特開 2023-164119 洗浄装置、及び、その監視方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023164119

(43)【公開日】2023-11-10

(54)【発明の名称】洗浄装置、及び、その監視方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20231102BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 648G

H01L21/304 643A

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022075465

(22)【出願日】2022-04-28

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100142804

【弁理士】

【氏名又は名称】大上 寛

(72)【発明者】

【氏名】孫 暁征

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AB02

5F157AB16

5F157AB33

5F157AB90

5F157AC01

5F157AC13

5F157BB22

5F157BB45

5F157CB15

5F157CD29

5F157CF20

5F157CF22

5F157CF42

5F157CF44

5F157CF50

5F157DC21

5F157DC90

(57)【要約】

【課題】 部品点数が少なく、かつ、小型な構成で実現可能な新規な構成の洗浄装置、及び、その監視方法を提供する。
【解決手段】被洗浄物を保持する保持ユニットと、該保持ユニットで保持された被洗浄物に洗浄流体を噴射する噴射部を有した洗浄ノズルと、該保持ユニットと該洗浄ノズルとを収容する収容チャンバと、を備えた洗浄装置であって、該収容チャンバには吸引源に接続された排気口が形成され、該洗浄装置は、該排気口に隣接して配設された圧電素子と、該洗浄ノズルの該噴射部を該被洗浄物に対向する洗浄位置と、該圧電素子に対向する噴射圧検出位置と、該洗浄位置及び該噴射圧検出位置以外の退避位置と、に該噴射部を位置づける位置づけユニットと、を備え、該圧電素子は、該噴射圧検出位置に位置づけられた該洗浄ノズルから噴射される洗浄流体の圧力を検出するとともに、少なくとも被洗浄物の洗浄中に該排気口から排気される排気の圧力を検出する、洗浄装置とする。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被洗浄物を保持する保持ユニットと、
該保持ユニットで保持された被洗浄物に洗浄流体を噴射する噴射部を有した洗浄ノズルと、
該保持ユニットと該洗浄ノズルとを収容する収容チャンバと、
を備えた洗浄装置であって、
該収容チャンバには吸引源に接続された排気口が形成され、
該洗浄装置は、
該排気口に隣接して配設された圧電素子と、
該洗浄ノズルの該噴射部を該被洗浄物に対向する洗浄位置と、該圧電素子に対向する噴射圧検出位置と、該洗浄位置及び該噴射圧検出位置以外の退避位置と、に該噴射部を位置づける位置づけユニットと、を備え、
該圧電素子は、該噴射圧検出位置に位置づけられた該洗浄ノズルから噴射される洗浄流体の圧力を検出するとともに、
少なくとも被洗浄物の洗浄中に該排気口から排気される排気の圧力を検出する、
洗浄装置。

【請求項2】

該圧電素子で検出される該排気の圧力が許容値よりも低い場合に異常判定する、
ことを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。

【請求項3】

該圧電素子で検出される該洗浄流体の圧力が上限許容値より高い場合、
又は、
該圧電素子で検出される該洗浄流体の圧力が下限許容値より低い場合、
に異常判定する、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の洗浄装置。

【請求項4】

異常判定がされた際に、警告を発信する、
ことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の洗浄装置。

【請求項5】

該保持ユニットはスピンナテーブルであり、
該スピンナテーブルと該圧力センサ間にカバー壁が設けられる、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の洗浄装置。

【請求項6】

被洗浄物を保持する保持ユニットと、
該保持ユニットで保持された被洗浄物に洗浄流体を噴射する噴射部口を有した洗浄ノズルと、該保持ユニットと該洗浄ノズルとを収容する収容チャンバと、
を備えた洗浄装置の監視方法であって、
該収容チャンバに形成された排気口に隣接して配置された圧電素子により、該排気口から排気される排気の圧力を検出するステップと、
該圧電素子で検出された検出値に基づいて異常判定をするステップと、
異常判定がされた場合に、警告を行うステップと、
を含む、洗浄装置の監視方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被加工物を洗浄する洗浄装置、及び、その監視方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、例えば特許文献１、２に開示されるように、板状の被加工物について切削装置やレーザ加工装置で加工を行った後、洗浄装置にて被加工物の表面に付着した切削屑や保護液などを洗浄して除去することが知られている。

