特開 2023-178947 載置パッド、載置機構及び基板搬送機構

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023178947

(43)【公開日】2023-12-18

(54)【発明の名称】載置パッド、載置機構及び基板搬送機構

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20231211BHJP

   B25J 15/06 20060101ALI20231211BHJP

   B65G 49/06 20060101ALI20231211BHJP

   B65G 49/07 20060101ALI20231211BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

B25J15/06 A

B65G49/06 A

B65G49/07 G

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023071398

(22)【出願日】2023-04-25

(31)【優先権主張番号】P 2022091651

(32)【優先日】2022-06-06

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小原 真智

(72)【発明者】

【氏名】高田 楽人

(72)【発明者】

【氏名】長田 英之

(72)【発明者】

【氏名】七崎 玄一

(72)【発明者】

【氏名】東海林 賢斗

(72)【発明者】

【氏名】松本 周平

【テーマコード（参考）】

3C707

5F131

【Ｆターム（参考）】

3C707AS24

3C707BS15

3C707BS26

3C707ES17

3C707FS01

3C707FT02

3C707JS02

3C707LV02

3C707MT05

3C707NS13

5F131AA02

5F131AA03

5F131AA32

5F131AA33

5F131BA01

5F131BA11

5F131BA17

5F131BA37

5F131BA39

5F131CA09

5F131CA18

5F131CA32

5F131DA02

5F131DA22

5F131DA42

5F131DB02

5F131DB22

5F131DB52

5F131DB62

(57)【要約】

【課題】載置機構への基板の貼り付きを低減することができる載置パッド、載置機構及び基板搬送機構を提供する。
【解決手段】載置パッドは、対象物を載置するための載置パッドであって、基台と、基台の一方の面に設けられ、該面の外縁を囲むように、該面の面方向に交差する方向に突出し、対象物と接触可能な環状の外縁部と、を備え、外縁部のうち少なくとも一の部分において、外縁部の厚さが、外縁部の他の部分の厚さと異なる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

対象物を載置するための載置パッドであって、
基台と、
前記基台の一方の面に設けられ、該面の外縁を囲むように、該面の面方向に交差する方向に突出し、前記対象物と接触可能な環状の外縁部と、を備え、
前記外縁部のうち少なくとも一の部分において、外縁部の厚さが、前記外縁部の他の部分の厚さと異なる、
載置パッド。

【請求項2】

前記基台に設けられた少なくとも１つの貫通孔をさらに備える、
請求項１に記載の載置パッド。

【請求項3】

前記外縁部の厚さが異なる前記部分は、前記基台の中央を回転軸としたときの回転対称の位置に２つ以上設けられる、
請求項１に記載の載置パッド。

【請求項4】

前記貫通孔は、
互いに径の異なる第１の貫通孔及び第２の貫通孔を含む、
請求項２に記載の載置パッド。

【請求項5】

前記第１の貫通孔は、前記基台の中央に配置され、
前記第１の貫通孔の周囲には、２つ以上の前記第２の貫通孔が配置され、
前記第１の貫通孔の径は、前記第２の貫通孔の径よりも大きい、
請求項４に記載の載置パッド。

【請求項6】

前記外縁部のうち少なくとも一の前記部分は、前記外縁部の外周が前記基台の中央に近づくように設けられ、
前記外縁部の外周が前記基台の中央に近づくように設けられた前記部分は、前記外縁部の前記外周と内周との距離が、前記外縁部の前記他の部分よりも小さい、
請求項１又は２に記載の載置パッド。

【請求項7】

前記外縁部のうち少なくとも一の前記部分は、前記外縁部の内周が前記基台の中央から遠ざかるように設けられ、
前記外縁部の内周が前記基台の中央から遠ざかるように設けられた前記部分は、前記外縁部の外周と前記内周との距離が、前記外縁部の前記他の部分よりも小さい、
請求項１又は２に記載の載置パッド。

【請求項8】

前記外縁部のうち少なくとも一の前記部分である第１の部分は、前記外縁部の外周が前記基台の中央に近づくように設けられ、
前記外縁部のうち少なくとも一の前記部分である第２の部分は、前記外縁部の内周が前記基台の中央から遠ざかるように設けられ、
前記第１の部分と、前記第２の部分とが、前記外縁部の周方向に沿って交互に配置される、
請求項１又は２に記載の載置パッド。

【請求項9】

前記基台は、前記外縁部との境界近傍に環状の溝を備える、
請求項１に記載の載置パッド。

【請求項10】

前記溝の太さは、前記溝のうち少なくとも一の部分において、前記溝の他の部分の太さと異なる、
請求項９に記載の載置パッド。

【請求項11】

前記外縁部のうち少なくとも一の前記部分、及び、前記溝のうち少なくとも一の前記部分は、直線上に配置される、
請求項１０に記載の載置パッド。

【請求項12】

対象物を載置する載置機構であって、
前記載置機構内部に設けられた排気流路と、
前記載置機構の一方の面に位置する載置パッドとを備え、
前記載置パッドは、
基台と、
前記基台に設けられ、前記排気流路と連通する少なくとも１つの第１の貫通孔と、
前記基台の一方の面に設けられ、該面の外縁を囲むように、該面の面方向に交差する方向に突出し、前記対象物と接触可能な環状の外縁部と、を備え、
前記外縁部のうち少なくとも一の部分において、外縁部の厚さが、前記外縁部の他の部分の厚さと異なる、
載置機構。

【請求項13】

前記外縁部と前記載置機構の前記一方の面との間に空隙を備える、
請求項１２に記載の載置機構。

【請求項14】

前記載置機構の前記一方の面に設けられたパッド取り付け部をさらに備え、
前記載置パッドは、前記パッド取り付け部に取り付けられる、
請求項１２又は１３に記載の載置機構。

【請求項15】

前記載置パッドは、前記載置機構の前記一方の面に一体的に成形されている、
請求項１２又は１３に記載の載置機構。

【請求項16】

前記載置機構は、基板搬送用のエンドエフェクタである、
請求項１２又は１３に記載の載置機構。

【請求項17】

前記載置パッドは、前記基台に少なくとも１つの締結部材用の締結孔をさらに備える、
請求項１２又は１３に記載の載置機構。

【請求項18】

前記載置パッドは、前記基台に少なくとも１つの締結部材用の締結孔を備え、
前記締結孔には、前記載置パッドと前記パッド取り付け部とを締結するための締結部材が嵌め込まれ、
前記締結部材は、締結方向に沿って第２の貫通孔を備える、
請求項１４に記載の載置機構。

【請求項19】

前記基台と前記載置機構の前記一方の面との間に、平面視で全ての前記第１の貫通孔を取り囲むように設けられるシール部材をさらに備える、
請求項１２又は１３に記載の載置機構。

【請求項20】

基板を載置する台へ前記基板を受け渡し、又は、前記台から前記基板を受け取る基板搬送機構であって、
請求項１２に記載の載置機構を有し、
前記載置機構において、
前記載置パッドは、前記外縁部の厚さが最も小さい部分のうち少なくとも１つが、前記載置機構に載置された前記基板が前記台と接触可能な部分を向くように設けられる、
基板搬送機構。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、載置パッド、載置機構及び基板搬送機構に関する。

【背景技術】

【0002】

基板（以下、ウエハともいう。）に対して真空雰囲気で成膜処理やエッチング処理等の基板処理を行う基板処理室を複数有する基板処理装置が知られている。この様な基板処理装置では、大気圧雰囲気に保持された大気搬送室の基板搬送機構によって、大気中に置かれた複数の基板を収容する容器から基板がロードロックモジュールに搬送される。ロードロックモジュールは、内部を真空と大気圧とに切替可能であり、大気搬送室と真空搬送室との間で基板の受け渡しが行われる。基板は、真空雰囲気に保持された真空搬送室の基板搬送機構によって、各基板処理室に対して搬送される。

【0003】

大気搬送室の基板搬送機構は、例えば、搬送アームの先端に設けられた載置機構で基板を保持する。載置機構には、基板を真空吸着して保持する真空吸着パッドが設けられている（特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１１－０２９３８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本開示は、載置機構への基板の貼り付きを低減することができる載置パッド、載置機構及び基板搬送機構を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様による載置パッドは、対象物を載置するための載置パッドであって、基台と、基台の一方の面に設けられ、該面の外縁を囲むように、該面の面方向に交差する方向に突出し、対象物と接触可能な環状の外縁部と、を備え、外縁部のうち少なくとも一の部分において、外縁部の厚さが、外縁部の他の部分の厚さと異なる。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、載置機構への基板の貼り付きを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、本開示の第１実施形態における処理システムの一例を示す図である。

【図2】図２は、第１実施形態における大気搬送ロボットの載置機構と基板との相対位置の一例を示す図である。

【図3】図３は、第１実施形態における載置機構の載置パッド近傍の断面の一例を示す図である。

【図4】図４は、第１実施形態における載置パッド及びそのバリエーションの一例を示す図である。

【図5】図５は、載置パッドのバリエーションの一例を示す図である。

【図6】図６は、載置パッドのバリエーションの一例を示す図である。

【図7】図７は、載置パッドの変形イメージの一例を示す図である。

【図8】図８は、ティースによる基板の剥がれ起点の一例を示す図である。

【図9】図９は、ティースと載置パッドの向きとの関係の一例を示す図である。

【図10】図１０は、基板中心と載置パッドの向きとの関係の一例を示す図である。

【図11】図１１は、変形例１における載置パッドのバリエーションの一例を示す図である。

【図12】図１２は、変形例２における載置機構と基板と支持台との相対位置の一例を示す図である。

【図13】図１３は、変形例３における載置機構の載置パッド近傍の断面の他の一例を示す図である。

【図14】図１４は、第２実施形態における載置機構の載置パッド近傍の断面の一例を示す図である。

【図15】図１５は、第２実施形態における載置パッドの一例を示す図である。

【図16】図１６は、載置パッドの外縁部の変位の一例を示す図である。

【図17】図１７は、変形例４における載置パッドの一例を示す図である。

【図18】図１８は、第２実施形態及び変形例４におけるＺ軸方向の変位量の一例を示すグラフである。

【図19】図１９は、第２実施形態及び変形例４における半径方向の変位量の一例を示すグラフである。

【図20】図２０は、変形例５における載置パッドの一例を示す図である。

【図21】図２１は、変形例６における載置パッドの一例を示す図である。

【図22】図２２は、変形例７における載置パッドの一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下に、開示する載置パッド、載置機構及び基板搬送機構の実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態により開示技術が限定されるものではない。

【0010】

大気搬送室の基板搬送機構は、例えば、複数の基板を収容する容器において、真空吸着を解除して載置機構を下方に移動させることで、ティースに基板を載置する。なお、ティースとは、複数の基板を収容する容器内における基板を載置する台である。このとき、基板は、載置機構の真空吸着パッドから速やかに離脱することが求められる。ところが、真空吸着を解除しても基板が真空吸着パッドに張り付いたままとなる場合がある。この状態で搬送アームが別の基板を搬送しようとすると、載置機構に前の基板が吸着したまま、次の基板を受け取りに行ってしまい、基板同士が衝突して割れてしまうトラブルが発生したり、吸着したままの前の基板が途中で外れて搬送エラーが発生したりする。そこで、載置機構への基板の貼り付きを低減することが期待されている。

