特開 2023-183223 搬送装置、搬送方法、電子デバイスの製造方法及び成膜装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023183223

(43)【公開日】2023-12-27

(54)【発明の名称】搬送装置、搬送方法、電子デバイスの製造方法及び成膜装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20231220BHJP

   H01L 21/68 20060101ALI20231220BHJP

   H01L 21/673 20060101ALI20231220BHJP

   C23C 14/50 20060101ALI20231220BHJP

   C23C 14/56 20060101ALI20231220BHJP

   H10K 50/10 20230101ALI20231220BHJP

   H05B 33/10 20060101ALI20231220BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

H01L21/68 G

H01L21/68 T

C23C14/50 A

C23C14/56 G

H05B33/14 A

H05B33/10

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022096734

(22)【出願日】2022-06-15

(71)【出願人】

【識別番号】591065413

【氏名又は名称】キヤノントッキ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003281

【氏名又は名称】弁理士法人大塚国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼田 大智

【テーマコード（参考）】

3K107

4K029

5F131

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB01

3K107CC45

3K107GG04

3K107GG32

4K029AA02

4K029AA09

4K029AA11

4K029AA24

4K029BA62

4K029BB03

4K029BC07

4K029BD01

4K029CA01

4K029DB06

4K029HA02

4K029HA03

4K029HA04

4K029JA01

4K029JA05

4K029KA01

5F131AA03

5F131AA12

5F131AA33

5F131BA04

5F131BB03

5F131BB13

5F131BB23

5F131CA55

5F131CA70

5F131DA02

5F131DA05

5F131DA09

5F131DA22

5F131DA32

5F131DA33

5F131DA37

5F131DA42

5F131DB02

5F131DB52

5F131DB62

5F131DB76

5F131DB82

5F131DC18

5F131DC22

5F131DD33

5F131DD75

5F131DD85

5F131EA02

5F131EB02

5F131GA03

5F131GA22

5F131GA32

(57)【要約】

【課題】磁気浮上により搬送されるキャリアにおいて、構成部品間のクリアランスをより確保しやすくすること
【解決手段】 基板を保持可能なキャリアと、
前記キャリアを磁気浮上させて搬送する搬送手段と、を備えた搬送装置であって、
前記キャリアは、マスクのフレームを磁気吸着する吸着手段、を含む、
ことを特徴とする搬送装置。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を保持可能なキャリアと、
前記キャリアを磁気浮上させて搬送する搬送手段と、を備えた搬送装置であって、
前記キャリアは、マスクのフレームを磁気吸着する吸着手段を含む、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項2】

請求項１に記載の搬送装置であって、
前記キャリアは、前記基板を吸着して保持する保持面を含み、
前記吸着手段は、前記マスクが前記保持面と対向するように、前記フレームを磁気吸着する、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項3】

請求項２に記載の搬送装置であって、
前記搬送手段は、前記吸着手段が前記フレームを磁気吸着した状態で、前記キャリアを磁気浮上させて搬送する、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項4】

請求項１から３までのいずれか一項に記載の搬送装置であって、
前記搬送手段は、前記基板を保持した前記キャリアを磁気浮上させて移動させることにより、前記基板とマスク台に載置された前記マスクとのアライメントを実行可能である、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項5】

請求項４に記載の搬送装置であって、
前記吸着手段は電磁石を含み、
前記吸着手段により前記フレームを磁気吸着する際には、前記電磁石と前記フレームの第１の部分とが対向し、
前記アライメントが実行される際には、前記電磁石と、前記フレームの前記第１の部分と異なる部分に設けられ、前記フレームとの干渉を回避するための回避部とが対向する、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項6】

請求項５に記載の搬送装置であって、
前記回避部は、前記フレームに形成された切り欠きである、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項7】

請求項５に記載の搬送装置であって、
前記電磁石は、前記キャリアの前記基板の保持面よりも所定の距離、下方に突出するように設けられ、
前記搬送手段は、前記アライメントの実行時には、前記回避部により前記電磁石と前記フレームとの干渉を回避することで、前記基板と前記マスクとの距離を前記所定の距離よりも接近可能である、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項8】

請求項１から３までのいずれか一項に記載の搬送装置であって、
前記吸着手段は複数の電磁石を含み、
前記複数の電磁石は、前記キャリアの前記基板を保持する保持面の周囲に互いに離間して配置される、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項9】

請求項８に記載の搬送装置であって、
前記キャリアは、フレーム部を備え、
前記フレーム部の下面に前記基板の前記保持面が形成され、
前記複数の電磁石は、フレーム部から下方に突出して設けられる、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項10】

請求項１から３までのいずれか一項に記載の搬送装置であって、
前記搬送手段の上下方向の位置を規制するメカストッパをさらに備える、
ことを特徴とする搬送装置。

【請求項11】

基板を保持可能なキャリアが、マスクのフレームを磁気吸着する吸着工程と、
前記吸着工程により前記フレームが前記キャリアに磁気吸着された状態で、前記キャリアを磁気浮上させて搬送する搬送工程と、を含む、
ことを特徴とする搬送方法。

【請求項12】

請求項１１に記載の搬送方法により前記マスクを搬送することと、
前記搬送することによって搬送された前記マスクを用いて基板に成膜することと、を含む、
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。

【請求項13】

基板を保持可能なキャリアと、
前記キャリアを磁気浮上させて搬送する搬送手段と、
前記キャリアに保持された前記基板に対して成膜する成膜手段と、を備えた成膜装置であって、
前記キャリアは、マスクのフレームを磁気吸着する吸着手段と、を含む、
ことを特徴とする成膜装置。

【請求項14】

請求項１３に記載の成膜装置であって、
前記キャリアは、前記基板を吸着して保持する保持面を含み、
前記吸着手段は、前記マスクが前記保持面と対向するように、前記フレームを磁気吸着する、
ことを特徴とする成膜装置。

【請求項15】

請求項１４に記載の成膜装置であって、
前記成膜手段が設けられる成膜室と、
前記成膜室に設けられ、前記マスクが載置されるマスク台と、をさらに備え、
前記搬送手段は、前記基板を保持した前記キャリアを磁気浮上させて移動させることにより、前記基板とマスク台に載置された前記マスクとのアライメントを実行可能である、
ことを特徴とする成膜装置。

