(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023173611
(43)【公開日】2023-12-07
(54)【発明の名称】加工装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20231130BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20231130BHJP
B24B 55/06 20060101ALN20231130BHJP
B23Q 17/00 20060101ALN20231130BHJP
B23Q 11/00 20060101ALN20231130BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 648K
H01L21/304 622Q
H01L21/78 P
H01L21/304 648G
B24B55/06
B23Q17/00 D
B23Q11/00 N
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022085978
(22)【出願日】2022-05-26
(71)【出願人】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(74)【代理人】
【識別番号】100185959
【弁理士】
【氏名又は名称】今藤 敏和
(72)【発明者】
【氏名】有賀 真也
【テーマコード（参考）】
3C011
3C029
3C047
5F057
5F063
5F157
【Ｆターム（参考）】
3C011BB11
3C029FF00
3C047FF17
3C047FF19
5F057AA21
5F057AA37
5F057BA11
5F057BB03
5F057BB05
5F057BB11
5F057BC06
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5F057FA37
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5F063BA17
5F063BA33
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5F063BA48
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5F063FF35
5F157AB02
5F157AB16
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5F157AB90
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5F157CF04
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5F157CF44
5F157CF50
5F157CF54
5F157CF60
5F157CF74
5F157CF99
5F157DA31
(57)【要約】
【課題】メンテナンスを行うタイミングを装置側で自動的に算出し把握する。
【解決手段】液体供給路を介して液体供給源に接続された圧力ポンプと、流路を介して圧力ポンプに接続されたノズルと、圧力ポンプからノズルへ供給される液体の圧力を計測する圧力計と、プロセッサ及びメモリを有する制御ユニットと、を備え、制御ユニットは、予め定められた時間間隔Ｔごとにおいて圧力計を利用して定められる液体の圧力ｐｉと、圧力ポンプ及び時間間隔Ｔに応じて予め定められた使用上限定数Κと、に基づいて、数式（１）を計算し、数式（１）がゼロ以下になるときを、圧力ポンプのメンテナンスを行うべき目安のタイミングとみなす加工装置を提供する。
【数１】
但し、Ｎは２以上の自然数である。
【選択図】図１
【解決手段】液体供給路を介して液体供給源に接続された圧力ポンプと、流路を介して圧力ポンプに接続されたノズルと、圧力ポンプからノズルへ供給される液体の圧力を計測する圧力計と、プロセッサ及びメモリを有する制御ユニットと、を備え、制御ユニットは、予め定められた時間間隔Ｔごとにおいて圧力計を利用して定められる液体の圧力ｐｉと、圧力ポンプ及び時間間隔Ｔに応じて予め定められた使用上限定数Κと、に基づいて、数式（１）を計算し、数式（１）がゼロ以下になるときを、圧力ポンプのメンテナンスを行うべき目安のタイミングとみなす加工装置を提供する。
【数１】
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
加工装置であって、
液体供給路を介して液体供給源に接続された圧力ポンプと、
流路を介して該圧力ポンプに接続されたノズルと、
該圧力ポンプから該ノズルへ供給される液体の圧力を計測する圧力計と、
プロセッサ及びメモリを有する制御ユニットと、
を備え、
該制御ユニットは、予め定められた時間間隔Ｔごとにおいて該圧力計を利用して定められる該液体の圧力ｐｉと、該圧力ポンプ及び該時間間隔Ｔに応じて予め定められた使用上限定数Κと、に基づいて、数式（１）を計算し、数式（１）がゼロ以下になるときを、該圧力ポンプのメンテナンスを行うべき目安のタイミングとみなすことを特徴とする加工装置。
但し、Ｎは２以上の自然数である。
液体供給路を介して液体供給源に接続された圧力ポンプと、
流路を介して該圧力ポンプに接続されたノズルと、
該圧力ポンプから該ノズルへ供給される液体の圧力を計測する圧力計と、
プロセッサ及びメモリを有する制御ユニットと、
を備え、
該制御ユニットは、予め定められた時間間隔Ｔごとにおいて該圧力計を利用して定められる該液体の圧力ｐｉと、該圧力ポンプ及び該時間間隔Ｔに応じて予め定められた使用上限定数Κと、に基づいて、数式（１）を計算し、数式（１）がゼロ以下になるときを、該圧力ポンプのメンテナンスを行うべき目安のタイミングとみなすことを特徴とする加工装置。
【数1】
【請求項2】
画像を表示する表示装置を更に備え、
該制御ユニットは、数式（１）を時間の次元に換算することで、該目安のタイミングまでの残り時間を算出し、該残り時間を該表示装置に表示させることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
該制御ユニットは、数式（１）を時間の次元に換算することで、該目安のタイミングまでの残り時間を算出し、該残り時間を該表示装置に表示させることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項3】
