(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023181852
(43)【公開日】2023-12-25
(54)【発明の名称】加工装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20231218BHJP
B23K 26/00 20140101ALI20231218BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 B
B23K26/00 P
B23K26/00 Q
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022095216
(22)【出願日】2022-06-13
(71)【出願人】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】重松 孝一
(72)【発明者】
【氏名】築地 修一郎
【テーマコード（参考）】
4E168
5F063
【Ｆターム（参考）】
4E168AD02
4E168AD18
4E168CA00
4E168CA06
4E168CB07
4E168CB23
4E168HA01
4E168JA12
4E168JA13
4E168KA15
5F063AA48
5F063BA33
5F063BA34
5F063BA43
5F063BA45
5F063BA47
5F063CA06
5F063CB06
5F063DD26
5F063DD31
5F063DE12
5F063DE17
5F063DE23
5F063DE31
(57)【要約】
【課題】生産性の低下を抑制しつつ、信頼性の高い加工状態情報を取得することが可能な加工装置を提供すること。
【解決手段】加工装置１は、被加工物２００を保持する保持ユニット１０と、保持ユニット１０に保持された被加工物２００にレーザー加工を施すレーザービーム照射ユニット２０と、保持ユニット１０とレーザービーム照射ユニット２０とを相対的に移動させる移動ユニット３０と、各構成要素を制御する制御ユニット１００と、被加工物２００の加工状態を測定する加工状態測定ユニット５０を備え、制御ユニット１００は、加工状態測定ユニット５０によって被加工物２００の加工状態情報を取得するとともに、加工状態情報を取得している間に発生している振動に関する振動情報を取得し、取得した加工状態情報と振動情報とを紐づけて記憶する。
【選択図】図１
【解決手段】加工装置１は、被加工物２００を保持する保持ユニット１０と、保持ユニット１０に保持された被加工物２００にレーザー加工を施すレーザービーム照射ユニット２０と、保持ユニット１０とレーザービーム照射ユニット２０とを相対的に移動させる移動ユニット３０と、各構成要素を制御する制御ユニット１００と、被加工物２００の加工状態を測定する加工状態測定ユニット５０を備え、制御ユニット１００は、加工状態測定ユニット５０によって被加工物２００の加工状態情報を取得するとともに、加工状態情報を取得している間に発生している振動に関する振動情報を取得し、取得した加工状態情報と振動情報とを紐づけて記憶する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
被加工物を保持する保持ユニットと、
該保持ユニットに保持された被加工物に加工を施す加工ユニットと、
該保持ユニットと該加工ユニットとを相対的に移動させる移動ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備えた加工装置であって、
被加工物の加工状態を測定する加工状態測定ユニットを更に備え、
該制御ユニットは、
該加工状態測定ユニットによって被加工物の加工状態情報を取得するとともに、該加工状態情報を取得している間に発生している振動に関する振動情報を取得し、取得した加工状態情報と振動情報とを紐づけて記憶することを特徴とする、加工装置。
該保持ユニットに保持された被加工物に加工を施す加工ユニットと、
該保持ユニットと該加工ユニットとを相対的に移動させる移動ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備えた加工装置であって、
被加工物の加工状態を測定する加工状態測定ユニットを更に備え、
該制御ユニットは、
該加工状態測定ユニットによって被加工物の加工状態情報を取得するとともに、該加工状態情報を取得している間に発生している振動に関する振動情報を取得し、取得した加工状態情報と振動情報とを紐づけて記憶することを特徴とする、加工装置。
【請求項2】
該振動情報は、加工装置の動作状況であることを特徴とする、請求項１に記載の加工装置。
【請求項3】
該振動情報は、振動測定ユニットにより取得された振動データであることを特徴とする、請求項１に記載の加工装置。
【請求項4】
該制御ユニットは、取得した振動情報が所定の動作状況であると判断した場合、加工状態情報の再取得を行うことを特徴とする、請求項２に記載の加工装置。
【請求項5】
該制御ユニットは、取得した振動情報から振動値が許容値以上であると判断した場合、加工状態情報の再取得を行うことを特徴とする、請求項３に記載の加工装置。
【請求項6】
該制御ユニットは、
振動がない状態で取得した加工状態情報と、振動がある状態で取得した加工状態情報と、の相関関係を予め記憶しておき、
該相関関係に基づいて、新たに取得した加工状態情報を振動がない状態で取得した加工状態情報へと補正することを特徴とする、
請求項１に記載の加工装置。
振動がない状態で取得した加工状態情報と、振動がある状態で取得した加工状態情報と、の相関関係を予め記憶しておき、
該相関関係に基づいて、新たに取得した加工状態情報を振動がない状態で取得した加工状態情報へと補正することを特徴とする、
請求項１に記載の加工装置。
【請求項7】
該制御ユニットは、
被加工物の加工状態情報から加工結果の良否を判定する判定基準を設定可能に構成され、
該判定基準は、
該加工状態情報に紐づけられた振動情報における振動の程度によって変動可能に構成されることを特徴とする、
請求項１に記載の加工装置。
被加工物の加工状態情報から加工結果の良否を判定する判定基準を設定可能に構成され、
該判定基準は、
該加工状態情報に紐づけられた振動情報における振動の程度によって変動可能に構成されることを特徴とする、
請求項１に記載の加工装置。
【請求項8】
該加工状態測定ユニットは、
互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向において３次元で被加工物を測定する３次元測定ユニットであることを特徴とする、請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の加工装置。
互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向において３次元で被加工物を測定する３次元測定ユニットであることを特徴とする、請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、加工装置に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体デバイスを製造するための加工方法として、ウエーハに対して吸収性を有するレーザービームをストリートに沿って照射することで材料をアブレーションさせて加工溝を形成し、この加工溝に沿ってブレーキングすることでウエーハを割断して個々のチップへと分割する方法等、種々の方法が知られている。
【0003】
上述のような加工を行う加工装置においては、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の撮像手段によって加工溝の状態を撮像し、加工溝の位置ずれやチッピング（欠け）等の加工異常がないか等を確認している（例えば、特許文献１参照）。
【0004】
また、加工溝の深さや断面形状、デブリの体積など、より詳細な情報（加工情報ともいう）を得るための３次元測定手段を備えた加工装置も提案されている（例えば、特許文献２及び特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開平５－３２６７００号公報
【特許文献2】特開２０１０－２７１２５２号公報
【特許文献3】特開２０１５－８８５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところが、加工装置の稼働中に前述した加工状態情報を取得しようとすると、加工装置の稼働状況によっては振動の影響を受けて精度の悪い情報しか取得できなくなってしまう。こうした振動の影響は、高倍率で撮像を行う場合や、３次元で高精度な測定を行う際にはより顕著に表れる。
【0007】
従って、取得した加工状態情報が正確なものか判断できないという問題があり、また、正確な加工状態情報を得るためには他の動作を止めて再度撮像や測定を行う必要が生じるため、生産性が低下するという問題も存在していた。
