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特開2023-51512ディスプレイ用基板、ディスプレイ用基板を用いた発光装置及びそれらの製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023051512
(43)【公開日】2023-04-11
(54)【発明の名称】ディスプレイ用基板、ディスプレイ用基板を用いた発光装置及びそれらの製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/46 20060101AFI20230404BHJP
H05K 3/20 20060101ALI20230404BHJP
【ＦＩ】
H05K3/46 N
H05K3/46 G
H05K3/46 Q
H05K3/20 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021162257
(22)【出願日】2021-09-30
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001807
【氏名又は名称】弁理士法人磯野国際特許商標事務所
(72)【発明者】
【氏名】笹岡 典史
(72)【発明者】
【氏名】勝又 雅昭
【テーマコード（参考）】
5E316
5E343
【Ｆターム（参考）】
5E316AA02
5E316AA12
5E316AA32
5E316BB03
5E316BB15
5E316CC08
5E316CC32
5E316CC34
5E316CC36
5E316CC37
5E316CC38
5E316CC39
5E316CC52
5E316DD32
5E316EE13
5E316GG19
5E316GG22
5E316HH11
5E316JJ02
5E343AA02
5E343AA12
5E343BB02
5E343BB23
5E343BB24
5E343BB25
5E343BB28
5E343BB35
5E343BB38
5E343BB40
5E343BB44
5E343BB48
5E343BB67
5E343CC62
5E343DD76
5E343ER11
5E343GG08
(57)【要約】
【課題】反りが少なく反射率に優れるディスプレイ用基板、ディスプレイ用基板を用いた発光装置、それらの製造方法を提供する。
【解決手段】配線パターン及び複数の接続端子が形成されるように金属箔の第１面にレジスト膜を配置する第１被膜形成工程Ｓ１１と、レジスト膜を介して第１面側に第１凹部を形成するようにエッチングして配線の上部と、接続端子の上部を含む凸部と、を形成する第１エッチング工程Ｓ１２と、第１凹部に光反射性樹脂を充填する第１充填工程Ｓ１３と、第１面側にレジスト膜を配置し、凸部及び配線パターンの反対側の位置の第２面にレジスト膜を配置する第２被膜形成工程Ｓ１４と、配線及び第１凹部に充填した光反射性樹脂に到達する第２面側の凹部を形成するように、エッチングする第２エッチング工程Ｓ１５と、第２面側の凹部に光反射性樹脂を充填し、配線を光反射性樹脂又は光反射性シートで覆う光反射性部材形成工程Ｓ１６と、を含む。
【選択図】図３
【解決手段】配線パターン及び複数の接続端子が形成されるように金属箔の第１面にレジスト膜を配置する第１被膜形成工程Ｓ１１と、レジスト膜を介して第１面側に第１凹部を形成するようにエッチングして配線の上部と、接続端子の上部を含む凸部と、を形成する第１エッチング工程Ｓ１２と、第１凹部に光反射性樹脂を充填する第１充填工程Ｓ１３と、第１面側にレジスト膜を配置し、凸部及び配線パターンの反対側の位置の第２面にレジスト膜を配置する第２被膜形成工程Ｓ１４と、配線及び第１凹部に充填した光反射性樹脂に到達する第２面側の凹部を形成するように、エッチングする第２エッチング工程Ｓ１５と、第２面側の凹部に光反射性樹脂を充填し、配線を光反射性樹脂又は光反射性シートで覆う光反射性部材形成工程Ｓ１６と、を含む。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
予め設定した配線パターン及び少なくとも２つの接続端子が形成されるように金属箔の第１面にレジスト膜を配置する第１被膜形成工程と、
前記少なくとも２つの接続端子を通り、かつ前記第１面に交差する方向の断面視において、前記レジスト膜を介して前記金属箔の第１面側に複数の凹部を形成するように前記金属箔の第１面側をエッチングして前記配線パターンの配線の上部と、前記接続端子の上部を含む凸部と、を形成する第１エッチング工程と、
前記金属箔の第１面側の凹部に光反射性樹脂を充填する第１充填工程と、
前記金属箔の第１面側にレジスト膜を配置すると共に、前記凸部が形成された位置の反対側の位置、及び、前記配線パターンの位置の反対側の位置の第２面にレジスト膜を配置する第２被膜形成工程と、
前記配線パターンの配線が形成され、かつ、前記金属箔の第１面側の凹部に充填した光反射性樹脂に到達する前記金属箔の第２面側の凹部を形成するように、前記金属箔の第２面側をエッチングする第２エッチング工程と、
前記金属箔の第２面側の凹部に光反射性樹脂を充填すると共に、前記配線を前記光反射性樹脂又は光反射性シートで覆う光反射性部材形成工程と、を含むディスプレイ用基板の製造方法。
