特開 2023-177689 ワークの処理装置及びワークの処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023177689

(43)【公開日】2023-12-14

(54)【発明の名称】ワークの処理装置及びワークの処理方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20231207BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20231207BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20231207BHJP

   B24B 55/06 20060101ALI20231207BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20231207BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

H01L21/304 622G

B24B41/06 A

B24B41/06 L

B24B55/06

B24B27/06 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022090487

(22)【出願日】2022-06-02

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】関家 一馬

【テーマコード（参考）】

3C034

3C047

3C158

5F057

5F131

【Ｆターム（参考）】

3C034AA07

3C034BB73

3C034BB84

3C034DD07

3C034DD10

3C047FF06

3C047FF17

3C047FF19

3C047HH11

3C158AA03

3C158AB03

3C158AB04

3C158AC05

3C158CB02

3C158DA17

5F057AA21

5F057BA11

5F057BB03

5F057BB07

5F057BB09

5F057BB11

5F057BB12

5F057FA01

5F057FA13

5F057FA32

5F057FA34

5F057FA36

5F057FA39

5F131AA02

5F131BA31

5F131BA32

5F131BA37

5F131BA39

5F131BA43

5F131BA52

5F131CA12

5F131DA07

5F131DA13

5F131DA32

5F131DA33

5F131DA36

5F131DA42

5F131DB72

5F131DD03

5F131DD29

5F131DD33

5F131DD49

5F131DD73

5F131DD82

5F131EA05

5F131EA06

5F131EA07

5F131EA22

5F131EA24

5F131EB01

5F131EB03

5F131EB31

5F131EB32

5F131EB78

5F131EC32

5F131EC44

5F131EC53

5F131EC62

5F131HA42

5F131HA44

(57)【要約】

【課題】保持面に異物が付着する事を防止できるワークの処理装置及びワークの処理方法を提供する事。
【解決手段】ワークの処理装置１は、ワーク１００を保持する保持面１１を有する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持されたワーク１００を処理する第１処理ユニット２０と、ワーク１００が保持面１１に保持されていないタイミングで保持面１１を覆うカバー部材４０と、を備える。カバー部材４０の少なくとも保持面１１に接触する接触面は、粘着性を有することを特徴とする。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持されたワークを処理する処理ユニットと、
ワークが該保持面に保持されていないタイミングで該保持面を覆うカバー部材と、を備え、
該カバー部材の少なくとも該保持面に接触する接触面は、粘着性を有することを特徴とするワークの処理装置。

【請求項2】

該カバー部材は、中央に開口を有するフレームにシートが貼着されている、または、板状物にシートが貼着されていることを特徴とする請求項１に記載のワークの処理装置。

【請求項3】

ワークを収容するカセットと、
該カセットと保持テーブルとの間でワークを搬送する搬送ユニットと、をさらに備え、
該カバー部材は、ワークと共通のカセットに収容され、該ワークと共通の該搬送ユニットによって、該カセットと該保持テーブルとの間で搬送されることを特徴とする請求項１に記載のワークの処理装置。

【請求項4】

ワークを収容するカセットと、
該カバー部材を収容するカバー部材収容部と、
該カセットと保持テーブルとの間でワークを搬送する搬送ユニットと、をさらに備え、
該カバー部材は、該ワークと共通の該搬送ユニットによって、該カバー部材収容部と、該保持テーブルとの間で搬送されることを特徴とする請求項１に記載のワークの処理装置。

【請求項5】

ワークの処理方法であって、
搬送ユニットによってカセットからワークを保持テーブルへと搬送し、ワークを該保持テーブルの保持面に保持する保持ステップと、
該保持面に保持されたワークを処理ユニットによって処理する処理ステップと、
該保持面にワークが保持されていないタイミングで、該保持面にカバー部材を保持するカバー部材保持ステップと、
を備えることを特徴とするワークの処理方法。

【請求項6】

該カバー部材を該保持テーブルから搬出するカバー部材搬出ステップをさらに有し、
該カバー部材の少なくとも該保持面に接触する接触面は粘着性を有することを特徴とする請求項５に記載のワークの処理方法。

【請求項7】

該カバー部材は、中央に開口を有するフレームにシートが貼着されている、または、板状物にシートが貼着されていることを特徴とする請求項６に記載のワークの処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワークを処理するワークの処理装置及びワークの処理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

保持テーブルに保持されたワークに対して加工、洗浄または検査など何らかの処理を行うワークの処理装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１０－２５１６０３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

保持テーブルにワークが保持されておらず、保持面が露出している時に、保持テーブルの保持面に加工屑や加工屑を含む噴霧や液体などの異物が落下して付着し、その状態で保持面にワークを保持して加工すると、加工品質が悪化する恐れがあった。

【0005】

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、保持面に異物が付着する事を防止できるワークの処理装置及びワークの処理方法を提供する事である。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のワークの処理装置は、ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたワークを処理する処理ユニットと、ワークが該保持面に保持されていないタイミングで該保持面を覆うカバー部材と、を備え、該カバー部材の少なくとも該保持面に接触する接触面は、粘着性を有することを特徴とする。

【0007】

ワークの処理装置において、該カバー部材は、中央に開口を有するフレームにシートが貼着されている、または、板状物にシートが貼着されていてもよい。

【0008】

ワークを収容するカセットと、該カセットと保持テーブルとの間でワークを搬送する搬送ユニットと、をさらに備え、該カバー部材は、ワークと共通のカセットに収容され、該ワークと共通の該搬送ユニットによって、該カセットと該保持テーブルとの間で搬送されてもよい。

【0009】

ワークを収容するカセットと、該カバー部材を収容するカバー部材収容部と、該カセットと保持テーブルとの間でワークを搬送する搬送ユニットと、をさらに備え、該カバー部材は、該ワークと共通の該搬送ユニットによって、該カバー部材収容部と、該保持テーブルとの間で搬送されてもよい。

【0010】

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のワークの処理方法は、搬送ユニットによってカセットからワークを保持テーブルへと搬送し、ワークを該保持テーブルの保持面に保持する保持ステップと、該保持面に保持されたワークを処理ユニットによって処理する処理ステップと、該保持面にワークが保持されていないタイミングで、該保持面にカバー部材を保持するカバー部材保持ステップと、を備えることを特徴とする。

