(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023179005
(43)【公開日】2023-12-19
(54)【発明の名称】加工装置
(51)【国際特許分類】
B23Q 17/00 20060101AFI20231212BHJP
B24B 55/06 20060101ALI20231212BHJP
B24B 27/06 20060101ALI20231212BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20231212BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20231212BHJP
【ＦＩ】
B23Q17/00 A
B24B55/06
B24B27/06 M
B23Q17/00 E
H01L21/78 F
H01L21/304 631
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022091983
(22)【出願日】2022-06-07
(71)【出願人】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(74)【代理人】
【識別番号】100185959
【弁理士】
【氏名又は名称】今藤 敏和
(72)【発明者】
【氏名】関家 一馬
(72)【発明者】
【氏名】田篠 文照
(72)【発明者】
【氏名】青木 昌史
【テーマコード（参考）】
3C029
3C047
3C158
5F057
5F063
【Ｆターム（参考）】
3C029EE01
3C029FF01
3C029FF02
3C047FF06
3C047FF11
3C047FF19
3C047HH13
3C158AA03
3C158AB04
3C158AC02
3C158AC03
3C158BA09
3C158BC03
3C158CB06
3C158DA17
5F057AA19
5F057AA21
5F057AA53
5F057CA11
5F057DA03
5F057DA11
5F057FA48
5F063AA15
5F063AA48
5F063DD01
5F063DE11
5F063DE16
5F063DE23
5F063DE38
5F063FF54
(57)【要約】
【課題】処理室の排気に異常が発生した際に、異常の発生を速やかにオペレーターに報知する。
【解決手段】被加工物を加工する加工装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブル及び該加工ユニットを収容する加工室と、一端が排気装置に接続され、他端が該加工室に接続されたダクトと、該ダクトの外部に配設され、該ダクトの内部を流れる気体の流速に対応する値を測定する測定ユニットと、制御ユニットと、報知ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該測定ユニットによって測定された値と、予め設定された閾値とに基づいて、該ダクトの内部の気体の流動が正常であるか異常であるかを判定し、該報知ユニットは、該ダクトの内部の気体の流動が異常であると判定された場合にエラーを発する。
【選択図】図３
【解決手段】被加工物を加工する加工装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブル及び該加工ユニットを収容する加工室と、一端が排気装置に接続され、他端が該加工室に接続されたダクトと、該ダクトの外部に配設され、該ダクトの内部を流れる気体の流速に対応する値を測定する測定ユニットと、制御ユニットと、報知ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該測定ユニットによって測定された値と、予め設定された閾値とに基づいて、該ダクトの内部の気体の流動が正常であるか異常であるかを判定し、該報知ユニットは、該ダクトの内部の気体の流動が異常であると判定された場合にエラーを発する。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
被加工物を加工する加工装置であって、
被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
該チャックテーブル及び該加工ユニットを収容する加工室と、
一端が排気装置に接続され、他端が該加工室に接続されたダクトと、
該ダクトの外部に配設され、該ダクトの内部を流れる気体の流速に対応する値を測定する測定ユニットと、
制御ユニットと、
報知ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、該測定ユニットによって測定された値と、予め設定された閾値とに基づいて、該ダクトの内部の気体の流動が正常であるか異常であるかを判定し、
該報知ユニットは、該ダクトの内部の気体の流動が異常であると判定された場合にエラーを発することを特徴とする加工装置。
被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
該チャックテーブル及び該加工ユニットを収容する加工室と、
一端が排気装置に接続され、他端が該加工室に接続されたダクトと、
該ダクトの外部に配設され、該ダクトの内部を流れる気体の流速に対応する値を測定する測定ユニットと、
制御ユニットと、
報知ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、該測定ユニットによって測定された値と、予め設定された閾値とに基づいて、該ダクトの内部の気体の流動が正常であるか異常であるかを判定し、
該報知ユニットは、該ダクトの内部の気体の流動が異常であると判定された場合にエラーを発することを特徴とする加工装置。
【請求項2】
被加工物を加工する加工装置であって、
該被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
該被加工物を保持するスピンナテーブルと、
該スピンナテーブルによって保持された該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、
該スピンナテーブル及び該洗浄ユニットを収容する洗浄室と、
一端が排気装置に接続され、他端が該洗浄室に接続されたダクトと、
該ダクトの外部に配設され、該ダクトの内部を流れる気体の流速に対する値を測定する測定ユニットと、
制御ユニットと、
報知ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、該測定ユニットによって測定された値と、予め設定された閾値とに基づいて、該ダクトの内部の気体の流動が正常であるか異常であるかを判定し、
該報知ユニットは、該ダクトの内部の気体の流動が異常であると判定された場合にエラーを発することを特徴とする加工装置。
該被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
該被加工物を保持するスピンナテーブルと、
該スピンナテーブルによって保持された該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、
該スピンナテーブル及び該洗浄ユニットを収容する洗浄室と、
一端が排気装置に接続され、他端が該洗浄室に接続されたダクトと、
該ダクトの外部に配設され、該ダクトの内部を流れる気体の流速に対する値を測定する測定ユニットと、
制御ユニットと、
報知ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、該測定ユニットによって測定された値と、予め設定された閾値とに基づいて、該ダクトの内部の気体の流動が正常であるか異常であるかを判定し、
該報知ユニットは、該ダクトの内部の気体の流動が異常であると判定された場合にエラーを発することを特徴とする加工装置。
【請求項3】
該測定ユニットは、超音波を発する送波器と、該超音波を受信する受波器とを備え、
