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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023024287
(43)【公開日】2023-02-16
(54)【発明の名称】収容容器及び基板状センサの充電方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/673 20060101AFI20230209BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 T
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022101916
(22)【出願日】2022-06-24
(31)【優先権主張番号】P 2021128408
(32)【優先日】2021-08-04
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000219967
【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(72)【発明者】
【氏名】秋月 侑治
【テーマコード（参考）】
5F131
【Ｆターム（参考）】
5F131AA02
5F131BA01
5F131BA15
5F131BA17
5F131BA37
5F131BB04
5F131CA45
5F131DA07
5F131DA32
5F131DA33
5F131DA36
5F131DA42
5F131DB52
5F131DB57
5F131DB72
5F131DB76
5F131DB99
5F131DC06
5F131DC09
5F131GA14
5F131GA53
5F131GA62
5F131GA63
5F131GA69
5F131GA72
5F131HA07
5F131HA29
5F131JA15
5F131JA40
5F131KA14
5F131KA23
5F131KA24
5F131KA27
5F131KA34
(57)【要約】
【課題】基板状センサを収容する収容容器及び基板状センサの充電方法を提供する。
【解決手段】基板状センサを収容する収容容器であって、開口を有する容器本体と、前記容器本体内に配置され、前記基板状センサを支持する支持部と、前記容器本体内に配置され、前記基板状センサの端子部と接触可能なコンタクトピンと、前記容器本体内に配置され、前記コンタクトピンを駆動する駆動機構と、前記容器本体外から前記駆動機構を駆動させる回転軸部材と、前記容器本体外に配置され、前記コンタクトピンと電気的に接続されるジャックと、前記容器本体との前記開口を閉塞可能な蓋体と、を備える、収容容器。
【選択図】図６
【解決手段】基板状センサを収容する収容容器であって、開口を有する容器本体と、前記容器本体内に配置され、前記基板状センサを支持する支持部と、前記容器本体内に配置され、前記基板状センサの端子部と接触可能なコンタクトピンと、前記容器本体内に配置され、前記コンタクトピンを駆動する駆動機構と、前記容器本体外から前記駆動機構を駆動させる回転軸部材と、前記容器本体外に配置され、前記コンタクトピンと電気的に接続されるジャックと、前記容器本体との前記開口を閉塞可能な蓋体と、を備える、収容容器。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板状センサを収容する収容容器であって、
開口を有する容器本体と、
前記容器本体内に配置され、前記基板状センサを支持する支持部と、
前記容器本体内に配置され、前記基板状センサの端子部と接触可能なコンタクトピンと、
前記容器本体内に配置され、前記コンタクトピンを駆動する駆動機構と、
前記容器本体外から前記駆動機構を駆動させる回転軸部材と、
前記容器本体外に配置され、前記コンタクトピンと電気的に接続されるジャックと、
前記容器本体との前記開口を閉塞可能な蓋体と、
を備える、収容容器。
開口を有する容器本体と、
前記容器本体内に配置され、前記基板状センサを支持する支持部と、
前記容器本体内に配置され、前記基板状センサの端子部と接触可能なコンタクトピンと、
前記容器本体内に配置され、前記コンタクトピンを駆動する駆動機構と、
前記容器本体外から前記駆動機構を駆動させる回転軸部材と、
前記容器本体外に配置され、前記コンタクトピンと電気的に接続されるジャックと、
前記容器本体との前記開口を閉塞可能な蓋体と、
を備える、収容容器。
【請求項2】
前記容器本体内に配置され、前記駆動機構を支持する、駆動機構支持部を更に備える、
請求項１に記載の収容容器。
請求項１に記載の収容容器。
【請求項3】
前記駆動機構支持部は、前記駆動機構を吊り下げて支持する、
請求項２に記載の収容容器。
請求項２に記載の収容容器。
【請求項4】
前記駆動機構支持部は、前記駆動機構を載置して支持する、
請求項２に記載の収容容器。
請求項２に記載の収容容器。
【請求項5】
前記容器本体外に配置され、前記コンタクトピンと電気的に接続されるスイッチを更に備える、
請求項３または請求項４に記載の収容容器。
請求項３または請求項４に記載の収容容器。
【請求項6】
前記基板状センサの端子部は、該基板状センサの上面に設けられ、
前記支持部は、前記基板状センサの前記端子部が設けられた位置に対応する裏面を支持する支持部材を含む、
請求項５に記載の収容容器。
前記支持部は、前記基板状センサの前記端子部が設けられた位置に対応する裏面を支持する支持部材を含む、
請求項５に記載の収容容器。
【請求項7】
前記収容容器は、
基板を収容するキャリアが取り付け可能に構成されるロードポートに、取り付け可能に構成される、
請求項６に記載の収容容器。
基板を収容するキャリアが取り付け可能に構成されるロードポートに、取り付け可能に構成される、
請求項６に記載の収容容器。
【請求項8】
前記回転軸部材は、前記蓋体と反対側に設けられる前記容器本体の背面側壁を貫通し、
前記ジャックは、前記背面側壁の外側に設けられる、
請求項４に記載の収容容器。
前記ジャックは、前記背面側壁の外側に設けられる、
請求項４に記載の収容容器。
【請求項9】
前記回転軸部材は、前記容器本体の側面側壁を貫通し、
前記ジャックは、前記側面側壁の外側に設けられる、
請求項４に記載の収容容器。
前記ジャックは、前記側面側壁の外側に設けられる、
請求項４に記載の収容容器。
【請求項10】
前記回転軸部材は、前記蓋体と反対側に設けられる前記容器本体の背面側壁を貫通し、
前記ジャック及び前記スイッチは、前記背面側壁の外側に設けられる、
請求項５に記載の収容容器。
前記ジャック及び前記スイッチは、前記背面側壁の外側に設けられる、
請求項５に記載の収容容器。
【請求項11】
前記回転軸部材は、前記容器本体の側面側壁を貫通し、
前記ジャック及び前記スイッチは、前記側面側壁の外側に設けられる、
請求項５に記載の収容容器。
前記ジャック及び前記スイッチは、前記側面側壁の外側に設けられる、
請求項５に記載の収容容器。
【請求項12】
開口を有する容器本体と、前記容器本体内に配置され、基板状センサを支持する支持部と、前記容器本体内に配置され、前記基板状センサの端子部と接触可能なコンタクトピンと、前記容器本体内に配置され、前記コンタクトピンを駆動する駆動機構と、前記容器本体外から前記駆動機構を駆動させる回転軸部材と、前記容器本体外に配置され、前記コンタクトピンと電気的に接続されるジャックと、前記容器本体との前記開口を閉塞可能な蓋体と、を備える、収容容器に収容された基板状センサの充電方法であって、