【0011】

該カバー部材を該保持テーブルから搬出するカバー部材搬出ステップをさらに有し、該カバー部材の少なくとも該保持面に接触する接触面は粘着性を有してもよい。

【0012】

ワークの処理方法において、該カバー部材は、中央に開口を有するフレームにシートが貼着されている、または、板状物にシートが貼着されていてもよい。

【発明の効果】

【0013】

本発明は、ワークが保持面に保持されていないタイミングで、保持面をカバー部材で覆うため、保持面が露出せず異物が付着する事を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、実施形態に係るワークの処理装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１のワークの処理装置の構成要素であるカバー部材の詳細な構成例を示す斜視図である。

【図3】図３は、図２のカバー部材を説明する断面図である。

【図4】図４は、図１のワークの処理装置の第２処理ユニットの詳細な構成例を示す斜視図である。

【図5】図５は、図４の第２処理ユニットを説明する断面図である。

【図6】図６は、実施形態に係るワークの処理方法の処理手順を示すフローチャートである。

【図7】図７は、変形例１に係るワークの処理装置の構成要素であるカバー部材の構成例を示す斜視図である。

【図8】図８は、図７のカバー部材を説明する断面図である。

【図9】図９は、変形例２に係るワークの処理装置の構成要素であるカバー部材の構成例を示す斜視図である。

【図10】図１０は、図９のカバー部材を説明する断面図である。

【図11】図１１は、変形例３に係るワークの処理装置の構成例を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0016】

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係るワークの処理装置１の構成例を示す斜視図である。ワークの処理装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と、第１処理ユニット２０と、Ｘ軸方向移動ユニット３１と、Ｙ軸方向移動ユニット３２と、Ｚ軸方向移動ユニット３３と、カバー部材４０と、カセット載置台５０と、搬送ユニット６０と、第２処理ユニット７０と、制御ユニット８０と、を備える。

【0017】

実施形態に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法の処理対象であるワーク１００は、図１に示すように、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素、ガラスなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどのウエーハである。ワーク１００は、図１に示すように、平坦な表面１０１の格子状に形成される複数の分割予定ライン１０２によって区画された領域にチップサイズのデバイス１０３が形成されている。ワーク１００は、本実施形態では、図１に示すように、表面１０１の裏側の裏面１０４に粘着テープ１０５が貼着され、粘着テープ１０５の外縁部に環状のフレーム１０６が装着されてフレームユニット１１０を構成しているが、本発明ではこれに限定されない。粘着テープ１０５は、例えば、合成樹脂から構成された基材層と、基材層の一方の面に積層され、粘着性を有する合成樹脂から構成された粘着性を有する糊層と、を備え、糊層側がワーク１００の裏面１０４に貼着される。また、ワーク１００は、本発明では、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。

【0018】

保持テーブル１０は、本実施形態ではいわゆるチャックテーブルであり、凹部が形成された円盤状の枠体と、凹部内に嵌め込まれた円盤形状の吸着部と、を備える。保持テーブル１０の吸着部は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミック等から形成されたポーラス部を有し、図示しない真空吸引路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。ポーラス部は、本実施形態では、例えばアルミナセラミックス等で形成される。保持テーブル１０の吸着部の上面は、ワーク１００が載置されて、真空吸引源から導入される負圧により、載置されたワーク１００を吸引保持する保持面１１である。保持面１１は、本実施形態では、ワーク１００が表面１０１を上方に向けて載置され、載置されたワーク１００を裏面１０４側から粘着テープ１０５を介して吸引保持する。保持面１１と保持テーブル１０の枠体の上面とは、同一平面上に配置されており、水平面であるＸＹ平面に平行に形成されている。保持テーブル１０は、Ｘ軸方向移動ユニット３１により水平方向と平行なＸ軸方向に移動自在に設けられており、不図示の回転駆動源により水平面（ＸＹ平面）に直交しかつ鉛直方向に平行なＺ軸回りに回転自在に設けられている。

【0019】

また、保持テーブル１０は、図１に示すように、枠体の外周部に配置されて、保持テーブル１０に保持されたワーク１００に装着されたフレーム１０６を、フレーム１０６の上面が保持面１１より鉛直方向の高さが低くなる位置で保持して固定する複数（図１に示す例では４つ）のクランプ状のフレーム保持部１２を備える。

【0020】

第１処理ユニット２０は、保持テーブル１０に保持されたワーク１００に対して処理を施す。第１処理ユニット２０は、本実施形態では、図１に示すように、先端に切削ブレードが装着されるスピンドルを備え、保持テーブル１０に保持されたワーク１００に対して切削処理を施す切削ユニットである。第１処理ユニット２０は、Ｙ軸方向移動ユニット３２により水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動自在に設けられており、Ｚ軸方向移動ユニット３３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。第１処理ユニット２０は、スピンドルの先端に装着された切削ブレードが、スピンドルの回転動作により、水平方向の一方向（図１のＹ軸方向）と平行な軸心周りの回転動作が加えられて、保持テーブル１０に保持されたワーク１００を分割予定ライン１０２に沿って切削処理する。ワークの処理装置１は、図１に示すように、第１処理ユニット２０（切削ユニット）を２組備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの処理装置（切削装置）である。

【0021】

図２は、図１のワークの処理装置１の構成要素であるカバー部材４０の詳細な構成例を示す斜視図である。カバー部材４０は、本実施形態では、図２に示すように、シート４１と、フレーム４２と、を備える。カバー部材４０は、本実施形態では、ワーク１００に装着されるフレーム１０６と同様の形状の、中央に開口４３を有するフレーム４２に、ワーク１００に貼着される粘着テープ１０５と同様の形状のシート４１が開口４３を覆うように貼着されて構成される。

【0022】

このように、フレーム４２にシート４１が貼着されてなるカバー部材４０は、フレーム１０６にワーク１００が装着されたフレームユニット１１０と同様の形状を有するので、フレームユニット１１０と同様の方法で、フレームユニット１１０と共通の搬送ユニット６０で、ワークの処理装置１内でフレームユニット１１０の搬送経路を搬送することができる。

