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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023044976
(43)【公開日】2023-04-03
(54)【発明の名称】発光装置及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 33/60 20100101AFI20230327BHJP
【ＦＩ】
H01L33/60
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021153133
(22)【出願日】2021-09-21
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001807
【氏名又は名称】弁理士法人磯野国際特許商標事務所
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 雅信
【テーマコード（参考）】
5F142
【Ｆターム（参考）】
5F142AA04
5F142BA32
5F142CA11
5F142CA13
5F142CB23
5F142CD02
5F142CD15
5F142CD32
5F142CD44
5F142CE16
5F142CE32
5F142CG04
5F142CG05
5F142CG06
5F142CG24
5F142CG26
5F142CG45
5F142DA01
5F142DA13
5F142DA73
5F142DA74
5F142DB24
5F142DB44
5F142FA21
5F142GA21
5F142GA26
5F142GA29
(57)【要約】
【課題】発光素子の周囲を囲む反射部材の反射率が高く、かつ、迷光の発生を抑制することができる発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、第１面を持つ基板１０と、基板１０の第１面に配置される１又は２以上の発光素子１と、発光素子１を囲み、基板１０の第１面に配置される第１反射部材４１と、を有し、第１反射部材４１は、第１樹脂と、第１樹脂に含有される複数個の第１中空粒子と、を有し、第１中空粒子により第１反射部材４１の表面に凹凸が形成されており、第１反射部材４１の表面粗さＲａが０．１０μｍ以上３．０μｍ以下であり、第１反射部材４１の反射率が４０％以上である。
【選択図】図３
【解決手段】発光装置１００は、第１面を持つ基板１０と、基板１０の第１面に配置される１又は２以上の発光素子１と、発光素子１を囲み、基板１０の第１面に配置される第１反射部材４１と、を有し、第１反射部材４１は、第１樹脂と、第１樹脂に含有される複数個の第１中空粒子と、を有し、第１中空粒子により第１反射部材４１の表面に凹凸が形成されており、第１反射部材４１の表面粗さＲａが０．１０μｍ以上３．０μｍ以下であり、第１反射部材４１の反射率が４０％以上である。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１面を持つ基板と、
前記基板の第１面に配置される１又は２以上の発光素子と、
前記発光素子を囲み、前記基板の第１面に配置される第１反射部材と、を有し、
前記第１反射部材は、第１樹脂と、前記第１樹脂に含有される複数個の第１中空粒子と、を有し、
前記第１中空粒子により前記第１反射部材の表面に凹凸が形成されており、
前記第１反射部材の表面粗さＲａが０．１０μｍ以上３．０μｍ以下であり、前記第１反射部材の反射率が４０％以上である発光装置。
前記基板の第１面に配置される１又は２以上の発光素子と、
前記発光素子を囲み、前記基板の第１面に配置される第１反射部材と、を有し、
前記第１反射部材は、第１樹脂と、前記第１樹脂に含有される複数個の第１中空粒子と、を有し、
前記第１中空粒子により前記第１反射部材の表面に凹凸が形成されており、
前記第１反射部材の表面粗さＲａが０．１０μｍ以上３．０μｍ以下であり、前記第１反射部材の反射率が４０％以上である発光装置。
【請求項2】
前記第１反射部材の表面粗さＲａが０．５０μｍ以上２．０μｍ以下である請求項１に記載の発光装置。
【請求項3】
前記第１反射部材は、前記基板の第１面に対して垂直方向の断面視において略半円又は略半楕円である請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
【請求項4】
前記複数個の第１中空粒子は、メジアン径が１６μｍ以上６５μｍ以下である請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項5】
前記複数個の第１中空粒子は、中空シリカ、又は中空ガラスである請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項6】
前記複数個の第１中空粒子の含有量は、前記第１樹脂の質量１００に対して２０部以上５０部以下である請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項7】
前記基板の第１面上に、更に前記発光素子を覆う封止部材を有し、
前記封止部材は、第２樹脂と、前記第２樹脂に含有される複数個の第２中空粒子と、を有する請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
前記封止部材は、第２樹脂と、前記第２樹脂に含有される複数個の第２中空粒子と、を有する請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項8】
前記第２中空粒子は、前記封止部材の表面側に偏在している請求項７に記載の発光装置。
【請求項9】
前記複数個の第２中空粒子は、メジアン径が１６μｍ以上６５μｍ以下である請求項７又は請求項８に記載の発光装置。
【請求項10】
前記複数個の第２中空粒子は、中空シリカ、又は中空ガラスである請求項７乃至請求項９のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項11】
前記第１反射部材の反射率が６０％以上である請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項12】
第１面を持つ基板と、前記基板の第１面に配置される１又は２以上の発光素子と、を有する中間体と、第１樹脂と複数個の第１中空粒子とを混合した混合物と、を準備する工程と、
前記発光素子を囲むように前記基板の第１面に前記混合物を塗布する工程と、
前記混合物を硬化して第１反射部材を形成する工程と、を有し、
前記第１反射部材を形成する工程後において、前記第１中空粒子により前記第１反射部材の表面に凹凸が形成されており、
前記第１反射部材の表面粗さＲａが０．１０μｍ以上３．０μｍ以下であり、前記第１反射部材の反射率が４０％以上である発光装置の製造方法。
前記発光素子を囲むように前記基板の第１面に前記混合物を塗布する工程と、
前記混合物を硬化して第１反射部材を形成する工程と、を有し、
前記第１反射部材を形成する工程後において、前記第１中空粒子により前記第１反射部材の表面に凹凸が形成されており、
前記第１反射部材の表面粗さＲａが０．１０μｍ以上３．０μｍ以下であり、前記第１反射部材の反射率が４０％以上である発光装置の製造方法。
【請求項13】
前記準備する工程において、前記混合物には更に溶剤が混合され、
前記第１反射部材を形成する工程において、前記混合物中の前記溶剤を揮発させ、前記混合物を硬化する請求項１２に記載の発光装置の製造方法。
前記第１反射部材を形成する工程において、前記混合物中の前記溶剤を揮発させ、前記混合物を硬化する請求項１２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項14】
前記準備する工程において、前記混合物中の前記溶剤の含有量は、前記第１樹脂の質量１００に対して１部以上３０部以下である請求項１３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項15】
前記第１反射部材を形成する工程後において、前記第１反射部材の表面粗さＲａが０．５０μｍ以上２．０μｍ以下である請求項１２乃至請求項１４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項16】
前記第１反射部材を形成する工程後において、前記第１反射部材の反射率が６０％以上である請求項１２乃至請求項１５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項17】
前記第１反射部材を形成する工程後において、前記基板の第１面と前記第１反射部材の成す角度が６０度以上１３５度以下である請求項１２乃至請求項１６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
発光素子を用いた種々の発光装置が開発されている。例えば、特許文献１には、発光素子の周囲に光反射性樹脂で枠を形成し、その内側に低粘度の光反射性樹脂を充填した発光装置が開示されている。また、例えば、特許文献２には、発光素子を封止する封止部材の表面が、充填剤の粒子に起因して形成された凹凸を有する発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第５６４８４２２号公報
【特許文献2】特許第５９５３７３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、発光素子の周囲を囲む反射部材の反射率が高く、かつ、迷光の発生を抑制することができる発光装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の実施形態に係る発光装置は、第１面を持つ基板と、前記基板の第１面に配置される１又は２以上の発光素子と、前記発光素子を囲み、前記基板の第１面に配置される第１反射部材と、を有し、前記第１反射部材は、第１樹脂と、前記第１樹脂に含有される複数個の第１中空粒子と、を有し、前記第１中空粒子により前記第１反射部材の表面に凹凸が形成されており、前記第１反射部材の表面粗さＲａが０．１０μｍ以上３．０μｍ以下であり、前記第１反射部材の反射率が４０％以上である。
【0006】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１面を持つ基板と、前記基板の第１面に配置される１又は２以上の発光素子と、を有する中間体と、第１樹脂と複数個の第１中空粒子とを混合した混合物と、を準備する工程と、前記発光素子を囲むように前記基板の第１面に前記混合物を塗布する工程と、前記混合物を硬化して第１反射部材を形成する工程と、を有し、前記第１反射部材を形成する工程後において、前記第１中空粒子により前記第１反射部材の表面に凹凸が形成されており、前記第１反射部材の表面粗さＲａが０．１０μｍ以上３．０μｍ以下であり、前記第１反射部材の反射率が４０％以上である。
【発明の効果】
【0007】
本開示に係る実施形態によれば、発光素子の周囲を囲む反射部材の反射率が高く、かつ、迷光の発生を抑制することができる発光装置及びその製造方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。
【図2】実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。
【図7】実施形態に係る発光装置において第１反射部材及び第２反射部材と、ワイヤを模式的に示す平面図である。
【図8】実施形態に係る発光装置の第１反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。
【図9】表面粗さＲａと艶消しの関係を示すグラフである。
【図10】基板の第１面と第１反射部材の成す角度の測定方法を説明するための模式断面図である。
【図11】実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するフローチャートである。
【図12A】実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
【図12B】実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
【図12C】実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す拡大平面図である。
【図12D】実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
【図12E】実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
【図12F】実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
【図12G】実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
【図12H】実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
【図13A】実施形態の第１変形例において、第１反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。
【図13B】実施形態の第２変形例において、第１反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。
【図13C】実施形態の第３変形例において、第１反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。
【図13D】実施形態の第４変形例において、第１反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。
【図14】実施形態の第５変形例を模式的に示す断面図である。
【図15】実施形態の第５変形例における部分断面図である。
【図16】実施形態の第５変形例において、封止部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
《実施形態》
