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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023002295
(43)【公開日】2023-01-10
(54)【発明の名称】基板処理装置及び液交換方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20221227BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 642Z
H01L21/304 647Z
H01L21/304 648F
H01L21/304 648K
H01L21/304 648G
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021103455
(22)【出願日】2021-06-22
(71)【出願人】
【識別番号】000219967
【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(72)【発明者】
【氏名】松田 健太郎
(72)【発明者】
【氏名】永松 辰也
【テーマコード（参考）】
5F157
【Ｆターム（参考）】
5F157AB03
5F157AB13
5F157AB34
5F157BB04
5F157BB06
5F157BC03
5F157BC53
5F157BE12
5F157BE23
5F157BE33
5F157BE44
5F157CC11
5F157CC41
5F157CD32
5F157CD33
5F157CD34
5F157CE32
5F157CE33
5F157CE36
5F157CE83
5F157CE84
5F157CF04
5F157CF14
5F157CF34
5F157CF42
5F157CF44
5F157CF60
5F157CF74
5F157CF99
5F157DB46
5F157DC86
(57)【要約】
【課題】処理液の交換に要する時間を短縮できる技術を提供する。
【解決手段】本開示の一態様による基板処理装置は、薬液と置換液とを第１混合比で含む処理液で基板に液処理を施す処理槽と、前記処理槽内から取り出した前記処理液を前記処理槽内に戻す循環流路と、前記処理槽内及び前記循環流路内の少なくともいずれかに、前記薬液と前記置換液を個別に供給する液供給部と、制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記処理槽内及び前記循環流路内を前記置換液で洗浄した後に、前記第１混合比よりも前記薬液に対する前記置換液の割合が低い第２混合比で、前記薬液と前記置換液とを供給するように前記液供給部を制御するよう構成される。
【選択図】図１
【解決手段】本開示の一態様による基板処理装置は、薬液と置換液とを第１混合比で含む処理液で基板に液処理を施す処理槽と、前記処理槽内から取り出した前記処理液を前記処理槽内に戻す循環流路と、前記処理槽内及び前記循環流路内の少なくともいずれかに、前記薬液と前記置換液を個別に供給する液供給部と、制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記処理槽内及び前記循環流路内を前記置換液で洗浄した後に、前記第１混合比よりも前記薬液に対する前記置換液の割合が低い第２混合比で、前記薬液と前記置換液とを供給するように前記液供給部を制御するよう構成される。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
薬液と置換液とを第１混合比で含む処理液で基板に液処理を施す処理槽と、
前記処理槽内から取り出した前記処理液を前記処理槽内に戻す循環流路と、
前記処理槽内及び前記循環流路内の少なくともいずれかに、前記薬液と前記置換液を個別に供給する液供給部と、
制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、前記処理槽内及び前記循環流路内を前記置換液で洗浄した後に、前記第１混合比よりも前記薬液に対する前記置換液の割合が低い第２混合比で、前記薬液と前記置換液とを供給するように前記液供給部を制御するよう構成される、
基板処理装置。
前記処理槽内から取り出した前記処理液を前記処理槽内に戻す循環流路と、
前記処理槽内及び前記循環流路内の少なくともいずれかに、前記薬液と前記置換液を個別に供給する液供給部と、
制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、前記処理槽内及び前記循環流路内を前記置換液で洗浄した後に、前記第１混合比よりも前記薬液に対する前記置換液の割合が低い第２混合比で、前記薬液と前記置換液とを供給するように前記液供給部を制御するよう構成される、
基板処理装置。
【請求項2】
前記制御装置は、前記処理槽内及び前記循環流路内を前記置換液で洗浄した後に、前記処理槽内及び前記循環流路内に残る前記置換液の残液量に応じて、前記第２混合比を設定する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項3】
前記処理槽内及び前記循環流路内から排出される前記置換液の排液量を検出する排液量センサを備え、
前記制御装置は、前記排液量センサが検出した前記排液量に基づいて前記残液量を算出するよう構成される、
請求項２に記載の基板処理装置。
前記制御装置は、前記排液量センサが検出した前記排液量に基づいて前記残液量を算出するよう構成される、
請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項4】
前記置換液の前記残液量は、予め入力された値である、
請求項２に記載の基板処理装置。
請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項5】
前記制御装置は、前記処理槽内及び前記循環流路内を前記置換液で洗浄した後に、前記第２混合比に相当する流量比で、前記薬液と前記置換液とを同時に供給するように前記液供給部を制御するよう構成される、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項6】
前記処理槽内の前記処理液の薬液濃度を検出する処理液濃度センサを備え、
前記制御装置は、前記処理液濃度センサが検出した前記処理液の薬液濃度が設定された濃度範囲から外れている場合、前記処理液の薬液濃度が前記濃度範囲内に収まるように前記薬液及び前記置換液の少なくともいずれかを供給するように前記液供給部を制御するよう構成される、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
前記制御装置は、前記処理液濃度センサが検出した前記処理液の薬液濃度が設定された濃度範囲から外れている場合、前記処理液の薬液濃度が前記濃度範囲内に収まるように前記薬液及び前記置換液の少なくともいずれかを供給するように前記液供給部を制御するよう構成される、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項7】