前記駆動機構により、前記コンタクトピンを前記基板状センサの端子部に接触させる工程と、
前記ジャックに直流電源を接続する工程と、
を含む、基板状センサの充電方法。
前記駆動機構により、前記コンタクトピンを前記基板状センサの端子部に接触させる工程と、
前記ジャックに直流電源を接続する工程と、
を含む、基板状センサの充電方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、収容容器及び基板状センサの充電方法に関する。
【背景技術】
【0002】
ウェハ等の基板を搬送する搬送装置を用いて、基板状センサを搬送する半導体処理システムが開示されている。
【0003】
特許文献１及び特許文献２には、ロボットにより収容部から取り出され、基準目標物まで移動させられるワイヤレス基板状センサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特表２００５－５２１９２６号公報
【特許文献2】特開２００５－２０２９３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、基板状センサを収容容器に収容した状態で、基板状センサを充電することが求められている。また、基板状センサを収容した収容容器は、ＯＨＴ（Overhead Hoist Transport）やＰＧＶ（Person Guided Vehicle）等の搬送装置によって搬送可能に構成されることが求められている。
【0006】
一の側面では、本開示は、基板状センサを収容する収容容器及び基板状センサの充電方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決するために、一の態様によれば、基板状センサを収容する収容容器であって、開口を有する容器本体と、前記容器本体内に配置され、前記基板状センサを支持する支持部と、前記容器本体内に配置され、前記基板状センサの端子部と接触可能なコンタクトピンと、前記容器本体内に配置され、前記コンタクトピンを駆動する駆動機構と、前記容器本体外から前記駆動機構を駆動させる回転軸部材と、前記容器本体外に配置され、前記コンタクトピンと電気的に接続されるジャックと、前記容器本体との前記開口を閉塞可能な蓋体と、を備える、収容容器が提供される。
【発明の効果】
【0008】
一の側面によれば、基板状センサを収容する収容容器及び基板状センサの充電方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】一実施形態に係る半導体製造装置の全体構成の一例を示す図。
【図2】収容容器を側方から見た部分断面図の一例。
【図3】蓋体を取り外した収容容器の正面図の一例。
【図4】収容容器を上方から見た部分断面図の一例。
【図5】収容容器の背面図の一例。
【図6】収容容器に収容された基板状センサを充電等する状態の模式図の一例。
【図7】収容容器に収容された基板状センサを取り出す状態の模式図の一例。
【図8】収容容器に収容される基板状センサの構成ブロック図。
【図9】収容容器を側方から見た部分断面図の他の一例。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【0011】
［半導体製造装置の全体構成］
まず、本発明の一実施形態に係る半導体製造装置１００の縦断面の構成の一例について、図１を参照しながら説明する。図１に示す半導体製造装置１００はクラスタ構造（マルチチャンバタイプ）の装置であり、搬送室ＶＴＭや基板処理室ＰＭは真空装置の一例である。
まず、本発明の一実施形態に係る半導体製造装置１００の縦断面の構成の一例について、図１を参照しながら説明する。図１に示す半導体製造装置１００はクラスタ構造（マルチチャンバタイプ）の装置であり、搬送室ＶＴＭや基板処理室ＰＭは真空装置の一例である。
【0012】
図１の半導体製造装置１００は、基板処理室ＰＭ（Process Module）１～ＰＭ６、搬送室ＶＴＭ（Vacuum Transfer Module）、ロードロック室ＬＬＭ（Load Lock Module）１、ＬＬＭ２、ローダーモジュールＬＭ（Loader Module）及びロードポートＬＰ（Load Port）１～ＬＰ３を有する。
【0013】
半導体製造装置１００は、制御部１１０により制御され、基板の一例である半導体ウェハＷ（以下、「ウェハＷ」ともいう。）に所定の処理を施す。
【0014】
基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６は、搬送室ＶＴＭに隣接して配置される。基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６を、総称して、基板処理室ＰＭともいう。基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６と搬送室ＶＴＭとは、ゲートバルブＧＶの開閉により連通する。基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６は、所定の真空雰囲気に減圧され、その内部にてウェハＷにエッチング処理、成膜処理、クリーニング処理、アッシング処理等の処理が施される。
【0015】
搬送室ＶＴＭの内部には、ウェハＷを搬送する搬送装置ＶＡが配置されている。搬送装置ＶＡは、屈伸及び回転自在な２つのロボットアームＡＣ、ＡＤを有する。各ロボットアームＡＣ、ＡＤの先端部には、それぞれピックＣ、Ｄが取り付けられている。搬送装置ＶＡは、ピックＣ、ＤのそれぞれにウェハＷを保持可能であり、ゲートバルブＧＶの開閉に応じて基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６と搬送室ＶＴＭとの間でウェハＷの搬入及び搬出を行う。また、搬送装置ＶＡは、ゲートバルブＧＶの開閉に応じて搬送室ＶＴＭとロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２との間でウェハＷの搬入及び搬出を行う。
【0016】
ロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２は、搬送室ＶＴＭとローダーモジュールＬＭとの間に設けられている。ロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２は、大気雰囲気と真空雰囲気とを切り替えて、ウェハＷを大気側のローダーモジュールＬＭから真空側の搬送室ＶＴＭへ搬送したり、真空側の搬送室ＶＴＭから大気側のローダーモジュールＬＭへ搬送したりする。
【0017】
ローダーモジュールＬＭには、ロードポートＬＰ１～ＬＰ３が設けられている。ロードポートＬＰ１～ＬＰ３には、例えば２５枚のウェハＷが収納されたＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）または空のＦＯＵＰが載置される。ローダーモジュールＬＭは、ロードポートＬＰ１～ＬＰ３内のＦＯＵＰから搬出されたウェハＷをロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２のいずれかに搬入し、ロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２のいずれかから搬出されたウェハＷをＦＯＵＰに搬入する。
