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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023167239
(43)【公開日】2023-11-24
(54)【発明の名称】給電制御装置、乾燥装置および画像形成装置
(51)【国際特許分類】
B41J 29/38 20060101AFI20231116BHJP
G01K 1/14 20210101ALI20231116BHJP
G03G 21/00 20060101ALI20231116BHJP
B41J 29/46 20060101ALI20231116BHJP
B41J 2/01 20060101ALI20231116BHJP
B41J 29/00 20060101ALI20231116BHJP
【ＦＩ】
B41J29/38 301
G01K1/14 L
G03G21/00 500
G03G21/00 398
B41J29/46 Z
B41J29/38 104
B41J2/01 125
B41J29/00 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022078269
(22)【出願日】2022-05-11
(71)【出願人】
【識別番号】000006747
【氏名又は名称】株式会社リコー
(74)【代理人】
【識別番号】100089118
【弁理士】
【氏名又は名称】酒井 宏明
(72)【発明者】
【氏名】菊池 徹
【テーマコード（参考）】
2C056
2C061
2F056
2H270
【Ｆターム（参考）】
2C056EB14
2C056EB30
2C056FA13
2C056HA46
2C061AQ05
2C061AS06
2C061HK10
2C061HK11
2C061HN08
2C061HN15
2C061HV01
2C061HV32
2C061HV35
2F056CL07
2H270LA01
2H270LA24
2H270LA99
2H270LD05
2H270MG11
2H270NE18
2H270QB07
2H270ZC03
2H270ZC04
(57)【要約】
【課題】外部電源から装置側に供給される電力を中継する端子部の異常を検知して焼損障害の発生を抑制することができる給電制御装置、乾燥装置および画像形成装置を提供する。
【解決手段】外部電源から電力の給電を受けることにより機能する装置の給電制御装置であって、外部電源から装置へ電力を供給するための給電ケーブルを中継する端子台の温度を検出する温度センサから、端子台の温度を取得し、取得した端子台の温度を外部電源から供給される電流の二乗で除した値と、予め装置の状態により定められた端子台の温度に対する外部電源から供給される電力の比で表される変換係数とを乗算して、給電ケーブルの端子部と、端子部を接続する端子台の取付部との接触抵抗を算出し、接触抵抗が、所定の最大許容接触抵抗以上であるか否かを判定し、接触抵抗が最大許容接触抵抗以上であると判定した場合、接触抵抗の異常の旨を通知する。
【選択図】図２
【解決手段】外部電源から電力の給電を受けることにより機能する装置の給電制御装置であって、外部電源から装置へ電力を供給するための給電ケーブルを中継する端子台の温度を検出する温度センサから、端子台の温度を取得し、取得した端子台の温度を外部電源から供給される電流の二乗で除した値と、予め装置の状態により定められた端子台の温度に対する外部電源から供給される電力の比で表される変換係数とを乗算して、給電ケーブルの端子部と、端子部を接続する端子台の取付部との接触抵抗を算出し、接触抵抗が、所定の最大許容接触抵抗以上であるか否かを判定し、接触抵抗が最大許容接触抵抗以上であると判定した場合、接触抵抗の異常の旨を通知する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
外部電源から電力の給電を受けることにより機能する装置の給電制御装置であって、
前記外部電源から前記装置へ電力を供給するための給電ケーブルを中継する端子台の温度を検出する温度センサから、該端子台の温度を取得し、
取得した前記端子台の温度を前記外部電源から供給される電流の二乗で除した値と、予め前記装置の状態により定められた前記端子台の温度に対する前記外部電源から供給される電力の比で表される変換係数とを乗算して、前記給電ケーブルの端子部と、該端子部を接続する前記端子台の取付部との接触抵抗を算出し、
前記接触抵抗が、所定の最大許容接触抵抗以上であるか否かを判定し、
前記接触抵抗が前記最大許容接触抵抗以上であると判定した場合、該接触抵抗の異常の旨を通知する給電制御装置。
前記外部電源から前記装置へ電力を供給するための給電ケーブルを中継する端子台の温度を検出する温度センサから、該端子台の温度を取得し、
取得した前記端子台の温度を前記外部電源から供給される電流の二乗で除した値と、予め前記装置の状態により定められた前記端子台の温度に対する前記外部電源から供給される電力の比で表される変換係数とを乗算して、前記給電ケーブルの端子部と、該端子部を接続する前記端子台の取付部との接触抵抗を算出し、
前記接触抵抗が、所定の最大許容接触抵抗以上であるか否かを判定し、
前記接触抵抗が前記最大許容接触抵抗以上であると判定した場合、該接触抵抗の異常の旨を通知する給電制御装置。
【請求項2】
前記装置の使用開始時における前記端子台の温度を初期温度として検出した前記温度センサから、該初期温度を取得し、
取得した前記初期温度を前記外部電源から供給される電流の二乗で除した値と、前記変換係数とを乗算して、前記給電ケーブルの端子部と、該端子部を接続する前記端子台の取付部との初期接触抵抗を算出し、
前記初期接触抵抗が、前記最大許容接触抵抗を１以上の所定値で除した値以上であるか否かを判定し、
前記初期接触抵抗が前記最大許容接触抵抗を前記所定値で除した値以上であると判定した場合、該初期接触抵抗の異常の旨を通知する請求項１に記載の給電制御装置。
取得した前記初期温度を前記外部電源から供給される電流の二乗で除した値と、前記変換係数とを乗算して、前記給電ケーブルの端子部と、該端子部を接続する前記端子台の取付部との初期接触抵抗を算出し、
前記初期接触抵抗が、前記最大許容接触抵抗を１以上の所定値で除した値以上であるか否かを判定し、
前記初期接触抵抗が前記最大許容接触抵抗を前記所定値で除した値以上であると判定した場合、該初期接触抵抗の異常の旨を通知する請求項１に記載の給電制御装置。
【請求項3】
前記温度センサから取得した前記端子台の温度が、所定の異常温度以上であるか否かを判定し、
前記端子台の温度が前記異常温度以上であると判定した場合、該端子台の温度の異常の旨を通知する請求項１または２に記載の給電制御装置。
前記端子台の温度が前記異常温度以上であると判定した場合、該端子台の温度の異常の旨を通知する請求項１または２に記載の給電制御装置。
【請求項4】
前記装置は、前記外部電源から前記端子台を介して供給される電力を、該装置の負荷へ通電させるか遮断させるかを切り替えるスイッチング素子を備え、
前記スイッチング素子のオンオフ動作を制御し、
前記スイッチング素子のオンオフ動作のデューティ比に基づいて、前記外部電源から供給される電流としての平均電流を算出し、
取得した前記端子台の温度を前記平均電流の二乗で除した値と、前記変換係数とを乗算して前記接触抵抗を算出し、
前記接触抵抗が前記最大許容接触抵抗以上であると判定した場合、さらに、前記スイッチング素子をオフ状態にすることにより、前記負荷への電力の供給を遮断する請求項１に記載の給電制御装置。
前記スイッチング素子のオンオフ動作を制御し、
前記スイッチング素子のオンオフ動作のデューティ比に基づいて、前記外部電源から供給される電流としての平均電流を算出し、
取得した前記端子台の温度を前記平均電流の二乗で除した値と、前記変換係数とを乗算して前記接触抵抗を算出し、
前記接触抵抗が前記最大許容接触抵抗以上であると判定した場合、さらに、前記スイッチング素子をオフ状態にすることにより、前記負荷への電力の供給を遮断する請求項１に記載の給電制御装置。
【請求項5】
前記外部電源と、前記端子台の前記取付部とが、前記給電ケーブルの一部である外部給電ケーブルによって接続される請求項１に記載の給電制御装置。
【請求項6】
前記所定の異常温度は、前記給電ケーブルの被膜の定格耐熱温度である請求項３に記載の給電制御装置。
【請求項7】
前記装置としての乾燥装置であって、
前記端子台と、
前記温度センサと、
請求項１に記載の給電制御装置と、
を備えた乾燥装置。
前記端子台と、
前記温度センサと、
請求項１に記載の給電制御装置と、
を備えた乾燥装置。
【請求項8】
請求項７に記載の乾燥装置を備えた画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、給電制御装置、乾燥装置および画像形成装置に関する。
【背景技術】
【0002】
設備電源から装置へ大電力を供給するシステムにおいて、監視制御部が給電端子部の温度を検出して当該温度に基づきシステムへの電力供給を遮断する技術が知られている。
【0003】