【0023】

図３は、図２のカバー部材４０を説明する断面図である。フレーム４２にシート４１が貼着されてなるカバー部材４０は、フレーム１０６が装着されたワーク１００と同様の形状を有するので、フレーム１０６が装着されたワーク１００と同様の方法で、図３に示すように、ワーク１００が載置及び保持される保持テーブル１０の保持面１１上にシート４１の部分を載置し、フレーム４２の部分をフレーム保持部１２で保持して固定することができる。なお、カバー部材４０は、保持面１１上に載置されるだけでもよいし、シート４１が保持面１１に密着するように保持面１１に吸引保持されてもよい。

【0024】

カバー部材４０の少なくとも保持面１１に接触する接触面は、粘着性を有する。ここで、カバー部材４０の少なくとも保持面１１に接触する接触面が粘着性を有するとは、本明細書では、この接触面が、第１処理ユニット２０や第２処理ユニット７０による各処理によって発生する処理屑等の異物に対し、第１処理ユニット２０や第２処理ユニット７０でフレームユニット１１０が処理される際にワーク１００を保持する粘着テープ１０５の保持面１１に接触する裏面側の材料よりも強くくっつき、なおかつ、異物がくっついた当該接触面を傾けても異物が当該接触面から離れないことを言う。カバー部材４０の保持面１１に接触する接触面は、本実施形態では、図３に示すように、シート４１のフレーム４２が貼着された側の面４４とは反対側の面４５である。

【0025】

シート４１は、粘着性を有するシートである。シート４１は、本実施形態では、例えば、基材層と、基材層に積層された粘着性を有する糊層と、を備え、糊層がシート４１の面４５側に形成されていることにより、面４５が粘着性を有する接触面となったものである。ここで、糊層は、粘着性を有する合成樹脂から構成されており、基材層の一方の面に積層される。基材層は、合成樹脂から構成されている。シート４１は、また、この形態に限定されず、糊層を備えず、基材層の材質により粘着性を有していてもよい。この場合、シート４１は、例えば、主な素材がポリオレフィンでシート状に形成されたもの、すなわちポリオレフィン系シートであり、具体的には、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートなどである。

【0026】

カセット載置台５０は、フレームユニット１１０やカバー部材４０を収容する収容器が載置される載置台であり、載置された収容器をＺ軸方向に昇降させる。本実施形態では、図１に示すように、ワークの処理装置１は、カバー部材４０を収容するカバー部材収容部５１と、複数のフレームユニット１１０を収容するための収容器である第１カセット５２と、を備え、カバー部材収容部５１がカセット載置台５０上に設置され、さらにカバー部材収容部５１の上面に第１カセット５２が設置される。カバー部材収容部５１は、複数のカバー部材４０を収容してもよい。本実施形態では、例えば、ワークの処理装置１は、第１処理ユニット２０による切削処理結果を検査するために第１カセット５２を取り外して一枚のフレームユニット１１０を抜き出すのは工数がかかるため、検査用のフレームユニット１１０を引き出し可能な第２カセットに収容する機構を備えている。本実施形態では、例えばカバー部材収容部５１は、第２カセットを使用することができる。なお、本発明ではこれに限定されず、ワークの処理装置１は、カバー部材収容部５１を備えず、カバー部材４０がカセット載置台５０上に設置されたフレームユニット１１０と共通の第１カセット５２に収容されてもよい。

【0027】

搬送ユニット６０は、カセット載置台５０に載置された第１カセット５２、保持テーブル１０、及び第２処理ユニット７０の保持テーブル７１の各間でフレームユニット１１０を搬送する。搬送ユニット６０は、また、カセット載置台５０に載置されたカバー部材収容部５１、保持テーブル１０、及び第２処理ユニット７０の保持テーブル７１の各間でカバー部材４０を搬送する。搬送ユニット６０は、本実施形態では、図１に示すように、第１搬送ユニット６１と、第２搬送ユニット６２と、一対のガイドレール６３と、を有する。

【0028】

第１搬送ユニット６１は、図１に示すように、カセット載置台５０に載置された第１カセット５２のフレームユニット１１０を搬出入する搬出入部の手前に、搬出入方向であるＹ軸方向に沿って移動可能に設けられている。第１搬送ユニット６１は、ワーク１００に装着されたフレーム１０６の搬出入部側の部分を＋Ｙ方向から保持してＹ軸方向に沿って搬出して、カセット載置台５０に載置された第１カセット５２の搬出入部の手前に設けられた一対のガイドレール６３上へと搬送する。また、第１搬送ユニット６１は、一対のガイドレール６３上のワーク１００に装着されたフレーム１０６を保持して第１カセット５２にＹ軸方向に沿って搬入する。また、第１搬送ユニット６１は、フレームユニット１１０と同様に、フレーム４２にシート４１が貼着されてなるカバー部材４０を、カセット載置台５０に載置されたカバー部材収容部５１と一対のガイドレール６３との間で搬送する。

【0029】

第２搬送ユニット６２は、図１に示すように、一対のガイドレール６３、保持テーブル１０及び第２処理ユニット７０の間でＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動可能に設けられている。第２搬送ユニット６２は、フレームユニット１１０の上面を上方（＋Ｚ方向）から保持して、一対のガイドレール６３、保持テーブル１０及び第２処理ユニット７０の間で搬送する。また、第２搬送ユニット６２は、フレーム１０６が装着されたワーク１００と同様に、フレーム４２にシート４１が貼着されてなるカバー部材４０を、一対のガイドレール６３、保持テーブル１０及び第２処理ユニット７０の間で搬送する。

【0030】

図４は、図１のワークの処理装置１の第２処理ユニット７０の詳細な構成例を示す斜視図である。第２処理ユニット７０は、図４に示すように、保持テーブル７１と、洗浄液受け容器７２と、洗浄水供給ノズル７３と、エア供給ノズル７４と、を備え、保持テーブル７１に保持されたフレームユニット１１０に対して洗浄処理を施す洗浄ユニットである。