前記少なくとも２つの接続端子を通り、かつ前記第１面に交差する方向の断面視において、前記レジスト膜を介して前記金属箔の第１面側に複数の凹部を形成するように前記金属箔の第１面側をエッチングして前記配線パターンの配線の上部と、前記接続端子の上部を含む凸部と、を形成する第１エッチング工程と、
前記金属箔の第１面側の凹部に光反射性樹脂を充填する第１充填工程と、
前記金属箔の第１面側にレジスト膜を配置すると共に、前記凸部が形成された位置の反対側の位置、及び、前記配線パターンの位置の反対側の位置の第２面にレジスト膜を配置する第２被膜形成工程と、
前記配線パターンの配線が形成され、かつ、前記金属箔の第１面側の凹部に充填した光反射性樹脂に到達する前記金属箔の第２面側の凹部を形成するように、前記金属箔の第２面側をエッチングする第２エッチング工程と、
前記金属箔の第２面側の凹部に光反射性樹脂を充填すると共に、前記配線を前記光反射性樹脂又は光反射性シートで覆う光反射性部材形成工程と、を含むディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項2】
前記第１被膜形成工程は、さらに、少なくとも２つの前記接続端子の間に前記接続端子から離隔して放熱端子が形成されるように前記金属箔の第１面側にレジスト膜を配置し、
前記第１エッチング工程は、さらに、レジスト膜を介して前記金属箔の第１面側に凹部を形成するように前記金属箔の第１面側をエッチングし、前記金属箔の第１面側の隣り合う凹部の間の凸部により前記放熱端子の上部を形成する請求項１に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
前記第１エッチング工程は、さらに、レジスト膜を介して前記金属箔の第１面側に凹部を形成するように前記金属箔の第１面側をエッチングし、前記金属箔の第１面側の隣り合う凹部の間の凸部により前記放熱端子の上部を形成する請求項１に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項3】
前記第１充填工程と第２被膜形成工程との間に、さらに、
前記放熱端子に対応する前記金属箔の第２面の位置にレジスト膜を配置すると共に、前記金属箔の第１面側にレジスト膜を配置する中間被膜形成工程と、
前記放熱端子に対応する前記金属箔の第２面が突出するように前記金属箔の第２面側をエッチングする中間エッチング工程と、をこの順で行うように含む請求項２に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
前記放熱端子に対応する前記金属箔の第２面の位置にレジスト膜を配置すると共に、前記金属箔の第１面側にレジスト膜を配置する中間被膜形成工程と、
前記放熱端子に対応する前記金属箔の第２面が突出するように前記金属箔の第２面側をエッチングする中間エッチング工程と、をこの順で行うように含む請求項２に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項4】
前記光反射性部材形成工程は、前記金属箔の第２面側の凹部に前記光反射性樹脂を充填すると共に、前記配線を前記光反射性シートで覆い、かつ、前記放熱端子の下部と前記光反射性シートとが同一平面となるように形成する請求項３に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項5】
前記第２被膜形成工程は、さらに、平面視において前記配線パターンで囲まれる領域に前記配線パターンから離隔してレジスト膜を配置し、
前記第２エッチング工程は、さらに、前記領域と前記配線パターンとの間に前記光反射性樹脂に到達する第２面側の凹部を形成するように前記金属箔の第２面側をエッチングする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
前記第２エッチング工程は、さらに、前記領域と前記配線パターンとの間に前記光反射性樹脂に到達する第２面側の凹部を形成するように前記金属箔の第２面側をエッチングする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項6】
前記第１充填工程は、さらに、前記接続端子の上部と前記光反射性樹脂の上面とが同一平面になるように表面研磨する研磨工程を行う請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項7】
予め設定した配線パターン及び少なくとも２つの接続端子が形成されるように金属箔の第１面にレジスト膜を配置すると共に前記金属箔の第１面の反対側の第２面に光反射性部材を設ける第１被膜形成工程と、
前記少なくとも２つの接続端子を通り、かつ前記第１面に交差する方向の断面視において、レジスト膜を介して前記金属箔の第１面側に複数の凹部を形成するように前記金属箔の第１面側をエッチングして前記配線パターンの配線の上部と、前記接続端子の上部を含む凸部と、を形成する第１エッチング工程と、
前記金属箔の第１面側の凸部の位置と前記配線パターンに対応する前記金属箔の第１面側の凹部の位置とにレジスト膜を配置する第２被膜形成工程と、
前記配線パターンの配線が形成され、かつ、前記光反射性部材に到達するように、前記金属箔の第１面側をエッチングする第２エッチング工程と、
前記光反射性部材及び前記配線を覆うように前記第１面側に光反射性樹脂を充填する第２充填工程と、を含むディスプレイ用基板の製造方法。
