特開 2023-173008 被加工物の研削方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023173008

(43)【公開日】2023-12-07

(54)【発明の名称】被加工物の研削方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 7/04 20060101AFI20231130BHJP

   B24B 49/02 20060101ALI20231130BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20231130BHJP

【ＦＩ】

B24B7/04 A

B24B49/02 Z

H01L21/304 631

【審査請求】未請求

【請求項の数】1

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022084939

(22)【出願日】2022-05-25

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】中村 文

【テーマコード（参考）】

3C034

3C043

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C034AA08

3C034BB92

3C034CA02

3C034CB01

3C043BA03

3C043BA12

3C043BA16

3C043CC04

3C043DD02

3C043DD04

3C043DD05

5F057AA02

5F057AA12

5F057BA15

5F057CA14

5F057DA11

(57)【要約】

【課題】被加工物を正確に仕上げ厚みとすることが可能な被加工物の研削方法を提供する。
【解決手段】スパークアウト（第４研削ステップ）の際のスプリングバックに伴って接近するチャックテーブルと研削ホイールとの距離をスパークアウトに先立って把握する。これにより、被加工物の厚みが仕上げ厚みに当該距離を加算した厚みとなった時点でスパークアウトを開始することによって、被加工物を正確に仕上げ厚みとすることが可能となる。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持するチャックテーブルと研削ホイールとの双方を回転させながら、該チャックテーブルと該研削ホイールとの間隔を調整することが可能な移動機構によって該チャックテーブルと該研削ホイールとを接近させて仕上げ厚みとなるまで該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
該被加工物を該チャックテーブルで保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該チャックテーブルを第１回転速度で回転させ、かつ、該研削ホイールを第２回転速度で回転させながら、該チャックテーブルと該研削ホイールとを所定の移動速度で接近させるように該移動機構を動作させることによって、該被加工物を介して該チャックテーブルと該研削ホイールとが互いに押圧された状態で該仕上げ厚みより厚い所定の厚みとなるまで該被加工物を研削する第１研削ステップと、
該第１研削ステップの後に、該チャックテーブルを該第１回転速度で回転させ、かつ、該研削ホイールを該第２回転速度で回転させながら、該被加工物と該研削ホイールとが接触した状態で該移動機構の動作を停止させることによって、該被加工物を介して該チャックテーブルと該研削ホイールとが互いに押圧する力を減少させながら所定の期間が経過するまで該被加工物を研削する第２研削ステップと、
該第２研削ステップの後に、該被加工物の厚みを測定する測定ステップと、
該測定ステップの後に、該所定の厚みから該測定ステップにおいて測定された該被加工物の厚みを減算することによって、該第２研削ステップにおいて接近する該チャックテーブルと該研削ホイールとの距離を算出する算出ステップと、
該算出ステップの後に、該チャックテーブルを該第１回転速度で回転させ、かつ、該研削ホイールを該第２回転速度で回転させながら、該チャックテーブルと該研削ホイールとを該所定の移動速度で接近させるように該移動機構を動作させることによって、該被加工物を介して該チャックテーブルと該研削ホイールとが互いに押圧された状態で該仕上げ厚みに該距離を加算した厚みとなるまで該被加工物を研削する第３研削ステップと、
該第３研削ステップの後に、該チャックテーブルを該第１回転速度で回転させ、かつ、該研削ホイールを該第２回転速度で回転させながら、該被加工物と該研削ホイールとが接触した状態で該移動機構の動作を停止させることによって、該被加工物を介して該チャックテーブルと該研削ホイールとが互いに押圧する力を減少させながら該所定の期間が経過するまで該被加工物を研削する第４研削ステップと、
を備える被加工物の研削方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと研削ホイールとの双方を回転させながら、チャックテーブルと研削ホイールとの間隔を調整することが可能な移動機構によってチャックテーブルと研削ホイールとを接近させて仕上げ厚みとなるまで被加工物を研削する被加工物の研削方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面側に複数のデバイスが形成されているウェーハ等を含む被加工物を個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。

【0003】

この被加工物は、製造されるチップの小型化を目的として、その分割に先立って薄化されることがある。被加工物を薄化する方法としては、研削が挙げられる。研削は、一般的に、被加工物の厚みを測定しながら、この被加工物の厚みが所望の厚みになるまで行われる（例えば、特許文献１参照）。

