(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023161914
(43)【公開日】2023-11-08
(54)【発明の名称】積層線材架線体、およびその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01B 12/06 20060101AFI20231031BHJP
【ＦＩ】
H01B12/06
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022072558
(22)【出願日】2022-04-26
【国等の委託研究の成果に係る記載事項】（出願人による申告）令和元年度、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構「航空機用先進システム実用化プロジェクト／次世代電動推進システム研究開発／高効率かつ高出力電動推進システム」委託研究、産業技術力強化法第１７条の適用を受ける特許出願
(71)【出願人】
【識別番号】301021533
【氏名又は名称】国立研究開発法人産業技術総合研究所
(74)【代理人】
【識別番号】110002952
【氏名又は名称】弁理士法人鷲田国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】町 敬人
(72)【発明者】
【氏名】和泉 輝郎
【テーマコード（参考）】
5G321
【Ｆターム（参考）】
5G321AA02
5G321AA04
5G321BA02
5G321BA03
5G321BA06
5G321CA04
5G321CA24
5G321CA27
5G321CA28
5G321CA42
(57)【要約】
【課題】接続抵抗を一定の範囲に収め、臨界電流を劣化させることなく積層線材を複数接続した新しい積層線材架線体の提供を目的とする。
【解決手段】積層線材架線体は、第１超電導層を有する長尺状の第１線材と、第２超電導層を有する長尺状の第２線材とを積層した積層線材を、長さ方向に複数本接続した積層線材架線体であり、積層線材どうしの架線部は、第１線材および第２線材の間に、第３超電導層を有し、かつ隣接する２つの第１線材を接続するための第１バイパスと、第４超電導層を有し、かつ隣接する２つの第２線材を接続するための第２バイパスと、を有し、第１バイパスの第３超電導層は、隣接する２つの第１線材の第１超電導層に向かい合うように配置されており、第２バイパスの第４超電導層は、隣接する２つの第２線材の第２超電導層に向かい合うように配置されている。
【選択図】図２
【解決手段】積層線材架線体は、第１超電導層を有する長尺状の第１線材と、第２超電導層を有する長尺状の第２線材とを積層した積層線材を、長さ方向に複数本接続した積層線材架線体であり、積層線材どうしの架線部は、第１線材および第２線材の間に、第３超電導層を有し、かつ隣接する２つの第１線材を接続するための第１バイパスと、第４超電導層を有し、かつ隣接する２つの第２線材を接続するための第２バイパスと、を有し、第１バイパスの第３超電導層は、隣接する２つの第１線材の第１超電導層に向かい合うように配置されており、第２バイパスの第４超電導層は、隣接する２つの第２線材の第２超電導層に向かい合うように配置されている。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
希土類元素を含む第１超電導層を有する長尺状の第１線材と、希土類元素を含む第２超電導層を有する長尺状の第２線材とを積層した積層線材を、長さ方向に複数本接続した積層線材架線体であり、
前記積層線材どうしの架線部は、前記第１線材および前記第２線材の間に、
希土類元素を含む第３超電導層を有し、かつ隣接する２つの前記第１線材を接続するための第１バイパスと、
希土類元素を含む第４超電導層を有し、かつ隣接する２つの前記第２線材を接続するための第２バイパスと、
を有し、
前記第１バイパスの前記第３超電導層は、隣接する２つの前記第１線材の前記第１超電導層に向かい合うように配置されており、
前記第２バイパスの前記第４超電導層は、隣接する２つの前記第２線材の前記第２超電導層に向かい合うように配置されている、
積層線材架線体。
前記積層線材どうしの架線部は、前記第１線材および前記第２線材の間に、
希土類元素を含む第３超電導層を有し、かつ隣接する２つの前記第１線材を接続するための第１バイパスと、
希土類元素を含む第４超電導層を有し、かつ隣接する２つの前記第２線材を接続するための第２バイパスと、
を有し、
前記第１バイパスの前記第３超電導層は、隣接する２つの前記第１線材の前記第１超電導層に向かい合うように配置されており、
前記第２バイパスの前記第４超電導層は、隣接する２つの前記第２線材の前記第２超電導層に向かい合うように配置されている、
積層線材架線体。
【請求項2】
各前記積層線材は、第１金属基板、前記第１超電導層、第１安定化層、中間接続層、第２安定化層、前記第２超電導層、および第２金属基板を、この順に含む、
請求項１に記載の積層線材架線体。
請求項１に記載の積層線材架線体。
【請求項3】
前記第１バイパスは、第３金属基板、前記第３超電導層、および第３安定化層をこの順に含み、
前記第２バイパスは、第４金属基板、前記第４超電導層、および第４安定化層をこの順に含む、
請求項１または２に記載の積層線材架線体。
前記第２バイパスは、第４金属基板、前記第４超電導層、および第４安定化層をこの順に含む、
請求項１または２に記載の積層線材架線体。
【請求項4】
前記第１線材どうしの架線部、および前記第２線材どうしの架線部が、平面視したときに異なる位置にある、
請求項１または２に記載の積層線材架線体。
請求項１または２に記載の積層線材架線体。
【請求項5】
前記第１バイパスおよび前記第２バイパスが重ならないように配置されている、
請求項１または２に記載の積層線材架線体。
請求項１または２に記載の積層線材架線体。
【請求項6】
各前記架線部の前記第１バイパスおよび前記第２バイパスの間に、スペーサが配置されている、
請求項５に記載の積層線材架線体。
請求項５に記載の積層線材架線体。
【請求項7】
前記第１バイパスの端部および前記第２バイパスの端部が互いに接するように配置されている、
請求項５に記載の積層線材架線体。
請求項５に記載の積層線材架線体。
【請求項8】
希土類元素を含む第１超電導層を有する長尺状の第１線材、および希土類元素を含む第２超電導層を有する長尺状の第２線材を積層した積層線材を複数準備する工程と、
希土類元素を含む第３超電導層を有する第１バイパス、および希土類元素を含む第４超電導層を有する第２バイパスを準備する工程と、
前記複数の積層線材のうちの１つの積層線材の端部における、前記第１線材および前記第２線材を分離する工程と、
前記複数の積層線材のうちの他の積層線材の端部における、前記第１線材および前記第２線材を分離する工程と、
前記第１バイパスの前記第３超電導層が、前記２つの積層線材の前記第１超電導層に向かい合うように、前記第１バイパスを配置し、前記第２バイパスの前記第４超電導層が、前記２つの積層線材の前記第２超電導層に向かい合うように、前記第２バイパスを配置する工程と、
を含む、
積層線材架線体の製造方法。
希土類元素を含む第３超電導層を有する第１バイパス、および希土類元素を含む第４超電導層を有する第２バイパスを準備する工程と、
前記複数の積層線材のうちの１つの積層線材の端部における、前記第１線材および前記第２線材を分離する工程と、
前記複数の積層線材のうちの他の積層線材の端部における、前記第１線材および前記第２線材を分離する工程と、
前記第１バイパスの前記第３超電導層が、前記２つの積層線材の前記第１超電導層に向かい合うように、前記第１バイパスを配置し、前記第２バイパスの前記第４超電導層が、前記２つの積層線材の前記第２超電導層に向かい合うように、前記第２バイパスを配置する工程と、
を含む、
積層線材架線体の製造方法。
【請求項9】
前記１つの積層線材の前記第１線材および前記第２線材を分離する工程において、前記第１線材および前記第２線材を分離後、前記第１線材の一部を切断して、前記第１線材の長さを短くし、
前記他の積層線材の前記第１線材および前記第２線材を分離する工程において、前記第１線材および前記第２線材を分離後、前記第２線材の一部を切断して、前記第２線材の長さを短くし、
前記第１バイパスおよび前記第２バイパスを配置する工程において、前記第１バイパスおよび前記第２バイパスが重ならないように配置する、
請求項８に記載の積層線材架線体の製造方法。
前記他の積層線材の前記第１線材および前記第２線材を分離する工程において、前記第１線材および前記第２線材を分離後、前記第２線材の一部を切断して、前記第２線材の長さを短くし、
前記第１バイパスおよび前記第２バイパスを配置する工程において、前記第１バイパスおよび前記第２バイパスが重ならないように配置する、
請求項８に記載の積層線材架線体の製造方法。
【請求項10】
前記第１バイパスおよび前記第２バイパスを配置する工程において、前記第１バイパスおよび前記第２バイパスの間に、スペーサを配置する、
請求項９に記載の積層線材架線体の製造方法。
請求項９に記載の積層線材架線体の製造方法。
【請求項11】
前記第１バイパスおよび前記第２バイパスを配置する工程において、
