(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023167564
(43)【公開日】2023-11-24
(54)【発明の名称】加工装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20231116BHJP
B24B 7/04 20060101ALI20231116BHJP
B24B 55/06 20060101ALI20231116BHJP
B23Q 11/00 20060101ALI20231116BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 631
B24B7/04 A
B24B55/06
B23Q11/00 N
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022078844
(22)【出願日】2022-05-12
(71)【出願人】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】110001014
【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】齋藤 大
【テーマコード（参考）】
3C011
3C043
3C047
5F057
【Ｆターム（参考）】
3C011BB11
3C043BA04
3C043BA09
3C043BA16
3C043CC04
3C043CC11
3C043DD02
3C043DD04
3C043DD05
3C043DD06
3C043DD14
3C047FF04
3C047FF19
3C047HH15
5F057AA21
5F057CA14
5F057DA11
5F057DA38
5F057FA36
(57)【要約】
【課題】洗浄排水を利用して加工室の内壁を洗浄することによって節水と節電を図ること。
【解決手段】保持面１０ａでウェーハＷを保持するチャックテーブル１０と、保持面１０ａに保持されたウェーハＷを回転する砥石（加工具）２５ｂ，３５ｂで加工する研削ユニット（加工手段）２０，３０と、チャックテーブル１０と砥石２５ｂ，３５ｂを収容する加工室Ｓ１，Ｓ２と、砥石２５ｂ，３５ｂに研削水（加工液）を供給する研削水供給手段（加工液供給手段）４０と、洗浄水でウェーハＷまたはチャックテーブル１０の保持面１０ａを洗浄する洗浄ユニット６０，８０とを備える研削装置（加工装置）１において、洗浄ユニット６０，８０でウェーハＷまたはチャックテーブル１０の保持面１０ａを洗浄した後の洗浄排水を吸水して加工室Ｓ１，Ｓ２の内壁を洗浄する。
【選択図】図２
【解決手段】保持面１０ａでウェーハＷを保持するチャックテーブル１０と、保持面１０ａに保持されたウェーハＷを回転する砥石（加工具）２５ｂ，３５ｂで加工する研削ユニット（加工手段）２０，３０と、チャックテーブル１０と砥石２５ｂ，３５ｂを収容する加工室Ｓ１，Ｓ２と、砥石２５ｂ，３５ｂに研削水（加工液）を供給する研削水供給手段（加工液供給手段）４０と、洗浄水でウェーハＷまたはチャックテーブル１０の保持面１０ａを洗浄する洗浄ユニット６０，８０とを備える研削装置（加工装置）１において、洗浄ユニット６０，８０でウェーハＷまたはチャックテーブル１０の保持面１０ａを洗浄した後の洗浄排水を吸水して加工室Ｓ１，Ｓ２の内壁を洗浄する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
保持面でウェーハを保持するチャックテーブルと、該保持面に保持されたウェーハを回転する加工具で加工する加工手段と、該チャックテーブルと該加工具を収容する加工室と、該加工具に加工液を供給する加工液供給手段と、洗浄水でウェーハまたは該チャックテーブルの保持面を洗浄する洗浄ユニットと、を備える加工装置であって、
該洗浄ユニットでウェーハまたは該チャックテーブルの該保持面を洗浄した後の洗浄排水を吸水して該加工室の内壁を洗浄する、加工装置。
該洗浄ユニットでウェーハまたは該チャックテーブルの該保持面を洗浄した後の洗浄排水を吸水して該加工室の内壁を洗浄する、加工装置。
【請求項2】
該洗浄ユニットは、洗浄水でウェーハを洗浄するウェーハ洗浄機構または洗浄水で該保持面を洗浄する保持面洗浄機構と、洗浄排水を溜める貯留部と、該貯留部の洗浄排水を吸水して該加工室の内壁に噴射する噴射機構と、該噴射機構を制御する制御部と、を備え、
該噴射機構は、エア供給源と、該エア供給源からのエアを流す流路と、該流路に一端を合流させる吸水路と、を備え、
該吸水路は、一端が該貯留部に吸水口として開口し、
該流路は、一端がエア供給源に連通し、他端の噴射口が該加工室に連通し、該吸水路の他端が合流する部分にベルヌーイ効果によって負圧を発生させる負圧発生部を備え、
該制御部は、該流路へのエアの流れを制御し、
該流路を流れるエアの流速によって該負圧発生部に負圧を発生させ、この負圧によって該吸水口から該貯留部の洗浄排水を吸引し、該噴射口から洗浄排水とエアとの二流体を該加工室の内壁に噴射して該内壁を洗浄する、請求項１記載の加工装置。
該噴射機構は、エア供給源と、該エア供給源からのエアを流す流路と、該流路に一端を合流させる吸水路と、を備え、
該吸水路は、一端が該貯留部に吸水口として開口し、
該流路は、一端がエア供給源に連通し、他端の噴射口が該加工室に連通し、該吸水路の他端が合流する部分にベルヌーイ効果によって負圧を発生させる負圧発生部を備え、
該制御部は、該流路へのエアの流れを制御し、
該流路を流れるエアの流速によって該負圧発生部に負圧を発生させ、この負圧によって該吸水口から該貯留部の洗浄排水を吸引し、該噴射口から洗浄排水とエアとの二流体を該加工室の内壁に噴射して該内壁を洗浄する、請求項１記載の加工装置。
【請求項3】
該ウェーハ洗浄機構は、該加工室の外でウェーハの上面に洗浄水を供給するウェーハ洗浄水供給部と、ウェーハの上面を洗浄するウェーハ洗浄具とを備える請求項２記載の加工装置。
【請求項4】
該保持面洗浄機構は、該加工室の外で該チャックテーブルの該保持面に洗浄水を供給する保持面洗浄水供給部と、該保持面を洗浄する保持面洗浄具とを備える請求項２記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、チャックテーブルに保持されたウェーハなどの被加工物を加工する加工装置に関する。
【背景技術】
【0002】
例えば、電子機器に用いられるＩＣやＬＳＩなどの半導体デバイスの製造工程においては、半導体デバイスの小型化と軽量化のために、ウェーハの裏面が研削装置によって研削されて該ウェーハが所定の厚みまで薄肉化されている。特に、近年は電子機器の薄型化や小型化などの要求に応えるため、半導体デバイスを薄く形成することが求められている。
【0003】
ここで、ウェーハの研削装置は、保持面でウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持されたウェーハを加工具である砥石によって研削加工する研削ユニットと、チャックテーブルと砥石を収容する加工室と、砥石に加工液である研削水を供給する研削水供給手段と、洗浄水でウェーハまたはチャックテーブルの保持面を洗浄する洗浄ユニットを備えている。このような研削装置においては、チャックテーブルの保持面に保持されたウェーハの上面に回転する砥石を当接させることによって、該ウェーハの上面が砥石によって研削されるが、例えば、特許文献１には、チャックテーブルの吸引経路を介してエアと水との二流体を保持面から噴出させて該保持面を内側から洗浄する構成が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２２－０３４６０９号公報
【特許文献2】特開２０１５－０３６１６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、ウェーハの研削装置においては、チャックテーブルと砥石は加工室内に収容されており、研削加工中の加工室内は、研削水の供給を受けながら回転する砥石によるウェーハの研削によって、研削屑を含む研削水の噴霧が飛散している。このため、研削屑を含む研削水の噴霧が加工室の内壁（特に、側板と上板の内壁）に付着する。
