特開 2023-174241 熱伝導部材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023174241

(43)【公開日】2023-12-07

(54)【発明の名称】熱伝導部材

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/36 20060101AFI20231130BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20231130BHJP

【ＦＩ】

H01L23/36 D

H05K7/20 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022086985

(22)【出願日】2022-05-27

(71)【出願人】

【識別番号】000190688

【氏名又は名称】新光電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】長澤 隆政

【テーマコード（参考）】

5E322

5F136

【Ｆターム（参考）】

5E322FA04

5E322FA09

5F136BC07

5F136FA02

5F136FA03

5F136FA22

5F136FA51

5F136FA82

5F136FA88

5F136GA33

(57)【要約】

【課題】シート化が可能で放熱性に優れた熱伝導部材の提供。
【解決手段】本熱伝導部材は、複数のカーボンナノチューブと、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に設けられた第１樹脂層と、前記第１樹脂層に積層された、前記第１樹脂層よりも熱伝導率の高い第１伝熱層と、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に設けられた第２樹脂層と、前記第２樹脂層に積層された、前記第２樹脂層よりも熱伝導率の高い第２伝熱層と、を有し、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層はフィラーを含有せず、前記第１樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に含浸し、前記第２樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に含浸している。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のカーボンナノチューブと、
複数の前記カーボンナノチューブの一端側に設けられた第１樹脂層と、
前記第１樹脂層に積層された、前記第１樹脂層よりも熱伝導率の高い第１伝熱層と、
複数の前記カーボンナノチューブの他端側に設けられた第２樹脂層と、
前記第２樹脂層に積層された、前記第２樹脂層よりも熱伝導率の高い第２伝熱層と、を有し、
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層はフィラーを含有せず、
前記第１樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に含浸し、
前記第２樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に含浸している、熱伝導部材。

【請求項2】

前記第１樹脂層の前記第１伝熱層側は、複数の前記カーボンナノチューブの一端側が入り込んでいなく、樹脂のみから形成された領域であり、
前記第２樹脂層の前記第２伝熱層側は、複数の前記カーボンナノチューブの他端側が入り込んでいなく、樹脂のみから形成された領域である、請求項１に記載の熱伝導部材。

【請求項3】

前記第１樹脂層は前記第１伝熱層よりも薄く、前記第２樹脂層は前記第２伝熱層よりも薄い、請求項１に記載の熱伝導部材。

【請求項4】

前記第１樹脂層又は前記第２樹脂層は、ポリフェニレンエーテル系樹脂から形成されている、請求項１に記載の熱伝導部材。

【請求項5】

前記第１伝熱層及び前記第２伝熱層は、フィラーを含有する樹脂層である、請求項１乃至４の何れか一項に記載の熱伝導部材。

【請求項6】

前記樹脂層は、ポリフェニレンエーテル系樹脂から形成されている、請求項５に記載の熱伝導部材。

【請求項7】

前記第１伝熱層及び前記第２伝熱層は、はんだから形成されている、請求項１乃至４の何れか一項に記載の熱伝導部材。

【請求項8】

前記第１伝熱層及び前記第２伝熱層は、インジウムから形成されている、請求項１乃至４の何れか一項に記載の熱伝導部材。

【請求項9】

前記第１伝熱層及び前記第２伝熱層は、焼結材から形成されている、請求項１乃至４の何れか一項に記載の熱伝導部材。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、熱伝導部材に関する。

【背景技術】

【0002】

カーボンナノチューブを用いた積層体が知られている。この積層体では、カーボンナノチューブを挟んで上下に保護材を配置している（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

カーボンナノチューブは熱伝導性に優れているため、カーボンナノチューブを含む積層体は熱伝導部材として使用される場合がある。しかし、カーボンナノチューブは容易にばらけてしまうため、シート化が困難である。また、カーボンナノチューブを含む積層体の構成によっては、十分な放熱性が得られない場合もある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開第２０１６／１５８４９６号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、シート化が可能で放熱性に優れた熱伝導部材の提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本熱伝導部材は、複数のカーボンナノチューブと、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に設けられた第１樹脂層と、前記第１樹脂層に積層された、前記第１樹脂層よりも熱伝導率の高い第１伝熱層と、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に設けられた第２樹脂層と、前記第２樹脂層に積層された、前記第２樹脂層よりも熱伝導率の高い第２伝熱層と、を有し、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層はフィラーを含有せず、前記第１樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に含浸し、前記第２樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に含浸している。

