特開 2023-163591 被加工物の検査方法、及び検査装置、加工方法、加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023163591

(43)【公開日】2023-11-10

(54)【発明の名称】被加工物の検査方法、及び検査装置、加工方法、加工装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20231102BHJP

   B23K 26/00 20140101ALI20231102BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 Q

B23K26/00 P

【審査請求】未請求

【請求項の数】18

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022074582

(22)【出願日】2022-04-28

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】大久保 広成

【テーマコード（参考）】

4E168

5F063

【Ｆターム（参考）】

4E168AD02

4E168AD18

4E168CA05

4E168CA06

4E168CB22

4E168CB24

4E168HA01

4E168JA12

4E168JA13

4E168JA14

4E168KA15

5F063AA02

5F063AA48

5F063BA43

5F063BA45

5F063BA47

5F063DE12

5F063DE23

5F063DE33

(57)【要約】

【課題】被加工物に実施された加工の品質の変化を容易かつ正確に評価する。
【解決手段】互いに交差する複数の分割予定ラインが設定され該分割予定ラインで区画された各領域にデバイスが形成されたデバイス領域を表面に有し、該デバイス領域が互いに配置が同じ構造物を含む複数の小区画を有し、該分割予定ラインに沿って加工されて加工痕が形成された被加工物を検査する検査方法であって、該保持テーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、該保持テーブルに保持された該被加工物の該デバイス領域が有する複数の該小区画におけるそれぞれ同じ撮像位置で該被加工物を撮像して複数の評価用画像を作成する撮像ステップと、複数の該評価用画像のうち２以上の該評価用画像を表示ユニットに表示させる表示ステップと、を備え、該表示ステップでは、２以上の該評価用画像がそれぞれの該評価用画像に写る該小区画の加工された順番に従って該表示ユニットに表示される。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

互いに交差する複数の分割予定ラインが設定され該分割予定ラインで区画された各領域にデバイスが形成されたデバイス領域を表面に有し、該デバイス領域が互いに配置が同じ構造物を含む複数の小区画を有し、該分割予定ラインに沿って加工されて加工痕が形成された被加工物を検査する検査方法であって、
該被加工物を保持テーブルの保持面に対面させ、該保持テーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、
該保持テーブルに保持された該被加工物の該デバイス領域が有する複数の該小区画におけるそれぞれ同じ撮像位置で該被加工物を撮像して複数の評価用画像を作成する撮像ステップと、
複数の該評価用画像のうち２以上の該評価用画像を表示ユニットに表示させる表示ステップと、を備え、
該表示ステップでは、２以上の該評価用画像がそれぞれの該評価用画像に写る該小区画の加工された順番に従って該表示ユニットに表示されることを特徴とする被加工物の検査方法。

【請求項2】

該表示ステップでは、２以上の該評価用画像が該順番で並べられて該表示ユニットに表示されることを特徴とする請求項１に記載の被加工物の検査方法。

【請求項3】

該表示ステップでは、２以上の該評価用画像が該順番で該表示ユニットに順次表示されることを特徴とする請求項１に記載の被加工物の検査方法。

【請求項4】

該保持ステップの後、該撮像ステップの前に、該被加工物の該表面の複数の箇所を撮像して複数の検出用画像を作成し、複数の該検出用画像のそれぞれの該表面における撮像位置と、複数の該検出用画像のそれぞれに写る該構造物と、に基づいて、該デバイス領域が有する複数の該小区画を検出する小区画検出ステップと、
該小区画検出ステップの後、該撮像ステップで撮像される該被加工物の複数の該小区画における該撮像位置を決定する撮像位置決定ステップと、をさらに備えることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の被加工物の検査方法。

【請求項5】

互いに交差する複数の分割予定ラインが設定され該分割予定ラインで区画された各領域にデバイスが形成されたデバイス領域を表面に有し、該デバイス領域が互いに配置が同じ構造物を含む複数の小区画を有し、該分割予定ラインに沿って加工されて加工痕が形成された被加工物を検査する検査装置であって、
保持面を有し、該保持面に接触する該被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルで保持された該被加工物を撮像して撮像画像を作成する撮像ユニットと、
該保持テーブルと、該撮像ユニットと、を該保持面に平行な方向に相対的に移動させる送りユニットと、
該撮像ユニットで作成された該撮像画像を表示する表示ユニットと、
制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、
該被加工物の該表面における複数の該小区画の配置を記憶する小区画記憶部と、
複数の該小区画における同一の撮像位置を記憶する撮像位置記憶部と、
該保持テーブルと、該撮像ユニットと、該送りユニットと、を制御して、該小区画記憶部に記憶された該配置と、該撮像位置記憶部に記憶された該撮像位置と、を参照し、複数の該小区画の該撮像位置のそれぞれで該撮像ユニットに該被加工物を撮像させ複数の評価用画像を作成させる評価用画像作成指示部と、
複数の該評価用画像のうち２以上の該評価用画像を該表示ユニットに表示させる表示制御部と、を含み、
該表示制御部は、２以上の該評価用画像をそれぞれの該評価用画像に写る該小区画の加工された順番に従って該表示ユニットに表示せることを特徴とする被加工物の検査装置。

【請求項6】

該表示制御部は、２以上の該評価用画像を該順番で並べて該表示ユニットに表示させることを特徴とする請求項５に記載の被加工物の検査装置。

【請求項7】

該表示制御部は、２以上の該評価用画像を該順番で該表示ユニットに順次表示させることを特徴とする請求項５に記載の被加工物の検査装置。

【請求項8】

該制御ユニットは、
該保持テーブルと、該撮像ユニットと、該送りユニットと、を制御して、該保持テーブルで保持された該被加工物の該表面の複数の箇所を該撮像ユニットに撮像させて複数の検出用画像を作成させ、複数の該検出用画像のそれぞれの該表面における撮像位置と、複数の該検出用画像のそれぞれに写る該構造物と、に基づいて、該デバイス領域が有する複数の該小区画を検出する小区画検出部と、
該小区画検出部で検出した該被加工物の複数の該小区画における該撮像位置を決定して該撮像位置を該撮像位置記憶部に記憶させる撮像位置決定部と、をさらに含むことを特徴とする請求項５から請求項７のいずれかに記載の被加工物の検査装置。

【請求項9】

互いに交差する複数の分割予定ラインが設定され該分割予定ラインで区画された各領域にデバイスが形成されたデバイス領域を表面に有し、該デバイス領域が互いに配置が同じ構造物を含む複数の小区画を有する被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工方法であって、
該被加工物を保持テーブルの保持面に対面させ、該保持テーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、
該保持テーブルに保持された該被加工物を複数の該分割予定ラインに沿って加工する加工ステップと、
該加工ステップと同時に、または、該加工ステップの後に、該保持テーブルに保持された該被加工物の該デバイス領域が有する複数の該小区画におけるそれぞれ同じ撮像位置で該被加工物を撮像して複数の評価用画像を作成する撮像ステップと、
複数の該評価用画像のうち２以上の該評価用画像を表示ユニットに表示させる表示ステップと、を備え、
該表示ステップでは、２以上の該評価用画像がそれぞれの該評価用画像に写る該小区画の該加工ステップで加工された順番に従って該表示ユニットに表示されることを特徴とする被加工物の加工方法。

【請求項10】

該表示ステップでは、２以上の該評価用画像が該順番で並べられて該表示ユニットに表示されることを特徴とする請求項９に記載の被加工物の加工方法。

【請求項11】

該表示ステップでは、２以上の該評価用画像が該順番で該表示ユニットに順次表示されることを特徴とする請求項９に記載の被加工物の加工方法。

【請求項12】

該加工ステップでは、該被加工物が切削ブレードで加工されて該被加工物に加工痕が形成され、
該撮像ステップで作成される該評価用画像には、該加工痕が写ることを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれかに記載の被加工物の加工方法。

【請求項13】

該加工ステップでは、該被加工物にレーザビームが照射されて加工痕が形成され、
該撮像ステップで作成される該評価用画像には、該加工痕、または、該レーザビームが照射されたときに該被加工物から発せられた光が写ることを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれかに記載の被加工物の加工方法。

【請求項14】

互いに交差する複数の分割予定ラインが設定され該分割予定ラインで区画された各領域にデバイスが形成されたデバイス領域を表面に有し、該デバイス領域が互いに配置が同じ構造物を含む複数の小区画を有する被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工装置であって、
保持面を有し、該保持面に接触する該被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
該保持テーブルで保持された該被加工物を撮像して撮像画像を作成する撮像ユニットと、
該保持テーブルと、該撮像ユニットと、を該保持面に平行な方向に相対的に移動させる送りユニットと、
該撮像ユニットで作成された該撮像画像を表示する表示ユニットと、
制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、
該保持テーブルと、該加工ユニットと、を制御して該加工ユニットに該分割予定ラインに沿って該被加工物を加工させる加工制御部と、
該被加工物の該表面における複数の該小区画の配置を記憶する小区画記憶部と、
複数の該小区画における同一の撮像位置を記憶する撮像位置記憶部と、
該加工制御部が該加工ユニットにさせる該被加工物の加工の後、または、該加工と同時に、該保持テーブルと、該撮像ユニットと、該送りユニットと、を制御して、該小区画記憶部に記憶された該配置と、該撮像位置記憶部に記憶された該撮像位置と、を参照し、複数の該小区画の該撮像位置のそれぞれで該撮像ユニットに該被加工物を撮像させ複数の評価用画像を作成させる評価用画像作成指示部と、
複数の該評価用画像のうち２以上の該評価用画像を該表示ユニットに表示させる表示制御部と、を含み、
該表示制御部は、２以上の該評価用画像をそれぞれの該評価用画像に写る該小区画の該加工ユニットで加工された順番に従って該表示ユニットに表示せることを特徴とする被加工物の加工装置。

