特開 2023-20054 発光装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023020054

(43)【公開日】2023-02-09

(54)【発明の名称】発光装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/54 20100101AFI20230202BHJP

   H01L 33/50 20100101ALI20230202BHJP

   H01L 33/60 20100101ALI20230202BHJP

   H01L 21/52 20060101ALI20230202BHJP

【ＦＩ】

H01L33/54

H01L33/50

H01L33/60

H01L21/52 C

【審査請求】有

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021125207

(22)【出願日】2021-07-30

(71)【出願人】

【識別番号】000226057

【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100145403

【弁理士】

【氏名又は名称】山尾 憲人

(74)【代理人】

【識別番号】100138863

【弁理士】

【氏名又は名称】言上 惠一

(72)【発明者】

【氏名】三橋 信也

(72)【発明者】

【氏名】古川 拓宙

【テーマコード（参考）】

5F047

5F142

【Ｆターム（参考）】

5F047AA17

5F047BA23

5F047BA33

5F047BA34

5F047BA51

5F047CA08

5F142AA82

5F142BA32

5F142CB23

5F142CD02

5F142CD44

5F142CD47

5F142CE04

5F142CE06

5F142CE08

5F142CE22

5F142CE32

5F142CG03

5F142CG04

5F142CG05

5F142CG24

5F142CG26

5F142CG32

5F142CG43

5F142DA12

5F142DA22

5F142DA35

5F142DB17

5F142DB18

5F142EA02

5F142EA34

5F142FA18

5F142FA21

5F142FA46

(57)【要約】

【課題】安価な発光装置の提供。
【解決手段】第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面との間の側面とを含む半導体積層体と、前記半導体積層体の前記第２面に配置される電極と、を含む発光素子を有し、前記半導体積層体の側面が樹脂部材で覆われた発光装置の製造方法であって、支持体上にＡステージ状態の樹脂層を配置する、樹脂層配置工程と、前記樹脂層の上面と、前記第１面とを対向させて、前記樹脂層の上に前記発光素子を載置する、発光素子載置工程と、前記樹脂層に前記半導体積層体の少なくとも一部が埋設され、前記樹脂層から前記第２面が露出するように、前記発光素子に荷重をかける、荷重印加工程と、前記荷重をかけずに、前記樹脂層を第１温度で加熱して、前記樹脂層の粘度を低下させる、第１加熱工程と、前記樹脂層を、前記第１温度よりも高い第２温度で加熱して、前記樹脂層から前記第２面が露出した状態で硬化することで前記樹脂部材を形成する、第２加熱工程と、を含む発光装置の製造方法。
【選択図】図１Ｈ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面との間の側面とを含む半導体積層体と、前記半導体積層体の前記第２面に配置される電極と、を含む発光素子を有し、前記半導体積層体の側面が樹脂部材で覆われた発光装置の製造方法であって、
支持体上にＡステージ状態の樹脂層を配置する、樹脂層配置工程と、
前記樹脂層の上面と、前記第１面とを対向させて、前記樹脂層の上に前記発光素子を載置する、発光素子載置工程と、
前記樹脂層に前記半導体積層体の少なくとも一部が埋設され、前記樹脂層から前記第２面が露出するように、前記発光素子に荷重をかける、荷重印加工程と、
前記荷重をかけずに、前記樹脂層を第１温度で加熱して、前記樹脂層の粘度を低下させる、第１加熱工程と、
前記樹脂層を、前記第１温度よりも高い第２温度で加熱して、前記樹脂層から前記第２面が露出した状態で硬化することで前記樹脂部材を形成する、第２加熱工程と、
を含む発光装置の製造方法。

【請求項2】

製造すべき発光装置に応じて、前記発光素子及び前記樹脂層を構成する樹脂を選択し、前記樹脂層配置工程における樹脂層のＡステージ状態、前記荷重印加工程における発光素子の埋設量、前記第１加熱工程における第１温度、及び前記第２加熱工程における第２温度を設定する、請求項１に記載の発光装置の製造方法。

【請求項3】

製造すべき発光装置に応じて、選択すべき発光素子と樹脂層を構成する樹脂、前記樹脂層配置工程における樹脂層のＡステージ状態、前記荷重印加工程における発光素子の埋設量、前記第１加熱工程における第１温度、及び前記第２加熱工程における第２温度を記憶したデータベースを準備するデータベース準備工程をさらに含み、
前記データベースを参照することにより、前記荷重印加工程における発光素子の埋設量、前記第１加熱工程における第１温度、及び前記第２加熱工程における第２温度を設定する、
請求項２に記載の発光装置の製造方法。

【請求項4】

前記第１加熱工程おいて、前記樹脂層の上面および前記半導体積層体の第２面の位置を調整する、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。

【請求項5】

前記荷重印加工程において、前記樹脂層の上面と、前記第１面とを対向させて、前記樹脂層に、前記半導体積層体の一部が埋設されるように、前記発光素子に荷重をかけ、
前記第１加熱工程において、前記発光素子の自重によって、前記半導体積層体の前記第２面が前記樹脂層から露出するように前記発光素子を沈ませる、
請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。

【請求項6】

前記第１加熱工程において、前記荷重印加工程において生じた前記発光素子周囲の前記樹脂層の盛り上がりの高さが、前記発光素子の電極の高さよりも低くなるように、前記盛り上がりの高さを下げる、
請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。

【請求項7】

前記樹脂層は、蛍光体を含む、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。

【請求項8】

前記樹脂層の厚みは、半導体積層体の厚みよりも大きい、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。

【請求項9】

前記樹脂層配置工程は、前記支持体上に硬化された第１光反射層を形成し、その上に前記樹脂層を形成する工程を含む、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。

【請求項10】

前記樹脂層を硬化して前記樹脂部材を形成した後、さらに、前記第２面及び前記電極の側面を覆う第２光反射層を形成する工程を備える、請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。

【請求項11】

前記発光素子の半導体積層体は、基板と、前記基板上に配置された半導体層とを含み、
前記荷重印加工程において、前記発光素子は、少なくとも前記基板の側面の一部が覆われるように前記樹脂層に埋設される、
請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。

【請求項12】

前記発光素子の半導体積層体は、基板と、前記基板上に配置された半導体層とを含み、
前記荷重印加工程において、前記発光素子は、前記基板の側面と、前記半導体層の側面の一部とが覆われるように前記樹脂層に埋設される、
請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。

【請求項13】

第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面との間の側面とを含む半導体積層体と、前記半導体積層体の前記第２面に配置される電極と、を含む発光素子を有し、前記半導体積層体の側面が樹脂部材で覆われた発光装置の製造装置であって、
支持体上に配置されたＡステージ状態の樹脂層の上面に、前記第１面を対向させて、前記発光素子を配置する、発光素子載置部と、
前記発光素子に荷重をかける、荷重印加部と、
前記樹脂層を加熱する加熱部と、
前記荷重印加部により前記発光素子にかける荷重を、前記樹脂層に前記半導体積層体の少なくとも一部が埋設され、前記樹脂層から前記第２面が露出するように制御し、前記荷重をかけずに、前記樹脂層を第１温度で加熱して前記樹脂層の粘度を低下させ、その後前記樹脂層を、前記第１温度よりも高い第２温度で加熱して前記樹脂層から前記第２面が露出した状態で硬化させるよう前記加熱部を制御する制御部と、
を含む、製造装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、発光装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

発光素子を含む発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－２２８６５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

発光素子を含む発光装置の用途が拡大するに伴い、安価な発光装置が求められている。

【課題を解決するための手段】

【0005】

以上の目的を達成するために、本開示に係る発光装置の製造方法は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面との間の側面とを含む半導体積層体と、前記半導体積層体の前記第２面に配置される電極と、を含む発光素子を有し、前記半導体積層体の側面が樹脂部材で覆われた発光装置の製造方法であって、支持体上にＡステージ状態の樹脂層を配置する、樹脂層配置工程と、前記樹脂層の上面と、前記第１面とを対向させて、前記樹脂層の上に前記発光素子を載置する、発光素子載置工程と、前記樹脂層に前記半導体積層体の少なくとも一部が埋設され、前記樹脂層から前記第２面が露出するように、前記発光素子に荷重をかける、荷重印加工程と、前記荷重をかけずに、前記樹脂層を第１温度で加熱して、前記樹脂層の粘度を低下させる、第１加熱工程と、前記樹脂層を、前記第１温度よりも高い第２温度で加熱して、前記樹脂層から前記第２面が露出した状態で硬化することで前記樹脂部材を形成する、第２加熱工程とを含む。