【請求項16】

請求項１５に記載の成膜装置であって、
前記成膜室に設けられ、前記キャリアに保持される前記基板と、前記マスクとを密着させる密着手段と、をさらに備える、
ことを特徴とする成膜装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、搬送装置、搬送方法、電子デバイスの製造方法及び成膜装置に関する。

【背景技術】

【0002】

有機ＥＬディスプレイ等の製造設備として、成膜室に基板を搬送して基板に対する成膜を行う装置が知られている。このような成膜装置において、基板の搬送を、基板を保持しながら移動可能なキャリアにより行うことがある。例えば、特許文献１には、蒸着対象の基板を静電力により吸着する静電吸着手段を有するキャリア本体を備え、前記基板を前記静電吸着手段で保持しながら蒸着装置内を搬送される搬送キャリアが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－０９４２６２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記従来技術の搬送キャリアは、磁気浮上により搬送可能であり、また、マスク周縁のマスクフレームを挟持するチャック片を有するマスクチャックを備えている。しかし、磁気浮上により搬送可能なキャリアにおいて、チャック片を用いて機械的にマスクをチャックする場合、構成部品間の接触を回避するためのクリアランスを確保しにくい場合がある。

【0005】

本発明は、磁気浮上により搬送されるキャリアにおいて、構成部品間のクリアランスをより確保しやすくする技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明によれば、
基板を保持可能なキャリアと、
前記キャリアを磁気浮上させて搬送する搬送手段と、を備えた搬送装置であって、
前記キャリアは、マスクのフレームを磁気吸着する吸着手段を含む、
ことを特徴とする搬送装置が提供される。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、磁気浮上により搬送されるキャリアにおいて、構成部品間のクリアランスをより確保しやすくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】成膜装置のレイアウト図。

【図2】成膜室の構成を説明するための模式図。

【図3】図２の部分拡大図。

【図4】（Ａ）は磁気要素及び永久磁石の位置関係を示す図。（Ｂ）はメカストッパローラ及びキャリアの端部の位置関係を示す図。

【図5】マスクの構造を示す平面図。

【図6】キャリアが、各受取位置に位置している状態を示す図。

【図7】キャリアの各状態を示す図。

【図8】（Ａ）はキャリアとマスクの位置関係を示す側面図。（Ｂ）はキャリアとマスクの位置関係を示す平面図。

【図9】（Ａ）はキャリアとマスクの位置関係を示す側面図。（Ｂ）はキャリアとマスクの位置関係を示す平面図。

【図10】成膜装置の動作例を示すフローチャート。

【図11】成膜装置の動作説明図。

【図12】成膜装置の動作説明図。

【図13】（Ａ）は有機ＥＬ表示装置の全体図、（Ｂ）は１画素の断面構造を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明に必須のものとは限らない。実施形態で説明されている複数の特徴のうち二つ以上の特徴が任意に組み合わされてもよい。また、同一若しくは同様の構成には同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。

【0010】

＜成膜装置の概要＞
図１は成膜装置１のレイアウト図である。なお、各図において矢印Ｚは上下方向（重力方向）を示し、矢印Ｘ及び矢印Ｙは互いに直交する水平方向を示す。矢印θはＺ軸周りの回転方向を示す。

【0011】

成膜装置１は、搬送室２と、ターミナル室３と、成膜室４とを含む。各室はそれぞれ、それらを構成する壁部により気密に維持可能である。すなわち、各室は、真空雰囲気か、窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気に維持されている。本実施形態では、各室は不図示の真空ポンプに接続されている。なお、本明細書において「真空」とは、大気圧より低い圧力の気体で満たされた状態、換言すれば減圧状態をいう。

【0012】

ここでは、搬送室２とターミナル室３とがＸ方向に並んで設けられるとともに、二つの成膜室４がターミナル室３のＹ方向の両側に設けられる構成が例示されている。成膜装置１は、一つの搬送室２、一つのターミナル室３及び二つの成膜室４を一つのクラスタとして、複数のクラスタをＸ方向に連結可能に構成されている。なお、連結されるクラスタの数は適宜設定可能である。また、成膜室４がターミナル室３に対してＹ方向の一方側にのみ設けられてもよい。

【0013】

成膜装置１は、搬送装置５Ａ及び５Ｂを含む。搬送装置５Ａ及び５Ｂは、ターミナル室３から成膜室４に渡って設けられ、ターミナル室３及び成膜室４の間で基板Ｗ及びマスクＭの搬送を行う。

【0014】

成膜装置１の制御系は、ホストコンピュータとしてライン全体を制御する上位装置３００と、各構成要素を制御する制御装置３０１～３０５とを含み、これらは有線又は無線の通信回線３００ａを介して通信可能である。制御装置３０１は、搬送室２に設けられた後述する搬送ロボット２ａを制御する。ベース部３０２は、ターミナル室３に設けられた後述する搬送ロボット３ａを制御する。複数の制御装置３０３はそれぞれ、対応する成膜室４の後述する蒸着源８及び移動ユニット９を制御する。制御装置３０４及び３０５はそれぞれ、後述する搬送装置５Ａ及び搬送装置５Ｂを制御する。上位装置３００は、基板Ｗに関する情報や搬送タイミング等の指示を各制御装置３０１～３０５に送信し、各制御装置３０１～３０５は受信した指示に基づき各構成要素を制御する。また、上位装置３００及び各制御装置３０１～３０５は例えば、ＣＰＵ等のプロセッサ、半導体メモリやハードディスクなどの記憶デバイス、入出力インタフェースを備える。

【0015】

また、成膜装置１は、搬送室２に隣接して設けられ、マスクＭが収容されるマスク室１０４を含む。

【0016】

＜搬送室＞
搬送室２では、基板Ｗ又はマスクＭのターミナル室３への搬送が行われる。搬送室２には、搬送ロボット２ａが設けられている。搬送ロボット２ａは、ベース部２０上に二組のアーム２１及びハンド２２が支持されたダブルアーム型のロボットである。二組のアーム２１及びハンド２２は、ベース部２０上でθ方向に旋回し、また、伸縮自在である。搬送ロボット２ａは、基板Ｗの搬送の他、マスクＭの搬送も行う。ハンド２２はフォーク形状を有しており、基板ＭやマスクＭはハンド２２上に載置されて搬送される。