【0006】
また、加工室内には、砥石の回転によって気流が形成され、加工室の内壁に付着した噴霧の水分が気流によって乾燥し、加工室の内壁に研削屑が固着する。そして、ウェーハを連続的に研削することによって、固着した研削屑が次第に大きくなり、研削加工によって加工室が振動すると、大きくなった研削屑がウェーハの上面に落下することがある。
【0007】
上述のように加工室の内壁に固着していた研削屑がウェーハの上面に落下すると、この落下した研削屑がウェーハと砥石との間に入り込み、ウェーハの上面に深い傷を形成することがある。そして、この深い傷のために、所定の厚みに研削されたウェーハの上面には、砥石による研削模様とは異なる傷が形成され、この傷がデバイスに悪影響を及ぼすという問題がある。
【0008】
そこで、加工室の内壁を洗浄するために、例えば、特許文献２には、スピンドルの上部からスピンドル内を通過して砥石に洗浄水を供給する洗浄水供給部を設け、この洗浄水供給部から供給される洗浄水を砥石の回転による遠心力によって加工室内壁に向かって洗浄水を飛散させるようにしている。
【0009】
しかしながら、上述のように加工室の内壁を洗浄するために洗浄水を飛散させると、洗浄水が無駄に消費される。また、加工室内壁に向かって洗浄水を飛散させるために砥石を回転させる必要があるために無駄な電力を消費するという問題がある。
【0010】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、洗浄排水を利用して加工室の内壁を洗浄することによって節水と節電を図ることができる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0011】
上記課題を解決するための本発明は、保持面でウェーハを保持するチャックテーブルと、該保持面に保持されたウェーハを回転する加工具で加工する加工手段と、該チャックテーブルと該加工具を収容する加工室と、該加工具に加工液を供給する加工液供給手段と、洗浄水でウェーハまたは該チャックテーブルの保持面を洗浄する洗浄ユニットと、を備える加工装置であって、該洗浄ユニットでウェーハまたは該チャックテーブルの保持面を洗浄した後の洗浄排水を吸水して該加工室の内壁を洗浄することを特徴とする。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、洗浄ユニットにおいてウェーハの洗浄またはチャックテーブルの保持面の洗浄に供された後の洗浄排水を吸引して加工室へと供給し、この洗浄排水によって加工室の内壁を洗浄するようにしたため、加工室の内壁を洗浄するためだけの洗浄水を用いることなく、洗浄排水を有効に利用することによって節水を図ることができる。また、加工室の内壁を洗浄する際には、チャックテーブルを回転させる必要がないために不要な電力の消費がなくなり、節電も図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本発明の第１実施形態に係る加工装置（研削装置）の一部を破断して示す斜視図である。
【図2】本発明の第１実施形態に係る加工装置（研削装置）の第２洗浄ユニットの破断側面図である。
【図3】本発明の第２実施形態に係る加工装置（研削装置）の一部を破断して示す斜視図である。
【図4】本発明の第２実施形態に係る加工装置（研削装置）の第１洗浄ユニットの斜視図である。
【図5】本発明の第２実施形態に係る加工装置（研削装置）の各チャックテーブルの保持面への洗浄水の供給経路を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態に係る加工装置の一形態としてのウェーハの研削装置の構成を図１に基づいて説明する。なお、以下の説明においては、図１に示す矢印方向をそれぞれＸ軸方向（左右方向）、Ｙ軸方向（前後方向）、Ｚ軸方向（上下方向）とする。
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態に係る加工装置の一形態としてのウェーハの研削装置の構成を図１に基づいて説明する。なお、以下の説明においては、図１に示す矢印方向をそれぞれＸ軸方向（左右方向）、Ｙ軸方向（前後方向）、Ｚ軸方向（上下方向）とする。
【0015】
［研削装置の構成］
図１に示す研削装置１は、被研削物である円板状のウェーハＷ（図２参照）を研削加工する装置であって、回転可能な円盤状のターンテーブル２上に配置された３つのチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０上に保持されたウェーハＷを研削する加工手段である粗研削ユニット２０及び仕上げ研削ユニット３０と、粗研削領域Ｒ２と仕上げ研削領域Ｒ３に位置するチャックテーブル１０と砥石２５ｂ，３５ｂなどをそれぞれ収容する加工室Ｓ１，Ｓ２と、粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０の各砥石２５ｂ，３５ｂに加工液である研削水をそれぞれ供給する研削水供給手段（加工液供給手段）４０と、研削加工中のウェーハＷの厚みを測定するウェーハ厚み測定器５０，５１と、ウェーハ搬出入領域Ｒ１に位置するチャックテーブル１０の保持面１０ａと研削加工前のウェーハＷを洗浄する第１洗浄ユニット６０と、仕上げ研削後のウェーハＷの上面（被研磨面）を洗浄する第２洗浄ユニット８０と、ウェーハＷを搬送する搬送ユニット１００を主要な構成要素として備えている。
図１に示す研削装置１は、被研削物である円板状のウェーハＷ（図２参照）を研削加工する装置であって、回転可能な円盤状のターンテーブル２上に配置された３つのチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０上に保持されたウェーハＷを研削する加工手段である粗研削ユニット２０及び仕上げ研削ユニット３０と、粗研削領域Ｒ２と仕上げ研削領域Ｒ３に位置するチャックテーブル１０と砥石２５ｂ，３５ｂなどをそれぞれ収容する加工室Ｓ１，Ｓ２と、粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０の各砥石２５ｂ，３５ｂに加工液である研削水をそれぞれ供給する研削水供給手段（加工液供給手段）４０と、研削加工中のウェーハＷの厚みを測定するウェーハ厚み測定器５０，５１と、ウェーハ搬出入領域Ｒ１に位置するチャックテーブル１０の保持面１０ａと研削加工前のウェーハＷを洗浄する第１洗浄ユニット６０と、仕上げ研削後のウェーハＷの上面（被研磨面）を洗浄する第２洗浄ユニット８０と、ウェーハＷを搬送する搬送ユニット１００を主要な構成要素として備えている。
【0016】
ここで、ウェーハＷは、薄い円板状の部材であって、単結晶のシリコン母材で構成されており、図２に示す状態において下方を向いている表面には、複数の不図示のデバイスが形成されている。なお、これらのデバイスは、ウェーハＷの表面に貼着された保護テープＴ（図２参照）によって保護されている。そして、ウェーハＷは、その表面が保護テープＴを介してチャックテーブル１０に吸引保持されており、その裏面（図２においては上面）が当該研削装置１によって研削される。
【0017】
次に、研削装置１の主要な構成要素であるチャックテーブル１０、粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０、加工室Ｓ１，Ｓ２、研削水供給手段４０、ウェーハ厚み測定器５０，５１、第１洗浄ユニット６０、第２洗浄ユニット８０及び搬送ユニット１００の構成についてそれぞれ説明する。
【0018】
（チャックテーブル）
３つのチャックテーブル１０は、円板状の部材であって、Ｚ軸方向に垂直な中心軸回りに間欠的に回転するターンテーブル２上に周方向に等角度ピッチ（１２０°ピッチ）で配置されている。そして、これらのチャックテーブル１０は、ターンテーブル２の間欠的な回転によって該ターンテーブル２のＺ軸方向に垂直な軸中心回りに角度１２０度ずつ公転してウェーハ搬出入領域Ｒ１と粗研削領域Ｒ２及び仕上げ研削領域Ｒ３の間を順次移動するとともに、不図示の回転駆動機構によってＺ軸方向の垂直な軸中心回りに所定の速度で自転する。