このような給電端子部（電源端子）の温度を検出して当該に温度に基づいて電力供給を遮断する技術として、それぞれコネクタハウジングに収納された一対の電源端子と、コネクタハウジングの少なくとも一方に収納され、対応する前記電源端子と熱的に結合され、当該電源端子の温度を検出して、温度検出信号を出力する温度検出素子と、充放電可能な電池セルを複数備え、一対の電源端子間に接続される電池ユニットと、を備え、監視制御部は、電源端子を介した電源供給制御を行うとともに、温度検出信号に基づいて、遮断制御信号を出力し、電池ユニットに直列に接続された遮断回路は、遮断制御信号の入力に伴って、電池ユニットを電源端子を介した電源供給路から電気的に遮断する技術が開示されている（例えば特許文献１）。
【0004】
このような設備電源から装置へ電力を供給するシステム構成において、給電端子部（電源端子）の温度が異常に上昇し焼損障害が発生する原因は、ケーブルの芯線と端子部との接触抵抗の増大にある。例えば、ネジで圧着するタイプの端子を採用した場合、過熱・冷却による材料の膨張・収縮により、ネジが押し戻されて緩み、徐々に押し付け力の低下が経時的に接触抵抗の増大を進行させ、正帰還のサイクルにより焼損に至るケースが考えられる。また、湿気または汚れが接触部分へ侵入して徐々に接触抵抗が増大して焼損に至るケースが考えられる。また、かしめて圧着する端子である場合、不十分な工具の管理下では当該工具の不良に気付かずに使用して圧着処理の不良が生じたり、不十分な工程の管理下では不慣れな作業者により圧着処理の不良が生じたりして接触抵抗を増大させてしまうケースが考えられる。また、低抵抗の接触抵抗を正確に測定するのは困難であること等の理由により、使用開始時点では不良に気付かずに長期間の使用を通して徐々にまたは偶発的な接触抵抗の増大により発熱して焼損障害に至るケースが考えられる。また、設備から装置へ電力を給電する外部給電ケーブルは、例えば設備所有者が電気工事会社へ発注して製作する。この場合、装置側の設計および製造が十分に配慮されたものであっても、ネジで圧着するタイプの端子を現地の法令または規則が認めていたり、設置場所の環境が劣悪で湿気・汚れが侵入したり、外部給電ケーブルを製作する工場がＵＬワイヤリングハーネスプログラム等の認証を持たなくても安全規格の認可を取得することでき、その様な設備側の状況を装置提供者は知ることができず、設備と装置との境界であるため責任の所在が曖昧となり適切な情報開示および再発防止が打たれることがなく焼損障害に至るケースが考えられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、従来の技術においては、状況によっては焼損障害が発生する場合があるという問題がある。
【0006】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、外部電源から装置側に供給される電力を中継する端子部の異常を検知して焼損障害の発生を抑制することができる給電制御装置、乾燥装置および画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、外部電源から電力の給電を受けることにより機能する装置の給電制御装置であって、前記外部電源から前記装置へ電力を供給するための給電ケーブルを中継する端子台の温度を検出する温度センサから、該端子台の温度を取得し、取得した前記端子台の温度を前記外部電源から供給される電流の二乗で除した値と、予め前記装置の状態により定められた前記端子台の温度に対する前記外部電源から供給される電力の比で表される変換係数とを乗算して、前記給電ケーブルの端子部と、該端子部を接続する前記端子台の取付部との接触抵抗を算出し、前記接触抵抗が、所定の最大許容接触抵抗以上であるか否かを判定し、前記接触抵抗が前記最大許容接触抵抗以上であると判定した場合、該接触抵抗の異常の旨を通知することを特徴とする。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、外部電源から装置側に供給される電力を中継する端子部の異常を検知して焼損障害の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下に、図面を参照しながら、本発明に係る給電制御装置、乾燥装置および画像形成装置の実施形態を詳細に説明する。また、以下の実施形態によって本発明が限定されるものではなく、以下の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想到できるもの、実質的に同一のもの、およびいわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、以下の実施形態の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換、変更および組み合わせを行うことができる。
【0011】
【0012】
図１に示す画像形成装置１は、例えばインクジェット記録装置である。画像形成装置１は、図１に示すように、液体付与部１０１と、元巻きローラ１０２と、搬送部１０３と、乾燥装置１０４（装置の一例）と、巻取りローラ１０５と、を備えている。
【0013】
液体付与部１０１は、乾燥対象となる搬送される部材である連帳紙１１０に対して所定の色の液体であるインクを吐出付与する機構である。液体付与部１０１は、図１に示すように、連帳紙１１０の搬送方向の上流側からの順で、４色分のフルライン型ヘッド１１１Ａ、１１１Ｂ、１１１Ｃ、１１１Ｄを備えている。
【0014】
フルライン型ヘッド１１１Ａ、１１１Ｂ、１１１Ｃ、１１１Ｄは、それぞれ連帳紙１１０に対してブラックＫ、シアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹの液体を付与する液体吐出ヘッドである。なお、色の種類および数はこれに限るものではない。
【0015】
元巻きローラ１０２は、連帳紙１１０を、搬送ローラ１１２を介して液体付与部１０１側へ繰り出すローラである。連帳紙１１０は、搬送部１０３の搬送ローラ１１２によって、液体付与部１０１に対向して配置された搬送ガイド部材１１３上に送り出され、搬送ガイド部材１１３で案内されて搬送（移動）される。
【0016】
搬送部１０３は、元巻きローラ１０２から繰り出された連帳紙１１０を搬送する機構である。搬送部１０３は、図１に示すように、元巻きローラ１０２から繰り出された連帳紙１１０を搬送ガイド部材１１３へ送り出す搬送ローラ１１２と、連帳紙１１０を案内して搬送する搬送ガイド部材１１３と、を有する。
【0017】
乾燥装置１０４は、連帳紙１１０を加熱して連帳紙１１０に付与された液体を乾燥させる装置である。乾燥装置１０４は、図１に示すように、加熱ローラ１１と、加熱ドラム１２と、案内ローラ１３と、案内ローラ１７と、を備えている。
【0018】
加熱ローラ１１は、連帳紙１１０に接触して加熱する曲面形状の接触面を有する複数のローラであり、加熱ドラム１２よりも小径のローラである。
【0019】
加熱ドラム１２は、曲面形状の接触面を有するドラム形状の接触加熱手段である。
【0020】
案内ローラ１３は、加熱ドラム１２の下流側で、連帳紙１１０を加熱ローラ１１に案内するための接触案内部材である。
【0021】
案内ローラ１７は、乾燥装置１０４内の加熱ローラ１１への連帳紙１１０の搬入を案内するローラである。
【0022】
巻取りローラ１０５は、乾燥装置１０４により液体が乾燥され、排出ローラ１１８によって送られてきた連帳紙１１０を巻き取るためのローラである。
【0023】
（乾燥装置のハードウェア構成）
図２は、実施形態に係る乾燥装置の構成の一例を示す図である。図３は、実施形態に係る乾燥装置の制御部のハードウェア構成の一例を示す図である。図２および図３を参照しながら、本実施形態に係る乾燥装置１０４のハードウェア構成について説明する。
図２は、実施形態に係る乾燥装置の構成の一例を示す図である。図３は、実施形態に係る乾燥装置の制御部のハードウェア構成の一例を示す図である。図２および図３を参照しながら、本実施形態に係る乾燥装置１０４のハードウェア構成について説明する。
【0024】
図２に示すように、乾燥装置１０４は、端子台２１と、端子台温度センサ２１ａと、ヒータランプ駆動部２２と、乾燥部２３と、制御部２４（給電制御装置）と、表示部２５と、を備えている。
【0025】
端子台２１は、交流電源である設備電源１０６と外部給電ケーブル３１により接続され、ヒータランプ駆動部２２と内部給電ケーブル３２により接続されることにより、設備電源１０６（外部電源）からの電力をヒータランプ駆動部２２へ供給するための中継を行う端子台である。
【0026】
端子台温度センサ２１ａは、端子台２１の温度を検出するセンサである。端子台温度センサ２１ａは、例えば非接触式のセンサであるとよい。ここで、端子台２１の温度（後述する端子台温度Ｔ）とは、端子台２１自体の温度であってもよく、端子台２１の周囲温度等であってもよい。端子台温度センサ２１ａは、制御部２４へ接続され、検出した端子台２１の温度を制御部２４へ出力する。端子台温度センサ２１ａを非接触式のセンサとすることによって、接触式のセンサよりも検出温度の不安定性を低減することができ、乾燥装置１０４の取り付け、交換等の作業において乾燥装置１０４の状態に影響を与えることがなく作業性を向上できる。
【0027】