【0004】

具体的には、研削は、被加工物を保持するチャックテーブルと研削ホイールとの双方を回転させながら、チャックテーブルと研削ホイールとの間隔を調整することが可能な移動機構によって両者を接近させることによって行われる。すなわち、この研削は、被加工物を保持するチャックテーブルと研削ホイールとの双方が回転した状態で両者が互いに押圧されることによって行われる。

【0005】

このように被加工物が研削されると、周期的な凹凸（研削痕）が被加工物の被研削面に形成されることがある。そのため、被加工物を研削する際には、研削痕を除去して被加工物の被研削面を平坦化するための研削、いわゆるスパークアウトが最後に行われることがある（例えば、特許文献２参照）。

【0006】

具体的には、スパークアウトは、被加工物を保持するチャックテーブルと研削ホイールとのそれぞれを回転させながら、被加工物と研削ホイールとが接触した状態で移動機構の動作を停止させることによって行われる。

【0007】

この場合、被加工物を介してチャックテーブルと研削ホイールとを互いに押圧する力が減少しながら両者の間隔が小さくなる、いわゆるスプリングバックが生じる。そして、スプリングバックが生じると被加工物が研削され、スプリングバックが実質的に完了した時点で被加工物が実質的に研削されなくなる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２０００－６０１８号公報

【特許文献2】特開２００３－２３６７３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

スパークアウトが行われると、被加工物の厚みが上記の移動機構の動作を停止した時点の厚みよりも小さくなる。この場合、被加工物を所望の仕上げ厚みとなるように研削することが困難になるおそれがある。この点に鑑み、本発明の目的は、被加工物を正確に仕上げ厚みとすることが可能な被加工物の研削方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと研削ホイールとの双方を回転させながら、該チャックテーブルと該研削ホイールとの間隔を調整することが可能な移動機構によって該チャックテーブルと該研削ホイールとを接近させて仕上げ厚みとなるまで該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、該被加工物を該チャックテーブルで保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該チャックテーブルを第１回転速度で回転させ、かつ、該研削ホイールを第２回転速度で回転させながら、該チャックテーブルと該研削ホイールとを所定の移動速度で接近させるように該移動機構を動作させることによって、該被加工物を介して該チャックテーブルと該研削ホイールとが互いに押圧された状態で該仕上げ厚みより厚い所定の厚みとなるまで該被加工物を研削する第１研削ステップと、該第１研削ステップの後に、該チャックテーブルを該第１回転速度で回転させ、かつ、該研削ホイールを該第２回転速度で回転させながら、該被加工物と該研削ホイールとが接触した状態で該移動機構の動作を停止させることによって、該被加工物を介して該チャックテーブルと該研削ホイールとが互いに押圧する力を減少させながら所定の期間が経過するまで該被加工物を研削する第２研削ステップと、該第２研削ステップの後に、該被加工物の厚みを測定する測定ステップと、該測定ステップの後に、該所定の厚みから該測定ステップにおいて測定された該被加工物の厚みを減算することによって、該第２研削ステップにおいて接近する該チャックテーブルと該研削ホイールとの距離を算出する算出ステップと、該算出ステップの後に、該チャックテーブルを該第１回転速度で回転させ、かつ、該研削ホイールを該第２回転速度で回転させながら、該チャックテーブルと該研削ホイールとを該所定の移動速度で接近させるように該移動機構を動作させることによって、該被加工物を介して該チャックテーブルと該研削ホイールとが互いに押圧された状態で該仕上げ厚みに該距離を加算した厚みとなるまで該被加工物を研削する第３研削ステップと、該第３研削ステップの後に、該チャックテーブルを該第１回転速度で回転させ、かつ、該研削ホイールを該第２回転速度で回転させながら、該被加工物と該研削ホイールとが接触した状態で該移動機構の動作を停止させることによって、該被加工物を介して該チャックテーブルと該研削ホイールとが互いに押圧する力を減少させながら該所定の期間が経過するまで該被加工物を研削する第４研削ステップと、を備える被加工物の研削方法が提供される。

