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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023034255
(43)【公開日】2023-03-13
(54)【発明の名称】樹脂硬化物及び電子部品装置
(51)【国際特許分類】
C08L 101/00 20060101AFI20230306BHJP
C08G 59/02 20060101ALI20230306BHJP
H01L 23/29 20060101ALI20230306BHJP
【ＦＩ】
C08L101/00
C08G59/02
H01L23/30 R
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021140405
(22)【出願日】2021-08-30
(71)【出願人】
【識別番号】000004455
【氏名又は名称】株式会社レゾナック
(74)【代理人】
【識別番号】110001519
【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】井上 裕紀子
(72)【発明者】
【氏名】大下 毅
(72)【発明者】
【氏名】姜 東哲
【テーマコード（参考）】
4J002
4J036
4M109
【Ｆターム（参考）】
4J002AA021
4J002CC031
4J002CD041
4J002DJ010
4J002EE050
4J002EU180
4J002EW010
4J002EX030
4J002EX060
4J002EX070
4J002FB090
4J002FD010
4J002FD090
4J002FD160
4J002GQ00
4J002GQ01
4J036AA05
4J036AE05
4J036DA06
4J036DC45
4J036DD07
4J036FA05
4J036GA28
4J036HA12
4J036JA07
4J036JA08
4M109AA01
4M109EA03
4M109EA10
4M109EA11
4M109EB02
4M109EB03
4M109EB04
4M109EB06
4M109EB07
4M109EB08
4M109EB09
4M109EB12
4M109EB13
4M109EC05
(57)【要約】
【課題】耐リフロー性に優れる樹脂硬化物の提供。
【解決手段】樹脂硬化物は、動的粘弾性測定により求められた２６０℃における貯蔵粘弾性が、１５００ＭＰａ以下であり、動的粘弾性測定により求められたｔａｎδが、少なくとも２つのピークを有し、前記ｔａｎδのピークのうちの最も高温側のピークのピーク温度が、１９０℃～３００℃の範囲に存在するものである。
【選択図】なし
【解決手段】樹脂硬化物は、動的粘弾性測定により求められた２６０℃における貯蔵粘弾性が、１５００ＭＰａ以下であり、動的粘弾性測定により求められたｔａｎδが、少なくとも２つのピークを有し、前記ｔａｎδのピークのうちの最も高温側のピークのピーク温度が、１９０℃～３００℃の範囲に存在するものである。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
動的粘弾性測定により求められた２６０℃における貯蔵粘弾性が、１５００ＭＰａ以下であり、
動的粘弾性測定により求められたｔａｎδが、少なくとも２つのピークを有し、
前記ｔａｎδのピークのうちの最も高温側のピークのピーク温度が、１９０℃～３００℃の範囲に存在する樹脂硬化物。
動的粘弾性測定により求められたｔａｎδが、少なくとも２つのピークを有し、
前記ｔａｎδのピークのうちの最も高温側のピークのピーク温度が、１９０℃～３００℃の範囲に存在する樹脂硬化物。
【請求項2】
前記ｔａｎδのピークのうちの高温側から２番目のピークのピーク温度が、７０℃以上２００℃未満の範囲に存在する請求項１に記載の樹脂硬化物。
【請求項3】
前記ｔａｎδのピークのうちの、最も高温側のピークのピーク温度と高温側から２番目のピークのピーク温度との差が、１０℃～２３０℃である請求項１又は請求項２に記載の樹脂硬化物。
【請求項4】
熱機械分析測定により求められたガラス転移温度Ｔｇ（ＴＭＡ）が、動的粘弾性測定により求められたガラス転移温度Ｔｇ（ＤＭＡ）よりも高い請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の樹脂硬化物。
【請求項5】
素子と、前記素子を封止する請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の樹脂硬化物と、を有する電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、樹脂硬化物及び電子部品装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年の電子機器の小型化、軽量化、高性能化等に伴い、実装の高密度化が進んでいる。これにより、電子部品装置の主流は従来のピン挿入型のパッケージから、表面実装型のパッケージへと変化しつつある。
【0003】
表面実装型のパッケージは、従来のピン挿入型のものと実装方法が異なっている。すなわち、ピンを配線板に取り付ける際、従来のピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後に配線板の裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされることはなかった。しかし、表面実装型パッケージでは電子部品装置全体が半田バス、リフロー装置等で処理されるため、パッケージが直接はんだ付け温度（リフロー温度）にさらされる。この結果、パッケージが吸湿した場合、はんだ付けの際に吸湿による水分が急激に膨張し、発生した蒸気圧が剥離応力として働くため、素子、リードフレーム等のインサートと当該インサートを封止する熱硬化性樹脂組成物で構成される封止材料の硬化物（以下、樹脂硬化物と称することがある。）との間で剥離が発生し、パッケージクラック、電気的特性不良等の原因となる場合がある。このため、インサートに対する接着性に優れ、ひいてははんだ耐熱性（耐リフロー性）に優れる封止材料及びその樹脂硬化物の開発が望まれている。
【0004】
上記の要求に対応するために、封止材料に含まれる無機充填材の改質材として、シランカップリング剤の使用が検討されている。具体的には、エポキシ基含有シランカップリング剤又はアミノ基含有シランカップリング剤の使用（例えば、特許文献１参照）、硫黄原子含有シランカップリング剤の使用（例えば、特許文献２参照）等が検討されている。
【0005】
さらに、従来、はんだ付けの際の吸湿によるパッケージクラック、電気的特性不良等の発生を抑制するため、保管時の吸湿を抑えることを目的として、封止材料は防湿梱包される場合があった。低コスト化の観点からは、封止材料の防湿梱包は省略するか又はより簡便な梱包に変更することが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開平１１－１４７９３９号公報
【特許文献2】特開２０００－１０３９４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、特許文献１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物で構成される封止材料をもってしても、未だ耐リフロー性を実用的に充分に満足させる樹脂硬化物を得られていないのが現状である。さらには、特許文献１又は２では、防湿梱包の省略等についての検討はなされていない。
本開示の一形態は上記従来の事情に鑑みてなされたものであり、本開示の一形態は、耐リフロー性に優れる樹脂硬化物及びそれを用いた電子部品装置を提供することを目的とする。
本開示の一形態は上記従来の事情に鑑みてなされたものであり、本開示の一形態は、耐リフロー性に優れる樹脂硬化物及びそれを用いた電子部品装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞ 動的粘弾性測定により求められた２６０℃における貯蔵粘弾性が、１５００ＭＰａ以下であり、
動的粘弾性測定により求められたｔａｎδが、少なくとも２つのピークを有し、
前記ｔａｎδのピークのうちの最も高温側のピークのピーク温度が、１９０℃～３００℃の範囲に存在する樹脂硬化物。
＜２＞ 前記ｔａｎδのピークのうちの高温側から２番目のピークのピーク温度が、７０℃以上２００℃未満の範囲に存在する＜１＞に記載の樹脂硬化物。
＜３＞ 前記ｔａｎδのピークのうちの、最も高温側のピークのピーク温度と高温側から２番目のピークのピーク温度との差が、１０℃～２３０℃である＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂硬化物。
＜４＞ 熱機械分析測定により求められたガラス転移温度Ｔｇ（ＴＭＡ）が、動的粘弾性測定により求められたガラス転移温度Ｔｇ（ＤＭＡ）よりも高い＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の樹脂硬化物。
＜５＞ 素子と、前記素子を封止する＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の樹脂硬化物と、を有する電子部品装置。
＜１＞ 動的粘弾性測定により求められた２６０℃における貯蔵粘弾性が、１５００ＭＰａ以下であり、
動的粘弾性測定により求められたｔａｎδが、少なくとも２つのピークを有し、
前記ｔａｎδのピークのうちの最も高温側のピークのピーク温度が、１９０℃～３００℃の範囲に存在する樹脂硬化物。
＜２＞ 前記ｔａｎδのピークのうちの高温側から２番目のピークのピーク温度が、７０℃以上２００℃未満の範囲に存在する＜１＞に記載の樹脂硬化物。
＜３＞ 前記ｔａｎδのピークのうちの、最も高温側のピークのピーク温度と高温側から２番目のピークのピーク温度との差が、１０℃～２３０℃である＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂硬化物。
＜４＞ 熱機械分析測定により求められたガラス転移温度Ｔｇ（ＴＭＡ）が、動的粘弾性測定により求められたガラス転移温度Ｔｇ（ＤＭＡ）よりも高い＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の樹脂硬化物。
＜５＞ 素子と、前記素子を封止する＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の樹脂硬化物と、を有する電子部品装置。
【発明の効果】
【0009】
本開示の一形態によれば、耐リフロー性に優れる樹脂硬化物及びそれを用いた電子部品装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示を制限するものではない。
【0011】
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において、各成分には、該当する物質が複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において、各成分に該当する粒子には、複数種の粒子が含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において、各成分には、該当する物質が複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において、各成分に該当する粒子には、複数種の粒子が含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
【0012】
本開示において、樹脂硬化物に対する動的粘弾性測定は、動的粘弾性測定装置（例えば、ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ社製、ＤＭＡ８０００）を用いて実施される。幅５ｍｍ×厚さ２ｍｍ×長さ５０ｍｍの板状の試験片に対して、試験モード：３点曲げモード、測定温度：２５℃～３３０℃、昇温速度：１０℃／分、試験周波数：１Ｈｚの条件で動的粘弾性測定を実施し、得られたチャートから貯蔵粘弾性の値並びにｔａｎδのピークの数及びピーク温度が特定される。
【0013】
＜樹脂硬化物＞
本開示の樹脂硬化物は、動的粘弾性測定により求められた２６０℃における貯蔵粘弾性が、１５００ＭＰａ以下であり、動的粘弾性測定により求められたｔａｎδが、少なくとも２つのピークを有し、前記ｔａｎδのピークのうちの最も高温側のピークのピーク温度が、１９０℃～３００℃の範囲に存在するものである。
本開示において、ｔａｎδのピークの数とは、２５℃～３３０℃の範囲に現れるｔａｎδのピークの数をいう。
本発明者らは鋭意検討の結果、貯蔵粘弾性及びｔａｎδが上記条件を満たす樹脂硬化物が耐リフロー性に優れることを見いだし、本発明を完成させた。貯蔵粘弾性及びｔａｎδが上記条件を満たすものであれば、樹脂硬化物の元となる封止材料を構成する熱硬化性樹脂組成物の組成については特に限定されない。
また、本開示の樹脂硬化物は耐リフロー性に優れることから、樹脂硬化物の元となる封止材料の防湿梱包を省略するか又はより簡便な梱包に変更しても、封止材料の吸湿に起因するパッケージクラック、電気的特性不良等の不良が発生しにくく、耐リフロー性の悪化を抑制可能になる。そのため、封止材料の防湿梱包を省略するか又はより簡便な梱包に変更可能になると考えられる。
以下、本開示の樹脂硬化物について説明する。
本開示の樹脂硬化物は、動的粘弾性測定により求められた２６０℃における貯蔵粘弾性が、１５００ＭＰａ以下であり、動的粘弾性測定により求められたｔａｎδが、少なくとも２つのピークを有し、前記ｔａｎδのピークのうちの最も高温側のピークのピーク温度が、１９０℃～３００℃の範囲に存在するものである。
本開示において、ｔａｎδのピークの数とは、２５℃～３３０℃の範囲に現れるｔａｎδのピークの数をいう。
本発明者らは鋭意検討の結果、貯蔵粘弾性及びｔａｎδが上記条件を満たす樹脂硬化物が耐リフロー性に優れることを見いだし、本発明を完成させた。貯蔵粘弾性及びｔａｎδが上記条件を満たすものであれば、樹脂硬化物の元となる封止材料を構成する熱硬化性樹脂組成物の組成については特に限定されない。
また、本開示の樹脂硬化物は耐リフロー性に優れることから、樹脂硬化物の元となる封止材料の防湿梱包を省略するか又はより簡便な梱包に変更しても、封止材料の吸湿に起因するパッケージクラック、電気的特性不良等の不良が発生しにくく、耐リフロー性の悪化を抑制可能になる。そのため、封止材料の防湿梱包を省略するか又はより簡便な梱包に変更可能になると考えられる。
以下、本開示の樹脂硬化物について説明する。
【0014】
本開示の樹脂硬化物についての動的粘弾性測定により求められた２６０℃における貯蔵粘弾性は、１５００ＭＰａ以下であり、１３００ＭＰａ以下が好ましく、１２００ＭＰａ以下がより好ましい。２６０℃における貯蔵粘弾性が１５００ＭＰａ以下であると、樹脂硬化物の応力緩和が生じやすく、樹脂硬化物の破壊が抑制されやすい傾向にある。そのため、耐リフロー性が向上しやすくなると推察される。
なお、２６０℃における貯蔵粘弾性は、電子部品装置への耐衝撃性付与の観点から、３００ＭＰａ以上が好ましく、４５０ＭＰａ以上がより好ましく、６００ＭＰａ以上がさらに好ましい。
なお、２６０℃における貯蔵粘弾性は、電子部品装置への耐衝撃性付与の観点から、３００ＭＰａ以上が好ましく、４５０ＭＰａ以上がより好ましく、６００ＭＰａ以上がさらに好ましい。
