特開 2023-30432 温度計測装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023030432

(43)【公開日】2023-03-08

(54)【発明の名称】温度計測装置

(51)【国際特許分類】

   G01J 5/00 20220101AFI20230301BHJP

   G01J 5/60 20060101ALI20230301BHJP

   G01J 5/0818 20220101ALI20230301BHJP

【ＦＩ】

G01J5/00 101D

G01J5/60 D

G01J5/08 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021135558

(22)【出願日】2021-08-23

【国等の委託研究の成果に係る記載事項】（出願人による申告）平成２８年度、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構「高輝度・高効率次世代レーザー技術開発」委託研究、産業技術力強化法第１７条の適用を受ける特許出願

(71)【出願人】

【識別番号】301021533

【氏名又は名称】国立研究開発法人産業技術総合研究所

(74)【代理人】

【識別番号】100161207

【弁理士】

【氏名又は名称】西澤 和純

(74)【代理人】

【識別番号】100147267

【弁理士】

【氏名又は名称】大槻 真紀子

(74)【代理人】

【識別番号】100140774

【弁理士】

【氏名又は名称】大浪 一徳

(72)【発明者】

【氏名】高田 英行

(72)【発明者】

【氏名】吉富 大

(72)【発明者】

【氏名】奈良崎 愛子

【テーマコード（参考）】

2G066

【Ｆターム（参考）】

2G066AA04

2G066AC11

2G066BA11

2G066BA25

2G066BA26

2G066BA27

2G066BA31

2G066BA38

2G066CA16

(57)【要約】

【課題】レーザー加工時の加工点近傍の温度をより正確に測定できる温度計測装置を提供する。
【解決手段】この温度計測装置は、導光ユニットと、検出ユニットと、光ファイバーと、を備え、前記導光ユニットは、被加工物に対して相対移動可能であり、前記被加工物からの散乱光及び輻射光を結像するミラーを備え、前記光ファイバーは、前記導光ユニットと前記検出ユニットとを繋ぎ、前記ミラーで結像された光を前記導光ユニットから前記検出ユニットへ伝搬し、前記検出ユニットは、前記被加工物からの散乱光を検出する散乱光検出器と、前記被加工物からの第１波長域の輻射光を検出する第１輻射光検出器と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導光ユニットと、検出ユニットと、光ファイバーと、を備え、
前記導光ユニットは、被加工物に対して相対移動可能であり、前記被加工物からの散乱光及び輻射光を結像するミラーを備え、
前記光ファイバーは、前記導光ユニットと前記検出ユニットとを繋ぎ、前記ミラーで結像された光を前記導光ユニットから前記検出ユニットへ伝搬し、
前記検出ユニットは、前記被加工物からの散乱光を検出する散乱光検出器と、前記被加工物からの第１波長域の輻射光を検出する第１輻射光検出器と、を備える、温度計測装置。

【請求項2】

前記検出ユニットは、前記被加工物からの第２波長域の輻射光を検出する第２輻射光検出器をさらに備える、請求項１に記載の温度計測装置。

【請求項3】

前記ミラーは、前記光ファイバーの第１端又は前記光ファイバーの第１端の前方に配置されたアパーチャーに、前記散乱光及び輻射光を結像する、請求項１又は２に記載の温度計測装置。

【請求項4】

データ処理装置をさらに備え、
前記データ処理装置は、前記散乱光の強度に基づき前記被加工物の加工点を特定し、前記輻射光に基づき前記被加工物の温度を求める、請求項１～３のいずれか一項に記載の温度計測装置。

【請求項5】

前記データ処理装置に接続された制御装置をさらに備え、
前記制御装置は、前記加工点から所定の位置又は距離が温度の測定点となるように、前記導光ユニットを前記被加工物に対して相対移動させる、請求項４に記載の温度計測装置。

【請求項6】

レーザー光源をさらに備え、
前記レーザー光源からのレーザー照射のタイミング信号を、前記データ処理装置に入力する、請求項４又は５に記載の温度計測装置。

【請求項7】

レーザー光源をさらに備え、
前記レーザー光源は、前記散乱光検出器で前記散乱光を検出する際に第１強度のレーザー光を出力し、前記被加工物をレーザー加工する際に前記第１強度より強い第２強度のレーザー光を出力する、請求項１～６のいずれか一項に記載の温度計測装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、温度計測装置に関する。

