特開 2023-168739 保護膜形成方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023168739

(43)【公開日】2023-11-29

(54)【発明の名称】保護膜形成方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20231121BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 M

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022080023

(22)【出願日】2022-05-16

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】小林 寛昌

【テーマコード（参考）】

5F063

【Ｆターム（参考）】

5F063AA15

5F063AA36

5F063BA32

5F063BA33

5F063BA43

5F063BA44

5F063BA45

5F063BA47

5F063BA48

5F063DF06

5F063DF30

(57)【要約】

【課題】保護膜形成の効率を向上させることが可能な保護膜形成方法を提供する。
【解決手段】被加工物に保護膜を形成する保護膜形成方法であって、保持テーブルで被加工物を保持し、被加工物の表面に液状の保護膜剤を塗布し、保持テーブルを第１の回転速度で回転させることにより、被加工物の表面を保護膜剤で被覆する被覆工程と、保持テーブルを第１の回転速度よりも遅い第２の回転速度で回転させ、又は、保持テーブルを回転させずに、保護膜剤に振動を付与しながら保護膜剤を乾燥させる乾燥工程と、を含む。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物に保護膜を形成する保護膜形成方法であって、
保持テーブルで該被加工物を保持し、該被加工物の表面に液状の保護膜剤を塗布し、該保持テーブルを第１の回転速度で回転させることにより、該被加工物の表面を該保護膜剤で被覆する被覆工程と、
該保持テーブルを該第１の回転速度よりも遅い第２の回転速度で回転させ、又は、該保持テーブルを回転させずに、該保護膜剤に振動を付与しながら該保護膜剤を乾燥させる乾燥工程と、を含むことを特徴とする保護膜形成方法。

【請求項2】

該振動は、該被加工物を介して該保護膜剤に付与されることを特徴とする、請求項１記載の保護膜形成方法。

【請求項3】

該振動は、振動数が変化する振動であることを特徴とする、請求項１記載の保護膜形成方法。

【請求項4】

該振動は、超音波帯域に属する振動数の振動であることを特徴とする、請求項１記載の保護膜形成方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェーハ等の被加工物に保護膜を形成する保護膜形成方法に関する。

【背景技術】

【0002】

デバイスチップの製造プロセスでは、互いに交差する複数のストリート（分割予定ライン）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハをストリートに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。

【0003】

ウェーハの分割には、環状の切削ブレードで被加工物を切削する切削装置が用いられる。また、近年では、レーザー加工によってウェーハを分割するプロセスの開発も進められている。例えば、ウェーハにレーザービームを照射してアブレーション加工を施すことにより、ウェーハの表面から裏面に至るレーザー加工溝がストリートに沿って形成され、ウェーハが複数のデバイスチップに分割される。

【0004】

ウェーハにレーザー加工を施すと、レーザービームが照射された領域で発生した溶融物（デブリ）が飛散し、ウェーハやデバイスがデブリによって汚染されるおそれがある。そこで、ウェーハに保護膜を形成し、保護膜を介してウェーハにレーザービームを照射する手法が提案されている（特許文献１、２参照）。この手法を用いると、ウェーハやデバイスへのデブリの付着が保護膜によって回避される。これにより、ウェーハ又はデバイスの汚染によるデバイスチップの品質低下が防止される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００４－１８８４７５号公報

【特許文献2】特開２００４－３２２１６８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ウェーハ等の被加工物を被覆する保護膜は、被加工物の表面に液状の保護膜剤を塗布した後、保護膜剤を乾燥、硬化させることによって形成される。しかしながら、保護膜剤を十分に乾燥、硬化させるには時間がかかるため、保護膜剤の乾燥工程が保護膜形成の効率を低下させる要因となっている。特に、保護膜剤が厚く形成される場合には、乾燥時間が大幅に延長されるため、生産性の低下がより深刻になる。

