特開 2023-157167 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023157167

(43)【公開日】2023-10-26

(54)【発明の名称】液処理装置、液処理方法及び記憶媒体

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/027 20060101AFI20231019BHJP

   B05C 11/08 20060101ALI20231019BHJP

   B05D 1/40 20060101ALI20231019BHJP

   B05D 3/00 20060101ALI20231019BHJP

【ＦＩ】

H01L21/30 564C

B05C11/08

B05D1/40 A

B05D3/00 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022066903

(22)【出願日】2022-04-14

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100122507

【弁理士】

【氏名又は名称】柏岡 潤二

(74)【代理人】

【識別番号】100171099

【弁理士】

【氏名又は名称】松尾 茂樹

(74)【代理人】

【識別番号】100183438

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 泰史

(72)【発明者】

【氏名】成 東周

(72)【発明者】

【氏名】平尾 剛

【テーマコード（参考）】

4D075

4F042

5F146

【Ｆターム（参考）】

4D075AC64

4D075AC84

4D075AC88

4D075BB28Z

4D075CA47

4D075CA48

4D075DA06

4D075DB13

4D075DB14

4D075DC21

4D075DC22

4D075EA05

4F042AA02

4F042AA06

4F042AB00

4F042EB05

4F042EB09

4F042EB13

4F042EB18

4F042EB27

5F146JA02

5F146JA06

5F146JA25

(57)【要約】

【課題】基板に供給される処理液を適切に除電し、処理液が塗布された基板の膜厚にばらつきが生じることを抑制すること。
【解決手段】レジスト塗布装置１は、塗布液ノズル４１と、基板Ｗの上方の空間の外側の区域である待機区域９０に設けられ、液処理が行われない非処理時において、塗布液ノズル４１を収容する待機バス５０と、を備えている。待機バス５０は、塗布液ノズル４１を囲うように配置された絶縁部材５１と、塗布液ノズル４１の先端よりも下方に配置されると共に接地された導電部材５２と、を有している。そして、図３に示されるように、絶縁部材５１及び導電部材５２を貫通するように、レジストを通過させる貫通孔ＴＨが形成されている。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に対して処理液を吐出可能に構成された処理液吐出ノズルと、
前記基板の上方の空間の外側の区域である待機区域に設けられ、液処理が行われない非処理時において、前記処理液吐出ノズルを収容する待機バスと、を備え、
前記待機バスは、
前記処理液吐出ノズルが収容された状態において、前記処理液吐出ノズルを囲うように配置された絶縁部材と、
前記処理液吐出ノズルが収容された状態において、前記処理液吐出ノズルの先端よりも下方に配置されると共に接地された第１導電部材と、を有し、
前記絶縁部材及び前記第１導電部材を貫通するように、前記処理液吐出ノズルから吐出された処理液を通過させる貫通孔が形成されている、液処理装置。

【請求項2】

前記第１導電部材は、前記絶縁部材の直下に配置されており、
前記絶縁部材と前記第１導電部材との境界面は、前記処理液吐出ノズルが収容された状態において、前記処理液吐出ノズルの先端よりも下方に位置している、請求項１記載の液処理装置。

【請求項3】

前記貫通孔を構成している前記第１導電部材の内壁は、前記貫通孔を構成している前記絶縁部材の内壁よりも、前記処理液吐出ノズルから吐出された処理液の液柱に接近するように形成されている、請求項１又は２記載の液処理装置。