【発明の効果】

【0007】

開示の技術によれば、シート化が可能で放熱性に優れた熱伝導部材を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】第１実施形態に係る熱伝導部材を例示する斜視図である。

【図2】第１実施形態に係る熱伝導部材を例示する断面図である。

【図3】第１実施形態に係る熱伝導部材の断面のＳＥＭ写真である。

【図4】比較例に係る熱伝導部材を例示する断面図である。

【図5】第１実施形態に係る熱伝導部材の製造工程を例示する図（その１）である。

【図6】第１実施形態に係る熱伝導部材の製造工程を例示する図（その２）である。

【図7】第１実施形態に係る熱伝導部材の製造工程を例示する図（その３）である。

【図8】第１実施形態の変形例に係る熱伝導部材を例示する断面図である。

【図9】熱伝導部材の熱伝導率等の評価結果である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

【0010】

〈第１実施形態〉
［熱伝導部材の構造］
図１は、第１実施形態に係る熱伝導部材を例示する斜視図である。図２は、第１実施形態に係る熱伝導部材を例示する断面図であり、図２（ａ）は全体図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ部の拡大図である。

【0011】

図１及び図２を参照すると、第１実施形態に係る熱伝導部材１０は、複数のカーボンナノチューブ１１と、第１樹脂層１２と、第１伝熱層１３と、第２樹脂層１４と、第２伝熱層１５とを有している。熱伝導部材１０は、さらに保護層１６及び１７を有してもよい。熱伝導部材１０は、所謂ＴＩＭ（Thermal Interface Material）であり、２つの部材の間に配置され、両者の間の熱伝導を行う部材である。例えば、２つの部材の一方が発熱体、他方が放熱体である。

【0012】

複数のカーボンナノチューブ１１は、第１樹脂層１２と第２樹脂層１４との間に、長手方向を概ね熱伝導方向に向けて配置されている。ここで、熱伝導方向とは、第１伝熱層１３の上面及び第２伝熱層１５の下面に略垂直な方向である。隣接するカーボンナノチューブ１１の間隔は、一定であってもよいし、一定でなくてもよい。隣接するカーボンナノチューブ１１は接してもよいが、隣接するカーボンナノチューブ１１の間に空隙があることが好ましい。これにより、カーボンナノチューブ１１の収縮性が向上し、膨張や収縮しやすくなる。

【0013】

カーボンナノチューブ１１は、例えば直径が０．７～７０ｎｍ程度の略円筒形をした炭素の結晶である。カーボンナノチューブ１１の長手方向の長さは、例えば、５０μｍ以上３００μｍ以下である。カーボンナノチューブ１１は熱伝導性が高く、その熱伝導率は、例えば３０００Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。良好な伝熱性能を得るために、カーボンナノチューブ１１の面密度は、１×１０^１０本／ｃｍ^２以上であることが好ましい。

【0014】

第１樹脂層１２は、複数のカーボンナノチューブ１１の一端側に設けられている。第１伝熱層１３は、第１樹脂層１２のカーボンナノチューブ１１とは反対側に積層されている。第１樹脂層１２を構成する樹脂は、複数のカーボンナノチューブ１１の一端側に含浸している。言い換えれば、複数のカーボンナノチューブ１１の一端側は、第１樹脂層１２に埋め込まれている。

【0015】

複数のカーボンナノチューブ１１の一端側において、第１樹脂層１２に埋め込まれている部分の長さは、例えば、０．１μｍ以上１０μｍ以下である。なお、それぞれのカーボンナノチューブ１１の一端側の先端１１ａの位置は、ばらついていても構わない。

