特開 2023-39372 検査治具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023039372

(43)【公開日】2023-03-20

(54)【発明の名称】検査治具

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/073 20060101AFI20230313BHJP

   G01R 31/26 20200101ALI20230313BHJP

   G01R 31/28 20060101ALI20230313BHJP

【ＦＩ】

G01R1/073 E

G01R31/26 J

G01R31/28 K

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021146517

(22)【出願日】2021-09-08

(71)【出願人】

【識別番号】392019709

【氏名又は名称】日本電産リード株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100142022

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 一晃

(74)【代理人】

【識別番号】100196623

【弁理士】

【氏名又は名称】松下 計介

(72)【発明者】

【氏名】太田 憲宏

【テーマコード（参考）】

2G003

2G011

2G132

【Ｆターム（参考）】

2G003AA10

2G003AG04

2G003AG12

2G003AH04

2G003AH05

2G011AA02

2G011AA09

2G011AA16

2G011AB01

2G011AB03

2G011AB04

2G011AB07

2G011AC14

2G011AE03

2G011AF06

2G132AF02

2G132AL09

2G132AL11

(57)【要約】

【課題】接触端子と位置決めピンとを備えた検査治具において、検査対象を検査している際に前記検査治具の検査対象側が膨張または収縮した場合でも、前記接触端子の位置精度を確保可能な構成を提供する。
【解決手段】検査治具１は、プローブ２１と、プローブ２１が貫通する貫通孔１２ｂを有するプレート１１ｂと、プローブ２１が貫通する貫通孔１２ａを有し、プレート１１ｂに対して検査対象側に位置する検査対象側プレート１１ａと、プレート１１ｂ及び検査対象側プレート１１ａの相対位置を決める位置決めピン１３と、を備える。検査治具１は、プレート１１ｂと検査対象側プレート１１ａとの間に位置し且つ位置決めピン１３に軸方向に固定されて、プレート１１ｂ及び検査対象側プレート１１ａに対する位置決めピン１３の軸方向の移動を規制する樹脂製のフランジ部１５を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

検査対象の検査点に対して電気的信号を授受するための棒状の接触端子と、
前記接触端子の一部が内部に位置する第一貫通孔を有するプレートと、
前記接触端子の一部が内部に位置する第二貫通孔を有し、前記プレートに対して検査対象側に位置する検査対象側プレートと、
前記プレート及び前記検査対象側プレートを貫通して、前記プレート及び前記検査対象側プレートの相対位置を決める位置決めピンと、
を備える検査治具であって、
前記プレートと前記検査対象側プレートとの間に位置し且つ前記位置決めピンに取り付けられ、前記プレート及び前記検査対象側プレートに対する前記位置決めピンの軸方向の移動を規制する樹脂製のフランジ部を備える、
検査治具。

【請求項2】

請求項１に記載の検査治具において、
前記プレートと前記検査対象側プレートとの間に位置する隙間調整部材を有し、
前記フランジ部の厚みは、前記隙間調整部材の厚みと同じかそれよりも小さい、
検査治具。

【請求項3】

請求項１または２に記載の検査治具において、
前記位置決めピンは、外周面上に周方向に延びる溝を有し、
前記フランジ部は、前記位置決めピンが貫通可能な貫通孔を有し、前記貫通孔の内周側が前記溝内に位置付けられて前記位置決めピンに取り付けられている、
検査治具。

【請求項4】

請求項３に記載の検査治具において、
前記フランジ部は、平面視で、円環の一部を切り欠いた切り欠き部を有するＣ字状である、
検査治具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、検査治具に関する。

【背景技術】

【0002】

検査対象の検査点に対して電気的信号を授受する棒状の接触端子を備えた検査治具が知れている。このような検査治具として、例えば、特許文献１に開示されているように、オフセット基板と、インターポーザ基板と、プローブ針と、プローブ針位置決め部材とを備えたプローブカードが知られている。

【0003】

前記特許文献１のプローブカードでは、前記オフセット基板は、プローブカード基板に電気的に接続されている。前記インターポーザ基板は、前記プローブ基板に電気的に接続されている。また、前記プローブ針は、前記インターポーザ基板に電気的に接触している。前記プローブ針位置決め部材は、前記プローブカード基板を支持するとともに、前記インターポーザ基板に前記プローブ針が電気的に接触するように前記プローブ針を位置決め固定する。

【0004】

前記プローブ針位置決め部材は、前記プローブカード基板を支持するスティフナーと、該スティフナーに設けられた位置決め穴に挿入される位置決めピンとを含む。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００３－１０７１０５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、上述の特許文献１に開示されるようなプローブカードでは、位置決めピンは、プローブ針の位置決め精度を向上させることができる。前記位置決めピンを段付き加工すると、ピンの位置決め精度が低下する。そのため、前記位置決めピンとして、例えば、ゲージピン等の平行ピンが用いられる。しかしながら、このような位置決めンピンは、スティフナーなどに固定されていないため、軸方向に容易に抜け落ちる可能性がある。そのため、一般的には、前記位置決めピンは、前記プローブ針の位置決めに用いられた後に、プローブカードから抜き出される場合が多い。

【0007】

しかしながら、プローブカードなどの検査治具を用いて、検査対象を高温または低温で検査する場合には、前記検査治具における検査対象側の部分が膨張または収縮する可能性がある。そうすると、上述のように位置決めピンを用いて、プローブ針などの接触端子を位置決めした場合でも、前記位置決めピンが抜かれた状態で上述のように前記検査治具の検査対象側の部分が膨張または収縮すると、前記接触端子の位置がずれる可能性がある。

【0008】

これに対し、上述のように検査対象を高温または低温で検査した場合でも、接触端子の位置精度を維持可能な構成が望まれている。

【0009】

本発明の目的は、接触端子と位置決めピンとを備えた検査治具において、検査対象を検査している際に前記検査治具の検査対象側が膨張または収縮した場合でも、前記接触端子の位置精度を確保可能な構成を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一実施形態に係る検査治具は、検査対象の検査点に対して電気的信号を授受するための棒状の接触端子と、前記接触端子が貫通する第一貫通孔を有するプレートと、前記接触端子が貫通する第二貫通孔を有し、前記プレートに対して前記検査対象側に位置する検査対象側プレートと、前記プレート及び前記検査対象側プレートを貫通して、前記プレート及び前記検査対象側プレートの相対位置を決める位置決めピンと、を備える検査治具である。この検査治具は、前記プレートと前記検査対象側プレートとの間に位置し且つ前記位置決めピンに前記軸方向に固定されて、前記プレート及び前記検査対象側プレートに対する前記位置決めピンの軸方向の移動を規制する樹脂製のフランジ部を備える。