【発明の効果】

【0006】

以上により、発光装置を安価に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1A】実施形態１に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図1B】実施形態１に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図1C】実施形態１に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図1D】実施形態１に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図1E】実施形態１に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図1F】実施形態１に係る発光装置の製造方法により得られる発光装置１００の一例を示す模式断面図である。

【図1G】実施形態１の変形例３に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図1H】実施形態１の変形例３に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である。

【図1I】実施形態１の変形例４に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図1J】実施形態１の変形例５に係る発光装置の製造方法により得られる発光装置の一例を示す模式断面図である。

【図2A】荷重印加工程における発光装置の埋設状態を示す模式断面図である。

【図2B】荷重印加工程における発光装置の埋設状態を示す模式断面図である。

【図3A】実施形態２に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図3B】実施形態２に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図3C】実施形態２に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図3D】実施形態２に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図3E】実施形態２に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図3F】実施形態２の発光装置の製造方法により得られる発光装置２００の一例を示す模式断面図である。

【図4A】実施形態１の変形例に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図4B】実施形態１の変形例に係る発光装置の製造方法により得られる発光装置の一例を示す模式断面図である。

【図5A】実施形態１の別の変形例に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図5B】実施形態１の別の変形例に係る発光装置の製造方法により得られる発光装置の一例を示す模式断面図である。

【図6A】実施形態３に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図6B】実施形態３に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図6C】実施形態３に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図6D1】実施形態３に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図6D2】実施形態３に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図6E】実施形態３に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。

【図6F】実施形態３に係る発光装置の製造方法により得られる発光装置３００の一例を示す模式断面図である。

【図6G】実施形態３に係る発光装置の製造方法により得られる発光装置３００の一例を示す、発光面側から平面視した模式平面図である。

【図6H】実施形態３に係る発光装置の製造方法により得られる発光装置３００の一例を示す、端子電極側から平面視した模式平面図である。

【図7】実施形態４に係る平面光源の一例を示す模式断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図面を参照しながら、本開示に係る発明を実施するための実施形態を説明する。なお、以下に説明する発光装置の製造方法は、本開示に係る発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示に係る発明を以下のものに限定しない。各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態に分けて示す場合があるが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。後述の実施形態では、前述と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態ごとには逐次言及しないものとする。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合もある。また、断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合もある。

【0009】

＜実施形態１＞
本開示に係る実施形態１の発光装置の製造方法を、図１Ａ～図１Ｆを用いて説明する。本開示に係る実施形態１の発光装置の製造方法は、（ｉ）例えば発光面である第１面１１と、第１面１１の反対側の第２面１２と、第１面１１と第２面１２との間の側面１３とを含み、基板１５と半導体層１６とを備えた半導体積層体１０と、半導体積層体１０の第２面１２に配置される第１電極２１と第２電極２２とを含む電極２０と、を備えた発光素子１と、（ｉｉ）半導体積層体１０の少なくとも側面１３を覆う樹脂部材３０と、を含む発光装置１００の製造方法である。

【0010】

本開示に係る実施形態の発光装置の製造方法は、
（ａ）支持体３５上にＡステージ状態の樹脂層３１を配置する樹脂層配置工程と、
（ｂ）支持体３５上に配置されたＡステージ状態の樹脂層３１の上面と発光素子１の第１面１１とを対向させて、樹脂層３１の上面上に発光素子１を載置する発光素子載置工程と、
（ｃ）樹脂層３１に半導体積層体１０の少なくとも一部が埋設され、樹脂層３１から第２面１２が露出するように、発光素子１に荷重をかける荷重印加工程と、
（ｄ）発光素子１に荷重をかけずに、樹脂層３１を第１温度で加熱して、樹脂層３１の粘度を低下させる第１加熱工程と、
（ｅ）樹脂層３１を、第１温度よりも高い第２温度で加熱して、樹脂層３１から第２面１２が露出した状態で硬化することで樹脂部材３０を形成する第２加熱工程と、
を含む。
以下、各工程について詳細に説明する。

【0011】

（ａ）樹脂層配置工程
図１Ａに示すように、支持体３５上にＡステージ状態の樹脂層３１を配置する。例えば、予め準備したＡステージ状態の樹脂シートを支持体３５上に貼り付けることにより、Ａステージ状態の樹脂層３１を配置する。樹脂シートの貼り付けは、例えば、真空ラミネータを使用することができる。具体的には、所定の真空度に減圧して、ダイアフラムで押しつけて加圧する。本工程における樹脂層３１の配置は、樹脂シートの貼り付けに限定されるものではなく、例えば、未硬化の状態にある樹脂を支持体３５の上に塗布することにより、Ａステージ状態の樹脂層３１を配置してもよい。樹脂層３１を配置する方法としては、例えば、ロールコーティング、スプレー、又は圧縮成形等を使用することができる。

【0012】

ここで、Ａステージ状態とは、未硬化の状態をいう。未硬化の状態とは、硬化反応が進行する前の状態、即ち、硬化反応を進行させるための操作を行う前の状態をいう。硬化反応を進行させるための操作とは、加熱、光照射等が挙げられる。尚、硬化反応を進行させるための操作前に、硬化反応はわずかに進行し得るが、未硬化状態は、かかる状態も包含する。さらに、Ａステージ状態は液体状ではなく、流動性を備えない状態である。例えば、シクロヘキサン等の溶剤を含む液体状の樹脂材料を支持体上に塗布し、その後、溶剤のほとんどを揮発させることで、支持体上において流動しない状態としたものをＡステージ状態とする。

【0013】

樹脂層３１を構成する樹脂としては、熱硬化性の樹脂、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はアクリル樹脂等を用いることができる。

【0014】

樹脂層３１の厚さは、特に限定されず、発光素子１の半導体積層体１０の厚さｔ（第１面１１と第２面１２間の距離）より厚くても、同じでも、薄くてもよい。樹脂層３１の厚さは、好ましくは、発光素子１の半導体積層体１０の厚さｔよりも厚い。樹脂層３１の厚さが、発光素子１の半導体積層体１０の厚さｔよりも薄い場合は、後述の第１加熱工程において、樹脂の側面１３への濡れ上がりを利用することで発光素子１の半導体積層体１０の側面１３全体が樹脂層３１で覆われるようにすることができる。

【0015】

（ｂ）発光素子載置工程
図１Ｂに示すように、支持体３５上に配置された樹脂層３１のＡステージ状態を維持したまま、樹脂層３１の上面と発光素子１の第１面１１とを対向させて発光素子１を樹脂層３１の上面に載置する。発光素子１は、目的とする発光装置１００の大きさに応じて、所定の間隔で離隔させて載置する。具体的には、発光素子１の半導体積層体１０の側面１３を覆う樹脂部材３０の厚さを考慮して所定の間隔で、例えば、発光素子１を行列状に配置する。

【0016】

樹脂層３１の上面に発光素子１を載置する方法としては、特に限定されず、発光素子１を１つずつ順に載置してもよいし、複数の発光素子１を一括して載置してもよい。例えば、複数の発光素子１を一括して載置する場合、上述した樹脂層３１が配置された支持体とは別の、感光性の接着剤層を有する支持体（以下、第２支持体という）に、感光性の接着剤層を介して配置された複数の発光素子を準備する。上記第２支持体としては、典型的には、樹脂基材に紫外線硬化型の接着剤層を設けたＵＶシートが挙げられる。次に、第２支持体に紫外線を照射して、接着剤の粘着力を低下させる。これにより、接着剤層と発光素子１間の粘着力を、発光素子１と樹脂層３１間の粘着力よりも小さくする。次に、第２支持体に配置された複数の発光素子１を一括して樹脂層３１上に載置する。上記粘着力の差により、発光素子１は、第２支持体よりも樹脂層３１に強く接着される。次に、第２支持体を複数の発光素子から剥離する。これにより、一括して樹脂層３１の上面に発光素子１を移載することができる。尚、発光素子の第２支持体からの剥離は、任意のタイミングで行うことができ、例えば荷重印加工程、第１加熱工程、又は第２加熱工程の後に行ってもよい。