【背景技術】

【0002】

レーザー加工において、被加工物の加工点の温度は、生産性や加工品に影響を及ぼすパラメータの一つである。超短パルスレーザー加工においても、ハイパワー光源の開発に伴い、リアルタイムで高速な温度計測が求められている。

【0003】

放射温度計は、温度測定の一手段である。特許文献１～３には、光ファイバーを用いて放射光を伝搬して、温度を測定する温度計が開示されている。特許文献１には、波長の異なる光の強度比を用いて、温度を検出する方法が開示されている。特許文献２には、照射用光源から光ファイバーを介して被加工物に光を照射することで、加工点の位置を特定する方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開昭６０－２９６２２号公報

【特許文献2】特開昭６１－１８２５３８号公報

【特許文献3】特開２０１２－３７４７６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

超短パルスレーザーを用いた精密加工は、微小空間に対して行われる。超短パルスレーザーは、パルス幅が数ピコ秒以下と極めて短く、パルスの繰り返し周期も短いため、加工点で起こっている現象を精密に測定することは難しい。例えば、加工点の温度は、繰返し周期が１～１００μｓｅｃ程度のレーザーパルスの入射ごとに変動する。またレーザー光の集光径は１００μｍ以下であり、数十～数百μｍ単位の領域の温度計測が求められる。すなわち、レーザーを用いた精密加工に対応できる高い空間分解能及び時間分解能を有する温度計測が求められている。

【0006】

本発明は、上記事情に鑑みてなされた発明であり、レーザー加工時の加工点近傍の温度をより正確に測定できる温度計測装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

（１）第１の態様にかかる温度計測装置は、導光ユニットと、検出ユニットと、光ファイバーと、を備え、前記導光ユニットは、被加工物に対して相対移動可能であり、前記被加工物からの散乱光及び輻射光を結像するミラーを備え、前記光ファイバーは、前記導光ユニットと前記検出ユニットとを繋ぎ、前記ミラーで結像された光を前記導光ユニットから前記検出ユニットへ伝搬し、前記検出ユニットは、前記被加工物からの散乱光を検出する散乱光検出器と、前記被加工物からの第１波長域の輻射光を検出する第１輻射光検出器と、を備える。

【0008】

（２）上記態様にかかる温度計測装置において、前記検出ユニットは、前記被加工物からの第２波長域の輻射光を検出する第２輻射光検出器をさらに備えてもよい。

【0009】

（３）上記態様にかかる温度計測装置において、前記ミラーは、前記光ファイバーの第１端又は前記光ファイバーの第１端の前方に配置されたアパーチャーに、前記散乱光及び輻射光を結像する構成でもよい。

【0010】

（４）上記態様にかかる温度計測装置は、データ処理装置をさらに備えてもよい。前記データ処理装置は、前記散乱光の強度に基づき前記被加工物の加工点を特定し、前記輻射光に基づき前記被加工物の温度を求める。

【0011】

（５）上記態様にかかる温度計測装置は、前記データ処理装置に接続された制御装置をさらに備えてもよい。前記制御装置は、前記加工点から所定の位置または距離が温度の測定点となるように、前記導光ユニットを前記被加工物に対して相対移動させる。

【0012】

（６）上記態様にかかる温度計測装置は、レーザー光源をさらに備えてもよい。前記レーザー光源からのレーザー照射のタイミング信号を、前記データ処理装置に入力する。

【0013】

（７）上記態様にかかる温度計測装置は、レーザー光源をさらに備えてもよい。前記レーザー光源は、前記散乱光検出器で前記散乱光を検出する際に第１強度のレーザー光を出力し、前記被加工物をレーザー加工する際に前記第１強度より強い第２強度のレーザー光を出力する。

【発明の効果】

【0014】

上記態様に係る温度計測装置は、レーザー加工時の測定点の温度をより正確に測定できる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】第１実施形態に係る温度計測装置の模式図である。