【請求項4】

前記絶縁部材の内壁の表層よりも内側に、接地された第２導電部材を更に備える、請求項１記載の液処理装置。

【請求項5】

前記貫通孔を囲う前記第１導電部材の内壁から前記貫通孔の内側に向かって延びる第３導電部材を更に備える、請求項１記載の液処理装置。

【請求項6】

前記第３導電部材は、前記第１導電部材における上端部に設けられている、請求項５記載の液処理装置。

【請求項7】

前記第３導電部材は、複数本設けられており、
複数の前記第３導電部材は、互いに離間して設けられている、請求項５又は６記載の液処理装置。

【請求項8】

前記処理液吐出ノズルに前記処理液を供給する処理液供給部と、
前記処理液吐出ノズルを移動させる移動機構と、
制御部と、を更に備え、
前記制御部は、
液処理前において、前記処理液吐出ノズルが待機バス内に収容されるように前記移動機構を制御する第１制御と、
前記第１制御後において、前記待機バスに収容された前記処理液吐出ノズルから前記処理液が吐出されるように前記処理液供給部を制御する第２制御と、
前記第２制御後において、前記処理液吐出ノズルが基板上に移動するように前記移動機構を制御する第３制御と、
前記第３制御後において、前記基板に対して前記処理液を吐出する液処理が実施されるように前記処理液供給部を制御する第４制御と、を実行するように構成されている、請求項１記載の液処理装置。

【請求項9】

液処理前において、処理液を吐出可能に構成された処理液吐出ノズルを、待機バス内に収容し、該待機バスの絶縁部材に囲われた位置且つ導電部材よりも上方の位置に配置する第１工程と、
前記第１工程後において、前記処理液吐出ノズルから前記処理液を吐出させ、前記絶縁部材及び前記導電部材を貫通するように形成された貫通孔に、吐出された前記処理液を通過させる第２工程と、
前記第２工程後において、前記処理液吐出ノズルを基板上に移動させる第３工程と、
前記第３工程後において、前記処理液吐出ノズルから前記処理液を吐出させ、前記基板に対して前記処理液を吐出する液処理を実施する第４工程と、を含む液処理方法。

【請求項10】

請求項９記載の液処理方法を装置に実行させるためのプログラムを記憶した、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、液処理装置、液処理方法及び記憶媒体に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、基板に薬液を吐出する前にノズルを基板外に移動し、基板外で数秒薬液を吐出してから、基板上にノズルを移動し薬液を吐出することで、帯電による基板上のパターンの損傷を防ぎ、半導体装置の製造歩留まりを向上させる技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１０－８７３２６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ここで、単に、上述した液処理前の吐出を行うだけでは、液吐出ライン内（供給管及びノズル内）の処理液を十分に除電することができていない場合がある。処理液が帯電していることによって、処理液が塗布された基板の膜厚にばらつきが生じてしまうおそれがある。

【0005】

本開示は、基板に供給される処理液を適切に除電し、処理液が塗布された基板の膜厚にばらつきが生じることを抑制する液処理装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一側面に係る液処理装置は、基板に対して処理液を吐出可能に構成された処理液吐出ノズルと、基板の上方の空間の外側の区域である待機区域に設けられ、液処理が行われない非処理時において、処理液吐出ノズルを収容する待機バスと、を備える。待機バスは、処理液吐出ノズルが収容された状態において、処理液吐出ノズルを囲うように配置された絶縁部材と、処理液吐出ノズルが収容された状態において、処理液吐出ノズルの先端よりも下方に配置されると共に接地された第１導電部材と、を有する。絶縁部材及び第１導電部材を貫通するように、処理液吐出ノズルから吐出された処理液を通過させる貫通孔が形成されている。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、基板に供給される処理液を適切に除電し、処理液が塗布された基板の膜厚にばらつきが生じることを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本実施形態に係るレジスト塗布装置の概略構成を示す図である。

【図2】図１に示されるレジスト塗布装置に含まれる待機バスを模式的に示す図である。

【図3】待機バスの収容部の縦断側面図である。

【図4】変形例に係る待機バスの収容部の一部分の縦断面図である。

【図5】変形例に係る待機バスの収容部の一部分の平面図である。

【図6】変形例に係る待機バスの収容部の一部分の縦断面図である。

【図7】変形例に係る待機バスの収容部の一部分の縦断面図である。

【図8】制御部のハードウェア構成を例示する模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

図１は、本実施形態に係るレジスト塗布装置１の概略構成を示す図である。レジスト塗布装置１は、基板Ｗに対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、及び当該感光性被膜の現像を施す基板処理システムに含まれる装置（基板処理装置）である。処理対象の基板Ｗとしては、半導体ウエハ、ガラス基板、マスク基板、又はＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等が挙げられる。基板Ｗは、半導体ウエハ等の上に、前段の処理において被膜等が形成されたものも含む。レジスト塗布装置１は、基板処理システムに含まれる露光装置（不図示）による露光処理の前に、基板Ｗの表面にレジスト膜を形成する処理を行う。より具体的には、レジスト塗布装置１は、レジスト膜形成用の塗布液を基板Ｗの表面に供給し、上記ベーク前レジスト膜を形成する。また、レジスト塗布装置１は、基板Ｗの表面にベーク前レジスト膜を形成した後に、基板Ｗの周縁部に除去液を供給することで、ベーク前レジスト膜の周縁部を除去する。

