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公報発行日 2023年11月1
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-159508 ログイン済みの方はこのURLへ
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【課題】生産効率を極力下げることなく多結晶シリコンロッドの残留応力を低減させ、加工時にクラック伝播によって崩壊するリスクを低減させた多結晶シリコンロッドを提供する。
【解決手段】多結晶シリコンロッドは、シーメンス法により製造される長手方向の長さ1m以上の多結晶シリコンロッドであって、ロッド側面長手方向の残留応力の圧縮応力と引っ張り応力の差の絶対値が22Mpa以下となる。
【選択図】図7
本発明により、成長終了後の多結晶シリコンの加工時に発生するクラックなどの損傷を低減させることが可能となる。
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