【0018】
制御部１１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１１１、ＲＯＭ（Read Only Memory）１１２、ＲＡＭ（Random Access Memory）１１３及びＨＤＤ（Hard Disk Drive）１１４を有する。制御部１１０は、ＨＤＤ１１４に限らずＳＳＤ（Solid State Drive）等の他の記憶領域を有してもよい。ＨＤＤ１１４、ＲＡＭ１１３等の記憶領域には、プロセスの手順、プロセスの条件、搬送条件等が設定されたレシピが格納されている。
【0019】
ＣＰＵ１１１は、レシピに従って基板処理室ＰＭにおけるウェハＷの処理を制御し、ウェハＷの搬送を制御する。また、ＣＰＵ１１１は、本実施形態に係るガス導入、排気制御等のプロセス処理及びパーティクルの測定等を制御する。ＨＤＤ１１４やＲＡＭ１１３には、例えば基板搬送処理やクリーニング処理や排気制御処理等を実行するためのプログラムが記憶されてもよい。これらのプログラムは、記憶媒体に格納して提供されてもよいし、ネットワークを通じて外部装置から提供されてもよい。
【0020】
なお、基板処理室ＰＭ、ロードロック室ＬＬＭ及びロードポートＬＰの数は、本実施形態で示す個数に限らず、１以上設けられていればよい。
【0021】
この様な構成により、半導体製造装置１００は、ウェハＷが収容されたＦＯＵＰや空のＦＯＵＰをロードポートＬＰ１～ＬＰ３に取り付けることができる。また、半導体製造装置１００は、ＦＯＵＰに収容された処理前のウェハＷを、ＦＯＵＰから取り出し、ローダーモジュールＬＭ、ロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２、搬送室ＶＴＭを介して、各基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６に搬送することができる。また、半導体製造装置１００は、各基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６でウェハＷに所望の処理を施すことができる。また、半導体製造装置１００は、処理済のウェハＷを、各基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６から取り出し、搬送室ＶＴＭ、ロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２、ローダーモジュールＬＭを介して、ＦＯＵＰに収容することができる。
【0022】
＜収容容器＞
次に、本実施形態に係る収容容器１について、図２から図７を用いて更に説明する。図２は、収容容器１を側方から見た部分断面図の一例である。図３は、蓋体２０を取り外した収容容器１の正面図の一例である。図４は、収容容器１を上方から見た部分断面図の一例である。図５は、収容容器１の背面図の一例である。図６は、収容容器１に収容された基板状センサ２００を充電等する状態の模式図の一例である。図７は、収容容器１に収容された基板状センサ２００を取り出す状態の模式図の一例である。なお、以下の説明において、収容容器１の開口側（ロードポートＬＰ１～ＬＰ３と接続される側）を収容容器１の正面とし、収容容器１を開口側からみて奥側を収容容器１の背面として説明する。なお、図６において、ＤＣジャック５０及びスイッチ６０は、回路構成を模式的に示すものであり、位置を限定するものではない。また、図３，４，５，７において、配線４９ａ～４９ｃの図示を適宜省略している。また、図７は、収容容器１がロードポートＬＰ（図７において図示せず）に取り付けられ、ロードポートＬＰによって蓋体２０（図７において図示せず）が取り外され、ローダーモジュールＬＭの搬送装置（図示せず）のエンドエフェクタ１２０によって収容容器１から基板状センサ２００を取り出す状態の一例を示す。
次に、本実施形態に係る収容容器１について、図２から図７を用いて更に説明する。図２は、収容容器１を側方から見た部分断面図の一例である。図３は、蓋体２０を取り外した収容容器１の正面図の一例である。図４は、収容容器１を上方から見た部分断面図の一例である。図５は、収容容器１の背面図の一例である。図６は、収容容器１に収容された基板状センサ２００を充電等する状態の模式図の一例である。図７は、収容容器１に収容された基板状センサ２００を取り出す状態の模式図の一例である。なお、以下の説明において、収容容器１の開口側（ロードポートＬＰ１～ＬＰ３と接続される側）を収容容器１の正面とし、収容容器１を開口側からみて奥側を収容容器１の背面として説明する。なお、図６において、ＤＣジャック５０及びスイッチ６０は、回路構成を模式的に示すものであり、位置を限定するものではない。また、図３，４，５，７において、配線４９ａ～４９ｃの図示を適宜省略している。また、図７は、収容容器１がロードポートＬＰ（図７において図示せず）に取り付けられ、ロードポートＬＰによって蓋体２０（図７において図示せず）が取り外され、ローダーモジュールＬＭの搬送装置（図示せず）のエンドエフェクタ１２０によって収容容器１から基板状センサ２００を取り出す状態の一例を示す。
【0023】
収容容器１は、基板状センサ２００を収容可能な容器本体１０と、この容器本体１０の開口した正面を着脱自在に開閉する蓋体２０と、を備える。
【0024】
ここで、基板状センサ２００を収容する収容容器１は、ＦＯＵＰと同様の取り付け形状を有している。これにより、収容容器１は、ロードポートＬＰ１～ＬＰ３に取り付け可能に構成されている。また、ロードポートＬＰ１～ＬＰ３は、収容容器１の蓋体２０（図２参照）を開閉することができる。
【0025】
また、図６及び図７に示すように、基板状センサ２００は、例えばウェハＷと同径の円板を有している。また、基板状センサ２００は、円板の上に設けられた各種のセンサ２２０（後述する図８参照。例えば、温度センサ、静電容量センサ、湿度センサ、加速度センサ、イメージセンサ等）等を有している。これにより、搬送室ＶＴＭの搬送装置ＶＡ及びローダーモジュールＬＭの搬送装置（図示せず）は、ウェハＷと同様に基板状センサ２００を搬送することができる。また、基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６の載置台（図示せず）及びロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２の載置台（図示せず）は、ウェハＷと同様に基板状センサ２００を載置することができる。
【0026】
この様な構成により、半導体製造装置１００は、基板状センサ２００が収容された収容容器１をロードポートＬＰ１～ＬＰ３に取り付けることができる。また、半導体製造装置１００は、収容容器１に収容された基板状センサ２００を、収容容器１から取り出し、ローダーモジュールＬＭ、ロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２、搬送室ＶＴＭを介して、所望の計測位置（例えば、各基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６）に搬送することができる。また、半導体製造装置１００は、基板状センサ２００を、所望の計測位置から、搬送室ＶＴＭ、ロードロック室ＬＬＭ１、ＬＬＭ２、ローダーモジュールＬＭに介して、収容容器１に収容することができる。また、基板状センサ２００は、搬送中及び所望の検出位置において、センサ２２０（後述する図８参照）を用いて各種の情報（温度、静電容量、湿度、加速度、画像等）を検出することができる。
