特開 2023-168979 冷却構造体及び構造体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023168979

(43)【公開日】2023-11-29

(54)【発明の名称】冷却構造体及び構造体

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/473 20060101AFI20231121BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20231121BHJP

【ＦＩ】

H01L23/46 Z

H05K7/20 N

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022080412

(22)【出願日】2022-05-16

(71)【出願人】

【識別番号】000004455

【氏名又は名称】株式会社レゾナック

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】福川 裕二

(72)【発明者】

【氏名】山下 孝宏

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 誠一

(72)【発明者】

【氏名】庄田 広明

【テーマコード（参考）】

5E322

5F136

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322AA05

5E322AA10

5E322DA04

5E322EA10

5E322FA01

5E322FA04

5F136BA07

5F136CB07

5F136CB08

5F136CB11

5F136DA27

5F136DA41

5F136FA01

5F136FA02

5F136FA03

5F136FA06

5F136FA51

5F136FA75

(57)【要約】      （修正有）

【課題】軽量化しつつ配置位置の自由度が高い冷却構造体及び構造体を提供する。
【解決手段】冷媒の流入口１０及び流出口２０を設けてなる外包材３０を有する冷却構造体１００であって、外包材３０が、金属層と、金属層の少なくとも一方の面に設けられる樹脂層と、冷却構造体の厚み方向に導通する導通部位５０を有し、導通部位の周囲が絶縁されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

冷媒の流入口及び流出口を設けてなる外包材を有する冷却構造体であり、
前記外包材が、金属層と、前記金属層の少なくとも一方の面に設けられる樹脂層と、を有し、
前記冷却構造体の厚み方向に導通する導通部位を有し、前記導通部位の周囲が絶縁されている、冷却構造体。

【請求項2】

導通部位が弾性構造を有する、請求項１に記載の冷却構造体。

【請求項3】

導通部位の少なくとも一部が金属で構成されている、請求項１に記載の冷却構造体。

【請求項4】

前記外包材の内部に配置される内心材を備える、請求項１に記載の冷却構造体。

【請求項5】

前記内心材が、前記冷媒の流路を複数に仕切る凹凸形状を有する、請求項４に記載の冷却構造体。

【請求項6】

前記内心材が、金属層と、前記金属層の両面に設けられる樹脂層と、を有する、請求項４に記載の冷却構造体。

【請求項7】

請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の冷却構造体と、前記冷却構造体上に設けられる被冷却体と、を有する構造体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、冷却構造体及び構造体に関する。

【背景技術】

【0002】

スマートフォン、パーソナルコンピューター等の電子機器、電気自動車、ハイブリッド車等に搭載される電池モジュールなどの分野では、発熱対策として水冷式冷却器、ヒートパイプ等を組み込む技術が知られている。また、シリコンカーバイド製等のパワー半導体モジュールにおいても、発熱対策のために冷却板、ヒートシンク等を用いた対策が提案されている。

【0003】

例えば、ハイブリッド自動車、電気自動車等のモータを搭載する車両には、モータを駆動する駆動手段が搭載されている。駆動手段は、ＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のパワー半導体を複数備えるパワーモジュール、キャパシタ等の電子部品、これら電子部品を電気的に接合するバスバーなどから構成される。モータを駆動する際には、パワー半導体、キャパシタ等、これら電子部品を接合するバスバーに大電流が流れることがある。この場合、スイッチング損失、抵抗損失等によって駆動手段が発熱するため、駆動手段を効率的に冷却することが望まれる。また、車両に搭載された電池モジュールからの発熱についても効率的に冷却することが望まれる。

【0004】

冷却構造体としては、アルミニウム製冷却フィンの内心材を有するような、熱伝導性の高い金属で構成された構造を有する構造体が挙げられる。しかしながら、金属製のため重量があり、また溶接等によって被冷却体に配置するため、ある程度の厚さが必要となり薄型化することが難しい。