前記第１バイパスの端部および前記第２バイパスの端部が接触するように前記第１バイパスおよび前記第２バイパスを配置する、
請求項９に記載の積層線材架線体の製造方法。
前記第１バイパスの端部および前記第２バイパスの端部が接触するように前記第１バイパスおよび前記第２バイパスを配置する、
請求項９に記載の積層線材架線体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層線材架線体、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
高温超電導体は、その臨界温度が液体窒素温度を超えることから超電導マグネット、超電導ケーブル、電力機器、およびデバイス等への応用が期待されており、多くの研究結果が報告されている。
【0003】
高温超電導体を上記の分野に適用するためには、長尺状の線材とする必要がある。また特に、高温超電導化合物として希土類（Rare Earth（ＲＥ））を含む化合物を使用する場合には、金属テープ等からなる金属基板上に高温超電導化合物を積層して、テープ状の線材とすることが一般的である。
【0004】
近年、希土類を含む超電導層を有する、ＲＥ系超電導線材を、超電導層どうしが向かい合うように２枚貼り合わせた積層線材（face to face double stacked線材、以下「ＦＦＤＳ線材」とも称する）が提案されている（非特許文献１～３参照）。ＲＥ系高温超電導線材は，長尺に渡る薄膜形成プロセスで作製されるために現在の技術では線材中に存在する欠陥（Ｉｃを低下させる部位）を完全には排除できない。これに対し、上記ＦＦＤＳ線材では、一方の線材に欠陥が生じても、電流が対向する他方の線材に移行し、欠陥を回避して進むことができる。つまり、線材中の欠陥の影響を減らすことができる。また、ＦＦＤＳ線材では、超電導層が応力中心に近いことから、曲げ強度が強い。さらに、ＦＦＤＳ線材は、超電導線材を２枚貼り合わせていることから、通常の超電導線材の２倍の臨界電流（Ｉｃ）を有する。ただし、このようなＦＦＤＳ線材を、マグネット、ケーブル、回転機等に適用するためには何ｋｍもの長い線材が必要である。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0005】
【非特許文献1】Takanobu Kiss, et.al., "Analysis and Modeling of Current Transport Properties in Long Length Coated Conductors", International Symposium on Superconductivity 2017
【非特許文献2】木須隆暢、外７名、「Face-to-Face Double Stack(FFDS)構造を有する1mm幅細線加工REBCOコート線材の電流-電圧特性(Current-Voltage Characteristics in Face-to-Face Double Stacked (FFDS) 1-mm-Wide REBCO Coated Conductor Tapes)」、第96回2018年度春季低温工学・超電導学会、２０１８年５月
【非特許文献3】鬼塚雄大、外９名、「Face-to-Face Double Stack構造によるREBCO線材の電流輸送特性のロバスト性向上（Improvement of Robustness of Current Transport Properties in REBCO Coated Conductor by Face-to-Face Double Stack Structure）」、第９８回２０１９年度春季低温工学・超電導学会、２０１９年５月
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、現在の技術では、ＲＥ系超電導線材およびＦＦＤＳ線材の単長を数ｋｍとすることが困難であり、ＦＦＤＳ線材の接続方法の確立が急務である。また超電導線材の応用においては、コイル間の接続等、様々な状況においても接続が求められており、積層線材架線体やその製造方法の提供が求められている。
【0007】
そこで、本発明は、臨界電流（Ｉｃ）を劣化させることなく積層線材を複数接続した新しい積層線材架線体、およびその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
即ち、本発明は、希土類元素を含む第１超電導層を有する長尺状の第１線材と、希土類元素を含む第２超電導層を有する長尺状の第２線材とを積層した積層線材を、長さ方向に複数本接続した積層線材架線体であり、前記積層線材どうしの接続部は、前記第１線材および前記第２線材の間に、希土類元素を含む第３超電導層を有し、かつ隣接する２つの前記第１線材を接続するための第１バイパスと、希土類元素を含む第４超電導層を有し、かつ隣接する２つの前記第２線材を接続するための第２バイパスと、を有し、前記第１バイパスの前記第３超電導層は、隣接する２つの前記第１線材の前記第１超電導層に向かい合うように配置されており、前記第２バイパスの前記第４超電導層は、隣接する２つの前記第２線材の前記第２超電導層に向かい合うように配置されている、積層線材接続体を提供する。
【0009】
また、本発明は、希土類元素を含む第１超電導層を有する長尺状の第１線材、および希土類元素を含む第２超電導層を有する長尺状の第２線材を積層した積層線材を複数準備する工程と、希土類元素を含む第３超電導層を有する第１バイパス、および希土類元素を含む第４超電導層を有する第２バイパスを準備する工程と、前記複数の積層線材のうちの１つの積層線材の端部における、前記第１線材および前記第２線材を分離する工程と、前記複数の積層線材のうちの他の積層線材の端部における、前記第１線材および前記第２線材を分離する工程と、前記第１バイパスの前記第３超電導層が、前記２つの積層線材の前記第１超電導層に向かい合うように、前記第１バイパスを配置し、前記第２バイパスの前記第４超電導層が、前記２つの積層線材の前記第２超電導層に向かい合うように、前記第２バイパスを配置する工程と、を含む、積層線材接続体の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、臨界電流（Ｉｃ）を劣化させることなく、複数の積層線材を接続した新しい積層線材接続体、およびその製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図10】図１０Ａは、曲げ強度測定の方法を説明するための概略図であり、図１０Ｂは、曲げ強度測定を行ったときの電流－電圧特性を示すグラフであり、図１０Ｃは、曲げ強度測定における治具の径と臨界電流（Ｉｃ）との関係を示すグラフである。
【図11】図１１Ａは、実施例の積層線材接続体の接続部の概略断面図であり、図１１Ｂは、曲げ強度測定を行ったときの電流－電圧特性を示すグラフであり、図１１Ｃは、曲げ強度測定における治具の径と臨界電流（Ｉｃ）との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本明細書において、「～」で示す数値範囲は、「～」の前後に記載された数値を含む数値範囲を意味する。
【0013】
１.積層線材接続体
本発明の積層線材接続体（以下、「ＦＦＤＳ線材接続体」とも称する）は、希土類元素を含む第１超電導層を有する長尺状の第１線材と、希土類元素を含む第２超電導層を有する長尺状の第２線材とを積層した積層線材（以下、「ＦＦＤＳ線材」とも称する）を長さ方向に複数本接続した構造体である。ＦＦＤＳ線材接続体中のＦＦＤＳ線材の数は特に制限されず、例えば２本であってもよく、３本以上であってもよい。また、各ＦＦＤＳ線材の長さも特に制限されず、一例として、長さ１００ｍ～１５０ｍのＦＦＤＳ線材が挙げられる。以下、ＦＦＤＳ線材接続体が含む、各ＦＦＤＳ線材の構造を説明し、その後、ＦＦＤＳ線材どうしの接続部について説明する。
本発明の積層線材接続体（以下、「ＦＦＤＳ線材接続体」とも称する）は、希土類元素を含む第１超電導層を有する長尺状の第１線材と、希土類元素を含む第２超電導層を有する長尺状の第２線材とを積層した積層線材（以下、「ＦＦＤＳ線材」とも称する）を長さ方向に複数本接続した構造体である。ＦＦＤＳ線材接続体中のＦＦＤＳ線材の数は特に制限されず、例えば２本であってもよく、３本以上であってもよい。また、各ＦＦＤＳ線材の長さも特に制限されず、一例として、長さ１００ｍ～１５０ｍのＦＦＤＳ線材が挙げられる。以下、ＦＦＤＳ線材接続体が含む、各ＦＦＤＳ線材の構造を説明し、その後、ＦＦＤＳ線材どうしの接続部について説明する。
【0014】
（ＦＦＤＳ線材について）
ＦＦＤＳ線材は、２つの線材（本明細書では、第１線材および第２線材とも称する）を、その超電導層どうしが向かい合うように貼り合わせた構造を有する。なお、本明細書において、「超電導層どうしが向かい合うように」とは、２つの超電導層の間に、金属基板を挟まずに対向していることを意味し、２つの超電導層の間には他の層（例えば、安定化層や中間層等）を含んでいてもよい。
ＦＦＤＳ線材は、２つの線材（本明細書では、第１線材および第２線材とも称する）を、その超電導層どうしが向かい合うように貼り合わせた構造を有する。なお、本明細書において、「超電導層どうしが向かい合うように」とは、２つの超電導層の間に、金属基板を挟まずに対向していることを意味し、２つの超電導層の間には他の層（例えば、安定化層や中間層等）を含んでいてもよい。