【0007】

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、保護膜形成の効率を向上させることが可能な保護膜形成方法の提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一態様によれば、被加工物に保護膜を形成する保護膜形成方法であって、保持テーブルで該被加工物を保持し、該被加工物の表面に液状の保護膜剤を塗布し、該保持テーブルを第１の回転速度で回転させることにより、該被加工物の表面を該保護膜剤で被覆する被覆工程と、該保持テーブルを該第１の回転速度よりも遅い第２の回転速度で回転させ、又は、該保持テーブルを回転させずに、該保護膜剤に振動を付与しながら該保護膜剤を乾燥させる乾燥工程と、を含む保護膜形成方法が提供される。

【0009】

なお、好ましくは、該振動は、該被加工物を介して該保護膜剤に付与される。また、好ましくは、該振動は、振動数が変化する振動である。また、好ましくは、該振動は、超音波帯域に属する振動数の振動である。

【発明の効果】

【0010】

本発明の一態様に係る保護膜形成方法では、被加工物の表面を保護膜剤で被覆した後、保護膜剤に振動を付与しながら保護膜剤を乾燥させる。これにより、保護膜剤の乾燥が促進されて乾燥時間が短縮され、保護膜形成の効率が向上する。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】被加工物を示す斜視図である。

【図2】保護膜形成方法を示すフローチャートである。

【図3】図３（Ａ）は被覆工程における被加工物を示す一部断面正面図であり、図３（Ｂ）は乾燥工程における被加工物を示す一部断面正面図である。

【図4】振動付与ユニットを示す正面図である。

【図5】乾燥促進処理が施される被加工物を示す一部断面正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る保護膜形成方法によって保護膜が形成される対象物の構成例について説明する。図１は、被加工物（対象物）１１を示す斜視図である。

【0013】

例えば被加工物１１は、単結晶シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な第１面１１ａ及び第２面１１ｂを備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）１３によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、ストリート１３によって区画された複数の領域の第１面１１ａ側にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイス１５が形成されている。

【0014】

ただし、被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなる基板（ウェーハ）であってもよい。また、デバイス１５の種類、数、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物１１にはデバイス１５が形成されていなくてもよい。

【0015】

被加工物１１に各種の処理（保護膜の形成、レーザー加工等）を施す際には、被加工物１１の取り扱い（搬送、保持等）の便宜のため、被加工物１１が環状のフレーム１７によって支持される。フレーム１７はＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属でなり、フレーム１７の中央部にはフレーム１７を厚さ方向に貫通する円形の開口１７ａが設けられている。なお、開口１７ａの直径は被加工物１１の直径よりも大きい。

【0016】

被加工物１１及びフレーム１７には、円形のシート１９が固定される。例えばシート１９として、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを含むテープが用いられる。基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる。また、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。なお、粘着層は紫外線硬化性樹脂であってもよい。

【0017】

被加工物１１がフレーム１７の開口１７ａの内側に配置された状態で、シート１９の中央部が被加工物１１の第２面１１ｂ側に貼付され、シート１９の外周部がフレーム１７に貼付される。これにより、被加工物１１がシート１９を介してフレーム１７によって支持される。

【0018】

被加工物１１を加工装置で加工してストリート１３に沿って分割することにより、デバイス１５をそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。被加工物１１の分割には、例えばレーザー加工装置が用いられる。

【0019】

レーザー加工装置は、被加工物１１を保持する保持面を有する保持テーブル（チャックテーブル）と、被加工物１１にレーザービームを照射するレーザー照射ユニットとを備える。レーザー照射ユニットは、レーザー発振器と、レーザー発振器から出射したレーザービームを被加工物１１へと導く光学系とを備え、光学系は複数の光学素子（集光レンズ、ミラー等）を含んで構成される。被加工物１１を保持テーブルの保持面で保持し、レーザー照射ユニットから被加工物１１にレーザービームを照射することにより、被加工物１１に所定のレーザー加工が施される。

