(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023161126
(43)【公開日】2023-11-07
(54)【発明の名称】被加工物の加工方法
(51)【国際特許分類】
B23D 45/02 20060101AFI20231030BHJP
B23D 61/02 20060101ALI20231030BHJP
H01G 4/30 20060101ALI20231030BHJP
【ＦＩ】
B23D45/02 A
B23D61/02 Z
H01G4/30 517
H01G4/30 311A
【審査請求】未請求
【請求項の数】2
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022071295
(22)【出願日】2022-04-25
(71)【出願人】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(74)【代理人】
【識別番号】100185959
【弁理士】
【氏名又は名称】今藤 敏和
(72)【発明者】
【氏名】西田 大輔
【テーマコード（参考）】
3C040
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
3C040AA01
3C040BB01
5E001AH06
5E082KK01
5E082LL03
(57)【要約】
【課題】積層された複数の層を含む被加工物の加工品質を向上させることが可能な被加工物の加工方法を提供する。
【解決手段】積層された金属層とセラミック層とを含む被加工物を切削工具で切削する被加工物の加工方法であって、切削工具は、外周部に複数の刃部を備え、刃部は、先端と、第１基端と、第２基端と、先端及び第１基端に接続された第１面と、先端及び第２基端に接続された第２面と、を備え、先端と第１基端との距離は、先端と第２基端との距離よりも短く、被加工物をチャックテーブルによって保持する保持工程と、切削工具を、第２面が第１面よりも回転方向前方に位置付けられるように回転させて、チャックテーブルによって保持された被加工物に切り込ませることにより、被加工物を切削する切削工程と、を含む。
【選択図】図１
【解決手段】積層された金属層とセラミック層とを含む被加工物を切削工具で切削する被加工物の加工方法であって、切削工具は、外周部に複数の刃部を備え、刃部は、先端と、第１基端と、第２基端と、先端及び第１基端に接続された第１面と、先端及び第２基端に接続された第２面と、を備え、先端と第１基端との距離は、先端と第２基端との距離よりも短く、被加工物をチャックテーブルによって保持する保持工程と、切削工具を、第２面が第１面よりも回転方向前方に位置付けられるように回転させて、チャックテーブルによって保持された被加工物に切り込ませることにより、被加工物を切削する切削工程と、を含む。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
積層された金属層とセラミック層とを含む被加工物を切削工具で切削する被加工物の加工方法であって、
該切削工具は、外周部に複数の刃部を備え、
該刃部は、先端と、第１基端と、第２基端と、該先端及び該第１基端に接続された第１面と、該先端及び該第２基端に接続された第２面と、を備え、
該先端と該第１基端との距離は、該先端と該第２基端との距離よりも短く、
該被加工物をチャックテーブルによって保持する保持工程と、
該切削工具を、該第２面が該第１面よりも回転方向前方に位置付けられるように回転させて、該チャックテーブルによって保持された該被加工物に切り込ませることにより、該被加工物を切削する切削工程と、を含むことを特徴とする被加工物の加工方法。
該切削工具は、外周部に複数の刃部を備え、
該刃部は、先端と、第１基端と、第２基端と、該先端及び該第１基端に接続された第１面と、該先端及び該第２基端に接続された第２面と、を備え、
該先端と該第１基端との距離は、該先端と該第２基端との距離よりも短く、
該被加工物をチャックテーブルによって保持する保持工程と、
該切削工具を、該第２面が該第１面よりも回転方向前方に位置付けられるように回転させて、該チャックテーブルによって保持された該被加工物に切り込ませることにより、該被加工物を切削する切削工程と、を含むことを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項2】
該第２面は、該第１面とは反対側に湾曲する曲面であることを特徴とする、請求項１記載の被加工物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、被加工物を切削工具で切削する被加工物の加工方法に関する。
【背景技術】
【0002】
複数のデバイスが形成された半導体ウェーハを分割して個片化することにより、デバイスを備えるデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップをベース基板上に実装し、実装されたデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することにより、パッケージ基板が得られる。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップを備えるパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
【0003】
半導体ウェーハ、パッケージ基板等の被加工物の分割には、切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に切削加工を施す切削ユニットとを備えている。切削ユニットにはスピンドルが内蔵されており、スピンドルの先端部に環状の切削工具（切削ブレード）が装着される。チャックテーブルで被加工物を保持し、切削工具を回転させつつ被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削、分割される。
【0004】