【発明の効果】

【0011】

本発明の一実施形態に係る検査治具によれば、接触端子と位置決めピンとを備えた検査治具において、検査対象を検査している際に前記検査治具の検査対象側が膨張または収縮した場合でも、前記接触端子の位置精度を確保可能な構成を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、実施形態１に係る検査治具を備えた半導体検査装置の概略構成を示す概念図である。

【図2】図２は、検査治具の概略構成を示す断面図である。

【図3】図３は、検査治具の検査対象側の一部を拡大して示す拡大断面図である。

【図4】図４は、位置決めピンの概略構成を示す図である。

【図5】図５は、フランジ部の概略構成を示す平面図である。

【図6】図６は、フランジ部の概略構成を示す側面図である。

【図7】図７は、実施形態２に係る検査治具の概略構成示す断面図である。

【図8】図８は、検査治具の検査対象側の一部を拡大して示す拡大断面図である。

【図9】図９は、その他の実施形態に係るフランジ部の概略構成を示す平面図である。

【図10】図１０は、その他の実施形態に係るフランジ部の概略構成を示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。なお、図中の同一または相当部分については同一の符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図中の構成部材の寸法は、実際の構成部材の寸法及び各構成部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。

【0014】

本発明に係る検査治具は、検査対象にプローブを当接させて電流を流すことにより、検査対象の電気的検査を行う電気検査装置に用いることができる。以下で説明する実施形態１では、検査対象としての半導体ウェハの電気的検査を行う半導体検査装置を例に挙げて説明する。

【0015】

＜実施形態１＞
（半導体検査装置）
図１は、本発明の実施形態に係る検査治具１を有する半導体検査装置１００の概略構成を示す斜視図である。半導体検査装置１００は、検査対象の一例である半導体ウェハＤＵＴに形成された回路を検査するための電気検査装置である。

【0016】

半導体ウェハＤＵＴでは、例えばシリコンなどの半導体基板に、複数の半導体チップに対応する回路が形成されている。なお、前記検査対象は、例えば、半導体チップ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）、半導体素子（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品である。

【0017】

図１に示す半導体検査装置１００は、検査装置本体２と、検査治具１とを備えている。

【0018】

検査装置本体２は、検査治具１を除く半導体検査装置１００の本体部分である。半導体検査装置１００は、半導体ウェハＤＵＴに対応して構成された検査治具１が検査装置本体２に取り付けられることにより、半導体ウェハＤＵＴを検査可能となる。検査装置本体２は、試料台１０６を備えている。

【0019】

試料台１０６は、上面に、半導体ウェハＤＵＴが搭載される載置部１０６ａを有する。試料台１０６は、検査対象の半導体ウェハＤＵＴを所定位置に固定可能である。載置部１０６ａは、昇降可能である。具体的には、載置部１０６ａは、試料台１０６内に収容された半導体ウェハＤＵＴを検査位置に上昇可能であり、検査済みの半導体ウェハＤＵＴを試料台１０６内に格納可能である。また、載置部１０６ａは、例えば半導体ウェハＤＵＴを回転させて、オリエンテーション・フラットを所定の方向に向けることができる。

【0020】

半導体検査装置１００は、図示しないロボットアーム等の搬送機構を備えている。半導体検査装置１００は、前記搬送機構によって、半導体ウェハＤＵＴを載置部１０６ａ上に載置したり、検査済みの半導体ウェハＤＵＴを載置部１０６ａから搬出したりすることができる。

【0021】

また、検査装置本体２は、検査処理部１０８を備えている。

【0022】

検査処理部１０８は、特に図示しないが、例えば、電源回路、電圧形、電流計及びマイクロコンピュータ等を有する。検査処理部１０８は、図示しない駆動機構を制御することにより検査治具１を移動させて位置決めし、半導体ウェハＤＵＴの各検査点に、各プローブ２１を接触させる。これにより、各検査点と検査治具１とが電気的に接続される。

【0023】

検査処理部１０８は、上述の状態で検査治具１の各プローブ２１を介して半導体ウェハＤＵＴの各検査点に、検査用の交流の電流または電圧を供給し、各プローブ２１から得られた電圧信号または電流信号に基づいて、例えば回路パターンの断線及び短絡等の半導体ウェハＤＵＴの検査を実行する。検査処理部１０８は、交流の電流または電圧を各検査点に供給することによって、各プローブ２１から得られた電圧信号または電流信号に基づいて、検査対象のインピーダンスを測定してもよい。

【0024】

検査治具１は、半導体ウェハＤＵＴに複数のプローブ２１を接触させて検査するための治具である。検査治具１は、例えば、いわゆるプローブカードである。

【0025】

半導体ウェハＤＵＴには、複数のチップが形成されている。各チップには、複数のパッド及びバンプＢＰ等が形成されている。前記複数のパッド及びバンプＢＰ等は、検査点として設定されている。検査治具１は、半導体ウェハＤＵＴに形成された複数のチップのうち一部の領域（例えば図１にハッチングで示す領域、以下、検査領域と称する）内の検査点に対応する複数のプローブ２１を有する。検査治具１の詳しい構成は、後述する。

【0026】

上述の構成を有する半導体検査装置１００は、前記検査領域内の検査点にプローブ２１を接触させて当該検査領域内の検査が終了すると、載置部１０６ａによって半導体ウェハＤＵＴを下降させ、試料台１０６によって半導体ウェハＤＵＴを平行移動させて検査領域を移動させる。その後、半導体検査装置１００は、載置部１０６ａによって半導体ウェハＤＵＴを上昇させて、新たな検査領域にプローブ２１を接触させることにより、前記新たな検査領域内の検査を行う。このように、半導体ウェハＤＵＴにおける検査領域を順次移動させつつ検査を行うことにより、半導体ウェハＤＵＴ全体の検査を行うことができる。

【0027】

なお、図１は、半導体検査装置１００の構成の一例を、発明の理解を容易にする観点から、概略的及び概念的に示した説明図である。図１では、プローブ２１の本数、密度及び配置、検査装置本体２及び試料台１０６の各部の形状、大きさの比率等についても、簡略化及び概念化して記載している。図１では、例えば、プローブ２１の配置の理解を容易にする観点で、一般的な半導体検査装置よりも検査領域を大きく強調して記載している。よって、前記検査領域は、図１に示す領域よりも小さくてもよいし、図１に示す領域よりも大きくてもよい。