該超音波が該送波器から該受波器に到達するまでの時間を測定することを特徴とする、請求項１又は２に記載の加工装置。
該超音波が該送波器から該受波器に到達するまでの時間を測定することを特徴とする、請求項１又は２に記載の加工装置。
【請求項4】
被加工物を加工する加工装置であって、
該被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
該被加工物を保持するスピンナテーブルと、
該スピンナテーブルによって保持された該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、
該チャックテーブル及び該加工ユニットを収容する加工室と、
該スピンナテーブル及び該洗浄ユニットを収容する洗浄室と、
一端が第１の排気装置に接続され、他端が該加工室に接続された第１のダクトと、
一端が第２の排気装置に接続され、他端が該洗浄室に接続された第２のダクトと、
該第１のダクトの外部に配設され、該第１のダクトの内部の気体の流速に対応する値を測定する第１の測定ユニットと、
該第２のダクトの外部に配設され、該第２のダクトの内部の気体の流速に対応する値を測定する第２の測定ユニットと、
制御ユニットと、
報知ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、該第１の測定ユニットによって測定された値と、予め設定された第１の閾値とに基づいて、該第１のダクトの内部の気体の流動が正常であるか異常であるかを判定するとともに、該第２の測定ユニットによって測定された値と、予め設定された第２の閾値とに基づいて、該第２のダクトの内部の気体の流動が正常であるか異常であるかを判定し、
該報知ユニットは、該第１のダクトの内部の気体の流動又は該第２のダクトの内部の気体の流動が異常であると判定された場合にエラーを発生することを特徴とする加工装置。
該被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
該被加工物を保持するスピンナテーブルと、
該スピンナテーブルによって保持された該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、
該チャックテーブル及び該加工ユニットを収容する加工室と、
該スピンナテーブル及び該洗浄ユニットを収容する洗浄室と、
一端が第１の排気装置に接続され、他端が該加工室に接続された第１のダクトと、
一端が第２の排気装置に接続され、他端が該洗浄室に接続された第２のダクトと、
該第１のダクトの外部に配設され、該第１のダクトの内部の気体の流速に対応する値を測定する第１の測定ユニットと、
該第２のダクトの外部に配設され、該第２のダクトの内部の気体の流速に対応する値を測定する第２の測定ユニットと、
制御ユニットと、
報知ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、該第１の測定ユニットによって測定された値と、予め設定された第１の閾値とに基づいて、該第１のダクトの内部の気体の流動が正常であるか異常であるかを判定するとともに、該第２の測定ユニットによって測定された値と、予め設定された第２の閾値とに基づいて、該第２のダクトの内部の気体の流動が正常であるか異常であるかを判定し、
該報知ユニットは、該第１のダクトの内部の気体の流動又は該第２のダクトの内部の気体の流動が異常であると判定された場合にエラーを発生することを特徴とする加工装置。
【請求項5】
該第１の測定ユニット及び該第２の測定ユニットは、それぞれ、超音波を発する送波器と、該超音波を受信する受波器と、を備え、該超音波が該送波器から該受波器に到達するまでの時間を測定することを特徴とする、請求項４に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体ウェーハ、樹脂パッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等の被加工物を加工する際には、各種の加工装置が用いられる。加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルによって保持された被加工物を加工する加工ユニットとを備えている。
【0003】
例えば、被加工物を複数のチップに分割する際には、被加工物を切削する環状の切削ブレードが装着される加工ユニット（切削ユニット）を備えた切削装置が用いられる。また、被加工物を薄化する加工には、被加工物を研削する複数の研削砥石を含む研削ホイールが装着される加工ユニット（研削ユニット）を備えた研削装置や、被加工物を研磨する研磨パッドが装着される加工ユニット（研磨ユニット）を備えた研磨装置が用いられる。そして、被加工物は、チャックテーブルによって保持された状態で、加工装置の加工室内で加工ユニットによって加工される。
【0004】
加工装置で被加工物を加工する際には、加工ユニットと被加工物とに純水等の液体（加工液）が供給される。加工液によって、加工ユニット及び被加工物が冷却されるとともに、加工によって発生した屑（加工屑）が洗い流される。
【0005】
被加工物の加工中は、加工液が高速で回転する加工ユニットや被加工物に接触して飛散する。その結果、加工室内には加工屑を含んだミスト状の加工液が充満する。このような状態の加工室内で被加工物の加工を続行すると、被加工物に加工屑を含む加工液が付着して被加工物が汚染され、被加工物の加工によって製造される製品（デバイスチップ等）の品質が低下するおそれがある。また、ミスト状の加工液が加工室から漏れて加工装置の構成要素（アクチュエーター、電気配線等）に付着し、構成要素の劣化や動作不良が発生する可能性がある。
【0006】
そこで、加工装置には加工室を排気するためのダクトが接続される。例えば特許文献１には、ダクトを介して切削装置と接続された排気装置が開示されている。この排気装置によって、加工室内に残存するミスト状の加工液がダクトを介して排出される。
【0007】
しかしながら、ダクトに連結された排気装置の動作不良、ダクト内で気流を発生させるファンの劣化等の様々な原因によって、加工室の排気が正常に行われなくなることがある。また、加工装置に設けられた洗浄室内において、被加工物が洗浄液によって洗浄される際にも、同様の原因によって洗浄室の排気が不十分になることがある。
【0008】
加工装置の処理室（加工室、洗浄室等）の排気が適切に行われていないことが認識されないまま加工装置が稼働し続けると、処理室内に残存する異物（加工屑の塵等）によって汚染された被加工物が大量に生成されたり、ミスト状の加工液や洗浄液が加工装置の構成要素に付着して構成要素の劣化が早まったりする等、様々な不都合が生じ得る。その結果、加工装置によって加工された被加工物の品質低下や加工装置の故障が生じやすくなる。
【0009】
そこで、処理室の内部の気体の流速に対応する値を測定する測定ユニットを処理室の内部に設け、測定ユニットで測定される値に基づいて気体の流動の異常を検知し、オペレーターに速やかに異常の発生を報知する加工装置が開発された（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
【特許文献1】特開平１１－１８８５６８号公報
【特許文献2】特開２０２２－４１４４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
しかしながら、稼働する加工装置の処理室の内部では、常に様々な構造物が動き続けているため、処理室の排気が正常に実施されているか否かに関わらず流量、流速、及び方向等の要素が不定な複雑な気流が発生する。この複雑な気流の流速に対応する値を測定し、測定値に基づいて処理室の排気の異常の発生を迅速、高精度、かつ高感度に検出するのは容易ではない。
【0012】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、処理室の排気に異常が発生した際に、異常の発生を迅速、高精度、かつ、高感度に検出し、速やかにオペレーターに報知することが可能な加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0013】
