特開 2023-152916 高周波伝送装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023152916

(43)【公開日】2023-10-17

(54)【発明の名称】高周波伝送装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/11 20060101AFI20231005BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20231005BHJP

   H01P 3/08 20060101ALI20231005BHJP

【ＦＩ】

H05K1/11 H

H05K3/46 N

H05K3/46 Z

H01P3/08 200

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023052443

(22)【出願日】2023-03-28

(31)【優先権主張番号】P 2022059022

(32)【優先日】2022-03-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000005290

【氏名又は名称】古河電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100114890

【弁理士】

【氏名又は名称】アインゼル・フェリックス＝ラインハルト

(74)【代理人】

【識別番号】100116403

【弁理士】

【氏名又は名称】前川 純一

(74)【代理人】

【識別番号】100162880

【弁理士】

【氏名又は名称】上島 類

(74)【代理人】

【識別番号】100143959

【弁理士】

【氏名又は名称】住吉 秀一

(72)【発明者】

【氏名】山口 文枝

(72)【発明者】

【氏名】中島 滉

(72)【発明者】

【氏名】鳥光 悟

(72)【発明者】

【氏名】高橋 慶

【テーマコード（参考）】

5E316

5E317

5J014

【Ｆターム（参考）】

5E316AA32

5E316AA35

5E316AA42

5E316BB02

5E316BB04

5E316BB06

5E316EE01

5E316FF01

5E316GG15

5E316GG28

5E316HH06

5E317AA11

5E317AA24

5E317CD32

5E317GG11

5J014CA08

5J014CA23

(57)【要約】

【課題】伝送損失の高周波特性を向上させることができる高周波伝送装置を提供する。
【解決手段】高周波伝送装置１は、複数の基板層２１，２２と、蛇行形状を有して基板層２２の面２２Ａに設けられた導線部３と、基板層２１，２２のうち導線部３が設けられた面２２Ａとは異なる面２１Ａ，２２Ｂに設けられたグランド部４１，４２と、グランド部４１，４２に電気的に接続される接続部５が設けられた複数の層間接続部６と、を備える。複数の層間接続部６は、基板層２１，２２のうち少なくとも導線部３が設けられた面２２Ａを貫通し、グランド部４１，４２が設けられた面２１Ａ，２２Ｂにまで至るとともに、導線部３の蛇行形状のうち直線部３１に沿って並んだ直線配置部６Ａおよび曲線部３２に沿って並んだ曲線配置部６Ｂを形成している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

１又は複数の基板層と、
蛇行形状を有して前記基板層の一面に設けられた導線部と、
前記基板層のうち前記導線部が設けられた面とは異なる面に設けられたグランド部と、
前記グランド部に電気的に接続される接続部が設けられる複数の層間接続部と、を備え、
前記複数の層間接続部は、前記基板層のうち少なくとも前記導線部が設けられた面を貫通し、前記グランド部が設けられた面にまで至るとともに、前記導線部の蛇行形状のうち直線部に沿って並んだ直線配置部および曲線部に沿って並んだ曲線配置部を形成することを特徴とする高周波伝送装置。

【請求項2】

前記直線配置部において隣り合う前記層間接続部の中心間距離よりも、前記曲線配置部において隣り合う前記層間接続部の中心間距離の方が小さいことを特徴とする請求項１に記載の高周波伝送装置。

【請求項3】

互いに隣り合う前記直線部同士の間隔が２ｍｍ以下であり、
前記直線配置部において隣り合う前記層間接続部同士の中心間距離が２．４ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の高周波伝送装置。

【請求項4】

前記直線配置部において隣り合う前記層間接続部同士の中心間距離が０．７～１．２ｍｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の高周波伝送装置。

【請求項5】

前記層間接続部は、前記直線部又は前記曲線部に沿って延びる長孔状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の高周波伝送装置。