【0015】
【0016】
図１Ａに示すように、第１線材１０１は、第１金属基板１１ａ、第１バッファ層１２ａ、第１超電導層１３ａ、および第１安定化層１４ａがこの順に積層された構造を有する。第２線材１０２も同様に、第２金属基板１１ｂ、第２バッファ層１２ｂ、第２超電導層１３ｂ、および第２安定化層１４ｂがこの順に積層された構造を有する。
【0017】
また、図１Ｂに示すように、２つの線材（第１線材１０１および第２線材１０２）は、第１安定化層１４ａ、第２安定化層１４ｂの間に中間層１５を配置することで、貼り合わせられている。
【0018】
上記第１金属基板１１ａおよび第２金属基板１１ｂ（以下、これらをまとめて「金属基板１１」とも称する）は、長尺状の基板であって、その上に配置される各層を支持可能であれば、その種類は特に制限されない。ただし、金属基板１１は、低磁性、高い耐熱性、および高い強度を兼ね備えることが好ましい。金属基板１１がこれらを兼ね備えると、ＦＦＤＳ線材接続体を種々の用途に適用しやすくなる。金属基板１１は、単層で構成されていてもよく、多層で構成されていてもよい。また、第１金属基板１１ａおよび第２金属基板１１ｂは同じ種類の基板であってもよく、異なる種類の基板であってもよい。
【0019】
金属基板１１の材料の例には、ニッケル（Ｎｉ）や、ニッケル合金、タングステン合金、ステンレス鋼、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等が含まれる。より具体的には、ハステロイ（登録商標）Ｂ、ハステロイ（登録商標）Ｃ、ハステロイ（登録商標）Ｘ等のＮｉ－Ｃｒ系合金；Ｗ－Ｍｏ系合金；オーステナイト系ステンレス鋼等のＦｅ－Ｃｒ系合金；非磁性のＦｅ－Ｎｉ系合金；等が含まれる。金属基板１１は、強度の観点からビッカース硬度（Ｈｖ）が１５０以上であることが好ましい。また、金属基板１１の厚みは、通常１００μｍ以下が好ましい。
【0020】
上記第１バッファ層１２ａおよび第２バッファ層１２ｂ（以下、これらをまとめて「バッファ層１２」とも称する）は、第１超電導層１３ａや第２超電導層１３ｂ（以下、これらをまとめて「超電導層１３」とも称する）を金属基板１１上に形成しやすくするための層である。第１バッファ層１２ａおよび第２バッファ層１２ｂは、互いに同じ種類の層であってもよく、異なる種類の層であってもよい。
【0021】
バッファ層１２は、二軸配向性を有することが好ましく、単層で構成されてもよく、複数層で構成されていてもよい。バッファ層１２が複数層で構成される場合、金属基板１１から超電導層１３側への元素の拡散を抑制するための拡散防止層や、バッファ層１２に二軸配向性を付与するための配向層等を含むことが好ましい。
【0022】
複数層からなるバッファ層１２の一例として、金属基板１１側から順に、Ａｌ２Ｏ３層またはＧｄ２ＺｒＯ７層（第１の層）／Ｙ２Ｏ３層（第２の層）／ＭｇＯ層（第３の層）／ＬａＭｎＯ３層（第４の層）／ＣｅＯ２層（第５の層）をこの順に積層した積層体等が挙げられる。ただし、バッファ層１２は当該構成に限定されず、例えば、ＣｅＯ２層（第５の層）がないものや、Ａｌ２Ｏ３／Ｙ２Ｏ３が第１の層および第２の層を兼ねるもの等、種々の構成とすることができる。また、各層の厚みは適宜選択される。上記バッファ層１２の総厚みは、通常１．５μｍ未満が好ましい。
【0023】
上記超電導層１３（第１超電導層１３ａおよび第２超電導層１３ｂ）は、希土類元素を含む超電導体を含む層であれば特に制限されない。超電導層１３の例には、超電導体としてＲＥＢａ２Ｃｕ３Ｏｘ系化合物（ＲＥは、Ｇｄ、Ｅｕ、Ｙ、Ｓｍ、Ｎｄ、Ｄｙ、Ｅｒ、Ｙｂ、Ｈｏ、Ｌａ、Ｔｂ、Ｔｍ、およびＬｕからなる群から選択される、少なくとも１種の元素を表し、ｘは６．２～７．０を表す）を含む層が含まれる。ここで、ＲＥは、上記のいずれの元素であってもよいが、Ｙ、Ｇｄ、ＥｕまたはＹおよびＧｄの併用が好ましく、Ｙ、またはＹおよびＧｄの併用が特に好ましい。また、超電導層１３中のＲＥＢａ２Ｃｕ３Ｏｘ系化合物の量は、７０体積％以上が好ましく、８０～１００体積％がより好ましい。第１超電導層１３ａおよび第２超電導層１３ｂは、互いに同じ種類の層であってもよく、異なる種類の層であってもよい。
【0024】
また、超電導層１３の厚みは、０．５μｍ以上５．０μｍ以下が好ましく、１．０μｍ以上２．０μｍ以下がより好ましい。超電導層１３の厚みが当該範囲であると、ＦＦＤＳ線材接続体を各種用途に使用しやすくなる。
【0025】
上記第１安定化層１４ａおよび第２安定化層１４ｂ（以下、これらをまとめて「安定化層１４」とも称する）は、超電導層１３の変質等を抑制するための層であり、例えば超電導層１３中の超電導体と反応し難い銀を含む層である。安定化層１４は、銀からなる層の他に、銅、金、白金、あるいはこれらの合金等を含む層をさらに含んでいてもよい。第１安定化層１４ａおよび第２安定化層１４ｂは、互いに同じ種類の層であってもよく、異なる種類層であってもよい。また、安定化層１４の厚みは、数μｍ以上が好ましい。
【0026】
中間接続層１５は、はんだや合金ペースト等、導電性を有する材料によって形成された層であることが好ましい。また後述するように、複数のＦＦＤＳ線材１００を接続する際には、ＦＦＤＳ線材１００の端部において、第１線材１０１の第１安定化層１４ａおよび第２線材１０２の第２安定化層１４ｂの間で分離を行う必要がある。そのため、中間接続層１５は熱によって容易に溶融しやすい層であることが好ましく、はんだによって形成された層であることが好ましい。
【0027】
また、中間接続層１５の抵抗は、通常１００ｎΩ以下が好ましく、５０ｎΩ以下がより好ましい。中間接続層１５の抵抗が１００ｎΩ以下であると、一方の超電導層１３が欠陥を有している場合に、他方の超電導層１３側に超電導流が流れ込みやすく、ＦＦＤＳ線材架線体の臨界電流（Ｉｃ）が低下し難くなる。
【0028】
中間接続層１５の厚みは、２μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。中間接続層１５の厚みが当該範囲であると、複数のＦＦＤＳ線材１００を接続する際に、ＦＦＤＳ線材１００の端部で、第１線材１０１および第２線材１０２を分離しやすくなる。
【0029】
なお、各ＦＦＤＳ線材は、必要に応じて、上述の各層以外の層を含んでいてもよい。例えば、各金属基板１１のバッファ層と反対側に、さらに銀や銅を含む層（図示せず）が配置されていてもよく、さらにその外側にはんだ層（図示せず）が配置されていてもよい。
【0030】
（隣り合う２つのＦＦＤＳ線材の架線部について）
次に、隣り合う２つのＦＦＤＳ線材１００を接続する架線部の構造について、図２Ａ～図２Ｄを参照して説明する。図２Ａ～図２Ｄは、いずれも、ＦＦＤＳ線材架線体１の架線部２の近傍を長さ方向に平行に切断したときの断面図である。図２Ａ～図２Ｄでは、互いに異なる方法で２つの線材（以下、一方の線材を「第１のＦＦＤＳ線材１００」と称し、他方の線材を「第２のＦＦＤＳ線材２００」とも称する）を接続している。ＦＦＤＳ線材架線体では、通常、同一の種類かつ同一の構造のＦＦＤＳ線材を接続する。したがって、以下では、第１のＦＦＤＳ線材１００および第２のＦＦＤＳ線材が同一の構成を有し、それぞれの第１線材１０１、２０１や、第２線材１０２、２０２が、同一の種類かつ同一の構成であるものとして説明する。ただし、本発明のＦＦＤＳ線材架線体の構造や、ＦＦＤＳ線材架線体の製造方法は、異なる種類のＦＦＤＳ線材どうしを接続する場合にも適用可能である。
次に、隣り合う２つのＦＦＤＳ線材１００を接続する架線部の構造について、図２Ａ～図２Ｄを参照して説明する。図２Ａ～図２Ｄは、いずれも、ＦＦＤＳ線材架線体１の架線部２の近傍を長さ方向に平行に切断したときの断面図である。図２Ａ～図２Ｄでは、互いに異なる方法で２つの線材（以下、一方の線材を「第１のＦＦＤＳ線材１００」と称し、他方の線材を「第２のＦＦＤＳ線材２００」とも称する）を接続している。ＦＦＤＳ線材架線体では、通常、同一の種類かつ同一の構造のＦＦＤＳ線材を接続する。したがって、以下では、第１のＦＦＤＳ線材１００および第２のＦＦＤＳ線材が同一の構成を有し、それぞれの第１線材１０１、２０１や、第２線材１０２、２０２が、同一の種類かつ同一の構成であるものとして説明する。ただし、本発明のＦＦＤＳ線材架線体の構造や、ＦＦＤＳ線材架線体の製造方法は、異なる種類のＦＦＤＳ線材どうしを接続する場合にも適用可能である。
【0031】
本発明のＦＦＤＳ線材架線体１の架線部２は、いずれの態様においても、隣接する２つの第１線材１０１、２０１を接続するための第１バイパス３１０と、隣接する２つの第２線材１０２、２０２を接続するための第２バイパス３２０と、を有し、これらが、第１線材１０１、２０１および第２線材１０２、２０２の間に挿入されている。また、第１バイパス３１０は、希土類元素を含む超電導層（図示せず、本明細書では「第３超電導層」とも称する）を含んでおり、当該超電導層は、隣接する２つの第１線材１０１、２０１の第１超電導層（図示せず）に向かい合うように配置されている。同様に、第２バイパス３２０も、希土類元素を含む超電導層（図示せず、本明細書では「第４超電導層」とも称する）を有し、当該超電導層は、隣接する２つの第２線材１０２、２０２の第２超電導層（図示せず）に向かい合うように配置されている。