【請求項15】

該表示制御部は、２以上の該評価用画像を該順番で並べて該表示ユニットに表示させることを特徴とする請求項１４に記載の被加工物の加工装置。

【請求項16】

該表示制御部は、２以上の該評価用画像を該順番で該表示ユニットに順次表示させることを特徴とする請求項１４に記載の被加工物の加工装置。

【請求項17】

該加工ユニットは、該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットであり、
該撮像ユニットが作成する該評価用画像には、該切削ブレードで切削されて該被加工物に形成された加工痕が写ることを特徴とする請求項１４から請求項１６のいずれかに記載の被加工物の加工装置。

【請求項18】

該加工ユニットは、該被加工物にレーザビームを照射して該被加工物をレーザ加工するレーザ加工ユニットであり、
該撮像ユニットが作成する該評価用画像には、該レーザビームが照射されて該被加工物に形成された加工痕、または、該レーザビームが照射されたときに該被加工物から発せられた光が写ることを特徴とする請求項１４から請求項１６のいずれかに記載の被加工物の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、板状の被加工物を分割予定ラインに沿って加工し加工痕を形成したとき、被加工物を検査する検査方法、及び検査装置に関する。また、板状の被加工物を分割予定ラインに沿って加工して加工痕を形成し、被加工物を検査する被加工物の加工方法、及び加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、シリコン等の半導体からなるウェーハの表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが設定される。ウェーハの表面の分割予定ラインによって区画される各領域には、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイスが形成される。その後、ストリートに沿ってウェーハを分割すると個々のデバイスチップを形成できる。

【0003】

分割予定ラインで区画された各領域に形成されるデバイスは、ステッパーを用いた露光処理を含むプロセスでウェーハの表面に形成される。ステッパーでは、レチクルを通して小区画毎に光を照射して、レジストに回路パターンを転写し、エッチング工程を実施して所定のパターン形状をウェーハの表面に形成する。そのため、ウェーハの表面には、レチクルを単位とする小区画毎に同じ配置の構造物が形成される。

【0004】

ウェーハ等の被加工物の分割は、例えば、切削ブレードを有する切削装置で実施される。切削装置は、切削ブレードを回転させてストリートに沿って被加工物に切り込ませて該被加工物を切削する。また、被加工物の分割は、レーザ加工ユニットを有するレーザ加工装置を使用して実施してもよい。レーザ加工装置は、レーザビームをストリートに沿って該被加工物に照射して該被加工物をレーザ加工する。

【0005】

これらの加工装置は、被加工物を撮影する撮像ユニットを備える。加工装置は、加工ユニットで加工された被加工物に形成された加工痕を撮像ユニットで撮影する。そして、加工痕が予定された位置に形成されているか、また、加工痕のエッジに大きな欠けが生じていないか等の加工痕の良否を判定する（例えば、特許文献１乃至５参照）。この機能は、カーフチェックと呼ばれる。

【0006】

加工装置の制御ユニットには、カーフチェックで用いられる判定条件として、各評価項目や評価手法、各判定項目の許容値等が登録されている。そして、被加工物に形成された加工痕の良否を判定する際には、登録された判定条件が読み出され使用される。さらに、制御ユニットには、カーフチェックのために撮像ユニットに撮像されるべき被加工物の位置が登録される。作業者は、被加工物の表面の任意の位置を撮像箇所として制御ユニットに登録する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００５―１９７４９２号公報

【特許文献2】特開２０１３－７４１９８号公報

【特許文献3】特開２０１０－１０４４５号公報

【特許文献4】特開２０１６－１９７７０２号公報

【特許文献5】特開２００９－２４６０１５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

ウェーハ等の被加工物の分割予定ラインには、ＴＥＧや電極等の構造物が形成される。そして、分割予定ラインに沿って被加工物に形成される加工痕の状態や品質は、加工箇所に形成された構造物の影響を受ける。そのため、分割予定ラインの各所が同様に加工される場合でも、各所に形成された加工痕にはその場所に形成された構造物等に起因するばらつきが生じる。

【0009】

カーフチェックのための撮像箇所が作業者の任意で決められる場合において、各撮像箇所でカーフチェックをして当該箇所に形成された加工痕の品質を個別に評価することは可能である。しかしながら、加工装置で被加工物の加工が進行する間における加工の品質の変化について、各撮像箇所に形成された構造物等に起因するばらつきの影響を排除して精密に評価することは容易ではない。

【0010】

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物を検査して被加工物に実施された加工の品質の変化を容易かつ正確に評価できる検査方法、及び検査装置、加工方法、加工装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一態様によれば、互いに交差する複数の分割予定ラインが設定され該分割予定ラインで区画された各領域にデバイスが形成されたデバイス領域を表面に有し、該デバイス領域が互いに配置が同じ構造物を含む複数の小区画を有し、該分割予定ラインに沿って加工されて加工痕が形成された被加工物を検査する検査方法であって、該被加工物を保持テーブルの保持面に対面させ、該保持テーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、該保持テーブルに保持された該被加工物の該デバイス領域が有する複数の該小区画におけるそれぞれ同じ撮像位置で該被加工物を撮像して複数の評価用画像を作成する撮像ステップと、複数の該評価用画像のうち２以上の該評価用画像を表示ユニットに表示させる表示ステップと、を備え、該表示ステップでは、２以上の該評価用画像がそれぞれの該評価用画像に写る該小区画の加工された順番に従って該表示ユニットに表示されることを特徴とする被加工物の検査方法が提供される。

【0012】

好ましくは、該表示ステップでは、２以上の該評価用画像が該順番で並べられて該表示ユニットに表示される。または、好ましくは、該表示ステップでは、２以上の該評価用画像が該順番で該表示ユニットに順次表示される。

【0013】

また、好ましくは、該保持ステップの後、該撮像ステップの前に、該被加工物の該表面の複数の箇所を撮像して複数の検出用画像を作成し、複数の該検出用画像のそれぞれの該表面における撮像位置と、複数の該検出用画像のそれぞれに写る該構造物と、に基づいて、該デバイス領域が有する複数の該小区画を検出する小区画検出ステップと、該小区画検出ステップの後、該撮像ステップで撮像される該被加工物の複数の該小区画における該撮像位置を決定する撮像位置決定ステップと、をさらに備える。

【0014】

本発明の他の一態様によれば、互いに交差する複数の分割予定ラインが設定され該分割予定ラインで区画された各領域にデバイスが形成されたデバイス領域を表面に有し、該デバイス領域が互いに配置が同じ構造物を含む複数の小区画を有し、該分割予定ラインに沿って加工されて加工痕が形成された被加工物を検査する検査装置であって、保持面を有し、該保持面に接触する該被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された該被加工物を撮像して撮像画像を作成する撮像ユニットと、該保持テーブルと、該撮像ユニットと、を該保持面に平行な方向に相対的に移動させる送りユニットと、該撮像ユニットで作成された該撮像画像を表示する表示ユニットと、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該被加工物の該表面における複数の該小区画の配置を記憶する小区画記憶部と、複数の該小区画における同一の撮像位置を記憶する撮像位置記憶部と、該保持テーブルと、該撮像ユニットと、該送りユニットと、を制御して、該小区画記憶部に記憶された該配置と、該撮像位置記憶部に記憶された該撮像位置と、を参照し、複数の該小区画の該撮像位置のそれぞれで該撮像ユニットに該被加工物を撮像させ複数の評価用画像を作成させる評価用画像作成指示部と、複数の該評価用画像のうち２以上の該評価用画像を該表示ユニットに表示させる表示制御部と、を含み、該表示制御部は、２以上の該評価用画像をそれぞれの該評価用画像に写る該小区画の加工された順番に従って該表示ユニットに表示せることを特徴とする被加工物の検査装置が提供される。

【0015】

好ましくは、該表示制御部は、２以上の該評価用画像を該順番で並べて該表示ユニットに表示させる。または、好ましくは、該表示制御部は、２以上の該評価用画像を該順番で該表示ユニットに順次表示させる。

【0016】

また、好ましくは、該制御ユニットは、該保持テーブルと、該撮像ユニットと、該送りユニットと、を制御して、該保持テーブルで保持された該被加工物の該表面の複数の箇所を該撮像ユニットに撮像させて複数の検出用画像を作成させ、複数の該検出用画像のそれぞれの該表面における撮像位置と、複数の該検出用画像のそれぞれに写る該構造物と、に基づいて、該デバイス領域が有する複数の該小区画を検出する小区画検出部と、該小区画検出部で検出した該被加工物の複数の該小区画における該撮像位置を決定して該撮像位置を該撮像位置記憶部に記憶させる撮像位置決定部と、をさらに含む。

【0017】

本発明のさらに他の一態様によれば、互いに交差する複数の分割予定ラインが設定され該分割予定ラインで区画された各領域にデバイスが形成されたデバイス領域を表面に有し、該デバイス領域が互いに配置が同じ構造物を含む複数の小区画を有する被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工方法であって、該被加工物を保持テーブルの保持面に対面させ、該保持テーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、該保持テーブルに保持された該被加工物を複数の該分割予定ラインに沿って加工する加工ステップと、該加工ステップと同時に、または、該加工ステップの後に、該保持テーブルに保持された該被加工物の該デバイス領域が有する複数の該小区画におけるそれぞれ同じ撮像位置で該被加工物を撮像して複数の評価用画像を作成する撮像ステップと、複数の該評価用画像のうち２以上の該評価用画像を表示ユニットに表示させる表示ステップと、を備え、該表示ステップでは、２以上の該評価用画像がそれぞれの該評価用画像に写る該小区画の該加工ステップで加工された順番に従って該表示ユニットに表示されることを特徴とする被加工物の加工方法が提供される。

【0018】

好ましくは、該表示ステップでは、２以上の該評価用画像が該順番で並べられて該表示ユニットに表示される。または、好ましくは、該表示ステップでは、２以上の該評価用画像が該順番で該表示ユニットに順次表示される。

【0019】

また、好ましくは、該加工ステップでは、該被加工物が切削ブレードで加工されて該被加工物に加工痕が形成され、該撮像ステップで作成される該評価用画像には、該加工痕が写る。または、好ましくは、該加工ステップでは、該被加工物にレーザビームが照射されて加工痕が形成され、該撮像ステップで作成される該評価用画像には、該加工痕、または、該レーザビームが照射されたときに該被加工物から発せられた光が写る。