【0031】

保持テーブル７１は、本実施形態では保持テーブル１０と同様に枠体と吸着部とを備えるいわゆるスピンナテーブルであり、保持テーブル７１の吸着部の上面が載置されたワーク１００を裏面１０４側から粘着テープ１０５を介して吸引保持する保持面７５となっている。保持テーブル７１の吸着部が有するポーラス部は、本実施形態では、保持テーブル１０と同様に、例えばアルミナセラミックス等で形成される。保持テーブル７１は、複数のエアシリンダによりＺ軸方向に移動自在に設けられており、下方に接続されたモータ７７によりＺ軸回りに回転自在に設けられている。

【0032】

また、保持テーブル７１は、図４に示すように、枠体の外周部に配置されて、保持テーブル７１の回転に伴う遠心力により、保持テーブル７１に保持されたワーク１００に装着されたフレーム１０６を保持して固定する複数（図１に示す例では４つ）のフレーム保持部７６を備える。

【0033】

洗浄液受け容器７２は、保持テーブル７１の外周を覆って保持テーブル７１を収容するように配置されており、保持テーブル７１の外周から飛散した洗浄液を回収して排水管に導入する。洗浄水供給ノズル７３は、保持テーブル７１で保持したフレームユニット１１０に純水等の洗浄水を供給する。エア供給ノズル７４は、保持テーブル７１で保持したフレームユニット１１０にエアを供給する。

【0034】

第２処理ユニット７０は、保持テーブル７１の保持面７５でワーク１００を保持し、保持テーブル７１を回転させることによりフレーム保持部７６でワーク１００に装着されたフレーム１０６を保持し、洗浄水供給ノズル７３及びエア供給ノズル７４によりそれぞれ洗浄水及びエアを保持テーブル７１上のワーク１００に供給することにより、フレームユニット１１０を洗浄し、フレームユニット１１０に付着していた異物を除去する洗浄処理を施す。

【0035】

図５は、図４の第２処理ユニット７０を説明する断面図である。フレーム４２にシート４１が貼着されてなるカバー部材４０は、また、フレーム１０６にワーク１００が装着されたフレームユニット１１０と同様の方法で、図５に示すように、ワーク１００が載置及び保持される保持テーブル７１の保持面７５上にシート４１の部分を載置して保持し、フレーム４２の部分をフレーム保持部７６で保持して固定することができる。なお、カバー部材４０は、保持面７５上に載置されるだけでもよいし、シート４１が保持面７５に密着するように保持面７５に吸引保持されてもよい。

【0036】

カバー部材４０の少なくとも保持面７５に接触する接触面は、粘着性を有する。なお、カバー部材４０の少なくとも保持面７５に接触する接触面及びその粘着性は、上記したカバー部材４０の保持面１１に接触する接触面の粘着性と同様である。

【0037】

制御ユニット８０は、ワークの処理装置１の各構成要素の動作を制御して、実施形態に係るワークの処理方法を含むフレームユニット１１０に対する各種処理等をワークの処理装置１に実施させる。また、制御ユニット８０は、保持テーブル１０，７１の吸引保持機構に設置されたセンサにより、保持面１１，７５にフレームユニット１１０が保持されているか否かを判断することができる。制御ユニット８０は、本実施形態では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット８０が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット８０の演算処理装置は、制御ユニット８０の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、ワークの処理装置１を制御するための制御信号を、制御ユニット８０の入出力インターフェース装置を介してワークの処理装置１の各構成要素に出力する。

【0038】

図６は、実施形態に係るワークの処理方法の処理手順を示すフローチャートである。実施形態に係るワークの処理方法は、実施形態に係るワークの処理装置１によって主に制御ユニット８０の制御下で実施される動作処理の一例であり、図６に示すように、保持ステップ１００１と、処理ステップ１００２と、搬出ステップ１００３と、カバー部材保持ステップ１０１１と、カバー部材搬出ステップ１０１２と、シート交換ステップ１０２２と、カバー部材再収容ステップ１０２３と、を備える。

【0039】

保持ステップ１００１、処理ステップ１００２及び搬出ステップ１００３は、ワーク１００に対する処理に関するステップである。カバー部材保持ステップ１０１１及びカバー部材搬出ステップ１０１２は、カバー部材４０の着脱に関するステップである。シート交換ステップ１０２２及びカバー部材再収容ステップ１０２３は、カバー部材４０のシート４１の交換に関するステップである。

【0040】

本実施形態では、ワークの処理装置１が、第１処理ユニット２０（切削ユニット）と第２処理ユニット７０（洗浄ユニット）との２つの処理ユニットを有するため、第１処理ユニット２０（切削ユニット）による切削処理に関する第１の保持ステップ１００１、第１の処理ステップ１００２及び第１の搬出ステップ１００３と、第２処理ユニット７０（洗浄ユニット）による洗浄処理に関する第２の保持ステップ１００１、第２の処理ステップ１００２及び第２の搬出ステップ１００３と、を有する。なお、保持ステップ１００１、処理ステップ１００２及び搬出ステップ１００３の種類及び回数については、処理ユニットの種類や１枚のワーク１００に対する処理回数等に応じて適宜変更される。

【0041】

第１の保持ステップ１００１は、搬送ユニット６０によって第１カセット５２からフレームユニット１１０を保持テーブル１０へと搬送し、フレームユニット１１０を保持テーブル１０の保持面１１に保持するステップである。第１の保持ステップ１００１では、本実施形態では、第１搬送ユニット６１により処理前のフレームユニット１１０を第１カセット５２から一対のガイドレール６３へと搬送し、第２搬送ユニット６２によりこのフレームユニット１１０を一対のガイドレール６３から保持テーブル１０へと搬送し、保持面１１でワーク１００を保持するとともに、フレーム保持部１２でワーク１００に装着されたフレーム１０６を保持する。

【0042】

第１の処理ステップ１００２は、保持テーブル１０の保持面１１に保持されたフレームユニット１１０を第１処理ユニット２０によって処理するステップである。第１の処理ステップ１００２では、第１処理ユニット２０が切削ユニットである本実施形態では、スピンドルの回転動作により切削ブレードを軸心回りに回転しながら、切削ブレードを保持テーブル１０に保持されたワーク１００に対して分割予定ライン１０２に沿って相対的に移動させて加工送りすることにより、ワーク１００を分割予定ライン１０２に沿って切削処理する。