なお、切削装置は汎用性が高く、様々な材質、構造、形状の被加工物を切削できる。例えば切削装置は、セラミックでなる板状物のグリーン加工にも用いることができる。この場合、外周部に複数の鋸刃状の刃部を備える切削ブレードが切削工具として使用されることがある（特許文献１参照）。刃部はすくい面と逃げ面とを備えており、切削工具はすくい面が逃げ面よりも回転方向前方に位置付けられるように回転する。切削工具を回転させつつ刃部を被加工物に接触させることにより、被加工物が切削されて複数のチップに分割される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開平４－１７９５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
上記のような鋸刃状の刃部を備える切削工具（切削ブレード）は、積層された複数の層を含む被加工物（積層体）の加工にも用いられる。例えば、金属層とセラミック層とを交互に積層することによって形成された被加工物を上記の切削工具で切削して個片化することにより、金属層及びセラミック層を含むチップが得られる。このチップに対して、焼成、外部電極の形成、めっき処理等を施すことにより、金属層を内部電極、セラミック層を誘電体とする積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）が製造される。
【0007】
しかしながら、刃部を備える切削工具で被加工物を切削すると、切り立ったすくい面が高速で回転しながら被加工物に接触する。その結果、被加工物に大きな加工負荷がかかり、切削加工が施されたチップの切断面（被切削面）において金属層とセラミック層との規則的な積層が崩れてしまうことがある。これにより、被加工物の加工品質が悪化し、被加工物の分割によって得られたチップの歩留まりが低下するという問題がある。
【0008】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、積層された複数の層を含む被加工物の加工品質を向上させることが可能な被加工物の加工方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の一態様によれば、積層された金属層とセラミック層とを含む被加工物を切削工具で切削する被加工物の加工方法であって、該切削工具は、外周部に複数の刃部を備え、該刃部は、先端と、第１基端と、第２基端と、該先端及び該第１基端に接続された第１面と、該先端及び該第２基端に接続された第２面と、を備え、該先端と該第１基端との距離は、該先端と該第２基端との距離よりも短く、該被加工物をチャックテーブルによって保持する保持工程と、該切削工具を、該第２面が該第１面よりも回転方向前方に位置付けられるように回転させて、該チャックテーブルによって保持された該被加工物に切り込ませることにより、該被加工物を切削する切削工程と、を含む被加工物の加工方法が提供される。
【0010】
なお、好ましくは、該第２面は、該第１面とは反対側に湾曲する曲面である。
【発明の効果】
【0011】
本発明の一態様に係る被加工物の加工方法では、複数の刃部を備える切削工具を逆方向に回転させた状態で被加工物に切り込ませ、被加工物を切削する。これにより、切削工具を通常通り順方向に回転させた際の逃げ面に相当する傾斜面である第２面を、積層構造を有する被加工物を切削する際のすくい面として機能させることができる。その結果、被加工物にかかる加工負荷が緩和されて被加工物の積層構造の崩れが生じにくくなり、加工品質が向上する。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】切削装置を示す斜視図である。
【図2】被加工物を示す斜視図である。
【図4】切削ユニットを示す分解斜視図である。
【図6】チャックテーブルで被加工物を保持する切削装置を示す一部断面正面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る被加工物の加工方法に用いることが可能な切削装置の構成例について説明する。図１は、被加工物１１に切削加工を施す切削装置２を示す斜視図である。なお、図１において、Ｘ軸方向（加工送り方向、第１水平方向、左右方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向、前後方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。
【0014】
切削装置２は、切削装置２を構成する各構成要素を支持又は収容する直方体状の基台４を備える。基台４の前端側の角部には、矩形状の開口４ａが設けられている。開口４ａの内側には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６上には、切削装置２による加工の対象物である複数の被加工物１１を収容可能なカセット８が配置される。なお、図１ではカセット８の輪郭を二点鎖線で示している。
【0015】
図２は、被加工物１１を示す斜視図である。被加工物１１は、積層された複数の層を含む板状又はシート状の部材（積層体）であり、互いに概ね平行な表面（第１面）１１ａ及び裏面（第２面）１１ｂを含む。例えば被加工物１１は、積層セラミックチップコンデンサ（ＭＬＣＣ）の製造に用いられる矩形状の積層シートであり、複数の金属層１３及び複数のセラミック層１５を含む。なお、図２では説明の便宜上、金属層１３及びセラミック層１５の厚さを誇張して図示している。
【0016】
金属層１３は、ニッケル、銅、銀等の金属でなる矩形状の層である。また、セラミック層１５は、酸化チタン、チタン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム等の焼結前のセラミックでなる矩形状の層である。金属層１３及びセラミック層１５は、被加工物１１の厚さ方向（金属層１３及びセラミック層１５の厚さ方向）において交互に積層されている。すなわち、セラミック層１５はそれぞれ一対の金属層１３によって挟まれている。
【0017】
例えば被加工物１１は、焼結前のセラミックでなり電極ペーストが塗布された複数のシート状の誘電体（グリーンシート）を積層して加圧することによって形成される。なお、積層される金属層１３及びセラミック層１５の厚さ及び層数に制限はない。
【0018】
被加工物１１を切削装置２（図１参照）で切削して分割することにより、個片化された金属層１３及びセラミック層１５を含む所望のサイズのチップが得られる。このチップに対して、焼成、外部電極の形成、めっき処理等を施すことにより、金属層１３を内部電極、セラミック層１５を誘電体とする積層セラミックコンデンサが製造される。ただし、被加工物１１の構造、材質等は、被加工物１１の用途に応じて適宜変更できる。
【0019】