【0020】

例えば、レーザービームの照射条件は、被加工物１１にアブレーション加工が施されるように設定される。そして、被加工物１１にレーザービームがストリート１３に沿って照射され、被加工物１１のうちレーザービームが照射された領域がアブレーション加工によって除去される。これにより、被加工物１１の第１面１１ａから第２面１１ｂに至るレーザー加工溝がストリート１３に沿って形成され、被加工物１１がストリート１３に沿って分割される。

【0021】

ただし、被加工物１１を分割するためのレーザー加工の内容に制限はない。例えば、被加工物１１の第１面１１ａ側に、深さが被加工物１１の厚さ未満であるレーザー加工溝をストリート１３に沿って形成してもよい。この場合には、被加工物１１の第２面１１ｂ側を研削砥石で研削し、レーザー加工溝を被加工物１１の第２面１１ｂで露出させることにより、被加工物１１をストリート１３に沿って分割できる。

【0022】

被加工物１１にレーザー加工を施すと、レーザービームが照射された領域で発生する溶融物（デブリ）が飛散して被加工物１１に付着し、被加工物１１が汚染されるおそれがある。そこで、被加工物１１にレーザー加工を施す際には、あらかじめ被加工物１１に保護膜が形成され、レーザービームは保護膜を介して被加工物１１に照射される。これにより、被加工物１１へのデブリの付着が防止される。

【0023】

次に、被加工物１１に保護膜を形成する方法の具体例について説明する。図２は、保護膜形成方法を示すフローチャートである。本実施形態では、被覆工程Ｓ１及び乾燥工程Ｓ２を実施することにより、被加工物１１の表面（第１面１１ａ又は第２面１１ｂ）に保護膜を形成する。なお、以下では一例として被加工物１１の第１面１１ａ側に保護膜を形成する例について説明するが、同様の方法で被加工物１１の第２面１１ｂ側に保護膜を形成することもできる。

【0024】

まず、被加工物１１の表面を保護膜剤で被覆する（被覆工程Ｓ１）。図３（Ａ）は、被覆工程Ｓ１における被加工物１１を示す一部断面正面図である。本実施形態では、保護膜形成ユニット２によって被加工物１１に保護膜が形成される。保護膜形成ユニット２は、例えばスピンコーターであり、被加工物１１を保持する保持テーブル（スピンナテーブル）４と、保護膜の原料である保護膜剤を供給する保護膜剤供給ユニット６とを備える。

【0025】

保持テーブル４の上面は、水平面と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する円形の保持面４ａを構成している。保持面４ａは、保持テーブル４の内部に形成された流路（不図示）、バルブ等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、保持テーブル４には、保持テーブル４を鉛直方向（高さ方向、上下方向）と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

【0026】

保持テーブル４の上方には、保護膜剤供給ユニット６が設けられている。保護膜剤供給ユニット６は、保持テーブル４で保持された被加工物１１に液状の保護膜剤１０を供給するノズル８を備える。例えば、ノズル８はアーム（不図示）の先端部に固定され、アームの基端部にはアームを旋回させるモータ等の回転駆動源（不図示）が接続されている。回転駆動源でアームを旋回させることにより、ノズル８を保持面４ａに重なる位置（供給位置）と保持面４ａに重ならない位置（退避位置）とに位置付けることができる。

【0027】

保護膜剤１０は、溶媒に溶質を溶解させることによって生成される。例えば、溶媒として水等が用いられ、溶質として水溶性の樹脂等が用いられる。水溶性の樹脂の具体例としては、ＰＶＰ（ポリビニルピロリドン）、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ＰＥＧ（ポリエチレングリコール）、ＰＥＯ（酸化ポリエチレン）等が挙げられる。

