特開 2023-165539 基板処理装置及び基板処理装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023165539

(43)【公開日】2023-11-16

(54)【発明の名称】基板処理装置及び基板処理装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20231109BHJP

   H01L 21/31 20060101ALI20231109BHJP

   C23C 16/458 20060101ALI20231109BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 N

H01L21/31 C

C23C16/458

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022076710

(22)【出願日】2022-05-06

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】三枝 直也

【テーマコード（参考）】

4K030

5F045

5F131

【Ｆターム（参考）】

4K030AA06

4K030AA14

4K030AA16

4K030AA18

4K030BA44

4K030CA06

4K030CA17

4K030FA01

4K030GA02

4K030KA17

4K030KA18

4K030KA41

4K030LA18

5F045AA08

5F045AB32

5F045AC03

5F045AC11

5F045AC15

5F045AC16

5F045AF07

5F045DP03

5F045DQ10

5F045EB03

5F045EB09

5F045EE04

5F045EF05

5F045EH05

5F045EH14

5F045EM02

5F045EM05

5F045EM09

5F045EM10

5F131AA02

5F131AA03

5F131BA03

5F131BA04

5F131BA11

5F131BA19

5F131BA24

5F131CA44

5F131EB11

5F131EB72

5F131EB81

5F131EB82

(57)【要約】

【課題】チャンバを変更することなくリフトピンのレイアウトを変更可能な基板処理装置及び基板処理装置の製造方法を提供する。
【解決手段】処理容器と、基板を載置する載置面を有する載置板と前記載置板を支持する本体部とを有し、前記処理容器内に配置される載置台と、前記載置板を貫通する挿通孔に配置され、前記載置面から突没可能に設けられたリフトピンと、前記処理容器の底壁を貫通して上下方向に駆動する駆動軸を有する駆動部と、前記駆動軸と固定され、前記リフトピンと離間して対向配置される駆動部材と、を備える、基板処理装置。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

処理容器と、
基板を載置する載置面を有する載置板と前記載置板を支持する本体部とを有し、前記処理容器内に配置される載置台と、
前記載置板を貫通する挿通孔に配置され、前記載置面から突没可能に設けられたリフトピンと、
前記処理容器の底壁を貫通して上下方向に駆動する駆動軸を有する駆動部と、
前記駆動軸と固定され、前記リフトピンと離間して対向配置される駆動部材と、を備える、
基板処理装置。

【請求項2】

前記リフトピンは、前記駆動部によって上昇する前記駆動部材と当接して押し上げられ、該リフトピンが前記載置面から突出する、
請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記載置面において複数の前記リフトピンが配置されてリフトピン配置が構成され、前記リフトピン配置は、前記基板に応じて変更可能に構成され、
前記駆動部材は、前記リフトピン配置に応じて、前記駆動部材の形状及び取り付け向きのうち少なくとも一方が変更可能に構成される、
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記リフトピン配置に対応した複数の前記挿通孔が配置されて挿通孔配置が構成され、前記載置板は、前記挿通孔配置が異なる他の載置板に交換可能に構成される、
請求項３に記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記載置板は、挿通孔群を構成する複数の前記挿通孔を有し、前記挿通孔群から選択された前記挿通孔に前記リフトピンが配置される、
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記載置板は、挿通孔群を構成する複数の前記挿通孔を有し、前記挿通孔群を構成する前記挿通孔のそれぞれに前記リフトピンが配置されてリフトピン群が構成され、
前記駆動部材は、前記リフトピン群から選択された前記リフトピンに対向配置される、
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項7】

１つの前記駆動部材は、２つ以上の前記リフトピンを駆動可能に設けられる、
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項8】

処理容器と、基板を載置する載置面を有する載置板と前記載置板を支持する本体部とを有し、前記処理容器内に配置される載置台と、前記載置板を貫通する挿通孔に配置され、前記載置面から突没可能に設けられたリフトピンと、前記処理容器の底壁を貫通して上下方向に駆動する駆動軸を有する駆動部と、前記駆動軸と固定され、前記リフトピンと離間して対向配置される駆動部材と、を備える、基板処理装置の製造方法であって、
前記基板に応じて前記載置板に形成される複数の前記挿通孔の配置を決定する工程と、
前記基板に応じて複数の前記挿通孔から前記リフトピンを配置する挿通孔を選択する工程と、
前記基板に応じて前記駆動部材によって押し上げられる前記リフトピンを決定する工程と、
決定された複数の前記挿通孔の配置に基づいて前記載置板に前記挿通孔を形成する工程と、
選択された前記挿通孔に前記リフトピンを配置する工程と、
前記処理容器の底壁を貫通する前記駆動軸を有する前記駆動部を設置する工程と、
決定された前記リフトピンに基づいて前記駆動部材を前記駆動軸に取り付ける工程と、を含む、
基板処理装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板処理装置及び基板処理装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、基板を載置する載置面から突没可能に設けられたリフトピンを有するサセプタと、リフトピンを駆動する駆動部と、駆動部を制御する制御部と、を備える、基板処理装置が開示されている。特許文献１に示す構成において、リフトピンは、チャンバの底壁およびサセプタを貫通する挿通孔に配置される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－１８０２１４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