前記処理槽内の前記処理液の温度を調整する温調器と、
前記処理槽内の前記処理液の温度を検出する温度センサと、
を備え、
前記制御装置は、前記温度センサが検出した前記処理液の温度が設定された温度範囲から外れている場合、前記処理液の温度が前記温度範囲内に収まるように前記温調器を制御するよう構成される、
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
前記処理槽内の前記処理液の温度を検出する温度センサと、
を備え、
前記制御装置は、前記温度センサが検出した前記処理液の温度が設定された温度範囲から外れている場合、前記処理液の温度が前記温度範囲内に収まるように前記温調器を制御するよう構成される、
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項8】
前記処理槽内の前記処理液を排出する液排出部と、
前記処理槽内の前記処理液の液面高さを検出する液面センサと、
を備え、
前記制御装置は、前記液面センサの検出値が閾値を超えた場合に前記処理槽内の前記処理液を排出するように前記液排出部を制御するよう構成される、
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
前記処理槽内の前記処理液の液面高さを検出する液面センサと、
を備え、
前記制御装置は、前記液面センサの検出値が閾値を超えた場合に前記処理槽内の前記処理液を排出するように前記液排出部を制御するよう構成される、
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項9】
前記液排出部は、前記処理槽内から排出される前記処理液を貯留する排液タンクを含み、
前記排液タンク内の前記処理液の薬液濃度を検出する排液濃度センサを備え、
前記制御装置は、前記排液濃度センサの検出値に基づいて前記液供給部を制御するよう構成される、
請求項８に記載の基板処理装置。
前記排液タンク内の前記処理液の薬液濃度を検出する排液濃度センサを備え、
前記制御装置は、前記排液濃度センサの検出値に基づいて前記液供給部を制御するよう構成される、
請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項10】
前記制御装置は、
前記処理槽内及び前記循環流路内の前記処理液を前記置換液で置換することと、
前記処理槽内及び前記循環流路内から前記置換液を排出することと、
前記置換液が排出された後に前記第１混合比よりも前記薬液に対する前記置換液の割合が低い第２混合比で、前記薬液と前記置換液とを供給することと、
を実施するように前記液供給部及び前記液排出部を制御するよう構成される、
請求項８又は９に記載の基板処理装置。
前記処理槽内及び前記循環流路内の前記処理液を前記置換液で置換することと、
前記処理槽内及び前記循環流路内から前記置換液を排出することと、
前記置換液が排出された後に前記第１混合比よりも前記薬液に対する前記置換液の割合が低い第２混合比で、前記薬液と前記置換液とを供給することと、
を実施するように前記液供給部及び前記液排出部を制御するよう構成される、
請求項８又は９に記載の基板処理装置。
【請求項11】
前記液供給部は、前記薬液を供給する薬液供給部と、前記置換液を供給する置換液供給部とを含み、
前記薬液供給部及び前記置換液供給部は、それぞれ液体用流量コントローラ（ＬＦＣ）を含む、
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
前記薬液供給部及び前記置換液供給部は、それぞれ液体用流量コントローラ（ＬＦＣ）を含む、
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項12】
前記処理液は、ＳＣ１、ＳＣ２又はＤＨＦであり、
前記置換液は、脱イオン水（ＤＩＷ）である、
請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の基板処理装置。
前記置換液は、脱イオン水（ＤＩＷ）である、
請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項13】
前記処理槽は、複数枚の基板に一括で液処理を施す槽である、
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の基板処理装置。
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項14】
循環流路により循環される処理槽に貯留された処理液を交換する液交換方法であって、
前記処理液は薬液と置換液とを第１混合比で含み、
前記処理槽内及び前記循環流路内を前記置換液で洗浄した後に、前記第１混合比よりも前記薬液に対する前記置換液の割合が低い第２混合比で、前記薬液と前記置換液とを供給することを含む、
液交換方法。
前記処理液は薬液と置換液とを第１混合比で含み、
前記処理槽内及び前記循環流路内を前記置換液で洗浄した後に、前記第１混合比よりも前記薬液に対する前記置換液の割合が低い第２混合比で、前記薬液と前記置換液とを供給することを含む、
液交換方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、基板処理装置及び液交換方法に関する。
【背景技術】
【0002】
薬液処理槽に供給する薬液の供給流量と供給時間から各薬液の総投入量を算出し、算出した各薬液の総投入量から混合比を求めて薬液濃度を算出する浸漬式洗浄装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００８－３０６０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、処理液の交換に要する時間を短縮できる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一態様による基板処理装置は、薬液と置換液とを第１混合比で含む処理液で基板に液処理を施す処理槽と、前記処理槽内から取り出した前記処理液を前記処理槽内に戻す循環流路と、前記処理槽内及び前記循環流路内の少なくともいずれかに、前記薬液と前記置換液を個別に供給する液供給部と、制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記処理槽内及び前記循環流路内を前記置換液で洗浄した後に、前記第１混合比よりも前記薬液に対する前記置換液の割合が低い第２混合比で、前記薬液と前記置換液とを供給するように前記液供給部を制御するよう構成される。
【発明の効果】
【0006】
本開示によれば、処理液の交換に要する時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
【0009】
〔液交換時の処理液の薬液濃度〕