ヒータランプ駆動部２２は、設備電源１０６から端子台２１を介して供給される電力について、スイッチング動作により乾燥部２３への通電を制御する駆動回路である。具体的には、ヒータランプ駆動部２２は、図２に示すように、スイッチング素子であるＳＳＲ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｒｅｌａｙ）２２ａを備えている。
【0028】
ＳＳＲ２２ａは、制御部２４からの制御信号に従って、設備電源１０６からの電力を乾燥部２３へ通電させるか遮断させるかをオンオフ動作により切り替えるスイッチン素子である。なお、ＳＳＲ２２ａとして、ＳＳＲの代わりに、フォトカプラまたはサイリスタ等のスイッチング素子を用いてもよい。
【0029】
乾燥部２３は、連帳紙１１０を加熱して連帳紙１１０に付与された液体を乾燥させる機構である。乾燥部２３は、図２に示すように、加熱ドラム１２と、ヒータランプ２３ａと、ドラム温度センサ２３ｂと、を有する。なお、加熱ドラム１２については、図１で上述した通りである。
【0030】
ヒータランプ２３ａは、ヒータランプ駆動部２２によるスイッチング動作により設備電源１０６からの電力の供給を受けて、近赤外線～遠赤外線領域の電磁波を放射することにより加熱ドラム１２を加熱する部材である。図２に示すように、内部給電ケーブル３２は、端子台２１の端子からヒータランプ２３ａの一端へ接続し、ヒータランプ２３ａの他端からＳＳＲ２２ａの出力端子の一方へ接続し、ＳＳＲ２２ａの出力端子の他方から端子台２１の他の端子へ接続されている。また、ＳＳＲ２２ａの制御端子（入力端子）は、制御部２４へ接続されている。これによって、制御部２４からの制御信号に従ってＳＳＲ２２ａがオン状態になると、設備電源１０６からの電力が負荷であるヒータランプ２３ａに通電し、ＳＳＲ２２ａがオフ状態になると、ヒータランプ２３ａへの当該電力の通電が遮断される。
【0031】
ドラム温度センサ２３ｂは、加熱ドラム１２の表面温度を検出するセンサである。ドラム温度センサ２３ｂは、制御部２４へ接続され、検出した加熱ドラム１２の表面温度を制御部２４へ出力する。
【0032】
制御部２４は、ドラム温度センサ２３ｂにより検出される加熱ドラム１２の表面温度が目標温度となるように、ＳＳＲ２２ａのオンオフ動作を制御するコントローラである。また、制御部２４は、端子台温度センサ２１ａで検出される端子台２１の温度（以下、端子台温度と称する場合がある）を監視し、異常を検知した場合には、ＳＳＲ２２ａをオフ状態にして、表示部２５に異常発生の旨を表示させる。表示部２５は、図３に示すディスプレイ２６に対応する。なお、表示部２５は、ディスプレイに限定されず、例えば液晶表示器またはランプ表示器等であってもよい。制御部２４は、図３に示すように、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）２４１と、メモリ２４２と、タイマ２４３と、Ｉ／Ｏポート２４４と、を備えている。
【0033】
ＣＰＵ２４１は、メモリ２４２に記憶されたプログラムを実行することにより、順次・分岐・反復処理等を実行する演算装置である。ＣＰＵ２４１は、ディスプレイ２６の表示動作を制御する。
【0034】
メモリ２４２は、プログラムおよび各種データを記憶する記憶装置である。
【0035】
タイマ２４３は、時間を計測する計測装置である。
【0036】
Ｉ／Ｏポート２４４は、端子台温度センサ２１ａおよびドラム温度センサ２３ｂから検出された温度を入力し、ＳＳＲ２２ａのオンオフ制御を行うための制御信号を出力するインターフェースである。
【0037】
ここで、制御部２４によるヒータランプ２３ａの加熱制御の処理（ヒータ制御処理）の概要について説明する。Ｉ／Ｏポート２４４は、ドラム温度センサ２３ｂにより検出された加熱ドラム１２の表面温度Ｔｈを受信し、ＣＰＵ２４１は、Ｉ／Ｏポート２４４により受信された当該表面温度Ｔｈを読み出すことによって取得する。また、表面温度Ｔｈについての目標温度Ｔｂは、予めメモリ２４２に記憶されている。ＣＰＵ２４１は、ドラム温度センサ２３ｂにより検出された表面温度Ｔｈが目標温度Ｔｂとなるように、すなわち差分Ｔｂ－Ｔｈが０になるように、ＳＳＲ２２ａに対するオンオフ制御を行う。具体的には、ＣＰＵ２４１は、差分Ｔｂ－Ｔｈが正値でありその絶対値が大きいほど、ＳＳＲ２２ａのデューティ比ｔｏｎ／（ｔｏｎ＋ｔｏｆｆ）を１に近づける。一方、ＣＰＵ２４１は、差分Ｔｂ－Ｔｈが負値でありその絶対値が大きいほど、ＳＳＲ２２ａのデューティ比ｔｏｎ／（ｔｏｎ＋ｔｏｆｆ）を０に近づける。ここで、ｔｏｎは所定時間中にＳＳＲ２２ａをオン状態にする時間（オン時間）であり、ｔｏｆｆは所定時間中にＳＳＲ２２ａをオフ状態にする時間（オフ時間）である。また、所定時間が単位時間と考えた場合、ｔｏｎ＋ｔｏｆｆ＝１となる。なお、ｔｏｎは所定時間中においてＳＳＲ２２ａをオン状態にする時間の割合とし、ｔｏｆｆは所定時間中においてＳＳＲ２２ａをオフ状態にする時間の割合と考えてもよい。この場合においても、ｔｏｎ＋ｔｏｆｆ＝１となる。
【0038】
（端子台の接触抵抗および異常検知について）
図４は、接触抵抗の異常検知を説明する図である。
図４は、接触抵抗の異常検知を説明する図である。
【0039】
まず、上述の図２および図３を参照しながら、端子台２１の接触抵抗について説明する。外部給電ケーブル３１または内部給電ケーブル３２の端子部と、当該端子部を電気的に接続する端子台２１の取付部との接触抵抗をＲとし、設備電源１０６から供給される電流をＩとした場合に、Ｉ２・Ｒで表されるエネルギー（電力）Ｐは端子台２１の端子台温度Ｔに比例するため、エネルギーＰが大きいほど端子台温度Ｔが高くなる。ここで、エネルギーＰと端子台温度Ｔとの関係は、外部給電ケーブル３１または内部給電ケーブル３２を伝わることによる放熱状態、または設置場所の気流の状態等のような乾燥装置１０４の個別の構成によって予め定まるため、変換係数Ａ＝Ｐ／Ｔを定義する。また、ＣＰＵ２４１は、スイッチング素子であるＳＳＲ２２ａのデューティ比に基づいて平均電流として電流Ｉを求めることができる。
【0040】
以上のことから、ＣＰＵ２４１は、電流Ｉ、端子台温度Ｔおよび変換係数Ａから、下記の式（１）により、接触抵抗Ｒを算出することができる。
【0041】
Ｒ＝Ａ・Ｔ／Ｉ２ ・・・（１）
【0042】
また端子台２１の端子台温度Ｔの初期温度をＴ＿ｉｎｉとすると、ＣＰＵ２４１は、下記の式（２）により、接触抵抗Ｒの初期値である初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉを算出することができる。
【0043】
Ｒ＿ｉｎｉ＝Ａ・Ｔ＿ｉｎｉ／Ｉ２ ・・・（２）
【0044】
また、接触抵抗Ｒとして許容される最大値である最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘは既知の値であるものとすると、接触抵抗が上記の式（１）で表されることから、ＣＰＵ２４１は、下記の式（３）を満たすか否かによって端子台２１の接触抵抗Ｒに対する異常判定を行い、式（３）を満たすことにより端子台２１の接触抵抗Ｒの異常を検知することができる。すなわち、ＣＰＵ２４１は、図４に示すように、接触抵抗Ｒが初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉから上昇していき、最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘ以上となったと判定した場合、接触抵抗Ｒに異常があることを検知し、表示部２５に異常の旨を表示すること等によって異常を通知する。
【0045】
Ｒ＿ｍａｘ≦Ａ・Ｔ／Ｉ２ ・・・（３）
【0046】
上記の式（３）を用いた異常判定により、高温度・大電流によらず低温度・小電流であっても端子台２１の接触抵抗Ｒの異常を検知することができる。
【0047】
また、構成する部品の最大定格温度を異常温度Ｔａとした場合、異常温度Ｔａは、例えば下記の式（４）によって定義することができる。
【0048】
Ｔａ＝Ｒ＿ｍａｘ／Ａ・Ｉ２ ・・・（４）
【0049】
なお、構成する部品の最大定格温度としては、例えば、外部給電ケーブル３１または内部給電ケーブル３２の被覆の耐熱温度を採用することもできる。すなわち、焼損障害を未然に防ぐ対象となる部品の温度定格（ここでは外部給電ケーブル３１または内部給電ケーブル３２の定格耐熱温度）とするものである。部品の温度定格は、例えば外部給電ケーブル３１または内部給電ケーブル３２の被膜の定格耐熱温度である。
【0050】
ＣＰＵ２４１は、上述の式（３）による接触抵抗Ｒに対する異常判定に並行して、端子台温度Ｔが異常温度Ｔａ以上になったか否かの判定を行い、端子台温度Ｔが異常温度Ｔａ以上となることにより端子台温度Ｔの異常を検知することができる。すなわち、ＣＰＵ２４１は、端子台温度Ｔが初期温度Ｔ＿ｉｎｉから上昇していき、異常温度Ｔａ以上となったと判定した場合、端子台温度Ｔに異常があることを検知し、表示部２５に異常の旨を表示すること等によって異常を通知する。このように端子台温度Ｔの異常を監視することによって、端子台２１および端子台２１に接続された電気部品等の焼損障害の発生を直接的に抑制することができる。
【0051】