該制御ユニットは、該残り時間を算出する際に、最も直近に測定された該圧力ｐｉを利用して、数式（１）を時間の次元に換算することを特徴とする請求項２に記載の加工装置。
【請求項4】
加工装置は、スピンナ洗浄装置であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の加工装置。
【請求項5】
加工装置であって、
液体供給路を介して液体供給源に接続された圧力ポンプと、
流路を介して該圧力ポンプに接続されたノズルと、
該圧力ポンプから該ノズルへ供給される液体の圧力を計測する圧力計と、
プロセッサ及びメモリを有する制御ユニットと、
を備え、
該制御ユニットは、
該圧力ポンプ及び第１の時間間隔Ｔ１に対応して予め定められる使用上限定数Ｋから、該第１の時間間隔Ｔ１において該圧力計を利用して定められる該液体の圧力ｐ１の平方根が減算された第１の値Ｋ１を計算し、
該第１の値Ｋ１を、該第１の時間間隔Ｔ１とは異なる第２の時間間隔Ｔ２に応じた値に換算した上で、換算後の該第１の値Ｋ１から該第２の時間間隔Ｔ２において該圧力計を利用して定められる該液体の圧力ｐ２の平方根が減算された第２の値Ｋ２を計算し、
該第２の値Ｋ２がゼロ以下になるときを、該圧力ポンプのメンテナンスを行うべき目安のタイミングとみなすことを特徴とする加工装置。
液体供給路を介して液体供給源に接続された圧力ポンプと、
流路を介して該圧力ポンプに接続されたノズルと、
該圧力ポンプから該ノズルへ供給される液体の圧力を計測する圧力計と、
プロセッサ及びメモリを有する制御ユニットと、
を備え、
該制御ユニットは、
該圧力ポンプ及び第１の時間間隔Ｔ１に対応して予め定められる使用上限定数Ｋから、該第１の時間間隔Ｔ１において該圧力計を利用して定められる該液体の圧力ｐ１の平方根が減算された第１の値Ｋ１を計算し、
該第１の値Ｋ１を、該第１の時間間隔Ｔ１とは異なる第２の時間間隔Ｔ２に応じた値に換算した上で、換算後の該第１の値Ｋ１から該第２の時間間隔Ｔ２において該圧力計を利用して定められる該液体の圧力ｐ２の平方根が減算された第２の値Ｋ２を計算し、
該第２の値Ｋ２がゼロ以下になるときを、該圧力ポンプのメンテナンスを行うべき目安のタイミングとみなすことを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、圧力ポンプと、流路を介して圧力ポンプに接続されたノズルと、を備える加工装置に関する。
【背景技術】
【0002】
携帯電話、コンピュータ等の電子機器には、半導体デバイスチップが搭載されている。半導体デバイスチップは、例えば、シリコン製のウェーハを加工することで製造される。
【0003】
例えば、まず、ウェーハの表面に格子状に設定された複数のストリートで区画される矩形状の各領域に、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスを形成し、その後、ウェーハを各ストリートに沿って分割することで、ウェーハはデバイスチップに分割される。
【0004】
ウェーハをデバイスチップに分割する際には、例えば、切削装置を用いてウェーハを切削する。切削装置は、例えば、チャックテーブルと、切削ユニットと、スピンナ洗浄装置と、を備える。
【0005】
切削ユニットは、スピンドルと、スピンドルの先端部に装着された切削ブレードと、を含み、スピンナ洗浄装置は、ウェーハを吸引保持した状態で高速回転可能なスピンナテーブルと、スピンナテーブルに対して洗浄水を噴射するノズルと、を含む。
【0006】
ウェーハを切削する際には、まず、ウェーハの裏面側にウェーハよりも大径のダイシングテープを貼り付けると共に、ダイシングテープの外周部にリングフレームを貼り付けることで、ウェーハがダイシングテープを介してリングフレームで支持されたウェーハユニットを形成する。
【0007】
次いで、ウェーハユニットをチャックテーブルへ搬送し、切削ユニットでウェーハを切削した後、ウェーハは、チャックテーブルからスピンナ洗浄装置へ搬送されて、スピンナ洗浄装置で洗浄される（例えば、特許文献１参照）。
【0008】
ところで、チャックテーブル及び切削ユニットを有さず、切削装置から独立した態様のスピンナ洗浄装置も知られている（例えば、特許文献２参照）。スピンナ洗浄装置には、加圧された洗浄水を切削後のウェーハに噴射するために、高圧ポンプ等の圧力ポンプが設けられることがある。
【0009】
圧力ポンプには、シール、パッキン等の消耗部品が使用されている。圧力ポンプを所定時間稼働させて、消耗部品が消耗すると、圧力ポンプが適切に稼働しなくなるので、消耗する前に、適時に消耗部品を交換するメンテナンスを行う必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
【特許文献1】特開２００３－２２９３８２号公報
【特許文献2】特開２００９－１８８２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
圧力ポンプのメンテナンスを行うタイミングを算出する所定の算出式を用いて、オペレータがメンテナンスのタイミングを算出することも考えられるが、計算ミス等の人為的なミスにより、適切なタイミングでメンテナンスを行うことができないという問題がある。
【0012】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、圧力ポンプのメンテナンスを消耗部品が消耗する前の適切なタイミングで実行するために、メンテナンスを行うタイミングを装置側で自動的に算出し把握することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0013】
本発明の一態様によれば、加工装置であって、液体供給路を介して液体供給源に接続された圧力ポンプと、流路を介して該圧力ポンプに接続されたノズルと、該圧力ポンプから該ノズルへ供給される液体の圧力を計測する圧力計と、プロセッサ及びメモリを有する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、予め定められた時間間隔Ｔごとにおいて該圧力計を利用して定められる該液体の圧力ｐｉと、該圧力ポンプ及び該時間間隔Ｔに応じて予め定められた使用上限定数Κと、に基づいて、数式（１）を計算し、数式（１）がゼロ以下になるときを、該圧力ポンプのメンテナンスを行うべき目安のタイミングとみなす加工装置が提供される。
但し、Ｎは２以上の自然数である。
【数1】
【0014】