【0003】

洗浄装置には、収容チャンバに収容された被加工物に対して洗浄流体が噴射される洗浄ノズルと、吸引源に排気ダクトを通じて接続された排気口が設けられており、洗浄中に発生する汚染されたミスト（洗浄流体や切削屑等を含む霧）が排気口から吸引して排気される。

【0004】

しかし、吸引源の故障等により充分に排気されないと、汚染されたミストが被洗浄物に付着してしまい被洗浄物を汚染しかねない。また、洗浄流体の供給量が所定の値に満たない場合には、被洗浄物を充分洗浄できない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１８－７３９３０号公報

【特許文献2】特開２０１５－２０５２６２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

以上の問題に対し、排気ダクトの排気量を監視するとともに、洗浄ノズルに供給される洗浄流体の流量を監視することが検討される。

【0007】

この場合、排気ダクトの排気量を監視する手段や、洗浄ノズルの洗浄流体の流量を監視する手段を設置する必要があるが、各手段を個別に設けて設置する場合には、部品点数の増加や装置全体の大型化が懸念される。

【0008】

以上の問題に鑑み、本発明の目的は、部品点数が少なく、かつ、小型な構成で実現可能な新規な構成の洗浄装置、及び、その監視方法を提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。

【0010】

本発明の一態様によれば、被洗浄物を保持する保持ユニットと、該保持ユニットで保持された被洗浄物に洗浄流体を噴射する噴射部を有した洗浄ノズルと、該保持ユニットと該洗浄ノズルとを収容する収容チャンバと、を備えた洗浄装置であって、該収容チャンバには吸引源に接続された排気口が形成され、該洗浄装置は、該排気口に隣接して配設された圧電素子と、該洗浄ノズルの該噴射部を該被洗浄物に対向する洗浄位置と、該圧電素子に対向する噴射圧検出位置と、該洗浄位置及び該噴射圧検出位置以外の退避位置と、に該噴射部を位置づける位置づけユニットと、を備え、該圧電素子は、該噴射圧検出位置に位置づけられた該洗浄ノズルから噴射される洗浄流体の圧力を検出するとともに、少なくとも被洗浄物の洗浄中に該排気口から排気される排気の圧力を検出する、洗浄装置とする。

【0011】

また、本発明の一態様によれば、該圧電素子で検出される該排気の圧力が許容値よりも低い場合に異常判定する、こととする。

【0012】

また、本発明の一態様によれば、該圧電素子で検出される該洗浄流体の圧力が上限許容値より高い場合、又は、該圧電素子で検出される該洗浄流体の圧力が下限許容値より低い場合、に異常判定する、こととする。

【0013】

また、本発明の一態様によれば、異常判定がされた際に、警告を発信する、こととする。

【0014】

また、本発明の一態様によれば、該保持ユニットはスピンナテーブルであり、該スピンナテーブルと該圧力センサ間にカバー壁が設けられる、こととする。

【0015】

また、本発明の一態様によれば、被洗浄物を保持する保持ユニットと、該保持ユニットで保持された被洗浄物に洗浄流体を噴射する噴射部口を有した洗浄ノズルと、該保持ユニットと該洗浄ノズルとを収容する収容チャンバと、を備えた洗浄装置の監視方法であって、該収容チャンバに形成された排気口に隣接して配置された圧電素子により、該排気口から排気される排気の圧力を検出するステップと、該圧電素子で検出された検出値に基づいて異常判定をするステップと、異常判定がされた場合に、警告を行うステップと、を含む、洗浄装置の監視方法とする。

【発明の効果】

【0016】

本発明は、以下に示すような効果を奏する。
即ち、本発明の一態様によれば、１つの圧電素子により、ミストの排気の圧力や洗浄流体の圧力や流量を検出することができ、部品点数が少なく、かつ、小型な構成を実現することができる。また、圧電素子の出力から排気圧力や排気ダクトの排気量を算出して、適正な排気圧力や排気量が維持されているかを監視することも可能である。また、圧電素子の出力から洗浄流体の圧力や噴射量を算出して、適正な圧力や流量の洗浄流体が噴射されているかを監視することも可能である。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の一実施形態に係る洗浄装置の構成について示す斜視図。

