特開 2023-49784 基板処理システム及び搬送装置のティーチング方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023049784

(43)【公開日】2023-04-10

(54)【発明の名称】基板処理システム及び搬送装置のティーチング方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20230403BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021159748

(22)【出願日】2021-09-29

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】大島 朋之

(72)【発明者】

【氏名】新藤 健弘

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131BA01

5F131BA15

5F131BA19

5F131BB03

5F131BB04

5F131CA32

5F131DA32

5F131DA33

5F131DA36

5F131DA43

5F131DB03

5F131DB52

5F131DB76

5F131DD03

5F131DD25

5F131DD33

5F131DD43

5F131DD76

5F131EB67

5F131EB72

5F131FA26

5F131FA32

5F131GA14

5F131HA28

5F131JA28

5F131KA15

5F131KA44

5F131KA55

5F131KA72

5F131KB05

5F131KB12

5F131KB32

5F131KB53

5F131KB55

5F131KB58

(57)【要約】      （修正有）

【課題】載置部の位置ずれを考慮して基板を搬送する基板処理システム及び搬送装置のティーチング方法を提供する。
【解決手段】基板処理システムにおける搬送装置のティーチング方法は、ロードロック室に対して、第１搬送装置が基板を受け取る位置をティーチングしＳ１０１、処理室に対して、第１搬送装置が基板を受け渡す位置をティーチングしＳ１０２、処理室の載置部と載置される基板とのズレ量を計測しＳ１０３、計測したズレ量に基づいて、第２搬送装置がロードロック室の載置部に基板を受け渡す位置を補正するＳ１０４と、を実行する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の載置部を有するロードロック室と、
複数の載置部を有する処理室と、
前記ロードロック室と前記処理室を接続する真空搬送室と、
前記真空搬送室に設けられ、前記ロードロック室の載置部から前記処理室の載置部に複数の基板を搬送する第１搬送装置と、
前記ロードロック室の載置部に基板を搬送する第２搬送装置と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記ロードロック室に対して、前記第１搬送装置が前記基板を受け取る位置をティーチングするステップと、
前記処理室に対して、前記第１搬送装置が前記基板を受け渡す位置をティーチングするステップと、
前記処理室の載置部と載置される前記基板とのズレ量を計測するステップと、
計測した前記ズレ量に基づいて、前記第２搬送装置が前記ロードロック室の載置部に前記基板を受け渡す位置を補正するステップと、を実行可能に構成される、
基板処理システム。

【請求項2】

複数の載置部を有するロードロック室と、
複数の載置部を有する処理室と、
前記ロードロック室と前記処理室を接続する真空搬送室と、
前記真空搬送室に設けられ、前記ロードロック室の載置部から前記処理室の載置部に複数の基板を搬送する第１搬送装置と、
前記ロードロック室の載置部に基板を搬送する第２搬送装置と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記ロードロック室に対して、前記第１搬送装置が前記基板を受け取る位置をティーチングするステップと、
前記処理室に対して、前記第１搬送装置が前記基板を受け渡す位置をティーチングするステップと、
前記処理室の載置部と載置される前記基板とのズレ量を計測するステップと、
計測した前記ズレ量に基づいて、前記処理室の複数の載置部において、共通するズレ成分と、個別のズレ成分と、を算出するステップと、
算出した前記共通するズレ成分に基づいて、前記処理室に対して前記第１搬送装置が前記基板を受け渡す位置を補正するステップと、
算出した前記個別のズレ成分に基づいて、前記第２搬送装置が前記ロードロック室の載置部に前記基板を受け渡す位置を補正するステップと、を実行可能に構成される、
基板処理システム。

【請求項3】

複数の載置部を有するロードロック室と、複数の載置部を有する処理室と、前記ロードロック室と前記処理室を接続する真空搬送室と、前記真空搬送室に設けられ、前記ロードロック室の載置部から前記処理室の載置部に複数の基板を搬送する第１搬送装置と、前記ロードロック室の載置部に基板を搬送する第２搬送装置と、制御部と、を備える、基板処理システムにおける搬送装置のティーチング方法であって、
前記ロードロック室に対して、前記第１搬送装置が前記基板を受け取る位置をティーチングするステップと、
前記処理室に対して、前記第１搬送装置が前記基板を受け渡す位置をティーチングするステップと、
前記処理室の載置部と載置される前記基板とのズレ量を計測するステップと、
計測した前記ズレ量に基づいて、前記第２搬送装置が前記ロードロック室の載置部に前記基板を受け渡す位置を補正するステップと、を有する、
搬送装置のティーチング方法。

【請求項4】

前記第２搬送装置が前記ロードロック室の載置部に前記基板を受け渡す位置を補正するステップは、
前記ロードロック室の載置部に対応する前記処理室の載置部における前記ズレ量に基づいて補正する、
請求項３に記載の搬送装置のティーチング方法。

【請求項5】

前記処理室に対して前記第１搬送装置が前記基板を受け渡す位置を補正するステップを更に有し、
前記処理室に対して前記第１搬送装置が前記基板を受け渡す位置を補正するステップは、
計測した前記ズレ量に共通するズレ成分に基づいて補正し、
前記第２搬送装置が前記ロードロック室の載置部に前記基板を受け渡す位置を補正するステップは、
前記ロードロック室の載置部に対応する前記処理室の載置部における個別のズレ量に基づいて補正する、
請求項３に記載の搬送装置のティーチング方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板処理システム及び搬送装置のティーチング方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、複数の載置部を有するロードロック室と、複数の載置部を有する処理室と、ロードロック室の載置部に載置された複数の基板を処理室の載置部に搬送する搬送装置と、を備える基板処理システムが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－６１４７２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、処理室における載置部の位置は、設計値に対して個別の誤差を有する。また、処理室ごとにその誤差は異なる。