好ましくは、加工装置は、画像を表示する表示装置を更に備え、該制御ユニットは、数式（１）を時間の次元に換算することで、該目安のタイミングまでの残り時間を算出し、該残り時間を該表示装置に表示させる。
【0015】
また、好ましくは、該制御ユニットは、該残り時間を算出する際に、最も直近に測定された該圧力ｐｉを利用して、数式（１）を時間の次元に換算する。
【0016】
また、好ましくは、加工装置は、スピンナ洗浄装置である。
【0017】
本発明の他の態様によれば、加工装置であって、液体供給路を介して液体供給源に接続された圧力ポンプと、流路を介して該圧力ポンプに接続されたノズルと、該圧力ポンプから該ノズルへ供給される液体の圧力を計測する圧力計と、プロセッサ及びメモリを有する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該圧力ポンプ及び第１の時間間隔Ｔ１に対応して予め定められる使用上限定数Ｋから、該第１の時間間隔Ｔ１において該圧力計を利用して定められる該液体の圧力ｐ１の平方根が減算された第１の値Ｋ１を計算し、該第１の値Ｋ１を、該第１の時間間隔Ｔ１とは異なる第２の時間間隔Ｔ２に応じた値に換算した上で、換算後の該第１の値Ｋ１から該第２の時間間隔Ｔ２において該圧力計を利用して定められる該液体の圧力ｐ２の平方根が減算された第２の値Ｋ２を計算し、該第２の値Ｋ２がゼロ以下になるときを、該圧力ポンプのメンテナンスを行うべき目安のタイミングとみなす加工装置が提供される。
【発明の効果】
【0018】
本発明の一態様に係る加工装置の制御ユニットは、予め定められた時間間隔Ｔごとの液体の圧力ｐｉと、圧力ポンプ及び時間間隔Ｔに応じて予め定められた使用上限定数Κと、に基づいて、上述の数式（１）を算出する。
【0019】
制御ユニットは、数式（１）がゼロ以下になるときを、圧力ポンプのメンテナンスを行うべきメンテナンスの目安のタイミングとみなす。この様に、目安のタイミングを装置側で自動的に算出し把握できるので、タイミングを算出する際において計算ミス等の人為的なミスを排除できる。
【0020】
本発明の他の態様に係る加工装置においても同様に、制御ユニットが、圧力ポンプのメンテナンスを行うべきメンテナンスの目安のタイミングを自動的に算出し把握できるので、タイミングを算出する際において計算ミス等の人為的なミスを排除できる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【発明を実施するための形態】
【0022】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、図１を参照し、本実施形態に係るスピンナ洗浄装置（加工装置）２の構成例について説明する。図１は、第１の実施形態に係るスピンナ洗浄装置２の斜視図である。
【0023】
【0024】
スピンナ洗浄装置２は、２．３ＭＰａ以上１１．８ＭＰａ以下に加圧された洗浄水を用いて加工後のウェーハ１１を洗浄する高圧洗浄装置である。スピンナ洗浄装置２は、例えば、切削装置（ダイサー）、バイト切削装置、研削装置（グラインダ）等の各種の加工装置によって加工されたウェーハ１１に対して高圧洗浄を行う。
【0025】
ウェーハ１１は、シリコン等の半導体材料で形成された円盤状の単結晶基板を含む。ウェーハ１１の表面１１ａ側は、格子状に配置された複数のストリート（分割予定ライン）によって、複数の矩形状の領域に区画されている。
【0026】
ウェーハ１１の表面１１ａ側の各矩形状の領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等のデバイスが形成されている。ウェーハ１１を各ストリートに沿って分割して個片化することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。
【0027】
なお、ウェーハ１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えばウェーハ１１は、シリコン以外の化合物半導体、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなる基板であってもよい。また、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等に制限はない。
【0028】
図１に示すウェーハ１１の裏面１１ｂ側には、樹脂製で略円形のテープ（例えば、ダイシングテープ）１３の中央部が貼り付けられ、テープ１３の外周部には、ウェーハ１１よりも大径の開口を有する金属製のリングフレーム１５の一面が貼り付けられている。
【0029】
この様に、テープ１３を介してリングフレーム１５でウェーハ１１が支持されたフレームユニット１７を形成することで、ウェーハ１１を単体で扱う場合に比べて、ウェーハ１１の搬送等が容易になる。
【0030】
なお、ウェーハ１１に代えて、複数のデバイスチップが封止樹脂で封止された短冊状のストリップ基板が、テープ１３を介してリングフレーム１５で支持されてもよい。
【0031】
ストリップ基板の一面にも格子状に複数のストリートが設定されており、例えば、各ストリートに沿ってストリップ基板を分割すれば、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）等のパッケージデバイスが製造される。
【0032】
スピンナ洗浄装置２は、金属で形成された筐体２ａを有する。筐体２ａ内部の前方側（Ｙ軸方向の一方側）には、フレームユニット１７を支持する柱状の載置台４が設けられている。載置台４の上面は、ＸＹ平面（水平面）と概ね平行な平坦面であり、フレームユニット１７を支持する支持面４ａを構成している。
【0033】
支持面４ａには、位置合わせ機構（不図示）が設けられており、支持面４ａへ搬入されたフレームユニット１７は、支持面４ａの略中央に位置する所定領域４ｂに位置合わせされる。支持面４ａの上方には、搬送ユニット６が設けられている。
【0034】
搬送ユニット６は、Ｙ軸方向移動機構８を備える。Ｙ軸方向移動機構８は、Ｙ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール１０を備える。一対のガイドレール１０には、直方体状の移動ブロック１２がガイドレール１０に沿ってスライド可能に取り付けられている。
【0035】
移動ブロック１２の裏面側には、ナット部（不図示）が設けられている。ナット部には、一対のガイドレール１０の間においてＹ軸方向に沿って配置されたねじ軸１４がボール（不図示）を介して連結されている。ねじ軸１４の端部には、ステッピングモータ等のモータ１６が連結されている。