薬液と脱イオン水（ＤＩＷ）とを第１混合比で含む処理液を貯留する処理槽に複数枚の基板を一括で浸漬し、該処理液により複数枚の基板に液処理を施すバッチ式の基板処理装置では、処理槽に接続された循環流路により処理槽内の処理液が循環される。該基板処理装置では、処理槽内に貯留された処理液が定期的に交換される（以下「液交換処理」という。）。液交換処理は、第１液交換処理と、第２液交換処理とを含む。なお、液交換処理後、処理槽内に貯留している処理液に基板が浸漬される。
薬液と脱イオン水（ＤＩＷ）とを第１混合比で含む処理液を貯留する処理槽に複数枚の基板を一括で浸漬し、該処理液により複数枚の基板に液処理を施すバッチ式の基板処理装置では、処理槽に接続された循環流路により処理槽内の処理液が循環される。該基板処理装置では、処理槽内に貯留された処理液が定期的に交換される（以下「液交換処理」という。）。液交換処理は、第１液交換処理と、第２液交換処理とを含む。なお、液交換処理後、処理槽内に貯留している処理液に基板が浸漬される。
【0010】
第１液交換処理は、処理槽内に貯留された古い（現在使用中の）処理液を同じ仕様（種類、濃度等）の新しい処理液に交換する処理である。第１液交換処理は、例えば通常の運用時に行われる。第１液交換処理では、まず、処理槽内に貯留された古い処理液を排出し、次いで同じ仕様の新しい処理液を処理槽内に供給し、次いで処理槽内に供給された新しい処理液の薬液濃度及び温度を設定濃度及び設定温度に調整する。第１液交換処理では、処理槽内に新しい処理液を供給する前の処理槽内及び循環流路内には薬液成分を含む液が残液として残っている。そのため、処理槽内に新しい処理液を供給した直後に処理槽内の処理液の薬液濃度がほとんど低下しない。その結果、短時間で処理液の薬液濃度が設定濃度に到達する。
【0011】
第２液交換処理は、処理槽内に貯留された古い処理液が排出され、ＤＩＷ洗浄されることで処理槽内に貯留されたＤＩＷを新しい処理液に交換する処理である。ＤＩＷ洗浄については後述する。第２液交換処理は、例えば定期メンテナンス時、第１液交換処理の実施回数が設定回数に到達した場合に行われる。第２液交換処理では、まず、処理槽内からＤＩＷを排出し、次いで古い処理液と同じ仕様の新しい処理液を処理槽内に供給し、次いで処理槽内に供給された新しい処理液の薬液濃度及び温度を設定濃度及び設定温度に調整する。第２液交換処理では、処理槽内に新しい処理液を供給する前の処理槽内及び循環流路内には薬液成分をほとんど含まない液（ＤＩＷ）が残液として残っている。そのため、残液の量を考慮せずに古い処理液と同じ薬液濃度で新しい処理液を処理槽内に供給すると、新しい処理液を供給した直後に処理槽内の処理液の薬液濃度が残液により希釈され、処理槽内の処理液の薬液濃度が低下する。その結果、処理槽内に新しい処理液を供給してから処理液の薬液濃度が設定濃度に到達するまでの時間が長くなる。特に、処理槽及び循環流路の容量が大きくなると、処理槽内及び循環流路内に残る残液の量が多くなるため、処理液の薬液濃度が設定濃度に到達するまでの時間がより長くなる。
【0012】
一例として、ＳＣ１（ＮＨ４ＯＨ／Ｈ２Ｏ２／Ｈ２Ｏ）を処理液として貯留する処理槽において、第２液交換処理を行った場合の処理槽内の処理液の温度及び処理槽内の処理液のＨ２Ｏ２濃度を測定した結果について説明する。
【0013】
図１２は、第２液交換処理でＮＨ４ＯＨとＨ２Ｏ２とＨ２Ｏを第１混合比で供給した際の処理液の温度及びＨ２Ｏ２濃度を測定した結果を示す図である。図１２中、横軸は時間を示し、第１（左側）の縦軸は処理槽内の処理液の温度を示し、第２（右側）の縦軸は処理槽内の処理液のＨ２Ｏ２濃度を示す。
【0014】
図１２において、時刻ｔ１は、処理槽内からのＤＩＷの排出を開始した時刻を示す。時刻ｔ２は、処理槽内に新しい処理液（ＮＨ４ＯＨとＨ２Ｏ２とＨ２Ｏ）を供給開始した時刻を示す。時刻ｔ３は、処理槽内への新しい処理液の供給を開始した直後の時刻であり、処理槽内に供給された新しい処理液の薬液濃度及び温度を設定濃度及び設定温度に調整する循環温調を開始した時刻を示す。時刻ｔ４は、処理槽内の処理液の温度が設定温度に到達した時刻を示す。時刻ｔ５は、処理槽内の処理液の薬液濃度が設定濃度に到達した時刻を示す。なお、ＤＩＷ洗浄は時刻ｔ１までに完了させた。
【0015】
図１２に示されるように、処理槽内からのＤＩＷの排出を開始した時点（時刻ｔ１）では、Ｈ２Ｏ２濃度は略ゼロである。これは、時刻ｔ１までにＤＩＷ洗浄が行われ、処理槽内のＳＣ１がＤＩＷに置き換えられているためであると考えられる。
【0016】
次いで、処理槽内からのＤＩＷの排出を開始した時点（時刻ｔ１）から処理槽内への新しい処理液の供給を開始する時点（時刻ｔ２）までの期間では、Ｈ２Ｏ２濃度は略ゼロからほとんど変化していない。これは、処理槽内からＤＩＷが排出されるが、処理槽内及び循環流路内にはＤＩＷが残液として残っているためであると考えられる。
【0017】
次いで、処理槽内への新しい処理液の供給を開始した直後の時点（時刻ｔ３）では、Ｈ２Ｏ２濃度が高くなっているが、設定濃度よりも低い。これは、処理槽内及び循環流路内に薬液成分（ＮＨ４ＯＨ及びＨ２Ｏ２）をほとんど含まない液（ＤＩＷ）が残液として残っているためであると考えられる。
【0018】
次いで、処理槽内の処理液の温度が設定温度に到達した時点（時刻ｔ４）では、Ｈ２Ｏ２濃度が設定温度に到達しておらず、時刻ｔ４から時間が経過した後の時点（時刻ｔ５）においてＨ２Ｏ２濃度が設定温度に到達している。これは、処理槽内への新しい処理液の供給を開始した直後の時点（時刻ｔ３）においてＨ２Ｏ２濃度の設定濃度からのずれ量が大きいためであると考えられる。
【0019】
このように第２液交換処理では、処理槽内に新しい処理液を供給してから該処理液のＨ２Ｏ２濃度が設定濃度に到達するまでの時間が、処理槽内に新しい処理液を供給してから該処理液の温度が設定温度に到達するまでの時間よりも長い。また、処理液のＮＨ４ＯＨ濃度についても、Ｈ２Ｏ２濃度と同様である。その結果、液交換処理に要する時間が長くなり、基板処理装置の生産性が低下する。
【0020】
そこで本発明者らは、鋭意検討した結果、処理槽内及び循環流路内に残る置換液の残液量に応じて定められる薬液と置換液との流量比で処理槽内に薬液及び置換液を供給することで、処理液の交換に要する時間を短縮できることを見出した。以下、詳細に説明する。
【0021】
【0022】
処理モジュール２は、複数枚（例えば２５枚～１００枚）の基板Ｗを一括で処理するバッチ式のモジュールである。基板Ｗは、例えば直径が３００ｍｍの円板状の半導体ウエハである。処理モジュール２は、処理槽２１０、液供給部２２０、液排出部２３０、液循環部２４０、保持具２５０、昇降機構２６０等を有する。
【0023】
処理槽２１０は、基板Ｗに液処理を施す処理液を貯留する。液処理は、例えば基板Ｗの一部を除去する除去処理を含む。処理液は、例えばＳＣ１である。処理槽２１０は、内槽２１１、外槽２１２等を含む。
【0024】
内槽２１１は、上方が開放された箱型の槽である。複数枚の基板Ｗは、保持具２５０で保持された状態で、内槽２１１内に貯留された処理液に浸漬される。