【0043】

第１の搬出ステップ１００３は、第１の処理ステップ１００２で切削処理後のフレームユニット１１０を保持テーブル１０の保持面１１から搬出するステップである。第１の搬出ステップ１００３では、本実施形態では、切削処理後のワーク１００の保持面１１での保持を解除するとともに、このワーク１００に装着されたフレーム１０６のフレーム保持部１２での保持を解除してから、第２搬送ユニット６２によりこのフレームユニット１１０を保持テーブル１０の保持面１１から第２処理ユニット７０の保持テーブル７１へと搬送する。

【0044】

第２の保持ステップ１００１は、搬送ユニット６０によって第１カセット５２から搬出されて第１処理ユニット２０による切削処理が施されたフレームユニット１１０を、第２処理ユニット７０の保持テーブル７１へと搬送し、保持テーブル７１の保持面７５に保持するステップである。第２の保持ステップ１００１では、本実施形態では第１の搬出ステップ１００３に続いて実施され、第１の搬出ステップ１００３で第２搬送ユニット６２により保持テーブル１０の保持面１１から第２処理ユニット７０の保持テーブル７１へと搬送した切削処理後のワーク１００を保持テーブル７１の保持面７５で保持し、保持テーブル７１を回転させることによりこのワーク１００に装着されたフレーム１０６をフレーム保持部７６で保持する。

【0045】

第２の処理ステップ１００２は、第２処理ユニット７０の保持テーブル７１の保持面７５に保持されたワーク１００を第２処理ユニット７０によって洗浄処理するステップである。第２の処理ステップ１００２では、洗浄水供給ノズル７３及びエア供給ノズル７４によりそれぞれ洗浄水及びエアを回転中の保持テーブル７１上のワーク１００に供給することにより、ワーク１００を洗浄し、ワーク１００に付着していた異物を除去する洗浄処理を行う。

【0046】

第２の搬出ステップ１００３は、第２の処理ステップ１００２で洗浄処理後のワーク１００を第２処理ユニット７０の保持テーブル７１の保持面７５から搬出するステップである。第２の搬出ステップ１００３では、本実施形態では、洗浄処理後に保持テーブル７１の回転を終了することにより洗浄処理後のワーク１００に装着されたフレーム１０６のフレーム保持部７６での保持を解除するとともに、このワーク１００の保持面７５での保持を解除してから、第２搬送ユニット６２によりこのワーク１００を保持テーブル７１から一対のガイドレール６３へと搬送し、第１搬送ユニット６１によりこのワーク１００を一対のガイドレール６３から第１カセット５２へと搬送する。

【0047】

本実施形態では、このようにして、第１の保持ステップ１００１、第１の処理ステップ１００２及び第１の搬出ステップ１００３を実施することで、１枚のワーク１００の切削処理を実施し、その後に、第２の保持ステップ１００１、第２の処理ステップ１００２及び第２の搬出ステップ１００３を実施することで、１枚の切削処理後のワーク１００の洗浄処理を実施する。

【0048】

実施形態に係るワークの処理方法では、１枚のフレームユニット１１０について第１の保持ステップ１００１、第１の処理ステップ１００２及び第１の搬出ステップ１００３と、第２の保持ステップ１００１、第２の処理ステップ１００２及び第２の搬出ステップ１００３を実施した後、すぐに次のフレームユニット１１０を処理（切削処理及び洗浄処理）する場合（図６のステップ１００４でＹｅｓ）、次のフレームユニット１１０について、上記と同様に第１の保持ステップ１００１、第１の処理ステップ１００２及び第１の搬出ステップ１００３と、第２の保持ステップ１００１、第２の処理ステップ１００２及び第２の搬出ステップ１００３と、を実施し、すぐに次のフレームユニット１１０を処理しなくなるまで、フレームユニット１１０を次々と変更してこれらのステップの実施を繰り返す。一方、所定の時間以上次のフレームユニット１１０を処理しない場合（図６のステップ１００４でＮｏ）、処理をカバー部材保持ステップ１０１１に進める。

【0049】

ここで、すぐに次のフレームユニット１１０を処理しない場合（図６のステップ１００４でＮｏ）は、例えば、第１カセット５２に収容された処理予定の全てのフレームユニット１１０の処理が終了した場合、メンテナンス作業やブレード交換、処理空間の温度が安定するまで処理液を供給させながら処理ユニット（第１処理ユニット２０、第２処理ユニット７０）を駆動させるアイドリング等、制御ユニット８０に事前に登録された所定の作業を実施する場合、制御ユニット８０が保持テーブル１０，７１の保持面１１，７５に事前に設定された所定時間以上、フレームユニット１１０が保持されていないと判断した場合、ワークの処理装置１の電源をＯＦＦにする場合などである。

【0050】

上記したような、すぐに次のフレームユニット１１０を処理しない場合（図６のステップ１００４でＮｏ）は、いずれも、すぐに次のフレームユニット１１０を処理する場合（図６のステップ１００４でＹｅｓ）と比較して、任意のフレームユニット１１０に対して第１の搬出ステップ１００３が実施されてから次のフレームユニット１１０に対して第１の保持ステップ１００１が実施されるまでの時間が長くなり、フレームユニット１１０が保持テーブル１０の保持面１１に保持されていないタイミングが長くなる。また、任意のフレームユニット１１０に対して第２の搬出ステップ１００３が実施されてから次のフレームユニット１１０に対して第２の保持ステップ１００１が実施されるまでの時間が長くなり、フレームユニット１１０が第２処理ユニット７０の保持テーブル７１の保持面７５に保持されていないタイミングが長くなる。

【0051】

カバー部材保持ステップ１０１１は、保持テーブル１０，７１の保持面１１，７５にワーク１００が保持されていないタイミングで、保持面１１，７５にカバー部材４０を保持し、保持面１１，７５に異物が付着する事を防止するステップである。カバー部材保持ステップ１０１１は、本実施形態では、ワークの処理装置１の記憶部に許容される待機時間を記憶する待機時間記憶部を有し、待機時間記憶部に設定された待機時間が経過してもすぐに次のフレームユニット１１０を処理しない場合（図６のステップ１００４でＮｏ）に実施される。