【0016】

複数のカーボンナノチューブ１１の一端側の先端１１ａは、第１樹脂層１２の下面から突出していない。すなわち、第１樹脂層１２の第１伝熱層１３側は、複数のカーボンナノチューブ１１の一端側が入り込んでいなく、樹脂のみから形成された領域である。ただし、一部のカーボンナノチューブ１１の一端側の先端１１ａは、第１樹脂層１２の下面に達してもよいし、下面から突出してもよい。

【0017】

第２樹脂層１４は、複数のカーボンナノチューブ１１の他端側に設けられている。第２伝熱層１５は、第２樹脂層１４のカーボンナノチューブ１１とは反対側に積層されている。第２樹脂層１４を構成する樹脂は、複数のカーボンナノチューブ１１の他端側に含浸している。言い換えれば、複数のカーボンナノチューブ１１の他端側は、第２樹脂層１４に埋め込まれている。

【0018】

複数のカーボンナノチューブ１１の他端側の、第２樹脂層１４に埋め込まれている部分の長さは、例えば、０．１μｍ以上１０μｍ以下である。ただし、それぞれのカーボンナノチューブ１１の他端側の先端１１ｂの位置は、ばらついていても構わない。

【0019】

複数のカーボンナノチューブ１１の他端側の先端１１ｂは、第２樹脂層１４の上面から突出していない。すなわち、第２樹脂層１４の第２伝熱層１５側は、複数のカーボンナノチューブ１１の他端側が入り込んでいなく、樹脂のみから形成された領域である。ただし、一部のカーボンナノチューブ１１の他端側の先端１１ｂは、第２樹脂層１４の上面に達してもよいし、上面から突出してもよい。

【0020】

図３は、第１実施形態に係る熱伝導部材の断面のＳＥＭ写真であり、図３（ａ）は全体図、図３（ｂ）は図３（ａ）の部分拡大図である。図３（ｂ）の破線Ｂで囲んだ部分において、第２樹脂層１４を構成する樹脂が複数のカーボンナノチューブ１１の他端側に含浸していることが確認できる。

【0021】

図１及び図２の説明に戻り、第１樹脂層１２及び第２樹脂層１４の各々は、フィラーを含有していない。一方、第１伝熱層１３は、フィラー１３ｆを含有する樹脂層である。第１伝熱層１３は、第１樹脂層１２よりも熱伝導率が高い。また、第２伝熱層１５は、フィラー１５ｆを含有する樹脂層である。第２伝熱層１５は、第２樹脂層１４よりも熱伝導率が高い。フィラー１３ｆ及び１５ｆとしては、例えば、アルミナや窒化アルミニウム等を用いることができる。フィラー１３ｆ及び１５ｆの径は、例えば、０．１μｍ～１０μｍ程度とすることができる。第１樹脂層１２及び第２樹脂層１４の各々の熱伝導率は、例えば、０．１Ｗ／ｍ・Ｋ～０．３Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。一方、第１伝熱層１３及び第２伝熱層１５の各々の熱伝導率は、例えば、１Ｗ／ｍ・Ｋ～１５Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。

【0022】

第１樹脂層１２及び第２樹脂層１４の各々は、例えば、ポリフェニレンエーテル系樹脂から形成することができる。第１伝熱層１３及び第２伝熱層１５を構成する各々の樹脂層は、例えば、ポリフェニレンエーテル系樹脂から形成することができる。なお、第１伝熱層１３及び第２伝熱層１５を構成する樹脂層は、第１樹脂層１２及び第２樹脂層１４と異なる樹脂から形成してもよい。

【0023】

第１樹脂層１２は第１伝熱層１３よりも薄く、第２樹脂層１４は第２伝熱層１５よりも薄いことが好ましい。第１樹脂層１２及び第２樹脂層１４の各々の厚さは、例えば、１μｍ以上３０μｍ以下とすることができる。第１樹脂層１２及び第２樹脂層１４の各々の厚さは、１μｍ以上１０μｍ以下とすることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ以下とすることがより好ましい。第１伝熱層１３及び第２伝熱層１５の各々の厚さは、例えば、５０μｍ～２５０μｍ程度とすることができる。