前記少なくとも２つの接続端子を通り、かつ前記第１面に交差する方向の断面視において、レジスト膜を介して前記金属箔の第１面側に複数の凹部を形成するように前記金属箔の第１面側をエッチングして前記配線パターンの配線の上部と、前記接続端子の上部を含む凸部と、を形成する第１エッチング工程と、
前記金属箔の第１面側の凸部の位置と前記配線パターンに対応する前記金属箔の第１面側の凹部の位置とにレジスト膜を配置する第２被膜形成工程と、
前記配線パターンの配線が形成され、かつ、前記光反射性部材に到達するように、前記金属箔の第１面側をエッチングする第２エッチング工程と、
前記光反射性部材及び前記配線を覆うように前記第１面側に光反射性樹脂を充填する第２充填工程と、を含むディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項8】
前記第２充填工程の後に、前記光反射性部材を前記金属箔の第２面から剥離する剥離工程と、
前記金属箔の第２面側の前記配線を光反射性樹脂で覆う光反射性部材形成工程と、をさらに含む請求項７に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
前記金属箔の第２面側の前記配線を光反射性樹脂で覆う光反射性部材形成工程と、をさらに含む請求項７に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項9】
前記第１被膜形成工程は、さらに、少なくとも２つの前記接続端子の間に前記接続端子から離隔して放熱端子が形成されるように前記金属箔の第１面にレジスト膜を配置し、
前記第１エッチング工程は、さらに、レジスト膜を介して前記金属箔の第１面側に凹部を形成するように前記金属箔の第１面側をエッチングし、前記金属箔の第１面側の隣り合う凹部の間の凸部により前記放熱端子の上部を形成する請求項７又は請求項８に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
前記第１エッチング工程は、さらに、レジスト膜を介して前記金属箔の第１面側に凹部を形成するように前記金属箔の第１面側をエッチングし、前記金属箔の第１面側の隣り合う凹部の間の凸部により前記放熱端子の上部を形成する請求項７又は請求項８に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項10】
前記第２被膜形成工程は、さらに、平面視において前記配線パターンで囲まれる領域に前記配線パターンから離隔してレジスト膜を配置し、
前記第２エッチング工程は、さらに、前記領域と前記配線パターンとの間に前記光反射性部材に到達する前記金属箔の第１面側の凹部を形成するように前記金属箔の第１面側をエッチングにする請求項８又は請求項９に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
前記第２エッチング工程は、さらに、前記領域と前記配線パターンとの間に前記光反射性部材に到達する前記金属箔の第１面側の凹部を形成するように前記金属箔の第１面側をエッチングにする請求項８又は請求項９に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項11】
請求項１と、請求項２を引用する請求項を除く請求項３乃至請求項１０のいずれか一項に記載のディスプレイ用基板の製造方法で製造したディスプレイ用基板を用いる発光装置の製造方法であって、
前記光反射性部材形成工程の後に接続工程を含み、
前記接続工程は、前記接続端子に発光素子の電極を接続する発光装置の製造方法。
前記光反射性部材形成工程の後に接続工程を含み、
前記接続工程は、前記接続端子に発光素子の電極を接続する発光装置の製造方法。
【請求項12】
請求項２を引用する請求項３乃至請求項１０のいずれか一項に記載のディスプレイ用基板の製造方法で製造したディスプレイ用基板を用いる発光装置の製造方法であって、
前記光反射性部材形成工程の後に接続工程を含み、
前記接続工程は、前記接続端子及び前記放熱端子に発光素子の電極及び放熱端子部を接続する発光装置の製造方法。
前記光反射性部材形成工程の後に接続工程を含み、
前記接続工程は、前記接続端子及び前記放熱端子に発光素子の電極及び放熱端子部を接続する発光装置の製造方法。
【請求項13】
少なくとも２つの接続端子と、少なくとも２つの前記接続端子の間に離隔して設けられる放熱端子と、を光反射性部材の表面に有する上面と、
前記上面とは反対側の、前記光反射性部材が配置される下面と、を備え、
断面視において、少なくとも２つの前記接続端子に連続する配線を前記上面と前記下面との間、かつ、前記上面に対して平行に配置し、前記配線の上部と前記光反射性部材の上面までの距離が前記上面から前記下面までの距離の６０％を超えないと共に、前記配線の上部から前記光反射性部材の表面までの厚みが５０μｍ以上であるディスプレイ用基板。
前記上面とは反対側の、前記光反射性部材が配置される下面と、を備え、
断面視において、少なくとも２つの前記接続端子に連続する配線を前記上面と前記下面との間、かつ、前記上面に対して平行に配置し、前記配線の上部と前記光反射性部材の上面までの距離が前記上面から前記下面までの距離の６０％を超えないと共に、前記配線の上部から前記光反射性部材の表面までの厚みが５０μｍ以上であるディスプレイ用基板。
【請求項14】