【0011】

（第１実施形態）
［処理システムの構成］
図１は、本開示の第１実施形態における処理システムの一例を示す図である。図１に示すように、処理システムＰＳは、基板にプラズマ処理等の各種処理を施すことが可能なシステムである。処理システムＰＳは、真空搬送モジュールＴＭ１，ＴＭ２、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２、ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２、大気搬送モジュールＬＭ、アライナＡＮ、ストレージＳＲ等を備える。

【0012】

真空搬送モジュールＴＭ１，ＴＭ２は、それぞれ平面視において略四角形状を有する。真空搬送モジュールＴＭ１は、対向する２つの側面にプロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ６が接続されている。真空搬送モジュールＴＭ１の他の対向する２つの側面のうち、一方の側面にはロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２が接続され、他方の側面には真空搬送モジュールＴＭ２と接続するためのパス（図示せず）が接続されている。真空搬送モジュールＴＭ１のロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２が接続される側面は、２つのロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２に応じて角度が付けられている。真空搬送モジュールＴＭ２は、対向する２つの側面にプロセスモジュールＰＭ７～ＰＭ１２が接続されている。真空搬送モジュールＴＭ２の他の対向する２つの側面のうち、一方の側面には真空搬送モジュールＴＭ１と接続するためのパス（図示せず）が接続されている。真空搬送モジュールＴＭ１，ＴＭ２は、真空雰囲気の真空室を有し、内部にそれぞれ真空搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２が配置されている。

【0013】

真空搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２は、旋回、伸縮、昇降自在に構成されている。真空搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２は、後述する制御部ＣＵが出力する動作指示に基づいて搬送対象物を搬送する。例えば、真空搬送ロボットＴＲ１は、先端に配置された載置機構ＥＥ１１，ＥＥ１２で搬送対象物を保持し、ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ６及びパス（図示せず）の間で搬送対象物を搬送する。例えば、真空搬送ロボットＴＲ２は、先端に配置された載置機構ＥＥ２１，ＥＥ２２で搬送対象物を保持し、プロセスモジュールＰＭ７～ＰＭ１２及びパス（図示せず）の間で搬送対象物を搬送する。なお、載置機構は、エンドエフェクタ、ピック、フォークとも称される。

【0014】

搬送対象物は、基板及び消耗部材を含む。基板は、例えば半導体ウエハである。消耗部材は、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２内に交換可能に取り付けられる部材であり、プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２内でプラズマ処理等の各種の処理が行われることで消耗する部材である。消耗部材は、例えばプロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２内に配置されるリングアセンブリ、シャワーヘッドを構成する部材を含む。

【0015】

プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２は、処理室を有し、内部に配置されたステージ（載置台）を有する。プロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２は、ステージに基板が設置された後、内部を減圧して処理ガスを導入し、ＲＦ電力を印加してプラズマを生成し、プラズマによって基板にプラズマ処理を施す。真空搬送モジュールＴＭ１，ＴＭ２とプロセスモジュールＰＭ１～ＰＭ１２とは、開閉自在なゲートバルブＧ１で仕切られている。

【0016】

ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２は、真空搬送モジュールＴＭ１と大気搬送モジュールＬＭとの間に配置されている。ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２は、内部を真空、大気圧に切り換え可能な内圧可変室を有する。ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２は、内部に配置されたステージを有する。ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２は、基板を大気搬送モジュールＬＭから真空搬送モジュールＴＭ１へ搬入する際、内部を大気圧に維持して大気搬送モジュールＬＭから基板を受け取り、内部を減圧して真空搬送モジュールＴＭ１へ基板を搬入する。ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２は、基板を真空搬送モジュールＴＭ１から大気搬送モジュールＬＭへ搬出する際、内部を真空に維持して真空搬送モジュールＴＭ１から基板を受け取り、内部を大気圧まで昇圧して大気搬送モジュールＬＭへ基板を搬入する。ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２と真空搬送モジュールＴＭ１とは、開閉自在なゲートバルブＧ２で仕切られている。ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２と大気搬送モジュールＬＭとは、開閉自在なゲートバルブＧ３で仕切られている。

【0017】

大気搬送モジュールＬＭは、真空搬送モジュールＴＭ１に対向して配置されている。大気搬送モジュールＬＭは、例えばＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）であってよい。大気搬送モジュールＬＭは、直方体状であり、ＦＦＵ（Fan Filter Unit）を備え、大気圧雰囲気に保持された大気搬送室である。大気搬送モジュールＬＭの長手方向に沿った一の側面には、２つのロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２が接続されている。大気搬送モジュールＬＭの長手方向に沿った他の側面には、ロードポートＬＰ１～ＬＰ４が接続されている。ロードポートＬＰ１～ＬＰ４には、複数（例えば２５枚）の基板を収容する容器Ｃが載置される。容器Ｃは、例えばＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod)であってよい。大気搬送モジュールＬＭ内には、搬送対象物を搬送する大気搬送ロボットＴＲ３が配置されている。

【0018】

大気搬送ロボットＴＲ３は、大気搬送モジュールＬＭの長手方向に沿って移動可能に構成されると共に、旋回、伸縮、昇降自在に構成されている。大気搬送ロボットＴＲ３は、後述する制御部ＣＵが出力する動作指示に基づいて搬送対象物を搬送する。例えば、大気搬送ロボットＴＲ３は、先端に配置された載置機構ＥＥ３１で搬送対象物を保持し、ロードポートＬＰ１～ＬＰ４、ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２、アライナＡＮ及びストレージＳＲの間で搬送対象物を搬送する。

【0019】

アライナＡＮは、大気搬送モジュールＬＭの短手方向に沿った一の側面に接続されている。ただし、アライナＡＮは、大気搬送モジュールＬＭの長手方向に沿った側面に接続されていてもよい。また、アライナＡＮは、大気搬送モジュールＬＭの内部に設けられていてもよい。アライナＡＮは、支持台、光学センサ（いずれも図示せず）等を有する。ここでいうアライナとは、搬送対象物の位置を検出する装置である。

【0020】

支持台は、鉛直方向に延びる軸線中心に回転可能な台であり、その上に基板を支持するように構成されている。支持台は、駆動装置（図示せず）によって回転される。駆動装置は、後述する制御部ＣＵによって制御される。駆動装置からの動力により支持台が回転すると、当該支持台の上に設置された基板も回転するようになっている。

【0021】

光学センサは、基板が回転する間、基板のエッジを検出する。光学センサは、エッジの検出結果から、基準角度位置に対する基板のノッチ（或いは、別のマーカー）の角度位置のずれ量、及び、基準位置に対する基板の中心位置のずれ量を検出する。光学センサは、ノッチの角度位置のずれ量及び基板の中心位置のずれ量を後述する制御部ＣＵに出力する。制御部ＣＵは、ノッチの角度位置のずれ量に基づき、ノッチの角度位置を基準角度位置に補正するための回転支持台の回転量を算出する。制御部ＣＵは、この回転量の分だけ回転支持台を回転させるよう、駆動装置（図示せず）を制御する。これにより、ノッチの角度位置を基準角度位置に補正することができる。また、制御部ＣＵは、大気搬送ロボットＴＲ３の載置機構ＥＥ３１上の所定位置に基板の中心位置が一致するよう、アライナＡＮから基板を受け取る際の大気搬送ロボットＴＲ３の載置機構ＥＥ３１の位置を、基板の中心位置のずれ量に基づき、制御する。

【0022】

ストレージＳＲは、大気搬送モジュールＬＭの長手方向に沿った側面に接続されている。ただし、ストレージＳＲは、大気搬送モジュールＬＭの短手方向に沿った側面に接続されていてもよい。また、ストレージＳＲは、大気搬送モジュールＬＭの内部に設けられていてもよい。ストレージＳＲは、搬送対象物を収容する。

【0023】

処理システムＰＳには、制御部ＣＵが設けられている。制御部ＣＵは、例えばコンピュータであってよい。制御部ＣＵは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、補助記憶装置等を備える。ＣＰＵは、ＲＯＭ又は補助記憶装置に格納されたプログラムに基づいて動作し、処理システムＰＳの各部を制御する。例えば、制御部ＣＵは、動作指示を真空搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２、大気搬送ロボットＴＲ３等に出力する。動作指示は、例えば、先端に配置された載置機構ＥＥ１１，ＥＥ１２，ＥＥ２１，ＥＥ２２，ＥＥ３１で搬送対象物を保持し、各モジュール等の間で搬送対象物を搬送する指示を含む。

【0024】

［載置機構ＥＥ３１の詳細］
次に、図２及び図３を用いて、大気搬送ロボットＴＲ３の載置機構ＥＥ３１の詳細について説明する。図２は、第１実施形態における大気搬送ロボットの載置機構と基板との相対位置の一例を示す図である。図２（ａ）は、基板Ｗを保持した載置機構ＥＥ３１の平面図である。図２（ｂ）は、基板Ｗを保持した載置機構ＥＥ３１の断面図であり、図２（ａ）における一点鎖線５Ｂ－５Ｂで切断した断面を示す。

【0025】

載置機構ＥＥ３１は、平面視で略Ｕ字形状を有する。載置機構ＥＥ３１は、複数の吸引孔Ｖ１、吸引路Ｖ２等を含む。吸引路Ｖ２は、排気流路の一例である。載置機構ＥＥ３１は、基板Ｗの下面を複数の吸引孔Ｖ１により真空吸着して保持する。吸引孔Ｖ１には、載置パッド１０が設けられている。載置パッド１０は、例えば、エンジニアリングプラスチックで構成されており、取付方向の変更及び交換が可能である。複数の吸引孔Ｖ１は、吸引路Ｖ２及び排気管Ｖ３を介して排気装置Ｖ４に接続されている。排気装置Ｖ４は、バルブ、レギュレータ、真空ポンプ等を含み、圧力を調整しながら吸引路Ｖ２及び排気管Ｖ３内を吸引する。

【0026】

図３は、第１実施形態における載置機構の載置パッド近傍の断面の一例を示す図である。図３は、図２（ａ）における一点鎖線６Ｂ－６Ｂで切断した断面の一部を示す。図３に示すように、載置パッド１０は、吸引孔Ｖ１に対応し、載置機構ＥＥ３１の一方の面（例えば、上面）に設けられたパッド取り付け部Ｖ１１にブラケット２０を介して取り付けられる。ブラケット２０は、載置機構ＥＥ３１に、Ｏリング２１によって吸引孔Ｖ１の気密を保ちつつ、ネジ２２で締結される。載置パッド１０は、ブラケット２０に図示しないネジで締結される。なお、載置パッド１０は、ブラケット２０と接する部分２３が接着されていてもよい。この場合、図示しないネジ孔が不要になるため、載置パッド１０の基台１１の面積を小さくすることができる。

【0027】

続いて、図４から図６を用いて載置パッド１０及びそのバリエーションについて説明する。図４は、第１実施形態における載置パッド及びそのバリエーションの一例を示す図である。図５及び図６は、載置パッドのバリエーションの一例を示す図である。