【0008】
本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その目的は、生産性の低下を抑制しつつ、信頼性の高い加工状態情報を取得することが可能な加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持ユニットと、該保持ユニットに保持された被加工物に加工を施す加工ユニットと、該保持ユニットと該加工ユニットとを相対的に移動させる移動ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備えた加工装置であって、被加工物の加工状態を測定する加工状態測定ユニットを更に備え、該制御ユニットは、該加工状態測定ユニットによって被加工物の加工状態情報を取得するとともに、該加工状態情報を取得している間に発生している振動に関する振動情報を取得し、取得した加工状態情報と振動情報とを紐づけて記憶することを特徴とする。
【0010】
前記加工装置において、該振動情報は、加工装置の動作状況でも良い。
【0011】
前記加工装置において、該振動情報は、振動測定ユニットにより取得された振動データでも良い。
【0012】
前記加工装置において、該制御ユニットは、取得した振動情報が所定の動作状況であると判断した場合、加工状態情報の再取得を行っても良い。
【0013】
前記加工装置において、該制御ユニットは、取得した振動情報から振動値が許容値以上であると判断した場合、加工状態情報の再取得を行っても良い。
【0014】
前記加工装置において、該制御ユニットは、振動がない状態で取得した加工状態情報と、振動がある状態で取得した加工状態情報と、の相関関係を予め記憶しておき、該相関関係に基づいて、新たに取得した加工状態情報を振動がない状態で取得した加工状態情報へと補正しても良い。
【0015】
前記加工装置において、該制御ユニットは、被加工物の加工状態情報から加工結果の良否を判定する判定基準を設定可能に構成され、該判定基準は、該加工状態情報に紐づけられた振動情報における振動の程度によって変動可能に構成されても良い。
【0016】
前記加工装置において、該加工状態測定ユニットは、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向において３次元で被加工物を測定する３次元測定ユニットでも良い。
【発明の効果】
【0017】
本発明は、生産性の低下を抑制しつつ、信頼性の高い加工状態情報を取得することが可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【発明を実施するための形態】
【0019】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【0020】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。実施形態１に係る図１に示された加工装置１は、被加工物２００にレーザービーム２１を照射するレーザー加工装置である。
本発明の実施形態１に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。実施形態１に係る図１に示された加工装置１は、被加工物２００にレーザービーム２１を照射するレーザー加工装置である。
【0021】
（被加工物）
実施形態１に係る加工装置１の加工対象の被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板２０１とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物２００は、図１に示すように、表面２０２に互いに交差する分割予定ライン２０３が複数設定され、分割予定ライン２０３によって区画された領域にデバイス２０４が形成されている。
実施形態１に係る加工装置１の加工対象の被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板２０１とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物２００は、図１に示すように、表面２０２に互いに交差する分割予定ライン２０３が複数設定され、分割予定ライン２０３によって区画された領域にデバイス２０４が形成されている。
【0022】
デバイス２０４は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、又はメモリ（半導体記憶装置）である。
【0023】
実施形態１において、被加工物２００は、図１に示すように、被加工物２００の外径よりも大径な円板状でかつ外縁部に環状フレーム２１０が貼着された粘着テープ２０９が表面２０２の裏側の裏面２０５に貼着されて、環状フレーム２１０の開口内に支持される。被加工物２００は、分割予定ライン２０３にレーザービーム２１が照射されるなどして、個々のデバイス２０４に分割される。
【0024】
図１に示された加工装置１は、被加工物２００の表面２０２から被加工物２００を構成する基板２０１に対して吸収性を有する波長のパルス状のレーザービーム２１の集光点を表面２０２に設定して、レーザービーム２１を分割予定ライン２０３に沿って照射して、被加工物２００にアブレーション加工を施して、被加工物２００の分割予定ライン２０３に分割予定ライン２０３に沿った図１に破線で示す加工溝２０８（加工痕に相当）を形成するレーザー加工装置である。
【0025】
加工装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持する保持ユニット１０と、レーザービーム照射ユニット２０と、移動ユニット３０と、撮像ユニット４０と、図示しないカセットエレベータと、図示しない保護膜形成洗浄ユニットと、図示しない搬送ユニットと、制御ユニット１００とを備える。
【0026】
保持ユニット１０は、被加工物２００を水平方向と平行な保持面１１で保持する。保持面１１は、ポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。保持ユニット１０は、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１上に載置された被加工物２００を吸引保持する。保持ユニット１０の周囲には、被加工物２００を開口内に支持する環状フレーム２１０を挟持するクランプ部１２が複数配置されている。
【0027】
また、保持ユニット１０は、移動ユニット３０の回転移動ユニット３３により保持面１１に対して直交しかつ鉛直方向と平行なＺ軸方向と平行な軸心回りに回転される。保持ユニット１０は、回転移動ユニット３３とともに、移動ユニット３０のＸ軸移動ユニット３１により水平方向と平行なＸ軸方向に移動されかつＹ軸移動ユニット３２により水平方向と平行でかつＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動される。保持ユニット１０は、移動ユニット３０によりレーザービーム照射ユニット２０の下方の加工領域と、レーザービーム照射ユニット２０の下方から離れて被加工物２００が搬入、搬出される搬入出領域とに亘って移動される。
【0028】
移動ユニット３０は、保持ユニット１０とレーザービーム照射ユニット２０が照射するレーザービーム２１の集光点とをＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及びＺ軸方向と平行な軸心回りに相対的に移動させるものである。Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、互いに直交し、かつ保持面１１（即ち水平方向）と平行な方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する方向である。
【0029】
移動ユニット３０は、保持ユニット１０をＸ軸方向に移動させる加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット３１と、保持ユニット１０をＹ軸方向に移動させる割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット３２と、保持ユニット１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット３３と、レーザービーム照射ユニット２０のレーザービーム２１の集光点をＺ軸方向に移動させるＺ軸移動ユニット３４とを備えている。
【0030】
Ｙ軸移動ユニット３２は、保持ユニット１０と、レーザービーム照射ユニット２０のレーザービーム２１の集光点とをＹ軸方向に相対的に移動する割り出し送りユニットである。実施形態１では、Ｙ軸移動ユニット３２は、加工装置１の装置本体２上に設置されている。Ｙ軸移動ユニット３２は、Ｘ軸移動ユニット３１を支持した移動プレート５をＹ軸方向に移動自在に支持している。
【0031】