切削装置２で被加工物１１を加工する際には、被加工物１１が環状のフレーム１７によって支持される。フレーム１７は、例えばＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属でなり、フレーム１７の中央部にはフレーム１７を厚さ方向に貫通する円形の開口１７ａが設けられている。なお、開口１７ａの直径は、被加工物１１の各辺の長さよりも大きい。
【0020】
被加工物１１及びフレーム１７には、テープ（ダイシングテープ）１９が貼付される。例えばテープ１９は、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを含む。基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる。また、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。なお、粘着層は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂であってもよい。
【0021】
フレーム１７の開口１７ａの内側に被加工物１１が配置された状態で、テープ１９の中央部が被加工物１１の裏面１１ｂ側に貼付されるとともに、テープ１９の外周部がフレーム１７に貼付される。これにより、被加工物１１がテープ１９を介してフレーム１７によって支持される。そして、被加工物１１はフレーム１７によって支持された状態で、図１に示すカセット８に収容される。
【0022】
開口４ａの後方には、長手方向がＸ軸方向に沿うように形成された矩形状の開口４ｂが設けられている。開口４ｂの内側には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１０が設けられている。チャックテーブル１０の上面は、水平面（ＸＹ平面）と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面１０ａを構成している。保持面１０ａは、チャックテーブル１０の内部に設けられた流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。
【0023】
チャックテーブル１０には、チャックテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させる移動機構１２が連結されている。例えば移動機構１２は、ボールねじ式の移動機構であり、Ｘ軸方向に沿って配置されたＸ軸ボールねじ（不図示）と、Ｘ軸ボールねじを回転させるＸ軸パルスモータ（不図示）とを備える。
【0024】
また、移動機構１２は、チャックテーブル１０を囲むように設けられた平板状のテーブルカバー１４を備える。さらに、テーブルカバー１４の両側には、Ｘ軸方向に沿って伸縮可能な蛇腹状の防塵防滴カバー１６が設けられている。テーブルカバー１４及び防塵防滴カバー１６は、開口４ｂの内部に収容されている移動機構１２の構成要素（Ｘ軸ボールねじ、Ｘ軸パルスモータ等）を覆うように設置される。
【0025】
チャックテーブル１０には、チャックテーブル１０をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。また、チャックテーブル１０の周囲には、被加工物１１を支持しているフレーム１７を把持して固定する複数のクランプ１８が設けられている。
【0026】
開口４ａ，４ｂの近傍には、被加工物１１をカセット８とチャックテーブル１０との間で搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。被加工物１１は、搬送機構によってカセット８から引き出され、チャックテーブル１０に搬送される。
【0027】
チャックテーブル１０の上方には、被加工物１１を切削する切削ユニット２０ａ，２０ｂが設けられている。また、基台４の上面上には、切削ユニット２０ａ，２０ｂを支持する門型の支持構造２２が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。
【0028】
支持構造２２の表面側の両側端部には、移動機構２４ａ，２４ｂが設けられている。移動機構２４ａは、切削ユニット２０ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させるボールねじ式の移動機構であり、移動機構２４ｂは、切削ユニット２０ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させるボールねじ式の移動機構である。移動機構２４ａ，２４ｂは、支持構造２２の表面側にＹ軸方向に沿って配置された一対のＹ軸ガイドレール２６に装着されている。
【0029】
移動機構２４ａは、平板状のＹ軸移動プレート２８ａを備える。Ｙ軸移動プレート２８ａは、一対のＹ軸ガイドレール２６にスライド可能に装着されている。Ｙ軸移動プレート２８ａの裏面側には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２６と概ね平行に配置されたＹ軸ボールねじ３０ａが螺合されている。また、Ｙ軸ボールねじ３０ａの端部には、Ｙ軸ボールねじ３０ａを回転させるＹ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２によってＹ軸ボールねじ３０ａを回転させると、Ｙ軸移動プレート２８ａがＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。
【0030】
Ｙ軸移動プレート２８ａの表面側には、一対のＺ軸ガイドレール３４ａがＺ軸方向に沿って固定されている。一対のＺ軸ガイドレール３４ａには、平板状のＺ軸移動プレート３６ａがスライド可能に装着されている。Ｚ軸移動プレート３６ａの裏面側には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３４ａと概ね平行に配置されたＺ軸ボールねじ３８ａが螺合されている。また、Ｚ軸ボールねじ３８ａの端部には、Ｚ軸ボールねじ３８ａを回転させるＺ軸パルスモータ４０ａが連結されている。
【0031】
Ｚ軸パルスモータ４０ａによってＺ軸ボールねじ３８ａを回転させると、Ｚ軸移動プレート３６ａがＺ軸ガイドレール３４ａに沿ってＺ軸方向に移動する。そして、Ｚ軸移動プレート３６ａの下部に切削ユニット２０ａが固定されている。
【0032】