本発明の一態様によれば、被加工物を加工する加工装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブル及び該加工ユニットを収容する加工室と、一端が排気装置に接続され、他端が該加工室に接続されたダクトと、該ダクトの外部に配設され、該ダクトの内部を流れる気体の流速に対応する値を測定する測定ユニットと、制御ユニットと、報知ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該測定ユニットによって測定された値と、予め設定された閾値とに基づいて、該ダクトの内部の気体の流動が正常であるか異常であるかを判定し、該報知ユニットは、該ダクトの内部の気体の流動が異常であると判定された場合にエラーを発することを特徴とする加工装置が提供される。
【0014】
また、本発明の他の一態様によれば、被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物を保持するスピンナテーブルと、該スピンナテーブルによって保持された該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、該スピンナテーブル及び該洗浄ユニットを収容する洗浄室と、一端が排気装置に接続され、他端が該洗浄室に接続されたダクトと、該ダクトの外部に配設され、該ダクトの内部を流れる気体の流速に対する値を測定する測定ユニットと、制御ユニットと、報知ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該測定ユニットによって測定された値と、予め設定された閾値とに基づいて、該ダクトの内部の気体の流動が正常であるか異常であるかを判定し、該報知ユニットは、該ダクトの内部の気体の流動が異常であると判定された場合にエラーを発することを特徴とする加工装置が提供される。
【0015】
なお、好ましくは、該測定ユニットは、超音波を発する送波器と、該超音波を受信する受波器とを備え、該超音波が該送波器から該受波器に到達するまでの時間を測定する。
【0016】
さらに、本発明の他の一態様によれば、被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物を保持するスピンナテーブルと、該スピンナテーブルによって保持された該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、該チャックテーブル及び該加工ユニットを収容する加工室と、該スピンナテーブル及び該洗浄ユニットを収容する洗浄室と、一端が第１の排気装置に接続され、他端が該加工室に接続された第１のダクトと、一端が第２の排気装置に接続され、他端が該洗浄室に接続された第２のダクトと、該第１のダクトの外部に配設され、該第１のダクトの内部の気体の流速に対応する値を測定する第１の測定ユニットと、該第２のダクトの外部に配設され、該第２のダクトの内部の気体の流速に対応する値を測定する第２の測定ユニットと、制御ユニットと、報知ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該第１の測定ユニットによって測定された値と、予め設定された第１の閾値とに基づいて、該第１のダクトの内部の気体の流動が正常であるか異常であるかを判定するとともに、該第２の測定ユニットによって測定された値と、予め設定された第２の閾値とに基づいて、該第２のダクトの内部の気体の流動が正常であるか異常であるかを判定し、該報知ユニットは、該第１のダクトの内部の気体の流動又は該第２のダクトの内部の気体の流動が異常であると判定された場合にエラーを発生することを特徴とする加工装置が提供される。
【0017】
なお、好ましくは、該第１の測定ユニット及び該第２の測定ユニットは、それぞれ、超音波を発する送波器と、該超音波を受信する受波器と、を備え、該超音波が該送波器から該受波器に到達するまでの時間を測定する。
【発明の効果】
【0018】
本発明の一態様に係る加工装置では、ダクトの内部を流れる気体の流速に対応する値を測定する測定ユニットがダクトの外側に設けられる。そして、測定ユニットによって測定された値に基づいて、ダクトの内部の気体の流動が正常であるか異常であるかが判定され、気体の流動が異常である場合には報知ユニットからエラーが発信される。
【0019】
処理室の排気に異常が発生したとき、ダクトの内部の気体の流動が直接的に影響を受ける。その上、処理室の内部に配置された各種の機構が稼働することによるダクトの内部の気体の流動が受ける影響は極めて小さい。そのため、測定ユニットで測定された値により処理室の排気の異常を迅速、高精度、かつ高感度に検出でき、オペレーターが排気の異常を速やかに認識することが可能となる。
【0020】
したがって、本発明の一態様によると、処理室の排気に異常が発生した際に、異常の発生を迅速、高精度、かつ、高感度にオペレーターに報知することが可能な加工装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の構成例について説明する。図１は、被加工物に切削加工を施す加工装置（切削装置）２を示す斜視図である。なお、図１において、Ｘ軸方向（加工送り方向、前後方向、第１水平方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、左右方向、第２水平方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。
【0023】
加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素を支持及び収容する直方体状の基台４を備える。基台４の前方の角部には、矩形状の開口４ａが設けられている。開口４ａの内側には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面上には、加工装置２による加工の対象となる複数の被加工物１１を収容可能なカセット８が配置される。なお、図１ではカセット８の輪郭を二点鎖線で示している。
【0024】
被加工物１１は、例えばシリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、表面及び裏面を備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、被加工物１１の表面側の、分割予定ラインによって区画された複数の領域にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイスが形成されている。
【0025】
被加工物１１の裏面側には、被加工物１１よりも径の大きい円形のテープ１３が貼付される。テープ１３は、フィルム状の基材と、基材上の粘着剤（糊層）とを含む。例えば、基材はポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなり、粘着剤はエポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤でなる。また、粘着剤として、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂を用いてもよい。
【0026】
テープ１３の外周部は、金属等でなる環状のフレーム１５に貼付される。フレーム１５は、中央部に被加工物１１よりも直径が大きい円形の開口を備え、被加工物１１はフレーム１５の開口の内側に配置される。テープ１３の中央部を被加工物１１に貼付し、テープ１３の外周部をフレーム１５に貼付すると、被加工物１１がテープ１３を介してフレーム１５によって支持される。
【0027】
被加工物１１は、フレーム１５によって支持された状態でカセット８に収容され、加工装置２によって加工される。例えば、加工装置２によって被加工物１１を分割予定ラインに沿って切削して分割することにより、デバイスをそれぞれ含む複数のデバイスチップが得られる。