Ｘ軸移動ユニット３１は、保持ユニット１０と、レーザービーム照射ユニット２０のレーザービーム２１の集光点とをＸ軸方向に相対的に移動する加工送りユニットである。Ｘ軸移動ユニット３１は、移動プレート５上に設置されている。Ｘ軸移動ユニット３１は、保持ユニット１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット３３を支持した第２移動プレート６をＸ軸方向に移動自在に支持している。第２移動プレート６は、回転移動ユニット３３、保持ユニット１０を支持している。回転移動ユニット３３は、保持ユニット１０を支持している。
【0032】
Ｚ軸移動ユニット３４は、保持ユニット１０と、レーザービーム照射ユニット２０のレーザービーム２１の集光点とをＺ軸方向に相対的に移動する送りユニットである。Ｚ軸移動ユニット３４は、装置本体２から立設した立設壁３に設置されている。Ｚ軸移動ユニット３４は、レーザービーム照射ユニット２０の後述する集光レンズ等を先端に配置した支持柱４をＺ軸方向に移動自在に支持している。
【0033】
Ｘ軸移動ユニット３１、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３４は、軸心回りに回転自在に設けられかつ軸心回りに回転されると移動プレート５，６又は支持柱４をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動させる周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ、移動プレート５，６又は支持柱４をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。回転移動ユニット３３は、保持ユニット１０を軸心回りに回転するモータ等を備える。
【0034】
また、加工装置１は、保持ユニット１０のＸ軸方向の位置を検出するための図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、保持ユニット１０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、支持柱４のＺ軸方向の位置を検出するための図示しないＺ軸方向位置検出ユニットを備える。各位置検出ユニットは、検出結果を制御ユニット１００に出力する。
【0035】
レーザービーム照射ユニット２０は、保持ユニット１０の保持面１１に保持された被加工物２００に対してパルス状のレーザービーム２１を集光して照射し、被加工物２００にレーザー加工（加工に相当）を施す加工ユニットである。実施形態１では、レーザービーム照射ユニット２０の一部は、図１に示すように、装置本体２から立設した立設壁３に設置されたＺ軸移動ユニット３４により支持された支持柱４の先端に配置されている。
【0036】
レーザービーム照射ユニット２０は、パルス状のレーザービーム２１を出射するレーザー発振器と、レーザー発振器から出射したレーザービーム２１を集光して被加工物２００に照射する集光器である集光レンズとを備える。実施形態１では、レーザービーム照射ユニット２０は、保持ユニット１０に保持された被加工物２００に対して、被加工物２００の基板２０１が吸収性を有する波長のレーザービーム２１を照射して、被加工物２００にアブレーション加工を施す。
【0037】
撮像ユニット４０は、保持ユニット１０に保持された被加工物２００を撮像するものである。撮像ユニット４０は、対物レンズがＺ軸方向に対向するものを撮像するＣＣＤ（Charge Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子等の撮像素子を備えている。実施形態１では、撮像ユニット４０は、図１に示すように、支持柱４の先端に配置されて、対物レンズがレーザービーム照射ユニット２０の集光レンズとＸ軸方向に沿って並ぶ位置に配置されている。
【0038】
撮像ユニット４０は、撮像素子が撮像した画像を取得し、取得した画像を制御ユニット１００に出力する。また、撮像ユニット４０は、保持ユニット１０の保持面１１に保持された被加工物２００を撮像して、被加工物２００とレーザービーム照射ユニット２０との位置合わせを行うアライメントを遂行するための画像を取得し、取得した画像を制御ユニット１００に出力する。
【0039】
また、加工装置１は、図１に示すように、加工状態測定ユニット５０を備える。次に、加工状態測定ユニット５０を説明する。図２は、図１に示された加工装置の加工状態測定ユニットが取得した被加工物の加工状態情報の一例を示す図である。加工状態測定ユニット５０は、保持ユニット１０に保持された被加工物２００の加工状態である加工溝２０８に関する情報を測定するものである。
【0040】
実施形態１において、加工状態測定ユニット５０は、撮像ユニット４０のＸ軸方向の隣りに配置されて、レーザービーム照射ユニット２０の集光レンズ及び撮像ユニット４０の対物レンズとＸ軸方向に沿って並ぶ位置に配置されている。実施形態１において、加工状態測定ユニット５０は、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向において３次元で被加工物２００の加工溝２０８の形状（加工溝２０８に関する情報即ち加工情報に相当し、以下、図２に例示された加工状態情報５１と記す）を測定する３次元測定ユニットである。
【0041】
即ち、実施形態１において、加工状態測定ユニット５０が加工溝２０８の形状を測定して取得した図２に例示された加工状態情報５１は、被加工物２００の加工溝２０８を含み加工溝２０８周囲の３次元の形状を示す情報である。なお、実施形態１では、加工状態測定ユニット５０は、加工状態情報５１として被加工物２００の加工溝２０８を含み加工溝２０８周囲の３次元の形状を測定する３次元測定ユニットであるが、本発明では、これに限定されることなく、加工状態情報５１として被加工物２００の加工溝２０８を含み加工溝２０８周囲のＸ軸方向とＹ軸方向との双方に平行な２次元の形状を示す情報（即ち、２次元画像）を取得するものでも良い。
【0042】
実施形態１では、加工状態測定ユニット５０は、周知のレーザー顕微鏡、又はラインセンサにより構成される。しかしながら、本発明では、加工状態測定ユニット５０は、２次元画像を取得する周知の顕微鏡により構成されても良い。
【0043】
また、実施形態１では、加工状態情報５１は、被加工物２００の加工溝２０８を含み加工溝２０８周囲の３次元の形状を示す情報であるので、加工溝２０８の表面２０２における最小の幅、加工溝２０８の表面２０２における最大の幅、加工溝２０８の底面の幅、加工溝２０８の表面２０２から底面寄りに所定距離の位置の幅、加工溝２０８の平均深さ、加工溝２０８の最大深さ、加工溝２０８の最小深さ、加工溝２０８の底面の表面粗さを含んでいる。即ち、本発明では、加工状態情報５１は、加工溝２０８の表面２０２における最小の幅、加工溝２０８の表面２０２における最大の幅、加工溝２０８の底面の幅、加工溝２０８の表面２０２から底面世寄りに所定距離の位置の幅、加工溝２０８の平均深さ、加工溝２０８の最大深さ、加工溝２０８の最小深さ、加工溝２０８の底面の表面粗さのうち少なくとも一つを含んでいれば良い。
【0044】
カセットエレベータは、加工前後の被加工物２００を複数収容するカセットを設置するものである。カセットエレベータは、被加工物２００を複数枚収容するカセットをＺ軸方向に移動させる。保護膜形成洗浄ユニットは、加工前の被加工物２００の表面２０２に水溶性樹脂を塗布して、被加工物２００の表面２０２に保護膜を形成するとともに、加工後の被加工物２００の表面２０２を洗浄して表面２０２から保護膜を除去するものである。なお、水溶性樹脂は、例えば、ポリビニルアルコール（polyvinyl alcohol：ＰＶＡ）、又はポリビニルピロリドン（Polyvinylpyrrolidone：ＰＶＰ）等により構成される。搬送ユニットは、カセットから加工前の被加工物２００を搬出し、保護膜形成洗浄ユニットと保持ユニット１０に順に搬送するとともに、加工後の被加工物２００を保持ユニット１０から保護膜形成洗浄ユニットに搬送し、洗浄後の被加工物２００をカセット内に搬入するものである。
【0045】
制御ユニット１００は、加工装置１の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力して、制御ユニット１００の機能を実現する。
【0046】
また、加工装置１は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示手段である表示ユニット１１０と、オペレータが加工条件などを入力する際に用いる入力手段である入力ユニット１２０と、図示しない報知ユニット等を備えている。表示ユニット１１０、入力ユニット１２０及び報知ユニットは、制御ユニット１００に接続している。入力ユニット１２０は、表示ユニット１１０に設けられたタッチパネルにより構成される。報知ユニットは、音と光と表示ユニット１１０上のメッセージとのうち少なくともいずれかを発して、オペレータに報知する。
