特開 2023-158765 ウエーハの処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023158765

(43)【公開日】2023-10-31

(54)【発明の名称】ウエーハの処理方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20231024BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20231024BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 L

H01L21/304 622N

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022068739

(22)【出願日】2022-04-19

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100113217

【弁理士】

【氏名又は名称】奥貫 佐知子

(74)【代理人】

【識別番号】100202496

【弁理士】

【氏名又は名称】鹿角 剛二

(74)【代理人】

【識別番号】100202692

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 吉文

(72)【発明者】

【氏名】齋藤 良信

(72)【発明者】

【氏名】生島 充

(72)【発明者】

【氏名】右山 芳国

【テーマコード（参考）】

5F057

5F063

【Ｆターム（参考）】

5F057AA04

5F057BA11

5F057CA14

5F057DA01

5F057EC15

5F063AA05

5F063CB05

5F063CB06

5F063CB24

5F063DF12

5F063DG24

(57)【要約】

【課題】保護シートがウエーハの外周からが剥がれたり、ウエーハの外周が切削手段によって傷ついたりする等の問題が解消されるウエーハの処理方法を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハの処理方法であって、ウエーハの表面全面を覆う大きさの保護シートを配設するシート配設工程と、ウエーハの外周からはみ出した保護シートを切断するシート切断工程と、ウエーハの裏面を処理するウエーハ処理工程と、を含み、該シート切断工程は、ウエーハの外周に対応する領域の保護シートにレーザー光線を照射してウエーハの外周からはみ出した保護シートを切断する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハの処理方法であって、
ウエーハの表面全面を覆う大きさの保護シートを配設するシート配設工程と、
ウエーハの外周からはみ出した保護シートを切断するシート切断工程と、
ウエーハの裏面を処理するウエーハ処理工程と、
を含み、
該シート切断工程は、ウエーハの外周に対応する領域の保護シートにレーザー光線を照射してウエーハの外周からはみ出した保護シートを切断するウエーハの処理方法。

【請求項2】

該保護シートは、加熱によって圧着する熱圧着シートである請求項１に記載のウエーハの処理方法。

【請求項3】

該保護シートは、ウエーハの外周余剰領域に対応して粘着層が形成された粘着シートである請求項１に記載のウエーハの処理方法。

【請求項4】

該シート配設工程は、ウエーハの表面に加熱によって圧着する熱圧着シート、又はウエーハの外周余剰領域に対応して粘着層が形成された粘着シートを配設し、熱圧着シート又は粘着シートの凹凸を吸収する柔軟層を配設し、更に該柔軟層を平坦化する平坦化シートを配設して該保護シートを形成する請求項１に記載のウエーハの処理方法。

【請求項5】

ウエーハの処理工程は、ウエーハの裏面を研削又は研磨する加工を実行する工程である請求項１に記載のウエーハの処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハの処理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハは、裏面が研削されて所望の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって分割予定ラインに加工が施され、個々のデバイスチップに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

【0003】

また、ウエーハの表面に形成された分割予定ラインにウエーハの仕上がり厚さに相当する深さのハーフ溝を形成し、その後、ウエーハの表面に保護シートを配設してウエーハの裏面を研削し、該ハーフ溝をウエーハの裏面に露出させることで、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する先ダイシングと称する技術が提案されている。

【0004】

そして、ウエーハの裏面を研削する際に、ウエーハの表面が研削装置のチャックテーブルに保持されて傷が付くこと、又は先ダイシングによってデバイスチップがバラバラになることを防止すべく、予めウエーハの表面を保護するために、保護シートが配設される（例えば特許文献１、２を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００９－２４６０９８号公報

【特許文献2】特開２０１０－０２７７８０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上記した特許文献１、２に記載された技術において使用される保護シートは、一般的にウエーハの表面よりも若干大きく設定されてウエーハを覆うように配設される。したがって、該保護シートをウエーハの表面に配設した後に、ウエーハの外周に沿って、該保護シートの外周領域を、カッター等の切削手段により切断するようにしている。しかし、該切削手段の切り刃に該保護シートが巻き込まれてウエーハの外周からが剥がれたり、該切り刃がウエーハの外周を傷つけたりする等の問題が発生することから、改善が求められている。