【0005】

本開示の一態様は、載置部の位置ずれを考慮して基板を搬送する基板処理システム及び搬送装置のティーチング方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様に係る基板処理システムは、複数の載置部を有するロードロック室と、
複数の載置部を有する処理室と、前記ロードロック室と前記処理室を接続する真空搬送室と、前記真空搬送室に設けられ、前記ロードロック室の載置部から前記処理室の載置部に複数の基板を搬送する第１搬送装置と、前記ロードロック室の載置部に基板を搬送する第２搬送装置と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記ロードロック室に対して、前記第１搬送装置が前記基板を受け取る位置をティーチングするステップと、前記処理室に対して、前記第１搬送装置が前記基板を受け渡す位置をティーチングするステップと、前記処理室の載置部と載置される前記基板とのズレ量を計測するステップと、計測した前記ズレ量に基づいて、前記第２搬送装置が前記ロードロック室の載置部に前記基板を受け渡す位置を補正するステップと、を実行可能に構成される。

【発明の効果】

【0007】

本開示の一態様によれば、載置部の位置ずれを考慮して基板を搬送する基板処理システム及び搬送装置のティーチング方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】一実施形態に係る基板処理システムの一例の構成を示す平面図。

【図2】一実施形態に係る基板処理システムの一例の構成を示す平面図。

【図3】ウェハを処理室の載置部に載置する動作の一例を説明する斜視図。

【図4】ウェハを処理室の載置部に載置する動作の一例を説明する斜視図。

【図5】第１実施形態に係る基板処理システムにおける搬送装置のティーチング方法を説明するフローチャートの一例。

【図6】第２実施形態に係る基板処理システムにおける搬送装置のティーチング方法を説明するフローチャートの一例。

【図7】処理室の各載置部におけるズレ量を説明する平面図の一例。

【図8】ロードロック室の各載置部における補正量を説明する平面図の一例。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

【0010】

＜基板処理システム＞
一実施形態に係る基板処理システムの全体構成の一例について、図１及び図２を用いて説明する。図１及び図２は、一実施形態に係る基板処理システムの一例の構成を示す平面図である。なお、図１は、処理室ＰＭ１にウェハＷを搬入した状態の一例を示す。また、図２は、ロードロック室ＬＬＭからウェハＷを搬出する前の状態の一例を示す。また、ウェハＷには、ドットのハッチングを付して図示している。

【0011】

図１に示す基板処理システムは、クラスタ構造（マルチチャンバタイプ）のシステムである。基板処理システムは、処理室ＰＭ（Process Module）１～６、搬送室ＶＴＭ（Vacuum Transfer Module）、ロードロック室ＬＬＭ（Load Lock Module）、ローダーモジュールＬＭ（Loader Module）１～２、ロードポートＬＰ（Load Port）１～４及び制御部１００を備えている。

【0012】

処理室ＰＭ１～６は、所定の真空雰囲気に減圧され、その内部にて半導体ウェハＷ（以下、「ウェハＷ」ともいう。）に所望の処理（エッチング処理、成膜処理、クリーニング処理、アッシング処理等）を施す。処理室ＰＭ１～６は、搬送室ＶＴＭに隣接して配置される。処理室ＰＭ１～６と搬送室ＶＴＭとは、ゲートバルブＧＶ１～６の開閉により連通する。処理室ＰＭ１は、平面視して２×２の行列状に合計４枚のウェハＷを載置する載置部１１～１４を有する。同様に、処理室ＰＭ２～６は、４枚のウェハＷを載置する載置部をそれぞれ有している。なお、処理室ＰＭ１～６における処理のための各部の動作は、制御部１００によって制御される。

【0013】

搬送室ＶＴＭは、所定の真空雰囲気に減圧されている。また、搬送室ＶＴＭの内部には、ウェハＷを搬送する搬送装置ＡＲＭ１が設けられている。搬送装置ＡＲＭ１は、ゲートバルブＧＶ１～６の開閉に応じて、処理室ＰＭ１～６と搬送室ＶＴＭとの間でウェハＷの搬入及び搬出を行う。また、搬送装置ＡＲＭ１は、ゲートバルブＧＶ７の開閉に応じて、ロードロック室ＬＬＭと搬送室ＶＴＭとの間でウェハＷの搬入及び搬出を行う。なお、搬送装置ＡＲＭ１の動作、ゲートバルブＧＶ１～７の開閉は、制御部１００によって制御される。

【0014】

搬送装置ＡＲＭ１は、基台２１と、第１リンク２２と、第２リンク２３と、エンドエフェクタ２４と、を備える多関節アームとして構成される。第１リンク２２の一端側は、基台２１に対して上下方向を回転軸として回動自在に取り付けられている。また、基台２１は、第１リンク２２を上下方向に昇降することができるようになっている。第２リンク２３の一端側は、第１リンク２２の他端側に対して上下方向を回転軸として回動自在に取り付けられている。エンドエフェクタ２４の基端側は、第２リンク２３の他端側に対して上下方向を回転軸として回動自在に取り付けられている。エンドエフェクタ２４の先端側は、ウェハＷを保持する保持部が複数設けられている。第１リンク２２の昇降、基台２１と第１リンク２２との関節、第１リンク２２と第２リンク２３との関節、第２リンク２３とエンドエフェクタ２４との関節を駆動するアクチュエータは制御部１００によって制御される。

【0015】

エンドエフェクタ２４は、先端側が分岐するフォーク状に形成されており、基端部２４０と、基端部２４０から伸びる２つのブレード（フォーク枝部）２４１，２４２と、を有している。ブレード２４１，２４２は、基端部２４０から同じ方向に伸びており、同じ高さに形成されている。ブレード２４１は、ブレード２４１の長手方向に沿って複数のウェハＷを保持する保持部２４３，２４４を有している。ブレード２４２は、ブレード２４２の長手方向に沿って複数のウェハＷを保持する保持部２４５，２４６を有している。このように、エンドエフェクタ２４に保持される４枚のウェハＷは同じ高さ（同一平面上）で保持される。