また、画像形成装置１の製造時、端子台２１の交換時、または外部給電ケーブル３１もしくは内部給電ケーブル３２の交換時等の後に乾燥装置１０４の使用開始時に、ＣＰＵ２４１は、上述の式（２）により初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉを算出し、下記の式（５）を満たすか否かによって初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉに対する異常判定を行い、式（５）を満たすことにより端子台２１の初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉの異常を検知することができる。すなわち、ＣＰＵ２４１は、初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉが、最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘをｍで割った値以上となったと判定した場合、初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉに異常があることを検知し、表示部２５に異常の旨を表示すること等によって異常を通知する。
【0052】
Ｒ＿ｍａｘ／ｍ≦Ｒ＿ｉｎｉ ・・・（５）
【0053】
なお、式（５）におけるｍは１以上の数値であり、数値ｍはメモリ２４２に記憶されている。
【0054】
上記の式（５）を用いた異常判定により、画像形成装置１の製造時、稼働開始時、端子台２１の交換時、または外部給電ケーブル３１もしくは内部給電ケーブル３２の交換時等に、端子台２１の接触抵抗（初期接触抵抗）の異常を検知することができる。
【0055】
なお、最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘは上述の式（３）を構成する、電流Ｉと端子台温度Ｔと構成によって定まる変換係数Ａの最大値から求めてもよい。
【0056】
また、接触抵抗Ｒ、端子台温度Ｔ、および初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉの異常の通知の態様については、表示部２５に表示させることに限定されず、例えば、警報音による通知、または管理者等へのメール送信による通知等であってもよい。
【0057】
（ヒータ制御処理の流れ）
図５は、実施形態に係る乾燥装置の制御部によるヒータ制御処理の流れの一例を示すフローチャートである。図５を参照しながら、本実施形態に係る乾燥装置１０４の制御部２４によるヒータ制御処理の流れについて説明する。
図５は、実施形態に係る乾燥装置の制御部によるヒータ制御処理の流れの一例を示すフローチャートである。図５を参照しながら、本実施形態に係る乾燥装置１０４の制御部２４によるヒータ制御処理の流れについて説明する。
【0058】
＜ステップＳ１１＞
制御部２４は、ヒータランプ２３ａに対するヒータ制御処理を開始すると、カウンタ変数ｈを０にする。そして、ステップＳ１２へ移行する。
制御部２４は、ヒータランプ２３ａに対するヒータ制御処理を開始すると、カウンタ変数ｈを０にする。そして、ステップＳ１２へ移行する。
【0059】
＜ステップＳ１２＞
次に、制御部２４は、カウンタ変数ｈをインクリメントする。そして、ステップＳ１３へ移行する。
次に、制御部２４は、カウンタ変数ｈをインクリメントする。そして、ステップＳ１３へ移行する。
【0060】
＜ステップＳ１３＞
次に、制御部２４は、ドラム温度センサ２３ｂにより検出された加熱ドラム１２の表面温度Ｔｈを取得する。そして、ステップＳ１４へ移行する。
次に、制御部２４は、ドラム温度センサ２３ｂにより検出された加熱ドラム１２の表面温度Ｔｈを取得する。そして、ステップＳ１４へ移行する。
【0061】
＜ステップＳ１４＞
制御部２４は、目標温度Ｔｂと表面温度Ｔｈとの差分が０であるか否かを判定する。差分Ｔｂ－Ｔｈが０である場合（ステップＳ１４：Ｎｏ）、制御部２４はＳＳＲ２２ａのデューティ比を変更せず、ステップＳ１８へ移行し、０でない場合（ステップＳ１４：Ｙｅｓ）、ステップＳ１５へ移行する。
制御部２４は、目標温度Ｔｂと表面温度Ｔｈとの差分が０であるか否かを判定する。差分Ｔｂ－Ｔｈが０である場合（ステップＳ１４：Ｎｏ）、制御部２４はＳＳＲ２２ａのデューティ比を変更せず、ステップＳ１８へ移行し、０でない場合（ステップＳ１４：Ｙｅｓ）、ステップＳ１５へ移行する。
【0062】
＜ステップＳ１５＞
また、制御部２４は、差分Ｔｂ－Ｔｈが正値であるか否かを判定する。正値である場合（ステップＳ１５：Ｙｅｓ）、ステップＳ１６へ移行し、負値である場合（ステップＳ１５：Ｎｏ）、ステップＳ１７へ移行する。
また、制御部２４は、差分Ｔｂ－Ｔｈが正値であるか否かを判定する。正値である場合（ステップＳ１５：Ｙｅｓ）、ステップＳ１６へ移行し、負値である場合（ステップＳ１５：Ｎｏ）、ステップＳ１７へ移行する。
【0063】
＜ステップＳ１６＞
制御部２４は、現在のカウンタ変数ｈの１つ前、すなわちｈ－１の時のオン時間ｔｏｎに所定時間ａを加算して、新たなオン時間ｔｏｎとして更新し、オン時間ｔｏｎを長くする。この場合、加算する所定時間ａは、差分Ｔｂ－Ｔｈの絶対値が大きいほど、大きくするものとしてもよい。なお、ここではオン時間ｔｏｎは、単位時間においてＳＳＲ２２ａがオン状態になっている時間であるものとする。そして、ステップＳ１８へ移行する。
制御部２４は、現在のカウンタ変数ｈの１つ前、すなわちｈ－１の時のオン時間ｔｏｎに所定時間ａを加算して、新たなオン時間ｔｏｎとして更新し、オン時間ｔｏｎを長くする。この場合、加算する所定時間ａは、差分Ｔｂ－Ｔｈの絶対値が大きいほど、大きくするものとしてもよい。なお、ここではオン時間ｔｏｎは、単位時間においてＳＳＲ２２ａがオン状態になっている時間であるものとする。そして、ステップＳ１８へ移行する。
【0064】
＜ステップＳ１７＞
制御部２４は、現在のカウンタ変数ｈの１つ前、すなわちｈ－１の時のオン時間ｔｏｎに所定時間ａを減算して、新たなオン時間ｔｏｎとして更新し、オン時間ｔｏｎを短くする。この場合、加算する所定時間ａは、差分Ｔｂ－Ｔｈの絶対値が大きいほど、大きくするものとしてもよい。なお、ここではオン時間ｔｏｎは、単位時間においてＳＳＲ２２ａがオン状態になっている時間であるものとする。そして、ステップＳ１８へ移行する。
制御部２４は、現在のカウンタ変数ｈの１つ前、すなわちｈ－１の時のオン時間ｔｏｎに所定時間ａを減算して、新たなオン時間ｔｏｎとして更新し、オン時間ｔｏｎを短くする。この場合、加算する所定時間ａは、差分Ｔｂ－Ｔｈの絶対値が大きいほど、大きくするものとしてもよい。なお、ここではオン時間ｔｏｎは、単位時間においてＳＳＲ２２ａがオン状態になっている時間であるものとする。そして、ステップＳ１８へ移行する。
【0065】
＜ステップＳ１８＞
制御部２４は、前回（ｈ－１）までのオン時間ｔｏｎの累積値に対して、今回（ｈ）のオン時間ｔｏｎを加算して、今回（ｈ）までのオン時間ｔｏｎの累積値を算出する。そして、ステップＳ１９へ移行する。
制御部２４は、前回（ｈ－１）までのオン時間ｔｏｎの累積値に対して、今回（ｈ）のオン時間ｔｏｎを加算して、今回（ｈ）までのオン時間ｔｏｎの累積値を算出する。そして、ステップＳ１９へ移行する。
【0066】
＜ステップＳ１９＞
カウンタ変数ｈが所定値Ｎとなった場合（ステップＳ１９：Ｙｅｓ）、ステップＳ２０へ移行し、カウンタ変数ｈが所定値Ｎ未満である場合（ステップＳ１９：Ｎｏ）、ステップＳ１２へ戻る。なお、所定数はサンプリング数である。
カウンタ変数ｈが所定値Ｎとなった場合（ステップＳ１９：Ｙｅｓ）、ステップＳ２０へ移行し、カウンタ変数ｈが所定値Ｎ未満である場合（ステップＳ１９：Ｎｏ）、ステップＳ１２へ戻る。なお、所定数はサンプリング数である。
【0067】
＜ステップＳ２０＞
制御部２４は、カウンタ変数ｈを０にクリアする。そして、ステップＳ２１へ移行する。
制御部２４は、カウンタ変数ｈを０にクリアする。そして、ステップＳ２１へ移行する。
【0068】
＜ステップＳ２１＞
制御部２４は、ステップＳ１８で算出した今回（ｈ）までのオン時間ｔｏｎの累積値をデューティ比Ｄｕとして設定し、当該デューティ比ＤｕによりＳＳＲ２２ａのオンオフ制御を実行する。すなわち、上述のようにオン時間ｔｏｎは単位時間におけるオン状態の時間であるため、単位時間からオン時間ｔｏｎの累積値を引いた時間がオフ時間ｔｏｆｆであり、当該累積時間自体が、単位時間におけるＳＳＲ２２ａがオン状態でいる時間の割合であるデューティ比となる。そして、ステップＳ２２へ移行する。
制御部２４は、ステップＳ１８で算出した今回（ｈ）までのオン時間ｔｏｎの累積値をデューティ比Ｄｕとして設定し、当該デューティ比ＤｕによりＳＳＲ２２ａのオンオフ制御を実行する。すなわち、上述のようにオン時間ｔｏｎは単位時間におけるオン状態の時間であるため、単位時間からオン時間ｔｏｎの累積値を引いた時間がオフ時間ｔｏｆｆであり、当該累積時間自体が、単位時間におけるＳＳＲ２２ａがオン状態でいる時間の割合であるデューティ比となる。そして、ステップＳ２２へ移行する。
【0069】
＜ステップＳ２２＞