【0028】

図４に示す載置パッド１０及び載置パッド３０は、外縁部の周方向において、外縁部の厚さが外縁部の他の部分の厚さと異なる部分を含んで剥がれの起点を作成する形状である。なお、外縁部の厚さは、外縁部の内側部と外側部との間の差し渡し寸法である。載置パッド１０は、円形状の基台１１に対して外縁部１２が環状に高く形成されている。すなわち、外縁部１２は、基台１１の一方の面に設けられ、当該面の外縁を囲むように、当該面の面方向に交差する方向に突出し、対象物（基板Ｗ）と接触可能な環状である。ここで、当該面の面方向に交差する方向とは、当該面に対し３０～１５０度の方向であってもよく、当該面に対し６０～１２０度の方向であってもよく、当該面に対し略垂直の方向（約９０度の方向）であってもよいし、９０度の方向であってもよい。これにより、載置パッド１０は、基板Ｗを真空吸着した際に、外縁部１２で囲まれた基台１１の空間内が吸引される。載置パッド１０は、基台１１の中央に開口部１３を有する。開口部１３は、ブラケット２０を介して吸引孔Ｖ１及び吸引路Ｖ２に連通している。また、基台１１には、開口部１３の外周側に複数のネジ孔１４が設けられている。なお、開口部１３及びネジ孔１４は、貫通孔の一例である。貫通孔の孔径は、好適にはΦ１～５ｍｍであり、より好適にはΦ２～３ｍｍである。

【0029】

載置パッド１０は、各ネジ孔１４に対応する図示しないネジでブラケット２０に締結される。なお、載置パッド１０では、ネジ孔１４を６個設けて基台１１を円形状としたが、他の形状でもよく、例えば、ネジ孔１４を３個設けて基台１１を三角形状としてもよい。載置パッド１０は、外縁部１２の内周面１５側に、１つ以上の凹状部１６が設けられる。図４の例では、凹状部１６は、対向する位置に２つ設けられている。また、外縁部１２の厚さが異なる部分（凹状部１６）は、基台１１の中央を回転軸としたときの回転対称の位置に２以上設けられるようにしてもよい。載置パッド１０では、外縁部１２の厚さ、つまり、基板Ｗと接触する外縁部１２の厚さが、凹状部１６が存在する領域１７と、凹状部１６が存在しない領域１８とで異なる。すなわち、外縁部１２のうち少なくとも一の部分（領域１７）において、外縁部１２の厚さが、外縁部１２の他の部分の厚さ（領域１８）と異なる。載置パッド１０の場合、領域１７が剥がれの起点となる。つまり、載置パッド１０では、凹状部１６を設けることで、載置機構ＥＥ３１への基板Ｗの貼り付きを低減することができる。

【0030】

載置パッド３０は、載置パッド１０のバリエーションの一例である。載置パッド３０は、円形状の基台３１に対して外縁部３２が環状に高く形成されている。載置パッド３０は、載置パッド１０と同様に、基台３１の中央に開口部３３を有するとともに、開口部３３の外周側に複数のネジ孔３４が設けられている。載置パッド３０は、載置パッド１０と同様に、各ネジ孔３４に対応する図示しないネジでブラケット２０に締結される。載置パッド３０は、外縁部３２の外周面３５側に、１つ以上の凸状部３６が設けられる。図４の例では、凸状部３６は、周方向の等間隔の位置に３つ設けられており、外形が三角形のおにぎりと似た形状となっている。載置パッド３０では、外縁部３２の厚さ、つまり、基板Ｗと接触する外縁部３２の厚さが、凸状部３６が存在する領域３７と、凸状部３６が存在しない領域３８とで異なる。載置パッド３０の場合、領域３８が剥がれの起点となる。つまり、載置パッド３０では、領域３８を設けることで、載置機構ＥＥ３１への基板Ｗの貼り付きを低減することができる。

【0031】

図５に示す載置パッド４０及び載置パッド５０は、外縁部の外周側に角を設けることで剥がれの起点を作成する形状である。なお、載置パッド４０及び載置パッド５０においても、外縁部の周方向において基板Ｗと接触する外縁部の厚さが異なる部分を含むことになる。載置パッド４０は、円形状の基台４１に対して外縁部４２が環状に高く形成されている。載置パッド４０は、載置パッド１０と同様に、基台４１の中央に開口部４３を有するとともに、開口部４３の外周側に複数のネジ孔４４が設けられている。載置パッド４０は、載置パッド１０と同様に、各ネジ孔４４に対応する図示しないネジでブラケット２０に締結される。載置パッド４０は、外縁部４２の外周面４５側に、１つ以上の角４６が設けられている。図５の例では、角４６は、周方向の等間隔の位置に５つ設けられており、外縁部４２の外形が五角形となっている。つまり、外縁部４２は、内周面側が円形であり、外周面側が角４６と平面とで形成されている。なお、外縁部４２の内周面側は楕円形であってもよい。さらに、外縁部４２の外形は五角形に限られず、多角形であってもよい。載置パッド４０では、角４６を設けることで、角４６が剥がれの起点となり、基板Ｗがより剥がれやすくなる。なお、載置パッド４０においても、外縁部４２の厚さ、つまり、基板Ｗと接触する外縁部４２の厚さが、角４６が存在する領域４７と、角４６が存在しない領域とで異なるので、領域４７又は角４６が存在しない領域が剥がれの起点となるとも捉えることができる。

【0032】

載置パッド５０は、円形状の基台５１に対して外縁部５２が環状に高く形成されている。載置パッド５０は、載置パッド１０と同様に、基台５１の中央に開口部５３を有するとともに、開口部５３の外周側に複数のネジ孔５４が設けられている。載置パッド５０は、載置パッド１０と同様に、各ネジ孔５４に対応する図示しないネジでブラケット２０に締結される。載置パッド５０は、外縁部５２の外周面５５側に、１つ以上の角５６が設けられている。図５の例では、角５６は、周方向の等間隔の位置に６つ設けられ、角５６を形成する角度が載置パッド４０の角４６より小さく、外周面５５の角５６間に両側の面を接続する線５７を有する。つまり、外縁部５２は、外形が星形となっている。載置パッド５０では、角５６を設けることで、角５６が剥がれの起点となり、基板Ｗがより剥がれやすくなる。なお、載置パッド５０においても、外縁部５２の厚さ、つまり、基板Ｗと接触する外縁部５２の厚さが、角５６が存在する領域５８と、角５６が存在しない領域、例えば線５７が存在する領域とで異なるので、領域５８又は線５７が存在する領域が剥がれの起点となるとも捉えることができる。

【0033】

図６に示す載置パッド６０及び載置パッド７０は、外縁部の外周側に変形ポイントとして凹状部を設けることで載置パッド全体が変形しやすくなることで剥がれの起点を作成する形状である。なお、載置パッド６０及び載置パッド７０においても、外縁部の周方向において基板Ｗと接触する外縁部の厚さが異なる部分を含むことになる。載置パッド６０は、円形状の基台６１に対して外縁部６２が環状に高く形成されている。載置パッド６０は、載置パッド１０と同様に、基台６１の中央に開口部６３を有するとともに、開口部６３の外周側に複数のネジ孔６４が設けられている。載置パッド６０は、載置パッド１０と同様に、各ネジ孔６４に対応する図示しないネジでブラケット２０に締結される。載置パッド６０は、外縁部６２の外周面６５側に、１つ以上の凹状部６６が設けられる。図６の例では、凹状部６６は、対向する位置に２つ設けられている。載置パッド６０では、凹状部６６を設けることで、凹状部６６を起点として載置パッド６０が変形する。

【0034】

ここで、図７を用いて矢視６８における載置パッド６０の変形について説明する。図７は、載置パッドの変形イメージの一例を示す図である。図７に示すように、載置機構ＥＥ３１が基板Ｗを載置する際の載置パッド６０を側面から見ると、対向する位置に設けられた凹状部６６が存在する領域６７を中心として、状態８０から状態８１に示すように、載置パッド６０が下に凸形状に変形する。この場合、領域６７は、他の部分よりも基板Ｗから先に離れることとなる。つまり、載置パッド６０では、凹状部６６が存在する領域６７が剥がれの起点となり、基板Ｗがより剥がれやすくなる。なお、載置パッド６０においても、外縁部６２の厚さ、つまり、基板Ｗと接触する外縁部の厚さが、凹状部６６が存在する領域６７と、凹状部６６が存在しない領域とで異なるので、領域６７が剥がれの起点となるとも捉えることができる。

【0035】

図６の説明に戻って、載置パッド７０は、円形状の基台７１に対して外縁部７２が環状に高く形成されている。載置パッド７０は、載置パッド１０と同様に、基台７１の中央に開口部７３を有するとともに、開口部７３の外周側に複数のネジ孔７４が設けられている。載置パッド７０は、載置パッド１０と同様に、各ネジ孔７４に対応する図示しないネジでブラケット２０に締結される。載置パッド７０は、外縁部７２の外周面７５側に、１つ以上の凹状部７６が設けられる。図６の例では、凹状部７６は、対向する位置に２つ設けられている。また、載置パッド７０は、基台７１と外縁部７２との境界近傍に環状の溝７８が形成されている。載置パッド７０では、凹状部７６とともに、溝７８を設けることで、凹状部７６を起点として載置パッド７０がより変形しやすくなる。なお、載置パッド７０の変形は、矢視７９において図７に示す載置パッド６０の変形と同様である。つまり、載置パッド７０では、凹状部７６が存在する領域７７が剥がれの起点となり、基板Ｗがより剥がれやすくなる。なお、載置パッド７０においても、外縁部７２の厚さ、つまり、基板Ｗと接触する外縁部の厚さが、凹状部７６が存在する領域７７と、凹状部７６が存在しない領域とで異なるので、領域７７が剥がれの起点となるとも捉えることができる。また、載置パッド６０，７０では、載置パッド自体が変形しやすくなるように、変形ポイントである領域６７，７７から遠いネジ孔６４，７４、例えば、領域６７，７７から周方向９０度近傍のネジ孔６４，７４を設けないようにしてもよい。

【0036】

次に、図８から図１０を用いて、ティース９０と各種載置パッドの向き、及び、基板Ｗの中心と各種載置パッドの向きとの関係について説明する。図８は、ティースによる基板の剥がれ起点の一例を示す図である。図８では、例えば、ロードポートＬＰ１に載置された容器Ｃのティース９０に基板Ｗを載置する状態を示している。図８において、載置機構ＥＥ３１が下方に移動されると、基板Ｗの両端部がティース９０と接触し、剥がれの起点９１となる。このとき、載置機構ＥＥ３１の先端部９２と、根元部９３とでは、載置パッドにおける剥がれの起点となる方向を異なる方向とする場合が考えられる。なお、先端部９２及び根元部９３のどちらにおいても、吸引孔Ｖ１における載置パッドの対称性を崩すことで、剥がれの起点としている。また、先端部９２及び根元部９３の吸引孔Ｖ１の位置は、基板Ｗの中心から等距離の位置であるとする。なお、線９４は、基板Ｗの中心と根元部９３における吸引孔Ｖ１とを結ぶ線である。また、領域９０ａは、基板Ｗがティース９０と接触可能な部分を表している。

【0037】

図９は、ティースと載置パッドの向きとの関係の一例を示す図である。図９に示す例９５及び例９６は、図８における右側の先端部９２における剥がれの起点となる方向の一例を示している。なお、図８における左側の先端部９２は、左右が反転するのみで同様であるので省略している。また、例９５及び例９６では、載置パッド３０又は載置パッド７０は、図８に示すように、基板Ｗの中心から等距離の位置に３つ以上設けられている。例９５では、載置パッド３０を用いた場合において、領域３８がティース９０の方向に向くように配置されている。例９６では、載置パッド７０を用いた場合において、領域７７がティース９０の方向に向くように配置されている。つまり、少なくとも２つの載置パッド３０又は載置パッド７０は、搬送対象物である基板Ｗと接触する外縁部の厚さが最も少ない外縁部３２又は外縁部７２（領域３８又は領域７７）の位置が、ティース９０の方向となるように設けられる。なお、ティース９０の方向には、載置パッド３０又は載置パッド７０のそれぞれの中心と領域３８又は領域７７とを結ぶ直線の延長線が、領域９０ａを通る範囲の方向が含まれる。言い換えると、載置パッド３０又は載置パッド７０は、外縁部３２又は外縁部７２の厚さが最も小さい部分のうち少なくとも１つが、載置機構ＥＥ３１に載置された基板Ｗが台であるティース９０と接触可能な部分（領域９０ａ）を向くように設けられる。すなわち、例９５及び例９６では、ティース９０における剥がれの起点９１と、載置パッド３０，７０の剥がれの起点となる領域３８，７７とを近づけることで、基板Ｗの貼り付きを低減することができる。なお、図８における先端部９２では、基板Ｗの中心方向と、載置パッド３０，７０の剥がれの起点の方向とは異なる方向となる。