【図2】本発明の一実施形態に係る洗浄装置の構成について示す平面図。

【図3】排気口と圧電素子の配置について説明する図。

【図4】排気口と圧電素子の配置について説明する図。

【図5】洗浄流体の圧力の検出について説明する図。

【図6】洗浄ノズルが噴射圧検出位置に位置づけられた状態について説明する図。

【図7】監視の方法の一例を示すフローチャート。

【図8】排気の圧力の検出ステップにて圧電素子で検出される電圧の変化について説明する図。

【図9】洗浄流体の圧力の検出ステップにて噴射圧力不足が生じた場合の例について説明する図。

【図10】洗浄流体の圧力の検出ステップにて噴射圧力が高すぎる場合の例について説明する図。

【図11】洗浄流体の圧力の検出ステップにて噴射圧力が適正な範囲内にあることが確認される場合の例について説明する図。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る洗浄装置の斜視図であり、図２は平面図である。

【0019】

図１に示すように、洗浄装置１は、保持ユニット３に保持される被洗浄物の表面を洗浄するように構成される。図２に示すように、被洗浄物Ｗは、例えば円板状の板状物であるウェーハであり、被洗浄物Ｗには、格子状に配置される分割予定ラインに沿って切削溝Ｓが形成され、複数のデバイスチップＣに分割されている。

【0020】

なお、被洗浄物Ｗは特に限定されるものではなく、例えば、シリコン、ガリウムヒ素等の半導体基板にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された半導体ウェーハでもよいし、サファイア系の無機材料基板にＬＥＤ等の光デバイスが形成された光デバイスウェーハでもよい。また、セラミック、ガラス等の基板でもよい。図２に示す被洗浄物Ｗは、テープＴを介して環状フレームＦに支持される。

【0021】

図１に示すように、洗浄装置１は、円筒状の周壁部２１と底壁部２２とを有する有底筒状の収容チャンバ２を有している。収容チャンバ２は、底壁部２２の下面から延びる複数（本実施の形態では３本）の脚部２３によって支持されている。収容チャンバ２内には、保持ユニット３と、洗浄ノズル４が収容される。なお、洗浄ノズル４に加え、洗浄後の被洗浄物Ｗの表面を乾燥させるためのエアーノズルが設けられることとしてもよい。

【0022】

図１及び図２に示すように、保持ユニット３は、高速回転する円盤状のスピンナテーブルとして構成されており、その上面に多孔質材料からなる保持面３ａが形成されている。保持面３ａは図示せぬ吸引源に接続されており、保持面３ａ上に生じる負圧によって被洗浄物Ｗ（図２）がテープＴ（図２）を介して吸引保持される。

【0023】

図１及び図２に示すように、保持ユニット３の側面には、４箇所に振り子式のクランプ３ｂ，３ｂが設けられており、図２に示すように、保持ユニット３の回転に伴ってクランプ３ｂ，３ｂが傾倒し、環状フレームＦをクランプして保持する。

【0024】

図１に示すように、保持ユニット３の下部中央には、電動モータ３１の駆動軸３２の上端部が固定されている。駆動軸３２は、収容チャンバ２の下方に位置する電動モータ３１から上方に延在し、底壁部２２の中心部に貫通形成された開口部２２ｋを通って保持ユニット３に接続される。また、駆動軸３２の上端側には、底壁部２２に形成された開口部２２ｋを覆うように下方に開口された筒状のカバー３３が設けられている。

【0025】

図１に示すように、電動モータ３１の外周面には、複数（本実施の形態では３つ）のエアシリンダ３４が取り付けられている。電動モータ３１は、各エアシリンダ３４を介してピストンロッド３５によって支持されており、ピストンロッド３５の伸縮によって昇降駆動される。以上のようにして、保持ユニット３は、電動モータ３１によって収容チャンバ２内で高速回転されるように構成されるとともに、複数のエアシリンダ３４によって被洗浄物Ｗ（図２）を載置する載置位置（上昇位置）と洗浄が行われる洗浄位置（下降位置）との間で昇降駆動されるように構成される。

【0026】

図１に示すように、洗浄ノズル４は、保持ユニット３の上方で旋回可能な旋回アーム４１と、旋回アーム４１の先端に構成される噴射部４２を有して構成される。図２に示すように、旋回アーム４１は位置づけユニット４７によって旋回するように駆動され、洗浄時においては、噴射部４２が保持ユニット３の保持面３ａの上方を移動するように旋回アーム４１が旋回されるとともに、噴射部４２から被洗浄物Ｗに向けて洗浄流体が噴射される。洗浄がされないときには、噴射部４２は、保持ユニット３の保持面３ａの上方から外れた退避位置Ｐ１（図２）に位置づけられる。