【請求項6】

前記層間接続部の延在方向寸法は、幅方向寸法の５倍以上であることを特徴とする請求項５に記載の高周波伝送装置。

【請求項7】

前記層間接続部は、円形に形成され、その直径が、互いに隣り合う前記直線部同士の間隔の２／３以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の高周波伝送装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、高周波伝送装置に関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、信号を伝送する装置として、蛇行形状を有する導線（ミアンダ配線）が設けられたものが知られている。従来、このような装置として、基板の表面に蛇行する導線路を設けるとともに裏面にアースパターンを形成し、隣接する導線路間をシールドするシールドパターンを設け、シールドパターンとアースパターンとをスルーホールによって電気的に接続したものが提案されている。（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された遅延線では、シールドパターンを設けることにより、隣接する導線路間に静電容量結合が生じることを防ぎ、遅延特性の向上を図っている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】実開平６－２６３０７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に記載の遅延線では、シールドパターンを設ける必要があり、構成が複雑化しやすかった。導体が設けられたスルーホール（層間接続部）はシールド作用を有しており、シールドパターンを省略した場合でも一定のシールド効果は得られるものの、良好な特性を得ることは困難であった。このとき、特に高周波域における伝送損失の乱れが生じやすい。

【0005】

本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、伝送損失の高周波特性を向上させることができる高周波伝送装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を達成するために、本発明に係る高周波伝送装置は、１又は複数の基板層と、蛇行形状を有して前記基板層の一面に設けられた導線部と、前記基板層のうち前記導線部が設けられた面とは異なる面に設けられたグランド部と、前記グランド部に電気的に接続される接続部が設けられる複数の層間接続部と、を備え、前記複数の層間接続部は、前記基板層のうち少なくとも前記導線部が設けられた面を貫通し、前記グランド部が設けられた面にまで至るとともに、前記導線部の蛇行形状のうち直線部に沿って並んだ直線配置部および曲線部に沿って並んだ曲線配置部を形成することを特徴とする。

【0007】

本発明の一態様に係る高周波伝送装置では、前記直線配置部において隣り合う前記層間接続部の中心間距離よりも、前記曲線配置部において隣り合う前記層間接続部の中心間距離の方が小さい。

【0008】

本発明の一態様に係る高周波伝送装置では、互いに隣り合う前記直線部同士の間隔が２ｍｍ以下であり、前記直線配置部において隣り合う前記層間接続部同士の中心間距離が２．４ｍｍ以下である。

【0009】

本発明の一態様に係る高周波伝送装置では、前記直線配置部において隣り合う前記層間接続部同士の中心間距離が０．７～１．２ｍｍである。

【0010】

本発明の一態様に係る高周波伝送装置では、前記層間接続部は、前記直線部又は前記曲線部に沿って延びる長孔状に形成されている。

【0011】

本発明の一態様に係る高周波伝送装置では、前記層間接続部の延在方向寸法は、幅方向寸法の５倍以上である。

【0012】

本発明の一態様に係る高周波伝送装置では、前記層間接続部は、円形に形成され、その直径が、互いに隣り合う前記直線部同士の間隔の２／３以上である。

【発明の効果】

【0013】

本発明に係る高周波伝送装置によれば、伝送損失の高周波特性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の実施の形態に係る高周波伝送装置の平面図である。