同様に、移動機構２４ｂは、平板状のＹ軸移動プレート２８ｂを備える。Ｙ軸移動プレート２８ｂは、一対のＹ軸ガイドレール２６にスライド可能に装着されている。Ｙ軸移動プレート２８ｂの裏面側には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２６と概ね平行に配置されたＹ軸ボールねじ３０ｂが螺合されている。また、Ｙ軸ボールねじ３０ｂの端部には、Ｙ軸ボールねじ３０ｂを回転させるＹ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータによってＹ軸ボールねじ３０ｂを回転させると、Ｙ軸移動プレート２８ｂがＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。
【0033】
Ｙ軸移動プレート２８ｂの表面側には、一対のＺ軸ガイドレール３４ｂがＺ軸方向に沿って固定されている。一対のＺ軸ガイドレール３４ｂには、平板状のＺ軸移動プレート３６ｂがスライド可能に装着されている。Ｚ軸移動プレート３６ｂの裏面側には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３４ｂと概ね平行に配置されたＺ軸ボールねじ３８ｂが螺合されている。また、Ｚ軸ボールねじ３８ｂの端部には、Ｚ軸ボールねじ３８ｂを回転させるＺ軸パルスモータ４０ｂが連結されている。
【0034】
Ｚ軸パルスモータ４０ｂによってＺ軸ボールねじ３８ｂを回転させると、Ｚ軸移動プレート３６ｂがＺ軸ガイドレール３４ｂに沿ってＺ軸方向に移動する。そして、Ｚ軸移動プレート３６ｂの下部に切削ユニット２０ｂが固定されている。
【0035】
切削ユニット２０ａに隣接する位置には、チャックテーブル１０によって保持された被加工物１１等の被写体を撮像する撮像ユニット４２が設けられている。撮像ユニット４２は、ＣＣＤ（Charged-Coupled Devices）センサ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）センサ等の撮像素子と、対物レンズ等の光学素子を含む光学系とを備える。なお、撮像ユニット４２の種類は、被加工物１１の材質等に応じて適宜選択できる。例えば、撮像ユニット４２として可視光カメラや赤外線カメラが用いられる。撮像ユニット４２によって取得された画像は、被加工物１１と切削ユニット２０ａ，２０ｂとの位置合わせ等に用いられる。
【0036】
開口４ｂの後方には、円形の開口４ｃが設けられている。開口４ｃの内側には、被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット４４が設けられている。洗浄ユニット４４は、被加工物１１を保持して回転するスピンナテーブル４６と、スピンナテーブル４６によって保持された被加工物１１に洗浄流体を供給するノズル４８とを備える。
【0037】
スピンナテーブル４６の上面は、水平面（ＸＹ平面）と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面４６ａを構成している。保持面４６ａは、スピンナテーブル４６の内部に設けられた流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、スピンナテーブル４６には、スピンナテーブル４６をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。
【0038】
スピンナテーブル４６の上方には、洗浄流体を供給するノズル４８が配置されている。例えば洗浄流体として、液体（純水等）や、液体（純水等）と気体（エアー等）とを含む混合流体が用いられる。スピンナテーブル４６によって被加工物１１を保持した状態で、スピンナテーブル４６を回転させつつノズル４８から被加工物１１に向かって洗浄流体を供給することにより、被加工物１１が洗浄される。
【0039】
開口４ｂ，４ｃの近傍には、被加工物１１をチャックテーブル１０とスピンナテーブル４６との間で搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。被加工物１１は、切削ユニット２０ａ，２０ｂによって加工された後、搬送機構によってチャックテーブル１０からスピンナテーブル４６に搬送され、洗浄される。そして、洗浄後の被加工物１１は搬送機構によってカセット８に搬入される。
【0040】
基台４の上側には、基台４上に搭載された構成要素を覆うカバー５０が設けられている。図１では、カバー５０の輪郭を二点鎖線で示している。
【0041】
カバー５０の前面側には、切削装置２に関する情報を表示する表示ユニット（表示部、表示装置）５２が設けられている。表示ユニット５２は、各種のディスプレイによって構成でき、被加工物１１の加工に関する情報（加工条件、加工状況等）等を表示する。例えば、表示ユニット５２としてタッチパネル式のディスプレイが用いられる。この場合、表示ユニット５２は切削装置２に情報を入力するための入力ユニット（入力部、入力装置）としても機能し、オペレーターは表示ユニット５２のタッチ操作によって切削装置２に情報を入力できる。すなわち、表示ユニット５２がユーザーインターフェースとして機能する。
【0042】
カバー５０の上部には、オペレーターに情報を報知する報知ユニット（報知部、報知装置）５４が設けられている。例えば、報知ユニット５４は表示灯（警告灯）であり、表示灯は切削装置２で異常が発生した際に点灯又は点滅してオペレーターにエラーを報知する。ただし、報知ユニット５４の種類に制限はない。例えば報知ユニット５４は、音又は音声でオペレーターに情報を通知するスピーカーであってもよい。
【0043】
また、切削装置２は、切削装置２を制御する制御ユニット（制御部、制御装置）５６を備える。制御ユニット５６は、切削装置２を構成する各構成要素（カセット支持台６、チャックテーブル１０、移動機構１２、クランプ１８、切削ユニット２０ａ，２０ｂ、移動機構２４ａ，２４ｂ、撮像ユニット４２、洗浄ユニット４４、表示ユニット５２、報知ユニット５４等）に接続されている。
【0044】
制御ユニット５６は、切削装置２の各構成要素に制御信号を出力することにより、各構成要素の動作を制御し、切削装置２を稼働させる。例えば制御ユニット５６は、コンピュータによって構成され、切削装置２の稼働に必要な演算を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサと、切削装置２の稼働に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリとを含む。