【0005】

そこで、軽量化等の観点から、金属製の伝熱層を樹脂層でラミネートしたラミネート材で外包材及び内心材を構成し、内心材で仕切られた流路に冷媒を流通させる冷却構造体が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の熱交換器は、熱融着層を有するラミネート材を熱融着して製作するため、十分な薄型化が図られることが記載されている。さらに、特許文献１に記載の熱交換器では、外包材及び内心材としてのラミネート材は形状及び大きさを簡単に変更できるため、設計の自由度が増して汎用性が向上することが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０２０－３１３２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

特許文献１に記載の熱交換器は軽量化され取り扱い性に優れるものの、外包材が樹脂層を有するため配置位置が制限される場合がある。かかる状況に鑑み、本開示は軽量化しつつ配置位置の自由度が高い冷却構造体及び構造体を提供することに関する。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するための手段は、以下の態様を含む。
＜１＞ 冷媒の流入口及び流出口を設けてなる外包材を有する冷却構造体であり、
前記外包材が、金属層と、前記金属層の少なくとも一方の面に設けられる樹脂層と、を有し、
前記冷却構造体の厚み方向に導通する導通部位を有し、前記導通部位の周囲が絶縁されている、冷却構造体。
＜２＞ 導通部位が弾性構造を有する、＜１＞に記載の冷却構造体。
＜３＞ 導通部位の少なくとも一部が金属で構成されている、＜１＞又は＜２＞に記載の冷却構造体。
＜４＞ 前記外包材の内部に配置される内心材を備える、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の冷却構造体。
＜５＞ 前記内心材が、前記冷媒の流路を複数に仕切る凹凸形状を有する、＜４＞に記載の冷却構造体。
＜６＞ 前記内心材が、金属層と、前記金属層の両面に設けられる樹脂層と、を有する、＜４＞又は＜５＞に記載の冷却構造体。
＜７＞ ＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の冷却構造体と、前記冷却構造体上に設けられる被冷却体と、を有する構造体。

【発明の効果】

【0009】

本開示によれば、軽量化しつつ配置位置の自由度が高い冷却構造体及び構造体が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本開示の一態様の冷却構造体１００の外観を表す概略斜視図である。

【図2】図１の冷却構造体１００を部品ごとに分けた分解図である。

【図3】本開示の一態様における内心材４０の部分的な概略斜視図である。

【図4】導通部位５０の一例を示す概略斜視図である。

【図5】本開示の他の一態様における内心材４０の概略斜視図である。

【図6】冷却構造体の変形例を説明する概略斜視図であり、上側の外包材３０Ｂを外したときの内部を表す。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。但し、本開示の実施形態は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示の実施形態を制限するものではない。

【0012】

本開示における実施形態について図面を参照して説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。また、各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。また、各図面において、実質的に同じ機能を有する部材には、全図面同じ符号を付与し、重複する説明は省略する。
本開示において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本開示において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。

【0013】

＜冷却構造体＞
本開示の冷却構造体は、冷媒の流入口及び流出口を設けてなる外包材を有する冷却構造体であり、前記外包材が、金属層と、前記金属層の少なくとも一方の面に設けられる樹脂層と、を有し、前記冷却構造体の厚み方向に導通する導通部位を有し、前記導通部位の周囲が絶縁されている。

【0014】

特許文献１に記載の従前の冷却構造体の使用において、冷却構造体の両側に配置された被冷却体どうしを通電させたい場合には、外包材が樹脂層を有するため、通電が必要な箇所を避けて冷却構造体を配置する必要がある。あるいは、冷却構造体を迂回して導通用の配線を行う必要がある。これに対して本開示の冷却構造体は、通電が必要な箇所にも配置できるため配置位置の自由度が高くなる。また、本開示の冷却構造体は、金属層と樹脂層とを含んで構成される外包材を用いるため軽量化が図られる。

【0015】

冷却構造体における導通部位の位置は特に制限はない。冷却構造体における導通部位の個数は特に限定はない。例えば、導通が必要な箇所に応じて冷却構造体に導通部位を配置するよう設計してもよく、あるいは予め冷却構造体に導通部位を設け、この導通部位の位置に被冷却構造体等の通電予定部位の位置を合わせて配置してもよい。後者の場合には、冷却構造体に複数個の導通部位を設けると、配置位置の自由度がより高い冷却構造体となる。