【0027】
容器本体１０は、底壁、天壁、一対の側面側壁１０ｓ及び背面側壁１０ｂを有し、正面が開口したフロントオープンボックスに成形される。底壁、天壁及び一対の側面側壁１０ｓによって蓋体２０が取り付けられる正面の開口が形成される。背面側壁１０ｂは、蓋体２０が取り付けられる正面の開口と反対側に設けられる。容器本体１０の正面の開口形状は、ウェハＷを収容する規格化されたＦＯＵＰの正面の開口形状と同様の形状を有している。容器本体１０の成形材料としては、例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等のエンジニアリングプラスチックを用いることができる。また、容器本体１０は、低吸湿性材料を用いることがより好ましい。
【0028】
容器本体１０の側面側壁１０ｓの内側には、水平に形成された棚状の突起である左右一対のティース１１が設けられている。基板状センサ２００は、左右一対のティース１１に載置される。即ち、左右一対のティース１１は、基板状センサ２００の下面の左右周縁を水平に支持する。
【0029】
また、ティース１１は、高さ方向に多段に設けられていてもよい。高さ方向に多段に形成されるティース１１は、ウェハＷを収容する規格化されたＦＯＵＰと同じピッチで形成されている。これにより、ローダーモジュールＬＭの搬送装置（図示せず）は、ＦＯＵＰからウェハＷを取り出す際の動作と同じ動作で、収容容器１から基板状センサ２００を取り出すことができる。また、収容容器１の容器本体１０としてＦＯＵＰの容器本体を用いることができる。なお、図３に示す例において、下から８段目の一対のティース１１に基板状センサ２００を載置するものとして説明する。
【0030】
また、多段に形成されるティース１１のうち、基板状センサ２００を支持する段（図３に示す例において、下から８段目）のティース１１においては、他の段の２倍のピッチで次の段のティース１１が形成されていてもよい。換言すれば、等ピッチで多段に形成されるティース１１のうち、基板状センサ２００を支持する段の次の段（下から９段目）に相当するティースが除かれている。これにより、基板状センサ２００がウェハＷよりも板厚に形成されていたとしても、容器本体１０に収容することができる。また、収容容器１から基板状センサ２００を取り出す際、ローダーモジュールＬＭの搬送装置（図示せず）のエンドエフェクタ１２０で基板状センサ２００を持ち上げても、基板状センサ２００の上面が次の段のティース１１の下面に触れることを防止することができる。
【0031】
なお、容器本体１０の背面側壁の内側には、基板状センサ２００の下面の後部周縁を略水平に支持するリヤリテーナ（図示せず）が設けられていてもよい。また、蓋体２０の裏面には、基板状センサ２００の下面の前部周縁を略水平に支持するフロントリテーナ（図示せず）が設けられていてもよい。
【0032】
また、容器本体１０の側面側壁１０ｓの外側には、ＦＯＵＰと同様に、作業者が収容容器１を搬送する際に把持するハンドル（図示せず）が設けられていてもよい。また、容器本体１０の側面側壁１０ｓの外側には、ＦＯＵＰと同様に、収容容器１を搬送する際のガイドとなるレール（図示せず）が設けられていてもよい。また、容器本体１０の底壁の外側には、ＦＯＵＰと同様に、収容容器１をロードポートＬＰ１～ＬＰ３に取り付ける際に、収容容器１の位置決めをするための溝（図示せず）が設けられていてもよい。また、容器本体１０の上面には、収容容器１を吊り上げて搬送するためのフランジ（図示せず）が設けられていてもよい。
【0033】
蓋体２０は、ウェハＷを収容する規格化されたＦＯＵＰの蓋体（図示せず）と同様の構成を有している。これにより、蓋体２０は、容器本体１０に基板状センサ２００を収容した状態で、容器本体１０の正面開口を密閉することができる。また、ロードポートＬＰ１～ＬＰ３は、ＦＯＵＰの蓋体（図示せず）と同様に、収容容器１の蓋体２０を開閉することができる。
【0034】
また、収容容器１は、容器本体１０の底壁の内側から立設する支持体３０を有している。支持体３０は、支持ブロック３１と、支持柱３２と、支持板３３と、支持柱３４と、を有する。支持板３３は、支持柱３４を介して、容器本体１０の底壁に固定される。支持ブロック３１は、支持柱３２を介して、支持板３３に固定される。支持柱３２は、例えば３本設けられ、それぞれに高さ調整機構３２ａを有する。これにより、支持ブロック３１の上面の高さ及び水平度を調整することができるように構成されている。
【0035】
このような構成により、基板状センサ２００が収容容器１に収容され、基板状センサ２００の下面の左右周縁がティース１１によって支持された際、支持ブロック３１の上面は、基板状センサ２００の下面中央を支持する。
【0036】
ここで、基板状センサ２００の上面中央には、後述するコンタクトピン４１～４３が接触する端子部２１０が設けられている。換言すれば、基板状センサ２００を収容容器１に収容した際、支持ブロック３１は、端子部２１０の下方で基板状センサ２００を支持する。これにより、コンタクトピン４１～４３によって端子部２１０が押圧されても、基板状センサ２００の撓み等を防止することができる。
【0037】
また、支持ブロック３１は円板形状に形成される。ここで、円板形状の支持ブロック３１の直径は、二又に分岐した形状を有するエンドエフェクタ１２０の開口幅よりも小さく形成されている。これにより、収容容器１から基板状センサ２００を取り出す際、ローダーモジュールＬＭの搬送装置（図示せず）のエンドエフェクタ１２０を基板状センサ２００の下に挿入しても、エンドエフェクタ１２０と支持ブロック３１は干渉しないように構成されている。
【0038】
また、収容容器１内に配置される支持体３０は、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）で形成されることが好ましい。また、基板状センサ２００の裏面と接触する支持ブロック３１は、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）で形成されることが好ましい。これにより、基板状センサ２００の裏面と支持ブロック３１の上面との摩擦による支持ブロック３１の摩耗粉の発生を抑制することができる。また、摩耗粉が基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６におけるウェハＷのプロセスに影響を与えることを抑制することができる。
【0039】
また、収容容器１は、基板状センサ２００の端子部２１０に給電するための給電機構４０を備えている。給電機構４０は、基板状センサ２００の端子部２１０と電気的に接触するためのコンタクトピン４１～４３を有している。コンタクトピン４１～４３は、容器本体１０内に配置される軸部材４４の下端に支持されている。
【0040】
容器本体１０の内部には、支持プレート４５が設けられている。支持プレート４５は、図４に示すように、ウェハＷと同径の円板から正面側及び中央部が切り欠きされた略Ｃの字形状を有している。
【0041】