【0016】

また、搬送室ＶＴＭの内部には、ウェハＷを検知するセンサＳ０～Ｓ７が設けられている。センサＳ０は、搬送装置ＡＲＭ１のエンドエフェクタ２４が基準位置（図２参照）に位置している状態において、保持部２４３～２４６にウェハＷが保持されているか否かを検知する。センサＳ１は、搬送装置ＡＲＭ１がウェハＷを処理室ＰＭ１に搬入する際、または、処理室ＰＭ１から搬出する際、ウェハＷが保持されているか否か、及び、保持されているウェハＷの偏心量を検知する。なお、センサＳ１の検知方法に関しては、図３を用いて後述する。同様に、センサＳ２～６は、搬送装置ＡＲＭ１がウェハＷを処理室ＰＭ２～６に搬入する際、または、処理室ＰＭ２～６から搬出する際、ウェハＷが保持されているか否か、及び、保持されているウェハＷの偏心量を検知する。センサＳ７は、搬送装置ＡＲＭ１がウェハＷをロードロック室ＬＬＭに搬入する際、または、ロードロック室ＬＬＭから搬出する際、ウェハＷが保持されているか否か、及び、保持されているウェハＷの偏心量を検知する。センサＳ０～７は、例えば光学式の通過センサを用いることができる。センサＳ０～７の検出値は、制御部１００に入力される。

【0017】

ロードロック室ＬＬＭは、搬送室ＶＴＭとローダーモジュールＬＭ１～２との間に設けられている。ロードロック室ＬＬＭは、大気雰囲気と真空雰囲気とを切り替えることができるようになっている。ロードロック室ＬＬＭと真空雰囲気の搬送室ＶＴＭとは、ゲートバルブＧＶ７の開閉により連通する。ロードロック室ＬＬＭと大気雰囲気のローダーモジュールＬＭ１とは、ドアバルブＧＶ８の開閉により連通する。ロードロック室ＬＬＭと大気雰囲気のローダーモジュールＬＭ２とは、ドアバルブＧＶ９の開閉により連通する。ロードロック室ＬＬＭは、平面視して２×２の行列状に合計４枚のウェハＷを載置する載置部３１～３４を有する。また、処理室ＰＭ１～６の載置部３１～３４の配置とロードロック室ＬＬＭの載置部３１～３４の配置とは、等しくなっている。なお、ロードロック室ＬＬＭ内の真空雰囲気または大気雰囲気の切り替えは、制御部１００によって制御される。

【0018】

ローダーモジュールＬＭ１～２は、大気雰囲気となっており、例えば清浄空気のダウンフローが形成されている。また、ローダーモジュールＬＭ１の内部には、ウェハＷを搬送する搬送装置ＡＲＭ２が設けられている。搬送装置ＡＲＭ２は、ドアバルブＧＶ８の開閉に応じて、ロードロック室ＬＬＭとローダーモジュールＬＭ１との間でウェハＷの搬入及び搬出を行う。同様に、ローダーモジュールＬＭ２の内部には、ウェハＷを搬送する搬送装置ＡＲＭ３が設けられている。搬送装置ＡＲＭ３は、ドアバルブＧＶ９の開閉に応じて、ロードロック室ＬＬＭとローダーモジュールＬＭ２との間でウェハＷの搬入及び搬出を行う。また、ロードロック室ＬＬＭの下方には、ウェハＷを載置する受け渡し部（図示せず）が設けられている。搬送装置ＡＲＭ２，３は、受け渡し部を介して、ウェハＷを受け渡すことができる。なお、搬送装置ＡＲＭ２，３の動作、ドアバルブＧＶ８，９の開閉は、制御部１００によって制御される。

【0019】

搬送装置ＡＲＭ２は、基台４１と、第１リンク４２と、第２リンク４３と、エンドエフェクタ４４と、を備える多関節アームとして構成される。第１リンク４２の一端側は、基台４１に対して上下方向を回転軸として回動自在に取り付けられている。また、基台４１は、第１リンク４２を上下方向に昇降することができるようになっている。第２リンク４３の一端側は、第１リンク４２の他端側に対して上下方向を回転軸として回動自在に取り付けられている。エンドエフェクタ４４の基端側は、第２リンク４３の他端側に対して上下方向を回転軸として回動自在に取り付けられている。エンドエフェクタ４４の先端側は、ウェハＷを保持する保持部４４１が設けられている。第１リンク４２の昇降、基台４１と第１リンク４２との関節、第１リンク４２と第２リンク４３との関節、第２リンク４３とエンドエフェクタ４４との関節を駆動するアクチュエータは制御部１００によって制御される。搬送装置ＡＲＭ３は、搬送装置ＡＲＭ２と同様の多関節アームとして構成される。

【0020】

ローダーモジュールＬＭ１の壁面には、ロードポートＬＰ１，２が設けられている。また、ローダーモジュールＬＭ２の壁面には、ロードポートＬＰ３，４が設けられている。ロードポートＬＰ１～４は、ウェハＷが収容されたキャリアＣ又は空のキャリアＣが取り付けられる。キャリアＣとしては、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）等を用いることができる。

【0021】

搬送装置ＡＲＭ２は、ロードポートＬＰ１，２に収容されたウェハＷを搬送装置ＡＲＭ２の保持部４４１で保持して、取り出すことができる。また、保持部４４１に保持されているウェハＷをロードポートＬＰ１，２に収容することができる。同様に、搬送装置ＡＲＭ３は、ロードポートＬＰ３，４に収容されたウェハＷを搬送装置ＡＲＭ３の保持部で保持して、取り出すことができる。また、保持部に保持されているウェハＷをロードポートＬＰ３，４に収容することができる。

【0022】

制御部１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＨＤＤ（Hard Disk Drive）を有する。制御部１００は、ＨＤＤに限らずＳＳＤ（Solid State Drive）等の他の記憶領域を有してもよい。ＨＤＤ、ＲＡＭ等の記憶領域には、プロセスの手順、プロセスの条件、搬送条件が設定されたレシピが格納されている。

【0023】

ＣＰＵは、レシピに従って各処理室ＰＭにおけるウェハＷの処理を制御し、ウェハＷの搬送を制御する。ＨＤＤやＲＡＭには、各処理室ＰＭにおけるウェハＷの処理やウェハＷの搬送を実行するためのプログラムが記憶されてもよい。プログラムは、記憶媒体に格納して提供されてもよいし、ネットワークを通じて外部装置から提供されてもよい。