【0045】
切削ユニット２０ａ，２０ｂにはそれぞれ、被加工物１１を切削する環状の切削工具（切削ブレード）５８が装着される。これにより、一対の切削工具５８が互いに対面するように配置される。そして、切削ユニット２０ａ，２０ｂはそれぞれ、切削工具５８を回転させつつチャックテーブル１０によって保持された被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１を切削する。ただし、切削装置２が備える切削ユニットの数は１組であってもよい。
【0046】
図３（Ａ）は、切削工具５８を示す正面図である。例えば切削工具５８は、超硬合金、ステンレス鋼等の金属でなり砥粒を含有しない環状の切削ブレード（メタルソー、超硬カッター）である。
【0047】
切削工具５８が超硬合金でなるメタルソーである場合、超硬合金に含まれる金属は適宜選択できる。例えば切削工具５８は、タングステン、クロム、モリブデン、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル等の金属の炭化物と、鉄系金属（鉄、コバルト、ニッケル等）とを配合して焼結することによって得られる複合材料（合金）でなる。特に、炭化タングステン（ＷＣ）とコバルトとを含むＷＣ－Ｃｏ系合金は、広い温度範囲において高い硬度を示し、優れた機械的強度を有するため、切削工具５８の材質として好適である。
【0048】
ただし、切削工具５８の材質に制限はない。例えば切削工具５８は、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：cubic Boron Nitride）等でなる砥粒を、金属、セラミックス、樹脂等でなる結合材で固定することによって形成された環状の砥石であってもよい。
【0049】
切削工具５８の中央部には、切削工具５８を厚さ方向に貫通する円形の開口５８ａが設けられている。また、切削工具５８の外周部には、切削工具５８の径方向外側に向かって突出する、複数の鋸刃状の刃部（突起部、凸部、鋸刃）６０が設けられている。複数の刃部６０は、概ね同一形状に形成され、切削工具５８の周方向に沿って概ね等間隔に配列されている。
【0050】
図３（Ｂ）は、切削工具５８の刃部６０を示す正面図である。刃部６０は、先端６０ａと、第１基端６０ｂと、第２基端６０ｃとを備える。先端６０ａは、刃部６０の頂点に相当し、正面視で切削工具５８の中心から最も遠い位置に位置付けられている。第１基端６０ｂ及び第２基端６０ｃは、刃部６０の底に相当し、隣接する２つの刃部６０の間において正面視で切削工具５８の中心に最も近い位置に位置付けられている。なお、刃部６０の第１基端６０ｂは、隣接する一方の刃部６０の第２基端６０ｃに接続されている。また、刃部６０の第２基端６０ｃは、隣接する他方の刃部６０の第１基端６０ｂに接続されている。例えば、先端６０ａ、第１基端６０ｂ、第２基端６０ｃはそれぞれ、切削工具５８の厚さ方向に沿って直線状に形成されている。
【0051】
また、刃部６０は、先端６０ａ及び第１基端６０ｂに接続された第１面６０ｄと、先端６０ａ及び第２基端６０ｃに接続された第２面６０ｅとを備える。なお、先端６０ａと第１基端６０ｂとの距離ａは、先端６０ａと第２基端６０ｃとの距離ｂよりも短い。そのため、切削工具５８の径方向に対する第１面６０ｄの傾斜角は、切削工具５８の径方向に対する第２面６０ｅの傾斜角よりも小さい。すなわち、刃部６０は、第１面６０ｄが第２面６０ｅよりも切り立つように形成されている。例えば、第１面６０ｄは切削工具５８の径方向と平行に形成され（傾斜角＝０°）、第２面６０ｅは切削工具５８の径方向に対して傾斜するように形成される（傾斜角＞０°）。
【0052】
第１面６０ｄ及び第２面６０ｅはそれぞれ、平面であっても曲面であってもよい。第１面６０ｄが曲面である場合、第１面６０ｄの曲率中心は第１面６０ｄよりも第２面６０ｅとは反対側に位置付けられ、第１面６０ｄは第２面６０ｅ側に湾曲するように形成される。また、第２面６０ｅが曲面である場合、第２面６０ｅの曲率中心は第２面６０ｅよりも第１面６０ｄ側に位置付けられ、第２面６０ｅは第１面６０ｄとは反対側に湾曲するように形成される。
【0053】
切削工具５８は、切削ユニット２０ａ，２０ｂ（図１参照）に装着される。以下、切削ユニット２０ａ，２０ｂの詳細について説明する。なお、ここでは切削ユニット２０ａの構成例について説明するが、切削ユニット２０ｂも切削ユニット２０ａと同様に構成できる。
【0054】
図４は、切削ユニット２０ａを示す分解斜視図である。切削ユニット２０ａは、移動機構２４ａ（図１参照）に連結された柱状のハウジング６２を備える。ハウジング６２には、Ｙ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル６４が収容されている。スピンドル６４の先端部（一端側）はハウジング６２から露出しており、スピンドル６４の基端部（他端側）にはモータ等の回転駆動源（不図示）が接続されている。また、スピンドル６４の先端部には開口６４ａが設けられており、開口６４ａの内壁にはねじ溝６４ｂが形成されている。
【0055】
スピンドル６４の先端部には、ブレードマウント６６が固定される。ブレードマウント６６は、円盤状のフランジ部６８と、フランジ部６８の表面６８ａから突出する円柱状のボス部（支持軸）７０とを含む。また、ブレードマウント６６には、フランジ部６８及びボス部７０の中央部を貫通する開口６６ａが設けられている。固定ボルト７２を、ブレードマウント６６の開口６６ａを介してスピンドル６４の開口６４ａに挿入し、ねじ溝６４ｂに締め付けることにより、ブレードマウント６６がスピンドル６４の先端部に固定される。
【0056】
フランジ部６８の外周部の表面６８ａ側には、表面６８ａから突出する環状の凸部６８ｂが、フランジ部６８の外周縁に沿って設けられている。凸部６８ｂの先端面は表面６８ａと概ね平行な平坦面であり、切削工具５８を支持する支持面を構成している。また、ボス部７０の外周面には、ねじ溝７０ａが形成されている。
【0057】
ブレードマウント６６には、切削工具５８と、金属等でなる環状のフランジ（押さえフランジ）７４とが装着される。なお、フランジ７４の中央部には、フランジ７４を厚さ方向に貫通する円形の開口７４ａが設けられている。
【0058】
