特開 2023-167555 被加工物の切削方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023167555

(43)【公開日】2023-11-24

(54)【発明の名称】被加工物の切削方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20231116BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022078831

(22)【出願日】2022-05-12

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】仲野 力

【テーマコード（参考）】

5F063

【Ｆターム（参考）】

5F063AA05

5F063BA11

5F063BA33

5F063BA34

5F063BA43

5F063BA45

5F063BA47

5F063CA04

5F063CB05

5F063CB25

5F063CC31

5F063CC43

5F063DD01

5F063DE01

5F063DF06

5F063DF12

5F063EE07

5F063EE09

5F063EE21

5F063FF01

5F063FF05

(57)【要約】

【課題】切削溝を形成した際にデバイスチップ側にチッピングが発生する事を抑制することができる被加工物の切削方法を提供すること。
【解決手段】被加工物の切削方法は、デバイスチップの一端を切削する一端切削ステップ１００１と、デバイスチップの他端側の分割予定ラインにおいて、デバイスチップの他端となる位置より離れた位置に、犠牲ラインとなる切削溝を形成する犠牲ライン切削ステップ１００２と、犠牲ライン切削ステップの実施後に、デバイスチップの他端を切削する他端切削ステップ１００３と、を備え、犠牲ラインと、デバイスチップの他端との間に形成された短冊の幅は、デバイスチップの幅よりも小さく、他端切削ステップ１００３において発生するチッピングを、デバイスチップ側ではなく、短冊側に偏って発生させる。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

表面に複数のデバイスと、該デバイスを区画する複数の分割予定ラインが形成された被加工物を、切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削し、複数のデバイスチップを生成する被加工物の切削方法であって、
該デバイスチップの一端を切削する一端切削ステップと、
該デバイスチップの他端側の該分割予定ラインにおいて、該デバイスチップの他端となる位置より離れた位置に、犠牲ラインとなる切削溝を形成する犠牲ライン切削ステップと、
該犠牲ライン切削ステップの実施後に、該デバイスチップの他端を切削する他端切削ステップと、を備え、
該犠牲ラインと、該デバイスチップの該他端との間に形成された短冊の幅は、該デバイスチップの幅よりも小さく、
該他端切削ステップにおいて発生するチッピングを、該デバイスチップ側ではなく、該短冊側に偏って発生させることを特徴とする被加工物の切削方法。

【請求項2】

被加工物は、膨張係数の異なる素材が積層されていることを特徴とする請求項１に記載の被加工物の切削方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被加工物を切削する被加工物の切削方法に関する。

【背景技術】

【0002】

被加工物を複数のデバイスチップに分割する加工方法として、被加工物を切削ブレードで切削する方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－１８１９０６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

被加工物を複数のデバイスチップに分割する加工方法において、切削ブレードで切削すると被加工物の内部応力が開放され、切削溝の周辺にチッピングがするという問題があった。

【0005】

その際、チッピングが分割予定ライン側ではなくデバイスチップ側に発生してしまうとデバイスチップの品質が悪くなるという問題があった。

【0006】

特に、被加工物が、異なる素材が積層されて形成された積層ワークである場合、素材の違いにより熱などの外的刺激による収縮率や膨張係数が異なり、内部応力が発生し易いため、この問題が顕著であった。

【0007】

本発明の目的は、切削溝を形成した際にデバイスチップ側にチッピングが発生する事を抑制することができる被加工物の切削方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の切削方法は、表面に複数のデバイスと、該デバイスを区画する複数の分割予定ラインが形成された被加工物を、切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削し、複数のデバイスチップを生成する被加工物の切削方法であって、該デバイスチップの一端を切削する一端切削ステップと、該デバイスチップの他端側の該分割予定ラインにおいて、該デバイスチップの他端となる位置より離れた位置に、犠牲ラインとなる切削溝を形成する犠牲ライン切削ステップと、該犠牲ライン切削ステップの実施後に、該デバイスチップの他端を切削する他端切削ステップと、を備え、該犠牲ラインと、該デバイスチップの該他端との間に形成された短冊の幅は、該デバイスチップの幅よりも小さく、該他端切削ステップにおいて発生するチッピングを、該デバイスチップ側ではなく、該短冊側に偏って発生させることを特徴とする。

【0009】

前記被加工物の切削方法では、被加工物は、膨張係数の異なる素材が積層されても良い。

【発明の効果】

【0010】

本発明は、切削溝を形成した際にデバイスチップ側にチッピングが発生する事を抑制することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態１に係る被加工物の切削方法の加工対象の被加工物を模式的に示す平面図である。