以下、実施形態に係る発光装置及びその製造方法について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面が示す部材のサイズや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、平面図と対応する断面図とで、各部材の寸法や配置位置が厳密には一致しないことがある。図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略したり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりする場合がある。更に以下の説明において、上下左右前後は相対的なものであり、絶対的な方向を示すものではない。そして、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する場合がある。また、実施形態について、「被覆」や「覆う」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して被覆する場合も含む。本明細書において平面視とは、発光装置の光取り出し面側から観察することを意味する。
以下、実施形態に係る発光装置及びその製造方法について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面が示す部材のサイズや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、平面図と対応する断面図とで、各部材の寸法や配置位置が厳密には一致しないことがある。図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略したり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりする場合がある。更に以下の説明において、上下左右前後は相対的なものであり、絶対的な方向を示すものではない。そして、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する場合がある。また、実施形態について、「被覆」や「覆う」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して被覆する場合も含む。本明細書において平面視とは、発光装置の光取り出し面側から観察することを意味する。
【0010】
［発光装置］
図１は、実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。図２は、実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。図４は、図２のＩＶ-ＩＶ線における断面図である。図５は、図２のＶ－Ｖ線における断面図である。図６は、図２のＶＩ－ＶＩ線における断面図である。図７は、実施形態に係る発光装置において第１反射部材及び第２反射部材と、ワイヤを模式的に示す平面図である。図８は、実施形態に係る発光装置の第１反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。なお、図８は、図５の符号Ａの部位を模式的に示している。図９は、表面粗さＲａと艶消しの関係を示すグラフである。図１０は、基板の第１面と第１反射部材の成す角度の測定方法を説明するための模式断面図である。なお、図面において、被覆部材４０の内部に配置された第１ワイヤ３１、第２ワイヤ３２、第３ワイヤ３３等は視認できない場合があるが、説明の便宜上、第１ワイヤ３１等を視認できる形態で表している。
図１は、実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。図２は、実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。図４は、図２のＩＶ-ＩＶ線における断面図である。図５は、図２のＶ－Ｖ線における断面図である。図６は、図２のＶＩ－ＶＩ線における断面図である。図７は、実施形態に係る発光装置において第１反射部材及び第２反射部材と、ワイヤを模式的に示す平面図である。図８は、実施形態に係る発光装置の第１反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。なお、図８は、図５の符号Ａの部位を模式的に示している。図９は、表面粗さＲａと艶消しの関係を示すグラフである。図１０は、基板の第１面と第１反射部材の成す角度の測定方法を説明するための模式断面図である。なお、図面において、被覆部材４０の内部に配置された第１ワイヤ３１、第２ワイヤ３２、第３ワイヤ３３等は視認できない場合があるが、説明の便宜上、第１ワイヤ３１等を視認できる形態で表している。
【0011】
発光装置１００は、第１面１０ａを持つ基板１０と、基板１０の第１面１０ａに配置される１又は２以上の発光素子１と、発光素子１を囲み、基板１０の第１面１０ａに配置される第１反射部材４１と、を有する。第１反射部材４１は、第１樹脂５１と、第１樹脂５１に含有される複数個の第１中空粒子５２と、を有し、第１中空粒子５２により第１反射部材４１の表面に凹凸が形成されており、第１反射部材４１の表面粗さＲａが０．１０μｍ以上３．０μｍ以下であり、第１反射部材４１の反射率が４０％以上である。
【0012】
発光装置１００は、主として、複数の発光素子１と、複数の発光素子１が載置される第１基板１０と、第１基板１０が載置される第２基板２０と、第１基板１０と第２基板２０とを電気的に接続するワイヤ１３０である第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２と、ワイヤ１３０を被覆する被覆部材４０と、第１基板１０上に配置され、被覆部材４０に接する第１反射部材４１と、第２基板上に配置され、被覆部材４０に接する第２反射部材４２と、第１基板１０上において発光素子１の側面を覆う第３反射部材７と、発光素子１の上面を覆う透光性部材５と、を備える。
以下、各構成について説明する。
以下、各構成について説明する。
【0013】
（第１基板）
第１基板１０は、平板状の支持部材と、支持部材の上面に配置された配線と、を含む。第１基板１０は上面である第１面１０ａに複数の発光素子１を載置する素子載置領域１３を有し、素子載置領域１３には、所定の電気回路が構成されるように配線が配置されている。第１基板１０は、素子載置領域１３よりも外側の上面に配置される配線として複数の第１端子１１０を有し、第１端子１１０は、素子載置領域１３に配置された配線と電気的に接続される。第１基板１０は、例えばシリコン等の半導体基板であり、上面の配線が配置されていない領域は絶縁膜で覆われている。配線は、支持部材の内部や下面にも配置されていてもよい。例えば、第１基板１０は、複数の発光素子１を駆動制御するための回路が集積された集積回路（ＩＣ）基板を用いることができる。
素子載置領域１３には、複数の発光素子１が行列状に載置されている。ただし複数の発光素子１は２行及び／又は２列以上の行列状に配置されているだけでなく、１行のみ、又は、１列のみに配置されていてもよい。平面視における素子載置領域１３は、一例として、矩形の領域とすることができる。この素子載置領域１３は、ここでは長方形であり、第１端子１１０は、素子載置領域１３を挟むように、長方形の対向する長辺に沿って列状に配置されている。
第１基板１０は、平板状の支持部材と、支持部材の上面に配置された配線と、を含む。第１基板１０は上面である第１面１０ａに複数の発光素子１を載置する素子載置領域１３を有し、素子載置領域１３には、所定の電気回路が構成されるように配線が配置されている。第１基板１０は、素子載置領域１３よりも外側の上面に配置される配線として複数の第１端子１１０を有し、第１端子１１０は、素子載置領域１３に配置された配線と電気的に接続される。第１基板１０は、例えばシリコン等の半導体基板であり、上面の配線が配置されていない領域は絶縁膜で覆われている。配線は、支持部材の内部や下面にも配置されていてもよい。例えば、第１基板１０は、複数の発光素子１を駆動制御するための回路が集積された集積回路（ＩＣ）基板を用いることができる。
素子載置領域１３には、複数の発光素子１が行列状に載置されている。ただし複数の発光素子１は２行及び／又は２列以上の行列状に配置されているだけでなく、１行のみ、又は、１列のみに配置されていてもよい。平面視における素子載置領域１３は、一例として、矩形の領域とすることができる。この素子載置領域１３は、ここでは長方形であり、第１端子１１０は、素子載置領域１３を挟むように、長方形の対向する長辺に沿って列状に配置されている。
【0014】
第１端子１１０は、素子載置領域１３の外側において、長方形の素子載置領域１３の一方の長辺に沿って列状に配置される複数の第１外部接続端子１１と、一方の長辺と対向する他方の長辺に沿って列状に配置される複数の第２外部接続端子１２と、を含む。第１外部接続端子１１は、第１ワイヤ３１の一端が接続される端子である。第２外部接続端子１２は、第２ワイヤ３２の一端が接続される端子である。複数の第１外部接続端子１１及び複数の第２外部接続端子１２は、ここでは一例として一つ一つが略矩形状であり、それぞれが互いに離隔して素子載置領域１３の長辺に沿ってそれぞれ列状に配置されている。
【0015】
第１基板１０は、ここでは、一例として、発光素子１の点灯又は消灯の駆動用信号を扱う第１駆動端子１５を複数備える。第１駆動端子１５は、例えば、第１外部接続端子１１と交互に同じ列上に配置することができる。この第１駆動端子１５には、後記する第３ワイヤ３３が接続される。
また、複数の発光素子１は、第１基板１０上に行列状に載置され、第１端子１１０（つまり第１外部接続端子１１及び第２外部接続端子１２）のいずれかと電気的に接続されている。複数の発光素子１は、所定個数ずつのグループとして、第１端子１１０と直列接続又は並列接続されていてもよい。
配線は、例えば、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｔｉ，Ｗ，Ｐｄ，Ｆｅ，Ｎｉ等の金属又はその合金等を用いて形成することができる。このような配線は、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ等によって形成することができる。
また、複数の発光素子１は、第１基板１０上に行列状に載置され、第１端子１１０（つまり第１外部接続端子１１及び第２外部接続端子１２）のいずれかと電気的に接続されている。複数の発光素子１は、所定個数ずつのグループとして、第１端子１１０と直列接続又は並列接続されていてもよい。
配線は、例えば、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｔｉ，Ｗ，Ｐｄ，Ｆｅ，Ｎｉ等の金属又はその合金等を用いて形成することができる。このような配線は、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ等によって形成することができる。
【0016】
（第２基板）
第２基板２０は、平板状の基材と、基材の少なくとも上面に配置された配線と、を含む。第２基板２０は上面に第１基板１０を載置する基板載置領域２３を有し、更に基板載置領域２３よりも外側の上面に第２端子１２０を備える。
基板載置領域２３は、第１基板１０が接合部材を介して載置される領域である。この基板載置領域２３は第１基板１０の平面視形状と同等の面積を備える領域として設定されている。第１基板１０が平面視で長方形であれば、基板載置領域２３も長方形とすることができる。ここで、第２端子１２０は、第１外部接続端子１１とワイヤを介して接続される第１ワイヤ接続端子２１と、第２外部接続端子１２とワイヤを介して接続される第２ワイヤ接続端子２２と、を含み、第１ワイヤ接続端子２１と第２ワイヤ接続端子２２は基板載置領域２３を挟んで第２基板２０上に配置されている。
第２基板２０は、平板状の基材と、基材の少なくとも上面に配置された配線と、を含む。第２基板２０は上面に第１基板１０を載置する基板載置領域２３を有し、更に基板載置領域２３よりも外側の上面に第２端子１２０を備える。
基板載置領域２３は、第１基板１０が接合部材を介して載置される領域である。この基板載置領域２３は第１基板１０の平面視形状と同等の面積を備える領域として設定されている。第１基板１０が平面視で長方形であれば、基板載置領域２３も長方形とすることができる。ここで、第２端子１２０は、第１外部接続端子１１とワイヤを介して接続される第１ワイヤ接続端子２１と、第２外部接続端子１２とワイヤを介して接続される第２ワイヤ接続端子２２と、を含み、第１ワイヤ接続端子２１と第２ワイヤ接続端子２２は基板載置領域２３を挟んで第２基板２０上に配置されている。
【0017】
第１ワイヤ接続端子２１は、基板載置領域２３の外側において、長方形の基板載置領域２３の一方の長辺に沿って列状に複数配置される。第１ワイヤ接続端子２１は、第１外部接続端子１１に一端が接続される第１ワイヤ３１の他端が接続される端子である。
第２ワイヤ接続端子２２は、基板載置領域２３の外側において、長方形の基板載置領域２３の他方の長辺（つまり、前述した一方の長辺と基板載置領域２３を挟んで反対側に位置する辺）に沿って列状に複数配置される。第２ワイヤ接続端子２２は、第２外部接続端子１２に一端が接続される第２ワイヤ３２の他端が接続される端子である。第１ワイヤ接続端子２１及び第２ワイヤ接続端子２２は、ここでは一例として一つ一つが略矩形状で、それぞれが互いに離隔して、基板載置領域２３の長辺に沿ってそれぞれ一列に整列して配置されている。
第２ワイヤ接続端子２２は、基板載置領域２３の外側において、長方形の基板載置領域２３の他方の長辺（つまり、前述した一方の長辺と基板載置領域２３を挟んで反対側に位置する辺）に沿って列状に複数配置される。第２ワイヤ接続端子２２は、第２外部接続端子１２に一端が接続される第２ワイヤ３２の他端が接続される端子である。第１ワイヤ接続端子２１及び第２ワイヤ接続端子２２は、ここでは一例として一つ一つが略矩形状で、それぞれが互いに離隔して、基板載置領域２３の長辺に沿ってそれぞれ一列に整列して配置されている。
【0018】
第２端子１２０は、例えば、既に説明した第１基板１０の配線と同等の材料及び形成方法により形成することができる。
第２基板２０は、ここでは、一例として、上面に、発光素子１の点灯又は消灯の駆動用信号を扱う駆動用の第２駆動端子１６を複数備える。第２駆動端子１６は、例えば、第１ワイヤ接続端子２１よりも内側（つまり基板載置領域２３側）の上面に配置されている。この第２駆動端子１６には、後記する第３ワイヤ３３が接続される。