【0024】

＜基板処理システムの動作＞
次に、基板処理システムの動作の一例について説明する。ここでは、基板処理システムの動作の一例として、ロードポートＬＰ１に取り付けられたキャリアＣに収容されたウェハＷを処理室ＰＭ１で処理を施し、ロードポートＬＰ３に取り付けられた空のキャリアＣに収容する動作に沿って説明する。なお、動作の開始時点において、ゲートバルブＧＶ１～９は閉じており、ロードロック室ＬＬＭ内は大気雰囲気となっている。

【0025】

制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ２を制御して、ロードポートＬＰ１のキャリアＣから１枚目のウェハＷを取り出し、受け渡し部（図示せず）に載置する。また、ロードポートＬＰ１のキャリアＣから２枚目のウェハＷを取り出し、受け渡し部（図示せず）に載置する。

【0026】

制御部１００は、ドアバルブＧＶ８，９を開ける。制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ３を制御して、受け渡し部（図示せず）に載置された１枚目のウェハＷを取り出し、ロードロック室ＬＬＭの載置部３１に載置する。併せて、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ２を制御して、ロードポートＬＰ１のキャリアＣから３枚目のウェハＷを取り出し、ロードロック室ＬＬＭの載置部３３に載置する。

【0027】

更に、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ３を制御して、受け渡し部（図示せず）に載置された２枚目のウェハＷを取り出し、ロードロック室ＬＬＭの載置部３２に載置する。併せて、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ２を制御して、ロードポートＬＰ１のキャリアＣから４枚目のウェハＷを取り出し、ロードロック室ＬＬＭの載置部３４に載置する。ここで、制御部１００は、載置部３１～３４にウェハＷを載置する際、後述する補正されたティーチング位置（Ｓ１０４，Ｓ２０６）に基づいて搬送装置ＡＲＭ２，３を制御し、ウェハＷを載置部３１～３４に載置する。４枚のウェハＷがロードロック室ＬＬＭの載置部３１～３４に載置され、搬送装置ＡＲＭ２，３がロードロック室ＬＬＭから退避すると、制御部１００は、ドアバルブＧＶ８，９を閉じる。

【0028】

制御部１００は、ロードロック室ＬＬＭの排気装置（図示せず）を制御して室内の空気を排気し、ロードロック室ＬＬＭを大気雰囲気から真空雰囲気へと切り替える。

【0029】

制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ１を制御して、エンドエフェクタ２４を基準位置へと移動させる。制御部１００は、センサＳ０により、ブレード２４１，２４２の上にウェハＷが保持されていないことを確認する。制御部１００は、ゲートバルブＧＶ７を開ける。制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ１を制御して、予め設定されたロードロック室ＬＬＭのティーチング位置までエンドエフェクタ２４のブレード２４１，２４２をロードロック室ＬＬＭに挿入し、ロードロック室ＬＬＭの載置部３１～３４に載置されたウェハＷを保持して、搬送室ＶＴＭへと搬送する。ここで、制御部１００は、載置部３１～３４からウェハＷを受け取る際、後述するティーチング位置（Ｓ１０１，Ｓ２０１）に基づいて搬送装置ＡＲＭ１を制御し、ウェハＷを載置部３１～３４から受け取る。なお、ロードロック室ＬＬＭの載置部３１～３４の配置は、処理室ＰＭ１の載置部３１～３４の配置と等しくなっている。このため、エンドエフェクタ２４のブレード２４１，２４２に保持されるウェハＷの配置は、処理室ＰＭ１の載置部３１の配置と略等しくなっている。エンドエフェクタ２４がロードロック室ＬＬＭから退避すると、制御部１００は、ゲートバルブＧＶ７を閉じる。

【0030】

制御部１００は、ゲートバルブＧＶ１を開ける。制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ１を制御して、予め設定された処理室ＰＭ１のティーチング位置までエンドエフェクタ２４のブレード２４１，２４２を処理室ＰＭ１に挿入し、保持しているウェハＷを処理室ＰＭ１の載置部１１～１４に載置する。ここで、制御部１００は、載置部１１～１４にウェハＷを載置する際、後述するティーチング位置（Ｓ１０２，Ｓ２０５）に基づいて搬送装置ＡＲＭ１を制御し、ウェハＷを載置部１１～１４に載置する。エンドエフェクタ２４が処理室ＰＭ１から退避すると、制御部１００は、ゲートバルブＧＶ１を閉じる。

【0031】

制御部１００は、処理室ＰＭ１を制御して、ウェハＷに所望の処理を施す。

【0032】

ウェハＷの処理が終了すると、制御部１００は、ゲートバルブＧＶ１を開ける。制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ１を制御して、予め設定された処理室ＰＭ１のティーチング位置までエンドエフェクタ２４のブレード２４１，２４２を処理室ＰＭ１に挿入し、処理室ＰＭ１の載置部１１～１４に載置されたウェハＷを保持して、搬送室ＶＴＭへと搬送する。エンドエフェクタ２４が処理室ＰＭ１から退避すると、制御部１００は、ゲートバルブＧＶ１を閉じる。

【0033】

制御部１００は、ゲートバルブＧＶ７を開ける。制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ１を制御して、予め設定されたロードロック室ＬＬＭのティーチング位置までエンドエフェクタ２４のブレード２４１，２４２をロードロック室ＬＬＭに挿入し、保持しているウェハＷをロードロック室ＬＬＭの載置部３１～３４に載置する。エンドエフェクタ２４がロードロック室ＬＬＭから退避すると、制御部１００は、ゲートバルブＧＶ７を閉じる。

【0034】

制御部１００は、ロードロック室ＬＬＭの吸気装置（図示せず）を制御して室内に例えば清浄空気を供給し、ロードロック室ＬＬＭを真空雰囲気から大気雰囲気へと切り替える。

【0035】

制御部１００は、ドアバルブＧＶ８，９を開ける。制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ３を制御して、ロードロック室ＬＬＭの載置部３１に載置された１枚目のウェハＷを取り出し、ロードポートＬＰ３のキャリアＣに収容する。併せて、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ２を制御して、ロードロック室ＬＬＭの載置部３３に載置された３枚目のウェハＷを取り出し、受け渡し部（図示せず）に載置する。