【0007】

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、保護シートがウエーハの外周からが剥がれたり、ウエーハの外周が切削手段によって傷ついたりする等の問題が解消されるウエーハの処理方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハの処理方法であって、ウエーハの表面全面を覆う大きさの保護シートを配設するシート配設工程と、ウエーハの外周からはみ出した保護シートを切断するシート切断工程と、ウエーハの裏面を処理するウエーハ処理工程と、を含み、該シート切断工程は、ウエーハの外周に対応する領域の保護シートにレーザー光線を照射してウエーハの外周からはみ出した保護シートを切断するウエーハの処理方法が提供される。

【0009】

該保護シートは、加熱によって圧着する熱圧着シートであってもよく、ウエーハの外周余剰領域に対応して粘着層が形成された粘着シートであってもよい。また、該シート配設工程は、ウエーハの表面に加熱によって圧着する熱圧着シート、又はウエーハの外周余剰領域に対応して粘着層が形成された粘着シートを配設し、熱圧着シート又は粘着シートの凹凸を吸収する柔軟層を配設し、更に該柔軟層を平坦化する平坦化シートを配設して該保護シートを形成するようにしてもよい。さらに、ウエーハの処理工程は、ウエーハの裏面を研削又は研磨する加工を実行する工程であってもよい。

【発明の効果】

【0010】

本発明のウエーハの処理方法は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハの処理方法であって、ウエーハの表面全面を覆う大きさの保護シートを配設するシート配設工程と、ウエーハの外周からはみ出した保護シートを切断するシート切断工程と、ウエーハの裏面を処理するウエーハ処理工程と、を含み、該シート切断工程は、ウエーハの外周に対応する領域の保護シートにレーザー光線を照射してウエーハの外周からはみ出した保護シートを切断するものであることから、ウエーハの外周から保護シートが剥がれたり、ウエーハの外周に傷が付いたりするという問題が解消する。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】（ａ）シート配設工程の実施態様を示す斜視図、（ｂ）シート配設工程において熱圧着する態様を示す斜視図、（ｃ）シート配設工程により形成されたウエーハの外周部を拡大した断面図である。

【図2】（ａ）シート配設工程の別の実施態様を示す斜視図、（ｂ）（ａ）により粘着シートが配設されたウエーハの斜視図、（ｃ）シート配設工程により形成されたウエーハの外周部の一部拡大断面図である。

【図3】（ａ）シート配設工程のさらに別の実施態様において柔軟層を形成する態様を示す斜視図、（ｂ）（ａ）に示す柔軟層に平坦化シートを配設する態様を示す斜視図、（ｃ）平坦化シートが配設されたウエーハの斜視図、（ｄ）（ｃ）により形成されたウエーハの外周部の一部拡大断面図である。

【図4】レーザー加工装置の全体斜視図である。

【図5】（ａ）図４に示すレーザー加工装置に配設されるレーザー光線照射手段の光学系を示すブロック図、（ｂ）（ａ）に示すレーザー光線照射手段によりシート切断工程を実施する態様を示す斜視図である。

【図6】（ａ）レーザー光線照射手段の別の実施形態の光学系を示すブロック図、（ｂ）（ａ）に示すレーザー光線照射手段によりシート切断工程を実施する態様を示す斜視図である。

【図7】シート切断工程により切断された保護シートの外周を除去する態様を示す斜視図である。

【図8】（ａ）ウエーハ処理工程の実施態様を示す斜視図、（ｂ）ウエーハ処理工程によりウエーハが個々のデバイスチップに分割された状態を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明に基づいて構成されるウエーハの処理方法に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。

【0013】

図１には、本実施形態のウエーハの処理方法によって加工されるウエーハ１０が示されている。ウエーハ１０は、複数のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画されたデバイス領域１６ａと、このデバイス領域１６ａを囲繞する外周余剰領域１６ｂとが表面１０ａに形成された半導体（例えばシリコン（Ｓｉ））の円形のウエーハである。なお、図１では、説明の都合上、デバイス領域１６ａと外周余剰領域１６ｂとを区分する境界Ｌが２点鎖線で示されているが、ウエーハ１０の表面１０ａに実際に形成されているものではない。

【0014】

本発明のウエーハの処理方法を実施するに際し、上記したウエーハ１０を用意し、ウエーハ１０の表面１０ａ全面を覆う大きさの保護シートを配設するシート配設工程を実施する。該保護シートは、例えばウエーハ１０の直径３００ｍｍよりも大きい寸法に設定されており、例えば、直径３１０ｍｍの円形のシートである。保護シートとしては、例えば、加熱によって圧着することができる熱圧着シートＴ１を採用することができる。