【0017】

発光素子１の半導体積層体１０は、例えば、サファイア又は窒化ガリウム等の基板１５と、基板１５上に配置される半導体層１６と、を含む。半導体層１６は、ｎ型半導体層及びｐ型半導体層と、これらに挟まれた発光層と、を含む。さらに発光素子１は、ｎ型半導体層と電気的に接続された第１電極２１と、ｐ型半導体層に電気的に接続された第２電極２２と、を含む。なお、半導体積層体１０は、基板を備えていなくてもよい。また、発光層の構造としては、単一の活性層を持つ構造でもよいし、ひとまとまりの活性層群を持つ構造でもよい。例えば、半導体積層体１０は、ダブルヘテロ構造、単一量子井戸構造（ＳＱＷ）、又は多重量子井戸構造（ＭＱＷ）であってもよい。発光層は、可視光又は紫外光を発光可能である。発光層は、可視光として、青色から赤色までを発光可能である。このような発光層を含む半導体積層体１０としては、例えばＩｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことができる。半導体積層体１０は、上述した発光が可能な発光層を少なくとも１つ含むことができる。例えば、半導体積層体１０は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に１つ以上の発光層を含む構造であってもよいし、ｎ型半導体層と発光層とｐ型半導体層とを順に含む構造が複数回繰り返された構造であってもよい。半導体積層体１０が複数の発光層を含む場合、発光ピーク波長が異なる発光層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ発光層を含んでいてもよい。なお、発光ピーク波長が同じとは、数ｎｍ程度のばらつきがあってもよい。発光ピーク波長の組み合わせとしては適宜選択することができる。例えば、半導体積層体１０が２つの発光層を含む場合、青色光と青色光、緑色光と緑色光、赤色光と赤色光、紫外光と紫外光、青色光と緑色光、青色光と赤色光、又は緑色光と赤色光などの組み合わせで発光層を選択することができる。また、発光層は、発光ピーク波長が異なる複数の活性層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ複数の活性層を含んでいてもよい。

【0018】

（ｃ）荷重印加工程
図１Ｃに示すように、プレート３６を用いて、発光素子１に、下向き（図面下向き）の荷重をかけ、発光素子１の半導体積層体１０の少なくとも一部を樹脂層３１に押し込む。かかる工程により、樹脂層３１から半導体積層体１０の第２面１２が露出した状態で、半導体積層体１０の少なくとも一部は、樹脂層３１に埋設される。尚、図１Ｃにおいては第２面１２上に電極２０が存在するが、上記露出とは、樹脂層３１から露出した状態、即ち樹脂層３１に覆われていない状態であればよく、電極２０には覆われていてもよい。かかる荷重印加工程において、発光素子１の一部を樹脂層３１に押し込むことにより、発光素子１が位置決めされ、位置ずれを防止することができる。尚、図２Ａ及び図２Ｂは発光装置の埋設状態を示す図であり、図示するように、発光素子１を樹脂層３１に押し込むことにより、発光素子１の周囲に樹脂層３１の盛り上がり部３３が形成され得る。

【0019】

一の態様において、図２Ａに示すように、発光素子１は、樹脂層３１に半導体積層体１０の一部が埋設され、樹脂層３１から第２面１２が露出するように埋設される。換言すれば、発光素子１は、半導体積層体１０の側面１３の一部、及び、第２面１２が樹脂層３１から露出するように埋設される。本態様において、半導体積層体１０が基板１５と基板上に配置された半導体層１６を含む場合、発光素子１の押し込み量は、少なくとも基板１５の側面の一部が覆われるような量であり得、好ましくは、基板１５の側面全体と半導体層１６の側面の一部とが覆われるような量であり得る。押し込み量を基板１５の側面全体と半導体層１６の側面の一部とが覆われるような量とすることにより、発光素子１の位置ずれ、及び発光素子１の鉛直方向に対する傾きの発生がより抑制され、実装精度が向上する。

【0020】

別の態様において、図２Ｂに示すように、発光素子１は、樹脂層３１に半導体積層体１０の全部が埋設され、樹脂層３１から第２面１２が露出するように埋設される。換言すれば、発光素子１は、半導体積層体１０の側面１３全体が樹脂層３１に覆われ、第２面１２は樹脂層３１から露出するように埋設される。本態様において、上記押し込み量は、半導体積層体１０の厚さよりも大きくてもよい。例えば、押し込み後の第２面１２は、押し込み前の樹脂層３１の上面よりも下方に位置してもよい。

【0021】

上記荷重の印加の方法は、発光素子１を樹脂層３１に押し込むことができる方法であれば特に限定されない。例えば、プレス機、又は真空ラミネータ（例えばダイアフラム式ラミネータ）等を用いて、発光素子１に、下向きの荷重を印加することができる。

【0022】

上記荷重の方向は、例えば、樹脂層３１の主面に垂直な方向から２０°以内、好ましくは１０°以内、より好ましくは５°以内であり、最も好ましくは樹脂層３１の主面に垂直な方向である。また、複数の発光素子に対して、異なる向きに荷重を印加してもよい。例えば、ある発光素子に対しては、樹脂層３１の主面に垂直な方向に荷重を印加し、その周囲の発光素子に対しては、上記垂直方向から数度傾いた方向に荷重を印加してもよい。

【0023】

荷重印加工程においてプレート３６を用いることにより、複数の発光素子１に対し、同時に下向きの荷重をかけることができる。また、発光素子の鉛直方向に対する傾きの発生を抑制できる。尚、本工程において、プレート３６は必須ではなく、用いなくてもよい。

【0024】

プレート３６としては、押し込み時の荷重により変形しない程度の硬さを有するものが好ましい。プレート３６を構成する材料としては、特に限定されず、樹脂、金属、又はガラスなどを用いることができるが、好ましくは剛性の高い金属、例えばステンレス鋼等が用いられる。また、樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、又は塩化ビニル等が挙げられる。

【0025】

プレート３６は、上記第２支持体であってもよい。例えば、複数の発光素子１を、感光性の接着剤を介して第２支持体上に電極２０を第２支持体側に向けて載置する。発光素子１が載置された第２支持体を、発光素子１の第１面１１が樹脂層３１の上面と対向するように樹脂層３１上に載置し、第２支持体を介して発光素子１に荷重をかけてもよい。

【0026】

荷重量は、発光素子１を樹脂層３１に押し込むことができる量であればよく、樹脂の種類によって適宜設定される。例えば、樹脂層３１が、熱硬化性のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含む場合、荷重量は、１００ｋＮ／ｍ^２～３０００ｋＮ／ｍ^２、好ましくは１０００ｋＮ／ｍ^２～１５００ｋＮ／ｍ^２の範囲であり得る。

【0027】

発光素子１の押し込み量は、樹脂層３１に半導体積層体１０の少なくとも一部が埋設され、樹脂層３１から第２面１２が露出するような量であればよい。発光素子１の押し込み量は、好ましくは半導体積層体１０の厚さｔの５０～１１５％、より好ましくは８５～１１０％、より好ましくは９０～１００％であり得る。尚、上記押し込み量は、押し込み前の樹脂層３１の上面の位置と、押し込み後の第１面１１までの距離とする。

【0028】

（ｄ）第１加熱工程
第１加熱工程においては、発光素子１に荷重をかけずに、樹脂層３１を第１温度で加熱して、樹脂層３１の粘度を低下させる。これにより、樹脂層３１の上面および半導体積層体１０の第２面１２の位置を調整する。図２Ａに示すように、発光素子１の半導体積層体１０の一部が埋設されている場合、発光素子１の自重によって、半導体積層体１０の第２面１２が樹脂層３１の上面から露出するように、発光素子１を沈ませる。一方、図２Ｂに示すように、発光素子１の半導体積層体１０の全部が埋設されている場合、発光素子１が得る浮力によって、半導体積層体１０の第２面１２が樹脂層３１の上面と一致するように、発光素子１を浮上させることもできる。

【0029】

また、樹脂層３１の粘度を低下させることにより、上記荷重印加工程において生じた盛り上がり部３３を小さくすることができる。第１加熱工程において、上記盛り上がり３３の高さを、電極２０の高さよりも低くすることが好ましく、盛り上がり部３３を消失させることがより好ましい。また、半導体積層体１０の第２面１２と、樹脂層３１の上面が面一になることが好ましい。

【0030】

第１加熱工程は、発光素子１に荷重をかけずに行われる。即ち、上記荷重印加工程において印加した荷重を解除した状態で、第１加熱工程は行われる。上記荷重印加工程でプレート３６を用いる場合、かかるプレート３６を配置した状態で第１加熱工程を行ってもよく、プレート３６を取り除いて第１加熱工程を行ってもよい。尚、プレート３６を配置した状態で第１加熱工程を行う場合、プレート３６の重さによる荷重は、発光素子１に印加される荷重とは考えない。即ち、「発光素子１に荷重をかけず」とは、当該プレートを介して印加される荷重を解除した状態であればよい。