【0028】

（検査治具）
図２は、検査治具１の概略構成を示す断面図である。なお、図２に示す構成は実施形態１の検査治具１の一例であり、検査治具１の構成は、図２に示す構成に限定されない。

【0029】

検査治具１は、ピッチ変換ブロック１３５と、複数のプローブ２１（接触端子）と、複数のプローブ２１を、先端部２１ａを半導体ウェハＤＵＴへ向けた状態で保持する貫通部材１１とを有する。

【0030】

ピッチ変換ブロック１３５は、比較的狭い間隔で配列された検査点のピッチを、標準的な間隔で配列された装置側電極（図示省略）のピッチに変換する。ピッチ変換ブロックは、スペーストランスフォーマと称される場合もある。

【0031】

ピッチ変換ブロック１３５には、配線１３４を各プローブ２１の基端部２１ｂと接触させて導通させる後述の電極１３４ａが設けられている。検査治具１は、ピッチ変換ブロック１３５側の部分が接続プレート１３７と電気的に接続される。検査処理部１０８は、接続プレート１３７及びピッチ変換ブロック１３５を介して、任意のプローブ２１に対して検査用信号を供給したり、任意のプローブ２１から信号を検出したりする。

【0032】

貫通部材１１は、例えば、厚み方向に積層された複数の板状のプレート１１ａ，１１ｂ,１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１１ｈ，１１ｉを含む。以下の説明では、プレート１１ａ，１１ｂ,１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１１ｈ，１１ｉを、プレート１１ａ～１１ｉとも称する。貫通部材１１は、複数のプレート１１ａ～１１ｉを厚み方向に貫通する貫通孔１２を有する。貫通孔１２は、プレート１１ａ～１１ｉの厚み方向に見て円形状である。

【0033】

プレート１１ｂ～１１ｉは、それぞれ、貫通孔１２の一部を構成する貫通孔１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ，１２ｉを有する。以下の説明では、貫通孔１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ，１２ｉを、貫通孔１２ｂ～１２ｉとも称する。貫通孔１２ｂ～１２ｉは、それぞれ、プローブ２１が貫通可能な径を有する。複数のプレート１１ａ～１１ｉのうち半導体ウェハＤＵＴ側に位置するプレート１１ａは、貫通孔１２ｂ～１２ｉよりも小さい径の貫通孔１２ａを有する。貫通孔１２ａ～１２ｉは、貫通孔１２を構成する。

【0034】

プレート１１ａ～１１ｉは、図２に示すように互い積層された状態で、図示しない支柱等によって連結されて固定されている。なお、プレートは、互いに離間させた状態で、例えば支柱等によって連結されていてもよい。貫通部材１１は、例えば、一体の部材であってもよい。この場合でも、貫通部材１１は、貫通孔１２を有する。なお、貫通部材１１における半導体ウェハＤＵＴとは反対側には、ピッチ変換ブロック１３５が取り付けられている。

【0035】

貫通部材１１の各貫通孔１２には、プローブ２１が挿入されている。プローブ２１は、導電性を有する細長い円筒形状の筒状体２２と、導電性を有し且つ棒状の第一中心導体２３及び第二中心導体２４とを有する。プローブ２１では、筒状体２２、第一中心導体２３及び第二中心導体２４は、長手方向が一致した状態で組み立てられている。これにより、プローブ２１の長手方向は、筒状体２２、第一中心導体２３及び第二中心導体２４の長手方向と一致している。よって、プローブ２１は、前記長手方向である軸方向に細長い形状を有する。

【0036】

筒状体２２は、第一ばね部２６と、第二ばね部２７と、筒部２８とを有する。第一ばね部２６は、筒状体２２の軸方向の一方側に位置する。第二ばね部２７は、筒状体２２の軸方向の他方側に位置する。筒部２８は、第一ばね部２６と第二ばね部２７との間に位置し、ばね部が形成されていない部分である。第一中心導体２３は、円柱状の部材であり、筒状体２２の第一ばね部２６の内部に一部が挿入された状態で、筒状体２２に固定されている。第二中心導体２４は、円柱状の部材であり、筒状体２２の第二ばね部２７の内部に一部が挿入された状態で、筒状体２２に固定されている。

【0037】

第一ばね部２６は、第一螺旋溝２６ａを有する。第二ばね部２７は、第二螺旋溝２７ａを有する。第一螺旋溝２６ａ及び第二螺旋溝２７ａは、それぞれ、筒状体２２の外周面に沿って螺旋状に延びている。第一螺旋溝２６ａ及び第二螺旋溝２７ａは、螺旋の巻き方向が逆方向である。第一ばね部２６及び第二ばね部２７を変形させることにより、筒状体２２を、その軸方向に伸縮させることができる。

【0038】

第一中心導体２３は、第一本体２３ａと、鍔部２３ｂと、第一突出部２３ｃとを有する。第一本体２３ａは、筒状体２２の内方に位置する。第一本体２３ａの一部は、筒状体２２に固定されている。鍔部２３ｂ及び第一突出部２３ｃは、筒状体２２の外方に位置する。鍔部２３ｂは、プレート１１ｂの貫通孔１２ｂ内に位置する。第一突出部２３ｃは、プレート１１ａの貫通孔１２ａを貫通して、貫通部材１１の半導体ウェハＤＵＴ側に突出している。第一突出部２３ｃの先端部が、プローブ２１の先端部２１ａである。プレート１１ｂの貫通孔１２ｂが、第一貫通孔である。

【0039】

第二中心導体２４は、第二本体２４ａと、鍔部２４ｂと、第二突出部２４ｃとを有する。第二本体２４ａは、筒状体２２の内方に位置する。第二本体２４ａの一部は、筒状体２２に固定されている。鍔部２４ｂ及び第二突出部２４ｃは、筒状体２２の外方に位置する。鍔部２４ｂは、プレート１１ｉの貫通孔１２ｉ内に位置する。第二突出部２４ｃは、プレート１１ｉの貫通孔１２ｉを貫通して、貫通部材１１のピッチ変換ブロック１３５側に突出している。第二突出部２４ｃの先端部が、プローブ２１の基端部２１ｂである。

【0040】

また、筒状体２２内に第一中心導体２３及び第二中心導体２４が挿通した状態で、第一中心導体２３及び第二中心導体２４は、軸方向に所定の間隙を有する。

【0041】

検査治具１がピッチ変換ブロック１３５に取り付けられる前の状態では、図２に示すように、第二突出部２４ｃはプレート１１ｉから突出している。貫通部材１１がピッチ変換ブロック１３５に取り付けられると、第二突出部２４ｄの先端部、すなわちプローブ２１の基端部２１ｂが、ピッチ変換ブロック１３５の電極１３４ａに接触して、貫通部材１１の内方に押圧される。