【0020】

本発明のなおさらに他の一態様によれば、互いに交差する複数の分割予定ラインが設定され該分割予定ラインで区画された各領域にデバイスが形成されたデバイス領域を表面に有し、該デバイス領域が互いに配置が同じ構造物を含む複数の小区画を有する被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工装置であって、保持面を有し、該保持面に接触する該被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該保持テーブルで保持された該被加工物を撮像して撮像画像を作成する撮像ユニットと、該保持テーブルと、該撮像ユニットと、を該保持面に平行な方向に相対的に移動させる送りユニットと、該撮像ユニットで作成された該撮像画像を表示する表示ユニットと、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該保持テーブルと、該加工ユニットと、を制御して該加工ユニットに該分割予定ラインに沿って該被加工物を加工させる加工制御部と、該被加工物の該表面における複数の該小区画の配置を記憶する小区画記憶部と、複数の該小区画における同一の撮像位置を記憶する撮像位置記憶部と、該加工制御部が該加工ユニットにさせる該被加工物の加工の後、または、該加工と同時に、該保持テーブルと、該撮像ユニットと、該送りユニットと、を制御して、該小区画記憶部に記憶された該配置と、該撮像位置記憶部に記憶された該撮像位置と、を参照し、複数の該小区画の該撮像位置のそれぞれで該撮像ユニットに該被加工物を撮像させ複数の評価用画像を作成させる評価用画像作成指示部と、複数の該評価用画像のうち２以上の該評価用画像を該表示ユニットに表示させる表示制御部と、を含み、該表示制御部は、２以上の該評価用画像をそれぞれの該評価用画像に写る該小区画の該加工ユニットで加工された順番に従って該表示ユニットに表示せることを特徴とする被加工物の加工装置が提供される。

【0021】

好ましくは、該表示制御部は、２以上の該評価用画像を該順番で並べて該表示ユニットに表示させる。または、好ましくは、該表示制御部は、２以上の該評価用画像を該順番で該表示ユニットに順次表示させる。

【0022】

また、好ましくは、該加工ユニットは、該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットであり、該撮像ユニットが作成する該評価用画像には、該切削ブレードで切削されて該被加工物に形成された加工痕が写る。または、好ましくは、該加工ユニットは、該被加工物にレーザビームを照射して該被加工物をレーザ加工するレーザ加工ユニットであり、該撮像ユニットが作成する該評価用画像には、該レーザビームが照射されて該被加工物に形成された加工痕、または、該レーザビームが照射されたときに該被加工物から発せられた光が写る。

【発明の効果】

【0023】

本発明の一態様に係る被加工物の検査方法、検査装置、加工方法、及び加工装置では、表面のデバイス領域が互いに配置が同じ構造物を含む複数の小区画を有する被加工物を検査する。被加工物は保持テーブルで保持され、表面側が撮像される。表示ユニットには、作成された複数の評価用画像のうち２以上の評価用画像が表示される。このとき、各評価用画像は、当該評価用画像に写る小区画の加工された順番に従って表示ユニットに表示される。

【0024】

評価用画像は、被加工物の複数の小区画におけるそれぞれ同じ撮像位置で被加工物が撮像されて作成される。そのため、表示ユニットに表示される複数の評価用画像には、被加工物が同様に加工されて形成された加工痕等が写る。したがって、各撮像箇所における構造物等に起因するばらつきの影響が排除された状態で、加工装置で被加工物の加工が進行する間における加工の品質の変化を検証できる。

【0025】

また、表示ユニットに表示される複数の評価用画像は背景となる構造物等の配置が同じとなるため、各評価用画像に写る加工痕等の比較が容易となる。そのため、表示ユニットを視認して被加工物の加工結果の良否を検査する作業者は、極めて容易にかつ高精度に検査を実施できる。

【0026】

したがって、本発明により被加工物を検査して被加工物に実施された加工の品質の変化を容易かつ正確に評価できる検査方法、及び検査装置、加工方法、加工装置が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】検査装置として機能できる加工装置を模式的に示す斜視図である。

【図2】加工ユニットで加工されている被加工物を模式的に示す斜視図である。

【図3】被加工物の表面側を模式的に示す平面図である。

【図4】被加工物の表面のデバイス領域を拡大して部分的に示す平面図である。

【図5】評価用画像の一例を模式的に示す平面図である。

【図6】表示ユニットの表示の一例を模式的に示す平面図である。

【図7】表示ユニットの表示の他の一例を模式的に示す平面図である。

【図8】他の加工ユニットで加工されている被加工物を模式的に示す平面図である。

【図9】被加工物の加工方法及び検査方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0028】

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る検査方法、検査装置、加工方法、及び加工装置では、例えば、半導体でなるウェーハ等の被加工物が検査される。図２は、加工装置で加工されている被加工物１を模式的に示す斜視図であり、図３は、被加工物１の表面１ａ側を模式的に示す平面図である。図４は、被加工物１の表面１ａの一部を拡大して模式的に示す平面図である。まず、被加工物１について説明する。

【0029】

被加工物１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料から形成されるウェーハである。または、ＬＴ（タンタル酸リチウム）、若しくは、ＬＮ（ニオブ酸リチウム）等の複酸化物から形成されるウェーハである。

【0030】

または、被加工物１は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。または、被加工物１は、複数のデバイスチップが縦横に配置されて樹脂で封止されて形成されたパッケージ基板でもよい。以下、被加工物１が半導体ウェーハである場合を例に説明するが、被加工物１はこれに限定されない。

【0031】

被加工物１の表面１ａは、互いに交差する複数の分割予定ライン３により区画される。そして、被加工物１の表面１ａの分割予定ライン３で区画された各領域には、それぞれ、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス５が形成されている。デバイス５の種類、数量、配置等にも制限はない。被加工物１を分割予定ライン３に沿って分割すると、それぞれデバイス５を含む個々のデバイスチップを形成できる。被加工物１の表面１ａのデバイス５が並ぶ領域は、デバイス領域５ａと呼ばれ、その周囲は外周余剰領域５ｂと呼ばれる。

【0032】

デバイス５は、例えば、一般的なフォトリソグラフィー工程により形成される。すなわち、被加工物１の表面１ａに絶縁膜や金属膜等を成膜し、または、成膜せず、被加工物１の上にフォトレジストを塗布する。次に、ステッパーと呼ばれる露光装置を用いて、回路等のパターンが描かれたレチクルと呼ばれるフォトマスクを通してフォトレジストに光を照射する。その後、現像工程を実施して所定の箇所で被加工物１の表面１ａを露出して、エッチングして不要部分を除去する。

【0033】

デバイス５は、このフォトリソグラフィー工程を繰り返すことで形成される。また、フォトリソグラフィー工程が繰り返される間に、被加工物１の表面１ａの分割予定ライン３には、被加工物１が分割される前に使用されるＴＥＧや電極等の構造物１３が形成される。

【0034】

ここで、被加工物１の表面１ａにフォトレジストを塗布した後、レチクルを使用してフォトレジストを露光するとき、露光領域を次々に移動させながら表面１ａの各所を順次露光する。そのため、被加工物１の表面１ａには、図４に示す通り、各種の構造物が同じに配置された複数の小区画１５が互いに隣接しつつ形成される。換言すると、被加工物１の表面１ａのデバイス領域５ａは、レチクルを単位とする互いに配置が同じ構造物を含む複数の小区画１５を有する。

【0035】

図４に示す例では、各小区画１５は、一つの方向に沿った４本の分割予定ライン３と、他の方向に沿った５本の分割予定ライン３と、により区画され、１２個のデバイス５と、３つの構造物１３と、を含む。ただし、小区画１５の構成はこれに限定されない。すなわち、一つの小区画１５に含まれる分割予定ライン３、デバイス５、ＴＥＧ等の構造物１３の数及び配置は、これに限定されない。

【0036】

なお、一つのレチクルにより複数の小区画１５で被加工物１の表面１ａが同時に露光されてもよい。すなわち、各小区画１５は、レチクルを単位としなくてもよい。換言すると、各小区画１５と、レチクルで一度に同時に露光される領域と、は必ずしも一致していなくてもよい。いずれにせよ、被加工物１の表面１ａのデバイス領域５ａは、互いに同じ配置及び形状の構造物を含む小区画１５を有する。

【0037】

図２には、加工装置で加工される被加工物１を含むフレームユニット１１の斜視図が模式的に示されている。被加工物１が加工装置に搬入される際には、被加工物１と、粘着テープ７と、リングフレーム９と、が一体化されてフレームユニット１１が形成される。そして、被加工物１は、フレームユニット１１の状態で加工装置に搬入され加工される。

【0038】

フレームユニット１１は、リングフレーム９と、リングフレーム９の開口を塞ぐように貼られた粘着テープ７と、を含む。被加工物１の裏面１ｂ側には、リングフレーム９の該開口に露出した粘着テープ７が貼着されている。すなわち、被加工物１は、粘着テープ７を介してリングフレーム９に支持されている。なお、粘着テープ７に代えて、ポリオレフィン系またはポリエステル系材料等の粘着性を有さない樹脂シートが熱圧着により被加工物１及びリングフレーム９に一体化されてフレームユニット１１が形成されてもよい。

【0039】

次に、本実施形態に係る検査方法を実施する検査装置及び加工装置について説明する。被加工物１を検査する検査装置及び加工装置は、例えば、分割予定ライン３に沿って加工され加工痕が形成された被加工物１を検査する。または、本実施形態に係る検査装置及び加工装置は、被加工物１を分割予定ライン３に沿って加工し、加工された被加工物１を検査する。

【0040】

以下、本実施形態に係る検査方法を実施する検査装置及び加工装置の一例として、被加工物１を加工し検査するために使用される加工装置について説明する。図１は、加工装置の一例である切削装置２を模式的に示す斜視図である。以下、加工装置が切削装置２である場合を例に説明するが、加工装置は切削装置２に限定されない。