一の側面では、本開示は、チャンバを変更することなくリフトピンのレイアウトを変更可能な基板処理装置及び基板処理装置の製造方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記課題を解決するために、一の態様によれば、処理容器と、基板を載置する載置面を有する載置板と前記載置板を支持する本体部とを有し、前記処理容器内に配置される載置台と、前記載置板を貫通する挿通孔に配置され、前記載置面から突没可能に設けられたリフトピンと、前記処理容器の底壁を貫通して上下方向に駆動する駆動軸を有する駆動部と、前記駆動軸と固定され、前記リフトピンと離間して対向配置される駆動部材と、を備える、基板処理装置が提供される。

【発明の効果】

【0006】

一の側面によれば、チャンバを変更することなくリフトピンのレイアウトを変更可能な基板処理装置及び基板処理装置の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】基板処理装置の概略断面図の一例。

【図2】基板処理装置の平面方向の概略断面図の一例。

【図3】リフトピンを駆動させる駆動機構の構成を示すブロック図の一例。

【図4】リフトピンを下降させた状態におけるサセプタの部分拡大断面図の一例。

【図5】リフトピンを上昇させた状態におけるサセプタの部分拡大断面図の一例。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

【0009】

＜基板処理装置＞
本実施形態に係る基板処理装置１について図１から図３を用いて説明する。図１は、基板処理装置１の概略断面図の一例である。基板処理装置１は、載置台に基板Ｇを載置して、基板Ｇに所望の処理（例えば、成膜処理等）を施す装置である。また、載置台は、載置された基板Ｇの温度を調整（例えば、ヒーターによる加熱やチラーによる冷却など）可能に構成されている。なお、水平な一方向をＸ方向とし、水平かつＸ方向と直交する方向をＹ方向とし、高さ方向をＺ方向として説明する。

【0010】

また、基板処理装置１において処理が施される基板Ｇ、換言すれば、載置台に載置される基板Ｇは、平面視して矩形状であり、可撓性を有する基板である。基板Ｇは、例えば、可撓性を有する矩形状のガラス基板であってもよい。また、基板Ｇは、例えば、厚さが０．２ｍｍ乃至数ｍｍ程度の薄膜ガラス基板であってもよい。また、基板Ｇは、例えば、平面寸法が第６世代の１５００ｍｍ×１８００ｍｍ程度の寸法から、第１０．５世代の３０００ｍｍ×３４００ｍｍ程度の寸法までを少なくとも含むものであってもよい。また、基板Ｇは、例えば、フラットパネルディスプレイの製造に用いられるガラス基板である。

【0011】

基板処理装置１は、基板Ｇを収容する処理容器としてのチャンバ２を備えている。チャンバ２は、例えば、表面がアルマイト処理（陽極酸化処理）されたアルミニウムからなり、基板Ｇの形状に対応して四角筒形状に形成されている。

【0012】

チャンバ２内の底壁には、基板Ｇを載置する載置台としてのサセプタ４が設けられている。サセプタ４は、基板Ｇの形状に対応して四角板状または柱状に形成されている。サセプタ４は、金属等の導電性材料からなる載置板４ａと、載置板４ａの底部とチャンバ２の底面との間に設けられ載置板４ａを支持する絶縁性材料からなる本体部４ｂと、を有している。載置板４ａには、高周波電力を供給するための給電線２３が接続されている。給電線２３は、整合器２４を介して高周波電源２５が接続されている。高周波電源２５は、例えば、１３．５６ＭＨｚの高周波電力をサセプタ４に印加する。整合器２４は、高周波電源２５の出力インピーダンスと負荷側の入力インピーダンスとを整合させる。これにより、サセプタ４は、下部電極として機能するように構成されている。