制御部２４は、デューティ比Ｄｕのパラメータｕ（ｕ＝１～∞）をインクリメントする。デューティ比Ｄｕはメモリ２４２に順次確認して参照される。
制御部２４は、デューティ比Ｄｕのパラメータｕ（ｕ＝１～∞）をインクリメントする。デューティ比Ｄｕはメモリ２４２に順次確認して参照される。
【0070】
以上のステップＳ１１～Ｓ２２の流れによって、制御部２４によるヒータ制御処理が実行される。
【0071】
（制御部による初期接触抵抗の異常検知処理の流れ）
図６は、実施形態に係る乾燥装置の制御部による初期接触抵抗の異常検知処理の流れの一例を示すフローチャートである。図６を参照しながら、本実施形態に係る乾燥装置１０４の制御部２４の初期接触抵抗の異常検知処理の流れについて説明する。
図６は、実施形態に係る乾燥装置の制御部による初期接触抵抗の異常検知処理の流れの一例を示すフローチャートである。図６を参照しながら、本実施形態に係る乾燥装置１０４の制御部２４の初期接触抵抗の異常検知処理の流れについて説明する。
【0072】
＜ステップＳ３１＞
制御部２４は、端子台２１についての初期接触抵抗の異常検知処理を開始すると、カウンタ変数ｉを０にする。そして、ステップＳ３２へ移行する。
制御部２４は、端子台２１についての初期接触抵抗の異常検知処理を開始すると、カウンタ変数ｉを０にする。そして、ステップＳ３２へ移行する。
【0073】
＜ステップＳ３２＞
次に、制御部２４は、カウンタ変数ｉをインクリメントする。そして、ステップＳ３３へ移行する。
次に、制御部２４は、カウンタ変数ｉをインクリメントする。そして、ステップＳ３３へ移行する。
【0074】
＜ステップＳ３３＞
次に、制御部２４は、端子台温度センサ２１ａにより検出された端子台２１の端子台温度Ｔｉを取得する。そして、ステップＳ３４へ移行する。
次に、制御部２４は、端子台温度センサ２１ａにより検出された端子台２１の端子台温度Ｔｉを取得する。そして、ステップＳ３４へ移行する。
【0075】
＜ステップＳ３４＞
カウンタ変数ｉが１である場合（ステップＳ３４：Ｙｅｓ）、ステップＳ３５へ移行し、カウンタ変数ｉが１でない場合（ステップＳ３４：Ｎｏ）、ステップＳ３６へ移行する。
カウンタ変数ｉが１である場合（ステップＳ３４：Ｙｅｓ）、ステップＳ３５へ移行し、カウンタ変数ｉが１でない場合（ステップＳ３４：Ｎｏ）、ステップＳ３６へ移行する。
【0076】
＜ステップＳ３５＞
制御部２４は、取得した端子台温度Ｔｉを最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘとして設定する。すなわち、制御部２４は、当該最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘをメモリ２４２に書き込む。そして、ステップＳ３６へ移行する。
制御部２４は、取得した端子台温度Ｔｉを最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘとして設定する。すなわち、制御部２４は、当該最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘをメモリ２４２に書き込む。そして、ステップＳ３６へ移行する。
【0077】
＜ステップＳ３６＞
制御部２４は、取得した端子台温度Ｔｉが最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘよりも大きいか否かを判定する。端子台温度Ｔｉが最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘよりも大きい場合（ステップＳ３６：Ｙｅｓ）、ステップＳ３７へ移行し、端子台温度Ｔｉが最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘ以下である場合（ステップＳ３６：Ｎｏ）、ステップＳ３８へ移行する。
制御部２４は、取得した端子台温度Ｔｉが最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘよりも大きいか否かを判定する。端子台温度Ｔｉが最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘよりも大きい場合（ステップＳ３６：Ｙｅｓ）、ステップＳ３７へ移行し、端子台温度Ｔｉが最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘ以下である場合（ステップＳ３６：Ｎｏ）、ステップＳ３８へ移行する。
【0078】
＜ステップＳ３７＞
制御部２４は、取得した端子台温度Ｔｉで最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘを更新する。すなわち、制御部２４は、メモリ２４２に既に書き込まれている最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘを、当該取得した端子台温度Ｔｉで更新する。そして、ステップＳ３８へ移行する。
制御部２４は、取得した端子台温度Ｔｉで最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘを更新する。すなわち、制御部２４は、メモリ２４２に既に書き込まれている最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘを、当該取得した端子台温度Ｔｉで更新する。そして、ステップＳ３８へ移行する。
【0079】
＜ステップＳ３８＞
制御部２４は、設備電源１０６の電圧Ｖと、負荷であるヒータランプ２３ａのインピーダンスＺから、定常電流Ｉａ（＝Ｖ／Ｚ）を算出し、メモリ２４２に書き込む。そして、制御部２４は、上述の図５のヒータ制御処理で算出したデューティ比Ｄｕに、算出した定常電流Ｉａを乗算して平均電流Ｉ＿ａｖｇを算出する。そして、ステップＳ３９へ移行する。
制御部２４は、設備電源１０６の電圧Ｖと、負荷であるヒータランプ２３ａのインピーダンスＺから、定常電流Ｉａ（＝Ｖ／Ｚ）を算出し、メモリ２４２に書き込む。そして、制御部２４は、上述の図５のヒータ制御処理で算出したデューティ比Ｄｕに、算出した定常電流Ｉａを乗算して平均電流Ｉ＿ａｖｇを算出する。そして、ステップＳ３９へ移行する。
【0080】
＜ステップＳ３９＞
制御部２４は、上述の式（２）において、初期温度Ｔ＿ｉｎｉを最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘとし、電流Ｉを平均電流Ｉ＿ａｖｇとして、初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉを算出する。そして、ステップＳ４０へ移行する。
制御部２４は、上述の式（２）において、初期温度Ｔ＿ｉｎｉを最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘとし、電流Ｉを平均電流Ｉ＿ａｖｇとして、初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉを算出する。そして、ステップＳ４０へ移行する。
【0081】
＜ステップＳ４０＞
制御部２４は、最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘが、上述の式（４）等により算出される異常温度Ｔａ未満であるか否かを判定する。最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘが異常温度Ｔａ未満である場合（ステップＳ４０：Ｙｅｓ）、ステップＳ４１へ移行し、最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘが異常温度Ｔａ以上である場合（ステップＳ４０：Ｎｏ）、ステップＳ４３へ移行する。
制御部２４は、最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘが、上述の式（４）等により算出される異常温度Ｔａ未満であるか否かを判定する。最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘが異常温度Ｔａ未満である場合（ステップＳ４０：Ｙｅｓ）、ステップＳ４１へ移行し、最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘが異常温度Ｔａ以上である場合（ステップＳ４０：Ｎｏ）、ステップＳ４３へ移行する。
【0082】
＜ステップＳ４１＞
制御部２４は、さらに、算出した初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉが最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘの１／ｍ（ｍは１以上の数値）未満であるか否かを判定する。初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉが最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘの１／ｍ未満である場合（ステップＳ４１：Ｙｅｓ）、ステップＳ４２へ移行し、初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉが最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘの１／ｍ以上である場合（ステップＳ４１：Ｎｏ）、ステップＳ４３へ移行する。