【0038】

図１０は、基板中心と載置パッドの向きとの関係の一例を示す図である。一方、図１０に示す例９７から例９９は、根元部９３における剥がれの起点となる方向の一例を示している。例９７では、載置パッド３０を用いた場合において、領域３８が基板Ｗの中心方向を表す線９４上に来る方向であって、基板Ｗの中心側に領域３８が向くように配置されている。例９８では、載置パッド３０を用いた場合において、領域３８が基板Ｗの中心方向を表す線９４上に来る方向であって、基板Ｗの外縁側に領域３８が向くように配置されている。つまり、例９８は、例９７の載置パッド３０を１８０度回転させた状態である。例９９では、載置パッド７０を用いた場合において、領域７７が基板Ｗの中心方向を表す線９４上に来る方向に配置されている。すなわち、少なくとも１つの載置パッド３０又は載置パッド７０は、基板Ｗと接触する外縁部の厚さが最も少ない外縁部３２又は外縁部７２（領域３８又は領域７７）の位置が、基板Ｗの中心と当該載置パッド３０又は載置パッド７０とを結ぶ直線上の方向となるように設けられている。つまり、例９７から例９９では、基板Ｗの中心と、載置パッド３０，７０の剥がれの起点となる領域３８，７７との向きを合わせることで、基板Ｗの貼り付きを低減することができる。

【0039】

続いて、図１１から図１３を用いて変形例１～３について説明する。図１１は、変形例１における載置パッドのバリエーションの一例を示す図である。図１１に示す変形例１の載置パッド１００は、載置パッド７０と同様に、外縁部の外周側に変形ポイントとして凹状部を設けることで載置パッド全体が変形しやすくなることで剥がれの起点を作成する形状である。なお、載置パッド１００においても、外縁部の周方向において基板Ｗと接触する外縁部の厚さが異なる部分を含むことになる。

【0040】

載置パッド１００は、円形状の基台１０１に対して外縁部１０２が環状に高く形成されている。載置パッド１００は、載置パッド１０と同様に、基台１０１の中央に開口部１０３を有するとともに、開口部１０３の外周側に複数のネジ孔１０４が設けられている。載置パッド１００は、載置パッド１０と同様に、各ネジ孔１０４に対応する図示しないネジでブラケット２０に締結される。載置パッド１００は、外縁部１０２の外周面１０５側に、１つ以上の凹状部１０６が設けられる。図１１の例では、凹状部１０６は、対向する位置に２つ設けられている。また、ネジ孔１０４は、対抗する２つの凹状部１０６を結んだ直線上に２つ設けられている。すなわち、載置パッド１００では、外縁部１０２の厚さが異なる部分（凹状部１０６）、及び、貫通孔（開口部１０３、ネジ孔１０４）は、直線上に配置される。また、載置パッド１００は、基台１０１と外縁部１０２との境界近傍に環状の溝１０８が形成されている。載置パッド１００では、凹状部１０６とともに、溝１０８を設けることで、凹状部１０６を起点として載置パッド１００がより変形しやすくなる。なお、載置パッド１００の変形は、矢視１０９において図７に示す載置パッド６０の変形と同様である。つまり、載置パッド１００では、凹状部１０６が存在する領域１０７が剥がれの起点となり、基板Ｗがより剥がれやすくなる。なお、載置パッド１００においても、外縁部１０２の厚さ、つまり、基板Ｗと接触する外縁部の厚さが、凹状部１０６が存在する領域１０７と、凹状部１０６が存在しない領域とで異なるので、領域１０７が剥がれの起点となるとも捉えることができる。

【0041】

図１２は、変形例２における載置機構と基板と支持台との相対位置の一例を示す図である。図１２に示す変形例２の支持台１１０は、アライナＡＮの支持台であり、その中心に載置機構ＥＥ３１と同様の載置パッド１０を有する。つまり、支持台１１０は、載置機構の一例である。なお、図１２では、載置パッド１０は図示を省略している。また、図１２では、載置機構ＥＥ３１に載置された基板ＷがアライナＡＮの支持台１１０に搬送された状態を示している。支持台１１０では、載置機構ＥＥ３１と同様に、図示しない載置パッド１０の吸引孔が吸引路及び排気管を介して排気装置に接続され、基板Ｗが吸着保持される。その後、アライナＡＮから基板Ｗが搬出されるとき、基板Ｗが載置機構ＥＥ３１で持ち上げられる際に、載置パッド１０の凹状部１６が剥がれの起点となることで、支持台１１０への基板Ｗの貼り付きを低減することができる。

【0042】

図１３は、変形例３における載置機構の載置パッド近傍の断面の他の一例を示す図である。図１３に示すように、変形例３の載置パッド１２０は、吸引孔Ｖ１に対応し、載置機構ＥＥ３１ａの一方の面（例えば、上面）に設けられたパッド取り付け部Ｖ１２にネジ１２１によって取り付けられる。載置パッド１２０は、中心の開口部１２６に吸引孔Ｖ１の上部が接続される。載置パッド１２０の裏面（基台１１の裏面に相当）であって、ネジ１２１の取付孔１２２の外周部には、シール部材としてＯリング１２３が設けられる。ネジ１２１は、締結部材の一例であり、取付孔１２２は、貫通孔の一例である。つまり、載置パッド１２０では、貫通孔のうち少なくとも１つは締結部材（ネジ１２１）用の締結孔である。また、図１３の例では、載置パッド１２０の基台とパッド取り付け部Ｖ１２との間、かつ全ての貫通孔を取り囲むように、シール部材であるＯリング１２３が配置される。このように、ネジ１２１を取り巻くようにＯリング１２３を配置することで、載置パッド１２０の中心からＯリング１２３までの載置パッド１２０とパッド取り付け部Ｖ１２とが接触する領域１２４において、載置パッド１２０とパッド取り付け部Ｖ１２との間の密着性を確保することができる。また、載置パッド１２０のＯリング１２３より外周側の外縁部には、パッド取り付け部Ｖ１２との間に空隙１２５を有する状態である。このように、空隙１２５を設けることで、載置パッド１２０のたわみ代ができ、載置パッド１２０の外縁部をより基板Ｗに密着させることができる。

【0043】

（第２実施形態）
上記の変形例３では、吸引孔Ｖ１が接続される載置パッド１２０の中心の開口部１２６と、載置パッド１２０の取付孔１２２とを個別に設けたが、貫通孔を有するネジ等の締結部材で載置パッドを載置機構に取り付けてもよい。この場合の実施の形態につき、第２実施形態として説明する。なお、第２実施形態における処理システムは、上述の第１実施形態と同様であるので、その重複する構成及び動作の説明については省略する。

【0044】

図１４は、第２実施形態における載置機構の載置パッド近傍の断面の一例を示す図である。図１４に示すように、第２実施形態の載置機構ＥＥ３１ｂは、変形例３のパッド取り付け部Ｖ１２、載置パッド１２０及びネジ１２１に代えて、パッド取り付け部Ｖ１３、載置パッド２００及びネジ２０１を有する。また、第２実施形態の載置機構ＥＥ３１ｂは、変形例３の吸引孔Ｖ１に代えて、ネジ２０１に設けられた吸引孔Ｖ１ａ、及び、載置パッド２００に設けられた複数の吸引孔Ｖ１ｂを有する。なお、吸引孔Ｖ１ａは、第１の貫通孔の一例である。

【0045】

載置パッド２００は、載置機構ＥＥ３１ｂの一方の面（例えば、上面）に設けられたパッド取り付け部Ｖ１３にネジ２０１によって取り付けられる。載置パッド２００は、中心の開口部２０２において、ネジ２０１によって載置機構ＥＥ３１ｂに締結される。ネジ２０１は、締結部材の一例である。ネジ２０１には、中心に吸引孔Ｖ１ａが設けられ、吸引路Ｖ２に連通している。つまり、ネジ２０１の吸引孔Ｖ１ａは、ネジ２０１の締結方向に沿った第２の貫通孔の一例である。載置パッド２００には、開口部２０２の周囲を取り囲むように、吸引孔Ｖ１ｂに対応する貫通孔２１３が複数設けられる。貫通孔２１３は、第２の貫通孔の一例である。吸引孔Ｖ１ｂは、吸引路Ｖ２に連通している。なお、以下の説明では、載置パッド２００が載置機構ＥＥ３１ｂに取り付けられた状態において、貫通孔２１３と吸引孔Ｖ１ｂとを纏めて吸引孔Ｖ１ｂと表す場合がある。載置パッド２００では、吸引孔Ｖ１ａとともに、複数の吸引孔Ｖ１ｂを設けることで、基板Ｗの裏面にかかる圧力を分散することができる。

【0046】

また、載置パッド２００の裏面であって、吸引孔Ｖ１ｂの外周部には、シール部材としてＯリング２０３が設けられる。図１４の例では、載置パッド２００の後述する基台２１１とパッド取り付け部Ｖ１３との間、かつ全ての貫通孔（吸引孔Ｖ１ａ，Ｖ１ｂ）を取り囲むように、シール部材であるＯリング１２３が配置される。すなわち、Ｏリング２０３は、載置パッド２００の基台２１１と載置機構ＥＥ３１ｂの一方の面との間に、平面視で全ての貫通孔（吸引孔Ｖ１ａ，Ｖ１ｂ）を取り囲むように設けられるシール部材の一例である。このように、吸引孔Ｖ１ａ，Ｖ１ｂを取り巻くようにＯリング２０３を配置することで、載置パッド２００の中心からＯリング２０３までの載置パッド２００とパッド取り付け部Ｖ１３とが接触する領域２０４において、載置パッド２００とパッド取り付け部Ｖ１３との間の密着性を確保することができる。

【0047】

また、載置パッド２００のＯリング２０３より外周側の外縁部には、パッド取り付け部Ｖ１３との間に空隙２０５を有する状態である。空隙２０５は、変形例３の載置パッド１２０における空隙１２５よりも、Ｏリング２０３から外縁部までの距離が長く、載置パッド２００のたわみ代をより大きくすることができる。このように、空隙２０５を設けることで、載置パッド２００の外縁部をより基板Ｗに密着させることができる。また、載置機構ＥＥ３１ｂが、基板Ｗをティース９０等に受け渡す場合において、Ｏリング２０３は、基板Ｗに張り付いた載置パッド２００が剥がれて元の位置に戻る際のクッションの役割を果たす。従って、載置パッド２００のたわみ代がより大きくなっても、Ｏリング２０３が載置パッド２００の応力割れを抑制して載置パッド２００を長寿命化することができる。