【0028】
ただし、被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、サファイア、セラミックス、樹脂、金属等でなるウェーハ（基板）であってもよい。また、被加工物１１は樹脂パッケージ基板であってもよい。例えば樹脂パッケージ基板は、ベース基板と、ベース基板上に実装された複数のデバイスチップと、複数のデバイスチップを覆って封止する樹脂層とを備える。
【0029】
基台４の上面側のうち開口４ａの側方に位置する領域には、長手方向がＸ軸方向に沿うように形成された平面視で矩形状の開口４ｂが設けられている。開口４ｂの内側には、ボールねじ式の移動ユニット（移動機構）１０が設けられている。移動ユニット１０は、移動ユニット１０の上部を覆うように配置された平板状の移動テーブル１２を備える。また、移動テーブル１２の前後には、移動ユニット１０の上部を覆う蛇腹状の防塵防滴カバー１４が設けられている。
【0030】
移動テーブル１２上には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１６が設けられている。チャックテーブル１６の上面は、水平方向（ＸＹ平面方向）と概ね平行に形成された平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面１６ａを構成している。保持面１６ａは、チャックテーブル１６の内部に設けられた流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。
【0031】
移動ユニット１０は、チャックテーブル１６を移動テーブル１２とともにＸ軸方向に沿って移動させる。また、チャックテーブル１６にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、回転駆動源はチャックテーブル１６をＺ軸方向に概ね平行な回転軸の周りで回転させる。さらに、チャックテーブル１６の周囲には、被加工物１１を支持するフレーム１５を把持して固定する複数のクランプ１８が設けられている。
【0032】
開口４ａ，４ｂの近傍には、被加工物１１をカセット８とチャックテーブル１６との間で搬送する搬送ユニット（不図示）が設けられている。被加工物１１は、搬送ユニットによってカセット８から引き出され、チャックテーブル１６に搬送される。このとき被加工物１１は、テープ１３を介してチャックテーブル１６の保持面１６ａ上に配置される。また、フレーム１５が複数のクランプ１８によって把持される。この状態で、保持面１６ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１がテープ１３を介してチャックテーブル１６によって吸引保持される。
【0033】
チャックテーブル１６の上方には、被加工物１１を加工する一対の加工ユニット（切削ユニット）２０ａ，２０ｂが設けられている。加工ユニット２０ａ，２０ｂにはそれぞれ、被加工物１１を切削する環状の切削ブレード６０（図２参照）が装着される。
【0034】
基台４の上面上には、加工ユニット２０ａ，２０ｂを支持する門型の支持構造２２が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造２２の前面側の両側端部には、加工ユニット２０ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる移動ユニット（移動機構）２４ａと、加工ユニット２０ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる移動ユニット（移動機構）２４ｂと、が設けられている。移動ユニット２４ａ，２４ｂは、支持構造２２の前面側にＹ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール２６に装着されている。
【0035】
移動ユニット２４ａは、平板状の移動プレート２８ａを備える。移動プレート２８ａは、一対のガイドレール２６にスライド可能に装着されている。また、移動プレート２８ａの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、ナット部には、ガイドレール２６と概ね平行に配置されたボールねじ３０ａが螺合されている。ボールねじ３０ａの端部には、パルスモータ３２が連結されている。パルスモータ３２によってボールねじ３０ａを回転させると、移動プレート２８ａがガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。
【0036】
移動プレート２８ａの表面（前面）側には、一対のガイドレール３４ａがＺ軸方向に沿って固定されている。一対のガイドレール３４ａには、平板状の移動プレート３６ａがスライド可能に装着されている。また、移動プレート３６ａの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、ナット部には、ガイドレール３４ａと概ね平行に配置されたボールねじ３８ａが螺合されている。ボールねじ３８ａの端部には、パルスモータ４０が連結されている。パルスモータ４０によってボールねじ３８ａを回転させると、移動プレート３６ａがガイドレール３４ａに沿ってＺ軸方向に移動する。
【0037】
一方、移動ユニット２４ｂは、平板状の移動プレート２８ｂを備える。移動プレート２８ｂは、一対のガイドレール２６にスライド可能に装着されている。また、移動プレート２８ｂの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、ナット部には、ガイドレール２６と概ね平行に配置されたボールねじ３０ｂが螺合されている。ボールねじ３０ｂの端部には、パルスモータ３２が連結されている。パルスモータ３２によってボールねじ３０ｂを回転させると、移動プレート２８ｂがガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。
【0038】
移動プレート２８ｂの表面（前面）側には、一対のガイドレール３４ｂがＺ軸方向に沿って固定されている。一対のガイドレール３４ｂには、平板状の移動プレート３６ｂがスライド可能に装着されている。また、移動プレート３６ｂの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、ナット部には、ガイドレール３４ｂと概ね平行に配置されたボールねじ３８ｂが螺合されている。ボールねじ３８ｂの端部には、パルスモータ４０が連結されている。パルスモータ４０によってボールねじ３８ｂを回転させると、移動プレート３６ｂがガイドレール３４ｂに沿ってＺ軸方向に移動する。
【0039】
加工ユニット２０ａ，２０ｂはそれぞれ、移動プレート３６ａ，３６ｂの下部に固定されている。また、加工ユニット２０ａに隣接する位置には、チャックテーブル１６によって保持された被加工物１１等を撮像する撮像ユニット４２が設けられている。
【0040】
例えば撮像ユニット４２は、可視光を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える可視光カメラや、赤外線を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える赤外線カメラを備える。撮像ユニット４２によって取得された画像は、チャックテーブル１６によって保持された被加工物１１と加工ユニット２０ａ，２０ｂとの位置合わせ等に用いられる。
【0041】
基台４の上面側のうち開口４ｂの開口４ａとは反対側の側方には、平面視で円形の開口４ｃが設けられている。開口４ｃの内側には、被加工物１１を保持して回転するスピンナテーブル（チャックテーブル）４４と、スピンナテーブル４４によって保持された被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット４６とが設けられている。
【0042】