【0032】
ここで、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０の構造は特に制限されず、それぞれ超電導層を含んでいればよいが、上述の第１線材１０１や第２線材１０２と同様の構成であることが好ましい。具体的には、第１バイパス３１０が、第３金属基板、第３バッファ層、第３超電導層、および第３安定化層を有していることが好ましい。同様に第２バイパス３２０が、第４金属基板、第４バッファ層、第４超電導層、および第４安定化層を有していることが好ましい。また、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０の各層の種類（組成）は、第１線材１０１、２０１や第２線材１０２、２０２と同一であってもよく、異なっていてもよい。第１バイパス３１０および第２バイパス３２０が含む各層については、上述のＦＦＤＳ線材で説明した各層と同様であるので、ここでの詳しい説明を省略し、架線部２の第１の態様～第４の態様の詳しい構造について、以下説明する。
【0033】
・第１の態様
図２Ａに示す第１の態様では、第１線材１０１、２０１、および第２線材１０２、２０２の間に、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０が積層された状態で挿入されている。このとき、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０は、金属基板（図示せず）どうしが向かい合うように配置されている。
図２Ａに示す第１の態様では、第１線材１０１、２０１、および第２線材１０２、２０２の間に、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０が積層された状態で挿入されている。このとき、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０は、金属基板（図示せず）どうしが向かい合うように配置されている。
【0034】
本態様の第１バイパス３１０および第２バイパス３２０（以下、これらをまとめて「バイパス３１０、３２０」とも称する）の長さ（図２Ａにおいて、Ｌ２で示す長さ）は、互いに同じであってもよく、異なっていてもよいが、通常同じである。また、各バイパス３１０、３２０の長さは、電流が第１のＦＦＤＳ線材１００から第２のＦＦＤＳ線材２００側に流れる場合、各線材（第１線材１０１または第２線材１０２）を流れる電流が、バイパス３１０、３２０を通り、再び線材（第１線材２０１または第２線材２０２）に戻ることが可能な長さであればよく、通常３～１６ｃｍ程度が好ましく、６～１２ｃｍ程度がより好ましい。バイパス３１０、３２０の長さが３ｃｍ以上であると、線材を流れる電流がバイパス３１０、３２０に移行し、さらに再度線材側に戻りやすくなる。一方、バイパス３１０、３２０の長さが１６ｃｍ以下であると、架線部２の長さが過度に長くならないという利点がある。
【0035】
また平面視したとき、バイパス３１０、３２０の長さ方向中央部と、２つの第１線材１０１、２０１の架線部２ａおよび２つの第２線材１０２、２０２の架線部２ｂとが、それぞれ同じ位置になるように、バイパス３１０、３２０が配置されていることが好ましい。各架線部２ａ、２ｂの両側に、同じ長さのバイパスが配置されることで、電流がバイパス３１０、３２０に移行しやすくなったり、戻りやすくなったりする。
【0036】
また、当該ＦＦＤＳ線材架線体１を平面視したときの架線部２ａ、２ｂの形状は特に制限されず、ＦＦＤＳ線材架線体１の長さ方向に略垂直な直線状であってもよく、垂直でなくてもよく、曲線状であってもよい。ただし、架線部２ａ、２ｂの形状が、ＦＦＤＳ線材架線体１の長さ方向に略垂直な直線状であることが好ましい。この場合、臨界電流値（Ｉｃ）が高くなりやすい。さらに、ＦＦＤＳ線材架線体１を断面視したときの、２つの第１線材１０１、２０１の架線部２ａの幅、および２つの第２線材１０２、２０２の架線部２ｂの幅は、本発明の目的および効果を損なわない範囲であれば、特に制限されない。
【0037】
なお、第１線材１０１、２０１（第１安定化層）と第１バイパス３１０（第１安定化層）との間、第１バイパス３１０（金属基板）と第２バイパス３２０（金属基板）との間、さらに第２バイパス３２０（第２安定化層）と第２線材１０２、２０２（第２安定化層）との間は、通常、溶融はんだ、はんだめっき、インジウムめっき、金属ペースト由来の層等で固定されている。
【0038】
・第２の態様
図２Ｂに示す第２の態様では、隣り合う２つの第１線材１０１、２０１の架線部２ａと、隣り合う２つの第２線材１０２、２０２の架線部２ｂとが、平面視したときに、離れた位置にある。さらに、第１線材１０１、２０１、および第２線材１０２、２０２の間に、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０が重ならないように、所定の間隙（図２Ｂにおいて、Ｌ３で表される長さ）をあけて配置されている。このように、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０が重ならないように、かつ２つの線材の架線部２ａ、２ｂを離れた位置に配置することで、架線部２の厚みを薄くできる。さらに、各線材の架線部２ａ、２ｂを離れた位置に配置することで、後述の実施例で示すように、２つの線材をまたぐ臨界電流（Ｉｃ）が、接続前の線材と同程度になる。また、このような構成とすることで、各線材の架線部２ａ、２ｂでＦＦＤＳ線材が折れ難くなり、強度も格段に高くなる。当該態様では、２つの線材の架線部２ａ、２ｂの距離（図２Ｂにおいて、Ｌ１で示す長さ）は、３～１６ｃｍ程度が好ましく、６～１２ｃｍがより好ましい。架線部２ａ、２ｂの距離Ｌ１が３ｃｍ以上であると、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０の長さを十分に長くすることができる。一方、架線部２ａ、２ｂの距離Ｌ１が１６ｃｍ以下であると、架線部２の長さが過度に長くならないという利点がある。
図２Ｂに示す第２の態様では、隣り合う２つの第１線材１０１、２０１の架線部２ａと、隣り合う２つの第２線材１０２、２０２の架線部２ｂとが、平面視したときに、離れた位置にある。さらに、第１線材１０１、２０１、および第２線材１０２、２０２の間に、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０が重ならないように、所定の間隙（図２Ｂにおいて、Ｌ３で表される長さ）をあけて配置されている。このように、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０が重ならないように、かつ２つの線材の架線部２ａ、２ｂを離れた位置に配置することで、架線部２の厚みを薄くできる。さらに、各線材の架線部２ａ、２ｂを離れた位置に配置することで、後述の実施例で示すように、２つの線材をまたぐ臨界電流（Ｉｃ）が、接続前の線材と同程度になる。また、このような構成とすることで、各線材の架線部２ａ、２ｂでＦＦＤＳ線材が折れ難くなり、強度も格段に高くなる。当該態様では、２つの線材の架線部２ａ、２ｂの距離（図２Ｂにおいて、Ｌ１で示す長さ）は、３～１６ｃｍ程度が好ましく、６～１２ｃｍがより好ましい。架線部２ａ、２ｂの距離Ｌ１が３ｃｍ以上であると、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０の長さを十分に長くすることができる。一方、架線部２ａ、２ｂの距離Ｌ１が１６ｃｍ以下であると、架線部２の長さが過度に長くならないという利点がある。
【0039】
また、本態様において、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０の長さは、互いに同じであってもよく、異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。また、バイパス３１０、３２０の長さ（図２Ｂにおいて、Ｌ２で示す長さ）は、通常３～１６ｃｍ程度が好ましく、６～１２ｃｍ程度がより好ましい。バイパス３１０、３２０の長さが３ｃｍ以上であると、第１線材１０１、２０１や第２線材１０２、２０２を流れる電流がバイパス３１０、３２０に移行したり、戻ったりしやすくなる。一方、バイパス３１０、３２０の長さが１６ｃｍ以下であると、架線部２の長さが過度に長くならない。
【0040】
また、架線部２を平面視したとき、バイパス３１０の長さ方向中央部と、２つの第１線材１０１、２０１の架線部２ａとが、同じ位置になるように、バイパス３１０が配置されていることが好ましい。同様に、バイパス３２０の長さ方向中央部と、２つの第２線材１０２、２０２の架線部２ｂとが、同じ位置になるように、バイパス３２０が配置されていることが好ましい。各架線部２ａ、２ｂの両側に、同じ長さのバイパスが配置されることで、電流がバイパス３１０、３２０に移行しやすくなったり、戻りやすくなったりする。
【0041】
ここで、バイパス３１０、３２０の端部間の長さＬ３は、上述の架線部２ａ、２ｂの距離Ｌ１、および各バイパス３１０、３２０の長さＬ２に応じて適宜選択される。
【0042】