【0041】

切削装置（検査装置、加工装置）２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台８が設けられている。カセット支持台８の上面には、複数の被加工物１を収容するカセット１０が搭載される。なお、図１では説明の便宜上、カセット１０の輪郭のみを示している。

【0042】

カセット支持台８の側方には、長手方向がＸ軸方向（前後方向、加工送り方向）に沿うように矩形の開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、ボールネジ式のＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構の上部を覆うテーブルカバー１４及び防塵防滴カバー１６と、が配置されている。Ｘ軸移動機構は、テーブルカバー１４によって覆われたＸ軸移動テーブル（不図示）を備えており、このＸ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動させる。

【0043】

Ｘ軸移動テーブルの上面にはテーブルカバー１４から露出するように保持テーブル１８が配設されている。保持テーブル１８は、例えば、上方に露出した保持面１８ａに載せられた被加工物１を吸引保持するチャックテーブルとして機能する。保持テーブル１８は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。

【0044】

保持テーブル１８は、被加工物１と同様の径のポーラス部材１８ｃと、該ポーラス部材１８ｃを覆う枠体と、を備える。保持テーブル１８の内部には、保持テーブル１８の外部に設けられたエジェクタ等の吸引源（不図示）に一端が接続された吸引路（不図示）が形成されている。吸引路の他端は、ポーラス部材１８ｃに達している。

【0045】

保持テーブル１８の保持面１８ａには、ポーラス部材１８ｃの上面が露出されている。ポーラス部材１８ｃの上面は、被加工物１と同等の径を有し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されている。さらに、保持テーブル１８の周囲には、被加工物１を支持するリングフレーム９を周囲から固定するための複数のクランプ１８ｂが設けられている。

【0046】

被加工物１を保持テーブル１８で保持する際には、まず、保持面１８ａに被加工物１を対面させ、フレームユニット１１を保持テーブル１８の保持面１８ａ上に載せる。そして、吸引路を介して吸引源と、ポーラス部材１８ｃと、を接続し、粘着テープ７を介して被加工物１に負圧を作用させる。すると、保持テーブル１８で被加工物１が保持される。

【0047】

切削装置２は、開口４ｂに隣接する領域に、被加工物１を保持テーブル１８等へと搬送する搬送ユニット（不図示）を備える。カセット支持台８の側方に近接する位置には、被加工物１を仮置きするための仮置き機構が設けられている。仮置き機構は、例えば、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール１２を含む。一対のガイドレール１２は、搬送ユニットによりカセット１０から引き出された被加工物１をＸ軸方向に沿って挟み込んで所定の位置に合わせる。

【0048】

所定の位置に合わされた被加工物１は、搬送ユニットにより引き上げられ保持テーブル１８へと搬送される。このとき、一対のガイドレール１２を互いに離隔させ、被加工物１を一対のガイドレール１２の間に通す。

【0049】

保持テーブル１８の上方には、環状の切削ブレードによって被加工物１を切削（加工）する第１の加工ユニット２４ａと、第２の加工ユニット２４ｂと、が設けられている。基台４の上面には、第１の加工ユニット２４ａ，第２の加工ユニット２４ｂと、を支持するための門型の支持構造２０が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。

【0050】

支持構造２０の前面上部には、第１の加工ユニット２４ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる第１の移動ユニット２２ａと、第２の加工ユニット２４ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる第２の移動ユニット２２ｂとが設けられている。第１の移動ユニット２２ａはＹ軸移動プレート２８ａを、第２の移動ユニット２２ｂはＹ軸移動プレート２８ｂをそれぞれ備える。２つのＹ軸移動プレート２８ａ，２８ｂは、支持構造２０の前面にＹ軸方向に沿って配置された一対のＹ軸ガイドレール２６にスライド可能に装着されている。

【0051】

Ｙ軸移動プレート２８ａの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ガイドレール２６に対して概ね平行なＹ軸ボールネジ３０ａが螺合されている。また、Ｙ軸移動プレート２８ｂの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ガイドレール２６に対して概ね平行なＹ軸ボールネジ３０ｂが螺合されている。

【0052】

Ｙ軸ボールネジ３０ａの一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２ａが連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２ａによってＹ軸ボールネジ３０ａを回転させることにより、Ｙ軸移動プレート２８ａがＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。また、Ｙ軸ボールネジ３０ｂの一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。該Ｙ軸パルスモータによってＹ軸ボールネジ３０ｂを回転させることにより、Ｙ軸移動プレート２８ｂがＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。

【0053】

Ｙ軸移動プレート２８ａの表面（前面）側には、一対のＺ軸ガイドレール３４ａがＺ軸方向に沿って設けられており、Ｙ軸移動プレート２８ｂの表面（前面）側には、Ｚ軸方向に沿って一対のＺ軸ガイドレール３４ｂが設けられている。また、一対のＺ軸ガイドレール３４ａにはＺ軸移動プレート３６ａがスライド可能に取り付けられ、一対のＺ軸ガイドレール３４ｂにはＺ軸移動プレート３６ｂがスライド可能に取り付けられている。

【0054】

Ｚ軸移動プレート３６ａの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール３４ａに対して概ね平行な方向に沿うように設けられたＺ軸ボールネジ３８ａが螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３８ａの一端部にはＺ軸パルスモータ４０ａが連結されており、このＺ軸パルスモータ４０ａによってＺ軸ボールネジ３８ａを回転させることにより、Ｚ軸移動プレート３６ａがＺ軸ガイドレール３４ａに沿ってＺ軸方向に移動する。

【0055】

Ｚ軸移動プレート３６ｂの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール３４ｂに対して概ね平行な方向に沿うように設けられたＺ軸ボールネジ３８ｂが螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３８ｂの一端部にはＺ軸パルスモータ４０ｂが連結されており、このＺ軸パルスモータ４０ｂによってＺ軸ボールネジ３８ｂを回転させることにより、Ｚ軸移動プレート３６ｂがＺ軸ガイドレール３４ｂに沿ってＺ軸方向に移動する。

【0056】

Ｚ軸移動プレート３６ａの下部には第１の加工ユニット２４ａが設けられている。第１の加工ユニット２４ａに隣接する位置には、保持テーブル１８によって吸引保持された被加工物１を撮影するための撮像ユニット４６ａが設けられている。また、Ｚ軸移動プレート３６ｂの下部には第２の加工ユニット２４ｂが設けられている。第２の加工ユニット２４ｂに隣接する位置には、保持テーブル１８によって吸引保持された被加工物１を撮影するための撮像ユニット４６ｂが設けられている。

【0057】

撮像ユニット４６ａ，４６ｂは、例えば、光を受光して電気信号に変換する光電変換素子と、保持テーブルで保持された被加工物１の上面にフォーカスを合わせるレンズと、を備える。光電変換素子は、例えば、ＣＭＯＳセンサー、または、ＣＣＤセンサーである。撮像ユニット４６ａ，４６ｂは、被加工物１の上面（例えば、表面１ａ）を撮像して撮像画像を作成し、後述の制御ユニット５６に撮像画像を送信する機能を有する。

【0058】

第１の移動ユニット２２ａによって第１の加工ユニット２４ａ及び撮像ユニット４６ａのＹ軸方向及びＺ軸方向の位置が制御され、第２の移動ユニット２２ｂによって第２の加工ユニット２４ｂ及び撮像ユニット４６ｂのＹ軸方向及びＺ軸方向の位置が制御される。第１の加工ユニット２４ａ等の位置と、第２の加工ユニット２４ｂ等の位置と、はそれぞれ独立に制御される。

【0059】

別の視点から説明すると、切削装置２は、保持テーブル１８と、加工ユニット２４ａ，２４ｂ及び撮像ユニット４６ａ，４６ｂと、を保持テーブルに１８の保持面１８ａに平行な方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）に相対的に移動させる送りユニットを備える。この送りユニットは、上述のＸ軸移動機構及び移動ユニット２２ａ，２２ｂにより構成される。

【0060】

図２は、加工具として切削ブレード４４を備える加工ユニット２４（第１の加工ユニット２４ａまたは第２の加工ユニット２４ｂ）で切削される被加工物１を模式的に示す斜視図である。なお、図２では保持テーブル１８のクランプ１８ｂや撮像ユニット４６ａ，４６ｂ等が省略されている。加工ユニット（切削ユニット）２４は、円環状の切削ブレード４４と、切削ブレード４４の中央の貫通孔に突き通されるスピンドル（不図示）と、を備える。スピンドルを回転させると切削ブレード４４を回転できる。

【0061】

切削ブレード４４は、ダイヤモンド等の無数の砥粒と、該砥粒を分散固定するボンドと、を含む砥石部を外周に備える。切削ブレード４４を回転させながら、分割予定ライン３に沿って該砥石部を被加工物１に接触させると、被加工物１が切削されて加工痕３ａが形成される。

【0062】

被加工物１を加工する際には、まず、保持テーブル１８で保持された被加工物１の表面１ａを撮像ユニット４６ａ，４６ｂで撮影し、分割予定ライン３を検出する。そして、分割予定ライン３の伸長方向と、加工送り方向（Ｘ軸方向）と、が合致するように保持テーブル１８を保持面１８ａに垂直な軸の周りに回転させる。その後、分割予定ライン３の端部上方に切削ブレード４４を位置付け、切削ブレード４４を回転させる。

【0063】

その後、切削ブレード４４の下端が被加工物１の裏面１ｂよりも下側の粘着テープ７に達するように加工ユニット２４を下降させる。そして、被加工物１をＸ軸方向に沿って加工送りすると、被加工物１が切削されて分割予定ライン３に沿って加工痕（切削溝）３ａが形成される。一つの分割予定ライン３に沿って被加工物１を加工した後、加工ユニット２４をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りし、他の分割予定ライン３に沿って同様に被加工物１を加工する。