開口４ｂ，４ｃの近傍には、被加工物１１をチャックテーブル１６と洗浄ユニット４６との間で搬送する搬送ユニット（不図示）が設けられている。被加工物１１は、加工ユニット２０ａ，２０ｂによって加工された後、搬送ユニットによってチャックテーブル１６からスピンナテーブル４４に搬送され、洗浄ユニット４６によって洗浄される。なお、スピンナテーブル４４及び洗浄ユニット４６の構成及び機能の詳細については後述する（図４参照）。
【0043】
基台４の上側には、基台４上に搭載された構成要素を覆うカバー４８が設けられている。図１では、カバー４８の輪郭を二点鎖線で示している。カバー４８の側面側には、加工装置２に関する各種の情報を表示する表示ユニット（表示部、表示装置）５０が設けられている。
【0044】
例えば表示ユニット５０は、タッチパネル式のディスプレイによって構成される。この場合、表示ユニット５０は、加工装置２に各種の情報を入力するための入力ユニット（入力部、入力装置）としても機能し、オペレーターは表示ユニット５０のタッチ操作によって加工装置２に加工条件等の情報を入力できる。すなわち、表示ユニット５０がユーザーインターフェースとして機能する。
【0045】
カバー４８の上面側には、オペレーターに所定の情報を報知する報知ユニット（報知部、報知装置）５２が設けられている。例えば、報知ユニット５２として表示灯（警告灯）が設けられ、表示灯は加工装置２で異常が発生した際に点灯又は点滅してオペレーターにエラーを報知する。
【0046】
ただし、報知ユニット５２に制限はない。例えば報知ユニット５２は、加工装置２で異常が発生した際にエラーを報知する音（警告音）を発するスピーカーであってもよい。また、表示ユニット５０に異常の発生を知らせる情報（メッセージ等）を表示させることにより、表示ユニット５０を報知ユニットとして機能させることもできる。
【0047】
加工装置２を構成する構成要素（カセット支持台６、移動ユニット１０、チャックテーブル１６、クランプ１８、加工ユニット２０ａ，２０ｂ、移動ユニット２４ａ，２４ｂ、撮像ユニット４２、スピンナテーブル４４、洗浄ユニット４６、表示ユニット５０、報知ユニット５２等）は、制御ユニット（制御部、制御装置）５４に接続されている。制御ユニット５４は、加工装置２の各構成要素の動作を制御する。
【0048】
例えば制御ユニット５４は、コンピュータによって構成され、加工装置２の稼働に必要な演算を行う演算部５６と、各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する記憶部５８とを含む。演算部５６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部５８は、主記憶装置、補助記憶装置等として機能する各種のメモリを含んで構成される。
【0049】
カセット８に収容された被加工物１１は、搬送ユニット（不図示）によって１枚ずつチャックテーブル１６に搬送される。そして、被加工物１１は、チャックテーブル１６によって吸引保持された状態で、加工ユニット２０ａ，２０ｂによって加工される。その後、被加工物１１は搬送ユニット（不図示）によってスピンナテーブル４４に搬送され、洗浄ユニット４６によって洗浄される。そして、洗浄後の被加工物１１が再度カセット８に収容される。
【0050】
図２は、被加工物１１を加工する加工装置２を示す一部断面側面図である。図２には一例として、チャックテーブル１６によって保持された被加工物１１が加工ユニット２０ａによって加工される際の加工装置２を示す。なお、図２では加工装置２の一部の構成要素の図示を省略している。また、以下では主に加工ユニット２０ａの構成及び機能について説明するが、加工ユニット２０ｂも加工ユニット２０ａと同様に構成できる。
【0051】
加工ユニット２０ａは、Ｙ軸方向に沿って配置された円筒状のスピンドル（不図示）を備える。スピンドルの先端部（一端側）には、被加工物１１を切削する環状の切削ブレード６０が装着される。また、スピンドルの基端部（他端側）には、スピンドルを回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。回転駆動源からスピンドルを介して伝達される動力により、切削ブレード６０がＹ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。
【0052】
切削ブレード６０としては、例えばハブタイプの切削ブレード（ハブブレード）が用いられる。ハブブレードは、金属等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とが一体となって構成される。また、ハブタイプの切削ブレードの切刃は、ダイヤモンド等でなる砥粒がニッケルめっき層等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される。ただし、切削ブレード６０として、ワッシャータイプの切削ブレード（ワッシャーブレード）を用いることもできる。ワッシャーブレードは、砥粒が金属、セラミックス、樹脂等でなる結合材によって固定された環状の切刃によって構成される。
【0053】
また、加工ユニット２０ａは、スピンドルの先端部に装着された切削ブレード６０を覆うブレードカバー６２を備える。ブレードカバー６２は、純水等の液体（加工液）が供給されるチューブと接続される接続部６４と、接続部６４に接続された一対のノズル６６とを備える。
【0054】
一対のノズル６６は、切削ブレード６０の下端部を切削ブレード６０の表裏面側から挟むように配置される。また、一対のノズル６６の切削ブレード６０と対向する位置には、切削ブレード６０に向かって加工液を供給する供給口（不図示）が設けられている。チューブから接続部６４を介して一対のノズル６６に供給された加工液が、一対のノズル６６の供給口から切削ブレード６０の表面側及び裏面側に向かって噴射される。
【0055】
また、ブレードカバー６２は、純水等の液体（加工液）が供給されるチューブと接続される接続部６８と、接続部６８に接続されたノズル７０とを備える。ノズル７０の先端は、切削ブレード６０の外周部に向かって開口している。チューブから接続部６８を介してノズル７０に供給された加工液が、ノズル７０の先端から切削ブレード６０の外周部に向かって噴射される。
【0056】
被加工物１１の加工は、チャックテーブル１６及び加工ユニット２０ａ、２０ｂを覆うように形成された加工室（処理室）８０の内側で実施される。例えば加工室８０は、上壁８０ａと、上壁８０ａに接続された側壁８０ｂとを備える直方体状に形成され、チャックテーブル１６及び加工ユニット２０ａ、２０ｂを収容する。加工室８０の内部は、加工ユニット２０ａ、２０ｂによる被加工物１１の切削加工が実施される処理空間８２に相当する。
【0057】
加工室８０の上壁８０ａには、加工室８０の内部と外部とを連通させる開口８０ｃが設けられている。加工ユニット２０ａ及び撮像ユニット４２は、開口８０ｃを介して加工室８０の内部に挿入され、処理空間８２に配置される。また、加工室８０の内側の開口８０ｃ近傍には、保護カバー８４が開口８０ｃと重畳するように設けられている。保護カバー８４は、被加工物１１の加工中に加工室８０内で飛散する加工屑や加工液が、開口８０ｃを介して加工室８０の外部に散乱することを防止する。
【0058】
加工ユニット２０ａの前方側（図２における右側）には、加工室８０の内側（処理空間８２）を加工領域８２ａと搬送領域８２ｂとに仕切る仕切部材８６が設けられている。被加工物１１の加工は加工領域８２ａにおいて行われ、被加工物１１のチャックテーブル１６上への搬送、及び被加工物１１のチャックテーブル１６上からの搬出は搬送領域８２ｂにおいて行われる。また、仕切部材８６によって、加工領域８２ａ内で飛散する加工屑や加工液の、搬送領域８２ｂへの拡散がブロックされる。
【0059】
なお、仕切部材８６の下端部には、開口８６ａが設けられている。チャックテーブル１６は、開口８６ａを介して加工領域８２ａと搬送領域８２ｂとの間をＸ軸方向に沿って移動する。
【0060】