【0031】

樹脂層３１を加熱する第１温度は、樹脂層３１を構成する樹脂材料の粘度が低下し、図１Ｄに示すように、樹脂層３１から半導体積層体１０の第２面１２が露出しかつ半導体積層体１０の側面１３全体に樹脂層３１の樹脂が接するように適宜設定される。

【0032】

例えば、第１温度は、樹脂層３１を構成する樹脂材料の種類、並びに発光素子１の形状及び重さ等に応じて適宜設定される。例えば、熱硬化性のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含む樹脂層３１では、第１温度は７０℃～１１０℃の範囲の温度であり得る。加熱時間は、例えば１０分以上とすることができる。

【0033】

また、第１温度は特定の温度で所定時間維持する必要は必ずしもなく、連続して上昇させるようにしてもよい。即ち、温度上昇を開始する温度から終了させる温度（例えば、第２温度）の範囲に、軟化した樹脂層に発光素子を沈ませることができる温度範囲を含んでいればよく、これにより目的とする沈降状態を達成することができる。例えば、後述の第２温度を１５０℃とした場合、６０℃から１５０℃まで１時間かけて上昇させるのが好ましく、特に第１温度が含まれる７０℃から１１０℃までは徐々に上昇させるのが好ましい。

【0034】

（ｅ）第２加熱工程
図１Ｄに示すように、樹脂層３１を、第１温度よりも高い第２温度で加熱して、樹脂層３１から第２面１２が露出した状態で硬化させる。これにより、樹脂層３１はＡステージ状態からＣステージ状態になり、樹脂部材３０が形成される。

【0035】

樹脂層３１を硬化する第２温度は、樹脂層３１を構成する樹脂材料の硬化温度に基づいて適宜設定される。例えば、熱硬化性のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含む樹脂層３１では、第２温度は１５０℃～２００℃の範囲の温度である。加熱時間は、例えば１時間以上８時間以下とすることができる。

【0036】

第１加熱工程の第１温度から本工程における第２温度への上昇は、温度を第１温度から低い温度にすることなく連続して第２温度に上昇させるようにしてもよく、又は、第１温度から一旦温度を下げた、例えば室温（２０±５℃）まで下げた後、第２温度に上昇させるようにしてもよく、製造工程の効率等を考慮して適宜設定することができる。

【0037】

（ｆ）個片化工程
図１Ｅに示すように、樹脂層３１を硬化させた後、隣接する発光素子１間で樹脂部材３０を切断する。切断後、各発光素子１の側面１３は、発光素子１が隣接する方向における所定の厚さの樹脂部材３０で覆われる。

【0038】

次に、図１Ｆに示すように、発光装置１００から支持体３５を除去する。

【0039】

尚、この個片化工程は、必要に応じて実施される。例えば、発光素子１を１つ含むように樹脂部材を切断することで、１つの発光素子を備える発光装置とすることができる。あるいは、複数の発光素子１を含むように樹脂部材３０を切断することで、複数の発光素子１を備える発光装置とすることができる。発光素子１を複数備える場合は、複数の発光素子１が一列に並んで配置される線状の発光装置とすることができる。あるいは、複数の発光素子が行列状に配置される面状の発光装置とすることができる。

【0040】

上記各工程における条件は、製造すべき発光装置に応じて適宜選択される。例えば、上記発光素子及び樹脂層を構成する樹脂は、製造すべき発光装置に応じて適宜選択され、選択された発光素子及び樹脂層を構成する樹脂に応じて、樹脂層配置工程における樹脂層のＡステージ状態、荷重印加工程における発光素子の埋設量、第１加熱工程における第１温度、及び第２加熱工程における第２温度等が設定される。

【0041】

例えば、第１温度は、樹脂層３１を構成する樹脂の種類及び粘度、並びに発光素子１の形状及び重さに対して、樹脂層を加熱する温度を変化させたときの発光素子の沈降状態を記憶させたデータベースを参照して所望の沈降状態となる温度に設定する。プレート３６を配置した状態で第１加熱工程を行う場合、発光素子１の重さには、各発光素子に加わるプレート３６の重さを加えてもよい。ここで、発光素子１の沈降状態とは、発光素子間の樹脂層３１の上面と発光素子の第２面１２との位置関係等をいう。すなわち、参照するデータベースには、例えば、隣接して載置した発光素子間の樹脂層の上面が発光素子の第２面と実質的に同一平面上に位置するようになる温度、発光素子間の樹脂層の上面が発光素子の第２面を含む平面より下に位置するようになる温度、発光素子間の樹脂層の上面が発光素子の第２面を含む平面より上に位置するようになる温度、等が記憶されており、記憶された情報に基づき製造しようとする発光装置の最終形状を考慮して適宜選択される。

【0042】

従って、本開示の製造方法は、製造すべき発光装置の種類に対応させて、選択すべき前記発光素子と前記樹脂層を構成する樹脂、上記樹脂層配置工程における樹脂層のＡステージ状態、上記荷重印加工程における発光素子の埋設量、上記第１加熱工程における第１温度、上記第２加熱工程における第２温度を記憶したデータベースを準備するデータベース準備工程、及び、上記データベースを参照することにより、上記荷重印加工程における発光素子の埋設量、上記第１加熱工程における第１温度、及び上記第２加熱工程における第２温度を設定する工程をさらに含み得る。

【0043】

以上の実施形態１の発光装置の製造方法によれば、樹脂層３１に発光素子１を押し込み、次いで樹脂層３１が硬化する温度である第２温度より低い第１温度で加熱して、樹脂層３１の粘度を低下させて、半導体積層体１０の第２面１２が露出するように、発光素子１を樹脂層３１に埋設している。これにより、位置ずれ及び鉛直方向に対する傾きの発生を抑制して、発光素子の半導体積層体の一つの面を除く表面が樹脂層によって覆われた発光装置を製造することができる。本開示の製造方法によれば、位置ずれ及び鉛直方向に対する傾きの発生を抑制されるので、製品の歩留まりが向上する。

【0044】

以上のようにして、例えば、それぞれ１つの発光素子１を含み発光素子１の側面１３が所定の厚さの樹脂部材で覆われた発光装置を製造することができる。

【0045】

実施形態１の発光装置の製造方法は、以下のような種々の変形が可能であり、種々の発光装置を製造することができる。

【0046】

変形例１
変形例１の発光装置の製造方法は、発光素子１と発光素子１からの光を波長変換する蛍光体を含む樹脂部材３０を含む発光装置の製造方法である。

【0047】

具体的には、実施形態１の変形例１に係る発光装置の製造方法では、樹脂層３１として蛍光体の粒子を含む樹脂を用いる。蛍光体の粒子を含む樹脂層３１に発光素子１を埋設することにより、第２面１２を除いた半導体積層体の表面が波長変換部材で覆われた発光装置を製造することができる。

【0048】

尚、蛍光体等の粒子を含む樹脂層３１は、樹脂に含有させる蛍光体の粒子の粒径、粒度分布、含有量等に応じて、比重及び／又は粘度が変化する。そのため、これらを考慮してＡステージ状態、及び第１温度を適宜設定するようにすればよい。

【0049】

蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ_１０（ＰＯ_４）_６Ｃｌ_２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ_４Ａｌ_１４Ｏ_２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ_８ＭｇＳｉ_４Ｏ_１６Ｃｌ_２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）_３（Ｏ，Ｎ）_４：Ｅｕ）、αサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ_３Ｎ_４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２Ｓｉ_０．９９Ａｌ_０．０１Ｆ_５．９９：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）_３）、又は、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ_２又はＡｇＩｎＳｅ_２）等を用いることができる。樹脂部材３０に添加する蛍光体としては、１種類の蛍光体を用いてもよく、複数種類の蛍光体を用いてもよい。