【0064】

こうして次々に被加工物１を加工し、一つの方向に沿った全ての分割予定ライン３に沿って被加工物１を加工した後、保持テーブル１８を保持面１８ａに垂直な軸の周りに回転させ、他の方向に沿った分割予定ライン３を加工送り方向に合わせる。その後、他の方向に沿った分割予定ライン３に沿って被加工物１を次々に加工する。すべての分割予定ライン３に沿って被加工物１が加工され加工痕３ａが形成されると、切削装置２による被加工物１の加工が完了する。

【0065】

加工ユニット２４は、さらに、加工される被加工物１に純水等の切削水を供給する切削水供給ノズル２４ｃを備える。被加工物１を切削ブレード４４で切削すると、被加工物１及び切削ブレード４４から切削屑が発生する。また、被加工物１と切削ブレード４４の摩擦により熱が生じる。被加工物１が加工される間、切削水供給ノズル２４ｃが供給されると、切削屑や熱が切削水により除去される。

【0066】

図１を用いて切削装置（加工装置）２についてさらに説明する。開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には被加工物１を洗浄するための洗浄ユニット４８が配置されており、保持テーブル１８上で加工された被加工物１は、洗浄ユニット４８によって洗浄される。洗浄ユニット４８で洗浄された被加工物１は、再びカセット１０に収納される。

【0067】

さらに、切削装置２は、各種の情報等を表示できる表示ユニット５０を備える。表示ユニット５０は、切削装置２や被加工物１の状態を示す情報、加工の進行状況を示す情報、または、異常の有無を示す情報等を表示し、これらの情報を切削装置２の使用者または管理者等に報知する。また、表示ユニット５０は、撮像ユニット４６ａ，４６ｂで撮影した撮影画像を表示する機能を有する。表示ユニット５０は、例えば、液晶ディスプレイ等のモニターである。

【0068】

また、表示ユニット５０には、タッチパネル等の入力装置（入力インターフェース）が組み込まれていてもよい。表示ユニット５０がタッチパネル付きディスプレイであると、切削装置２の使用者等は表示ユニット５０を使用して各種の指令等を切削装置２に入力して切削装置２を操作できる。この場合、表示ユニット５０には、操作画面が表示される。

【0069】

また、切削装置（検査装置、加工装置）２は、該切削装置２の各構成要素を制御する制御ユニット５６を備える。制御ユニット５６は、Ｘ軸方向移動機構及び移動ユニット２２ａ，２２ｂで構成される送りユニット、加工ユニット２４ａ，２４ｂ、撮像ユニット４６ａ，４６ｂ、保持テーブル１８、洗浄ユニット４８、表示ユニット５０、各種の搬送装置等を制御する。

【0070】

そして、制御ユニット５６は、各構成要素を制御して切削装置２における被加工物１の加工を進行させる。また、切削装置２が検査装置として機能する際、制御ユニット５６は、各構成要素を制御して被加工物１の検査を進行させる。

【0071】

制御ユニット５６は、例えば、ＣＰＵまたはマイクロプロセッサ等の処理装置と、フラッシュメモリまたはハードディスクドライブ等の記憶装置と、を含むコンピュータによって構成される。そして、記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。

【0072】

制御ユニット５６は、各種の被加工物１を加工ユニット２４ａ，２４ｂで加工する加工条件や、各種の情報等を記憶する記憶部５８を備える。すなわち、記憶部５８は、加工条件を記憶する加工条件記憶部５８ａを含む。

【0073】

加工条件記憶部５８ａに記憶される加工条件は、加工の対象となる被加工物１の種別や大きさ、切削ブレード４４の回転速度や切り込み深さ、加工送り速度、切削水の噴射条件、加工に使用される切削ブレード４４の種別等の情報を含む。加工条件記憶部５８ａには、複数の加工条件が予め登録されており、加工対象となる被加工物１を加工するのに適した条件が適宜選択され、参照される。

【0074】

制御ユニット５６は、加工条件記憶部５８ａに保存された加工条件を読み出して、加工条件に従ってＸ軸方向移動機構、移動ユニット２２ａ，２２ｂ、加工ユニット２４ａ，２４ｂ、保持テーブル１８等を制御する加工制御部６０を備える。加工制御部６０は、所定の加工条件に従って各構成要素を制御して、被加工物１の加工を遂行する。

【0075】

切削装置２では、加工ユニット２４ａ，２４ｂにより加工された被加工物１を撮像ユニット４６ａ，４６ｂで撮影すると、形成された加工痕３ａを解析できる。加工痕３ａの解析作業は、カーフチェックと呼ばれる。カーフチェックを実施すると、被加工物１に形成される加工痕３ａの品質を監視できる。そして、切削装置２は、例えば、被加工物１に許容されない形状の加工痕３ａが形成された場合に、加工を中断したり切削装置２の管理者等に警告を発して点検を促したりできる。

【0076】

制御ユニット５６の記憶部５８には、カーフチェックで用いられる判定条件として、各評価項目や評価手法、各判定項目の許容値等が登録されている。そして、被加工物１に形成された加工痕の良否を判定する際には、登録された判定条件が読み出され使用される。制御ユニット５６は、記憶部５８に登録された判定条件等を読み出し、撮像ユニット４６ａ，４６ｂ及び送りユニット等を制御してカーフチェックを実施する判定部６６を備えてもよい。

【0077】

ここで、ウェーハ等の被加工物１の分割予定ライン３には、ＴＥＧや電極等の構造物１３（図４参照）が形成される。そして、分割予定ライン３に沿って被加工物１に形成される加工痕３ａの状態や品質は、加工箇所に形成された構造物１３の影響を受ける。そのため、分割予定ライン３の各所が同様に加工される場合でも、各所に形成された加工痕３ａにはその場所に形成された構造物１３等に起因するばらつきが生じる。

【0078】

カーフチェックのための撮像箇所が作業者の任意で決められる場合において、各撮像箇所でカーフチェックをして当該箇所に形成された加工痕３ａの品質を個別に評価することは可能である。しかしながら、切削装置（加工装置）２で被加工物１の加工が進行する間における加工の品質の変化について、各撮像箇所に形成された構造物１３等に起因するばらつきの影響を排除して評価することは容易ではない。

【0079】

そこで、本実施形態に係る検査装置及び加工装置（切削装置２）では、被加工物１に実施された加工の品質の変化を容易かつ正確に評価できるように、被加工物１に含まれる複数の小区画１５における同じ撮像位置で被加工物１を撮像して複数の評価用画像を作成する。この場合、各評価用画像に写る箇所が同じ構造物１３等を有するため、各箇所では同様に被加工物１が加工され同様に加工痕３ａが形成される。すなわち、各被加工箇所で構造物１３による加工状態の差は生じないため、各評価用画像を比較することで、加工の品質の変化を容易かつ精密に評価できる。

【0080】

以下、切削装置（検査装置、加工装置）２における加工の品質の変化を検査する構成を中心に、切削装置２の説明を続ける。制御ユニット５６は、被加工物１の表面１ａにおける複数の小区画１５の配置を記憶する小区画記憶部５８ｂと、複数の小区画１５における同一の撮像位置を記憶する撮像位置記憶部５８ｃと、を備える。

【0081】

切削装置２の管理者等は、制御ユニット５６の小区画記憶部５８ｂに予め被加工物１の表面１ａにおける小区画１５の配置を登録してもよい。例えば、レチクルを通して光が照射されてフォトリソグラフィー工程が実施されてデバイス５等が形成される場合、レチクル単位で同様の配置の構造物が被加工物１の表面１ａに形成されることとなる。この場合、一度に光が照射される各被照射領域が小区画１５として小区画記憶部５８ｂに登録されるとよい。

【0082】

ただし、小区画記憶部５８ｂには、他の方法で小区画１５の位置が記憶されてもよい。例えば、切削装置２の制御ユニット５６は、保持テーブル１８に保持された被加工物１を撮像ユニット４６ａ，４６ｂに撮像させ、得られた撮像画像から繰り返し単位を小区画１５として検出する小区画検出部７０を有してもよい。

【0083】

より詳細には、小区画検出部７０は、保持テーブル１８と、撮像ユニット４６ａ，４６ｂと、上述の送りユニットと、を制御して、保持テーブル１８で保持された被加工物１の表面１ａの複数の箇所を撮像ユニット４６ａ，４６ｂに撮像させる。そして、撮像ユニット４６ａ，４６ｂに複数の検出用画像を作成させる。小区画検出部７０は、作成された各検出用画像を比較して各検出用画像に写る同じ構造物等を検出する。

【0084】

そして、小区画検出部７０は、複数の検出用画像のそれぞれの表面１ａにおける撮像位置と、複数の検出用画像のそれぞれに写る該構造物と、に基づいて、デバイス領域５ａが有する複数の小区画１５を検出する。この場合、小区画検出部７０は、検出された小区画１５の配置を記憶部５８の小区画記憶部５８ｂに記憶させる。

【0085】

なお、切削装置２で被加工物１が加工される場合、小区画検出部７０は、被加工物１が保持テーブル１８で保持された後、加工ユニット２４ａ，２４ｂに加工される前に被加工物１の表面１ａの小区画１５を検出するとよい。

【0086】

このように、切削装置（検査装置、加工装置）２は、撮像ユニット４６ａ，４６ｂ等を使用して自力で被加工物１の小区画１５を検出してもよい。この場合、予め小区画記憶部５８ｂに小区画１５の配置等が記憶されていなくてもよい。

【0087】

制御ユニット５６の撮像位置記憶部５８ｃには、後述の評価用画像を作成する際に撮像ユニット４６ａ，４６ｂが撮像するべき撮像位置が記憶されている。図４には、撮像位置１５ａの一例が模式的に示されている。図４に示す通り、各撮像位置１５ａは、いずれの小区画１５においても同じ位置となるように決定される。

【0088】

切削装置２の管理者等は、制御ユニット５６の撮像位置記憶部５８ｃに予め好適な撮像位置１５ａを登録してもよい。例えば、管理者等は、制御ユニット５６に指示を入力して小区画１５が写る画像を表示ユニット５０に表示させ、画像に写る領域のうち加工の品質の変化に関する情報を得るのに好適な位置を撮像位置１５ａとして選択する。そして、選択した位置を撮像位置１５ａとして指定し、撮像位置記憶部５８ｃに登録する。

