていなくてもよい。

【0021】

加工装置で対象物１１を加工する際には、複数の対象物１１を収容したカセットが加工装置にセットされる。そして、加工装置に搭載された搬送ロボット２が、加工前の対象物１１を保持してカセットから搬出するとともに、加工後の対象物１１を保持してカセットに搬入する。

【0022】

搬送ロボット２は、移動機構（移動ユニット）４を備える。移動機構４は、円柱状の支持台６と、支持台６によって支持された第１アーム８及び第２アーム１０とを備える。第１アーム８の一端部は、支持台６の上面側に接続されている。また、第２アーム１０の一端部は、第１アーム８の他端部の上面側に接続されている。

【0023】

第１アーム８の一端部には、第１アーム８をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の第１回転駆動源（不図示）が連結されている。第１回転駆動源を駆動させると、第１アーム８が水平面（ＸＹ平面）と平行な方向に沿って旋回する。なお、第１アーム８には、第１アーム８をＺ軸方向に沿って昇降させる昇降機構（不図示）が連結されていてもよい。また、第２アーム１０の一端部には、第２アーム１０をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の第２回転駆動源（不図示）が連結されている。第２回転駆動源を駆動させると、第２アーム１０が第１アーム８と独立して水平面（ＸＹ平面）と平行な方向に沿って旋回する。

【0024】

第２アーム１０の他端部の上面側には、ロボットハンド支持部１２が固定されている。また、ロボットハンド支持部１２の前端部には、ロボットハンド支持部１２の前面から前方に突出する装着部１４が固定されている。

【0025】

装着部１４の先端部（一端部）には、対象物１１を保持するロボットハンド（エンドエフェクタ）２０が装着される。また、装着部１４の基端部（他端部）には、装着部１４を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

【0026】

例えば装着部１４は、ロボットハンド２０の基端部が挿入される挿入口１４ａを備える。ロボットハンド２０の基端部を装着部１４の挿入口１４ａに挿入することにより、ロボットハンド２０が装着部１４に装着され、ロボットハンド支持部１２によって支持される。そして、第１アーム８及び第２アーム１０を独立して旋回させることにより、ロボットハンド２０がＸＹ平面方向における任意の位置に位置付けられる。

【0027】

ロボットハンド支持部１２の内部には、吸引路１６が設けられている。吸引路１６の一端側は、装着部１４の挿入口１４ａに接続されている。また、吸引路１６の他端側は、バルブ（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源１８に接続されている。ロボットハンド２０を装着部１４に装着すると、ロボットハンド２０が吸引路１６を介して吸引源１８に接続される。

【0028】

ロボットハンド２０は、ポーラス部材２２を備える。例えばポーラス部材２２は、板状に形成され、互いに概ね平行な上面（第１面）２２ａ及び下面（第２面）２２ｂと、上面２２ａ及び下面２２ｂに接続された側面（外周面）２２ｃとを備える。ポーラス部材２２は、ポーラスセラミックス、ポーラスメタル、ポーラスシリコン、ポーラス樹脂等の多孔質材料でなり、内部に複数の空孔（気孔）を含む。ポーラス部材２２の空孔は互いに連結されており、ポーラス部材２２の内部で流体の流路を構成している。

【0029】

ポーラス部材２２は、本体部２４と、本体部２４に接続された支持部２６とを備える。本体部２４の先端部（一端部）は、二股に分岐しており、対象物１１を保持する一対の保持部２４ａを構成している。また、保持部２４ａの上面は、対象物１１を吸引保持する吸引保持面２４ｂを構成している。吸引保持面２４ｂは、本体部２４の上面のうち、ポーラス部材２２の空孔が露出している領域に相当する。

【0030】

本体部２４の基端部（他端部）には、本体部２４よりも幅が狭い支持部２６が接続されている。支持部２６は、装着部１４の挿入口１４ａに対応する形状に形成されており、挿入口１４ａに挿入できる。支持部２６が装着部１４の挿入口１４ａに挿入されると、ロボットハンド２０が装着部１４に装着、固定される。

【0031】

図２（Ａ）は、ロボットハンド２０を示す側面図である。支持部２６の側面（外周面）２６ａには、吸引源１８（図１参照）に接続される接続部２６ｂが設けられている。接続部２６ｂは、支持部２６の側面２６ａのうち、ポーラス部材２２の空孔が露出している領域に相当する。ただし、接続部２６ｂは支持部２６の上面又は下面に設けられていてもよい。