【0050】

ＫＳＡＦ系蛍光体としては、下記式（Ｉ）で表される組成を有していてよい。
Ｍ_２［Ｓｉ_ｐＡｌ_ｑＭｎ_ｒＦ_ｓ］ （Ｉ）

【0051】

式（Ｉ）中、Ｍはアルカリ金属を示し、少なくともＫを含んでよい。Ｍｎは４価のＭｎイオンであってよい。ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、０．９≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．１、０＜ｑ≦０．１、０＜ｒ≦０．２、５．９≦ｓ≦６．１を満たしていてよい。好ましくは、０．９５≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．０５又は０．９７≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．０３、０＜ｑ≦０．０３、０．００２≦ｑ≦０．０２又は０．００３≦ｑ≦０．０１５、０．００５≦ｒ≦０．１５、０．０１≦ｒ≦０．１２又は０．０１５≦ｒ≦０．１、５．９２≦ｓ≦６．０５又は５．９５≦ｓ≦６．０２５であってよい。例えば、Ｋ_２［Ｓｉ_{０．９４６}Ａｌ_{０．００５}Ｍｎ_{０．０４９}Ｆ_{５．９９５}］、Ｋ_２［Ｓｉ_{０．９４２}Ａｌ_{０．００８}Ｍｎ_{０．０５０}Ｆ_{５．９９２}］、Ｋ_２［Ｓｉ_{０．９３９}Ａｌ_{０．０１４}Ｍｎ_{０．０４７}Ｆ_{５．９８６}］で表される組成が挙げられる。このようなＫＳＡＦ系蛍光体によれば、輝度が高く、発光ピーク波長の半値幅の狭い赤色発光を得ることができる。

【0052】

変形例２
変形例２の発光装置の製造方法は、発光素子１と、発光素子１からの光を反射する光拡散剤を含む樹脂部材３０と、を含む発光装置の製造方法である。

【0053】

具体的には、実施形態１の変形例２に係る発光装置の製造方法では、樹脂層３１として、例えば酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、又は酸化亜鉛等の光拡散剤の粒子を含む樹脂を用いる。光拡散剤の粒子を含む樹脂層３１に発光素子１を埋設することにより、例えば、第２面１２を除いた発光素子１の表面に光反射層が設けられた発光装置を製造することができる。

【0054】

以上の変形例２の製造方法により製造された発光装置は、例えば、電極が配置された第２面１２側から光を出射する発光装置の製造に適用することができる。

【0055】

また、変形例２の製造方法において、発光素子１の第１面１１上に配置された樹脂部材３０を除去する、又は、発光素子１の第１面１１が支持体３５と接するように発光素子１を樹脂層３１に埋設することにより、発光素子１の第１面１１上に樹脂部材３０が配置されない発光装置を製造することができる。このように製造された発光装置は、発光素子１の側面から出射される光を反射して、発光素子１の第１面１１から出射するようにできる。

【0056】

尚、光拡散剤等の粒子を含む樹脂層３１は、樹脂に含有させる光拡散剤の粒子の粒径、粒度分布、含有量等に応じて、比重及び／又は粘度が変化する。そのため、これらを考慮してＡステージ状態、及び第１温度を適宜設定するようにすればよい。

【0057】

変形例３
変形例３の発光装置の製造方法は、発光素子１と、発光素子１の第１面１１上方に設けられた光反射層２５と、発光素子１の側面１３を覆うように設けられた透光性の樹脂部材３０を含む発光装置の製造方法である。

【0058】

具体的には、実施形態１の発光装置の製造方法において、図１Ｇに示すように、支持体３５の上面上に硬化された光反射層２５を配置し、その光反射層２５の上に樹脂層３１を配置する。光反射層２５は、あらかじめ硬化された状態のものを形成又は購入して準備し、支持体上に配置することができる。あるいは、光反射層２５は、液状の光反射部材を支持体上に配置した後、加熱等により硬化することで準備することができる。

【0059】

次に、図１Ｈに示すように、樹脂層３１に発光素子１を埋設して硬化させ、光反射層２５を発光素子１の第１面１１の上方に残した状態で個片化する。

【0060】

これにより、発光素子１の第１面１１の上方に出射される光を抑えて発光素子１の側面１３から効率よく光を出射する、いわゆるバットウィング配光の発光装置を製造することができる。

【0061】

尚、この変形例３の製造方法では、樹脂層３１に蛍光体を含有させて波長変換機能を有する樹脂部材３０を用いてもよい。

【0062】

また、変形例３の発光装置の製造方法は、樹脂層３１の厚さを変更したり、樹脂層３１の粘度等を調整したりして、樹脂層３１内における発光素子１の埋設位置を調整することにより、光反射層２５と発光素子１の第１面１１間の距離を変更することが可能である。これにより、バットウィング配光特性の異なる発光装置を製造することが可能になる。

【0063】

変形例４
変形例４の製造方法は、実施形態１又は変形例１～３に係る発光装置の製造方法において、樹脂部材３０を形成した後に、図１Ｉに示すように、さらに、第２面１２及び電極２０の側面を覆う光反射層２４を配置する工程を備えている。光反射層２４を配置する工程は、例えばロールコーティング、スプレー、又は圧縮成形等を用いて、図１Ｉに示すように、光反射層２４を、樹脂部材３０の上面に配置する。このとき、光反射層２４は、電極２０の頂部面が露出するように、電極２０の頂部面以外の上面及び側面を覆うように配置する。または、光反射層２４は、電極２０の全体を覆うように配置した後、光反射層２４の上面から研削することにより、電極２０の一部及び光反射層２４の一部を除去し、光反射層２４から電極２０の表面を露出させてもよい。なお、光反射層２４から露出された電極２０の表面は、新たに電極２０の頂部面となる。

【0064】

以上の変形例４の製造方法により製造された発光装置は、第２面１２を覆う第２光反射層２４を含むことにより、第２面１２側に進む光を反射して第１面１１から出射することができ、発光した光を効率よく出射することが可能になる。

【0065】

変形例５
変形例５の製造方法は、変形例３の製造方法において、変形例４の第２面１２及び電極２０の一部を覆う光反射層２４を配置する工程をさらに備えている。

【0066】

以上の変形例５の製造方法により製造された発光装置１００Ａは、図１Ｊに示すように、発光素子１の上方に設けられた光反射層２５（第１光反射層）と、発光素子１の発光面及び側面を覆うように設けられた透光性の樹脂部材３０と、発光素子１の電極２１、２２の頂部面が露出するように電極２１、２２を覆う第２光反射層２４とを備えている。

【0067】

また、発光装置１００Ａにおいて、光反射層２４、２５は、例えば、光拡散剤として酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、又は酸化亜鉛等を含有させた樹脂により形成することができる。このような樹脂の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はアクリル樹脂等を用いることができる。また、光反射層２４、２５は、例えば白金、銀、ロジウム若しくはアルミニウム等の金属層、又は分布ブラッグ反射膜（Distributed Bragg Reflector：ＤＢＲ）であってもよい。また、光反射層２４、２５は、無機部材であってもよい。

【0068】

また、発光素子１の側面から樹脂部材３０の外側面までの距離ｄ１は、発光素子１の上面から樹脂部材３０の上面までの距離ｄ２よりも長いことが好ましい。これにより、発光素子１の側面から出射された光が樹脂部材３０の上面側よりも側面側に伝搬しやすくなり、発光装置１００Ａの側方から取り出される光の割合を増やすことができる。なお、発光素子１の側面から樹脂部材３０の側面までの距離ｄ１は、発光素子１の上面から樹脂部材３０の上面までの距離ｄ２の１．５倍以上２．５倍以下の距離であるのが好ましく、さらに好ましくは、距離ｄ１は距離ｄ２の１．９倍以上２．１倍以下の距離である。

【0069】

また、発光装置１００Ａは、その上方に、上述した蛍光体を含有するシート状の波長変換部材（以下、波長変換シートという）を配置することにより、白色光を得ることができる。例えば、青色の発光が可能な発光装置と、黄色の発光が可能な蛍光体を含有する波長変換シートと、を組み合わせて白色光を得ることができる。また他には、青色の発光が可能な発光装置と、赤色の発光が可能な蛍光体（以下、赤色蛍光体という）及び緑色の発光が可能な蛍光体（以下、緑色蛍光体という）を含有する波長変換シートとを組み合わせてもよい。また、青色の発光が可能な発光装置と、複数の波長変換シートとを組み合わせてもよい。複数の波長変換シートとしては、例えば、赤色蛍光体を含有する波長変換シートと、緑色蛍光体を含有する波長変換シートと、を選択することができる。また、青色の発光が可能な発光素子と、赤色蛍光体を含有する透光性部材とを有する発光装置と、緑色蛍光体を含有する波長変換シートとを組み合わせてもよい。

