特開 2023-172147 静電チャック装置、および静電チャック装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023172147

(43)【公開日】2023-12-06

(54)【発明の名称】静電チャック装置、および静電チャック装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20231129BHJP

   C23C 16/458 20060101ALI20231129BHJP

   C23C 14/50 20060101ALI20231129BHJP

   H02N 13/00 20060101ALI20231129BHJP

   H01L 21/3065 20060101ALN20231129BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 R

C23C16/458

C23C14/50 A

H02N13/00 D

H01L21/302 101G

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022083758

(22)【出願日】2022-05-23

(71)【出願人】

【識別番号】000183266

【氏名又は名称】住友大阪セメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100161207

【弁理士】

【氏名又は名称】西澤 和純

(74)【代理人】

【識別番号】100196058

【弁理士】

【氏名又は名称】佐藤 彰雄

(74)【代理人】

【識別番号】100206999

【弁理士】

【氏名又は名称】萩原 綾夏

(72)【発明者】

【氏名】原田 健司

(72)【発明者】

【氏名】尾崎 雅樹

(72)【発明者】

【氏名】文倉 篤志

【テーマコード（参考）】

4K029

4K030

5F004

5F131

【Ｆターム（参考）】

4K029AA06

4K029AA24

4K029BD01

4K029JA01

4K029JA05

4K030CA04

4K030CA12

4K030GA02

4K030KA26

4K030KA47

4K030LA15

5F004AA01

5F004BB22

5F131AA02

5F131BA03

5F131BA04

5F131BA19

5F131CA68

5F131EA03

5F131EB11

5F131EB17

5F131EB82

5F131EB84

(57)【要約】

【課題】接着層の厚さを均一にしつつ基台と接着層との間に隙間が生じ難い静電チャック装置を提供する。
【解決手段】支持面、および支持面に開口する孔部が設けられる基台と、孔部に挿入される挿入部品と、積層方向一方側から支持面に積層される静電チャック部材と、積層方向において静電チャック部材と基台との間に位置する接着層と、を備え、接着層は、静電チャック部材と基台とを接着する接着シートと、挿入部品の積層方向一方側の端面と静電チャック部材との間の隙間に充填される充填部と、を有する、静電チャック装置。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

支持面、および前記支持面に開口する孔部が設けられる基台と、
前記孔部に挿入される挿入部品と、
積層方向一方側から前記支持面に積層される静電チャック部材と、
前記積層方向において前記静電チャック部材と前記基台との間に位置する接着層と、を備え、
前記接着層は、
前記静電チャック部材と前記基台とを接着する接着シートと、
前記挿入部品の前記積層方向一方側の端面と前記静電チャック部材との間の隙間に充填される充填部と、を有する、
静電チャック装置。

【請求項2】

前記接着シートには、前記積層方向から見て前記孔部の開口を包含する貫通孔が設けられ、
前記充填部は、前記貫通孔の内部に配置される、
請求項１に記載の静電チャック装置。

【請求項3】

前記挿入部品の前記端面は、前記支持面よりも前記積層方向他方側に位置し、
前記充填部は、前記端面の前記積層方向一方側、かつ前記孔部の内部に配置され、
前記接着シートは、前記充填部を前記積層方向一方側から覆う、
請求項１に記載の静電チャック装置。

【請求項4】

前記充填部は、流動性接着剤である、
請求項１～３の何れか一項に記載の静電チャック装置。

【請求項5】

前記接着シートと前記充填部とは、互いに異なる元素で構成される主鎖を有する高分子化合物である、
請求項４に記載の静電チャック装置。

【請求項6】

前記接着シートの外周面を覆う保護樹脂部を備え、
前記保護樹脂部は、前記接着シートの構成材料とは異なる材料からなる、
請求項１～３の何れか一項に記載の静電チャック装置。

【請求項7】

前記挿入部品は、前記積層方向に延びる筒状の碍子である、
請求項１～３の何れか一項に記載の静電チャック装置。

【請求項8】

静電チャック部材、および基台を有する静電チャック装置の製造方法であって、
前記基台の支持面に開口する孔部に、挿入部品を挿入する挿入工程と、
前記支持面に接着シート、および前記静電チャック部材を積層し前記接着シートによって前記静電チャック部材と前記基台とを互いに固定する接着工程と、を有し、
前記接着工程は、
前記接着シートに、積層方向から見て前記孔部の開口を包含する貫通孔を形成する開口工程と、
前記貫通孔の内部に未硬化の樹脂を充填する充填工程と、
未硬化の前記樹脂を硬化させて充填部を形成する硬化工程と、を含む、
静電チャック装置の製造方法。

【請求項9】

前記接着工程は、前記支持面に前記接着シートを積層した後に前記開口工程を行う工程である、
請求項８に記載の静電チャック装置の製造方法。

【請求項10】

前記接着工程は、前記開口工程を行った後に、前記支持面に前記接着シートを積層する工程である、
請求項８に記載の静電チャック装置の製造方法。

【請求項11】

静電チャック部材、および基台を有する静電チャック装置の製造方法であって、
前記基台の支持面に接着シート、および前記静電チャック部材を積層し前記接着シートによって前記静電チャック部材と前記基台とを互いに固定する接着工程と、
前記支持面に開口する孔部に、挿入部品を挿入する挿入工程と、
硬化工程と、を有し、
前記接着工程は、
前記接着シートに、積層方向から見て前記孔部の開口を包含する貫通孔を形成する開口工程と、
前記貫通孔の内部に未硬化の樹脂を充填する充填工程と、を含み、
前記挿入工程は、前記充填工程が行われた後に行われ、
前記硬化工程は、前記挿入工程の後に行われ、未硬化の前記樹脂を硬化させて充填部を形成する、
静電チャック装置の製造方法。

【請求項12】

静電チャック部材、および基台を有する静電チャック装置の製造方法であって、
前記基台の支持面に開口する孔部に、挿入部品を挿入する挿入工程と、
前記支持面に接着シート、および前記静電チャック部材を積層し、前記接着シートによって前記静電チャック部材と前記基台とを互いに固定する接着工程と、を有し、
前記挿入工程において、前記孔部の内周面と前記挿入部品の端面とによって構成される凹部が形成され、
前記接着工程は、
前記凹部の内部に未硬化の樹脂を充填する充填工程と、
前記樹脂を前記接着シートで覆う積層工程と、
未硬化の前記樹脂を硬化させて充填部を形成する硬化工程と、を含む、
静電チャック装置の製造方法。

【請求項13】

前記挿入部品は、筒状の碍子であり、
前記充填工程の前に前記挿入部品の内部に詰め物を配置し、
前記硬化工程の後に前記詰め物を除去する、
請求項８～１２の何れか一項に記載の静電チャック装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、静電チャック装置、および静電チャック装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体製造装置においては、ウエハなどの板状試料をチャック面に固定する静電チャック装置が使用される。特許文献１には、静電チャックとアルミニウム製の冷却板とを有する半導体製造装置用部材が開示されている。この装置において、静電チャックと冷却板とは、熱硬化シートを介して接合されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４－１８３０７７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

