特開2023-160007半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ

発明の名称　半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ

出願人　新光電気工業株式会社　（識別番号 190688）

　　　　特許公開件数ランキング 404 位（70件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 471 位（46件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-160007

公報発行日　2023年11月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-160007

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