【図2】図２は、図１に示された被加工物の要部を模式的に示す断面図である。

【図3】図３は、実施形態１に係る被加工物の切削方法の概要を一部断面で模式的に示す側面図である。

【図4】図４は、従来の被加工物の切削方法の一部を模式的に示す平面図である。

【図5】図５は、従来の被加工物の切削方法の他の一部を模式的に示す平面図である。

【図6】図６は、実施形態１に係る被加工物の切削方法の流れを示すフローチャートである。

【図7】図７は、図６に示す被加工物の切削方法の１度目の一端切削ステップ後の被加工物を模式的に示す平面図である。

【図8】図８は、図６に示す被加工物の切削方法の１度目の犠牲ライン切削ステップ後の被加工物を模式的に示す平面図である。

【図9】図９は、図６に示す被加工物の切削方法の１度目の他端切削ステップ後の被加工物を模式的に示す平面図である。

【図10】図１０は、図９中のＸ部を拡大して示す平面図である。

【図11】図１１は、図６に示す被加工物の切削方法の２度目の一端切削ステップ後の被加工物を模式的に示す平面図である。

【図12】図１２は、図６に示す被加工物の切削方法の２度目の犠牲ライン切削ステップ後の被加工物を模式的に示す平面図である。

【図13】図１３は、図６に示す被加工物の切削方法の２度目の他端切削ステップ後の被加工物を模式的に示す平面図である。

【図14】図１４は、実施形態２に係る被加工物の切削方法の流れを示すフローチャートである。

【図15】図１５は、図１４に示す被加工物の切削方法の一端切削ステップ後の被加工物を模式的に示す平面図である。

【図16】図１６は、図１４に示す被加工物の切削方法の犠牲ライン切削ステップ後の被加工物を模式的に示す平面図である。

【図17】図１７は、図１４に示す被加工物の切削方法の他端切削ステップ後の被加工物を模式的に示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0013】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る被加工物の切削方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る被加工物の切削方法の加工対象の被加工物を模式的に示す平面図である。図２は、図１に示された被加工物の要部を模式的に示す断面図である。図３は、実施形態１に係る被加工物の切削方法の概要を一部断面で模式的に示す側面図である。図４は、従来の被加工物の切削方法の一部を模式的に示す平面図である。図５は、従来の被加工物の切削方法の他の一部を模式的に示す平面図である。図６は、実施形態１に係る被加工物の切削方法の流れを示すフローチャートである。

【0014】

実施形態１に係る被加工物の切削方法は、図１に示す被加工物１を切削する方法である。実施形態１に係る被加工物の切削方法の加工対象の被加工物１は、円板状の基板を有する半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物１は、表面２の格子状に形成された複数の分割予定ライン３によって区画された各領域にそれぞれデバイス４が形成されている。実施形態１では、被加工物１は、デバイス４の幅１４が、分割予定ライン３の幅よりも狭い。

【0015】

デバイス４は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）又はメモリ（半導体記憶装置）等である。

【0016】

実施形態１において、被加工物１は、図２に示すように、円板状の第１部材５に円板状の第２部材６が接着層７により積層されて構成されている。第１部材５は、例えば、シリコン（Ｓｉ）、サファイヤ、ガリウムヒ素、ＳｉＣ（炭化ケイ素）、又は窒化ガリウム等からなる。第２部材６は、第１部材５と膨張係数（熱膨張率、又は熱膨張係数ともいう）の異なる樹脂、金属膜からなる。本発明において、第１部材５と第２部材６との素材はそれぞれこれに限らないが、第２部材６が樹脂や金属であり、第１部材５が半導体材料である場合、特に膨張係数が大きく異なるため、切削溝形成時のチッピングが発生し易く、本発明が特に効果的である。

【0017】

このように、実施形態１において、被加工物１は、互いに膨張係数の異なる第１部材（素材に相当）５と第２部材（素材に相当）６とが積層されて構成されている。被加工物１は、互いに膨張係数の異なる第１部材５と第２部材６とが積層されて構成されている内部応力を生じしている。また、本発明では、第１部材５が、複数の基板が積層されて構成されても良い。

【0018】

また、実施形態１では、分割予定ライン３は、複数の互いに平行な第１分割予定ライン８と、第１分割予定ライン８に対して交差（実施形態１では、交差）する複数の互いに平行な第２分割予定ライン９とを備える。このように、被加工物１は、表面２に複数のデバイス４と、デバイス４を区画する複数の分割予定ライン８，９とが形成されている。なお、本明細書は、第１分割予定ライン８と平行な方向をＸ軸方向と記載し、第２分割予定ライン９と平行な方向をＹ軸方向と記載する。