【0052】

カバー部材保持ステップ１０１１では、本実施形態では、第１の保持ステップ１００１と同様にして、搬送ユニット６０によりカバー部材４０をカバー部材収容部５１から保持テーブル１０へと搬送し、保持面１１及びフレーム保持部１２でカバー部材４０を保持するとともに、第２の保持ステップ１００１と同様にして、搬送ユニット６０によりカバー部材４０をカバー部材収容部５１から第２処理ユニット７０の保持テーブル７１へと搬送し、保持面７５及びフレーム保持部７６でカバー部材４０を保持する。これにより、保持面１１，７５に保持されたカバー部材４０は、保持面１１，７５に異物が付着する事を防止する。また、本実施形態では、カバー部材４０の少なくとも保持面１１，７５に接触する接触面である面４５は粘着性を有するので、カバー部材保持ステップ１０１１において、面４５に保持面１１，７５に付着した異物を接着させることができる。なお、保持面１１と保持面７５の片方だけでカバー部材保持ステップ１０１１が実施されてもよい。

【0053】

なお、カバー部材保持ステップ１０１１は、本発明ではこれに限定されず、特にワークの処理装置１の電源をＯＦＦにしてすぐに次のワーク１００を処理しない場合に至ったケース等において、ワークの処理装置１のオペレータがワークの処理装置１を操作することで搬送ユニット６０によって、またはオペレータが手動での操作によって、カバー部材４０をカバー部材収容部５１から取り出して保持テーブル１０，７１上に載置して、保持面１１，７５で保持させてもよい。

【0054】

カバー部材搬出ステップ１０１２は、第１の搬出ステップ１００３及び第２の搬出ステップ１００３と同様に、カバー部材保持ステップ１０１１により保持面１１，７５で保持されたカバー部材４０を、保持面１１，７５及びフレーム保持部１２，７６での保持を解除してから、搬送ユニット６０により保持して保持面１１，７５から離間するステップである。本実施形態では、カバー部材４０の少なくとも保持面１１，７５に接触する面４５は粘着性を有するので、カバー部材搬出ステップ１０１２において、面４５を保持面１１，７５から剥離することにより、面４５で保持面１１，７５から異物を除去できる。

【0055】

カバー部材搬出ステップ１０１２は、カバー部材保持ステップ１０１１の実施後、主に保持面１１，７５を何も保持されていない状態にする必要がある場合に実施される。保持面１１，７５を何も保持されていない状態にする必要がある場合は、例えば、すぐにワーク１００を処理する場合、保持テーブル１０，７１を交換する場合、保持テーブル１０，７１の保持面１１，７５を洗浄する、高さを測定するなどのメンテナンスを行う場合である。

【0056】

カバー部材搬出ステップ１０１２は、さらに、第１の搬出ステップ１００３及び第２の搬出ステップ１００３と同様に、搬送ユニット６０によりカバー部材４０を保持面１１，７５から搬出してカバー部材収容部５１へと搬送するまでを含んでも良い。

【0057】

実施形態に係るワークの処理方法では、カバー部材搬出ステップ１０１２の実施後に、カバー部材４０のシート４１の交換が必要である場合（図６のステップ１０２１でＹｅｓ）、シート交換ステップ１０２２及びカバー部材再収容ステップ１０２３を実施し、カバー部材４０のシート４１の交換が必要である場合（図６のステップ１０２１でＮｏ）、シート交換ステップ１０２２及びカバー部材再収容ステップ１０２３を実施せずに処理を終了する。

【0058】

カバー部材４０のシート４１の交換が必要であるか否かは、例えば、シート４１が破損しているか否かで判定することができる。また、シート４１が破損していない場合でも、面４５が粘着性を有するシート４１が面４５で除去した異物の数量が事前に設定された所定量を超えているか否かで判定してもよい。面４５で除去した異物の数量が事前に設定された所定量を超えているか否かの判定を、カバー部材保持ステップ１０１１及びカバー部材搬出ステップ１０１２を実施した回数が事前に設定された所定回数を超えているか否か、もしくは、カバー部材保持ステップ１０１１及びカバー部材搬出ステップ１０１２を実施する前にワーク１００を処理した回数が事前に設定された所定回数を超えているか否か、等により判定してもよい。

【0059】

シート交換ステップ１０２２は、カバー部材４０のシート４１を交換するステップである。シート交換ステップ１０２２では、所定の取り出し装置やワークの処理装置１のオペレータの操作により、シート４１を交換するカバー部材４０をカバー部材収容部５１から取り出して、所定のシート貼替装置やワークの処理装置１のオペレータの操作により、カバー部材４０のフレーム４２からシート４１を剥離し、新しいシート４１を貼着することにより、カバー部材４０のシート４１を交換する。

【0060】

カバー部材再収容ステップ１０２３は、シート交換ステップ１０２２でシート４１を交換したカバー部材４０を再度カバー部材収容部５１に収容するステップである。カバー部材再収容ステップ１０２３では、所定の収容装置やワークの処理装置１のオペレータの操作により、新しいシート４１に交換したカバー部材４０をカバー部材収容部５１に戻す。

【0061】

以上のような構成を有する実施形態に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法は、ワーク１００が保持面１１，７５に保持されていないタイミングで、保持面１１，７５をカバー部材４０で覆うため、保持面１１，７５が露出せず異物が付着する事を防止できる。また、実施形態に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法は、カバー部材４０の少なくとも保持面１１，７５に接触する接触面が粘着性を有するため、カバー部材４０を保持面１１，７５で保持した際に接触面に保持面１１，７５に付着した異物を接着させ、カバー部材４０を保持面１１，７５から剥離する際に接触面で保持面１１，７５から異物を除去できる。

【0062】

また、実施形態に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法は、カバー部材４０が、中央に開口４３を有するフレーム４２にシート４１が貼着されて構成され、シート４１のフレーム４２が貼着された側の面４４とは反対側の面４５に粘着性を有する接触面が形成される。このため、実施形態に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法は、異物を接着及び除去した接触面を形成するシート４１を新しいものに交換するだけで、新たなカバー部材４０を容易に再構成できる。