【発明の効果】

【0011】

本発明においては、スパークアウト（第４研削ステップ）の際のスプリングバックに伴って接近するチャックテーブルと研削ホイールとの距離をスパークアウトに先立って把握する。これにより、本発明においては、被加工物の厚みが仕上げ厚みに当該距離を加算した厚みとなった時点でスパークアウトを開始することによって、被加工物を正確に仕上げ厚みとすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、研削装置の一例を模式的に示す斜視図である。

【図2】図２は、研削装置の一例を模式的に示す断面図である。

【図3】図３は、研削装置に内蔵される制御ユニットの一例を模式的に示す機能ブロック図である。

【図4】図４は、被加工物を研削する被加工物の研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0013】

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、研削装置の一例を模式的に示す斜視図であり、また、図２は、図１に示される研削装置の一例を模式的に示す断面図である。なお、図１及び図２に示されるＸ軸方向（前後方向）及びＹ軸方向（左右方向）は、水平面上において互いに直交する方向であり、また、Ｚ軸方向（上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向（鉛直方向）である。

【0014】

図１及び図２に示される研削装置２は、各構成要素を支持する基台４を有する。この基台４の上面には、Ｘ軸方向に沿って延在する直方体状の溝４ａが形成されている。そして、溝４ａの底面には、後述するチャックテーブル２４をＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸方向移動機構６が設けられている。

【0015】

このＸ軸方向移動機構６は、それぞれがＸ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール８を有する。一対のガイドレール８の上側には、Ｘ軸方向に沿ってスライド可能な態様で直方体状のＸ軸移動プレート１０が取り付けられている。また、一対のガイドレール８の間には、Ｘ軸方向に沿って延在するねじ軸１２が配置されている。

【0016】

そして、ねじ軸１２の後端部には、ねじ軸１２を回転させるためのパルスモータ１４が連結されている。また、ねじ軸１２のねじ山が形成された外周面上には、ねじ軸１２の回転に応じて循環する多数のボールを収容するナット１６が設けられ、ボールねじが構成されている。

【0017】

また、ナット１６は、Ｘ軸移動プレート１０の下面側に固定されている。そのため、パルスモータ１４でねじ軸１２を回転させれば、ナット１６とともにＸ軸移動プレート１０がＸ軸方向に沿って移動する。また、Ｘ軸移動プレート１０の上には、下端部に従動プーリ１８が連結されている回転体と、原動プーリ（不図示）に連結されているモータ等の回転駆動源（不図示）とが設けられている。

【0018】

また、従動プーリ１８と原動プーリとには、無端ベルト（不図示）が架けられている。さらに、Ｘ軸移動プレート１０の上には、１つの固定軸（不図示）と、それぞれのＺ軸方向に沿った長さが可変な２つの可動軸２０とを有する傾き調整機構が設けられている。また、固定軸と２つの可動軸２０とは、テーブルベース２２の下面側に連結され、テーブルベース２２を支持する。

【0019】

このテーブルベース２２の中央には貫通孔（不図示）が形成されており、この貫通孔には、下端部に従動プーリ１８が連結されている回転体が通されている。そして、この回転体の上端部は、円板状のチャックテーブル２４の下面側に連結されている。そのため、従動プーリ１８に架けられている無端ベルトを回転させるように原動プーリに連結されている回転駆動源を動作させると、チャックテーブル２４の周方向に沿ってチャックテーブル２４が回転する。

【0020】

また、チャックテーブル２４は、ベアリング（不図示）を介してテーブルベース２２に支持されている。そのため、上述のとおりチャックテーブル２４を回転させても、テーブルベース２２が回転することはない。他方、傾き調整機構において２つの可動軸２０のそれぞれのＺ軸方向に沿った長さが調整されると、テーブルベース２２のみならず、チャックテーブル２４の傾きも調整される。

【0021】

チャックテーブル２４は、セラミックス等からなる円板状の枠体２６を有する。この枠体２６は、円板状の底壁と、この底壁から立設する円筒状の側壁とを有する。すなわち、枠体２６の上面側には、底壁及び側壁によって画定される円板状の凹部が形成されている。