第２基板２０は、ここでは、一例として、上面に、発光素子１の点灯又は消灯の駆動用信号を扱う駆動用の第２駆動端子１６を複数備える。第２駆動端子１６は、例えば、第１ワイヤ接続端子２１よりも内側（つまり基板載置領域２３側）の上面に配置されている。この第２駆動端子１６には、後記する第３ワイヤ３３が接続される。
【0019】
基材は、放熱性が高い材料を用いるのが好ましく、更に、高い遮光性や基材強度を備える材料であることがより好ましい。具体的には、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト等のセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジンレジン、ポリフタルアミド等の樹脂、更に、樹脂と金属又はセラミックスとで構成される複合材等が挙げられる。基材は、平板状のものを用いることもできるし、上面にキャビティを備える基材を用いてもよい。この場合、第２基板２０はキャビティの底を基板載置領域として、キャビティ内に第１基板１０を載置することができる。
第２基板２０は、基板載置領域２３の表面に、第１基板１０を載置するための配線を備えていてもよい。第１基板１０と第２基板２０とは、Ａｇ焼結体、半田、接着用樹脂等の接合材を介して接合することができる。
第２基板２０は、基板載置領域２３の表面に、第１基板１０を載置するための配線を備えていてもよい。第１基板１０と第２基板２０とは、Ａｇ焼結体、半田、接着用樹脂等の接合材を介して接合することができる。
【0020】
（ワイヤ）
ワイヤ１３０としては、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及び／又は少なくともそれらの金属を含有する合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。特に、熱抵抗等に優れた金を用いるのが好ましい。ワイヤの径は、例えば、１５μｍ以上５０μｍ以下が挙げられる。なお、ワイヤ１３０は、第１端子１１０と第２端子１２０とに接続される第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２と、発光素子１の点灯又は消灯の駆動用信号を扱う第３ワイヤ３３と、を含む。第３ワイヤ３３は、第１基板１０に配置される第１駆動端子１５と、第２基板２０に配置される第２駆動端子１６とに接続されている。第１ワイヤ３１、第２ワイヤ３２、第３ワイヤ３３は、長さが異なるのみで、それぞれ同等な部材で形成することができる。
ワイヤ１３０は、平面視で略長方形の第１基板１０の長辺を跨いで、例えば、長辺と略直交するように配置することができる。
ワイヤ１３０としては、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及び／又は少なくともそれらの金属を含有する合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。特に、熱抵抗等に優れた金を用いるのが好ましい。ワイヤの径は、例えば、１５μｍ以上５０μｍ以下が挙げられる。なお、ワイヤ１３０は、第１端子１１０と第２端子１２０とに接続される第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２と、発光素子１の点灯又は消灯の駆動用信号を扱う第３ワイヤ３３と、を含む。第３ワイヤ３３は、第１基板１０に配置される第１駆動端子１５と、第２基板２０に配置される第２駆動端子１６とに接続されている。第１ワイヤ３１、第２ワイヤ３２、第３ワイヤ３３は、長さが異なるのみで、それぞれ同等な部材で形成することができる。
ワイヤ１３０は、平面視で略長方形の第１基板１０の長辺を跨いで、例えば、長辺と略直交するように配置することができる。
【0021】
（発光素子）
発光素子１は、例えば、平面視形状が略矩形であり、半導体積層体と、半導体積層体の表面に配置される正負の電極と、を備える。発光素子１は同一面側に正負の電極を備えており、電極を備える面を下面として第１基板１０上にフリップチップ実装されている。この場合、電極が配置された面の反対側の上面が、発光素子１の主な光取り出し面となる。なお、発光装置１００では、発光素子１は、第１基板１０上において、行列方向に所定間隔を開けて整列して載置される。用いる発光素子１の大きさや個数は、得ようとする発光装置の形態によって適宜選択することができる。なかでも、より小さい発光素子１をより多く高密度に載置することが好ましい。これにより、照射範囲をより多い分割数で制御できるようになり、高解像度の照明システムの光源として用いることができる。例えば、１辺が４０～１００μｍの平面視矩形状の発光素子１が１０００～２００００個用いられ、全体として長方形を成すように行列状に載置されたものが挙げられる。
発光素子１は、例えば、平面視形状が略矩形であり、半導体積層体と、半導体積層体の表面に配置される正負の電極と、を備える。発光素子１は同一面側に正負の電極を備えており、電極を備える面を下面として第１基板１０上にフリップチップ実装されている。この場合、電極が配置された面の反対側の上面が、発光素子１の主な光取り出し面となる。なお、発光装置１００では、発光素子１は、第１基板１０上において、行列方向に所定間隔を開けて整列して載置される。用いる発光素子１の大きさや個数は、得ようとする発光装置の形態によって適宜選択することができる。なかでも、より小さい発光素子１をより多く高密度に載置することが好ましい。これにより、照射範囲をより多い分割数で制御できるようになり、高解像度の照明システムの光源として用いることができる。例えば、１辺が４０～１００μｍの平面視矩形状の発光素子１が１０００～２００００個用いられ、全体として長方形を成すように行列状に載置されたものが挙げられる。
【0022】
発光素子１は、任意の波長の物を選択することができる。例えば、青色や緑色の発光素子１としては、ＺｎＳｅや窒化物半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰを用いたものが選択できる。また、赤色の発光素子１としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ、で表される半導体を好適に用いることができる。更に、これら以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子１の組成や発光色は目的に応じて適宜選択することができる。
【0023】
（接合部材）
発光素子１は、図６に示すように、第１基板１０の素子載置領域１３に配置された配線上に、導電性の接合部材により接合されている。発光素子１を第１基板１０にフリップチップ実装する場合、接合部材として、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ等の金属材料からなるバンプを用いることができる。また、接合部材として、ＡｕＳｎ系合金、Ｓｎ系の鉛フリー半田等の半田を用いるようにしてもよい。この場合は、リフロー法によって、発光素子１を第１基板１０に接合することができる。また、接合部材として、樹脂に導電性粒子を含有させた導電性接着材を用いることもできる。発光素子１と第１基板１０との接合は、めっき法を用いて形成してもよい。材料としては、例えば、銅が挙げられる。
また、発光素子１と第１基板１０との接合は、接合部材を介さずに、発光素子１の電極と第１基板１０の配線とが直接接合により接合されていてもよい。
発光素子１は、図６に示すように、第１基板１０の素子載置領域１３に配置された配線上に、導電性の接合部材により接合されている。発光素子１を第１基板１０にフリップチップ実装する場合、接合部材として、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ等の金属材料からなるバンプを用いることができる。また、接合部材として、ＡｕＳｎ系合金、Ｓｎ系の鉛フリー半田等の半田を用いるようにしてもよい。この場合は、リフロー法によって、発光素子１を第１基板１０に接合することができる。また、接合部材として、樹脂に導電性粒子を含有させた導電性接着材を用いることもできる。発光素子１と第１基板１０との接合は、めっき法を用いて形成してもよい。材料としては、例えば、銅が挙げられる。
また、発光素子１と第１基板１０との接合は、接合部材を介さずに、発光素子１の電極と第１基板１０の配線とが直接接合により接合されていてもよい。
【0024】
（第３反射部材）
第３反射部材７は、図６に示すように、第１基板１０の上面及び発光素子１の側面を被覆する部材である。発光素子１の上面は第３反射部材７から露出する。第３反射部材７は、発光素子１の下面と第１基板１０との間を被覆してもよい。第３反射部材７は、発光素子１の側面から出射する光を反射して、発光装置１００の発光面である透光性部材５の上面から出射させることができる。このため、発光装置１００の光取り出し効率を高めることができる。また、発光素子１を個別点灯した際に、発光エリアと非発光エリアとの境界を明確にすることができる。これにより、発光エリアと非発光エリアとのコントラスト比が向上する。また、第３反射部材７は、第１反射部材４１から離隔して配置されていてもよく、第１反射部材４１に接して配置されていてもよい。
第３反射部材７は、図６に示すように、第１基板１０の上面及び発光素子１の側面を被覆する部材である。発光素子１の上面は第３反射部材７から露出する。第３反射部材７は、発光素子１の下面と第１基板１０との間を被覆してもよい。第３反射部材７は、発光素子１の側面から出射する光を反射して、発光装置１００の発光面である透光性部材５の上面から出射させることができる。このため、発光装置１００の光取り出し効率を高めることができる。また、発光素子１を個別点灯した際に、発光エリアと非発光エリアとの境界を明確にすることができる。これにより、発光エリアと非発光エリアとのコントラスト比が向上する。また、第３反射部材７は、第１反射部材４１から離隔して配置されていてもよく、第１反射部材４１に接して配置されていてもよい。
【0025】
なお、第３反射部材７は、比較的低弾性で形状追従性に優れた軟質の樹脂を用いることが好ましい。第３反射部材７の材料としては、良好な絶縁性を有する樹脂材料、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。また、第３反射部材７は、母体となる樹脂に、光反射性物質の粒子を含有させた白色樹脂を用いることが好ましい。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸バリウム、硫酸バリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、ガラスフィラー等を好適に用いることができる。なお、第３反射部材７は、カーボンブラック、グラファイト等の光吸収性物質を含有してもよい。
【0026】
（透光性部材）
透光性部材５は、透光性を有し、複数の発光素子１の上面を被覆する。透光性部材５は、複数の発光素子１の上面及び第３反射部材７の上面を一括して被覆する。透光性部材５の上面は発光装置１００の発光面を構成する。透光性部材５は、波長変換部材を含有してもよい。ここでは、一例として、透光性部材５は波長変換部材を含有しており、発光素子１から出射される光の少なくとも一部を波長変換して外部に出射している。波長変換部材としては、例えば、蛍光体が挙げられる。
透光性部材５は、平面視で略長方形であり、複数の発光素子１の上面を被覆するように配置されている。
透光性部材５は、透光性を有し、複数の発光素子１の上面を被覆する。透光性部材５は、複数の発光素子１の上面及び第３反射部材７の上面を一括して被覆する。透光性部材５の上面は発光装置１００の発光面を構成する。透光性部材５は、波長変換部材を含有してもよい。ここでは、一例として、透光性部材５は波長変換部材を含有しており、発光素子１から出射される光の少なくとも一部を波長変換して外部に出射している。波長変換部材としては、例えば、蛍光体が挙げられる。
透光性部材５は、平面視で略長方形であり、複数の発光素子１の上面を被覆するように配置されている。
【0027】
透光性部材５は、シート状又は板状に加工されたものを発光素子１上に配置してもよいし、スプレー等によって発光素子１上に層状に塗布されてもよい。或いは、金型等を用いた射出成形、トランスファーモールド法、圧縮成型等によって形成してもよい。
波長変換部材を含有する透光性部材としては、蛍光体の焼結体や、樹脂、ガラス、他の無機物等の母材に蛍光体の粉末を含有させたものを挙げることができる。母材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、又は、ガラス等の透光性材料を用いることができる。透光性部材５の厚みは、例えば、２０μｍ以上１００μｍ以下程度とすることができる。なお、透光性部材５は、複数の発光素子１の上面全てを被覆する大きさに形成されている。また、透光性部材５は、ここでは、後記する第１反射部材４１に当接する位置まで延在して設けられている。
波長変換部材を含有する透光性部材としては、蛍光体の焼結体や、樹脂、ガラス、他の無機物等の母材に蛍光体の粉末を含有させたものを挙げることができる。母材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、又は、ガラス等の透光性材料を用いることができる。透光性部材５の厚みは、例えば、２０μｍ以上１００μｍ以下程度とすることができる。なお、透光性部材５は、複数の発光素子１の上面全てを被覆する大きさに形成されている。また、透光性部材５は、ここでは、後記する第１反射部材４１に当接する位置まで延在して設けられている。
【0028】
蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）、αサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２（Ｓｉ，Ａｌ）Ｆ６：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３）、又は、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ２又はＡｇＩｎＳｅ２）等を用いることができる。
【0029】
（被覆部材）