【0010】

レジスト塗布装置１は、図１に示されるように、塗布処理部１ａと、ノズルユニット４０と、待機バス５０と、移動機構３と、制御部７と、を備えている。レジスト塗布装置１は、互いに隣り合って並んで配置される２つ以上の塗布処理部を備えていてもよいが、ここでは１つの塗布処理部１ａのみを説明する。また、レジスト塗布装置１は、その他の構成として、除去液ノズル、除去液ノズル用待機バス、及び処理空間用カメラ等を備えていてもよいが、ここでは説明を省略する。

【0011】

塗布処理部１ａは、図１に示されるように、基板Ｗの裏面中央部を吸着して水平に保持すると共に基板Ｗを回転させる回転保持部であるスピンチャック１２ａを備えている。スピンチャック１２ａは、回転軸１３ａを介して回転駆動機構１４ａと接続されている。スピンチャック１２ａは、回転駆動機構１４ａを介して基板Ｗを保持した状態で鉛直軸回りに回転自在に構成されており、その回転軸上に基板Ｗの中心が位置するように設定されている。回転駆動機構１４ａは、制御部７からの制御信号を受けてスピンチャック１２ａの回転速度を制御する。

【0012】

スピンチャック１２ａの周囲には、スピンチャック１２ａ上の基板Ｗを囲むようにして上方側に開口部２０ａを備えたカップ２１ａが設けられている。カップ２１ａの側周面上端側は内側に傾斜した傾斜部２２ａを形成している。カップ２１ａの底部側には例えば凹部状をなす液受け部２３ａが設けられている。液受け部２３ａは、隔壁２４ａにより基板Ｗの周縁下方側に全周に亘って外側領域と内側領域とに区画されている。外側領域の底部には貯留したレジストなどを排出するための排液口２５ａが設けられ、内側領域の底部には処理雰囲気を排気するための排気口２６ａ，２６ａが設けられている。

【0013】

排気口２６ａ，２６ａには排気ダクト１１０の一端が接続されており、排気ダクト１１０の他端は、排気ダンパを介して工場の排気源（図１参照）に接続されている。このように、排気ダクト１１０は、カップ２１ａの排気口２６ａに接続されると共に排気源に接続されている。

【0014】

カップ２１ａ内には、３本の昇降ピン１５ａが設けられている（図１では便宜上２本のみ表示している）。昇降ピン１５ａは、昇降機構１６ａにより昇降することで、レジスト塗布装置１に基板Ｗを搬送する図示しない基板搬送機構とスピンチャック１２ａとの間で基板Ｗの受け渡しを行うことができる。

【0015】

ノズルユニット４０は、後述する移動機構３のノズルアームの先端部に取り付けられている。ノズルユニット４０は、図１に示されるように、複数種類（例えば１０種類）のレジストを基板Ｗに対して吐出可能に構成された複数の塗布液ノズル４１（処理液吐出ノズル）を有する。また、ノズルユニット４０は、基板Ｗ上でレジストを広がりやすくするシンナーを吐出可能に構成された処理液ノズル４２を有する。塗布液ノズル４１及び処理液ノズル４２は、鉛直下方に開口した吐出口を有している。塗布液ノズル４１及び処理液ノズル４２から吐出された薬液は遠心力により基板Ｗの周縁部への展伸するいわゆるスピンコーティングによって基板Ｗの表面全体に塗布される。