【0036】
モータ１６でねじ軸１４を回転させると、移動ブロック１２がガイドレール１０に沿ってＹ軸方向に移動する。移動ブロック１２表面には、アーム１８の基端部が固定されている。アーム１８の先端部には、エアシリンダ２０が設けられている。
【0037】
エアシリンダ２０は、Ｚ軸方向に沿って移動可能なピストンロッド２２を有する。ピストンロッド２２の下端部には、直方体状の昇降ブロック２４が固定されている。昇降ブロック２４の下面側には、平面視でＨ字状に形成された平板状の支持基台２６が固定されている。
【0038】
支持基台２６は、ＸＹ平面と概ね平行に配置されており、支持基台２６の四隅の下面側には、それぞれリングフレーム１５を吸引保持する吸引パッド２８が設けられている。各吸引パッド２８は、チューブ、フレキシブルパイプ等を含む流路３０を介して、真空ポンプ等の吸引源（不図示）に接続されている。
【0039】
載置台４へ搬入された後、支持面４ａの所定領域４ｂに位置合わせされたフレームユニット１７は、搬送ユニット６により、載置台４の後方側（Ｙ軸方向の他方側）に配置されたスピンナ洗浄ユニット３２へ搬送される。
【0040】
スピンナ洗浄ユニット３２は、円盤状のスピンナテーブル３４を有する。スピンナテーブル３４は、金属で形成された円盤状の枠体を有する。枠体の上部には、円盤状の凹部（不図示）が形成されており、この凹部には円盤状の多孔質板が固定されている。
【0041】
多孔質板には、真空ポンプ等の吸引源（不図示）から負圧が伝達される。枠体及び多孔質板の上面は、略面一、且つ、ＸＹ平面と略平行であり、テープ１３を介してウェーハ１１を吸引保持する保持面３４ａとして機能する。
【0042】
スピンナテーブル３４の周囲には、リングフレーム１５をそれぞれ挟持するための複数のクランプ３４ｂが設けられている。スピンナテーブル３４の下面側には、円柱状の回転軸３６の上端部が連結されている。回転軸３６はＺ軸方向と略平行に配置されている。
【0043】
回転軸３６の下部には、モータを構成するロータ、ステータ等が収容された円筒状の回転駆動部３８が設けられている。回転軸３６はロータに連結されており、回転駆動部３８を駆動させると、スピンナテーブル３４は、回転軸３６と共に高速（例えば、５００ｒｐｍ以上５０００ｒｐｍ以下）で回転する。
【0044】
回転駆動部３８には、昇降機構４０が連結されている。昇降機構４０は、回転駆動部３８の側部に固定された複数のエアシリンダ４２を備える。複数のエアシリンダ４２は、回転駆動部３８の周方向に沿って略等間隔に配置されている。
【0045】
各エアシリンダ４２を同時に動作させることにより、スピンナテーブル３４、回転軸３６及び回転駆動部３８は、Ｚ軸方向に沿って一体的に昇降する。例えば、フレームユニット１７を保持面３４ａに対して搬入搬出する際には、スピンナテーブル３４を上昇位置に配置し、ウェーハ１１を洗浄する際には、スピンナテーブル３４を下降位置に配置する。
【0046】
スピンナテーブル３４の下面側には、回転軸３６の上部を囲む様に円筒状のカバー部材４４が設けられてる。本実施形態のカバー部材４４は、スピンナテーブル３４と略同径である。カバー部材４４の外側には、カバー部材４４の外径と略同径の内径を有する円筒状の内壁部４６ａが設けられている。
【0047】
内壁部４６ａの底部の外周部には、環状の底壁部４６ｂが接続されている。また、底壁部４６ｂの外周部には、円筒状の外壁部４６ｃの底部が接続されている。内壁部４６ａ、底壁部４６ｂ及び外壁部４６ｃは、水受け部４６を構成する。
【0048】
なお、図１では、エアシリンダ４２のピストンロッドがロッドカバーから最大限突出することにより、スピンナテーブル３４が上昇位置にある。これに対して、エアシリンダ４２のピストンロッドがロッドカバーに最大限引込むと（不図示）、スピンナテーブル３４が下降位置に位置付けられる。このとき、保持面３４ａは、外壁部４６ｃの上端と、内壁部４６ａの上端と、の間の高さ位置にある。
【0049】
水受け部４６の底壁部４６ｂには開口が形成されており、この開口には排液管４８が連結されている。スピンナ洗浄で使用された洗浄水等は、排液管４８を通じてスピンナ洗浄ユニット３２から排出される。
【0050】
水受け部４６の内側には、ウェーハ１１を洗浄するための純水等の洗浄水を噴射するための洗浄ノズル（ノズル）５０が設けられている。洗浄ノズル５０は、アーム５２の先端部に設けられ、その開口が下方を向く様に配置されている。
【0051】
アーム５２の先端部は、ＸＹ平面において保持面３４ａの中心の上方を通過する態様で揺動可能である。アーム５２の基端部には、アーム５２を揺動させるための駆動機構（不図示）が設けられている。
【0052】
洗浄ノズル５０は、アーム５２等に接続されている所定の流路５４を介して圧力ポンプ５６に接続されている。本実施形態の圧力ポンプ５６は、増圧式のピストンポンプである。しかし、圧力ポンプ５６は、プランジャーポンプ、ダイヤフラムポンプ等の他の種類の往復動ポンプであってもよく、他の種類の容積式ポンプであってもよい。
【0053】
圧力ポンプ５６には、金属、樹脂等で形成された管部（液体供給路）５８を介して液体供給源６０が接続されている。液体供給源６０は、例えば、工場に設けられている純水生成装置である。液体供給源６０は、イオン交換樹脂等を用いて水道水を処理することにより、純水（液体）１９を生成する。
【0054】
液体供給源６０は、生成された純水１９を貯留するタンク（不図示）と、タンクの純水１９を例えば０．２ＭＰａ程度の圧力で送水するポンプ（不図示）と、を更に含む。なお、液体供給源６０は、スピンナ洗浄装置２の圧力ポンプ５６に加えて、他の加工装置にも純水１９を供給する。
【0055】
液体供給源６０から圧力ポンプ５６へ送水された純水１９は、圧力ポンプ５６により２．３ＭＰａ以上１１．８ＭＰａ以下の所定値にまで加圧される。加圧された純水１９は、洗浄水として、流路５４を介して洗浄ノズル５０から噴射される。
【0056】
圧力ポンプ５６は、その機械的な動作に起因して、シール、パッキン等が消耗するので、消耗部品が消耗する前に、適時に消耗部品を交換するメンテナンスを行う必要がある。圧力ポンプ５６は、所定の吐出圧力で純水１９を供給する様に設定されているが、消耗部品の消耗度合等に応じて吐出圧力は常に一定ではなく若干変動し得る。
【0057】
圧力ポンプ５６から洗浄ノズル５０へ供給される純水１９の圧力は、流路５４に設けられた液体圧力計（圧力計）６２により計測される。液体圧力計６２としては、例えば、ダイヤフラム式の液体圧力計を用いることができるが、他の液体圧力計を用いてもよい。