【0047】
また、制御ユニット１００は、図１に示すように、加工制御部１０１と、情報取得部１０２と、記憶部１０３とを備える。なお、図３は、図１に示された加工装置１の制御ユニットの情報取得部が取得し記憶部に記憶する加工状態振動情報を示す図である。
【0048】
加工制御部１０１は、加工装置１の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１の各構成要素に実施させるものである。情報取得部１０２は、加工状態測定ユニット５０によって被加工物２００の加工状態情報５１を取得するとともに、加工状態情報５１を取得している間に発生している加工装置１の振動に関する振動情報を取得し、取得した加工状態情報５１と振動情報とを紐づけて、図３に示す加工状態振動情報３００として記憶部１０３に記憶するものである。
【0049】
実施形態１では、情報取得部１０２は、加工状態測定ユニット５０によって被加工物２００の加工状態情報５１を取得するとともに、加工状態測定ユニット５０が加工状態情報５１の取得を開始した時点の振動情報である加工装置１の動作状況３０１を加工制御部１０１から取得する。実施形態１では、情報取得部１０２は、加工状態測定ユニット５０により取得した加工状態情報５１と、加工制御部１０１から取得した振動情報である加工装置１の動作状況３０１とを１対１で紐づけて、図３に示すように、加工状態振動情報３００として記憶部１０３に記憶する。
【0050】
こうして、実施形態１では、振動情報は、加工装置１の動作状況３０１である。なお、図３に示された加工状態振動情報３００は、振動情報である加工装置１の動作状況３０１として、保護膜形成洗浄ユニットの被加工物２００の洗浄中、保護膜形成洗浄ユニットの被加工物２００の保護膜形成中、搬送ユニットの被加工物２００の搬送中を示している。
【0051】
また、情報取得部１０２は、加工制御部１０１から取得した振動情報である加工装置１の動作状況３０１が予め定められた所定の動作状況３０２であるか否かを判断する。なお、所定の動作状況３０２とは、所定の動作状況３０２以外の動作状況３０１よりも加工状態測定ユニット５０の振動の振幅が大きく、加工状態測定ユニット５０により取得した加工状態情報５１の信頼性が低下する加工装置１の動作状況３０１である。なお、実施形態１において、所定の動作状況３０２とは、例えば、保護膜形成洗浄ユニットの被加工物２００の洗浄中、又は保護膜形成洗浄ユニットの被加工物２００の保護膜形成中であるが、本発明では、これらに限定されない。
【0052】
情報取得部１０２は、加工制御部１０１から取得した振動情報である加工装置１の動作状況３０１が予め定められた所定の動作状況３０２であると判断すると、加工状態測定ユニット５０による加工状態情報５１の再取得を行う。なお、加工状態測定ユニット５０による加工状態情報５１の再取得は、加工制御部１０１から取得した加工装置１の動作状況３０１が所定の動作状況３０２以外の動作状況３０１になってから実施しても良く、加工状態測定ユニット５０により加工状態情報５１を取得した加工溝２０８の隣りの加工溝２０８の加工状態情報５１を加工状態測定ユニット５０で取得することで実施しても良く、加工状態測定ユニット５０により加工状態情報５１を取得した加工溝２０８と同一の加工溝２０８の加工状態情報５１を加工状態測定ユニット５０で取得することで実施しても良い。
【0053】
記憶部１０３は、加工状態振動情報３００を記憶するものである。
【0054】
なお、加工制御部１０１及び情報取得部１０２の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施することにより実現される。記憶部１０３の機能は、前述した記憶装置により実現される。
【0055】
次に、前述した構成の加工装置１の加工動作を説明する。加工装置１は、制御ユニット１００がオペレータにより入力された加工条件を受け付けて登録し、被加工物２００が複数収容したカセットがカセットエレベータに設置される。加工装置１は、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始する。加工動作では、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０１が搬送ユニットを制御してカセットから被加工物２００を１枚取り出させ、粘着テープ２０９を介して搬入出領域に位置付けられた保持ユニット１０の保持面１１に被加工物２００を載置される。
【0056】
加工動作では、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０１が保持ユニット１０の保持面１１に粘着テープ２０９を介して被加工物２００を吸引保持するとともに、クランプ部１２に環状フレーム２１０を挟持させる。加工動作では、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０１が移動ユニット３０を制御して保持ユニット１０を加工領域に移動し、撮像ユニット４０で保持ユニット１０に吸引保持された被加工物２００を撮像して画像を取得し、レーザービーム照射ユニット２０の集光点と分割予定ライン２０３とを位置合わせするアライメントを遂行する。
【0057】
加工動作では、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０１がＺ軸移動ユニット３４を制御して、レーザービーム照射ユニット２０の集光点が被加工物２００の分割予定ライン２０３の表面２０２に形成される位置にレーザービーム照射ユニット２０の集光レンズを位置付ける。加工動作では、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０１が移動ユニット３０を制御して、保持ユニット１０とレーザービーム照射ユニット２０の集光点とを分割予定ライン２０３に沿って相対的に移動させながら被加工物２００の分割予定ライン２０３に基板２０１の表面２０２側からパルス状のレーザービーム２１を照射する。
【0058】
実施形態１において、加工動作では、加工装置１は、レーザービーム２１が被加工物２００の基板２０１に対して吸収性を有する波長を有しているために、被加工物２００の分割予定ライン２０３にアブレーション加工を施して、表面２０２から凹の加工溝２０８を形成する。実施形態１において、加工動作では、加工装置１は、全ての分割予定ライン２０３に沿ってレーザービーム２１を照射すると、レーザービーム２１の照射を停止し、保持ユニット１０を搬入出領域に移動する。加工動作では、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０１が保持ユニット１０を搬入出領域に位置づけ、保持ユニット１０の被加工物２００の吸引保持を停止し、クランプ部１２の環状フレーム２１０の挟持を解除して、搬送ユニットを制御して加工後の被加工物２００を保持ユニット１０から保護膜形成洗浄ユ二ットに搬送させる。
【0059】
実施形態１において、加工動作では、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０１が洗浄後の被加工物２００を搬送ユニットに搬送させて、カセット内に搬入させる。実施形態１において、加工装置１は、カセット内の被加工物２００に１枚ずつ順にレーザー加工を施して、カセット内の全ての被加工物２００にレーザー加工を施すと加工動作を終了する。
【0060】
また、加工装置１は、加工動作中では、所定のタイミングにおいて、レーザービーム２１の照射を一時中断して、以下のカーフチェックを実施する。なお、所定のタイミングとは、所定の数の分割予定ライン２０３にレーザー加工を施す毎等である。カーフチェックでは、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０１が移動ユニット３０を制御して、保持ユニット１０を移動させて、保持ユニット１０に保持した被加工物２００の加工条件等で定められた所定の位置の加工溝２０８を撮像ユニット４０の下方に位置付ける。カーフチェックでは、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０１が撮像ユニット４０に被加工物２００の所定の位置を撮像させ、撮像ユニット４０が取得した画像から加工溝２０８を検出し、加工溝２０８の幅、加工溝２０８の分割予定ライン２０３に対する相対的な位置、加工溝２０８の両縁に形成される欠け（チッピングともいう）の数及び大きさ等を検出する。
【0061】