【0024】

第１樹脂層１２は第１伝熱層１３よりも熱伝導率が低く、第２樹脂層１４は第２伝熱層１５よりも熱伝導率が低い。しかし、第１樹脂層１２及び第２樹脂層１４の厚さが１μｍ以上３０μｍ以下であれば、第１樹脂層１２及び第２樹脂層１４の熱抵抗を低く抑えられ、熱伝導部材１０全体としての熱伝導率の低下を抑制することができる。第１樹脂層１２及び第２樹脂層１４の厚さが１μｍ以上１０μｍ以下であれば熱伝導部材１０全体としての熱伝導率の低下をさらに抑制することができ、０．１μｍ以上５μｍ以下であれば熱伝導部材１０全体としての熱伝導率の低下をさらに抑制することができる。

【0025】

保護層１６は、必要に応じ、第１伝熱層１３の第１樹脂層１２とは反対側に積層され、第１伝熱層１３を保護する。保護層１７は、必要に応じ、第２伝熱層１５の第２樹脂層１４とは反対側に積層され、第２伝熱層１５を保護する。保護層１６及び１７はフィルム状の部材であり、熱伝導部材１０が使用される際に剥離される。保護層１６及び１７としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等を用いることができる。

【0026】

図４は、比較例に係る熱伝導部材を例示する断面図であり、図４（ａ）は全体図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＣ部の拡大図である。

【0027】

図４を参照すると、比較例に係る熱伝導部材１０Ｘは、第１樹脂層１２及び第２樹脂層１４を有していない点が、熱伝導部材１０（図１等参照）と相違する。

【0028】

熱伝導部材１０Ｘにおいて、第１伝熱層１３に含有されるフィラー１３ｆは、第１伝熱層１３を構成する樹脂がカーボンナノチューブ１１の一端側へ含浸することを阻害する。そのため、第１伝熱層１３を構成する樹脂は複数のカーボンナノチューブ１１の一端側に全く含浸しないか、ほとんど含浸しない。また、第２伝熱層１５に含有されるフィラー１５ｆは、第２伝熱層１５を構成する樹脂がカーボンナノチューブ１１の他端側へ含浸することを阻害する。そのため、第２伝熱層１５を構成する樹脂は複数のカーボンナノチューブ１１の他端側に全く含浸しないか、ほとんど含浸しない。

【0029】

その結果、熱伝導部材１０Ｘでは、カーボンナノチューブ１１がばらけてしまうため図４に示す形状を維持できず、シート化することができない。仮に、第１伝熱層１３及び第２伝熱層１５からフィラーを除去したとすれば、第１伝熱層１３及び第２伝熱層１５を構成する樹脂がカーボンナノチューブ１１の両端側へ含浸することができる。そのため、シート化は可能となるが、第１伝熱層１３及び第２伝熱層１５からフィラーを除去すると、第１伝熱層１３及び第２伝熱層１５の熱伝導率が低下するため、熱伝導部材１０Ｘは十分な放熱性能を発揮できない。

【0030】

一方、熱伝導部材１０では、カーボンナノチューブ１１の一端側にフィラーを含有しない第１樹脂層１２を配置し、カーボンナノチューブ１１の他端側にフィラーを含有しない第２樹脂層１４を配置している。そのため、第１樹脂層１２及び第２樹脂層１４を構成する樹脂がカーボンナノチューブ１１の両端側へ含浸することができ、シート化が可能となる。また、第１樹脂層１２及び第２樹脂層１４を熱伝導部材１０の放熱性に影響がない程度に薄化し、さらに第１樹脂層１２に熱伝導率のよい第１伝熱層１３を積層し、第２樹脂層１４に熱伝導率のよい第２伝熱層１５を積層している。その結果、熱伝導部材１０は、シート化が可能であるとともに、放熱性にも優れている。熱伝導部材１０の熱伝導率は、例えば、２０～３０Ｗ／ｍ・Ｋ程度とすることができる。