【0058】
液体圧力計６２は、圧力ポンプ５６から流路５４へ供給される純水１９の圧力（つまり、圧力ポンプ５６の吐出圧力）を常に計測している。本実施形態では、予め定められた時間間隔Ｔでの圧力ポンプ５６の吐出圧力の最大値を圧力ｐｉと定める。
【0059】
なお、ｉは、１以上Ｎ以下の自然数であり、Ｎは２以上の自然数である。また、Ｔは１分、２分…、１時間（即ち、６０分）、２時間（即ち、１２０分）…等の固定された時間間隔である。後述する様に、本実施形態では、圧力ｐｉを利用して圧力ポンプ５６のメンテナンスを行うべき目安のタイミングが算出される。
【0060】
図２に示す様に、ｐ１は、圧力ポンプ５６の使用開始時（基準時、ゼロ時）から最初の時間間隔Ｔ経過するまで（即ち［０，Ｔ］）に測定された最大の圧力値であり、ｐ２は、使用開始時から時間間隔Ｔが経過したタイミングから、更に時間間隔Ｔが経過するまで（即ち［Ｔ，２Ｔ］）に測定された最大の圧力値である。
【0061】
同様に、ｐ３は、使用開始時から時間間隔２Ｔが経過したタイミングから、更に時間間隔Ｔが経過するまで（即ち［２Ｔ，３Ｔ］）に測定された最大の圧力値である。この様に、ｐｉは、［（ｉ－１）Ｔ，ｉＴ］に測定された最大の圧力値である。
【0062】
しかし、圧力ポンプ５６の吐出圧力は、瞬間的に異常に高い値となることもあるので、液体圧力計６２で測定された圧力値から、異常に高い値を除去するフィルタリング処理をした上で、各時間間隔Ｔでの圧力ポンプ５６の吐出圧力の最大値を圧力ｐｉとしてもよい。
【0063】
ここで、図１に戻る。流路５４には、流路５４から分岐する態様で、分岐流路（不図示）が設けられている。この分岐流路には、電磁弁（不図示）が設けられている。電磁弁は、洗浄ノズル５０から純水１９を噴射する洗浄時には閉状態とされている。
【0064】
しかし、純水１９の噴射を停止する際には、電磁弁を開状態とすると共に、圧力ポンプ５６から流路５４への純水１９の供給を停止する。これにより、直前まで流路５４内に残留していた純水１９を素早く流路５４から除去できるので、洗浄ノズル５０からの液だれを抑制できる。
【0065】
水受け部４６の内側には、乾燥エアを噴射するためのエアノズル６４が設けられている。乾燥エアは、洗浄後のウェーハ１１を乾燥するたに使用される。エアノズル６４は、アーム６６の先端部に設けられ、その開口が下方を向く様に配置されている。
【0066】
アーム６６の先端部は、ＸＹ平面において保持面３４ａの中心の上方を通過する態様で揺動可能である。アーム６６の基端部には、アーム６６を揺動させるための駆動機構（不図示）が設けられている。エアノズル６４は、アーム６６等に形成されている所定の流路（不図示）を介して乾燥エア供給源（不図示）に接続されている。
【0067】
乾燥エア供給源は、例えば、外部からエアを取り込むコンプレッサと、取り込まれたエアから微細なゴミを除去するためのフィルタと、取り込まれたエアの水分を低減するためのミストセパレータと、ごみの除去及び水分の低減を経た乾燥エアを貯めるエアタンクと、を有する。
【0068】
乾燥エア供給源のエアタンクと、エアノズル６４と、を接続する管部（不図示）には、電磁弁、流量調整器等が設けられる。なお、乾燥エア供給源は、スピンナ洗浄装置２のエアノズル６４に加えて、他の加工装置にも乾燥エアを供給する。
【0069】
上述の載置台４、搬送ユニット６、スピンナ洗浄ユニット３２、圧力ポンプ５６等は、スピンナ洗浄装置２の筐体２ａ内に収容されている。筐体２ａの前方側面には、タッチパネル６８が設けられている。
【0070】
タッチパネル６８は、加工条件を入力するための入力装置や、画像を表示するための表示装置として機能する。なお、タッチパネル６８に代えて、液晶モニタ等の表示装置が筐体２ａの前方側面に設けられ、キーボード、マウス、ジョイスティック等の入力装置が表示装置とは別途に設けられてもよい。
【0071】
筐体２ａの頂部の前方側には、ＬＥＤランプ等を有する表示灯７０が設けられている。表示灯７０は、スピンナ洗浄装置２の動作状況を外部に報知する機能を有する。例えば、表示灯７０では、異常動作やエラーが発生した場合に赤色のランプが点灯し、通常動作が行われている場合に青色のランプが点灯する。
【0072】
搬送ユニット６、スピンナ洗浄ユニット３２、圧力ポンプ５６、タッチパネル６８、表示灯７０等の動作は、制御ユニット７２により制御される。制御ユニット７２は、筐体２ａの内部に配置されている。
【0073】
制御ユニット７２は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（処理装置）７４と、メモリ（記憶装置）７６と、を含むコンピュータによって構成されている。
【0074】
メモリ７６は、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含む。
【0075】
補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従いプロセッサ７４等を動作させることによって、制御ユニット７２の機能が実現される。
【0076】
制御ユニット７２には、タイムカウンタ、アワーメータ等の時間計測ユニット７８が接続されている。時間計測ユニット７８は、圧力ポンプ５６の稼働時間を計測するために用いられる。
【0077】
時間計測ユニット７８は、ケーブル等を用いて制御ユニット７２に電気的に接続（所謂、外付け）されてもよく、制御ユニット７２を構成するマザーボード（不図示）に一体的に固定することで電気的に接続されてもよい。
【0078】
なお、圧力ポンプ５６等の稼働時間を把握できるのであれば、制御ユニット７２は、時間計測ユニット７８に代えて、リアルタイムに時刻を把握可能な時計機能を利用してもよい。
【0079】
ところで、消耗部品の交換目安時間をＨ（ｈ）とし、圧力ポンプ５６の吐出圧力をｐ（ＭＰａ）とすると、下記の数式（２）が成り立つことが知られている。単位ｈは時を意味し、１ｈは、６０ｍｉｎ（６０分）、３６００ｓ（３６００秒）等に相当する。
【0080】
【数2】
【0081】
数式（２）は、圧力ポンプ５６の吐出圧力がｐ（ＭＰａ）であれば、消耗部品を交換することなくＨ（ｈ）の間は圧力ポンプ５６を適切に使用できることを意味している。一例を挙げて具体的に説明すると、ｐが９．８６（ＭＰａ）である場合、√ｐは約３．１４であるので、数式（２）からＨ（ｈ）は２０００（ｈ）となる。
【0082】