【図2】第１変形例に係る導光ユニットの模式図である。

【図3】第１実施形態に係る温度計測装置の加工点と測定点の関係を示す図である。

【図4】第１実施形態に係る温度計測装置を用いた温度計測方法のフロー図である。

【図5】第２実施形態に係る温度計測装置の模式図である。

【図6】第３実施形態に係る温度計測装置の模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明について、図を適宜参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際とは異なっていることがある。以下の説明において例示される材料、寸法、配置、数、数値、構成等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。

【0017】

「第１実施形態」
図１は、第１実施形態に係る温度計測装置１００の模式図である。温度計測装置１００は、例えば、導光ユニット１０と検出ユニット２０と光ファイバー３０とレーザー光源４０とデータ処理装置５０と制御装置６０とを備える。

【0018】

レーザー光源４０は、被加工物１に向かってレーザー光を照射する。被加工物１からの散乱光及び輻射光は、導光ユニット１０で集光され、光ファイバー３０へ至る。導光ユニット１０と検出ユニット２０とは、光ファイバー３０で繋がれている。導光ユニット１０からの光は、光ファイバー３０を介して検出ユニット２０へ至る。検出ユニット２０は、導光ユニット１０からの光を分離して、信号として検出する。検出ユニット２０で検出された信号は、データ処理装置５０へ送られる。データ処理装置５０は、信号を処理し、加工点の位置及び測定点の温度を求める。

【0019】

レーザー光源４０は、パルスレーザーを出射する。パルスレーザーは、例えば、数フェムト秒から数ピコ秒のパルス幅をもつ超短パルスレーザーである。レーザー光源４０から出射されたレーザー光は、集光レンズ４１によって、被加工物１の加工点に集光される。レーザー光源４０は、例えば、被加工物１に対して相対移動でき、被加工物１に対するレーザーの集光点の位置を変えることができる。

【0020】

レーザー光源４０は、用途に応じて、出力強度を変えることができる。詳細は後述するが、レーザー光源４０は、例えば、第１強度のレーザー光と、第１強度より強い第２強度のレーザー光を出力できる。

【0021】

またレーザー光源４０は、データ処理装置５０と接続されていてもよい。レーザー光源４０は、例えば、レーザー照射のタイミング信号を、データ処理装置５０に入力する。

【0022】

図１では、レーザー光源４０が温度計測装置１００に組み込まれている例を示したが、レーザー光源４０は温度計測装置１００の外部ユニットでもよい。

【0023】

導光ユニット１０は、被加工物１の加工面の近傍にある。導光ユニット１０は、被加工物１に対して相対移動できる。導光ユニット１０が被加工物１に対して相対移動することで、温度の測定点を自由に変更できる。

【0024】

導光ユニット１０は、例えば、ミラー１１と、フィルター１２と、アパーチャーＡｐを有する光学部材１３と、を備える。

【0025】

ミラー１１は、被加工物１からの散乱光及び輻射光をアパーチャーＡｐに結像する。ミラー１１は、波長による収差が少なく、波長の異なる散乱光と輻射光とをいずれもアパーチャーＡｐに結像できる。

【0026】

フィルター１２は、光の進行方向において、ミラー１１とアパーチャーＡｐとの間にある。フィルター１２は、レーザー光を低減するフィルターである。フィルター１２は、レーザー光による光ファイバー３０及び光学系への損傷を低減する。フィルター１２は、不要な場合は除いてもよい。

【0027】

光学部材１３は、光ファイバー３０の第１端の前方に配置されている。光学部材１３には、アパーチャーＡｐが形成されている。アパーチャーＡｐの大きさ、及び、被加工物１とミラー１１との距離に対するミラー１１とアパーチャーＡｐとの距離は、温度計測装置１００の空間分解能に影響を及ぼす。アパーチャーＡｐの大きさを小さくし、被加工物１とミラー１１との距離に対するミラー１１とアパーチャーＡｐとの距離を大きくすると、温度計測装置１００の空間分解能が高まる。アパーチャーＡｐの大きさは、例えば、１００μｍ以下である。

【0028】

図１では、光学部材１３にアパーチャーＡｐが形成されている例を示したが、光ファイバー３０の第１端におけるコアをアパーチャーＡｐとして扱ってもよい。すなわち、光学部材１３を除いてもよい。この場合、ミラー１１は、被加工物１からの散乱光及び輻射光を光ファイバー３０の第１端のコアに結像する。