【0027】

図２に示すように、位置づけユニット４７は、例えば、旋回アーム４１を水平面内で旋回させる駆動モータにて構成することができ、洗浄ノズル４の噴射部４２を被洗浄物Ｗに対向する洗浄位置と、後述する圧電素子６１に対向する噴射圧検出位置Ｐ２（図６）と、洗浄位置及び噴射圧検出位置以外の退避位置Ｐ１（図２）と、に噴射部４２を位置づける。

【0028】

図１に示すように、収容チャンバ２の底壁部２２に形成された排水穴２２ａにはドレインホース２８が接続されており、洗浄時に生じた排液がドレインホース２８を介して外部へと排出される。

【0029】

図１及び図２に示すように、収容チャンバ２には吸引源２７ｂに接続された排気口２６が形成される。本実施例では、排気口２６は、収容チャンバ２の周壁部２１に形成される円形の貫通穴で構成される。図１に示すように、排気口２６は、収容チャンバ２の外部に設けられる制御弁２７ａを介して吸引源２７ｂに接続される。洗浄装置１の稼働中は制御弁２７ａが常時開かれており、収容チャンバ２内からのミストや空気などの排気が行われる。

【0030】

図３及び図４に示すように、排気口２６に隣接して圧電素子６１が設けられる。圧電素子６１は、例えば、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、タンタル酸リチウム等の圧電セラミックスを用いた市販の薄型力センサにて構成することができ、防水用フィルムなどのカバーで覆った状態で設置されることができる。また、圧電素子は、圧縮によりマイナス電圧が出力されて基準電圧よりも低い電圧が出力されるものであり、逆に圧縮が開放されることでプラス電圧が出力される。このように、圧電素子では、検知する圧力が高くなるほど、低い電圧（マイナス電圧）が出力され、検知する圧力が低くなるほど、高い電圧（プラス電圧）が出力される。

【0031】

図３及び図４に示すように、圧電素子６１は、周壁部２１の内壁面２１ａから水平方向に突出するように設けられる支持板２４の上面に載置され、圧電素子６１の上面に形成される感圧面６１ａが上方に露出しつつ水平となるように配設される。感圧面６１ａは、図４に示すように、側面視において排気口２６の開口の範囲内に収まるように配設される。

【0032】

図３及び図４に示すように、支持板２４には、圧電素子６１を挟んで排気口２６に対向するように設けられる正面壁部２５ａと、正面壁部２５ａの一側端部に連続し正面壁部２５ａと内壁面２１ａの間の隙間を埋めるように設けられる側壁部２５ｂと、が立設される。本実施例では、正面壁部２５ａと側壁部２５ｂにより平面視において略Ｌ字状のカバー壁２５が形成され、このカバー壁２５（正面壁部２５ａ，側壁部２５ｂ）と支持板２４と周壁部２１の内壁面２１ａによって囲まれるセンサ収容空間２９が形成される。

【0033】

図３及び図４に示すように、カバー壁２５の側壁部２５ｂは、正面壁部２５ａにおいて保持ユニット３（図２）の回転方向Ｌの上流側に配置され、センサ収容空間２９の上流側が側壁部２５ｂによって閉じられる。一方で、正面壁部２５ａの下流側は開放されて吸引路２５ｃが形成される。

【0034】

以上の構成により、スピンナテーブルで構成される保持ユニット３と圧力センサ５１間にカバー壁２５が形成され、保持ユニット３（図２）が回転方向Ｌに回転することにより生じる気流がカバー壁２５（側壁部２５ｂ）によって遮られ、センサ収容空間２９に気流が進入することが防止される。これにより、圧電素子６１の計測値が気流の影響によって変動することを防止できる。

【0035】

一方で、図３及び図４に示すように、吸引路２５ｃからは収容チャンバ２内に漂うミストＭがセンサ収容空間２９内の負圧によって吸引され、排気口２６を通じて収容チャンバ２の外部へと排出される。

【0036】

圧電素子６１では、センサ収容空間２９を通じて排気口２６に流れ込む排気の圧力が常時検出され、コントローラ８０にて検出された圧力が監視される。

【0037】

図５に示すように、洗浄ノズル４の噴射部４２には、流体噴射ノズル４４と、エアーノズル４６と、が設けられる。流体噴射ノズル４４は、エア供給源７１と液体供給源７２に接続されており、エア（空気）と液体（純水などの洗浄液）を混合してなる洗浄流体４５（二流体）が流体噴射ノズル４４から噴射され、被洗浄物の表面が洗浄流体４５により洗浄される。