【0022】

なお、枠体２６の側壁の内径は、後述する被加工物１１の直径よりも僅かに短く、かつ、その外径は、被加工物１１の直径よりも僅かに長い。また、枠体２６の底壁には凹部の底面において開口する流路（不図示）が形成されており、この流路はエジェクタ等の吸引源（不図示）と連通する。

【0023】

さらに、枠体２６の上面側に形成されている凹部には、この凹部の直径と概ね等しい直径を有する円板状のポーラス板２８が固定されている。このポーラス板２８は、例えば、多孔質セラミックスからなる。また、ポーラス板２８の上面及び枠体２６の側壁の上面は、円錐の側面に対応する形状（中心が外周よりも突出する形状）を有する。

【0024】

そして、枠体２６の内部に形成されている流路に連通する吸引源を動作させると、ポーラス板２８の上面近傍の空間に吸引力が作用する。そのため、ポーラス板２８の上面及び枠体２６の側壁の上面は、チャックテーブル２４の保持面２４ａとして機能する（図１参照）。

【0025】

例えば、被加工物１１がチャックテーブル２４の保持面２４ａに置かれた状態で吸引源を動作させることによって、被加工物１１がチャックテーブル２４に保持される。この被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料からなり、その表面１３ａ側に複数のデバイスが形成されているウェーハ１３を有する。

【0026】

また、ウェーハ１３の表面１３ａには、例えば、樹脂からなり、ウェーハ１３の裏面１３ｂ側を研削する際のデバイスの破損を防止する保護テープ１５が貼着されている。そして、被加工物１１は、保護テープ１５を介してウェーハ１３が保持されるように、すなわち、ウェーハ１３の裏面１３ｂが露出されるようにチャックテーブル２４に保持される。

【0027】

さらに、チャックテーブル２４の周囲には、その保持面２４ａが露出するようにチャックテーブル２４を囲む直方体状のテーブルカバー３０が設けられている。このテーブルカバー３０の幅（Ｙ軸方向に沿った長さ）は基台４の上面に形成されている溝４ａの幅と概ね等しい。また、テーブルカバー３０の前後には、Ｘ軸方向に沿って伸縮可能な防塵防滴カバー３２が設けられている。

【0028】

また、基台４の上面のうち溝４ａの後方に位置する領域には、四角柱状の支持構造３４が設けられている。この支持構造３４の前面には、Ｚ軸方向移動機構３６が設けられている。このＺ軸方向移動機構３６は、それぞれがＺ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール３８を有する。そして、一対のガイドレール３８のそれぞれの前側には、Ｚ軸方向に沿ってスライド可能な態様でスライダ４０が設けられている（図２参照）。

【0029】

また、スライダ４０の前端部は、直方体状のＺ軸移動プレート４２の後面側に固定されている。さらに、一対のガイドレール３８の間には、Ｚ軸方向に沿って延在するねじ軸４４が配置されている。そして、ねじ軸４４の上端部には、ねじ軸４４を回転させるためのパルスモータ４６が連結されている。

【0030】

また、ねじ軸４４のねじ山が形成された外周面上には、ねじ軸４４の回転に応じて循環する多数のボールを収容するナット４８が設けられ、ボールねじが構成されている。また、ナット４８は、Ｚ軸移動プレート４２の後面側に固定されている。そのため、パルスモータ４６でねじ軸４４を回転させれば、ナット４８とともにＺ軸移動プレート４２がＺ軸方向に沿って移動する。

【0031】

Ｚ軸移動プレート４２の前側には、研削ユニット５０が設けられている。この研削ユニット５０は、Ｚ軸移動プレート４２の前面に固定されている円筒状の保持部材５２を有する。そして、保持部材５２の内側には、Ｚ軸方向に沿って延在する円筒状のスピンドルハウジング５４が設けられている。

【0032】

また、スピンドルハウジング５４の内側には、Ｚ軸方向に沿って延在する円柱状のスピンドル５６が設けられている（図２参照）。このスピンドル５６は、回転可能な態様でスピンドルハウジング５４に支持され、その上端部は、モータ等の回転駆動源５８に連結されている。