【0016】

以下、本開示の冷却構造体について図面を参照して説明する。なお、本開示の実施形態は図面に記載の態様に限定されない。

【0017】

図１は、本開示の一態様の冷却構造体１００の外観を表す概略斜視図である。図１に示される冷却構造体１００は、冷媒の流入口１０と流出口２０とを有し、外包材３０で全体が覆われている。冷却構造体１００は、厚み方向に導通する導通部位５０を有する。

【0018】

図２は、図１の冷却構造体１００を部品ごとに分けた分解図である。
外包材３０は上側の外包材３０Ａと下側の外包材３０Ｂで構成されている。本開示では図面での上下に即して上及び下と表記するが、上下を逆にしてもよい。

【0019】

上側の外包材３０Ａには、冷媒の流入口１０としてのジョイントパイプ及び流出口２０としてのジョイントパイプを貫通させるための穴が設けられている。そして、ジョイントパイプを固定し、組み立て性の観点から、冷媒の流入口１０のジョイントパイプはヘッダー部１２の一部として設けられ、流出口２０のジョイントパイプはフッダー部２２の一部として設けられていることが好ましい。冷媒の流入口１０のジョイントパイプはヘッダー部１２と一体成型されていてもよく、流出口２０のジョイントパイプはフッダー部２２と一体成型されていてもよい。

【0020】

なお、図１及び図２の冷却構造体１００では、ジョイントパイプの向きが冷却構造体１００の厚み方向の外側に延びているが、ジョイントパイプの向きはこれに限定されない。例えば、ジョイントパイプは、冷却構造体１００の面方向の外側に延びていてもよい。また、流入口１０のジョイントパイプと流出口２０のジョイントパイプの向きが異なっていてもよい。

【0021】

外包材３０の内部に内心材４０が配置される。内心材４０は、ヘッダー部１２からフッダー部２２へ流れる冷媒の流路を複数に仕切る。そして、上側の外包材３０Ａと下側の外包材３０Ｂの周囲を閉じて密閉させる。外包材３０Ａ及び外包材３０Ｂは樹脂層を有するので、樹脂層を融着することにより外包材３０Ｂと外包材３０Ａの周囲を閉じることができる。

【0022】

図３は、本開示の一態様における内心材４０の部分的な概略斜視図である。内心材４０は冷媒の流路を複数に仕切る凹凸形状を有し、複数の凸部４２及び複数の凹部４４を有している。

【0023】

導通部位５０を形成するための穴が、外包材３０Ａ、３０Ｂ、内心材４０に設けられている。これらの部材が組み立てられると、導通部位５０を配置するための貫通穴が形成される。導通部位５０の少なくとも一部は金属で構成されていることが好ましい。厚み方向に貫通する導通部位５０が金属を含んで構成されると、冷却構造体１００の厚み方向での強度を高めることが可能である。

【0024】

図４は、導通部位５０の一例を示す概略斜視図である。
図４（Ａ）における導通部位５０には、金属で構成される中心材５２の周囲に絶縁層５８が配置されている。中心材５２の形状は円柱に限定されず、角柱、円錐、角錐等であってもよい。

【0025】

図４（Ｂ）における導通部位５０には、金属で構成される筒状の中心材５３の周囲に絶縁層５８が配置されている。図４（Ｂ）における導通部位５０は軸中心が中空となっている。

【0026】

図４（Ａ）の中心材５２、及び図４（Ｂ）の中心材５３のいずれも、冷却構造体の厚み方向で貫通するよう高さが調整される。

【0027】

導通部位５０は弾性構造を有してもよい。導通部位５０が弾性構造を有すると、昇温及び冷却により冷却構造体及び被冷却体の少なくとも一方が膨張収縮した場合でも、導通部位５０が被冷却体と接触した状態が維持されて、冷却構造体の厚み方向での導通を維持することができる。また、膨張収縮以外の変形、例えば、冷却構造体の外力からの変形であっても、冷却構造体の厚み方向での導通を維持することができる。
弾性構造を有する導通部位５０の一例を図４（Ｃ）及び（Ｄ）に示す。