【0038】

図５では、洗浄ノズル４が噴射圧検出位置Ｐ２に位置づけられており、この際、流体噴射ノズル４４が圧電素子６１と対向するように位置づけられる。流体噴射ノズル４４から洗浄流体４５を圧電素子６１に向けて噴射すると、圧電素子６１では洗浄流体４５の圧力（洗浄圧力）が検出され、コントローラ８０にて検出された圧力が監視される。

【0039】

図５に示すように、エアーノズル４６は、エア供給源７３と接続され、乾燥空気がエアーノズル４６から噴出されることで、洗浄後の被洗浄物の表面を乾燥することができる。

【0040】

なお、以上の構成において、センサ収容空間２９の上方は開放されることとする他、センサ収容空間２９の上側を覆う上部カバーを設け、吸引路２５ｃのみが開放される構成としてもよい。この場合、洗浄流体４５の圧力を検出する際に上部カバーが開かれる機構を設けることとし、圧電素子６１を露出させる構成とする。

【0041】

以上の構成において、次のようにして監視を行うことができる。図７は、監視の方法の一例について示すフローチャートである。

【0042】

＜排気の圧力の検出ステップ＞
図４に示すように、圧電素子６１により、被洗浄物の洗浄中に排気口２６から排気される排気の圧力を検出する、ステップである。

【0043】

これにより、排気口２６を通じてミストの排気が正常に行われているかを監視することができる。排気の圧力の検出ステップは洗浄流体の圧力の検出ステップを実施する間を除いた常時行うこととする他、任意のタイミングで行うこととしてもよい。

【0044】

＜洗浄流体の圧力の検出ステップ＞
図５及び図６に示すように、噴射圧検出位置Ｐ２に位置づけられた洗浄ノズル４から噴射される洗浄流体４５の圧力を検出する、ステップである。

【0045】

これにより、図５に示すように、洗浄ノズル４（流体噴射ノズル４４）から所定の圧力の洗浄流体４５が正常に噴射されているかを監視することができる。洗浄流体の圧力の検出ステップは、被洗浄物の洗浄前に行う。または被洗浄物の洗浄を終える度に行うこととする他、所定の洗浄回数や時間の経過後や、任意のタイミングで行うこととしてもよい。

【0046】

＜異常判定ステップ＞
圧電素子６１で検出された検出値に基づいて、異常判定をするステップである。

【0047】

図８コントローラ８０（図５）は、予め設定される所定の許容値（上限許容値、下限許容値）を参照し、圧電素子で検出される排気の圧力が許容値よりも低い場合に異常判定するものである。

【0048】

図８は、排気の圧力の検出ステップがされる際の圧電素子より検出される電圧と、この電圧に基づいて算出される排気の圧力の時間変化のグラフの例である。
図８の縦軸において、圧電素子より検出される電圧は、上側がマイナス電圧で下側がプラス電圧であり、排気の圧力は、上側が高く、下側が低いことを示す。

【0049】

排気の圧力の検出ステップが実行される際には、コントローラ（図５）は、予め設定された上限許容値Ｊ１と下限許容値Ｋ１を参照し、圧電素子の出力に基づいて排気の圧力を算出し、排気の圧力が上限許容値Ｊ１よりも低下し、更に、下限許容値Ｋ１よりも低下して所定時間Ｔ１を経過した際に、異常判定を行う。この例では、排気口２６から排出されるミストの圧力が低すぎることで、圧電素子によって出力される電圧に基づいて算出される排気の圧力が低下下限許容値Ｋ１を下回った場合を示しており、十分な排気がされていないとして、異常判定されるものである。

【0050】

例えば、図１に示す構成において、排気口２６の目詰まり、制御弁２７ａや吸引源２７ｂに通じる経路の目詰まり、制御弁２７ａや吸引源２７ｂに異常等が発生した場合には、図８に示される挙動が確認され、異常判定されることになる。

【0051】

図９乃至図１１に示すように、コントローラ８０（図５）は、
予め設定される所定の許容値（上限許容値、下限許容値）を参照し、
圧電素子で検出される洗浄流体の圧力が上限許容値より高い場合、
又は、
圧電素子で検出される洗浄流体の圧力が下限許容値より低い場合、
に異常判定するものである。