【0036】

更に、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ３を制御して、ロードロック室ＬＬＭの載置部３２に載置された２枚目のウェハＷを取り出し、ロードポートＬＰ３のキャリアＣに収容する。併せて、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ２を制御して、ロードロック室ＬＬＭの載置部３４に載置された４枚目のウェハＷを取り出し、受け渡し部（図示せず）に載置する。４枚のウェハＷがロードロック室ＬＬＭの載置部３１～３４から取り出され、搬送装置ＡＲＭ２，３がロードロック室ＬＬＭから退避すると、制御部１００は、ドアバルブＧＶ８，９を閉じる。

【0037】

制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ３を制御して、受け渡し部（図示せず）から３枚目のウェハＷを取り出し、ロードポートＬＰ３のキャリアＣに収容する。また、受け渡し部（図示せず）から４枚目のウェハＷを取り出し、ロードポートＬＰ３のキャリアＣに収容する。

【0038】

以上、ウェハＷを処理室ＰＭ１に搬送・搬出する例を説明したが、同様にウェハＷを処理室ＰＭ２～６に搬送・搬出してもよい。また、処理室ＰＭ１で処理が施されたウェハＷを、例えば処理室ＰＭ２に搬送して、処理室ＰＭ２でウェハＷに更に処理を施してもよい。

【0039】

＜処理室ＰＭ１へのウェハＷの載置動作＞
次に、搬送装置ＡＲＭ１が保持するウェハＷを処理室ＰＭ１の載置部１１～１４に載置する動作の一例について図３及び図４を用いてさらに説明する。図３及び図４は、ウェハＷを処理室ＰＭ１の載置部１１～１４に載置する動作の一例を説明する斜視図である。なお、図３及び図４において、エンドエフェクタ２４、載置部１１～１４、センサＳ１、ウェハＷのみを図示し、その他の構成は図示を省略している。また、エンドエフェクタ２４を処理室ＰＭ１に挿入する方向を前進方向とし、エンドエフェクタ２４を処理室ＰＭ１から抜去する方向を後退方向として説明する。

【0040】

図３（ａ）に示すように、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ１の各関節のアクチュエータを制御して、ブレード２４１，２４２の延伸方向に載置部３１～３４が位置するようにエンドエフェクタ２４を移動させる。

【0041】

ここで、センサＳ１は、センサユニット５１，５２を有する。なお、センサユニットの数は、エンドエフェクタ２４のブレードの数と等しくなっている。センサユニット５１は、ブレード２４１が処理室ＰＭ１に進入する経路上に配置される。また、センサユニット５２は、ブレード２４２が処理室ＰＭ１に進入する経路上に配置される。

【0042】

センサユニット５１は、離間して配置された２つのセンサ素子５１ａ，５１ｂを有している。センサ素子５１ａ，５１ｂは、例えば投光部と受光部を有する光学式の通過センサであって、投光部から光を照射し、検知物からの反射光を受光部で検知することにより、検知物があるか否かを検知する。センサ素子５１ａとセンサ素子５１ｂの間隔は、ブレード２４１の幅よりも広く、ウェハＷの直径よりも狭くなっている。同様にセンサユニット５２も２つのセンサ素子５２ａ，５２ｂを有している。

【0043】

図３（ｂ）に示すように、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ１の各関節のアクチュエータを制御して、エンドエフェクタ２４を前進させる。この際、上方視して、センサ素子５１ａとセンサ素子５１ｂの間をブレード２４１が通過する。ブレード２４１の保持部２４４がセンサユニット５１の上方に位置した際、センサユニット５１のセンサ素子５１ａ，５１ｂがウェハＷを検知することにより、制御部１００は、センサユニット５１の検出値に基づいて、保持部２４４にウェハＷがあるか否かを判定することができる。同様に、保持部２４６がセンサユニット５２の上方に位置した際、センサユニット５２のセンサ素子５２ａ，５２ｂがウェハＷを検知することにより、制御部１００は、センサユニット５２の検出値に基づいて、保持部２４６にウェハＷがあるか否かを判定することができる。

【0044】

また、制御部１００は、センサ素子５１ａがウェハＷを検知し始めたときのエンドエフェクタ２４の位置、センサ素子５１ａがウェハＷを検知しなくなったときのエンドエフェクタ２４の位置、センサ素子５１ｂがウェハＷを検知し始めたときのエンドエフェクタ２４の位置、センサ素子５１ｂがウェハＷを検知しなくなったときのエンドエフェクタ２４の位置を取得する。制御部１００は、これら４点の位置情報から保持部２４４に保持されているウェハＷの位置を検出することができる。これにより、制御部１００は、センサユニット５１は検出値に基づいて、保持部２４４の基準点と保持部２４４に保持されているウェハＷの中心とのズレ（偏心量）を検知することができる。同様に、制御部１００は、センサユニット５２は検出値に基づいて、保持部２４６の基準点と保持部２４６に保持されているウェハＷの中心とのズレ（偏心量）を検知することができる。

【0045】

図３（ｃ）に示すように、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ１の各関節のアクチュエータを制御して、エンドエフェクタ２４を更に前進させる。この際、ブレード２４１の保持部２４３がセンサユニット５１の上方に位置した際、センサユニット５１のセンサ素子５１ａ，５１ｂがウェハＷを検知することにより、制御部１００は、センサユニット５１の検出値に基づいて、保持部２４３にウェハＷがあるか否かを判定することができる。同様に、保持部２４５がセンサユニット５２の上方に位置した際、センサユニット５２のセンサ素子５２ａ，５２ｂがウェハＷを検知することにより、制御部１００は、センサユニット５２の検出値に基づいて、保持部２４５にウェハＷがあるか否かを判定することができる。

【0046】

また、制御部１００は、センサユニット５１の検出値に基づいて、保持部２４３の基準点と保持部２４３に保持されているウェハＷの中心とのズレ（偏心量）を検知することができる。同様に、制御部１００は、センサユニット５２の検出値に基づいて、保持部２４５の基準点と保持部２４５に保持されているウェハＷの中心とのズレ（偏心量）を検知することができる。