カーフチェックでは、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０１が加工溝２０８の幅、加工溝２０８の分割予定ライン２０３に対する相対的な位置、加工溝２０８の両縁に形成される欠け（チッピングともいう）の数及び大きさ等が予め定められた許容範囲内に含まれるか否かを判断し、許容範囲内に含まれないと判断すると、報知ユニットを動作させて、加工動作を終了する。また、カーフチェックでは、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０１が加工溝２０８の幅、加工溝２０８の分割予定ライン２０３に対する相対的な位置、加工溝２０８の両縁に形成される欠け（チッピングともいう）の数及び大きさ等が予め定められた許容範囲内に含まれると判断すると、加工動作を再開する。なお、再開後の加工動作では、加工装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０１が直前のカーフチェックで取得した加工溝２０８の分割予定ライン２０３に対する相対的な位置に基づいて、加工溝２０８が分割予定ライン２０３の幅方向の中央等の予め定められた所定の位置に形成されるように、レーザービーム照射ユニット２０の集光点の被加工物２００の分割予定ライン２０３に対する相対的な位置を調整する。
【0062】
また、実施形態１では、加工装置１は、カーフチェックを終了し、加工動作を再開する前に、加工状態振動情報３００を取得する。加工状態振動情報３００を取得する際には、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が移動ユニット３０を制御して、保持ユニット１０を移動させて、保持ユニット１０に保持した被加工物２００の加工条件等で定められた所定の位置の加工溝２０８を加工状態測定ユニット５０の下方に位置付ける。加工状態振動情報３００を取得する際には、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が加工状態測定ユニット５０によって被加工物２００の加工状態情報５１を取得するとともに、加工状態情報５１を取得している間に発生している加工装置１の振動に関する振動情報である加工装置１の動作状況３０１を取得し、取得した加工状態情報５１と加工装置１の動作状況３０１とを１対１で紐づけて、加工状態振動情報３００として記憶部１０３に記憶する。
【0063】
また、実施形態１では、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が加工制御部１０１から取得した振動情報である加工装置１の動作状況３０１が予め定められた所定の動作状況３０２であると判断すると、加工状態測定ユニット５０による加工状態情報５１の再取得を行い、再取得した加工状態情報５１と振動情報である加工装置１の動作状況３０１とを１対１で紐づけて、加工状態振動情報３００として記憶部１０３に記憶する。
【0064】
以上、説明した実施形態１に係る加工装置１は、加工状態情報５１と振動情報である加工装置１の動作状況３０１とを１対１で紐づけて加工状態振動情報３００として記憶部１０３に記憶するので、加工状態情報５１の信頼性を明確にすることができる。また、実施形態１に係る加工装置１は、加工状態情報５１に紐づけられた加工装置１の動作状況を確認することで、各加工状態情報５１の信頼性を容易に把握することができ、信頼性の高い加工状態情報５１のみを採用することができる。
【0065】
また、実施形態１に係る加工装置１は、加工状態情報５１に紐づけられた加工装置１の動作状況３０１が所定の動作状況３０２であるか否かを判断して、信頼性の低い加工状態情報５１を取得した際のみ加工状態情報５１の再取得を実施するので、生産性の向上に貢献する。
【0066】
その結果、実施形態１に係る加工装置１は、生産性の低下を抑制しつつ、信頼性の高い加工状態情報５１を取得することが可能になるという効果を奏する。
【0067】
〔変形例〕
本発明の実施形態１の変形例に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図４は、実施形態１の変形例に係る加工装置の構成例を示す図である。図５は、図４に示された加工装置の振動測定ユニットが取得した振動データを模式的に示す図である。図６は、図４に示された加工装置の制御ユニットの情報取得部が取得し記憶部に記憶する加工状態振動情報を示す図である。なお、図４及び図６において、実施形態１と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態１の変形例に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図４は、実施形態１の変形例に係る加工装置の構成例を示す図である。図５は、図４に示された加工装置の振動測定ユニットが取得した振動データを模式的に示す図である。図６は、図４に示された加工装置の制御ユニットの情報取得部が取得し記憶部に記憶する加工状態振動情報を示す図である。なお、図４及び図６において、実施形態１と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
【0068】
実施形態１の変形例に係る加工装置１は、図４に示すように、振動測定ユニット６０を備える。実施形態１において、振動測定ユニット６０は、加工状態測定ユニット５０に取り付けられて、加工状態測定ユニット５０の振動情報である振動データ６１（図５に示す）を取得し、取得した振動データ６１を制御ユニット１００に出力する。このように、実施形態１の変形例では、振動情報は、振動測定ユニット６０により取得された振動データ６１である。なお、実施形態１の変形例では、振動測定ユニット６０が取得した振動データ６１は、時間（図５に横軸で示す）に対する振動の強度（図５に縦軸で示す）の変化を示している。なお、図５に示された振動データ６１の縦軸の強度は、任意単位で示している。振動測定ユニット６０は、例えば、加速度センサ（例えば、圧電型の加速度センサ）等により構成される。
【0069】
実施形態１の変形例に係る加工装置１の制御ユニット１００の情報取得部１０２は、加工状態測定ユニット５０によって被加工物２００の加工状態情報５１を取得するとともに、加工状態測定ユニット５０が加工状態情報５１の取得中に振動測定ユニット６０により振動情報である振動データ６１を取得する。実施形態１では、情報取得部１０２は、振動測定ユニット６０により取得した振動情報である振動データ６１の強度の最大値６２（図５に示し、振動値に相当し、以下、最大振動値と記す）を算出する。情報取得部１０２は、加工状態測定ユニット５０により取得した加工状態情報５１と、振動測定ユニット６０により取得した振動情報である振動データ６１の最大振動値６２とを１対１で紐づけて、図６に示すように、加工状態振動情報３００－１として記憶部１０３に記憶する。
【0070】
こうして、実施形態１の変形例では、振動情報は、振動測定ユニット６０により取得された振動データ６１である。
【0071】
また、実施形態１の変形例では、情報取得部１０２は、加工制御部１０１から取得した振動情報である振動データ６１の最大振動値６２が予め定められた許容値以上であるか否かを判断する。なお、許容値とは、加工状態測定ユニット５０により取得した加工状態情報５１の信頼性が低下する加工状態測定ユニット５０の振動の振幅に応じた値である。
【0072】
情報取得部１０２は、加工制御部１０１から取得した振動情報である振動データ６１の最大振動値６２が予め定められた許容値以上であると判断すると、加工状態測定ユニット５０による加工状態情報５１の再取得を行う。なお、情報取得部１０２は、加工状態測定ユニット５０による加工状態情報５１の再取得は、実施形態１と同様に、加工状態測定ユニット５０により加工状態情報５１を取得した加工溝２０８の隣りの加工溝２０８の加工状態情報５１を加工状態測定ユニット５０で取得することで実施しても良く、加工状態測定ユニット５０により加工状態情報５１を取得した加工溝２０８と同一の加工溝２０８の加工状態情報５１を加工状態測定ユニット５０で取得することで実施しても良い。
【0073】
また、実施形態１の変形例では、加工状態振動情報３００を取得する際には、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が実施形態１と同様に、加工状態測定ユニット５０によって被加工物２００の加工状態情報５１を取得するとともに、加工状態情報５１を取得している間に発生している加工装置１の振動に関する振動情報である振動データ６１を取得し、取得した加工状態情報５１と振動データ６１の最大振動値６２とを１対１で紐づけて、加工状態振動情報３００－１として記憶部１０３に記憶する。
【0074】
また、実施形態１の変形例では、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が振動測定ユニット６０により取得された振動情報である振動データ６１の最大振動値６２が予め定められた許容値以上であると判断すると、加工状態測定ユニット５０による加工状態情報５１の再取得を行い、再取得した加工状態情報５１と振動情報である振動データ６１の最大振動値６２とを１対１で紐づけて、加工状態振動情報３００－１として記憶部１０３に記憶する。
【0075】