平面視で前記配線に囲まれ、かつ、前記配線から離隔して前記上面と前記下面との間に設けられ、断面視で前記配線と同じ高さ位置に形成された金属膜を有する請求項１３に記載のディスプレイ用基板。
【請求項15】
前記光反射性部材は光反射性樹脂又は光反射性シートを含む請求項１３又は請求項１４に記載のディスプレイ用基板。
【請求項16】
前記下面は、前記光反射性樹脂が配置され、前記放熱端子の表面と前記光反射性樹脂の表面とが同一平面で形成されている請求項１５に記載のディスプレイ用基板。
【請求項17】
前記下面は、光反射性シートが配置され、前記放熱端子の表面と前記光反射性シートの表面とが同一平面で形成されている請求項１５に記載のディスプレイ用基板。
【請求項18】
請求項１３乃至請求項１７の何れか一項に記載のディスプレイ用基板を用いる発光装置であって、
少なくとも正負一対の電極と放熱端子部とを有する発光素子をさらに備え、
前記上面の前記接続端子に前記電極が接続されると共に、前記放熱端子に前記放熱端子部が接続された発光装置。
少なくとも正負一対の電極と放熱端子部とを有する発光素子をさらに備え、
前記上面の前記接続端子に前記電極が接続されると共に、前記放熱端子に前記放熱端子部が接続された発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、ディスプレイ用基板、ディスプレイ用基板を用いた発光装置及びそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
金属箔をエッチングして半導体素子の電極に接続する突起状の接続用端子を形成すると共に、接続用端子の周囲に樹脂シートからなる絶縁体を加圧して積層する配線板が開示されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００１－０３６２４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
突起状の接続用端子の周囲に樹脂シートからなる絶縁体を加圧して積層すると配線板の反りが大きくなり、半導体素子の接続や実装の作業に支障がでる懸念がある。
本開示に係る実施形態は、反りが少なく反射率に優れるディスプレイ用基板及びその製造方法、並びに、ディスプレイ用基板を用いた発光装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
本開示に係る実施形態は、反りが少なく反射率に優れるディスプレイ用基板及びその製造方法、並びに、ディスプレイ用基板を用いた発光装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、ディスプレイ用基板の製造方法発光装置の製造方法は、予 め設定した配線パターン及び少なくとも２つの接続端子が形成されるように金属箔の第１面にレジスト膜を配置する第１被膜形成工程と、前記少なくとも２つの接続端子を通り、かつ前記第１面に交差する方向の断面視において、前記レジスト膜を介して前記金属箔の第１面側に複数の凹部を形成するように前記金属箔の第１面側をエッチングして前記配線パターンの配線の上部と、前記接続端子の上部を含む凸部と、を形成する第１エッチング工程と、前記金属箔の第１面側の凹部に光反射性樹脂を充填する第１充填工程と、前記金属箔の第１面側にレジスト膜を配置すると共に、前記凸部が形成された位置の反対側の位置、及び、前記配線パターンの位置の反対側の位置の第２面にレジスト膜を配置する第２被膜形成工程と、前記配線パターンの配線が形成され、かつ、前記金属箔の第１面側の凹部に充填した光反射性樹脂に到達する前記金属箔の第２面側の凹部を形成するように、前記金属箔の第２面側をエッチングする第２エッチング工程と、前記金属箔の第２面側の凹部に光反射性樹脂を充填すると共に、前記配線を前記光反射性樹脂又は光反射性シートで覆う光反射性部材形成工程と、を含む。
【0006】
本開示の一実施形態に係るディスプレイ用基板は、少なくとも２つの接続端子と、少なくとも２つの前記接続端子の間に離隔して設けられる放熱端子と、を光反射性部材の表面に有する上面と、前記上面とは反対側の、前記光反射性部材が配置される下面と、を備え、断面視において、少なくとも２つの前記接続端子に連続する配線を前記上面と前記下面との間、かつ、前記上面に対して平行に配置し、前記配線の上部と前記光反射性部材の上面までの距離が前記上面から前記下面までの距離の６０％を超えないと共に、前記配線の上部から前記光反射性部材の表面までの厚みが５０μｍ以上である。
【発明の効果】
【0007】
本開示に係るディスプレイ用基板の製造方法、並びに、ディスプレイ用基板を用いた発光装置の製造方法によれば、反りが少なく反射率に優れるディスプレイ用基板及びディスプレイ用基板を用いた発光装置を提供することができる。また、本開示に係るディスプレイ用基板、並びに、ディスプレイ用基板を用いた発光装置は、反りが少なく反射率に優れる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