切削工具５８の開口５８ａとフランジ７４の開口７４ａとにブレードマウント６６のボス部７０を順に挿入すると、切削工具５８及びフランジ７４がブレードマウント６６に支持される。この状態で、環状の固定ナット７６をボス部７０のねじ溝７０ａに螺合させて締め付けると、切削工具５８及びフランジ７４がブレードマウント６６に固定される。その結果、切削工具５８がフランジ部６８とフランジ７４とによって挟持され、スピンドル６４の先端部に装着される。
【0059】
また、ハウジング６２には、スピンドル６４の先端部（ブレードマウント６６）に装着された切削工具５８を覆うブレードカバー７８が装着されている。ブレードカバー７８は、ハウジング６２の先端部に固定された本体部８０と、本体部８０に接近及び離隔するようにＸ軸方向に沿ってスライド可能なスライドカバー８２とを備える。
【0060】
スライドカバー８２は、エアシリンダ８４を介して本体部８０に連結されている。本体部８０に設けられた連結具８６にエアーが供給されると、エアシリンダ８４が駆動し、スライドカバー８２が本体部８０から離れるようにＸ軸方向に沿ってスライドする。これにより、ブレードカバー７８が開状態となり、切削工具５８をスピンドル６４の先端部に装着可能になる。また、切削工具５８の装着後、スライドカバー８２を本体部８０側にスライドさせてブレードカバー７８を閉状態とすることにより、切削工具５８がブレードカバー７８に覆われる。
【0061】
本体部８０には、純水等の液体（切削液）が供給される連結具８８と、連結具８８に接続された切削液供給路（不図示）とが設けられている。切削液供給路の先端部は、切削工具５８の外周部に向かって開口している。連結具８８に切削液が供給されると、切削液が切削液供給路に流入し、切削工具５８の外周部に供給される。
【0062】
スライドカバー８２には、純水等の液体（切削液）が供給される一対の連結具９０と、一対の連結具９０に接続された一対のノズル９２が設けられている。一対のノズル９２は、スピンドル６４の先端部に装着された切削工具５８の下部を挟むように配置される。また、ノズル９２の先端部には、切削工具５８に向かって開口する切削液供給口（不図示）が設けられている。一対の連結具９０に切削液が供給されると、切削液が一対のノズル９２に流入し、切削液供給口から切削工具５８の表面及び裏面に向かって切削液が噴射される。
【0063】
スピンドル６４の先端部に装着された切削工具５８は、回転駆動源（不図示）からスピンドル６４及びブレードマウント６６を介して伝達される動力により、Ｙ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。そして、回転する切削工具５８を被加工物１１（図２参照）に切り込ませることにより、被加工物１１が切削される。
【0064】
被加工物１１の切削中は、被加工物１１及び切削工具５８に切削液が供給される。これにより、被加工物１１及び切削工具５８が冷却されるとともに、被加工物１１の切削によって発生した屑（切削屑）が洗い流される。ただし、切削液を供給せず、被加工物１１を乾式加工で切削することもできる。
【0065】
切削工具５８を切削ユニット２０ａに装着する際、切削工具５８の向きを選択することにより、切削工具５８を刃部６０の向きに対して所望の方向に回転させることができる。また、スピンドル６４が双方向に回転可能である場合には、スピンドル６４の回転方向を切り替えることによって切削工具５８を所望の方向に回転させることができる。
【0066】
図５（Ａ）は、順方向に回転する切削工具５８を示す正面図である。切削工具５８を図５（Ａ）に示す向きで切削ユニット２０ａに装着してスピンドル６４（図４参照）を回転させると、切削工具５８が順方向（矢印Ａで示す方向）に回転する。このとき、切削工具５８は、各刃部６０において第１面６０ｄが第２面６０ｅよりも切削工具５８の回転方向前方に位置付けられるように回転する。
【0067】
切削工具５８を順方向に回転させた状態で被加工物１１に接近させると、切削工具５８は、第１面６０ｄが被加工物１１に衝突するように被加工物１１に切り込む。その結果、主に第１面６０ｄが被加工物１１に接触して被加工物１１を削り取り、切削屑が第１面６０ｄによって切削工具５８の回転方向前方側に送り出される。すなわち、切削工具５８が順方向に回転しているときは、第１面６０ｄがすくい面に対応し、第２面６０ｅが逃げ面に対応する。
【0068】
図５（Ｂ）は、逆方向に回転する切削工具５８を示す正面図である。切削工具５８を図５（Ｂ）に示す向きで切削ユニット２０ａに装着してスピンドル６４（図４参照）を回転させると、切削工具５８が逆方向（矢印Ｂで示す方向）に回転する。このとき、切削工具５８は、各刃部６０において第２面６０ｅが第１面６０ｄよりも切削工具５８の回転方向前方に位置付けられるように回転する。
【0069】
切削工具５８を逆方向に回転させた状態で被加工物１１に接近させると、切削工具５８は、第２面６０ｅが被加工物１１に衝突するように被加工物１１に切り込む。その結果、主に第２面６０ｅが被加工物１１に接触して被加工物１１を削り取り、切削屑が第２面６０ｅによって切削工具５８の回転方向前方側に送り出される。すなわち、切削工具５８が逆方向に回転している間は、第２面６０ｅがすくい面に対応し、第１面６０ｄが逃げ面に対応する。
【0070】
次に、切削工具５８を用いて被加工物１１を加工する被加工物の加工方法の具体例について説明する。以下では一例として、被加工物１１を切削工具５８で切削することにより、被加工物１１を複数のチップに分割する場合について説明する。
【0071】
まず、被加工物１１をチャックテーブル１０によって保持する（保持工程）。図６は、チャックテーブル１０で被加工物１１を保持する切削装置２を示す一部断面正面図である。
【0072】
保持工程では、まず、被加工物１１をチャックテーブル１０上に配置する。例えば被加工物１１は、表面１１ａ側が上方に露出し裏面１１ｂ側（テープ１９側）が保持面１０ａと対面するように、チャックテーブル１０上に配置される。また、フレーム１７が複数のクランプ１８によって固定される。この状態で、保持面１０ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がテープ１９を介してチャックテーブル１０によって吸引保持される。
【0073】