【図2】本発明の実施の形態に係る高周波伝送装置の断面図である。

【図3】比較例１の高周波伝送装置の平面図である。

【図4】本発明の第１の変形例の高周波伝送装置の平面図である。

【図5】本発明の第２の変形例の高周波伝送装置の平面図である。

【図6】本発明の第３の変形例の高周波伝送装置の平面図である。

【図7】本発明の第４の変形例の高周波伝送装置の平面図である。

【図8】実施例１及び比較例１の高周波伝送装置の伝送損失の周波数特性のグラフである。

【図9】条件１～６の高周波伝送装置の各部の寸法を示す平面図である。

【図10】条件１～４の高周波伝送装置の伝送損失の周波数特性のグラフである。

【図11】条件５，６の高周波伝送装置の伝送損失の周波数特性のグラフである。

【図12】条件７の高周波伝送装置の伝送損失の周波数特性のグラフである。

【図13】条件８の高周波伝送装置の伝送損失の周波数特性のグラフである。

【図14】条件９の高周波伝送装置の伝送損失の周波数特性のグラフである。

【図15】条件１０の高周波伝送装置の伝送損失の周波数特性のグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る高周波伝送装置１の平面図であり、図２は、高周波伝送装置１の断面図である。

【0016】

図１，２に示すように、本発明の実施の形態に係る高周波伝送装置１は、複数の基板層２１，２２と、蛇行形状を有して基板層２２の面２２Ａに設けられた導線部３と、基板層２１，２２のうち導線部３が設けられた面２２Ａとは異なる面２１Ａ，２２Ｂに設けられたグランド部４１，４２と、グランド部４１，４２に電気的に接続される接続部５が設けられた複数の層間接続部６と、を備える。複数の層間接続部６は、基板層２１，２２のうち少なくとも導線部３が設けられた面２２Ａを貫通し、グランド部４１，４２が設けられた面２１Ａ，２２Ｂにまで至るとともに、導線部３の蛇行形状のうち直線部３１に沿って並んだ直線配置部６Ａおよび曲線部３２に沿って並んだ曲線配置部６Ｂを形成している。

【0017】

本実施の形態では、高周波伝送装置１が２枚の基板層２１，２２を備える。基板層２１，２２は、絶縁材料によって、所定の平面に沿って延びる平板状に形成されている。以下では、基板層２１，２２が沿って延びる平面をＸＹ平面とし、ＸＹ平面において互いに直交する２方向をＸ方向及びＹ方向とし、基板層２１，２２の板厚方向をＺ方向とする。Ｚ方向において基板層２１，２２が積層されており、Ｚ方向における基板層２１側を第１面側とし、基板層２２側を第２面側とする。

【0018】

導線部３は、基板層２２における第１面側の面２２Ａに設けられており、基板層２１と基板層２２との間に配置されている。即ち、導線部３は、基板層２１における第２面側の面２１Ｂに設けられていると捉えることも可能である。

【0019】

導線部３は、蛇行形状を有しており、この蛇行形状は、Ｘ方向に沿って延びる複数の直線部３１と、Ｙ方向において隣り合う直線部３１同士を接続する曲線部３２と、を有する。曲線部３２は、半円状に形成され、直線部３１のＸ方向端部同士を接続する。即ち、導線部３は、直線部３１においてＸ方向の一方側から他方側に向かった後、半円状の曲線部３２によって折り返されることでＸ方向の一方側に向かい、隣り合う直線部３１においてＸ方向の他方側から一方側に向かい、半円状の曲線部３２によって折り返されることでＸ方向の他方側に向かうことを繰り返す。このように、導線部３はＸ方向において往復しつつＹ方向の一方側に向かう。

【0020】

グランド部４１は、基板層２１における第１面側の面２１Ａに設けられ、グランド部４２は、基板層２２における第２面側の面２２Ｂに設けられている。即ち、グランド部４１，４２は、導線部３が設けられた面２２Ａとは異なる面に設けられている。グランド部４１，４２は、例えば面２１Ａ，２２Ｂの全体に亘るように板状に設けられているが、充分な体積を有するものであればよく、その形状は特に限定されない。また、本実施の形態では、グランド部４１，４２と接続部５とが一体に形成されているが、これらは別体に形成されるとともに接触する構成であってもよい。尚、複数の接続部５のうち一部が、グランド部４１，４２とは別体に形成されるとともに電気的に接続されていなくてもよい。