【0029】

また図２に示すように、導光ユニット１０Ａは、複数のミラー１１を用いて、散乱光及び輻射光をアパーチャーＡｐに結像してもよい。図２は、第１実施形態に係る導光ユニット１０の変形例である。導光ユニット１０Ａは、移動ステージ１４によって被加工物１に対して相対移動できる。

【0030】

光ファイバー３０は、導光ユニット１０と検出ユニット２０とを繋ぐ。光ファイバー３０の第１端は導光ユニット１０のミラー１１の結像点の近傍に配置されている。ミラー１１で結像された光は、光ファイバー３０を介して、導光ユニット１０から検出ユニット２０へ伝搬する。光ファイバー３０の第２端は、検出ユニット２０のコリメートミラー２４の前方に配置されている。導光ユニット１０と検出ユニット２０とを光ファイバー３０で繋ぐことで、検出ユニット２０を固定したまま、導光ユニット１０のみを被加工物１に対して相対移動できる。

【0031】

検出ユニット２０は、例えば、散乱光検出器２１と第１輻射光検出器２２と第２輻射光検出器２３とコリメートミラー２４とダイクロイックミラー２５Ａ、２５Ｂとミラー２５Ｃとフィルター２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃと集光レンズ２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃとを備える。

【0032】

コリメートミラー２４は、光ファイバー３０の第２端から出射した光を平行光にする。平行光は、ダイクロイックミラー２５Ａへ至る。ダイクロイックミラー２５Ａは、散乱光を散乱光検出器２１に向かって反射し、輻射光を透過する。ダイクロイックミラー２５Ａを透過した輻射光は、ダイクロイックミラー２５Ｂへ至る。ダイクロイックミラー２５Ｂは、輻射光のうちの特定の波長の光を第１輻射光検出器２２に向かって反射し、その他の波長の光を透過する。ダイクロイックミラー２５Ｂを透過した輻射光は、ミラー２５Ｃで反射され、第２輻射光検出器２３へ至る。ここでは、ダイクロイックミラー２５Ａ、２５Ｂを用いる例を示したが、この例に限られず、例えば、ダイクロイックミラー２５Ａ、２５Ｂに代えてビームスプリッターを用いてもよい。

【0033】

フィルター２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃは、例えば、バンドパスフィルタである。フィルター２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃは、必要な波長帯域の光のみを透過する。集光レンズ２７Ａは、フィルター２６Ａを透過した光を散乱光検出器２１に向かって集光する。集光レンズ２７Ｂは、フィルター２６Ｂを透過した光を第１輻射光検出器２２に向かって集光する。集光レンズ２７Ｃは、フィルター２６Ｃを透過した光を第２輻射光検出器２３に向かって集光する。ここでは、集光レンズ２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃを用いて光を集光する例を示したが、この例に限られず、例えば、集光レンズ２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃに代えて集光ミラーを用いてもよい。

【0034】

散乱光検出器２１は、被加工物１から散乱したレーザー光を検出する。散乱光検出器２１は、レーザー光の強度を計測する。第１輻射光検出器２２は、被加工物１からの輻射光のうちの特定の波長の光を検出する。第２輻射光検出器２３は、被加工物１からの輻射光のうちの第１輻射光検出器２２で検出される波長と異なる波長の光を検出する。

【0035】

検出ユニット２０は、光ファイバー３０を用いることで固定可能である。そのため、第１輻射光検出器２２及び第２輻射光検出器２３は、大掛かりなものでもよい。第１輻射光検出器２２及び第２輻射光検出器２３は、例えば、ペルチェ素子冷却ＰＩＮフォトダイオード、液体窒素冷却光電子増倍管等である。これらの検出器は、高時間分解能で高感度な測定が可能である。

【0036】

データ処理装置５０は、散乱光検出器２１、第１輻射光検出器２２及び第２輻射光検出器２３からの信号を受信する。データ処理装置５０は、検出ユニット２０内に組み込まれていてもよい。またデータ処理装置５０は、温度計測装置１００の外部ユニットでもよい。