実施形態に係るディスプレイ用基板及びディスプレイ用基板の製造方法、並びに、ディスプレイ用基板を用いた発光装置及び発光装置の製造方法を、以下に図面を参照しながら説明する。但し、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するためのディスプレイ用基板及び発光装置を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。本明細書では、切断面のみを示す断面図を断面図として用いることがある。なお、各図面が示す部材の大きさ、位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており詳細説明を適宜省略する。さらに、以下で記載する凹部とは、元の厚みの金属箔がエッチングされることで厚みが減少した部分を含み、底面と側面とを有した凹みに限定されるものではない。そして、スプレイ用基板を用いた発光装置は、ディスプレイ用基板の構成を含み、スプレイ用基板を用いた発光装置の製造方法は、ディスプレイ用基板の製造方法を含むこととする。
【0010】
［第１実施形態］
＜発光装置＞
第１実施形態に係る発光装置及びその製造方法について説明する。
図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。図１Ｂは、図１Ａの発光装置の配線を透視するとともに、図１Ａの発光装置の一部を切欠いて配線を表した説明図である。図１Ｃは、図１Ａの発光装置のＩＤ－ＩＤ線における断面図である。図１Ｄは、図１Ａの発光装置の接続端子、放熱端子、配線及び配線パッドを表すように光反射性部材の一部を除いて模式的に示す説明図である。なお、以下に示す発光装置及びその製造方法は、説明を簡単にするため、一例として、縦と横とに４個ずつ、合計１６個の発光素子を行列に整列してディスプレイ用基板に配置するように簡略化した構成を発光装置として説明するが、発光装置及びその製造方法は、ディスプレイ用基板に発光素子を１７個以上配置する構成もあり得る。
＜発光装置＞
第１実施形態に係る発光装置及びその製造方法について説明する。
図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。図１Ｂは、図１Ａの発光装置の配線を透視するとともに、図１Ａの発光装置の一部を切欠いて配線を表した説明図である。図１Ｃは、図１Ａの発光装置のＩＤ－ＩＤ線における断面図である。図１Ｄは、図１Ａの発光装置の接続端子、放熱端子、配線及び配線パッドを表すように光反射性部材の一部を除いて模式的に示す説明図である。なお、以下に示す発光装置及びその製造方法は、説明を簡単にするため、一例として、縦と横とに４個ずつ、合計１６個の発光素子を行列に整列してディスプレイ用基板に配置するように簡略化した構成を発光装置として説明するが、発光装置及びその製造方法は、ディスプレイ用基板に発光素子を１７個以上配置する構成もあり得る。
【0011】
発光装置１００Ａは、ディスプレイ用基板１０Ａを備える。ディスプレイ用基板１０Ａは、少なくとも２つの接続端子２Ａと、少なくとも２つの接続端子２Ａの間に離隔して設けられる放熱端子３Ａと、を光反射性部材６の表面に有する上面１ａと、上面１ａとは反対側の、光反射性部材６が配置される下面２ａと、を備える。ディスプレイ用基板１０Ａは、断面視において、少なくとも２の接続端子２Ａに連続する配線４Ａを上面１ａと下面２ａとの間に有する。また、配線４Ａを上面１ａに対して平行に配置し、配線４Ａの上部と光反射性部材６の上面までの距離が上面１ａから下面２ａまでの距離の６０％を超えないと共に、配線４Ａの上部から光反射性部材６の表面までの厚みが５０μｍ以上である。本明細書において「表面」とは、ディスプレイ用基板１０Ａの上面１ａ又は下面２ａの少なくとも一部である領域を示す。
【0012】
また、発光装置１００Ａは、複数の発光素子１０を備える。各発光素子１０は少なくとも正負一対の電極１０ａと放熱端子部１０ｂとを有し、ディスプレイ用基板１０Ａの少なくとも一対の接続端子２Ａに正負一対の電極１０ａが接続され、ディスプレイ用基板１０Ａの放熱端子３Ａに発光素子１０の放熱端子部１０ｂが接続される。以下、本明細書における構成部材のうち、電気的に両極端に相対応する異なった性質を持つ場合に「一対」と表現することがある。
【0013】
ディスプレイ用基板１０Ａは、上面１ａに少なくとも一対の配線パッド５Ａを備える。少なくとも一対の配線パッド５Ａは、接続配線４Ａ１及び接続配線４Ａ２を含む配線４Ａにより、少なくとも一対の接続端子２Ａと接続される。詳細には、接続端子２Ａの一方から連続する接続配線４Ａ１に一方の配線パッド５Ａが接続され、かつ、接続端子２Ａの他方から連続する接続配線４Ａ２に他方の配線パッド５Ａが接続される。また、配線４Ａは、一の発光素子１０が有する一対の接続端子２Ａの一方を他の発光素子１０が有する一対の接続端子２Ａの一方に接続する。以下、本明細書において「一対の接続端子」とは一の発光素子が有するものをいう。
【0014】
配線４Ａは、一例として、平面視で行列配置された１６個の発光素子を矩形枠で囲み、かつ格子状に配置されている。すなわち、配線４Ａによってディスプレイ用基板１０Ａが平面視で１２の領域に分けられ、１つの領域の縁に２個ずつの発光素子１０が配置されている。配線４Ａは、断面視において、光反射性部材６の上面１ａ及び下面２ａの間で上面１ａに対して平行である。そして、配線４Ａの矩形枠の内側に光反射性部材６が上面１ａから下面２ａまで連続して充填されている。さらに、ディスプレイ用基板１０Ａの上面１ａと配線４Ａの上部との間及びディスプレイ用基板１０Ａの下面２ａと配線４Ａの下部との間には、それぞれ光反射性部材６が配置されている。よって、配線４Ａは、発光装置１００Ａにおいて光反射性部材６で覆われているため、直接見ることができない。第１実施形態においては、光反射性部材６は、後述する光反射性樹脂６Ａであることが好ましい。