【0033】

また、スピンドル５６の下端部は、スピンドルハウジング５４から露出し、円板状のホイールマウント６０に固定されている。そして、ホイールマウント６０の下面側には、ボルト等の固定部材（不図示）を用いて、ホイールマウント６０の直径と概ね等しい外径を有する環状の研削ホイール６２が装着されている。

【0034】

この研削ホイール６２は、複数の研削砥石６２ａと、複数の研削砥石６２ａが環状に離散して配置されている下面を有するホイール基台６２ｂとを有する。そして、回転駆動源５８を動作させると、Ｚ軸方向に沿った直線を回転軸として、スピンドル５６とともにホイールマウント６０及び研削ホイール６２が回転する。

【0035】

なお、複数の研削砥石６２ａは、ビトリファイドボンド又はレジンボンド等の結合材に分散されたダイヤモンド又はｃＢＮ等の砥粒を有する。また、ホイール基台６２ｂは、例えば、ステンレス鋼又はアルミニウム等の金属材料からなる。

【0036】

さらに、研削ホイール６２の近傍には、研削水供給ノズルが設けられている。この研削水供給ノズルは、複数の研削砥石６２ａによって被加工物１１を研削する際に純水等の液体（研削水）を所定の流量で加工点に供給する。

【0037】

また、基台４の上面のうち溝４ａの側方に位置し、かつ、研削ユニット５０に近接する領域には、測定ユニット６４が設けられている。この測定ユニット６４は、例えば、それぞれの測定子が接触する位置の高さを測定する一対のハイトゲージ６４ａ，６４ｂを有する。

【0038】

ハイトゲージ６４ａの測定子は、チャックテーブル２４に保持された被加工物１１に含まれるウェーハ１３の裏面１３ｂに接触するように配置可能である。また、ハイトゲージ６４ｂの測定子は、チャックテーブル２４の保持面２４ａ（具体的には、枠体２６の側壁の上面）に接触するように配置可能である。

【0039】

そのため、ウェーハ１３の裏面１３ｂ側の研削に先立って、又は、その最中に、このように各ハイトゲージ６４ａ，６４ｂの測定子を配置することによって、測定ユニット６４において被加工物１１の厚みを測定することができる。

【0040】

また、研削装置２は、上述した構成要素を制御する制御ユニットを内蔵する。図３は、研削装置２に内蔵される制御ユニットの一例を模式的に示す機能ブロック図である。図３に示される制御ユニット６６は、処理部６８と記憶部７０とを有する。

【0041】

処理部６８は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等のプロセッサによって構成される。また、記憶部７０は、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）又はＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等の揮発性メモリ及びＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）（ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ）又はＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）（磁気記憶装置）等の不揮発性メモリによって構成される。

【0042】

記憶部７０は、処理部６８において用いられる各種の情報（データ及びプログラム等）を記憶する。例えば、この記憶部７０には、研削前の被加工物１１の初期厚み（Ｔ１）及び被加工物１１の仕上げ厚み（Ｔ２）等が記憶されている。

【0043】

また、処理部６８は、記憶部７０に記憶された各種のプログラムを読みだして実行し、研削装置２の構成要素を制御する。この処理部６８は、例えば、駆動部７２と、算出部７４とを有する。

【0044】

駆動部７２は、研削装置２の構成要素の移動又は回転を制御する。すなわち、駆動部７２は、Ｘ軸方向移動機構６（具体的には、パルスモータ１４）と、Ｚ軸方向移動機構３６（具体的には、パルスモータ４６）と、傾き調整機構（具体的には、可動軸２０）と、チャックテーブル２４を回転させる回転駆動源と、研削ホイール６２を回転させる回転駆動源５８とを制御する。

【0045】

算出部７４は、スパークアウトの際のスプリングバックに伴って接近するチャックテーブル２４と研削ホイール６２との距離を算出する。なお、当該距離の具体的な算出方法については後述する。

【0046】

図４は、研削装置２において、その厚さが初期厚み（Ｔ１）から仕上げ厚み（Ｔ２）となるまで被加工物１１を研削する被加工物の研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。

【0047】

この方法においては、まず、被加工物１１をチャックテーブル２４で保持する（保持ステップ：Ｓ１）。具体的には、保護テープ１５が下になるように被加工物１１をチャックテーブル２４の保持面２４ａに搬入してから、チャックテーブル２４のポーラス板２８と連通する吸引源を動作させる。