【0047】

図３（ｄ）に示すように、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ１の各関節のアクチュエータを制御して、エンドエフェクタ２４を更に前進させる。また、センサＳ１で検出したウェハＷの位置ズレに基づいて、搬送装置ＡＲＭ１の動作完了までの動作軌跡を修正し、ウェハＷの位置ズレを補正して搬送する。これにより、保持部２４３～２４６に保持されたウェハＷは、載置部１１～１４の上方に位置する。

【0048】

ここで、載置部１１～１４は、昇降ピン１１ａ～１４ａを有している。昇降ピン１１ａ，１２ａは、上方視して、ブレード２４１が通過する位置とは異なる位置に配置される。また、昇降ピン１３ａ，１４ａは、上方視して、ブレード２４２が通過する位置とは異なる位置に配置される。これにより、図４（ａ）に示すように、昇降ピン１１ａ～１４ａを上昇させた際、昇降ピン１１ａ～１４ａがブレード２４１，２４２と接触せず、エンドエフェクタ２４に保持された４枚のウェハＷを持ち上げる。ここで、ブレード２４１，２４２の高さが等しいため、４枚のウェハＷは同じ高さでエンドエフェクタ２４に保持されている。このため、昇降ピン１１ａ～１４ａは、１つのリフタで同時に上げるように構成してもよい。

【0049】

次に、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ１の各関節のアクチュエータを制御して、エンドエフェクタ２４を後退させる。ここで、図４（ｂ）に示すように、エンドエフェクタ２４が図３（ｃ）と同じ位置に来た際、センサＳ１でウェハＷを検知しないことを確認する。即ち、制御部１００は、センサＳ１の検出値に基づいて、保持部２４３，２４５にウェハＷがないことを確認する。なお、図４（ｂ）および図４（ｃ）では、ウェハＷの載置してあった位置を一点鎖線で示している。

【0050】

次に、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ１の各関節のアクチュエータを制御して、エンドエフェクタ２４を更に後退させる。ここで、図４（ｃ）に示すように、エンドエフェクタ２４が図３（ｂ）と同じ位置に来た際、センサＳ１でウェハＷを検知しないことを確認する。即ち、制御部１００は、センサＳ１の検出値に基づいて、保持部２４４，２４６にウェハＷがないことを確認する。

【0051】

図４（ｄ）に示すように、エンドエフェクタ２４を後退させることにより、処理室ＰＭ１からエンドエフェクタ２４を退避させる。その後、昇降ピン１１ａ～１４ａを下降させることにより、ウェハＷを載置部１１～１４に載置する。

【0052】

以上、ウェハＷを処理室ＰＭ１に搬送する例を説明したが、ウェハＷを処理室ＰＭ１から搬出する際は、図３（ａ）から図４（ｄ）に示す手順を逆に行えばよく、説明を省略する。また、ウェハＷを処理室ＰＭ２～６、またはロードロック室ＬＬＭに搬送・搬出する際も同様であり、重複する説明を省略する。

【0053】

＜ティーチング方法＞
次に、搬送装置ＡＲＭ１～ＡＲＭ３のティーチング方法について説明する。図５は、第１実施形態に係る基板処理システムにおける搬送装置ＡＲＭ１～ＡＲＭ３のティーチング方法を説明するフローチャートの一例である。

【0054】

ステップＳ１０１において、制御部１００は、ロードロック室ＬＬＭに対して搬送装置ＡＲＭ１～ＡＲＭ３をティーチングする。

【0055】

ここでは、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ３がロードロック室ＬＬＭの載置部３１にウェハＷを受け渡す際、または、搬送装置ＡＲＭ３がロードロック室ＬＬＭの載置部３１からウェハＷを受け取る際の搬送装置ＡＲＭ３のエンドエフェクタ４４の位置をティーチングする。例えば、カメラ付のウェハ形状の検査装置（図示せず）をエンドエフェクタ４４に載置して載置部３１の上方に搬送し、ウェハ形状の検査装置の中心と載置部３１の中心が一致する位置をティーチングする。

【0056】

同様に、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ３がロードロック室ＬＬＭの載置部３２にウェハＷを受け渡す際、または、搬送装置ＡＲＭ３がロードロック室ＬＬＭの載置部３２からウェハＷを受け取る際の搬送装置ＡＲＭ３のエンドエフェクタ４４の位置をティーチングする。また、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ２がロードロック室ＬＬＭの載置部３３にウェハＷを受け渡す際、または、搬送装置ＡＲＭ２がロードロック室ＬＬＭの載置部３３からウェハＷを受け取る際の搬送装置ＡＲＭ２のエンドエフェクタ４４の位置をティーチングする。また、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ２がロードロック室ＬＬＭの載置部３４にウェハＷを受け渡す際、または、搬送装置ＡＲＭ２がロードロック室ＬＬＭの載置部３４からウェハＷを受け取る際の搬送装置ＡＲＭ２のエンドエフェクタ４４の位置をティーチングする。

【0057】

また、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ１がロードロック室ＬＬＭの載置部３１～３４からウェハＷを受け取る際、または、搬送装置ＡＲＭ１がロードロック室ＬＬＭの載置部３１～３４にウェハＷを受け渡す際の搬送装置ＡＲＭ１のエンドエフェクタ２４の位置をティーチングする。例えば、カメラ付のウェハ形状の検査装置（図示せず）をエンドエフェクタ２４の保持部２４３～２４６に載置して載置部３１～３４の上方に搬送し、ウェハ形状の検査装置の中心と載置部３１～３４の中心が一致する位置をティーチングする。

【0058】

ステップＳ１０２において、制御部１００は、処理室ＰＭ１に対して搬送装置ＡＲＭ１をティーチングする。

【0059】

ここでは、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ１が処理室ＰＭ１の載置部１１～１４にウェハＷを受け渡す際、または、搬送装置ＡＲＭ１が処理室ＰＭ１の載置部１１～１４からウェハＷを受け取る際の搬送装置ＡＲＭ１のエンドエフェクタ２４の位置をティーチングする。例えば、カメラ付のウェハ形状の検査装置（図示せず）をエンドエフェクタ２４の保持部２４３～２４６に載置して載置部１１～１４の上方に搬送し、ウェハ形状の検査装置の中心と載置部１１～１４の中心が一致する位置をティーチングする。