３つのチャックテーブル１０は、円板状の部材であって、Ｚ軸方向に垂直な中心軸回りに間欠的に回転するターンテーブル２上に周方向に等角度ピッチ（１２０°ピッチ）で配置されている。そして、これらのチャックテーブル１０は、ターンテーブル２の間欠的な回転によって該ターンテーブル２のＺ軸方向に垂直な軸中心回りに角度１２０度ずつ公転してウェーハ搬出入領域Ｒ１と粗研削領域Ｒ２及び仕上げ研削領域Ｒ３の間を順次移動するとともに、不図示の回転駆動機構によってＺ軸方向の垂直な軸中心回りに所定の速度で自転する。
【0019】
また、各チャックテーブル１０は、多孔質のセラミックなどで構成された円板状のポーラス部材１０Ａが中央部にそれぞれ組み込まれており、各ポーラス部材１０Ａの上面は、円板状のウェーハＷを吸引保持する保持面１０ａを構成している。
【0020】
（粗研削ユニット及び仕上げ研削ユニット）
粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０は、Ｙ軸方向（前後方向）に長い矩形ボックス状のベース２００の＋Ｙ軸方向端部（後端部）にＸ軸方向（左右方向）に沿って垂直に配置されている。ここで、粗研削ユニット２０は、粗研削領域Ｒ２に位置するチャックテーブル１０の保持面１０ａに保持されたウェーハＷの上面（被研削面）を粗研削するユニットであり、仕上げ研削ユニット３０は、仕上げ研削領域Ｒ３に位置するチャックテーブル１０の保持面１０ａに保持されたウェーハＷの上面（被研削面）を仕上げ研削するユニットであって、両者の基本構成は同じである。
粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０は、Ｙ軸方向（前後方向）に長い矩形ボックス状のベース２００の＋Ｙ軸方向端部（後端部）にＸ軸方向（左右方向）に沿って垂直に配置されている。ここで、粗研削ユニット２０は、粗研削領域Ｒ２に位置するチャックテーブル１０の保持面１０ａに保持されたウェーハＷの上面（被研削面）を粗研削するユニットであり、仕上げ研削ユニット３０は、仕上げ研削領域Ｒ３に位置するチャックテーブル１０の保持面１０ａに保持されたウェーハＷの上面（被研削面）を仕上げ研削するユニットであって、両者の基本構成は同じである。
【0021】
すなわち、粗研削ユニット２０は、ホルダ２１に固定されたスピンドルモータ２２と、該スピンドルモータ２２によって回転駆動される垂直なスピンドル２３と、該スピンドル２３の下端に取り付けられた円板状のマウント２４と、該マウント２４の下面に着脱可能に装着された研削ホイール２５とを備えている。ここで、研削ホイール２５は、円板状の基台２５ａと、該基台２５ａの下面に円環状に取り付けられた加工具である複数の砥石２５ｂによって構成されている。
【0022】
また、仕上げ研削ユニット３０も粗研削ユニット２０と同様に、ホルダ３１に固定されたスピンドルモータ３２と、該スピンドルモータ３２によって回転駆動される垂直なスピンドル３３と、該スピンドル３３の下端に取り付けられた円板状のマウント３４と、該マウント３４の下面に着脱可能に装着された研削ホイール３５とを備えている。ここで、研削ホイール３５は、円板状の基台３５ａと、該基台３５ａの下面に円環状に取り付けられた加工具である複数の砥石３５ｂによって構成されているが、これらの砥石３５ｂは、粗研削ユニット２０の砥石２５ｂよりも細かい砥粒によって構成されている。
【0023】
ところで、粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０は、ベース２００の＋Ｙ軸方向端部（後端部）にＸ軸方向（左右方向）に沿って垂直に立設された一対のブロック状のコラム２０１の各－Ｙ軸方向端面（前面）にそれぞれ設けられた昇降機構３によって昇降可能に支持されている。ここで、両昇降機構３の構成は同じであるため、以下、対応する構成要素には同一符号を付して説明する。
【0024】
各昇降機構３は、粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０をそれぞれＺ軸方向（上下方向）に沿って昇降動させるものであって、矩形プレート状の昇降板４と、該昇降板４の昇降動をガイドするための左右一対のガイドレール５をそれぞれ備えている。ここで、各昇降板４には、粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０がそれぞれ取り付けられている。また、左右一対のガイドレール５は、コラム２０１の前面に垂直且つ互いに平行に配設されている。
【0025】
そして、左右一対のガイドレール５の間には、回転可能なボールネジ軸６がＺ軸方向（上下方向）に沿って垂直に立設されており、該ボールネジ軸６の上端は、駆動源である正逆転可能な電動モータ７に連結されている。また、ボールネジ軸６の下端は、不図示の軸受によってコラム２０１に回転可能に支持されており、このボールネジ軸６には、昇降板４の背面に後方（＋Ｙ軸方向）に向かって水平に突設された不図示のナット部材が螺合している。
【0026】
したがって、以上のように構成された各昇降機構３の電動モータ７を起動して各ボールネジ軸６を正逆転させると、各ボールネジ軸６に螺合する不図示のナット部材が突設された各昇降板４が左右一対のガイドレール５に沿って昇降するため、該昇降板４に取り付けられた粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０もそれぞれＺ軸方向（上下方向）に沿って互いに独立して昇降動する。
【0027】
（加工室）
粗研削領域Ｒ２に位置するチャックテーブル１０とこれに保持されたウェーハＷ及び該ウェーハＷを研削する砥石２５ｂ（研削ホイール２５）を収容する一方の加工室Ｓ１は、矩形ボックス状のカバー８によって画成されており、カバー８の側板の一部には、ターンテーブル２とチャックテーブル１０が通過する矩形の開口部８ａが形成されている。また、カバー８の上板には、研削ホイール２５が上方から貫通するための円孔８ｂが形成されている。
粗研削領域Ｒ２に位置するチャックテーブル１０とこれに保持されたウェーハＷ及び該ウェーハＷを研削する砥石２５ｂ（研削ホイール２５）を収容する一方の加工室Ｓ１は、矩形ボックス状のカバー８によって画成されており、カバー８の側板の一部には、ターンテーブル２とチャックテーブル１０が通過する矩形の開口部８ａが形成されている。また、カバー８の上板には、研削ホイール２５が上方から貫通するための円孔８ｂが形成されている。
【0028】
同様に、仕上げ研削領域Ｒ３に位置するチャックテーブル１０とこれに保持されたウェーハＷ及び該ウェーハＷを研削する砥石３５ｂ（研削ホイール３５）を収容する他方の加工室Ｓ２は、矩形ボックス状のカバー９によって画成されており、カバー９の側板の一部には、ターンテーブル２とチャックテーブル１０が通過する矩形の開口部９ａが形成されている。また、カバー９の上板には、研削ホイール３５が上方から貫通するための円孔９ｂが形成されている。
【0029】
（研削水供給手段）
研削水供給手段４０は、研削加工中に粗研削ユニット２０の砥石２５ｂと仕上げ研削ユニット３０の砥石３５ｂに加工液である研削水をそれぞれ供給するものである。この研削水供給手段４０は、研削水供給源４１から研削水を粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０の各スピンドルモータ２２，３２と各スピンドル２３，３３の軸中心を通って各研削ホイール２５，３５の各砥石２５ｂ，３５ｂにそれぞれ供給する。すると、各研削砥石２５ｂ，３５ｂと各ウェーハＷとの接触面が研削水によってそれぞれ冷却される。なお、研削水には、純水が好適に用いられる。
研削水供給手段４０は、研削加工中に粗研削ユニット２０の砥石２５ｂと仕上げ研削ユニット３０の砥石３５ｂに加工液である研削水をそれぞれ供給するものである。この研削水供給手段４０は、研削水供給源４１から研削水を粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０の各スピンドルモータ２２，３２と各スピンドル２３，３３の軸中心を通って各研削ホイール２５，３５の各砥石２５ｂ，３５ｂにそれぞれ供給する。すると、各研削砥石２５ｂ，３５ｂと各ウェーハＷとの接触面が研削水によってそれぞれ冷却される。なお、研削水には、純水が好適に用いられる。