【0021】

複数の層間接続部６は、Ｚ方向に沿って延びることで２つの基板層２１，２２を貫通する貫通孔と、この貫通孔に設けられた接続部５と、を備えたスルーホールであって、ＸＹ平面において点在するように設けられている。層間接続部６の貫通孔は、円筒状に形成されており、ＸＹ平面に沿った断面においてはその内周面が円形となっている。即ち、層間接続部６は断面円形となっている。複数の層間接続部６は、２つの基板層２１，２２を貫通することから、導線部３が設けられた面２２Ａを貫通し、グランド部４１，４２が設けられた面２１Ａ，２２Ｂに至る。複数の層間接続部６は、曲線部３２の周囲を除き、Ｘ方向及びＹ方向に沿って並ぶことで列を形成するように配置されている。

【0022】

接続部５は、金属等の導体によって構成され、各々の層間接続部６の貫通孔の内周面に設けられ、層間接続部６のＺ方向全体に亘って延びる。接続部５は、面２１Ａ，２２Ｂにおいて、グランド部４１，４２に対し、接触するか又は他の導体を介することにより電気的に接続される。一方、面２１Ｂ，２２Ａにおいては、接続部５は導線部３からは離隔しており、電気的に接続されていない。

【0023】

ここで、複数の層間接続部６の配置の具体例について説明する。Ｙ方向に隣り合う２つの直線部３１の間において、直線部３１に沿って（即ちＸ方向に沿って）複数の層間接続部６が並ぶことで、２列の直線配置部６Ａを形成している。また、曲線部３２の内周側及び外周側のそれぞれにおいて、複数の層間接続部６が曲線部３２に沿って並ぶことで、半円に沿った曲線配置部６Ｂを形成している。また、内周側の曲線配置部６Ｂは、Ｙ方向に隣り合う直線配置部６ＡのＸ方向端部同士を接続するように配置され、外周側の曲線配置部６Ｂは、２つの直線部３１をＹ方向から挟む直線配置部６ＡのＸ方向端部同士を接続するように配置されている。

【0024】

直線配置部６Ａにおいて、複数の層間接続部６は、等しいピッチ（中心間距離）で並んでいる。直線配置部６ＡにおいてＸ方向に隣り合う層間接続部６の中心間距離よりも、曲線配置部６Ｂにおいて隣り合う層間接続部６の中心間距離の方が小さくなっている。

【0025】

本実施の形態では、Ｙ方向において互いに隣り合う直線部３１同士の間隔が２ｍｍ以下であり、直線配置部６ＡにおいてＸ方向に隣り合う層間接続部６同士の中心間距離が２．４ｍｍ以下であり、０．７～１．２ｍｍとなっている。また、本実施の形態の高周波伝送装置は、例えば３０～４０ＧＨｚ以下の高周波数帯の伝送用に用いられる。基板層２１，２２の比誘電率は、例えば３．３～３．４となっている。

【0026】

以上のような本発明の実施の形態に係る高周波伝送装置１によれば、複数の層間接続部６によって、導線部３の蛇行形状のうち直線部３１に沿って並んだ直線配置部６Ａと、曲線部３２に沿って並んだ曲線配置部６Ｂと、が形成されていることで、層間接続部が単に直線状に配置されている構成と比較して、曲線部３２の近傍においてシールド効果を向上させることができる。従って、高周波域における伝送損失の乱れを抑制し、伝送損失の高周波特性を向上させることができる。

【0027】

また、Ｙ方向において互いに隣り合う直線部３１同士の間隔が２ｍｍ以下であり、直線配置部６Ａにおいて隣り合う層間接続部６同士の中心間距離が２．４ｍｍ以下であることで、高周波伝送装置１を小型化しつつ、伝送損失の高周波特性を向上させることができる。即ち、直線部３１同士の間隔を小さくすれば小型化できるものの、直線部３１同士の静電容量結合が生じやすくなるのに対し、層間接続部６同士の中心間距離を小さくすることで、シールド効果を向上させて伝送損失の高周波特性を向上させることができる。