静電チャック部材とアルミニウム製の基台とを接着する接着層として接着シートを用いることで、接着層の厚さを均一にできる。これにより、静電チャック部材と基台との間の熱伝導を接合面において均一に近づけることができる。しかしながら、シート状の接着層は、基台側の凹凸に追従し難い。このため、基台に他部品を組み付ける場合の段差に起因して接着層との間に隙間が生じるという問題がある。接着層と基台との間に隙間が生じると、当該隙間を起点とする放電が生じる虞がある。

【0005】

本発明は、接着層の厚さを均一にしつつ基台と接着層との間に隙間が生じ難い静電チャック装置を提供することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記の課題を解決するため、本発明の一態様は、以下の態様を包含する。以下の発明は２つ以上を互いに組み合わせてもよい。

【0007】

［１］ 支持面、および前記支持面に開口する孔部が設けられる基台と、前記孔部に挿入される挿入部品と、積層方向一方側から前記支持面に積層される静電チャック部材と、前記積層方向において前記静電チャック部材と前記基台との間に位置する接着層と、を備え、前記接着層は、前記静電チャック部材と前記基台とを接着する接着シートと、前記挿入部品の前記積層方向一方側の端面と前記静電チャック部材との間の隙間に充填される充填部と、を有する、静電チャック装置。

【0008】

［２］ 前記接着シートには、前記積層方向から見て前記孔部の開口を包含する貫通孔が設けられ、前記充填部は、前記貫通孔の内部に配置される、［１］に記載の静電チャック装置。

【0009】

［３］ 前記挿入部品の前記端面は、前記支持面よりも前記積層方向他方側に位置し、前記充填部は、前記端面の前記積層方向一方側、かつ前記孔部の内部に配置され、前記接着シートは、前記充填部を前記積層方向一方側から覆う、［１］に記載の静電チャック装置。

【0010】

［４］ 前記充填部は、流動性接着剤である、［１］～［３］の何れか一項に記載の静電チャック装置。

【0011】

［５］ 前記接着シートと前記充填部とは、互いに異なる元素で構成される主鎖を有する高分子化合物である、［４］に記載の静電チャック装置。

【0012】

［６］ 前記接着シートの外周面を覆う保護樹脂部を備え、前記保護樹脂部は、前記接着シートの構成材料とは異なる材料からなる、［１］～［５］の何れか一項に記載の静電チャック装置。

【0013】

［７］ 前記挿入部品は、前記積層方向に延びる筒状の碍子である、［１］～［６］の何れか一項に記載の静電チャック装置。

【0014】

［８］ 静電チャック部材、および基台を有する静電チャック装置の製造方法であって、前記基台の支持面に開口する孔部に、挿入部品を挿入する挿入工程と、前記支持面に接着シート、および前記静電チャック部材を積層し前記接着シートによって前記静電チャック部材と前記基台とを互いに固定する接着工程と、を有し、前記接着工程は、前記接着シートに、積層方向から見て前記孔部の開口を包含する貫通孔を形成する開口工程と、前記貫通孔の内部に未硬化の樹脂を充填する充填工程と、未硬化の前記樹脂を硬化させて充填部を形成する硬化工程と、を含む、静電チャック装置の製造方法。

【0015】

［９］ 前記接着工程は、前記支持面に前記接着シートを積層した後に前記開口工程を行う工程である、［８］に記載の静電チャック装置の製造方法。

【0016】

［１０］ 前記接着工程は、前記開口工程を行った後に、前記支持面に前記接着シートを積層する工程である、［８］に記載の静電チャック装置の製造方法。

【0017】

［１１］ 静電チャック部材、および基台を有する静電チャック装置の製造方法であって、前記基台の支持面に接着シート、および前記静電チャック部材を積層し前記接着シートによって前記静電チャック部材と前記基台とを互いに固定する接着工程と、前記支持面に開口する孔部に、挿入部品を挿入する挿入工程と、硬化工程と、を有し、前記接着工程は、前記接着シートに、積層方向から見て前記孔部の開口を包含する貫通孔を形成する開口工程と、前記貫通孔の内部に未硬化の樹脂を充填する充填工程と、を含み、前記挿入工程は、前記充填工程が行われた後に行われ、前記硬化工程は、前記挿入工程の後に行われ、未硬化の前記樹脂を硬化させて充填部を形成する、静電チャック装置の製造方法。

【0018】

［１２］ 静電チャック部材、および基台を有する静電チャック装置の製造方法であって、前記基台の支持面に開口する孔部に、挿入部品を挿入する挿入工程と、前記支持面に前記接着シート、および前記静電チャック部材を積層し、前記接着シートによって前記静電チャック部材と前記基台とを互いに固定する接着工程と、を有し、前記挿入工程において、前記孔部の内周面と前記挿入部品の端面とによって構成される凹部が形成され、前記接着工程は、前記凹部の内部に未硬化の樹脂を充填する充填工程と、前記樹脂を前記接着シートで覆う積層工程と、未硬化の前記樹脂を硬化させて充填部を形成する硬化工程と、を含む、静電チャック装置の製造方法。

【0019】

［１３］ 前記挿入部品は、筒状の碍子であり、前記充填工程の前に前記挿入部品の内部に詰め物を配置し、前記硬化工程の後に前記詰め物を除去する、［８］～［１２］の何れか一項に記載の静電チャック装置の製造方法。

【発明の効果】

【0020】

本発明の１つの態様によれば、接着層の厚さを均一にしつつ基台との間に隙間が生じ難い静電チャック装置が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】図１は、第１実施形態の静電チャック装置を示す断面模式図である。

【図2】図２は、第１実施形態の静電チャック装置の部分断面模式図であり、碍子の上端面が支持面よりも下側に位置する場合の構造を示す。

【図3】図３は、第１実施形態の静電チャック装置の部分断面模式図であり、碍子の上端面が支持面よりも上側に位置する場合の構造を示す。

【図4】図４は、比較例の静電チャック装置の断面の撮像写真である。

【図5】図５は、実施例の静電チャック装置の断面の撮像写真である。

【図6】図６は、第１実施形態の静電チャック装置の製造方法のフローチャートである。

【図7】図７は、第１実施形態の第１積層工程を示す模式図である。

【図8】図８は、第１実施形態の開口工程を示す模式図である。

【図9】図９は、第１実施形態の充填工程を示す模式図である。

【図10】図１０は、第１実施形態に採用可能な変形例１の接着工程を示すフローチャートである。

【図11】図１１は、第１実施形態に採用可能な変形例２の製造方法を示すフローチャートである。

【図12】図１２は、第１実施形態に採用可能な変形例２の第１積層工程を示す模式図である。

【図13】図１３は、第１実施形態に採用可能な変形例２の開口工程を示す模式図である。

【図14】図１４は、第１実施形態に採用可能な変形例２の第２積層工程を示す模式図である。

【図15】図１５は、第１実施形態に採用可能な変形例２の充填工程、および挿入工程を示す模式図である。

【図16】図１６は、第２実施形態の静電チャック装置の部分断面模式図である。

【図17】図１７は、第２実施形態の静電チャック装置の接着工程のフローチャートである。

【図18】図１８は、第２実施形態の充填工程を示す模式図である。

【図19】図１９は、第２実施形態の第１積層工程を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、本発明の静電チャック装置の各実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜異ならせて表示する場合がある。