【0052】

図９乃至図１１は、洗浄流体の圧力の検出ステップがされる際の圧電素子より検出される電圧と、この電圧に基づいて算出される洗浄流体の圧力の時間変化のグラフの例であり、図９乃至図１１においてそれぞれ異なった検出がされることを示している。
図９乃至図１１の縦軸において、圧電素子より検出される電圧は、上側がマイナス電圧で下側がプラス電圧であり、洗浄流体の圧力は、上側が高く、下側が低いことを示す。

【0053】

図９に示すように、洗浄流体の圧力の検出ステップが実行される際には、コントローラ（図５）は、予め設定された上限許容値Ｊ２と下限許容値Ｋ２を参照し、グラフＤ１に示すように、電圧に基づいて算出される洗浄流体の圧力が下限許容値Ｋ２より低い場合には、噴射圧力不足として異常と判定する。

【0054】

また、図１０のグラフＤ２に示すように、電圧に基づいて算出される洗浄流体の圧力が上限許容値Ｊ２より高い場合には、噴射圧力が高すぎる（噴射圧力過多）として異常と判定する。

【0055】

一方で、図１１のグラフＤ３に示すように、上限許容値Ｊ２と下限許容値Ｋ２の間に流体圧力が収まる場合には、噴射圧力が適正な範囲内にあることが確認され、適正な噴射圧力が確保されるものとして異常判定はしない。

【0056】

例えば、図５に示す構成において、流体噴射ノズル４４に目詰まりが生じて洗浄流体４５の圧力が低すぎる、流量が少なすぎる、などの異常等が発生した場合には、図９に示されるグラフＤ１の挙動が確認され、異常判定されることになる。

【0057】

なお、図９乃至図１１では、洗浄流体の圧力の検出ステップが実行される際に、洗浄流体が圧電素子に対して噴射されることで電圧が急激に下がる（圧力が急に上昇する）ことを示している。

【0058】

また、上述のように、図８に示す上限許容値Ｊ１と下限許容値Ｋ１は、排気の圧力の検出ステップが行われるときに異常判定の基準値として参照され、図９乃至図１１に示す上限許容値Ｊ２と下限許容値Ｋ２は、洗浄流体の圧力の検出ステップが行われるときに異常判定の基準値として参照され、各許容値は異なる値に設定されるものである。

【0059】

＜警告ステップ＞
異常判定がされた場合に、警告を行うステップである。具体的には、コントローラ（図５）は異常判定した際に警告信号を発信し、図示せぬスピーカーから警告音を発報することや、図示せぬ警告ライトを発光させることや、図示せぬモニターに異常表示をさせることなどである。

【0060】

これにより、オペレータは、異常を認識することができ、排気の圧力低下による排気不良とそれに伴う被加工物へのミストの付着のおそれ、洗浄流体の圧力低下による洗浄不足、あるいは、洗浄流体の圧力上昇や流量過多による過剰洗浄、などといった不具合に対処することができる。また、コントローラ（図５）は、警告と同時に装置を自動停止することとしてもよい。

【0061】

以上に説明したように、本発明によれば、１つの圧電素子により、ミストの排気の圧力や洗浄流体の圧力や流量を検出することができ、部品点数が少なく、かつ、小型な構成を実現することができる。

【0062】

また、例えば、図８に示ように、圧電素子の出力から排気圧力や排気ダクトの排気量を算出して、適正な排気圧力や排気量が維持されているかを監視することも可能である。また、例えば、図９乃至図１１に示すように、圧電素子の出力から洗浄流体の圧力や、洗浄流体の噴射量を算出して、適正な圧力や流量の洗浄流体が噴射されているかを監視することも可能である。

【符号の説明】

【0063】

１ 洗浄装置
２ 収容チャンバ
３ 保持ユニット
３ａ 保持面
３ｂ クランプ
４ 洗浄ノズル
２１ 周壁部
２１ａ 内壁面
２４ 支持板
２５ カバー壁
２５ａ 正面壁部
２５ｂ 側壁部
２５ｃ 吸引路
２６ 排気口
２９ センサ収容空間
４１ 旋回アーム
４２ 噴射部
４４ 流体噴射ノズル
４５ 洗浄流体
４６ エアーノズル
６１ 圧電素子
６１ａ 感圧面８０ コントローラ
Ｃ デバイスチップ
Ｆ 環状フレーム
Ｌ 回転方向
Ｍ ミスト
Ｓ 切削溝
Ｔ テープ
Ｗ 被洗浄物

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】