【0019】

実施形態において、被加工物１は、図１に示すように、表面２の裏側の裏面が円板状の粘着テープ１０の中央に貼着され、粘着テープ１０の外縁部に環状のフレーム１１が貼着されて、フレーム１１の開口に粘着テープ１０を介して支持される。実施形態１では、フレーム１１は、環状に形成され、内径が被加工物１の外径よりも大きく形成されている。実施形態１では、粘着テープ１０は、外径が被加工物１の外径及び開口の内径よりも大きく、かつフレーム１１の外径よりも小さく形成されている。

【0020】

また、実施形態１では、粘着テープ１０は、可撓性と非粘着性を有する基材層と、基材層に積層されかつ可撓性と粘着性を有する粘着層とを有する粘着テープでも良く、粘着層を有しない熱可塑性の樹脂で構成されたシートでも良い。粘着性を有さないシートの場合、ポリオレフィン、ポリエチレン、ポリプロピレン、又はポリスチレン等の熱可塑性樹脂で構成されるのが好ましく、フレーム１１や被加工物１には熱圧着で貼着される。またシートはシートの材料となる粉体や液体を被加工物１の一方の面に供給し、熱圧着や押圧、スピンコートにより被加工物１の一方の面を覆うシート状に成形しても良い。

【0021】

また、実施形態１では、被加工物１は、分割予定ライン８，９に切削が施されて、個々のデバイスチップ１２に分割される。なお、デバイスチップ１２は、デバイス４と、第１部材５と、第２部材６とを含んでいる。

【0022】

（被加工物の切削方法）
実施形態１に係る被加工物の切削方法は、図３に示すように、切削装置１００が被加工物１をチャックテーブル１０１の保持面１０２に吸引保持し、チャックテーブル１０１の周囲に設けられたクランプ部１０３でフレーム１１をクランプした状態で、切削ブレード１０４を分割予定ライン８，９に粘着テープ１０に到達するまで切り込ませる方法である。実施形態１に係る被加工物の切削方法は、被加工物１を切削ブレード１０４で分割予定ライン８，９に沿って切削し、複数のデバイスチップ１２を生成する方法である。即ち、実施形態１では、被加工物の切削方法は、被加工物１を分割予定ライン８，９に沿って所謂フルカットする方法であるが、本発明では、これに限定されることなく、切削ブレード１０４を被加工物１の厚みの半分よりも深い深さまで切り込ませて、フルカットしない即ち所謂ハーフカットしても良い。

【0023】

実施形態１に係る被加工物の切削方法の発明者は、図４に示すように、Ｘ軸方向に沿って並ぶ複数のデバイス４即ちデバイスチップ１２のＹ軸方向の一端１２１（被加工物１の一端１５寄りの端）を切削して、切削溝２００を形成すると、切削溝２００の内面に生じるチッピング２０１（欠けともいう）が、切削溝２００により分割された被加工物１の短冊１－１，１－２のうちＹ軸方向の幅が狭い短冊１－１に偏って生じることを発見した。なお、図４は、被加工物１のデバイス４即ちデバイスチップ１２のうち被加工物１のＹ軸方向の最も一端１５側のデバイス４即ちデバイスチップ１２の一端１２１を切削した例を記載している。また、実施形態１に係る被加工物の切削方法の発明者は、図４に示すように、複数のデバイス４即ちデバイスチップ１２のＹ軸方向の一端１２１に切削溝２００を形成した後に、図５に示すように、一端１２１に切削溝２００が形成された複数のデバイス４即ちデバイスチップ１２のＹ軸方向の他端１２２（被加工物１の他端１６寄りの端）を切削して、切削溝２００を形成すると、切削溝２００の内面に生じるチッピング２０１が、切削溝２００により分割された被加工物１の短冊１－３，１－４のうちＹ軸方向の幅が狭い短冊１－３に偏って生じることを発見した。

【0024】

このように、実施形態１に係る被加工物の切削方法は、本発明の発明者が切削溝２００により分割された被加工物１の短冊１－１，１－２，１－３，１－４のうちＹ軸方向の幅が狭い短冊１－１，１－３に偏ってチッピング２０１が生じることを発見することにより創作された発明である。なお、切削溝２００により分割された被加工物１の短冊１－１，１－２，１－３，１－４のうちＹ軸方向の幅が狭い短冊１－１，１－３に偏ってチッピング２０１が生じるのは、膨張係数の違いなどにより発生する被加工物１の内部応力が切削溝２００の形成時に開放され、切削溝２００により隔てられたそれぞれの短冊１－１，１－２，１－３，１－４がはじかれるが、この際に幅の狭い短冊１－１，１－３の方が、幅の広い方の短冊１－２よりも衝撃を受けて移動しやすいことが原因と推測される。