【0015】

上記のウエーハ１０を、図１（ａ）に示すように、表面１０ａを上方に向けて作業テーブル２の上面２ａに載置してワックス等により固定したならば、熱圧着シートＴ１をウエーハ１０の表面１０ａに載置する。

【0016】

熱圧着シートＴ１としては、例えば、ポリオレフィン系シート、又はポリエステル系シートから選択することができる。該ポリオレフィン系シートとしては、例えば、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートのいずれかから選択でき、該ポリエステル系シートとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシート、のいずれかから選択できる。

【0017】

熱圧着シートＴ１をウエーハ１０の表面１０ａに載置したならば、図１（ｂ）に示す円柱状の加熱ローラ３を保護シートＴ１が載置されたウエーハ１０の上方に位置付ける。加熱ローラ３は、矢印Ｒ１で示す方向に回転可能であり、且つ矢印Ｒ２で示す方向に移動自在に構成されている。加熱ローラ３には、電気ヒータおよび温度センサ（いずれも図示していない。）が内蔵されており、適宜の制御装置によって加熱ローラ３の外周面３ａの温度が調整される。加熱ローラ３の外周面３ａにはフッ素樹脂がコーティングされている。

【0018】

上記したように、加熱ローラ３を位置付けたならば、加熱ローラ３の電気ヒータを作動して、外周面３ａの温度を、熱圧着シートＴ１が軟化すると共に粘着力を発揮する温度に調整する。熱圧着シートＴ１として、ポリオレフィン系シートのポリエチレン（ＰＥ）シートを選択した場合、該加熱時の温度は１２０～１４０℃の範囲で調整される。なお、熱圧着シートＴ１を熱圧着する加熱時の温度は、採用するシートの材料によって適宜調整されるものであり、加熱により軟化して粘着力を発揮する温度に設定される。

【0019】

次いで、加熱ローラ３で熱圧着シートＴ１を下方に押圧しながら加熱ローラ３を矢印Ｒ１で示す方向に回転すると共に、矢印Ｒ２で示す方向に移動して、熱圧着シートＴ１がウエーハ１０の表面１０ａに密着して、ウエーハ１０の表面１０ａに圧着する。なお、加熱ローラ３の外周面３ａにはフッ素樹脂がコーティングされていることから、熱圧着シートＴ１に粘着力が生じても熱圧着シートＴ１が加熱ローラ３に巻き込まれることはない。以上によりシート配設工程が完了する。なお、熱圧着シートＴ１は、ウエーハ１０に対して大きい寸法であることから、図１（ｃ）に示すように、熱圧着シートＴ１の外周Ｔ１ａは、ウエーハ１０の外周１０ｃから外方向にはみ出している。

【0020】

本発明のシート配設工程は、上記した実施形態に限定されない。例えば、ウエーハ１０の表面１０ａを保護する保護シートとして、上記した熱圧着シートＴ１に替えて、図２に示す粘着シートＴ２を採用してもよい。図示の粘着シートＴ２は、例えばポリオレフィンのシートであり、貼着面となる下面Ｔ２ａ側であって、ウエーハ１０の外周余剰領域１６ｂに対応する領域に、糊剤が塗布された環状の粘着層Ｔ２ｃが形成されている。粘着シートＴ２の下面Ｔ２ａにおいてウエーハ１０のデバイス領域１６ａに対応する中央の領域（粘着層Ｔ２ｃの内側）と、粘着シートＴ２の上面Ｔ２ｂには粘着層は形成されない。図２（ｂ）に示すように、このような粘着シートＴ２をウエーハ１０の表面１０ａに載置して貼着することによっても、シート配設工程が実現される。上記した実施形態と同様に、粘着シートＴ２は、ウエーハ１０よりも大きい例えば直径３１０ｍｍで形成されており、図２（ｃ）に示すように、粘着シートＴ２の粘着層Ｔ２ｃの外周側は、ウエーハ１０の外周１０ｃから外方向にはみ出すようになっている。