【0023】

＜第１実施形態＞
（静電チャック装置）
図１は、第１実施形態の静電チャック装置１を示す断面模式図である。
静電チャック装置１は、静電チャック部材２と、基台３と、接着層５５と、保護樹脂部６０と、碍子（挿入部品）２３と、給電端子１６と、を備える。静電チャック部材２と基台３とは、接着層５５を介して互いに積層されている。

【0024】

本明細書において、静電チャック部材２および基台３が積層される方向を積層方向と呼ぶ。さらに、基台３に対し静電チャック部材２が配置される側を積層方向一方側と呼び、その反対側と呼ぶ。また、以下の説明において、上下方向を積層方向として静電チャック装置１の各部を説明する。ただし、ここでの上下方向は、あくまで説明の簡素化のために用いる方向であって、静電チャック装置１の使用時の姿勢を限定するものではない。なお、上側が積層方向一方側に相当し、下側が積層方向他方側に相当する。

【0025】

静電チャック部材２は、誘電体基板１１と、誘電体基板１１の内部に位置する吸着電極１３と、を有する。静電チャック部材２の上面には、ウエハＷを吸着する載置面２ａが設けられる。静電チャック部材２の載置面２ａの外側には、ウエハＷを囲むフォーカスリングが配置されていてもよい。

【0026】

誘電体基板１１は、機械的に十分な強度を有し、かつ腐食性ガスおよびそのプラズマに対する耐久性を有する複合焼結体からなる。誘電体基板１１を構成する誘電体材料としては、機械的な強度を有し、しかも腐食性ガスおよびそのプラズマに対する耐久性を有するセラミックスが好適に用いられる。誘電体基板１１を構成するセラミックスとしては、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）焼結体、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）焼結体、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）－炭化ケイ素（ＳｉＣ）複合焼結体などが好適に用いられる。特に、高温での誘電特性、高耐食性、耐プラズマ性、耐熱性の観点から、誘電体基板１１を構成する材料は、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）－炭化ケイ素（ＳｉＣ）複合焼結体が好ましい。

【0027】

誘電体基板１１は、平面視で円形の板状である。誘電体基板１１は、ウエハＷが載置される載置面２ａと、載置面２ａの反対側を向く裏面２ｂと、を有する。載置面２ａには、例えば複数の突起部（図示略）が所定の間隔で形成されていてもよい。この場合、載置面２ａは、複数の突起部の先端部でウエハＷを支持する。

【0028】

吸着電極１３は、誘電体基板１１の内部に配置される。吸着電極１３は、誘電体基板１１の載置面２ａに沿って板状に延びる。吸着電極１３は、電圧を印加されることで、誘電体基板１１の載置面２ａにウエハＷを保持する静電吸着力を生じさせる。吸着電極１３には、吸着電極１３に直流電圧を印加するための給電端子１６が接続されている。

【0029】

吸着電極１３は、絶縁性物質と導電性物質の複合体から構成される。吸着電極１３に含まれる絶縁性物質は、特に限定されないが、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、酸化イットリウム（ＩＩＩ）（Ｙ_２Ｏ_３）、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）およびＳｍＡｌＯ_３からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。吸着電極１３に含まれる導電性物質は、炭化モリブデン（Ｍｏ_２Ｃ）、モリブデン（Ｍｏ）、炭化タングステン（ＷＣ）、タングステン（Ｗ）、炭化タンタル（ＴａＣ）、タンタル（Ｔａ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、カーボンブラック、カーボンナノチューブおよびカーボンナノファイバーからなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。

【0030】

基台３には、静電チャック部材２を下側から支持する。基台３には、上側を向く支持面３ａと下側を向く下面３ｂとが設けられる。支持面３ａは、誘電体基板１１の裏面２ｂと、接着層５５を介して上下方向に対向する。基台３は、支持面３ａにおいて静電チャック部材２を支持する。

【0031】

基台３の内部には、冷媒を循環させる流路３ｆが設けられる。流路３ｆに流れる冷媒としては、水、Ｈｅガス、Ｎ_２ガス等などが採用される。流路３ｆは、支持面３ａに沿って延びる。流路３ｆ内の冷媒は、基台３全体を冷却するとともに、支持面３ａを介して静電チャック部材２を冷却する。

【0032】

基台３は、平面視で円板状の金属部材である。基台３を構成する材料は、熱伝導性、導電性、加工性に優れた金属、またはこれらの金属を含む複合材であれば特に制限されるものではない。基台３を構成する材料としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、チタン（Ｔｉ）等の合金が好適に用いられる。基台３を構成する材料は、熱伝導性、導電性、加工性の観点からアルミニウム合金が好ましい。基台３における少なくともプラズマに曝される面は、アルマイト処理またはポリイミド系樹脂による樹脂コーティングが施されていることが好ましい。また、基台３の全面が、前記のアルマイト処理または樹脂コーティングが施されていることがより好ましい。基台３にアルマイト処理または樹脂コーティングを施すことにより、基台３の耐プラズマ性が向上するとともに、異常放電が防止される。したがって、基台３の耐プラズマ安定性が向上し、また、基台３の表面傷の発生も防止することができる。基台３の躯体は、プラズマ発生用内部電極としても機能をも有する。基台３の躯体は、図示略の整合器を介して外部の高周波電源２２に接続されている。

【0033】

基台３には、孔部１７が設けられる。孔部１７は、上下方向に沿って延びる。孔部１７は、基台３を上下方向に貫通しており、基台３の支持面３ａと下面３ｂとにそれぞれ開口する。孔部１７は、例えば平面視で円形である。孔部１７には、碍子２３が挿入される。本実施形態の孔部１７は、基台３を上下方向に貫通するが、孔部１７は、少なくとも支持面３ａに開口し、内部に碍子２３が挿入されるものであれば、必ずしも基台３を貫通していなくてもよい。

【0034】

碍子２３は、孔部１７に挿入されて基台３に組み付けられる。すなわち、碍子２３は、孔部１７に挿入される挿入部品として機能する。碍子２３は、上下方向（積層方向）に延びる筒状である。碍子２３の内部には、給電端子１６が配置される。碍子２３の外周面は、孔部１７の内側面に接着などの接合手段を用いて接合される。碍子２３は、金属製の基台３と給電端子１６とを絶縁する。

