発明の名称 樹脂フィルム、積層体、及び、包装体又は容器
出願人 独立行政法人物質・材料研究機構 (識別番号 301023238)
特許公開件数ランキング 390 位(106件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 277 位(112件)(共同出願を含む)
出願人 DIC株式会社 (識別番号 2886)
特許公開件数ランキング 155 位(220件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 87 位(290件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2023-28715
公報発行日 2023年3月3
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-28715
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