【0028】

また、直線配置部６Ａにおいて隣り合う層間接続部６の中心間距離よりも、曲線配置部６Ｂにおいて隣り合う層間接続部６の中心間距離の方が小さいことで、曲線配置部６Ｂにおけるシールド効果を向上させて伝送損失の高周波特性を向上させることができる。

【0029】

また、直線配置部６Ａにおいて隣り合う層間接続部６同士の中心間距離が０．７～１．２ｍｍであることで、伝送損失の高周波特性を向上させることができる。

【0030】

また、直線配置部６ＡにおいてＸ方向に隣り合う層間接続部６の中心間距離よりも、曲線配置部６Ｂにおいて隣り合う層間接続部６の中心間距離の方が小さいことで、曲線部３２の近傍においてシールド効果を向上させやすく、伝送損失の高周波特性を向上させることができる。

【0031】

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に係る高周波伝送装置に限定されるものではなく、本発明の概念及び特許請求の範囲に含まれるあらゆる態様を含む。また、上述した課題及び効果の少なくとも一部を奏するように、各構成を適宜選択的に組み合わせてもよい。例えば、上記実施の形態における、各構成要素の形状、材料、配置、サイズ等は、本発明の具体的使用態様によって適宜変更され得る。

【0032】

例えば、前記実施の形態では、Ｙ方向において互いに隣り合う直線部３１同士の間隔が２ｍｍ以下であるものとしたが、直線部同士の間隔は、対象とする周波数帯や基板層の比誘電率、電線の種類、直線部の長さ等に応じて適宜に設定されればよく、２ｍｍよりも大きくてもよい。

【0033】

また、前記実施の形態では、直線配置部６ＡにおいてＸ方向に隣り合う層間接続部６同士の中心間距離が２．４ｍｍ以下であり、０．７～１．２ｍｍであるものとしたが、直線配置部において隣り合う層間接続部同士の中心間距離は、対象とする周波数帯や基板層の比誘電率、電線の種類、直線部の長さ等に応じて適宜に設定されればよく、２．４ｍｍよりも大きくてもよい。

【0034】

また、前記実施の形態では、Ｙ方向に隣り合う２つの直線部３１同士の間に２列の直線配置部６Ａが形成されているものとしたが、３列以上の直線配置部６Ａが形成されていてもよいし、１列の直線配置部６Ａが形成されていてもよく、直線部同士の間隔や求められる特性等に応じて適宜な数の直線配置部が形成されればよい。

【0035】

また、Ｙ方向に隣り合う２つの直線部同士の間に１列の直線配置部が形成される場合、層間接続部の直径は、Ｙ方向において互いに隣り合う直線部同士の間隔に対し、例えば１／３であることが好ましく、２／３以上且つ１未満であることがより好ましい。図４には、層間接続部６の直径を直線部３１同士の間隔の１／３とした様子を示し、図５には、層間接続部６の直径を直線部３１同士の間隔の２／３とした様子を示す。

【0036】

また、前記実施の形態では、層間接続部６が断面円形であるものとしたが、図６，７に示すように、平面視形状および断面形状が長孔状の層間接続部７を複数形成してもよい。直線配置部７Ａを形成する層間接続部７は、直線部３１に沿って延びており、即ちＸ方向を延在方向とし、Ｙ方向を幅方向とするオーバル状（直線と曲線とが組み合わされた形状）となっている。曲線配置部７Ｂを形成する層間接続部７は、曲線部３２に沿って延びており、即ち曲線部３２が沿う円弧の周方向を延在方向とし、この円弧の径方向を幅方向とする形状となっている。曲線配置部７Ｂを形成する層間接続部７は、直線配置部７Ａを形成する層間接続部７が屈曲された形状となっている。