制御部２４は、さらに、算出した初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉが最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘの１／ｍ（ｍは１以上の数値）未満であるか否かを判定する。初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉが最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘの１／ｍ未満である場合（ステップＳ４１：Ｙｅｓ）、ステップＳ４２へ移行し、初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉが最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘの１／ｍ以上である場合（ステップＳ４１：Ｎｏ）、ステップＳ４３へ移行する。
【0083】
＜ステップＳ４２＞
カウンタ変数ｉが所定値Ｎとなった場合（ステップＳ４２：Ｙｅｓ）、初期接触抵抗の異常検知処理を終了し、カウンタ変数ｉが所定値Ｎ未満である場合（ステップＳ４２：Ｎｏ）、ステップＳ３２へ戻る。なお、所定値Ｎは、サンプリング数であり、初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉに対する異常の有無を精度よく判定できる程度の繰り返し処理が可能な回数に設定されるものとすればよい。
カウンタ変数ｉが所定値Ｎとなった場合（ステップＳ４２：Ｙｅｓ）、初期接触抵抗の異常検知処理を終了し、カウンタ変数ｉが所定値Ｎ未満である場合（ステップＳ４２：Ｎｏ）、ステップＳ３２へ戻る。なお、所定値Ｎは、サンプリング数であり、初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉに対する異常の有無を精度よく判定できる程度の繰り返し処理が可能な回数に設定されるものとすればよい。
【0084】
＜ステップＳ４３＞
制御部２４は、最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘが異常温度Ｔａ以上であると判定した場合、端子台２１の端子台温度に異常があることを検知し、ＳＳＲ２２ａをオフ状態とし、表示部２５に異常の旨を表示して異常を通知する。また、制御部２４は、初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉが最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘの１／ｍ以上であると判定した場合、端子台２１の初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉの異常を検知し、ＳＳＲ２２ａをオフ状態とし、表示部２５に異常の旨を表示して異常を通知する。そして、初期接触抵抗の異常検知処理を終了する。このように、異常検知の際にＳＳＲ２２ａをオフ状態にすることによって、端子台２１および端子台２１に接続された電気部品等の焼損障害の発生を未然に抑制することができる。
制御部２４は、最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘが異常温度Ｔａ以上であると判定した場合、端子台２１の端子台温度に異常があることを検知し、ＳＳＲ２２ａをオフ状態とし、表示部２５に異常の旨を表示して異常を通知する。また、制御部２４は、初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉが最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘの１／ｍ以上であると判定した場合、端子台２１の初期接触抵抗Ｒ＿ｉｎｉの異常を検知し、ＳＳＲ２２ａをオフ状態とし、表示部２５に異常の旨を表示して異常を通知する。そして、初期接触抵抗の異常検知処理を終了する。このように、異常検知の際にＳＳＲ２２ａをオフ状態にすることによって、端子台２１および端子台２１に接続された電気部品等の焼損障害の発生を未然に抑制することができる。
【0085】
以上のステップＳ３１～Ｓ４３の流れによって、制御部２４による初期接触抵抗の異常検知処理が実行される。
【0086】
（制御部による接触抵抗の異常検知処理の流れ）
図７は、実施形態に係る乾燥装置の制御部による接触抵抗の異常検知処理の流れの一例を示す図である。図７を参照しながら、本実施形態に係る乾燥装置１０４の制御部２４の接触抵抗の異常検知処理の流れについて説明する。
図７は、実施形態に係る乾燥装置の制御部による接触抵抗の異常検知処理の流れの一例を示す図である。図７を参照しながら、本実施形態に係る乾燥装置１０４の制御部２４の接触抵抗の異常検知処理の流れについて説明する。
【0087】
＜ステップＳ５１＞
制御部２４は、端子台２１についての接触抵抗の異常検知処理を開始すると、カウンタ変数ｉを０にする。そして、ステップＳ５２へ移行する。
制御部２４は、端子台２１についての接触抵抗の異常検知処理を開始すると、カウンタ変数ｉを０にする。そして、ステップＳ５２へ移行する。
【0088】
＜ステップＳ５２＞
次に、制御部２４は、カウンタ変数ｉをインクリメントする。そして、ステップＳ５３へ移行する。
次に、制御部２４は、カウンタ変数ｉをインクリメントする。そして、ステップＳ５３へ移行する。
【0089】
＜ステップＳ５３＞
次に、制御部２４は、端子台温度センサ２１ａにより検出された端子台２１の端子台温度Ｔｉを取得する。そして、ステップＳ５４へ移行する。
次に、制御部２４は、端子台温度センサ２１ａにより検出された端子台２１の端子台温度Ｔｉを取得する。そして、ステップＳ５４へ移行する。
【0090】
＜ステップＳ５４＞
カウンタ変数ｉが１である場合（ステップＳ５４：Ｙｅｓ）、ステップＳ５５へ移行し、カウンタ変数ｉが１でない場合（ステップＳ５４：Ｎｏ）、ステップＳ５６へ移行する。
カウンタ変数ｉが１である場合（ステップＳ５４：Ｙｅｓ）、ステップＳ５５へ移行し、カウンタ変数ｉが１でない場合（ステップＳ５４：Ｎｏ）、ステップＳ５６へ移行する。
【0091】
＜ステップＳ５５＞
制御部２４は、取得した端子台温度Ｔｉを最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘとして設定する。すなわち、制御部２４は、当該最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘをメモリ２４２に書き込む。そして、ステップＳ５６へ移行する。
制御部２４は、取得した端子台温度Ｔｉを最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘとして設定する。すなわち、制御部２４は、当該最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘをメモリ２４２に書き込む。そして、ステップＳ５６へ移行する。
【0092】
＜ステップＳ５６＞
制御部２４は、取得した端子台温度Ｔｉが最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘよりも大きいか否かを判定する。端子台温度Ｔｉが最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘよりも大きい場合（ステップＳ５６：Ｙｅｓ）、ステップＳ５７へ移行し、端子台温度Ｔｉが最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘ以下である場合（ステップＳ５６：Ｎｏ）、ステップＳ５８へ移行する。
制御部２４は、取得した端子台温度Ｔｉが最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘよりも大きいか否かを判定する。端子台温度Ｔｉが最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘよりも大きい場合（ステップＳ５６：Ｙｅｓ）、ステップＳ５７へ移行し、端子台温度Ｔｉが最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘ以下である場合（ステップＳ５６：Ｎｏ）、ステップＳ５８へ移行する。
【0093】
＜ステップＳ５７＞
制御部２４は、取得した端子台温度Ｔｉで最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘを更新する。すなわち、制御部２４は、メモリ２４２に既に書き込まれている最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘを、当該取得した端子台温度Ｔｉで更新する。そして、ステップＳ５８へ移行する。