【0031】

また、仮に熱伝導部材がカーボンナノチューブを有さず、はんだや焼結材のような柔軟性が低く硬い材料のみからなる場合、熱伝導部材が発熱体と放熱体との間に配置されると、各部材の熱膨張係数の差から熱負荷時に熱伝導部材に反りや剥離が発生するおそれがある。一方、熱伝導部材１０では、厚さ方向の中央部に柔軟性に優れたカーボンナノチューブ１１が配置されている。そのため、熱伝導部材１０が発熱体と放熱体との間に配置されたときに、各部材の熱膨張係数の差から生じる応力をカーボンナノチューブ１１が緩和する。その結果、熱負荷時に熱伝導部材１０に反りや剥離が発生するおそれを低減できる。なお、はんだの弾性率が４０ＧＰａ程度であるのに対し、カーボンナノチューブ１１を有する熱伝導部材１０の弾性率は５ＧＰａ以下である。

【0032】

［熱伝導部材の製造方法］
次に、第１実施形態に係る熱伝導部材の製造方法について説明する。図５～図７は、第１実施形態に係る熱伝導部材の製造工程を例示する図である。

【0033】

まず、図５（ａ）に示す工程では、基板２００を準備し、基板２００の上面に複数のカーボンナノチューブ１１を形成する。基板２００としては、例えば、板状のシリコン（Ｓｉ）や銅（Ｃｕ）等を用いることができる。

【0034】

より具体的には、基板２００の上面にスパッタ法等によって、金属触媒層を形成する。金属触媒層としては、例えばＦｅ、Ｃｏ、Ａｌ、及びＮｉ等を用いることができる。金属触媒層の厚さは、例えば数ｎｍ程度とすることができる。次に、金属触媒層が形成された基板２００を加熱炉に入れて、ＣＶＤ法（化学的気相成長法）により所定の圧力及び温度、プロセスガスで金属触媒層上にカーボンナノチューブ１１を形成する。加熱炉の圧力及び温度は、例えば０．１～８．０ｋＰａ及び５００～８００℃とすることができる。又、プロセスガスとしては、例えばアセチレンガス等を用いることができ、キャリアガスとしては、例えばアルゴンガスや水素ガス等を用いることができる。

【0035】

次に、図５（ｂ）に示す工程では、基板２００上に成長したカーボンナノチューブ１１の上端部に転写部材２１０を接触させ、基板２００側に押圧する。転写部材２１０としては、例えば、シリコンゴムシート等を用いることができる。次に、図５（ｃ）に示す工程では、図５（ｂ）に示す基板２００を剥離する。これにより、カーボンナノチューブ１１が転写部材２１０に転写される。

【0036】

次に、図６（ａ）に示す工程では、保護層１６、第１伝熱層１３、及び第１樹脂層１２の積層体を準備し、カーボンナノチューブ１１が転写された転写部材２１０を、カーボンナノチューブ１１を第１樹脂層１２側に向けて配置する。第１樹脂層１２としては、例えば、フィルム状の熱硬化性のポリフェニレンエーテル系樹脂を用いることができる。第１樹脂層１２は、フィラーを含有していない。第１伝熱層１３としては、例えば、フィルム状の熱硬化性のポリフェニレンエーテル系樹脂を用いることができる。第１伝熱層１３はフィラー１３ｆを含有している。保護層１６としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等を用いることができる。

【0037】

次に、図６（ｂ）に示す工程では、図６（ａ）に示す構造体を加熱しながら、転写部材２１０を第１樹脂層１２側へ押圧する。これにより、第１樹脂層１２が軟化し、第１樹脂層１２を構成する樹脂は、複数のカーボンナノチューブ１１の一端側に含浸する。

【0038】

次に、図７（ａ）に示す工程では、図６（ｂ）に示す転写部材２１０をカーボンナノチューブ１１から除去する。図６（ｂ）に示す工程において加熱する際の熱は、転写部材２１０にも伝えられ、転写部材２１０が軟化する。そのため、転写部材２１０はカーボンナノチューブ１１から容易に除去することができる。

【0039】

次に、図７（ｂ）に示す工程では、保護層１７、第２伝熱層１５、及び第２樹脂層１４の積層体を準備する。そして、第２樹脂層１４をカーボンナノチューブ１１側に向けて配置し、加熱しながら第１樹脂層１２側へ押圧する。これにより、第２樹脂層１４が軟化し、第２樹脂層１４を構成する樹脂は、複数のカーボンナノチューブ１１の他端側に含浸する。第２樹脂層１４としては、例えば、フィルム状の熱硬化性のポリフェニレンエーテル系樹脂を用いることができる。第２樹脂層１４は、フィラーを含有していない。第２伝熱層１５としては、例えば、フィルム状の熱硬化性のポリフェニレンエーテル系樹脂を用いることができる。第２伝熱層１５はフィラー１５ｆを含有している。保護層１７としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等を用いることができる。以上の工程により、熱伝導部材１０が完成する。