【0037】

データ処理装置５０は、散乱光検出器２１からの信号に基づいて、加工点の位置を特定する。被加工物１からの散乱光は、加工点に近いほど大きい。そのため、データ処理装置５０は、散乱光検出器２１で検出された散乱光の強度に基づいて、加工点の位置を特定する。またデータ処理装置５０は、加工点との距離から温度を測定する測定点の位置を特定する。

【0038】

またデータ処理装置５０は、第１輻射光検出器２２及び第２輻射光検出器２３からの信号に基づいて、測定点の温度を求める。波長域の異なる２つの輻射光の強度比を用いると、測定点の温度を精度良く求めることができる。求められた測定点の温度は、データ処理装置５０から外部に出力される。

【0039】

制御装置６０は、例えば、データ処理装置５０及び導光ユニット１０に接続されている。制御装置６０は、導光ユニット１０を被加工物１に対して相対移動させる。制御装置６０は、温度の測定点が加工点を基準に特定の距離の位置となるように、導光ユニット１０を動かす。

【0040】

図３は、第１実施形態に係る温度計測装置１００の加工点と測定点の関係を示す図である。上述のように、データ処理装置５０は、散乱光の強度から加工点ｐ１を特定できる。加工点ｐ１から距離ｄ離れた測定点ｐ２の温度を測定する場合は、導光ユニット１０を被加工物１の面内方向にスライドさせる。制御装置６０は、測定点ｐ２からの散乱光及び輻射光がアパーチャーＡｐに結像される位置に、導光ユニット１０を移動させる。

【0041】

制御装置６０によって導光ユニット１０を任意の測定点ｐ２に移動させることで、温度計測装置１００は任意の位置の温度を計測できる。例えば、加工点ｐ１の温度を測定する場合は、距離ｄをゼロとする。

【0042】

図４は、第１実施形態に係る温度計測装置１００を用いた温度計測方法のフロー図である。温度計測装置１００を用いた温度計測方法は、加工点特定工程Ｓ１と測定点特定工程Ｓ２と測温工程Ｓ３とを有する。

【0043】

加工点特定工程Ｓ１では、レーザー光が照射される加工点ｐ１を特定する。まず被加工物１に対して、第１強度のレーザー光を照射する（工程Ｓ１ａ）。第１強度は、被加工物１に対して加工が生じない程度の強度である。

【0044】

次いで、散乱光検出器２１で、被加工物１からの散乱光を検出する（工程Ｓ１ｂ）。散乱光は、例えば、制御装置６０で導光ユニット１０を移動させ、測定点を変えながら検出する（工程Ｓ１ｃ）。散乱光が最大になる箇所が加工点ｐ１とみなすことができる。

【0045】

次いで、測定点特定工程Ｓ２を行う。測定点特定工程Ｓ２では、温度を測定する測定点ｐ２まで導光ユニット１０を移動させる。加工点ｐ１を測定点ｐ２とする場合は、測定点特定工程Ｓ２を行わなくてもよい。

【0046】

まず温度を測定する測定点ｐ２を決定する（工程Ｓ２ａ）。測定点は、目的に応じて変えることができる。例えば、加工点ｐ１の温度を測定したい場合は、加工点ｐ１を測定点ｐ２とする。また加工点ｐ１から所定の距離ｄの温度を計測したい場合は、加工点ｐ１から距離ｄだけ離れた位置を測定点ｐ２とする。

【0047】

次いで、導光ユニット１０を測定点ｐ２まで移動させる（工程Ｓ２ｂ）。導光ユニット１０は、制御装置６０によって移動する。

【0048】

次いで、測温工程Ｓ３を行う。測温工程Ｓ３では、レーザー加工を行いながら、測温を行う。レーザー加工は、例えば、超短パルスレーザーを用いた精密加工、高出力ＣＷレーザーを用いたレーザー溶接又はレーザー切断等である。

【0049】

まずレーザー光の出力を第２強度に変える。第２強度は、第１強度より強く、実際にレーザー加工を行う際の強度である。そして、第２強度のレーザー光を被加工物１に照射する（工程Ｓ３ａ）。

【0050】

被加工物１にレーザー光が照射されると、加工点ｐ１が加熱され、被加工物１から輻射が生じる。輻射光は、導光ユニット１０から光ファイバー３０を介して検出ユニット２０へ送られ、第１輻射光検出器２２及び第２輻射光検出器２３で検出される（工程Ｓ３ｂ）。