ところで、ローダーモジュールＬＭの搬送装置（図示せず）は、ＦＯＵＰに収容されたウェハＷ（収容容器１に収容された基板状センサ２００）の高さ位置を検出するマッピング処理を行う。マッピング処理では、先端部に光センサが設けられたエンドエフェクタ１２０の先端をＦＯＵＰに挿入し、その後にエンドエフェクタ１２０を高さ方向に移動させることで、ウェハＷ（基板状センサ２００）を検出する。支持プレート４５の正面側が切り欠きされていることにより、マッピング処理の際に、支持プレート４５がエンドエフェクタ１２０と干渉することを防止する。また、支持プレート４５の中央部が切り欠きされていることにより、軸部材４４を昇降させる際、軸部材４４と支持プレート４５が干渉することを防止する。
【0042】
また、多段に形成されるティース１１のうち、支持プレート４５を支持する段（図３に示す例において、下から２５段目）に支持プレート４５が収容される。また、支持プレート４５の下面の左右周縁には、円弧状の固定部材４５ａが図示しないボルト等で固定される。ここで、ティース１１は、支持プレート４５及び固定部材４５ａによって挟持される。これにより、支持プレート４５は、容器本体１０に固定される。
【0043】
支持プレート４５の裏面側には、下方に向かって延出するブラケット４５ｂが設けられている。ブラケット４５ｂには、軸部材４４を昇降するための昇降機構４６が設けられている。昇降機構４６は、固定部４６ａと、可動部４６ｂと、回転部４６ｃと、を有する。昇降機構４６の固定部４６ａは、ブラケット４５ｂに固定される。昇降機構４６の可動部４６ｂには、ブラケット４４ｄを介して軸部材４４が固定される。昇降機構４６は、例えばラックアンドピニオン機構を有している。昇降機構４６の固定部４６ａに設けられた回転部４６ｃを回転させることで、ピニオンが回転し、可動部４６ｂに固定されるラックの直線運動に変換され、可動部４６ｂに固定された軸部材４４を昇降する。
【0044】
また、昇降機構４６の回転部４６ｃには、回転軸部材４７が接続される。回転軸部材４７の一端は昇降機構４６の回転部４６ｃに固定され、回転軸部材４７の他端は容器本体１０の背面側壁１０ｂを貫通して容器本体１０外に設けられている。また、回転軸部材４７の他端には、作業者が把持するグリップが設けられている。なお、回転軸部材４７と容器本体１０の背面側壁１０ｂとの間には、回転軸部材４７を回転可能としつつ、容器本体１０内を密閉するためのシール（図示せず）が設けられている。
【0045】
これにより、容器本体１０の外から回転軸部材４７を回転させることで昇降機構４６の回転部４６ｃを回転させ、昇降機構４６は、コンタクトピン４１～４３を昇降させることができる。換言すれば、昇降機構４６は、コンタクトピン４１～４３が基板状センサ２００の端子部２１０に接触した状態（図６参照）と、コンタクトピン４１～４３が基板状センサ２００の端子部２１０から離間した状態（図７参照）と、を切り替えることができる。
【0046】
ブラケット４５ｂの下端には、カバープレート４８が設けられている。カバープレート４８は、昇降機構４６と基板状センサ２００との間に配置される。これにより、仮に昇降機構４６から落下物が生じたとしても、落下物が基板状センサ２００に落下することを防止する。また、カバープレート４８には、軸部材４４と略同径（軸部材４４よりも僅かに大きい）の貫通孔が設けられている。軸部材４４は、カバープレート４８の貫通孔を貫通し、貫通方向に移動することが可能に構成されている。
【0047】
なお、収容容器１内に配置される軸部材４４、ブラケット４４ｄ、支持プレート４５、固定部材４５ａ、ブラケット４５ｂ、昇降機構４６、回転軸部材４７及びカバープレート４８は、樹脂組成物で形成されることが好ましい。例えば、軸部材４４、ブラケット４４ｄ、支持プレート４５、固定部材４５ａ、ブラケット４５ｂは、ＰＯＭ（ポリアセタール）で形成されることが好ましい。また、昇降機構４６は、アクリル、ポリカーボネート、ポリアセタール等で形成されることが好ましい。回転軸部材４７は、ナイロン６で形成されることが好ましい。カバープレート４８は、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）で形成されることが好ましい。これにより、ウェハＷのプロセスに影響を与えるおそれのある材料を収容容器１内から排除することができる。
【0048】
図６に示すように、軸部材４４の内部には、配線４９ａ～４９ｃが設けられている。また、収容容器１は、ＤＣジャック５０及びスイッチ６０を備えている。配線４９ａ～４９ｃは、容器本体１０内のコンタクトピン４１～４３から、容器本体１０の背面側壁１０ｂを貫通し、容器本体１０外に設けられたＤＣジャック５０及びスイッチ６０に接続される。なお、容器本体１０の背面側壁１０ｂには、配線４９ａ～４９ｃを挿通しつつ、容器本体１０内を密閉するためのシール部材４９が設けられている。配線４９ａは、例えば給電ラインであって、一端がコンタクトピン４１と接続され、他端がＤＣジャック５０の一方の端子と接続される。配線４９ｂは、例えばグラウンド（ＧＮＤ）ラインであって、一端がコンタクトピン４２と接続され、他端は分岐しており、ＤＣジャック５０の他方の端子及びスイッチ６０の他方の端子と接続される。配線４９ｃは、例えば信号ラインであって、一端がコンタクトピン４３と接続され、他端がスイッチ６０の一方の端子と接続される。
【0049】
図４及び図５に示すように、ＤＣジャック５０は、容器本体１０の外側であって、背面側壁１０ｂに固定されている。ＤＣジャック５０は、ＡＣアダプタ７０（直流電源）のＤＣプラグが着脱可能な挿入部（図示せず）と、２つの端子を有する。また、ＡＣアダプタ７０は、ＡＣプラグとＤＣプラグを有する。ＡＣアダプタ７０のＡＣプラグは、交流電源（例えば、商用電源）と接続される。ＡＣアダプタ７０のＤＣプラグは、ＤＣジャック５０の挿入部に接続される。ＡＣアダプタ７０のＡＣプラグを交流電源（例えば、商用電源）と接続し、ＤＣプラグをＤＣジャック５０の挿入部に接続することにより、コンタクトピン４１とコンタクトピン４２との間に、直流電圧が印加される。
【0050】
図４及び図５に示すように、スイッチ６０は、容器本体１０の外側であって、背面側壁１０ｂに固定されている。スイッチ６０は、例えば常開型のモーメンタリスイッチであり、例えばスイッチ６０を押している間だけ通電可能となっている。即ち、スイッチ６０をＯＮにすると、コンタクトピン４３とコンタクトピン４２との間が通電可能となり、スイッチ６０をＯＦＦにすると、コンタクトピン４３とコンタクトピン４２との間の通電が遮断される。
【0051】
なお、回転軸部材４７のグリップ、ＤＣジャック５０、スイッチ６０は、容器本体１０の背面側壁１０ｂの外側に設けられている。これにより、例えば、容器本体１０の天壁の上面にフランジ（図示せず）を設けることができる。また、容器本体１０の側面側壁１０ｓの外側に、ハンドル（図示せず）やレール（図示せず）を設けることができる。また、容器本体１０の底壁の外側に位置決めをするための溝（図示せず）を設けることができる。したがって、基板状センサ２００を収容した収容容器１は、ウェハＷを収容したＦＯＵＰと同様に、ＯＨＴ（Overhead Hoist Transport）やＰＧＶ（Person Guided Vehicle）等の搬送装置（図示せず）によって搬送することができる。
【0052】
ここで、ＯＨＴ等の搬送装置は、収容容器１のフランジと係合することで収容容器１を保持し、収容容器１を搬送する。また、ＯＨＴによって保持される収容容器１は、搬送中にフランジを中心として回転する。このため、ＯＨＴやＰＧＶ等の搬送装置によって搬送される収容容器１は、図４に示すように平面視して円状の範囲３００（二点鎖線で示す）の範囲内に収容容器１の構成部材を収めることが求められる。回転軸部材４７のグリップ、ＤＣジャック５０、スイッチ６０は、容器本体１０の背面側壁１０ｂの外側であって、範囲３００内に設けられる。これにより、ＯＨＴによって搬送される収容容器１がフランジを中心として回転された場合でも、容器本体１０の外側に設けられた回転軸部材４７のグリップ、ＤＣジャック５０、スイッチ６０が他と接触することを防止することができる。