【0032】

ポーラス部材２２の表面（上面２２ａ、下面２２ｂ、側面２２ｃ）のうち、吸引保持面２４ｂ（図１参照）及び接続部２６ｂ（図２（Ａ）参照）を除く領域には、ポーラス部材２２の空孔を塞ぐシール面が形成されている。具体的には、ポーラス部材２２の表面は、吸引保持面２４ｂ及び接続部２６ｂを除いてレーザービームの照射等によって溶融され、溶融された面（シール面）においてポーラス部材２２の空孔が塞がれている。そして、吸引保持面２４ｂ及び接続部２６ｂは、ポーラス部材２２の内部の空孔を介して互いに接続されている。

【0033】

図２（Ｂ）は、ロボットハンド２０を示す平面図である。ロボットハンド２０の支持部２６が装着部１４（図１参照）に装着されると、支持部２６の側面２６ａに形成されている接続部２６ｂが、装着部１４の挿入口１４ａ内で吸引路１６に接続される。その結果、一対の吸引保持面２４ｂが、ポーラス部材２２の内部の空孔、接続部２６ｂ、及び吸引路１６を介して、吸引源１８に接続される。これにより、吸引源１８の吸引力（負圧）を吸引保持面２４ｂに作用させることが可能になる。

【0034】

搬送ロボット２で対象物１１を搬送する際には、まず、図１に示す移動機構４によってロボットハンド２０を移動させ、対象物１１の下に配置する。そして、一対の吸引保持面２４ｂを対象物１１の下面側に接触させた状態で、吸引保持面２４ｂに吸引源１８の吸引力を作用させる。これにより、対象物１１が一対の保持部２４ａによって吸引保持される。ただし、吸引保持面２４ｂは、保持部２４ａの下面に設けられていてもよい。この場合には、ロボットハンド２０は対象物１１の上面側を吸引保持する。

【0035】

次に、一対の保持部２４ａで対象物１１を保持した状態で、ロボットハンド２０を移動機構４によって移動させ、対象物１１を所望の場所に搬送する。その後、吸引保持面２４ｂによる対象物１１の吸引を解除することにより、対象物１１が所望の場所に載置される。例えば、搬送ロボット２が加工装置に搭載される場合には、ロボットハンド２０はカセットに収容されている加工前の対象物１１を吸引保持し、カセットから搬出する。また、ロボットハンド２０は、加工後の対象物１１を吸引保持し、カセットに搬入する。

【0036】

上記のロボットハンド２０においては、ポーラス部材２２の内部に存在する多数の空孔が連結されることにより、吸引保持面２４ｂと接続部２６ｂとを繋ぐ吸引路が構成される。すなわち、ポーラス部材２２の内部には、多数の吸引路がポーラス部材２２の全体にわたって形成される。そのため、仮に吸引保持面２４ｂから異物が入り込んで空孔の一部が異物によって塞がれた場合にも、他の空孔を介して吸引源１８の吸引力を吸引保持面２４ｂに作用させることができる。これにより、吸引保持面２４ｂの吸引力の低下が抑制され、対象物１１が確実に保持される。

【0037】

なお、ポーラス部材２２の絶縁性が高いと、吸引保持面２４ｂが帯電しやすくなり、被加工物に微粒子等の異物が吸着することがある。また、吸引保持面２４ｂが対象物１１に接近した際に、対象物１１と吸引保持面２４ｂとの間で放電が生じやすくなり、対象物１１に形成されているデバイス１３の静電破壊の原因となる。そのため、ポーラス部材２２は導電性を有することが好ましい。

【0038】

ただし、ポーラス部材２２の抵抗率が低すぎると、対象物１１と吸引保持面２４ｂとの間でスパークが生じ、対象物１１に形成されているデバイス１３の損傷等の不都合が生じるおそれがある。そのため、ポーラス部材２２の抵抗率は、１０^６Ω・ｃｍ以上１０^９Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。例えば、導電性のポーラス部材２２として、ポーラスＳｉＣを用いることができる。

【0039】

導電性のポーラス部材２２を用いることにより、吸引保持面２４ｂの帯電を回避し、異物の付着や静電気及びスパークの発生を抑制することができる。また、ポーラス部材２２自体が導電性を有することにより、ポーラス部材２２の表面に導電性を付与する処理（フッ素樹脂コーティング等）が不要になり、ロボットハンド２０の製造工程が簡略化される。

【0040】

次に、ロボットハンドの製造方法について説明する。本実施形態に係るロボットハンドの製造方法では、レーザービームの照射等によってポーラス部材２２の表面を溶融させることにより、吸引保持面２４ｂ（図１参照）及び接続部２６ｂ（図２（Ａ）参照）を備えるロボットハンド２０を製造する。