被覆部材４０は、素子載置領域１３よりも外側においてワイヤ１３０（具体的には第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２）を覆う遮光性の樹脂である。なお、被覆部材４０は、一例として、第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２を覆うと共に素子載置領域１３を囲うように平面視で枠状に配置されている。被覆部材４０は、後記する第１反射部材４１に接するように配置されている。なお、被覆部材４０は、第３ワイヤ３３も併せて被覆している。被覆部材４０は、透光性部材５から離隔して配置される。
被覆部材４０は、素子載置領域１３よりも外側においてワイヤ１３０（具体的には第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２）を覆う遮光性の樹脂である。なお、被覆部材４０は、一例として、第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２を覆うと共に素子載置領域１３を囲うように平面視で枠状に配置されている。被覆部材４０は、後記する第１反射部材４１に接するように配置されている。なお、被覆部材４０は、第３ワイヤ３３も併せて被覆している。被覆部材４０は、透光性部材５から離隔して配置される。
【0030】
また、枠状に配置される被覆部材４０は、平面視略長方形の第１基板１０の長方形の長辺側では、短辺側の領域よりもより広い幅を有する。更に、被覆部材４０は、被覆部材４０の高さ（つまり第２基板２０の上面から被覆部材４０の上面までの距離）が、ワイヤ１３０の頂部１３０ａ（ここではワイヤのループトップ）の直上において最も高くなるように配置されている。言い換えると、被覆部材４０は、被覆部材４０の頂部４０aが、ワイヤ１３０の頂部１３０ａとオーバーラップするように配置されている。なお、被覆部材４０の頂部４０ａの位置は、後記する第１反射部材４１の頂部４１ａよりも上方に位置するように配置されている。
【0031】
遮光性の被覆部材４０としては、例えば、遮光性を有するフィラーを含有する樹脂が挙げられる。母体の樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。遮光性を有するフィラーとしては、顔料、カーボンブラック、グラファイト等の光吸収性物質、上述した第３反射部材に含まれる光反射性物質と同様の光反射性物質等が挙げられる。具体的には、光反射性に優れた白色樹脂、光吸収性に優れた黒色樹脂、また光反射性及び光吸収性を有する灰色樹脂等が挙げられる。また被覆部材４０は、これらの樹脂層が複数積層されていてもよい。
なかでも、光吸収による樹脂の劣化を考慮して、被覆部材４０は、少なくとも最表面に光反射性を有する白色樹脂を用いることが好ましい。
なかでも、光吸収による樹脂の劣化を考慮して、被覆部材４０は、少なくとも最表面に光反射性を有する白色樹脂を用いることが好ましい。
【0032】
（第１反射部材、第２反射部材）
発光装置１００は、素子載置領域１３と第１端子１１０との間の第１基板１０上において、素子載置領域１３に沿って配置され、被覆部材４０に接する第１反射部材４１を有する。更に、発光装置１００は、第２基板２０の上面において、第２端子１２０より外側に配置され、被覆部材４０に接する第２反射部材４２を有する。つまり、被覆部材４０は、第１基板１０の上面から第２基板２０の上面に亘って、第１反射部材４１と第２反射部材４２との間に配置される。
被覆部材４０は、第１基板１０上において素子載置領域１３を囲うように配置された第１反射部材４１と、第２基板２０上において基板載置領域２３を囲うように配置された第２反射部材４２と、の間に配置される。このような被覆部材４０の配置は、第１反射部材４１と第２反射部材４２とで囲まれた枠内に被覆部材４０を構成する未硬化の樹脂を供給することで形成することができる。言い換えると、第１反射部材４１及び第２反射部材４２は、被覆部材４０が供給される際の、未硬化の樹脂の流動を堰き止めるためのダムとして用いることができる。
発光装置１００は、素子載置領域１３と第１端子１１０との間の第１基板１０上において、素子載置領域１３に沿って配置され、被覆部材４０に接する第１反射部材４１を有する。更に、発光装置１００は、第２基板２０の上面において、第２端子１２０より外側に配置され、被覆部材４０に接する第２反射部材４２を有する。つまり、被覆部材４０は、第１基板１０の上面から第２基板２０の上面に亘って、第１反射部材４１と第２反射部材４２との間に配置される。
被覆部材４０は、第１基板１０上において素子載置領域１３を囲うように配置された第１反射部材４１と、第２基板２０上において基板載置領域２３を囲うように配置された第２反射部材４２と、の間に配置される。このような被覆部材４０の配置は、第１反射部材４１と第２反射部材４２とで囲まれた枠内に被覆部材４０を構成する未硬化の樹脂を供給することで形成することができる。言い換えると、第１反射部材４１及び第２反射部材４２は、被覆部材４０が供給される際の、未硬化の樹脂の流動を堰き止めるためのダムとして用いることができる。
【0033】
第１反射部材４１及び第２反射部材４２は、未硬化の樹脂を高さ方向に複数重なるように設けることで所定高さとすることができる。例えば、第１反射部材４１及び第２反射部材４２は、ノズルから所定粘度に調整された樹脂を基板上に１段配置し、その作業を繰り返すことで所定の高さとなるようにしている。
【0034】
第１反射部材４１の第１基板１０の上面からの高さは、第２反射部材４２の第２基板２０の上面からの高さと同じであってもよいし、異なっていてもよい。異なる場合は、第２反射部材４２を、第１反射部材４１よりも高くすることが好ましい。この場合、第２基板２０の上面から第１反射部材４１の頂部までの高さと、第２基板２０の上面から第２反射部材４２の頂部までの高さと、の差を、第１基板１０の厚み（つまり第１基板１０の上面から下面までの距離）よりも小さくすることができる。これにより、被覆部材４０を第１反射部材４１と第２反射部材４２との間に配置する際に、未硬化の被覆部材４０が第２反射部材４２の外側にあふれ出ることを抑制することができる。
【0035】
第１反射部材４１は、平面視形状が素子載置領域１３を囲む長方形の枠状に配置されている。被覆部材４０は、一例として、第１反射部材４１の頂部に接するように配置されている。
第１反射部材４１は、素子載置領域１３の外周に沿って第１基板１０上に平面視で長方形の枠状に配置されている。第１反射部材４１は、素子載置領域１３の長手方向に沿う位置では、素子載置領域１３の長手方向の辺と複数の第１端子１１０との間に、素子載置領域１３の短手方向に沿う位置では、第１基板１０上で、素子載置領域１３と第１基板１０の外縁との間に配置されている。
第１反射部材４１は、素子載置領域１３の外周に沿って第１基板１０上に平面視で長方形の枠状に配置されている。第１反射部材４１は、素子載置領域１３の長手方向に沿う位置では、素子載置領域１３の長手方向の辺と複数の第１端子１１０との間に、素子載置領域１３の短手方向に沿う位置では、第１基板１０上で、素子載置領域１３と第１基板１０の外縁との間に配置されている。
【0036】
なお、第１反射部材４１は、第１基板１０側から第１反射部材４１の頂部に向かって傾斜する傾斜面を有することが好ましい。傾斜面は外側に凸の曲面であることが好ましい。具体的には、第１反射部材４１は、第１基板１０の第１面１０ａに対して垂直方向の断面視において略半円又は略半楕円であることが好ましい。これにより、被覆部材４０は第１反射部材４１と接する面を、被覆部材４０側に凸の曲面とすることができる。被覆部材４０がこのような形状を有することにより、透光性部材５から出射され第１反射部材４１を透過し、被覆部材４０に向かう光を、第１基板１０側に反射させることができる。これにより、意図しない漏れ光や迷光が上方（光取り出し側）に向かうことが抑制されるため、光の散乱が抑制された発光装置を得ることができる。
【0037】
なお、本実施形態の略半円とは、真円を２等分したような厳密な意味での半円の場合に限られず、半円に近いと視認される程度の形状を含むものである。例えば、公差や誤差の範囲内で歪んだり変形したりした円を半円としたものであってもよい。具体的には、直径の長さに対して５％以内の公差や誤差の値の円を半円にしたものを含むものとする。直径の長さに対して５％を超える値である場合は、略楕円とする。なお、半円は、厳密な２等分でなくてもよい。
また、本実施形態の略半楕円とは、一平面上の二定点からの距離の和が一定である点の軌跡である厳密な意味での楕円形を２等分した場合に限られず、半楕円に近いと視認される程度の形状を含むものである。例えば、一方向に円を伸長させた長円形状、小判形状又は陸上競技用のトラック形状等を２等分したものであってもよい。すなわち、略楕円形を２等分にしたものであってもよい。略楕円形とは、長手方向又は短手方向に沿って延びる一対の直線又は曲線と、この一対の直線又は曲線に接続されると共に外側に向けて凸状に湾曲する一対の曲線と、によって囲まれる形状も含むものである。例えば、互いに対向する平行な２辺又は互いに対向する曲線状の２辺の同一側の端部同士をそれぞれ同一径の円弧（例えば半円の円弧）で結んだ形状が挙げられる。なお、半楕円は、厳密な２等分でなくてもよい。
また、本実施形態の略半楕円とは、一平面上の二定点からの距離の和が一定である点の軌跡である厳密な意味での楕円形を２等分した場合に限られず、半楕円に近いと視認される程度の形状を含むものである。例えば、一方向に円を伸長させた長円形状、小判形状又は陸上競技用のトラック形状等を２等分したものであってもよい。すなわち、略楕円形を２等分にしたものであってもよい。略楕円形とは、長手方向又は短手方向に沿って延びる一対の直線又は曲線と、この一対の直線又は曲線に接続されると共に外側に向けて凸状に湾曲する一対の曲線と、によって囲まれる形状も含むものである。例えば、互いに対向する平行な２辺又は互いに対向する曲線状の２辺の同一側の端部同士をそれぞれ同一径の円弧（例えば半円の円弧）で結んだ形状が挙げられる。なお、半楕円は、厳密な２等分でなくてもよい。
【0038】
第１反射部材４１は、図８に示すように、第１樹脂５１と、第１樹脂５１に含有される複数個の第１中空粒子５２と、を有する。すなわち、第１反射部材４１は複数個の第１中空粒子５２を含有する。第１反射部材４１は、第１中空粒子５２により第１反射部材４１の表面に凹凸が形成されている。具体的には、第１反射部材４１の表面粗さＲａが０．１０μｍ以上３．０μｍ以下である。第１反射部材４１の表面粗さＲａが０．１０μｍ以上であれば、第１反射部材４１に当たる発光素子１からの光や、装置内部の反射光及び外来光が乱反射され、迷光の発生が抑制される。これにより、所望の照射パターンを得ることができる。一方、第１反射部材４１の表面粗さＲａが３．０μｍ以下であれば、第１反射部材４１の表面に凹凸を形成し易くなる。
【0039】
第１反射部材４１の表面粗さＲａは０．５０μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。第１反射部材４１の表面粗さＲａが０．５０μｍ以上であれば、迷光の発生がより抑制される。一方、第１反射部材４１の表面粗さＲａが２．０μｍ以下であれば、第１反射部材４１の表面に凹凸をより形成し易くなる。
なお、表面粗さＲａの範囲は、図９に示す表面粗さＲａと艶消しの関係を示すグラフを参考に決定したものである。
なお、表面粗さＲａの範囲は、図９に示す表面粗さＲａと艶消しの関係を示すグラフを参考に決定したものである。
【0040】
第１反射部材４１の表面粗さＲａは、例えば、触針式段差膜厚計（ＫＬＡ Ｔｅｎｃｏｒ社製Ａｌｐｈａ－Ｓｔｅｐ－ＩＱ）を用いて、２００μｍ／ｓの速さで２０００μｍを測定した時の値とすることができる。
なお、発光装置１００では、第１中空粒子５２の一部が第１樹脂５１から露出している。しかしながら、後記するように、第１中空粒子５２は第１樹脂５１から露出せず、第１中空粒子５２の表面が第１樹脂５１で被覆された状態であってもよい。また、図８では、第１中空粒子５２を互いに隣接するように記載しているが、第１中空粒子５２の間に第１樹脂５１が介在している状態であってもよい。更に、第１中空粒子５２は、隣接しているものと第１樹脂５１が間に介在している状態が混在していても構わない。
なお、発光装置１００では、第１中空粒子５２の一部が第１樹脂５１から露出している。しかしながら、後記するように、第１中空粒子５２は第１樹脂５１から露出せず、第１中空粒子５２の表面が第１樹脂５１で被覆された状態であってもよい。また、図８では、第１中空粒子５２を互いに隣接するように記載しているが、第１中空粒子５２の間に第１樹脂５１が介在している状態であってもよい。更に、第１中空粒子５２は、隣接しているものと第１樹脂５１が間に介在している状態が混在していても構わない。
【0041】
第１反射部材４１の反射率は４０％以上である。第１反射部材４１の反射率が低い、すなわち、第１反射部材４１の透過率が高いと、第１反射部材４１を透過した光が第１基板１０等で反射され、迷光を発生してしまう恐れがある。また、第１反射部材４１の内部が透けて見えてしまい、外観が悪化する。第１反射部材４１の反射率は４０％以上であれば、第１反射部材４１の反射率が優れたものとなり、前記した不具合を抑制することができる。本明細書における反射率は、発光素子の発光ピーク波長を基準にするが、４５０ｎｍの光を基準にしてもよい。
【0042】
第１反射部材４１の反射率は６０％以上であることが好ましい。第１反射部材４１の反射率が６０％以上であれば、反射率がより優れた第１反射部材４１とすることができる。第１反射部材４１の反射率の上限については特に規定はないが、例えば８０％以下であり、９０％以下であってもよい。しかしながら、第１反射部材４１の反射率は９５％以上であることがより好ましい。
【0043】
第１反射部材４１は、複数個の第１中空粒子５２を含有することで、第１中空粒子５２の外殻と、第１中空粒子５２の内部の空洞との屈折率差の効果で、外観として白色を維持することができ、更に反射率についても高い水準を維持することができる。
【0044】
第１中空粒子５２としては、例えば、中空ガラス、中空シリカ、多孔質シリカ、フライアッシュバルーン、シラスバルーン、中空ポリマー粒子等が挙げられる。耐熱性、耐光性等の観点から、複数個の第１中空粒子５２は、中空シリカ、又は中空ガラスであることが好ましい。
【0045】