【0048】

次に、図１５及び図１６を用いて載置パッド２００の詳細について説明する。図１５は、第２実施形態における載置パッドの一例を示す図である。図１５に示す載置パッド２００は、外縁部の外周側及び内周側に変形ポイントとして凹状部を設けることで、さらに載置パッド全体が変形しやすくなることで剥がれの起点を作成する形状である。なお、載置パッド２００においても、外縁部の周方向において基板Ｗと接触する外縁部の厚さが異なる部分を含むことになる。載置パッド２００は、円形状の基台２１１に対して外縁部２１２が環状に高く形成されている。載置パッド２００は、基台２１１の中央に開口部２０２を有するとともに、開口部２０２の外周側に複数の貫通孔２１３が設けられている。複数の貫通孔２１３それぞれは、パッド取り付け部Ｖ１３に取り付けられた際に、載置機構ＥＥ３１ｂ側の複数の吸引孔Ｖ１ｂそれぞれと連通する。つまり、基台２１１に設けられた複数の貫通孔（開口部２０２、貫通孔２１３）は、そのうちの１つが締結孔であってもよい。例えば、載置パッド２００のように、複数の貫通孔について、基台２１１の中央の貫通孔である開口部２０２を締結孔として備え、開口部２０２の周囲にその他の貫通孔２１３を備えるようにしてもよい。また、締結孔である開口部２０２（第１の貫通孔）と、その他の貫通孔２１３（第２の貫通孔）とは、径が異なってもよい。ここで、径とは、貫通孔の断面形状が円形状である場合には直径を、その他の形状である場合には、その差し渡し径のうち最長のものをいう。また、締結孔である開口部２０２の径は、その他の貫通孔２１３の径よりも大きくすることが好ましい。

【0049】

載置パッド２００は、基台２１１の各貫通孔２１３と外縁部２１２との間に、環状の溝２１４が形成されている。溝２１４の一部には、凸部２１５が設けられている。凸部２１５は、基台２１１の各貫通孔２１３近傍と肉厚が同じであり、溝２１４の周方向において、溝２１４との間で肉厚差を有する。すなわち、溝２１４の太さ（幅）は、溝２１４のうち少なくとも一の部分（凸部２１５が設けられた部分）において、溝２１４の他の部分の太さと異なる。また、凸部２１５は、例えば、載置パッド２００の中心を通る直線上に当該中心を挟んて対向する位置にそれぞれ設けられている。

【0050】

載置パッド２００は、外縁部２１２の外周面側に、１つ以上の凹状部２１６が設けられている。すなわち、凹状部２１６は、外縁部２１２のうち少なくとも一の部分が、外縁部２１２の外周が基台２１１の中央に近づくように設けられ、当該部分は、外縁部２１２の外周と内周との距離が、外縁部２１２の他の部分よりも小さいといえる。また、載置パッド２００は、外縁部２１２の内周面側に、１つ以上の凹状部２１７が設けられている。すなわち、凹状部２１７は、外縁部２１２のうち少なくとも一の部分が、外縁部２１２の内周が基台２１１の中央から遠ざかるように設けられ、当該部分は、外縁部２１２の外周と内周との距離が、外縁部２１２の他の部分よりも小さいといえる。図１５の例では、凹状部２１６は、外縁部２１２の周方向において、９０°間隔で４つ設けられており、凹状部２１７は、外縁部２１２の周方向において、凹状部２１６と４５°ずれた位置に、９０°間隔で４つ設けられている。すなわち、凹状部２１６，２１７は、外縁部２１２の周方向に沿って交互に配置される。また、載置パッド２００は、外縁部２１２のうち少なくとも一の部分（例えば、凹状部２１６）、溝２１４のうち少なくとも一の部分（例えば、凸部２１５）、及び、開口部２０２が直線上に配置されてもよい。

【0051】

載置パッド２００では、４つの凹状部２１６のうち、載置パッド２００の中心との間に凸部２１５を有しない方向の２つの凹状部２１６がそれぞれ存在する領域２１８が剥がれの起点となり、基板Ｗがより剥がれやすくなる。つまり、凸部２１５を有しない方向の２つの凹状部２１６では、凸部２１５を有する方向の２つの凹状部２１６よりも、載置パッド２００が変形しやすい。

【0052】

図１６は、載置パッドの外縁部の変位の一例を示す図である。図１６では、載置パッド２００を平面視して周方向を時計回りに１６分割した位置Ｐ１～Ｐ１６における外縁部２１２の変位（ＸＹ軸方向の変位）の傾向を矢印２２０～２２２で表している。なお、図１６では、凸部２１５を有しない方向の凹状部２１６のうち１つを位置Ｐ１としている。矢印２２０～２２２は、矢印の長さで大まかな変位量を表し、矢印の向きで変位の方向を表している。矢印２２０は、位置Ｐ１，Ｐ９における変位を表し、矢印２２１は、位置Ｐ５，Ｐ１３における変位を表し、矢印２２２は、位置Ｐ３，Ｐ７，Ｐ１１，Ｐ１５における変位を表している。なお、位置Ｐ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８，Ｐ１０，Ｐ１２，Ｐ１４，Ｐ１６は、煩雑となるので矢印を省略している。

【0053】

図１６に示すように、載置パッド２００では、矢印２２０で示す位置Ｐ１，Ｐ９における変位が最も大きくなり、矢印２２２で示す位置Ｐ３，Ｐ７，Ｐ１１，Ｐ１５における変位が最も小さくなる。このように、載置パッド２００では、外縁部２１２の基板Ｗとの接触面にかかる変位を偏らせることで、位置Ｐ１，Ｐ９が剥がれの起点となり、基板Ｗがより剥がれやすくなることがわかる。

【0054】

続いて、図１７を用いて変形例４について説明する。図１７は、変形例４における載置パッドの一例を示す図である。図１７に示す載置パッド２３０は、図６に示す載置パッド７０と、図１５に示す載置パッド２００の基台２１１とを組み合わせたバリエーションである。なお、載置パッド２３０においても、外縁部の周方向において基板Ｗと接触する外縁部の厚さが異なる部分を含むことになる。載置パッド２３０は、円形状の基台２３１に対して外縁部２３２が環状に高く形成されている。載置パッド２３０は、基台２３１の中央に開口部２０２ａを有するとともに、開口部２０２ａの外周側に複数の貫通孔２３３が設けられている。開口部２０２ａは、開口部２０２と同様の貫通孔の一例である。複数の貫通孔２３３それぞれは、パッド取り付け部Ｖ１３に取り付けられた際に、載置機構ＥＥ３１ｂ側の複数の吸引孔Ｖ１ｂそれぞれと連通する。

【0055】

載置パッド２３０は、基台２３１の各貫通孔２３３と外縁部２３２との間に、環状の溝２３４が形成されている。溝２３４は、載置パッド２００の溝２１４よりも幅が狭く、内周側の基台２３１の中央からの距離は、周方向において同じ距離である。つまり、載置パッド２３０は、載置パッド２００における凸部２１５に相当する部分は設けられていない。

【0056】

載置パッド２３０は、外縁部２３２の外周面側に、１つ以上の凹状部２３５が設けられている。すなわち、凹状部２３５は、外縁部２３２のうち少なくとも一の部分が、外縁部２３２の外周が基台２３１の中央に近づくように設けられ、当該部分は、外縁部２３２の外周と内周との距離が、外縁部２３２の他の部分よりも小さいといえる。図１７の例では、凹状部２３５は、外縁部２３２の周方向において、１８０°間隔で２つ設けられている。つまり、凹状部２３５は、載置パッド２３０の中心を通る直線上の対向する位置に設けられている。載置パッド２３０では、２つの凹状部２３５がそれぞれ存在する領域２３６が剥がれの起点となり、基板Ｗがより剥がれやすくなる。

【0057】

次に、図１８及び図１９を用いて第２実施形態の載置パッド２００と変形例４の載置パッド２３０との変位量の比較について説明する。なお、図１８及び図１９では、載置パッド２００，２３０に基板Ｗを載置して、Ｚ軸方向のプラス側（垂直方向の上側）に１［Ｎ］の力で引っ張った場合の変位量を比較している。

【0058】

図１８は、第２実施形態及び変形例４におけるＺ軸方向の変位量の一例を示すグラフである。図１８に示すグラフ２４０は、載置パッド２００のＺ軸方向の変位量を表し、グラフ２４１は、載置パッド２３０のＺ軸方向の変位量を表している。なお、図１８では、横軸に外縁部２１２，２３２の周方向を１６分割した位置Ｐ１～Ｐ１６（図１６の位置Ｐ１～Ｐ１６に対応）を示し、縦軸に変位量が収まる範囲において正規化した変位量を示している。また、位置Ｐ１は、載置パッド２００では図１６の位置Ｐ１に対応し、載置パッド２３０では凹状部２３５の一方に対応する位置である。グラフ２４０では、位置Ｐ１，Ｐ９においてＺ軸方向の変位量が大きくなり、位置Ｐ５，Ｐ１３においてＺ軸方向の変位量が小さくなることがわかる。グラフ２４１では、変位量の変化はグラフ２４０より少ないが、グラフ２４０と同様に位置Ｐ１，Ｐ９においてＺ軸方向の変位量が大きくなり、位置Ｐ５，Ｐ１３においてＺ軸方向の変位量が小さくなることがわかる。

【0059】

図１９は、第２実施形態及び変形例４における半径方向の変位量の一例を示すグラフである。図１９に示すグラフ２４２は、載置パッド２００の半径方向（ＸＹ軸方向）の変位量を表し、グラフ２４３は、載置パッド２３０の半径方向（ＸＹ軸方向）の変位量を表している。なお、図１９では、図１８と同様に横軸に位置Ｐ１～Ｐ１６を示し、縦軸に変位量が収まる範囲において正規化した変位量を示している。グラフ２４２では、位置Ｐ１，Ｐ９において半径方向の変位量が大きくなり、位置Ｐ４～Ｐ７，Ｐ１１～Ｐ１５において半径方向の変位量が小さくなることがわかる。グラフ２４３では、変位量の変化はグラフ２４２より少ないが、グラフ２４２と同様に位置Ｐ１，Ｐ９において半径方向の変位量が大きくなり、位置Ｐ４～Ｐ６，Ｐ１２～Ｐ１４において半径方向の変位量が小さくなることがわかる。グラフ２４２，２４３を比較すると、半径方向の変位量は、載置パッド２００の凸部２１５の影響が大きいことがわかる。また、グラフ２４３から、載置パッド２３０では凹状部２３５の影響が大きいことがわかる。さらに、グラフ２４２では、位置Ｐ１～Ｐ４，Ｐ７～Ｐ９，Ｐ９～Ｐ１１，Ｐ１５～Ｐ１にかけての傾きが大きいことがわかる。これらの傾きから、載置パッド２００の外縁部２１２において、位置Ｐ１，Ｐ９が剥がれの起点となると推測される。

【0060】

続いて、図２０から図２２を用いて変形例５～７について説明する。図２０は、変形例５における載置パッドの一例を示す図である。図２０に示す載置パッド２５０は、図１５に示す載置パッド２００において凸部２１５を設けず、載置パッド２００の中心との間に凸部２１５を有した方向の２つの凹状部２１６のエッジ部分の面取りを行わないバリエーションである。なお、載置パッド２５０においても、外縁部の周方向において基板Ｗと接触する外縁部の厚さが異なる部分を含むことになる。載置パッド２５０は、円形状の基台２５１に対して外縁部２５２が環状に高く形成されている。載置パッド２５０は、基台２５１の中央に開口部２０２ｂを有するとともに、開口部２０２ｂの外周側に複数の貫通孔２５３が設けられている。開口部２０２ｂは、開口部２０２と同様の貫通孔の一例である。複数の貫通孔２５３それぞれは、パッド取り付け部Ｖ１３に取り付けられた際に、載置機構ＥＥ３１ｂ側の複数の吸引孔Ｖ１ｂそれぞれと連通する。