【0030】
（ウェーハ厚み測定器）
一方のウェーハ厚み測定器５０は、粗研削加工中のウェーハＷの厚みを測定するものであり、他方のウェーハ厚み測定器５１は、仕上げ研削中のウェーハＷの厚みを測定するものである。すなわち、一方の厚み測定器５０は、ウェーハＷの上面高さからチャックテーブル１０の上面高さを差し引くことによって粗研削中のウェーハＷの厚みを求め、他方の厚み測定器５１は、ウェーハＷの上面高さからチャックテーブル１０の上面高さを差し引くことによって仕上げ研削中のウェーハＷの厚みを求める。
一方のウェーハ厚み測定器５０は、粗研削加工中のウェーハＷの厚みを測定するものであり、他方のウェーハ厚み測定器５１は、仕上げ研削中のウェーハＷの厚みを測定するものである。すなわち、一方の厚み測定器５０は、ウェーハＷの上面高さからチャックテーブル１０の上面高さを差し引くことによって粗研削中のウェーハＷの厚みを求め、他方の厚み測定器５１は、ウェーハＷの上面高さからチャックテーブル１０の上面高さを差し引くことによって仕上げ研削中のウェーハＷの厚みを求める。
【0031】
（第１洗浄ユニット）
第１洗浄ユニット６０は、ウェーハ搬出入領域Ｒ１に位置するチャックテーブル１０の保持面１０ａに保持された研削加工前のウェーハＷと、研削加工後のウェーハＷが取り外されたチャックテーブル１０の保持面１０ａを洗浄するユニットであるが、これについては本発明の第２実施形態において図４に基づいて後述するため、ここでの説明は省略する。
第１洗浄ユニット６０は、ウェーハ搬出入領域Ｒ１に位置するチャックテーブル１０の保持面１０ａに保持された研削加工前のウェーハＷと、研削加工後のウェーハＷが取り外されたチャックテーブル１０の保持面１０ａを洗浄するユニットであるが、これについては本発明の第２実施形態において図４に基づいて後述するため、ここでの説明は省略する。
【0032】
（第２洗浄ユニット）
第２洗浄ユニット８０は、仕上げ研削ユニット３０によって仕上げ研削されたウェーハＷを洗浄してその被研削面（上面）に付着した研削屑などを除去するものであって、仕上げ研削加工後のウェーハＷを保持して回転するスピンナテーブル８１と、ウェーハＷの被研削面に向けて洗浄水（純水）を噴射するノズル８２を含んで構成されている。
第２洗浄ユニット８０は、仕上げ研削ユニット３０によって仕上げ研削されたウェーハＷを洗浄してその被研削面（上面）に付着した研削屑などを除去するものであって、仕上げ研削加工後のウェーハＷを保持して回転するスピンナテーブル８１と、ウェーハＷの被研削面に向けて洗浄水（純水）を噴射するノズル８２を含んで構成されている。
【0033】
ここで、第２洗浄ユニット８０の構成の詳細を図２に基づいて説明する。
【0034】
図２に示すように、第２洗浄ユニット８０には、スピンナテーブル８１をその垂直な中心軸回りに所定の速度で回転させる電動モータ８３と、スピンナテーブル８１（ウェーハＷ）の上方に配置されたノズル８２をウェーハＷの上方で該ウェーハＷの径方向（図２の左右方向）に移動させるノズル移動手段８４と、該ノズル移動手段８４などの動作を制御する制御部８５を主要な構成要素として備えている。なお、スピンナテーブル８１とノズル８２及びノズル移動手段８４の一部は、上方が開口する有底多角筒状のケース８６内に収容されている。
【0035】
スピンナテーブル８１は、円板状の部材であって、その中央部には、多孔質のセラミックなどで構成された円板状のポーラス部材８１Ａが組み込まれている。そして、ポーラス部材８１Ａは、その上面が保護テープＴを介してウェーハＷを吸引保持する保持面８１ａを構成している。
【0036】
ここで、ポーラス部材８１Ａには、真空ポンプなどの吸引源８７とエアコンプレッサなどのエア供給源８８がそれぞれ接続されている。具体的には、スピンナテーブル８１の軸中心には連通路１１が垂直に形成されており、この連通路１１からは複数（図２には、２つのみ図示）の水平な連通路１２が径方向外方に向かって放射状に延びている。そして、各連通路１２の外端部からは連通路１３が上方に向かってそれぞれ垂直に延びており、各連通路１３は、ポーラス部材８１Ａの下面にそれぞれ開口している。
【0037】
また、スピンナテーブル８１の回転軸８９とロータリジョイント９０の各軸中心には連通路１４が垂直に形成されており、この連通路１４の上端は、連通路１１に連通している。そして、連通路１４の下端は、ロータリジョイント９０に径方向に沿って水平に形成された連通路１５に接続されており、連通路１５には、配管１６が接続されている。
【0038】
上記配管１６からは、２本の分岐管１６ａ，１６ｂがそれぞれ分岐しており、一方の分岐管１６ａには流量調整用の可変オリフィス１７と電磁開閉弁Ｖ１を介して前記吸引源８７が接続されている。また、他方の分岐管１６ｂには、流量調整用の可変オリフィス１８と電磁開閉弁Ｖ２を介して前記エア供給源８８が接続されている。そして、電磁開閉弁Ｖ１，Ｖ２は、制御部８５にそれぞれ電気的に接続されており、その開閉動作が制御部８５によって制御される。なお、配管１６の両分岐管１６ａ，１６ｂの間には、圧力計１９が接続されている。
【0039】
ところで、スピンナテーブル８１は、その下方に設けられた電動モータ８３によってその垂直な中心軸回りに所定の速度（本実施の形態では、８００ｒｐｍ）で回転駆動されるが、電動モータ８３からロータリジョイント９０を経て垂直上方に延びる回転軸８９は、ケース８６の底部を貫通して該ケース８６内に臨んでおり、その上端にスピンナテーブル８１が水平に取り付けられている。
【0040】
また、電動モータ８３の下部には、該電動モータ８３の回転速度や回転角、回転方向などを検出するエンコーダ９１が設けられており、このエンコーダ９１と電動モータ８３は、制御部８５に電気的に接続されている。ここで、エンコーダ９１からの検出信号は、制御部８５へと送信され、制御部８５は、エンコーダ９１からの検出信号を受信して電動モータ８３の駆動を制御する。
【0041】
そして、スピンナテーブル８１に保持されたウェーハＷの上方には、ウェーハＷの上面（裏面）に向かって洗浄水を噴出する前記ノズル８２が設けられており、このノズル８２には、ウォータポンプなどの水源９２が接続されている。
【0042】
前記ノズル移動手段８４は、ノズル８２をウェーハＷの上方で該ウェーハＷの径方向（図２の左右方向）に沿って水平（スピンナテーブル８１の保持面８１ａに対して平行）に移動させる機構であって、これには回転駆動源である電動モータ９３が備えられている。この電動モータ９３から垂直上方に向かって延びる出力軸（モータ軸）９３ａに連結された回転軸９４は、ケース８６の底部を貫通して該ケース８６内に臨んでおり、その上端には、水平に配置された旋回アーム９５の軸方向一端が取り付けられている。そして、旋回アーム９５の軸方向他端（先端）には、ノズル８２がその噴射口が垂直下方を向くように取り付けられている。
【0043】
ここで、ケース８６の底部には、回転軸８９，９４が貫通する円孔状の貫通孔８６ａ，８６ｂがそれぞれ形成されており、各貫通孔８６ａ，８６ｂの周縁には円筒状の凸部８６Ａ，８６Ｂがそれぞれ上方に向かって突設されている。また、各回転軸８９，９４の外周には、各凸部８６Ａ，８６Ｂを外周側から覆う有底円筒状（逆皿状）のシール部材９６，９７がそれぞれ嵌着されており、これらのシール部材９６，９７と凸部８６Ａ，８６Ｂは、ラビリンスシール構造を構成してケース８６の底部の回転軸８９，９４が貫通する部分のシール性を高めている。
【0044】
また、電動モータ９３の下部には、該電動モータ９３の回転速度や回転角、回転方向などを検出するエンコーダ９８が設けられており、このエンコーダ９８と電動モータ９３は、制御部８５に電気的に接続されている。ここで、エンコーダ９８からの検出信号は、制御部８５へと送信され、制御部８５は、エンコーダ９８からの検出信号を受信して電動モータ９３の駆動を制御する。
【0045】