【0063】

さらに、実施形態に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法は、カバー部材４０の少なくとも外縁が、フレーム１０６にワーク１００が粘着テープ１０５を介して装着されたフレームユニット１１０の外縁と同様の形状を有する。このため、実施形態に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法は、フレームユニット１１０と共通の搬送ユニット６０で、ワークの処理装置１内でフレームユニット１１０と共通の搬送経路を利用して、カバー部材４０を搬送できる。これにより、実施形態に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法は、カバー部材４０専用の搬送ユニットを追加して設ける必要がないので、カバー部材４０を使用する際の装置の大型化及びコストを抑制できる。

【0064】

また、実施形態に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法は、カバー部材４０を、フレームユニット１１０を収容する第１カセット５２とは別のカバー部材収容部５１に収容するので、カバー部材４０が接着及び除去した異物でワーク１００を汚染する恐れを抑制できる。

【0065】

なお、本実施形態では、カバー部材４０の少なくとも保持面１１，７５に接触する接触面である面４５に加え、シート４１のフレーム４２が貼着された側の面４４も粘着性を有してもよく、この場合、面４４に落下した異物がカバー部材４０の搬送中に落下する恐れを抑制し、確実に接着して除去できる。また、本実施形態では、さらに、カバー部材４０の搬送ユニット６０（第１搬送ユニット６１、第２搬送ユニット６２及び一対のガイドレール６３）に接触する接触面も粘着性を有してもよく、この場合、カバー部材４０が、搬送ユニット６０に付着した異物も除去できる。なお、カバー部材４０の搬送ユニット６０に接触する接触面は、本実施形態では、フレーム４２の上面の一部等であり、例えばフレーム４２の上面や、フレーム４２の下面までシート４１を貼着することで実現される。

【0066】

〔変形例１〕
本発明の変形例１に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法を図面に基づいて説明する。図７は、変形例１に係るワークの処理装置１の構成要素であるカバー部材４０－１の構成例を示す斜視図である。図８は、図７のカバー部材４０－１を説明する断面図である。図７及び図８は、実施形態と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0067】

変形例１に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法は、図７及び図８に示すように、上記した実施形態において、カバー部材４０をカバー部材４０－１に変更し、保持テーブル１０をフレーム保持部１２が省略された保持テーブル１０－２に変更し、これに合わせて、第２処理ユニット７０の保持テーブル７１をフレーム保持部７６が省略された形態に変更したものである。変形例１では、この変更に伴い、処理対象のワーク１００を、裏面１０４にワーク１００と同様の形状の粘着テープ１０５を貼着し、フレーム１０６の装着を省略するように変更している。また、搬送ユニット６０を、フレーム１０６の部分を保持して搬送する形態ではなく、ワーク１００もしくは粘着テープ１０５の部分を保持して搬送する形態に変更している。また、これらの変更に伴い、保持ステップ１００１及びカバー部材保持ステップ１０１１を、フレーム保持部１２及びフレーム保持部７６によるフレーム１０６，４２の保持を省略するように変更している。そのほかの構成については、上記した実施形態と同様である。

【0068】

カバー部材４０－１は、図７に示すように、シート４１と、板状物４６と、を備える。カバー部材４０－１は、変形例１では、ワーク１００と同様の形状の板状物４６の一方の面４７に、ワーク１００に貼着される粘着テープ１０５と同様の形状のシート４１が貼着されて構成される。カバー部材４０－１の少なくとも保持面１１，７５に接触する接触面は、粘着性を有する。カバー部材４０－１の保持面１１，７５に接触する接触面は、変形例１では、図８に示すように、シート４１の板状物４６に貼着された側の面４４とは反対側の面４５である。板状物４６は、例えば、ワーク１００と同質の材料で板状に形成され、分割予定ライン１０２やデバイス１０３が形成されていないダミーウエーハである。

【0069】

このように、板状物４６にシート４１が貼着されてなるカバー部材４０－１は、粘着テープ１０５が貼着されたワーク１００と同様の形状を有するので、粘着テープ１０５が貼着されたワーク１００と同様の方法で、粘着テープ１０５が貼着されたワーク１００と共通の搬送ユニット６０で、変形例１に係るワークの処理装置１内でワーク１００の搬送経路を搬送することができる。

【0070】

板状物４６にシート４１が貼着されてなるカバー部材４０－１は、また、粘着テープ１０５が貼着されたワーク１００と同様の方法で、図８に示すように、ワーク１００が載置及び保持される保持テーブル１０の保持面１１上にシート４１の部分を載置して吸引保持することができる。図示を省略しているが、保持テーブル７１の保持面７５上の保持も同様である。

【0071】

変形例１に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法は、上記した実施形態において、ワーク１００、カバー部材４０、保持テーブル１０，７１のフレーム１０６，４２に関する部分を省略したものであるので、実施形態と同様の作用効果を奏するものとなる。

【0072】

さらに、変形例１に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法は、板状物４６の形状が処理対象のワーク１００と同様の形状を有し、シート４１の形状が処理対象のワーク１００に貼着される粘着テープ１０５と同様の形状を有するので、カバー部材４０－１が、粘着テープ１０５が貼着されたワーク１００と同様の形状を有する。このため、変形例１に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法は、粘着テープ１０５が貼着されたワーク１００と同様の方法で、粘着テープ１０５が貼着されたワーク１００と共通の搬送ユニット６０で、ワークの処理装置１内でワーク１００の搬送経路を搬送できる。これにより、変形例１に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法は、カバー部材４０－１専用の搬送ユニットを追加して設ける必要がないので、カバー部材４０－１を使用する際の装置の大型化及びコストを抑制できる。

【0073】

〔変形例２〕
本発明の変形例２に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法を図面に基づいて説明する。図９は、変形例２に係るワークの処理装置１の構成要素であるカバー部材４０－２の構成例を示す斜視図である。図１０は、図９のカバー部材４０－２を説明する断面図である。図９及び図１０は、実施形態及び変形例１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0074】