また、本態様では、第１線材１０１、２０１（第１安定化層）と第１バイパス３１０（第３安定化層）との間、第１バイパス３１０（第３金属基板）と第２線材１０２、２０２（第２安定化層）との間、第２バイパス３２０（第４金属基板）と第１線材１０１、２０１（第１安定化層）との間、さらに第２バイパス（第４安定化層）と第２線材１０２、２０２（第２安定化層）との間は、通常、溶融はんだ、はんだめっき、インジウムめっき、金属ペースト由来の層等で固定されている。
【0043】
・第３の態様
図２Ｃに示す第３の態様でも、隣り合う２つの第１線材１０１、２０１の架線部２ａと、隣り合う２つの第２線材１０２、２０２の架線部２ｂとが、平面視したときに、離れた位置にある。さらに、第１線材１０１、２０１、および第２線材１０２、２０２の間に、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０が重ならないように配置されており、第１バイパス３１０と第２バイパス３２０との間に、スペーサ３３０が配置されている。
図２Ｃに示す第３の態様でも、隣り合う２つの第１線材１０１、２０１の架線部２ａと、隣り合う２つの第２線材１０２、２０２の架線部２ｂとが、平面視したときに、離れた位置にある。さらに、第１線材１０１、２０１、および第２線材１０２、２０２の間に、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０が重ならないように配置されており、第１バイパス３１０と第２バイパス３２０との間に、スペーサ３３０が配置されている。
【0044】
上述のように、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０が重ならないように、かつ２つの線材の架線部２ａ、２ｂを離れた位置に配置することで、２つのＦＦＤＳ線材１００、２００の架線部２の厚みを薄くできる。さらに、このような構成にすることで、後述の実施例で示すように、線材をまたぐ臨界電流（Ｉｃ）が、接続前の線材と同程度になる。また、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０の間にスペーサ３３０を配置することで、架線部２ａ、２ｂ間でＦＦＤＳ線材が折れ難くなり、曲げ強度が良好になる。当該態様における、２つの線材の架線部２ａ、２ｂ間の距離Ｌ１や、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０の長さＬ２は、第２の態様と同様とすることができる。
【0045】
また、第１バイパス３１０および第２バイパスの間に配置されるスペーサ３３０は、上記第１バイパス３１０と、第２バイパス３２０との間を埋めることが可能であれば、その種類や構造等は特に制限されない。ただし、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０と同等の厚みを有することが好ましい。また、第１線材１０１、２０１や第２線材１０２、２０２に影響を及ぼし難いことが好ましく、第１バイパス３１０や第２バイパス３２０と同様の構造の線材であることが好ましい。このとき、線材の向きは制限されない。また、その長さについては、上述の架線部２ａ、２ｂ間の距離Ｌ１、および各バイパス３１０、３２０の長さＬ２に応じて適宜選択される。
【0046】
なお、本態様でも、第１線材１０１、２０１（第１安定化層）と第１バイパス３１０（第３安定化層）との間、第１バイパス３１０（第３金属基板）と第２線材１０２、２０２（第２安定化層）との間、第２バイパス３２０（第４金属基板）と第１線材１０１、２０１（第１安定化層）との間、さらに第２バイパス（第４安定化層）と第２線材１０２、２０２（第２安定化層）との間は、通常、それぞれ溶融はんだ、はんだめっき、インジウムめっき、金属ペースト由来の層等で固定されている。さらに、スペーサ３３０と、第１線材２０１との間、スペーサ３３０と第２線材１０２との間も、それぞれ溶融はんだ、はんだめっき、インジウムめっき、金属ペースト由来の層等で固定されている。
【0047】
・第４の態様
図２Ｄに示す第４の態様でも、隣り合う２つの第１線材１０１、２０１の架線部２ａと、隣り合う２つの第２線材１０２、２０２の架線部２ｂとが、平面視したときに、離れた位置にある。さらに、第１線材１０１、２０１、および第２線材１０２、２０２の間に、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０が重ならないように、かつ平面視したときに、第１バイパス３１０の端部および第２バイパス３２０の端部が接触するように、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０が配置されている。なお、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０の端部は、ＦＦＤＳ線材架線体１を平面視したときに、一部が接触していればよいが、これらの間に隙間が生じないように接続されていることがより好ましい。
図２Ｄに示す第４の態様でも、隣り合う２つの第１線材１０１、２０１の架線部２ａと、隣り合う２つの第２線材１０２、２０２の架線部２ｂとが、平面視したときに、離れた位置にある。さらに、第１線材１０１、２０１、および第２線材１０２、２０２の間に、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０が重ならないように、かつ平面視したときに、第１バイパス３１０の端部および第２バイパス３２０の端部が接触するように、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０が配置されている。なお、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０の端部は、ＦＦＤＳ線材架線体１を平面視したときに、一部が接触していればよいが、これらの間に隙間が生じないように接続されていることがより好ましい。
【0048】
上述のように、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０が重ならないように、かつ２つの線材の架線部２ａ、２ｂを離れた位置に配置することで、２つのＦＦＤＳ線材１００、２００の架線部２の厚みを薄くできる。さらに、本態様のように、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０が接するように配置することで、後述の実施例で示すように、２つの線材をまたぐ臨界電流（Ｉｃ）が、接続前の線材と同程度になるだけでなく、架線部２ａ、２ｂ間でＦＦＤＳ線材が折れ難くなり、さらには曲げ強度が格段に高くなる。また、架線部２の長さが、第２の態様や第３の態様の架線部２と比較して短くなるという利点もある。当該態様における、２つの線材の架線部２ａ、２ｂ間の距離Ｌ１や、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０の長さＬ２は、第２の態様と同様とすることができる。
【0049】
なお、本態様でも、第１線材１０１、２０１（第１安定化層）と第１バイパス３１０（第３安定化層）との間、第１バイパス３１０（第３金属基板）と第２線材１０２、２０２（第２安定化層）との間、第２バイパス３２０（第４金属基板）と第１線材１０１、２０１（第１安定化層）との間、さらに第２バイパス（第４安定化層）と第２線材１０２、２０２（第２安定化層）との間は、通常、それぞれ溶融はんだ、はんだめっき、インジウムめっき等で固定されている。
【0050】
(用途)
上述のＦＦＤＳ線材架線体の用途は特に制限されないが、超電導マグネット（ＭＲＩ、ガントリー、加速器用マグネット等）、超電導ケーブル、超電導回転機（モーター、発電機等）、電力機器、および各種デバイス等に適用可能である。
上述のＦＦＤＳ線材架線体の用途は特に制限されないが、超電導マグネット（ＭＲＩ、ガントリー、加速器用マグネット等）、超電導ケーブル、超電導回転機（モーター、発電機等）、電力機器、および各種デバイス等に適用可能である。
【0051】
(本発明の積層線材架線体の効果)
一般的に、２つのＦＦＤＳ線材を接続しようとする場合、ＦＦＤＳ線材の一方の金属板どうしを一定距離重ね合わせて積層し、接続することが考えられる（後述の比較例、および図７Ａ参照）。しかしながら、当該方法では、ＦＦＤＳ線材どうしの架線部における接続抵抗が非常に高くなり、現実的ではない。
一般的に、２つのＦＦＤＳ線材を接続しようとする場合、ＦＦＤＳ線材の一方の金属板どうしを一定距離重ね合わせて積層し、接続することが考えられる（後述の比較例、および図７Ａ参照）。しかしながら、当該方法では、ＦＦＤＳ線材どうしの架線部における接続抵抗が非常に高くなり、現実的ではない。
【0052】
これに対し、本発明の積層線材架線体では、上述のいずれの架線部においても、２つのバイパスを、隣接する２つの第１線材および第２線材の間に配置する。そのため、一方の第１線材または一方の第２線材を流れる電流が、第１バイパス３１０または第２バイパス３２０を通って、他方の第１線材または他方の第２線材に移行することができる。つまり、各線材の架線部を迂回して、電流が流れる。そして、本発明のＦＦＤＳ線材架線体では、２つの線材をまたぐ臨界電流（Ｉｃ）が、接続前の線材と同程度になる。その結果、本発明の積層線材架線体では、各架線部の接続抵抗を数十ｎΩ程度に収めることが可能であり、臨界電流（Ｉｃ）を実用レベルとすることができる。