以上のように構成されたノズル移動手段８４において、電動モータ９３が起動されて回転軸９４が所定角度だけ回動すると、この回転軸９４の上端に取り付けられた旋回アーム９５が水平旋回し、該旋回アーム９５の先端に取り付けられたノズル８２がウェーハＷの上方を水平旋回し、ウェーハＷの中心から外周部へと円弧を描きながらウェーハＷの径方向に移動する。
【0046】
ところで、本実施の形態に係る研削装置１においては、ノズル８２から噴射されてウェーハＷの洗浄に供された後の洗浄排水を吸水して図１に示す加工室Ｓ１，Ｓ２の各内壁を該洗浄排水によってそれぞれ洗浄する方式が採用されており、これを実現するために以下に説明する構成が採用されている。
【0047】
すなわち、図２に示すように、第２洗浄ユニット８０のケース８６の底部には、ウェーハＷの洗浄に供された後の洗浄排水を溜める貯留部４２と、該貯留部４２に貯留された洗浄排水を吸水して図１に示す加工室Ｓ１，Ｓ２の各内壁にそれぞれ噴射する噴射機構４３と、該噴射機構４３を制御する前記制御部８５が設けられている。なお、貯留部４２の底部には排水口４２ａが形成されており、この排水口４２ａは、通常は着脱可能な栓４２Ａによって閉じられている。
【0048】
上記噴射機構４３は、エアコンプレッサなどのエア供給源４４と、該エア供給源４４から供給されるエアの流れによって負圧を発生させるエジェクタ４５を備えている。ここで、エジェクタ４５に形成された流路４６の一端に開口する吸入口４６ａは、エア配管４７によってエア供給源４４に接続されており、エア配管４７には、電磁開閉弁Ｖ３が設けられている。なお、エア供給源４４と電磁開閉弁Ｖ３は、制御部８５にそれぞれ電気的に接続されており、その動作が制御部８５によって制御される。
【0049】
また、エジェクタ４５の流路４６の他端に開口する噴射口４６ｂは、二流体配管４８を経て加工室Ｓ１，Ｓ２内にそれぞれ設けられた不図示のノズルに接続されている。そして、流路４６のエア流れ方向中間部には、エアの流れを絞るスロート部（絞り部）４６Ａが形成されており、このスロート部４６Ａは、ベルヌーイ効果によって負圧を発生させる負圧発生部を構成している。
【0050】
さらに、エジェクタ４５の流路４６に形成されたスロート部４６Ａには、ケース８６の貯留部４２から延びる吸水路４９の一端が開口しており、吸水路４９の他端は、ケース８６の貯留部４２に吸水口４９ａとして開口している。
【0051】
（搬送ユニット）
本実施の形態に係る研削装置１においては、図１に示すように、ベース２００の前端側（－Ｙ軸方向端部）には、研削加工前の複数のウェーハＷを収納するカセット１０１と、研削加工後のウェーハＷを収納するカセット１０２が配置されている。ここで、搬送ユニット１００は、カセット１０１に対してウェーハＷを出し入れするとともに、カセット１０１から取り出したウェーハＷを位置合わせテーブル１０３へと搬送する搬出入手段１０４と、位置合わせテーブル１０３において位置決めされたウェーハＷをウェーハ搬出入領域Ｒ１に位置するチャックテーブル１０へと搬送する第１搬送手段１０５と、仕上げ研削ユニット３０によって仕上げ研削されたウェーハＷを仕上げ研削領域Ｒ３に位置するチャックテーブル１０から取り出して第２洗浄ユニット８０へと搬送する第２搬送手段１０６を備えている。
本実施の形態に係る研削装置１においては、図１に示すように、ベース２００の前端側（－Ｙ軸方向端部）には、研削加工前の複数のウェーハＷを収納するカセット１０１と、研削加工後のウェーハＷを収納するカセット１０２が配置されている。ここで、搬送ユニット１００は、カセット１０１に対してウェーハＷを出し入れするとともに、カセット１０１から取り出したウェーハＷを位置合わせテーブル１０３へと搬送する搬出入手段１０４と、位置合わせテーブル１０３において位置決めされたウェーハＷをウェーハ搬出入領域Ｒ１に位置するチャックテーブル１０へと搬送する第１搬送手段１０５と、仕上げ研削ユニット３０によって仕上げ研削されたウェーハＷを仕上げ研削領域Ｒ３に位置するチャックテーブル１０から取り出して第２洗浄ユニット８０へと搬送する第２搬送手段１０６を備えている。
【0052】
［研削装置の作用］
次に、以上のように構成された研削装置１によるウェーハＷの研削加工について説明する。
次に、以上のように構成された研削装置１によるウェーハＷの研削加工について説明する。
【0053】
ウェーハＷを研削加工する際には、図１に示す搬出入手段１０４によってカセット１０１から加工前の１枚のウェーハＷが取り出され、取り出されたウェーハＷが位置合わせテーブル１０３へと移送される。位置合わせテーブル１０３においては、ウェーハＷが位置合わせされ、位置合わせされたウェーハＷは、第１搬送手段１０５によってウェーハ搬出入領域Ｒ１に位置するチャックテーブル１０へと移送されて該チャックテーブル１０上に吸引保持される。
【0054】
すると、ターンテーブル２がその垂直な軸中心回りに矢印方向（反時計方向）に角度１２０°だけ回転してウェーハＷと共に粗研削領域Ｒ２へと移動する。この粗研削領域Ｒ２においては、チャックテーブル１０の保持面１０ａに保持されたウェーハＷの裏面（上面）が粗研削ユニット２０によって粗研削される。
【0055】
すなわち、不図示の回転駆動機構によってチャックテーブル１０が所定の回転速度（例えば、３００ｒｐｍ）で回転駆動されるとともに、粗研削ユニット２０のスピンドルモータ２２が起動されて砥石２５ｂが所定の速度（例えば、１０００ｒｐｍ）で回転駆動される。
【0056】
上述のように、チャックテーブル１０とこれに保持されたウェーハＷ及び砥石２５ｂがそれぞれ回転している状態で、昇降機構３を駆動して砥石２５ｂを－Ｚ軸方向に下降させる。すなわち、電動モータ７が駆動されてボールネジ軸６が回転すると、このボールネジ軸６に螺合する不図示のナット部材が設けられた昇降板４が粗研削ユニット２０と共に－Ｚ軸方向に下降する。すると、砥石２５ｂの下面（研削面）がウェーハＷの上面（裏面）に接触する。このとき、研削水供給手段４０の研削水供給源４１から研削水が砥石２５ｂとウェーハＷとの接触面に供給されている。すると、この研削水の供給を受けながら、ウェーハＷの上面（裏面）が回転する砥石２５ｂによって研削され、その厚みが厚み測定器５０によって測定される。
【0057】
そして、上述のように粗研削ユニット２０によってウェーハＷが所定厚みに粗研削されると、昇降機構３によって粗研削ユニット２０が＋Ｚ軸方向に上昇して砥石２５ｂがウェーハＷの上面から離間する。すると、ターンテーブル２がその垂直な軸中心回りに角度１２０°だけ回転し、粗研削領域Ｒ２において粗研削されたウェーハＷとこれを保持するチャックテーブル１０が仕上げ研削領域Ｒ３へと移動し、この仕上げ研削領域Ｒ３においてウェーハＷの上面（裏面）が仕上げ研削ユニット３０によって仕上げ研削される。なお、仕上げ研削ユニット３０によるウェーハＷの仕上げ研削は、粗研削ユニット２０によるウェーハＷの粗研削と同様になされため、この仕上げ研削についての説明は省略する。
【0058】
なお、ウェーハＷの仕上げ研削中においては、研削水供給手段４０から研削水が砥石３５ｂとウェーハＷとの接触面に供給されている。また、仕上げ研削中のウェーハＷの厚みは、厚み測定器５１によって測定される。
【0059】
そして、仕上げ研削ユニット３０によってウェーハＷが所定厚みに仕上げ研削されると、昇降機構３によって仕上げ研削ユニット３０が＋Ｚ軸方向に上昇して砥石３５ｂがウェーハＷの上面から離間する。すると、ターンテーブル２がその垂直な軸中心回りに角度１２０°だけ回転し、仕上げ研削領域Ｒ３において仕上げ研削されたウェーハＷとこれを保持するチャックテーブル１０がウェーハ搬出入領域Ｒ１へと移動し、このウェーハ搬出入領域Ｒ１においてウェーハＷが第２搬送手段１０６によってチャックテーブル１０から取り外されて第２洗浄ユニット８０へと移送されるとともに、ウェーハＷが取り外されたチャックテーブル１０の保持面１０ａが第１洗浄ユニット６０によって洗浄される。なお、ウェーハ搬出入領域Ｒ１においては、チャックテーブル１０の保持面１０ａと研削加工前のウェーハＷが第１洗浄ユニット６０によって洗浄されるが、これらの洗浄については、本発明の第２実施形態において後述するため、ここでの説明は省略する。