【0015】
本開示の樹脂硬化物は、動的粘弾性測定により求められたｔａｎδが少なくとも２つのピークを有し、ｔａｎδのピークのうちの最も高温側のピークのピーク温度が、１９０℃～３００℃の範囲に存在する。ｔａｎδのピークのうちの最も高温側のピークのピーク温度は、２００℃～２９０℃の範囲に存在することが好ましく、２１０℃～２８０℃の範囲に存在することがより好ましい。
ｔａｎδのピークのうちの最も高温側のピークのピーク温度は、リフロー温度の±５０℃の範囲に存在してもよい。リフロー温度の±５０℃の範囲にｔａｎδのピークのうちの最も高温側のピークのピーク温度が存在すると、耐リフロー性がさらに向上する傾向にある。なお、本開示において「リフロー温度」とは、リフロー装置の温度プロファイルにおけるピーク温度をいう。
また、ｔａｎδのピークのうちの高温側から２番目のピークのピーク温度は、７０℃以上２００℃未満の範囲に存在することが好ましく、８０℃～１８０℃の範囲に存在することがより好ましく、８５℃～１６０℃の範囲に存在することがさらに好ましい。
ｔａｎδのピークのうちの最も高温側のピークのピーク温度は、リフロー温度の±５０℃の範囲に存在してもよい。リフロー温度の±５０℃の範囲にｔａｎδのピークのうちの最も高温側のピークのピーク温度が存在すると、耐リフロー性がさらに向上する傾向にある。なお、本開示において「リフロー温度」とは、リフロー装置の温度プロファイルにおけるピーク温度をいう。
また、ｔａｎδのピークのうちの高温側から２番目のピークのピーク温度は、７０℃以上２００℃未満の範囲に存在することが好ましく、８０℃～１８０℃の範囲に存在することがより好ましく、８５℃～１６０℃の範囲に存在することがさらに好ましい。
【0016】
ｔａｎδのピークのうちの最も高温側のピークのピーク温度と高温側から２番目のピークのピーク温度との差は、１０℃～２３０℃が好ましく、５０℃～２３０℃がより好ましく、１００℃～２１０℃がさらに好ましい。
【0017】
本開示の樹脂硬化物は、ｔａｎδが２つのピークを有し、ｔａｎδのピークのうちの、最も高温側のピークのピーク温度が１９０℃～３００℃の範囲に存在し高温側から２番目のピークのピーク温度が７０℃以上２００℃未満の範囲に存在することが好ましく、最も高温側のピークのピーク温度が２００℃～２９０℃の範囲に存在し高温側から２番目のピークのピーク温度が８０℃～１８０℃の範囲に存在することがより好ましく、最も高温側のピークのピーク温度が２１０℃～２８０℃の範囲に存在し高温側から２番目のピークのピーク温度が８５℃～１６０℃の範囲に存在することがさらに好ましい。
【0018】
本開示の樹脂硬化物についての熱機械分析測定により求められたガラス転移温度Ｔｇ（ＴＭＡ）は、５０℃～１８０℃が好ましく、６０℃～１７０℃がより好ましく、７０℃～１６０℃がさらに好ましい。
また、ガラス転移温度Ｔｇ（ＴＭＡ）は、動的粘弾性測定により求められたガラス転移温度Ｔｇ（ＤＭＡ）よりも高いことが好ましく、Ｔｇ（ＴＭＡ）－Ｔｇ（ＤＭＡ）は１℃～４０℃が好ましく、３℃～３５℃がより好ましく、５℃～３０℃がさらに好ましい。
また、ガラス転移温度Ｔｇ（ＴＭＡ）は、動的粘弾性測定により求められたガラス転移温度Ｔｇ（ＤＭＡ）よりも高いことが好ましく、Ｔｇ（ＴＭＡ）－Ｔｇ（ＤＭＡ）は１℃～４０℃が好ましく、３℃～３５℃がより好ましく、５℃～３０℃がさらに好ましい。
【0019】
本開示の樹脂硬化物についての熱機械分析測定により求められるＴｇ（ＴＭＡ）未満の温度範囲における熱膨張係数（ＣＴＥ１）は、基板への追従性の観点から、３ｐｐｍ／℃～１８ｐｐｍ／℃が好ましく、５ｐｐｍ／℃～１６ｐｐｍ／℃がより好ましく、６ｐｐｍ／℃～１５ｐｐｍ／℃がさらに好ましい。
本開示の樹脂硬化物についての熱機械分析測定により求められるＴｇ（ＴＭＡ）以上の温度範囲における熱膨張係数（ＣＴＥ２）は、基板との剥離防止の観点から、１０ｐｐｍ／℃～４５ｐｐｍ／℃が好ましく、１２ｐｐｍ／℃～４０ｐｐｍ／℃がより好ましく、１５ｐｐｍ／℃～３８ｐｐｍ／℃がさらに好ましい。
本開示の樹脂硬化物についての熱機械分析測定により求められるＴｇ（ＴＭＡ）以上の温度範囲における熱膨張係数（ＣＴＥ２）は、基板との剥離防止の観点から、１０ｐｐｍ／℃～４５ｐｐｍ／℃が好ましく、１２ｐｐｍ／℃～４０ｐｐｍ／℃がより好ましく、１５ｐｐｍ／℃～３８ｐｐｍ／℃がさらに好ましい。
【0020】
なお、本開示においてＴｇ（ＤＭＡ）は、動的粘弾性測定装置（例えば、ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ社製、ＤＭＡ８０００）を用いて測定された値をいう。幅５ｍｍ×厚さ２ｍｍ×長さ５０ｍｍの板状の試験片に対して、試験モード：３点曲げモード、測定温度：２５℃～３３０℃、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ、試験周波数：１Ｈｚの条件で動的粘弾性測定を実施し、得られたチャートからＴｇ（ＤＭＡ）を求める。チャートに少なくとも２つのピークを有する場合、高温側から２番目のピークのピーク温度をＴｇ（ＤＭＡ）とする。チャートに１つのピークを有する場合、当該ピークのピーク温度をＴｇ（ＤＭＡ）とする。
また、本開示においてＴｇ（ＴＭＡ）、ＣＴＥ１及びＣＴＥ２は、熱機械分析装置（例えば、セイコーインスツルメンツ株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ６１００）を用いて測定された値をいう。測定条件は、昇温条件を５℃／分とする。
また、本開示においてＴｇ（ＴＭＡ）、ＣＴＥ１及びＣＴＥ２は、熱機械分析装置（例えば、セイコーインスツルメンツ株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ６１００）を用いて測定された値をいう。測定条件は、昇温条件を５℃／分とする。
【0021】
本開示の樹脂硬化物は、封止材料を構成する熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られる。
以下、樹脂硬化物の元となる、熱硬化性樹脂組成物の組成について説明する。
熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と硬化剤と無機充填材とを含有し、必要に応じて硬化促進剤、着色剤、カップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含んでもよい。熱硬化性樹脂組成物は、これら添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の紫外線吸収剤等の各種添加剤を含んでもよい。
本開示において、熱硬化性樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂及び硬化剤を、合わせて「樹脂成分」と称することがある。
以下、樹脂硬化物の元となる、熱硬化性樹脂組成物の組成について説明する。
熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と硬化剤と無機充填材とを含有し、必要に応じて硬化促進剤、着色剤、カップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含んでもよい。熱硬化性樹脂組成物は、これら添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の紫外線吸収剤等の各種添加剤を含んでもよい。
本開示において、熱硬化性樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂及び硬化剤を、合わせて「樹脂成分」と称することがある。
【0022】
（熱硬化性樹脂）
熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含有する。
熱硬化性樹脂の種類は特に制限されず、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、チオール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、マレイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。本開示では、エポキシ基を含有するアクリル樹脂等の、熱可塑性と熱硬化性の両方の性質を示すものは「熱硬化性樹脂」に含めるものとする。熱硬化性樹脂は、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）で固体であっても液体であってもよく、固体であることが好ましい。熱硬化性樹脂は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含有する。
熱硬化性樹脂の種類は特に制限されず、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、チオール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、マレイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。本開示では、エポキシ基を含有するアクリル樹脂等の、熱可塑性と熱硬化性の両方の性質を示すものは「熱硬化性樹脂」に含めるものとする。熱硬化性樹脂は、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）で固体であっても液体であってもよく、固体であることが好ましい。熱硬化性樹脂は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0023】
熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであればその種類は特に制限されない。
具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有型エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。さらにはシリコーン樹脂のエポキシ化物、アミノフェノールのグリシジルエーテルであるアミノフェノール型エポキシ樹脂等もエポキシ樹脂として挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであればその種類は特に制限されない。
具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有型エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。さらにはシリコーン樹脂のエポキシ化物、アミノフェノールのグリシジルエーテルであるアミノフェノール型エポキシ樹脂等もエポキシ樹脂として挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0024】
上記エポキシ樹脂の中でも、耐熱性と流動性のバランスの観点から、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、共重合型エポキシ樹脂及びアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選ばれるエポキシ樹脂（これらを「特定エポキシ樹脂」と称する）が好ましい。特定エポキシ樹脂は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0025】
エポキシ樹脂が特定エポキシ樹脂を含む場合、特定エポキシ樹脂の性能を発揮する観点からは、その含有率がエポキシ樹脂全体の３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。
【0026】
特定エポキシ樹脂の中でも、流動性の観点からは、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂又は硫黄原子含有型エポキシ樹脂がより好ましく、耐熱性の観点からは、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂又はアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。
また、エポキシ樹脂として共重合型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等を用いることで、熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られる樹脂硬化物が、本開示で規定する動的粘弾性測定により求められた２６０℃における貯蔵粘弾性及びｔａｎδの要件を満たしやすくなる傾向にある。
以下、好ましいエポキシ樹脂の具体例を示す。
また、エポキシ樹脂として共重合型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等を用いることで、熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られる樹脂硬化物が、本開示で規定する動的粘弾性測定により求められた２６０℃における貯蔵粘弾性及びｔａｎδの要件を満たしやすくなる傾向にある。
以下、好ましいエポキシ樹脂の具体例を示す。
【0027】
ビフェニル型エポキシ樹脂は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＩ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でもＲ８のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基であり、それ以外のＲ８が水素原子であるＹＸ－４０００Ｈ（三菱ケミカル株式会社、商品名）、全てのＲ８が水素原子である４，４’－ビス（２，３－エポキシプロポキシ）ビフェニル、全てのＲ８が水素原子の場合及びＲ８のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基でそれ以外のＲ８が水素原子である場合の混合品であるＹＬ－６１２１Ｈ（三菱ケミカル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【0028】
【化1】
【0029】
式（ＩＩ）中、Ｒ８は水素原子、炭素数１～１２のアルキル基又は炭素数６～１８の芳香族基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
【0030】
スチルベン型エポキシ樹脂は、スチルベン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ９のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基であり、それ以外のＲ９が水素原子であり、Ｒ１０の全てが水素原子である場合と、Ｒ９のうち３，３’，５，５’位のうちの３つがメチル基であり、１つがｔ－ブチル基であり、それ以外のＲ９が水素原子であり、Ｒ１０の全てが水素原子である場合との混合品等が挙げられる。
【0031】
【化2】
【0032】
式（ＩＩＩ）中、Ｒ９及びＲ１０は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
