発明の名称 半導体装置
出願人 新日本無線株式会社 (識別番号 191238)
特許公開件数ランキング 489 位(23件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 356 位(27件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2023-23342
公報発行日 2023年2月16
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-23342
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