【0060】
以下、第２洗浄ユニット８０によるウェーハＷの洗浄について図２を参照しながら説明する。
【0061】
仕上げ研削ユニット３０によって前述のように仕上げ研削されたウェーハＷは、第２搬送手段１０６によって第２洗浄ユニット８０へと搬送されてスピンナテーブル８１の保持面８１ａ上に保護テープＴを下にして載置される。この状態から制御部８５が一方の電磁開閉弁Ｖ１を開くと、ポーラス部材８１Ａ内のエアが各連通路１３，１２，１１，１４，１５と配管１６及び分岐管１６ａを順次経て吸引源８７に吸引されるため、ポーラス部材８１Ａに負圧が発生し、この負圧に引かれてウェーハＷが保護テープＴと共にスピンナテーブル８１の保持面８１ａに吸引保持される。なお、このとき、他方の電磁開閉弁Ｖ２は、閉じられている。
【0062】
次に、電動モータ８３を起動し、保持面８１ａにウェーハＷを保持したスピンナテーブル８１を垂直な中心軸回りに所定の速度（本実施の形態では、８００ｒｐｍ）で回転させ、ウェーハＷの中心に向かって洗浄水を噴射するノズル８２をノズル移動手段８４によってウェーハＷの径方向（図２の矢印方向）に所定の速度で移動させることによってウェーハＷの上面を洗浄水によって洗浄する。すなわち、ノズル移動手段８４の電動モータ９３が起動されて回転軸９４が所定の速度で所定角度だけ回転すると、旋回アーム９５とその先端に取り付けられたノズル８２が回転軸９４を中心として水平旋回する。このため、ノズル８２は、ウェーハＷの中心の上方位置から該ウェーハＷの外周部に向かって円弧を描きながら径方向に移動する。
【0063】
上述のように、回転するウェーハＷの上面が径方向に移動するノズル８２から噴射される洗浄水によって洗浄されると、制御部８５は、一方の電磁開閉弁Ｖ１を閉じて他方の電磁開閉弁Ｖ２を開く。すると、エア供給源８８から圧縮エアが分岐管１６ｂ、配管１６、連通路１５，１４，１１，１２，１３を順次経てポーラス部材８１Ａへと供給され、この圧縮エアがポーラス部材８１Ａの保持面８１ａから噴出するため、ウェーハＷの吸引力が消滅して該ウェーハＷを保護テープＴと共に保持面８１ａから容易に取り外すことができる。
【0064】
すると、図１に示す搬出入手段１０４によってウェーハＷがスピンナテーブル８１から取り外されてカセット１０２へと収納され、ウェーハＷに対する一連の研削加工と洗浄が終了する。
【0065】
ところで、以上のように粗研削ユニット２０と仕上げ研削ユニット３０によってウェーハＷを粗研削及び仕上げ研削する研削装置１においては、研削加工中の加工室Ｓ１，Ｓ２内は、研削水の供給を受けながら回転する砥石２５ｂ，３５ｂによるウェーハＷの研削によって、研削屑を含む研削水の噴霧が飛散して加工室Ｓ１，Ｓ２の内壁（特に、側板と上板の内壁）に付着している。
【0066】
そこで、本実施の形態では、第２洗浄ユニット８０におけるウェーハＷの洗浄に供されてケース８６の貯留部４２に貯留されている洗浄排水を図２に示す噴射機構４３によって吸引し、この洗浄排水を各加工室Ｓ１，Ｓ２にそれぞれ供給して各加工室Ｓ１，Ｓ２内に噴射することによって、各加工室Ｓ１，Ｓ２の内壁に付着している研削屑を含む研削水の噴霧を除去するようにして、噴霧の乾燥によって研削屑が内壁に固着するのを防止している。
【0067】
具体的には、制御部８５がエア供給源４４を駆動して電磁開閉弁Ｖ３を開くと、圧縮エアが噴射機構４３のエジェクタ４５の流路４６を図２の矢印方向に流れる。このようにエジェクタ４５の流路４６をエアが流れると、このエアは、流路４６のスロート部４６Ａにおいて絞られてその流速が高められる（増速される）ため、ベルヌーイ効果（動圧の増加分だけ静圧が減少する効果）によってスロート部４６Ａには負圧が発生する。
【0068】
上述のようにエジェクタ４５の流路４６のスロート部４６Ａに負圧が発生すると、この負圧に引かれてケース８６の底部に形成された貯留部４２に貯留されている洗浄排水が吸水路４９の吸水口４９ａから該吸水路４９に吸い込まれてエジェクタ４５のスロート部４６Ａに向かって流れ、この洗浄排水がエジェクタ４５のスロート部４６Ａを流れる高速のエアとミキシングされてエアと洗浄排水との二流体が形成される。そして、このようにして形成されたエアと洗浄排水との二流体は、エジェクタ４５の流路４６の噴射口４６ｂから二流体配管４８を経て各加工室Ｓ１，Ｓ２へと供給されて各加工室Ｓ１，Ｓ２内にそれぞれ噴射される。このため、各加工室Ｓ１，Ｓ２の内壁に付着している研削屑を含む噴霧や水分の乾燥によって固着している研削屑が洗浄排水による洗浄によって効果的に除去される。
【0069】
なお、噴射機構４３は、ウォータポンプを用いてもよい。貯留部４２に貯留された洗浄排水をウォータポンプで吸水して噴射口４６ｂから各加工室Ｓ１，Ｓ２へと供給して各加工室Ｓ１，Ｓ２内にそれぞれ噴射するようにしてもよい。また、各加工室Ｓ１，Ｓ２内への洗浄排水の噴射は、各加工室Ｓ１，Ｓ２においてウェーハＷの粗研削と仕上げ研削が行われていないとき、つまり、各チャックテーブル１０と各研削ホイール２５，３５が回転していないときに行われる。
【0070】
また、各加工室Ｓ１，Ｓ２内への洗浄排水の噴射は、各チャックテーブル１０と各研削ホイール２５，３５が回転しているときに行ってもよい。例えば、洗浄排水を回転するホイール２５，３５に噴射して、ホイール２５，３５の回転によって洗浄排水を加工室内Ｓ１，Ｓ２内で飛散させてもよい。また、洗浄排水をホイール２５，３５に噴射することによって、砥石２５ｂ，３５ｂを洗浄してもよい。
【0071】
以上のように、本実施の形態においては、第２洗浄ユニット８０においてウェーハＷの洗浄に供された後の洗浄排水を噴射機構４３によって吸引して各加工室Ｓ１，Ｓ２へとそれぞれ供給し、この洗浄排水によって各加工室Ｓ１，Ｓ２の内壁をそれぞれ洗浄するようにしたため、各加工室Ｓ１，Ｓ２の内壁を洗浄するためだけの洗浄水を用いることなく、洗浄排水を有効に利用することによって各加工室Ｓ１，Ｓ２の内壁に付着している噴霧や研削屑を効果的に除去することができ、結果的に節水を図ることができる。また、各加工室Ｓ１，Ｓ２の各内壁を洗浄する際には、各加工室Ｓ１，Ｓ２内においてチャックテーブル１０を回転させる必要がないため、これらのチャックテーブル１０を回転させるための電力が不要となり、結果的に節電も図ることができる。
【0072】
【0073】
本実施の形態に係る研削装置１Ａの基本構成は、前記第１実施形態に係る研削装置１の基本構成と同じであるため、図３～図５においては、同一要素には同一符号を付しており、以下、それらについての再度の説明は省略する。
【0074】
本実施の形態は、第１洗浄ユニット６０において研削加工前のウェーハＷの洗浄に供された後の洗浄排水とチャックテーブル１０の保持面１０ａの洗浄に供された後の洗浄排水を前記第１実施形態と同様に噴射機構４３によって各加工室Ｓ１，Ｓ２にそれぞれ供給し、各加工室Ｓ１，Ｓ２に洗浄排水をそれぞれ噴射することによって各加工室Ｓ１，Ｓ２の内壁をそれぞれ洗浄するようにしたことを特徴としている。このため、図３に示すように、ベース２００の上部には、洗浄排水を貯留するための貯留部４２が形成されており、この貯留部４２には、前記第１実施形態と同様の噴射機構４３とこれを制御する制御部８５が設けられている。
【0075】
【0076】
第１洗浄ユニット６０は、ウェーハ搬出入領域Ｒ１（図３参照）に位置するチャックテーブル１０に保持された研削加工前のウェーハＷを洗浄するウェーハ洗浄機構６１と、研削加工後のウェーハＷが取り除かれた後のチャックテーブル１０の保持面１０ａを洗浄する保持面洗浄機構７１とを備えるものであって、ウェーハ洗浄機構６１と保持面洗浄機構７１は、図４に示すように、ベース２００（図３参照）上に立設された門型の支持フレーム２０２にＸ軸方向（左右方向）に移動可能に支持されている。
【0077】
すなわち、支持フレーム２０２の左右の垂直な支柱部２０２ａには、Ｘ軸方向（左右方向）に延びる上下一対のガイドレール５３が互いに平行に架設されており、これらのガイドレール５３には、矩形プレート状の左右一対のスライダ５４，５５が該ガイドレール５３に沿ってＸ軸方向（左右方向）に摺動可能に支持されている。そして、各スライダ５４，５５には、ウェーハ洗浄機構６１と保持面洗浄機構７１がそれぞれ取り付けられている。