【0089】

ただし、撮像位置記憶部５８ｃには、予め撮像位置１５ａが記憶されていなくてもよい。例えば、制御ユニット５６は、小区画検出部７０で検出した被加工物１の複数の小区画１５における撮像位置１５ａを決定して該撮像位置１５ａを撮像位置記憶部５８ｃに記憶させる撮像位置決定部７２をさらに備えてもよい。すなわち、制御ユニット５６は、自身で撮像位置１５ａを決定してもよい。

【0090】

撮像位置決定部７２は、例えば、被加工物１の分割予定ライン３においてＴＥＧ等の構造物１３が形成されている領域と、構造物１３が形成されていない領域と、の両方を撮像できる位置を撮像位置１５ａとして決定する。これにより、各評価用画像から様々な加工状況における加工の品質を同時に評価できる。ただし、撮像位置１５ａはこれに限定されない。撮像位置決定部７２が決定した小区画１５における撮像位置１５ａは、撮像位置記憶部５８ｃに記憶される。

【0091】

制御ユニット５６は、保持テーブル１８と、撮像ユニット４６ａ，４６ｂと、上述の送りユニットと、を制御して所定の位置で被加工物１の表面１ａを撮像ユニット４６ａ，４６ｂに撮像させて評価用撮像を形成させる評価用画像作成指示部６２を備える。

【0092】

評価用画像作成指示部６２は、小区画記憶部５８ｂに記憶された小区画１５の配置と、撮像位置記憶部５８ｃに記憶された撮像位置１５ａと、を読み出す。そして、これらを参照して複数の小区画１５の撮像位置１５ａのそれぞれで撮像ユニット４６ａ，４６ｂに被加工物１を撮像させ、複数の評価用画像を作成させる。

【0093】

図５は、評価用画像１７の一例を模式的に示す平面図である。図５に示す評価用画像１７には、上下に配された２つのデバイス５と、この２つのデバイス５の間の分割予定ライン３と、分割予定ライン３に沿って被加工物１に形成された加工痕３ａの形成領域２１と、が写る。また、図５に示す評価用画像１７には、デバイス５を構成する電極パターンや素子等の構造物１９ａ，１９ｂも写る。加工痕３ａは、分割予定ライン３に形成されたＴＥＧ等の構造物１３にも形成される。

【0094】

切削装置（加工装置、検査装置）２では、この評価用画像１７を使用してカーフチェックが実施されてもよい。すなわち、加工痕３ａの幅や位置、チッピング等の発生状況等が評価されてもよい。例えば、切削装置２は評価用画像１７を表示ユニット５０に表示させてもよく、切削装置２の使用者等は表示ユニット５０に表示された評価用画像１７に基づいて加工結果の良否を判定してもよい。

【0095】

または、制御ユニット５６は、評価用画像１７に基づいて加工結果等の良否を判定する判定部６６を備えてもよい。記憶部５８には、判定部６６が加工結果等の良否を判定するための判定条件が予め記憶される。

【0096】

ここで、加工された被加工物１の加工痕３ａのカーフチェックについて説明する。カーフチェックの過程では、例えば、分割予定ライン３の中心線及び加工痕３ａの中心線のずれを示すオフセンター量や、最小カーフ幅や最大カーフ幅が評価される。また、加工痕３ａの外縁に形成されるチッピングと呼ばれる欠けの大きさが評価される。それぞれの判定項目には、許容値が設定される。判定部６６は、評価用画像１７に基づいて、これらの判定項目について許容値に収まるか否かを判定することで加工痕３ａの良否を判定する。

【0097】

制御ユニット５６の記憶部５８は、作成された評価用画像１７を保存し蓄積できる画像記憶部５８ｄをさらに備える。そして、画像記憶部５８ｄには、例えば、被加工物１の表面１ａにおける撮像位置に関する情報がそれぞれの評価用画像１７とともに保存されるとよい。各評価用画像１７の撮像位置は、後述の通り、各評価用画像１７に写る小区画１５の加工された順番を導出する上で有用である。また、画像記憶部５８ｄに保存される評価用画像１７には、撮像位置に関する情報に代えて写る小区画１５の加工された順番が紐づけられて登録されてもよい。

【0098】

そして、制御ユニット５６は、複数の評価用画像１７のうち２以上の評価用画像１７を表示ユニット５０に表示させる表示制御部６４をさらに含む。表示制御部６４は、画像記憶部５８ｄに記憶されたすべての評価用画像１７を表示対象として表示ユニット５０に表示させる必要はないが、すべての評価用画像１７を表示対象として表示ユニット５０に表示させてもよい。

【0099】

そして、表示制御部６４は、表示ユニット５０への表示対象となる２以上の評価用画像１７をそれぞれの評価用画像１７に写る小区画１５の加工された順番に従って表示ユニット５０に表示させる。ここで、表示ユニット５０に各評価用画像１７をこの順番に従って表示させることについて詳述する。

【0100】

図６は、４つの評価用画像１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを含む結果表示画面５０ａを映す表示ユニット５０を模式的に示す平面図である。結果表示画面５０ａでは、それぞれに写る小区画１５の加工された順番に従って評価用画像１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄが並べられる。

【0101】

例えば、それぞれに写る小区画１５のうち最も早期に加工された小区画１５が写る評価用画像１７ａが結果表示画面５０ａの上段左側に表示され、次に加工された小区画１５が写る評価用画像１７ｂが評価用画像１７ａの上段右側に表示される。また、さらに次に加工された小区画１５が写る評価用画像１７ｃが評価用画像１７ｂの次の画像として結果表示画面５０ａの下段左側に表示され、最も後に加工された小区画１５が写る評価用画像１７ｄが下段右側に表示される。このように、結果表示画面５０ａでは、左から右に、そして、上から下に、それぞれに写る小区画１５の加工された順番に従って評価用画像１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄが並べられる。

【0102】

ここで、各評価用画像１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、各小区画１５における同じ撮像位置１５ａで撮像されて得られた画像である。そのため、各評価用画像１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄでは、それぞれ写る加工痕２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ以外の構造物は同じとなり、これを背景とした加工痕２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄのみが異なる。この場合、各加工痕２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを極めて容易にかつ高精度に比較できる。

【0103】

そして、写る小区画１５の加工された順番で表示ユニット５０に各評価用画像１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄが並ぶ。そのため、ＴＥＧ等の構造物１３に起因するばらつきの影響が排除された状態で、被加工物１の加工が進行する間における加工の品質の変化を検証できる。

【0104】

なお、写る小区画１５の加工された順番に従って表示ユニット５０に評価用画像１７が表示される態様は、これに限定されない。例えば、表示制御部６４は、写る小区画１５の加工された順番で２以上の評価用画像１７を表示ユニット５０に順次表示させてもよい。図７は、当該順番で評価用画像１７が順次表示される結果表示画面５０ｂが映る表示ユニット５０を模式的に示す平面図である。

【0105】

表示ユニット５０に表示された結果表示画面５０ｂでは、例えば、複数の評価用画像１７が一枚ずつ当該順番で一定時間毎に切り替わりつつ表示される。そして、結果表示画面５０ｂには、表示ユニット５０に表示される画像の切り替わりを一時的に停止させて一つの評価用画像１７を表示させ続ける指令を制御ユニット５６に入力するための操作ボタン５４ｂが表示されてもよい。

【0106】

さらに、結果表示画面５０ｂには、表示された評価用画像１７の次の評価用画像１７を表示させる指令の入力に使用される操作ボタン５４ｃが表示されてもよい。表示ユニット５０に表示された操作ボタン５４ｃが作業者等によりタッチされたとき、表示制御部６４は、当該順番において次の評価用画像１７を表示ユニット５０に表示させる。

【0107】

また、結果表示画面５０ｂには、表示された評価用画像１７の前の評価用画像１７を表示させる指令の入力に使用される操作ボタン５４ａが表示されてもよい。表示ユニット５０に表示された操作ボタン５４ａが作業者等によりタッチされたとき、表示制御部６４は、当該順番において前の評価用画像１７を表示ユニット５０に表示させる。

【0108】

このように、表示ユニット５０に写る小区画１５の加工された順番に従って表示ユニット５０に評価用画像１７が順次表示される態様では、表示ユニット５０を見る作業者等が加工痕の形成領域２１の変化、すなわち、加工品質の変化を直感的かつ高精度に把握しやすい。

【0109】

次に、切削装置（加工装置、検査装置）２で被加工物１が加工され検査される手順について説明する。すなわち、本実施形態に係る被加工物の加工方法（検査方法）ついて説明する。図９は、本実施形態に係る被加工物の加工方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。当該加工方法では、このフローチャートに示されないステップが実施されてもよい。以下、切削装置２で本実施形態に係る被加工物の加工方法が実施される場合を例に説明するが、当該加工方法（検査方法）は他の加工装置（検査装置）等で実施されてもよい。

【0110】

この加工方法は、互いに交差する複数の分割予定ライン３で区画された各領域にデバイス５が形成されたデバイス領域５ａを表面１ａに有し、デバイス領域５ａが互いに配置が同じ構造物を含む複数の小区画１５を有する被加工物１を加工する加工方法である。この加工方法では、カセット支持台８に置かれたカセット１０から被加工物１を搬出し、被加工物１を保持テーブル１８の保持面１８ａに対面させ、保持テーブル１８で被加工物１を保持する保持ステップＳ１０を実施する。

【0111】

保持ステップＳ１０では、フレームユニット１１（図２参照）の状態の被加工物１が保持テーブル１８に搬送されてもよい。このとき、被加工物１の裏面１ｂ側に粘着テープ７が貼着されて表面１ａが露出されてもよく、被加工物１の表面１ａ側に粘着テープ７が貼着されて裏面１ｂが露出されてもよい。

【0112】

粘着テープ７を介して被加工物１を保持テーブル１８の保持面１８ａに載せ、リングフレーム９をクランプ１８ｂで把持し、保持面１８ａを通して被加工物１に負圧を作用させると、保持テーブル１８で被加工物１を吸引保持できる。