【0035】

碍子２３は、例えばセラミックを形成材料とする。すなわち、碍子２３は、絶縁性部材から構成される。これにより、碍子２３は、ガス導入孔が異常放電の起点となることを抑制することができる。碍子２３は、プラズマに対する耐久性を有する。碍子２３を構成するセラミックスとしては、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、サイアロン、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）から選択された１種または２種以上を含むセラミックスを採用できる。

【0036】

碍子２３の上側（積層方向一方側）の端面（以下、上端面２３ａ）は、基台３の支持面３ａと略同一面上に配置される。しかしながら、上端面２３ａは、碍子２３および基台３の寸法誤差、および組立誤差などに起因して、支持面３ａに対し上下方向にずれ得る。上端面２３ａは、支持面３ａよりも上側（積層方向一方側）に位置する場合と、支持面３ａよりも下側（積層方向他方側）に位置する場合と、がある。

【0037】

給電端子１６は、吸着電極１３から下側に向かって延びる。給電端子１６は、外部の電源２１に接続されている。電源２１は、吸着電極１３に電圧を付与する。給電端子１６の数、形状等は、吸着電極１３の形態、すなわち単極型か、双極型かにより決定される。

【0038】

給電端子１６は、誘電体基板１１の第１孔１７ａ、および接着層５５の第２孔１７ｂに通される。第１孔１７ａは、誘電体基板１１の吸着電極１３よりも下側の部分に設けられる。第１孔１７ａは、積層方向から見て円形である。第２孔１７ｂは、第１孔１７ａに連なる。第２孔１７ｂは、積層方向から見て円形である。また、第１孔１７ａおよび第２孔１７ｂの内周面は、積層方向から見て碍子２３の内周面に連なる。第１孔１７ａおよび第２孔１７ｂの内径は、碍子２３の内径と略等しく、給電端子１６の外径よりも若干大きい。

【0039】

接着層５５は、積層方向（上下方向）において静電チャック部材２と基台３との間に位置する。接着層５５の厚さは、例えば２０μｍ以上３００μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以上２００μｍ以下である。接着層５５は、静電チャック部材２の裏面２ｂ、および基台３の支持面３ａに接着する。これにより、接着層５５は、静電チャック部材２と基台３とを互いに固定する。なお、接着層５５と静電チャック部材２との間、又は接着層５５と基台３との間には、静電チャック部材２を加熱するヒータが配置されていてもよい。

【0040】

図２は、本実施形態の静電チャック装置１の部分断面模式図である。
接着層５５は、接着シート５１と充填部５２とを有する。接着シート５１、および充填部５２は、耐熱性、および絶縁性を有する。接着シート５１は、一様な厚さのシート状またはフィルム状の接着性樹脂からなる。一方で、充填部５２は、未硬化の状態で流動性の接着性樹脂からなる。硬化後の充填部５２は、接着シート５１と同等の弾性を有する。

【0041】

接着シート５１は、－２０℃～１５０℃の温度範囲で耐熱性を有することが好ましい。本実施形態の接着シート５１は、可塑性樹脂とエポキシ系の熱硬化性樹脂とを混合したポリマーアロイ材料である。本実施形態の接着シート５１は、静電チャック部材２と基台３との間に挟み込んだ後に熱を付与して硬化させる。接着シート５１の硬化後の貯蔵弾性率は、－７０℃で３０００ＭＰａ以上、１５０℃で０．１ＭＰａ以上であることが好ましい。

【0042】

接着シート５１には、貫通孔５１ｈが設けられる。貫通孔５１ｈは、接着シート５１を積層方向に貫通する。貫通孔５１ｈは、積層方向から見て基台３の孔部１７の開口を包含する。すなわち、貫通孔５１ｈを積層方向から見て、孔部１７の上側の開口の全体は、貫通孔５１ｈの内側に配置される。本実施形態において、貫通孔５１ｈの内径は、孔部１７の内径と等しく、貫通孔５１ｈの内周面は、孔部１７の内周面に連なる。しかしながら、貫通孔５１ｈの内径は、孔部１７の内径よりも大きくてもよい。

【0043】

接着シート５１は、静電チャック部材２と基台３とを接着する。接着シート５１の上面５１ａは、積層方向から見て貫通孔５１ｈが設けられる部分を除き、静電チャック部材２の裏面２ｂの全体に密着する。同様に、接着シート５１の下面５１ｂは、積層方向から見て貫通孔５１ｈが設けられる部分を除き、基台３の支持面３ａの全体に密着する。これにより、接着シート５１は、静電チャック部材２と基台３とを互いに固定する。さらに、接着シート５１は、静電チャック部材２および基台３と密着することで、静電チャック部材２と基台３との間の熱の伝達を円滑に行うことができる。

【0044】

本実施形態の充填部５２は、流動性接着剤である。充填部５２は、－２０℃～１５０℃の温度範囲で耐熱性を有することが好ましい。充填部５２としては、例えば、シリコン系樹脂が好適に採用できる。本実施形態において、充填部５２は、熱硬化性の樹脂である。充填部５２は、対象部分に充填された後に熱を付与して硬化させる。充填部５２の硬化後の貯蔵弾性率は、－７０℃で１００ＭＰａ以上、１５０℃で０．１ＭＰａ以上であることが好ましい。接着シート５１の熱伝導率に合わせるため、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、炭化ホウ素等のフィラーを適宜添加し、調整することもできる。

【0045】

充填部５２は、接着シート５１の貫通孔５１ｈの内部であって、静電チャック部材２の裏面２ｂと碍子２３の上端面２３ａとの間に配置される。本実施形態の碍子２３の上端面２３ａは、基台３の支持面３ａよりも下側に位置する。このため、碍子２３を孔部１７に挿入することで、孔部１７の内周面と碍子２３の上端面２３ａとによって構成される凹部が形成される。充填部５２の一部は、この凹部の内部に侵入する。すなわち、本実施形態の充填部５２の一部は、孔部１７の内部に配置される。

【0046】

図３は、碍子２３の上端面２３ａが、基台３の支持面３ａよりも上側に位置する場合の静電チャック装置１Ａの部分断面模式図である。この場合、碍子２３の上端部は、貫通孔５１ｈの内部に配置される。また、充填部５２は、接着シート５１の貫通孔５１ｈの内部であって、静電チャック部材２の裏面２ｂと碍子２３の上端面２３ａとの間に配置される。

【0047】

本実施形態において、充填部５２は、未硬化において流動可能である。このため、充填部５２は、碍子２３の上端面２３ａと支持面３ａとの積層方向の位置関係に関わらず、静電チャック部材２の裏面２ｂと碍子２３の上端面２３ａとの間に隙間なく充填される。なお、硬化後の充填部５２には、給電端子１６が通される第２孔１７ｂが設けられる。