【0021】

さらに、本発明のシート配設工程は、保護シートとして、熱圧着シートＴ１、粘着シートＴ２のみを採用することに限定されない。例えば、上記したようにウエーハ１０の表面１０ａに熱圧着シートＴ１、又は粘着シートＴ２を配設した場合、図３（ａ）に例示するように（図３（ａ）は保護シートとして熱圧着シートＴ１を配設した例を示している）、ウエーハ１０の表面１０ａの凹凸に起因する凹凸Ｔ１ｂが発生する場合がある。そこで、図３に示す実施形態では、上記の熱圧着シートＴ１を貼着した後、熱圧着シートＴ１の上面に対して、図示の凹凸Ｔ１ｂを吸収する柔軟層を形成すべく、例えば、粘度を有する液状樹脂２２を供給する。該液状樹脂２２は、図示の液状樹脂供給手段２０のノズル２１から規定量が滴下される。該液状樹脂２２が滴下されたならば、図３（ｂ）に示すように、該柔軟層の表面を平坦化すべく、該柔軟層の上面に、平坦化シートＴ３を敷設する。該平坦化シートＴ３の材質は特に限定されないが、上記の熱圧着シートＴ１と比較して硬質で、均一な厚みの透明な樹脂のシートであり、例えばポリプロピレン（ＰＰ）シートである。該柔軟層を形成する液状樹脂２２が紫外線により硬化する樹脂の場合は、上記の平坦化シートＴ３を配設した後、平坦化シートＴ３を介して液状樹脂２２に紫外線を照射して硬化させる。この結果、図３（ｃ）、（ｄ）に示すように、ウエーハ１０の表面１０ａに熱圧着シートＴ１、柔軟層としての液状樹脂２２、及び平坦化シートＴ３の３層からなる保護シートが形成され、シート配設工程が完了する。このように柔軟層と平坦化シートＴ３を含む保護シートも、図３（ｄ）に示すように、熱圧着シートＴ１の外周Ｔ１ａ、それに積層される液状樹脂２２、平坦化シートＴ３の外周領域が、ウエーハ１０の外周１０ｃから外方向にはみ出すようになっている。

【0022】

なお、上記した説明では、加熱によって圧着する熱圧着シートＴ１をウエーハ１０の表面１０ａに貼着し、その上に柔軟層（液状樹脂２２）と平坦化シートＴ３とを配設する例を説明したが、本発明はこれに限定されず、熱圧着シートＴ１に替えて上記した粘着シートＴ２を配設した後に、同様に柔軟層としての液状樹脂２２、平坦化シートＴ３を配設して保護シートとするようにしてもよい。また、上記した実施形態では、柔軟層として、紫外線により硬化する液状樹脂２２を供給する例を示したが、凹凸Ｔ１ｂを吸収できる樹脂であればこれに限定されず、例えば時間経過や温度の低下により硬化する液状樹脂であってもよい。

【0023】

上記したように、ウエーハ１０の表面１０ａに貼着された熱圧着シートＴ１又は粘着シートＴ２上に、柔軟層を介して平坦化シートＴ３を備えていることで、ウエーハ１０の表面１０ａに熱圧着シートＴ１又は粘着シートＴ２等の柔らかいシートを貼着した場合に凹凸が生じる場合であっても、ウエーハ１０の表面１０ａ側を安定的に支持することができ、後述するウエーハ処理工程における該凹凸の影響を回避することができる。

【0024】

上記したようにシート配設工程を実施したならば、ウエーハ１０に対して、以下に説明するシート切断工程、ウエーハ処理工程を実施する。なお、以下に説明する工程では、保護シートとして熱圧着シートＴ１を選択し、熱圧着によるシート配設工程が施されたウエーハ１０（図１（ｂ）を参照）を処理するものとして説明する。

【0025】

図４には、シート切断工程を実施するのに好適なレーザー加工装置３０が示されている。レーザー加工装置３０は、基台３０ａと、該基台３０ａ上に配設され被加工物を保持するための保持手段３１と、該保持手段３１をＸ軸方向、及び該Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に移動させる移動手段３６と、レーザー光線照射手段４０と、アライメントを実行するための撮像手段５と、を含み構成されている。

【0026】

保持手段３１は、図４に示すように、Ｘ軸方向において移動自在に基台３０ａに搭載された矩形状のＸ軸方向可動板３２と、Ｙ軸方向において移動自在にＸ軸方向可動板３２に搭載された矩形状のＹ軸方向可動板３３と、Ｙ軸方向可動板３３上に配設され、内部にパルスモータを備えることにより回転可能に構成された保持テーブル３４とを備えている。保持テーブル３４の上面３４ａは、通気性を有する部材により構成され、図示を省略する吸引手段に接続されている。