【0025】

実施形態１に係る被加工物の切削方法は、図３に示す切削装置１００により実施される方法である。実施形態１に係る被加工物の切削方法は、切削装置１００が、チャックテーブル１０１に被加工物１を粘着テープ１０を介して吸引保持し、クランプ部１０３でフレーム１１をクランプし、第１分割予定ライン８を加工送り方向と平行に位置付け、切削ブレード１０４と第１分割予定ライン８とを位置合わせするアライメントを遂行した後に実施される。なお、加工送り方向とは、切削装置１００が、切削ブレード１０４を被加工物１に切り込ませて、被加工物１を切削する際に、切削ブレード１０４をチャックテーブル１０１に対して相対的に移動させる方向である。

【0026】

実施形態１に係る被加工物の切削方法は、図６に示すように、一端切削ステップ１００１と、犠牲ライン切削ステップ１００２と、他端切削ステップ１００３等を備える。図７は、図６に示す被加工物の切削方法の１度目の一端切削ステップ後の被加工物を模式的に示す平面図である。図８は、図６に示す被加工物の切削方法の１度目の犠牲ライン切削ステップ後の被加工物を模式的に示す平面図である。図９は、図６に示す被加工物の切削方法の１度目の他端切削ステップ後の被加工物を模式的に示す平面図である。図１０は、図９中のＸ部を拡大して示す平面図である。図１１は、図６に示す被加工物の切削方法の２度目の一端切削ステップ後の被加工物を模式的に示す平面図である。図１２は、図６に示す被加工物の切削方法の２度目の犠牲ライン切削ステップ後の被加工物を模式的に示す平面図である。図１３は、図６に示す被加工物の切削方法の２度目の他端切削ステップ後の被加工物を模式的に示す平面図である。

【0027】

一端切削ステップ１００１は、デバイス４即ちデバイスチップ１２の一端１２１を切削するステップである。実施形態１において、１度目の一端切削ステップ１００１では、切削装置１００が複数の第１分割予定ライン８のうちＹ軸方向の最も被加工物１の一端１５側の第１分割予定ライン８（以下、符号８－１と記す）に切削を施す。即ち、実施形態１において、一端切削ステップ１００１では、複数の第１分割予定ライン８のうち１本の第１分割予定ライン８－１に切削を施す。なお、図においてはデバイス４の縁とデバイスチップ１２の縁とが一致しているが、デバイス４の縁から所定の間隔を空けたところをデバイスチップの縁としても良い。

【0028】

実施形態１において、１度目の一端切削ステップ１００１では、Ｙ軸方向の最も一端１５側の第１分割予定ライン８－１のＸ軸方向に沿って並ぶ複数のデバイス４即ちデバイスチップ１２のＹ軸方向の一端１２１を切削して、切削溝２００（以下、符号２００－１で示す）を形成する。１度目の一端切削ステップ１００１では、図７に示すように、切削溝２００－１の内面のうちＹ軸方向の一端１５側にチッピング２０１が形成される。１度目の一端切削ステップ１００１後、１度目の犠牲ライン切削ステップ１００２に進む。

【0029】

犠牲ライン切削ステップ１００２は、一端切削ステップ１００１において一端１２１に切削溝２００－１が形成されたデバイス４即ちデバイスチップ１２の他端１２２側の第１分割予定ライン８において、デバイスチップ１２の他端１２２となる位置より離れた位置に、犠牲ラインとなる切削溝２００を形成するステップである。実施形態１において、１度目の犠牲ライン切削ステップ１００２では、１度目（即ち、直前）の一端切削ステップ１００１においてＹ軸方向の一端１２１に切削溝２００－１が形成されたデバイス４即ちデバイスチップ１２のＹ軸方向の他端１２２側の第１分割予定ライン８（以下、符号８－２）に切削を施す。即ち、実施形態１において、犠牲ライン切削ステップ１００２では、複数の第１分割予定ライン８のうち１本の第１分割予定ライン８－２に切削を施す。

【0030】

実施形態１において、１度目の犠牲ライン切削ステップ１００２では、１度目（即ち、直前）の一端切削ステップ１００１においてＹ軸方向の一端１２１に切削溝２００－１が形成されたデバイス４即ちデバイスチップ１２のＹ軸方向の他端１２２側の第１分割予定ライン８－２の幅方向の中央を切削して、犠牲ラインとなる切削溝２００（以下、符号２００－２と記す）を形成する。１度目の犠牲ライン切削ステップ１００２では、図８に示すように、１度目の犠牲ライン切削ステップ１００２において形成した切削溝２００－２の内面のうちＹ軸方向の一端１５側にチッピング２０１が形成される。１度目の犠牲ライン切削ステップ１００２後、１度目の他端切削ステップ１００３に進む。

