特開2023-177655イミド基を有するエポキシ樹脂及びその製造方法、硬化性樹脂組成物、硬化物、並びに、プリント配線板用絶縁材料

発明の名称　イミド基を有するエポキシ樹脂及びその製造方法、硬化性樹脂組成物、硬化物、並びに、プリント配線板用絶縁材料

出願人　ＤＩＣ株式会社　（識別番号 2886）

　　　　特許公開件数ランキング 161 位（205件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 89 位（279件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-177655

公報発行日　2023年12月14

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-177655

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