【0061】

載置パッド２５０は、基台２５１の各貫通孔２５３と外縁部２５２との間に、環状の溝２５４が形成されている。溝２５４は、内周側の基台２５１の中央からの距離が、周方向において同じ距離である。つまり、載置パッド２５０は、載置パッド２００における凸部２１５に相当する部分は設けられていない。

【0062】

載置パッド２５０は、外縁部２５２の外周面側に、凹状部２５５及び凹状部２５５ａのうち１つ以上の凹状部が設けられる。すなわち、凹状部２５５及び凹状部２５５ａのうち１つ以上の凹状部は、外縁部２５２のうち少なくとも一の部分が、外縁部２５２の外周が基台２５１の中央に近づくように設けられ、当該部分は、外縁部２５２の外周と内周との距離が、外縁部２５２の他の部分よりも小さいといえる。凹状部２５５ａは、凹状部２５５のエッジ部分の面取りを行わないものである。なお、載置パッド２５０は、凹状部２５５ａに代えて、凹状部２５５を設けてもよい。また、載置パッド２５０は、外縁部２５２の内周面側に、１つ以上の凹状部２５６が設けられる。すなわち、凹状部２５６は、外縁部２５２のうち少なくとも一の部分が、外縁部２５２の内周が基台２５１の中央から遠ざかるように設けられ、当該部分は、外縁部２５２の外周と内周との距離が、外縁部２５２の他の部分よりも小さいといえる。図２０の例では、凹状部２５５及び凹状部２５５ａは、外縁部２５２の周方向において、９０°間隔で交互に２つずつ（計４つ）設けられている。また、凹状部２５６は、外縁部２５２の周方向において、凹状部２５５及び凹状部２５５ａと４５°ずれた位置に、９０°間隔で４つ設けられている。すなわち、凹状部２５５及び凹状部２５５ａと、凹状部２５６とは、外縁部２５２の周方向に沿って交互に配置される。載置パッド２５０では、２つの凹状部２５５がそれぞれ存在する領域２５７が剥がれの起点となり、基板Ｗがより剥がれやすくなる。なお、２つの凹状部２５５ａも剥がれの起点となりうる。

【0063】

図２１は、変形例６における載置パッドの一例を示す図である。図２１に示す載置パッド２６０は、図２０に示す載置パッド２５０において溝２５４を二重に設けたバリエーションである。なお、載置パッド２６０においても、外縁部の周方向において基板Ｗと接触する外縁部の厚さが異なる部分を含むことになる。載置パッド２６０は、円形状の基台２６１に対して外縁部２６２が環状に高く形成されている。載置パッド２６０は、基台２６１の中央に開口部２０２ｃを有するとともに、開口部２０２ｃの外周側に複数の貫通孔２６３が設けられている。開口部２０２ｃは、開口部２０２と同様の貫通孔の一例である。複数の貫通孔２６３それぞれは、パッド取り付け部Ｖ１３に取り付けられた際に、載置機構ＥＥ３１ｂ側の複数の吸引孔Ｖ１ｂそれぞれと連通する。

【0064】

載置パッド２６０は、基台２６１の各貫通孔２６３と外縁部２６２との間に、環状の溝２６４，２６６が形成されている。溝２６４と溝２６６との間には、基台２６１の各貫通孔２６３近傍と同じ肉厚である環状部２６５が形成されている。溝２６４は、内周側の基台２６１の中央からの距離及び外周側の基台２６１の中央からの距離が、周方向において同じ距離である。溝２６６は、内周側の基台２６１の中央からの距離及び外周側の基台２６１の中央からの距離が、周方向において同じ距離である。

【0065】

載置パッド２６０は、外縁部２６２の外周面側に、凹状部２６７及び凹状部２６７ａのうち１つ以上の凹状部が設けられている。すなわち、凹状部２６７及び凹状部２６７ａのうち１つ以上の凹状部は、外縁部２６２のうち少なくとも一の部分が、外縁部２６２の外周が基台２６１の中央に近づくように設けられ、当該部分は、外縁部２６２の外周と内周との距離が、外縁部２６２の他の部分よりも小さいといえる。凹状部２６７ａは、凹状部２６７のエッジ部分の面取りを行わないものである。なお、載置パッド２６０は、凹状部２６７ａに代えて、凹状部２６７を設けてもよい。また、載置パッド２６０は、外縁部２６２の内周面側に、１つ以上の凹状部２６８が設けられている。すなわち、凹状部２６８は、外縁部２６２のうち少なくとも一の部分が、外縁部２６２の内周が基台２６１の中央から遠ざかるように設けられ、当該部分は、外縁部２６２の外周と内周との距離が、外縁部２６２の他の部分よりも小さいといえる。図２１の例では、凹状部２６７及び凹状部２６７ａは、外縁部２６２の周方向において、９０°間隔で交互に２つずつ（計４つ）設けられている。また、凹状部２６８は、外縁部２６２の周方向において、凹状部２６７及び凹状部２６７ａと４５°ずれた位置に、９０°間隔で４つ設けられている。すなわち、凹状部２６７及び凹状部２６７ａと、凹状部２６８とは、外縁部２６２の周方向に沿って交互に配置される。載置パッド２６０では、２つの凹状部２６７がそれぞれ存在する領域２６９が剥がれの起点となり、基板Ｗがより剥がれやすくなる。なお、２つの凹状部２６７ａも剥がれの起点となりうる。

【0066】

図２２は、変形例７における載置パッドの一例を示す図である。図２２に示す載置パッド２７０は、図２０に示す載置パッド２５０において溝２５４の幅を狭くし、溝２５４から基台２５１の中央に向けて溝２５４と同じ肉厚である矩形状の凹部を複数設けることで、扇形状の凸部を複数設けたバリエーションである。なお、載置パッド２７０においても、外縁部の周方向において基板Ｗと接触する外縁部の厚さが異なる部分を含むことになる。載置パッド２７０は、円形状の基台２７１に対して外縁部２７２が環状に高く形成されている。載置パッド２７０は、基台２７１の中央に開口部２０２ｄを有するとともに、開口部２０２ｄの外周側に複数の貫通孔２７３が設けられている。開口部２０２ｄは、開口部２０２と同様の貫通孔の一例である。複数の貫通孔２７３それぞれは、パッド取り付け部Ｖ１３に取り付けられた際に、載置機構ＥＥ３１ｂ側の複数の吸引孔Ｖ１ｂそれぞれと連通する。

【0067】

載置パッド２７０は、基台２７１の各貫通孔２７３と外縁部２７２との間に、環状の溝２７４が形成されている。溝２７４には、溝２７４から基台２７１の中央に向けて溝２７４と同じ肉厚である矩形状の凹部２７５を複数設けることで、扇形状の凸部２７６を複数設けている。凹部２７５は、例えば、基台２７１の周方向を８分割した各方向に設けられている。凸部２７６は、基台２７１の各貫通孔２７３近傍と肉厚が同じであり、溝２７４の周方向において、溝２７４との間で肉厚差を有する。凸部２７６は、凹部２７５と交互に設けられる。すなわち、溝２７４の太さ（幅）は、溝２７４のうち少なくとも一の部分（凸部２７６が設けられた部分）において、溝２７４の他の部分の太さと異なる。

【0068】

載置パッド２７０は、外縁部２７２の外周面側に、凹状部２７７及び凹状部２７７ａのうち１つ以上の凹状部が設けられている。すなわち、凹状部２７７及び凹状部２７７ａのうち１つ以上の凹状部は、外縁部２７２のうち少なくとも一の部分が、外縁部２７２の外周が基台２７１の中央に近づくように設けられ、当該部分は、外縁部２７２の外周と内周との距離が、外縁部２７２の他の部分よりも小さいといえる。凹状部２７７ａは、凹状部２７７のエッジ部分の面取りを行わないものである。なお、載置パッド２７０は、凹状部２７７ａに代えて、凹状部２７７を設けてもよい。また、載置パッド２７０は、外縁部２７２の内周面側に、１つ以上の凹状部２７８が設けられている。すなわち、凹状部２７８は、外縁部２７２のうち少なくとも一の部分が、外縁部２７２の内周が基台２７１の中央から遠ざかるように設けられ、当該部分は、外縁部２７２の外周と内周との距離が、外縁部２７２の他の部分よりも小さいといえる。図２２の例では、凹状部２７７及び凹状部２７７ａは、外縁部２７２の周方向において、９０°間隔で交互に２つずつ（計４つ）設けられている。凹状部２７８は、外縁部２７２の周方向において、凹状部２７７及び凹状部２７７ａと４５°ずれた位置に、９０°間隔で４つ設けられている。すなわち、凹状部２７７及び凹状部２７７ａと、凹状部２７８とは、外縁部２７２の周方向に沿って交互に配置される。載置パッド２７０では、２つの凹状部２７７がそれぞれ存在する領域２７９が剥がれの起点となり、基板Ｗがより剥がれやすくなる。なお、２つの凹状部２７７ａも剥がれの起点となりうる。

【0069】

なお、上記の各実施形態では、載置パッド１０，３０，４０，５０，６０，７０，１００，１２０，２００，２３０，２５０，２６０，２７０と、載置機構ＥＥ３１，ＥＥ３１ａ，ＥＥ３１ｂとを別体として構成したが、これに限定されない。例えば、載置機構ＥＥ３１，ＥＥ３１ａ，ＥＥ３１ｂの一方の面に載置パッド１０，３０，４０，５０，６０，７０，１００，１２０，２００，２３０，２５０，２６０，２７０を一体的に成形されるように（一体成型物となるように）構成してもよい。

【0070】

以上、各実施形態によれば、載置パッド（例えば、載置パッド１０，２００）は、対象物（基板Ｗ）を載置するための載置パッドであって、基台（例えば、基台１１，２１１）と、基台の一方の面に設けられ、該面の外縁を囲むように、該面の面方向に交差する方向に突出し、対象物と接触可能な環状の外縁部（例えば、外縁部１２，２１２）と、を備え、外縁部のうち少なくとも一の部分（例えば、凹状部１６，２１６）において、外縁部の厚さが、外縁部の他の部分の厚さと異なる。その結果、載置機構ＥＥ３１等への対象物（基板Ｗ）の貼り付きを低減することができる。

【0071】

また、各実施形態によれば、基台に設けられた少なくとも１つの貫通孔（例えば、開口部１３，２０２、ネジ孔１４、貫通孔２１３）をさらに備える。その結果、例えば、貫通孔が開口部１３である場合、基板Ｗを吸着することができる。また、例えば、貫通孔がネジ孔１４である場合、載置パッド１０を載置機構ＥＥ３１に固定することができる。また、例えば、開口部２０２においてネジ２０１によって載置パッド２００を載置機構ＥＥ３１ｂに固定できるとともに、ネジ２０１の吸引孔Ｖ１ａ、及び、貫通孔２１３が連通する吸引孔Ｖ１ｂによって基板Ｗを吸着することができる。

【0072】

また、各実施形態によれば、外縁部の厚さが異なる部分は、基台の中央を回転軸としたときの回転対称の位置に２つ以上設けられる。その結果、載置機構ＥＥ３１等への対象物の貼り付きを低減することができる。