【0016】

塗布液ノズル４１及び処理液ノズル４２は、図１に示されるように、薬液供給ユニット４３（処理液供給部）から薬液の供給を受ける。薬液供給ユニット４３は、塗布液ノズル４１に供給する薬液が貯留されタンクと、タンク内を加圧して当該タンク内の薬液の塗布液ノズルへ送液するための送液機構と、を備えたレジスト供給機構４４を有している。レジスト供給機構４４は、塗布液ノズル４１と同じ数だけ設けられている。また、薬液供給ユニット４３は、処理液ノズル４２に供給する薬液が貯留されたタンクと、タンク内を加圧して当該タンク内の薬液を処理液ノズル４２へ送液するための送液機構と、を備えたシンナー供給機構６を有している。

【0017】

塗布液ノズル４１とレジスト供給機構４４とを接続すると共に、処理液ノズル４２とシンナー供給機構６とを接続するように、薬液供給ライン４５が設けられている。薬液供給ライン４５には、バルブ４６を含む流量制御部４７が介設されている。制御部７からの制御信号に応じて各バルブ４６が開閉制御されることにより、各種類のレジスト及びシンナーが切り替えられて基板Ｗに供給される。

【0018】

塗布液ノズル４１及び処理液ノズル４２の一次側には、ノズルヘッド３４内において、吐出バルブＶ及びサックバックバルブＳＶが、吐出側からこの順に直列に設けられている。吐出バルブＶ及びサックバックバルブＳＶは、例えば空気圧を動力として動作 する。吐出バルブＶは、空気圧により各薬液供給ライン４５と各塗布液ノズル４１及び処理液ノズル４２との間にて流路の開閉を行う。サックバックバルブＳＶは、空気圧により動作するピストン機構により、容積及び薬液圧力を調整可能となっている。

【0019】

移動機構３は、ノズルユニット４０を保持して移動させる構成である。移動機構３は、ノズルアームの先端においてノズルユニット４０を保持している。移動機構３のノズルアームは、シリンダ・モータ等によって上下に昇降可能とされている。移動機構３のノズル駆動部は、例えばモータ等によって、ノズル移動軸に沿ってノズルアームを水平移動させる。移動機構３は、制御部７からの制御信号に応じてノズルユニット４０を移動させる。

【0020】

待機バス５０は、基板Ｗの上方の空間である処理空間の外側の区域である待機区域９０に設けられている。待機バス５０は、基板Ｗに対する液処理（基板Ｗに対してレジストを吐出する液処理）が行われない非処理時において、塗布液ノズル４１を含むノズルユニット４０を収容する。待機バス５０においては、レジストの除電のために、塗布液ノズル４１からレジストが吐出される（詳細は後述）。そのため、待機バス５０の底部には、吐出されたレジスト等を排出するための排液口が設けられている。また、上述したレジストの除電のために、待機バス５０の一部の構成は、接地（アース）されている（詳細は後述）。

【0021】

図２は、待機バス５０の側面を模式的に示す図である。図２に示されるように、待機バス５０は、複数の塗布液ノズル４１のそれぞれに一対一で対応するように、複数の収容部５００を有している。すなわち、各収容部５００には、それぞれ１つの塗布液ノズル４１が収容される。以下では、１つの収容部５００の詳細な構成について、図３を参照して説明する。

【0022】

図３は、待機バス５０の収容部５００の縦断側面図である。なお、図３においては、収容部５００の構成の内、レジストの除電に係る構成を図示しており、一部の構成を省略している。図３に示されるように、収容部５００は、三層構造とされており、絶縁部材５１（アッパー層）と、該絶縁部材の直下に配置された導電部材５２（第１導電部材，ミドル層）と、導電部材５２の直下に配置された支持部５３（ローワー層）と、を有している。

【0023】

絶縁部材５１は、収容部５００に塗布液ノズル４１が収容された状態において、塗布液ノズル４１の先端４１ａを囲うように配置された絶縁性の部材である。絶縁部材５１は、例えば、ポリプロピレン、ポリテトラフルオロエチレン、パーフルオロアルコキシアルカン、又はポリアセタール樹脂等の材料により構成されていてもよい。なお、待機バス５０に塗布液ノズル４１が収容された状態は、少なくとも塗布液ノズル４１において塗布液が吐出される吐出口が収容部５００の内部に位置している。本実施形態では、例えば、吐出口は塗布液ノズル３１の先端４１ａに設けられている。