複数個の第１中空粒子５２は、メジアン径が１６μｍ以上６５μｍ以下であることが好ましい。メジアン径が１６μｍ以上であれば、第１反射部材４１の表面に凹凸を形成し易くなり、第１反射部材４１の表面粗さＲａを制御し易くなる。一方、メジアン径が６５μｍ以下であれば、第１樹脂５１に含有される第１中空粒子５２の数が多くなり、第１反射部材４１の反射率を制御し易くなる。メジアン径は、第１反射部材４１の表面粗さＲａを制御し易くする観点から、より好ましくは２０μｍ以上であり、更に好ましくは３０μｍ以上である。また、メジアン径は、第１反射部材４１の反射率を制御し易くする観点から、より好ましくは６０μｍ以下であり、更に好ましくは４０μｍ以下である。
【0046】
メジアン径とは、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による体積基準の粒度分布における小径側からの体積累積頻度が５０％に達する粒径（体積メジアン径）をいう。レーザー回折散乱式粒度分布測定法には、例えばレーザー回折粒度分布測定装置（製品名：ＭＡＳＴＥＲ ＳＩＺＥＲ３０００、ＭＡＬＶＥＲＮ社製）を用いて測定することができる。
【0047】
第１反射部材４１に含有される複数個の第１中空粒子５２の含有量は、第１樹脂５１の質量１００に対して２０部以上７０部以下であることが好ましい。複数個の第１中空粒子５２の含有量が第１樹脂５１の質量１００に対して２０部以上であれば、第１反射部材４１の表面に凹凸を形成し易くなり、第１反射部材４１の表面粗さＲａを制御し易くなる。一方、７０部以下であれば、第１樹脂５１の粘度を調整し易くなり、第１反射部材４１を形成し易くなる。複数個の第１中空粒子５２の含有量は、第１樹脂５１の質量１００に対して２０部以上５０部以下であることがより好ましい。５０部以下であれば、第１樹脂５１の粘度をより調整し易くなる。また、第１反射部材４１の表面粗さＲａを制御し易くする観点から、より好ましくは３０部以上である。
なお、「部」とは樹脂母材１００ｇに対する添加物の質量（ｇ）に相当するものである。すなわち、第１樹脂の質量１００に対する第１中空粒子の部とは、言い換えると、第１樹脂１００質量部に対する第１中空粒子の質量部である。
なお、「部」とは樹脂母材１００ｇに対する添加物の質量（ｇ）に相当するものである。すなわち、第１樹脂の質量１００に対する第１中空粒子の部とは、言い換えると、第１樹脂１００質量部に対する第１中空粒子の質量部である。
【0048】
第１樹脂５１としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、また、これらの樹脂を少なくとも一種以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。
【0049】
第１樹脂５１は、被覆部材４０を構成する樹脂よりも高い粘度のものを用いることが好ましい。第１樹脂５１の粘度は、例えば、第１樹脂５１に含有させる粘度調整用フィラーの量等により調整することができる。
第１樹脂５１の粘度は２００Ｐａ・ｓ以上１２００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。第１樹脂５１の粘度が２００Ｐａ・ｓ以上であれば、第１反射部材４１を所望の形状にし易くなる。一方、１２００Ｐａ・ｓ以下であれば、吐出装置からの樹脂の吐出を迅速に行うことができ、作業性が向上する。第１樹脂５１の粘度は、第１反射部材４１を所望の形状にし易くする観点から、より好ましくは２２０Ｐａ・ｓ以上であり、更に好ましくは２５０Ｐａ・ｓ以上である。また、第１樹脂５１の粘度は、樹脂の吐出を行い易くする観点から、より好ましくは９００Ｐａ・ｓ以下であり、更に好ましくは５５０Ｐａ・ｓ以下である。
第１樹脂５１の粘度は２００Ｐａ・ｓ以上１２００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。第１樹脂５１の粘度が２００Ｐａ・ｓ以上であれば、第１反射部材４１を所望の形状にし易くなる。一方、１２００Ｐａ・ｓ以下であれば、吐出装置からの樹脂の吐出を迅速に行うことができ、作業性が向上する。第１樹脂５１の粘度は、第１反射部材４１を所望の形状にし易くする観点から、より好ましくは２２０Ｐａ・ｓ以上であり、更に好ましくは２５０Ｐａ・ｓ以上である。また、第１樹脂５１の粘度は、樹脂の吐出を行い易くする観点から、より好ましくは９００Ｐａ・ｓ以下であり、更に好ましくは５５０Ｐａ・ｓ以下である。
【0050】
第１樹脂５１は、粘度を上げ、チクソ性を付与する為に、アエロジル（登録商標）等のナノフィラーを添加してもよい。本実施形態では、第１樹脂５１はナノフィラー５３を含有している。ナノフィラー５３としては、例えば、ナノシリカが挙げられる。また、ナノフィラー５３を多く充填し、粘度が高くなり過ぎた場合は、溶剤を添加して粘度を下げることができる。使用できる溶剤は母材の樹脂と相溶するものが好ましい。例えば、シリコーン樹脂を母材とする場合、芳香族系の炭化水素（キシレンやトルエン）、石油系炭化水素（ベンジン、石油エーテル等）、エーテル類（ジエチルエーテル、ＴＨＦ等）等を使用することができる。
【0051】
第１反射部材４１は、複数個の第１中空粒子５２が第１樹脂５１中に分散している。複数個の第１中空粒子５２が第１樹脂５１中に分散していることで、第１反射部材４１の反射率が向上する。
本実施形態において、複数個の第１中空粒子５２が第１樹脂５１中に分散しているとは、第１反射部材４１の断面における所定箇所を観察した際、同じ面積の２か所の部位において、どの部位においても、第１中空粒子５２の割合の差が１．５倍未満である場合をいうものとする。第１中空粒子５２の割合（存在率）の算出は、具体的には以下のように行うことができる。
まず、第１反射部材４１の断面画像を撮影し、任意の２か所の部位において、第１中空粒子５２の存在率を算出する。２か所の画像は同一の撮影倍率とし、第１中空粒子５２の存在率は、断面画像内の「第１中空粒子５２の面積÷樹脂部分の面積」で算出する。それぞれの面積は、電子顕微鏡（日本電子株式会社製ＪＳＭ－ＩＴ２００）で撮影した断面画像から、電子顕微鏡の計測機能により、それぞれの面積を算出してもよいし、印刷した紙を切り抜いた質量から算出してもよい。なお、樹脂部分の面積は、写真に写っている基板等の樹脂部分以外の箇所を除いた部分である。
本実施形態において、複数個の第１中空粒子５２が第１樹脂５１中に分散しているとは、第１反射部材４１の断面における所定箇所を観察した際、同じ面積の２か所の部位において、どの部位においても、第１中空粒子５２の割合の差が１．５倍未満である場合をいうものとする。第１中空粒子５２の割合（存在率）の算出は、具体的には以下のように行うことができる。
まず、第１反射部材４１の断面画像を撮影し、任意の２か所の部位において、第１中空粒子５２の存在率を算出する。２か所の画像は同一の撮影倍率とし、第１中空粒子５２の存在率は、断面画像内の「第１中空粒子５２の面積÷樹脂部分の面積」で算出する。それぞれの面積は、電子顕微鏡（日本電子株式会社製ＪＳＭ－ＩＴ２００）で撮影した断面画像から、電子顕微鏡の計測機能により、それぞれの面積を算出してもよいし、印刷した紙を切り抜いた質量から算出してもよい。なお、樹脂部分の面積は、写真に写っている基板等の樹脂部分以外の箇所を除いた部分である。
【0052】
発光装置１００は、第１基板１０の第１面１０ａと第１反射部材４１の成す角度が６０度以上１３５度以下であることが好ましい。角度がこの範囲であれば、第１反射部材４１を形成し易く、また、第１反射部材４１の機能がより向上したものとなる。
第１基板１０の第１面１０ａと第１反射部材４１の成す角度は、図１０に示すように、第１反射部材４１の断面をマイクロスコープ（株式会社キーエンス製ＶＨＸ－７００Ｆ）で撮影し、計測機能により、第１基板１０の第１面１０ａと第１反射部材４１の外周部の角度θを計測することで算出することができる。
第１基板１０の第１面１０ａと第１反射部材４１の成す角度は、図１０に示すように、第１反射部材４１の断面をマイクロスコープ（株式会社キーエンス製ＶＨＸ－７００Ｆ）で撮影し、計測機能により、第１基板１０の第１面１０ａと第１反射部材４１の外周部の角度θを計測することで算出することができる。
【0053】
第２反射部材４２は、発光装置１００において発光素子１及び透光性部材５よりも下方（つまり光取り出し側と反対側）に配置される。このため、第２反射部材４２は、発光素子１から出射される光に対して透光性を有していてもよいし、有していなくてもよい。第２反射部材４２は、製造工程において、第１反射部材４１と同様に、未硬化の被覆部材４０を堰き止めるためのダムとして用いることができる。このため、第１反射部材４１と同工程又は連続した工程で配置されることが好ましく、製造方法の簡略化の観点から、第１反射部材４１の第１樹脂５１と同様の樹脂を用いることが好ましい。
【0054】
第２反射部材４２は、第１反射部材４１と同様に、表面粗さＲａが０．１０μｍ以上３．０μｍ以下であってもよく、また、反射率が４０％以上であってもよい。その他の構成についても、第１反射部材４１と同様であってもよい。
【0055】
以上の構成を備える発光装置１００は、一例として、車両のヘッドライトの光源として使用することができる。この際、例えば、光源からレンズを介して外部へ光を照射する構成がとられる。発光装置１００は、発光素子１を外部からの電源スイッチにより点灯する。なお、発光装置１００は、予め設定された発光素子１の一部又は全部を個別に駆動させることができるように構成されている。
【0056】
発光装置としては、例えば、車両のヘッドライトの配光を可変させられるものが開発され、具体的には、複数のＬＥＤを並べたものや、複数の発光素子が搭載され個別点灯が可能なＬＥＤ（マルチチップタイプ）を使用したものが挙げられる。これらのＬＥＤから出た光は灯具のレンズを通して前方へ照射されるが、細かな配光制御の為には、光の指向性がより重要になっている。
発光装置の製造方法として、発光素子の周りに光反射性の樹脂で枠を形成し、その内側を低粘度の光反射性樹脂で充填する方法が知られている。しかしながら、この方法ではヘッドライトや照明機器の灯具内で乱反射した光が、光反射性の樹脂の部分で反射することで迷光が発生することがある。そして、迷光がレンズを通して出てしまうことで、意図しない照射パターンとなってしまう。
迷光の対策として、樹脂部を黒くして余計な光を吸収させることも考えられるが、この場合、ＬＥＤの出力を低下させてしまう。また、太陽光が灯具内に入った場合に光を吸収してしまい、黒色の樹脂部が焼損してしまう恐れがある。また、酸化チタン等、短波光を吸収するフィラーが添加されている場合も同様の懸念がある。発光面や封止面の外光反射については、最表面に凹凸を付けることで対策することが考えられるが、樹脂枠部分については対策する方法が無かった。
発光装置の製造方法として、発光素子の周りに光反射性の樹脂で枠を形成し、その内側を低粘度の光反射性樹脂で充填する方法が知られている。しかしながら、この方法ではヘッドライトや照明機器の灯具内で乱反射した光が、光反射性の樹脂の部分で反射することで迷光が発生することがある。そして、迷光がレンズを通して出てしまうことで、意図しない照射パターンとなってしまう。
迷光の対策として、樹脂部を黒くして余計な光を吸収させることも考えられるが、この場合、ＬＥＤの出力を低下させてしまう。また、太陽光が灯具内に入った場合に光を吸収してしまい、黒色の樹脂部が焼損してしまう恐れがある。また、酸化チタン等、短波光を吸収するフィラーが添加されている場合も同様の懸念がある。発光面や封止面の外光反射については、最表面に凹凸を付けることで対策することが考えられるが、樹脂枠部分については対策する方法が無かった。
【0057】
これに対し、本実施形態の発光装置１００では、第１中空粒子５２により第１反射部材４１の表面に凹凸を形成するようにしている。そして、第１反射部材４１の表面粗さＲａが０．１０μｍ以上３．０μｍ以下であるため、第１反射部材４１に当たる光が乱反射され、迷光の発生が抑制される。これにより、所望の照射パターンを得ることができ、レンズと組み合わせて使用する際に、レンズの光学設計を容易に行うことができる。また、第１反射部材４１が複数個の第１中空粒子５２を含有することで、第１反射部材４１の反射率を４０％以上とすることができる。これにより、第１反射部材４１の反射率が優れたものとなる。
【0058】
［発光装置の製造方法］
次に、実施形態に係る発光装置の製造方法の一例について説明する。
図１１は、実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するフローチャートである。図１２Ａから図１２Ｈは、実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。なお、図１２Ｃは、実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す拡大平面図である。発光素子１は所定の間隔を開けて載置されているが、図１２Ｃの拡大平面図以外では、間隔を省略して示している。
次に、実施形態に係る発光装置の製造方法の一例について説明する。
図１１は、実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するフローチャートである。図１２Ａから図１２Ｈは、実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。なお、図１２Ｃは、実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す拡大平面図である。発光素子１は所定の間隔を開けて載置されているが、図１２Ｃの拡大平面図以外では、間隔を省略して示している。
【0059】
発光装置１００の製造方法は、第１面１０ａを持つ基板１０と、基板１０の第１面１０ａに配置される１又は２以上の発光素子１と、を有する中間体と、第１樹脂５１と複数個の第１中空粒子５２とを混合した混合物と、を準備する工程と、発光素子１を囲むように基板１０の第１面１０ａに混合物を塗布する工程と、混合物を硬化して第１反射部材４１を形成する工程と、を有する。そして、第１反射部材４１を形成する工程後において、第１中空粒子５２により第１反射部材４１の表面に凹凸が形成されており、第１反射部材４１を形成する工程後において、第１反射部材４１の表面粗さＲａが０．１０μｍ以上３．０μｍ以下であり、第１反射部材４１の反射率が４０％以上である。