【0017】

＜ターミナル室＞
ターミナル室３では、搬送室２と成膜室４との間での基板Ｗ又はマスクＭの受け渡しの他、成膜室４に対する基板Ｗ又はマスクＭの振り分けが行われる。ターミナル室３には搬送ロボット３ａが設けられている。搬送ロボット３ａは、ベース部３０にアーム３１及びハンド３２が支持されたロボットである。アーム３１及びハンド３２は、ベース部３０上でθ方向に旋回し、また、伸縮自在である。搬送ロボット３ａは、搬送室２の搬送ロボット２ａから基板Ｗ又はマスクＭを受け取り、後述する搬送装置５に受け渡す。また、搬送装置５から受け取った基板Ｗ又はマスクＭを下流の搬送室２へ搬出する。ターミナル室３には、搬送ロボット３ａが搬送装置５に基板Ｗ又はマスクＭを受け渡す際に、基板Ｗ又はマスクＭの位置を特定するためのカメラ（不図示）が設けられる。

【0018】

＜成膜室＞
成膜室４では、基板Ｗに対して成膜処理が行われる。二つの成膜室４には、それぞれ、二つのマスク台４１が配置されている。合計で四つのマスク台により、蒸着処理を行う蒸着位置ＪＡ～ＪＤが規定される。二つの成膜室４の構造は同じであり得る。このように、本実施形態では、各成膜室４は、二枚の基板Ｗを、Ｙ方向を長手方向としてＸ方向に互いに離間するように配置可能に構成されている。しかしながら、各成膜室４に一枚の基板Ｗ又は三枚以上の基板Ｗが配置可能であってもよいし、基板ＷがＸ方向を長手方向として配置されてもよい。

【0019】

図２は、成膜室４の構成を説明するための模式図である。なお、図２では、成膜室４のうち蒸着位置ＪＡにおける成膜処理に関係する要素が中心に示されているが、蒸着位置ＪＢ～ＪＤにおける成膜処理に関係する要素も同様の構成を有し得る。

【0020】

成膜室４には、蒸着源８と、蒸着源８を移動する移動ユニット９が設けられている。蒸着源８は、蒸着物質の原材料を収容する坩堝や、坩堝を加熱するヒータ等を備え、原材料を加熱してその蒸気である蒸着物質を開口部８ａから上方へ放出する。移動ユニット９は、蒸着源８をＸ方向及びＹ方向に移動可能である。蒸着源８は、移動ユニット９によってＹ方向に移動しながら基板Ｗに向けて蒸着物質を放出する。また、蒸着源８は移動ユニット９によってＸ方向に移動することで、成膜室４においてＸ方向に並んで設けられる基板Ｗのそれぞれに対して成膜を行うことができる。

【0021】

基板ＷにはマスクＭを用いて所定のパターンの蒸着物質の薄膜を形成可能である。基板Ｗの材質は、ガラス、樹脂、金属等の材料を適宜選択可能であり、代表的にはガラス上にポリイミド等の樹脂層が形成されたものが用いられる。本実施形態の場合、基板Ｗは矩形である。蒸着物質としては、有機材料、無機材料（金属、金属酸化物など）などの物質である。成膜装置１は、例えば表示装置（フラットパネルディスプレイなど）や薄膜太陽電池、有機光電変換素子（有機薄膜撮像素子）等の電子デバイスや、光学部材等を製造する製造装置に適用可能であり、特に、有機ＥＬパネルを製造する製造装置に適用可能である。

【0022】

蒸着源８の上方には、マスクＭが載置されるマスク台４１が設けられている。また、マスク台４１の上方には基板Ｗ及びマスクＭを搬送可能な搬送装置５Ａが設けられている。
また、成膜室４には基板ＷとマスクＭとのアライメントに用いられるカメラ４２と、マスクＭのマスク箔Ｍ２（図６参照）を磁気吸着して基板ＷとマスクＭをと密着させる箔吸着マグネット４３が設けられている。

【0023】

箔吸着マグネット４３は、昇降機構４４により昇降可能に設けられている。昇降機構４４は、箔吸着マグネット４３を、位置４３ａと、それよりも下方の位置４３ｂとの間で昇降可能である。ここで、位置４３ａはキャリア６Ａと上下方向（Ｚ方向）に重複しない位置であり、位置４３ｂはキャリア６Ａと上下方向に重複する位置である。キャリア６Ａの移動時には箔吸着マグネット４３が位置４３ａに位置することによりキャリア６Ａと箔吸着マグネット４３との干渉が回避される。また、成膜時には、箔吸着マグネット４３が昇降機構４４によって位置４３ｂまで降下することで箔吸着マグネット４３とマスクＭとの距離が近くなるので、箔吸着マグネット４３の磁力をマスクＭに及ぼすことができる。なお、昇降機構４４としては、ボールねじ機構等の公知の機構を適宜採用可能である。また、本実施形態では、成膜室４に箔吸着マグネット４３が設けられるが、後述するキャリア６Ａの側にマスク箔Ｍ２を吸着可能な要素が設けられてもよい。

【0024】

＜搬送装置＞
図１に示すように、成膜装置１は、ターミナル室３から二つの成膜室４に渡って配置された二組の搬送装置５Ａ及び５Ｂを備える。搬送装置５Ａはキャリア６Ａ及び６Ｃと、これらを独立して基板Ｗの成膜面に沿った方向（本実施形態ではＹ方向）に平行移動する搬送部７Ａを備える。搬送装置５Ｂは、搬送装置５Ａと同様の構造であり、キャリア６Ｂ及び６Ｄと、これらを独立して基板Ｗの成膜面に沿った方向（本実施形態ではＹ方向）に平行移動する搬送部７Ｂとを備える。なお、搬送装置並びにこれを構成するキャリア及び搬送部の数や配置等は、ターミナル室３及び成膜室４の構成等に応じて適宜変更され得る。

【0025】

図１～図３を参照する。図３は、図２の部分拡大図であり、搬送装置５Ａに関連する要素を中心に示している。なお、図２及び図３は搬送装置５Ａ（搬送部７Ａ及びキャリア６Ａ）の構造を示すが、キャリア６Ａ～６Ｄは同じ構造を有し、搬送部７Ａ及び７Ｂも同じ構造を有し得る。

【0026】

搬送装置５Ａは、搬送ロボット３ａよりも高い位置でキャリア６Ａを水平姿勢でＹ方向に独立して往復させるユニットであって、Ｘ方向に並設されている。

【0027】

＜搬送部＞
本実施形態の搬送部７Ａは、キャリア６Ａを磁力により移動する機構であり、特に磁気浮上により移動する機構である。搬送部７Ａは、複数の磁気要素７１と、検知部７２と、メカストッパローラ７３とを含む。