【0073】

また、各実施形態によれば、外縁部の厚さが異なる部分、及び、貫通孔は、直線上に配置される。その結果、載置機構ＥＥ３１等への対象物の貼り付きをより低減することができる。

【0074】

また、各実施形態によれば、外縁部（例えば、外縁部６２，７２，２３２）の厚さが異なる部分（例えば、凹状部６６，７６，２３５）は、対向する位置に２つ設けられる。その結果、載置パッド６０，７０，２３０が変形しやすくなり、載置機構ＥＥ３１等への対象物の貼り付きをより低減することができる。

【0075】

また、各実施形態によれば、貫通孔は、互いに径の異なる第１の貫通孔（例えば、開口部２０２）及び第２の貫通孔（例えば、貫通孔２１３）を含む。その結果、締結及び吸引に適した貫通孔を設けることができる。

【0076】

また、各実施形態によれば、第１の貫通孔は、基台の中央に配置され、第１の貫通孔の周囲には、２つ以上の第２の貫通孔が配置され、第１の貫通孔の径は、第２の貫通孔の径よりも大きい。その結果、締結及び吸引に適した貫通孔を設けることができる。

【0077】

また、各実施形態によれば、外縁部（例えば、外縁部６２，７２，２１２）のうち少なくとも一の部分（例えば、凹状部６６，７６，２１６）は、外縁部の外周が基台の中央に近づくように設けられ、外縁部の外周が基台の中央に近づくように設けられた部分は、外縁部の外周と内周との距離が、外縁部の他の部分よりも小さい。その結果、載置機構ＥＥ３１等への対象物の貼り付きをより低減することができる。

【0078】

また、各実施形態によれば、外縁部のうち少なくとも一の部分（例えば、凹状部１６，２１７）は、外縁部の内周が基台の中央から遠ざかるように設けられ、外縁部の内周が基台の中央から遠ざかるように設けられた部分は、外縁部の外周と内周との距離が、外縁部の他の部分よりも小さい。その結果、載置機構ＥＥ３１等への対象物の貼り付きをより低減することができる。

【0079】

また、各実施形態によれば、外縁部（例えば、２１２）のうち少なくとも一の部分である第１の部分（例えば、凹状部２１６）は、外縁部の外周が基台の中央に近づくように設けられ、外縁部のうち少なくとも一の部分である第２の部分（例えば、凹状部２１７）は、外縁部の内周が基台の中央から遠ざかるように設けられ、第１の部分と、第２の部分とが、外縁部の周方向に沿って交互に配置される。その結果、外縁部の対象物との接触面にかかる変位を偏らせることで剥がれの起点を生成でき、対象物がより剥がれやすくなる。

【0080】

また、各実施形態によれば、基台（例えば、基台７１，２１１）は、外縁部（例えば、外縁部７２，２１２）との境界近傍に環状の溝（例えば、溝７８，２１４）を備える。その結果、載置パッド７０等がより変形しやすくなり、載置機構ＥＥ３１等への対象物の貼り付きをより低減することができる。

【0081】

また、各実施形態によれば、溝の太さは、溝のうち少なくとも一の部分（例えば、凸部２１５が位置する溝２１４）において、溝の他の部分の太さと異なる。その結果、外縁部の対象物との接触面にかかる変位を偏らせることで剥がれの起点を生成でき、対象物がより剥がれやすくなる。

【0082】

また、各実施形態によれば、外縁部のうち少なくとも一の部分（例えば、凹状部２１６）、及び、溝のうち少なくとも一の部分（例えば、凸部２１５が位置する溝２１４）は、直線上に配置される。その結果、外縁部の対象物との接触面にかかる変位を偏らせることで剥がれの起点を生成でき、対象物がより剥がれやすくなる。

【0083】

また、各実施形態によれば、外縁部（外縁部４２，５２）は、内周面側が円形又は楕円形であり、外周面（外周面４５，５５）側が多角形である。その結果、載置機構ＥＥ３１等への対象物の貼り付きをより低減することができる。

【0084】

また、各実施形態によれば、載置機構（例えば、載置機構ＥＥ３１，ＥＥ３１ｂ）は、対象物を載置する載置機構であって、載置機構内部に設けられた排気流路（吸引路Ｖ２）と、載置機構の一方の面に位置する載置パッド（例えば、載置パッド１０，２００）とを備え、載置パッドは、基台（例えば、基台１１，２１１）と、基台に設けられ、排気流路と連通する少なくとも１つの第１の貫通孔（例えば、開口部１３，２０２，貫通孔２１３（吸引孔Ｖ１ｂ））と、基台の一方の面に設けられ、該面の外縁を囲むように、該面の面方向に交差する方向に突出し、対象物と接触可能な環状の外縁部（例えば、外縁部１２，２１２）と、を備え、外縁部のうち少なくとも一の部分（例えば、凹状部１６，２１６）において、外縁部の厚さが、外縁部の他の部分の厚さと異なる。その結果、載置機構ＥＥ３１等への対象物（基板Ｗ）の貼り付きを低減することができる。

【0085】

また、各実施形態によれば、載置機構は、その上に対象物を吸着保持可能な支持台１１０である。その結果、アライナＡＮの支持台１１０への対象物（基板Ｗ）の貼り付きを低減することができる。

【0086】

また、各実施形態によれば、外縁部と載置機構の一方の面との間に空隙（例えば、空隙１２５，２０５）を備える。その結果、載置パッド１２０等のたわみ代ができ、外縁部をより対象物（基板Ｗ）に密着させることができる。

【0087】

また、各実施形態によれば、載置機構の一方の面に設けられたパッド取り付け部（例えば、パッド取り付け部Ｖ１１～Ｖ１３）をさらに備え、載置パッドは、パッド取り付け部に取り付けられる。その結果、載置パッド１０等を容易に交換することができる。

【0088】

また、各実施形態によれば、載置パッドは、載置機構の一方の面に一体的に成形されている。その結果、載置機構の構成を簡略化できる。

【0089】

また、各実施形態によれば、載置機構は、基板搬送用のエンドエフェクタである。その結果、エンドエフェクタへの基板Ｗの貼り付きを低減することができる。

【0090】

また、各実施形態によれば、載置パッドは、基台に少なくとも１つの締結部材用の締結孔（例えば、取付孔１２２、開口部２０２）をさらに備える。その結果、載置パッド１２０等を載置機構ＥＥ３１ａ等に取り付けることができる。

【0091】

また、各実施形態によれば、載置パッド（例えば、載置パッド２００）は、基台（例えば、基台２１１）に少なくとも１つの締結部材用の締結孔（例えば、開口部２０２）を備え、締結孔には、載置パッドとパッド取り付け部（例えば、パッド取り付け部Ｖ１３）とを締結するための締結部材（例えば、ネジ２０１）が嵌め込まれ、締結部材は、締結方向に沿って第２の貫通孔（例えば、吸引孔Ｖ１ａ）を備える。その結果、締結孔と吸引孔とを兼用することができる。

【0092】

また、各実施形態によれば、基台と載置機構の一方の面との間に、平面視で全ての第１の貫通孔（例えば、開口部１３，２０２，貫通孔２１３（吸引孔Ｖ１ｂ））を取り囲むように設けられるシール部材（例えば、Ｏリング１２３，２０３）をさらに備える。その結果、基台と載置機構の一方の面との間の密着性を確保することができる。また、載置パッド２００等のたわみ代がより大きくなっても、Ｏリング２０３が載置パッド２００等の応力割れを抑制して載置パッド２００等を長寿命化することができる。

【0093】

また、各実施形態によれば、基台（例えば、基台１１）の裏面の一部とパッド取り付け部（例えば、パッド取り付け部Ｖ１１）とが接着されている。その結果、基台１１等の面積を小さくすることができる。

【0094】

また、各実施形態によれば、基板搬送機構（例えば、大気搬送ロボットＴＲ３）は、基板Ｗを載置する台（例えば、ティース９０）へ基板Ｗを受け渡し、又は、台から基板Ｗを受け取る基板搬送機構であって、載置機構（例えば、載置機構ＥＥ３１，ＥＥ３１ｂ）を有する。載置機構において、載置パッド（例えば、載置パッド１０，２００）は、外縁部（例えば、外縁部１２，２１２）の厚さが最も小さい部分のうち少なくとも１つが、載置機構に載置された基板Ｗが台と接触可能な部分（例えば、領域９０ａ）を向くように設けられる。その結果、載置機構への基板Ｗの貼り付きをより低減することができる。

【0095】

また、各実施形態によれば、基板搬送機構（大気搬送ロボットＴＲ３）は、載置パッド（例えば、載置パッド１０，３０，６０，７０，１００，２００）が、対象物の中心から等距離の位置に３つ以上設けられ、少なくとも２つの載置パッドが、対象物と接触する外縁部の厚さが最も少ない外縁部（例えば、凹状部１６，６６，７６，１０６，２１６、領域３８，２１８）の位置が、ティース９０の方向となるように設けられる載置機構ＥＥ３１を有する。その結果、ティース９０における剥がれの起点９１と、載置パッドの剥がれの起点となる領域（例えば、領域１７，３８，６７，７７，１０７，２１８）とを近づけることで、載置機構ＥＥ３１への基板Ｗの貼り付きをより低減することができる。

【0096】

また、各実施形態によれば、少なくとも１つの載置パッド（例えば、載置パッド１０，３０，６０，７０，１００，２００）は、対象物と接触する外縁部の厚さが最も少ない外縁部の位置（例えば、凹状部１６，６６，７６，１０６，２１６、領域３８，２１８）が、対象物の中心と該載置パッドとを結ぶ直線（線９４）上の方向となるように設けられる。その結果、基板Ｗの中心と、載置パッドの剥がれの起点となる領域（例えば、領域１７，３８，６７，７７，１０７，２１８）の向きを合わせることで、載置機構ＥＥ３１への基板Ｗの貼り付きをより低減することができる。

【0097】

また、各実施形態によれば、外縁部１２は、環状に形成され、外縁部１２の厚さが異なる部分は、環状の内周面１５側に設けられた１つ以上の凹状の部分（凹状部１６）である。その結果、載置機構ＥＥ３１への基板Ｗの貼り付きを低減することができる。

【0098】

また、各実施形態によれば、外縁部（例えば、外縁部６２，７２，１０２）は、環状に形成され、外縁部の厚さが異なる部分は、環状の外周面（例えば、外周面６５，７５，１０５）側に設けられた１つ以上の凹状の部分（例えば、凹状部６６，７６，１０６）である。その結果、載置パッド６０，７０，１００等が変形しやすくなり、載置機構ＥＥ３１への基板Ｗの貼り付きをより低減することができる。

【0099】

また、各実施形態によれば、外縁部（例えば、外縁部３２，４２，５２）は、環状に形成され、外縁部の厚さが異なる部分は、環状の外周面（例えば、外周面３５，４５，５５）側に設けられた１つ以上の凸状の部分（例えば、凸状部３６、角４６，５６）である。その結果、載置機構ＥＥ３１への基板Ｗの貼り付きを低減することができる。

【0100】

また、各実施形態によれば、凸状の部分（例えば、凸状部３６）は、周方向の等間隔の位置に３つ設けられる。その結果、載置機構ＥＥ３１への基板Ｗの貼り付きを低減することができる。

【0101】

また、各実施形態によれば、凸状の部分（例えば、角４６，５６）は、角を含む。その結果、載置機構ＥＥ３１への基板Ｗの貼り付きをより低減することができる。

【0102】

また、各実施形態によれば、外縁部（例えば、外縁部４２，５２）は、内周面側が円形又は楕円形であり、外周面（例えば、外周面４５，５５）側が角（例えば、角４６，５６）と平面とで形成される。その結果、載置機構ＥＥ３１への基板Ｗの貼り付きをより低減することができる。

