発明の名称 半導体装置
出願人 ラピスセミコンダクタ株式会社 (識別番号 308033711)
特許公開件数ランキング 968 位(23件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 2318 位(6件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2023-181239
公報発行日 2023年12月21
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-181239
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