【0028】

複数の磁気要素７１は、キャリア６Ａを磁気浮上させるためのものである。複数の磁気要素７１は、Ｙ方向に等ピッチで配列されている。図４（Ａ）に、Ｘ方向からみた場合の磁気要素７１及び後述する永久磁石６１の位置関係が示されている。ここでは、複数の磁気要素７１は電磁石である。

【0029】

検知部７２は、キャリア６Ａの位置を検知する。検知部７２は、キャリア６Ａに設けられる被検知部６４を検知することによって、キャリア６Ａの位置を検知する。検知部７２は、例えば複数の光学式のエンコーダ等のセンサで構成され、Ｘ方向の位置を検知するセンサ、Ｙ方向の位置を検知するセンサ及びＺ方向の位置を検知するセンサを含む。なお、キャリア６Ａの側に検知部が設けられ、搬送部７Ａの側に被検知部（例えばセンサにより読み取り可能なスケール）が設けられてもよい。

【0030】

メカストッパローラ７３は、キャリア６Ａの落下を防止するためのものである。すなわち、メカストッパローラ７３は、キャリア６Ａの上下方向の位置を規制する。メカストッパローラ７３は、Ｘ方向でキャリア６Ａの両側に、それぞれ上下一対で設けられている。また、メカストッパローラ７３は、Ｙ方向に渡って所定の間隔で設けられている。図４（Ｂ）に、Ｘ方向からみた場合の、メカストッパローラ７３及び後述するキャリア６Ａの端部６５の位置関係が示されている。メカストッパローラ７３は、端部６５を上下で挟むように設けられるとともに、その一部がＸ方向で端部６５に重複する。これによって、磁気要素７１が磁力を発生できなくなった場合等に下側のメカストッパローラ７３がキャリア６Ａの落下を防止する。また、メカストッパローラ７３はそれぞれＸ方向を軸方向として回転可能であり、端部６５がメカストッパローラ７３上をスライドすることによって移動することもできる。

【0031】

＜キャリア＞
キャリア６Ａは、基板ＷやマスクＭを搬送するためのものである。キャリア６Ａは、それぞれ、平面視で矩形状の本体部材６７を備える。本体部材６７は、キャリア６Ａの構成部品を支持するフレーム部である。

【0032】

本体部材６７のＸ方向の各端部の上面にはそれぞれ不図示のヨークが設けられた永久磁石６１が固定されている。永久磁石６１は、本体部材６７に、Ｙ方向に渡って所定のパターンで複数設けられている。永久磁石６１は、搬送部７Ａの磁気要素７１と対向している。永久磁石６１と磁気要素７１との反発力によってキャリア６Ａに浮上力を生じさせることができる。Ｙ方向に多数設けられた磁気要素（電磁石）７１のうち、磁力を発生させる磁気要素７１を順次切り替えることにより、永久磁石６１と磁気要素７１との吸引力によってキャリア６ＡにＹ方向の移動力を生じさせることができる。

【0033】

キャリア６Ａは、それぞれ、基板Ｗを保持可能な基板保持部６２を備える。基板保持部６２は本実施形態の場合、静電気力により基板Ｗを吸着する静電チャックであり、基板保持部６２はキャリア６Ａの下面に配置された複数の電極６２ａを含む。電極６２ａは、セラミクスの板状部材の内部に導電性の部材が埋め込まれた構造を有する。複数の電極６２ａにより、キャリア６Ａの下面に基板Ｗを保持する保持面６２ｂが形成される。なお、基板保持部６２は、粘着力により基板Ｗを保持する粘着パッドや、バキュームパッド等を備えたものであってもよい。

【0034】

キャリア６Ａは、それぞれ、マスクＭを磁気吸着して保持するマスク保持部６３を備える。マスク保持部６３は、マスクフレームＭ１を磁気吸着する複数の電磁石６３ａで構成される。電磁石６３ａは、本体部材６７の下面から下方に突出するように設けられている。複数の電磁石６３ａは、基板Ｗの保持面６２ｂの周囲に互いに離間して配置される（図８参照）。本実施形態では、キャリア６Ａの本体部材６７の長辺に沿って複数の電磁石６３ａが互いに離間して配置されている。しかしながら、複数の電磁石６３ａの配置については変更可能であり、本体部材６７の短辺にも複数の電磁石６３ａが配置されてもよいし、本体部材６７の四隅に複数の電磁石６３ａが配置されてもよい。また、複数の電磁石６３ａの形状、大きさ等についても変更可能である。図示の例では電磁石６３ａは直方体の形状を有しているが、例えば下側から見たが正方形、他の多角形、円形、楕円形等であってもよい。また、複数の電磁石６３ａ同士が互いに異なる形状或いは大きさを有していてもよい。すなわち、電磁石６３ａの位置によってマスクＭの保持に必要な磁力が異なり得るので、電磁石６３ａの位置に応じた形状、或いは大きさとしてもよい。

【0035】

また、本体部材６７には前述した被検知部６４が設けられており、被検知部６４が検知部７２に検知されることによってキャリア６Ａの位置が特定される。

【0036】

また、本体部材６７には制御ボックス６６が搭載されている。制御ボックス６６は、充電式の電源と、制御装置３０４からの指示を受け付ける無線通信部と、受け付けた指示に基づいて所定の処理を実行するプロセッサ等の処理部と、半導体メモリ等の記憶デバイスを含み得る。制御ボックス６６は、製造プロセス全工程において、外部より電源供給ケーブル、通信ケーブル等の接続を行う必要がないように考慮されている。制御ボックス６６の配置については適宜変更可能であるが、例えば、成膜時に後述する箔吸着マグネット４３と干渉しないように配置される。

【0037】

＜マスク＞
図５は、マスクＭの構造を示す平面図である。マスクＭは、基板Ｗ上に形成する薄膜パターンに対応する開口パターンをもつメタルマスクであり、マスク台４１の上に載置される。マスクＭとしては、枠状のマスクフレームＭ１に数μｍ～数十μｍ程度の厚さのマスク箔Ｍ２が溶接固定された構造を有するマスクを用いることができる。マスクＭの材質は特に限定はされないが、インバー材などの熱膨張係数の小さい金属を用いることが好ましい。成膜処理は、基板ＷがマスクＭの上に載置され、基板ＷとマスクＭとが互いに重ね合わされた状態で行われる。