次に、切削工具５８を回転させてチャックテーブル１０によって保持された被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１を切削する（切削工程）。ここでは一例として、切削工具５８を被加工物１１の上側（表面１１ａ側）から下側（裏面１１ｂ側）に向かって切り込ませる所謂ダウンカットによって、被加工物１１を複数のチップに分割する場合について説明する。図７（Ａ）は、ダウンカットで被加工物１１を切削する切削装置２を示す一部断面正面図である。
【0074】
切削工程では、まず、チャックテーブル１０を回転させて、被加工物１１の一辺（一側面）の長さ方向をＸ軸方向に合わせる。また、切削工具５８が被加工物１１の側方に配置されるように、チャックテーブル１０及び切削ユニット２０ａの位置を調整する。さらに、切削工具５８の下端が、被加工物１１の下面（裏面１１ｂ）より下方、且つ、テープ１９の下面（保持面１０ａ）よりも上方に配置されるように、切削ユニット２０ａの高さ位置を調整する。
【0075】
次に、切削工具５８を回転させる。なお、本実施形態においては、切削工具５８は逆方向に回転するように切削ユニット２０ａに装着されている（図５（Ｂ）参照）。そのため、切削工程では、切削工具５８が、各刃部６０において第２面６０ｅが第１面６０ｄよりも切削工具５８の回転方向前方に位置付けられるように回転する。これにより、第２面６０ｅが刃部６０のすくい面となり、第１面６０ｄが刃部６０の逃げ面となる。切削工具５８の回転速度は、例えば３０００ｒｐｍ以上４００００ｒｐｍ以下、好ましくは９０００ｒｐｍ以上１１０００ｒｐｍに設定される。
【0076】
次に、切削工具５８を逆方向に回転させた状態で、チャックテーブル１０をＸ軸方向に沿って切削工具５８に接近させ、被加工物１１と切削工具５８とをＸ軸方向に沿って相対的に移動させる（加工送り）。加工送り速度は、例えば５ｍｍ／ｓ以上１００ｍｍ／ｓ以下、好ましくは５ｍｍ／ｓ以上１５ｍｍ／ｓ以下に設定される。これにより、切削工具５８は、被加工物１１の厚さを超える切り込み深さで被加工物１１に切り込み、被加工物１１を上側（表面１１ａ側）から下側（裏面１１ｂ側）に向かって切削する。その結果、被加工物１１にカーフ（切り口）がＸ軸方向に沿って形成され、被加工物１１が分割される。
【0077】
次に、切削ユニット２０ａをＹ軸方向に所定量移動させ（割り出し送り）、同様の手順で被加工物１１を切削する。この作業を繰り返すことにより、被加工物１１に、互いに概ね平行な複数のカーフが第１の方向に沿って形成される。
【0078】
次に、チャックテーブル１０を９０°回転させ、同様の手順で被加工物１１を切削する。これにより、被加工物１１に、互いに概ね平行な複数のカーフが、第１の方向と垂直な第２の方向に沿って形成される。
【0079】
上記のように被加工物１１を切削すると、被加工物１１に格子状のカーフが形成され、被加工物１１が複数の矩形状のチップ（個片）に分割される。このチップは、例えば積層セラミックチップコンデンサの製造に用いられる。
【0080】
図７（Ｂ）は、被加工物１１をダウンカットで切削する切削工具５８の刃部６０を示す正面図である。切削工具５８を逆方向に回転させて被加工物１１に切り込ませると、刃部６０の第２面６０ｅが被加工物１１に接触して、被加工物１１を上側（表面１１ａ側）から下側（裏面１１ｂ側）に向かって削り取る。また、切削屑が第２面６０ｅ（すくい面）によって切削工具５８の回転方向前方側（下側）に送り出される。
【0081】
このように、切削工具５８を逆方向させて被加工物１１に切り込ませると、切削工具５８の径方向に対して回転方向後方側に傾斜した第２面６０ｅが被加工物１１に接触する。これにより、切削工具５８が被加工物１１に接触した際に被加工物１１に付与される加工負荷が緩和される。その結果、被加工物１１の切断面（被切削面）において金属層１３とセラミック層１５との規則的な積層が崩れにくくなり、被加工物１１の加工品質が向上する。特に、第２面６０ｅが第１面６０ｄとは反対側に湾曲するように形成された曲面である場合には、加工負荷が低減されやすい。
【0082】
なお、切削工程では、切削工具５８を被加工物１１の下側（裏面１１ｂ側）から上側（表面１１ａ側）に向かって切り込ませる所謂アップカットによって、被加工物１１を複数のチップに分割することもできる。図８（Ａ）は、アップカットで被加工物１１を切削する切削装置２を示す一部断面正面図である。
【0083】
被加工物１１をアップカットで切削する場合にも、切削工具５８を逆方向に回転させた状態で加工送りを行う。これにより、切削工具５８は、被加工物１１の厚さを超える切り込み深さで被加工物１１に切り込み、被加工物１１を下側（裏面１１ｂ側）から上側（表面１１ａ側）に向かって切削する。
【0084】
図８（Ｂ）は、被加工物１１をアップカットで切削する切削工具５８の刃部６０を示す正面図である。切削工具５８を逆方向に回転させて被加工物１１に切り込ませると、刃部６０の第２面６０ｅが被加工物１１に接触して、被加工物１１を下側（裏面１１ｂ側）から上側（表面１１ａ側）に向かって削り取る。また、切削屑が第２面６０ｅ（すくい面）によって切削工具５８の回転方向前方側（上側）に送り出される。
【0085】
以上の通り、本実施形態に係る被加工物の加工方法では、複数の刃部６０を備える切削工具５８を逆方向に回転させた状態で被加工物１１に切り込ませ、被加工物１１を切削する。これにより、切削工具５８を通常通り順方向に回転させた際の逃げ面に相当する傾斜面である第２面６０ｅを、積層構造を有する被加工物１１を切削する際のすくい面として機能させることができる。その結果、被加工物１１にかかる加工負荷が緩和されて被加工物１１の積層構造の崩れが生じにくくなり、加工品質が向上する。
【0086】
なお、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【0087】
次に、本発明に係る被加工物の加工方法で被加工物１１を加工した場合の加工品質を評価した結果について説明する。本評価では、切削工具５８を順方向に回転させた状態と切削工具５８を逆方向に回転させた状態とでそれぞれ被加工物１１を切削し、切削によって形成された切断面（被切削面）を顕微鏡で観察した。
【0088】
被加工物１１としては、金属層と焼結前のセラミック層とが交互に積層された矩形状のサンプル（長さ１３０ｍｍ、幅１３０ｍｍ）を用いた。また、切削工具５８としては、刃部６０の形状が異なる５種類のメタルソーＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ（外径５７ｍｍ、内径４０ｍｍ、刃部６０の厚さ０．０８ｍｍ）を用いた。メタルソーＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅの形状の詳細を、表１に示す。なお、表１におけるすくい角は、刃部６０の第１面６０ｄ（図３（Ｂ）等参照）の角度に相当する。また、表１における逃げ角は、刃部６０の第２面６０ｅ（図３（Ｂ）等参照）の角度に相当する。