【0015】
配線パッド５Ａは、一対の外部接続用のアノード電極用の端子及びカソード電極用の端子であり、一例として、平面視において略矩形に形成されたディスプレイ用基板１０Ａの隅に、略矩形の一辺から突出するように配置されている。配線パッド５Ａの上面は、ここでは、上面１ａと同一平面であり、光反射性部材６から露出している。配線パッド５Ａは、配線４Ａ及び接続配線４Ａ１及び接続配線４Ａ２を含む配線４Ａにより各発光素子１０の接続端子２Ａと接続されている。
【0016】
一対の接続端子２Ａは、断面視で配線４Ａに直交しており、その上部が光反射性部材６から露出し光反射性部材６と同一平面となることでディスプレイ用基板１０Ａの上面１ａの一部となっている。接続端子２Ａは、一例として、平面視が矩形であり、その矩形の縦横寸法が配線４Ａの径（又は太さ）よりも大きくなるように形成されている。また、一対の接続端子２Ａの間には、放熱端子３Ａがこれらと電気的に短絡しないように離れて配置されている。
放熱端子３Ａは、平面視形状が矩形であり、一対の接続端子２Ａの一方の平面積より大きく形成されている。放熱端子３Ａは、その上部が光反射性部材６から露出して光反射性部材６と同一平面となることでディスプレイ用基板１０Ａの上面１ａの一部となっている。一方、ディスプレイ用基板１０Ａの下面２ｂでは、光反射性部材６に覆われている。放熱端子３Ａの下部と配線４Ａの下部とは、同一平面になるように形成されている。
放熱端子３Ａは、平面視形状が矩形であり、一対の接続端子２Ａの一方の平面積より大きく形成されている。放熱端子３Ａは、その上部が光反射性部材６から露出して光反射性部材６と同一平面となることでディスプレイ用基板１０Ａの上面１ａの一部となっている。一方、ディスプレイ用基板１０Ａの下面２ｂでは、光反射性部材６に覆われている。放熱端子３Ａの下部と配線４Ａの下部とは、同一平面になるように形成されている。
【0017】
接続端子２Ａ、放熱端子３Ａ、配線４Ａ及び配線パッド５Ａは、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム又はこれらの合金等の少なくとも一種で構成することができる。また、接続端子２Ａ、放熱端子３Ａ、配線４Ａ及び配線パッド５Ａの表層は、金、ニッケル、銅、チタン、パラジウム、ロジウムのいずれか、又はこれらの合金等であることが好ましく、反射性等の観点から、銀、白金、アルミニウム、ロジウム、金又はこれらの合金等であってもよい。
【0018】
発光装置１００Ａが備えるディスプレイ用基板１０Ａは、配線４Ａの上部と光反射性部材６の上面までの距離が上面１ａから下面２ａまでの距離の６０％を超えず、かつ、５０μｍ以上である。つまり、接続端子２Ａは、光反射性部材６から露出する接続端子２Ａの上部から垂直方向に少なくとも５０μｍの長さを有している。そして、接続端子２Ａに直交して連続する配線４Ａは、ディスプレイ用基板１０Ａの上面１ａと下面２ａとの間で光反射性部材６に覆われて、上面１ａと略平行となるように配置されている。このように、発光装置１００Ａは、上面１ａから配線４Ａまで光反射性部材６の厚みが５０μｍ以上と厚いため、発光素子１０からディスプレイ用基板１０Ａに向かう光が配線４Ａに吸収されることを抑制することができる。
【0019】
また、本実施形態のディスプレイ用基板１０Ａを備える発光装置１００Ａは、ディスプレイ用基板１０Ａ自体に配線４Ａが埋め込まれるので、薄型であり、光取り出し効率が向上する。
さらに、接続端子２Ａの長さを５０μｍ以上６５μｍ以下の範囲で調整することで、配線４Ａの上部の光反射性部材６の表面までの厚みも、５０μｍ以上６５μｍ以下の範囲で調整することができる。配線４Ａの上部からの光反射性部材６の表面までの厚みは、６５μｍを越えて大きくしても反射率は大きく変わらないので、発光装置１００Ａ全体の厚みが厚くなる割には光を反射する効果の向上が伴わない。そして、配線４Ａの上部の光反射性部材６の厚みが５０μｍ未満であると、発光素子１０からの光が光反射性部材６を透過して配線４Ａで吸収される虞がある。
さらに、接続端子２Ａの長さを５０μｍ以上６５μｍ以下の範囲で調整することで、配線４Ａの上部の光反射性部材６の表面までの厚みも、５０μｍ以上６５μｍ以下の範囲で調整することができる。配線４Ａの上部からの光反射性部材６の表面までの厚みは、６５μｍを越えて大きくしても反射率は大きく変わらないので、発光装置１００Ａ全体の厚みが厚くなる割には光を反射する効果の向上が伴わない。そして、配線４Ａの上部の光反射性部材６の厚みが５０μｍ未満であると、発光素子１０からの光が光反射性部材６を透過して配線４Ａで吸収される虞がある。
【0020】