【0025】
外槽２１２は、内槽２１１内からオーバーフローした処理液を回収する。外槽２１２には、液面センサＳ１及び温度センサＳ２が設けられている。液面センサＳ１は、予め設定された高さ位置に配置されている。液面センサＳ１は、外槽２１２内の処理液の液面高さを検出し、検出値を制御装置９に送信する。温度センサＳ２は、外槽２１２内の処理液の温度を検出し、検出値を制御装置９に送信する。なお、温度センサＳ２は、内槽２１１、循環流路２４１、温調器２４４等に設けられていてもよい。循環流路２４１及び温調器２４４については後述する。
【0026】
液供給部２２０は、処理槽２１０内に処理液を供給する。液供給部２２０は、ＮＨ４ＯＨ供給部２２１、Ｈ２Ｏ２供給部２２２、ＤＩＷ供給部２２３等を含む。
【0027】
ＮＨ４ＯＨ供給部２２１は、ＮＨ４ＯＨ供給源２２１ａ、ＮＨ４ＯＨ供給流路２２１ｂ、開閉弁２２１ｃ、流量制御器２２１ｄ等を含む。ＮＨ４ＯＨ供給流路２２１ｂは、ＮＨ４ＯＨ供給源２２１ａと処理槽２１０とを接続し、ＮＨ４ＯＨ供給源２２１ａから処理槽２１０内にＮＨ４ＯＨを供給する。開閉弁２２１ｃは、ＮＨ４ＯＨ供給流路２２１ｂに介設され、ＮＨ４ＯＨ供給流路２２１ｂを開閉する。流量制御器２２１ｄは、ＮＨ４ＯＨ供給流路２２１ｂに介設され、ＮＨ４ＯＨ供給流路２２１ｂを流れるＮＨ４ＯＨの流量を制御する。流量制御器２２１ｄは、例えば液体用流量コントローラ（ＬＦＣ：Liquid Flow Controller）である。係るＮＨ４ＯＨ供給部２２１は、制御装置９からの指令に基づいて開閉弁２２１ｃ及び流量制御器２２１ｄが制御され、所定の流量のＮＨ４ＯＨを内槽２１１内及び外槽２１２内に供給する。なお、ＮＨ４ＯＨは薬液の一例であり、ＮＨ４ＯＨ供給部２２１は薬液供給部の一例である。
【0028】
Ｈ２Ｏ２供給部２２２は、Ｈ２Ｏ２供給源２２２ａ、Ｈ２Ｏ２供給流路２２２ｂ、開閉弁２２２ｃ、流量制御器２２２ｄ等を含む。Ｈ２Ｏ２供給流路２２２ｂは、Ｈ２Ｏ２供給源２２２ａと処理槽２１０とを接続し、Ｈ２Ｏ２供給源２２２ａから処理槽２１０内にＨ２Ｏ２を供給する。開閉弁２２２ｃは、Ｈ２Ｏ２供給流路２２２ｂに介設され、Ｈ２Ｏ２供給流路２２２ｂを開閉する。流量制御器２２２ｄは、Ｈ２Ｏ２供給流路２２２ｂに介設され、Ｈ２Ｏ２供給流路２２２ｂを流れるＨ２Ｏ２の流量を制御する。流量制御器２２２ｄは、例えばＬＦＣである。係るＨ２Ｏ２供給部２２２は、制御装置９からの指令に基づいて開閉弁２２２ｃ及び流量制御器２２２ｄが制御され、所定の流量のＨ２Ｏ２を内槽２１１内及び外槽２１２内に供給する。なお、Ｈ２Ｏ２は薬液の一例であり、Ｈ２Ｏ２供給部２２２は薬液供給部の一例である。
【0029】
ＤＩＷ供給部２２３は、ＤＩＷ供給源２２３ａ、ＤＩＷ供給流路２２３ｂ、開閉弁２２３ｃ、流量制御器２２３ｄ等を含む。ＤＩＷ供給流路２２３ｂは、ＤＩＷ供給源２２３ａと処理槽２１０とを接続し、ＤＩＷ供給源２２３ａから処理槽２１０内にＤＩＷを供給する。開閉弁２２３ｃは、ＤＩＷ供給流路２２３ｂに介設され、ＤＩＷ供給流路２２３ｂを開閉する。流量制御器２２３ｄは、ＤＩＷ供給流路２２３ｂに介設され、ＤＩＷ供給流路２２３ｂを流れるＤＩＷの流量を制御する。流量制御器２２３ｄは、例えばＬＦＣである。係るＤＩＷ供給部２２３は、制御装置９からの指令に基づいて開閉弁２２３ｃ及び流量制御器２２３ｄが制御され、所定の流量のＤＩＷを内槽２１１内及び外槽２１２内に供給する。なお、ＤＩＷは置換液の一例であり、ＤＩＷ供給部２２３は置換液供給部の一例である。また、置換液は、槽洗浄液、フラッシング液、調整液とも称される。
【0030】
液排出部２３０は、処理槽２１０内に貯留された処理液を外部に排出する。液排出部２３０は、排液タンク２３１、処理槽排液流路２３２、開閉弁２３３、循環部排液流路２３４、開閉弁２３５等を含む。
【0031】
排液タンク２３１は、処理槽２１０内及び循環流路２４１内から排出される処理液を一時的に貯留し、貯留した処理液を外部に排出する。排液タンク２３１には、排液量センサＳ３が取り付けられている。排液量センサＳ３は、処理槽２１０内及び循環流路２４１内から排出される処理液の量を検出し、検出値を制御装置９に送信する。例えば、排液量センサＳ３は、排液タンク２３１内の残液量を排液開始前と排液終了後とで検出し、両者の差分を排液量とする。排液タンク２３１には、開閉弁２３６を介して濃度センサＳ４が接続されている。開閉弁２３６が開かれると、排液タンク２３１内から濃度センサＳ４に処理液が流れ込む。濃度センサＳ４は、排液タンク２３１内から流れ込む処理液の薬液濃度を検出し、検出値を制御装置９に送信する。このように濃度センサＳ４は、排液タンク２３１内の処理液の薬液濃度を検出する排液濃度センサとして機能する。
【0032】
処理槽排液流路２３２は、内槽２１１の底壁と排液タンク２３１とを接続する。処理槽排液流路２３２は、内槽２１１の底部から排液タンク２３１内に処理液を排出する。
【0033】
開閉弁２３３は、処理槽排液流路２３２に介設され、処理槽排液流路２３２を開閉する。開閉弁２３３が開かれると、内槽２１１内から排液タンク２３１内に処理液が排出される。
【0034】
循環部排液流路２３４は、後述する循環流路２４１と排液タンク２３１とを接続する。循環部排液流路２３４は、循環流路２４１内から排液タンク２３１内に処理液を排出する。
【0035】
開閉弁２３５は、循環部排液流路２３４に介設され、循環部排液流路２３４を開閉する。開閉弁２３５が開かれると、循環流路２４１内から排液タンク２３１内に処理液が排出される。
【0036】
液循環部２４０は、処理槽２１０内の処理液を循環させる。液循環部２４０は、循環流路２４１、フィルタ２４２、循環ポンプ２４３、温調器２４４、水平管２４５等を含む。
【0037】
循環流路２４１は、外槽２１２内から処理液を取り出し、内槽２１１内に送る。循環流路２４１の途中には、外槽２１２の側から順にフィルタ２４２、循環ポンプ２４３、温調器２４４及び水平管２４５が介設されている。ただし、フィルタ２４２、循環ポンプ２４３及び温調器２４４の順番は図示の例に限定されず、適宜入れ替えてもよい。また、循環流路２４１には、開閉弁２４６を介して濃度センサＳ４が接続されている。開閉弁２４６が開かれると、外槽２１２内から循環流路２４１を介して濃度センサＳ４に処理液が流れ込む。濃度センサＳ４は、循環流路２４１内から流れ込む処理液の薬液濃度を検出し、検出値を制御装置９に送信する。このように濃度センサＳ４は、処理槽２１０内の処理液の薬液濃度を検出する処理液濃度センサとして機能する。
【0038】
フィルタ２４２は、処理液に含まれるパーティクルを捕集する。循環ポンプ２４３は、処理液を圧送する。温調器２４４は、ヒータ等であり、処理液の温度を調節する。
【0039】
水平管２４５は、処理液を内槽２１１内に供給する。水平管２４５は、Ｙ軸方向に延びており、Ｘ軸方向に間隔をおいて複数本設けられる。複数本の水平管２４５は、その長手方向に間隔をおいて複数の吐出口２４５ａを有する。複数の吐出口２４５ａは、それぞれ真上に向けて処理液を吐出する。これにより、カーテン状の上昇流を内槽２１１内に形成できる。なお、水平管２４５は、複数の吐出口２４５ａの流量を独立に制御できるように構成されてもよい。また、水平管２４５は、液体と気体の混合流体を吐出してもよい。気体としては、Ｎ２ガス等が用いられる。