【0031】

他端切削ステップ１００３は、犠牲ライン切削ステップ１００２の実施後に、一端切削ステップ１００１において一端１２１に切削溝２００－１が形成されたデバイス４即ちデバイスチップ１２の他端１２２を切削するステップである。実施形態１において、１度目の他端切削ステップ１００３では、１度目（即ち、直前）の一端切削ステップ１００１においてＹ軸方向の一端１２１に切削溝２００－１が形成されたデバイス４即ちデバイスチップ１２のＹ軸方向の他端１２２側で、かつ１度目（即ち、直前）の犠牲ライン切削ステップ１００２において犠牲ラインとなる切削溝２００－２が形成された第１分割予定ライン８－２に切削を施す。即ち、実施形態１において、他端切削ステップ１００３では、複数の第１分割予定ライン８のうち１本の第１分割予定ライン８－２に切削を施す。

【0032】

実施形態１において、１度目の他端切削ステップ１００３では、１度目の一端切削ステップ１００１においてＹ軸方向の一端１２１に切削溝２００－１が形成されたデバイス４即ちデバイスチップ１２のＹ軸方向の他端１２２を切削して、切削溝２００（以下、符号２００－３と記す）を形成する。このとき、図９及び図１０に示す１度目の犠牲ライン切削ステップ１００２において形成された犠牲ラインとなる切削溝２００－２と、１度目の他端切削ステップ１００３において形成された切削溝２００－３との間に形成された短冊１３の幅１３１は、デバイス４即ちデバイスチップ１２の幅１４よりも小さい。

【0033】

このように、本発明において、犠牲ライン切削ステップ１００２において第１分割予定ライン８－２を切削する位置は、犠牲ライン切削ステップ１００２において形成された犠牲ラインとなる切削溝２００－２と、直後の他端切削ステップ１００３において形成された切削溝２００－３との間に形成された短冊１３の幅１３１がデバイス４即ちデバイスチップ１２の幅１４よりも小さくなる位置である。このために、１度目の他端切削ステップ１００３では、図９及び図１０に示すように、１度目の他端切削ステップ１００３において形成した切削溝２００－３の内面のうち１度目（即ち、直前）の犠牲ライン切削ステップ１００２において形成された犠牲ラインとなる切削溝２００－２側にチッピング２０１が形成される。

【0034】

１度目の他端切削ステップ１００３後、切削装置１００の制御ユニットが、全ての第１分割予定ライン８に切削を施して、被加工物１の全てのデバイス４即ちデバイスチップ１２のＹ軸方向の両端１２１，１２２を切削したか否かを判定する（ステップ１００４）。切削装置１００の制御ユニットが、全ての第１分割予定ライン８に切削を施していなく、被加工物１の全てのデバイス４即ちデバイスチップ１２のＹ軸方向の両端１２１，１２２を切削していないと判定する（ステップ１００４：Ｎｏ）と、一端切削ステップ１００１に戻る。

【0035】

実施形態１において、２度目の一端切削ステップ１００１では、１度目（即ち、前回）の他端切削ステップ１００３において切削された第１分割予定ライン８－２に切削を施す。実施形態１において、２度目の一端切削ステップ１００１では、１度目（即ち、前回）の他端切削ステップ１００３において切削された第１分割予定ライン８－２のＸ軸方向に沿って並ぶ複数のデバイス４即ちデバイスチップ１２のＹ軸方向の一端１２１を切削して、切削溝２００－１を形成する。２度目の一端切削ステップ１００１では、図１１に示すように、２度目の一端切削ステップ１００１において形成された切削溝２００－１の内面のうちＹ軸方向の一端１５側にチッピング２０１が形成される。２度目の一端切削ステップ１００１後、２度目の犠牲ライン切削ステップ１００２に進む。

【0036】

実施形態１において、２度目の犠牲ライン切削ステップ１００２では、２度目（即ち、直前）の一端切削ステップ１００１においてＹ軸方向の一端１２１に切削溝２００－１が形成されたデバイス４即ちデバイスチップ１２の他端１２２側の第１分割予定ライン８（以下、符号８－３と記す）に切削を施す。実施形態１において、２度目の犠牲ライン切削ステップ１００２では、２度目（即ち、直前）の一端切削ステップ１００１においてＹ軸方向の一端１２１に切削溝２００－１が形成されたデバイス４即ちデバイスチップ１２の他端１２２側の第１分割予定ライン８－３の幅方向の中央を切削して、切削溝２００－２を形成する。２度目の犠牲ライン切削ステップ１００２では、図１２に示すように、２度目の犠牲ライン切削ステップ１００２において形成した切削溝２００－２の内面のうちＹ軸方向の一端１５側にチッピング２０１が形成される。