実施形態１の変形例に係る加工装置１は、加工状態情報５１と振動情報である振動データ６１の最大振動値６２とを１対１で紐づけて加工状態振動情報３００－１として記憶部１０３に記憶し、加工状態情報５１に紐づけられた振動データ６１の最大振動値６２が許容値以上であるか否かを判断して、最大振動値６２が許容値以上の信頼性の低い加工状態情報５１を取得した際のみ加工状態情報５１の再取得を実施する。その結果、実施形態１の変形例に係る加工装置１は、実施形態１と同様に、生産性の低下を抑制しつつ、信頼性の高い加工状態情報５１を取得することが可能になるという効果を奏する。
【0076】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図７は、実施形態２に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。なお、図７において、実施形態１と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態２に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図７は、実施形態２に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。なお、図７において、実施形態１と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
【0077】
実施形態２に係る加工装置１は、図７に示すように、記憶部１０３が相関関係１０４を記憶している。相関関係１０４は、加工状態測定ユニット５０の振動がない状態で取得した加工状態情報５１と、加工状態測定ユニット５０の振動がある状態で取得した加工状態情報５１との関係を示している。なお、加工状態測定ユニット５０の振動がない状態で取得した加工状態情報５１とは、加工状態測定ユニット５０と保持ユニット１０以外の構成要素が非動作の状態で、静止した保持ユニット１０に保持された被加工物２００の加工溝２０８に関する情報を加工状態測定ユニット５０が測定して取得された加工状態情報５１である。
【0078】
また、実施形態２では、加工状態測定ユニット５０の振動がある状態で取得した加工状態情報５１とは、振動情報である加工装置１の動作状況３０１が前述した所定の動作状況３０２である場合に、保持ユニット１０に保持された被加工物２００の加工溝２０８に関する情報を加工状態測定ユニット５０が測定して取得された加工状態情報５１である。実施形態２では、相関関係１０４は、加工状態測定ユニット５０の振動がない状態で取得した加工状態情報５１の加工溝２０８の深さよりも加工状態測定ユニット５０の振動がある状態で取得した加工状態情報５１の加工溝２０８の深さを所定深さ浅いと規定する加工状態情報５１同士の関係である。
【0079】
実施形態２では、加工状態振動情報３００を取得する際には、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が実施形態１と同様に、加工状態測定ユニット５０によって被加工物２００の加工状態情報５１を取得するとともに、加工状態情報５１を取得している間に発生している加工装置１の振動に関する振動情報である加工装置１の動作状況３０１を取得し、取得した加工状態情報５１と振動情報である加工装置１の動作状況３０１とを１対１で紐づけて、加工状態振動情報３００として記憶部１０３に記憶する。
【0080】
また、実施形態２では、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が加工制御部１０１から取得した振動情報である加工装置１の動作状況３０１が予め定められた所定の動作状況３０２であると判断すると、相関関係１０４に基づいて、加工状態測定ユニット５０により取得した加工状態情報５１を振動がない状態で取得した加工状態情報５１へと補正する。実施形態２では、制御ユニット１００の情報取得部１０２が加工状態測定ユニット５０により取得した加工状態情報５１の加工溝２０８の深さを相関関係１０４で規定された所定深さ浅く補正する。
【0081】
実施形態２に係る加工装置１は、加工状態情報５１と振動情報である加工装置１の動作状況３０１とを１対１で紐づけて加工状態振動情報３００として記憶部１０３に記憶し、加工状態情報５１に紐づけられた加工装置１の動作状況３０１が所定の動作状況３０２であるか否かを判断して、所定の動作状況３０２であると判断した信頼性の低い加工状態情報５１を相関関係１０４に基づいて振動がない状態で取得した加工状態情報５１へと補正する。その結果、実施形態に係る加工装置１は、生産性の低下を抑制しつつ、信頼性の高い加工状態情報５１を取得することが可能になるという効果を奏する。
【0082】
〔変形例〕
本発明の実施形態２の変形例に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図８は、実施形態２の変形例に係る加工装置の構成例を示す図である。図９は、図８に示された加工装置の制御ユニットの記憶部が記憶した相関関係の他の例を模式的に示す図である。なお、図８において、実施形態１の変形例、及び実施形態２と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態２の変形例に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図８は、実施形態２の変形例に係る加工装置の構成例を示す図である。図９は、図８に示された加工装置の制御ユニットの記憶部が記憶した相関関係の他の例を模式的に示す図である。なお、図８において、実施形態１の変形例、及び実施形態２と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
【0083】
実施形態２の変形例に係る加工装置１は、図８に示すように、実施形態１の変形例と同様に、振動測定ユニット６０を備えている。また、実施形態２の変形例に係る加工装置１は、実施形態２と同様に、制御ユニット１００の記憶部１０３が相関関係１０４を記憶している。
【0084】
実施形態２の変形例では、加工状態振動情報３００を取得する際には、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が実施形態１の変形例と同様に、加工状態測定ユニット５０によって被加工物２００の加工状態情報５１を取得するとともに、加工状態情報５１を取得している間に発生している加工装置１の振動に関する振動情報である振動データ６１を取得し、取得した加工状態情報５１と振動情報である振動データ６１の最大振動値６２とを１対１で紐づけて、加工状態振動情報３００－１として記憶部１０３に記憶する。
【0085】
また、実施形態２の変形例では、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が振動測定ユニット６０により取得した振動情報である振動データ６１の最大振動値６２が許容値以上であると判断すると、相関関係１０４に基づいて、加工状態測定ユニット５０により取得した加工状態情報５１を振動がない状態で取得した加工状態情報５１へと補正する。実施形態２の変形例では、制御ユニット１００の情報取得部１０２が加工状態測定ユニット５０により取得した加工状態情報５１の加工溝２０８の深さを相関関係１０４で規定された所定深さ浅く補正する。
【0086】
実施形態２の変形例に係る加工装置１は、加工状態情報５１と振動情報である振動データ６１の最大振動値６２とを１対１で紐づけて加工状態振動情報３００－１として記憶部１０３に記憶し、加工状態情報５１に紐づけられた振動データ６１の最大振動値６２が許容値以上であるか否かを判断して、許容値以上であると判断した信頼性の低い加工状態情報５１を相関関係１０４に基づいて振動がない状態で取得した加工状態情報５１へと補正する。その結果、実施形態２の変形例に係る加工装置１は、生産性の低下を抑制しつつ、信頼性の高い加工状態情報５１を取得することが可能になるという効果を奏する。
【0087】
また、実施形態２の変形例に係る加工装置１は、例えば、記憶部１０３が図９に示された相関関係１０４－１を記憶し、情報取得部１０２が加工状態測定ユニット５０により取得された加工状態情報５１を相関関係１０４－１に基づいて振動がない状態で取得した加工状態情報５１へと補正しても良い。図９に示された相関関係１０４－１は、振動測定ユニット６０により取得された振動データ６１の最大振動値６２と、加工状態測定ユニット５０により取得された加工状態情報５１を振動がない状態で取得した加工状態情報５１へと補正する際の補正値６３との関係である。なお、図９の横軸は、振動測定ユニット６０により取得された振動データ６１の最大振動値６２であり、図９の縦軸は、前述した補正値６３である。従って、図９に例示された相関関係１０４－１は、振動データ６１の最大振動値６２が大きくなるにしたがって補正値６３を大きくすることを規定している。
【0088】