【0053】
なお、回転軸部材４７は容器本体１０の側面側壁１０ｓを貫通し、配線４９ａ～４９ｃを挿通しつつ容器本体１０内を密閉するためのシール部材４９が容器本体１０の側面側壁１０ｓに設けられていてもよい。また、回転軸部材４７のグリップ、ＤＣジャック５０、スイッチ６０は、容器本体１０の側面側壁１０ｓの外側に設けられていてもよい。即ち、回転軸部材４７のグリップ、ＤＣジャック５０、スイッチ６０は、容器本体１０の側面側壁１０ｓの外側であって、範囲３００内に設けられていてもよい。これにより、ＯＨＴによって搬送される収容容器１がフランジを中心として回転された場合でも、容器本体１０の外側に設けられた回転軸部材４７のグリップ、ＤＣジャック５０、スイッチ６０が他と接触することを防止することができる。また、回転軸部材４７のグリップ、ＤＣジャック５０、スイッチ６０は、一方の容器本体１０の側面側壁１０ｓの外側に設けられていてもよく、一方の側面側壁１０ｓの外側及び他方の側面側壁１０ｓの外側に分かれて設けられていてもよい。
【0054】
また、ＯＨＴやＰＧＶ等の搬送装置で収容容器（ＦＯＵＰ）を搬送する際に定められた規格として、収容容器（ＦＯＵＰ）はφ４８０ｍｍ（図４の二点鎖線参照）の領域内で設計されている。本実施形態に係る収容容器１は、この領域（図４の二点鎖線参照）内に回転軸部材４７のグリップ、ＤＣジャック５０、スイッチ６０を収めるように設計される。
【0055】
なお、ＤＣジャック５０は、上方からＤＣプラグを挿入可能な向きに設けられている。また、スイッチ６０は、上方から操作可能な向きに設けられている。これにより、作業者は、ＤＣジャック５０へのＤＣプラグの挿入、スイッチ６０の操作を上方から行うことができ、作業性が向上する。
【0056】
【0057】
基板状センサ２００は、端子部２１０と、センサ２２０と、センサ制御部２３０と、記憶部２４０と、通信部２５０と、電源制御部２６０と、バッテリ２７０と、を有する。
【0058】
端子部２１０は、基板状センサ２００の上面中央に設けられている。端子部２１０は、コンタクトピン４１～４３の配置と対応する端子アレイを有する。
【0059】
センサ２２０は、半導体製造装置１００を検査するためのセンサであり、例えば、温度センサ、静電容量センサ、湿度センサ、加速度センサ、イメージセンサ等であってもよい。
【0060】
センサ制御部２３０は、センサ２２０を制御して、検出値を取得する。また、センサ制御部２３０は、記憶部２４０を制御して、取得したセンサ２２０の検出値を記憶部２４０に記憶させる。また、センサ制御部２３０は、通信部２５０を制御して、センサ２２０の検出値および／または記憶部２４０に記憶されたセンサ２２０の検出値を外部に送信する。また、センサ制御部２３０は、通信部２５０を介して、外部端末（図示せず）と通信可能に接続することができる。これにより、外部端末からセンサ制御部２３０に制御信号を送信することにより、センサ制御部２３０の動作を制御することができる。
【0061】
電源制御部２６０は、ＤＣ給電されている状態か否かを判定する機能を有している。ＤＣ給電されている状態において、電源制御部２６０は、センサ２２０、センサ制御部２３０、記憶部２４０、通信部２５０をＤＣ給電で駆動させる。また、電源制御部２６０は、ＤＣ給電でバッテリ２７０を充電させる。一方、ＤＣ給電されていない状態において、電源制御部２６０は、センサ２２０、センサ制御部２３０、記憶部２４０、通信部２５０をバッテリ２７０からの給電で駆動させる。
【0062】
次に、本実施形態に係る収容容器１の使用例について説明する。ここでは、収容容器１による基板状センサ２００の充電機能を動作させる場合について説明する。
【0063】
図６に示すように、収容容器１に基板状センサ２００が収容されている。この際、容器本体１０の正面開口は、蓋体２０で閉塞された状態となっている。具体的には、８段目のティース１１で基板状センサ２００の下面の左右縁部が支持され、支持体３０（支持ブロック３１）で基板状センサ２００の下面中央が支持されている。
【0064】
作業者は、ＡＣアダプタ７０のＤＣプラグをＤＣジャック５０に挿入し、ＡＣプラグを交流電源（商用電源）に接続する。
【0065】
次に、作業者は、昇降機構４６を操作して、軸部材４４を下降させコンタクトピン４１～４３を基板状センサ２００の端子部２１０に接触させる。この際、コンタクトピン４１～４３が基板状センサ２００の上面中央を押す。一方、基板状センサ２００の下面中央は、支持体３０（支持ブロック３１）で支持されている。このため、基板状センサ２００の撓みや破損を防止することができる。また、コンタクトピン４１～４３と端子部２１０との接触圧を高くすることができる。
【0066】
これにより、ＡＣアダプタ７０から、ＤＣジャック５０、配線４９ａ，４９ｂ、コンタクトピン４１，４２を介して、基板状センサ２００の端子部２１０に充電電圧が印加される。電源制御部２６０は、端子部２１０に充電電圧が印加されると、バッテリ２７０の充電を開始させる。
【0067】
なお、基板状センサ２００には、バッテリ２７０の充電状態を表示するＬＥＤ（図示せず）が設けられていてもよい。例えば、ＬＥＤは、点灯パターンや色でバッテリ２７０の充電状態を表示する。これにより、充電機能が正常に動作しているか否を収容容器１の外部から把握することができる。また、バッテリ２７０の充電状態を収容容器１の外部から把握することができる。
【0068】
以上のように、本実施形態に係る収容容器１によれば、基板状センサ２００を収容容器１から取り出すことなく、基板状センサ２００のバッテリ２７０を充電することができる。また、基板状センサ２００を収容容器１から取り出すことにより、基板状センサ２００に湿気等が吸着されることを防止することができる。また、作業者による充電作業を簡素化することができる。
【0069】
また、基板状センサ２００の円板上には、センサ２２０等が載置される。このため、基板状センサ２００の円板の板厚は、ウェハＷの板厚よりも薄く形成されることがある。本実施形態に係る収容容器１によれば、コンタクトピン４１～４３を端子部２１０と接触させる際、基板状センサ２００の下面を支持体３０（支持ブロック３１）で支持されている。これにより、基板状センサ２００の撓みや破損を防止することができる。
【0070】
また、本実施形態に係る収容容器１によれば、基板状センサ２００の端子部２１０にコンタクトピン４１～４３を接触させて給電する。ところで、収容容器に収容された基板状センサ２００を無線給電する場合、送電用のアンテナ（コイル）等を収容容器内に配置する必要がある。送電用のアンテナ等の材質から生じた粒子が、基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６におけるウェハＷのプロセスに影響を与えるおそれがある。これに対し、本実施形態に係る収容容器１によれば、収容容器１内に配置される部材（支持体３０、コンタクトピン４１～４３、軸部材４４）の材質を、基板処理室ＰＭ１～ＰＭ６におけるウェハＷのプロセスに与える影響の少ない材質を選択することができる。
【0071】