【0042】

この結果、筒状体２２の第一ばね部２６及び第二ばね部２７が圧縮されて弾性変形する。第二突出部２４ｃの突出部分は、第一ばね部２６及び第二ばね部２７の付勢力に抗して、貫通部材１１の内方に押し込まれる。この際、第二突出部２４ｃの先端部、すなわちプローブ２１の基端部２１ｂが、第一ばね部２６及び第二ばね部２７の付勢力によって電極１３４ａに押し付けられる。よって、プローブ２１の基端部２１ｂと電極１３４ａとが安定した導通接触状態で保持される。

【0043】

検査治具１が、半導体ウェハＤＵＴに圧接されると、第一中心導体２３の第一突出部２３ｃが、半導体ウェハＤＵＴのバンプＢＰに接触して貫通部材１１の内方に押圧される。

【0044】

この結果、筒状体２２の第一ばね部２６及び第二ばね部２７がさらに圧縮されて弾性変形する。第一突出部２３ｃの突出部分は、第一ばね部２６及び第二ばね部２７の付勢力に抗して、貫通部材１１の内方に押し込まれる。この際、プローブ２１の先端部２１ａは、第一ばね部２６及び第二ばね部２７の付勢力によって、半導体ウェハＤＵＴのバンプＢＰに押し付けられる。よって、プローブ２１の先端部２１ａと半導体ウェハＤＵＴの検査点の一例であるバンプＢＰとが安定した導電接触状態に保持される。

【0045】

貫通部材１１を構成する複数のプレート１１ａ～１１ｉのうち、半導体ウェハＤＵＴに最も近いプレート１１ａが、検査対象側プレートである。以下では、プレート１１ａを、検査対象側プレート１１ａとも称する。検査対象側プレート１１ａの貫通孔１２ａが、第二貫通孔である。

【0046】

図３は、検査治具１の検査対象側の一部を拡大して示す拡大断面図である。図３では、説明のために、検査治具１のプローブ２１及び位置決めピン１３を１つの図に図示している。実際には、検査治具１は複数のプローブ２１を有していて、位置決めピン１３は、複数のプローブ２１よりも検査治具１の外周側に位置する。図４は、位置決めピン１３の概略構成を示す図である。

【0047】

図３に示すように、本実施形態では、検査治具１は、検査対象側プレート１１ａを複数のプレート１１ｂ，１１ｃに対して位置決めするための複数の位置決めピン１３を有する。図３に示す例では、位置決めピン１３は２つである。位置決めピン１３は、細長い丸棒状の部材である。位置決めピン１３の軸方向に直交する断面は、例えば円形状である。位置決めピン１３の前記断面は、円形以外の形状であってもよい。

【0048】

検査治具１の貫通部材１１は、検査対象側に、位置決めピン１３を挿入可能な位置決めピン挿入孔１４を有する。位置決めピン挿入孔１４は、位置決めピン１３の外径よりも大きい径を有する丸孔である。詳しくは、検査対象側プレート１１ａ及び複数のプレート１１ｂ，１１ｃは、それぞれ、厚み方向に貫通し且つ位置決めピン１３を挿入可能な位置決めピン挿入孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃを有する。位置決めピン挿入孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、それぞれ、位置決めピン１３の外径よりも大きい径を有する丸孔である。位置決めピン挿入孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃが前記厚み方向に繋がることにより、位置決めピン挿入孔１４が構成される。

【0049】

位置決めピン１３が、ぞれぞれ、位置決めピン挿入孔１４内に挿入されることにより、検査対象側プレート１１ａ及び複数のプレート１１ｂ，１１ｃは、軸方向に直交する方向に位置決めされる。

【0050】

また、本実施形態の検査治具１は、位置決めピン１３がそれぞれ位置決めピン挿入孔１４内から軸方向に抜け落ちるのを抑制可能とするフランジ部１５を有する。これにより、位置決めピン１３を、位置決めピン挿入孔１４から抜くことなく位置決めピン挿入孔１４内に保持することができる。

【0051】

よって、貫通部材１１の位置決めピン挿入孔１４内にそれぞれ位置する位置決めピン１３によって、プレート１１ｂに対する検査対象側プレート１１ａの位置ずれを防止できる。したがって、例えば熱の影響によって検査対象側プレート１１ａの変形が生じた場合でも、プローブ２１の位置精度を確保することができる。

【0052】

（フランジ部の構成）
本実施形態の検査治具１は、貫通部材１１に対して位置決めピン１３が軸方向に抜け落ちるのを抑制する樹脂製のフランジ部１５を有する。図５は、位置決めピン１３に固定される樹脂製のフランジ部１５の概略構成を示す平面図である。図６は、フランジ部１５の概略構成を示す側面図である。

【0053】

図５に示すように、フランジ部１５は、Ｃ字状の薄いフィルム状の部材である。図４に示すように、位置決めピン１３の外周面上に取り付けられている。フランジ部１５を構成する樹脂は、例えば、比較的高い耐熱性を有するポリイミドであるが、その他ポリイミド系の材料を使用することもできる。

【0054】

図５及び図６に示すように、フランジ部１５は、上面１５ａ、下面１５ｂ、外周縁１５ｃ、内周縁１５ｄ、及び一対の対向端部１５ｅ，１５ｅを有する。

【0055】

上面１５ａは、フィルム状のフランジ部１５の一方の面である。下面１５ｂは、フィルム状のフランジ部１５の他方の面である。上面１５ａ及び下面１５ｂは、フランジ部１５の平面視で、Ｃ字状である。上面１５ａと下面１５ｂとの間隔は、フランジ部１５の厚みＭと同じである。

【0056】

外周縁１５ｃは、フランジ部１５における外周側の縁である。外周縁１５ｃの直径Ｄ１は、位置決めピン１３の外径ＤＰ１よりも大きい。

【0057】

内周縁１５ｄは、フランジ部１５における内周側の縁である。内周縁１５ｄの直径Ｄ２は、位置決めピン１３の外径ＤＰ１よりも小さく、且つ、詳しくは後述する位置決めピン１３の溝１６の外径ＤＰ２よりも大きい。

【0058】

一対の対向端部１５ｅ，１５ｅは、フランジ部１５における周方向の端部である。一対の対向端部１５ｅ，１５ｅは、互いに周方向に離間していて、平行である。これにより、フランジ部１５には、一対の対向端部１５ｅ，１５ｅの間に切り欠き部１５ｆが構成される。前記平行は、一対の対向端部１５ｅ，１５ｅの延長線が交わらない場合だけでなく、一対の対向端部１５ｅ，１５ｅが前記周方向に離間していれば前記延長線が交わる場合も含んでいてもよい。