制御部２４は、取得した端子台温度Ｔｉで最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘを更新する。すなわち、制御部２４は、メモリ２４２に既に書き込まれている最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘを、当該取得した端子台温度Ｔｉで更新する。そして、ステップＳ５８へ移行する。
【0094】
＜ステップＳ５８＞
制御部２４は、設備電源１０６の電圧Ｖと、負荷であるヒータランプ２３ａのインピーダンスＺから、定常電流Ｉａ（＝Ｖ／Ｚ）を算出し、メモリ２４２に書き込む。そして、制御部２４は、上述の図５のヒータ制御処理で算出したデューティ比Ｄｕに、算出した定常電流Ｉａを乗算して平均電流Ｉ＿ａｖｇを算出する。そして、ステップＳ５９へ移行する。
制御部２４は、設備電源１０６の電圧Ｖと、負荷であるヒータランプ２３ａのインピーダンスＺから、定常電流Ｉａ（＝Ｖ／Ｚ）を算出し、メモリ２４２に書き込む。そして、制御部２４は、上述の図５のヒータ制御処理で算出したデューティ比Ｄｕに、算出した定常電流Ｉａを乗算して平均電流Ｉ＿ａｖｇを算出する。そして、ステップＳ５９へ移行する。
【0095】
＜ステップＳ５９＞
制御部２４は、上述の式（１）において、端子台温度Ｔを最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘとし、電流Ｉを平均電流Ｉ＿ａｖｇとして、接触抵抗Ｒｉを算出する。そして、ステップＳ６０へ移行する。
制御部２４は、上述の式（１）において、端子台温度Ｔを最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘとし、電流Ｉを平均電流Ｉ＿ａｖｇとして、接触抵抗Ｒｉを算出する。そして、ステップＳ６０へ移行する。
【0096】
＜ステップＳ６０＞
制御部２４は、最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘが、上述の式（４）等により算出される異常温度Ｔａ未満であるか否かを判定する。最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘが異常温度Ｔａ未満である場合（ステップＳ６０：Ｙｅｓ）、ステップＳ６１へ移行し、最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘが異常温度Ｔａ以上である場合（ステップＳ６０：Ｎｏ）、ステップＳ６３へ移行する。
制御部２４は、最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘが、上述の式（４）等により算出される異常温度Ｔａ未満であるか否かを判定する。最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘが異常温度Ｔａ未満である場合（ステップＳ６０：Ｙｅｓ）、ステップＳ６１へ移行し、最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘが異常温度Ｔａ以上である場合（ステップＳ６０：Ｎｏ）、ステップＳ６３へ移行する。
【0097】
＜ステップＳ６１＞
制御部２４は、さらに、算出した接触抵抗Ｒｉが最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘ未満であるか否かを判定する。すなわち、制御部２４は、上述の式（３）を満たすか否かを判定する。ここで、上述の式（３）の右辺の値は、ステップＳ５９で算出した接触抵抗Ｒｉに対応する。接触抵抗Ｒｉが最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘ未満である場合（ステップＳ６１：Ｙｅｓ）、ステップＳ６２へ移行し、接触抵抗Ｒｉが最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘ以上である場合（ステップＳ６１：Ｎｏ）、ステップＳ６３へ移行する。
制御部２４は、さらに、算出した接触抵抗Ｒｉが最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘ未満であるか否かを判定する。すなわち、制御部２４は、上述の式（３）を満たすか否かを判定する。ここで、上述の式（３）の右辺の値は、ステップＳ５９で算出した接触抵抗Ｒｉに対応する。接触抵抗Ｒｉが最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘ未満である場合（ステップＳ６１：Ｙｅｓ）、ステップＳ６２へ移行し、接触抵抗Ｒｉが最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘ以上である場合（ステップＳ６１：Ｎｏ）、ステップＳ６３へ移行する。
【0098】
＜ステップＳ６２＞
制御部２４による接触抵抗および端子台温度の監視を終了する場合（ステップＳ６２：Ｙｅｓ）、接触抵抗の異常検知処理を終了し、当該監視を継続する場合（ステップＳ６２：Ｎｏ）、ステップＳ５２へ戻る。
制御部２４による接触抵抗および端子台温度の監視を終了する場合（ステップＳ６２：Ｙｅｓ）、接触抵抗の異常検知処理を終了し、当該監視を継続する場合（ステップＳ６２：Ｎｏ）、ステップＳ５２へ戻る。
【0099】
＜ステップＳ６３＞
制御部２４は、最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘが異常温度Ｔａ以上であると判定した場合、端子台２１の端子台温度に異常があることを検知し、ＳＳＲ２２ａをオフ状態とし、表示部２５に異常の旨を表示して異常を通知する。また、制御部２４は、接触抵抗Ｒｉが最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘ以上であると判定した場合、端子台２１の接触抵抗Ｒｉの異常を検知し、ＳＳＲ２２ａをオフ状態とし、表示部２５に異常の旨を表示して異常を通知する。このように、異常検知の際にＳＳＲ２２ａをオフ状態にすることによって、端子台２１および端子台２１に接続された電気部品等の焼損障害の発生を未然に抑制することができる。そして、接触抵抗の異常検知処理を終了する。
制御部２４は、最大端子台温度Ｔ＿ｍａｘが異常温度Ｔａ以上であると判定した場合、端子台２１の端子台温度に異常があることを検知し、ＳＳＲ２２ａをオフ状態とし、表示部２５に異常の旨を表示して異常を通知する。また、制御部２４は、接触抵抗Ｒｉが最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘ以上であると判定した場合、端子台２１の接触抵抗Ｒｉの異常を検知し、ＳＳＲ２２ａをオフ状態とし、表示部２５に異常の旨を表示して異常を通知する。このように、異常検知の際にＳＳＲ２２ａをオフ状態にすることによって、端子台２１および端子台２１に接続された電気部品等の焼損障害の発生を未然に抑制することができる。そして、接触抵抗の異常検知処理を終了する。
【0100】
以上のステップＳ５１～Ｓ６３の流れによって、制御部２４による接触抵抗の異常検知処理が実行される。
【0101】
以上のように、本実施形態に係る制御部２４は、設備電源１０６から乾燥装置１０４へ電力を供給するための給電ケーブルを中継する端子台２１の温度を検出する端子台温度センサ２１ａから、当該端子台２１の温度を取得し、取得した端子台２１の温度を設備電源１０６から供給される電流の二乗で除した値と、予め乾燥装置１０４の状態により定められた端子台２１の温度に対する設備電源１０６から供給される電力の比で表される変換係数Ａとを乗算して、給電ケーブルの端子部と、当該端子部を接続する端子台２１の取付部との接触抵抗Ｒを算出し、接触抵抗Ｒが、所定の最大許容接触抵抗Ｒ＿ｍａｘ以上であるか否かを判定し、接触抵抗Ｒが最大許容接触抵抗Ｒｍａｘ以上であると判定した場合、当該接触抵抗Ｒの異常の旨を通知するものとしている。これによって、外部電源（設備電源１０６）から装置（乾燥装置１０４）側に供給される電力を中継する端子部の異常を検知して焼損障害の発生を抑制することができる。また、本実施形態に係る制御部２４によれば、異常な温度が発生し得る電力が供給される前、または実際に異常温度に達する前に端子部の異常を検知することができるので、焼損損害の発生を抑制することができる。また、異常温度に達する前に異常を検知することができるので構成物品の劣化を抑制することができる。
【0102】
本発明の態様は、以下の通りである。
＜１＞外部電源から電力の給電を受けることにより機能する装置の給電制御装置であって、
前記外部電源から前記装置へ電力を供給するための給電ケーブルを中継する端子台の温度を検出する温度センサから、該端子台の温度を取得し、
取得した前記端子台の温度を前記外部電源から供給される電流の二乗で除した値と、予め前記装置の状態により定められた前記端子台の温度に対する前記外部電源から供給される電力の比で表される変換係数とを乗算して、前記給電ケーブルの端子部と、該端子部を接続する前記端子台の取付部との接触抵抗を算出し、
前記接触抵抗が、所定の最大許容接触抵抗以上であるか否かを判定し、