【0040】
保持具２５０は、複数枚の基板Ｗを保持する。保持具２５０は、互いに平行な複数本のアーム２５１を含む。各アーム２５１は、図２に示されるように、水平管２４５に対して平行に（つまりＹ軸方向に）配置され、複数枚の基板Ｗのそれぞれを鉛直に保持する。
【0041】
昇降機構２６０は、保持具２５０を昇降させる。例えば、昇降機構２６０は、基板Ｗを処理液に浸漬する位置と、基板Ｗを搬入出する位置との間で、保持具２５０を昇降させる。
【0042】
制御装置９は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ（Central Processing Unit）９１と、メモリ等の記憶媒体９２とを備える。記憶媒体９２には、基板処理装置１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御装置９は、記憶媒体９２に記憶されたプログラムをＣＰＵ９１に実行させることにより、基板処理装置１の動作を制御する。
【0043】
〔制御装置〕
図３及び図４を参照し、基板処理装置１が備える制御装置９の機能構成の一例について説明する。図３に示される各機能ブロックは概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。各機能ブロックの全部または一部を、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することが可能である。各機能ブロックにて行われる各処理機能は、その全部または任意の一部が、ＣＰＵにて実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現されうる。後述する図６及び図９において同様である。
図３及び図４を参照し、基板処理装置１が備える制御装置９の機能構成の一例について説明する。図３に示される各機能ブロックは概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。各機能ブロックの全部または一部を、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することが可能である。各機能ブロックにて行われる各処理機能は、その全部または任意の一部が、ＣＰＵにて実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現されうる。後述する図６及び図９において同様である。
【0044】
制御装置９は、残液量算出部９０１、パラメータ生成部９０２、動作制御部９０３、格納部９０４等を含む。
【0045】
残液量算出部９０１は、格納部９０４に格納された処理槽２１０の総容量と、排液量センサＳ３が検出した処理槽２１０からの処理液の排液量とに基づいて、処理槽２１０内及び循環流路２４１内の残液量を算出する。処理槽２１０の総容量は、例えば基板Ｗに液処理を施す際に処理槽２１０内に貯留される処理液の量である。処理槽２１０の総容量は、例えばユーザ等により予め入力され、格納部９０４に格納される。
【0046】
例えば、図４（ａ）に示されるように、総容量が１００Ｌであり、排液量が９０Ｌである場合、残液量算出部９０１は総容量（１００Ｌ）から排液量（９０Ｌ）を減算することで、処理槽２１０内及び循環流路２４１内の残液量（１０Ｌ）を算出する。このように残液量算出部９０１は排液量センサＳ３の検出値に基づいて残液量を算出するので、液交換処理ごとの正確な残液量を算出できる。
【0047】
パラメータ生成部９０２は、格納部９０４に格納された通常パラメータと、残液量算出部９０１が算出した残液量とに基づいて、調整パラメータを生成する。通常パラメータは、基板Ｗに液処理を施す際に処理槽２１０に貯留される処理液におけるＮＨ４ＯＨとＨ２Ｏ２とＤＩＷとの混合比（以下「第１混合比」という。）を定めるパラメータである。第１混合比は、例えば体積比である。ただし、第１混合比は、質量比であってもよい。通常パラメータは、例えば第１液交換処理を行う場合に用いられる。調整パラメータは、第１混合比よりも薬液（ＮＨ４ＯＨ及びＨ２Ｏ２）に対する置換液（ＤＩＷ）の割合が低い第２混合比を定めるパラメータである。第２混合比は、残液量算出部９０１が算出した残液量が多いほど、薬液に対する置換液の割合が低くなる。調整パラメータは、例えば第２液交換処理を行う場合に用いられる。また、パラメータ生成部９０２は、通常パラメータ及び残液量に加えて、濃度センサＳ４が検出した排液タンク２３１内の処理液の薬液濃度を用いて調整パラメータを生成してもよい。
【0048】
例えば、図４（ｂ）に示されるように、通常パラメータで定められるＤＩＷの体積が８０Ｌである場合、パラメータ生成部９０２はＤＩＷの体積（８０Ｌ）から残液量（１０Ｌ）を減算することで、調整後のＤＩＷの体積（７０Ｌ）を算出する。また、パラメータ生成部９０２は、通常パラメータで定められるＮＨ４ＯＨの体積（４Ｌ）及びＨ２Ｏ２の体積（１６Ｌ）と、算出した調整後のＤＩＷの体積（７０Ｌ）とに基づいて、ＮＨ４ＯＨとＨ２Ｏ２とＤＩＷとの流量比を算出する。これにより、図４（ｃ）に示されるように、ＮＨ４ＯＨとＨ２Ｏ２とＤＩＷとの流量比（ＮＨ４ＯＨ：Ｈ２Ｏ２：ＤＩＷ＝１：４：１７．５）を定める調整パラメータが生成される。
【0049】
動作制御部９０３は、格納部９０４に格納された通常パラメータ又はパラメータ生成部９０２が算出した調整パラメータに基づいて、処理槽２１０内にＮＨ４ＯＨ、Ｈ２Ｏ２及びＤＩＷを供給するように液供給部２２０を制御する。
【0050】
例えば、動作制御部９０３は、ユーザ等が選択したパラメータ（通常パラメータ又は調整パラメータ）で定められた流量比で処理槽２１０内にＮＨ４ＯＨ、Ｈ２Ｏ２及びＤＩＷを同時に供給するように液供給部２２０を制御する。なお、ＮＨ４ＯＨ、Ｈ２Ｏ２及びＤＩＷは、同時に供給しなくてもよい。
【0051】
例えば、動作制御部９０３は、第１液交換処理を実施する場合、格納部９０４に格納された通常パラメータで定められた流量比で処理槽２１０内にＮＨ４ＯＨ、Ｈ２Ｏ２及びＤＩＷを供給するように液供給部２２０を制御する。第１液交換処理では、処理槽２１０内に新しい処理液を供給する前の処理槽２１０内及び循環流路２４１内には薬液成分（ＮＨ４ＯＨ及びＨ２Ｏ２）を含む液が残液として残っている。そのため、通常パラメータで定められる流量比で処理槽２１０内に新しい処理液を供給した直後に処理槽２１０内の処理液の薬液濃度がほとんど低下しない。その結果、短時間で処理液の薬液濃度が設定濃度に到達する。
【0052】