【0070】

波長変換シートに用いられる黄色の蛍光体としては、例えば、上述したイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を用いるのが好ましい。また、波長変換シートに用いられる緑色の蛍光体としては、発光ピーク波長の半値幅の狭い、例えば、上述したペロブスカイト構造を有する蛍光体又は量子ドット蛍光体を用いるのが好ましい。また、波長変換シートに用いられる赤色の蛍光体としては、緑色の蛍光体同様に発光ピーク波長の半値幅の狭い、例えば、上述したＫＳＦ系蛍光体、ＫＳＡＦ系蛍光体又は量子ドット蛍光体を用いるのが好ましい。

【0071】

＜実施形態２＞
本開示に係る実施形態２の発光装置２００の製造方法は、実施形態１の変形例１に係る製造方法により製造した樹脂部材３０に蛍光体（以下、第１蛍光体という。）を含む発光装置１００を発光素子として用いる。発光装置２００において、発光装置１００の樹脂部材３０の上にさらに第１蛍光体とは異なる第２蛍光体を含む樹脂部材１３０が配置される。

【0072】

まず、実施形態１の変形例１に係る製造方法により、樹脂部材３０に第１蛍光体を含む発光装置１００を準備する。本実施形態２においては、発光装置１００を発光素子として用いる。

【0073】

発光装置１００の準備とは別に、実施形態１の（ａ）樹脂層配置工程と同様の工程を行う。具体的には、図３Ａに示すように、第２蛍光体を含んで未硬化の状態にある樹脂を、支持体３５の上に配置し、Ａステージ状態の樹脂層１３１を配置する。樹脂層１３１に含まれる樹脂は、実施形態１と同様のものを用いることができる。好ましくは実施形態１の樹脂層３１を構成する樹脂と同様の樹脂を用いる。

【0074】

次に、実施形態１の（ｂ）発光素子載置工程と同様の工程を行う。具体的には、支持体３５上に配置された樹脂層１３１のＡステージ状態を維持した状態で、図３Ｂに示すように、樹脂層１３１の上面と発光装置１００の発光面とを対向させて発光装置１００を載置する。発光装置１００は、製造後の発光装置２００において、発光装置１００の側面を覆う樹脂部材１３０の厚さを考慮して所定の間隔で、例えば、行列状に配置する。

【0075】

次に、実施形態１の（ｃ）荷重印加工程と同様の工程を行う。具体的には、プレート３６を用いて、発光装置１００に、下向き（図面下向き）の荷重をかけ、発光装置１００の一部を樹脂層１３１に押し込む。かかる工程により、図３Ｃに示すように、発光装置１００の一部は、樹脂層１３１に埋設される。

【0076】

次に、実施形態１の（ｄ）第１加熱工程と同様にして、樹脂層１３１を第１温度で加熱して、樹脂層１３１の粘度を低下させて、樹脂層１３１の上面および発光装置１００の電極形成面の位置を調整する。本実施形態においては、図３Ｄに示すように、発光装置１００の自重によって、樹脂層１３１から発光装置１００の電極形成面が露出するように発光装置１００を沈ませる。

【0077】

以下、実施形態１の（ｅ）第２加熱工程と同様にして、樹脂層１３１を、第１温度よりも高い第２温度で加熱して硬化し、実施形態１の（ｆ）個片化工程と同様にして、図３Ｅに示すように、隣接する発光装置１００間で、各発光装置１００の側面を所定の厚さで覆う樹脂部材１３０が配置されるように切断する。図３Ｆには、それぞれ支持体を除去した後の発光装置２００の断面を示す。

【0078】

以上の実施形態２の発光装置の製造方法によれば、発光素子１と、発光素子１の第２面１２を除いた表面を覆う樹脂部材３０と、樹脂部材３０を覆う第２の樹脂部材１３０とを含む発光装置２００を、位置ずれ及び鉛直方向に対する傾きの発生を抑制して製造することができる。

【0079】

以上の実施形態１及び２の発光装置では、（ｄ）第１加熱工程において、隣接する発光素子１間又は発光装置１００間の樹脂層３１又は１３１の表面が実質的に平坦になるように、発光素子１又は発光装置１００を沈ませる例を示している。しかしながら、本開示に係る発光装置の製造方法はこれに限定されるものではない。

【0080】

例えば、図４Ａに示すように、隣接する発光素子１間又は発光装置１００間の樹脂層３１又は１３１の表面が窪んだ曲面になるように、発光素子１又は発光装置１００の位置を調整してもよい。

【0081】

このような状態になるように調製するには、樹脂層３１又は１３１のＡステージ状態での粘度、加熱する第１温度、発光素子１又は発光装置１００の側面に対する樹脂層３１又は１３１の濡れ性を適宜調整すればよい。

【0082】

尚、図４Ｂには、図４Ａの状態から樹脂層３１を硬化させて、切断し、支持体３５を除去した後の発光装置の断面を示す。

【0083】

また、図４Ｂに示す発光装置は、発光素子の第２面及び電極の側面を覆いさらに発光素子の第２面から連続して樹脂部材３０の傾斜した表面を覆う光反射層（図１Ｊに示す光反射層２４に相当）を備えていてもよい。以上のように構成すると樹脂部材３０を透光性を有する樹脂で構成した場合に、光反射層で覆われた樹脂部材３０の傾斜した表面で光を反射して外部に取り出すことができる。かかる発光装置を製造するためには、図４Ａに示す個片化前の段階で発光素子の電極の頂部面以外の部分、及び樹脂部材３０の窪んだ表面を覆う光反射層を配置して硬化させた後に個片化するようにすればよい。

【0084】

また、図５Ａに示すように、発光素子１又は発光装置１００を、発光素子１の側面又は発光装置１００の側面の途中まで樹脂層３１又は１３１が覆うように沈ませるようにしてもよい。

【0085】

このような状態になるように沈ませるには、発光素子１又は発光装置１００の重量、樹脂層３１又は１３１の粘度、加熱する第１温度、発光素子１又は発光装置１００の側面に対する樹脂層３１又は１３１の濡れ性を適宜調整すればよい。
尚、図５Ｂには、図５Ａの状態から樹脂層３１を硬化させて、切断し、支持体３５を除去した後の発光装置の断面を示す。

【0086】

＜実施形態３＞
本開示に係る実施形態３の発光装置３００の製造方法は、実施形態１の変形例１に係る製造方法により製造した複数の発光装置１００を発光素子として用いる。発光装置３００において、発光装置１００は、光拡散剤を含む樹脂部材２３０に埋設される。なお、発光装置１００の樹脂部材３０には、蛍光体を含む。

【0087】

上記発光装置１００は、図６Ｇに示すように行列状に配置され、図６Ｆに示すように発光面１１１及び電極２１，２２の頂部面２３が、それぞれ、樹脂部材２３０の第１面２３３及び第２面２３４から露出するように、樹脂部材２３０に埋設されている。図６Ｆ及び図６Ｈに示すように、樹脂部材２３０の第２面２３４上には、第１端子電極２７及び第２端子電極２８が配置されており、それぞれ、樹脂部材２３０から露出した第１電極２１及び第２電極２２に接続されている。樹脂部材２３０は、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、又は酸化亜鉛等の光拡散剤の粒子を含む。発光装置３００において、発光装置１００は独立駆動して発光できる。

【0088】

まず、実施形態１の変形例１に係る製造方法により、樹脂部材３０に第１蛍光体を含む発光装置１００を準備する。本実施形態３においては、発光装置１００を発光素子として用いる。

【0089】

発光装置１００の準備とは別に、実施形態１の（ａ）樹脂層配置工程と同様の工程を行う。具体的には、図６Ａに示すように、光拡散剤を含んで未硬化の状態にある樹脂を、支持体３５の上に配置し、Ａステージ状態の樹脂層２３１を配置する。樹脂層２３１に含まれる樹脂は、実施形態１と同様のものを用いることができる。好ましくは実施形態１の樹脂層３１を構成する樹脂と同様の樹脂を用いる。

【0090】

次に、実施形態１の（ｂ）発光素子載置工程と同様の工程を行う。具体的には、支持体３５上に配置された樹脂層２３１のＡステージ状態を維持した状態で、図６Ｂに示すように、樹脂層２３１の上面と発光装置１００の発光面とを対向させて発光装置１００を載置する。発光装置１００は、製造後の発光装置３００において、発光装置１００の側面を覆う樹脂部材２３０の厚さを考慮して所定の間隔で、行列状に配置する。