【0060】

ステップＳ１０３において、制御部１００は、ロードロック室ＬＬＭから処理室ＰＭ１にウェハＷを搬送する際に処理室ＰＭ１でウェハＷのズレ量を計測する。

【0061】

ここで、載置部１１～１４の位置は、設計値に対して個別の誤差を有する。このため、載置部１１～１４にウェハＷを載置した際、各載置部１１～１４の中心と載置されたウェハＷの中心との間にずれが生じる。

【0062】

制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ１を制御して、ステップＳ１０１で設定したロードロック室ＬＬＭのティーチング位置で載置部３１～３４から４枚のウェハＷを受け取り、ステップＳ１０２で設定した処理室ＰＭ１のティーチング位置で載置部１１～１４に４枚のウェハＷを受け渡した場合における、載置部１１～１４の中心とウェハＷの中心とのズレ量を計測する。例えば、カメラ付のウェハ形状の検査装置（図示せず）を載置部３１～３４に載置して搬送装置ＡＲＭ１で載置部１１～１４に搬送し、ウェハ形状の検査装置の中心と載置部１１～１４の中心とのズレ量をそれぞれ計測する。

【0063】

なお、ズレ量の計測方法は、これに限られるものではない。例えば、載置部１１～１４の中心とウェハＷの中心とが一致するように、ウェハＷを載置部１１～１４に載置する。次に、ウェハＷを載置部１１～１４からエンドエフェクタ２４の保持部２４３～２４６に受け渡し、４枚のウェハＷをセンサＳ１上を通過させる。これにより、ウェハＷのエッジの位置を検出し、ウェハＷの中心位置を算出することで、各載置部１１～１４のズレ量を計測してもよい。

【0064】

ステップＳ１０４において、制御部１００は、ステップＳ１０３で計測したズレ量に基づいて、搬送装置ＡＲＭ２または搬送装置ＡＲＭ３がロードロック室ＬＬＭの載置部３１～３４にウェハＷを受け渡す位置（ティーチング位置）を補正する。

【0065】

即ち、載置部１１におけるズレ量に基づいて、搬送装置ＡＲＭ３がロードロック室ＬＬＭの載置部３１にウェハＷを受け渡す位置（ティーチング位置）を補正する。ここでは、ズレ量を減少する、または、ズレ量を打ち消すように、載置部３１にウェハＷを受け渡す位置（ティーチング位置）を補正する。

【0066】

同様に、載置部１２におけるズレ量に基づいて、搬送装置ＡＲＭ３がロードロック室ＬＬＭの載置部３２にウェハＷを受け渡す位置（ティーチング位置）を補正する。また、載置部１３におけるズレ量に基づいて、搬送装置ＡＲＭ２がロードロック室ＬＬＭの載置部３３にウェハＷを受け渡す位置（ティーチング位置）を補正する。また、載置部１４におけるズレ量に基づいて、搬送装置ＡＲＭ２がロードロック室ＬＬＭの載置部３４にウェハＷを受け渡す位置（ティーチング位置）を補正する。

【0067】

これにより、搬送装置ＡＲＭ２，３がウェハＷをキャリアＣから処理室ＰＭ１に搬送する際、処理室ＰＭ１の載置部１１～１４における設計値との誤差を考慮して、載置部３１～３４にウェハＷを載置する。そして、載置部３１～３４に載置された４枚のウェハＷを載置部１１～１４に搬送する。これにより、載置部１１～１４の中心と載置されたウェハＷの中心との誤差を低減することができる。

【0068】

また、制御部１００は、処理室ＰＭ１～ＰＭ６に対応して、それぞれの補正値を記憶する。そして、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ２，３を制御して、搬送先の処理室ＰＭ１～ＰＭ６に応じた補正値で補正された位置でウェハＷを載置部３１～３４に載置する。これにより、処理室ＰＭ１～ＰＭ６ごとの載置部１１～１４のズレ量に応じてウェハＷを載置することができる。

【0069】

次に、搬送装置ＡＲＭ１～ＡＲＭ３の他のティーチング方法について説明する。図６は、第２実施形態に係る基板処理システムにおける搬送装置ＡＲＭ１～ＡＲＭ３のティーチング方法を説明するフローチャートの一例である。

【0070】

ステップＳ２０１において、制御部１００は、ロードロック室ＬＬＭに対して搬送装置ＡＲＭ１～ＡＲＭ３をティーチングする。

【0071】

ステップＳ２０２において、制御部１００は、処理室ＰＭ１に対して搬送装置ＡＲＭ１をティーチングする。

【0072】

ステップＳ２０３において、制御部１００は、ロードロック室ＬＬＭから処理室ＰＭ１にウェハＷを搬送する際に処理室ＰＭ１でウェハＷのズレ量を計測する。

【0073】

なお、ステップＳ２０１からステップＳ２０３における処理は、ステップＳ１０１からステップＳ１０３における処理と同様であり、重複する説明を省略する。

【0074】

ステップＳ２０４において、制御部１００は、ステップＳ１０３で計測したズレ量に基づいて、載置部１１～１４に載置される４枚のウェハＷに対して、共通するズレ成分と、個別のズレ成分と、に分ける。

【0075】

ここで、図７を用いて、各載置部１１～１４におけるズレ量について、説明する。図７は、処理室ＰＭ１の各載置部１１～１４におけるズレ量を説明する平面図の一例である。

【0076】

ステップＳ２０３において計測された載置部１１における実際のズレ量１０１を実線矢印で示す。同様に、載置部１２における実際のズレ量１０２を実線矢印で示す。また、載置部１３における実際のズレ量１０３を実線矢印で示す。また、載置部１４における実際のズレ量１０４を実線矢印で示す。