【0078】
ここで、ウェーハ洗浄機構６１は、電動モータ６２によって回転駆動される洗浄ブラシ６３と、これらの電動モータ６２と洗浄ブラシ６３をＺ軸方向（上下方向）に昇降させる昇降機構６４を含んで構成されている。また、保持面洗浄機構７１は、電動モータ７２によって回転駆動される洗浄砥石７３と、これらの電動モータ７２と洗浄砥石７３をＺ軸方向（上下方向）に昇降させる昇降機構７４を含んで構成されている。
【0079】
また、図４に示すように、上下一対のガイドレール５３の間には、Ｘ軸方向（左右方向）に延びる上下一対の回転可能なボールネジ軸５６が互いに平行に配置されており、上側のボールネジ軸５６の軸方向一端（左端）は、駆動源である不図示の電動モータに連結され、同ボールネジ軸５６の軸方向他端（右端）は、軸受５７によって支持フレーム２０２に回転可能に支持されている。同様に、下側のボールネジ軸５６の軸方向一端（右端）は、駆動源である電動モータ５８に連結され、同ボールネジ軸５６の軸方向他端（左端）は、不図示の軸受によって支持フレーム２０２に回転可能に支持されている。
【0080】
そして、上側のボールネジ軸５６には、一方のスライダ５４に一体に突設されたブロック状のナット部５４ａが螺合しており、下側のボールネジ軸５６には、他方のスライダ５５に一体に突設されたブロック状のナット部５５ａが螺合している。したがって、不図示の電動モータによって上側のボールネジ軸５６を正逆転させれば、このボールネジ軸５６に螺合するナット部５４ａが突設された一方のスライダ５４がウェーハ洗浄機構６１と共にガイドレール５３に沿ってＸ軸方向（左右方向）に往復移動する。同様に、電動モータ５８によって下側のボールネジ軸５６を正逆転させれば、このボールネジ軸５６に螺合するナット部５５ａが突設された他方のスライダ５５が保持面洗浄機構７１と共にガイドレール５３に沿ってＸ軸方向（左右方向）に往復移動する。このようにウェーハ洗浄機構６１と保持面洗浄機構７１は、ガイドレール５３に沿ってＸ軸方向（左右方向）に互いに独立して往復移動することができる。
【0081】
ところで、本実施の形態では、ターンテーブル２に配置された３つのチャックテーブル１０の保持面１０ａ（図３参照）には、図５に示す水供給源７５とエア供給源７６から洗浄水と圧縮エアが選択的に供給される。また、図５に示すように、３つのチャックテーブル１０の各ポーラス部材１０Ａは、吸引源７７によって選択的に真空引きされる。
【0082】
具体的には、水供給源７５から延びる分岐管７８ａとエア供給源７６から延びる分岐管７８ｂは配管７９に合流しており、この配管７９からは３本の分岐管７９ａ，７９ｂ，７９ｃが分岐している。なお、分岐管７８ａ，７８ｂの途中には、流量調整用の可変オリフィス２６，２７と電磁開閉弁Ｖ４，Ｖ５がそれぞれ設けられている。そして、３本の分岐管７９ａ，７９ｂ，７９ｃは、各チャックテーブル１０のポーラス部材１０Ａにそれぞれ開口しており、その途中には、電磁開閉弁Ｖ７がそれぞれ設けられている。ここで、電磁開閉弁Ｖ４，Ｖ５と３つの電磁開閉弁Ｖ７は、制御部８５にそれぞれ電気的に接続されており、その開閉動作が制御部８５によって制御される。
【0083】
また、吸引源７７から延びる分岐管７８ｃは、配管７８に合流しており、配管７８からは３本の分岐管７８ｄ，７８ｅ，７８ｆが分岐している。そして、各分岐管７８ｄ，７８ｅ，７８ｆは、各チャックテーブル１０のポーラス部材１０Ａの下面に開口している。ここで、各分岐管７８ｃには、流量調整用の可変オリフィス２８と電磁開閉弁Ｖ６が設けられている。また、各分岐管７８ｄ，７８ｅ，７８ｆには、電磁開閉弁Ｖがそれぞれ設けられている。そして、各電磁開閉弁Ｖ６と各電磁開閉弁Ｖは、制御部８５にそれぞれ電気的に接続されており、その開閉動作が制御部８５によって制御される。なお、ウェーハ洗浄機構６１によって加工前のウェーハＷを洗浄する際には、ターンテーブル２の中心に設置されたノズル３６から洗浄水がウェーハＷに向けて噴射される。
【0084】
以上のように構成された第１洗浄ユニット６０のウェーハ洗浄機構６１によって加工前のウェーハＷが洗浄されるとともに、加工後のウェーハＷが取り外されたチャックテーブル１０の保持面１０ａが保持面洗浄機構７１によって次のように洗浄される。
【0085】
すなわち、図３に示すウェーハ搬出入領域Ｒ１に位置するチャックテーブル１０に保持された研削加工前のウェーハＷの上方に図４に示すウェーハ洗浄機構６１の洗浄ブラシ６３が移動し、この状態でチャックテーブル１０とこれに保持されたウェーハＷが所定の速度で回転駆動されるとともに、洗浄ブラシ６３も電動モータ６２によって所定の速度で回転駆動される。そして、ノズル３６から洗浄水がウェーハＷの上面に向けて供給されながら、ウェーハ洗浄機構６１の昇降機構６４によって洗浄ブラシ６３が－Ｚ軸方向に下降してウェーハＷの上面に接触しながら回転することによって、ウェーハＷの上面が洗浄ブラシ６３によって洗浄される。このようにして研削加工前のウェーハＷの上面が洗浄されると、ウェーハ洗浄機構６１の昇降機構６４によって洗浄ブラシ６３が＋Ｚ軸方向に上昇してウェーハＷの上面から離間する。
なお、ウェーハ洗浄機構６１は、洗浄ブラシ６３に代わってウェーハＷの上面に二流体を噴射するウェーハ洗浄ノズルであってもよい。昇降機構６４によって、ウェーハ洗浄ノズルを保持面１０ａに保持されているウェーハＷの上方に下降させる。そして、ウェーハ洗浄ノズルから二流体をウェーハＷの上面１０ａに噴射してウェーハの上面を洗浄する。
なお、ウェーハ洗浄機構６１は、洗浄ブラシ６３に代わってウェーハＷの上面に二流体を噴射するウェーハ洗浄ノズルであってもよい。昇降機構６４によって、ウェーハ洗浄ノズルを保持面１０ａに保持されているウェーハＷの上方に下降させる。そして、ウェーハ洗浄ノズルから二流体をウェーハＷの上面１０ａに噴射してウェーハの上面を洗浄する。
【0086】
また、ウェーハ搬出入領域Ｒ１に位置するチャックテーブル１０から研削加工後のウェーハＷが取り外された後の該チャックテーブル１０の保持面１０ａは、保持面洗浄機構７１によって以下のように洗浄される。
【0087】
すなわち、制御部８５は、図５に示す電磁開閉弁Ｖ４を開くとともに、ウェーハ搬出入領域Ｒ１にある１つのチャックテーブル１０に接続された分岐管７９ａ（７９ｂ，７９ｃ）に設けられた１つの電磁開閉弁Ｖ７を開く。すると、水供給源７５から洗浄水が分岐管７８ａから配管７９と分岐管７９ａ（７９ｂ，７９ｃ）を経てウェーハ搬出入領域Ｒ１に位置する１つのチャックテーブル１０のポーラス部材１０Ａの保持面１０ａから噴出する。
【0088】
また、同時に図４に示す保持面洗浄機構７１の洗浄砥石７３をウェーハ搬出入領域Ｒ１に位置する１つのチャックテーブル１０の上方へと移動させ、チャックテーブル１０と洗浄砥石７３をそれぞれ所定の速度で回転させながら、保持面洗浄機構７１の昇降機構７４によって洗浄砥石７３を－Ｚ軸方向に下降させる。すると、この洗浄砥石７３がチャックテーブル１０の保持面１０ａに接触しながら回転することによって、チャックテーブル１０の洗浄水が噴出する保持面１０ａが洗浄砥石７３によって洗浄される。このようにしてチャックテーブル１０の保持面１０ａが洗浄されると、保持面洗浄機構７１の昇降機構７４によって洗浄砥石７３が＋Ｚ軸方向に上昇してチャックテーブル１０の保持面１０ａから離間する。なお、保持面洗浄機構７１は、洗浄砥石７３に代わって保持面１０ａに二流体を噴射する保持面洗浄ノズルであってもよい。昇降機構７４によって、保持面洗浄ノズルを保持面１０ａの上方に下降させる。そして、保持面洗浄ノズルから二流体を保持面１０ａに噴射して洗浄する。
【0089】