【0038】

本実施形態では、マスクフレームＭ１は、マスク保持部６３によって磁気吸着される被吸着部Ｍ１１と、マスク保持部６３との干渉を回避するための回避部Ｍ１２とを含む。本実施形態では、回避部Ｍ１２はマスクフレームＭ１に形成された切り欠きである。なお、回避部Ｍ１２は、マスクフレームＭ１に形成され、電磁石６３ａが通過可能な開口等であってもよい。

【0039】

前述したマスク保持部６３によりマスクフレームＭ１を磁気吸着する際には、複数の電磁石６３ａと被吸着部Ｍ１１が対向する。また、後述する基板ＷとマスクＭとのアライメントが実行される際には、複数の電磁石６３ａと、回避部Ｍ１２とが対向する。これにより、アライメントの実行時には電磁石６３ａとマスクフレームＭ１との干渉が回避されるので、基板ＷとマスクＭとをより接近させることができる。

【0040】

＜基板の受取動作＞
搬送ロボット３ａから搬送される基板ＷやマスクＭのキャリア６Ａ～６Ｄによる受け取りは、ターミナル室３内の所定の位置で行われる。図６はキャリア６Ａ～６Ｄが、各受取位置ＰＡ～ＰＤに位置している状態を示している。受取位置ＰＡ～ＰＤはＸ－Ｙ平面状でマトリクス状（２×２）に配置されており、成膜室４の外部であるターミナル室３の内部に設定されている。四か所の異なる受取位置ＰＡ～ＰＤがあることで、下流側でのシステム障害が生じた場合に、基板Ｗを停留させておくバッファとしてもこれら受取位置ＰＡ～ＰＤを用いることもできる。

【0041】

＜キャリアによる基板及びマスクの保持動作＞
図７～図９を用いて、キャリア６Ａ～６Ｄによる基板Ｗ及びマスクＭの保持動作について説明する。図７は、キャリア６Ａ～６Ｄの各状態を示す図であり、成膜時の状態（状態ＳＴ１）、基板搬送時の状態（状態ＳＴ２）及びマスク搬送時の状態（状態ＳＴ３）が示されている。また、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）はそれぞれ、状態ＳＴ１におけるキャリア６Ａ～６ＤとマスクＭの位置関係を示す側面図及び平面図である。図９（Ａ）及び図９（Ｂ）はそれぞれ、状態ＳＴ３におけるキャリア６Ａ～６ＤとマスクＭの位置関係を示す側面図及び平面図である。

【0042】

状態ＳＴ１で示されるように、成膜時には、キャリア６Ａ～６Ｄが基板Ｗを基板保持部６２により吸着して保持した状態で、キャリア６Ａ～６Ｄが下降することによって基板ＷがマスクＭに対して近づけられる。また、マスク台４１に載置されているマスクＭのマスク箔Ｍ２は、箔吸着マグネット４３によって基板Ｗの側に吸着され、基板Ｗと密着する。なお、このとき、マスク保持部６３の複数の電磁石６３ａは、マスクフレームＭ１の回避部Ｍ１２と対向しているため、複数の電磁石６３ａとマスクフレームＭ１との接触が回避されている。そのため、キャリア６Ａ～６Ｄは、基板ＷとマスクＭのマスクフレームＭ１との距離Ｄ１を、電磁石６３ａの保持面６２ｂからの下端までの長さＬ１よりも小さくすることができる。これにより、基板ＷとマスクＭのマスク箔Ｍ２とをより接近可能である。

【0043】

状態ＳＴ２で示されるように、基板搬送時には、キャリア６Ａ～６Ｄが基板Ｗを基板保持部６２により吸着して保持した状態でキャリア６Ａ～６Ｄが状態ＳＴ１よりも上昇する。これにより、マスク台４１や搬送ロボット３ａのハンド３２等の他の部品との接触を回避しつつ基板Ｗを搬送することができる。このとき、基板Ｗとマスク台４１上のマスクＭとの間には距離Ｄ２のクリアランスを確保することができ、電磁石６３ａとマスク台４１上のマスクＭのマスクフレームＭ１との間には距離Ｄ３のクリアランスを確保することができる。

【0044】

状態ＳＴ３で示されるように、マスク搬送時には、キャリア６Ａ～６ＤがマスクＭをマスク保持部６３により保持した状態でキャリア６Ａ～６Ｄが状態ＳＴ１よりも上昇する。これにより、マスク台４１や搬送ロボット３ａのハンド３２等の他の部品との接触を回避しつつマスクＭを搬送することができる。このとき、マスクＭとマスク台４１との間には距離Ｄ４のクリアランスを確保することができる。

【0045】

また、このとき、マスク保持部６３の複数の電磁石６３ａは、マスクフレームＭ１の被吸着部Ｍ１１と対向しているため、電磁石６３ａがマスクフレームＭ１を吸着保持することができる。

【0046】

本実施形態では、マスク保持部６３は、マスクＭが基板Ｗの保持面６２ｂと対向するように、マスクＭのマスクフレームＭ１を磁気吸着している。さらに言えば、マスク保持部６３は、マスクＭと保持面６２ｂとの間に所定の間隔Ｄ５を確保した状態で、マスクＭが保持面６２ｂと対向するように、マスクフレームＭ１を磁気吸着している。

【0047】

本実施形態では、電磁石６３ａが本体部材６７の下面（保持面６２ｂ）から長さＬ１だけ下方に突出しているので、マスクフレームＭ１と本体部材６７との間に長さＬ１以上の間隔を確保した状態でマスクフレームＭ１がキャリア６Ａ～６Ｄにより保持される。よって、マスク搬送時におけるキャリア６Ａ～６ＤとマスクＭとの間のクリアランスを確保することができる。ここで、長さＬ１は、例えばマスクフレームＭ１に形成される段差の高さＨ１（図７（Ｃ）参照）よりも大きい値に設定される。例えば、長さＬ１は、高さＨ１の１．２倍～２．０倍以上であってもよい。