【0048】

本実施形態において、充填部５２は、外周面において接着シート５１に密着し、上面５２ａにおいて静電チャック部材２の裏面２ｂに密着し、下面５２ｂにおいて基台３の支持面３ａに密着する。これにより、充填部５２は、静電チャック部材２と基台３および碍子２３との間の熱の伝達を円滑に行うことができる。

【0049】

本実施形態の充填部５２は、流動性接着剤である。このため、充填部５２は、接着シート５１、静電チャック部材２の裏面２ｂ、および基台３の支持面３ａに接着する。本実施形態によれば、充填部５２は、温度変化によって各部が膨張、又は収縮した場合であっても、静電チャック部材２、および碍子２３から離間し難く密着を維持でき、各部の間の熱の伝達を行うことができる。また、充填部５２が、接着剤であることで、碍子２３を基台３、および静電チャック部材２に固定することができる。これにより、碍子２３が、基台３から離脱することを抑制できる。

【0050】

本実施形態の接着層５５は、接着シート５１を有する。本実施形態によれば、一様な厚さのシート状の接着シート５１によって、静電チャック部材２と基台３との間の熱の伝達を均一にすることができる。本実施形態の静電チャック装置１によれば、静電チャック部材２の載置面２ａに搭載されるウエハＷの面内の温度分布を均一に制御し易い。

【0051】

本実施形態の基台３の孔部１７には、挿入部品としての碍子２３が挿入される。碍子２３の上端面２３ａは、基台３の支持面３ａと積層方向にずれて位置されやすく、基台３の上端側には、碍子２３と基台３との境界部に段差が生じやすい。このため、接着シート５１によって碍子２３の上端面２３ａを覆うと、接着シート５１が段差形状に追随せずに接着層５５と基台３、碍子２３、又は静電チャック部材２との間に隙間が生じる虞がある。接着層と基台３、碍子２３、又は静電チャック部材２との間に生じる隙間は、放電の起点となり得る。

【0052】

本実施形態によれば、充填部５２が、碍子２３の上端面２３ａと静電チャック部材２との間の隙間に充填される。これにより、接着層５５に放電の起点となり得る隙間が設けられることを抑制することができ、静電チャック装置１の信頼性を高めることができる。

【0053】

本実施形態では、接着シート５１に貫通孔５１ｈが設けられる。このため、碍子２３が基台３の支持面３ａから上側に突出する場合であっても、接着シート５１が碍子に乗り上げることがない。すなわち、碍子２３の上端面２３ａが、支持面３ａより上側に位置する場合であっても、下側に位置する場合であっても、充填部５２を充填するための隙間を、碍子２３の上側に限定することができる。このため、充填部５２によって、隙間を確実に埋め込むことができ、静電チャック装置１の信頼性を高めることができる。

【0054】

図４は、本実施形態の静電チャック装置に対して上述の充填部５２を設けない場合の比較例の断面の撮像写真である。図５は、本実施形態の静電チャック装置の実施例の断面の撮像写真である。

【0055】

図４に示す比較例の静電チャック装置では、碍子２３の上端面２３ａが基台３の支持面３ａよりも下側に配置されることで上端面２３ａと支持面３ａとの境界部に段差が設けられる。接着シート５１は、この段差に沿って湾曲しており、これに伴い接着シート５１の上面側で、接着シート５１と静電チャック部材２との間に隙間Ｇが生じている。

【0056】

図５に示す実施例の静電チャック装置では、比較例と同様に上端面２３ａと支持面３ａとの境界部に段差が設けられる。しかしながら、実施例の静電チャック装置では、碍子２３と静電チャック部材２との間に、充填部５２が配置されることで、接着層５５に隙間が生じることが抑制されている。実施例と比較例とを比較することで、充填部５２を有する接着層５５では、隙間の形成を抑制できることが確認された。

【0057】

本実施形態の接着シート５１の主成分は、例えば、エポキシ系樹脂である。また、本実施形態の充填部５２の主成分は、シリコン系樹脂である。このため、接着シート５１と充填部５２とは、互いに異なる元素で構成される主鎖を有する高分子化合物である。接着シート５１と充填部５２とで、異なる元素で構成される主鎖の高分子化合部を採用することで、碍子２３部分の耐電圧性が向上する上、長時間の使用においても、プラズマ等による浸食により、カーボン等の不純物の発生を抑えることができる。さらには、洗浄工程（Ｓ５０）において、洗浄に用いた溶剤や、溶剤の蒸気から、接着シート５１を保護することができる。

【0058】

図１に示すように、保護樹脂部６０は、静電チャック装置１の外周面に設けられる。保護樹脂部６０は、静電チャック部材２の外周面の全周に亘って設けられる。保護樹脂部６０は、接着シート５１の外周面に加えて、静電チャック部材２の外周面の下端部と、基台３の上端部と、を覆う。保護樹脂部６０は、接着シート５１の構成材料とは異なる材料からなる。

【0059】

保護樹脂部６０は、－２０℃～１５０℃の温度範囲で耐熱性を有することが好ましく、例えば、シリコン系樹脂が好適である。保護樹脂部６０は、充填部５２と同種の材料から構成されていてもよい。

【0060】

静電チャック装置１の製造方法では、機械加工によって生じるパーティクルなどを除去するために、仕上げ工程として洗浄工程が行われる。洗浄工程は、溶剤を用いて行われるが、溶剤の種類によっては、接着シート５１を膨潤させる虞がある。本実施形態の静電チャック装置１は、接着シート５１の外周面を覆う保護樹脂部６０を備える。このため、保護樹脂部６０の材料として、接着シート５１と異なる材料からなる耐溶剤性の高い材料を選択することで、保護樹脂部６０によって接着シート５１を溶剤から保護することができる。

【0061】

なお、本実施形態において図示を省略するが、静電チャック部材２、基台３および接着層５５には、これらを上下に貫通するガス導入孔が複数設けられていてもよい。ガス導入孔は、載置面２ａに開口する。ガス導入孔は、ガス供給装置に繋がり、静電チャック部材２に載置されたウエハＷに向かってヘリウム（Ｈｅ）などの冷却用のガスを供給する。ガス導入孔の基台３を貫通する部分には、筒状の碍子が挿入される。碍子の内部は、ガスの通過経路として機能する。上述した碍子２３の上側の接着シート５１の貫通孔５１ｈ、および充填部５２の構成は、ガス導入孔に配置される碍子についても、同様に適用できる。

【0062】

さらに、本実施形態において図示を省略するが、静電チャック装置１は、プレッシャーピンを有していてもよい。プレッシャーピンは、載置面２ａから上側に延び出てウエハＷを持ち上げるために設けられる。静電チャック装置１がプレッシャーピンを有する場合、静電チャック部材２、基台３および接着層５５には、プレッシャーピンが挿入されるピン挿入孔が設けられる。ピン挿入孔の基台３を貫通する部分には、筒状の碍子が挿入される。上述した碍子２３の上側の接着シート５１の貫通孔５１ｈ、および充填部５２の構成は、ピン挿入孔に配置される碍子についても、同様に適用できる。