【0024】

絶縁部材５１には、塗布液ノズル４１の先端４１ａが挿入可能となるように、貫通孔ＴＨが形成されている。貫通孔ＴＨは、絶縁部材５１だけでなく、導電部材５２及び支持部５３を貫通するように上下方向に延びており、塗布液ノズル４１から吐出されたレジスタを通過させる。絶縁部材５１に形成された貫通孔ＴＨは、絶縁部材５１の上端部分から下端部分に向かうにつれて先細りのテーパ形状に形成されている。すなわち、貫通孔ＴＨを構成している絶縁部材５１の内壁５１ｘは、上端部分ほど貫通孔ＴＨの中央部分から離間しており、下端部分ほど貫通孔ＴＨの中央部分に近づいている。絶縁部材５１の下端部分においては、塗布液ノズル４１の先端４１ａが通過することができない程度に、貫通孔ＴＨの径が小さくされている。すなわち、貫通孔ＴＨに収容された塗布液ノズル４１の先端４１ａは、少なくとも、絶縁部材５１の下端部分よりも上方に配置される。

【0025】

導電部材５２は、収容部５００に塗布液ノズル４１が収容された状態において、塗布液ノズル４１の先端４１ａよりも下方に配置されると共に接地された導電性の部材である。導電部材５２は、例えば、ステンレス鋼又はカーボン含有樹脂等の材料により構成されていてもよい。カーボン含有樹脂の樹脂母体は、例えば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリプロピレン、又はポリテトラフルオロエチレン等であってもよい。

【0026】

上述したように、貫通孔ＴＨは、導電部材５２を貫通するように延びている。貫通孔ＴＨを構成している導電部材５２の内壁５２ｘは、貫通孔ＴＨを構成している絶縁部材５１の内壁５１ｘよりも、塗布液ノズル４１から吐出されるレジストの液柱ＬＣに接近するように（すなわち貫通孔ＴＨの中央部分側に）形成されている。絶縁部材５１と導電部材５２との境界面ＢＯは、収容部５００に塗布液ノズル４１が収容された状態において、塗布液ノズル４１の先端４１ａよりも下方に位置している。

【0027】

このような構成によれば、塗布液ノズル４１から吐出され貫通孔ＴＨを通過するレジストが、導電部材５２の内壁５２ｘの近傍を流れることとなる。この際、帯電しているレジストの電荷が、導電部材５２を介してグランド側に逃がされることとなる。これによって、液処理前のレジストについて適切に除電することができる。

【0028】

支持部５３は、導電部材５２の直下に配置されており、絶縁部材５１及び導電部材５２を支持する構成である。支持部５３は、絶縁部材５１と同様の材料により構成されていてもよいし、導電部材５２と同様の材料により構成されていてもよい。

【0029】

待機バスの収容部の構成（レジストの除電に係る構成）は、上記に限定されない。以下では、図４～図７を参照して、変形例に係る待機バスの収容部の構成について説明する。

【0030】

図４は、変形例に係る待機バスの収容部５００Ａの一部分の縦断面図である。図４においては、支持部５３の図示を省略している。収容部５００Ａは、上述した収容部５００に含まれる構成に加えて、導電部材６０（第３導電部材）を有している。導電部材６０は、貫通孔ＴＨを囲う導電部材５２に架け渡されるように延びる棒状の部材である。換言すると、導電部材６０は、導電部材５２の内壁から貫通孔ＴＨの内側に向かって延びるように設けられている。導電部材６０は、導電部材５２における上端部（絶縁部材５１との境界部分）に設けられている。導電部材６０は、貫通孔ＴＨの全面を覆うことなく、少なくとも貫通孔ＴＨをレジストが通過できる程度に貫通孔ＴＨの領域を空けた状態で、導電部材５２に架け渡されている。このような導電部材６０が設けられることにより、貫通孔ＴＨにおけるレジストの通過面においてレジストと導電部材６０が接する構成とすることができる。これにより、レジストの電荷が導電部材６０によっても除電されることとなり、レジストをより好適に除電することができる。