【0033】
ジフェニルメタン型エポキシ樹脂は、ジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ１１の全てが水素原子であり、Ｒ１２のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基であり、それ以外のＲ１２が水素原子であるＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【0034】
【化3】
【0035】
式（ＩＶ）中、Ｒ１１及びＲ１２は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
【0036】
硫黄原子含有型エポキシ樹脂は、硫黄原子を含有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（Ｖ）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。下記一般式（Ｖ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ１３のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’位がｔ－ブチル基であり、６，６’位がメチル基であり、それ以外のＲ１３が水素原子であるＹＳＬＶ－１２０ＴＥ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【0037】
【化4】
【0038】
式（Ｖ）中、Ｒ１３は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
【0039】
ノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化等の手法を用いてエポキシ化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＶＩ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＶＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ１４の全てが水素原子であり、Ｒ１５がメチル基であり、ｉ＝１であるＥＳＣＮ－１９０及びＥＳＣＮ－１９５（住友化学株式会社、商品名）、Ｒ１４の全てが水素原子であり、ｉ＝０であるＮ－７７０及びＮ－７７５（ＤＩＣ株式会社、商品名）、Ｒ１４の全てが水素原子であり、ｉ＝０である部分と、ｉ＝１でありＲ１５が－ＣＨ（ＣＨ３）－Ｐｈである部分と、を有するスチレン変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂であるＹＤＡＮ－１０００－１０Ｃ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）、Ｒ１４の全てが水素原子であり、ｉ＝１でありＲ１５がメチル基である部分と、ｉ＝２でありＲ１５のうち一つがメチル基で一つがベンジル基である部分と、を有するベンジル基変性クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が市販品として入手可能である。
【0040】
【化5】
【0041】
式（ＶＩ）中、Ｒ１４は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ１５は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
【0042】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料としてエポキシ化して得られるエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＶＩＩ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＶＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０であるＨＰ－７２００（ＤＩＣ株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【0043】
【化6】
【0044】
式（ＶＩＩ）中、Ｒ１６は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
【0045】
トリフェニルメタン型エポキシ樹脂は、トリフェニルメタン骨格を持つ化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば特に制限されない。例えば、芳香族アルデヒド化合物とフェノール性化合物とから得られたトリフェニルメタン型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＶＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＶＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０である１０３２Ｈ６０（三菱ケミカル株式会社、商品名）、ＥＰＰＮ－５０２Ｈ（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【0046】
【化7】
【0047】
式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ１７及びＲ１８は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数、ｋは各々独立に０～４の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
【0048】
ナフトール化合物及びフェノール化合物と、アルデヒド化合物とから得られるノボラック樹脂をエポキシ化した共重合型エポキシ樹脂は、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を用いたノボラック型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ２１がメチル基でｉが１であり、ｊが０であり、ｋが０であるＮＣ－７３００（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【0049】
【化8】
【0050】
式（ＩＸ）中、Ｒ１９～Ｒ２１は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数、ｊは各々独立に０～２の整数、ｋは各々独立に０～４の整数を示す。ｌ及びｍはそれぞれ平均値であり、０～１０の数であり、（ｌ＋ｍ）は０～１０の数を示す。式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂の末端は、下記式（ＩＸ－１）又は（ＩＸ－２）のいずれか一方である。式（ＩＸ－１）及び（ＩＸ－２）において、Ｒ１９～Ｒ２１、ｉ、ｊ及びｋの定義は式（ＩＸ）におけるＲ１９～Ｒ２１、ｉ、ｊ及びｋの定義と同じである。ｎは１（メチレン基を介して結合する場合）又は０（メチレン基を介して結合しない場合）である。
【0051】
【化9】
【0052】
上記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂としては、ｌ個の構造単位及びｍ個の構造単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体等が挙げられる。これらのいずれか１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0053】
共重合型エポキシ樹脂としては、下記２種の構造単位をランダム、交互又はブロックの順序で含むメトキシナフタレン・クレゾールホルムアルデヒド共縮合型エポキシ樹脂であるエピクロンＨＰ－５０００（ＤＩＣ株式会社、商品名）もまた好ましい。下記一般式では、ｎ及びｍはそれぞれ平均値であり、０～１０の数であり、（ｎ＋ｍ）は０～１０の数を示し、好ましくはｎ及びｍはそれぞれ平均値であり、１～９の数であり、（ｎ＋ｍ）は２～１０の数を示す。
【0054】
【化10】
【0055】
アラルキル型エポキシ樹脂は、フェノール、クレゾール等のフェノール化合物及びナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体と、から合成されるフェノール樹脂を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、フェノール、クレゾール等のフェノール化合物及びナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体とから合成されるフェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（Ｘ）及び（ＸＩ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。
【0056】
下記一般式（Ｘ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｉが０であり、Ｒ３８が水素原子であるＮＣ－３０００Ｓ（日本化薬株式会社、商品名）、ｉが０であり、Ｒ３８が水素原子であるエポキシ樹脂と一般式（ＩＩ）の全てのＲ８が水素原子であるエポキシ樹脂を質量比８０：２０で混合したＣＥＲ－３０００（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。また、下記一般式（ＸＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｌが０であり、ｊが０であり、ｋが０であるＥＳＮ－１７５（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【0057】
【化11】
【0058】
式（Ｘ）及び（ＸＩ）において、Ｒ３８は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ３７、Ｒ３９～Ｒ４１は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｊはそれぞれ独立に０～２の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数であり、ｌはそれぞれ独立に０～４の整数を示す。ｎは平均値であり、それぞれ独立に０～１０の数である。
【0059】
上記一般式（ＩＩ）～（ＸＩ）中のＲ８～Ｒ２１及びＲ３７～Ｒ４１について、「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」とは、例えば、式（ＩＩ）中の８～８８個のＲ８の全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。他のＲ９～Ｒ２１及びＲ３７～Ｒ４１についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ８～Ｒ２１及びＲ３７～Ｒ４１はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ９とＲ１０の全てについて同一でも異なっていてもよい。
また、一般式（ＩＩＩ）～（ＸＩ）における炭素数１～１８の１価の有機基はアルキル基又はアリール基であることが好ましい。
また、一般式（ＩＩＩ）～（ＸＩ）における炭素数１～１８の１価の有機基はアルキル基又はアリール基であることが好ましい。
【0060】
上記一般式（ＩＩ）～（ＸＩ）中のｎは、平均値であり、それぞれ独立に０～１０の範囲であることが好ましい。ｎが１０以下であると樹脂成分の溶融粘度が高くなりすぎず、熱硬化性樹脂組成物の溶融成形時の粘度が低下し、充填不良、ボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形等の発生が抑制される傾向にある。ｎは０～４の範囲に設定されることがより好ましい。
【0061】
以上、熱硬化性樹脂組成物に使用可能な好ましいエポキシ樹脂の具体例を上記一般式（ＩＩ）～（ＸＩ）に沿って説明したが、より具体的な好ましいエポキシ樹脂として、耐熱性の観点からは、４，４’－ビス（２，３－エポキシプロポキシ）－３，３’，５，５’－テトラメチルビフェニルが挙げられ、成形性及び耐熱性の観点からは、４，４’－ビス（２，３－エポキシプロポキシ）－ビフェニルが挙げられる。
【0062】
エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に制限されない。成形性、耐熱性及び電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、６０ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
【0063】
エポキシ樹脂は、液状であっても固形であってもよい。エポキシ樹脂が固形である場合、エポキシ樹脂の軟化点又は融点は特に制限されない。成形性と耐熱性の観点からは４０℃～１８０℃であることが好ましく、熱硬化性樹脂組成物の調製の際の取扱い性の観点からは５０℃～１３０℃であることがより好ましい。
本開示において、軟化点は、ＪＩＳ Ｋ ７２３４：１９８６の環球法により測定された値をいう。
本開示において、融点は、ＪＩＳ Ｋ ００６４：１９９２の目視による方法に則って測定された値をいう。
本開示において、軟化点は、ＪＩＳ Ｋ ７２３４：１９８６の環球法により測定された値をいう。
本開示において、融点は、ＪＩＳ Ｋ ００６４：１９９２の目視による方法に則って測定された値をいう。
【0064】
熱硬化性樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有率は、強度、流動性、耐熱性、成形性等の観点から０．５質量％～６０質量％であることが好ましく、２質量％～５０質量％であることがより好ましい。
【0065】
（硬化剤）
熱硬化性樹脂組成物は、硬化剤を含有する。
硬化剤の種類は特に制限されず、併用する熱硬化性樹脂と硬化反応を生じる化合物であれば特に制限されない。例えば、エポキシ樹脂と併用する硬化剤としては、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、ブロックイソシアネート系硬化剤等が挙げられる。硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。硬化剤は、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）で固体であっても液体であってもよく、固体であることが好ましい。
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、硬化剤は、耐熱性の観点から、フェノール系硬化剤又はアミン系硬化剤が好ましい。