【0091】

次に、実施形態１の（ｃ）荷重印加工程と同様の工程を行う。具体的には、プレート３６を用いて、発光装置１００に、下向き（図面下向き）の荷重をかけ、発光装置１００の一部を樹脂層２３１に押し込む。かかる工程により、図６Ｃに示すように、発光装置１００の一部は、樹脂層２３１に埋設される。

【0092】

次に、実施形態１の（ｄ）第１加熱工程と同様にして、図６Ｄ１に示すように、樹脂層２３１を第１温度で加熱して、樹脂層２３１の粘度を低下させて、樹脂層２３１の第２面２３４および発光装置１００の電極２１，２２の頂部面２３が面一となるようにする。本実施形態においては、発光装置１００の自重によって、樹脂層２３１の第１面２３３から発光装置１００の電極２１，２２の頂部面２３が露出するように発光装置１００を沈ませる。第１加熱工程の後、プレート３６を除去する。尚、プレート３６の除去は、他の時点で行ってもよく、例えば発光素子載置工程の後、あるいは第２加熱工程の後に行ってもよい。

【0093】

次に、実施形態１の（ｅ）第２加熱工程と同様にして、樹脂層２３１を、第１温度よりも高い第２温度で加熱して硬化して、樹脂部材２３０を形成する。

【0094】

次に、図６Ｅに示すように、樹脂部材２３０の第２面２３４及び電極２１，２２の頂部面２３上に、金属層２６を形成する。金属層２６は、別途製造した金属箔を貼り付けてもよく、あるいは、スパッタやめっき等で形成してもよい。

【0095】

次に、金属層２６をパターニングし、図６Ｆに示すように、第１端子電極２７及び第２端子電極２８を形成する。パターニングは、レーザー照射、又はエッチングなどで行うことができる。

【0096】

尚、図６Ｄ１に示すように、発光装置１００と樹脂層２３１の厚みが同じであり、第１加熱工程後には、発光装置１００の発光面１１１及び電極２１，２２の頂部面２３は、それぞれ、樹脂層２３１の第１面２３３及び第２面２３４から露出している。本実施形態３は、かかる態様に限定されず、例えば、図６Ｄ２に示すように、樹脂層２３１の厚みを発光装置１００の厚みよりも厚くして、発光装置１００の発光面１１１が樹脂層２３１中に位置し、露出しないようにしてもよい。この場合、第２加熱工程後のいずれかのタイミングで、支持体３５を除去し、樹脂部材２３０を削ることにより、発光装置１００の発光面１１１を露出させる。

【0097】

＜実施形態４＞
本開示に係る実施形態４は、本開示の製造方法により製造された複数の光源が、例えば、行列状に配置された、面状光源に関する。

【0098】

以下、図７を参照しながら具体的説明する。尚、以下の説明では、実施形態１の変形例５の製造方法で製造された発光装置１００Ａを光源として用いた例により説明する。ただし、実施形態４の面状光源はこれに限定されるものではなく、例えば、実施形態１で示した発光素子１を光源として用いてもよいし、実施形態２の製造方法で製造した発光装置を光源として用いることもできる。

【0099】

図７は、面状光源４００における隣り合う任意の２つの導光部の模式断面図である。

【0100】

面状光源４００は、支持部材４９と、支持部材４９上に配置された発光モジュール４０１と、を備える。支持部材４９は、配線基板４０と、配線基板４０の電極が形成された一方の主面上に配置された電極保護部材４１と、配線基板４０の他方の主面上に配置された複合シート４８と、を備える。複合シート４８は、第１接着部材４７と、光反射部材４６と、第２接着部材４５と、を備える。発光モジュール４０１は、光源としての発光装置１００Ａと、発光装置１００Ａを封止する封止部材５１と、導光部５２と、光反射部材５３と、遮光部材５４とを備える。

【0101】

導光部５２の材料としては、例えば、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ若しくはシリコーン等の熱硬化性樹脂、又は、ガラスなどを用いることができる。

【0102】

導光部５２の厚さは、例えば、２００μｍ以上８００μｍ以下が好ましい。導光部５２は、その厚さ方向に、単層で構成されてもよいし、複数の層の積層体で構成されてもよい。導光部５２が積層体で構成される場合、各層の間に透光性の接着部材を配置してもよい。積層体の各層は、異なる種類の主材を用いてもよい。接着部材の材料としては、例えば、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ若しくはシリコーン等の熱硬化性樹脂を用いることができる。

【0103】

導光部５２は、発光装置１００Ａが配置される孔部５７を有する。孔部５７は、導光部５２の第１主面５２Ａから第２主面５２Ｂまで貫通する貫通孔である。また、隣接する導光部５２の間には、区画溝５５が存在する。換言すれば、隣接する導光部５２の側面は、区画溝５５を規定する。区画溝５５は、導光部５２の厚さ方向において連通している。

【0104】

発光装置１００Ａは、導光部５２の第２主面５２Ｂ側に位置する。即ち、発光装置１００Ａの厚さ方向における中心と第２主面５２Ｂとの間の距離は、発光装置１００Ａの厚さ方向における中心と第１主面５２Ａとの間の距離よりも短い。

【0105】

区画溝５５の壁面には、光反射部材５３が配置されている。換言すれば、導光部５２の側面を覆うように、光反射部材５３が配置されている。尚、図７において、光反射部材５３は、区画溝５５の壁面上に層状に設けられているが、これに限定されず、区画溝５５を埋めるように設けてもよい。

【0106】

光反射部材５３としては、例えば、光拡散剤を含む樹脂部材を用いることができる。光拡散剤としては、例えば、ＴｉＯ_２の粒子が挙げられる。その他、光拡散剤として、Ｎｂ_２Ｏ_５、ＢａＴｉＯ_３、Ｔａ_２Ｏ_５、Ｚｒ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、Ｙ_２Ｏ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ又はＢａＳＯ_４などの粒子が挙げられる。また、光反射部材５３として、例えば、Ａｌ又はＡｇなどの金属部材を用いてもよい。

【0107】

発光モジュール４０１は、導光部５２の第２主面５２Ｂを、複合シート４８の上面と対向させて、支持部材４９上に配置されている。

【0108】

発光装置１００Ａは、導光部５２の孔部５７内における複合シート４８上に配置されている。１つの導光部５２、即ち区画溝５５に囲まれる範囲の導光部５２には、１つの発光装置１００Ａが配置されることに限らず、複数の発光装置１００Ａが配置されてもよい。

【0109】

孔部５７において、発光装置１００Ａは、封止部材５１により封止される。封止部材５１は、孔部５７を埋めるように配置される。

【0110】

封止部材５１は、発光装置１００Ａが発する光に対する透光性を有し、例えば、導光部５２の材料と同じ樹脂、又は導光部５２の材料との屈折率差が小さい樹脂を用いることができる。

【0111】

封止部材５１は、一の部材から構成されていてもよく、複数の部材から構成されていてもよい。例えば、封止部材５１は、発光装置１００Ａの側面に配置された透光性部材と、発光装置１００Ａの第１面１１５上に配置された波長変換部材と、その上に配置された透光性部材とから構成されていてもよい。

【0112】

遮光部材５４は、封止部材５１上に配置されている。遮光部材５４は、発光装置１００Ａが発する光に対する反射性および透光性を有する。遮光部材５４は、透光性樹脂と、透光性樹脂中に含まれる光拡散剤等によって構成することができる。透光性樹脂は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂である。光拡散剤は、例えばＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｎＯ又はガラス等の粒子が挙げられる。遮光部材５４は、封止部材５１の上面の全部又は一部を覆うように配置することができる。また、遮光部材５４は、封止部材５１の上面と、その周辺の導光部５２の第１主面５２Ａの上にまで延伸させることができる。

【0113】

遮光部材５４は、平面視において発光装置１００Ａと重なる位置に配置される。即ち、遮光部材５４は、平面視において発光装置１００Ａを完全に覆うように配置される。遮光部材５４は、平面視において発光装置１００Ａよりも大きくてもよい。

【0114】

遮光部材５４は、発光装置１００Ａの真上方向へ出射された光の一部を反射させ、他の一部を透過させる。これにより、面状光源４００の発光面（光出射面）である第１主面４１１において、発光装置１００Ａの直上領域の輝度が他の領域の輝度に比べて極端に高くなることを抑制できる。つまり、区画溝５５で区画された１つの導光部５２から出射される光の輝度ムラを軽減することができる。