【0048】

次いで、被加工物１１を介してチャックテーブル２４と研削ホイール６２とが互いに押圧された状態で被加工物１１を研削する（第１研削ステップ：Ｓ２）。具体的には、まず、チャックテーブル２４の保持面の外周のうち最も高くなる点と保持面の中心とを結ぶ線分がＺ軸方向と直交するように傾き調整機構（具体的には、可動軸２０）を動作させる。

【0049】

次いで、平面視において、研削ホイール６２を回転させた時の複数の研削砥石６２ａの軌跡と上記の線分の一端及び他端とが重なるように、Ｘ軸方向移動機構を動作させる。次いで、第１回転速度（例えば、１００ｒｐｍ～７００ｒｐｍ、代表的には、３００ｒｐｍ）でチャックテーブル２４を回転させるように上記の原動プーリに連結されている回転駆動源を動作させ、かつ、第２回転速度（例えば、１０００ｒｐｍ～７０００ｒｐｍ、代表的には、４０００ｒｐｍ）で研削ホイール６２を回転させるようにスピンドル５６の上端部に連結されている回転駆動源５８を動作させる。

【0050】

次いで、それぞれの回転速度を変更することなくチャックテーブル２４と研削ホイール６２との双方を回転させたまま、チャックテーブル２４と研削ホイール６２とを所定の移動速度（例えば、０．１μｍ／ｓ～０．６μｍ／ｓ、代表的には、０．３μｍ／ｓ）で接近させるようにＺ軸方向移動機構３６を動作させる。

【0051】

これにより、回転する複数の研削砥石６２ａの下面と回転するウェーハ１３の裏面１３ｂとが接触し、被加工物１１を介してチャックテーブル２４と研削ホイール６２とが互いに押圧された状態となる。その結果、複数の研削砥石６２ａによってウェーハ１３の裏面１３ｂ側が研削される。

【0052】

また、ウェーハ１３の裏面１３ｂ側の研削に先立って、又は、その最中に、被加工物１１の厚さが測定ユニット６４によって測定されるように、ハイトゲージ６４ａの測定子及びハイトゲージ６４ｂの測定子をウェーハ１３の裏面１３ｂ及び枠体２６の側壁の上面にそれぞれ接触させる。

【0053】

そして、測定ユニット６４によって測定される被加工物１１の厚みが所定の厚み（Ｔ３）よりも大きければ（ステップ（Ｓ３）：ＮＯ）、ウェーハ１３の裏面１３ｂ側の研削が継続される。なお、この第１研削ステップ（Ｓ２）においては、例えば、被加工物１１の研削量（初期厚み（Ｔ１）から仕上げ厚み（Ｔ２）を減算して得られる厚み）の少なくとも１／３が残存するように被加工物１１を研削する。

【0054】

すなわち、この所定の厚み（Ｔ３）は、例えば、初期厚み（Ｔ１）よりも小さく、かつ、初期厚み（Ｔ１）と仕上げ厚み（Ｔ２）の２倍との和を１／３倍した厚みよりも大きい（Ｔ１＞Ｔ３＞（Ｔ１＋２×Ｔ２）／３）。なお、この所定の厚みは、制御ユニット６６の記憶部７０に記憶されている。

【0055】

そして、測定ユニット６４によって測定される被加工物１１の厚みが所定の厚み（Ｔ３）となれば（ステップ（Ｓ３）：ＹＥＳ）、被加工物１１を介してチャックテーブル２４と研削ホイール６２とが互いに押圧する力を減少させながら所定の期間が経過するまで被加工物１１を研削する（第２研削ステップ：Ｓ４）。

【0056】

具体的には、それぞれの回転速度を変更することなくチャックテーブル２４と研削ホイール６２との双方を回転させたまま、被加工物１１と研削ホイール６２とが接触した状態でＺ軸方向移動機構３６の動作を停止させる。換言すると、測定ユニット６４によって測定される被加工物１１の厚みが所定の厚み（Ｔ３）となった時点で、被加工物１１の研削の最後に実施されるスパークアウトを実施する。