フェノール系硬化剤としては、例えば、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂及び多価フェノール化合物が挙げられる。具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等のアルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等とから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンとから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。さらには、フェノール系硬化剤としては、１分子中に１個のフェノール性水酸基を有する一価フェノール化合物も挙げられる。これらのフェノール系硬化剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
熱硬化性樹脂組成物は、硬化剤を含有する。
硬化剤の種類は特に制限されず、併用する熱硬化性樹脂と硬化反応を生じる化合物であれば特に制限されない。例えば、エポキシ樹脂と併用する硬化剤としては、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、ブロックイソシアネート系硬化剤等が挙げられる。硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。硬化剤は、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）で固体であっても液体であってもよく、固体であることが好ましい。
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、硬化剤は、耐熱性の観点から、フェノール系硬化剤又はアミン系硬化剤が好ましい。
フェノール系硬化剤としては、例えば、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂及び多価フェノール化合物が挙げられる。具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等のアルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等とから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンとから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。さらには、フェノール系硬化剤としては、１分子中に１個のフェノール性水酸基を有する一価フェノール化合物も挙げられる。これらのフェノール系硬化剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0066】
フェノール系硬化剤の中でも、耐熱性の観点からはアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、及びノボラック型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種（これらを「特定フェノール系硬化剤」と称する）が好ましい。特定フェノール系硬化剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
また、フェノール系硬化剤としてアラルキル型フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂等を用いることで、熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られる樹脂硬化物が、本開示で規定する動的粘弾性測定により求められた２６０℃における貯蔵粘弾性及びｔａｎδの要件を満たしやすくなる傾向にある。
また、フェノール系硬化剤としてアラルキル型フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂等を用いることで、熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られる樹脂硬化物が、本開示で規定する動的粘弾性測定により求められた２６０℃における貯蔵粘弾性及びｔａｎδの要件を満たしやすくなる傾向にある。
【0067】
フェノール系硬化剤全体に占めるアラルキル型フェノール樹脂及びメラミン変性フェノール樹脂の合計の割合は、４０質量％～１００質量％であることが好ましく、６０質量％～１００質量％であることがより好ましく、８０質量％～１００質量％であることがさらに好ましい。
フェノール系硬化剤全体に占めるアラルキル型フェノール樹脂の割合は、４０質量％～１００質量％であることが好ましく、６０質量％～１００質量％であることがより好ましく、８０質量％～１００質量％であることがさらに好ましい。
フェノール系硬化剤全体に占めるメラミン変性フェノール樹脂の合計の割合は、０質量％～１５質量％であることが好ましく、０質量％～１０質量％であることがより好ましく、０質量％～５質量％であることがさらに好ましい。
フェノール系硬化剤全体に占めるアラルキル型フェノール樹脂の割合は、４０質量％～１００質量％であることが好ましく、６０質量％～１００質量％であることがより好ましく、８０質量％～１００質量％であることがさらに好ましい。
フェノール系硬化剤全体に占めるメラミン変性フェノール樹脂の合計の割合は、０質量％～１５質量％であることが好ましく、０質量％～１０質量％であることがより好ましく、０質量％～５質量％であることがさらに好ましい。
【0068】
メラミン変性フェノール樹脂は、フェノール等のフェノール性化合物とメラミンとホルマリンとを混合し、加熱反応して得られるものであってもよい。
【0069】
アラルキル型フェノール樹脂としては、フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等とから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等が挙げられる。アラルキル型フェノール樹脂は、さらに他のフェノール樹脂と共重合していてもよい。共重合したアラルキル型フェノール樹脂としては、トリフェニルメタン型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂等が挙げられる。
【0070】
アラルキル型フェノール樹脂は、フェノール化合物及びナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体と、から合成されるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＩＩ）～（ＸＩＶ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。
【0071】
【化12】
【0072】
式（ＸＩＩ）～（ＸＩＶ）において、Ｒ２３は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ２２、Ｒ２４、Ｒ２５及びＲ２８は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ２６及びＲ２７は水酸基又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｊはそれぞれ独立に０～２の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数であり、ｐはそれぞれ独立に０～４の整数である。ｎは平均値であり、それぞれ独立に０～１０の数である。
【0073】
上記一般式（ＸＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、Ｒ２３が全て水素原子であるＭＥＨ－７８５１（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【0074】
上記一般式（ＸＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０であるＸＬ－２２５、ＸＬＣ（三井化学株式会社、商品名）、ＭＥＨ－７８００（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【0075】
上記一般式（ＸＩＶ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｊが０であり、ｋが０であり、ｐが０であるＳＮ－１７０（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）、ｊが０であり、ｋが１であり、Ｒ２７が水酸基であり、ｐが０であるＳＮ－３９５（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【0076】
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料として得られるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。下記一般式（ＸＶ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であるフェノール樹脂が市販品として入手可能である。
【0077】
【化13】
【0078】
式（ＸＶ）中、Ｒ２９は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
【0079】
トリフェニルメタン型フェノール樹脂は、芳香族アルデヒド化合物を原料として得られるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。
【0080】
下記一般式（ＸＶＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０であるＭＥＨ－７５００（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【0081】
【化14】
【0082】
式（ＸＶＩ）中、Ｒ３０及びＲ３１は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数である。ｎは平均値であり、０～１０の数である。
【0083】
トリフェニルメタン型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂は、ベンズアルデヒド骨格を有する化合物を原料として得られるフェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶＩＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。
【0084】
下記一般式（ＸＶＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０であり、ｑが０であるＨＥ－５１０（エア・ウォーター・ケミカル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【0085】
【化15】
【0086】
式（ＸＶＩＩ）中、Ｒ３２～Ｒ３４は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数であり、ｑはそれぞれ独立に０～５の整数である。ｌ及びｍはそれぞれ平均値であり、それぞれ独立に０～１１の数である。ただし、ｌとｍの合計は１～１１の数である。
【0087】
ノボラック型フェノール樹脂は、フェノール化合物及びナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。
【0088】
下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、Ｒ３５が全て水素原子であるタマノル７５８、７５９（荒川化学工業株式会社、商品名）、Ｈ－４（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。
【0089】
【化16】
【0090】
式（ＸＶＩＩＩ）中、Ｒ３５は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ３６は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。
【0091】
上記一般式（ＸＩＩ）～（ＸＶＩＩＩ）におけるＲ２２～Ｒ３６について記載した「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」は、例えば、式（ＸＩＩ）中のｉ個のＲ２２の全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。他のＲ２３～Ｒ３６についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ２２～Ｒ３６は、それぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ２２及びＲ２３の全てについて同一でも異なっていてもよく、Ｒ３０及びＲ３１の全てについて同一でも異なっていてもよい。
【0092】
上記一般式（ＸＩＩ）～（ＸＶＩＩＩ）におけるｎは、０～１０の範囲であることが好ましい。１０以下であると樹脂成分の溶融粘度が高くなりすぎず、熱硬化性樹脂組成物の溶融成形時の粘度も低くなり、充填不良、ボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形等が発生し難くなる。１分子中の平均ｎは０～４の範囲に設定されることが好ましい。
【0093】
一価フェノール化合物としては、「Ｔｉｎｕｖｉｎ４０５」、「Ｔｉｎｕｖｉｎ９００」、「Ｔｉｎｕｖｉｎ９９－２」、「Ｔｉｎｕｖｉｎ３２６」、「Ｔｉｎｕｖｉｎ３８４－２」、「Ｔｉｎｕｖｉｎ９２８」等（いずれもＢＡＳＦ社）が挙げられる。
フェノール系硬化剤全体に占める一価フェノール化合物の割合は、ある態様では、５質量％～２０質量％であることが好ましく、１０質量％～１８質量％であることがより好ましく、１２質量％～１６質量％であることがさらに好ましい。また、ある態様では、５質量％以下であってもよく、２質量％以下であってもよく、１質量％以下であってもよく、０質量％であってもよい。
フェノール系硬化剤全体に占める一価フェノール化合物の割合は、ある態様では、５質量％～２０質量％であることが好ましく、１０質量％～１８質量％であることがより好ましく、１２質量％～１６質量％であることがさらに好ましい。また、ある態様では、５質量％以下であってもよく、２質量％以下であってもよく、１質量％以下であってもよく、０質量％であってもよい。
【0094】
アミン系硬化剤としては、具体的には、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ｎ－プロピルアミン、２－ヒドロキシエチルアミノプロピルアミン、シクロヘキシルアミン、４，４’－ジアミノ－ジシクロヘキシルメタン等の脂肪族アミン化合物、ジエチルトルエンジアミン、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、ジメチルチオトルエンジアミン、２－メチルアニリン等の芳香族アミン化合物、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－イソプロピルイミダゾール等のイミダゾール化合物、イミダゾリン、２－メチルイミダゾリン、２－エチルイミダゾリン等のイミダゾリン化合物などが挙げられる。これらの中でも保存安定性の観点からは、芳香族アミン化合物が好ましく、ジエチルトルエンジアミン、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン及びジメチルチオトルエンジアミンがより好ましい。
