特開2023-24268表面処理方法、その表面処理方法を含む半導体基板の製造方法、表面処理組成物、およびその表面処理組成物を含む半導体基板の製造システム

発明の名称　表面処理方法、その表面処理方法を含む半導体基板の製造方法、表面処理組成物、およびその表面処理組成物を含む半導体基板の製造システム

出願人　株式会社フジミインコーポレーテッド　（識別番号 236702）

　　　　特許公開件数ランキング 527 位（50件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 380 位（67件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-24268

公報発行日　2023年2月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-24268

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特開-2023-24268「表面処理方法、その表面処理方法を含む半導体基板の製造方法、表面処理組成物、およびその表面処理組成物を含む半導体基板の製造システム」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録