【0037】

２度目の犠牲ライン切削ステップ１００２後、２度目の他端切削ステップ１００３に進む。なお、２度目の犠牲ライン切削ステップ１００２において形成する切削溝２００－２の位置は、１度目の犠牲ライン切削ステップ１００２と同様に、犠牲ライン切削ステップ１００２において形成された犠牲ラインとなる切削溝２００－２と、直後の他端切削ステップ１００３において形成された切削溝２００－３との間に形成された短冊１３の幅１３１がデバイス４即ちデバイスチップ１２の幅１４よりも小さくなる位置である。

【0038】

実施形態１において、２度目の他端切削ステップ１００３では、２度目（即ち、直前）の犠牲ライン切削ステップ１００２において犠牲ラインとなる切削溝２００－２が形成された第１分割予定ライン８－３に切削を施す。実施形態１において、２度目の他端切削ステップ１００３では、２度目（即ち、直前）の一端切削ステップ１００１においてＹ軸方向の一端１２１に切削溝２００－１が形成されたデバイス４即ちデバイスチップ１２の他端１２２側の第１分割予定ライン８－３に切削を施す。

【0039】

実施形態１において、２度目の他端切削ステップ１００３では、２度目の一端切削ステップ１００１においてＹ軸方向の一端１２１に切削溝２００－１が形成されたデバイス４即ちデバイスチップ１２の他端１２２を切削して、切削溝２００－３を形成する。２度目の他端切削ステップ１００３では、図１３に示すように、２度目の他端切削ステップ１００３において形成した切削溝２００－３の内面のうち２度目（即ち、直前）の犠牲ライン切削ステップ１００２において形成された犠牲ラインとなる切削溝２００－２側にチッピング２０１が形成される。こうして、実施形態１に係る被加工物の切削方法は、他端切削ステップ１００３において発生するチッピング２０１を、デバイスチップ１２側の内面ではなく、即ちデバイスチップ１２側の内面に発生することを抑制しながらも短冊１３側に偏って発生させる。

【0040】

他端切削ステップ１００３後、切削装置１００の制御ユニットが、全ての第１分割予定ライン８に切削を施して、被加工物１の全てのデバイス４即ちデバイスチップ１２のＹ軸方向の両端１２１，１２２を切削したと判定する（ステップ１００４：Ｙｅｓ）と、回転ステップ１００５に進む。このように、実施形態１に係る被加工物の切削方法は、全てのデバイス４即ちデバイスチップ１２のＹ軸方向の両端１２１，１２２に切削溝２００－１，２００－３を形成するまで、一端切削ステップ１００１と、犠牲ライン切削ステップ１００２と、他端切削ステップ１００３とを繰り返す。また、実施形態１に係る被加工物の切削方法は、Ｙ軸方向の最も一端１５側の第１分割予定ライン８－１に一端切削ステップ１００１を実施した後、被加工物１のＹ軸方向の一端１５側から他端１６側の第１分割予定ライン８に順に、犠牲ライン切削ステップ１００２、他端切削ステップ１００３及び一端切削ステップ１００１を順に施して、被加工物１のＹ軸方向の一端１５側から他端１６側に向けて順に、全てのデバイス４即ちデバイスチップ１２のＹ軸方向の一端１２１に切削溝２００－１を形成し、分割予定ライン８の中央に切削溝２００－２を形成した後、全てのデバイス４即ちデバイスチップ１２のＹ軸方向の他端１２２に切削溝２００－３を形成する。このように、実施形態１に係る被加工物の切削方法は、Ｘ軸方向に並ぶ複数のデバイス４即ちデバイスチップ１２のＹ軸方向の一端１２１、第１分割予定ライン８の中央、他端１２２を、被加工物１のＹ軸方向の一端１５側から他端１６側に向けて順に切削する。

【0041】

回転ステップ１００５は、被加工物１を吸引保持したチャックテーブル１０１と、切削ブレード１０４とをチャックテーブル１０１の保持面１０２の軸心回りに相対的に９０度回転するステップである。実施形態１において、回転ステップ１００５では、切削装置１００が、チャックテーブル１０１を軸心回りに９０度回転する。回転ステップ１００５後、第２分割予定ライン切削ステップ１００６に進む。