【0063】

（静電チャック装置の製造方法）
図６は、本実施形態の静電チャック装置１の製造方法のフローチャートである。
本実施形態の静電チャック装置１の製造方法は、主に、予備工程Ｓ１０と、挿入工程Ｓ２０と、接着工程Ｓ３０と、保護樹脂部成形工程Ｓ４０と、洗浄工程Ｓ５０と、を有する。

【0064】

予備工程Ｓ１０は、静電チャック部材２と基台３と碍子２３とをそれぞれ用意する工程である。静電チャック部材２は、焼結によって一対のセラミック板を形成し、導電性の塗膜を挟んで重ね合わせてホットプレスすることで製造される。また、予備工程Ｓ１０において、静電チャック部材２には、機械加工によって孔部１７が設けられる。予備工程Ｓ１０において、碍子２３の内部には、詰め物２３ｓ（図７参照）が詰め込まれる。

【0065】

挿入工程Ｓ２０は、基台３の孔部１７に碍子２３を挿入する工程である。本実施形態において碍子２３の外周面には、予め接着剤が塗布される。また、この接着剤は、碍子２３を孔部１７に挿入した後に硬化される。

【0066】

接着工程Ｓ３０は、支持面３ａに接着シート５１、および静電チャック部材２を積層し接着シート５１によって静電チャック部材２と基台３とを互いに固定する工程である。接着工程Ｓ３０は、第１積層工程Ｓ３１と、開口工程Ｓ３２と、充填工程Ｓ３３と、第２積層工程Ｓ３４と、硬化工程Ｓ３５と、後処理工程Ｓ３６と、を有する。

【0067】

図７は、本実施形態の第１積層工程Ｓ３１を示す模式図である。
図７に示すように、第１積層工程Ｓ３１は、基台３の支持面３ａに接着シート５１を積層する工程である。接着シート５１の外形は、予め基台３の支持面３ａの形状に合わせてカットされている。第１積層工程Ｓ３１において、作業者は、接着シート５１と支持面３ａとの間に空隙を生じさせることがないように支持面３ａとの間の空気を除去しながら接着シート５１を積層する。

【0068】

図８は、本実施形態の開口工程Ｓ３２を示す模式図である。
図８に示すように、開口工程Ｓ３２は、支持面３ａに搭載された接着シート５１に、積層方向から見て孔部１７の開口を包含する貫通孔５１ｈを形成する工程である。開口工程Ｓ３２において、作業者は、例えばカッターのような先端に切刃が設けられた工具によって接着シート５１の一部を円形に切り取る。作業者は、基台３の孔部１７の縁部に沿って切刃を当てることで積層方向から見て孔部１７と略同形状の貫通孔５１ｈを接着シート５１に形成できる。

【0069】

図９は、本実施形態の充填工程Ｓ３３を示す模式図である。
図９に示すように、充填工程Ｓ３３は、貫通孔５１ｈの内部に未硬化の樹脂５２ｐを充填する工程である。充填工程Ｓ３３は、例えば未硬化の樹脂５２ｐを吐出可能なディスペンサによって行われる。充填工程Ｓ３３において未硬化の樹脂５２ｐは、孔部１７の上側の開口から充填される。充填工程Ｓ３３を行う時点で、碍子２３の内部には詰め物２３ｓが配置されている。このため、未硬化の樹脂５２ｐが、碍子２３の内部に流入することを抑制する。

【0070】

充填工程Ｓ３３において未硬化の樹脂５２ｐの充填量は、孔部１７の体積に対し若干過剰な量であることが好ましい。この場合、充填が完了した状態で、未硬化の樹脂５２ｐは、孔部１７の開口の上縁から若干溢れた状態なる。これにより、次工程の第２積層工程Ｓ３４後に、孔部１７内にボイドが残留することを確実に抑制することができる。

【0071】

第２積層工程Ｓ３４は、接着シート５１に静電チャック部材２を積層する工程である。第２積層工程Ｓ３４において、作業者は、接着シート５１と静電チャック部材２との間に空隙を生じさせることがないように静電チャック部材２を積層する。

【0072】

硬化工程Ｓ３５は、接着シート５１、および未硬化の樹脂５２ｐを硬化させる工程である。本実施形態において、接着シート５１、および樹脂５２ｐは、熱硬化性の樹脂である。このため、硬化工程Ｓ３５では、静電チャック装置１が加熱される。硬化工程Ｓ３５によって未硬化の樹脂５２ｐが硬化して充填部５２が形成される。硬化工程Ｓ３５を経ることで、静電チャック部材２と基台３とは、互いに固定される。

【0073】

後処理工程Ｓ３６は、接着工程Ｓ３０の仕上げを行う工程であり、主に給電端子１６を通すための孔を形成する工程である。図２に示すように、後処理工程Ｓ３６において作業者は、碍子２３の内部の詰め物２３ｓを除去し、さらに充填部５２に第２孔１７ｂ、誘電体基板１１に第１孔１７ａを形成する。後処理工程Ｓ３６を行うことで、接着工程Ｓ３０が完了する。

【0074】

本実施形態の接着工程Ｓ３０は、基台３の支持面３ａに接着シート５１を積層した後に開口工程Ｓ３２を行う工程である。本実施形態の接着工程Ｓ３０では、基台３の孔部１７に合わせて接着シート５１に貫通孔５１ｈを形成することができる。このため、予め貫通孔５１ｈを設けた接着シート５１を支持面３ａに積層する場合と比較して、貫通孔５１ｈを位置合わせする必要がない。また、本実施形態によれば、積層時の組み立て誤差等を考慮して貫通孔５１ｈを大きめに形成する必要がない。このため、貫通孔５１ｈを最小の大きさとすることができ、接着シート５１と静電チャック部材２および基台３との接触面積を広く確保することができる。結果的に、静電チャック部材２と基台３との間の熱伝達の均一性を高めることができる。

【0075】

図６に示す本実施形態の静電チャック装置１の製造方法において、保護樹脂部成形工程Ｓ４０は、保護樹脂部６０（図１参照）を形成する工程である。保護樹脂部６０として熱硬化性の樹脂を採用する場合、保護樹脂部成形工程Ｓ４０において作業者は、静電チャック装置１の外周面に沿って未硬化の樹脂を塗布した後に温度を高めて樹脂を硬化させる。また、保護樹脂部６０の硬化は、接着シート５１、および充填部５２の硬化と同時に行ってもよい。

【0076】

洗浄工程Ｓ５０は、溶剤を用いて静電チャック部材２を洗浄する工程である。洗浄工程Ｓ５０を経ることで、静電チャック装置１の表面に付着するパーティクルを除去することができる。以上の工程を経ることで、静電チャック装置１を製造することができる。