加工ユニット２０ａに装着された切削ブレード６０を回転させて、チャックテーブル１６によって保持された被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１が切削される。また、被加工物１１の切削中は、ノズル６６、７０から切削ブレード６０及び被加工物１１に向かって純水等の加工液が供給される。加工液によって、切削ブレード６０及び被加工物１１が冷却されるとともに、切削によって発生した加工屑が洗い流される。
【0061】
なお、切削ブレード６０によって被加工物１１が切削される際、加工屑や加工液が高速で回転する切削ブレード６０に接触して飛散する。その結果、加工室８０の内部は、加工屑の塵やミスト状の加工液を含む雰囲気で満たされる。このような雰囲気下で被加工物１１の加工が続行されると、被加工物１１が加工屑を含む加工液によって汚染されるおそれがある。また、ミスト状の加工液が加工室８０の隙間（例えば、開口８０ｃ等）から流出して、加工室８０の外側に配置されている加工装置２の構成要素に付着し、構成要素の劣化や動作不良を引き起こすおそれがある。
【0062】
そのため、被加工物１１の加工中は、加工室８０の内部が排気される。具体的には、加工室８０の内部にはダクト口８８が設けられている。そして、ダクト口８８に、加工室８０の内部の気体を排出するダクト９０の一端側が接続される。また、ダクト９０の他端側は、ダクト９０を介して加工室８０内の気体を吸引する排気装置（排気設備）９２に接続される。
【0063】
例えば、ダクト９０の内部には、加工室８０の内部からダクト９０を介して排気装置９２に向かう気流を発生させるファン９４が設けられている。排気装置９２を稼働させつつファン９４を回転させると、加工室８０の内部に残存する加工屑の塵やミスト状の加工液が、加工室８０内の雰囲気とともにダクト９０に吸い込まれて除去される。
【0064】
しかしながら、排気装置９２の不具合やファン９４の故障等の様々な原因によって、加工室８０が正常に排気されなくなることがある。そして、加工室８０の排気が適切に行われていないことが認識されないまま加工装置２が稼働し続けると、加工屑等によって汚染された被加工物１１が大量に生成されたり、加工室８０から漏れたミスト状の加工液が加工装置２の構成要素に付着して、構成要素の劣化が早まったりする。
【0065】
そこで、本実施形態においては、ダクト９０の内部を流れる気体の流速に対応する値を測定する測定ユニットをダクト９０の外側に配設し、加工装置２の稼働中に測定ユニットを用いて加工室８０が正常に排気されているか否かを監視する。そして、加工室８０の排気に異常があることが検出されると、加工装置２からエラーが発信される。これにより、加工装置２で排気の異常が発生した際、オペレーターは速やかに異常を認識して適切な処置をとることが可能となり、排気の異常による被害を最小限に抑えられる。
【0066】
図３は、ダクト９０を模式的に示す一部断面側面図である。具体的には、図３に示すように、ダクト９０の内部の気体の流速に対応する値を測定する測定ユニット１００ａ，１００ｂがダクト９０の外面に設けられている。図３には、上流側の測定ユニット１００ａと、下流側の測定ユニット１００ｂと、がダクト９０の外部壁面に設けられている例を示している。測定ユニット１００ａ，１００ｂはそれぞれ、制御ユニット５４（図１参照）に接続されており、測定した値を制御ユニット５４に出力する。
【0067】
測定ユニット１００ａ，１００ｂは、超音波の伝播時間に基づいて、ダクト９０の内部の気体の流速に対応する値を測定する。具体的には、測定ユニット１００ａ，１００ｂは、それぞれ、超音波を発する送波器１０２と、超音波を受信する受波器１０４とを備える。送波器１０２及び受波器１０４は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を含む圧電素子を備える。各測定ユニット１００ａ，１００ｂでは、一つの圧電素子が送波器１０２及び受波器１０４の機能を兼ねてもよい。
【0068】
上流側の測定ユニット１００ａの送波器１０２が発した超音波１０６は、ダクト９０の内部を流れる気体中を伝播して下流側の測定ユニット１００ｂの受波器１０４に到達して受信される。そして、制御ユニット５４は、超音波１０６が上流側の測定ユニット１００ａから下流側の測定ユニット１００ｂに到達するまでの時間（到達時間）を測定する。この到達時間は、ダクト９０を流れる気体の流速によって変化する。
【0069】
また、下流側の測定ユニット１００ｂの送波器１０２が発した超音波１０８は、ダクト９０の内部を流れる気体中を伝播して上流側の測定ユニット１００ａの受波器１０４に到達して受信される。そして、制御ユニット５４は、超音波１０８が下流側の測定ユニット１００ｂから上流側の測定ユニット１００ａに到達するまでの時間（到達時間）を測定する。この到達時間は、ダクト９０を流れる気体の流速によって変化する。
【0070】
具体的には、下流側に向かう超音波１０６の送波器１０２から受波器１０４への到達時間は、上流側に向かう超音波１０８の送波器１０２から受波器１０４への到達時間よりも短くなる。この二つの到達時間の差は、ダクト９０を流れる気体の流速に依存する。
【0071】
そのため、測定ユニット１００ａ，１００ｂによって超音波１０６，１０８の到達時間を継続的に測定することにより、ダクト９０の内部において気体が適切な流速で流動しているか否かを監視することができる。特に、測定ユニット１００ａ，１００ｂを加工室８０に設置するよりもダクト９０に設置する方が、排気装置９２及びファン９４の細かな状態を直接的に評価できる。
【0072】
なお、測定ユニット１００ａ，１００ｂによって測定される値は、超音波１０６，１０８の到達時間に限られない。例えば測定ユニットは、超音波１０６，１０８の到達時間に基づいて、超音波１０６，１０８の速度を測定してもよい。
【0073】
加工室８０の排気が正常に行われている場合には、測定ユニット１００ａ，１００ｂによって測定された値（超音波１０６，１０８の到達時間、気体の流速等）が所定の許容範囲内に維持される。一方、何らかの原因で加工室８０の排気に異常が発生すると、測定ユニット１００ａ，１００ｂによって測定される値が許容範囲から外れる。
【0074】
そこで、制御ユニット５４（図１参照）は、測定ユニット１００ａ，１００ｂによって測定された値と、予め設定された閾値とに基づいて、ダクト９０の内部の気体の流動が正常であるか異常であるかを判定する。
【0075】
以下、加工装置２の具体的な動作の詳細について説明する。まず、制御ユニット５４の記憶部５８（図１参照）には、測定ユニット１００ａ，１００ｂによって測定された値の許容範囲を定義する閾値（基準値）が記憶されている。例えば記憶部５８には、正常な値の範囲の下限値及び上限値が記憶されている。
【0076】
なお、閾値の設定方法に制限はない。例えば、予め加工装置２を試験的に稼働させ、加工室８０の排気が適切に行われている状態を維持しつつ、測定ユニット１００ａ，１００ｂによって気体の流速に対応する値を測定する。そして、その際に測定された値が許容範囲内に含まれるように、許容範囲の下限値及び上限値が設定される。
【0077】
切削ブレード６０によって被加工物１１を切削する際は、図２に示す排気装置９２及びファン９４を稼働させ、加工室８０の排気を行う。そして、排気装置９２及びファン９４の稼働中（切削加工中）は、ダクト９０の内部の気体の流速に対応する値が測定ユニット１００ａ，１００ｂによって継続的に測定される。
【0078】
例えば測定ユニット１００ａ，１００ｂは、超音波１０６，１０８の到達時間Ｔを測定し、到達時間Ｔに基づいて超音波１０６の速度Ｖを算出する。なお、速度Ｖは、送波器１０２と受波器１０４との距離をＬ（既知値）とすると、Ｖ＝Ｌ／Ｔで表される。
【0079】
そして、測定ユニット１００ａから測定ユニット１００ｂに伝播する超音波１０６の速度Ｖａと、測定ユニット１００ｂから測定ユニット１００ａに伝播する超音波１０８の速度Ｖｂと、の平均値から、流れのない気体中の超音波の速度Ｖａｖｅを算出できる。そして、ＶａからＶａｖｅを差し引くと、または、ＶａｖｅからＶｂを差し引くと、ダクト９０を流れる気体の速度Ｖｇａｓを算出できる。