例えば、動作制御部９０３は、第２液交換処理を実施する場合、パラメータ生成部９０２が生成した調整パラメータで定められた流量比で処理槽２１０内にＮＨ４ＯＨ、Ｈ２Ｏ２及びＤＩＷを供給するように液供給部２２０を制御する。第２液交換処理では、処理槽２１０内に新しい処理液を供給する前の処理槽２１０内及び循環流路２４１内には薬液成分（ＮＨ４ＯＨ及びＨ２Ｏ２）をほとんど含まない液（ＤＩＷ）が残液として残っている。そのため、通常パラメータで定められる流量比で処理槽２１０内に新しい処理液を供給すると、新しい処理液を供給した直後に処理槽２１０内の処理液が残液により希釈され、処理槽２１０内の処理液の薬液濃度が低下する。一方、調整パラメータでは残液量に応じてＤＩＷの供給流量を減じた流量比が定められているので、調整パラメータで定められる流量比で処理槽２１０内に新しい処理液を供給した直後に処理槽２１０内の処理液の薬液濃度がほとんど低下しない。その結果、短時間で処理液の薬液濃度が設定濃度に到達する。
【0053】
また、動作制御部９０３は、液面センサＳ１、温度センサＳ２及び濃度センサＳ４の検出値に基づいて、処理槽２１０内に処理液を供給し、処理槽２１０内に貯留された処理液を外部に排出するように液供給部２２０及び液排出部２３０を制御する。
【0054】
例えば、動作制御部９０３は、濃度センサＳ４が検出した処理槽２１０内の処理液の薬液濃度が設定された濃度範囲から外れている場合、処理液の薬液濃度が該濃度範囲内に収まるように処理槽２１０内に処理液を供給するように液供給部２２０を制御する。具体的には、動作制御部９０３は、濃度センサＳ４が検出した処理槽２１０内の処理液の薬液濃度が設定された濃度範囲より低い場合、処理槽２１０内に薬液を供給するようにＮＨ４ＯＨ供給部２２１及び／又はＨ２Ｏ２供給部２２２を制御する。一方、動作制御部９０３は、濃度センサＳ４が検出した処理槽２１０内の処理液の薬液濃度が設定された濃度範囲より高い場合、処理槽２１０内にＤＩＷを供給するようにＤＩＷ供給部２２３を制御する。また、例えば、動作制御部９０３は、濃度センサＳ４が検出した排液タンク２３１内の処理液の薬液濃度を用いて、処理槽２１０内に処理液を供給するように液供給部２２０を制御してもよい。
【0055】
例えば、動作制御部９０３は、液面センサＳ１が検出した外槽２１２内の処理液の液面高さが閾値を超えた場合、開閉弁２３３及び開閉弁２３５を開く。これにより、処理槽２１０内の処理液が処理槽排液流路２３２を介して排液タンク２３１に排出され、循環流路２４１内の処理液が循環部排液流路２３４を介して排液タンク２３１に排出されるので、外槽２１２内の処理液の液面高さが低くなる。
【0056】
例えば、動作制御部９０３は、温度センサＳ２が検出した処理液の温度が設定された温度範囲から外れている場合、処理液の温度が該温度範囲内に収まるように温調器２４４を制御する。
【0057】
格納部９０４は、各種の情報を格納する。各種の情報は、処理槽２１０の総容量、通常パラメータ等を含む。
【0058】
〔液交換方法〕
図５を参照し、実施形態の液交換方法の一例として、制御装置９が処理モジュール２の各部を制御することで、処理槽２１０内及び循環流路２４１内の処理液を交換する液交換処理について説明する。図５に示される液交換処理は、ユーザ等により液交換処理を実施する操作がなされた場合に実施される。
図５を参照し、実施形態の液交換方法の一例として、制御装置９が処理モジュール２の各部を制御することで、処理槽２１０内及び循環流路２４１内の処理液を交換する液交換処理について説明する。図５に示される液交換処理は、ユーザ等により液交換処理を実施する操作がなされた場合に実施される。
【0059】
ステップＳＴ１１において、制御装置９は、ユーザ等により濃度比調整を実行する選択がなされたか否かを判定する。ステップＳＴ１１において、濃度比調整を実行する選択がなされたと判定した場合、制御装置９は処理をステップＳＴ１２へ進める。一方、ステップＳＴ１１において、濃度比調整を実行する選択がなされていないと判定した場合、制御装置９は処理をステップＳＴ１６へ進める。例えば、ユーザ等は、液交換処理を実施する時点において、処理槽２１０内の液が、液交換処理で処理槽２１０内に供給する新しい処理液と異なる場合に、濃度比調整を実行する選択を行う。このような場合としては、例えばＤＩＷ洗浄が行われることで処理槽２１０内がＤＩＷで満たされている場合が挙げられる。一方、ユーザ等は、処理槽２１０内の液が、液交換処理で処理槽２１０内に供給する新しい処理液と同じ場合、濃度比調整を実行しない選択を行う。なお、ＤＩＷ洗浄の詳細については後述する。
【0060】
ステップＳＴ１２において、制御装置９は、処理槽２１０内に貯留された処理液を排液タンク２３１に排出するように液排出部２３０を制御する。例えば、制御装置９は、開閉弁２３３及び開閉弁２３５を開く。これにより、処理槽２１０内の処理液が処理槽排液流路２３２を介して排液タンク２３１に排出され、循環流路２４１内の処理液が循環部排液流路２３４を介して排液タンク２３１に排出される。このとき、循環流路２４１内（フィルタ２４２内、循環ポンプ２４３内を含む）には排液しきれない処理液が残液として残る場合がある。特に、処理槽２１０の容量が大きくなると、処理槽２１０内及び循環流路２４１内に残る残液の量が多くなる。処理槽２１０内及び循環流路２４１内から排液タンク２３１への排液が完了した後、制御装置９は開閉弁２３３及び開閉弁２３５を閉じる。また、ステップＳＴ１２において、排液量センサＳ３は、排液タンク２３１内の残液量を、処理槽２１０からの排液開始前と排液終了後とで検出し、両者の差分を処理槽２１０からの排液量とする。なお、ステップＳＴ１２では、処理槽２１０内及び循環流路２４１内から排液タンク２３１に処理液を排出する際、循環ポンプ２４３を作動させてもよく、循環ポンプ２４３を作動させなくてもよい。
【0061】
ステップＳＴ１３において、制御装置９は、ステップＳＴ１２において排液量センサＳ３が検出した排液量を取得する。
【0062】
ステップＳＴ１４において、制御装置９は、格納部９０４に格納された処理槽２１０の総容量と、ステップＳＴ１３で取得した排液量とに基づいて、処理槽２１０内及び循環流路２４１内の残液量を算出する。
【0063】
ステップＳＴ１５において、制御装置９は、格納部９０４に格納された通常パラメータと、ステップＳＴ１４で残液量算出部９０１が算出した残液量とに基づいて、調整パラメータを生成する。
【0064】
ステップＳＴ１６において、制御装置９は、格納部９０４に格納された通常パラメータを取得する。
【0065】
ステップＳＴ１７において、制御装置９は、処理槽２１０内に貯留された処理液を排液タンク２３１に排出するように液排出部２３０を制御する。例えば、制御装置９は、ステップＳＴ１２と同じ方法で、処理槽２１０内に貯留された処理液を排液タンク２３１に排出させる。
【0066】