【0037】

直線配置部７Ａを形成する層間接続部７及び曲線配置部７Ｂを形成する層間接続部７はいずれも、延在方向寸法が幅方向寸法の５倍（図６参照）以上であることが好ましく、９倍（図７参照）以上であることが好ましい。尚、円状の層間接続部と長孔状の層間接続部とが混在していてもよく、直線配置部と曲線配置部とのうち一方が円状の層間接続部によって形成され、他方側が長孔状の層間接続部によって形成されてもよい。

【0038】

また、前記実施の形態では、高周波伝送装置１が２つの基板層２１，２２を備えるものとしたが、基板層の数は、１つであってもよいし３つ以上であってもよい。基板層が１つの場合、一面側に導線部が設けられ、他面側にグランド部が設けられればよい。

【0039】

また、前記実施の形態では、層間接続部６が２枚の基板層２１，２２の両方を貫通するスルーホールであるものとしたが、層間接続部の貫通の態様はこれに限定されない。層間接続部は、電子部品の端子を挿入して半田付けするための電子部品用スルーホールであってもよいし、基板パターンの層間の導通を目的としたビアホールであってもよい。層間接続部がビアホールである場合、基板の全層を貫通するビアホールであってもよいし、基板の一部を貫通するインタースティシャルビアであってもよい。層間接続部がインタースティシャルビアである場合、基板の表面と内層とを貫通するブラインドビアであってもよいし、基板の内層同士を貫通するベリットビアであってもよい。

【0040】

層間接続部は、上記に例示したいずれの形態の場合であっても、導線部が設けられた面を貫通してグランド部が設けられた面に至ればよい。即ち、層間接続部が設けられる目的や、層間接続部が貫通する基板の数、高周波伝送装置全体の両面において層間接続部が露出しているか否かについては特に限定されない。

【0041】

また、前記実施の形態では、直線配置部６ＡにおいてＸ方向に隣り合う層間接続部６の中心間距離よりも、曲線配置部６Ｂにおいて隣り合う層間接続部６の中心間距離の方が小さいものとしたが、このような配置に限定されない。即ち、直線配置部において隣り合う層間接続部の中心間距離よりも曲線配置部において隣り合う層間接続部の中心間距離の方が大きくてもよいし、これらの中心間距離が等しくてもよい。直線配置部及び曲線配置部における具体的な層間接続部の配置は、各部の寸法や形状、求められる特性等に応じて適宜に設定されればよい。

【0042】

［実施例］
（曲線配置部の有無について）
実施例１の高周波伝送装置１は、図１に示すように前記実施の形態と同様のものであって、Ｙ方向に隣り合う２つの直線部３１同士の間に２列の直線配置部６Ａが形成され、さらに曲線配置部６Ｂが形成されている。一方、図３に示す比較例１の高周波伝送装置１００は、曲線配置部６Ｂが形成されていない点で実施例１の高周波伝送装置１とは相違しており、その他は同様の構成となっている。

【0043】

図８に、実施例１及び比較例１の高周波伝送装置における伝送損失の周波数特性を示す。これらの周波数特性は、シミュレーション結果である。比較例１では３５ＧＨｚ以上の高周波数帯において波形の乱れ（リップル）が観測されたのに対し、実施例１ではこのような波形の乱れは観測されず、伝送損失の高周波特性の向上が確認された。

【0044】

（層間接続部の中心間距離について）
直線配置部における層間接続部同士の中心間距離のみを変更し、他の条件を固定してシミュレーションを行った。共通条件としては、Ｙ方向に隣り合う直線部３１同士の間隔Ｅを１．６５ｍｍとし、Ｙ方向に隣り合う直線部３１同士の間の直線配置部を１列とし、高周波伝送装置全体におけるミアンダ回数（直線部の数に等しい）を１２回とし、直線部３１をＹ方向から挟む層間接続部６の中心間距離Ｄを１．７９ｍｍとし、導線部３の幅Ｗを０．１４ｍｍとした。直線配置部において隣り合う層間接続部６同士の中心間距離Ｃを、０．７ｍｍ（条件１）、１．２ｍｍ（条件２）、２．４ｍｍ（条件３）、４．８ｍｍ（条件４）とした。各寸法Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｗは図９に示す通りである。