【0053】
２．積層線材架線体の製造方法
上述のＦＦＤＳ線材架線体は、例えば以下の製造方法で製造できる。ただし、ＦＦＤＳ線材架線体の製造方法は、これらに限定されない。
上述のＦＦＤＳ線材架線体は、例えば以下の製造方法で製造できる。ただし、ＦＦＤＳ線材架線体の製造方法は、これらに限定されない。
【0054】
上述のＦＦＤＳ線材架線体の製造方法の一例として、希土類元素を含む第１超電導層を有する長尺状の第１線材と、希土類元素を含む第２超電導層を有する長尺状の第２線材とを積層した積層線材を複数準備する工程（ＦＦＤＳ線材準備工程）と、希土類元素を含む第３超電導層を有する第１バイパス、および希土類元素を含む第４超電導層を有する第２バイパスを準備する工程（バイパス準備工程）と、複数の積層線材のうちの１つの積層線材の端部における、第１線材および第２線材を分離する工程（第１分離工程）と、複数の積層線材のうちの他の積層線材の端部における、第１線材および第２線材を分離する工程（第２分離工程）と、第１バイパスの第３超電導層が、２つの積層線材の第１超電導層に向かい合うように、第１バイパスを配置し、第２バイパスの第４超電導層が、２つの積層線材の第２超電導層に向かい合うように、第２バイパスを配置する工程（バイパス配置工程）と、を含む方法が挙げられる。以下、上述の第１～第４の架線部を有するＦＦＤＳ線材架線体の製造方法を説明する。
【0055】
・第１の態様のＦＦＤＳ線材架線体の製造方法
第１の態様の架線部を有するＦＦＤＳ線材架線体を製造する場合を図３Ａ～図３Ｅに基づいて説明する。まず、上述のＦＦＤＳ線材を複数準備する（図３Ａ、ＦＦＤＳ線材準備工程）。具体的には、上述の第１線材および第２線材（図示せず）を作製し、これらを超電導層が向かい合うように貼り合わせ、複数のＦＦＤＳ線材（ここでは、第１のＦＦＤＳ線材１００および第２のＦＦＤＳ線材２００）を準備する。続いて、同様に作製した、所望の長さの２つの線材を、金属板どうしが向かい合うように貼り合わせ、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０を準備する（図３Ｂ、バイパス準備工程）。
第１の態様の架線部を有するＦＦＤＳ線材架線体を製造する場合を図３Ａ～図３Ｅに基づいて説明する。まず、上述のＦＦＤＳ線材を複数準備する（図３Ａ、ＦＦＤＳ線材準備工程）。具体的には、上述の第１線材および第２線材（図示せず）を作製し、これらを超電導層が向かい合うように貼り合わせ、複数のＦＦＤＳ線材（ここでは、第１のＦＦＤＳ線材１００および第２のＦＦＤＳ線材２００）を準備する。続いて、同様に作製した、所望の長さの２つの線材を、金属板どうしが向かい合うように貼り合わせ、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０を準備する（図３Ｂ、バイパス準備工程）。
【0056】
次いで、第１のＦＦＤＳ線材１００の端部における、第１線材１０１および第２線材１０２を分離する。同様に、第２のＦＦＤＳ線材２００の端部における、第１線材２０１および第２線材２０２を分離する（図３Ｃ、第１分離工程および第２分離工程）。第１線材１０１、２０１および第２線材１０２、２０２の分離方法は特に制限されず、第１線材１０１、２０１、および第２線材１０２、２０２を接続する中間接続層の種類等に応じて適宜選択される。例えば、中間接続層がはんだ等で接続されている場合には、当該中間接続層に熱をかけることで、容易に分離できる。
【0057】
その後、第１バイパス３１０の超電導層が、隣り合う２つの第１線材１０１、２０１の第１超電導層とそれぞれ向かい合い、第２バイパス３２０の超電導層が、隣り合う２つの第２線材１０２、２０２の第２超電導層とそれぞれ向かい合うように、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０を配置する（図３Ｄ、バイパス配置工程）。
【0058】
その後、各層の間をはんだ等で固定し、ＦＦＤＳ線材架線体１を得る。なお、２本以上のＦＦＤＳ線材を接続する場合には、同様の工程を繰り返す。
【0059】
・第２の態様のＦＦＤＳ線材架線体の製造方法
第２の態様の架線部を有するＦＦＤＳ線材架線体を製造する場合を図４Ａ～４Ｆに基づいて説明する。まず、第１のＦＦＤＳ線材準備工程と同様に、ＦＦＤＳ線材を複数準備する（図４Ａ、ＦＦＤＳ線材準備工程）。続いて、所望の長さの第１バイパス３１０および第２バイパス３２０（いずれも線材）を準備する（図４Ｂ、バイパス準備工程）。
第２の態様の架線部を有するＦＦＤＳ線材架線体を製造する場合を図４Ａ～４Ｆに基づいて説明する。まず、第１のＦＦＤＳ線材準備工程と同様に、ＦＦＤＳ線材を複数準備する（図４Ａ、ＦＦＤＳ線材準備工程）。続いて、所望の長さの第１バイパス３１０および第２バイパス３２０（いずれも線材）を準備する（図４Ｂ、バイパス準備工程）。
【0060】
次いで、第１のＦＦＤＳ線材１００の端部における、第１線材１０１および第２線材１０２を分離し、第１線材１０１の長さが、第２線材１０２の長さより所定の長さ（図４ＤではＬ１）短くなるように、第１線材１０１の一部を切断する（図４Ｃ左図および図４Ｄ左図、第１分離工程）。また、第２のＦＦＤＳ線材２００の端部における、第１線材２０１および第２線材２０２を分離し、第２線材２０２の長さが、第１線材２０１の長さより所定の長さ（図４ＤではＬ１）短くなるように、第２線材２０２の一部を切断する（図４Ｃ右図、図４Ｄ右図、第２分離工程）。なお、第１線材１０１、２０１および第２線材１０２、２０２の分離方法は特に制限されず、第１の態様と同様に、当該中間接続層に熱をかける方法等であってもよい。また、第１線材１０１および第２線材２０２の切断方法は特に制限されず、公知の方法を利用できる。
【0061】
その後、第１バイパス３１０の超電導層が、隣り合う２つの第１線材１０１、２０１とそれぞれ向かい合うように第１バイパス３１０を配置する。同様に、第２バイパス３２０の超電導層が、隣り合う２つの第２線材１０２、２０２とそれぞれ向かい合うように第２バイパス３２０を配置する（図４Ｅおよび図４Ｆ、バイパス配置工程）。このとき、図４Ｅに示すように、第１のＦＦＤＳ線材１００の第１線材１０１と第２線材１０２との間に第１バイパス３１０を挟み、第２のＦＦＤＳ線材２００の第１線材２０１と第２線材２０２との間に第２バイパス３２０を挟み、これらを重ね合わせてもよい。
【0062】
その後、各層の間をはんだ等で固定し、ＦＦＤＳ線材架線体１を得る。なお、２本以上のＦＦＤＳ線材を接続する場合には、同様の工程を繰り返す。
【0063】
・第３の態様のＦＦＤＳ線材架線体の製造方法
第３の態様の架線部を有するＦＦＤＳ線材架線体を製造する場合を図５Ａ～５Ｆに示す。図５Ａは、ＦＦＤＳ線材準備工程を示し、図５Ｂはバイパス準備工程を示し、図５Ｃおよび図５Ｄは、第１分離工程および第２分離工程を示す。これらの工程は、第２の態様の各工程と同一である。また、バイパス配置工程（図５Ｅおよび図５Ｆ）も、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０の間にスペーサ３３０を配置する以外は、第２の態様のバイパス配置工程と同様である。スペーサ３３０としては、第１分離工程や第２分離工程で、切断した第１線材１０１や第２線材２０１を所望の長さに切断し、これを使用してもよい。
第３の態様の架線部を有するＦＦＤＳ線材架線体を製造する場合を図５Ａ～５Ｆに示す。図５Ａは、ＦＦＤＳ線材準備工程を示し、図５Ｂはバイパス準備工程を示し、図５Ｃおよび図５Ｄは、第１分離工程および第２分離工程を示す。これらの工程は、第２の態様の各工程と同一である。また、バイパス配置工程（図５Ｅおよび図５Ｆ）も、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０の間にスペーサ３３０を配置する以外は、第２の態様のバイパス配置工程と同様である。スペーサ３３０としては、第１分離工程や第２分離工程で、切断した第１線材１０１や第２線材２０１を所望の長さに切断し、これを使用してもよい。
【0064】
その後、各層の間をはんだ等で固定し、ＦＦＤＳ線材架線体１を得る。なお、２本以上のＦＦＤＳ線材を接続する場合には、同様の工程を繰り返す。
【0065】
・第４の態様のＦＦＤＳ線材架線体の製造方法
第４の態様の架線部を有するＦＦＤＳ線材架線体を製造する場合を図６Ａ～６Ｆに示す。図６Ａは、ＦＦＤＳ線材準備工程を示し、図６Ｂはバイパス準備工程を示し、図６Ｃおよび図６Ｄは、第１分離工程および第２分離工程を示す。これらの工程は、第２の態様の各工程と同一である。ただし、本態様では、バイパス準備工程において、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０として、所望の長さより、長さが長い第１バイパス３１０および第２バイパスを準備する（図６Ｂ）。そして、バイパス配置工程において、第１バイパス３１０の超電導層が、隣り合う２つの第１線材１０１、２０１の第１超電導層とそれぞれ向かい合うように第１バイパス３１０を配置する。同様に、第２バイパス３２０の超電導層が、隣り合う２つの第２線材１０２、２０２の第２超電導層とそれぞれ向かい合うように前記第２バイパス３２０を配置する（図６Ｅおよび図６Ｆ）。このとき、図６Ｅに示すように、第１のＦＦＤＳ線材１００の第１線材１０１と第２線材１０２との間に第１バイパス３１０を挟み、第２のＦＦＤＳ線材２００の第１線材２０１と第２線材２０２との間に第２バイパス３２０を挟んでから、これらを所望の位置に配置すると、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０の一部が重なる。そこで、これらを重ねて切断し、余剰の第１バイパス３１０および第２バイパス３２０を取り除く。これにより、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０が重ならず、かつこれらの端部が接触するようになる。その後、各層の間をはんだ等で固定し、ＦＦＤＳ線材架線体を得る。なお、２本以上のＦＦＤＳ線材を接続する場合には、同様の工程を繰り返す。