ここで、数式（２）は、下記の数式（３）と等価である。
【0083】
【数3】
【0084】
数式（３）において、Ｈやｐは可変であるが、６２８０は固定された値である。見方を変えると、数式（３）は、下記の数式（４）と表現することもできる。数式（４）において、ｋは４以上の自然数である。
【0085】
【数4】
【0086】
仮に、√ｐ１＝√ｐ２＝…＝√ｐｋ＝３．１４（ＭＰａ）であり、且つ、ｋ＝２０００であるならば、数式（４）の右辺は左辺と等しい。
【0087】
つまり、１（ｈ）（所定の時間間隔Ｔ）ごとの圧力ｐｉを利用して下記の数式（５）を計算し、数式（５）がゼロ以下になるときが、圧力ポンプ５６のメンテナンスを行うべき目安のタイミングであると言える。
【0088】
【数5】
【0089】
上述の説明は、１（ｈ）ごとの圧力ｐｉを考えたが、１（ｈ）ごとに圧力ｐｉを監視する場合、計算式に基づいて推定されるメンテナンスの目安のタイミングと、メンテナンスを行うべき実際のタイミングと、の間での乖離が大きくなる可能性がある。
【0090】
そこで、１（ｈ）よりも短い時間間隔、例えば、１（ｍｉｎ）（所定の時間間隔Ｔ）を利用することが考えられる。これにより、推定されるタイミングを、実際のタイミングに近づけることができる。
【0091】
１（ｍｉｎ）ごとの圧力ｐｉを利用するならば、下記の数式（６）を用いればよい。数式（６）において、３７６８００（ｍｉｎ）＝６２８０（ｈ）×６０（ｍｉｎ／ｈ）である。
【0092】
【数6】
【0093】
同様に、２（ｍｉｎ）（所定の時間間隔Ｔ）ごとの圧力ｐｉを利用するならば、下記の数式（７）を用いればよい。数式（７）において、１８８４００（ｍｉｎ）＝６２８０（ｈ）×（６０／２）（ｍｉｎ／ｈ）である。
【0094】
【数7】
【0095】
また同様に、３（ｍｉｎ）（所定の時間間隔Ｔ）ごとの圧力ｐｉを利用するならば、下記の数式（８）を用いればよい。数式（８）において、１２５６００（ｍｉｎ）＝６２８０（ｈ）×（６０／３）（ｍｉｎ／ｈ）である。
【0096】
【数8】
【0097】
上述の内容を一般化して、本実施形態の制御ユニット７２は、予め定められた時間間隔Ｔごとの圧力ｐｉと、使用上限定数Κと、に基づいて、上述の数式（１）を計算し、数式（１）がゼロ以下になるときを、圧力ポンプ５６のメンテナンスを行うべき目安のタイミングとみなす。以下に、数式（１）を再度示す。
【0098】
【数1】
【0099】
数式（１）に示す使用上限定数Ｋは、上述の消耗部品を含む圧力ポンプ５６と、時間間隔Ｔと、に応じて予め定められる。より具体的には、使用上限定数Ｋは、消耗部品等の影響が予め組み込まれた定数６２８０と、時間間隔Ｔの要素（１（ｈ）、１（ｍｉｎ）等）を反映する換算式（数式（５）から（８）参照）と、に基づいて定められる。
【0100】
繰り返しとなるが、時間間隔Ｔが１（ｈ）である場合、数式（５）に示す様に、使用上限定数Ｋは６２８０となる。時間間隔Ｔが１（ｍｉｎ）である場合、数式（６）に示す様に、使用上限定数Ｋは３７６８００となる。
【0101】
時間間隔Ｔが２（ｍｉｎ）である場合、数式（７）に示す様に、使用上限定数Ｋは１８８４００となり、時間間隔Ｔが３（ｍｉｎ）である場合、数式（８）に示す様に、使用上限定数Ｋは１２５６００となる。
【0102】
図２は、メンテナンスを行う目安のタイミングを説明する図である。横軸は時間（任意単位）である。上述の様に、圧力ｐｉは、予め定められた時間間隔Ｔでの圧力ポンプ５６の吐出圧力の最大値である。なお、図２では、圧力ｐｉが得られたタイミングを便宜的に示している。圧力ｐｉは、各時間間隔Ｔの中間時に常に測定されるわけではない。
【0103】
図２は、下記の数式（９）及び数式（１０）により表現されるケース（即ち、メンテナンスを行うべき目安のタイミングが、圧力ポンプ５６を使用開始時から（Ｎ－１）Ｔが経過時後、且つ、ＮＴ経過前である場合）を示している。このタイミングの一例を、図２中に×で示す。
【0104】
【数9】
【0105】
【数10】
【0106】
ところで、数式（１）がゼロ以下になるときを、圧力ポンプ５６のメンテナンスを行うべき目安のタイミングとみなすことの一例として、制御ユニット７２は、数式（１）を使用して、現時点からメンテナンスを行う目安のタイミングまでの残り時間を算出する。
【0107】
上述の数式（１）は、時間と、圧力の２分１乗と、の積に対応する次元を有するが、制御ユニット７２は、数式（１）を時間の次元に換算することで、現時点からメンテナンスを行うべき目安のタイミングまでの残り時間を算出できる。
【0108】
制御ユニット７２は、この残り時間を算出する際に、例えば、最も直近に（即ち、時間的に最も現時点に近い時点で）使用された圧力ｐｉを利用して数式（１）を時間の次元に換算する。
【0109】
ｍを２以上Ｎ以下の自然数とすると、最も直近に利用した圧力ｐｍを用いて、下記の数式（１１）により残り時間を算出できる。上述の目安のタイミングや残り時間の算出は、補助記憶装置に記憶されている所定のプログラムをプロセッサで実行することで、制御ユニット７２において実現できる。
【0110】
【数11】
【0111】
本実施形態の制御ユニット７２は、算出された残り時間をタッチパネル６８に表示させる。図３は、タッチパネル６８の表示画面の一例を示す図であり、メンテナンスを行うべき目安のタイミングまで残り１０（ｈ）であることを示す。なお、残り時間の単位は、ｈ、ｍ、ｓのいずれもよい。
【0112】
この様に、目安のタイミングをタッチパネル６８に表示することで、スピンナ洗浄装置２のオペレータは、余裕をもってメンテナンスの準備ができる。また、目安のタイミングを利用して生産計画の修正等を行うこともできる。
【0113】
なお、制御ユニット７２は、目安のタイミングが所定時間（例えば、１（ｈ））以下となった場合、表示灯７０の黄色のランプを点灯させ、目安のタイミングが来た場合、表示灯７０の赤色を点滅させてもよい。
【0114】
同様に、制御ユニット７２は、目安のタイミングが所定時間以下となった場合、タッチパネル６８の背景画面を黄色で表示し、目安のタイミングが来た場合、タッチパネル６８の背景画面を赤色で表示させてもよい。
【0115】
本実施形態では、メンテナンスを行うべき目安のタイミングをスピンナ洗浄装置２側で自動的に算出し把握できるので、タイミングを算出する際において計算ミス等の人為的なミスを排除できる。
【0116】
（第２の実施形態）第１の実施形態では、予め定められた時間間隔Ｔを、１時間、１分、２分、３分等のうちの１種類で固定した。しかし、第２の実施形態では、複数の種類の時間間隔Ｔを使用する。