【0115】

支持部材４９は、電極保護部材４１と、配線基板４０と、複合シート４８とを備える。複合シート４８は、第１接着部材４７と、光反射部材４６と、第２接着部材４５とを備える。支持部材４９において、電極保護部材４１、配線基板４０、第１接着部材４７、光反射部材４６、及び第２接着部材４５が順に配置されている。

【0116】

第１接着部材４７は、配線基板４０と光反射部材４６との間に配置され、配線基板４０と光反射部材４６とを接着している。第２接着部材４５は、光反射部材４６と、発光モジュール４０１との間に配置され、光反射部材４６と発光モジュール４０１とを接着している。発光装置１００Ａは、孔部５７内において第２接着部材４５上に配置されている。

【0117】

第２接着部材４５は、発光装置１００Ａが発する光に対する透光性を有する。第１接着部材４７および第２接着部材４５としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂又は環状ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。

【0118】

光反射部材４６は、発光モジュール４０１の下面の全面にわたって配置されている。

【0119】

光反射部材４６は、発光装置１００Ａが発する光に対する反射性を有する。光反射部材４６には、例えば、多数の気泡を含む樹脂部材や、光拡散剤を含む樹脂部材を用いることができる。樹脂部材の材料は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂又はエポキシ樹脂などである。光拡散剤としては、例えば、ＳｉＯ_２、ＣａＦ_２、ＭｇＦ_２、ＴｉＯ_２、Ｎｂ_２Ｏ_５、ＢａＴｉＯ_３、Ｔａ_２Ｏ_５、Ｚｒ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、Ｙ_２Ｏ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ又はＢａＳＯ_４などを用いることができる。

【0120】

配線基板４０は、絶縁基材と、少なくとも１層の配線層を備える。配線基板４０における第１接着部材４７が配置された面の反対側の裏面には、配線層の一部である接続部６２が配置されている。また、配線基板４０の裏面は、電極保護部材４１で覆われている。

【0121】

支持部材４９において、発光装置１００Ａの下方に、導電部材６１が配置されている。発光装置１００Ａの電極２０の少なくとも一部は、導電部材６１の上に配置され、導電部材６１に接続している。

【0122】

導電部材６１は、複合シート４８及び配線基板４０の絶縁基材を貫通し、さらにその貫通部から、配線基板４０の裏面に配置された接続部６２まで延在している。導電部材６１は、導電性を有し、発光装置１００Ａの電極２０と、接続部６２とを電気的に接続している。導電部材６１は、例えば、バインダー樹脂中に導電性のフィラーが分散された導電ペーストである。導電部材６１は、フィラーとして、例えば、銅又は銀等の金属を含むことができる。フィラーは、粒子状又はフレーク状である。

【0123】

以上説明したように実施形態４の面状光源４００において、導光部５２内を導光され、導光部の第２主面５２Ｂ側に向かった光は、光反射部材４６によって、面状光源４００の発光面である第１主面４１１側に反射され、第１主面４１１から取り出される光の輝度を向上させることができる。

【0124】

光反射部材４６と導光部の第１主面５２Ａとの間の領域においては、光反射部材４６と第１主面５２Ａとで全反射が繰り返されつつ、発光装置１００Ａからの光が区画溝５５に向かって導光部５２内を導光される。第１主面５２Ａに向かった光の一部は、第１主面５２Ａから導光部５２の外部に取り出される。

【0125】

本開示は、上記発光装置を製造するための製造装置を提供する。具体的には、本開示は、第１面と、上記第１面の反対側の第２面と、上記第１面と上記第２面との間の側面とを含む半導体積層体と、上記半導体積層体の上記第２面に配置される電極と、を含む発光素子を有し、上記半導体積層体の側面が樹脂部材で覆われた発光装置の製造装置であって、
（ａ）支持体上に配置されたＡステージ状態の樹脂層の上面に、上記第１面を対向させて、上記発光素子を配置する、発光素子載置部と、
（ｂ）上記発光素子に荷重をかける、荷重印加部と、
（ｃ）上記樹脂層を加熱する加熱部と、
（ｄ）上記荷重印加部により上記発光素子にかける荷重を、上記樹脂層に上記半導体積層体の少なくとも一部が埋設され、上記樹脂層から上記第２面が露出するように制御し、上記荷重をかけずに、上記樹脂層を第１温度で加熱して上記樹脂層の粘度を低下させ、その後上記樹脂層を、上記第１温度よりも高い第２温度で加熱して上記樹脂層から上記第２面が露出した状態で硬化させるよう上記加熱部を制御する制御部と、
を含む、製造装置を提供する。

【0126】

上記発光素子載置部は、支持体上に配置されたＡステージ状態の樹脂層上に、発光素子を載置する部であり、即ち、上記本開示の製造方法における発光素子載置工程を行う。上記発光素子載置部は、各種ハンドラー装置を含み得る。なお、上記支持体上に配置されたＡステージ状態の樹脂層は、例えば、上記本開示の製造方法における樹脂層配置工程を行うことにより別途準備される。

【0127】

上記荷重印加部は、上記発光素子載置部において載置された発光素子に荷重をかける部であり、即ち、上記本開示の製造方法における荷重印加工程を行う。上記印加部は、発光素子にを印加できるものであれば限定されないが、例えば各種プレス機を含み得る。

【0128】

上記加熱部は、樹脂層を加熱する部であり、上記本開示の製造方法における第１加熱工程及び第２加熱工程を行う。上記加熱部は、温度を制御しながら樹脂層を加熱することができる。上記加熱部は、典型的には、各種ヒーター、又は温度センサー等を含み得る。

【0129】

上記制御部は、上記荷重印加部により上記発光素子にかける荷重を、上記樹脂層に上記半導体積層体の少なくとも一部が埋設され、上記樹脂層から上記第２面が露出するように制御する。また、上記制御部は、上記荷重をかけずに、上記樹脂層を第１温度で加熱して上記樹脂層の粘度を低下させ、その後上記樹脂層を、上記第１温度よりも高い第２温度で加熱して上記樹脂層から上記第２面が露出した状態で硬化させるように制御する。上記制御部は、好ましくは、製造すべき発光装置の種類に対応させて、選択すべき上記発光素子と上記樹脂層を構成する樹脂、上記樹脂層のＡステージ状態、上記荷重印加工程における発光素子の埋設量、上記第１加熱工程における第１温度、及び上記第２加熱工程における第２温度を記憶したデータ格納部を含む。また、上記制御部は、好ましくは、上記データ格納部に格納されたデータを参照することにより、上記荷重印加工程における発光素子の埋設量、上記第１加熱工程における第１温度、及び上記第２加熱工程における第２温度を選択する、データ処理部を含む。また、上記制御部は、好ましくは、選択したデータを、上記発光素子載置部、荷重印加部、及び加熱部に送信する、データ送信部を含む。

【0130】

上記製造装置は、上記加熱部による加熱後に得られた、複数の発光装置を有する集合基板を、所定の数の発光装置を有する単位に切断する切断部を含み得る。切断部は、樹脂部材を切断できるものであれば限定されないが、例えば各種ダイサー、レーザー切断機等を含み得る。

【符号の説明】

【0131】

１…発光素子、１０…半導体積層体、１１…第１面、１２…第２面、１３…側面、
１５…基板、１６…半導体層、２０…電極、２１…第１電極、２２…第２電極、
２３…頂部面、２４…光反射層（第２光反射層）、２５…光反射層（第１光反射層）、
２６…金属層、２７…第１端子電極、２８…第２端子電極、３０…樹脂部材、
３１…樹脂層、３３…盛り上がり部、３５…支持体、３６…プレート、４０…配線基板、
４１…電極保護部材、４５…第２接着部材、４６…光反射部材、
４７…第１接着部材、４８…複合シート、４９…支持部材、５１…封止部材、
５２…導光部、５２Ａ…第１主面、５２Ｂ…第２主面、５３…光反射部材、
５４…遮光部材、５５…区画溝、５７…孔部、６１…導電部材、
６２…接続部、１００…発光装置、１００Ａ…発光装置、１１１…発光面、
１１５…第１面、１３０…樹脂部材、１３１…樹脂層、２００…発光装置、
２３０…樹脂部材、２３１…樹脂層、２３３…第１面、２３４…第２面、
３００…発光装置、４００…面状光源、４０１…発光モジュール、４１１…第１主面、

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図1D】

【図1E】

【図1F】

【図1G】

【図1H】

【図1I】

【図1J】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図3E】

【図3F】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図6D1】

【図6D2】

【図6E】

【図6F】

【図6G】

【図6H】

【図7】