【0077】

本実施形態の静電チャック部材２の製造方法では、充填工程の前に碍子２３の内部に詰め物２３ｓを配置し、硬化工程の後に詰め物２３ｓを除去する。これにより、碍子２３の内部に、充填部５２が流入し充填部の一部が碍子２３の内部に残留ことを抑制できる。

【0078】

（静電チャック装置の製造方法の変形例１）
図１０は、本実施形態に採用可能な変形例１の接着工程Ｓ３０Ａを示すフローチャートである。図１０に示すように、本変形例の接着工程Ｓ３０Ａは、開口工程Ｓ３２Ａを行った後に、支持面３ａに接着シート５１を積層する第１積層工程Ｓ３１Ａを行う工程である。本変形例によれば、開口工程において、金型を用いて複数の貫通孔５１ｈを同時に形成することができる。これにより、開口工程Ｓ３２Ａを容易、かつ高速に行うことができる。なお、本変形例の接着工程Ｓ３０Ａを採用する場合であっても、上述の実施形態と同構造の静電チャック装置１が製造できる。

【0079】

（静電チャック装置の製造方法の変形例２）
図１１は、本実施形態に採用可能な変形例２の静電チャック装置１の製造方法のフローチャートである。
本変形例の静電チャック装置１の製造方法は、主に、予備工程Ｓ１０Ｂと、接着工程Ｓ３０Ｂと、挿入工程Ｓ２０Ｂと、硬化工程Ｓ２１Ｂと、保護樹脂部成形工程Ｓ４０と、洗浄工程Ｓ５０と、を有する。本変形例の製造方法を採用する場合であっても、上述の実施形態と同構造の静電チャック装置１が製造できる。
なお、上述の実施形態と同一態様の構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。

【0080】

予備工程Ｓ１０Ｂは、静電チャック部材２と基台３と碍子２３とをそれぞれ用意する工程である。本変形例の予備工程Ｓ１０Ｂにおいて、碍子２３の内部に詰め物を詰め込む工程は必ずしも必要ではない。

【0081】

接着工程Ｓ３０Ｂは、支持面３ａに接着シート５１、および静電チャック部材２を積層し接着シート５１によって静電チャック部材２と基台３とを互いに固定する工程である。本変形例の接着工程Ｓ３０Ｂは、第１積層工程Ｓ３１Ｂと、開口工程Ｓ３２Ｂと、第２積層工程Ｓ３３Ｂと、充填工程Ｓ３４Ｂと、を有する。

【0082】

図１２は、本変形例の第１積層工程Ｓ３１Ｂを示す模式図である。
図１２に示すように、第１積層工程Ｓ３１Ｂは、基台３の支持面３ａに接着シート５１を積層する工程である。第１積層工程Ｓ３１Ｂにおいて、作業者は、接着シート５１と支持面３ａとの間に空隙を生じさせることがないように支持面３ａとの間の空気を除去しながら接着シート５１を積層する。本変形例の接着工程Ｓ３０Ｂは、基台３に設けられる孔部１７に碍子２３を挿入する前に行う。第１積層工程Ｓ３１Ｂにおいて接着シート５１は、孔部１７の開口全体を上側から覆う。

【0083】

図１３は、本変形例の開口工程Ｓ３２Ｂを示す模式図である。
図１３に示すように、開口工程Ｓ３２Ｂは、支持面３ａに搭載された接着シート５１に、積層方向から見て孔部１７の開口を包含する貫通孔５１ｈを形成する工程である。なお、本変形例においても、開口工程Ｓ３２Ｂを第１積層工程Ｓ３１Ｂの前に行ってもよい。

【0084】

図１４は、本変形例の第２積層工程Ｓ３３Ｂを示す模式図である。
第２積層工程Ｓ３３Ｂは、接着シート５１に静電チャック部材２を積層する工程である。第２積層工程Ｓ３３Ｂにおいて、作業者は、接着シート５１と静電チャック部材２との間に空隙を生じさせることがないように静電チャック部材２を積層する。このとき、静電チャック部材２と接着シート５１および基台３の保持力を高めるために、温度をかけながらプレスを行ってもよい。温度とプレス圧力は所望の保持力を得られる程度かければよい。例えば、７０℃以上１７０℃以下の温度で、０．１ＭＰａ以上２．０ＭＰａ以下の圧力であれば好ましい。ただし、温度と圧力をかけすぎると接着シート５１が変質するため、好ましくない。第２積層工程Ｓ３３Ｂにおいて、静電チャック部材２は、接着シート５１の貫通孔５１ｈを覆う。

【0085】

図１５は、本変形例の充填工程Ｓ３４Ｂ、および挿入工程Ｓ２０Ｂを示す模式図である。
充填工程Ｓ３４Ｂは、貫通孔５１ｈの内部に未硬化の樹脂５２ｐを充填する工程である。また、挿入工程Ｓ２０Ｂは、基台３の孔部１７に碍子２３を挿入する工程である。本変形例において碍子２３の外周面には、予め接着剤が塗布される。

【0086】

硬化工程Ｓ２１Ｂは、挿入工程Ｓ２０Ｂの後に行われる。硬化工程Ｓ２１Ｂは、接着シート５１、および未硬化の樹脂５２ｐに加えて碍子２３の周囲に設けられる接着剤を硬化させる工程である。硬化工程Ｓ２１Ｂでは、例えば、静電チャック装置１を加熱することで接着シート５１、樹脂５２ｐ、および接着剤を硬化する。硬化工程Ｓ２１Ｂによって未硬化の樹脂５２ｐが硬化して充填部５２が形成される。なお、硬化工程Ｓの後に、碍子２３の内部に流入した樹脂５２ｐを除去してもよい。硬化工程Ｓ２１Ｂの後には、上述の実施形態と同様に、保護樹脂部成形工程Ｓ４０、および洗浄工程Ｓ５５が行われ、静電チャック装置１が完成する。

【0087】

本変形例の製造方法によれば、挿入工程Ｓ２０Ｂを接着工程Ｓ３０Ｂの後に行うことで、碍子２３の内部に詰め物をすることなく、碍子２３を取り付けることができる。なお、本変形例の製造方法を採用する場合であっても、碍子２３に詰め物をしていてもよい。この場合、硬化工程Ｓ２１Ｂの後に碍子２３の内部に流入した樹脂５２ｐを除去する必要がない一方で、碍子２３の内部の詰め物を後工程で除去する必要が生じる。

【0088】

＜第２実施形態＞
（静電チャック装置）
図１６は、第２実施形態の静電チャック装置１０１の部分断面模式図である。第２実施形態の静電チャック装置１０１は、第１実施形態と比較して主に接着層１５５の構成が異なる。なお、上述の実施形態と同一態様の構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。