ステップＳＴ１８において、制御装置９は、ステップＳＴ１５で算出した調整パラメータ又はステップＳＴ１６で取得した通常パラメータに基づいて、処理槽２１０内に新しい処理液を供給するように液供給部２２０を制御する。例えば、制御装置９は、第１液交換処理を実施する場合、格納部９０４に格納された通常パラメータで定められた流量比で処理槽２１０内にＮＨ４ＯＨ、Ｈ２Ｏ２及びＤＩＷを供給するように液供給部２２０を制御する。例えば、制御装置９は、通常パラメータ又は調整パラメータで定められる流量比で処理槽２１０内にＮＨ４ＯＨ、Ｈ２Ｏ２及びＤＩＷを供給するように液供給部２２０を制御する。このとき、調整パラメータは残液量に応じてＤＩＷの供給流量を減じた流量比が定められている。そのため、調整パラメータで定められる流量比で処理槽２１０内にＮＨ４ＯＨ、Ｈ２Ｏ２及びＤＩＷを供給した直後に処理槽２１０内のＮＨ４ＯＨ及びＨ２Ｏ２の濃度がほとんど低下しない。
【0067】
ステップＳＴ１９において、制御装置９は、液供給部２２０、液排出部２３０及び液循環部２４０を制御して、処理槽２１０内の処理液を循環させながら処理液の薬液濃度及び温度を設定濃度及び設定温度に調整する。例えば、制御装置９は、濃度センサＳ４が検出した処理液の薬液濃度が設定された濃度範囲内に収まるように、処理槽２１０内にＮＨ４ＯＨ、Ｈ２Ｏ２及びＤＩＷの少なくともいずれかを供給するように液供給部２２０を制御する。例えば、制御装置９は、液面センサＳ１が検出した外槽２１２内の処理液の液面高さが閾値を超えた場合に開閉弁２３５を開く。これにより、外槽２１２内の処理液が循環流路２４１及び循環部排液流路２３４を介して排液タンク２３１に排出され、外槽２１２内の処理液の液面高さが低くなる。例えば、制御装置９は、温度センサＳ２が検出した処理液の温度が設定された温度範囲内に収まるように温調器２４４を制御する。例えば、制御装置９は、濃度センサＳ４が検出する排液タンク２３１内の処理液の薬液濃度に基づいて処理槽２１０内にＮＨ４ＯＨ、Ｈ２Ｏ２及びＤＩＷの少なくともいずれかを供給するように液供給部２２０を制御する。そして、制御装置９は、処理槽２１０内の処理液の薬液濃度及び温度が設定濃度及び設定温度に到達した後、処理を終了させる。
【0068】
以上に説明したように、実施形態によれば、処理槽２１０内の残液量に応じて定められる薬液と置換液との流量比で処理槽２１０内にＮＨ４ＯＨ、Ｈ２Ｏ２及びＤＩＷを供給する。これにより、処理槽２１０内に新しい処理液（ＮＨ４ＯＨ、Ｈ２Ｏ２及びＤＩＷ）を供給した直後に処理槽２１０内のＮＨ４ＯＨ及びＨ２Ｏ２の濃度がほとんど低下しない。そのため、処理槽２１０内の処理液を循環させながら処理液の薬液濃度及び温度を設定濃度及び設定温度に調整する際に要する時間が短くなる。その結果、処理液の交換に要する時間を短縮できる。
【0069】
〔ＤＩＷ洗浄〕
次に、基板処理装置１で実施されるＤＩＷ洗浄の一例について説明する。ただし、ＤＩＷ洗浄は、以下で説明する形態に限定されるものではない。なお、ＤＩＷ洗浄は、ＤＩＷフラッシングとも称される。
次に、基板処理装置１で実施されるＤＩＷ洗浄の一例について説明する。ただし、ＤＩＷ洗浄は、以下で説明する形態に限定されるものではない。なお、ＤＩＷ洗浄は、ＤＩＷフラッシングとも称される。
【0070】
まず、制御装置９は、開閉弁２２１ｃ～２２３ｃを閉じた状態で、開閉弁２３３及び開閉弁２３５を開く（ステップＳＴ１０１）。これにより、内槽２１１内の処理液が処理槽排液流路２３２を介して排液タンク２３１に排出され、外槽２１２内の処理液が循環流路２４１及び循環部排液流路２３４を介して排液タンク２３１に排出される。
【0071】
次いで、制御装置９は、開閉弁２３３及び開閉弁２３５を閉じた後、開閉弁２２３ｃを開き、流量制御器２２３ｄを制御して、処理槽２１０内にＤＩＷを供給する（ステップＳＴ１０２）。これにより、処理槽２１０内に所定量のＤＩＷが貯留される。
【0072】
次いで、制御装置９は、処理槽２１０内へのＤＩＷの供給を継続しながら、循環ポンプ２４３を作動させる（ステップＳＴ１０３）。これにより、処理槽２１０内のＤＩＷが循環流路２４１を流れ、循環流路２４１及び該循環流路２４１に介設された機器（フィルタ２４２、循環ポンプ２４３、温調器２４４等）がＤＩＷにより洗浄される。
【0073】
次いで、制御装置９は、開閉弁２３３及び開閉弁２３５を開く（ステップＳＴ１０４）。これにより、処理槽２１０内及び循環流路２４１内のＤＩＷが排液タンク２３１に排出される。
【0074】
次いで、制御装置９は、処理槽２１０内へのＤＩＷの供給を継続しながら、開閉弁２３３及び開閉弁２３５を閉じる（ステップＳＴ１０５）。これにより、処理槽２１０内及び循環流路２４１内がＤＩＷで満たされる。処理槽２１０内及び循環流路２４１内が所定量のＤＩＷで満たされた後、制御装置９は開閉弁２２３ｃを閉じる。これにより、処理槽２１０内へのＤＩＷの供給が停止される。
【0075】
以上により、ＤＩＷ洗浄が終了する。なお、ＤＩＷ洗浄では、ステップＳＴ１０４及びステップＳＴ１０５を繰り返し行ってもよい。
【0076】
【0077】
制御装置９Ａは、パラメータ生成部９０２Ａ、動作制御部９０３Ａ、格納部９０４Ａ等を含む。
【0078】
パラメータ生成部９０２Ａは、格納部９０４Ａに格納された、処理槽２１０内及び循環流路２４１内の残液量及び通常パラメータに基づいて、調整パラメータを生成する。また、パラメータ生成部９０２Ａは、残液量及び通常パラメータに加えて、濃度センサＳ４が検出した排液タンク２３１内の処理液の薬液濃度を用いて調整パラメータを生成してもよい。例えば、残液量が１０Ｌ（図７（ａ））であり通常パラメータで定められるＤＩＷの体積が８０Ｌ（図７（ｂ））である場合、パラメータ生成部９０２ＡはＤＩＷの体積（８０Ｌ）から残液量（１０Ｌ）を減算することで調整後のＤＩＷの体積（７０Ｌ）を算出する。また、パラメータ生成部９０２Ａは、通常パラメータで定められるＮＨ４ＯＨの体積（４Ｌ）及びＨ２Ｏ２の体積（１６Ｌ）と、算出した調整後のＤＩＷの体積（７０Ｌ）とに基づいて、ＮＨ４ＯＨとＨ２Ｏ２とＤＩＷとの流量比を算出する。これにより、図７（ｃ）に示されるように、ＮＨ４ＯＨとＨ２Ｏ２とＤＩＷとの流量比（ＮＨ４ＯＨ：Ｈ２Ｏ２：ＤＩＷ＝１：４：１７．５）を定める調整パラメータが生成される。
【0079】
動作制御部９０３Ａは、前述した動作制御部９０３と同じ構成であってよい。
【0080】
格納部９０４Ａは、各種の情報を格納する。各種の情報は、処理槽２１０内及び循環流路２４１内の残液量、通常パラメータ等を含む。処理槽２１０内及び循環流路２４１内の残液量は、例えばユーザ等により予め入力され、格納部９０４Ａに格納される。
【0081】
図８を参照し、実施形態の液交換方法の別の一例として、制御装置９Ａが処理モジュール２の各部を制御することで、処理槽２１０内及び循環流路２４１内の処理液を交換する液交換処理について説明する。図８に示される液交換処理は、ユーザ等により液交換処理を実施する操作がなされた場合に実施される。
【0082】
ステップＳＴ２１において、制御装置９Ａは、ユーザ等により濃度比調整を実行する選択がなされたか否かを判定する。ステップＳＴ２１は、ステップＳＴ１１と同じである。
【0083】
ステップＳＴ２２において、制御装置９Ａは、格納部９０４Ａに格納された、処理槽２１０内及び循環流路２４１内の残液量及び通常パラメータに基づいて、調整パラメータを生成する。
【0084】