【0059】

位置決めピン１３は、外周面に、周方向に延びてフランジ部１５の内周縁１５ｄが挿入可能な溝１６を有する。溝１６は、位置決めピン１３の外周面における軸方向の所定位置に位置し、且つ、周方向に延びるループ状である。位置決めピン１３において溝１６が位置する部分の外径は、位置決めピン１３における他の部分の外径よりも小さい。

【0060】

図３を参照して、検査治具１では、フランジ部１５の内周縁１５ｄが位置決めピン１３の溝１６内に位置付けられる。これにより、フランジ部１５は、位置決めピン１３に対して、軸方向に固定される。しかも、フランジ部１５は、周方向に離間した一対の対向端部１５ｅ，１５ｅによって構成された切り欠き部１５ｆを有する。これにより、切り欠き部１５ｆを構成する一対の対向端部１５ｅ，１５ｅを周方向に離間させながら、フランジ部１５を溝１６内に取り付けることができる。よって、フランジ部１５を、位置決めピン１３の溝１６内に容易に取り付けることができる。

【0061】

フランジ部１５における外周縁１５ｃの直径Ｄ１は、位置決めピン挿入孔１４内に挿入された位置決めピン１３の溝１６内に取り付けられた状態で、フランジ部１５を軸方向に見て、検査対象側プレート１１ａとプレート１１ｂとによって挟み込まれる大きさである。すなわち、フランジ部１５は、位置決めピン１３の溝１６内に取り付けられた状態で、フランジ部１５を軸方向に見て、位置決めピン挿入孔１４の周縁部と少なくとも一部が重なる大きさを有する。

【0062】

フランジ部１５の厚みＭは、検査対象側プレート１１ａとプレート１１ｂとの間に配置されている隙間調整部材１７の厚みと同等かそれよりも小さい。隙間調整部材１７は、例えば、樹脂製のシート状の部材である。隙間調整部材１７は、検査対象側プレート１１ａとプレート１１ｂとの間のうち、貫通部材１１を軸方向に見て位置決めピン１３の周囲を除いた領域の少なくとも一部に位置する。

【0063】

以上の構成により、位置決めピン挿入孔１４内に挿入された位置決めピン１３は、検査対象側プレート１１ａとプレート１１ｂとによって挟まれるフランジ部１５により、軸方向への移動が規制される。よって、位置決めピン１３を、位置決めピン挿入孔１４内に保持することができる。これにより、熱の影響によって検査対象側プレート１１ａの変形が生じた場合でも、貫通部材１１の位置決めピン挿入孔１４内にそれぞれ位置する位置決めピン１３によって、プレート１１ｂに対する検査対象側プレート１１ａの位置ずれを防止できる。したがって、例えば熱の影響によって検査対象側プレート１１ａの変形が生じた場合でも、プローブ２１の位置精度を確保することができる。

【0064】

しかも、フランジ部１５の厚みが検査対象側プレート１１ａとプレート１１ｂとの間に配置されている隙間調整部材１７の厚みと同等かそれよりも小さいため、フランジ部１５を隙間調整部材１７と並べて、検査対象側プレート１１ａとプレート１１ｂとの間に配置できる。これにより、検査治具１を大型化することなく、プローブ２１の位置精度を確保することができる。

【0065】

以上より、本実施形態の検査治具１は、半導体ウェハＤＵＴの検査点に対して電気的信号を授受するための棒状のプローブ２１と、プローブ２１の一部が位置する貫通孔１２ｂを有するプレート１１ｂと、プローブ２１の一部が貫位置する貫通孔１２ａを有し、プレート１１ｂに対して検査対象側に位置する検査対象側プレート１１ａと、プレート１１ｂ及び検査対象側プレート１１ａを貫通して、プレート１１ｂ及び検査対象側プレート１１ａの相対位置を決める位置決めピン１３と、を備える。

【0066】

検査治具１は、プレート１１ｂと検査対象側プレート１１ａとの間に位置し且つ位置決めピン１３に取り付けられて、プレート１１ｂ及び検査対象側プレート１１ａに対する位置決めピン１３の軸方向の移動を規制する樹脂製のフランジ部１５を有する。

【0067】

これにより、樹脂製のフランジ部１５によって、位置決めピン１３がプレート１１ｂ及び検査対象側プレート１１ａから抜け落ちるのを防止できる。よって、プレート１１ｂ及び検査対象側プレート１１ａを位置決めピン１３によって位置決めした状態で、保持することができる。したがって、検査対象側プレート１１ａが膨張または収縮した場合に、検査対象側プレート１１ａがプレート１１ｂに対して位置ずれを生じるのを防止できる。

【0068】

一般的に、半導体ウェハＤＵＴなどを検査対象とする検査治具は小型であり、プレート１１ｂ及び検査対象側プレート１１ａは薄い。そのため、プレート１１ｂ及び検査対象側プレート１１ａに、抜け止め用の部材を配置するための凹部などを形成できない可能性がある。

【0069】

これに対し、上述のようにフランジ部１５がプレート１１ｂと検査対象側プレート１１ａとの間に位置し且つ位置決めピン１３に対して軸方向に固定されることにより、前記凹部を形成する必要がない。よって、薄いプレート１１ｂ及び検査対象側プレート１１ａに対して、位置決めピン１３が軸方向に抜け落ちるのを防止できる。

【0070】

しかも、フランジ部１５を樹脂製にすることで、フランジ部１５を軽量な構成によって容易に実現できる。

【0071】

したがって、検査対象を検査している際に検査治具１の検査対象側が膨張または収縮した場合でもプローブ２１の位置精度を確保可能な構成を、軽量な構成によって容易に実現できる。

【0072】

また、本実施形態では、検査治具１は、プレート１１ｂと検査対象側プレート１１ａとの間に位置する隙間調整部材１７を有する。フランジ部１５の厚みは、隙間調整部材１７の厚みと同じかそれよりも小さい。

【0073】

これにより、検査治具１を大型化することなく、且つ、プレート１１ｂまたは検査対象側プレート１１ａにフランジ部１５を収容するための凹部を形成することなく、プレート１１ｂと検査対象側プレート１１ａとの間に、フランジ部１５を容易に配置することができる。