【0028】

図４（Ｃ）における導通部位５０には、筒状の絶縁層５８の中空内部に金属で構成されるバネ状の中心材５４が配置されている。

【0029】

図４（Ｄ）は、図４（Ｂ）で示される筒状の中心材５３に金属製のバネ性部材５５が備えられている。バネ性部材５５は、筒状の中心材５３と一体的に形成されているものであっても、筒状の中心材５３にバネ状部材が取り付けられたものであってもよい。

【0030】

図４（Ｃ）及び（Ｄ）のように導通部位５０がバネ性を有する場合には、導通部位５０と被冷却体との間に熱伝導材（ＴＩＭ、Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）の配置を省略してもよい。図４（Ａ）及び（Ｂ）のように導通部位５０がバネ性を有さない場合には、導通部位５０と被冷却体との間にＴＩＭを配置することが好ましい。ＴＩＭとしては公知のものを適宜使用することができ、シート状、グリース状等のいずれであってもよい。

【0031】

導通部位５０は、他の部品と共に組み込まれて形成しても、後から挿入して配置してもよい。

【0032】

図５は、本開示の他の一態様における内心材４０の概略斜視図である。図５に示すように、内心材４０は長さ方向で２以上に分離していてもよい。この場合、内心材４０の分離位置に導通部位５０を設けてもよい。また、内心材４０の分離位置とは別の位置に導通部位５０を設けてもよい。

【0033】

外包材３０は、金属層と、前記金属層の少なくとも一方の面に設けられる樹脂層と、を有する。外包材３０の内側に樹脂層を設けると、冷媒による腐食の発生が抑制されやすくなる。また、外包材３０の外側に樹脂層を設けると、絶縁を図ることが可能となる。外包材３０は、金属層の両面に樹脂層が設けられていることが好ましい。下側の外包材３０Ａと上側の外包材３０Ｂの材質は同じであっても異なっていてもよい。

【0034】

金属層としては、アルミニウム箔、ステンレス箔、ニッケル箔、めっき加工した銅箔、ニッケル箔及び銅箔のクラッドメタル等が挙げられる。熱伝導性、コスト等の観点からは、アルミニウム箔が好ましい。

【0035】

金属層の厚みは、４μｍ以上が好ましく、８μｍ以上がより好ましい。また、金属層の厚みは、３００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましい。

【0036】

樹脂層は、熱融着性を有する樹脂で構成されることが好ましく、樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂又はそれらの変性樹脂、フッ素系樹脂、ＰＥＴ樹脂等のポリエステル系樹脂、塩化ビニル樹脂などが挙げられる。

【0037】

樹脂層の厚みは、４μｍ以上が好ましく、８μｍ以上がより好ましい。また、金属層の厚みは、３００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましい。

【0038】

金属層と樹脂層とは積層されてラミネート材を形成してもよい。金属層と内側の樹脂層との間に他の層が設けられてもよく、設けられなくてもよい。

【0039】

ラミネート材の最外層に被覆層を設けてもよい。外包材３０に被覆層を設けることによって、金属層の耐食が防止され、外圧及び内圧による破損が防止されやすくなる傾向にある。また、絶縁性樹脂を被覆層に用いる場合には、被冷却体に対して短絡、漏電防止等の効果を付与できる傾向にある。また、導電性樹脂を被覆層に用いる場合には、被冷却体に対する帯電防止の効果を付与できる傾向にある。

【0040】

被覆層としては、上述の樹脂層と同様の樹脂を用いることができる。被覆層は、樹脂層と同種の材質であってもよく、異種の材質であってもよい。外包材３０の樹脂層と内心材４０とを熱融着させ、被覆層は熱融着させなくともよい観点からは、被覆層は樹脂層より融点が高いものを用いるのが好ましく、特に融点が１０℃以上高い樹脂を使用することがより好ましい。
被覆層の厚みは特に限定されないが、樹脂層と同程度、又は樹脂層よりも薄く設定することが好ましい。