【0041】

具体的には、まず、互いに連結された複数の空孔を含むポーラス部材２２を準備する（準備工程）。準備工程では、ポーラス材料でなる板状部材を準備し、板状部材を所定の形状に加工する。例えば、液体を高圧で噴射するウォータージェット加工によって板状部材を切断し、図１に示す形状のポーラス部材２２を形成する。

【0042】

ただし、ポーラス部材２２を準備する方法に制限はない。例えば、ポーラス材料でなる板状部材にレーザービームを照射することによって、所望の形状のポーラス部材２２を形成してもよい。この場合、ポーラス部材２２を形成するとともに、ポーラス部材２２の側面２２ｃを溶融させて、ポーラス部材２２の側面２２ｃにシール面を形成してもよい。また、ポーラス材料を所定の形状に成形して焼結することにより、所望の形状のポーラス部材２２を形成してもよい。

【0043】

前述の通り、ポーラス部材２２としては、ポーラスセラミックス、ポーラスメタル、ポーラスシリコン、ポーラス樹脂等を用いることができる。また、ポーラス部材２２の抵抗率は、１０^６Ω・ｃｍ以上１０^９Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。

【0044】

次に、ポーラス部材２２の表面のうち吸引保持面２４ｂ（図１参照）及び接続部２６ｂ（図２（Ａ）参照）を除く領域に、ポーラス部材２２の空孔を塞ぐシール面を形成する（シール面形成工程）。図３（Ａ）は、シール面形成工程におけるポーラス部材２２を示す斜視図である。

【0045】

例えばシール面形成工程では、ポーラス部材２２にレーザー加工を施すことにより、ポーラス部材２２の表面を溶融させる。ポーラス部材２２のレーザー加工には、レーザー加工装置が用いられる。

【0046】

レーザー加工装置は、ポーラス部材２２を保持する保持ユニット（不図示）と、ポーラス部材２２にレーザービームを照射するレーザー照射ユニット３０とを備える。保持ユニットとしては、ポーラス部材２２を保持するチャックテーブルや、ポーラス部材２２の端部を把持して固定するクランプ等を用いることができる。

【0047】

レーザー照射ユニット３０は、レーザー発振器（不図示）と、レーザー加工ヘッド３２とを備える。レーザー加工ヘッド３２には、レーザー発振器から出射したレーザービームをポーラス部材２２へと導く光学系が内蔵されており、光学系はレーザービームを集光させる集光レンズ等の光学素子を含む。レーザー照射ユニット３０からポーラス部材２２にレーザービーム３４を照射することにより、ポーラス部材２２にレーザー加工が施される。

【0048】

レーザービーム３４をポーラス部材２２に照射しつつ走査させると、ポーラス部材２２の表面のうちレーザービーム３４が照射された領域（被加工領域）が溶融され、被加工領域において露出するポーラス部材２２の空孔が塞がれる。これにより、ポーラス部材２２の表面に空孔を塞ぐシール面が形成される。

【0049】

例えば、ポーラス部材２２がポーラスセラミックスである場合には、レーザー発振器として連続発振（ＣＷ）のＣＯ_２レーザーが用いられ、波長が１０μｍ付近のレーザービーム３４がポーラス部材２２に照射される。また、レーザービーム３４の平均出力は１０Ｗ以上２０Ｗ以下程度、レーザービーム３４の走査速度は１０ｍｍ／ｓ程度に設定される。上記のような照射条件でレーザービーム３４をポーラス部材２２に照射すると、ポーラス部材２２の表面が溶融し、平坦なシール面が形成される。ただし、レーザービーム３４の照射条件は、ポーラス部材２２の材質等に応じて適宜変更できる。

【0050】

レーザービーム３４は、ポーラス部材２２の表面（上面２２ａ、下面２２ｂ、側面２２ｃ）のうち、吸引保持面２４ｂが形成される予定の吸引保持面形成領域２４ｃ、及び、接続部２６ｂ（図２（Ａ）参照）が形成される予定の領域を除く領域に照射される。その結果、ポーラス部材２２の空孔が露出する吸引保持面２４ｂ及び接続部２６ｂが残存するとともに、ポーラス部材２２の表面のうち吸引保持面２４ｂ及び接続部２６ｂを除く領域にポーラス部材２２の空孔を塞ぐシール面が形成される。

【0051】

なお、シール面形成工程では、ポーラス部材２２の位置や角度を変えつつレーザービーム３４をポーラス部材２２に照射してもよい。また、レーザービーム３４を遮光するマスクで吸引保持面２４ｂ及び接続部２６ｂを覆った状態で、ポーラス部材２２にレーザービーム３４を照射してもよい。これにより、吸引保持面２４ｂ及び接続部２６ｂが誤って溶融されることを防止できる。