【0051】

そして、第１輻射光検出器２２及び第２輻射光検出器２３で検出された検出信号は、データ処理装置５０へ送られる。データ処理装置５０は、波長域の異なる２つの輻射光の強度比を用いて、測定点の温度を測定する（工程Ｓ３ｃ）。

【0052】

上述のように、第１実施形態に係る温度計測装置１００は、散乱光を用いて被加工物１の加工点ｐ１の位置を正確に把握することができ、加工点ｐ１との距離ｄから測定点ｐ２の位置を正確に特定できる。またミラー１１を用いて散乱光及び輻射光をアパーチャーＡｐに結像することで、測定点ｐ２の空間分解能を高めることができる。また光ファイバー３０を用いることで、検出ユニット２０を固定することができ、高速応答性を有し、高感度な検出器を使用することができる。また複数の輻射光検出器を用いることで、波長域の異なる２つの輻射光の強度比から測定点の温度を正確に測定することができる。またレーザー光の照射タイミングとデータ処理装置５０での信号処理のタイミングを同期させることで、信号の時間的な処理精度をより高めることができる。

【0053】

「第２実施形態」
図５は、第２実施形態に係る温度計測装置１０１の模式図である。温度計測装置１０１は、検出ユニット２０Ａが第２輻射光検出器２３を有さず、第１輻射光検出器２２のみを有する点が、検出ユニット２０と異なる。

【0054】

加工点ｐ１の温度は、異なる波長域の輻射光の強度比を比較しなくても測定することができる。そのため、第１輻射光検出器２２のみでも加工点ｐ１の温度は測定できる。

【0055】

第２実施形態に係る温度計測装置１０１は、第１実施形態にかかる温度計測装置１００と同様の効果が得られる。また第２輻射光検出器２３を除くことで、温度計測装置１０１のサイズを小さくできる。

【0056】

「第３実施形態」
図６は、第３実施形態に係る温度計測装置１０２の模式図である。温度計測装置１０２は、検出ユニット２０Ｂが光源２８、フィルター２９、ダイクロイックミラー２５Ｄをさらに有する点が、検出ユニット２０と異なる。

【0057】

光源２８は、公知の光源を用いることができる。フィルター２９は、レーザー光が光源２８側に侵入することを防止するフィルターである。フィルター２９は、不要な場合は除いてもよい。ダイクロイックミラー２５Ｄは、光源から照射された光をコリメートミラー２４に向かって反射する。光源２８から照射された光は、ダイクロイックミラー２５Ｄ、コリメートミラー２４及び光ファイバー３０を介して被加工物１に至る。ここでは、ダイクロイックミラー２５Ｄを用いる例を示したが、この例に限られず、例えば、ダイクロイックミラー２５Ｄに代えてビームスプリッターを用いてもよい。

【0058】

光源２８から被加工物１に照射された光と、レーザー光源４０から被加工物１に照射された光とを、ＣＣＤカメラ又はＩＲビューアー等で観測し、これらの光点の位置が一致するように、導光ユニット１０を移動させる。これらの光点の位置が一致することで、加工点のおおよその位置を特定できる。加工点のおおよその位置を特定した後に、散乱光検出器２１を用いた加工点の位置特定を行うことで、加工点の位置の特定速度を早めることができる。

【0059】

以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は特定の実施形態および変形例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

【符号の説明】

【0060】

１…被加工物、１０，１０Ａ…導光ユニット、１１，２５Ｃ…ミラー、１２，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ，２９…フィルター、１３…光学部材、１４…移動ステージ、２０，２０Ａ，２０Ｂ…検出ユニット、２１…散乱光検出器、２２…第１輻射光検出器、２３…第２輻射光検出器、２４…コリメートミラー、２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｄ…ダイクロイックミラー、２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃ，４１…集光レンズ、２８…光源、３０…光ファイバー、４０…レーザー光源、５０…データ処理装置、６０…制御装置、１００，１０１，１０２…温度計測装置、Ａｐ…開口、ｄ…距離、ｐ１…加工点、ｐ２…測定点

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】