【0013】

サセプタ４の上面（載置板４ａの上面）は、基板Ｇを載置する基板載置面４ｃ（載置面）となる。なお、サセプタ４の上面に、基板Ｇを吸着保持する静電チャック（図示せず）を設けてもよい。

【0014】

チャンバ２の上部または上壁には、チャンバ２内に処理ガスを供給するとともに上部電極として機能するシャワーヘッド１１が、サセプタ４と対向するように設けられている。シャワーヘッド１１は、内部に処理ガスを拡散させるガス拡散空間１２が形成されているとともに、下面またはサセプタ４との対向面に処理ガスを吐出する複数の吐出孔１３が形成されている。このシャワーヘッド１１は接地されており、サセプタ４とともに一対の平行平板電極を構成している。なお、本実施形態では平行平板電極によりプラズマを生成する基板処理装置に本開示を適用した場合について説明するが、誘導結合によりプラズマを生成する基板処理装置に本開示を適用してもよく、また、その他の方法によりプラズマを生成する基板処理装置に本開示を適用してもよいことは勿論である。

【0015】

シャワーヘッド１１の上面にはガス導入口１４が設けられ、このガス導入口１４には、処理ガス供給管１５が接続されており、この処理ガス供給管１５には、バルブ１６およびマスフローコントローラ１７を介して、処理ガス供給源１８が接続されている。処理ガス供給源１８からは、例えば、成膜のための処理ガスが供給される。処理ガスとしては、ＳｉＦ_４ガス、ＳｉＣｌ_４ガス、Ｎ_２ガス、Ｏ_２ガス、Ａｒガス等、通常この分野で用いられるガスを用いることができる。

【0016】

チャンバ２の底壁には排気管１９が接続されており、この排気管１９には排気装置２０が接続されている。排気装置２０はターボ分子ポンプなどの真空ポンプを備えており、これによりチャンバ２内を所定の減圧雰囲気まで真空引き可能なように構成されている。チャンバ２の側壁には、基板Ｇを搬入出するための搬入出口２１が形成されているとともに、この搬入出口２１を開閉するゲートバルブ２２が設けられており、搬入出口２１の開放時に、基板Ｇが、搬送部材としての搬送アーム５０（後述する図２参照）により下方から支持された状態で搬入出口２１及びゲートバルブ２２を介して隣接する図示しない搬送室との間で搬送されるように構成されている。

【0017】

サセプタ４には、載置板４ａを貫通する挿通孔７が、サセプタ４の外周部位置および中央部位置（外周部位置よりも内側または中央寄り位置）にそれぞれ形成されている。挿通孔７にはそれぞれ、基板Ｇを下方から支持して昇降させるリフトピン８がサセプタ４の基板載置面４ｃに対して突没可能に挿入されている。リフトピン８はそれぞれ、突出時に基板Ｇの外周部および中央部に当接するように設けられており、図示しない位置決め用ブッシュによって径方向または幅方向に位置決めされて挿通孔７内に挿入されている。

【0018】

リフトピン８の下方は、載置板４ａよりも下側に突出している。即ち、リフトピン８の下方は、載置板４ａの下側とチャンバ２の底壁との間の空間に配置されている。載置板４ａの裏面側には、リフトピン８の上下移動をガイドするリフトピンガイド２００が設けられている。また、チャンバ２の底壁を貫通する駆動軸１０１と、載置板４ａとチャンバ２の底壁との間の空間に配置される駆動部材１０２と、が設けられている。また、チャンバ２の底壁には、駆動部材１０２を駆動する駆動部９を有している。駆動部９は、駆動軸１０１及び駆動部材１０２を上下移動させることにより、リフトピン８を上下移動させる。

【0019】

ここで、基板載置面４ｃにおける挿通孔７及びリフトピン８の配置について、図２を用いてさらに説明する。図２は、基板処理装置１の平面方向の概略断面図の一例である。なお、図２において、搬送アーム５０に保持された基板Ｇを載置領域４ｄの上方に配置した際における搬送アーム５０及び基板Ｇの位置を二点鎖線で示す。