【0048】

また、本実施形態では、電磁石６３ａがマスクフレームＭ１の上面を磁気吸着する。すなわち、本実施形態ではマスクフレームＭ１を下側から支持する必要がない。したがって、マスクＭの搬送時に、マスクＭ及びこれを保持するキャリア６Ａと、マスク台４１や搬送ロボット３ａのハンド３２等の他の構成部品との間のクリアランスを容易に確保することができる。また、マスクＭを機械式のチャック等により下側から支持する場合、チャックを支持するための支持部を、マスクフレームＭ１を支持した状態においてマスクフレームＭ１よりも幅方向外側に位置するようにキャリア６Ａに設ける必要がある。しかしながら、本実施形態では、電磁石６３ａを用いてマスクフレームＭ１の上面を吸着して保持するため、マスク保持部６３（電磁石６３ａ）をマスクフレームＭ１の幅内に収めることができる。したがって、この点からも他の構成部品とのクリアランスをより容易に確保できるともに、装置の小型化にも寄与することができる。

【0049】

また、状態ＳＴ３では、状態ＳＴ２によりもさらにキャリア６Ａ～６Ｄが上昇している。これにより、マスクＭとマスク台４１や搬送ロボット３ａのハンド３２等の他の部品とのクリアランスをより確実に確保することができる。

【0050】

なお、キャリア６Ａの搬送経路であって、マスク台４１や搬送ロボット３ａ等が存在しない領域において、マスクＭの落下を防止するメカストッパ等が設けられてもよい。

【0051】

＜成膜装置１の動作例＞
図１０のフローチャート及び図１１～図１２を参照して、成膜装置１による成膜動作の例を説明する。例えば本フローチャートは、上位装置１０３が、各制御装置３０１～３０５に指示を送信し、各制御装置３０１～３０５が受信した指示に基づいて各構成要素を動作させることによって実現される。また、ここでは一例として、成膜室４の成膜位置ＪＡにおいて成膜が行われる際の動作を説明する。しかしながら、成膜室４の成膜位置ＪＢ～ＪＤにおいても同様の動作により成膜を行うことができる、また、各成膜位置ＪＡ～ＪＤで成膜を行うための動作は適宜並行して実行され得る。また、図１１～１２は、成膜装置１の成膜動作の説明図である。

【0052】

Ｓ１～Ｓ８はマスク台４１へのマスクＭの設置動作である。Ｓ１において、搬送室２の搬送ロボット２ａによりマスク室１０４（ＭＴ室）からマスクＭを搬出する。Ｓ２において、搬送室２の搬送ロボット２ａからターミナル室３（ＴＥ室）の搬送ロボット３ａへマスクＭが受け渡される。搬送ロボット３ａは、搬送ロボット２ａから受け渡されたマスクＭをハンド３２により保持する。Ｓ３において、搬送ロボット３ａがマスクＭをキャリア６Ａの下方へと移動する。キャリア６は、初期位置として、ターミナル室３内の受取位置ＰＡに位置しているものとする。

【0053】

Ｓ４において、キャリア６Ａはマスク保持部６３でマスクＭのマスクフレームＭ１を磁気吸着する。詳細には、搬送ロボット３ａに支持されたマスクＭがキャリア６Ａの下方に到達した後に、キャリア６Ａが下降してマスク保持部６３によりマスクフレームＭ１を磁気吸着する。磁気吸着動作は、制御ボックス６６が制御装置３０４から受付けた指示に基づいて電磁石６３ａの磁力を制御することによって行われる。その後、キャリア６ＡはマスクＭを搬送する際の搬送位置まで上昇する。

【0054】

Ｓ５において、搬送部７Ａがキャリア６Ａをターミナル室３から成膜室４（ＥＶ室）へと搬送する。Ｓ６において、搬送部７Ａはキャリア６Ａをマスク台４１の上方へ移動する（図１１の状態ＳＴ１０１）。

【0055】

Ｓ７において、マスクＭのアライメントが行われる。搬送部７Ａは、マスクフレームＭ１を吸着して保持した状態のキャリア６Ａの位置を調整することで、マスクＭとマスク台４１の相対的な位置関係を調整する（図１１の状態ＳＴ１０２）。なお、マスクＭのアライメント動作については公知の技術を適宜用いることができる。概略を述べると、まず、キャリア６Ａがマスク搬送時の高さから下降してマスクＭとマスク台４１とを接近させる。カメラ４２によりマスクＭに予め形成されているアライメントマーク（不図示）を読取り、マスクＭの基準位置からの位置ずれ量を特定する。そして、磁気浮上しているキャリア６Ａの位置を微調整しながら、マスクＭとマスク台４１との位置関係が所定の条件を満たすように、これらの位置合わせ（アライメント）が行われる。マスクＭの位置の調整は本実施形態の場合、搬送部７Ａの磁気要素７１の磁力を調節して行う。Ｘ方向、Ｙ方向に離間した各磁気要素７１の磁力を調整することで、キャリア６Ａの位置をＸ方向、Ｙ方向、θ方向に変位させることができ、これによりキャリア６Ａに保持されているマスクＭのＸ方向、Ｙ方向、θ方向の位置を変位させることができる。後述する基板ＷとマスクＭとの位置調整においても同様である。マスク台４１の位置の情報は、予め上位装置３００等に保持されていてもよい。アライメントが終わると、Ｓ８において、マスクＭがマスク台４１に載置される（図１１の状態ＳＴ１０３）。

【0056】

Ｓ９～Ｓ１８は、基板Ｗを成膜位置にセットするための動作である。Ｓ９において、搬送部７Ａは、キャリア６Ａを成膜室４からターミナル室３へ搬送する。Ｓ１０において、搬送室２に基板Ｗが投入される。Ｓ１１において、搬送室２の搬送ロボット２ａにより投入された基板Ｗを受け取る。Ｓ１２において、搬送室２の搬送ロボット２ａからターミナル室３の搬送ロボット３ａに基板Ｗが受け渡される。搬送ロボット３ａは、搬送ロボット２ａから受け渡された基板Ｗをハンド３２により保持する。Ｓ１３において、搬送ロボット３ａが基板Ｗをキャリア６Ａの下方へと移動する。

【0057】

Ｓ１４において、キャリア６Ａは基板保持部６２で基板Ｗを吸着する。詳細には、搬送ロボット３ａに支持された基板Ｗがキャリア６Ａの下方に到達した後に、キャリア６Ａが下降して基板保持部６２により基板Ｗを吸着する。吸着動作は、制御ボックス６６が制御装置３０４から受付けた指示に基づいて基板保持部６２により発生させる静電気力を制御することによって行われる。その後、キャリア６Ａは基板Ｗを搬送する際の搬送位置まで上昇する。