【0042】

第２分割予定ライン切削ステップ１００６は、第２分割予定ライン９を切削するステップである。実施形態１において、第２分割予定ライン切削ステップ１００６では、Ｙ軸方向に並ぶ複数のデバイス４即ちデバイスチップ１２のＸ軸方向の両端を、被加工物１のＸ軸方向の一端側から他端側に向けて順に切削して、被加工物１を個々のデバイス４即ちデバイスチップ１２に分割して、複数のデバイスチップ１２を生成する。

【0043】

本発明の発明者は、切削溝２００により分割された被加工物１の短冊１－１，１－２，１－３，１－４のうち切削溝２００に対して直交する方向の幅が狭い短冊１－１，１－３に偏ってチッピング２０１が生じることを発見することを発見した。

【0044】

従いまして、以上説明した実施形態１に係る被加工物の切削方法は、デバイスチップ１２の一端１２１を切削した後、デバイスチップ１２の他端１２２を切削する前に、他端１２２側の第１分割予定ライン８内に、犠牲ラインとなる切削溝２００－２を先に形成し、デバイスチップ１２の幅１４より犠牲ラインとなる切削溝２００－２と他端１２２との間の短冊１３の幅１３１を小さくする。これにより、実施形態１に係る被加工物の切削方法は、デバイスチップ１２ではなく短冊１３にチッピング２０１を発生させる事ができる。その結果、実施形態１に係る被加工物の切削方法は、切削溝２００－１，２００－３を形成した際にデバイス４即ちデバイスチップ１２側の内面にチッピング２０１が発生する事を抑制することができるという効果を奏する。このように、実施形態１に係る被加工物の切削方法は、デバイスチップ１２の一端１２１を切削した後、デバイスチップ１２の他端１２２を切削する前に、他端１２２側の第１分割予定ライン８内にデバイスチップ１２の幅１４よりも幅１３１が狭い短冊１３を形成することで、切削溝２００－３のデバイスチップ１２側の内面にチッピング２０１を発生することを抑制した発明である。

【0045】

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る被加工物の切削方法を図面に基づいて説明する。図１４は、実施形態２に係る被加工物の切削方法の流れを示すフローチャートである。図１５は、図１４に示す被加工物の切削方法の一端切削ステップ後の被加工物を模式的に示す平面図である。図１６は、図１４に示す被加工物の切削方法の犠牲ライン切削ステップ後の被加工物を模式的に示す平面図である。図１７は、図１４に示す被加工物の切削方法の他端切削ステップ後の被加工物を模式的に示す平面図である。なお、図１４、図１５、図１６及び図１７において、実施形態１と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。

【0046】

実施形態２に係る被加工物の切削方法は、図１４に示すように、一端切削ステップ１００１－２と、犠牲ライン切削ステップ１００２－２と、他端切削ステップ１００３－２と、回転ステップ１００５と、第２分割予定ライン切削ステップ１００６とを備える。実施形態２に係る被加工物の切削方法は、一端切削ステップ１００１－２、犠牲ライン切削ステップ１００２－２及び他端切削ステップ１００３－２が異なり、ステップ１００４を実施しない事以外、実施形態１と同じである。

【0047】

実施形態２において、一端切削ステップ１００１－２では、Ｘ軸方向に並ぶ複数のデバイス４即ちデバイスチップ１２のうちＹ軸方向の最も一端１５側のデバイス４即ちデバイスチップ１２の一端１２１を切削した後、Ｙ軸方向の一端１５側から他端１６側に向けて順に、デバイス４即ちデバイスチップ１２の一端１２１を切削する。実施形態２において、一端切削ステップ１００１－２では、Ｙ軸方向の一端１５側から他端１６側に向けて順に、デバイス４即ちデバイスチップ１２の一端１２１を切削して、図１５に示すように、全てのデバイス４即ちデバイスチップ１２のＹ軸方向の一端１２１を切削し、切削溝２００－１を形成する。一端切削ステップ１００１－２後の被加工物１は、実施形態１と同様に、切削溝２００－１の内面の一端１５側にチッピング２０１が形成される。