【0020】

図２に示すように、基板Ｇ及び基板Ｇが載置されるサセプタ４の基板載置面４ｃは、平面視して、短辺（Ｙ方向）と長辺（Ｘ方向）とを有する矩形状を有している。また、基板載置面４ｃは、基板Ｇに対応した載置領域４ｄ（図２において、破線で示す。）を有する。基板Ｇをサセプタ４に載置する際、基板Ｇは載置領域４ｄに載置される。なお、図２において、載置領域４ｄの中心線４ｅ（一方の長辺の中点と他方の長辺の中点とを結ぶ線）及び中心線４ｆ（一方の短辺の中点と他方の短辺の中点とを結ぶ線）を一点鎖線で示す。また、図２において、便宜上、載置領域４ｄを示す破線が基板Ｇを示す二点鎖線よりも内側に描かれているが、載置領域４ｄが基板Ｇの外周よりも内側に規定されることを意味するものではなく、載置領域４ｄは基板Ｇと同一の形状であり同一の面積を持つことが望ましい。また、載置領域４ｄは基板Ｇを内包する形状および面積を有する領域であってもよい。

【0021】

サセプタ４は、基板載置面４ｃ（載置面）において、複数の挿通孔７を有し、複数のリフトピン８が、複数の挿通孔７のそれぞれに配置される。複数の挿通孔７による配置は挿通孔配置を構成し、複数のリフトピン８による配置はリフトピン配置を構成する。サセプタ４は、挿通孔７として挿通孔７ａ，７ｂを有する。挿通孔７ａは、載置領域４ｄの外周部に設けられている。挿通孔７ｂは、載置領域４ｄの外周部に囲われる載置領域４ｄの面中央部に設けられている。挿通孔７ａ，７ｂには、リフトピン８としてリフトピン８ａ，８ｂが配置される。

【0022】

矩形状の載置領域４ｄの外周部には、挿通孔７ａが設けられている。図２に示す例において、挿通孔７ａは、中心線４ｅ及び中心線４ｆを対象軸として、載置領域４ｄ内に１２個設けられている。各挿通孔７ａには、それぞれリフトピン８ａが配置されている。

【0023】

矩形状の載置領域４ｄの面中央部には、挿通孔７ｂが設けられている。図２に示す例において、挿通孔７ｂは、中心線４ｅ上に設けられ、かつ、中心線４ｆを対象軸として２つ設けられている。各挿通孔７ｂには、それぞれリフトピン８ｂが配置されている。

【0024】

図３は、リフトピン８を駆動させる駆動機構の構成を示すブロック図の一例である。

【0025】

リフトピン８はそれぞれ駆動部９に接続される。リフトピン８はこの駆動部９の駆動によって昇降することによりサセプタ４の基板載置面４ｃに対して突出および没入するように構成されている。駆動部９はそれぞれ、例えばステッピングモータを用いて構成される。なお、リフトピン８は、図３に示すように、個別に駆動することができるように構成されているものとして説明したが、これに限られるものではなく、グループごとに駆動することができるように構成されていてもよい。この構成によれば、駆動部（ステッピングモータ）の数を削減することができる。

【0026】

駆動部９の駆動は、マイクロプロセッサ（コンピュータ）を備えたコントローラ３１によって別個に制御される構成となっており、これにより、リフトピン８はそれぞれ互いに独立して昇降可能に構成されている。コントローラ３１には、工程管理者が駆動部９の駆動を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、駆動部９の駆動状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザインタフェース３２と、駆動部９の駆動をコントローラ３１の制御にて実現するための制御プログラムや駆動条件データ等が記録されたレシピが格納された記憶部３３とが接続されている。そして、必要に応じて、ユーザインタフェース３２からの指示等にて任意のレシピを記憶部３３から呼び出してコントローラ３１に実行させることで、コントローラ３１の制御下で駆動部９の駆動および停止が行われる。前記レシピは、例えば、ＣＤ－ＲＯＭ、ハードディスク、フラッシュメモリなどのコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に格納された状態のものを利用したり、あるいは、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させて利用したりすることも可能である。

【0027】

コントローラ３１、ユーザインタフェース３２および記憶部３３は、駆動部９によるリフトピン８の昇降を制御する制御部を構成し、サセプタ４、リフトピン８、駆動部９および制御部は基板載置機構を構成する。

【0028】

次に、リフトピン８を駆動する駆動機構について、図４及び図５を用いてさらに説明する。図４は、リフトピン８を下降させた状態におけるサセプタ４の部分拡大断面図の一例である。図５は、リフトピン８を上昇させた状態におけるサセプタ４の部分拡大断面図の一例である。