以上のように、ウェーハ搬出入領域Ｒ１において、研削加工前のウェーハＷと、研削加工後のウェーハＷが取り外された後のチャックテーブル１０の保持面１０ａが洗浄されると、これらの洗浄に供された後の洗浄排水が図３に示すベース２００に形成された貯留部４２に貯留される。そして、貯留部４２に貯留された洗浄排水は、前記第１実施形態と同様に、噴射機構４３のエジェクタ４５のスロート部４６Ａに発生する負圧に引かれて該スロート部４６Ａに向かって流れ、この洗浄排水がエジェクタ４５のスロート部４６Ａを流れる高速のエアとミキシングされてエアと洗浄排水との二流体が形成される。そして、このようにして形成されたエアと洗浄排水との二流体は、エジェクタ４５の流路４６の噴射口４６ｂから二流体配管４８を経て各加工室Ｓ１，Ｓ２へと供給されて各加工室Ｓ１，Ｓ２内にそれぞれ噴射される。このため、各加工室Ｓ１，Ｓ２の内壁に付着している研削屑を含む噴霧や水分の乾燥によって固着している研削屑が洗浄排水による洗浄によって効果的に除去される。なお、噴射機構４３は、ウォータポンプを用いてもよい。貯留部４２に貯留された洗浄排水をウォータポンプで吸水して噴射口４６ｂから各加工室Ｓ１，Ｓ２へと供給し、各加工室Ｓ１，Ｓ２内にそれぞれ噴射するようにしてもよい。
【0090】
なお、本実施の形態においても、各加工室Ｓ１，Ｓ２内への洗浄排水の噴射は、各加工室Ｓ１，Ｓ２においてウェーハＷの粗研削と仕上げ研削が行われていないとき、つまり、各チャックテーブル１０と各研削ホイール２５，３５が回転していないときに行われる。また、各加工室Ｓ１，Ｓ２内への洗浄排水の噴射は、各チャックテーブル１０と各研削ホイール２５，３５が回転しているときに行ってもよい。例えば、洗浄排水を回転するホイール２５，３５に噴射して、ホイール２５，３５の回転によって洗浄排水を加工室内Ｓ１，Ｓ２内で飛散させてもよい。また、洗浄排水をホイール２５，３５に噴射することによって、砥石２５ｂ，３５ｂを洗浄してもよい。
【0091】
以上のように、本実施の形態では、ウェーハ搬出入領域Ｒ１においてウェーハＷの洗浄とチャックテーブル１０の保持面１０ａの洗浄に供された後の洗浄排水を噴射機構４３によって吸引して各加工室Ｓ１，Ｓ２へとそれぞれ供給し、この洗浄排水によって各加工室Ｓ１，Ｓ２の内壁をそれぞれ洗浄するようにしたため、各加工室Ｓ１，Ｓ２の内壁を洗浄するためだけの洗浄水を用いることなく、洗浄排水を有効に利用することによって節水を図ることができる。また、各加工室Ｓ１，Ｓ２の内壁を洗浄する際には、各加工室Ｓ１，Ｓ２内においてチャックテーブル１０を回転させる必要がないため、これらのチャックテーブル１０を回転させるための電力が不要となり、これによって節電も図ることができる。
【0092】
なお、以上は本発明に係る加工装置としてウェーハの研削装置を例として説明したが、本発明は、ウェーハ以外の他の任意の被加工物の研削装置の他、研削装置以外の他の任意の加工装置、例えば、研磨装置や切削装置などもその適用対象に含む。
【0093】
また、本発明は、以上説明した実施の形態に適用が限定されるものではなく、特許請求の範囲及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【0094】
１，１Ａ：研削装置（加工装置）、２：ターンテーブル、３：昇降機構、４：昇降板、
５：ガイドレール、６：ボールネジ軸、７：電動モータ、８，９：カバー、
８ａ，９ａ：カバーの開口部、８ｂ，９ｂ：カバーの円孔、１０：チャックテーブル、
１０Ａ：ポーラス部材、１０ａ：保持面、１１～１５：連通路、１６：配管、
１６ａ，１６ｂ：分岐管、１７，１８：可変オリフィス、１９：圧力計、
２０：粗研削ユニット（加工手段）、２１：ホルダ、２２：スピンドルモータ、
２３：スピンドル、２４：マウント、２５：研削ホイール、２５ａ：基台、
２５ｂ：砥石（加工具）、３０：仕上げ研削ユニット（加工手段）、３１：ホルダ、
３２：スピンドルモータ、３３：スピンドル、３４：マウント、３５：研削ホイール、
３５ａ：基台、３５ｂ：砥石（加工具）、３６：ノズル、
４０：研削水供給手段（加工液供給手段）、４１：研削水供給源、
４２：貯留部、４２Ａ：栓、４２ａ：排水口、４３：噴射機構、４４：エア供給源、
４５：エジェクタ、４６：流路、４６Ａ：スロート部（負圧発生部）、
４６ａ：吸入口、 ４６ｂ：噴射口、４７：エア配管、４８：二流体配管、
４９：吸水路、４９ａ：吸水口、５０，５１：ウェーハ厚み測定器、
５３：ガイドレール、５４，５５：スライダ、５４ａ，５５ａ：ナット部、
５６：ボールネジ軸、５７：軸受、５８：電動モータ、
６０：第１洗浄ユニット（洗浄ユニット）、６１：ウェーハ洗浄機構、
６２：電動モータ、６３：洗浄ブラシ、６４：昇降機構、７１：保持面洗浄機構、
７２：電動モータ、７３：洗浄砥石、７４：昇降機構、７５：水供給源、
７６：エア供給源、７７：吸引源、７８：配管、７８ａ～７８ｆ：分岐管、
７９：配管、７９ａ，７９ｂ，７９ｃ：分岐管、
８０：第２洗浄ユニット（洗浄ユニット）、８１：スピンナテーブル、
８１Ａ：ポーラス部材、８１ａ：保持面、８２：ノズル、８３：電動モータ、
８４：ノズル移動手段、８５：制御部、８６：ケース、８６Ａ，８６Ｂ：凸部、
８６ａ，８６ｂ：貫通孔、８７：吸引源、８８：エア供給源、８９：回転軸、
９０：ロータリジョイント、９１：エンコーダ、９２：水源、 ９３：電動モータ、
９３ａ：出力軸、９４：回転軸、９５：旋回アーム、９６，９７：シール部材、
９８：エンコーダ、１００：搬送ユニット、１０１，１０２：カセット、
１０３：位置合わせテーブル、１０４：搬出入手段、１０５：第１搬送手段、
１０６：第２搬送手段、２００：ベース、２０１：コラム、 ２０２：支持フレーム、 ２０２ａ：支柱部、Ｒ１：ウェーハ搬出入領域、
Ｒ２：粗研削領域、Ｒ３：仕上げ研削領域、Ｓ１，Ｓ２：加工室、Ｔ：保護テープ、
Ｖ，Ｖ１～Ｖ７：電磁開閉弁、Ｗ：ウェーハ
５：ガイドレール、６：ボールネジ軸、７：電動モータ、８，９：カバー、
８ａ，９ａ：カバーの開口部、８ｂ，９ｂ：カバーの円孔、１０：チャックテーブル、
１０Ａ：ポーラス部材、１０ａ：保持面、１１～１５：連通路、１６：配管、
１６ａ，１６ｂ：分岐管、１７，１８：可変オリフィス、１９：圧力計、
２０：粗研削ユニット（加工手段）、２１：ホルダ、２２：スピンドルモータ、
２３：スピンドル、２４：マウント、２５：研削ホイール、２５ａ：基台、
２５ｂ：砥石（加工具）、３０：仕上げ研削ユニット（加工手段）、３１：ホルダ、
３２：スピンドルモータ、３３：スピンドル、３４：マウント、３５：研削ホイール、
３５ａ：基台、３５ｂ：砥石（加工具）、３６：ノズル、
４０：研削水供給手段（加工液供給手段）、４１：研削水供給源、
４２：貯留部、４２Ａ：栓、４２ａ：排水口、４３：噴射機構、４４：エア供給源、
４５：エジェクタ、４６：流路、４６Ａ：スロート部（負圧発生部）、
４６ａ：吸入口、 ４６ｂ：噴射口、４７：エア配管、４８：二流体配管、
４９：吸水路、４９ａ：吸水口、５０，５１：ウェーハ厚み測定器、
５３：ガイドレール、５４，５５：スライダ、５４ａ，５５ａ：ナット部、
５６：ボールネジ軸、５７：軸受、５８：電動モータ、
６０：第１洗浄ユニット（洗浄ユニット）、６１：ウェーハ洗浄機構、
６２：電動モータ、６３：洗浄ブラシ、６４：昇降機構、７１：保持面洗浄機構、
７２：電動モータ、７３：洗浄砥石、７４：昇降機構、７５：水供給源、
７６：エア供給源、７７：吸引源、７８：配管、７８ａ～７８ｆ：分岐管、
７９：配管、７９ａ，７９ｂ，７９ｃ：分岐管、
８０：第２洗浄ユニット（洗浄ユニット）、８１：スピンナテーブル、
８１Ａ：ポーラス部材、８１ａ：保持面、８２：ノズル、８３：電動モータ、
８４：ノズル移動手段、８５：制御部、８６：ケース、８６Ａ，８６Ｂ：凸部、
８６ａ，８６ｂ：貫通孔、８７：吸引源、８８：エア供給源、８９：回転軸、
９０：ロータリジョイント、９１：エンコーダ、９２：水源、 ９３：電動モータ、
９３ａ：出力軸、９４：回転軸、９５：旋回アーム、９６，９７：シール部材、
９８：エンコーダ、１００：搬送ユニット、１０１，１０２：カセット、
１０３：位置合わせテーブル、１０４：搬出入手段、１０５：第１搬送手段、
１０６：第２搬送手段、２００：ベース、２０１：コラム、 ２０２：支持フレーム、 ２０２ａ：支柱部、Ｒ１：ウェーハ搬出入領域、
Ｒ２：粗研削領域、Ｒ３：仕上げ研削領域、Ｓ１，Ｓ２：加工室、Ｔ：保護テープ、
Ｖ，Ｖ１～Ｖ７：電磁開閉弁、Ｗ：ウェーハ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】