【0058】

なお、キャリア６Ａが基板Ｗを吸着する前には、キャリア６Ａと基板Ｗとの位置合わせ（アライメント）を行う。ターミナル室３にはアライメント用のカメラ（不図示）が設けられている。カメラの撮像画像からキャリア６Ａと基板Ｗとの相対位置を特定し、基板ＷのＸ方向、Ｙ方向及びθ方向の位置を搬送ロボット３ａによって調整する。

【0059】

Ｓ１５において、搬送部７Ａがキャリア６Ａをターミナル室３から成膜室４（ＥＶ室）へと搬送する。Ｓ１６において、搬送部７Ａはキャリア６Ａをマスク台４１の上方へ移動する。（図７の状態ＳＴ２、図１２の状態ＳＴ２０１）

【0060】

Ｓ１７において、基板ＷとマスクＭとのアライメントが行われる。
搬送部７Ａは、基板Ｗを吸着して保持した状態のキャリア６Ａの位置を調整することで、基板ＷとマスクＭの相対的な位置関係を調整する（図１１の状態ＳＴ２０２）。なお、基板ＷとマスクＭのアライメント動作については公知の技術を適宜用いることができる。概略を述べると、まず、キャリア６Ａが基板搬送時の高さから下降して基板ＷとマスクＭとを接近させる。カメラ４２により基板Ｗ及びマスクＭに予め形成されているアライメントマーク（不図示）を読取り、基板Ｗ及びマスクＭの位置を特定する。そして、磁気浮上しているキャリア６Ａの位置を微調整しながら、基板ＷとマスクＭとの位置関係が所定の条件を満たすように、これらの位置合わせ（アライメント）が行われる。

【0061】

Ｓ１８において、基板Ｗがセットされる。基板ＷとマスクＭとを接近（或いは接触）させた状態で、昇降機構４４が箔吸着マグネット４３を下降させ、箔吸着マグネット４３がよってマスクＭを基板Ｗに密着させる（図１２の状態ＳＴ２０３）。

【0062】

Ｓ１９において、成膜処理が行われる。すなわち、蒸着源８は、移動ユニット９によってＹ方向に移動しながら基板Ｗに向けて蒸着物質を放出する。

【0063】

Ｓ２０において、搬送部７Ａは基板Ｗを保持した状態のキャリア６Ａを上昇させる。Ｓ２１において、搬送部７Ａはキャリア６Ａを成膜室４からターミナル室３へ搬送する。

【0064】

以上説明した動作においては、キャリア６ＡによってマスクＭがターミナル室３と成膜室４との間で搬送される。本実施形態では、このとき、マスクＭのマスクフレームＭ１が基板保持部６２によって磁気吸着される。したがって、例えば機械的なマスクチャック等によりマスクＭを保持して搬送する場合等と比較して他の構成部品とのクリアランスが確保しやすくなる。また、マスクＭのマスク台４１への設置時や、基板ＷとマスクＭのアライメント時、成膜時等においても、例えば機械的なマスクチャック等が用いられる場合と比べて他の構成部品とのクリアランスを確保しやすくなる。また、本実施形態では、マスク保持部６３だけでなく基板保持部６２も基板Ｗを下面で吸着保持する構成であるため、基板Ｗの保持部としてチャック等の機械的な方式が用いられる場合と比べてクリアランスの確保が容易となる。

【0065】

＜電子デバイスの製造方法＞
次に、電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機ＥＬ表示装置の構成及び製造方法を例示する。例えば、図１に示される一つの搬送室２、一つのターミナル室３及び二つの成膜室４を一つのクラスタとして、三つのクラスタを連結することによって、後述する第１の成膜室～第６の成膜室が提供されてもよい。

【0066】

まず、製造する有機ＥＬ表示装置について説明する。図１３（Ａ）は有機ＥＬ表示装置５０の全体図、図１３（Ｂ）は１画素の断面構造を示す図である。

【0067】

図１３（Ａ）に示すように、有機ＥＬ表示装置５０の表示領域５１には、発光素子を複数備える画素５２がマトリクス状に複数配置されている。詳細は後で説明するが、発光素子のそれぞれは、一対の電極に挟まれた有機層を備えた構造を有している。

【0068】

なお、ここでいう画素とは、表示領域５１において所望の色の表示を可能とする最小単位を指している。カラー有機ＥＬ表示装置の場合、互いに異なる発光を示す第１発光素子５２Ｒ、第２発光素子５２Ｇ、第３発光素子５２Ｂの複数の副画素の組み合わせにより画素５２が構成されている。画素５２は、赤色（Ｒ）発光素子と緑色（Ｇ）発光素子と青色（Ｂ）発光素子の３種類の副画素の組み合わせで構成されることが多いが、これに限定はされない。画素５２は少なくとも１種類の副画素を含めばよく、２種類以上の副画素を含むことが好ましく、３種類以上の副画素を含むことがより好ましい。画素５２を構成する副画素としては、例えば、赤色（Ｒ）発光素子と緑色（Ｇ）発光素子と青色（Ｂ）発光素子と黄色（Ｙ）発光素子の４種類の副画素の組み合わせでもよい。

【0069】

図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）のＡ－Ｂ線における部分断面模式図である。画素５２は、基板５３上に、第１の電極（陽極）５４と、正孔輸送層５５と、赤色層５６Ｒ・緑色層５６Ｇ・青色層５６Ｂのいずれかと、電子輸送層５７と、第２の電極（陰極）５８と、を備える有機ＥＬ素子で構成される複数の副画素を有している。これらのうち、正孔輸送層５５、赤色層５６Ｒ、緑色層５６Ｇ、青色層５６Ｂ、電子輸送層５７が有機層に当たる。赤色層５６Ｒ、緑色層５６Ｇ、青色層５６Ｂは、それぞれ赤色、緑色、青色を発する発光素子（有機ＥＬ素子と記述する場合もある）に対応するパターンに形成されている。