【0029】

リフトピン８は、例えばアルミナで形成され、軸部８１及び頭部８２を有する。頭部８２は、軸部８１よりも拡径して形成されている。

【0030】

サセプタ４の挿通孔７は、貫通部７１と、収納部７２と、を有する。貫通部７１は、載置板４ａを上面と下面とを貫通して形成され、貫通部７１にはリフトピン８の軸部８１が挿入される。収納部７２は、リフトピン８の頭部８２が収納可能なように貫通部７１よりも拡径して形成され、リフトピン８を下降させた状態（図４参照）において、リフトピン８の頭部８２を収納する。また、リフトピン８の頭部８２は、挿通孔７の貫通部７１よりも拡径して形成されている。これにより、リフトピン８を下降させた状態（図４参照）において、リフトピン８の頭部８２の下面が挿通孔７の収納部７２の底面と当接して、リフトピン８が載置板４ａに係止される。

【0031】

また、載置板４ａの裏面側には、リフトピンガイド２００が設けられている。リフトピンガイド２００は、リフトピン８を上下方向に移動可能にガイドするとともに、リフトピン８が基板載置面４ｃから突出した際（図５参照）にリフトピン８の傾きを防止するようにリフトピン８を支持する。リフトピンガイド２００は、リフトピン８の軸部８１を挿入する軸挿入部２１１を有する。リフトピンガイド２００は、挿通孔７の貫通部７１と軸挿入部２１１とが同軸となるように、固定部材２６０によって載置板４ａの裏面側に固定される。載置板４ａは、基板Ｇの処理時においては、高温（例えば、３５０℃）となる。リフトピンガイド２００をアルミナで形成することにより、高温環境下においても好適にリフトピン８をガイドすることができる。また、リフトピンガイド２００には、挿通孔７を介して処理ガスが流入するおそれがある。リフトピンガイド２００をアルミナで形成することにより、耐腐食性を向上させることができる。また、リフトピンガイド２００をリフトピン８と同じくアルミナで形成することにより、耐摩耗性を向上させることができる。

【0032】

チャンバ２の底壁には、チャンバ２の底壁を貫通し上下方向に駆動する駆動軸１０１を有する駆動部９が設けられている。駆動軸１０１は、チャンバ２の底壁に設けられ、駆動軸１０１の上下方向の移動をガイドする駆動軸ガイド２ａによって支持されている。ここで、サセプタ４を上方からみて、駆動軸１０１の位置とリフトピン８の位置とは、水平方向（駆動軸１０１の駆動方向と直交する方向）において異なる位置に配置されている。なお、水平方向における駆動軸１０１の位置とリフトピン８の位置とが一致していてもよい。

【0033】

駆動部材１０２は、載置板４ａとチャンバ２の底壁との間の空間に配置される。駆動部材１０２は、例えば一端が駆動軸１０１と固定され、駆動軸１０１から水平方向に延びる部材である。駆動部９が駆動軸１０１を上下方向に移動させることにより、駆動部材１０２も上下方向に移動する。

【0034】

また、駆動部材１０２は、リフトピン８と対向して配置される。ここでは、サセプタ４を上方からみて、駆動部材１０２は、駆動軸１０１の位置とリフトピン８の位置とを含むように形成されている。また、駆動部材１０２とリフトピン８とは固定されておらず、駆動部材１０２（駆動軸１０１）を下降させた状態（図４参照）において、駆動部材１０２とリフトピン８とは離間している。換言すれば、駆動部材１０２は、駆動部材１０２の一端において任意の方向に向けて駆動軸１０１に取り付け可能であり、駆動部材１０２の他端若しくは他端と一端の間において、リフトピン８と離間して対向するように形成されている。

【0035】

また、駆動部材１０２（駆動軸１０１）を上昇させた状態（図５参照）において、駆動部材１０２とリフトピン８とが当接し、駆動部材１０２がリフトピン８を押し上げる。

【0036】

また、駆動部材１０２には、リフトピン８と当接する位置に当接部材１０３が設けられている。駆動部材１０２は、例えばアルミニウムで形成される。当接部材１０３は、例えばアルミナで形成される。リフトピン８と当接する当接部材１０３をリフトピン８と同じ材料（アルミナ）とすることにより、リフトピン８と当接部材１０３との当接時の摩耗を抑制することができる。

【0037】

また、駆動部材１０２は、着脱可能な固定部材１０４によって駆動軸１０１と固定される。これにより、駆動部材１０２を容易に交換することができる。また、当接部材１０３は、着脱可能な固定部材１０５によって駆動部材１０２と固定される。これにより、当接部材１０３を容易に交換することができる。