【0028】

被覆工程Ｓ１では、まず、被加工物１１が保持テーブル４で保持される。具体的には、被加工物１１は、第１面１１ａ側が上方に露出して第２面１１ｂ側（シート１９側）が保持面４ａに対面するように、保持テーブル４上に配置される。この状態で保持面４ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がシート１９を介して保持テーブル４によって吸引保持される。なお、保持テーブル４の周囲には、フレーム１７を把持して固定する複数のクランプ（不図示）が設けられていてもよい。

【0029】

次に、ノズル８を保持テーブル４の回転軸及び被加工物１１の中心と重なる位置に配置する。そして、保持テーブル４を回転させつつ、ノズル８から被加工物１１に保護膜剤１０を滴下する。これにより、被加工物１１の中央部の第１面１１ａ側に保護膜剤１０が塗布される。そして、被加工物１１の中央部に供給された保護膜剤１０は、回転する保持テーブル４及び被加工物１１の遠心力によって、被加工物１１の外周縁に向かって放射状に流動する。その結果、保護膜剤１０が被加工物１１の第１面１１ａの全体に均一に広がり、被加工物１１の第１面１１ａ側が保護膜剤１０によって被覆される。

【0030】

保持テーブル４の回転速度や保護膜剤１０の供給量は、被加工物１１のサイズ、被加工物１１を被覆する保護膜剤１０の厚さ、保護膜剤１０の粘性等に応じて適宜設定される。例えば、被覆工程Ｓ１における保持テーブル４の回転速度（第１の回転速度）は、１５００ｒｐｍ以上６０００ｒｐｍ以下に設定される。また、保護膜剤１０の供給量は、例えば５ｍｌ以上３０ｍｌ以下に設定される。

【0031】

なお、被覆工程Ｓ１における保持テーブル４の回転及び保護膜剤１０の供給のタイミングに制限はない。具体的には、保持テーブル４を回転させた状態で被加工物１１に保護膜剤１０を供給してもよいし、被加工物１１の中央部に所定の量の保護膜剤１０を供給した後に保持テーブル４の回転を開始してもよい。

【0032】

次に、被加工物１１を被覆している保護膜剤１０を乾燥させる（乾燥工程Ｓ２）。図３（Ｂ）は、乾燥工程Ｓ２における被加工物１１を示す一部断面正面図である。

【0033】

乾燥工程Ｓ２では、保護膜剤供給ユニット６から被加工物１１への保護膜剤１０の供給を停止し、保持テーブル４を回転させたまま被加工物１１を一定時間放置する。これにより、保護膜剤１０が乾燥して硬化し、水溶性の樹脂でなる保護膜１２となる。なお、乾燥時間は、保護膜剤１０の材料や厚さに応じて適宜設定される。このようにして、被加工物１１の第１面１１ａ側を被覆する保護膜１２が形成される。

【0034】

なお、乾燥工程Ｓ２における保持テーブル４の回転速度（第２の回転速度）は、被覆工程Ｓ１における保持テーブル４の回転速度（第１の回転速度）よりも遅いことが好ましい。具体的には、第２の回転速度は第１の回転速度の８５％以下であることが好ましく、７０％以下であることがより好ましい。これにより、被加工物１１の遠心力による保護膜剤１０の飛散が抑制され、保護膜１２が意図せず薄くなることを防止できる。例えば、第２の回転速度は１０００ｒｐｍ以上５０００ｒｐｍ以下に設定される。また、保護膜剤１０の飛散がより生じにくくなるように、乾燥工程Ｓ２では保持テーブル４を回転させずに停止させた状態で被加工物１１を一定時間放置してもよい。

【0035】

ここで、保護膜剤１０を十分に乾燥、硬化させるためには、被加工物１１が保持テーブル４上に置かれた状態を長時間維持する必要があり、これが保護膜１２の形成工程を長引かせる原因となる。特に、保護膜剤１０が厚く形成される場合には、乾燥時間が大幅に延長されるため、生産性の低下がより深刻になる。