変形例２に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法は、図９及び図１０に示すように、上記した変形例１において、カバー部材４０－１をカバー部材４０－２に変更したものである。そのほかの構成については、上記した変形例１と同様である。カバー部材４０－２は、カバー部材４０－１において、板状物４６の他方の面４８にもシート４１が貼着されて構成される。他方の面４８に貼着されたシート４１の板状物４６に貼着された側の面とは反対側の面４９は、粘着性を有する。

【0075】

変形例２に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法は、上記した変形例１において、カバー部材４０－１をさらに他方の面４８にシート４１を貼着したカバー部材４０－２に変更したものであるので、実施形態と同様の作用効果を奏するものとなる。また、変形例２に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法は、さらに、カバー部材４０－２が、他方の面４８に貼着したシート４１の面４９の粘着性により、搬送ユニット６０に付着した異物も除去できる。なお、変形例２に係るワークの処理装置１及びワークの処理方法は、変形例１のカバー部材４０－１と同様の方法で搬送ユニット６０によりカバー部材４０－２を搬送できるので、カバー部材４０－２専用の搬送ユニットを追加して設ける必要がないので、カバー部材４０－２を使用する際の装置の大型化及びコストを抑制できる。

【0076】

〔変形例３〕
本発明の変形例３に係るワークの処理装置１－３及びワークの処理方法を図面に基づいて説明する。図１１は、変形例３に係るワークの処理装置１－３の構成例を示す斜視図である。図１１は、実施形態及び変形例１，２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0077】

変形例３に係るワークの処理装置１－３は、図１１に示すように、保持テーブル１０－２と、第３処理ユニット２０－３と、Ｙ軸方向移動ユニット３２と、カバー部材４０－１，４０－２と、制御ユニット８０と、表示ユニット９０と、を備える。変形例３に係るワークの処理装置１－３は、図１１では省略されているが、さらに、実施形態と同様のカセット載置台５０と、搬送ユニット６０と、を備える。変形例３に係るワークの処理装置１－３は、変形例１，２と同様に粘着テープ１０５が貼着されたワーク１００を処理対象とし、これに合わせて、カバー部材４０－１，４０－２を使用する。

【0078】

第３処理ユニット２０－３は、保持テーブル１０－２に保持されたワーク１００に対して処理を施す。第３処理ユニット２０－３は、本実施形態では、保持テーブル１０－２に保持されたワーク１００に対して検査処理を施す検査ユニットである。第３処理ユニット２０－３は、ワーク１００の表面１０１を明視野観察法で撮像してワーク１００の検査情報を取得する明視野撮像ユニット、ワーク１００の表面１０１を暗視野観察法で撮像してワーク１００の検査情報を取得する暗視野撮像ユニット、ワーク１００の表面１０１で散乱される光を検出してワーク１００の検査情報を取得する表面検査ユニット、ワーク１００の裏面１０４に対する表面１０１の高さを測定してワーク１００の検査情報を取得する厚み測定ユニット等のうちいずれか１つもしくは複数（図１１に示す例では３つ）のユニットが適宜選択されて組み合わせられている。第３処理ユニット２０－３は、例えば、切削処理やレーザー加工処理によって形成された加工溝を検査したり、チッピングを検査したり、研削処理された面の表面粗さを検査したりする。制御ユニット８０は、変形例３では、第３処理ユニット２０－３が取得した検査情報に基づいて、画像処理などの検査のための解析処理を実施する。

【0079】

表示ユニット９０は、ワークの処理装置１－３の不図示のカバーに、表示面側を外側に向けて設けられている。表示ユニット９０は、第３処理ユニット２０－３の各ユニットの検査条件等の設定の画面や、第３処理ユニット２０－３による撮像画像や検査結果等をワークの処理装置１－３のオペレータに視認可能に表示する。表示ユニット９０は、液晶表示装置等により構成される。表示ユニット９０は、オペレータが第３処理ユニット２０－３の各ユニットの検査条件等に関する情報、撮像画像や検査結果の表示に関する情報等を入力する際に使用する入力ユニットが設けられている。表示ユニット９０に設けられた入力ユニットは、表示ユニット９０に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。なお、表示ユニット９０はワークの処理装置１－３に固定されておらず、任意の通信機器に備えられ、任意の通信機器が無線または有線によりワークの処理装置１－３と接続されてもよい。

【0080】

変形例３に係るワークの処理装置１－３及びワークの処理方法は、上記した変形例１，２において、実質的に、第１処理ユニット２０による切削処理及び第２処理ユニット７０による洗浄処理を第３処理ユニット２０－３による検査処理に変更したものであるので、変形例１，２と同様の作用効果を奏するものとなる。なお、変形例３は、実施形態と同様に、ワーク１００にフレーム１０６を装着し、カバー部材４０を使用するように変更してもよい。

【0081】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。上記した実施形態及び各変形例では、第１処理ユニット２０、第２処理ユニット７０及び第３処理ユニット２０－３はそれぞれ切削処理を実施する切削ユニット、洗浄処理を実施する洗浄ユニット、及び、検査処理を実施する検査ユニットであるが、本発明ではこれに限定されず、ワーク１００を研削処理する研削ユニット、ワーク１００を研磨処理する研磨ユニット、ワーク１００にレーザービームを照射してレーザー加工処理するレーザー加工ユニット、ワーク１００にプラズマを照射してプラズマ加工処理するプラズマ加工ユニット、ワーク１００に保護部材を貼着する保護部材設置処理を実施する貼着ユニット、ワーク１００に紫外線を照射して紫外線照射処理を実施する紫外線照射ユニット等であってもよい。

【符号の説明】

【0082】

１，１－３ ワークの処理装置
１０，１０－２，７１ 保持テーブル
１１，７５ 保持面
２０ 第１処理ユニット
２０－３ 第３処理ユニット
４０，４０－１，４０－２ カバー部材
４１ シート
４２，１０６ フレーム
４３ 開口
４６ 板状物
５１ カバー部材収容部
５２ 第１カセット
６０ 搬送ユニット
７０ 第２処理ユニット
１００ ワーク
１１０ フレームユニット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】