【0048】

実施形態２において、犠牲ライン切削ステップ１００２－２では、デバイスチップ１２のうちＹ軸方向の最も一端１５側の第１分割予定ライン８－１を除いて、Ｙ軸方向の一端１５側から他端１６側に向けて順に、第１分割予定ライン８の幅方向の中央を切削する。実施形態２において、犠牲ライン切削ステップ１００２－２では、最もＹ軸方向の一端１５側の第１分割予定ライン８－１を除いて、Ｙ軸方向の一端１５側から他端１６側に向けて順に第１分割予定ライン８の幅方向の中央を切削して、図１６に示すように、最もＹ軸方向の一端１５側の第１分割予定ライン８－１を除いた全ての第１分割予定ライン８の幅方向の中央に切削溝２００－２する。なお、実施形態２において、犠牲ライン切削ステップ１００２－２において形成する切削溝２００－２の位置は、実施形態１と同様に、犠牲ライン切削ステップ１００２－２において形成された犠牲ラインとなる切削溝２００－２と、他端切削ステップ１００３－２において形成された切削溝２００－３のうち最も近接する切削溝２００－３との間に形成された短冊１３の幅１３１がデバイス４即ちデバイスチップ１２の幅１４よりも小さくなる位置である。犠牲ライン切削ステップ１００２－２後の被加工物１は、実施形態１と同様に、切削溝２００－２の内面の一端１５側にチッピング２０１が形成される。

【0049】

実施形態２において、他端切削ステップ１００３－２では、Ｘ軸方向に並ぶ複数のデバイス４即ちデバイスチップ１２のうちＹ軸方向の最も一端１５側のデバイス４即ちデバイスチップ１２の他端１２２を切削した後、Ｙ軸方向の一端１５側から他端１６側に向けて順に、デバイス４即ちデバイスチップ１２の他端１２２を切削する。実施形態２において、他端切削ステップ１００３では、Ｙ軸方向の一端１５側から他端１６側に向けて順に、デバイス４即ちデバイスチップ１２の他端１２２を切削して、図１７に示すように、全てのデバイス４即ちデバイスチップ１２のＹ軸方向の他端１２２を切削し、切削溝２００－３を形成する。他端切削ステップ１００３－２後の被加工物１は、実施形態１と同様に、切削溝２００－３の内面の最も近接する切削溝２００－２側にチッピング２０１が形成される。こうして、実施形態２に係る被加工物の切削方法は、他端切削ステップ１００３－２において発生するチッピング２０１を、デバイスチップ１２側の内面ではなく、即ちデバイスチップ１２側の内面に発生することを抑制しながらも短冊１３側に偏って発生させる。

【0050】

実施形態２に係る被加工物の切削方法は、デバイスチップ１２の一端１２１を切削した後、デバイスチップ１２の他端１２２を切削する前に、他端１２２側の第１分割予定ライン８内に犠牲ラインとなる切削溝２００－２を先に形成し、デバイスチップ１２の幅１４より犠牲ラインとなる切削溝２００－２と他端１２２との間の短冊１３の幅１３１を小さくするので、実施形態１と同様に、切削溝２００－１，２００－３を形成した際にデバイス４即ちデバイスチップ１２側の内面にチッピング２０１が発生する事を抑制することができるという効果を奏する。

【0051】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、前述した実施形態１及び実施形態２では、第２分割予定ライン切削ステップ１００６においてＹ軸方向に並ぶ複数のデバイス４即ちデバイスチップ１２のＸ軸方向の両端１２１，１２２を切削したが、本発明では、第２分割予定ライン切削ステップ１００６において、実施形態１又は実施形態２に記載された一端切削ステップ１００１，１００１－２、犠牲ライン切削ステップ１００２，１００２－２及び他端切削ステップ１００３，１００３－２を実施してもよい。即ち、本発明では、第２分割予定ライン切削ステップ１００６において、Ｙ軸方向に並ぶ複数のデバイス４即ちデバイスチップ１２のＸ軸方向の一端、第２分割予定ライン９の中央、他端を、被加工物１のＸ軸方向の一端側から他端側に向けて順に切削して、被加工物１を個々のデバイス４即ちデバイスチップ１２に分割して、複数のデバイスチップ１２を生成しても良い。また実施形態１，２において、犠牲ライン切削ステップ１００２，１００２－２は分割予定ライン８，９の中央を切削したが、犠牲ラインとなる切削溝２００－２と他端１２２との幅がデバイスチップ１２の幅１４よりも小さくなれば、犠牲ラインとなる切削溝２００－２の位置は分割予定ライン８，９の幅の範囲内でどこに形成しても良い。

【符号の説明】

【0052】

１ 被加工物
２ 表面
３ 分割予定ライン
４ デバイス
５ 第１部材（素材）
６ 第２部材（素材）
８ 第１分割予定ライン（分割予定ライン）
９ 第２分割予定ライン（分割予定ライン）
１２ デバイスチップ
１３ 短冊
１４ 幅
１２１ 一端
１２２ 他端
１３１ 幅
２００－２ 切削溝
２０１ チッピング
１００１，１００１－２ 一端切削ステップ
１００２，１００２－２ 犠牲ライン切削ステップ
１００３，１００３－２ 他端切削ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】