【0095】
硬化剤の官能基当量（フェノール系硬化剤の場合は水酸基当量、アミン系硬化剤の場合は活性水素当量）は、特に制限されない。成形性、耐熱性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、１０ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、３０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
フェノール系硬化剤の場合における水酸基当量は、ＪＩＳ Ｋ００７０：１９９２に準拠して測定された水酸基価に基づいて算出された値をいう。また、アミン系硬化剤の場合における活性水素当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３７：１９９５に準拠して測定されたアミン価に基づいて算出された値をいう。
フェノール系硬化剤の場合における水酸基当量は、ＪＩＳ Ｋ００７０：１９９２に準拠して測定された水酸基価に基づいて算出された値をいう。また、アミン系硬化剤の場合における活性水素当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３７：１９９５に準拠して測定されたアミン価に基づいて算出された値をいう。
【0096】
硬化剤が固体である場合の軟化点又は融点は、特に制限されない。成形性と耐熱性の観点からは、４０℃～１８０℃であることが好ましく、熱硬化性樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、５０℃～１３０℃であることがより好ましい。
【0097】
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、エポキシ樹脂と硬化剤との当量比（樹脂中のエポキシ基のモル数／硬化剤の活性水素のモル数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑える観点から、例えば、０．７～１．６であることが好ましく、０．８～１．４であることがより好ましく、０．９～１．２であることがさらに好ましい。
【0098】
（硬化促進剤）
熱硬化性樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、硬化性樹脂の種類、熱硬化性樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。
熱硬化性樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、硬化性樹脂の種類、熱硬化性樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。
【0099】
硬化性及び流動性の観点からは、硬化促進剤はホスホニウム化合物を含むことが好ましい。ホスホニウム化合物として具体的には、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ－トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の三級ホスフィンと、無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；三級ホスフィンと４－ブロモフェノール、３－ブロモフェノール、２－ブロモフェノール、４－クロロフェノール、３－クロロフェノール、２－クロロフェノール、４－ヨウ化フェノール、３－ヨウ化フェノール、２－ヨウ化フェノール、４－ブロモ－２－メチルフェノール、４－ブロモ－３－メチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジメチルフェノール、４－ブロモ－３，５－ジメチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、４－クロロ－１－ナフトール、１－ブロモ－２－ナフトール、６－ブロモ－２－ナフトール、４－ブロモ－４’－ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物；テトラフェニルホスホニウム等のテトラ置換ホスホニウムとテトラ－ｐ－トリルボレート等のテトラ置換ボレートとの塩；テトラ置換ホスホニウムとフェノール化合物からプロトンが脱離したアニオンとの塩、テトラ置換ホスホニウムとカルボン酸化合物からプロトンが脱離したアニオンとの塩、などが挙げられる。
【0100】
上記ホスホニウム化合物は、下記一般式（Ｉ－１）で表される化合物（以下、特定硬化促進剤とも称する）を含むことが好ましい。
【0101】
【化17】
【0102】
式（Ｉ－１）中、Ｒ１～Ｒ３は、それぞれ独立して、炭素数１～１８の炭化水素基であり、Ｒ１～Ｒ３のうち２以上が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ４～Ｒ７は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基又は炭素数１～１８の有機基であり、Ｒ４～Ｒ７のうち２以上が互いに結合して環状構造を形成してもよい。
【0103】
一般式（Ｉ－１）のＲ１～Ｒ３として記載した「炭素数１～１８の炭化水素基」は、炭素数が１～１８である脂肪族炭化水素基及び炭素数が６～１８である芳香族炭化水素基を含む。
【0104】
流動性の観点からは、炭素数１～１８の脂肪族炭化水素基は炭素数１～８であることが好ましく、２～６であることがより好ましく、４～６であることがさらに好ましい。
【0105】
炭素数１～１８の脂肪族炭化水素基は、炭素数１～１８の直鎖又は分岐状の脂肪族炭化水素基であっても、炭素数３～１８の脂環式炭化水素基であってもよい。製造しやすさの観点からは、直鎖又は分岐状の脂肪族炭化水素基であることが好ましい。
【0106】
炭素数１～１８の直鎖又は分岐状の脂肪族炭化水素基として具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、アリル基、ビニル基などが挙げられる。直鎖又は分岐状の脂肪族炭化水素基は、置換基を有していても有していなくてもよい。置換基としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｔ－ブトキシ基等のアルコキシ基、フェニル基、ナフチル基等のアリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子などが挙げられる。直鎖又は分岐状の脂肪族炭化水素基は２以上の置換基を有してもよく、その場合の置換基は同じでも異なっていてもよい。直鎖又は分岐状の脂肪族炭化水素基が置換基を有する場合、脂肪族炭化水素基と置換基に含まれる炭素数の合計が１～１８であることが好ましい。硬化性の観点からは無置換のアルキル基が好ましく、炭素数１～８の無置換のアルキル基がより好ましく、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基及びｎ－オクチル基がさらに好ましい。
【0107】
炭素数３～１８の脂環式炭化水素基として具体的には、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基などが挙げられる。脂環式炭化水素基は、置換基を有していても有していなくてもよい。置換基としては、メチル基、エチル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基等のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｔ－ブトキシ基等のアルコキシ基、フェニル基、ナフチル基等のアリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子などが挙げられる。脂環式炭化水素基は２以上の置換基を有してもよく、その場合の置換基は同じでも異なっていてもよい。脂環式炭化水素基が置換基を有する場合、脂環式炭化水素基と置換基に含まれる炭素数の合計が３～１８であることが好ましい。脂環式炭化水素基が置換基を有する場合、置換基の位置は特に限定されない。硬化性の観点からは無置換のシクロアルキル基が好ましく、炭素数４～１０の無置換のシクロアルキル基がより好ましく、シクロヘキシル基、シクロペンチル基及びシクロヘプチル基がさらに好ましい。
【0108】
炭素数が６～１８である芳香族炭化水素基は炭素数６～１４であることが好ましく、６～１０であることがより好ましい。芳香族炭化水素基は置換基を有していても、有していなくてもよい。置換基としては、メチル基、エチル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基等のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｔ－ブトキシ基等のアルコキシ基、フェニル基、ナフチル基等のアリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子などが挙げられる。芳香族炭化水素基は２以上の置換基を有してもよく、その場合の置換基は同じでも異なっていてもよい。芳香族炭化水素基が置換基を有する場合、芳香族炭化水素基と置換基に含まれる炭素数の合計が６～１８であることが好ましい。芳香族炭化水素基が置換基を有する場合、置換基の位置は特に限定されない。
【0109】
炭素数が６～１８である芳香族炭化水素基として具体的には、フェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔ－ブチルフェニル基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ｎ－ブトキシフェニル基、ｔ－ブトキシフェニル基等が挙げられる。これらの芳香族炭化水素基における置換基の位置はオルト位、メタ位及びパラ位のうちいずれでもよい。流動性の観点からは、無置換で炭素数が６～１２又は置換基を含めた炭素数が６～１２のアリール基が好ましく、無置換で炭素数が６～１０又は置換基を含めた炭素数６～１０のアリール基がより好ましく、フェニル基、ｐ－トリル基及びｐ－メトキシフェニル基がさらに好ましい。
【0110】
一般式（Ｉ－１）のＲ１～Ｒ３として記載した用語「Ｒ１～Ｒ３のうち２以上が互いに結合して環状構造を形成してもよい」とは、Ｒ１～Ｒ３のうち２個又は３個が結合し、全体としてひとつの２価又は３価の炭化水素基となる場合を意味する。この場合のＲ１～Ｒ３の例としては、リン原子と結合して環状構造を形成し得るエチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン等のアルキレン基、エチレニレン、プロピレニレン、ブチレニレン基等のアルケニレン基、メチレンフェニレン基等のアラルキレン基、フェニレン、ナフチレン、アントラセニレン等のアリーレン基などの、リン原子と結合して環状構造を形成しうる置換基が挙げられる。これらの置換基はさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子等で置換されていてもよい。
【0111】
上記一般式（Ｉ－１）のＲ４～Ｒ７として記載した「炭素数１～１８の有機基」は、炭素数１～１８であり、かつ置換されても置換されていなくてもよい脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、脂肪族炭化水素オキシ基、芳香族炭化水素オキシ基、アシル基、炭化水素オキシカルボニル基、及びアシルオキシ基を含むことを意味する。
【0112】
上記脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基の例としては、Ｒ１～Ｒ３で表される脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基の例として上述したものが挙げられる。
【0113】
上記脂肪族炭化水素オキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、２－ブトキシ基、ｔ－ブトキシ基、シクロプロピルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、アリルオキシ基、ビニルオキシ基等の上述の脂肪族炭化水素基に酸素原子が結合した構造のオキシ基、これらの脂肪族炭化水素オキシ基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。
【0114】
上記芳香族炭化水素オキシ基としては、フェノキシ基、メチルフェノキシ基、エチルフェノキシ基、メトキシフェノキシ基、ブトキシフェノキシ基、フェノキシフェノキシ基等の上述の芳香族炭化水素基に酸素原子が結合した構造のオキシ基、これらの芳香族炭化水素オキシ基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。
【0115】
上記アシル基としては、ホルミル基、アセチル基、エチルカルボニル基、ブチリル基、シクロヘキシルカルボニル基、アリルカルボニル等の脂肪族炭化水素カルボニル基、フェニルカルボニル基、メチルフェニルカルボニル基等の芳香族炭化水素カルボニル基等、これらの脂肪族炭化水素カルボニル基又は芳香族炭化水素カルボニル基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。
【0116】
上記炭化水素オキシカルボニル基としては、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基、アリルオキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカルボニル基等の脂肪族炭化水素オキシカルボニル基、フェノキシカルボニル基、メチルフェノキシカルボニル基等の芳香族炭化水素オキシカルボニル基、これらの脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基又は芳香族炭化水素カルボニルオキシ基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。
【0117】
上記アシルオキシ基としては、メチルカルボニルオキシ基、エチルカルボニルオキシ基、ブチルカルボニルオキシ基、アリルカルボニルオキシ基、シクロヘキシルカルボニルオキシ基等の脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基、フェニルカルボニルオキシ基、メチルフェニルカルボニルオキシ基等の芳香族炭化水素カルボニルオキシ基、これらの脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基又は芳香族炭化水素カルボニルオキシ基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。
【0118】