光反射性部材６は、光反射性樹脂６Ａの場合、母材となる透光性樹脂に、光反射性物質の粒子を含有させた白色樹脂を用いることが好ましい。透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド 樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂を用いることができ、また、これらの樹脂を少なくとも一種以上含むハイブリッド樹脂等の樹脂を用いることができる。なかでも耐熱性、耐光性に優れるシリコーン樹脂を用いることが好ましく、ジメチルシリコーン樹脂を用いることがより好ましい。ジメチルシリコーン樹脂は、より高温耐性等の信頼性に優れる。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸バリウム、硫酸バリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、ガラスフィラーなどを好適に用いることができる。なお、光反射性物質は、スクリーン印刷で扱うことができる一般的な含有量で使用される。
【0021】
発光素子１０は、公知のものを利用でき、例えば、発光ダイオードやレーザーダイオードを用いるのが好ましい。発光素子１０は、主な光取り出し面となる上面を有し、光取り出し面と反対側の下面に極性の異なる一対の電極１０ａを有している。なお、発光素子１０は、ここでは、一対の電極１０ａの間にこれらから離隔して放熱端子部１０ｂを備えている。また、発光素子１０は、任意の波長の光を発光するものを選択することができる。例えば、青色、緑色の光を発する素子としては、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰを用いたものを用いることができる。さらに、赤色の光を発する素子としては、窒化物系半導体の他にもＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。なお、発光素子１０は、光取り出し面に蛍光体を含む波長変換層を設け、波長変換層を透過した光が白色等、任意の光として取出される構成であってもよい。発光素子１０は、一例として、発光装置１００Ａにおいてディスプレイ用基板１０Ａに実装されて用いられるため、ディスプレイ用基板１０Ａで適した光を照射できるものが用いられる。
【0022】
なお、ディスプレイ用基板１０Ａでは、配線４Ａが平面視で矩形枠状であり、その矩形枠状の枠内に光反射性部材６が充填された状態として説明したが、図２Ａで示すような発光装置１００Ａａの構成であっても構わない。例えば、金属膜７Ａを備える構成とすることができる。すなわち、発光装置１００Ａａが備えるディスプレイ用基板１０Ａａでは、矩形枠状の配線４Ａの矩形枠内に金属膜７Ａが、配線４Ａと同じ厚みで同一平面状に、配線４Ａから離隔して光反射性部材６に覆われた状態で配置されている。詳細には、ディスプレイ用基板１０ＡＡは、平面視で配線４Ａに囲まれ、かつ、配線４Ａから離隔して上面１ａと下面２ａとの間に設けられ、断面視で配線４Ａと同じ高さ位置に形成された金属膜７Ａを有する。金属膜７Ａが配置されることで、ディスプレイ用基板１０Ａａの強度が向上し落下などにおける耐衝撃性に優れるとともに、放熱性が向上する。また、ディスプレイ用基板１０Ａａは、金属膜７Ａが配置されることで、平坦性も向上することができる。そのため、発光装置１００Ａａは、金属膜７Ａを有するディスプレイ用基板１０Ａａを使用することで、発光素子１０の接続作業がやりやすくなり取扱い性及び信頼性を向上することができる。金属膜７Ａは、配線４Ａから離隔して配置されていればよく、平面視形状は特に限定しない。なお、金属膜７Ａの上面には、配線４Ａと同様に、光反射性部材６が５０μｍ以上の厚みで配置されているので、発光素子１０からの光が金属膜７Ａに吸収されることを抑制することができる。
【0023】
発光装置１００Ａの下面２ａは、一例として、光反射性部材６として光反射性樹脂６Ａが配置されることとして説明したが、下面２ａは光反射性シート８（図１０Ｃ参照）であっても構わない。つまり、光反射性部材６は光反射性樹脂６Ａ又は光反射性シート８を含んでいてもよい。光反射性シート８は、母材となる透光性樹脂に、光反射性物質を含有させた白色樹脂を用いることが好ましい。透光性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂を用いることができ、また、これらの樹脂を少なくとも一種以上含むハイブリッド樹脂等の樹脂を用いることができる。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸バリウム、硫酸バリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、ガラスフィラーなどを好適に用いることができる。なお、光反射性物質は、フィルム状態を維持することができる一般的な含有量で使用され、製造工程においては、白色樹脂はＢステージ状態のような半硬化状態であることが好ましい。光反射性シート８は、加熱加圧により本硬化されるが、本実施形態では、１００℃以上１５０℃以下、３０分以下、０Ｐａ以上１ＭＰａ以下という、比較的低温で短時間、低圧力における処理であるため、ディスプレイ用基板１０Ａの反りが低減できる。本実施形態では、配線４Ａの下部に光反射性シート８を配置して発光装置１００Ａの下面２ａとすると、下面２ａが光反射性樹脂６Ａの場合と比較して硬化させる手間が省ける場合がある。
【0024】
さらに、図２Ｂ及び図１０Ｃに示すように、ディスプレイ用基板１０Ａ、１０Ａａ及び発光装置１００Ａ、１００Ａａにおいて、金属膜７Ａの有無にかかわらず、放熱端子３Ｂの下部（下面）３Ｂ１を光反射性部材６である光反射性樹脂６Ａの下面又は光反射性シート８の下面と同一平面として、光反射性部材６から露出させた構成としても構わない。つまり、下面２ａは、光反射性樹脂が配置され、放熱端子３Ｂの表面と光反射性樹脂の下部とが同一平面で形成されていてもよいし、下面２ａは、光反射性シートが配置され、放熱端子３Ｂの表面と光反射性シートの表面とが同一平面で形成されていてもよい。これにより、ディスプレイ用基板１０Ａ、１０Ａａの放熱性を高めることができる。