【0027】

移動手段３６は、保持テーブル３４をＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段３７と、保持テーブル３４をＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段３８と、を備えている。Ｘ軸移動手段３７は、モータ３７ａの回転運動を、ボールねじ３７ｂを介して直線運動に変換してＸ軸方向可動板３２に伝達し、基台３０ａ上にＸ軸方向に沿って配設された一対の案内レール３０ｂ、３０ｂに沿ってＸ軸方向可動板３２をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸移動手段３８は、モータ３８ａの回転運動を、ボールねじ３８ｂを介して直線運動に変換し、Ｙ軸方向可動板３３に伝達し、Ｘ軸方向可動板３２上においてＹ軸方向に沿って配設された一対の案内レール３５、３５に沿ってＹ軸方向可動板３３をＹ軸方向に移動させる。

【0028】

レーザー加工装置３０は、基台３０ａ上のＸ軸移動手段３７、及びＹ軸移動手段３８の側方に立設される垂直壁部３９ａ及び垂直壁部３９ａの上端部から水平方向に延びる水平壁部３９ｂからなる枠体３９を備えている。該枠体３９の水平壁部３９ｂの内部には、上記のレーザー光線照射手段４０を構成する光学系、及び撮像手段５が収容されている。

【0029】

図５（ａ）に、レーザー光線照射手段４０の光学系の概略を示すブロック図を示す。レーザー光線照射手段４０は、所望のレーザー加工条件に応じたパルスレーザー光線ＬＢを発振する発振器４３と、発振器４３が発振したパルスレーザー光線ＬＢをＸ軸方向に揺動するＸ軸ガルバノスキャナー４４と、パルスレーザー光線ＬＢをＹ軸方向に揺動するＹ軸ガルバノスキャナー４５と、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に揺動したパルスレーザー光線ＬＢを保持テーブル３４に保持される被加工物の所望の位置に照射するｆθレンズ４２を含む集光器４１と、を備えている。

【0030】

Ｘ軸ガルバノスキャナー４４およびＹ軸ガルバノスキャナー４５は、図示を省略するミラー及び該ミラーの反射角度を調整する角度調整アクチュエータを有する公知の構成である。ｆθレンズ４２は、ウエーハ１０に対応する寸法で構成され、Ｘ軸ガルバノスキャナー４４およびＹ軸ガルバノスキャナー４５を制御することによりＸ軸方向およびＹ軸方向に揺動したパルスレーザー光線ＬＢを、保持テーブル３４の保持面３４ａの所望の位置に対して垂直に照射する。Ｘ軸ガルバノスキャナー４４、Ｙ軸ガルバノスキャナー４５は、制御手段４６によって制御される。

【0031】

上記した制御手段は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出した検出値、演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略する）。該制御手段には上記のレーザー光線照射手段４０の他、撮像手段５、表示手段６、Ｘ軸移動手段３７、Ｙ軸移動手段３８等が接続されており、各作動部が制御される。

【0032】

本実施形態のレーザー加工装置３０は、概ね上記したとおりの構成を備えており、このレーザー加工装置３０を使用して実施されるシート切断工程について、以下に説明する。

【0033】

シート切断工程を実施するに際し、上記したウエーハ１０の裏面１０ｂを上方に、熱圧着シートＴ１側を下方に向け、保持テーブル３４の上面３４ａに載置して、上記の吸引手段を作動して上面３４ａに負圧を生成して吸引保持する。次いで、移動手段３６を作動して、保持テーブル３４と共にウエーハ１０を撮像手段５の下方に位置付けて撮像して、ウエーハ１０、熱圧着シートＴ１の位置を検出し、上記の制御手段に記憶する。

【0034】

次いで、移動手段３６を作動して、ウエーハ１０をレーザー光線照射手段４０の集光器４１の下方に位置付ける。撮像手段５によって検出したウエーハ１０、熱圧着シートＴ１の形状の情報に基づき、レーザー光線照射手段４０の発振器４３、Ｘ軸ガルバノスキャナー４４、Ｙ軸ガルバノスキャナー４５を作動して、図５（ｂ）に示すように、集光器４１から照射するレーザー光線ＬＢの集光点を熱圧着シートＴ１に位置づけると共に、ウエーハ１０の外周１０ｃに対応する熱圧着シートＴ１上の環状の領域で、熱圧着シートＴ１に対して吸収性を有する波長のレーザー光線ＬＢを矢印Ｒ３で示す方向に移動させながら照射して、ウエーハ１０の外周１０ｃからはみ出した熱圧着シートＴ１の外周Ｔ１ａを環状に切断する。