【0117】
具体的には、予め定められた互いに異なる２つの時間間隔（即ち、第１の時間間隔Ｔ１及び第２の時間間隔Ｔ２）を用いる。例えば、第１の時間間隔Ｔ１は１分であり、第２の時間間隔Ｔ２は２分である。
【0118】
説明を簡単にするために、［０，Ｔ１］において液体圧力計６２を利用して定められる圧力ｐ１が９．８６（ＭＰａ）であり、［Ｔ１，Ｔ２］において液体圧力計６２を利用して定められる圧力ｐ２が９．８６（ＭＰａ）である場合について考える。
【0119】
この場合、使用上限定数Ｋは、圧力ポンプ５６及び第１の時間間隔Ｔ１に対応して３７６８００と予め定められる（上述の数式（６）の説明箇所を参照）。
【0120】
［０，Ｔ１］における圧力ポンプ５６の使用を考慮すれば、使用上限定数Ｋは、使用上限定数Ｋ（即ち、３７６８００）から圧力ｐ１の平方根（√９．８６≒３．１４）が減算された第１の値Ｋ１（＝３７６８００－３．１４）となる。
【0121】
次に、［Ｔ１，Ｔ２］において、同様に圧力ｐ２の平方根を減算するためには、まず、第１の値Ｋ１を第２の時間間隔Ｔ２に応じた値に換算する。第２の時間間隔Ｔ２は２分であるので、第１の値Ｋ１は、下記の数式（１２）の様に換算される。
【0122】
【数12】
【0123】
この様に換算した上で、換算後の第１の値Ｋ１から、第２の時間間隔Ｔ２において圧力ｐ２の平方根が減算された第２の値Ｋ２を計算する。具体的には、第２の値Ｋ２は、下記の数式（１３）により計算される。数式（１３）の二項目の３．１４は、√９．８６の近似値である。
【0124】
【数13】
【0125】
制御ユニット７２は、この様にして得られた第２の値Ｋ２がゼロ以下になるときを、圧力ポンプ５６のメンテナンスを行うべき目安のタイミングとみなす。勿論、第１の時間間隔Ｔ１を複数回連続して使用した後に、第２の時間間隔Ｔ２に切り替えてもよい。
【0126】
例えば、第１の時間間隔Ｔ１をｎ回（ｎは自然数）連続して使用した後に、第１の時間間隔Ｔ１を第２の時間間隔Ｔ２に切り替える場合、第２の値Ｋ２は、下記の数式（１４）により計算される。なお、数式（１４）では、最初のＴ１、２回目のＴ１…ｎ回目のＴ１での圧力を、√ｐ１１、√ｐ１２、…√ｐ１ｎと表現している。
【0127】
【数14】
【0128】
この様に、互いに異なる第１の時間間隔Ｔ１及び第２の時間間隔Ｔ２を用いても、メンテナンスを行うべき目安のタイミングをスピンナ洗浄装置２側で自動的に算出し把握できる。なお、第１の時間間隔Ｔ１を第２の時間間隔Ｔ２よりも長くしてもよい。例えば、第１の時間間隔Ｔ１を２分とし、第２の時間間隔Ｔ２を１分としてもよい。
【0129】
また、互いに異なる３種類以上の時間間隔Ｔを用いてもよい。勿論、第１の実施形態と同様に、残り時間の算出及び表示を行ってもよい。但し、比較的短い時間間隔Ｔ（例えば、１（ｍｉｎ））を一貫して利用する方が、よりきめ細かい時間間隔で圧力ｐｉを監視できる。
【0130】
ところで、上述の実施形態では、ウェーハ１１に対する加工としてスピンナ洗浄のみを行うスピンナ洗浄装置２を説明した。しかし、スピンナ洗浄ユニット３２、流路５４、圧力ポンプ５６、液体圧力計６２、時間計測ユニット７８等を含む洗浄機構が、他の加工装置と一体的に設けられてもよい。
【0131】
この場合、洗浄機構の動作は、他の加工装置の各構成要素の動作を制御する制御ユニット（不図示）により制御される。この制御ユニットも、プロセッサ及びメモリを有する。メモリに記憶された所定のプログラムを含むソフトウェアに従いプロセッサ等を動作させることで、上述の制御ユニット７２と同等の機能が実現される。
【0132】
（第１変形例）例えば、他の加工装置は、洗浄機構を有する切削装置（不図示）である。切削装置は、フレームユニット１７の形態でのウェーハ１１を吸引保持するための円盤状のチャックテーブル（不図示）を有する。
【0133】
チャックテーブルは、ボールねじ式の第１移動機構により、加工送り方向（例えば、Ｘ軸方向）に沿って移動可能に支持されている。チャックテーブルの上方には、切削ユニット（不図示）が配置されている。
【0134】
切削ユニットは、加工送り方向と直交する割り出し送り方向（例えば、Ｙ軸方向）と、加工送り方向及び割り出し送り方向と直交する切り込み送り方向（例えば、Ｚ軸方向）と、に沿って移動可能である。
【0135】
切削ユニットの割り出し送り方向に沿う移動は、例えば、ボールねじ式の第２移動機構（不図示）により実現され、切削ユニットの切り込み送り方向に沿う移動は、例えば、ボールねじ式の第３移動機構（不図示）により実現される。
【0136】
切削ユニットは、割り出し送り方向に沿って長手部が配置されたスピンドルハウジングを有する。スピンドルハウジングには、長手部が割り出し送り方向に沿って配置された円柱状のスピンドルの一部が回転可能に収容されている。
【0137】
スピンドルは、スピンドルハウジング内に設けられたモータ等の回転駆動源により高速で回転可能である。スピンドルの先端部には、円環状の切り刃を有する切削ブレードが装着されている。切削ブレードの切り刃は、ＸＺ平面に沿う様に配置されている。
【0138】
チャックテーブルで吸引保持されたウェーハ１１は、切削ユニットにより切削された後、搬送ユニット６と同等の搬送ユニットで洗浄機構へ搬送されて、スピンナ洗浄される。上述の様に、切削装置の制御ユニットは、洗浄機構のメンテナンスを行うべき目安のタイミングを自動的に算出し把握できる。
【0139】
（第２変形例）ところで、他の加工装置は、上述の洗浄機構を有するバイト切削装置（不図示）であってもよい。バイト切削装置は、ウェーハ１１を吸引保持するための円盤状のチャックテーブル（不図示）を有する。チャックテーブルは、ボールねじ式の第４移動機構により、加工送り方向（例えば、Ｘ軸方向）に沿って移動可能に支持されている。
【0140】
チャックテーブルの上方には、バイト切削ユニット（不図示）が配置されている。バイト切削ユニットは、加工送り方向と直交する高さ方向（例えば、Ｚ軸方向）に沿って移動可能である。バイト切削ユニットの高さ方向に沿う移動は、例えば、ボールねじ式の第５移動機構（不図示）により実現される。
【0141】
バイト切削ユニットは、高さ方向に沿って長手部が配置されたスピンドルハウジングを有する。スピンドルハウジングには、長手部が高さ方向に沿って配置された円柱状のスピンドルの一部が回転可能に収容されている。
【0142】
スピンドルは、スピンドルハウジング内に設けられたモータ等の回転駆動源により高速で回転可能である。スピンドルの下端部には、円盤状のマウントが固定されており、マウントの下面側には、バイト切削ホイールが装着されている。