上記一般式（Ｉ－１）のＲ４～Ｒ７として記載した用語「Ｒ４～Ｒ７のうち２以上が互いに結合して環状構造を形成してもよい」とは、２個～４個のＲ４～Ｒ７が結合し、全体としてひとつの２価～４価の有機基を形成してもよいことを意味する。この場合のＲ４～Ｒ７としては、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン等のアルキレン基、エチレニレン、プロピレニレン、ブチレニレン等のアルケニレン基、メチレンフェニレン等のアラルキレン基、フェニレン、ナフチレン、アントラセニレン等のアリーレン基などの環状構造を形成しうる置換基、これらのオキシ基又はジオキシ基などが挙げられる。これらの置換基はさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子等で置換されていてもよい。
【0119】
上記一般式（Ｉ－１）のＲ４～Ｒ７としては、特に限定されるものではない。例えば、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、置換又は非置換のアルキル基、置換又は非置換のアリール基、置換又は非置換のアルコキシ基、又は置換又は非置換のアリールオキシ基から選択されることが好ましい。中でも原料の入手しやすさの観点からは、水素原子、水酸基、非置換若しくはアルキル基及びアルコキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つで置換されたアリール基、又は鎖状若しくは環状のアルキル基が好ましい。非置換又はアルキル基及びアルコキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つで置換されたアリール基としては、フェニル基、ｐ－トリル基、ｍ－トリル基、ｏ－トリル基、ｐ－メトキシフェニル基等が挙げられる。鎖状又は環状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、２－ブチル基、ｔ－ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。硬化性の観点からは、Ｒ４～Ｒ７はすべて水素原子である場合か、又はＲ４～Ｒ７の少なくとも一つが水酸基であり、残りがすべて水素原子である場合が好ましい。
【0120】
一般式（Ｉ－１）においてより好ましくは、Ｒ１～Ｒ３のうち２個以上が炭素数１～１８のアルキル基又は炭素数３～１８のシクロアルキル基であり、Ｒ４～Ｒ７がすべて水素原子であるか、少なくとも一つが水酸基であり残りがすべて水素原子である。さらに好ましくは、Ｒ１～Ｒ３のすべてが炭素数１～１８のアルキル基又は炭素数３～１８のシクロアルキル基であり、Ｒ４～Ｒ７がすべて水素原子であるか、少なくとも一つが水酸基であり残りがすべて水素原子である。
【0121】
速硬化性の観点からは、特定硬化促進剤は、下記一般式（Ｉ－２）で表される化合物を含むことが好ましい。
【0122】
【化18】
【0123】
式（Ｉ－２）中、Ｒ１～Ｒ３は、それぞれ独立して、炭素数１～１８の炭化水素基であり、Ｒ１～Ｒ３のうち２以上が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ４～Ｒ６は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～１８の有機基であり、Ｒ４～Ｒ６のうち２以上が互いに結合して環状構造を形成してもよい。
【0124】
一般式（Ｉ－２）におけるＲ１～Ｒ６の具体例はそれぞれ一般式（Ｉ－１）におけるＲ１～Ｒ７の具体例と同様であり、好ましい範囲も同様である。
【0125】
特定硬化促進剤の具体例としては、トリフェニルホスフィンと１，４－ベンゾキノンとの付加反応物、トリ－ｎ－ブチルホスフィンと１，４－ベンゾキノンとの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィンと１，４－ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと１，４－ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンと１，４－ベンゾキノンとの付加反応物、トリイソブチルホスフィンと１，４－ベンゾキノンとの付加反応物、トリシクロペンチルホスフィンと１，４－ベンゾキノンとの付加反応物等が挙げられる。
【0126】
特定硬化促進剤は、例えば、第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物として得ることができる。
第三ホスフィン化合物として具体的には、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｎ－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｎ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン等が挙げられる。成形性の観点からは、トリフェニルホスフィン及びトリブチルホスフィンが好ましい。
第三ホスフィン化合物として具体的には、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｎ－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｎ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン等が挙げられる。成形性の観点からは、トリフェニルホスフィン及びトリブチルホスフィンが好ましい。
【0127】
キノン化合物として具体的には、ｏ－ベンゾキノン、ｐ－ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４－ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられる。耐湿性と保存安定性の観点からは、ｐ－ベンゾキノンが好ましい。
【0128】
熱硬化性樹脂組成物は、ホスホニウム化合物以外の硬化促進剤を含んでもよい。
ホスホニウム化合物以外の硬化促進剤として具体的には、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）等のジアザビシクロアルケン、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物；前記環状アミジン化合物の誘導体；前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２－エチル－４－メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ－メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物；ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；前記三級アミン化合物の誘導体；酢酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、リン酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物などが挙げられる。
ホスホニウム化合物以外の硬化促進剤として具体的には、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）等のジアザビシクロアルケン、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物；前記環状アミジン化合物の誘導体；前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２－エチル－４－メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ－メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物；ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；前記三級アミン化合物の誘導体；酢酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、リン酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物などが挙げられる。
【0129】
熱硬化性樹脂組成物が硬化促進剤として特定硬化促進剤を含む場合、特定硬化促進剤の含有率は、硬化促進剤全体の３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることがさらに好ましい。
【0130】
熱硬化性樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、その量は、樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～１５質量部であることがより好ましい。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部以上であると、短時間で良好に硬化する傾向にある。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して３０質量部以下であると、硬化速度が速すぎず良好な成形品が得られる傾向にある。
【0131】
（無機充填材）
熱硬化性樹脂組成物は、無機充填材を含有する。
無機充填材の種類は、特に制限されない。具体的には、球状シリカ、結晶シリカ等のシリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカなどの無機材料が挙げられる。難燃効果を有する無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。中でも、線膨張係数低減の観点からは球状シリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無機充填材は１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。無機充填材の状態としては粉未、粉末を球状化したビーズ、繊維等が挙げられる。
熱硬化性樹脂組成物は、無機充填材を含有する。
無機充填材の種類は、特に制限されない。具体的には、球状シリカ、結晶シリカ等のシリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカなどの無機材料が挙げられる。難燃効果を有する無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。中でも、線膨張係数低減の観点からは球状シリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無機充填材は１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。無機充填材の状態としては粉未、粉末を球状化したビーズ、繊維等が挙げられる。
【0132】
熱硬化性樹脂組成物中の無機充填材の含有率は特に制限されない。流動性及び強度の観点からは、熱硬化性樹脂組成物全体の３０体積％～９０体積％であることが好ましく、３５体積％～８０体積％であることがより好ましく、４０体積％～７０体積％であることがさらに好ましい。無機充填材の含有率が熱硬化性樹脂組成物全体の３０体積％以上であると、硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性がより向上する傾向にある。無機充填材の含有率が熱硬化性樹脂組成物全体の９０体積％以下であると、熱硬化性樹脂組成物の粘度の上昇が抑制され、流動性がより向上して成形性がより良好になる傾向にある。
【0133】
無機充填材の平均粒子径は、特に制限されない。例えば、体積平均粒子径が０．２μｍ～５０μｍであることが好ましく、０．５μｍ～３０μｍであることがより好ましい。
体積平均粒子径が０．２μｍ以上であると、熱硬化性樹脂組成物の粘度の上昇がより抑制される傾向がある。体積平均粒子径が５０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性がより向上する傾向にある。無機充填材の体積平均粒子径は、レーザー回折散乱法粒度分布測定装置により、体積平均粒子径（Ｄ５０）として測定された値をいう。
体積平均粒子径が０．２μｍ以上であると、熱硬化性樹脂組成物の粘度の上昇がより抑制される傾向がある。体積平均粒子径が５０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性がより向上する傾向にある。無機充填材の体積平均粒子径は、レーザー回折散乱法粒度分布測定装置により、体積平均粒子径（Ｄ５０）として測定された値をいう。
【0134】
熱硬化性樹脂組成物又はその硬化物中の無機充填材の体積平均粒子径は、公知の方法によって測定することができる。一例として、有機溶剤、硝酸、王水等を用いて、熱硬化性樹脂組成物又は硬化物から無機充填材を抽出し、超音波分散機等で充分に分散して分散液を調製する。この分散液を用いて、レーザー回折散乱法粒度分布測定装置により測定される体積基準の粒度分布から、無機充填材の体積平均粒子径を測定することができる。あるいは、硬化物を透明なエポキシ樹脂等に埋め込み、研磨して得られる断面を走査型電子顕微鏡にて観察して得られる体積基準の粒度分布から、無機充填材の体積平均粒子径を測定することができる。さらには、ＦＩＢ装置（集束イオンビームＳＥＭ）等を用いて、硬化物の二次元の断面観察を連続的に行い、三次元構造解析を行なうことで測定することもできる。
【0135】
熱硬化性樹脂組成物の流動性の観点からは、無機充填材の粒子形状は角形よりも球状が好ましく、また無機充填材の粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。
【0136】
［各種添加剤］
熱硬化性樹脂組成物は、上述の成分に加えて、以下に例示するカップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、着色剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含んでもよい。熱硬化性樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の紫外線吸収剤等の各種添加剤を含んでもよい。
熱硬化性樹脂組成物は、上述の成分に加えて、以下に例示するカップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、着色剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含んでもよい。熱硬化性樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の紫外線吸収剤等の各種添加剤を含んでもよい。
【0137】
（カップリング剤）
熱硬化性樹脂組成物が無機充填材を含む場合は、樹脂成分と無機充填材との接着性を高めるために、カップリング剤を含んでもよい。
カップリング剤の種類は特に制限されず、公知のカップリング剤を使用することができる。カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤等が挙げられる。カップリング剤は、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。
熱硬化性樹脂組成物が無機充填材を含む場合は、樹脂成分と無機充填材との接着性を高めるために、カップリング剤を含んでもよい。