【0040】

〈第１実施形態の変形例〉
第１実施形態の変形例では、第１伝熱層及び第２伝熱層にフィラーを含有した樹脂以外の部材を用いた熱伝導部材の例を示す。なお、第１実施形態の変形例において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。

【0041】

図８は、第１実施形態の変形例に係る熱伝導部材を例示する断面図である。図８を参照すると、第１実施形態の変形例に係る熱伝導部材１０Ａは、第１伝熱層１３及び第２伝熱層１５が第１伝熱層１３Ａ及び第２伝熱層１５Ａに置換された点が、熱伝導部材１０（図２等参照）と相違する。

【0042】

熱伝導部材１０Ａにおいて、第１伝熱層１３Ａ及び第２伝熱層１５Ａは、はんだから形成されている。第１伝熱層１３Ａ及び第２伝熱層１５Ａを形成するはんだとしては、例えば、Ｓｎ系のはんだ等を用いることができる。

【0043】

このように、第１伝熱層及び第２伝熱層はフィラーを含有した樹脂には限定されず、放熱性に優れた様々な材料を用いて形成することができる。第１伝熱層及び第２伝熱層は、インジウムや焼結材から形成されても構わない。この場合も、優れた放熱性が得られる。

【0044】

図９は、熱伝導部材の熱伝導率等の評価結果である。具体的には、第１接着層及び第２接着層のみで第１伝熱層及び第２伝熱層を有していない熱伝導部材（便宜上、熱伝導部材１０Ｙとする）と、第１伝熱層及び第２伝熱層としてはんだを用いた熱伝導部材１０Ａについて、熱拡散率、比熱、及び密度を測定し、計算により熱伝導率を求めた。ここで、熱伝導率＝熱拡散率×比熱×密度である。

【0045】

熱伝導部材１０Ｙ及び１０Ａにおいて、第１樹脂層及び第２樹脂層の厚さは、いずれも３μｍとした。また、熱伝導部材１０Ａにおいて、第１伝熱層及び第２伝熱層の厚さは、いずれも２５０μｍとした。熱拡散率は、ベテル社製サーモウェイブアナライザＴＡ３５を用いて測定した。比熱は、ＮＥＴＺＣＨ社製ＤＳＣ２００Ｆ３ Ｍａｉａを用いて測定した。密度は、ＱＵＲＮＴＡＣＨＲＯＭＥ ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製 ウルトラピクノメータ １０００Ｍ－ＵＰＹＣを用いて測定した。

【0046】

図９に示すように、熱伝導部材１０Ｙでは、３０．８［Ｗ／ｍ・Ｋ］という熱伝導率を実現できることが分かった。一方、第１伝熱層及び第２伝熱層として、はんだを用いた熱伝導部材１０Ａでは、４７、６［Ｗ／ｍ・Ｋ］という熱伝導部材１０Ｙと比較して１．５倍程度の良好な熱伝導率を実現できることが分かった。

【0047】

なお、第１伝熱層及び第２伝熱層として、はんだより高熱伝導性の焼結材やインジウム等を用いることで、さらなる熱伝導率の向上が期待できる。

【0048】

以上、好ましい実施形態等について詳説したが、上述した実施形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。

【符号の説明】

【0049】

１０，１０Ａ 熱伝導部材
１１ カーボンナノチューブ
１１ａ カーボンナノチューブの一端側の先端
１１ｂ カーボンナノチューブの他端側の先端
１２ 第１樹脂層
１３，１３Ａ 第１伝熱層
１３ｆ，１５ｆ フィラー
１４ 第２樹脂層
１５，１５Ａ 第２伝熱層
１６，１７ 保護層
２００ 基板
２１０ 転写部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】