【0143】
バイト切削ホイールは、マウントの下面側に装着される円環状のホイール基台を有する。ホイール基台の下面側の一部には、ダイヤモンド等で形成された切り刃を有するバイト工具が固定されている。
【0144】
ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に対してバイト切削を施す際には、まず、ウェーハ１１の表面１１ａ側をチャックテーブルで吸引保持する。そして、バイト切削ホイールを高速で回転させると共に、チャックテーブルを加工送りする。
【0145】
切り刃の下端がウェーハ１１の裏面１１ｂ側に接触すると、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側がバイト切削される。バイト切削後のウェーハ１１は、搬送ユニットで洗浄機構へ搬送されて、スピンナ洗浄される。上述の様に、バイト切削装置の制御ユニットは、洗浄機構のメンテナンスを行うべき目安のタイミングを自動的に算出し把握できる。
【0146】
（第３変形例）ところで、他の加工装置は、洗浄機構を有するインフィード方式の研削装置（不図示）であってもよい。研削装置は、ウェーハ１１を吸引保持するためのチャックテーブル（不図示）を有する。
【0147】
チャックテーブルの下面側には、回転軸３６と同様の回転軸が連結されており、チャックテーブルは、回転駆動部３８と同様の駆動部により高速で回転可能である。チャックテーブル及び駆動部は、ボールねじ式の第６移動機構により、所定方向（例えば、Ｘ軸方向）に沿って移動可能に支持されている。
【0148】
チャックテーブルよりも上方には、研削ユニット（不図示）が配置されている。研削ユニットは、所定方向と直交する研削送り方向（例えば、Ｚ軸方向）に沿って移動可能である。研削ユニットの研削送り向に沿う移動は、例えば、ボールねじ式の第７移動機構（不図示）により実現される。
【0149】
研削ユニットは、研削送り方向に沿って長手部が配置されたスピンドルハウジングを有する。スピンドルハウジングには、長手部が研削送り方向に沿って配置された円柱状のスピンドルの一部が回転可能に収容されている。
【0150】
スピンドルは、スピンドルハウジング内に設けられたモータ等の回転駆動源により高速で回転可能である。スピンドルの下端部には、円盤状のマウントが固定されており、マウントの下面側には、研削ホイールが装着されている。
【0151】
研削ホイールは、マウントの下面側に装着される円環状のホイール基台を有する。ホイール基台の下面側には、各々ブロック状の複数の研削砥石がホイール基台の周方向に沿って略等間隔に配置されている。
【0152】
ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に対して研削を施す際には、まず、ウェーハ１１の表面１１ａ側をチャックテーブルで吸引保持し、研削ユニットの下方に配置する。そして、チャックテーブル及び研削ホイールを高速で所定方向に回転させると共に、研削ユニットを下方に移動させる（研削送りする）。
【0153】
これにより、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側が研削される。研削後のウェーハ１１は、搬送ユニットで洗浄機構へ搬送されて、スピンナ洗浄される。上述の様に、研削装置の制御ユニットは、洗浄機構のメンテナンスを行うべき目安のタイミングを自動的に算出し把握できる。
【0154】
なお、研削装置は、インフィード方式に代えて、クリープフィード方式を採用してもよい。その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【0155】
２：スピンナ洗浄装置（加工装置）、２ａ：筐体
４：載置台、４ａ：支持面、４ｂ：所定領域
６：搬送ユニット
８：Ｙ軸方向移動機構
１０：ガイドレール
１２：移動ブロック
１１：ウェーハ、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面
１３：テープ
１４：ねじ軸
１５：リングフレーム
１６：モータ
１７：フレームユニット
１８：アーム
１９：純水（液体）
２０：エアシリンダ
２２：ピストンロッド
２４：昇降ブロック
２６：支持基台
２８：吸引パッド
３０：流路
３２：スピンナ洗浄ユニット
３４：スピンナテーブル、３４ａ：保持面、３４ｂ：クランプ
３６：回転軸
３８：回転駆動部
４０：昇降機構
４２：エアシリンダ
４４：カバー部材
４６：水受け部、４６ａ：内壁部、４６ｂ：底壁部、４６ｃ：外壁部
４８：排液管
５０：洗浄ノズル（ノズル）
５２：アーム
５４：流路
５６：圧力ポンプ
５８：管部（液体供給路）
６０：液体供給源
６２：液体圧力計（圧力計）
６４：エアノズル
６６：アーム
６８：タッチパネル
７０：表示灯
７２：制御ユニット
７４：プロセッサ
７６：メモリ
７８：時間計測ユニット
ｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４、ｐ５、ｐ（Ｎ－１）、ｐＮ：圧力
Ｋ：使用上限定数
Ｔ：時間間隔
４：載置台、４ａ：支持面、４ｂ：所定領域
６：搬送ユニット
８：Ｙ軸方向移動機構
１０：ガイドレール
１２：移動ブロック
１１：ウェーハ、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面
１３：テープ
１４：ねじ軸
１５：リングフレーム
１６：モータ
１７：フレームユニット
１８：アーム
１９：純水（液体）
２０：エアシリンダ
２２：ピストンロッド
２４：昇降ブロック
２６：支持基台
２８：吸引パッド
３０：流路
３２：スピンナ洗浄ユニット
３４：スピンナテーブル、３４ａ：保持面、３４ｂ：クランプ
３６：回転軸
３８：回転駆動部
４０：昇降機構
４２：エアシリンダ
４４：カバー部材
４６：水受け部、４６ａ：内壁部、４６ｂ：底壁部、４６ｃ：外壁部
４８：排液管
５０：洗浄ノズル（ノズル）
５２：アーム
５４：流路
５６：圧力ポンプ
５８：管部（液体供給路）
６０：液体供給源
６２：液体圧力計（圧力計）
６４：エアノズル
６６：アーム
６８：タッチパネル
７０：表示灯
７２：制御ユニット
７４：プロセッサ
７６：メモリ
７８：時間計測ユニット
ｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４、ｐ５、ｐ（Ｎ－１）、ｐＮ：圧力
Ｋ：使用上限定数
Ｔ：時間間隔
【図1】
【図2】
【図3】