カップリング剤の種類は特に制限されず、公知のカップリング剤を使用することができる。カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤等が挙げられる。カップリング剤は、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。
【0138】
シランカップリング剤としては、具体的には、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、グリシドキシオクチルトリメトキシシラン等のエポキシ系シランカップリング剤、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミン系シランカップリング剤、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のメルカプト系シランカップリング剤、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、オクテニルトリメトキシシラン、メタクリロキシオクチルトリメトキシシランなどを挙げることができる。
【0139】
チタンカップリング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ－アミノエチル－アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２－ジアリルオキシメチル－１－ブチル）ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等が挙げられる。
【0140】
カップリング剤としてアミン系シランカップリング剤及びエポキシ系シランカップリング剤の少なくとも一方を用いることで、熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られる樹脂硬化物が、本開示で規定する動的粘弾性測定により求められた２６０℃における貯蔵粘弾性及びｔａｎδの要件を満たしやすくなる傾向にある。
熱硬化性樹脂組成物がカップリング剤を含有する場合、カップリング剤の含有量は、熱硬化性樹脂と無機充填材との界面の密着性の観点から、無機充填材１００質量部に対して、０．００１質量部～１０質量部であることが好ましく、０．０１質量部～８質量部であることがより好ましく、０．０５質量部～５質量部であることがさらに好ましい。
熱硬化性樹脂組成物がカップリング剤を含有する場合、カップリング剤の含有量は、熱硬化性樹脂と無機充填材との界面の密着性の観点から、無機充填材１００質量部に対して、０．００１質量部～１０質量部であることが好ましく、０．０１質量部～８質量部であることがより好ましく、０．０５質量部～５質量部であることがさらに好ましい。
【0141】
（イオン交換体）
熱硬化性樹脂組成物は、イオン交換体を含んでもよい。特に、熱硬化性樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、イオン交換体を含むことが好ましい。イオン交換体は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハイドロタルサイト化合物、並びにマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素の含水酸化物等が挙げられる。イオン交換体は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、下記一般式（Ｂ）で表されるハイドロタルサイトが好ましい。
熱硬化性樹脂組成物は、イオン交換体を含んでもよい。特に、熱硬化性樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、イオン交換体を含むことが好ましい。イオン交換体は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハイドロタルサイト化合物、並びにマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素の含水酸化物等が挙げられる。イオン交換体は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、下記一般式（Ｂ）で表されるハイドロタルサイトが好ましい。
【0142】
Ｍｇ（１－Ｘ）ＡｌＸ（ＯＨ）２（ＣＯ３）Ｘ／２・ｍＨ２Ｏ ……（Ｂ）
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）
【0143】
熱硬化性樹脂組成物がイオン交換体を含む場合、その含有量は、ハロゲンイオン等のイオンを捕捉するのに充分な量であれば特に制限はない。例えば、樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～１５質量部であることがより好ましい。
【0144】
（離型剤）
熱硬化性樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含んでもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、ポリエチレン酸化物、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
熱硬化性樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含んでもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、ポリエチレン酸化物、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0145】
熱硬化性樹脂組成物が離型剤を含む場合、その量は樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部～１５質量部が好ましく、０．１質量部～１０質量部がより好ましい。離型剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上であると、離型性が充分に得られる傾向にある。離型剤の量が樹脂成分１００質量部に対して１５質量部以下であると、より良好な接着性が得られる傾向にある。
【0146】
（難燃剤）
熱硬化性樹脂組成物は、難燃剤を含んでもよい。難燃剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む有機又は無機の化合物、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
熱硬化性樹脂組成物は、難燃剤を含んでもよい。難燃剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む有機又は無機の化合物、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0147】
熱硬化性樹脂組成物が難燃剤を含む場合、その量は、所望の難燃効果を得るのに充分な量であれば特に制限されない。例えば、樹脂成分１００質量部に対して１質量部～３００質量部であることが好ましく、２質量部～１５０質量部であることがより好ましい。
【0148】
（着色剤）
熱硬化性樹脂組成物は、着色剤をさらに含んでもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
熱硬化性樹脂組成物は、着色剤をさらに含んでもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0149】
（応力緩和剤）
熱硬化性樹脂組成物は、シリコーンオイル、シリコーンゴム粒子等の応力緩和剤を含んでもよい。応力緩和剤を含むことにより、パッケージの反り変形及びパッケージクラックの発生をより低減させることができる。応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の応力緩和剤（可とう剤）が挙げられる。具体的には、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル－ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル－スチレン－ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル－シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル－アクリル酸ブチル共重合体、インデン、アルキルインデン等のインデン類とスチレン、アルキルスチレン等のスチレン類とフェノール類の共重合体で、他の構成モノマーとしてクマロン等の芳香族オレフィンを含有するインデン含有共重合体、エポキシ変性シリコーン樹脂などが挙げられる。応力緩和剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
熱硬化性樹脂組成物は、シリコーンオイル、シリコーンゴム粒子等の応力緩和剤を含んでもよい。応力緩和剤を含むことにより、パッケージの反り変形及びパッケージクラックの発生をより低減させることができる。応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の応力緩和剤（可とう剤）が挙げられる。具体的には、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル－ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル－スチレン－ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル－シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル－アクリル酸ブチル共重合体、インデン、アルキルインデン等のインデン類とスチレン、アルキルスチレン等のスチレン類とフェノール類の共重合体で、他の構成モノマーとしてクマロン等の芳香族オレフィンを含有するインデン含有共重合体、エポキシ変性シリコーン樹脂などが挙げられる。応力緩和剤は、１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0150】
熱硬化性樹脂組成物が応力緩和剤を含有する場合、応力緩和剤の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して、１質量部～５０質量部であることが好ましい。
【0151】
（熱硬化性樹脂組成物の調製方法）
熱硬化性樹脂組成物の調製方法は、特に制限されない。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌及び混合し、予め７０℃～１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。
熱硬化性樹脂組成物の調製方法は、特に制限されない。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌及び混合し、予め７０℃～１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。
【0152】
熱硬化性樹脂組成物は、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）において固体であることが好ましい。熱硬化性樹脂組成物が固体である場合の形状は特に制限されず、粉状、粒状、タブレット状、ペレット状、グラニュール状等が挙げられる。熱硬化性樹脂組成物がタブレット状又はペレット状である場合の寸法及び質量は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び質量となるようにすることが取り扱い性の観点から好ましい。
【0153】
上述の熱硬化性樹脂組成物を硬化して本開示の樹脂硬化物を得る際の硬化条件は、特に限定されるものではない。本開示の樹脂硬化物は、低圧トランスファ成形法、インジェクション成形法、圧縮成形法等により熱硬化性樹脂組成物を硬化し、次いで後硬化して得られたものであってもよい。
後硬化の条件は熱硬化性樹脂組成物の組成等を鑑みて適宜設定することができる。後硬化の硬化温度としては、例えば、１６０℃～２４０℃が好ましく、１６０℃～２２０℃がより好ましく、１７５℃～２００℃がさらに好ましい。後硬化の硬化時間としては、例えば、１時間～４８時間が好ましく、３時間～２４時間がより好ましく、５時間～２４時間がさらに好ましい。
後硬化の条件は熱硬化性樹脂組成物の組成等を鑑みて適宜設定することができる。後硬化の硬化温度としては、例えば、１６０℃～２４０℃が好ましく、１６０℃～２２０℃がより好ましく、１７５℃～２００℃がさらに好ましい。後硬化の硬化時間としては、例えば、１時間～４８時間が好ましく、３時間～２４時間がより好ましく、５時間～２４時間がさらに好ましい。
【0154】
＜電子部品装置＞
本開示の一実施形態である電子部品装置は、素子と、前記素子を封止する本開示の樹脂硬化物と、を有する。樹脂硬化物は、既述の熱硬化性樹脂組成物を加熱して得られる。
電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ、有機基板等の支持部材に、素子（ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｒｇｒａｔｉｏｎ）等の半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子など）を搭載して得られた素子部を熱硬化性樹脂組成物で封止したものが挙げられる。
より具体的には、リードフレーム上に素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部とをワイヤボンディング、バンプ等で接続した後、熱硬化性樹脂組成物を用いてトランスファ成形等によって封止した構造を有するＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ－ｌｅａｄ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ；テープキャリアにバンプで接続した素子を熱硬化性樹脂組成物で封止した構造を有するＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）；支持部材上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した素子を、熱硬化性樹脂組成物で封止した構造を有するＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール等；裏面に配線板接続用の端子を形成した支持部材の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と支持部材に形成された配線とを接続した後、熱硬化性樹脂組成物で素子を封止した構造を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。これらの電子部品装置は、基板上に半導体素子が２個以上重なった形で搭載されたスタックド（積層）型パッケージであっても、２個以上の半導体素子を一度に熱硬化性樹脂組成物で封止した一括モールド型パッケージであってもよい。