【0057】

この第２研削ステップ（Ｓ４）においては、被加工物１１を介してチャックテーブル２４と研削ホイール６２とを互いに押圧する力が減少しながら両者の間隔が小さくなる、いわゆるスプリングバックが生じる。そして、スプリングバックが生じるとウェーハ１３の裏面１３ｂ側が研削され、スプリングバックが実質的に完了した時点でウェーハ１３の裏面１３ｂ側が実質的に研削されなくなる。

【0058】

また、第２研削ステップ（Ｓ４）は、スプリングバックが実質的に完了するまで、すなわち、ウェーハ１３の裏面１３ｂ側が実質的に研削されなくなるまで実施される。換言すると、上記の所定の期間は、スプリングバックが実質的に完了までの期間、すなわち、ウェーハ１３の裏面１３ｂ側が実質的に研削されなくなるまでの期間である。

【0059】

なお、第２研削ステップ（Ｓ４）においては、ハイトゲージ６４ａの測定子は、ウェーハ１３の裏面１３ｂから離隔されてもよいし、接触したままでもよい。測定子が離隔される場合には、第２研削ステップ（Ｓ４）の後にウェーハ１３の裏面１３ｂに測定子の接触痕が残存することを防止できる点で好ましい。他方、測定子が接触したままの場合には、研削装置２の動作が簡便になる点で好ましい。

【0060】

次いで、被加工物１１の厚みを測定する（測定ステップ：Ｓ５）。具体的には、第２研削ステップ（Ｓ４）に先立って、又は、その後に、ハイトゲージ６４ａの測定子及びハイトゲージ６４ｂの測定子をウェーハ１３の裏面１３ｂ及び枠体２６の側壁の上面にそれぞれ接触させる。これにより、第２研削ステップ（Ｓ４）後の被加工物１１の厚み（Ｔ４）が測定ユニット６４によって測定される。

【0061】

次いで、第２研削ステップ（Ｓ４）において接近するチャックテーブル２４と研削ホイール６２との距離（Ｄ）を算出する（算出ステップ：Ｓ６）。具体的には、この距離（Ｄ）は、上記の所定の厚み（Ｔ３）から測定ステップ（Ｓ５）において測定された被加工物１１の厚み（Ｔ４）を減算することによって算出される（Ｄ＝Ｔ３－Ｔ４）。また、この距離（Ｄ）は、スパークアウトの際のスプリングバックに伴って接近するチャックテーブル２４と研削ホイール６２との距離であると表現できる。

【0062】

なお、測定ステップ（Ｓ５）及び算出ステップ（Ｓ６）は、チャックテーブル２４と研削ホイール６２との双方が回転した状態で行われてもよいし、両者の回転を停止した状態で行われてもよい。さらに、測定ステップ（Ｓ５）及び算出ステップ（Ｓ６）は、被加工物１１と研削ホイール６２とが接近した状態で行われてもよいし、両者が離隔するようにＺ軸方向移動機構３６を動作させてから行われてもよい。

【0063】

次いで、被加工物１１を介してチャックテーブル２４と研削ホイール６２とが互いに押圧された状態で被加工物１１を研削する（第３研削ステップ：Ｓ７）。具体的には、上述した第１研削ステップ（Ｓ２）と同様に、チャックテーブル２４を第１回転速度で回転させ、かつ、研削ホイール６２を第２回転速度で回転させながら、チャックテーブル２４と研削ホイール６２とを所定の移動速度で接近させるようにＺ軸方向移動機構３６を動作させる。

【0064】

また、第３研削ステップ（Ｓ７）に先立って、又は、その最中に、被加工物１１の厚さが測定ユニット６４によって測定されるように、ハイトゲージ６４ａの測定子及びハイトゲージ６４ｂの測定子をウェーハ１３の裏面１３ｂ及び枠体２６の側壁の上面にそれぞれ接触させる。

【0065】

そして、測定ユニット６４によって測定される被加工物１１の厚みが仕上げ厚み（Ｔ２）に上記の距離（Ｄ）を加算した厚み（Ｔ２＋Ｄ）よりも大きければ（ステップ（Ｓ８）：ＮＯ）、ウェーハ１３の裏面１３ｂ側の研削が継続される。