ステップＳＴ２３において、制御装置９Ａは、格納部９０４Ａに格納された通常パラメータを取得する。
【0085】
ステップＳＴ２４において、制御装置９Ａは、処理槽２１０内に貯留された処理液を排液タンク２３１に排出するように液排出部２３０を制御する。ステップＳＴ２４は、ステップＳＴ１２と同じである。
【0086】
ステップＳＴ２５において、制御装置９Ａは、ステップＳＴ２２で算出した調整パラメータ又はステップＳＴ２３で取得した通常パラメータに基づいて、処理槽２１０内に新しい処理液を供給するように液供給部２２０を制御する。ステップＳＴ２５は、ステップＳＴ１８と同じである。
【0087】
ステップＳＴ２６において、制御装置９Ａは、液供給部２２０、液排出部２３０及び液循環部２４０を制御して、処理槽２１０内の処理液を循環させながら処理液の薬液濃度及び温度を設定濃度及び設定温度に調整する。ステップＳＴ２６は、ステップＳＴ１９と同じである。
【0088】
以上に説明したように、第１の変形例によれば、処理槽２１０内の残液量に応じて定められる薬液と置換液との流量比で処理槽２１０内にＮＨ４ＯＨ、Ｈ２Ｏ２及びＤＩＷを供給する。これにより、処理槽２１０内に新しい処理液（ＮＨ４ＯＨ、Ｈ２Ｏ２及びＤＩＷ）を供給した直後に処理槽２１０内のＮＨ４ＯＨ及びＨ２Ｏ２の濃度がほとんど低下しない。そのため、処理槽２１０内の処理液を循環させながら処理液の薬液濃度及び温度を設定濃度及び設定温度に調整する際に要する時間が短くなる。その結果、処理液の交換に要する時間を短縮できる。
【0089】
また、第１の変形例によれば、予め格納部９０４Ａに残液量が格納されており、格納部９０４Ａに格納された残液量及び通常パラメータに基づいて調整パラメータを生成するので、簡便な方法である。例えば、第１の変形例は残液量の変動が少ない場合に有用である。
【0090】
【0091】
制御装置９Ｂは、動作制御部９０３Ｂ、格納部９０４Ｂ等を含む。
【0092】
動作制御部９０３Ｂは、格納部９０４Ｂに格納された通常パラメータ又は調整パラメータに基づいて、処理槽２１０内にＮＨ４ＯＨ、Ｈ２Ｏ２及びＤＩＷを供給するように液供給部２２０を制御する。
【0093】
格納部９０４Ｂは、各種の情報を格納する。各種の情報は、通常パラメータ、調整パラメータ等を含む。調整パラメータは、例えば液交換処理を開始する前に、ユーザ等により処理槽２１０内及び循環流路２４１内の残液量に応じて生成され、予め格納部９０４Ｂに格納される。図１０（ａ）に示される通常パラメータでは、ＮＨ４ＯＨ：Ｈ２Ｏ２：ＤＩＷ＝１：４：１８が定められている。図１０（ｂ）に示される調整パラメータでは、ＮＨ４ＯＨ：Ｈ２Ｏ２：ＤＩＷ＝１：４：１７．５）を定められている。
【0094】
図１１を参照し、実施形態の液交換方法の別の一例として、制御装置９Ｂが処理モジュール２の各部を制御することで、処理槽２１０内及び循環流路２４１内の処理液を交換する液交換処理について説明する。図１１に示される液交換処理は、ユーザ等により液交換処理を実施する操作がなされた場合に実施される。
【0095】
ステップＳＴ３１において、制御装置９Ｂは、ユーザ等により濃度比調整を実行する選択がなされたか否かを判定する。ステップＳＴ３１は、ステップＳＴ１１と同じである。
【0096】
ステップＳＴ３２において、制御装置９Ｂは、格納部９０４Ｂに格納された調整パラメータを取得する。
【0097】
ステップＳＴ３３において、制御装置９Ｂは、格納部９０４Ｂに格納された通常パラメータを取得する。
【0098】
ステップＳＴ３４において、制御装置９Ｂは、処理槽２１０内に貯留された処理液を排液タンク２３１に排出するように液排出部２３０を制御する。ステップＳＴ３４は、ステップＳＴ１２と同じである。
【0099】
ステップＳＴ３５において、制御装置９Ｂは、ステップＳＴ３２で取得した調整パラメータ又はステップＳＴ３３で取得した通常パラメータに基づいて、処理槽２１０内に新しい処理液を供給するように液供給部２２０を制御する。ステップＳＴ３５は、ステップＳＴ１８と同じである。
【0100】
ステップＳＴ３６において、制御装置９Ｂは、液供給部２２０、液排出部２３０及び液循環部２４０を制御して、処理槽２１０内の処理液を循環させながら処理液の薬液濃度及び温度を設定濃度及び設定温度に調整する。ステップＳＴ３６は、ステップＳＴ１９と同じである。
【0101】
以上に説明したように、第２の変形例によれば、処理槽２１０内の残液量に応じて定められる薬液と置換液との流量比で処理槽２１０内にＮＨ４ＯＨ、Ｈ２Ｏ２及びＤＩＷを供給する。これにより、処理槽２１０内に新しい処理液（ＮＨ４ＯＨ、Ｈ２Ｏ２及びＤＩＷ）を供給した直後に処理槽２１０内のＮＨ４ＯＨ及びＨ２Ｏ２の濃度がほとんど低下しない。そのため、処理槽２１０内の処理液を循環させながら処理液の薬液濃度及び温度を設定濃度及び設定温度に調整する際に要する時間が短くなる。その結果、処理液の交換に要する時間を短縮できる。
【0102】
また、第２の変形例によれば、調整パラメータが予め格納部９０４Ｂに格納されており、動作制御部９０３Ｂが格納部９０４Ｂに格納された通常パラメータ又は調整パラメータに基づいて、処理槽２１０に新しい処理液を供給するように液供給部２２０を制御する。そのため、簡便な方法である。例えば、第２の変形例は残液量の変動が少ない場合に有用である。
【0103】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
【0104】
上記の実施形態では、薬液供給部及び置換液供給部が処理槽２１０に接続される場合を説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、薬液供給部が処理槽２１０に接続され、置換液供給部が循環流路２４１に接続されていてもよい。また、例えば薬液供給部が循環流路２４１に接続され、置換液供給部が処理槽２１０に接続されていてもよい。
【0105】
上記の実施形態では、濃度センサＳ４が排液タンク２３１内の処理液の薬液濃度及び処理槽２１０内の処理液の薬液濃度を検出する場合を説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、２つの濃度センサを設け、一方の濃度センサが排液タンク２３１内の処理液の薬液濃度を検出し、他方の濃度センサが処理槽２１０内の処理液の薬液濃度を検出するようにしてもよい。
【0106】
上記の実施形態では、処理モジュールで使用される処理液がＳＣ１である場合を説明したが、本開示はこれに限定されない。該処理液は、薬液（第１成分）と置換液（第２成分）とを混合して生成される混合液であればよく、例えばＳＣ２（ＨＣｌ／Ｈ２Ｏ２／Ｈ２Ｏ）、ＤＨＦ（ＨＦ／Ｈ２Ｏ）であってもよい。
【符号の説明】
【0107】
１ 基板処理装置
２ 処理モジュール
２１０ 処理槽
２２０ 液供給部
２４１ 循環流路
９ 制御装置
Ｗ 基板
２ 処理モジュール
２１０ 処理槽
２２０ 液供給部
２４１ 循環流路
９ 制御装置
Ｗ 基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】