発明の名称 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
出願人 株式会社KOKUSAI ELECTRIC (識別番号 318009126)
特許公開件数ランキング 413 位(67件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 427 位(55件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2023-46883
公報発行日 2023年4月5
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-46883
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