【0113】

次に、保持テーブル１８に保持された被加工物１を複数の分割予定ライン３に沿って加工する加工ステップＳ２０を実施する。加工ステップＳ２０は、例えば、制御ユニット５６の加工制御部６０の機能により遂行されるとよい。加工制御部６０は、記憶部５８の加工条件記憶部５８ａに記憶された所定の加工条件を読み出し、この加工条件に従って切削装置２の各構成要素を制御して被加工物１の加工を進める。

【0114】

加工ステップＳ２０では、まず、保持テーブル１８を回転させて、被加工物１の一つの分割予定ライン３の向きをＸ軸方向（加工送り方向）に合わせる。そして、一つの分割予定ライン３の延長線上に切削ブレード４４を位置付けるようにＸ軸移動機構等を作動させる。このとき、撮像ユニット４６ａ，４６ｂで被加工物１を撮像して分割予定ライン３の位置及び向きを確認するとよい。

【0115】

そして、切削ブレード４４の回転を開始し、移動ユニット２２ａ，２２ｂを作動させて回転する切削ブレード４４を下降させ、粘着テープ７の上端と下端の間に切削ブレード４４の下端を位置付ける。そして、Ｘ軸移動機構を作動させて被加工物１を保持する保持テーブル１８と、加工ユニット２４と、を相対的にＸ軸方向に沿って移動させる。すると、分割予定ライン３に沿って切削ブレード４４が被加工物１を切削し、被加工物１に加工痕３ａが形成される。

【0116】

一つの分割予定ライン３に沿って被加工物１が切削された後、切削ブレード４４を上昇させ、保持テーブル１８と、加工ユニット２４と、を相対的にＸ軸方向の逆向きに移動させる。そして、当該分割予定ライン３に平行な他の分割予定ライン３に沿って被加工物１を同様に切削ブレード４４で切削して、次々に加工痕３ａを被加工物１に形成する。すなわち、各分割予定ライン３では切削ブレード４４が同じ方向から被加工物１に切り込む。

【0117】

そして、一つの方向に沿ったすべての分割予定ライン３に沿って被加工物１を切削した後、保持テーブル１８を保持面１８ａに垂直な軸の周りに回転させ、他の方向に沿った分割予定ライン３に沿って同様に被加工物１を切削する。全ての分割予定ライン３に沿って被加工物１を切削して、全ての分割予定ライン３に沿って加工痕３ａが形成されたとき、被加工物１の切削が完了する。

【0118】

加工ステップＳ２０を実施して被加工物１に加工痕３ａを形成すると、被加工物１が個々のチップに分割される。形成された個々のチップは、粘着テープ７に引き続き支持される。ここで、被加工物１に形成された加工痕３ａの品質が悪い場合、チップが不良品となる。そこで、形成された加工痕３ａに対するカーフチェックや、加工痕３ａが写る撮像画像が表示ユニット５０に表示されて作業者等が加工品質を評価する検査が実施される。

【0119】

次に、撮像ステップＳ３０について説明する。撮像ステップＳ３０は、例えば、加工ステップＳ２０が実施されて被加工物１に加工痕３ａが形成された後に実施される。撮像ステップＳ３０では、保持テーブル１８に保持された被加工物１のデバイス領域５ａが有する複数の小区画１５におけるそれぞれ同じ撮像位置で被加工物１を撮像して複数の評価用画像１７（図５参照）を作成する。撮像ステップＳ３０では、例えば、撮像ユニット４６ａ，４６ｂが利用される。

【0120】

制御ユニット５６の評価用画像作成指示部６２は、撮像位置記憶部５８ｃから撮像位置に関する情報を読み出し、保持テーブル１８と撮像ユニット４６ａ，４６ｂの位置を調整しつつ、被加工物１における各撮像位置で次々に被加工物１を撮像する。すると、複数の評価用画像１７が得られる。

【0121】

得られた評価用画像１７は、例えば、制御ユニット５６の画像記憶部５８ｄに保存される。後に説明する通り、各評価用画像１７に写る小区画１５の加工された順番に従って表示ユニット５０に各評価用画像１７を表示させるため、画像記憶部５８ｄには、それぞれの評価用画像１７とともに各評価用画像１７が作成された際の撮像位置が保存されるとよい。この場合、各評価用画像１７の撮像位置に基づいて各評価用画像１７に写る小区画１５の加工された順番を導出できる。

【0122】

または、撮像ユニット４６ａ，４６ｂにより各評価用画像１７が作成され画像記憶部５８ｄに各評価用画像が保存される際に、画像記憶部５８ｄには、各評価用画像１７に写る小区画１５の加工された順番が各評価用画像１７とともに保存されてもよい。

【0123】

ここで、加工ステップＳ２０で被加工物１の各小区画１５の加工される順番と、撮像ステップＳ３０で各小区画１５の撮像される順番と、について詳述する。加工ステップＳ２０では、互いに平行なすべての分割予定ライン３において、回転する切削ブレード４４が加工送り方向の一方から他方に向けて切り込んで被加工物１を切削（加工）する。この理由の一つは、一定の回転方向で回転し続ける切削ブレード４４を加工送り方向の他方から一方に向けて切り込ませると、加工品質が変わるためである。

【0124】

そのため、一つの分割予定ライン３に沿って加工送り方向の一方から他方にかけて切削ブレード４４で被加工物１を切削した後、切削ブレード４４を上昇させて、切削ブレード４４を加工送り方向の一方側に戻す。そして、次の分割予定ライン３に沿って加工送り方向の一方から他方にかけて切削ブレード４４で被加工物１が切削される。

【0125】

その一方で、撮像ステップＳ３０では、被加工物１及び撮像ユニット４６ａ，４６ｂの相対的な移動方向は、作成される評価用画像１７の内容に影響しない。そのため、まず、加工送り方向に沿って並ぶ一群の撮像位置において加工送り方向の一方から他方に順番に撮像をした後、加工送り方向に沿って並ぶ次の一群の撮像位置で撮像する際には、加工送り方向の他方から一方に順番に撮像をしてもよい。この場合、被加工物１と、撮像ユニット４６ａ，４６ｂと、の相対的な移動距離を低減できる。

【0126】

したがって、各評価用画像１７に写る小区画１５の加工ステップＳ２０で加工された順番と、撮像ステップＳ３０で撮像された順番と、は一致するとは限らない。そのため、後に各評価用画像１７に写る小区画１５の加工された順番を特定するための情報が各評価用画像１７とともに画像記憶部５８ｄに保存される。各評価用画像１７の撮像位置に関する情報は、各評価用画像１７に写る小区画１５の加工された順番を特定するための情報といえる。

【0127】

なお、撮像ステップＳ３０は、加工ステップＳ２０と同時に実施されてもよい。例えば、一つの分割予定ライン３に沿って加工送り方向の一方から他方にかけて被加工物１を切削ブレード４４で切削する。その後、切削ブレード４４を加工送り方向の一方側に相対的に戻す際に、この分割予定ライン３に沿って撮像ユニット４６ａ，４６ｂが各撮像位置で被加工物１を順次撮像する。

【0128】

または、一つの分割予定ライン３に沿って被加工物１を切削ブレード４４で切削する間に、加工ユニット２４を追いかける撮像ユニット４６ａ，４６ｂでこの分割予定ライン３に沿って各撮像位置を撮像してもよい。または、一つの分割予定ライン３に沿って被加工物１を切削ブレード４４で切削する間に、既に切削（加工）された他の分割予定ライン３に沿って撮像ユニット４６ａ，４６ｂを移動させつつ各撮像位置を撮像してもよい。

【0129】

これらの方法では、各分割予定ライン３に沿って被加工物１が次々に切削される間に各撮像位置で被加工物１が撮像される。このように、加工ステップＳ２０と、撮像ステップＳ３０と、が同時に実施されると、各撮像位置に撮像ユニット４６ａ，４６ｂを位置付けるためだけの専用の移動動作が不要となる。換言すると、加工ステップＳ２０及び撮像ステップＳ３０を通した被加工物１と、加工ユニット２４及び撮像ユニット４６ａ，４６ｂと、の相対的な総移動距離が短くなり、効率的である。

【0130】

次に、複数の評価用画像１７のうち２以上の該評価用画像１７を表示ユニット５０に表示させる表示ステップＳ４０を実施する。表示ステップＳ４０は、例えば、制御ユニット５６の表示制御部６４の機能により遂行される。表示制御部６４は、画像記憶部５８ｄに記憶された複数の評価用画像１７のうちすべての評価用画像１７を表示ユニット５０に表示させてもよい。または、表示制御部６４は、複数の評価用画像１７のうち一部の評価用画像１７を表示ユニット５０に表示させなくてもよい。

【0131】

ここで、表示ステップＳ４０では、それぞれの評価用画像１７に写る小区画１５の加工ステップＳ２０で加工された順番に従って２以上の評価用画像１７が表示ユニット５０に表示される。例えば、図６を使用して説明した通り、表示ステップＳ４０では、２以上の評価用画像１７が写る小区画１５の加工された順番で並べられて表示ユニット５０に表示されてもよい。または、図７を使用して説明した通り、表示ステップでＳ４０は、２以上の評価用画像１７が該順番で表示ユニット５０に順次表示されてもよい。

【0132】

このように表示ステップＳ４０により、写る小区画１５の加工された順番に従って２以上の評価用画像１７が表示ユニット５０に表示されると、作業者が表示ユニット５０に表示された各評価用画像１７に基づいて加工品質の変化の様子を容易に把握できる。特に、各評価用画像１７は、背景となる各種の構造物は同様に写るため、加工痕３ａの変化を容易に把握できる。さらに、各撮像位置で構造物に差がないため、被加工物１の構造物に起因する加工状況の変化を排除して加工の品質の変化を容易かつ正確に評価できる。