【0052】

図３（Ｂ）は、シール面形成工程後のポーラス部材２２を示す斜視図である。シール面形成工程が完了すると、レーザービーム３４が照射されていない吸引保持面２４ｂ及び接続部２６ｂ（図２（Ａ）参照）においてはポーラス部材２２の空孔が露出し、その他のポーラス部材２２の表面では空孔が塞がれる。これにより、吸引保持面２４ｂから接続部２６ｂに至る吸引路を内部に備えるロボットハンド２０が形成される。

【0053】

以上の通り、本実施形態に係るロボットハンドの製造方法では、ポーラス部材２２の表面を溶融させてシール面を形成することにより、ポーラス部材２２の内部で連結された複数の空孔によって吸引路が構成されるロボットハンド２０が得られる。これにより、ポーラス部材２２の内部に吸引路を形成するための加工が不要になり、ロボットハンド２０の製造工程が簡略化される。

【0054】

また、本実施形態に係るロボットハンド２０では、ポーラス部材２２に含まれる複数の空孔によって、多数の吸引路がポーラス部材２２の内部の全体にわたって形成される。これにより、仮に空孔の一部が異物によって塞がれた場合にも、他の空孔が正常な吸引路として機能し、吸引保持面２４ｂの吸引力の低下が抑制される。その結果、ロボットハンド２０による対象物１１の確実な保持が維持される。

【0055】

なお、本実施形態では、レーザービーム３４の照射によってポーラス部材２２にシール面を形成する例について説明したが（図３（Ａ）参照）、シール面の形成方法に制限はない。例えば、高温に加熱されたプレート（ホットプレート）をポーラス部材２２の表面に押し当てることにより、ポーラス部材２２の表面を溶融させてもよい。

【0056】

また、本実施形態に係るロボットハンド２０が装着された搬送ロボット２の用途に制限はない。例えば搬送ロボット２は、切削装置、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置等の加工装置に搭載される。

【0057】

切削装置は、被加工物を切削する加工ユニット（切削ユニット）を備える。切削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には環状の切削ブレードが装着される。切削ブレードを回転させつつ被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削される。

【0058】

研削装置は、被加工物を研削する加工ユニット（切削ユニット）を備える。研削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には複数の研削砥石を備える環状の研削ホイールが装着される。研削ホイールを回転させつつ研削砥石を被加工物に接触させることにより、被加工物が研削される。

【0059】

研磨装置は、被加工物を研磨する加工ユニット（研磨ユニット）を備える。研磨ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には円盤状の研磨パッドが装着される。研磨パッドを回転させつつ被加工物に接触させることにより、被加工物が研磨される。

【0060】

レーザー加工装置は、被加工物にレーザービームを照射する加工ユニット（レーザー照射ユニット）を備える。レーザー照射ユニットは、所定の波長のレーザーを発振するレーザー発振器と、レーザー発振器から出射したレーザービームを被加工物へと導く光学系とを備える。レーザー照射ユニットから被加工物にレーザービームを照射することにより、被加工物にレーザー加工が施される。

【0061】

また、搬送ロボット２は、被加工物にプラズマエッチングを施すプラズマ処理装置に搭載することもできる。プラズマ処理装置は、被加工物にプラズマ状態のエッチングガスを供給することにより、被加工物をエッチングする。

【0062】

上記のような各種の加工装置で対象物１１を加工する際には、複数の対象物１１を収容したカセットが加工装置にセットされる。そして、加工装置に搭載された搬送ロボット２は、加工装置内で対象物１１の搬送（対象物１１のカセットからの搬出、対象物１１のカセットへの搬入等）を行う。

【0063】

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0064】

１１ 対象物（被搬送物、被加工物）
１１ａ 表面（第１面）
１１ｂ 裏面（第２面）
１３ デバイス
２ 搬送ロボット（搬送機構、搬送ユニット）
４ 移動機構（移動ユニット）
６ 支持台
８ 第１アーム
１０ 第２アーム
１２ ロボットハンド支持部
１４ 装着部
１４ａ 挿入口
１６ 吸引路
１８ 吸引源
２０ ロボットハンド（エンドエフェクタ）
２２ ポーラス部材
２２ａ 上面（第１面）
２２ｂ 下面（第２面）
２２ｃ 側面（外周面）
２４ 本体部
２４ａ 保持部
２４ｂ 吸引保持面
２４ｃ 吸引保持面形成領域
２６ 支持部
２６ａ 側面（外周面）
２６ｂ 接続部
３０ レーザー照射ユニット
３２ レーザー加工ヘッド
３４ レーザービーム

【図1】

【図2】

【図3】