前記接触抵抗が前記最大許容接触抵抗以上であると判定した場合、該接触抵抗の異常の旨を通知する給電制御装置である。
＜２＞前記装置の使用開始時における前記端子台の温度を初期温度として検出した前記温度センサから、該初期温度を取得し、
取得した前記初期温度を前記外部電源から供給される電流の二乗で除した値と、前記変換係数とを乗算して、前記給電ケーブルの端子部と、該端子部を接続する前記端子台の取付部との初期接触抵抗を算出し、
前記初期接触抵抗が、前記最大許容接触抵抗を１以上の所定値で除した値以上であるか否かを判定し、
前記初期接触抵抗が前記最大許容接触抵抗を前記所定値で除した値以上であると判定した場合、該初期接触抵抗の異常の旨を通知する＜１＞に記載の給電制御装置である。
＜３＞前記温度センサから取得した前記端子台の温度が、所定の異常温度以上であるか否かを判定し、
前記端子台の温度が前記異常温度以上であると判定した場合、該端子台の温度の異常の旨を通知する＜１＞または＜２＞に記載の給電制御装置である。
＜４＞前記装置は、前記外部電源から前記端子台を介して供給される電力を、該装置の負荷へ通電させるか遮断させるかを切り替えるスイッチング素子を備え、
前記スイッチング素子のオンオフ動作を制御し、
前記スイッチング素子のオンオフ動作のデューティ比に基づいて、前記外部電源から供給される電流としての平均電流を算出し、
取得した前記端子台の温度を前記平均電流の二乗で除した値と、前記変換係数とを乗算して前記接触抵抗を算出し、
前記接触抵抗が前記最大許容接触抵抗以上であると判定した場合、さらに、前記スイッチング素子をオフ状態にすることにより、前記負荷への電力の供給を遮断する＜１＞～＜３＞のいずれか一項に記載の給電制御装置である。
＜５＞前記外部電源と、前記端子台の前記取付部とが、前記給電ケーブルの一部である外部給電ケーブルによって接続される＜１＞～＜４＞のいずれか一項に記載の給電制御装置である。
＜６＞前記所定の異常温度は、前記給電ケーブルの被膜の定格耐熱温度である＜３＞に記載の給電制御装置である。
＜７＞前記装置としての乾燥装置であって、前記端子台と、前記温度センサと、＜１＞～＜６＞のいずれか一項に記載の給電制御装置と、を備えた乾燥装置である。
＜８＞＜７＞に記載の乾燥装置を備えた画像形成装置である。
＜１＞外部電源から電力の給電を受けることにより機能する装置の給電制御装置であって、
前記外部電源から前記装置へ電力を供給するための給電ケーブルを中継する端子台の温度を検出する温度センサから、該端子台の温度を取得し、
取得した前記端子台の温度を前記外部電源から供給される電流の二乗で除した値と、予め前記装置の状態により定められた前記端子台の温度に対する前記外部電源から供給される電力の比で表される変換係数とを乗算して、前記給電ケーブルの端子部と、該端子部を接続する前記端子台の取付部との接触抵抗を算出し、
前記接触抵抗が、所定の最大許容接触抵抗以上であるか否かを判定し、
前記接触抵抗が前記最大許容接触抵抗以上であると判定した場合、該接触抵抗の異常の旨を通知する給電制御装置である。
＜２＞前記装置の使用開始時における前記端子台の温度を初期温度として検出した前記温度センサから、該初期温度を取得し、
取得した前記初期温度を前記外部電源から供給される電流の二乗で除した値と、前記変換係数とを乗算して、前記給電ケーブルの端子部と、該端子部を接続する前記端子台の取付部との初期接触抵抗を算出し、
前記初期接触抵抗が、前記最大許容接触抵抗を１以上の所定値で除した値以上であるか否かを判定し、
前記初期接触抵抗が前記最大許容接触抵抗を前記所定値で除した値以上であると判定した場合、該初期接触抵抗の異常の旨を通知する＜１＞に記載の給電制御装置である。
＜３＞前記温度センサから取得した前記端子台の温度が、所定の異常温度以上であるか否かを判定し、
前記端子台の温度が前記異常温度以上であると判定した場合、該端子台の温度の異常の旨を通知する＜１＞または＜２＞に記載の給電制御装置である。
＜４＞前記装置は、前記外部電源から前記端子台を介して供給される電力を、該装置の負荷へ通電させるか遮断させるかを切り替えるスイッチング素子を備え、
前記スイッチング素子のオンオフ動作を制御し、
前記スイッチング素子のオンオフ動作のデューティ比に基づいて、前記外部電源から供給される電流としての平均電流を算出し、
取得した前記端子台の温度を前記平均電流の二乗で除した値と、前記変換係数とを乗算して前記接触抵抗を算出し、
前記接触抵抗が前記最大許容接触抵抗以上であると判定した場合、さらに、前記スイッチング素子をオフ状態にすることにより、前記負荷への電力の供給を遮断する＜１＞～＜３＞のいずれか一項に記載の給電制御装置である。
＜５＞前記外部電源と、前記端子台の前記取付部とが、前記給電ケーブルの一部である外部給電ケーブルによって接続される＜１＞～＜４＞のいずれか一項に記載の給電制御装置である。
＜６＞前記所定の異常温度は、前記給電ケーブルの被膜の定格耐熱温度である＜３＞に記載の給電制御装置である。
＜７＞前記装置としての乾燥装置であって、前記端子台と、前記温度センサと、＜１＞～＜６＞のいずれか一項に記載の給電制御装置と、を備えた乾燥装置である。
＜８＞＜７＞に記載の乾燥装置を備えた画像形成装置である。
【0103】
なお、上記で説明した実施形態の乾燥装置１０４の制御部２４の機能は、一又は複数の処理回路によって実現することが可能である。ここで、本明細書における「処理回路」とは、電子回路により実装されるプロセッサのようにソフトウェアによって各機能を実行するようプログラミングされたプロセッサや、上記で説明した各機能を実行するよう設計されたＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）や従来の回路モジュール等のデバイスを含むものとする。
【0104】
また、上述の実施形態において、乾燥装置１０４の制御部２４の機能の少なくともいずれかがプログラムの実行によって実現される場合、そのプログラムは、ＲＯＭ等に予め組み込まれて提供される。また、上述の実施形態において、乾燥装置１０４の制御部２４で実行されるプログラムは、インストール可能な形式または実行可能な形式のファイルでＣＤ－ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ－Ｒ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｋ－Ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ）、またはＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録して提供するように構成してもよい。また、上述の実施形態において、乾燥装置１０４の制御部２４で実行されるプログラムを、インターネット等のネットワークに接続されたコンピュータ上に格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせることにより提供するように構成してもよい。また、上述の実施形態において、乾燥装置１０４の制御部２４で実行されるプログラムを、インターネット等のネットワーク経由で提供または配布するように構成してもよい。また、上述の実施形態において、乾燥装置１０４の制御部２４で実行されるプログラムは、上述した各機能部のうち少なくともいずれかを含むモジュール構成となっており、実際のハードウェアとしてはＣＰＵが上述の記憶装置からプログラムを読み出して実行することにより、上述の各機能部が主記憶装置上にロードされて生成されるようになっている。
【符号の説明】
【0105】
１ 画像形成装置
１１ 加熱ローラ
１２ 加熱ドラム
１３ 案内ローラ
１７ 案内ローラ
２１ 端子台
２１ａ 端子台温度センサ
２２ ヒータランプ駆動部
２２ａ ＳＳＲ
２３ 乾燥部
２３ａ ヒータランプ
２３ｂ ドラム温度センサ
２４ 制御部
２５ 表示部
２６ ディスプレイ
３１ 外部給電ケーブル
３２ 内部給電ケーブル
１０１ 液体付与部
１０２ 元巻きローラ
１０３ 搬送部
１０４ 乾燥装置
１０５ 巻取りローラ
１０６ 設備電源
１１０ 連帳紙
１１１Ａ～１１１Ｄ フルライン型ヘッド
１１２ 搬送ローラ
１１３ 搬送ガイド部材
１１８ 排出ローラ
２４１ ＣＰＵ
２４２ メモリ
２４３ タイマ
２４４ Ｉ／Ｏポート
１１ 加熱ローラ
１２ 加熱ドラム
１３ 案内ローラ
１７ 案内ローラ
２１ 端子台
２１ａ 端子台温度センサ
２２ ヒータランプ駆動部
２２ａ ＳＳＲ
２３ 乾燥部
２３ａ ヒータランプ
２３ｂ ドラム温度センサ
２４ 制御部
２５ 表示部
２６ ディスプレイ
３１ 外部給電ケーブル
３２ 内部給電ケーブル
１０１ 液体付与部
１０２ 元巻きローラ
１０３ 搬送部
１０４ 乾燥装置
１０５ 巻取りローラ
１０６ 設備電源
１１０ 連帳紙
１１１Ａ～１１１Ｄ フルライン型ヘッド
１１２ 搬送ローラ
１１３ 搬送ガイド部材
１１８ 排出ローラ
２４１ ＣＰＵ
２４２ メモリ
２４３ タイマ
２４４ Ｉ／Ｏポート
【先行技術文献】
【特許文献】
【0106】
【特許文献1】特開２０１５－００６１０２号公報
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】