【0066】

他方、測定ユニット６４によって測定される被加工物１１の厚みが当該厚み（Ｔ２＋Ｄ）となれば（ステップ（Ｓ８）：ＹＥＳ）、被加工物１１を介してチャックテーブル２４と研削ホイール６２とが互いに押圧する力を減少させながら所定の期間が経過するまで被加工物１１を研削する（第４研削ステップ：Ｓ９）。

【0067】

具体的には、上述した第２研削ステップ（Ｓ４）と同様に、それぞれの回転速度を変更することなくチャックテーブル２４と研削ホイール６２との双方を回転させたまま、被加工物１１と研削ホイール６２とが接触した状態でＺ軸方向移動機構３６の動作を停止させる。換言すると、測定ユニット６４によって測定される被加工物１１の厚みが当該厚み（Ｔ２＋Ｄ）となった時点でスパークアウトを実施する。

【0068】

なお、ハイトゲージ６４ａの測定子は、第４研削ステップ（Ｓ４）の最中にウェーハ１３の裏面１３ｂから離隔されることが好ましい。これにより、第４研削ステップ（Ｓ４）後にウェーハ１３の裏面１３ｂに測定子の接触痕が残存することを防止できる。

【0069】

また、上記の距離（Ｄ）は、上述のとおり、スパークアウトの際のスプリングバックに伴って接近するチャックテーブル２４と研削ホイール６２との距離である。そのため、第４研削ステップ（Ｓ９）後の被加工物１１の厚みは仕上げ厚み（Ｔ２）となる。

【0070】

図４に示される方法においては、スパークアウト（第４研削ステップ（Ｓ４））の際のスプリングバックに伴って接近するチャックテーブル２４と研削ホイール６２との距離（Ｄ）をスパークアウトに先立って把握する。これにより、この方法においては、被加工物１１の厚みが仕上げ厚み（Ｔ２）に当該距離（Ｄ）を加算した厚みとなった時点でスパークアウトを開始することによって、被加工物１１を正確に仕上げ厚み（Ｔ２）とすることが可能となる。

【0071】

なお、上述した内容は本発明の一態様であって、本発明の内容は上述した内容に限定されない。例えば、本発明においては、チャックテーブル２４と研削ホイール６２とを相対的に移動させる移動機構に制限はない。例えば、本発明においては、Ｘ軸方向移動機構６及びＺ軸方向移動機構３６に換えて、チャックテーブル２４をＺ軸方向に移動させるＺ軸方向移動機構と、研削ホイール６２をＸ軸方向に移動させるＸ軸方向移動機構とが設けられていてもよい。

【0072】

また、本発明においては、被加工物１１の厚みを測定する測定ユニットに制限はない。例えば、本発明の研削装置においては、測定ユニット６４に換えて、非接触で被加工物１１の厚みを測定する測定ユニットが設けられていてもよい。

【0073】

その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0074】

２ ：研削装置
４ ：基台（４ａ：溝）
６ ：Ｘ軸方向移動機構
８ ：ガイドレール
１０：Ｘ軸移動プレート
１１：被加工物
１２：ねじ軸
１３：ウェーハ（１３ａ：表面、１３ｂ：裏面）
１４：パルスモータ
１５：保護テープ
１６：ナット
１８：従動プーリ
２０：可動軸
２２：テーブルベース
２４：チャックテーブル（２４ａ：保持面）
２６：枠体
２８：ポーラス板
３０：テーブルカバー
３２：防塵防滴カバー
３４：支持構造
３６：Ｚ軸方向移動機構
３８：ガイドレール
４０：スライダ
４２：Ｚ軸移動プレート
４４：ねじ軸
４６：パルスモータ
４８：ナット
５０：研削ユニット
５２：保持部材
５４：スピンドルハウジング
５６：スピンドル
５８：回転駆動源
６０：ホイールマウント
６２：研削ホイール（６２ａ：研削砥石、６２ｂ：ホイール基台）
６４：測定ユニット（６４ａ，６４ｂ：ハイトゲージ）
６６：制御ユニット
６８：処理部
７０：記憶部
７２：駆動部
７４：算出部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】