【0038】

ここで、基板Ｇに処理を施す際、載置板４ａはチャンバ２の底壁と比較して高温となり、載置板４ａとチャンバ２の底壁との間に温度差が生じる。これにより、リフトピン８の中心位置と駆動軸１０１の中心位置との水平方向における間隔が変化する。駆動部材１０２とリフトピン８とは固定されていないことにより、温度差によってリフトピン８の中心位置と駆動軸１０１の中心位置との間隔が変化した場合でも、リフトピン８が撓むことを防止することができる。なお、駆動部材１０２は、温度差によってリフトピン８の中心位置と駆動軸１０１の中心位置との間隔が変化した場合でも、駆動部材１０２とリフトピン８とが当接可能な大きさに形成されている。

【0039】

また、載置領域４ｄ上に複数配置されるリフトピン８は、基板Ｇに最終的に形成される半導体装置や発光素子に影響を与えない位置に配置される。このため、基板処理装置１には、基板Ｇに応じて載置領域４ｄ上に配置される複数のリフトピン８の配置（レイアウト）を変更可能に構成されることが求められている。

【0040】

基板Ｇに応じて基板載置面４ｃ（載置面）の載置領域４ｄ上に配置されるリフトピン８のレイアウトを変更したい場合、基板処理装置１において、載置板４ａを変更後のレイアウトに対応して挿通孔７が形成された他の載置板４ａと交換し、駆動部材１０２の形状及び取り付け向き（延伸方向）のうち少なくとも一方を変更することで、リフトピン８のレイアウトを変更することができる。換言すれば、チャンバ２の底壁に設けられた駆動軸１０１の位置を変更することなく、リフトピン８のレイアウトを変更することができる。このように、チャンバ２内の部品（載置板４ａ、駆動部材１０２）の交換によってリフトピン８のレイアウト（複数のリフトピンの配置）を変更することができる。

【0041】

また、載置板４ａに、リフトピン８の数よりも多い複数の挿通孔７から構成される挿通孔群を予め形成しておき、リフトピン８のレイアウトに応じて挿通孔群から選択した挿通孔７にリフトピン８を配置し、駆動部材１０２の形状及び取り付け向き（延伸方向）のうち少なくとも一方を変更するように構成してもよい。これにより、リフトピン８のレイアウトを変更することができる。

【0042】

また、載置板４ａに、駆動部材１０２に当接するリフトピン８の数よりも多い複数の挿通孔７から構成される挿通孔群を予め形成して、それぞれの挿通孔７に予めリフトピン８を配置してリフトピン群を形成し、駆動部材１０２の形状及び取り付け向き（延伸方向）のうち少なくとも一方を変更するように構成してもよい。これにより、駆動部材１０２（駆動軸１０１）を上昇させた状態（図５参照）において、駆動部材１０２と当接し押し上げられるリフトピン８をリフトピン群から選択し、基板Ｇを押し上げるリフトピン８のレイアウトを変更することができる。

【0043】

また、図１、図４及び図５に示す例において、１つの駆動部材１０２は１つのリフトピン８に対応するものとして説明したが、これに限られるものではない。１つの駆動部材１０２が複数のリフトピン８と当接して押し上げる構成であってもよい。これにより、駆動部９（ステッピングモータ）の数を削減することができる。

【0044】

また、基板処理装置１の製造方法において、基板Ｇに応じて載置板４ａに形成される複数の挿通孔７の配置を決定する工程と、基板Ｇに応じて複数の挿通孔７からリフトピン８を配置する挿通孔７を選択する工程と、基板Ｇに応じて駆動部材１０２によって押し上げられるリフトピン８を決定する工程と、を含む。また、基板処理装置１の製造方法において、決定された複数の挿通孔７の配置に基づいて載置板４ａに挿通孔７を形成する工程と、選択された挿通孔７にリフトピン８を配置する工程と、チャンバ２の底壁を貫通する駆動軸１０１を有する駆動部９を設置する工程と、決定されたリフトピン８に基づいて駆動部材１０２を駆動軸１０１に取り付ける工程と、を含む。

【0045】

以上、基板処理装置１について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。

【符号の説明】

【0046】

１ 基板処理装置
２ チャンバ
２ａ 駆動軸ガイド
４ サセプタ
４ａ 載置板
４ｂ 本体部
４ｃ 基板載置面
７ 挿通孔
８ リフトピン
９ 駆動部
７１ 貫通部
７２ 収納部
８１ 軸部
８２ 頭部
１０１ 駆動軸
１０２ 駆動部材
１０３ 当接部材
１０４ 固定部材
１０５ 固定部材
２００ リフトピンガイド
２１１ 軸挿入部
Ｇ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】