【0035】

なお、レーザー光線照射手段４０の発振器４３から照射されるレーザー光線ＬＢは、例えば以下の通りのレーザー加工条件に設定される。
波長 ：３５５ｎｍ
繰り返し周波数 ：１０ｋＨｚ
平均出力 ：３Ｗ
スポット径 ：１０μｍ
加工送り速度 ：１００ｍｍ／ｓ

【0036】

なお、上記した実施形態では、ｆθレンズ４２を備えたレーザー光線照射手段４０を使用して、シート切断工程を実施する例を示したが、本発明は、これに限定されない。例えば、上記のレーザー光線照射手段４０に替えて、図６（ａ）に示す、レーザー光線照射手段４０’を備えるようにしてもよい。該レーザー光線照射手段４０’は、上記したレーザー光線照射手段４０が備える発振器４３と同様の機能を備える発振器４３’を備え、該発振器４３’から照射されるレーザー光線ＬＢは、光路を変換する反射ミラー４７により反射され、集光レンズ４２’を備える集光器４１’に導かれて、保持テーブル３４上に照射することが可能である。上記の撮像手段５によって検出されたウエーハ１０の外周１０ｃ、熱圧着シートＴ１の形状に関する情報に基づき、移動手段３６のＸ軸移動手段３７及びＹ軸移動手段３８を作動して、図６（ｂ）に示すように、ウエーハ１０の外周１０ｃに対応する熱圧着シートＴ１の環状の領域に集光器４１’を位置付ける。そして、レーザー光線照射手段４０’から照射するレーザー光線ＬＢの集光点を熱圧着シートＴ１に位置付けて照射しながら、保持テーブル３４を、図示を照射する回転駆動手段により矢印Ｒ４で示す方向に回転させて、ウエーハ１０の外周１０ｃから外方にはみ出した熱圧着シートＴ１の外周Ｔ１ａを切断して、シート切断工程が完了する。

【0037】

なお、上記した実施形態では、シート切断工程を実施するに際し、ウエーハ１０の裏面１０ｂを上方に、熱圧着シートＴ１側を下方に向けて、保持テーブル３４に載置して吸引保持してレーザー加工を実施するように説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ウエーハ１０の裏面１０ｂ側を下方に、熱圧着シートＴ１側を上方に向けて保持テーブル３４に載置して吸引保持し、熱圧着シートＴ１側から、ウエーハ１０の外周１０ｃに対応する領域の熱圧着シートＴ１にレーザー光線ＬＢを照射して、熱圧着シートＴ１の外周Ｔ１ａを切断するようにしてもよい。

【0038】

上記したシート切断工程を実施することにより、熱圧着シートＴ１の外周Ｔ１ａが切断されて、図７に示すように、矢印Ｒ５の方向に該外周Ｔ１ａを引き上げることにより容易に除去することができ、熱圧着シートＴ１は、ウエーハ１０の外周１０ｃに沿った形状に加工される。

【0039】

なお、上記したシート切断工程は、保護シートとして熱圧着シートＴ１を選択した例を説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、保護シートとして粘着シートＴ２を選択した場合、保護シートとして熱圧着シートＴ１又は粘着シートＴ２の凹凸を吸収する柔軟層（液状樹脂２２）を配設し、該柔軟層を平坦化する平坦化シートＴ３を配設して保護シートを形成した場合であっても、上記と同様の手順によりシート切断工程を実施することが可能である。

【0040】

上記したように、シート切断工程を実施したならば、ウエーハ１０の裏面１０ｂを処理するウエーハ処理工程を実施する。ウエーハ処理工程を実施するに際しては、ウエーハ１０を、例えば図８（ａ）に示す研削装置５０（一部のみを示している）に搬送する。図８（ａ）に示すように、研削装置５０は、チャックテーブル５１と、研削手段５２を備えている。チャックテーブル５１は、図示を省略する回転駆動手段を備え、上面が通気性を有する部材で形成されると共に図示を省略する吸引手段に接続されている。研削手段５２は、図示しない回転駆動機構により回転させられる回転スピンドル５２ａと、回転スピンドル５２ａの下端に装着されたホイールマウント５２ｂと、ホイールマウント５２ｂに取り付けられ、下面に複数の研削砥石５２ｄが環状に配設された研削ホイール５２ｃとを備えている。