【0036】

具体的には、被加工物１１に保護膜剤１０が塗布された状態においては、被加工物１１に接触していない保護膜剤１０の露出面側（図３（Ｂ）では保護膜剤１０の上面側）で溶媒の離脱が生じやすい。そのため、被加工物１１を静止させた状態で放置すると、保護膜剤１０の露出面側が優先的に乾燥し、保護膜剤１０の露出面側に溶質の薄膜が形成される（皮張り）。その結果、保護膜剤１０の内部の溶媒が溶質の薄膜によって覆われた状態となり、保護膜剤１０の内部から溶媒が離脱しにくくなる。このような状態が、保護膜剤１０の全体を乾燥、硬化させるために必要な時間が長くなる要因の一つになっていると推察される。

【0037】

そこで、本実施形態においては、保護膜剤１０に振動を付与しながら保護膜剤１０を乾燥させる。これにより、保護膜剤１０の露出面側における薄膜の形成（皮張り）が抑制され、保護膜剤１０の全体から溶媒が離脱しやすくなる。その結果、保護膜剤１０の乾燥時間が短縮される。

【0038】

図４は、振動付与ユニット２０を示す正面図である。例えば、保護膜剤１０に振動を付与する振動付与ユニット２０が保持テーブル４に連結される。振動付与ユニット２０は、保持テーブル４及び被加工物１１を介して保護膜剤１０に振動を付与する。

【0039】

具体的には、振動付与ユニット２０は、モータ等の回転駆動源２２を備える。回転駆動源２２の出力軸には、鉛直方向に沿って配置された円柱状のスピンドル２４が接続されている。スピンドル２４の上端部には振動子２６が固定されており、振動子２６は保持テーブル４の下面側の中央部に接続されている。

【0040】

例えば、振動子２６としてランジュバン型振動子が用いられる。この場合、振動子２６に所定の交流電圧を印加することによって、振動子２６が所定の振動数で振動し、保持テーブル４に振動が付与される。例えば、振動子２６は超音波帯域に属する振動数で振動し、超音波帯域に属する振動数の振動（超音波振動）を保持テーブル４に付与する。

【0041】

保護膜剤１０の乾燥中（図３（Ｂ）参照）に振動子２６を作動させると、振動子２６から保持テーブル４に付与された超音波振動が、シート１９及び被加工物１１を介して保護膜剤１０に伝達される。そして、保護膜剤１０に超音波振動が付与されると、乾燥中の保護膜剤１０が攪拌されて溶質が均一に分散され、保護膜剤１０の露出面側における皮張りが抑制される。これにより、保護膜剤１０の内部から溶媒が離脱しやすくなり、保護膜剤１０の乾燥及び硬化が促進される。

【0042】

なお、保護膜剤１０に振動を一定の振動数で付与し続けると、保護膜剤１０の表面にうねりが生じ、乾燥後の保護膜剤１０（保護膜１２）に厚さのばらつきが生じやすくなる。そのため、保護膜剤１０の乾燥中は、振動数が変化する振動を保護膜剤１０に付与してもよい。具体的には、振動子２６に印加される交流電圧を制御することにより、振動子２６から保持テーブル４、シート１９及び被加工物１１を介して保護膜剤１０に付与される振動の振動数を増減させる。これにより、保護膜剤１０の表面のうねりが抑制され、保護膜１２の厚さばらつきが低減される。

【0043】

保護膜剤１０に付与される振動の振動数は、保護膜剤１０の材質、厚さ等に応じて適宜設定できる。例えば、保護膜剤１０の皮張りを抑制可能であれば、超音波振動よりも振動数が小さい振動が保護膜剤１０に付与されてもよい。また、振動数を変動させる場合には、振動数の上限値と下限値がともに超音波帯域に属していてもよいし、振動数の上限値と下限値の一方又は両方が超音波帯域から外れていてもよい。