【0077】

ここで、制御部１００は、ステップＳ２０３において計測されたズレ量１０１～１０４に基づいて、ズレ量１０１～１０４に共通するズレ成分２００及び個別のズレ成分３０１～３０４を算出する。ここで、共通するズレ成分２００と個別のズレ成分３０１との和がズレ量１０１となる。また、共通するズレ成分２００と個別のズレ成分３０２との和がズレ量１０２となる。また、共通するズレ成分２００と個別のズレ成分３０３との和がズレ量１０３となる。また、共通するズレ成分２００と個別のズレ成分３０４との和がズレ量１０４となる。共通するズレ成分２００を一点鎖線矢印で示す。個別のズレ成分３０１～３０４を破線で示す。

【0078】

例えば、制御部１００は、個別のズレ成分３０１～３０４のうち最大となるものが、小さくなるように、共通するズレ成分２００を算出する。即ち、後述するステップＳ２０６における補正量が小さくなるように、共通するズレ成分２００を算出する。

【0079】

なお、共通するズレ成分２００及び個別のズレ成分３０１～３０４の算出方法は、これに限られるものではない。

【0080】

図６に戻り、ステップＳ２０５において、制御部１００は、ステップＳ２０４で算出した共通するズレ成分２００に基づいて、搬送装置ＡＲＭ１が処理室１の載置部１１～１４にウェハＷを受け渡す位置（ティーチング位置）を補正する。

【0081】

即ち、共通するズレ成分２００に基づいて、搬送装置ＡＲＭ１が処理室ＰＭ１の載置部１１～１４にウェハＷを受け渡す位置（ティーチング位置）を補正する。ここでは、共通するズレ成分２００を打ち消すように、受け渡す位置（ティーチング位置）を補正する。

【0082】

ステップＳ２０６において、制御部１００は、ステップＳ２０４で算出した個別のズレ成分３０１～３０４に基づいて、搬送装置ＡＲＭ２または搬送装置ＡＲＭ３がロードロック室ＬＬＭの載置部３１～３４にウェハＷを受け渡す位置（ティーチング位置）を補正する。

【0083】

即ち、載置部１１における個別のズレ成分３０１に基づいて、搬送装置ＡＲＭ３がロードロック室ＬＬＭの載置部３１にウェハＷを受け渡す位置（ティーチング位置）を補正する。ここでは、個別のズレ成分３０１を打ち消すように、載置部３１にウェハＷを受け渡す位置（ティーチング位置）を補正する。

【0084】

同様に、載置部１２における個別のズレ成分３０２に基づいて、搬送装置ＡＲＭ３がロードロック室ＬＬＭの載置部３２にウェハＷを受け渡す位置（ティーチング位置）を補正する。また、載置部１３における個別のズレ成分３０３に基づいて、搬送装置ＡＲＭ２がロードロック室ＬＬＭの載置部３３にウェハＷを受け渡す位置（ティーチング位置）を補正する。また、載置部１４における個別のズレ成分３０４に基づいて、搬送装置ＡＲＭ２がロードロック室ＬＬＭの載置部３４にウェハＷを受け渡す位置（ティーチング位置）を補正する。

【0085】

図８は、ロードロック室ＬＬＭの各載置部３１～３４における補正量を説明する平面図の一例である。載置部３１における補正量４０１は、図７に示す個別のズレ成分３０１を打ち消すように設定する。例えば、補正量４０１は、個別のズレ成分３０１と逆向きかつ絶対値が等しい。

【0086】

同様に、載置部３２における補正量４０２は、図７に示す個別のズレ成分３０２を打ち消すように設定する。また、載置部３３における補正量４０３は、図７に示す個別のズレ成分３０３打ち消すように設定する。また、載置部３４における補正量４０４は、図７に示す個別のズレ成分３０４を打ち消すように設定する。

【0087】

これにより、搬送装置ＡＲＭ２，３がウェハＷをキャリアＣから処理室ＰＭ１に搬送する際、処理室ＰＭ１の載置部１１～１４における個別のズレ成分３０１～３０４を考慮して、載置部３１～３４にウェハＷを載置する。そして、搬送装置ＡＲＭ１が載置部３１～３４に載置された４枚のウェハＷを載置部１１～１４に搬送する際、共通するズレ成分２００をを考慮して、載置部１１～１４にウェハＷを載置する。これにより、載置部１１～１４の中心と載置されたウェハＷの中心との誤差を低減することができる。

【0088】

また、制御部１００は、処理室ＰＭ１～ＰＭ６に対応して、それぞれの補正値を記憶する。そして、制御部１００は、搬送装置ＡＲＭ２，３を制御して、搬送先の処理室ＰＭ１～ＰＭ６に応じた補正値で補正された位置でウェハＷを載置部３１～３４に載置する。これにより、処理室ＰＭ１～ＰＭ６ごとの載置部１１～１４のズレ量に応じてウェハＷを載置することができる。

【0089】

また、第２実施形態に係る基板処理システムにおける搬送装置ＡＲＭ１～ＡＲＭ３のティーチング方法によれば、搬送装置ＡＲＭ１が担う共通のズレ量と、搬送装置ＡＲＭ２，３が担う個別のズレ量と、に分けることができる。これにより、搬送装置ＡＲＭ１～ＡＲＭ３の補正可能範囲よりも大きなズレ量に対しても、搬送装置ＡＲＭ１が担う共通のズレ量と、搬送装置ＡＲＭ２，３が担う個別のズレ量とにわけることで、補正可能範囲を拡大することができる。また、各搬送装置ＡＲＭ１～３の補正量を小さくすることができるので、高い補正精度を維持することができる。

【0090】

以上、基板処理システムについて説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。

【符号の説明】

【0091】

ＰＭ１～６ 処理室
ＶＴＭ 搬送室
ＬＬＭ ロードロック室
ＬＭ１～２ ローダーモジュール
ＬＰ１～４ ロードポート
Ｗ ウェハ
ＧＶ１～９ ゲートバルブ
Ｓ０ センサ
Ｓ１～Ｓ７ センサ
ＡＲＭ１ 搬送装置（第１搬送装置）
ＡＲＭ２，３ 搬送装置（第２搬送装置）
１１～１４ 載置部
２４ エンドエフェクタ
２４０ 基端部
２４１，２４２ ブレード
２４３～２４６ 保持部
３１～３４ 載置部
５１，５２ センサユニット
５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂ センサ素子
１００ 制御部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】