【0089】

上述の実施形態と同様に、接着層１５５は、接着シート１５１と充填部１５２とを有する。接着シート１５１は、一様な厚さのシート状またはフィルム状の接着性樹脂からなる。一方で、充填部１５２は、未硬化の状態で流動性の接着性樹脂からなる。

【0090】

本実施形態において、碍子２３の上端面２３ａは、基台３の支持面３ａよりも下側（積層方向他方側）に位置する。このため、碍子２３を孔部１７に挿入することで、孔部１７の内周面と碍子２３の上端面２３ａとによって構成される凹部が形成される。充填部１５２は、この凹部の内部に形成される。すなわち、充填部１５２は、碍子２３の上端面２３ａの上側（積層方向一方側）、かつ孔部１７の内部に配置される。

【0091】

なお、本実施形態では、例えば、碍子２３の上下方向の寸法を基台３の上下方向の寸法より十分に小さくする。これにより、組立誤差や各部の寸法公差によらず、碍子２３の上端面２３ａを支持面３ａよりも下側とすることができる。

【0092】

接着シート１５１は、静電チャック部材２と基台３とを接着する。接着シート１５１は、充填部１５２を上側（積層方向一方側）から覆う。なお、硬化後の接着シート１５１には、給電端子１６が通される第２孔１７ｂが設けられる。

【0093】

本実施形態によれば、充填部１５２が、碍子２３の上端面２３ａと静電チャック部材２との間の隙間に充填される。より具体的には、充填部１５２は、碍子２３の上端面２３ａと接着シート１５１の下端面との間の隙間に充填される。このため、接着層１５５の隙間を確実に埋め込むことができ、接着層１５５からの放電を抑制して静電チャック装置１０１の信頼性を高めることができる。

【0094】

本実施形態によれば、接着シート１５１に貫通孔を設けることなく、接着層１５５の隙間を充填部１５２によって埋め込むことができる。このため、接着シート１５１への加工が不要となり静電チャック装置１０１の製造工程を簡素化することができる。

【0095】

（静電チャック装置の製造方法）
図１７は、本実施形態の静電チャック装置１０１の製造方法における接着工程Ｓ１３０のフローチャートである。また、図１８は、本実施形態の充填工程Ｓ１３１を示す模式図であり、図１９は、本実施形態の第１積層工程Ｓ１３２を示す模式図である。
なお、第１実施形態と同様に、本実施形態の接着工程Ｓ１３０の前には、予備工程と挿入工程とが行われる。また、接着工程の後には、保護樹脂部成形工程と洗浄工程とが行われる。

【0096】

接着工程Ｓ１３０は、支持面３ａに接着シート１５１、および静電チャック部材２を積層し接着シート１５１によって静電チャック部材２と基台３とを互いに固定する工程である。接着工程Ｓ１３０は、充填工程Ｓ１３１と、第１積層工程（積層工程）Ｓ１３２と、第２積層工程Ｓ１３３と、硬化工程Ｓ１３４と、後処理工程Ｓ１３５と、を有する。

【0097】

図１８に示すように、接着工程Ｓ１３０に先立って行われる挿入工程において、孔部１７の内周面と碍子２３の上端面２３ａとによって構成される凹部１０１ａが形成される。

【0098】

充填工程Ｓ１３１において未硬化の樹脂１５２ｐは、凹部１０１ａの上側の開口から充填される。充填工程Ｓ１３１を行う時点で、碍子２３の内部には詰め物２３ｓが配置されている。このため、未硬化の樹脂１５２ｐが、碍子２３の内部に流入することを抑制できる。

【0099】

充填工程Ｓ１３１において未硬化の樹脂１５２ｐの充填量は、凹部１０１ａの体積に対し若干過剰な量であることが好ましい。この場合、充填が完了した状態で、未硬化の樹脂１５２ｐは、凹部１０１ａの開口の上縁から若干溢れた状態とされる。これにより、次工程の第１積層工程Ｓ１３２後に、凹部１０１ａ内にボイドが残留することを確実に抑制することができる。

【0100】

図１９に示すように、第１積層工程Ｓ１３２は、基台３の支持面３ａに接着シート１５１を積層する工程である。これにより、第１積層工程Ｓ１３２では、樹脂１５２ｐを接着シート１５１で覆う。第１積層工程Ｓ１３２において、作業者は、接着シート１５１と支持面３ａとの間に空隙を生じさせることがないように支持面３ａとの間の空気を除去しながら接着シート１５１を積層する。

【0101】

第２積層工程Ｓ１３３は、接着シート１５１に静電チャック部材２を積層する工程である。第２積層工程Ｓ１３３において、作業者は、接着シート１５１と静電チャック部材２との間に空隙を生じさせることがないように静電チャック部材２を積層する。

【0102】

硬化工程Ｓ１３４は、接着シート１５１、および未硬化の樹脂１５２ｐを硬化させる工程である。硬化工程Ｓ１３４によって未硬化の樹脂１５２ｐが硬化して充填部１５２が形成される。硬化工程Ｓ１３４を経ることで、静電チャック部材２と基台３とは、互いに固定される。

【0103】

後処理工程Ｓ１３５は、接着工程Ｓ１３０の仕上げを行う工程であり、主に給電端子１６を通すための孔を形成する工程である。後処理工程Ｓ１３５を行うことで、接着工程Ｓ１３０が完了する。後処理工程Ｓ１３５において作業者は、碍子２３の内部の詰め物２３ｓを除去し、さらに充填部１５２、および接着シート１５１に、給電端子１６を通すための孔を形成する。

【0104】

以上に、本発明の様々な実施形態を説明したが、各実施形態における各構成およびそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換およびその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはない。

【0105】

例えば、上述の実施形態において、充填部を構成する樹脂材料が接着剤である場合について説明した。しかしながら、充填部は、必ずしも接着作用を有するものでなくてもよい。また、上述の実施形態において、接着シートが熱硬化性である場合について説明したが、接着シートはその他の構成であってもよい。加えて、上述の実施形態において、基台の孔部に挿入される挿入部品が碍子である場合について説明したが、挿入部品の構成は本実施形態に限定されない。

【符号の説明】

【0106】

１，１Ａ，１０１…静電チャック装置、２…静電チャック部材、３…基台、３ａ…支持面、１７…孔部、２３…碍子（挿入部品）、２３ｓ…詰め物、５１，１５１…接着シート、５１ｈ…貫通孔、５２，１５２…充填部、５２ｐ，１５２ｐ…樹脂、５５，１５５…接着層、６０…保護樹脂部、１０１ａ…凹部、Ｇ…隙間、Ｓ２０…挿入工程、Ｓ３０，Ｓ１３０，Ｓ３０Ａ…接着工程、Ｓ３２，Ｓ３２Ａ…開口工程、Ｓ３３，Ｓ１３１…充填工程、Ｓ３５，Ｓ１３４…硬化工程、Ｓ１３２…第１積層工程（積層工程）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】