【0041】

研削装置５０にウエーハ１０を搬送したならば、ウエーハ１０の裏面１０ｂを上方に向けて、チャックテーブル５１に載置して吸引保持する。次いで、研削手段５２の回転スピンドル５２ａを図８（ａ）において矢印Ｒ６で示す方向に、例えば６０００ｒｐｍで回転させつつ、チャックテーブル５１を矢印Ｒ７で示す方向に、例えば３００ｒｐｍで回転させる。そして、図示を省略する研削水供給手段により、研削水をウエーハ１０の裏面１０ｂ上に供給しつつ、研削砥石５２ｄをウエーハ１０の裏面１０ｂに接触させ、研削ホイール５２ｃを、例えば１μｍ／秒の研削送り速度で、矢印Ｒ８で示す方向（下方）に向けて研削送りする。この際、図示しない接触式の測定ゲージによりウエーハ１０の研削量を測定しながら研削を進めることができ、ウエーハ１０を仕上がり厚さになるまで研削する。そして、ウエーハ１０が所定の仕上がり厚さになったならば、研削装置５０の作動を停止して、ウエーハ１０の裏面１０ｂを研削するウエーハ処理工程が完了し、本実施形態におけるウエーハの処理方法が完了する。

【0042】

なお、上記したウエーハの処理方法におけるシート配設工程を実施する前に、ウエーハ１０を、図示を省略する切削装置に搬送し、ウエーハ１０の表面１０ａに形成された分割予定ライン１４に、ウエーハ１０の仕上がり厚さに相当する深さのハーフ溝１００を形成しておくと、上記したウエーハ処理工程においてウエーハ１０の裏面１０ｂを研削することで、図８（ｂ）に示すように、ハーフ溝１００をウエーハ１０の裏面１０ｂに露出させて、ウエーハ１０を個々のデバイスチップ１２’に分割することができる。

【0043】

上記した実施形態では、ウエーハ処理工程において、ウエーハ１０を研削装置５０に搬送して、ウエーハ１０の裏面１０ｂを研削する実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されず、図示を省略する研磨装置に搬送し、ウエーハ１０の裏面１０ｂを研磨する工程であってもよい。

【0044】

本実施形態のウエーハの処理方法によれば、シート切断工程では、ウエーハ１０の外周１０ｃに対応する領域の保護シートにレーザー光線ＬＢを照射してウエーハ１０の外周１０ｃからはみ出した保護シートを切断しており、これにより、ウエーハ１０の外周１０ｃから該保護シートが剥がれたり、ウエーハの外周１０ｃが傷つけられたりするという問題が解消される。

【符号の説明】

【0045】

２：作業テーブル
２ａ：上面
３：加熱ローラ
３ａ：外周面
５：撮像手段
６：表示手段
１０：ウエーハ
１０ａ：表面
１０ｂ：裏面
１０ｃ：外周
１２：デバイス
１２’：デバイスチップ
１４：分割予定ライン
１６ａ：デバイス領域
１６ｂ：外周余剰領域
２０：液状樹脂供給手段
２１：ノズル
２２：液状樹脂（柔軟層）
３０：レーザー加工装置
３０ａ：基台
３１：保持手段
３２：Ｘ軸方向可動板
３３：Ｙ軸方向可動板
３４：保持テーブル
３６：移動手段
３７：Ｘ軸移動手段
３８：Ｙ軸移動手段
３９：枠体
４０：レーザー光線照射手段
４１：集光器
４２：ｆθレンズ
４３：発振器
４４：Ｘ軸ガルバノスキャナー
４５：Ｙ軸ガルバノスキャナー
４０’：レーザー光線照射手段
４１’：集光器
４２’：集光レンズ
４３’：発振器
４７：反射ミラー
５０：研削装置
５１：チャックテーブル
５２：研削手段
５２ａ：回転スピンドル
５２ｃ：研削ホイール
５２ｄ：研削砥石
Ｔ１：熱圧着シート
Ｔ１ａ：外周
Ｔ１ｂ：凹凸
Ｔ２：粘着シート
Ｔ２ａ：下面
Ｔ２ｂ：上面
Ｔ２ｃ：粘着層
Ｔ３：平坦化シート

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】