【0133】

なお、加工ステップＳ２０で被加工物１が切削ブレード４４で加工されて被加工物１に加工痕３ａが形成され、撮像ステップＳ３０で作成される評価用画像１７には加工痕３ａが写る場合について主に説明した。しかしながら、加工ステップＳ２０及び撮像ステップＳ３０はこれに限定されない。

【0134】

例えば、本実施形態に係る被加工物１の加工方法は、切削装置２に代えてレーザ加工ユニットを備えるレーザ加工装置で実施されてもよい。レーザ加工ユニットは、例えば、レーザ発振器と、レーザ発振器から出たレーザビームを被加工物に集光するレンズを含む光学系と、を備える。

【0135】

例えば、加工ステップＳ２０では、被加工物１に吸収される波長のレーザビームを該被加工物１に照射し、分割予定ライン３に沿って被加工物１をレーザ加工（アブレーション加工）して分割溝等の加工痕３ａを形成してもよい。または、加工ステップＳ２０では、被加工物１を透過できる波長のレーザビームを該被加工物に集光し、分割予定ライン３に沿って被加工物１をレーザ加工して改質層等の加工痕３ａを形成してもよい。これらの場合、撮像ステップＳ３０で作成される評価用画像１７には、加工痕３ａが写る

【0136】

また、加工ステップＳ２０で被加工物１にレーザビームを照射すると、加工点から特定の波長の光（プラズマ光）が放出される。この光は、加工点に設けられた被加工物１の構造物の材質や、照射されるレーザビームの出力等により変化する。そのため、この光に基づいて加工が予定された通りに進行しているか否かの判定が可能となる。すなわち、この光は、加工の品質の判定に有用である。

【0137】

そこで、加工ステップＳ２０及び撮像ステップＳ３０を同時に実施して、レーザ加工されている加工点を撮像ユニット４６ａ，４６ｂで撮像し、この光が写る評価用画像１７を作成してもよい。

【0138】

図８は、分割予定ライン３に沿ってレーザビームで加工されている被加工物１を撮像して作成された評価用画像６８を模式的に示す平面図である。図８に示す通り、評価用画像６８には、加工により形成された加工痕２３と、レーザビームが照射されたときに被加工物１の加工点から発せられた光（プラズマ光）２５と、が写る。光２５を解析すると、予定された通りに加工が進行しているか否かを判別できる。

【0139】

図８に示す例では、レーザビームが分割予定ライン３に適切に照射されず、デバイス５の外縁にレーザビームが照射されている。この場合、光２５には、分割予定ライン３に存在する構造物に由来する成分だけでなく、デバイス５に存在する構造物に由来する成分が含まれる。そのため、評価用画像６８に写る光２５から加工位置のエラーが検出される。

【0140】

また、加工位置が適切である場合においても、レーザビームの出力等が許容された範囲を満たさない場合、評価用画像６８に写る光２５が通常とは異なる態様となる。そのため評価用画像６８に写る光２５から、レーザビームの出力不足や光学系の異常等の様々な加工異常の検出が可能であり、レーザ加工ユニットの調整が可能となる。また、本実施形態に係る加工方法では、複数の評価用画像６８にそれぞれ写る光２５の変化の様子を判別しやすいため、加工の品質の変化を容易かつ正確に評価できる。

【0141】

なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態においては、切削装置２等の加工装置で被加工物１が加工され、被加工物１が撮像されて評価用画像１７が形成される場合を例に説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、被加工物１を加工せず撮像して評価用画像を作成する検査装置と、被加工物１を加工せず撮像して評価用画像を作成する検査方法と、も本発明の一態様である。

【0142】

本発明の一態様に係る検査装置は、被加工物１を保持する保持テーブルと、被加工物１の表面１ａ側を撮像して撮像画像を作成する撮像ユニットと、保持テーブル及び撮像ユニットを相対的に移動させる送りユニットと、表示ユニットと、を備える。その一方で、本発明の一態様に係る検査装置は、加工ユニットを備えなくてもよい。

【0143】

この検査装置は、例えば、他の加工装置で加工された被加工物１を検査する際に使用される。検査装置の制御ユニットは、上記実施形態に係る切削装置２の制御ユニット５６の小区画記憶部５８ｂと、撮像位置記憶部５８ｃと、評価用画像作成指示部６２と、表示制御部６４と、を含む。すなわち、切削装置２の制御ユニット５６に関する上述の説明は、この検査装置の制御ユニットの説明に適宜読み替えられる。

【0144】

本発明の一態様に係る検査装置の制御ユニットの表示制御部は、２以上の評価用画像１７をそれぞれの評価用画像１７に写る小区画１５の加工された順番に従って表示ユニット５０に表示せる。そのため、他の加工装置等で加工された被加工物１を検査して被加工物１に実施された加工の品質の変化を容易かつ正確に評価できる。

【0145】

また、本発明の一態様に係る検査方法は、保持テーブルで該被加工物を保持する保持ステップＳ１０と、被加工物１を撮像して複数の評価用画像を作成する撮像ステップＳ３０と、２以上の該評価用画像を表示ユニットに表示させる表示ステップＳ４０と、を備える。その一方で、本発明の一態様に係る検査方法は、加工ステップＳ２０を備えなくてもよい。

【0146】

この検査方法には、上記実施形態に係る切削装置２等の加工装置、または、前述の検査装置等を使用できる。そして、本発明の一態様に係る検査方法の表示ステップＳ４０では、２以上の評価用画像１７がそれぞれの評価用画像１７に写る小区画１５の加工された順番に従って表示ユニット５０に表示される。そのため、加工装置等で加工された被加工物１を検査して被加工物１に実施された加工の品質の変化を容易かつ正確に評価できる。

【0147】

なお、本発明の一態様に係る検査方法及び加工方法では、保持ステップＳ１０の後、撮像ステップＳ３０の前に、被加工物１の表面１ａのデバイス領域５ａが有する複数の小区画１５を検出する小区画検出ステップが実施されてもよい。この小区画検出ステップは、例えば、上記実施形態で説明した制御ユニット５６の小区画検出部７０の機能により遂行される。そのため、小区画検出ステップの説明として、上述の小区画検出部７０に関する説明を適宜参照できる。

【0148】

小区画検出ステップでは、被加工物１の表面１ａの複数の箇所を撮像して複数の検出用画像を作成する。そして、複数の該検出用画像のそれぞれの該表面１ａにおける撮像位置と、複数の該検出用画像のそれぞれに写る構造物と、に基づいて、デバイス領域が有する複数の該小区画を検出する。検出用画像は、例えば、撮像ユニット４６ａ，４６ｂにより被加工物１が撮像されることにより作成される。小区画検出ステップで検出された小区画１５の配置は、例えば、記憶部５８の小区画記憶部５８ｂに記憶されるとよい。

【0149】

さらに、本発明の一態様に係る検査方法及び加工方法では、小区画検出ステップの後、撮像ステップＳ３０で撮像される被加工物１の複数の小区画１５における撮像位置を決定する撮像位置決定ステップが実施されてもよい。この撮像位置決定ステップは、例えば、上記実施形態で説明した制御ユニット５６の撮像位置決定部７２の機能により遂行される。そのため、撮像位置決定ステップの説明として、上述の撮像位置決定部７２に関する説明を適宜参照できる。

【0150】

撮像位置決定ステップでは、例えば、被加工物１の分割予定ライン３においてＴＥＧ等の構造物１３が形成されている領域と、構造物１３が形成されていない領域と、の両方を撮像できる位置を撮像位置１５ａとして決定する。これにより、各評価用画像から様々な加工状況における加工の品質を同時に評価できる。ただし、撮像位置１５ａはこれに限定されない。撮像位置決定ステップで決定された小区画１５における撮像位置１５ａは、例えば、記憶部５８の撮像位置記憶部５８ｃに記憶されるとよい。

【0151】

また、上記実施形態では、評価用画像１７に被加工物１の分割予定ライン３が写る場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、評価用画像１７の撮像位置が分割予定ライン３上に設定されなくてもよく、評価用画像１７に分割予定ライン３が写らなくてもよい。

【0152】

例えば、被加工物１を分割予定ライン３に沿って加工すると、被加工物１等から加工屑が発生して周囲に飛散しデバイス５に付着することがある。本発明の一態様に係る加工装置（検査装置）及び加工方法（検査方法）では、撮像ユニット４６ａ，４６ｂでデバイス５を撮像して評価用画像１７を作成することにより、加工の品質として加工屑の飛散状況を検査できる。

【0153】

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0154】

１ 被加工物
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 分割予定ライン
３ａ，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ 加工痕
５ デバイス
５ａ デバイス領域
５ｂ 外周余剰領域
７ 粘着テープ
９ リングフレーム
１１ フレームユニット
１３ 構造物
１５ 小区画
１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ 評価用画像
１９ａ，１９ｂ 構造物
２１ 形成領域
２３ 加工痕
２５ 光
２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
８ カセット支持台
１０ カセット
１２ ガイドレール
１４ テーブルカバー
１６ 防塵防滴カバー
１８ 保持テーブル
１８ａ 保持面
１８ｂ クランプ
１８ｃ ポーラス部材
２０ 支持構造
２２ａ，２２ｂ 移動ユニット
２４，２４ａ，２４ｂ 加工ユニット
２６，３４ａ，３４ｂ ガイドレール
２８ａ，２８ｂ，３６ａ，３６ｂ 移動プレート
３０ａ，３０ｂ，３８ａ，３８ｂ ボールネジ
３２ａ，４０ａ，４０ｂ パルスモータ
４４ 切削ブレード
４６ａ，４６ｂ 撮像ユニット
４８ 洗浄ユニット
５０ 表示ユニット
５０ａ，５０ｂ 結果表示画面
５４ａ，５４ｂ，５４ｃ 操作ボタン
５６ 制御ユニット
５８ 記憶部
５８ａ 加工条件記憶部
５８ｂ 小区画記憶部
５８ｃ 撮像位置記憶部
５８ｄ 画像記憶部
６０ 加工制御部
６２ 評価用画像作成指示部
６４ 表示制御部
６６ 判定部
６８ 評価用画像
７０ 小区画検出部
７２ 撮像位置決定部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】