第４の態様の架線部を有するＦＦＤＳ線材架線体を製造する場合を図６Ａ～６Ｆに示す。図６Ａは、ＦＦＤＳ線材準備工程を示し、図６Ｂはバイパス準備工程を示し、図６Ｃおよび図６Ｄは、第１分離工程および第２分離工程を示す。これらの工程は、第２の態様の各工程と同一である。ただし、本態様では、バイパス準備工程において、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０として、所望の長さより、長さが長い第１バイパス３１０および第２バイパスを準備する（図６Ｂ）。そして、バイパス配置工程において、第１バイパス３１０の超電導層が、隣り合う２つの第１線材１０１、２０１の第１超電導層とそれぞれ向かい合うように第１バイパス３１０を配置する。同様に、第２バイパス３２０の超電導層が、隣り合う２つの第２線材１０２、２０２の第２超電導層とそれぞれ向かい合うように前記第２バイパス３２０を配置する（図６Ｅおよび図６Ｆ）。このとき、図６Ｅに示すように、第１のＦＦＤＳ線材１００の第１線材１０１と第２線材１０２との間に第１バイパス３１０を挟み、第２のＦＦＤＳ線材２００の第１線材２０１と第２線材２０２との間に第２バイパス３２０を挟んでから、これらを所望の位置に配置すると、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０の一部が重なる。そこで、これらを重ねて切断し、余剰の第１バイパス３１０および第２バイパス３２０を取り除く。これにより、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０が重ならず、かつこれらの端部が接触するようになる。その後、各層の間をはんだ等で固定し、ＦＦＤＳ線材架線体を得る。なお、２本以上のＦＦＤＳ線材を接続する場合には、同様の工程を繰り返す。
【0066】
(本発明の積層線材架線体の製造方法の効果)
本発明の積層線材架線体の製造方法によれば、特別な装置を用いることなく、簡易な方法で、複数のＦＦＤＳ線材を接続できる。また当該方法によれば、２つの線材をまたぐ臨界電流（Ｉｃ）が、接続前の線材と同程度になる。つまり、本発明の積層線材架線体の製造方法によれば、各架線部の接続抵抗を数十ｎΩ程度に収めることができ、臨界電流（Ｉｃ）が実用レベルである非常に高品質な積層線材架線体を効率よく製造できる。
本発明の積層線材架線体の製造方法によれば、特別な装置を用いることなく、簡易な方法で、複数のＦＦＤＳ線材を接続できる。また当該方法によれば、２つの線材をまたぐ臨界電流（Ｉｃ）が、接続前の線材と同程度になる。つまり、本発明の積層線材架線体の製造方法によれば、各架線部の接続抵抗を数十ｎΩ程度に収めることができ、臨界電流（Ｉｃ）が実用レベルである非常に高品質な積層線材架線体を効率よく製造できる。
【実施例0067】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明する。しかしながら、本発明の範囲はこれによって何ら制限を受けない。
【0068】
［比較例１］
４ｍｍ幅、厚み４０μｍのテープ状のハステロイＣ２７６（登録商標）製の第１金属基板の片面に、約５６ｎｍ厚のＧｄ２Ｚｒ２Ｏ７（ＧＺＯ）と、約１４ｎｍ厚のＹ２Ｏ３層と、約５ｎｍ厚のＭｇＯ層と、約７ｎｍ厚のＬａＭｎＯ３層と、６００～９００ｎｍのＣｅＯ２層と、を成膜し、これらを第１バッファ層とした。当該第１バッファ層の上に１．６μｍ厚のＥｕＢａ２Ｃｕ３Ｏ７からなる第１超電導層を形成した。さらに、当該第１超電導層上に第１安定化層として銀を２μｍ厚、さらに銅を５μｍ厚で成膜し、これを第１線材とした。その後、第１線材と同様に、第２線材を準備した。そして、第１線材の第１安定化層上に金ナノペーストを塗布した。そして、第１線材の第１安定化層と、第２線材の第２安定化層とが向かい合うように、第１線材および第２線材を重ね合わせ、１５０℃で２時間熱処理して接続し、第１のＦＦＤＳ線材とした。同様の方法によって、第２のＦＦＤＳ線材を準備した。
４ｍｍ幅、厚み４０μｍのテープ状のハステロイＣ２７６（登録商標）製の第１金属基板の片面に、約５６ｎｍ厚のＧｄ２Ｚｒ２Ｏ７（ＧＺＯ）と、約１４ｎｍ厚のＹ２Ｏ３層と、約５ｎｍ厚のＭｇＯ層と、約７ｎｍ厚のＬａＭｎＯ３層と、６００～９００ｎｍのＣｅＯ２層と、を成膜し、これらを第１バッファ層とした。当該第１バッファ層の上に１．６μｍ厚のＥｕＢａ２Ｃｕ３Ｏ７からなる第１超電導層を形成した。さらに、当該第１超電導層上に第１安定化層として銀を２μｍ厚、さらに銅を５μｍ厚で成膜し、これを第１線材とした。その後、第１線材と同様に、第２線材を準備した。そして、第１線材の第１安定化層上に金ナノペーストを塗布した。そして、第１線材の第１安定化層と、第２線材の第２安定化層とが向かい合うように、第１線材および第２線材を重ね合わせ、１５０℃で２時間熱処理して接続し、第１のＦＦＤＳ線材とした。同様の方法によって、第２のＦＦＤＳ線材を準備した。
【0069】
そして、図７Ａに示すように、第１のＦＦＤＳ線材１００の第１金属基板（図示せず）および第２のＦＦＤＳ線材２００の第２金属基板（図示せず）が６ｃｍ重なるようにはんだで固定した。そして、第１の積層線材１００の端部、および第２の積層線材２００の端部に電流端子９００（銅ブロック）を配置し、当該電流端子９００間での電流－電圧特性を測定した。結果を図７Ｂに示す。図７Ｂから読み取れるように、接続抵抗が１．９μΩとなっており、実用レベルに対して非常に高かった。
【0070】
［実施例１］
上述の比較例１と同様の方法で、第１のＦＦＤＳ線材１００および第２のＦＦＤＳ線材２００を作製した。また、上述の比較例１の線材の作製方法と同様に２つの線材を作製し、これらを金属基板どうしが向かい合うように貼り合わせて、第１バイパスおよび第２バイパスとした。
上述の比較例１と同様の方法で、第１のＦＦＤＳ線材１００および第２のＦＦＤＳ線材２００を作製した。また、上述の比較例１の線材の作製方法と同様に２つの線材を作製し、これらを金属基板どうしが向かい合うように貼り合わせて、第１バイパスおよび第２バイパスとした。
【0071】
そして、図３Ｃに示すように、第１のＦＦＤＳ線材１００の端部の第１線材１０１および第２線材１０２を分離した。同様に第２のＦＦＤＳ線材２００の端部の第１線材２０１および第２線材２０２も分離した。そして、図３Ｄに示すように、２つの第１線材１０１、２０１の第１超電導層と第１バイパス３１０の超電導層が向かい合うように、さらに、２つの第２線材１０２、２０２の第２超電導層と第２バイパス３２０の超電導層とが向かい合うように、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０を挟み、はんだで固定した。
【0072】
当該ＦＦＤＳ線材架線体について、比較例１と同様に、電流－電圧特性を測定した。結果を図８Ｂに示す。図８Ｂから読み取れるように、臨界電流Ｉｃは１７０Ａであり、かつ接続抵抗は５６ｎΩであった。つまり、当該ＦＦＤＳ接続線材では、比較例１と比較して、格段に接続抵抗が低く、臨界電流Ｉｃが高くなり、実用レベルであった。
【0073】
［実施例２］
上述の比較例１と同様の方法で、第１のＦＦＤＳ線材１００および第２のＦＦＤＳ線材２００を作製した。また、上述の比較例１の線材の作製方法と同様に２つの線材を作製し、これらを第１バイパスおよび第2バイパスとした。
上述の比較例１と同様の方法で、第１のＦＦＤＳ線材１００および第２のＦＦＤＳ線材２００を作製した。また、上述の比較例１の線材の作製方法と同様に２つの線材を作製し、これらを第１バイパスおよび第2バイパスとした。
【0074】
そして、図４Ｃおよび図４Ｄに示すように、第１のＦＦＤＳ線材１００の端部の第１線材１０１および第２線材１０２を分離し、第１線材１０１の長さが第２線材１０２の長さよりＬ１分短くなるように第１線材１０１を切断した。一方第２のＦＦＤＳ線材２００の端部の第１線材２０１および第２線材２０２も分離し、第２線材２０２の長さが第１線材２０１の長さよりＬ１分短くなるように第２線材２０２を切断した。そして、図４Ｅおよび図４Ｆに示すように、２つの第１線材１０１、２０１の第１超電導層と第１バイパス３１０の超電導層が向かい合うように、さらに、２つの第２線材１０２、２０２の第２超電導層と第２バイパス３２０の超電導層とが向かい合うように、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０を挟み、はんだで固定した。その後、比較例１と同様に、電流－電圧特性を測定した。
【0075】