【0031】

図５は、変形例に係る待機バスの収容部５００Ｂの一部分の平面図である。図５においては、絶縁部材５１の図示を省略している。収容部５００Ｂは、収容部５００Ａと同様に、貫通孔ＴＨを囲う導電部材５２に架け渡されるように延びる棒状の導電部材（導電部材１６０，第３導電部材）を有している。収容部５００Ｂでは、図５に示されるように、導電部材１６０が複数本設けられている。複数の導電部材１６０は、互いに離間して設けられている。貫通孔ＴＨにおけるレジストの通過面に複数の導電部材１６０が設けられることにより、仮にレジストの通過領域がずれた場合においても、レジストと導電部材１６０とが接触しやすい構成とすることができる。また、複数の導電部材１６０が互いに離間しているので、貫通孔ＴＨにおける開口率を維持して、貫通孔ＴＨにおいてレジストが滞留してしまうことを抑制することができる。なお、複数の導電部材１６０は、それぞれが同じ方向に延びる態様に限定されず、例えば平面視した際に互いに交差するように（十字状になるように）延びていてもよい。

【0032】

図６は、変形例に係る待機バスの収容部５００Ｃの一部分の縦断面図である。図６においては、絶縁部材５１及び支持部５３の図示を省略している。また、図６においては、導電部材５２の形状を簡略化して示している。収容部５００Ｃは、上述した収容部５００に含まれる構成に加えて、一対の導電部材２６０，２６０を有している。一方の導電部材２６０は、貫通孔ＴＨを囲う導電部材５２の内壁５２ｘから、下方且つ貫通孔ＴＨの中央部に向けて延びている。他方の導電部材２６０は、内壁５２ｘにおける一方の導電部材２６０の基端部分に対向する部分から、下方且つ貫通孔ＴＨの中央部に向けて延びている。そして、一対の導電部材２６０，２６０は、互いの先端部分（下端部分）において接している。このように、一対の導電部材２６０，２６０は、内壁５２ｘから貫通孔ＴＨの中央部に向かって延び、縦断面図でみると、Ｖ字型に形成されている。このようなＶ字型の導電部材２６０，２６０によれば、レジストと導電部材２６０とが接触する箇所を塗布液ノズル４１から離間させて、レジストが塗布液ノズル４１に付着することを効果的に抑制できる。また、Ｖ字型の導電部材２６０，２６０によれば、導電部材２６０に接触したレジストを下方に誘導しやすくなるので、貫通孔ＴＨにおいてレジストが滞留してしまうことを効果的に抑制することができる。

【0033】

図７は、変形例に係る待機バスの収容部５００Ｄの一部分の縦断面図である。図７に示されるように、収容部５００Ｄでは、収容部５００等と異なり、導電部材が層構成とされておらず、代わりに、貫通孔ＴＨに沿って形成された筒状の導電部材が設けられている。具体的には、収容部５００Ｄは、導電部材として、導電部材１５２（第１導電部材）と、導電部材７０（第２導電部材）と、を備えている。導電部材１５２及び導電部材７０は、接地されている。

【0034】

導電部材１５２は、塗布液ノズル４１の先端よりも下方に配置されている。導電部材１５２は、絶縁部材５１の下部において、貫通孔ＴＨを囲うように上下方向に延びた筒状の導電部材である。

【0035】

導電部材７０は、絶縁部材５１の上壁の内側において上壁に沿って延びた部分と、絶縁部材５１の内壁の内側において貫通孔ＴＨを囲うように上下方向に延びた筒状の部分とを有している。このように、導電部材７０は、絶縁部材５１の内部に設けられている。導電部材７０が外部に露出していないことにより、導電部材７０自体の溶出成分による汚染が抑制されると共に、導電部材７０によって引き寄せたレジストが塗布液ノズル４１等に付着することが抑制される。

【0036】

図１に戻り、制御部７は、レジスト塗布装置１の各構成を制御する。制御部７は、一つ又は複数の制御用コンピュータにより構成される。図８に示されるように、制御部７は回路１９０を有する。回路１９０は、少なくとも一つのプロセッサ１９１と、メモリ１９２と、ストレージ１９３と、入出力ポート１９４と、入力デバイス１９５と、表示デバイス１９６とを含む。ストレージ１９３は、例えばハードディスク等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。ストレージ１９３はレジスト塗布装置１の液処理方法を制御部７に実行させるためのプログラムを記憶している。