次に、本実施形態に係る収容容器１の他の使用例について説明する。ここでは、収容容器１に収容された基板状センサ２００を外部電源で動作させる場合について説明する。
【0072】
図６に示すように、収容容器１に基板状センサ２００が収容されている。この際、容器本体１０の正面開口は、蓋体２０で閉塞された状態となっている。具体的には、８段目のティース１１で基板状センサ２００の下面の左右縁部が支持され、支持体３０（支持ブロック３１）で基板状センサ２００の下面中央が支持されている。
【0073】
作業者は、ＡＣアダプタ７０のＤＣプラグをＤＣジャック５０に挿入し、ＡＣプラグを交流電源（商用電源）に接続する。
【0074】
次に、作業者は、昇降機構４６を操作して、軸部材４４を下降させコンタクトピン４１～４３を基板状センサ２００の端子部２１０に接触させる。これにより、ＡＣアダプタ７０から、ＤＣジャック５０、配線４９ａ，４９ｂ、コンタクトピン４１，４２を介して、基板状センサ２００の端子部２１０に電圧が印加される。
【0075】
作業者は、スイッチ６０を操作する。これにより、電源制御部２６０が起動する。この際、センサ２２０、センサ制御部２３０、記憶部２４０、通信部２５０は、端子部２１０に印加される外部電源で駆動する。
【0076】
以上のように、本実施形態に係る収容容器１によれば、基板状センサ２００を収容容器１から取り出すことなく、基板状センサ２００のセンサ制御部２３０を起動することができる。また、外部電源でセンサ制御部２３０等を駆動することにより、バッテリ２７０の充電量の消耗を抑制することができる。
【0077】
センサ制御部２３０を起動することにより、例えば、記憶部２４０に蓄積された情報を通信部２５０を介して外部端末（図示せず）に送信することができる。これにより、外部端末で基板状センサ２００で検出した半導体製造装置１００内の情報を取得することができる。
【0078】
次に、本実施形態に係る収容容器１の更に他の使用例について、説明する。ここでは、収容容器１に収容された基板状センサ２００を用いて半導体製造装置１００を検査する際の準備について説明する。
【0079】
図６に示すように、収容容器１に基板状センサ２００が収容されている。この際、容器本体１０の正面開口は、蓋体２０で閉塞された状態となっている。具体的には、８段目のティース１１で基板状センサ２００の下面の左右縁部が支持され、支持体３０（支持ブロック３１）で基板状センサ２００の下面中央が支持されている。
【0080】
次に、作業者は、昇降機構４６を操作して、軸部材４４を下降させコンタクトピン４１～４３を基板状センサ２００の端子部２１０に接触させる。
【0081】
次に、作業者は、スイッチ６０を操作する。これにより、電源制御部２６０が起動する。これにより、センサ２２０、センサ制御部２３０、記憶部２４０、通信部２５０は、バッテリ２７０から供給される電力で駆動する。これにより、センサ制御部２３０は、通信部２５０を介して、外部端末（図示せず）と通信可能に接続される。なお、センサ制御部２３０は、通信部２５０を介して記録開始指示の信号を受信すると、センサ２２０による検出値の記録を開始する。また、センサ制御部２３０は、通信部２５０を介して記録終了指示の信号を受信すると、センサ２２０による検出値の記録を終了する。
【0082】
次に、作業者は、昇降機構４６を操作して、軸部材４４を上昇させコンタクトピン４１～４３を基板状センサ２００の端子部２１０から離間させる。
【0083】
次に、作業者は、基板状センサ２００が収容された収容容器１をロードポートＬＰ１に取り付ける。
【0084】
制御部１１０は、半導体製造装置１００の各部を制御する。まず、制御部１１０は、ロードポートＬＰ１を制御して収容容器１の蓋体２０を開き、ローダーモジュールＬＭの搬送装置（図示せず）を制御してエンドエフェクタ１２０を容器本体１０内に挿入して基板状センサ２００を取り出す（図７参照）。その後、基板状センサ２００は、搬送室ＶＴＭの搬送装置ＶＡ及びローダーモジュールＬＭの搬送装置（図示せず）によって設定された位置まで搬送される。そして、基板状センサ２００を容器本体１０に収容し、収容容器１の蓋体２０を閉じる。
【0085】
以上のように、本実施形態に係る収容容器１によれば、基板状センサ２００を収容容器１から出すことなく、基板状センサ２００のセンサ制御部２３０を起動することができる。また、基板状センサ２００を用いて半導体製造装置１００を検査する直前に基板状センサ２００のセンサ制御部２３０を起動することができるので、バッテリ２７０の充電量の消耗を抑制することができる。
【0086】
また、収容容器１は、ＦＯＵＰと同様に、Ｎ２ガスを供給することができるように構成されていてもよい。これにより、収容容器１内にＮ２ガスを充填した状態で、収容容器１内に基板状センサ２００を収容して保存することができる。これにより、例えば、基板状センサ２００の各種センサ２２０等が大気中の酸素や水分によって劣化することを防止することができる。また、収容容器１は、ドライエアーを供給することができるように構成されていてもよい。これにより、収容容器１内にドライエアーを充填した状態で、収容容器１内に基板状センサ２００を収容して保存することができる。これにより、例えば、基板状センサ２００の各種センサ２２０等が水分によって劣化することを防止することができる。
【0087】
＜他の処理容器＞
なお、収容容器１の構成は、図２から図７に示す収容容器１の構成に限られるものではない。収容容器１の他の構成例について、図９を用いて説明する。図９は、収容容器１Ａを側方から見た部分断面図の他の一例である。
なお、収容容器１の構成は、図２から図７に示す収容容器１の構成に限られるものではない。収容容器１の他の構成例について、図９を用いて説明する。図９は、収容容器１Ａを側方から見た部分断面図の他の一例である。
【0088】
図２から図７に示す収容容器１において、昇降機構４６は支持プレート４５の下方に配置される、換言すれば、昇降機構４６は支持プレート４５に吊り下げて支持されている。これに対し、図９に示す収容容器１Ａにおいて、昇降機構４６は支持プレート４５の上方に配置される、換言すれば、昇降機構４６は支持プレート４５の上に載置されて支持されている。
【0089】
収容容器１Ａにおいて、支持プレート４５には、軸部材４４と略同径の貫通孔が設けられている。軸部材４４は、支持プレート４５の貫通孔を貫通し、貫通方向に移動することが可能に構成されている。また、収容容器１Ａにおいて、支持プレート４５は、昇降機構４６からの落下物が基板状センサ２００に落下することを防止するカバープレート４８の機能を兼ねることができる。
【0090】
【0091】
また、収容容器１，１Ａの内部には、吸湿剤を収容する吸湿剤収容部（図示せず）が設けられていてもよい。これにより、基板状センサ２００を介して半導体製造装置１００内に水が進入することを抑制することができる。
【0092】
以上に開示された実施形態は、例えば、以下の態様を含む。
（付記１）
基板状センサを収容する収容容器であって、
開口を有する容器本体と、
前記容器本体内に配置され、前記基板状センサを支持する支持部と、
前記容器本体内に配置され、前記基板状センサの端子部と接触可能なコンタクトピンと、
前記容器本体内に配置され、前記コンタクトピンを駆動する駆動機構と、
前記容器本体外から前記駆動機構を駆動させる回転軸部材と、
前記容器本体外に配置され、前記コンタクトピンと電気的に接続されるジャックと、