【0074】

また、本実施形態では、位置決めピン１３は、外周面上に周方向に延びる溝１６を有する。フランジ部１５は、位置決めピン１３が貫通可能なフランジ貫通孔１８を有し、フランジ貫通孔１８の内周側が溝１６内に位置付けられて位置決めピン１３に取り付けられている。フランジ貫通孔１８が、フランジ部１５の貫通孔である。フランジ部１５の内周縁１５ｄが、フランジ貫通孔１８を構成する。

【0075】

これにより、位置決めピン１３にフランジ部１５を容易に固定することができる。

【0076】

また、本実施形態では、フランジ部１５は、平面視で、円環の一部を切り欠いた切り欠き部１５ｆを有するＣ字状である。

【0077】

これにより、位置決めピン１３にフランジ部１５をより容易に固定することができる。

【0078】

＜実施形態２＞
図７は、実施形態２に係る検査治具２０１の概略構成示す断面図である。以下では、実施形態１と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略し、実施形態１と異なる構成についてのみ説明する。

【0079】

検査治具２０１も、実施形態１の検査治具１と同様、半導体ウェハＤＵＴに複数のプローブ２２１を接触させて検査するための治具であり、例えば、いわゆるプローブカードである。

【0080】

検査治具２０１は、プローブ２２１と、貫通部材２１１とを有する。プローブ２２１は、全体として略棒状である。プローブ２２１は、貫通部材２１１を貫通している。貫通部材２１１は、検査対象側貫通部材２１２と、電極側貫通部材２１３と、連結部材２１４とを有する。

【0081】

検査対象側貫通部材２１２は、半導体ウェハＤＵＴと対向して位置する。電極側貫通部材２１３は、検査対象側貫通部材２１２を挟んで半導体ウェハＤＵＴとは反対側に位置する。連結部材２１４は、検査対象側貫通部材２１２と電極側貫通部材２１３とを所定距離を隔てて互いに平行に保持する。

【0082】

検査対象側貫通部材２１２及び電極側貫通部材２１３は、プローブ２２１が貫通する複数の貫通孔２１５，２１６を有する。検査対象側貫通部材２１２における各貫通孔２１５の位置は、検査対象である半導体ウェハＤＵＴの配線パターン上に設定された検査点の位置と対応している。これにより、プローブ２２１の先端部２２１ａが半導体ウェハＤＵＴの前記検査点に接触可能である。

【0083】

検査治具２０１は、検査対象の半導体ウェハＤＵＴの構成に応じて、半導体検査装置に対して取り換え可能である。

【0084】

プローブ２２１は、先端部２２１ａと、基端部２２１ｂと、胴体部２２１ｃとを含むワイヤー状である。プローブ２２１は、導電性を有する金属材料によって構成されていて、胴体部２２１ｃの表面には、絶縁性部材がコーティングされている。これにより、隣接するプローブ２２１同士の導通を防止できる。

【0085】

先端部２２１ａは、略円柱状であり、プローブ２２１の一方の端部に位置する。先端部２２１ａは、検査対象物である半導体ウェハＤＵＴに接触する。基端部２２１ｂは、略円柱状であり、プローブ２２１の他方の端部に位置する。基端部２２１ｂは、検査治具２０１がピッチ変換ブロック１３５に取り付けられた状態で、ピッチ変換ブロック１３５の電極１３４ａに接触する。

【0086】

検査対象側貫通部材２１２は、半導体ウェハＤＵＴと対向する対向面Ｆ１を有する。電極側貫通部材２１３は、ピッチ変換ブロック１３５の下面と密着する背面Ｆ２を有する。

【0087】

検査対象側貫通部材２１２は、対向プレート２１２ａと、案内プレート２１２ｂとを有する。対向プレート２１２ａ及び案内プレート２１２ｂは、厚み方向に積層されている。対向プレート２１２ａは、半導体ウェハＤＵＴと対向する対向面Ｆ１を有する。対向プレート２１２ａは、案内プレート２１２ｂに対して、脱着可能なボルト等の固定構造によって固定されている。

【0088】

検査対象側貫通部材２１２は、プローブ２２１の先端部２２１ａが貫通する複数の貫通孔２１５を有する。各貫通孔２１５は、半導体ウェハＤＵＴの複数の検査点に対して、プローブ２２１の先端部２２１ａの端部を案内する。対向プレート２１２ａは、貫通孔２１５ａを有する。案内プレート２１２ｂは、貫通孔２１５ｂを有する。貫通孔２１５ａ，２１５ｂが繋がることにより、貫通孔２１５を構成する。

【0089】

電極側貫通部材２１３は、電極側プレート２１３ａと、スペーサプレート２１３ｂとを有する。電極側プレート２１３ａ及びスペーサプレート２１３ｂは、この順で、検査対象側貫通部材２１２に向かって積層されている。電極側プレート２１３ａは、背面Ｆ２を有する。

【0090】

電極側貫通部材２１３は、プローブ２２１の基端部２２１ｂが貫通する複数の貫通孔２１６を有する。複数の貫通孔２１６の数は、検査対象側貫通部材２１２の複数の貫通孔２１５の数と対応している。電極側プレート２１３ａは、貫通孔２１６ａを有する。スペーサプレート２１３ｂは、貫通孔２１６ｂを有する。貫通孔２１６ａ，２１６ｂは、貫通孔２１６を構成する。

【0091】

プローブ２２１の基端部２２１ｂの先端は、背面Ｆ２に対して突出している。これにより、プローブ２２１の基端部２２１ｂが、ピッチ変換ブロック１３５の電極１３４ａに接触する。よって、プローブ２２１が検査処理部１０８と電気的に接続される。

【0092】

検査対象側貫通部材２１２の貫通孔２１５と電極側貫通部材２１３の貫通孔２１６とは、プローブ２２１の径方向、すなわちプローブ２２１の長手方向に交差する方向に、ずれている。これにより、検査対象側貫通部材２１２の貫通孔２１５及び電極側貫通部材２１３の貫通孔２１６に両端部が貫通したプローブ２２１は、検査対象側貫通部材２１２と電極側貫通部材２１３との間で、対向面Ｆ１及び背面Ｆ２に直交する線に対して傾斜または湾曲している。

【0093】

なお、検査対象側貫通部材２１２の貫通孔２１５と電極側貫通部材２１３の貫通孔２１６とは、必ずしもプローブ２２１の長手方向に交差する方向にずれた位置に位置していなくてもよい。対向面Ｆ１の垂線上に、検査対象側プレートの貫通孔と電極側プレートの貫通孔とが位置していてもよい。