【0060】
また、前記準備する工程において、混合物には更に溶剤が混合され、第１反射部材４１を形成する工程において、混合物中の溶剤を揮発させ、混合物を硬化するものであってもよい。本実施形態では、混合物に溶剤を混合した場合について説明する。
【0061】
具体的には、発光装置１００の製造方法は、中間体及び混合物準備工程Ｓ１０１と、第１反射部材配置工程Ｓ１０２と、第２反射部材配置工程Ｓ１０３と、被覆部材配置工程Ｓ１０４と、を含む。
中間体及び混合物準備工程Ｓ１０１は、素子載置工程Ｓ１１と、第３反射部材配置工程Ｓ１２と、基板載置工程Ｓ１３と、ワイヤ接続工程Ｓ１４と、透光性部材配置工程Ｓ１５と、混合物準備工程Ｓ１６と、を含む。第１反射部材配置工程Ｓ１０２は、混合物塗布工程Ｓ１７と、第１反射部材形成工程Ｓ１８と、を含む。
以下、各工程について説明する。なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
中間体及び混合物準備工程Ｓ１０１は、素子載置工程Ｓ１１と、第３反射部材配置工程Ｓ１２と、基板載置工程Ｓ１３と、ワイヤ接続工程Ｓ１４と、透光性部材配置工程Ｓ１５と、混合物準備工程Ｓ１６と、を含む。第１反射部材配置工程Ｓ１０２は、混合物塗布工程Ｓ１７と、第１反射部材形成工程Ｓ１８と、を含む。
以下、各工程について説明する。なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
【0062】
素子載置工程Ｓ１１は、複数の発光素子１を第１基板１０の素子載置領域１３に載置する工程である（図１２Ａ、図１２Ｂ参照））。素子載置工程Ｓ１１は、複数の発光素子１が所定の間隔をあけて支持基板に配列されたものを準備し、複数の発光素子１を第１基板１０の素子載置領域１３に貼り付けた後、支持基板を剥離する。なお、素子載置工程Ｓ１１を行う前に、予め第１端子１１０等の配線が配置された第１基板１０を準備することが好ましい。第１端子１１０は、Ｃｕ，Ａｌ等の金属箔の貼付、Ｃｕ，Ａｇ等の金属粉のペーストの塗布、Ｃｕ等のめっき等によって形成することができる。また、素子載置領域１３において発光素子１と電気的に接続される配線は、エッチング法や印刷法等によってパターニングすることができる。なお、第１基板１０は、購入等により準備してもよい。
発光素子１は、第１基板１０上の素子載置領域１３に、例えばめっき法によって電気的に接続させることができる。
発光素子１は、第１基板１０上の素子載置領域１３に、例えばめっき法によって電気的に接続させることができる。
【0063】
第３反射部材配置工程Ｓ１２は、第１基板１０の素子載置領域１３に発光素子１が載置された後に、発光素子１の側面を第３反射部材７で覆う工程である（図１２Ｂ、図１２Ｃ参照）。ここでは、第１基板１０に発光素子１を載置した後に、第３反射部材７である、例えば白色樹脂を発光素子１間に配置する。なお、第３反射部材配置工程Ｓ１２では、第３反射部材７を配置する前に発光素子１の上面をマスクで覆い、第３反射部材７の配置後にマスクを除去することで、発光素子１の上面を第３反射部材７から露出させることができる。
【0064】
基板載置工程Ｓ１３は、第１基板１０を第２基板２０の基板載置領域２３に載置する工程である（図１２Ｄ、図１２Ｅ参照）。ここでは、発光素子１を載置した第１基板１０を第２基板２０の基板載置領域２３に配置し、焼結金属、例えば、焼結Ａｇ、焼結Ｃｕ等の接合材を介して接合する。なお、基板載置工程Ｓ１３を行う前に、予め第２端子１２０等の配線が配置された第２基板２０を準備することが好ましい。
【0065】
ワイヤ接続工程Ｓ１４は、第１基板１０の第１端子１１０と第２基板２０の第２端子１２０とをワイヤ１３０で接続する工程である（図１２Ｆ参照）。具体的には、第１基板１０の複数の第１外部接続端子１１と、第２基板２０の複数の第１ワイヤ接続端子２１と、を複数の第１ワイヤ３１で接続し、かつ、第１基板１０の複数の第２外部接続端子１２と、第２基板２０の複数の第２ワイヤ接続端子２２と、を複数の第２ワイヤ３２で接続する。なお、ワイヤ接続工程Ｓ１４は、第１基板１０の第１駆動端子１５と、第２基板２０の第２駆動端子１６と、を第３ワイヤ３３で接続する工程を含む。
【0066】
透光性部材配置工程Ｓ１５は、複数の発光素子１を覆う透光性部材５を配置する工程である（図１２Ｇ参照）。透光性部材５は、予め所定の大きさのシート状に加工されたものを準備し、発光素子１上に配置される。透光性部材５は発光素子１上に、樹脂等の透光性の接合部材を介して固定されてもよいし、接合部材を介さずに透光性部材５のタック性等を利用して固定されてもよい。
【0067】
混合物準備工程Ｓ１６は、第１樹脂５１と、複数個の第１中空粒子５２と、を混合した混合物を準備する工程である。ここでは、更に、溶剤及びナノフィラー５３を混合している。溶剤を混合することで、各部材を混合し易くなる。また、ナノフィラー５３を混合することで、混合物の粘度を調整し易くなる。各部材の量は、第１反射部材４１が所望の構成となるように適宜、調整する。
混合物の準備は、例えば、専用の撹拌容器に各部材を入れ、ヘラで手混ぜした後、撹拌機を用いて攪拌することにより行う。
混合物の準備は、例えば、専用の撹拌容器に各部材を入れ、ヘラで手混ぜした後、撹拌機を用いて攪拌することにより行う。
【0068】
準備する工程において、混合物中の溶剤の含有量は、第１樹脂５１の質量１００に対して１部以上３０部以下であることが好ましい。第１樹脂５１の質量１００に対して１部以上であれば、各部材を混合し易くなる。一方、３０部以下であれば、混合物を硬化する際に溶剤を揮発させ易くなり、第１反射部材４１の表面に凹凸を形成し易くなる。
なお、混合物準備工程Ｓ１６は、透光性部材配置工程Ｓ１５よりも前に行ってもよい。すなわち、予め混合物を準備しておき、混合物塗布工程Ｓ１７で混合物を塗布する直前に、再度、攪拌してもよい。
なお、混合物準備工程Ｓ１６は、透光性部材配置工程Ｓ１５よりも前に行ってもよい。すなわち、予め混合物を準備しておき、混合物塗布工程Ｓ１７で混合物を塗布する直前に、再度、攪拌してもよい。
【0069】
第１反射部材配置工程Ｓ１０２は、第１基板１０上面であって素子載置領域１３と第１端子１１０との間において、素子載置領域１３に沿うように第１反射部材４１を配置する工程である（図１２Ｈ参照）。第１反射部材配置工程Ｓ１０２は、混合物塗布工程Ｓ１７と、第１反射部材形成工程Ｓ１８と、を含む。
【0070】
混合物塗布工程Ｓ１７は、発光素子１を囲むように第１基板１０の第１面１０ａに混合物を塗布する工程である。
混合物塗布工程Ｓ１７では、第１反射部材４１を形成する未硬化の混合物をディスペンサーのノズルから供給させながら、ノズルを素子載置領域１３に沿って移動させることで第１反射部材４１を形成するための混合物を塗布する。混合物を塗布する際は、第１樹脂５１中に第１中空粒子５２を分散させるため、混合物を手撹拌した後、例えば１０００ｒｐｍ以上で１分以上撹拌したのち、３０分以内に塗布を開始することが好ましい。
混合物塗布工程Ｓ１７では、第１反射部材４１を形成する未硬化の混合物をディスペンサーのノズルから供給させながら、ノズルを素子載置領域１３に沿って移動させることで第１反射部材４１を形成するための混合物を塗布する。混合物を塗布する際は、第１樹脂５１中に第１中空粒子５２を分散させるため、混合物を手撹拌した後、例えば１０００ｒｐｍ以上で１分以上撹拌したのち、３０分以内に塗布を開始することが好ましい。
【0071】
第１反射部材形成工程Ｓ１８は、混合物を硬化して第１反射部材４１を形成する工程である。混合物の硬化は、例えば、１４０℃以上１６０℃以下で、２時間以上６時間以下の条件で行う。第１反射部材形成工程Ｓ１８では、混合物の硬化時に溶剤が揮発することで混合物の量が減り、第１中空粒子５２が第１反射部材４１の表面に配置され、第１反射部材４１の表面に凹凸が形成される。
【0072】
第１反射部材４１を形成する工程後において、第１中空粒子５２により第１反射部材４１の表面に凹凸が形成されており、第１反射部材４１の表面粗さＲａは０．１０μｍ以上３．０μｍ以下である。第１反射部材４１を形成する工程後において、第１反射部材４１の表面粗さＲａは０．５０μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。また、第１反射部材４１を形成する工程後において、第１反射部材４１の反射率は４０％以上である。第１反射部材４１を形成する工程後において、第１反射部材４１の反射率は６０％以上であることが好ましい。また、第１反射部材４１を形成する工程後において、基板１０の第１面１０ａと第１反射部材４１の成す角度は６０度以上１３５度以下であることが好ましい。これらの事項については、前記した発光装置１００の説明で述べた通りである。
【0073】
第２反射部材配置工程Ｓ１０３は、第２基板２０の上面において第２端子１２０より外側に第２反射部材４２を配置する工程である（図１２Ｈ参照）。なお、第１反射部材４１と第２反射部材４２は同じ材料を用いることが好ましく、これにより、第１反射部材配置工程Ｓ１０２と第２反射部材配置工程Ｓ１０３とを同じ工程として行うことができる。
なお、第１反射部材配置工程Ｓ１０２及び第２反射部材配置工程Ｓ１０３では、先に、第２反射部材配置工程Ｓ１０３により第２反射部材４２を配置し、その後、第１反射部材配置工程Ｓ１０２により第１反射部材４１を配置するようにしてもよい。更に、第１反射部材配置工程Ｓ１０２は、第２反射部材配置工程Ｓ１０３と同時に行い、第１反射部材４１及び第２反射部材４２を略同時に配置するようにしてもよい。
なお、第１反射部材配置工程Ｓ１０２及び第２反射部材配置工程Ｓ１０３では、先に、第２反射部材配置工程Ｓ１０３により第２反射部材４２を配置し、その後、第１反射部材配置工程Ｓ１０２により第１反射部材４１を配置するようにしてもよい。更に、第１反射部材配置工程Ｓ１０２は、第２反射部材配置工程Ｓ１０３と同時に行い、第１反射部材４１及び第２反射部材４２を略同時に配置するようにしてもよい。
【0074】
被覆部材配置工程Ｓ１０４は、第１反射部材４１より外側において、前記第１反射部材４１に接し、ワイヤ１３０を被覆する遮光性の被覆部材４０を配置する工程である。具体的には、第１反射部材４１と第２反射部材４２との間に第１反射部材４１及び第２反射部材４２よりも低粘度の樹脂を母材とする遮光性の被覆部材４０を配置する工程である。被覆部材４０は、第１基板１０と第２基板２０とに亘って配置される。このため、被覆部材４０は、第１基板１０の側面も被覆する。
【0075】
以上、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれる。
以下、変形例について説明する。なお、各部材の材質や配置等については、実施形態の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
以下、変形例について説明する。なお、各部材の材質や配置等については、実施形態の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
【0076】
《変形例》
図１３Ａから図１３Ｄは、それぞれ、実施形態の第１変形例から第４変形例において、第１反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。図１４は、実施形態の第５変形例を模式的に示す断面図である。図１５は、実施形態の第５変形例における部分断面図である。図１６は、実施形態の第５変形例において、封止部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。なお、図１６は、図１５の符号Ｂの部位を模式的に示している。また、既に説明した構成は同じ符号を付して説明を省略するか、同じ説明を繰り返さないために記載を省略する。
図１３Ａから図１３Ｄは、それぞれ、実施形態の第１変形例から第４変形例において、第１反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。図１４は、実施形態の第５変形例を模式的に示す断面図である。図１５は、実施形態の第５変形例における部分断面図である。図１６は、実施形態の第５変形例において、封止部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。なお、図１６は、図１５の符号Ｂの部位を模式的に示している。また、既に説明した構成は同じ符号を付して説明を省略するか、同じ説明を繰り返さないために記載を省略する。
【0077】
複数個の第１中空粒子５２は、粒径の異なる第１中空粒子を複数組み合わせて使用することもできる。また、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｓｉ等を含む酸化物粒子、中空ではない球状粒子、及び、ＡｌＮ、ＭｇＦ等、母材の第１樹脂５１と屈折率の異なる粒子のうちの１種以上を第１中空粒子５２と併用することができる。これらの粒子の含有濃度、密度により光の反射量、透過量が異なるため、発光装置の形状、大きさに応じて、添加量、密度を調整する。また、第１反射部材は、その他の粒子をフィラー等として含有してもよい。第１反射部材に含有させる各粒子は、所望の表面粗さＲａ及び反射率となるように混合比を調整する。
具体的には、第１反射部材は、図１３Ａから図１３Ｃに示すような構成であっても構わない。
具体的には、第１反射部材は、図１３Ａから図１３Ｃに示すような構成であっても構わない。
【0078】
［第１変形例］
図１３Ａに示すように、第１反射部材４１Ａは、メジアン径の大きい第１中空粒子５２ａとメジアン径の小さい第１中空粒子５２ｂを含有している。このような構成であっても、第１反射部材４１Ａの反射率を高くすると共に、迷光の発生を抑制することができる。
図１３Ａに示すように、第１反射部材４１Ａは、メジアン径の大きい第１中空粒子５２ａとメジアン径の小さい第１中空粒子５２ｂを含有している。このような構成であっても、第１反射部材４１Ａの反射率を高くすると共に、迷光の発生を抑制することができる。
【0079】
［第２変形例、第３変形例］
図１３Ｂに示すように、第１反射部材４１Ｂは、酸化物粒子５４を含有している。
図１３Ｃに示すように、第１反射部材４１Ｃは、中空ではない球状粒子５５を含有している。球状粒子５５としては、例えばシリカ、ガラスが挙げられる。