前記容器本体との前記開口を閉塞可能な蓋体と、
を備える、収容容器。
（付記２）
前記容器本体内に配置され、前記駆動機構を支持する、駆動機構支持部を更に備える、
付記１に記載の収容容器。
（付記３）
前記駆動機構支持部は、前記駆動機構を吊り下げて支持する、
付記２に記載の収容容器。
（付記４）
前記駆動機構支持部は、前記駆動機構を載置して支持する、
付記２に記載の収容容器。
（付記５）
前記容器本体外に配置され、前記コンタクトピンと電気的に接続されるスイッチを更に備える、
付記１乃至付記４のいずれか１項に記載の収容容器。
（付記６）
前記基板状センサの端子部は、該基板状センサの上面に設けられ、
前記支持部は、前記基板状センサの前記端子部が設けられた位置に対応する裏面を支持する支持部材を含む、
付記１乃至付記５のいずれか１項に記載の収容容器。
（付記７）
前記収容容器は、
基板を収容するキャリアが取り付け可能に構成されるロードポートに、取り付け可能に構成される、
付記１乃至付記５のいずれか１項に記載の収容容器。
（付記８）
前記回転軸部材は、前記蓋体と反対側に設けられる前記容器本体の背面側壁を貫通し、
前記ジャックは、前記背面側壁の外側に設けられる、
付記１乃至付記７のいずれか１項に記載の収容容器。
（付記９）
前記回転軸部材は、前記容器本体の側面側壁を貫通し、
前記ジャックは、前記側面側壁の外側に設けられる、
付記１乃至付記７のいずれか１項に記載の収容容器。
（付記１０）
前記回転軸部材は、前記蓋体と反対側に設けられる前記容器本体の背面側壁を貫通し、
前記ジャック及び前記スイッチは、前記背面側壁の外側に設けられる、
付記５に記載の収容容器。
（付記１１）
前記回転軸部材は、前記容器本体の側面側壁を貫通し、
前記ジャック及び前記スイッチは、前記側面側壁の外側に設けられる、
付記５に記載の収容容器。
（付記１２）
開口を有する容器本体と、前記容器本体内に配置され、基板状センサを支持する支持部と、前記容器本体内に配置され、前記基板状センサの端子部と接触可能なコンタクトピンと、前記容器本体内に配置され、前記コンタクトピンを駆動する駆動機構と、前記容器本体外から前記駆動機構を駆動させる回転軸部材と、前記容器本体外に配置され、前記コンタクトピンと電気的に接続されるジャックと、前記容器本体との前記開口を閉塞可能な蓋体と、を備える、収容容器に収容された基板状センサの充電方法であって、
前記駆動機構により、前記コンタクトピンを前記基板状センサの端子部に接触させる工程と、
前記ジャックに直流電源を接続する工程と、
を含む、基板状センサの充電方法。
（付記１）
基板状センサを収容する収容容器であって、
開口を有する容器本体と、
前記容器本体内に配置され、前記基板状センサを支持する支持部と、
前記容器本体内に配置され、前記基板状センサの端子部と接触可能なコンタクトピンと、
前記容器本体内に配置され、前記コンタクトピンを駆動する駆動機構と、
前記容器本体外から前記駆動機構を駆動させる回転軸部材と、
前記容器本体外に配置され、前記コンタクトピンと電気的に接続されるジャックと、
前記容器本体との前記開口を閉塞可能な蓋体と、
を備える、収容容器。
（付記２）
前記容器本体内に配置され、前記駆動機構を支持する、駆動機構支持部を更に備える、
付記１に記載の収容容器。
（付記３）
前記駆動機構支持部は、前記駆動機構を吊り下げて支持する、
付記２に記載の収容容器。
（付記４）
前記駆動機構支持部は、前記駆動機構を載置して支持する、
付記２に記載の収容容器。
（付記５）
前記容器本体外に配置され、前記コンタクトピンと電気的に接続されるスイッチを更に備える、
付記１乃至付記４のいずれか１項に記載の収容容器。
（付記６）
前記基板状センサの端子部は、該基板状センサの上面に設けられ、
前記支持部は、前記基板状センサの前記端子部が設けられた位置に対応する裏面を支持する支持部材を含む、
付記１乃至付記５のいずれか１項に記載の収容容器。
（付記７）
前記収容容器は、
基板を収容するキャリアが取り付け可能に構成されるロードポートに、取り付け可能に構成される、
付記１乃至付記５のいずれか１項に記載の収容容器。
（付記８）
前記回転軸部材は、前記蓋体と反対側に設けられる前記容器本体の背面側壁を貫通し、
前記ジャックは、前記背面側壁の外側に設けられる、
付記１乃至付記７のいずれか１項に記載の収容容器。
（付記９）
前記回転軸部材は、前記容器本体の側面側壁を貫通し、
前記ジャックは、前記側面側壁の外側に設けられる、
付記１乃至付記７のいずれか１項に記載の収容容器。
（付記１０）
前記回転軸部材は、前記蓋体と反対側に設けられる前記容器本体の背面側壁を貫通し、
前記ジャック及び前記スイッチは、前記背面側壁の外側に設けられる、
付記５に記載の収容容器。
（付記１１）
前記回転軸部材は、前記容器本体の側面側壁を貫通し、
前記ジャック及び前記スイッチは、前記側面側壁の外側に設けられる、
付記５に記載の収容容器。
（付記１２）
開口を有する容器本体と、前記容器本体内に配置され、基板状センサを支持する支持部と、前記容器本体内に配置され、前記基板状センサの端子部と接触可能なコンタクトピンと、前記容器本体内に配置され、前記コンタクトピンを駆動する駆動機構と、前記容器本体外から前記駆動機構を駆動させる回転軸部材と、前記容器本体外に配置され、前記コンタクトピンと電気的に接続されるジャックと、前記容器本体との前記開口を閉塞可能な蓋体と、を備える、収容容器に収容された基板状センサの充電方法であって、
前記駆動機構により、前記コンタクトピンを前記基板状センサの端子部に接触させる工程と、
前記ジャックに直流電源を接続する工程と、
を含む、基板状センサの充電方法。
【0093】
なお、上記実施形態に挙げた構成等に、その他の要素との組み合わせ等、ここで示した構成に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することが可能であり、その応用形態に応じて適切に定めることができる。
【符号の説明】
【0094】
１ 収容容器
１０ 容器本体
１０ｂ 背面側壁
１０ｓ 側面側壁
１１ ティース（支持部）
２０ 蓋体
３０ 支持体（支持部）
３１ 支持ブロック
４０ 給電機構
４１～４３ コンタクトピン
４４ 軸部材（駆動機構）
４５ 支持プレート（駆動機構支持部）
４６ 昇降機構（駆動機構）
４７ 回転軸部材
４８ カバープレート
４９ シール部材
４９ａ～４９ｃ 配線
５０ ＤＣジャック（ジャック）
６０ スイッチ
７０ ＡＣアダプタ（直流電源）
２００ 基板状センサ
２１０ 端子部
２２０ センサ
２３０ センサ制御部
２４０ 記憶部
２５０ 通信部
２６０ 電源制御部
２７０ バッテリ
３００ 範囲
１０ 容器本体
１０ｂ 背面側壁
１０ｓ 側面側壁
１１ ティース（支持部）
２０ 蓋体
３０ 支持体（支持部）
３１ 支持ブロック
４０ 給電機構
４１～４３ コンタクトピン
４４ 軸部材（駆動機構）
４５ 支持プレート（駆動機構支持部）
４６ 昇降機構（駆動機構）
４７ 回転軸部材
４８ カバープレート
４９ シール部材
４９ａ～４９ｃ 配線
５０ ＤＣジャック（ジャック）
６０ スイッチ
７０ ＡＣアダプタ（直流電源）
２００ 基板状センサ
２１０ 端子部
２２０ センサ
２３０ センサ制御部
２４０ 記憶部
２５０ 通信部
２６０ 電源制御部
２７０ バッテリ
３００ 範囲
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】