この場合、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が、振動データ６１の最大振動値６２が許容値以上であるか否かを判断することなく、相関関係１０４－１に基づいて、加工状態測定ユニット５０により取得した加工状態情報５１を振動がない状態で取得した加工状態情報５１へと補正する。具体的には、実施形態２の変形例では、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が加工状態測定ユニット５０により取得した加工状態情報５１の加工溝２０８の深さを、相関関係１０４－１で振動情報である振動データ６１の最大振動値６２に対応付けられた補正値６３分浅く補正する。
【0089】
なお、実施形態２及び実施形態２の変形例では、相関関係１０４，１０４－１に基づいて加工状態測定ユニット５０により取得した加工状態情報５１の加工溝２０８の深さを補正している。しかしながら、本発明では、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が加工溝２０８の深さに限らず、加工溝２０８の表面２０２における最小の幅、加工溝２０８の表面２０２における最大の幅、加工溝２０８の底面の幅、加工溝２０８の表面２０２から底面寄りに所定距離の位置の幅等を補正しても良い。
【0090】
〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１０は、実施形態３に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。なお、図１０において、実施形態１及び実施形態２と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態３に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１０は、実施形態３に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。なお、図１０において、実施形態１及び実施形態２と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
【0091】
実施形態３に係る加工装置１は、図１０に示すように、記憶部１０３が基準判定基準１０５を記憶している。基準判定基準１０５は、振動情報である加工装置１の動作状況３０１が所定の動作状況３０２ではないと判断された場合に、被加工物２００の加工状態情報５１から加工結果の良否を判定する判定基準である。実施形態３では、基準判定基準１０５は、加工溝２０８の深さの下限値と上限値とが定められ、加工溝２０８の深さが下限値以上でかつ上限値以下の加工結果を良好であると判定し、加工溝２０８の深さが下限値未満でかつ上限値を超える加工結果を不良である判定する判定基準である。
【0092】
実施形態３では、加工状態振動情報３００を取得する際には、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が実施形態１と同様に、加工状態測定ユニット５０によって被加工物２００の加工状態情報５１を取得するとともに、加工状態情報５１を取得している間に発生している加工装置１の振動に関する振動情報である加工装置１の動作状況３０１を取得し、取得した加工状態情報５１と振動情報である加工装置１の動作状況３０１とを１対１で紐づけて、加工状態振動情報３００として記憶部１０３に記憶する。
【0093】
また、実施形態３では、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が記憶部１０３から基準判定基準１０５を取得し、加工制御部１０１から取得した振動情報である加工装置１の動作状況３０１が予め定められた所定の動作状況３０２であるか否かを判断する。実施形態３では、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が加工制御部１０１から取得した振動情報である加工装置１の動作状況３０１が予め定められた所定の動作状況３０２であると判断すると、基準判定基準１０５の下限値を予め定められた所定値減少させて新たな修正下限値を生成し、基準判定基準１０５の上限値を予め定められた所定値増加させて新たな修正上限値を生成して、基準判定基準１０５を修正判定基準に設定する。
【0094】
なお、修正判定基準は、被加工物２００の加工状態情報５１から加工結果の良否を判定する判定基準であり、加工溝２０８の深さが修正下限値以上でかつ修正上限値以下の加工結果を良好であると判定し、加工溝２０８の深さが修正下限値未満でかつ修正上限値を超える加工結果を不良である判定する判定基準である。
【0095】
実施形態３では、制御ユニット１００の情報取得部１０２が、加工制御部１０１から取得した振動情報である加工装置１の動作状況３０１が予め定められた所定の動作状況３０２であると判断すると、加工状態測定ユニット５０により取得された加工状態情報５１が修正判定基準内であるか否かを判断する。実施形態３では、制御ユニット１００の情報取得部１０２が、修正判定基準内であると判断すると、被加工物２００の加工溝２０８の加工結果を良好であると判定し、修正判定基準内ではないと判断すると、被加工物２００の加工溝２０８の加工結果を不良であると判定する。
【0096】
実施形態３では、制御ユニット１００の情報取得部１０２が、加工制御部１０１から取得した振動情報である加工装置１の動作状況３０１が予め定められた所定の動作状況３０２ではないと判断すると、加工状態測定ユニット５０により取得された加工状態情報５１が基準判定基準１０５内であるか否かを判断する。実施形態３では、制御ユニット１００の情報取得部１０２が、基準判定基準１０５内であると判断すると、被加工物２００の加工溝２０８の加工結果を良好であると判定し、基準判定基準１０５内ではないと判断すると、被加工物２００の加工溝２０８の加工結果を不良であると判定する。
【0097】
実施形態３では、制御ユニット１００の情報取得部１０２が、被加工物２００の加工溝２０８の加工結果を不良と判定すると、報知ユニットを動作させて、オペレータに報知する。こうして、実施形態３では、制御ユニット１００は、被加工物２００の加工状態情報５１から加工結果の良否を判定する判定基準を設定可能に構成され、判定基準が加工状態情報に紐づけられた振動情報である加工装置１の動作状況３０１の振動の程度によって変動可能に構成されている。
【0098】
実施形態３に係る加工装置１は、加工状態情報５１と振動情報である加工装置１の動作状況３０１とを１対１で紐づけて加工状態振動情報３００として記憶部１０３に記憶し、加工状態情報５１から加工結果の良否を判定する。また、実施形態３に係る加工装置１は、加工状態情報５１に紐づけられた加工装置１の動作状況３０１が所定の動作状況３０２であるか否かを判断して、所定の動作状況３０２であると判断した信頼性の低い加工状態情報５１の加工結果の修正判定基準を、所定の動作状況３０２ではないと判断した信頼性の高い加工状態情報５１の加工結果の基準判定基準１０５よりも広く設定するので、実際には良好な加工溝２０８が形成されている場合に、誤って加工結果を不良と判定して、報知ユニットが動作することを抑制できる。その結果、実施形態３に係る加工装置１は、生産性の低下を抑制しつつ、信頼性の高い加工状態情報５１を取得することが可能になるという効果を奏する。
【0099】
〔変形例〕
本発明の実施形態３の変形例に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態３の変形例に係る加工装置の構成例を示す図である。図１１において、実施形態１の変形例、及び実施形態３と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態３の変形例に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態３の変形例に係る加工装置の構成例を示す図である。図１１において、実施形態１の変形例、及び実施形態３と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
【0100】
実施形態３の変形例に係る加工装置１は、図１１に示すように、実施形態１の変形例と同様に、振動測定ユニット６０を備えている。また、実施形態３の変形例に係る加工装置１は、実施形態３と同様に、制御ユニット１００の記憶部１０３が基準判定基準１０５を記憶している。
【0101】
実施形態３の変形例では、加工状態振動情報３００を取得する際には、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が実施形態１の変形例と同様に、加工状態測定ユニット５０によって被加工物２００の加工状態情報５１を取得するとともに、加工状態情報５１を取得している間に発生している加工装置１の振動に関する振動情報である振動データ６１を取得し、取得した加工状態情報５１と振動情報である振動データ６１の最大振動値６２とを１対１で紐づけて、加工状態振動情報３００－１として記憶部１０３に記憶する。