さらに、２つの第１線材１０１、２０１の架線部２ａと、２つの第２線材１０２、２０２の架線部２ｂとの距離Ｌ１、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０の長さＬ２、ならびに第１バイパス３１０の端部から第２バイパス３２０の端部までの距離Ｌ３を変化させて、ＦＦＤＳ線材架線体を複数作製した。実施例２－１～２－３の結果を図９Ｂ～図９Ｄに示す。また、接続抵抗および臨界電流の値を表１に示す。
【0076】
【表1】
【0077】
図９Ｂ～図９Ｄ、および上記表１に示されるように、いずれにおいても、接続抵抗が十分に低く、かつ臨界電流（Ｉｃ）が実用レベルであった。なお、表１に示す結果から、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３が長くなるにつれて、接続抵抗が低くなり、臨界電流Ｉｃが高くなった。
【0078】
（曲げ強度の測定）
上記実施例２－４のＦＦＤＳ線材架線体について、以下の手順で曲げ強度測定を行った。まず、直線状のＦＦＤＳ線材架線体の電流－電圧特性を測定した。そして、図１０Ａに示すように、１００ｍｍφの円柱を有する治具９１０の円柱の周面に、ＦＦＤＳ線材架線体１を配置した。このとき、ＦＦＤＳ線材架線体１の架線部２が周面に当接するように位置を調整した。そして、ＦＦＤＳ線材架線体１の一方の端部を、治具９１０に固定し、他方の端部に、５ｋｇの錘Ａを取り付けた。その後、錘Ａを取り外し、曲げた状態、かつ室温で、電流－電圧特性の測定を行った。錘Ａの取り付けおよび取り外し、ならびに電流－電圧特性の測定を、５サイクル行った。その結果、当該ＦＦＤＳ線材架線体では、５サイクル後も、臨界電流（Ｉｃ）に殆ど変化が生じなかった。
上記実施例２－４のＦＦＤＳ線材架線体について、以下の手順で曲げ強度測定を行った。まず、直線状のＦＦＤＳ線材架線体の電流－電圧特性を測定した。そして、図１０Ａに示すように、１００ｍｍφの円柱を有する治具９１０の円柱の周面に、ＦＦＤＳ線材架線体１を配置した。このとき、ＦＦＤＳ線材架線体１の架線部２が周面に当接するように位置を調整した。そして、ＦＦＤＳ線材架線体１の一方の端部を、治具９１０に固定し、他方の端部に、５ｋｇの錘Ａを取り付けた。その後、錘Ａを取り外し、曲げた状態、かつ室温で、電流－電圧特性の測定を行った。錘Ａの取り付けおよび取り外し、ならびに電流－電圧特性の測定を、５サイクル行った。その結果、当該ＦＦＤＳ線材架線体では、５サイクル後も、臨界電流（Ｉｃ）に殆ど変化が生じなかった。
【0079】
次いで、上記治具９１０の円柱の直径を９０ｍｍ、８０ｍｍ、７０ｍｍ、６０ｍｍ、５０ｍｍとし、同様に電流－電圧特性の測定を行った。５サイクル後の臨界電流（Ｉｃ）と円柱の直径との関係を示すグラフを図１０Ｂおよび図１０Ｃに示す。図１０Ｂおよび図１０Ｃに示すように、円柱の直径が８０ｍｍまでは、臨界電流（Ｉｃ）に殆ど変化がなかったものの、直径が７０ｍｍになると、臨界電流（Ｉｃ）が減少しやすかった。また、ＦＦＤＳ線材架線体１の架線部２に一部剥離が見られた。当該構造のＦＦＤＳ線材架線体１では、接続抵抗や臨界電流（Ｉｃ）に関する特性が非常に良好であるものの、曲げ強度が低くなる場合があった。
【0080】
［実施例３］
第１バイパス３１０と第２バイパス３２０との間にこれらと同じ厚みのスペーサ３３０（本実施例では線材）を配置した以外は、上述の実施例２－４と同様に、ＦＦＤＳ線材架線体１を作製した（図１１Ａ）。そして、実施例２の曲げ強度測定用の治具９１０を用いて、円柱の直径を１００ｍｍ、９０ｍｍ、８０ｍｍ、７０ｍｍ、６０ｍｍ、５０ｍｍとして、実施例２と同様に電流－電圧特性の測定を行った。結果を図１１Ｂおよび図１１Ｃに示す。図１１Ｂおよび図１１Ｃに示されるように、本実施例のＦＦＤＳ線材架線体１では、直径が小さくなっても、臨界電流（Ｉｃ）の減少が少なかった。スペーサを入れることで、曲げ強度が良好になったと考えられる。ただし、直線状としたときの臨界電流（Ｉｃ）と屈曲させたときの臨界電流（Ｉｃ）とを比較すると、円柱の直径を１００ｍｍとした段階から、臨界電流（Ｉｃ）が少し低下した。
第１バイパス３１０と第２バイパス３２０との間にこれらと同じ厚みのスペーサ３３０（本実施例では線材）を配置した以外は、上述の実施例２－４と同様に、ＦＦＤＳ線材架線体１を作製した（図１１Ａ）。そして、実施例２の曲げ強度測定用の治具９１０を用いて、円柱の直径を１００ｍｍ、９０ｍｍ、８０ｍｍ、７０ｍｍ、６０ｍｍ、５０ｍｍとして、実施例２と同様に電流－電圧特性の測定を行った。結果を図１１Ｂおよび図１１Ｃに示す。図１１Ｂおよび図１１Ｃに示されるように、本実施例のＦＦＤＳ線材架線体１では、直径が小さくなっても、臨界電流（Ｉｃ）の減少が少なかった。スペーサを入れることで、曲げ強度が良好になったと考えられる。ただし、直線状としたときの臨界電流（Ｉｃ）と屈曲させたときの臨界電流（Ｉｃ）とを比較すると、円柱の直径を１００ｍｍとした段階から、臨界電流（Ｉｃ）が少し低下した。
【0081】
［実施例４］
第１バイパス３１０の端部と第２バイパス３２０の端部とが接するように、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０を配置した以外は、上述の実施例２－４と同様に、ＦＦＤＳ線材架線体１を作製した（図１２Ａ）。なお、２つの第１線材１０１、２０１の架線部２ａと、２つの第２線材１０２、２０２の架線部２ｂとの距離Ｌ１は、１０ｃｍとした。また、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０の長さＬ２も１０ｃｍとした。当該ＦＦＤＳ線材架線体１について、実施例２と同様に曲げ強度測定用の治具９１０を用いて、電流－電圧特性を測定した。結果を図１２Ｂおよび図１２Ｃに示す。図１２Ｂおよび図１２Ｃに示すように、曲げ強度測定用の治具９１０の直径が小さくなっても、臨界電流（Ｉｃ）の減少が少なく、直線状としたときの臨界電流（Ｉｃ）と屈曲させたときの臨界電流（Ｉｃ）とを比較しても、変化が少なかった。
第１バイパス３１０の端部と第２バイパス３２０の端部とが接するように、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０を配置した以外は、上述の実施例２－４と同様に、ＦＦＤＳ線材架線体１を作製した（図１２Ａ）。なお、２つの第１線材１０１、２０１の架線部２ａと、２つの第２線材１０２、２０２の架線部２ｂとの距離Ｌ１は、１０ｃｍとした。また、第１バイパス３１０および第２バイパス３２０の長さＬ２も１０ｃｍとした。当該ＦＦＤＳ線材架線体１について、実施例２と同様に曲げ強度測定用の治具９１０を用いて、電流－電圧特性を測定した。結果を図１２Ｂおよび図１２Ｃに示す。図１２Ｂおよび図１２Ｃに示すように、曲げ強度測定用の治具９１０の直径が小さくなっても、臨界電流（Ｉｃ）の減少が少なく、直線状としたときの臨界電流（Ｉｃ）と屈曲させたときの臨界電流（Ｉｃ）とを比較しても、変化が少なかった。
【0082】
［実施例５］
実施例４と同様の架線部の構造とし、単長１００～１５０ｍのＦＦＤＳ線材を２３本接続して、全長１９３６ｍのＦＦＤＳ線材架線体を作製した。当該ＦＦＤＳ線材架線体のエンドｔｏエンドの臨界電流（Ｉｃ）を測定した結果を図１３に示す。当該ＦＦＤＳ線材架線体の接続箇所は２２箇所であった。全長の接続抵抗は５４６ｎΩであったので、１箇所あたり約２５ｎΩの接続抵抗であった。
実施例４と同様の架線部の構造とし、単長１００～１５０ｍのＦＦＤＳ線材を２３本接続して、全長１９３６ｍのＦＦＤＳ線材架線体を作製した。当該ＦＦＤＳ線材架線体のエンドｔｏエンドの臨界電流（Ｉｃ）を測定した結果を図１３に示す。当該ＦＦＤＳ線材架線体の接続箇所は２２箇所であった。全長の接続抵抗は５４６ｎΩであったので、１箇所あたり約２５ｎΩの接続抵抗であった。
【産業上の利用可能性】
【0083】
本発明によれば、臨界電流（Ｉｃ）を劣化させることなく積層線材を複数接続した新しい積層線材架線体が得られる。当該超電導体は、超電導マグネット、超電導ケーブル、電力機器及びデバイス等に適用可能である。
【符号の説明】
【0084】
１ 積層線材架線体
２ 架線部
２ａ 第１線材の架線部
２ｂ 第２線材の架線部
１１ａ 第１金属基板
１１ｂ 第２金属基板
１２ａ 第１バッファ層
１２ａ 第２バッファ層
１３ａ 第１超電導層
１３ｂ 第２超電導層
１４ａ 第１安定化層
１４ｂ 第２安定化層
１５ 中間接続層
１００ 第１のＦＦＤＳ線材
１０１、２０１ 第１線材
１０２、２０２ 第２線材
２００ 第２のＦＦＤＳ線材
３１０ 第１バイパス
３２０ 第２バイパス
３３０ スペーサ
９００ 電流端子
９１０ 治具
２ 架線部
２ａ 第１線材の架線部
２ｂ 第２線材の架線部
１１ａ 第１金属基板
１１ｂ 第２金属基板
１２ａ 第１バッファ層
１２ａ 第２バッファ層
１３ａ 第１超電導層
１３ｂ 第２超電導層
１４ａ 第１安定化層
１４ｂ 第２安定化層
１５ 中間接続層
１００ 第１のＦＦＤＳ線材
１０１、２０１ 第１線材
１０２、２０２ 第２線材
２００ 第２のＦＦＤＳ線材
３１０ 第１バイパス
３２０ 第２バイパス
３３０ スペーサ
９００ 電流端子
９１０ 治具
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】