酸化物粒子５４及び球状粒子５５は第１中空粒子５２よりもメジアン径が小さいため、第１中空粒子５２の隙間に入り込んでいる。これらの構成によれば、反射率の向上を図ることができる。なお、酸化物粒子５４及び球状粒子５５は、その一部が第１樹脂５１から露出している。しかしながら、酸化物粒子５４及び球状粒子５５は第１樹脂５１から露出せず、酸化物粒子５４及び球状粒子５５の表面が第１樹脂５１で被覆された状態であってもよい。
図１３Ｂに示すように、第１反射部材４１Ｂは、酸化物粒子５４を含有している。
図１３Ｃに示すように、第１反射部材４１Ｃは、中空ではない球状粒子５５を含有している。球状粒子５５としては、例えばシリカ、ガラスが挙げられる。
酸化物粒子５４及び球状粒子５５は第１中空粒子５２よりもメジアン径が小さいため、第１中空粒子５２の隙間に入り込んでいる。これらの構成によれば、反射率の向上を図ることができる。なお、酸化物粒子５４及び球状粒子５５は、その一部が第１樹脂５１から露出している。しかしながら、酸化物粒子５４及び球状粒子５５は第１樹脂５１から露出せず、酸化物粒子５４及び球状粒子５５の表面が第１樹脂５１で被覆された状態であってもよい。
【0080】
［第４変形例］
図１３Ｄに示すように、第１反射部材４１Ｄは、第１中空粒子５２が第１樹脂５１から露出せず、第１中空粒子５２の表面が第１樹脂５１で被覆されている。このような構成によれば、例えば発光装置の製造の際に、混合物に混合する溶剤の量や揮発させる溶剤の量等の関係で第１中空粒子５２が第１樹脂５１から露出しない場合であっても、第１反射部材４１Ｄの反射率を高くすると共に、迷光の発生を抑制することができる。
図１３Ｄに示すように、第１反射部材４１Ｄは、第１中空粒子５２が第１樹脂５１から露出せず、第１中空粒子５２の表面が第１樹脂５１で被覆されている。このような構成によれば、例えば発光装置の製造の際に、混合物に混合する溶剤の量や揮発させる溶剤の量等の関係で第１中空粒子５２が第１樹脂５１から露出しない場合であっても、第１反射部材４１Ｄの反射率を高くすると共に、迷光の発生を抑制することができる。
【0081】
［第５変形例］
発光装置１００Ａは、基板１０に発光素子１Ａをフェイスアップ実装したものである。発光素子１Ａは、半導体積層体の表面に配置される正負の電極が素子用ワイヤ３４を介して第１基板１０に電気的に接続されている。発光装置１００Ａは、基板１０の第１面１０ａ上に、更に発光素子１Ａを覆う封止部材６０を有し、封止部材６０は、第２樹脂６１と、第２樹脂６１に含有される複数個の第２中空粒子６２と、を有する。封止部材６０は、平面視において、発光素子１Ａ及び素子用ワイヤ３４を覆っている。封止部材６０は、発光素子１Ａ等を外力や埃、水分等から保護することができる。
発光装置１００Ａは、基板１０に発光素子１Ａをフェイスアップ実装したものである。発光素子１Ａは、半導体積層体の表面に配置される正負の電極が素子用ワイヤ３４を介して第１基板１０に電気的に接続されている。発光装置１００Ａは、基板１０の第１面１０ａ上に、更に発光素子１Ａを覆う封止部材６０を有し、封止部材６０は、第２樹脂６１と、第２樹脂６１に含有される複数個の第２中空粒子６２と、を有する。封止部材６０は、平面視において、発光素子１Ａ及び素子用ワイヤ３４を覆っている。封止部材６０は、発光素子１Ａ等を外力や埃、水分等から保護することができる。
【0082】
封止部材６０は、第２樹脂６１中に複数個の第２中空粒子６２を含有する。第２中空粒子６２は、封止部材６０の表面側に偏在していることが好ましい。第２中空粒子６２が封止部材６０の表面側に偏在することで、封止部材６０の表面に凹凸を形成することができる。これにより、外来光による封止部材６０のテカリを抑制することができる。封止部材６０の表面粗さＲａは０．１０μｍ以上３．０μｍ以下であることが好ましい。封止部材６０の表面粗さＲａが０．１０μｍ以上であれば、封止部材６０のテカリがより抑制される。一方、３．０μｍ以下であれば、封止部材６０の表面に凹凸を形成し易くなる。
【0083】
第２中空粒子６２が封止部材６０の表面側に偏在しているとは、封止部材６０において、第１基板１０の第１面１０ａに対して垂直な方向の断面における所定箇所を観察した際、表面側に存在する第２中空粒子６２の割合と、底面側に存在する第２中空粒子６２の割合が、１．５倍以上異なっている場合をいうものとする。第２中空粒子６２の割合（存在率）の算出は、具体的には以下のように行うことができる。
まず、封止部材６０の断面画像を撮影し、表面を含む表面側の画像と、底面を含む底面側の画像において、第２中空粒子６２の存在率を算出する。表面側の画像と底面側の画像は同一の撮影倍率とし、第２中空粒子６２の存在率は、断面画像内の「第２中空粒子６２の面積÷樹脂部分の面積」で算出する。それぞれの面積は、電子顕微鏡（日本電子株式会社製ＪＳＭ－ＩＴ２００）で撮影した断面画像から、電子顕微鏡の計測機能により、それぞれの面積を算出してもよいし、印刷した紙を切り抜いた質量から算出してもよい。なお、樹脂部分の面積は、写真に写っている基板等の樹脂部分以外の箇所を除いた部分である。
まず、封止部材６０の断面画像を撮影し、表面を含む表面側の画像と、底面を含む底面側の画像において、第２中空粒子６２の存在率を算出する。表面側の画像と底面側の画像は同一の撮影倍率とし、第２中空粒子６２の存在率は、断面画像内の「第２中空粒子６２の面積÷樹脂部分の面積」で算出する。それぞれの面積は、電子顕微鏡（日本電子株式会社製ＪＳＭ－ＩＴ２００）で撮影した断面画像から、電子顕微鏡の計測機能により、それぞれの面積を算出してもよいし、印刷した紙を切り抜いた質量から算出してもよい。なお、樹脂部分の面積は、写真に写っている基板等の樹脂部分以外の箇所を除いた部分である。
【0084】
発光装置１００Ａでは、第２中空粒子６２の一部が第２樹脂６１から露出している。しかしながら、第２中空粒子６２は第２樹脂６１から露出せず、第２中空粒子６２の表面が第２樹脂６１で被覆された状態であってもよい。また、図１６では、第２中空粒子６２を互いに隣接するように記載しているが、第２中空粒子６２の間に第２樹脂６１が介在している状態であってもよい。更に、第２中空粒子６２は、隣接しているものと第２樹脂６１が間に介在している状態が混在していても構わない。
第２中空粒子６２は、第１中空粒子５２と同様のものを用いることができる。複数個の第２中空粒子６２は、メジアン径が１６μｍ以上６５μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは２０μｍ以上であり、更に好ましくは３０μｍ以上である。また、より好ましくは６０μｍ以下であり、更に好ましくは４０μｍ以下である。また、複数個の第２中空粒子６２は、中空シリカ、又は中空ガラスであることが好ましい。これらについては、第１中空粒子５２の場合と同様の理由による。第２樹脂６１は、第１樹脂５１と同様のものを用いることができる。
第２中空粒子６２は、第１中空粒子５２と同様のものを用いることができる。複数個の第２中空粒子６２は、メジアン径が１６μｍ以上６５μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは２０μｍ以上であり、更に好ましくは３０μｍ以上である。また、より好ましくは６０μｍ以下であり、更に好ましくは４０μｍ以下である。また、複数個の第２中空粒子６２は、中空シリカ、又は中空ガラスであることが好ましい。これらについては、第１中空粒子５２の場合と同様の理由による。第２樹脂６１は、第１樹脂５１と同様のものを用いることができる。
【0085】
封止部材６０は、ナノフィラー５３を含有してもよい。また、複数個の第２中空粒子６２は、粒径の異なる第２中空粒子を複数組み合わせて使用することもできる。また、第１反射部材と同様に、酸化物粒子５４、中空ではない球状粒子５５、及び、母材の第２樹脂６１と屈折率の異なる粒子のうちの１種以上を第２中空粒子６２と併用することができる。また、封止部材６０は、その他の粒子をフィラー等として含有してもよい。
更に、封止部材６０は、波長変換部材を含有してもよい。波長変換部材としては、例えば、蛍光体が挙げられる。蛍光体としては、例えば、発光装置１００の透光性部材５で例示したものが挙げられる。
更に、封止部材６０は、波長変換部材を含有してもよい。波長変換部材としては、例えば、蛍光体が挙げられる。蛍光体としては、例えば、発光装置１００の透光性部材５で例示したものが挙げられる。
【0086】
発光装置１００Ａの製造方法は、第１基板１０の第１面１０ａに発光素子１Ａを配置して素子用ワイヤ３４を接続し、第１反射部材４１を形成した後、第１反射部材４１の枠内に封止部材６０を配置する工程を行えばよい。封止部材６０を配置する工程では、例えば、ポッティングやスプレー等により、第２中空粒子６２を混合した第２樹脂６１を枠内に配置する。その後、例えば、１２０℃以上２００℃以下の温度で第２樹脂６１を硬化させ、封止部材６０を形成する。なお、第２樹脂６１の粘度を調整し、第２中空粒子６２が封止部材６０の表面側に偏在するようにすることが好ましい。
【0087】
その他、発光装置は複数の発光素子を有するものとしたが、発光素子が１つのみの発光装置であってもよい。また、第２反射部材及び被覆部材を備えない発光装置であってもよい。
発光装置の製造方法は、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間、或いは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、製造途中に混入した異物を除去する異物除去工程等を含めてもよい。
また、可能な範囲において、各工程は前後してもよい。また、混合物準備工程において、溶剤を混合しないものであってもよい。
発光装置の製造方法は、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間、或いは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、製造途中に混入した異物を除去する異物除去工程等を含めてもよい。
また、可能な範囲において、各工程は前後してもよい。また、混合物準備工程において、溶剤を混合しないものであってもよい。
【実施例0088】
以下、実施例について説明する。
Ｎｏ．Ａ１～Ａ９は実施形態の構成を満たす実施例であり、Ｎｏ．Ｂ１～Ｂ３は実施形態の構成を満たさない比較例である。
Ｎｏ．Ａ１～Ａ９は実施形態の構成を満たす実施例であり、Ｎｏ．Ｂ１～Ｂ３は実施形態の構成を満たさない比較例である。
【0089】
［Ｎｏ．Ａ１］
（樹脂の調合）
専用の撹拌容器（近畿容器株式会社製ハイレジスト容器ＢＨＲ－１５０）にベース樹脂ＯＥ－６３５１（デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社製ジメチルシリコーン）を１０ｇ入れた。そこにナノシリカ（日本アエロジル株式会社製ＲＸ２００）を１ｇ（１０部）、メジアン径２０μｍの中空ガラス（スリーエム製グラスバブルズｉＭ１６Ｋ）を５ｇ（５０部）、溶剤としてトルエン０．５ｇ（５部）を加えてヘラでよく手混ぜした後、撹拌機（株式会社シンキー製あわとり練太郎ＡＲＶ－３１０ＬＥＤ）を用いて１２００ｐｍ／３分で均一に撹拌した。
（樹脂の調合）
専用の撹拌容器（近畿容器株式会社製ハイレジスト容器ＢＨＲ－１５０）にベース樹脂ＯＥ－６３５１（デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社製ジメチルシリコーン）を１０ｇ入れた。そこにナノシリカ（日本アエロジル株式会社製ＲＸ２００）を１ｇ（１０部）、メジアン径２０μｍの中空ガラス（スリーエム製グラスバブルズｉＭ１６Ｋ）を５ｇ（５０部）、溶剤としてトルエン０．５ｇ（５部）を加えてヘラでよく手混ぜした後、撹拌機（株式会社シンキー製あわとり練太郎ＡＲＶ－３１０ＬＥＤ）を用いて１２００ｐｍ／３分で均一に撹拌した。
【0090】
（樹脂の粘度測定）
撹拌完了した樹脂はＥ型粘度計（東機産業株式会社製ＴＶ－３３）を用い、２５℃／回転数１ｒｐｍでの粘度を測定した。
撹拌完了した樹脂はＥ型粘度計（東機産業株式会社製ＴＶ－３３）を用い、２５℃／回転数１ｒｐｍでの粘度を測定した。
【0091】
（硬化物の透過率・反射率の測定）
スライドガラス上に０．１８μｍのフッ素樹脂テープを２枚重ねて作製した枠を貼り付け、その枠の内側に撹拌した樹脂を入れてスキージで摺り切り一杯までに厚みを調整し、１５０℃／４ｈｒで硬化を行った。硬化後のサンプルの透過率は分光光度計（株式会社日立ハイテクサイエンス製Ｕ－３９００）に樹脂面から光が入る様にセットし透過スペクトルを測定し、得られた透過スペクトルの４７０ｎｍの値を透過率とした。反射率については、分光測色計（株式会社村上色彩研究所製ＣＭＳ－３５ＳＰ）に樹脂面に光が当たるようにセットし、正反射光を含む条件で反射スペクトルを測定した。得られた反射スペクトルの４７０ｎｍの値を反射率とした。
スライドガラス上に０．１８μｍのフッ素樹脂テープを２枚重ねて作製した枠を貼り付け、その枠の内側に撹拌した樹脂を入れてスキージで摺り切り一杯までに厚みを調整し、１５０℃／４ｈｒで硬化を行った。硬化後のサンプルの透過率は分光光度計（株式会社日立ハイテクサイエンス製Ｕ－３９００）に樹脂面から光が入る様にセットし透過スペクトルを測定し、得られた透過スペクトルの４７０ｎｍの値を透過率とした。反射率については、分光測色計（株式会社村上色彩研究所製ＣＭＳ－３５ＳＰ）に樹脂面に光が当たるようにセットし、正反射光を含む条件で反射スペクトルを測定した。得られた反射スペクトルの４７０ｎｍの値を反射率とした。
【0092】
（硬化物の表面粗さＲａの測定）
撹拌した樹脂を内径０．６６ｍｍのニードルを取り付けたシリンジに入れ、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング株式会社製ＭＬ－５０００ＸＩＩ）でアルミナセラミックの基板上に線状に吐出し、１５０℃／４ｈｒで硬化した。硬化物を触針式段差膜厚計（ＫＬＡ Ｔｅｎｃｏｒ社製Ａｌｐｈａ－Ｓｔｅｐ－ＩＱ）を用いて、２００μｍ／ｓの速さで２０００μｍを測定した時の値を表面粗さＲａとした。
撹拌した樹脂を内径０．６６ｍｍのニードルを取り付けたシリンジに入れ、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング株式会社製ＭＬ－５０００ＸＩＩ）でアルミナセラミックの基板上に線状に吐出し、１５０℃／４ｈｒで硬化した。硬化物を触針式段差膜厚計（ＫＬＡ Ｔｅｎｃｏｒ社製Ａｌｐｈａ－Ｓｔｅｐ－ＩＱ）を用いて、２００μｍ／ｓの速さで２０００μｍを測定した時の値を表面粗さＲａとした。