【0037】

メモリ１９２は、ストレージ１９３の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ１９１による演算結果を一時的に記憶する。プロセッサ１９１は、メモリ１９２と協働して上記プログラムを実行することで、上述した各機能モジュールを構成する。入出力ポート１９４は、プロセッサ１９１からの指令に応じて各構成との間で電気信号の入出力を行う。入力デバイス１９５及び表示デバイス１９６は、制御部７のユーザインタフェースとして機能する。入力デバイス１９５は、例えばキーボード等であり、ユーザによる入力情報を取得する。表示デバイス１９６は、例えば液晶モニタ等を含み、ユーザに対する情報表示に用いられる。入力デバイス１９５及び表示デバイス１９６は、所謂タッチパネルとして一体化されていてもよい。

【0038】

制御部７は、以下の第１制御と、第２制御と、第３制御と、第４制御と、を実行するように構成されている。なお、収容部として収容部５００を例示するが、収容部５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃ，５００Ｄであってもよい。第１制御では、制御部７は、液処理前において、塗布液ノズル４１が待機バス５０の収容部５００内に収容されるように、移動機構３を制御する。第２制御では、制御部７は、第１制御後において、待機バス５０の収容部５００に収容された塗布液ノズル４１からレジストが吐出されるように、薬液供給ユニット４３を制御する。

【0039】

第３制御では、制御部７は、第２制御後において、塗布液ノズル４１が基板Ｗ上に移動するように移動機構３を制御する。第４制御では、制御部７は、第３制御後において、基板Ｗに対してレジストを吐出する液処理が実施されるように薬液供給ユニット４３を制御する。このような構成によれば、液処理前において、上述した除電の処理を適切に行うことができる。

【0040】

このような第１制御～第４制御が実施されることにより、以下の第１工程～第４工程を含む液処理方法が実施される。なお、第１工程～第４工程については、必ずしも制御部７の制御（上記第１制御～第４制御）に応じて実施されなくてもよい。

【0041】

第１工程では、液処理前において、塗布液ノズル４１を待機バス５０の収容部５００内に収容し、塗布液ノズル４１を、待機バス５０の絶縁部材５１に囲われた位置且つ導電部材５２よりも上方の位置に配置する。第１工程後の第２工程では、塗布液ノズル４１からレジストを吐出させ、絶縁部材５１及び導電部材５２を貫通するように形成された貫通孔ＴＨに、吐出されたレジストを通過させる。

【0042】

第２工程後の第３工程では、塗布液ノズル４１を基板Ｗ上に移動させる。第３工程後の第４工程では、塗布液ノズル４１からレジストを吐出させ、基板Ｗに対してレジストを吐出する液処理を実施する。

【0043】

次に、本実施形態に係るレジスト塗布装置１の作用効果について説明する。

【0044】

［Ｅ１］
本実施形態に係るレジスト塗布装置１は、塗布液ノズル４１と、基板Ｗの上方の空間の外側の区域である待機区域９０に設けられ、液処理が行われない非処理時において、塗布液ノズル４１を収容する待機バス５０と、を備えている。待機バス５０は、塗布液ノズル４１を囲うように配置された絶縁部材５１と、塗布液ノズル４１の先端よりも下方に配置されると共に接地された導電部材５２と、を有している。そして、図３に示されるように、絶縁部材５１及び導電部材５２を貫通するように、レジストを通過させる貫通孔ＴＨが形成されている。

【0045】

本実施形態に係るレジスト塗布装置１の待機バス５０では、塗布液ノズル４１が収容された状態において塗布液ノズル４１を囲う絶縁部材５１が設けられると共に、塗布液ノズル４１の先端４１ａよりも下方に、接地された導電部材５２が設けられている。そして、待機バス５０では、絶縁部材５１及び導電部材５２を貫通する貫通孔ＴＨが、塗布液ノズル４１から吐出されたレジストを通過させるように形成されている。このような構成によれば、塗布液ノズル４１から吐出され貫通孔ＴＨを通過するレジストが、導電部材５２の内壁５１ｘの近傍を流れることとなる。この際、帯電しているレジストの電荷が、導電部材５２を介してグランド側に逃がされることとなるので、レジストを適切に除電することができる。すなわち、本実施形態に係るレジスト塗布装置１の待機バス５０によれば、液柱及び導電部材５２を介して、液吐出ライン内のレジストを適切に除電し、レジストが塗布された基板Ｗの膜厚にばらつきが生じることを抑制することができる。