【0070】

また、第１の電極５４は、発光素子ごとに分離して形成されている。正孔輸送層５５と電子輸送層５７と第２の電極５８は、複数の発光素子５２Ｒ、５２Ｇ、５２Ｂにわたって共通で形成されていてもよいし、発光素子ごとに形成されていてもよい。すなわち、図１３（Ｂ）に示すように正孔輸送層５５が複数の副画素領域にわたって共通の層として形成された上に赤色層５６Ｒ、緑色層５６Ｇ、青色層５６Ｂが副画素領域ごとに分離して形成され、さらにその上に電子輸送層５７と第２の電極５８が複数の副画素領域にわたって共通の層として形成されていてもよい。

【0071】

なお、近接した第１の電極５４の間でのショートを防ぐために、第１の電極５４間に絶縁層５９が設けられている。さらに、有機ＥＬ層は水分や酸素によって劣化するため、水分や酸素から有機ＥＬ素子を保護するための保護層６０が設けられている。

【0072】

図１３（Ｂ）では正孔輸送層５５や電子輸送層５７が一つの層で示されているが、有機ＥＬ表示素子の構造によって、正孔ブロック層や電子ブロック層を有する複数の層で形成されてもよい。また、第１の電極５４と正孔輸送層５５との間には第１の電極５４から正孔輸送層５５への正孔の注入が円滑に行われるようにすることのできるエネルギーバンド構造を有する正孔注入層を形成してもよい。同様に、第２の電極５８と電子輸送層５７の間にも電子注入層を形成してもよい。

【0073】

赤色層５６Ｒ、緑色層５６Ｇ、青色層５６Ｂのそれぞれは、単一の発光層で形成されていてもよいし、複数の層を積層することで形成されていてもよい。例えば、赤色層５６Ｒを２層で構成し、上側の層を赤色の発光層で形成し、下側の層を正孔輸送層又は電子ブロック層で形成してもよい。あるいは、下側の層を赤色の発光層で形成し、上側の層を電子輸送層又は正孔ブロック層で形成してもよい。このように発光層の下側又は上側に層を設けることで、発光層における発光位置を調整し、光路長を調整することによって、発光素子の色純度を向上させる効果がある。

【0074】

なお、ここでは赤色層５６Ｒの例を示したが、緑色層５６Ｇや青色層５６Ｂでも同様の構造を採用してもよい。また、積層数は２層以上としてもよい。さらに、発光層と電子ブロック層のように異なる材料の層が積層されてもよいし、例えば発光層を２層以上積層するなど、同じ材料の層が積層されてもよい。

【0075】

次に、有機ＥＬ表示装置の製造方法の例について具体的に説明する。ここでは、赤色層５６Ｒが下側層５６Ｒ１と上側層５６Ｒ２の２層からなり、緑色層５６Ｇと青色層５６Ｂは単一の発光層からなる場合を想定する。

【0076】

まず、有機ＥＬ表示装置を駆動するための回路（不図示）及び第１の電極５４が形成された基板５３を準備する。なお、基板５３の材質は特に限定はされず、ガラス、プラスチック、金属などで構成することができる。本実施形態においては、基板５３として、ガラス基板上にポリイミドのフィルムが積層された基板を用いる。

【0077】

第１の電極５４が形成された基板５３の上にアクリル又はポリイミド等の樹脂層をバーコートやスピンコートでコートし、樹脂層をリソグラフィ法により、第１の電極５４が形成された部分に開口が形成されるようにパターニングし絶縁層５９を形成する。この開口部が、発光素子が実際に発光する発光領域に相当する。

【0078】

絶縁層５９がパターニングされた基板５３を第１の成膜室に搬入し、正孔輸送層５５を、表示領域の第１電極５４の上に共通する層として成膜する。正孔輸送層５５は、最終的に１つ１つの有機ＥＬ表示装置のパネル部分となる表示領域５１ごとに開口が形成されたマスクを用いて成膜される。

【0079】

次に、正孔輸送層５５までが形成された基板５３を第２の成膜室に搬入する。基板５３とマスクとのアライメントを行い、基板をマスクの上に載置し、正孔輸送層５５の上の、基板５３の赤色を発する素子を配置する部分（赤色の副画素を形成する領域）に、赤色層５６Ｒを成膜する。ここで、第２の成膜室で用いるマスクは、有機ＥＬ表示装置の副画素となる基板５３上における複数の領域のうち、赤色の副画素となる複数の領域にのみ開口が形成された高精細マスクである。これにより、赤色発光層を含む赤色層５６Ｒは、基板５３上の複数の副画素となる領域のうちの赤色の副画素となる領域のみに成膜される。換言すれば、赤色層５６Ｒは、基板５３上の複数の副画素となる領域のうちの青色の副画素となる領域や緑色の副画素となる領域には成膜されずに、赤色の副画素となる領域に選択的に成膜される。

【0080】

赤色層５６Ｒの成膜と同様に、第３の成膜室において緑色層５６Ｇを成膜し、さらに第４の成膜室において青色層５６Ｂを成膜する。赤色層５６Ｒ、緑色層５６Ｇ、青色層５６Ｂの成膜が完了した後、第５の成膜室において表示領域５１の全体に電子輸送層５７を成膜する。電子輸送層５７は、３色の層５６Ｒ、５６Ｇ、５６Ｂに共通の層として形成される。

【0081】

電子輸送層５７までが形成された基板を第６の成膜室に移動し、第２電極５８を成膜する。本実施形態では、第１の成膜室～第６の成膜室では真空蒸着によって各層の成膜を行う。しかし、本発明はこれに限定はされず、例えば第６の成膜室における第２電極５８の成膜はスパッタによって成膜するようにしてもよい。その後、第２電極６８までが形成された基板を封止装置に移動してプラズマＣＶＤによって保護層６０を成膜して（封止工程）、有機ＥＬ表示装置５０が完成する。なお、ここでは保護層６０をＣＶＤ法によって形成するものとしたが、これに限定はされず、ＡＬＤ法やインクジェット法によって形成してもよい。

【0082】

ここで、第１の成膜室～第６の成膜室での成膜は、形成されるそれぞれの層のパターンに対応した開口が形成されたマスクを用いて成膜される。成膜の際には、基板５３とマスクとの相対的な位置調整（アライメント）を行った後に、マスクの上に基板５３を載置して成膜が行われる。

【0083】

発明は上記の実施形態に制限されるものではなく、発明の要旨の範囲内で、種々の変形・変更が可能である。

【符号の説明】

【0084】

１：成膜装置、５Ａ～５Ｂ：搬送装置、６Ａ～６Ｄ：キャリア、７Ａ～７Ｂ：搬送部、６３：マスク保持部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】