【0080】
測定ユニット１００ａ，１００ｂによって測定された値は、制御ユニット５４（図１参照）に入力される。そして、制御ユニット５４は、測定ユニット１００ａ，１００ｂから入力された値からダクト９０を流れる気体の速度Ｖｇａｓを算出し、記憶部５８に記憶されている閾値と比較する。例えば、制御ユニット５４は、ダクト９０を流れる気体の速度Ｖｇａｓと、速度Ｖａｖｅの許容範囲の上限値Ｖｔｈａ及び下限値Ｖｔｈｂとを比較することにより、速度Ｖａｖｅが許容範囲内であるか否かを判定する。
【0081】
なお、測定ユニット１００ａ，１００ｂを利用した判定の方法は適宜変更できる。例えば、制御ユニット５４は、測定ユニット１００ａ，１００ｂによって測定された下流に向けて伝播した超音波１０６の速度Ｖａと、予め設定された超音波１０６の速度の基準値Ｖｒｅｆ（理想的な速度Ｖの値等）との差分を算出し、その差分と閾値と比較してもよい。
【0082】
また、例えば、制御ユニット５４は、測定ユニット１００ａ，１００ｂによって測定された上流に向けて伝播した超音波１０８の速度Ｖｂと、予め設定された超音波１０８の速度の基準値Ｖｒｅｆとの差分を算出し、その差分と閾値と比較してもよい。これらの場合、Ｖｒｅｆは予め制御ユニット５４の記憶部５８に登録されるとよい。
【0083】
測定ユニット１００によって測定された値が許容範囲内である場合には、制御ユニット５４は加工室８０の内部の気体の流動が正常であると判定する。一方、測定ユニット１００によって測定された値が許容範囲から外れている場合には、制御ユニット５４は加工室８０の内部の気体の流動が異常であると判定する。
【0084】
加工室８０の内部の気体の流動が異常であると判定されると、制御ユニット５４は、表示ユニット５０及び報知ユニット５２に制御信号を出力し、表示ユニット５０及び報知ユニット５２にエラーを発信させる。例えば、表示ユニット５０は排気の異常を報知するメッセージや画像を表示する。また、報知ユニット５２は、排気の異常を報知する色で点灯し、又は、排気の異常を報知するパターンで点滅する。これにより、加工装置２で排気の異常が発生している旨がオペレーターに報知される。
【0085】
上記のように、制御ユニット５４は、ダクト９０を流れる気体の流速に対応する値に基づいて、ダクト９０の排気状態を監視する。そして、ダクト９０で気体の流動の異常が発生すると、表示ユニット５０又は報知ユニット５２によって排気状態の異常がオペレーターに報知される。
【0086】
本実施形態に係る加工装置２では、ダクト９０の内部を流れる気体の流速に対応する値を測定する測定ユニット１００ａ，１００ｂがダクト９０の外側に設けられる。そして、測定ユニット１００ａ，１００ｂによって測定された値に基づいて、ダクト９０の内部の気体の流動が正常であるか異常であるかが判定され、気体の流動が異常である場合には報知ユニット５２からエラーが発信される。
【0087】
加工室８０の排気に異常が発生したとき、ダクト９０の内部の気体の流動は直接的にこの異常の影響を受ける。その一方で、加工室８０の内部に配置された各種の機構が稼働することによるダクト９０の内部の気体の流動が受ける影響は極めて小さい。そのため、測定ユニット１００ａ，１００ｂで測定された値により、加工室８０に配設された各種の機構の稼働状況に影響されることなく加工室８０の排気の異常を迅速、高精度、かつ高感度に検出でき、オペレーターが排気の異常を速やかに認識することが可能となる。
【0088】
なお、上記の実施形態においては、加工室８０に接続されたダクト９０の排気状態が監視される例について説明したが、排気状態の監視対象となるダクト９０の接続先は、加工室８０に限定されない。例えば、加工室８０に代えて、又は加工室８０に加えて、被加工物１１の洗浄が行われる洗浄室に接続されたダクト９０の排気状態が監視されてもよい。
【0089】
図４は、被加工物１１の洗浄が行われる洗浄室（処理室）１１０を示す一部断面正面図である。洗浄室１１０は、加工装置２の基台４（図１参照）に形成された開口４ｃによって画定される処理室である。すなわち、洗浄室１１０は、開口４ｃの内壁によって囲まれた円柱状の領域に相当する。
【0090】
洗浄室１１０には、スピンナテーブル４４及び洗浄ユニット４６が収容されている。スピンナテーブル４４の上面は、水平方向（ＸＹ平面方向）と概ね平行に形成された平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面４４ａを構成している。保持面４４ａは、スピンナテーブル４４の内部に設けられた流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、スピンナテーブル４４の周囲には、被加工物１１を支持するフレーム１５を把持して固定する複数のクランプ１１２が設けられている。
【0091】
スピンナテーブル４４の下部は、スピンナテーブル４４をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源１１４に連結されている。回転駆動源１１４は、Ｚ軸方向に沿って配置された円筒状の出力軸（回転軸）１１６を備え、出力軸１１６をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。なお、回転駆動源１１４には、回転駆動源１１４をＺ軸方向に沿って昇降させる昇降機構（不図示）が連結されていてもよい。
【0092】
スピンナテーブル４４は、中空の円筒状に形成された液受け部材１１８に覆われている。液受け部材１１８は、スピンナテーブル４４及びクランプ１１２を囲むように配置された環状の外壁１１８ａと、外壁１１８ａの下端部から液受け部材１１８の半径方向内側に向かって突出する環状の底面１１８ｂと、底面１１８ｂの半径方向内側の端部から上方に向かって突出する環状の内壁１１８ｃとを備える。
【0093】
液受け部材１１８の内壁１１８ｃの内側の領域は、回転駆動源１１４の出力軸１１６が挿入される貫通孔１１８ｄに相当する。貫通孔１１８ｄに挿入された出力軸１１６の上端部に、スピンナテーブル４４の下面側が固定される。
【0094】
また、液受け部材１１８の内部には、内壁１１８ｃの上端部を覆う環状のカバー１２０が設けられている。カバー１２０は、回転駆動源１１４の出力軸１１６を囲み、貫通孔１１８ｄの出力軸１１６が設けられていない領域を塞ぐように配置される。カバー１２０は、液受け部材１１８の内部の液体が貫通孔１１８ｄを介して外部に流出することを防止する。また、液受け部材１１８の底部には、液受け部材１１８に貯留された洗浄液を排出する廃液口（不図示）が設けられている。
【0095】
洗浄ユニット４６は、Ｌ字状のアーム１２２と、アーム１２２の先端部に装着されたノズル１２４とを備える。ノズル１２４は、スピンナテーブル４４の保持面４４ａに向かって洗浄液を供給する。洗浄液としては、純水等の液体や、液体（純水等）と気体（エアー等）とが混合された混合流体等を用いることができる。
【0096】
洗浄ユニット４６のアーム１２２には、モータ等の回転駆動源１２６が接続されている。回転駆動源１２６によってアーム１２２を回転させることにより、ノズル１２４を、スピンナテーブル４４と重なる位置（供給位置）と、スピンナテーブル４４と重ならない位置（退避位置）とに位置付けることができる。
【0097】
加工ユニット２０ａ，２０ｂ（図１参照）によって加工された被加工物１１は、搬送ユニット（不図示）によってスピンナテーブル４４に搬送され、テープ１３（図１参照）を介してスピンナテーブル４４の保持面４４ａ上に配置される。この状態で、保持面４４ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１がテープ１３を介してスピンナテーブル４４によって吸引保持される。
【0098】
そして、被加工物１１を保持したスピンナテーブル４４を回転駆動源１１４によって回転させつつ、ノズル１２４から洗浄液を滴下して被加工物１１に供給する。これにより、洗浄液が被加工物１１の上面側を伝って流動し、被加工物１１に付着した異物（加工屑等）が洗い流される。