【0094】

検査治具２０１では、プローブ２２１の先端部２２１ａが半導体ウェハＤＵＴの検査点に接触すると、先端部２２１ａが前記検査点によって押圧されて先端部２２１ａの突出部分が検査対象側貫通部材２１２の貫通孔２１５内に押し込まれ、各プローブ２２１の胴体部２２１ｃが撓む。胴体部２２１ｃに生じる弾性復元力により、前記検査点に対して先端部２２１ａを弾性的に接触させることができる。よって、半導体ウェハＤＵＴの検査点に対するプローブ２２１の接触安定性を向上することができる。

【0095】

図８は、検査治具２０１の検査対象側の一部を拡大して示す拡大断面図である。図８では、実施形態１の図３と同様、説明のために、検査治具２０１のプローブ２２１及び位置決めピン１３を１つの図に図示している。実際には、検査治具２０１は複数のプローブ２２１を有していて、位置決めピン１３は、複数のプローブ２２１よりも検査治具２０１の外周側に位置する。

【0096】

図８に示すように、上述の構成を有する検査治具２０１においても、実施形態１と同様、検査対象側貫通部材２１２の対向プレート２１２ａが、案内プレート２１２ｂに対して、複数の位置決めピン１３によって、位置決めされている。すなわち、対向プレート２１２ａ及び案内プレート２１２ｂは、複数の位置決めピン１３が挿入可能な実施形態１と同様の位置決めピン挿入孔１４を有する。本実施形態では、対向プレート２１２ａが検査対象側プレートであり、案内プレート２１２ｂがプレートである。

【0097】

位置決めピン１３の溝１６内には、フランジ部１５の内周縁１５ｄが取り付けられている。フランジ部１５の外周側は、対向プレート２１２ａと案内プレート２１２ｂとによって、厚み方向に挟み込まれている。フランジ部１５は、例えば比較的高い耐熱性を有するポリイミドなどの樹脂によって構成されている。

【0098】

これにより、樹脂製のフランジ部１５によって、位置決めピン１３が案内プレート２１２ｂ及び対向プレート２１２ａから抜け落ちるのを防止できる。よって、案内プレート２１２ｂ及び対向プレート２１２ａを位置決めピン１３によって位置決めした状態で、保持することができる。したがって、対向プレート２１２ａが膨張または収縮した場合に、対向プレート２１２ａが案内プレート２１２ｂに対して位置ずれを生じるのを防止できる。

【0099】

したがって、検査対象を検査している際に検査治具２０１の検査対象側が膨張または収縮した場合でもプローブ２２１の位置精度を確保可能な構成を、軽量な構成によって容易に実現できる。

【0100】

（その他の実施形態）
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。

【0101】

前記各実施形態では、電気検査装置として半導体検査装置を例に挙げて説明した。しかしながら、検査治具は、半導体検査装置に限らず、例えば基板を検査する基板検査装置に用いてもよい。この場合には、前記基板検査装置の検査対象である基板は、セラミック多層配線基板、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、半導体パッケージ用のパッケージ基板、インターポーザ基板、フィルムキャリア等の基板であってもよいし、液晶ディスプレイ、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｔｒｉｃ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ、タッチパネルディスプレイ等のディスプレイ用の電極板、タッチパネル用等の電極板等であってもよいし、他の種類の基板であってもよい。

【0102】

前記各実施形態では、検査治具１，２０１は、２つの位置決めピン１３を有する。しかしながら、検査治具は、１つの位置決めピンを有していてもよいし、３つ以上の位置決めピンを有していてもよい。

【0103】

前記各実施形態では、フランジ部１５は、平面視でＣ字状である。しかしながら、図９に示すように、フランジ部は、平面視で円環状であってもよい。詳しくは、フランジ部１１５は、円環状の薄いフィルム状の部材であってもよい。フランジ部１１５を構成する樹脂は、例えば、可撓性を有するゴムなどの樹脂材料であってもよい。フランジ部１１５は、上面１１５ａ、下面１１５ｂ、外周縁１１５ｃ、及び内周縁１１５ｄを有していてもよい。

【0104】

上面１１５ａは、フィルム状のフランジ部１１５の一方の面である。下面１１５ｂは、フィルム状のフランジ部１１５の他方の面である。上面１１５ａ及び下面１１５ｂは、フランジ部１１５の平面視で、円環状である。図１０に示すように、上面１１５ａと下面１１５ｂとの間隔は、フランジ部１１５の厚みＮと同じである。

【0105】

図９に示すように、外周縁１１５ｃは、フランジ部１１５における外周側の縁である。外周縁１１５ｃの直径ＤＣ１は、位置決めピン１３の外径ＤＰ１よりも大きい。

【0106】

内周縁１５ｄは、フランジ部１５における内周側の縁である。内周縁１５ｄの直径ＤＣ２は、位置決めピン１３の外径ＤＰ１よりも小さく、且つ、位置決めピン１３の溝１６の外径ＤＰ２よりも大きい。

【0107】

フランジ部１１５の内周縁１１５ｄが位置決めピン１３の溝１６内に位置付けられる。これにより、フランジ部１１５は、位置決めピン１３に対して、軸方向に固定される。しかも、フランジ部１１５は、可撓性を有するゴムなどの樹脂材料によって構成されている。これにより、フランジ部１１５を変形させながらフランジ部１１５を溝１６内に取り付けることができる。よって、フランジ部１１５を、位置決めピン１３の溝１６内に容易に取り付けることができる。

【0108】

フランジ部１１５における外周縁１１５ｃの直径ＤＣ１は、位置決めピン挿入孔１４内に挿入された位置決めピン１３の溝１６内に取り付けられた状態で、フランジ部１１５を軸方向に見て、検査対象側プレート１１ａとプレート１１ｂとによって挟み込まれる大きさである。すなわち、フランジ部１１５は、位置決めピン１３の溝１６内に取り付けられた状態で、フランジ部１１５を軸方向に見て、位置決めピン挿入孔１４の周縁部と少なくとも一部が重なる大きさを有する。

【0109】

フランジ部１１５の厚みＮは、検査対象側プレート１１ａとプレート１１ｂとの間に配置されている隙間調整部材の厚みと同等かそれよりも小さい。前記隙間調整部材は、例えば、樹脂製のシート状の部材である。前記隙間調整部材は、検査対象側プレート１１ａとプレート１１ｂとの間のうち、貫通部材１１を軸方向に見て位置決めピン１３の周囲を除いた領域の少なくとも一部に位置する。