また、プリント配線板においても熱硬化性樹脂組成物を好適に使用することができる。
本開示の一実施形態である電子部品装置は、素子と、前記素子を封止する本開示の樹脂硬化物と、を有する。樹脂硬化物は、既述の熱硬化性樹脂組成物を加熱して得られる。
電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ、有機基板等の支持部材に、素子（ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｒｇｒａｔｉｏｎ）等の半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子など）を搭載して得られた素子部を熱硬化性樹脂組成物で封止したものが挙げられる。
より具体的には、リードフレーム上に素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部とをワイヤボンディング、バンプ等で接続した後、熱硬化性樹脂組成物を用いてトランスファ成形等によって封止した構造を有するＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ－ｌｅａｄ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ；テープキャリアにバンプで接続した素子を熱硬化性樹脂組成物で封止した構造を有するＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）；支持部材上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した素子を、熱硬化性樹脂組成物で封止した構造を有するＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール等；裏面に配線板接続用の端子を形成した支持部材の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と支持部材に形成された配線とを接続した後、熱硬化性樹脂組成物で素子を封止した構造を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。これらの電子部品装置は、基板上に半導体素子が２個以上重なった形で搭載されたスタックド（積層）型パッケージであっても、２個以上の半導体素子を一度に熱硬化性樹脂組成物で封止した一括モールド型パッケージであってもよい。
また、プリント配線板においても熱硬化性樹脂組成物を好適に使用することができる。
【0155】
熱硬化性樹脂組成物を用いて電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法、インジェクション成形法、圧縮成形法等が挙げられる。これらの中では、低圧トランスファ成形法が一般的である。
【実施例0156】
以下、本開示を実施例により具体的に説明するが、本開示の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0157】
〔熱硬化性樹脂組成物の調製〕
下記の材料を表１に記載の組成（質量部）で混合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件でロール混練を行うことによって、熱硬化性樹脂組成物１及び２を調製した。
下記の材料を表１に記載の組成（質量部）で混合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件でロール混練を行うことによって、熱硬化性樹脂組成物１及び２を調製した。
【0158】
・エポキシ樹脂１：エポキシ当量２５０ｇ／ｅｑ、軟化点５８℃のメトキシナフタレン及びクレゾールとホルムアルデヒドとの共重合型エポキシ樹脂
・エポキシ樹脂２：エポキシ当量１９６ｇ／ｅｑ、軟化点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂
・硬化剤１：水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ、軟化点７０℃のアラルキル型フェノール樹脂
・硬化剤２：水酸基当量１２０ｇ／ｅｑ、軟化点：９０℃のメラミン変性フェノール樹脂
・硬化剤３：２－［４－［（２－ヒドロキシ－３－（２’－エチル）ヘキシル）オキシ］－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン
・硬化促進剤：トリフェニルホスフィンと１，４－ベンゾキノンとの付加反応物
・カップリング剤１：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
・カップリング剤２：Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン
・離型剤１：モンタン酸エステル
・離型剤２：ポリエチレン酸化物
・着色剤：カーボンブラック
・イオン交換体：ハイドロタルサイト
・応力緩和剤：インデン含有共重合体
・無機充填材１：シリカフィラ（平均粒子径２０μｍの球状シリカ）
・無機充填材２：３－アミノプロピルトリエトキシシラン処理シリカフィラ（体積平均粒子径２０μｍの球状シリカ）
・エポキシ樹脂２：エポキシ当量１９６ｇ／ｅｑ、軟化点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂
・硬化剤１：水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ、軟化点７０℃のアラルキル型フェノール樹脂
・硬化剤２：水酸基当量１２０ｇ／ｅｑ、軟化点：９０℃のメラミン変性フェノール樹脂
・硬化剤３：２－［４－［（２－ヒドロキシ－３－（２’－エチル）ヘキシル）オキシ］－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン
・硬化促進剤：トリフェニルホスフィンと１，４－ベンゾキノンとの付加反応物
・カップリング剤１：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
・カップリング剤２：Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン
・離型剤１：モンタン酸エステル
・離型剤２：ポリエチレン酸化物
・着色剤：カーボンブラック
・イオン交換体：ハイドロタルサイト
・応力緩和剤：インデン含有共重合体
・無機充填材１：シリカフィラ（平均粒子径２０μｍの球状シリカ）
・無機充填材２：３－アミノプロピルトリエトキシシラン処理シリカフィラ（体積平均粒子径２０μｍの球状シリカ）
【0159】
【表1】
【0160】
［樹脂硬化物の評価］
熱硬化性樹脂組成物１又は２を下記条件にて成形して得られた樹脂硬化物の特性を、次の特性試験により評価した。評価結果を下記表２に示す。
なお、樹脂硬化物は、熱硬化性樹脂組成物１又は２をトランスファ成形機により、金型温度１７５℃、成形圧力８．３ＭＰａ、硬化時間１２０秒で成形し、次いで、１７５℃５時間、１７５℃１２時間、１７５℃２４時間、２００℃５時間又は２５０℃５時間の後硬化を実施して得た。
熱硬化性樹脂組成物１又は２を下記条件にて成形して得られた樹脂硬化物の特性を、次の特性試験により評価した。評価結果を下記表２に示す。
なお、樹脂硬化物は、熱硬化性樹脂組成物１又は２をトランスファ成形機により、金型温度１７５℃、成形圧力８．３ＭＰａ、硬化時間１２０秒で成形し、次いで、１７５℃５時間、１７５℃１２時間、１７５℃２４時間、２００℃５時間又は２５０℃５時間の後硬化を実施して得た。
【0161】
－Ｔｇ及び熱膨張係数（ＣＴＥ）の測定－
熱硬化性樹脂組成物を上記条件で硬化させ、試験片（φ４ｍｍ×２０ｍｍ）を作製した。この試験片について、熱機械分析装置（セイコーインスツルメンツ社製ＴＭＡ／ＳＳ６１００）を用い、荷重１５ｇ、測定温度－５０℃～２２０℃、昇温速度５℃／分の条件でガラス転移温度（Ｔｇ（ＴＭＡ））及び熱膨張係数（ＣＴＥ）を測定した。ガラス転移温度未満の温度範囲における熱膨張係数をＣＴＥ１、ガラス転移温度以上の温度範囲における熱膨張係数をＣＴＥ２とした。
熱硬化性樹脂組成物を上記条件で硬化させ、試験片（φ４ｍｍ×２０ｍｍ）を作製した。この試験片について、熱機械分析装置（セイコーインスツルメンツ社製ＴＭＡ／ＳＳ６１００）を用い、荷重１５ｇ、測定温度－５０℃～２２０℃、昇温速度５℃／分の条件でガラス転移温度（Ｔｇ（ＴＭＡ））及び熱膨張係数（ＣＴＥ）を測定した。ガラス転移温度未満の温度範囲における熱膨張係数をＣＴＥ１、ガラス転移温度以上の温度範囲における熱膨張係数をＣＴＥ２とした。
【0162】
－貯蔵粘弾性及びｔａｎδ－
熱硬化性樹脂組成物を上記条件で硬化させ、試験片（幅５ｍｍ×厚さ２ｍｍ×長さ５０ｍｍ）を作製した。この試験片について、ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ社の「ＤＭＡ８０００」を用いて２５℃～３３０℃まで１０℃／分の昇温速度で測定を行った。得られたチャートからｔａｎδのピークのピーク数、貯蔵弾性率及びガラス転移温度（Ｔｇ（ＤＭＡ））を求めた。また、得られたチャートから１９０℃～３００℃の範囲でのｔａｎδピークの有無を確認した。
熱硬化性樹脂組成物を上記条件で硬化させ、試験片（幅５ｍｍ×厚さ２ｍｍ×長さ５０ｍｍ）を作製した。この試験片について、ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ社の「ＤＭＡ８０００」を用いて２５℃～３３０℃まで１０℃／分の昇温速度で測定を行った。得られたチャートからｔａｎδのピークのピーク数、貯蔵弾性率及びガラス転移温度（Ｔｇ（ＤＭＡ））を求めた。また、得られたチャートから１９０℃～３００℃の範囲でのｔａｎδピークの有無を確認した。
【0163】
－耐リフロー性１－
３．２ｍｍ×２．２ｍｍ×０．３７ｍｍのシリコンチップを５．２ｍｍ×４．１ｍｍのダイパッドに搭載した２８ピンのＳＯ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ）パッケージ（リードフレーム材質：銅合金、ダイパッド部上面及びリード先端銀メッキ処理品）を、硬化性樹脂組成物を用いて成形し、次いで表２に記載の条件で後硬化した。得られた成形品の外部のクラックなきことを目視で、内部の剥離発生のなきことを超音波探傷装置（株式会社日立製作所製、ＦＳ－２００）でそれぞれ確認した。成形品を１２５℃で１２時間乾燥後、６０℃、６０％ＲＨの条件で１２０時間加湿した。その後、リフロー温度はＪＥＤＥＣの規定に準拠し温度条件を２６０℃に設定し、同一温度で３回リフロー処理を行い、パッケージ外部のクラック有無を目視で、パッケージ内部の剥離発生の有無を超音波探傷装置でそれぞれ観察した。試験パッケージ数に対する、クラック及び剥離のいずれかが発生したパッケージ数の割合で耐リフロー性を評価した。
Ａ：クラック及び剥離の発生が０％
Ｂ：クラック及び剥離の発生が０％を超え８０％未満
Ｃ：クラック及び剥離の発生が８０％以上、１００％未満
Ｄ：クラック及び剥離の発生が１００％
３．２ｍｍ×２．２ｍｍ×０．３７ｍｍのシリコンチップを５．２ｍｍ×４．１ｍｍのダイパッドに搭載した２８ピンのＳＯ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ）パッケージ（リードフレーム材質：銅合金、ダイパッド部上面及びリード先端銀メッキ処理品）を、硬化性樹脂組成物を用いて成形し、次いで表２に記載の条件で後硬化した。得られた成形品の外部のクラックなきことを目視で、内部の剥離発生のなきことを超音波探傷装置（株式会社日立製作所製、ＦＳ－２００）でそれぞれ確認した。成形品を１２５℃で１２時間乾燥後、６０℃、６０％ＲＨの条件で１２０時間加湿した。その後、リフロー温度はＪＥＤＥＣの規定に準拠し温度条件を２６０℃に設定し、同一温度で３回リフロー処理を行い、パッケージ外部のクラック有無を目視で、パッケージ内部の剥離発生の有無を超音波探傷装置でそれぞれ観察した。試験パッケージ数に対する、クラック及び剥離のいずれかが発生したパッケージ数の割合で耐リフロー性を評価した。
Ａ：クラック及び剥離の発生が０％
Ｂ：クラック及び剥離の発生が０％を超え８０％未満
Ｃ：クラック及び剥離の発生が８０％以上、１００％未満
Ｄ：クラック及び剥離の発生が１００％
【0164】
－耐リフロー性２－
３．０ｍｍ×３．０ｍｍ×０．３７ｍｍのシリコンチップを６．０ｍｍ×６．０ｍｍのダイパッドに搭載したＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ）パッケージ（リードフレーム材質：銅合金、Ｎｉ－Ｐｄ－Ａｕメッキ処理品）を、硬化性樹脂組成物を用いて成形し、次いで表２に記載の条件で後硬化した。得られた成形品の外部のクラックなきことを目視で、内部の剥離発生のなきことを超音波探傷装置（日立製作所製、ＦＳ－２００）でそれぞれ確認した。成形品を１２５℃で１２時間乾燥後、８５℃、６０％ＲＨの条件で１６８時間加湿した。その後、リフロー温度はＪＥＤＥＣの規定に準拠し温度条件を２６０℃に設定し、同一温度で３回リフロー処理を行い、パッケージ外部のクラック有無を目視で、パッケージ内部の剥離発生の有無を超音波探傷装置でそれぞれ観察した。試験パッケージ数に対する、クラック及び剥離のいずれかが発生したパッケージ数の割合で耐リフロー性を評価した。
Ａ：クラック及び剥離の発生が０％
Ｂ：クラック及び剥離の発生が０％を超え８０％未満
Ｃ：クラック及び剥離の発生が８０％以上、１００％未満
Ｄ：クラック及び剥離の発生が１００％
３．０ｍｍ×３．０ｍｍ×０．３７ｍｍのシリコンチップを６．０ｍｍ×６．０ｍｍのダイパッドに搭載したＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ）パッケージ（リードフレーム材質：銅合金、Ｎｉ－Ｐｄ－Ａｕメッキ処理品）を、硬化性樹脂組成物を用いて成形し、次いで表２に記載の条件で後硬化した。得られた成形品の外部のクラックなきことを目視で、内部の剥離発生のなきことを超音波探傷装置（日立製作所製、ＦＳ－２００）でそれぞれ確認した。成形品を１２５℃で１２時間乾燥後、８５℃、６０％ＲＨの条件で１６８時間加湿した。その後、リフロー温度はＪＥＤＥＣの規定に準拠し温度条件を２６０℃に設定し、同一温度で３回リフロー処理を行い、パッケージ外部のクラック有無を目視で、パッケージ内部の剥離発生の有無を超音波探傷装置でそれぞれ観察した。試験パッケージ数に対する、クラック及び剥離のいずれかが発生したパッケージ数の割合で耐リフロー性を評価した。
Ａ：クラック及び剥離の発生が０％
Ｂ：クラック及び剥離の発生が０％を超え８０％未満
Ｃ：クラック及び剥離の発生が８０％以上、１００％未満
Ｄ：クラック及び剥離の発生が１００％
【0165】
【表2】
【0166】
表２から、樹脂硬化物は、動的粘弾性測定により求められた２６０℃における貯蔵弾性率が１５００ＭＰａ以上の場合、ピン数の多いパッケージでの剥離の発生が多くなる傾向にあることがわかる。また、樹脂硬化物は、動的粘弾性測定により求められた２６０℃における貯蔵粘弾性が１５００ＭＰａ以下であり、動的粘弾性測定により求められたｔａｎδが少なくとも２つのピークを有し、前記ｔａｎδのピークのうちの最も高温側のピークのピーク温度が１９０℃～３００℃の範囲に存在する場合、耐リフロー性が向上する傾向にあることがわかる。