【0045】

図１０に、条件１～４における伝送損失の周波数特性を示す。中心間距離Ｃが２．４ｍｍ以上である条件３，４では、３５ＧＨｚ以上の高周波数帯において波形の乱れ（リップル）が観測されたのに対し、中心間距離Ｃが１．２ｍｍ以下である条件１，２では、このような波形の乱れは観測されず、伝送損失の高周波特性の向上が確認された。

【0046】

（直線部の間隔について）
導線部のうちＹ方向に隣り合う直線部の間隔Ｅのみを変更し、他の条件を固定してシミュレーションを行った。共通条件としては、Ｙ方向に隣り合う直線部同士の間の直線配置部を１列とし、高周波伝送装置全体におけるミアンダ回数を６回とし、層間接続部６の中心間距離Ｃを２．４ｍｍとし、導線部３の幅Ｗを０．１４ｍｍとした。直線部３１の間隔Ｅを、１．６５ｍｍ（条件５）、３．４４ｍｍ（条件６）とした。層間接続部６の中心間距離Ｄは、条件５では１．７９ｍｍとなり、条件６では、３．５８ｍｍとなる。

【0047】

図１１に、条件５，６における伝送損失の周波数特性を示す。直線部３１の間隔Ｅが比較的大きい条件６では波形の乱れが大きく、直線部３１の間隔Ｅが比較的小さい条件５では波形の乱れが小さくなった。

【0048】

（層間接続部の直径について）
導線部のうちＹ方向に隣り合う直線部の間隔Ｅと、層間接続部６の直径と、の関係のみを変更し、他の条件を固定してシミュレーションを行った。共通条件としては、Ｙ方向に隣り合う直線部同士の間の直線配置部を１列とし、高周波伝送装置全体におけるミアンダ回数を１回とし、層間接続部６の中心間距離Ｃを０．６ｍｍとし、導線部３の幅Ｗを０．３ｍｍとした。層間接続部６の直径を間隔Ｅの１／３（条件７、図４に対応）、２／３（条件８、図５に対応）とした。

【0049】

図１２に、条件７における伝送損失の周波数特性を示し、図１３に、条件８における伝送損失の周波数特性を示す。層間接続部６の直径が比較的大きい条件８では、条件７よりも波形の乱れが小さくなった。

【0050】

（層間接続部の形状について）
層間接続部７の形状のみを変更し、他の条件を固定してシミュレーションを行った。共通条件としては、Ｙ方向に隣り合う直線部同士の間の直線配置部を１列とし、高周波伝送装置全体におけるミアンダ回数を１回とし、層間接続部７の中心間距離Ｃを０．６ｍｍとし、導線部３の幅Ｗを０．３ｍｍとし、層間接続部７の幅方向寸法を間隔Ｅの１／３とした。層間接続部７の延在方向寸法を幅方向寸法の５倍（条件９、図６に対応）、９倍（条件１０、図７に対応）とした。

【0051】

図１４に、条件９における伝送損失の周波数特性を示し、図１５に、条件１０における伝送損失の周波数特性を示す。層間接続部７が長孔状の条件９，１０のいずれにおいても、層間接続部６が円状の条件７よりも波形の乱れが小さくなった。また、層間接続部７の延在方向寸法が比較的大きい条件１０では、条件９よりも波形の乱れがさらに小さくなった。

【符号の説明】

【0052】

１…高周波伝送装置、２１，２２…基板層、２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ…面、３…導線部、３１…直線部、３２…曲線部、４１，４２…グランド部、５…接続部、６，７…層間接続部、６Ａ，７Ａ…直線配置部、６Ｂ，７Ｂ…曲線配置部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】