【0041】

外包材２０の厚みは特に制限されない。強度及び熱伝導性の観点からは、外包材２０の厚みは８μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、１２μｍ以上であることがさらに好ましい。薄型化及び変形性の観点からは、外包材２０の厚みは３００μｍ以下であることが好ましく、２５０μｍ以下であることがより好ましく、２００μｍ以下であることがさらに好ましい。かかる観点からは、外包材２０の厚みは、８μｍ～３００μｍであることが好ましく、１０μｍ～２５０μｍであることがより好ましく、１２μｍ～２００μｍであることがさらに好ましい。

【0042】

ラミネート材は、金属箔又は金属板に樹脂フィルムを貼付して製造してもよい。樹脂フィルムは延伸フィルムでも、無延伸フィルムでもよい。貼付に接着剤を用いてもよい。

【0043】

内心材４０の材質は特に限定されず、樹脂、金属等であってもよく、金属層と樹脂層とが積層されたラミネート材であってもよい。内心材４０は、金属層と、金属層の両面に設けられる樹脂層と、を有してもよい。内心材４０の表面が樹脂で構成されていると、外包材３０と融着させることが可能である。また、内心材４０の表面が樹脂で構成されていると、冷媒による腐食の発生が抑制されやすくなる。

【0044】

内心材４０の金属層は、外包材３０の金属層と同様のものを好適に用いることができる。内心材４０としてのラミネート材の金属層は、外包材３０としてのラミネート材の金属層と同種の材質であってもよく、異種の材質であってもよい。

【0045】

内心材４０としてのラミネート材の樹脂層は、外包材３０としてのラミネート材の樹脂層と同様のものを好適に用いることができる。内心材４０を外包材３０に熱融着させる観点からは、内心材４０としてのラミネート材の樹脂層と、外包材３０としてのラミネート材の樹脂層とは同種の材質であることが好ましい。

【0046】

内心材４０としてのラミネート材は、金属箔又は金属板に樹脂フィルムを貼付して製造してもよい。樹脂フィルムは延伸フィルムでも、無延伸フィルムでもよい。貼付に接着剤を用いてもよい。

【0047】

内心材４０の凹凸形状は、プレス加工、プリーツ加工等によって波板形状に形成されたものであってもよい。波板形状だけでなく、千鳥格子状等に凹部及び凸部が分散したエンボス形状であってもよい。

【0048】

プレス加工は非連続プレス加工であっても連続プレス加工であってもよい。非連続プレス加工としては上版と下版を用いる形成法が挙げられ、連続プレス加工としてはロール成形法が挙げられる。ロール成形法としてはコルゲート加工法が挙げられる。

【0049】

上版と下版を用いる形成法では、上版と下版の各々に凹部及び凸部が交互に並ぶように形成されている。上版の各凹部が下版の各凸部に対応し、上版の各凸部が下版の各凹部に対応し、上版と下版は互いの凹凸部がかみ合うように構成されている。そして加工前の内心材を上版と下版で挟み込み押圧することにより、内心材を波板形状に成形することができる。

【0050】

コルゲート加工法は、一対のコルゲートロールを用いて行うことができる。各コルゲートロールは、その外周面に回転方向に凹部及び凸部が交互に並ぶように形成されている。一方のコルゲートロールの各凹部が他方のコルゲートロールの各凸部に対応し、一方のコルゲートロールの各凸部が他方のコルゲートロールの各凹部に対応し、一対のコルゲートロールが互いの凹凸部がかみ合うように構成されている。そして加工前の内心材を一対のコルゲートロールで挟み込みつつ回転させることにより、内心材を一対のコルゲートロール間に通過させて波板形状に成形することができる。

【0051】

ロール成形法においてエンボス加工を行う場合、一対のエンボスロールを用いて行うことができる。例えばエンボスロールとして、外周面に回転方向及び軸心方向に沿って凹部及び凸部が交互に並んで配置されるように形成されたものが用いられる。さらに一対のエンボスロールのうち、一方のエンボスロールの各凹部を他方のエンボスロールの各凸部に対応し、一方のエンボスロールの各凸部を他方のエンボスロールの各凹部に対応させて、一対のエンボスロールを互いの凹凸部がかみ合うように配置する。そして加工前の内心材を一対のエンボスロールで挟み込みつつ回転させることにより、内心ラミネート材を一対のエンボスロール間に通過させて凹凸加工する。これにより千鳥格子状等に凹部及び凸部が分散したエンボス状の内心材を製作することができる。