【0046】

［Ｅ２］
図３に示されるように、レジスト塗布装置１は、導電部材５２は、絶縁部材５１の直下に配置されていてもよい。そして、絶縁部材５１と導電部材５２との境界面ＢＯは、塗布液ノズル４１の先端４１ａよりも下方に位置していてもよい。このような構成によれば、導電部材５２がレジストの電荷を引き寄せた場合においても、レジストが、塗布液ノズル４１やその近傍の絶縁部材５１の内壁５１ｘに付着することを抑制することができる。

【0047】

［Ｅ３］
図３に示されるように、レジスト塗布装置１は、導電部材５２の内壁５２ｘは、絶縁部材５１の内壁５１ｘよりも、レジストの液柱ＬＣに接近するように形成されている、［Ｅ１］又は［Ｅ２］に記載の装置であってもよい。このような構成によれば、レジストの液柱ＬＣの電荷をより好適に導電部材５２に引き寄せることができる。

【0048】

［Ｅ４］
図７に示されるように、レジスト塗布装置１は、絶縁部材５１の内壁の表層よりも内側に、接地された導電部材７０を更に備えている、［Ｅ１］～［Ｅ３］のいずれか一項に記載の装置であってもよい。このような構成によれば、絶縁部材５１の内壁の内側に設けられた導電部材７０によっても、レジストを除電することができる。すなわち、レジストをより適切に除電することができる。

【0049】

［Ｅ５］
図４に示されるように、レジスト塗布装置１は、貫通孔ＴＨを囲う導電部材５２の内壁から貫通孔ＴＨの内側に向かって延びる導電部材６０を更に備えている、［Ｅ１］～［Ｅ４］のいずれか一項に記載の装置であってもよい。このような構成によれば、貫通孔ＴＨにおけるレジストの通過面においてレジストの電荷を導電部材６０に引き寄せることができ、より好適にレジストを除電することができる。

【0050】

［Ｅ６］
図４に示されるように、レジスト塗布装置１は、導電部材６０が、導電部材５２における上端部に設けられている、［Ｅ５］に記載の装置であってもよい。レジストについては、塗布液ノズル４１に近い位置（すなわち上部）ほど、その形状が柱状で安定している。このため、導電部材６０が導電部材５２における上端部に設けられることにより、レジストの状態が安定した箇所でレジストと導電部材６０とを接触させることができ、より好適にレジストを除電することができる。

【0051】

［Ｅ７］
図５に示されるように、導電部材５２に架け渡される導電部材１６０は、複数本設けられており、複数の導電部材１６０は、互いに離間して設けられていてもよい。このような構成によれば、仮にレジストの通過領域がずれた場合においてもレジストと導電部材１６０とが接触しやすい構成とすることができる。また、複数の導電部材１６０が互いに離間していることにより、貫通孔ＴＨにおける開口率を維持して、レジストが貫通孔ＴＨを通過せずに滞留してしまうことを適切に抑制することができる。

【0052】

以上、本実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されない。例えば、液処理装置としてレジスト塗布装置１を説明したが、これに限定されない。例えば、液処理装置は、その他の液処理装置（例えば現像処理装置）であってもよい。

【符号の説明】

【0053】

１…レジスト塗布装置（液処理装置）、３…移動機構、７…制御部、４１…塗布液ノズル（処理液吐出ノズル）、４１ａ…先端、４３…薬液供給ユニット（処理液供給部）、５０…待機バス、５１…絶縁部材、５１ｘ…内壁、５２，１５２…導電部材（第１導電部材）、５２ｘ…内壁、６０，１６０…導電部材（第３導電部材）、７０…導電部材（第２導電部材）、９０…待機区域、ＢＯ…境界面、ＬＣ…液柱、ＴＨ…貫通孔、Ｗ…基板。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】