【0093】
（基板と硬化物の成す角度の測定）
上記のセラミック基板上に硬化した樹脂をカッターナイフで切り出し、その断面をマイクロスコープ（株式会社キーエンス製ＶＨＸ－７００Ｆ）で撮影し、計測機能により、基板に接していた面と硬化物の外周部の角度を算出した。
上記のセラミック基板上に硬化した樹脂をカッターナイフで切り出し、その断面をマイクロスコープ（株式会社キーエンス製ＶＨＸ－７００Ｆ）で撮影し、計測機能により、基板に接していた面と硬化物の外周部の角度を算出した。
【0094】
［Ｎｏ．Ａ２］
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径２０μｍの中空ガラス（グラスバブルズｉＭ１６Ｋ）５０部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径２０μｍの中空ガラス（グラスバブルズｉＭ１６Ｋ）５０部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
【0095】
［Ｎｏ．Ａ３］
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径４０μｍの中空ガラス（グラスバブルズＳ３８）５０部、溶剤としてトルエン５部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径４０μｍの中空ガラス（グラスバブルズＳ３８）５０部、溶剤としてトルエン５部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
【0096】
［Ｎｏ．Ａ４］
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径６５μｍの中空ガラス（グラスバブルズＫ１）３０部、溶剤としてトルエン３０部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径６５μｍの中空ガラス（グラスバブルズＫ１）３０部、溶剤としてトルエン３０部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
【0097】
［Ｎｏ．Ａ５］
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径１６μｍの中空ガラス（グラスバブルズｉＭ３０Ｋ）２５部、メジアン径４０μｍの中空ガラス（グラスバブルズＳ３８）２５部、溶剤としてトルエン３部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径１６μｍの中空ガラス（グラスバブルズｉＭ３０Ｋ）２５部、メジアン径４０μｍの中空ガラス（グラスバブルズＳ３８）２５部、溶剤としてトルエン３部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
【0098】
［Ｎｏ．Ａ６］
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径４０μｍの中空ガラス（グラスバブルズＳ３８）４０部、メジアン径０．５μｍの中空ではない球状シリカ（株式会社アドマテックス製アドマファインＳＯ－Ｃ２）１０部、溶剤としてトルエン５部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径４０μｍの中空ガラス（グラスバブルズＳ３８）４０部、メジアン径０．５μｍの中空ではない球状シリカ（株式会社アドマテックス製アドマファインＳＯ－Ｃ２）１０部、溶剤としてトルエン５部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
【0099】
［Ｎｏ．Ａ７］
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径４０μｍの中空ガラス（グラスバブルズＳ３８）４０部、メジアン径０．５μｍの酸化チタン（ケマーズ株式会社製Ｒ－９６０）１０部、溶剤としてトルエン５部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径４０μｍの中空ガラス（グラスバブルズＳ３８）４０部、メジアン径０．５μｍの酸化チタン（ケマーズ株式会社製Ｒ－９６０）１０部、溶剤としてトルエン５部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
【0100】
［Ｎｏ．Ａ８］
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径１６μｍの中空ガラス（グラスバブルズｉＭ３０Ｋ）２５部、メジアン径４０μｍの中空ガラス（グラスバブルズＳ３８）２５部、メジアン径０．８μｍのアルミナ（住友化学株式会社製スミコランダムＡＡ－０３）１０部、溶剤としてトルエン３部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径１６μｍの中空ガラス（グラスバブルズｉＭ３０Ｋ）２５部、メジアン径４０μｍの中空ガラス（グラスバブルズＳ３８）２５部、メジアン径０．８μｍのアルミナ（住友化学株式会社製スミコランダムＡＡ－０３）１０部、溶剤としてトルエン３部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
【0101】
［Ｎｏ．Ａ９］
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径６５μｍの中空ガラス（グラスバブルズＫ１）２０部、溶剤としてトルエン５部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径６５μｍの中空ガラス（グラスバブルズＫ１）２０部、溶剤としてトルエン５部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
【0102】
［Ｎｏ．Ｂ１］
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径０．５μｍの酸化チタン（ケマーズ株式会社製Ｒ－９６０）１００部、溶剤としてトルエン１０部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径０．５μｍの酸化チタン（ケマーズ株式会社製Ｒ－９６０）１００部、溶剤としてトルエン１０部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
【0103】
［Ｎｏ．Ｂ２］
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径２０μｍの中空ではない球状シリカ（株式会社龍森製キクロスＦＲ－２４００ＴＳ）４００部、溶剤としてトルエン１０部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しナノシリカ（ＲＸ２００）１０部、メジアン径２０μｍの中空ではない球状シリカ（株式会社龍森製キクロスＦＲ－２４００ＴＳ）４００部、溶剤としてトルエン１０部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
【0104】
［Ｎｏ．Ｂ３］
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しメジアン径４０μｍの中空ガラス（グラスバブルズＳ３８）１０部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
１０ｇのベース樹脂ＯＥ－６３５１に対しメジアン径４０μｍの中空ガラス（グラスバブルズＳ３８）１０部を加えてよく撹拌し、セラミック基板上に塗布・硬化した。樹脂の調合、硬化、樹脂の粘度の測定、硬化物の測定については、Ｎｏ．Ａ１と同じ方法で行った。
【0105】
これらの結果を表１に示す。なお、表１において、測定ができなかったものは「－」で示す。
【0106】
【表1】
【0107】
表１に示すように、Ｎｏ．Ａ１～Ａ９は、実施形態の構成を満たすため、硬化物の反射率及び硬化物の表面粗さが良好な結果となった。なお、詳細には以下の結果となった。
Ｎｏ．Ａ１は溶剤を添加したものであり、溶剤を添加しなかったＮｏ．Ａ２に比べ、表面粗さＲａが大きかった。
Ｎｏ．Ａ３、Ｎｏ．Ａ４は中空ガラスのメジアン径がＮｏ．Ａ１に比べて大きいものであり、Ｎｏ．Ａ１に比べ、表面粗さＲａが大きかった。ただし、反射率はやや低下した。
Ｎｏ．Ａ４は中空ガラスのメジアン径がＮｏ．Ａ３に比べて大きいものであり、Ｎｏ．Ａ３に比べ、表面粗さＲａが大きかった。ただし、反射率はやや低下した。また、Ｎｏ．Ａ４は中空ガラスの添加量がＮｏ．Ａ９に比べて多いものであり、Ｎｏ．Ａ９に比べ、表面粗さＲａが大きく、また、反射率が高かった。
Ｎｏ．Ａ１は溶剤を添加したものであり、溶剤を添加しなかったＮｏ．Ａ２に比べ、表面粗さＲａが大きかった。
Ｎｏ．Ａ３、Ｎｏ．Ａ４は中空ガラスのメジアン径がＮｏ．Ａ１に比べて大きいものであり、Ｎｏ．Ａ１に比べ、表面粗さＲａが大きかった。ただし、反射率はやや低下した。
Ｎｏ．Ａ４は中空ガラスのメジアン径がＮｏ．Ａ３に比べて大きいものであり、Ｎｏ．Ａ３に比べ、表面粗さＲａが大きかった。ただし、反射率はやや低下した。また、Ｎｏ．Ａ４は中空ガラスの添加量がＮｏ．Ａ９に比べて多いものであり、Ｎｏ．Ａ９に比べ、表面粗さＲａが大きく、また、反射率が高かった。
【0108】
Ｎｏ．Ａ５はメジアン径の異なる２種類の中空ガラスを併用したものであり、Ｎｏ．Ａ４に比べ、反射率が高かった。ただし、表面粗さＲａはやや小さくなった。
Ｎｏ．Ａ６は中空ガラスと中空ではない球状シリカを併用したものであり、Ｎｏ．Ａ３に比べ、表面粗さＲａが大きかった。ただし、反射率はやや低下した。
Ｎｏ．Ａ７はＮｏ．Ａ６の球状シリカを同じメジアン径の酸化チタンに変更したものであり、Ｎｏ．Ａ６に比べ、反射率が高かった。Ｎｏ．Ａ７は、反射率と表面粗さＲａのバランスが最も良いものとなった。
Ｎｏ．Ａ８はメジアン径の異なる２種類の中空ガラスと中空ではないアルミナを併用したものであり、Ｎｏ．Ａ５に比べ、反射率が高かった。
Ｎｏ．Ａ６は中空ガラスと中空ではない球状シリカを併用したものであり、Ｎｏ．Ａ３に比べ、表面粗さＲａが大きかった。ただし、反射率はやや低下した。
Ｎｏ．Ａ７はＮｏ．Ａ６の球状シリカを同じメジアン径の酸化チタンに変更したものであり、Ｎｏ．Ａ６に比べ、反射率が高かった。Ｎｏ．Ａ７は、反射率と表面粗さＲａのバランスが最も良いものとなった。
Ｎｏ．Ａ８はメジアン径の異なる２種類の中空ガラスと中空ではないアルミナを併用したものであり、Ｎｏ．Ａ５に比べ、反射率が高かった。
【0109】
一方、Ｎｏ．Ｂ１～Ｂ３は、実施形態の構成を満たさないため、以下の結果となった。
Ｎｏ．Ｂ１は中空粒子を用いずに酸化チタンを用いたため、反射率は高いものの、表面粗さＲａが小さかった。
Ｎｏ．Ｂ２は中空粒子を用いずに中空ではない球状シリカを用いたため、表面粗さＲａは大きいものの、反射率が低かった。
Ｎｏ．Ｂ３は中空ガラスの添加量が少ないため、樹脂の粘度が低くなり、所望の形状の硬化物を形成できなかった。そのため、硬化した樹脂と基板との成す角度も非常に小さかった。
Ｎｏ．Ｂ１は中空粒子を用いずに酸化チタンを用いたため、反射率は高いものの、表面粗さＲａが小さかった。
Ｎｏ．Ｂ２は中空粒子を用いずに中空ではない球状シリカを用いたため、表面粗さＲａは大きいものの、反射率が低かった。
Ｎｏ．Ｂ３は中空ガラスの添加量が少ないため、樹脂の粘度が低くなり、所望の形状の硬化物を形成できなかった。そのため、硬化した樹脂と基板との成す角度も非常に小さかった。
【産業上の利用可能性】
【0110】
本開示の実施形態に係る発光装置は、車両の前照灯や、プロジェクタ等、種々の光源に利用することができる。
【符号の説明】
【0111】
１，１Ａ 発光素子
５ 透光性部材
７ 第３反射部材
１０ 第１基板（基板）
１０ａ 第１基板（基板）の第１面
１１０ 第１端子
１１ 第１外部接続端子
１２ 第２外部接続端子
１３ 素子載置領域
１５ 第１駆動端子
１６ 第２駆動端子
２０ 第２基板
１２０ 第２端子
２１ 第１ワイヤ接続端子
２２ 第２ワイヤ接続端子
２３ 基板載置領域
１３０ ワイヤ
１３０ａ ワイヤの頂部
３１ 第１ワイヤ
３２ 第２ワイヤ
３３ 第３ワイヤ
３４ 素子用ワイヤ
４０ 被覆部材
４０ａ 被覆部材の頂部
４１ａ 第１反射部材の頂部
４１，４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄ 第１反射部材
４２ 第２反射部材
５１ 第１樹脂
５２ 第１中空粒子
５２ａ メジアン径の大きい第１中空粒子
５２ｂ メジアン径の小さい第１中空粒子
５３ ナノフィラー
５４ 酸化物粒子
５５ 球状粒子
６０ 封止部材
６１ 第２樹脂
６２ 第２中空粒子
１００，１００Ａ 発光装置
５ 透光性部材
７ 第３反射部材
１０ 第１基板（基板）
１０ａ 第１基板（基板）の第１面
１１０ 第１端子
１１ 第１外部接続端子
１２ 第２外部接続端子
１３ 素子載置領域
１５ 第１駆動端子
１６ 第２駆動端子
２０ 第２基板
１２０ 第２端子
２１ 第１ワイヤ接続端子
２２ 第２ワイヤ接続端子
２３ 基板載置領域
１３０ ワイヤ
１３０ａ ワイヤの頂部
３１ 第１ワイヤ
３２ 第２ワイヤ
３３ 第３ワイヤ
３４ 素子用ワイヤ
４０ 被覆部材
４０ａ 被覆部材の頂部
４１ａ 第１反射部材の頂部
４１，４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄ 第１反射部材
４２ 第２反射部材
５１ 第１樹脂
５２ 第１中空粒子
５２ａ メジアン径の大きい第１中空粒子
５２ｂ メジアン径の小さい第１中空粒子
５３ ナノフィラー
５４ 酸化物粒子
５５ 球状粒子
６０ 封止部材
６１ 第２樹脂
６２ 第２中空粒子
１００，１００Ａ 発光装置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12A】
【図12B】
【図12C】
【図12D】
【図12E】
【図12F】
【図12G】
【図12H】
【図13A】
【図13B】
【図13C】
【図13D】
【図14】
【図15】
【図16】