【0052】

連続プレス加工では、凹凸加工された内心材を、加工装置の下流側に配置されたシャーナイフ（シャー切断刃）等によって所定長さに切断し内心材４０とする。連続プレス加工では、ロールトゥロールによって連続的に行うことができ、生産効率の向上を図ることができる。

【0053】

内心材４０が樹脂で構成される場合には、真空成型により凹凸形状を形成してもよい。

【0054】

内心材４０の凹凸形状で仕切られる冷媒流路の断面形状は、半円形状；半楕円形状；三角形、四角形、五角形等の多角形状；異形状；これらの組み合わせなどであってもよい。
複数の凹凸は規則的に配列させてもよく、不規則に配列させてもよい。不規則な配列例としては、凹凸の周期が一律ではないものが挙げられる。規則的な配列の場合、凹部の周期と凸部との周期が同じであっても、異なっていてもよい。

【0055】

冷媒流路の断面形状が一律の場合には、連続プレス加工によって内心材を加工することが生産効率の観点から好ましく、一律ではない場合には、非連続プレス加工によって内心材を加工することが好ましい。

【0056】

内心材４０の凹凸形状により複数に仕切られる流路には、冷媒が流通する。冷媒の種類は、特に制限されない。冷媒としては、水、有機溶媒等の液体、空気等の気体などが挙げられる。冷媒として用いられる水には、不凍液等の成分が含まれていてもよい。

【0057】

図６は、冷却構造体の変形例を説明する概略斜視図であり、上側の外包材３０Ｂを外したときの内部を表す。
図１及び図２の冷却構造体１００では、冷媒の流入口４０と流出口２０は長さ方向のそれぞれの端部（前端部、後端部）に設けられている。これに対して、図６の冷却構造体１１０では、一方の端部に流入口４０及び流出口２０の双方を設けている。図６の冷却構造体１１０では、ヘッダー部１２に流入口４０のジョイントパイプと流出口２０のジョイントパイプとを設ける。

【0058】

図６の冷却構造体１１０では、図中の矢印Ｆで示すように、ヘッダー部１２の流入口４０から流通した冷媒は、フッダー部２２でＵターンして方向を反転させ、ヘッダー部１２の流出口２０まで戻る。

【0059】

図６では、冷媒は長さ方向で一往復としているが、一往復半させてもよい。この場合、ヘッダー部１２に流入口４０を設け、フッダー部２２に流出口２０を設けてもよい。冷媒の往復回数をさらに多くしてもよい。
冷媒を長さ方向で往復させる場合には、往路側の流路と復路側の流路の間に仕切りを設けることが好ましい。

【0060】

さらなる他の一形態として、流入口４０及び流出口２０はそれぞれ一つだけでなく複数個も設けてもよい。

【0061】

本開示の冷却構造体は、発熱体の冷却に広く利用可能であり、例えば、スマートフォン、パーソナルコンピューター等の電子機器、電気自動車、ハイブリッド車等に搭載される電池モジュール、パワー半導体モジュールなどの冷却に有効である。

【0062】

＜構造体＞
本開示の構造体は、前述の本開示の冷却構造体と、前記冷却構造体上に設けられる被冷却体と、を有する。
被冷却体としては、発熱体として、例えば、スマートフォン、パーソナルコンピューター等の電子機器、電気自動車、ハイブリッド車等に搭載される電池モジュール、パワー半導体モジュールなどが挙げられる。
被冷却体は、冷却構造体１００の外包材３０Ｂ側及び外包材３０Ａ側のいずれの側に設けてもよく、両側に設けられてもよい。

【符号の説明】

【0063】

１０ 冷媒の流入口
２０ 冷媒の流出口
３０、３０Ａ、３０Ｂ 外包材
４０ 内心材
４２ 凸部
４４ 凹部
５０ 導通部位
５２、５３、５４ 中心材
５５ バネ状部材
５８ 絶縁層
１００、１１０ 冷却構造体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】