【0044】

また、保護膜剤１０に振動を付与する方法にも制限はない。例えば、保護膜形成ユニット２は、振動付与ユニット２０に代えて、保護膜剤１０に直接振動を付与する振動付与ユニットを備えていてもよい。

【0045】

上記のように被加工物１１の第１面１１ａ側に保護膜１２が形成された後、被加工物１１に所定の加工が施される。例えば、保護膜形成ユニット２はレーザー加工装置に搭載される。そして、レーザー加工装置は、保護膜形成ユニット２で被加工物１１に保護膜１２を形成した後、被加工物１１にレーザービームを照射してレーザー加工を施す。

【0046】

例えば、被加工物１１に対して吸収性を有する波長のレーザービームが、保護膜１２を介して被加工物１１の第１面１１ａ側に照射される。これにより、被加工物１１にアブレーション加工が施される。このとき、レーザービームが照射された領域でデブリが発生するが、被加工物１１の第１面１１ａ側には保護膜１２が形成されているため、被加工物１１へのデブリの付着が保護膜１２によって防止される。

【0047】

レーザー加工が完了すると、被加工物１１から保護膜１２が除去される。このとき、保護膜１２に付着しているデブリも保護膜１２とともに除去される。なお、保護膜１２が水溶性の樹脂でなる場合には、被加工物１１に純水等の洗浄液を供給するのみで保護膜１２を容易に除去できる。これにより、保護膜１２の除去工程が簡略化される。

【0048】

以上の通り、本実施形態に係る保護膜形成方法では、被加工物１１の表面を保護膜剤１０で被覆した後、保護膜剤１０に振動を付与しながら保護膜剤１０を乾燥させる。これにより、保護膜剤１０の乾燥が促進されて乾燥時間が短縮され、保護膜形成の効率が向上する。

【0049】

なお、乾燥工程Ｓ２では、保護膜剤１０への振動の付与に加えて、保護膜剤１０に乾燥を促進させる処理（乾燥促進処理）を施してもよい。例えば、保護膜剤１０に温風、マイクロ波、赤外線等を当てることにより、保護膜剤１０を加熱しながら乾燥させてもよい。

【0050】

図５は、乾燥促進処理が施される被加工物１１を示す一部断面正面図である。保護膜形成ユニット２は、保護膜剤１０の乾燥を促進させる乾燥促進ユニット３０を備えていてもよい。例えば乾燥促進ユニット３０は、ヒートガンによって構成され、温風３４を噴射するノズル３２を備える。ヒートガンは、電熱線等の熱源（発熱機構）と、ファン等の送風機構とを備え、空気を加熱してノズル３２から噴射する。保護膜剤１０の乾燥中に温風３４を保護膜剤１０に向かって噴射することにより、保護膜剤１０の乾燥が促進され、保護膜剤１０の乾燥に要する時間が短縮される。

【0051】

ただし、乾燥促進ユニット３０の構成に制限はない。例えば乾燥促進ユニット３０は、保護膜剤１０にマイクロ波を照射するマイクロ波照射ユニットや、保護膜剤１０に赤外線を照射する赤外線ランプを備えていてもよい。保護膜剤１０の乾燥中に、マイクロ波又は赤外線を保護膜剤１０に向かって照射することにより、保護膜剤１０の乾燥が促進される。

【0052】

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0053】

１１ 被加工物（対象物）
１１ａ 第１面
１１ｂ 第２面
１３ ストリート（分割予定ライン）
１５ デバイス
１７ フレーム
１７ａ 開口
１９ シート
２ 保護膜形成ユニット
４ 保持テーブル（スピンナテーブル）
４ａ 保持面
６ 保護膜剤供給ユニット
８ ノズル
１０ 保護膜剤
１２ 保護膜
２０ 振動付与ユニット
２２ 回転駆動源
２４ スピンドル
２６ 振動子
３０ 乾燥促進ユニット
３２ ノズル
３４ 温風

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】