【0110】

以上の構成により、位置決めピン挿入孔１４内に挿入された位置決めピン１３は、検査対象側プレート１１ａとプレート１１ｂとによって挟まれるフランジ部１１５により、軸方向への移動が規制される。よって、位置決めピン１３を、位置決めピン挿入孔１４内に保持することができる。これにより、熱の影響によって検査対象側プレート１１ａの変形が生じた場合でも、貫通部材１１の位置決めピン挿入孔１４内にそれぞれ位置する位置決めピン１３によって、プレート１１ｂに対する検査対象側プレート１１ａの位置ずれを防止できる。したがって、例えば熱の影響によって検査対象側プレート１１ａの変形が生じた場合でも、プローブの位置精度を確保することができる。

【0111】

しかも、フランジ部１１５の厚みが検査対象側プレート１１ａとプレート１１ｂとの間に配置されている隙間調整部材の厚みと同等かそれよりも小さいため、フランジ部１１５を隙間調整部材と並べて、検査対象側プレート１１ａとプレート１１ｂとの間に配置できる。これにより、検査治具を大型化することなく、プローブの位置精度を確保することができる。

【0112】

また、フランジ部は、軸方向に見て位置決めピンを囲む環状であれば、円環状以外の形状であってもよい。すなわち、フランジ部は、平面視で矩形状または多角形状等の外形を有していてもよい。フランジ部は、一部が切れていない形状であってもよい。

【0113】

前記各実施形態では、フランジ部１５の内周縁１５ｄは、位置決めピン１３の溝１６内に取り付けられている。しかしながら、フランジ部の内周縁は、位置決めピンの外周面に、溝以外の構成によって取り付けられていてもよい。例えば、フランジ部の内周縁は、位置決めピンの外周面に対し、接着または溶着されていてもよいし、ボルト等の固定部材によって取り付けられていてもよい。フランジ部は、位置決めピンの外周面上にモールド成形されていてもよい。

【0114】

前記各実施形態では、フランジ部１５の厚みは、プレート１１ｂと検査対象側プレート１１ａとの間に位置する隙間調整部材１７の厚みと同じかそれよりも小さい。しかしながら、フランジ部の厚みは、隙間調整部材よりも大きくてもよい。

【0115】

前記各実施形態では、フランジ部１５は、プレート１１ｂと検査対象側プレート１１ａとによって挟み込まれている。しかしながら、検査対象側プレートがプレート側に凹部を有し、フランジ部は前記凹部内に位置していてもよい。プレートが検査対象側プレート側に凹部を有し、フランジ部は前記凹部内に位置していてもよい。

【0116】

実施形態１では、検査対象側プレート１１ａ及び複数のプレート１１ｂ，１１ｃは、それぞれ、厚み方向に貫通し且つ位置決めピン１３を挿入可能な位置決めピン挿入孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃを有する。しかしながら、位置決めピンは、プレートを２枚以下、または４枚以上、貫通してもよい。この場合、ピンが貫通するプレートが、ピン挿入孔を有する。

【0117】

前記実施形態１では、貫通部材１１は、プレート１１ａ～１１ｉを有する。しかしながら、貫通部材が有するプレートの枚数は、２枚以上であれば、他の枚数であってもよい。また、貫通部材は、プレートではなく、ブロック状の支持部材を有していてもよい。いずれの場合でも、貫通部材は、検査対象側に、プレートを有する。

【0118】

前記実施形態１では、筒状体２２は、円筒状であり、第一中心導体２３及び第二中心導体２４の軸方向に直交する断面は、円形状である。しかしながら、筒状体が角筒状であり、第一中心導体及び第二中心導体の軸方向に直交する断面が矩形状であってもよい。筒状体、第一中心導体及び第二中心導体において軸方向に直交する断面は、円形または矩形以外の形状であってもよい。

【0119】

前記実施形態２では、検査対象側貫通部材２１２は、対向プレート２１２ａと、案内プレート２１２ｂとを有する。しかしながら、検査対象側貫通部材は、３枚以上のプレートを有していてもよい。検査対象側貫通部材は、ブロック状の支持部材と、該支持部材に対して検査対象側に位置するプレートとを有する構成であってもよい。また、位置決めピンは、３枚以上のプレートを貫通していてもよい。位置決めピンの少なくとも一部は、ブロック状の支持部材が有する挿入孔内に挿入されていてもよい。

【0120】

前記実施形態２では、電極側貫通部材２１３は、電極側プレート２１３ａと、スペーサプレート２１３ｂとを有する。しかしながら、電極側貫通部材は、３枚以上のプレートを有していてもよい。電極側貫通部材は、ブロック状の支持部材を有していてもよい。なお、電極側貫通部材は、検査対象側貫通部材と分離されていなくてもよい。

【0121】

前記実施形態２では、プローブ２２１は、断面円形状の丸棒部材を用いて形成されている。しかしながら、プローブは、断面矩形状の棒部材を用いて形成されてもよい。プローブは、断面円形状または断面矩形状以外の断面形状を有する棒部材を用いて形成されてもよい。

【産業上の利用可能性】

【0122】

本発明は、接触端子が、厚み方向に積層された複数のプレートを有する貫通部材の貫通孔を貫通する検査治具に利用可能である。

【符号の説明】

【0123】

１、２０１ 検査治具
１１、２１１ 貫通部材
１１ａ プレート、検査対象側プレート
１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ、１１ｇ、１１ｈ、１１ｉ プレート
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈ、１２ｉ 貫通孔
１３ 位置決めピン
１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ 位置決めピン挿入孔
１５、１１５ フランジ部
１５ａ、１１５ａ 上面
１５ｂ、１１５ｂ 下面
１５ｃ、１１５ｃ 外周縁
１５ｄ、１１５ｄ 内周縁
１５ｅ 対向端部
１５ｆ 切り欠き部
１６ 溝
１７ 隙間調整部材
１８ フランジ貫通孔
２１、２２１ プローブ
２１ａ 先端部
２１ｂ 基端部
２２ 筒状体
２３ 第一中心導体
２３ａ 第一本体
２３ｂ 鍔部
２３ｃ 第一突出部
２４ 第二中心導体
２４ａ 第二本体
２４ｂ 鍔部
２４ｃ 第二突出部
２６ 第一ばね部
２７ 第二ばね部
２８ 筒部
１００ 半導体検査装置
ＤＵＴ 半導体ウェハ
１０４ 検査部
１０６ 試料台
１０６ａ 載置部
１０８ 検査処理部
１３４ 配線
１３４ａ 電極
１３５ ピッチ変換ブロック
１３７ 接続プレート
２１２ 検査対象側貫通部材
２１２ａ 対向プレート
２１２ｂ 案内プレート
２１３ 電極側貫通部材
２１３ａ 電極側プレート
２１３ｂ スペーサプレート
２１４ 連結部材
２１５、２１６ 貫通孔
ＢＰ バンプ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】