【0103】

今回開示された各実施形態は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。上記の各実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形体で省略、置換、変更されてもよい。

【0104】

また、上記した各実施形態では、基板Ｗと接触する外縁部１２等を１つの環状とする場合を説明したが、これに限定されない。例えば、外縁部を２つ以上の同心円の環状としてもよい。

【0105】

また、上記した各実施形態では、基板ＷをロードポートＬＰ１～ＬＰ４に載置された容器Ｃに載置する場合を説明したが、これに限定されない。例えば、アライナＡＮの支持台、ロードロックモジュールＬＬ１，ＬＬ２のステージ等に基板Ｗを載置する場合、剥がれの起点が基板Ｗの中心に来ることになるが、同様に適用することができる。

【0106】

また、上記した各実施形態では、搬送対象物が基板Ｗの場合を説明したが、これに限定されない。例えば、ストレージＳＲに収容されたリングアセンブリ等を搬送可能な載置機構に適用してもよい。

【0107】

なお、本開示は以下のような構成も取ることができる。
（１）
対象物を載置するための載置パッドであって、
基台と、
前記基台の一方の面に設けられ、該面の外縁を囲むように、該面の面方向に交差する方向に突出し、前記対象物と接触可能な環状の外縁部と、を備え、
前記外縁部のうち少なくとも一の部分において、外縁部の厚さが、前記外縁部の他の部分の厚さと異なる、
載置パッド。
（２）
前記基台に設けられた少なくとも１つの貫通孔をさらに備える、
前記（１）に記載の載置パッド。
（３）
前記外縁部の厚さが異なる前記部分は、前記基台の中央を回転軸としたときの回転対称の位置に２つ以上設けられる、
前記（１）又は（２）に記載の載置パッド。
（４）
前記外縁部の厚さが異なる前記部分、及び、前記貫通孔は、直線上に配置される、
前記（２）に記載の載置パッド。
（５）
前記外縁部の厚さが異なる前記部分は、対向する位置に２つ設けられる、
前記（１）～（４）のいずれか１つに記載の載置パッド。
（６）
前記基台には、前記外縁部との境界近傍に環状の溝が形成される、
前記（１）～（５）のいずれか１つに記載の載置パッド。
（７）
前記外縁部は、内周面側が円形又は楕円形であり、外周面側が多角形である、
前記（１）～（６）のいずれか１つに記載の載置パッド。
（８）
対象物を載置する載置機構であって、
前記載置機構内部に設けられた排気流路と、
前記載置機構の上面に設けられたパッド取り付け部と、
前記パッド取り付け部に取り付けられた載置パッドとを備え、
前記載置パッドは、
基台と、
前記基台に設けられ、前記排気流路と連通する少なくとも１つの貫通孔と、
前記基台の一方の面に設けられ、該面の外縁を囲むように、該面の面方向に交差する方向に突出し、前記対象物と接触可能な環状の外縁部と、を備え、
前記外縁部のうち少なくとも一の部分において、外縁部の厚さが、前記外縁部の他の部分の厚さと異なる、
載置機構。
（９）
前記載置機構は、その上に前記対象物を吸着保持可能な支持台である、
前記（８）に記載の載置機構。
（１０）
前記外縁部と前記パッド取り付け部との間に空隙を備える、
前記（８）又は（９）に記載の載置機構。
（１１）
前記貫通孔のうち少なくとも１つは締結部材用の締結孔であり、
前記基台と前記パッド取り付け部との間、かつ全ての前記貫通孔を取り囲むように、シール部材が配置される、
前記（８）～（１０）のいずれか１つに記載の載置機構。
（１２）
前記基台の裏面の一部と前記パッド取り付け部とが接着されている、
前記（８）～（１０）のいずれか１つに記載の載置機構。
（１３）
前記載置パッドは、前記対象物の中心から等距離の位置に３つ以上設けられ、
少なくとも２つの前記載置パッドは、前記対象物と接触する前記外縁部の厚さが最も少ない前記外縁部の位置が、ティースの方向となるように設けられる、
前記（８）～（１２）のいずれか１つに記載の載置機構を有する、
基板搬送機構。
（１４）
少なくとも１つの前記載置パッドは、前記対象物と接触する前記外縁部の厚さが最も少ない前記外縁部の位置が、前記対象物の中心と該載置パッドとを結ぶ直線上の方向となるように設けられる、
前記（１３）に記載の基板搬送機構。

【0108】

また、本開示は以下のような構成も取ることができる。
（１）
対象物を載置するための載置パッドであって、
基台と、
前記基台の一方の面に設けられ、該面の外縁を囲むように、該面の面方向に交差する方向に突出し、前記対象物と接触可能な環状の外縁部と、を備え、
前記外縁部のうち少なくとも一の部分において、外縁部の厚さが、前記外縁部の他の部分の厚さと異なる、
載置パッド。
（２）
前記基台に設けられた少なくとも１つの貫通孔をさらに備える、
前記（１）に記載の載置パッド。
（３）
前記外縁部の厚さが異なる前記部分は、前記基台の中央を回転軸としたときの回転対称の位置に２つ以上設けられる、
前記（１）又は（２）に記載の載置パッド。
（４）
前記貫通孔は、
互いに径の異なる第１の貫通孔及び第２の貫通孔を含む、
前記（２）に記載の載置パッド。
（５）
前記第１の貫通孔は、前記基台の中央に配置され、
前記第１の貫通孔の周囲には、２つ以上の前記第２の貫通孔が配置され、
前記第１の貫通孔の径は、前記第２の貫通孔の径よりも大きい、
前記（４）に記載の載置パッド。
（６）
前記外縁部のうち少なくとも一の前記部分は、前記外縁部の外周が前記基台の中央に近づくように設けられ、
前記外縁部の外周が前記基台の中央に近づくように設けられた前記部分は、前記外縁部の前記外周と内周との距離が、前記外縁部の前記他の部分よりも小さい、
前記（１）～（５）のいずれか１つに記載の載置パッド。
（７）
前記外縁部のうち少なくとも一の前記部分は、前記外縁部の内周が前記基台の中央から遠ざかるように設けられ、
前記外縁部の内周が前記基台の中央から遠ざかるように設けられた前記部分は、前記外縁部の外周と前記内周との距離が、前記外縁部の前記他の部分よりも小さい、
前記（１）～（６）のいずれか１つに記載の載置パッド。
（８）
前記外縁部のうち少なくとも一の前記部分である第１の部分は、前記外縁部の外周が前記基台の中央に近づくように設けられ、
前記外縁部のうち少なくとも一の前記部分である第２の部分は、前記外縁部の内周が前記基台の中央から遠ざかるように設けられ、
前記第１の部分と、前記第２の部分とが、前記外縁部の周方向に沿って交互に配置される、
前記（１）～（７）のいずれか１つに記載の載置パッド。
（９）
前記基台は、前記外縁部との境界近傍に環状の溝を備える、
前記（１）～（８）のいずれか１つに記載の載置パッド。
（１０）
前記溝の太さは、前記溝のうち少なくとも一の部分において、前記溝の他の部分の太さと異なる、
前記（９）に記載の載置パッド。
（１１）
前記外縁部のうち少なくとも一の前記部分、及び、前記溝のうち少なくとも一の前記部分は、直線上に配置される、
前記（１０）に記載の載置パッド。
（１２）
対象物を載置する載置機構であって、
前記載置機構内部に設けられた排気流路と、
前記載置機構の一方の面に位置する載置パッドとを備え、
前記載置パッドは、
基台と、
前記基台に設けられ、前記排気流路と連通する少なくとも１つの第１の貫通孔と、
前記基台の一方の面に設けられ、該面の外縁を囲むように、該面の面方向に交差する方向に突出し、前記対象物と接触可能な環状の外縁部と、を備え、
前記外縁部のうち少なくとも一の部分において、外縁部の厚さが、前記外縁部の他の部分の厚さと異なる、
載置機構。
（１３）
前記外縁部と前記載置機構の前記一方の面との間に空隙を備える、
前記（１２）に記載の載置機構。
（１４）
前記載置機構の前記一方の面に設けられたパッド取り付け部をさらに備え、
前記載置パッドは、前記パッド取り付け部に取り付けられる、
前記（１２）又は（１３）に記載の載置機構。
（１５）
前記載置パッドは、前記載置機構の前記一方の面に一体的に成形されている、
前記（１２）又は（１３）に記載の載置機構。
（１６）
前記載置機構は、基板搬送用のエンドエフェクタである、
前記（１２）～（１５）のいずれか１つに記載の載置機構。
（１７）
前記載置パッドは、前記基台に少なくとも１つの締結部材用の締結孔をさらに備える、
前記（１２）～（１４）のいずれか１つに記載の載置機構。
（１８）
前記載置パッドは、前記基台に少なくとも１つの締結部材用の締結孔を備え、
前記締結孔には、前記載置パッドと前記パッド取り付け部とを締結するための締結部材が嵌め込まれ、
前記締結部材は、締結方向に沿って第２の貫通孔を備える、
前記（１４）に記載の載置機構。
（１９）
前記基台と前記載置機構の前記一方の面との間に、平面視で全ての前記第１の貫通孔を取り囲むように設けられるシール部材をさらに備える、
前記（１２）～（１４）のいずれか１つに記載の載置機構。
（２０）
基板を載置する台へ前記基板を受け渡し、又は、前記台から前記基板を受け取る基板搬送機構であって、
前記（１２）に記載の載置機構を有し、
前記載置機構において、
前記載置パッドは、前記外縁部の厚さが最も小さい部分のうち少なくとも１つが、前記載置機構に載置された前記基板が前記台と接触可能な部分を向くように設けられる、
基板搬送機構。

【符号の説明】

【0109】

１０，３０，４０，５０，６０，７０，１００，１２０，２００，２３０，２５０，２６０，２７０ 載置パッド
１１，３１，４１，５１，６１，７１，１０１，２１１，２３１，２５１，２６１，２７１ 基台
１２，３２，４２，５２，６２，７２，１０２，２１２，２３２，２５２，２６２，２７２ 外縁部
１３，３３，４３，５３，６３，７３，１０３，２０２，２０２ａ～２０２ｄ 開口部
１４ ネジ孔
１５ 内周面
１６，６６，７６，１０６，２１６，２１７，２３５，２５５，２５５ａ，２５６，２６７，２６７ａ，２６８，２７７，２７７ａ，２７８ 凹状部
２０ ブラケット
３５，４５，５５，６５，７５，１０５ 外周面
３６ 凸状部
３８ 領域
４６，５６ 角
７８，１０８，２１４，２３４，２５４，２６４，２６６，２７４ 溝
９０ ティース
９０ａ 領域
１１０ 支持台
１２２ 取付孔
１２３，２０３ Ｏリング
１２４ 領域
１２５，２０５ 空隙
２０１ ネジ
２１３，２３３，２５３，２６３，２７３ 貫通孔
２１５，２７６ 凸部
Ｃ 容器
ＥＥ３１，ＥＥ３１ａ，ＥＥ３１ｂ 載置機構
ＬＭ 大気搬送モジュール
ＰＳ 処理システム
ＴＲ３ 大気搬送ロボット
Ｖ１，Ｖ１ａ，Ｖ１ｂ 吸引孔
Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３ パッド取り付け部
Ｖ２ 吸引路
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】