【0089】
【表1】
【0090】
そして、メタルソーＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅをそれぞれ順方向に回転させた状態（図５（Ａ）参照）と逆方向に回転させた状態（図５（Ｂ）参照）とで、それぞれ被加工物１１を切削した。なお、加工送り速度は１０ｍｍ／ｓ、メタルソーＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅの回転速度は１００００ｒｐｍに設定した。そして、切削液を用いない乾式加工で被加工物１１を切削し、被加工物１１を複数の矩形状のチップ（長さ２ｍｍ、幅１ｍｍ）に分割した。
【0091】
その後、チップの切断面を走査電子顕微鏡（倍率５０００倍）で観察し、チップの断面において金属層とセラミック層の積層構造が観察可能か否かを確認した。積層構造の観察結果を、表２に示す。
【0092】
【表2】
【0093】
順方向に回転させたメタルソーＡ，Ｂ，Ｄ，Ｅで被加工物１１を切削した場合には、切断面において積層構造を観察できなかった。また、順方向に回転させたメタルソーＣで被加工物１１を切削した場合には、切断面の一部において積層構造が僅かに確認できたものの、金属層とセラミック層との境界は曖昧であった。これらの観察結果より、切削工具５８を順方向に回転させると、被加工物１１に大きな加工負荷がかかり、切断面において積層構造が崩れやすいことが確認された。
【0094】
一方、逆方向に回転させたメタルソーＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅで被加工物１１を切削した場合にはいずれも、概ね平行に積層された金属層とセラミック層がＳＥＭ像に明確に現れ、切断面において鮮明な積層構造が確認された。特に、刃部６０の数が少ないメタルソーＤを用いた場合には、切断面において金属層及びセラミック層の積層構造がほとんど崩れることなく維持されていた。この結果は、切削工具５８を逆方向に回転させたことによって被加工物１１にかかる加工負荷が低減され、積層構造の崩れが生じにくくなったことに起因すると推察される。
【0095】
上記の評価結果より、本発明に係る被加工物の加工方法を用いると、被加工物１１にかかる加工負荷が低減され、金属層とセラミック層との規則的な積層構造を損なうことなく被加工物１１を切削、分割できることが確認された。
【符号の説明】
【0096】
１１ 被加工物
１１ａ 表面（第１面）
１１ｂ 裏面（第２面）
１３ 金属層
１５ セラミック層
１７ フレーム
１７ａ 開口
１９ テープ（ダイシングテープ）
２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ カセット支持台
８ カセット
１０ チャックテーブル（保持テーブル）
１０ａ 保持面
１２ 移動機構
１４ テーブルカバー
１６ 防塵防滴カバー
１８ クランプ
２０ａ，２０ｂ 切削ユニット
２２ 支持構造
２４ａ，２４ｂ 移動機構
２６ Ｙ軸ガイドレール
２８ａ，２８ｂ Ｙ軸移動プレート
３０ａ，３０ｂ Ｙ軸ボールねじ
３２ Ｙ軸パルスモータ
３４ａ，３４ｂ Ｚ軸ガイドレール
３６ａ，３６ｂ Ｚ軸移動プレート
３８ａ，３８ｂ Ｚ軸ボールねじ
４０ａ，４０ｂ Ｚ軸パルスモータ
４２ 撮像ユニット
４４ 洗浄ユニット
４６ スピンナテーブル
４６ａ 保持面
４８ ノズル
５０ カバー
５２ 表示ユニット（表示部、表示装置）
５４ 報知ユニット（報知部、報知装置）
５６ 制御ユニット（制御部、制御装置）
５８ 切削工具（切削ブレード）
５８ａ 開口
６０ 刃部（突起部、凸部、鋸刃）
６０ａ 先端
６０ｂ 第１基端
６０ｃ 第２基端
６０ｄ 第１面
６０ｅ 第２面
６２ ハウジング
６４ スピンドル
６４ａ 開口
６４ｂ ねじ溝
６６ ブレードマウント
６６ａ 開口
６８ フランジ部
６８ａ 表面
６８ｂ 凸部
７０ ボス部（支持軸）
７０ａ ねじ溝
７２ 固定ボルト
７４ フランジ（押さえフランジ）
７４ａ 開口
７６ 固定ナット
７８ ブレードカバー
８０ 本体部
８２ スライドカバー
８４ エアシリンダ
８６ 連結具
８８ 連結具
９０ 連結具
９２ ノズル
１１ａ 表面（第１面）
１１ｂ 裏面（第２面）
１３ 金属層
１５ セラミック層
１７ フレーム
１７ａ 開口
１９ テープ（ダイシングテープ）
２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ カセット支持台
８ カセット
１０ チャックテーブル（保持テーブル）
１０ａ 保持面
１２ 移動機構
１４ テーブルカバー
１６ 防塵防滴カバー
１８ クランプ
２０ａ，２０ｂ 切削ユニット
２２ 支持構造
２４ａ，２４ｂ 移動機構
２６ Ｙ軸ガイドレール
２８ａ，２８ｂ Ｙ軸移動プレート
３０ａ，３０ｂ Ｙ軸ボールねじ
３２ Ｙ軸パルスモータ
３４ａ，３４ｂ Ｚ軸ガイドレール
３６ａ，３６ｂ Ｚ軸移動プレート
３８ａ，３８ｂ Ｚ軸ボールねじ
４０ａ，４０ｂ Ｚ軸パルスモータ
４２ 撮像ユニット
４４ 洗浄ユニット
４６ スピンナテーブル
４６ａ 保持面
４８ ノズル
５０ カバー
５２ 表示ユニット（表示部、表示装置）
５４ 報知ユニット（報知部、報知装置）
５６ 制御ユニット（制御部、制御装置）
５８ 切削工具（切削ブレード）
５８ａ 開口
６０ 刃部（突起部、凸部、鋸刃）
６０ａ 先端
６０ｂ 第１基端
６０ｃ 第２基端
６０ｄ 第１面
６０ｅ 第２面
６２ ハウジング
６４ スピンドル
６４ａ 開口
６４ｂ ねじ溝
６６ ブレードマウント
６６ａ 開口
６８ フランジ部
６８ａ 表面
６８ｂ 凸部
７０ ボス部（支持軸）
７０ａ ねじ溝
７２ 固定ボルト
７４ フランジ（押さえフランジ）
７４ａ 開口
７６ 固定ナット
７８ ブレードカバー
８０ 本体部
８２ スライドカバー
８４ エアシリンダ
８６ 連結具
８８ 連結具
９０ 連結具
９２ ノズル
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】