【0102】
また、実施形態３の変形例では、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が記憶部１０３から基準判定基準１０５を取得し、振動測定ユニット６０により取得した振動情報である振動データ６１の最大振動値６２が許容値以上であるか否かを判断する。実施形態３では、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が記憶部１０３から基準判定基準１０５を取得し、振動測定ユニット６０により取得した振動情報である振動データ６１の最大振動値６２が許容値以上であると判断すると、基準判定基準１０５の下限値を予め定められた所定値減少させて新たな修正下限値を生成し、基準判定基準１０５の上限値を予め定められた所定値増加させて新たな修正上限値を生成して、基準判定基準１０５を修正判定基準に設定する。
【0103】
なお、修正判定基準は、被加工物２００の加工状態情報５１から加工結果の良否を判定する判定基準であり、加工溝２０８の深さが修正下限値以上でかつ修正上限値以下の加工結果を良好であると判定し、加工溝２０８の深さが修正下限値未満でかつ修正上限値を超える加工結果を不良である判定する判定基準である。
【0104】
実施形態３の変形例では、制御ユニット１００の情報取得部１０２が、振動測定ユニット６０により取得した振動情報である振動データ６１の最大振動値６２が許容値以上であると判断すると、加工状態測定ユニット５０により取得された加工状態情報５１が修正判定基準内であるか否かを判断する。実施形態３の変形例では、制御ユニット１００の情報取得部１０２が、修正判定基準内であると判断すると、被加工物２００の加工溝２０８の加工結果を良好であると判定し、修正判定基準内ではないと判断すると、被加工物２００の加工溝２０８の加工結果を不良であると判定する。
【0105】
実施形態３の変形例では、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が振動測定ユニット６０により取得した振動情報である振動データ６１の最大振動値６２が許容値以上ではないと判断すると、加工状態測定ユニット５０により取得された加工状態情報５１が基準判定基準１０５内であるか否かを判定する。実施形態３の変形例では、制御ユニット１００の情報取得部１０２が、基準判定基準１０５内であると判断すると、被加工物２００の加工溝２０８の加工結果を良好であると判定し、基準判定基準１０５内ではないと判断すると、被加工物２００の加工溝２０８の加工結果を不良であると判定する。
【0106】
実施形態３の変形例では、制御ユニット１００の情報取得部１０２が、被加工物２００の加工溝２０８の加工結果を不良と判定すると、報知ユニットを動作させて、オペレータに報知する。こうして、実施形態３の変形例では、制御ユニット１００は、実施形態３と同様に、被加工物２００の加工状態情報から加工結果の良否を判定する判定基準を設定可能に構成され、判定基準が加工状態情報に紐づけられた振動情報である加工装置１の動作状況の振動の程度によって変動可能に構成されている。
【0107】
実施形態３の変形例に係る加工装置１は、加工状態情報５１と振動情報である振動データ６１の最大振動値６２とを１対１で紐づけて加工状態振動情報３００－１として記憶部１０３に記憶し、加工状態情報５１の加工結果の良否を判定する。また、実施形態３の変形例に係る加工装置１は、加工状態情報５１に紐づけられた振動データ６１の最大振動値６２が許容値以上であるか否かを判断して、許容値以上であると判断した信頼性の低い加工状態情報５１の加工結果の修正判定基準を、許容値以上ではないと判断した信頼性の高い加工状態情報５１の加工結果の基準判定基準１０５よりも広く設定するので、実際には良好である加工溝２０８が形成されている場合に、誤って加工結果を不良と判定して、報知ユニットが動作することを抑制できる。その結果、実施形態３の変形例に係る加工装置１は、生産性の低下を抑制しつつ、信頼性の高い加工状態情報５１を取得することが可能になるという効果を奏する。
【0108】
なお、実施形態３及び実施形態３の変形例では、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が加工状態情報５１の加工溝２０８の深さが修正判定基準内である又は基準判定基準１０５内であると判断すると、被加工物２００の加工溝２０８の加工結果を良好であると判断する。また、実施形態３及び実施形態３の変形例では、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が加工状態情報５１の加工溝２０８の深さが修正判定基準内ではない又は基準判定基準１０５内ではないと判断すると、被加工物２００の加工溝２０８の加工結果を不良であると判定する。しかしながら、本発明では、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が加工溝２０８の深さに限らず、加工溝２０８の表面２０２における最小の幅、加工溝２０８の表面２０２における最大の幅、加工溝２０８の底面の幅、加工溝２０８の表面２０２から底面寄りに所定距離の位置の幅等が、修正判定基準内であるか否か又は基準判定基準１０５内であるか否かを判断して、加工結果の良否を判定しても良い。
【0109】
また、実施形態３及び実施形態３の変形例では、加工装置１は、制御ユニット１００の情報取得部１０２が修正判定基準を生成したが、本発明では、オペレータが修正判定基準を任意に設定しても良い。
【0110】
なお、本発明は、上記実施形態に等限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本発明では、加工装置１は、被加工物２００の基板２０１に対して透過性を有する波長のパルス状のレーザービーム２１を照射して、分割予定ライン２０３に分割予定ライン２０３に沿って改質層（加工痕に相当）を形成しても良い。なお、改質層とは、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味し、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、及びこれらの領域が混在した領域等を例示できる。この場合、加工状態測定ユニット５０が例えば赤外線カメラにより構成されて、改質層の２次元形状（平面形状ともいう）を加工状態情報５１として取得しても良く、改質層から表面２０２に伸展した亀裂の２次元形状（平面形状ともいう）を加工状態情報５１として取得しても良い。また、本発明は、振動測定ユニット６０で振動データ６１を取得するとともに、動作状況も取得してもよい。
【0111】
また、前述した実施形態１では、加工装置１は、カーフチェックの実施後に加工状態振動情報３００を取得し、記憶部１０３に記憶したが、本発明では、加工状態振動情報３００の取得等を行うタイミングは、これに限定されない。例えば、本発明では、加工装置１は、各被加工物２００の全ての分割予定ライン２０３にレーザー加工を施した後に、加工状態測定ユニット５０により被加工物２００の予め定められた位置の加工状態情報５１を取得して、加工状態振動情報３００を取得し、記憶部１０３に記憶しても良く、例えば、１ロッドの被加工物２００のレーザー加工終了後に、加工状態測定ユニット５０により被加工物２００の予め定められた位置の加工状態情報５１を取得して、加工状態振動情報３００を取得し、記憶部１０３に記憶しても良い。また、本発明では、加工状態測定ユニット５０により被加工物２００の予め定められた位置の加工状態情報５１を取得する際、被加工物２００の表面２０２に保護膜が形成されていても良く、保護膜が形成されていなくても良い。また、本発明は、加工状態情報５１を取得する被加工物２００の予め定められた位置は、分割予定ライン２０３にＴＥＧ（Test Elementary Group）などの金属が存在する位置、存在しない位置など複数定められても良い。
【符号の説明】
【0112】
１ 加工装置
１０ 保持ユニット
２０ レーザービーム照射ユニット（加工ユニット）
３０ 移動ユニット
５０ 加工状態測定ユニット
５１ 加工状態情報
６０ 振動測定ユニット
６１ 振動データ（振動情報）
６２ 最大振動値（振動値）
１００ 制御ユニット
１０４，１０４－１ 相関関係
１０５ 基準判定基準（判定基準）
２００ 被加工物
３０１ 動作状況（振動情報）
３０２ 所定の動作状況
１０ 保持ユニット
２０ レーザービーム照射ユニット（加工ユニット）
３０ 移動ユニット
５０ 加工状態測定ユニット
５１ 加工状態情報
６０ 振動測定ユニット
６１ 振動データ（振動情報）
６２ 最大振動値（振動値）
１００ 制御ユニット
１０４，１０４－１ 相関関係
１０５ 基準判定基準（判定基準）
２００ 被加工物
３０１ 動作状況（振動情報）
３０２ 所定の動作状況
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】