【0099】
なお、洗浄ユニット４６によって被加工物１１の洗浄が行われると、被加工物１１に供給された洗浄液や被加工物１１に付着している加工屑が、被加工物１１の回転によって飛散する。その結果、洗浄室１１０の内部は、加工屑の塵やミスト状の洗浄液を含む雰囲気で満たされる。そのため、被加工物１１の洗浄中は、洗浄室１１０の内部が排気される。
【0100】
具体的には、洗浄室１１０の内部には、ダクト口１２８が設けられている。ダクト口１２８には、洗浄室１１０の内部の気体を排出するダクト１３０の一端側が接続される。また、ダクト１３０の他端側は、ダクト１３０を介して洗浄室１１０内の気体を吸引する排気装置（排気設備）１３２に接続される。
【0101】
ダクト１３０の内部には、洗浄室１１０からダクト１３０を介して排気装置１３２に向かう気流を発生させるファン１３４が設けられている。排気装置１３２を稼働させつつファン１３４を回転させると、洗浄室１１０の内部に残存する加工屑の塵やミスト状の洗浄液が、洗浄室１１０内の雰囲気とともにダクト１３０に吸い込まれて除去される。
【0102】
そして、洗浄室１１０に接続されたダクト１３０には、図３に示す通り、ダクト１３０を流れる気体の流速に対応する値を測定する測定ユニット１００ａ，１００ｂが設けられる。そして、測定ユニット１００ａ，１００ｂは、測定した値を制御ユニット５４（図１参照）に出力する。
【0103】
制御ユニット５４は、洗浄室１１０に接続されたダクト１３０に設けられた測定ユニット１００ａ，１００ｂ（第２の測定ユニット）によって測定された値と閾値（第２の閾値）とを比較することにより、洗浄室１１０の内部の気体の流動が正常であるか異常であるかを判定する。この判定の手法は、加工室８０（図２参照）に接続されたダクト９０に設けられた測定ユニット１００ａ，１００ｂ（第１の測定ユニット）によって測定された値が制御ユニット５４に入力された場合と同様である。
【0104】
そして、ダクト１３０の気体の流動が異常であると判定されると、制御ユニット５４は、表示ユニット５０及び報知ユニット５２に制御信号を出力し、表示ユニット５０及び報知ユニット５２にエラーを発信させる。
【0105】
測定ユニット１００ａ，１００ｂをダクト９０（第１のダクト）及びダクト１３０（第２のダクト）にそれぞれ設置した場合には、各測定ユニット１００ａ，１００ｂによって測定された値と、対応する閾値（第１の閾値、第２の閾値）と、が比較される。そして、ダクト９０及びダクト１３０の少なくとも一方で気体の流動が異常であると判定されると、表示ユニット５０及び報知ユニット５２からエラーが発信される。
【0106】
この場合、ダクト９０（第１のダクト）に接続された排気装置９２（第１の排気装置）と、ダクト１３０（第２のダクト）に接続された排気装置１３２（第２の排気装置）と、のいずれかの調整が必要となる。そこで、例えば表示ユニット５０には、排気の異常が発生している処理室を特定する情報（処理室の名称、位置等）が表示される。
【0107】
また、上記の実施形態では、被加工物１１に切削加工を施す切削装置の排気状態が判定される例について説明したが、測定ユニット１００ａ，１００ｂを用いた排気状態の判定が行われる加工装置の種類に制限はない。
【0108】
切削装置以外の加工装置は、例えば、複数の研削砥石を備える研削ホイールで被加工物１１を研削する加工ユニット（研削ユニット）を備える研削装置、または、研磨パッドで被加工物１１を研磨する加工ユニット（研磨ユニット）を備える研磨装置でもよい。または、レーザービームの照射によって被加工物１１を加工する加工ユニット（レーザー照射ユニット）を備えるレーザー加工装置でもよい。
【0109】
上記の各種の加工装置も、被加工物１１の加工が実施される加工室や、被加工物１１の洗浄が実施される洗浄室を備えていることがある。この場合には、その加工室や洗浄室の内部に測定ユニット１００ａ，１００ｂを設けることにより、加工装置２と同様に排気状態の判定を実施できる。
【0110】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【0111】
１１ 被加工物
１３ テープ
１５ フレーム
２ 加工装置（切削装置）
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ カセット支持台
８ カセット
１０ 移動ユニット（移動機構）
１２ 移動テーブル
１４ 防塵防滴カバー
１６ チャックテーブル（保持テーブル）
１６ａ 保持面
１８ クランプ
２０ａ，２０ｂ 加工ユニット（切削ユニット）
２２ 支持構造
２４ａ，２４ｂ 移動ユニット（移動機構）
２６ ガイドレール
２８ａ，２８ｂ 移動プレート
３０ａ，３０ｂ ボールねじ
３２ パルスモータ
３４ａ，３４ｂ ガイドレール
３６ａ，３６ｂ 移動プレート
３８ａ，３８ｂ ボールねじ
４０ パルスモータ
４２ 撮像ユニット
４４ スピンナテーブル（チャックテーブル）
４４ａ 保持面
４６ 洗浄ユニット
４８ カバー
５０ 表示ユニット（表示部、表示装置）
５２ 報知ユニット（報知部、報知装置）
５４ 制御ユニット（制御部、制御装置）
５６ 演算部
５８ 記憶部
６０ 切削ブレード
６２ ブレードカバー
６４ 接続部
６６ ノズル
６８ 接続部
７０ ノズル
８０ 加工室（処理室）
８０ａ 上壁
８０ｂ 側壁
８０ｃ 開口
８２ 処理空間
８２ａ 加工領域
８２ｂ 搬送領域
８４ 保護カバー
８６ 仕切部材
８６ａ 開口
８８ ダクト口
９０ ダクト
９２ 排気装置（排気設備）
９４ ファン
１００ａ，１００ｂ 測定ユニット
１０２ 送波器
１０４ 受波器
１０６ 超音波
１１０ 洗浄室（処理室）
１１２ クランプ
１１４ 回転駆動源
１１６ 出力軸（回転軸）
１１８ 液受け部材
１１８ａ 外壁
１１８ｂ 底面
１１８ｃ 内壁
１１８ｄ 貫通孔
１２０ カバー
１２２ アーム
１２４ ノズル
１２６ 回転駆動源
１２８ ダクト口
１３０ ダクト
１３２ 排気装置（排気設備）
１３４ ファン
１３ テープ
１５ フレーム
２ 加工装置（切削装置）
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ カセット支持台
８ カセット
１０ 移動ユニット（移動機構）
１２ 移動テーブル
１４ 防塵防滴カバー
１６ チャックテーブル（保持テーブル）
１６ａ 保持面
１８ クランプ
２０ａ，２０ｂ 加工ユニット（切削ユニット）
２２ 支持構造
２４ａ，２４ｂ 移動ユニット（移動機構）
２６ ガイドレール
２８ａ，２８ｂ 移動プレート
３０ａ，３０ｂ ボールねじ
３２ パルスモータ
３４ａ，３４ｂ ガイドレール
３６ａ，３６ｂ 移動プレート
３８ａ，３８ｂ ボールねじ
４０ パルスモータ
４２ 撮像ユニット
４４ スピンナテーブル（チャックテーブル）
４４ａ 保持面
４６ 洗浄ユニット
４８ カバー
５０ 表示ユニット（表示部、表示装置）
５２ 報知ユニット（報知部、報知装置）
５４ 制御ユニット（制御部、制御装置）
５６ 演算部
５８ 記憶部
６０ 切削ブレード
６２ ブレードカバー
６４ 接続部
６６ ノズル
６８ 接続部
７０ ノズル
８０ 加工室（処理室）
８０ａ 上壁
８０ｂ 側壁
８０ｃ 開口
８２ 処理空間
８２ａ 加工領域
８２ｂ 搬送領域
８４ 保護カバー
８６ 仕切部材
８６ａ 開口
８８ ダクト口
９０ ダクト
９２ 排気装置（排気設備）
９４ ファン
１００ａ，１００ｂ 測定ユニット
１０２ 送波器
１０４ 受波器
１０６ 超音波
１１０ 洗浄室（処理室）
１１２ クランプ
１１４ 回転駆動源
１１６ 出力軸（回転軸）
１１８ 液受け部材
１１８ａ 外壁
１１８ｂ 底面
１１８ｃ 内壁
１１８ｄ 貫通孔
１２０ カバー
１２２ アーム
１２４ ノズル
１２６ 回転駆動源
１２８ ダクト口
１３０ ダクト
１３２ 排気装置（排気設備）
１３４ ファン
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】