【0025】
次に、第１実施形態に係る発光装置１００Ａの製造方法について、図３、図４Ａ～図４Ｋ、図５Ａ～図５Ｄを参照して説明する。図３は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。図４Ａ～図４Ｋは、第１実施形態の発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。図５Ａは、第１エッチング工程を行った金属箔の状態を模式的に示す斜視図である。図５Ｂは、第１充填工程を行った状態を模式的に示す斜視図である。図５Ｃは、第２被膜形成工程でレジスト膜を金属箔に配置した状態を模式的に示す斜視図である。図５Ｄは、第２エッチング工程を行った金属箔の状態を模式的に示す斜視図である。
【0026】
図３において、第１被膜形成工程Ｓ１１～光反射性部材形成工程Ｓ１６までがディスプレイ用基板の製造方法Ｓ１０Ａとなり、第１被膜形成工程Ｓ１１～接続工程Ｓ１７までが発光装置の製造方法Ｓ２０Ａとなる。なお、発光装置の製造方法Ｓ２０Ａとして、発光装置１００Ａが、一対の接続端子２Ａと放熱端子３Ａとを有する発光素子１０を１６個備えることとして説明するが、図４Ａ～図４Ｋにおいては、一対の接続端子２Ａ及び放熱端子３Ａの拡大部分を示す断面図を用いて説明する。
【0027】
ディスプレイ用基板の製造方法Ｓ１０は、予め設定した配線パターン及び少なくとも２つの接続端子２Ａが形成されるように金属箔１Ａの第１面１Ａ１にレジスト膜１１を配置する第１被膜形成工程Ｓ１１と、少なくとも２つの接続端子２Ａを通り、かつ第１面１Ａ１に交差する方向の断面視において、レジスト膜１１を介して金属箔１Ａの第１面１Ａ１側に複数の凹部１４を形成するように金属箔１Ａの第１面１Ａ１側をエッチングして配線パターンの配線４Ａの上部と、接続端子２Ａの上部を含む凸部１２と、を形成する第１エッチング工程Ｓ１２と、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側の凹部１４に光反射性樹脂６Ａを充填する第１充填工程Ｓ１３と、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側にレジスト膜１１を配置すると共に、凸部１２が形成された位置の反対側の位置、及び、配線パターンの位置の反対側の位置の第２面１Ａ２にレジスト膜１１を配置する第２被膜形成工程Ｓ１４と、配線パターンの配線４Ａが形成され、かつ、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側の凹部１４に充填した光反射性樹脂６Ａに到達する金属箔１Ａの第２面１Ａ２側の凹部２４を形成するように、金属箔１Ａの第２面１Ａ２側をエッチングする第２エッチング工程Ｓ１５と、金属箔１Ａの第２面１Ａ２側の凹部２４に光反射性樹脂６Ａを充填すると共に、配線４Ａを光反射性樹脂６Ａ又は光反射性シート８で覆う光反射性部材形成工程Ｓ１６と、を含む。
【0028】
また、第１被膜形成工程Ｓ１１は、さらに、少なくとも２つの接続端子２Ａの間に接続端子２Ａから離隔して放熱端子３Ａが形成されるように金属箔１Ａの第１面１Ａ１側にレジスト膜１１を配置してもよい。そして、第１エッチング工程Ｓ１２は、さらに、レジスト膜１１を介して金属箔１Ａの第１面１Ａ１側に凹部１４を形成するように金属箔１Ａの第１面１Ａ１側をエッチングし、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側の隣り合う凹部１４の間の凸部１３により放熱端子３Ａの上部を形成してもよい。また、第１充填工程Ｓ１３の後に、充填した光反射性樹脂６Ａと凸部１２（接続端子１２），１３（放熱端子１３）とを同一平面となるように研磨あるいは研削する研磨工程を行ってもよい。さらに、発光装置の製造方法Ｓ２０Ａとして、ディスプレイ用基板の製造方法Ｓ１０で製造したディスプレイ用基板を用いて、接続端子２Ａに発光素子１０の電極１０ａを接合する接続工程Ｓ１７を含んでもよい。詳細には、光反射性部材形成工程Ｓ１６の後に接続工程Ｓ１７を行ってもよい。
【0029】
第１被膜形成工程Ｓ１１の前に、まず金属箔１Ａを準備する工程を備える。
第１被膜形成工程Ｓ１１は、予め設定した配線パターン及び少なくとも一対の接続端子２Ａが形成されるように銅からなる金属箔１Ａの第１面１Ａ１にレジスト膜１１を配置する工程である。第１被膜形成工程Ｓ１１では、金属箔１Ａの第１面１Ａ１に第１被覆膜としてレジスト膜１１を形成し、金属箔１Ａは、後に加工されて配線４Ａと接続端子２Ａになる。また、第１被膜形成工程Ｓ１１では、一対の接続端子２Ａの間に離隔して放熱端子３Ａが形成されるようにレジスト膜１１を配置すると共に、第１面１Ａ１に対向する金属箔１Ａの第２面１Ａ２の全面にもレジスト膜１１を配置している。第１被膜形成工程Ｓ１１では、例えば、金属箔１Ａの第１面１Ａ１及び第２面１Ａ２にドライフィルムであるレジスト膜１１を形成する。レジスト膜１１は、一例として、マスクを介して露光されることで、予め設定された配線パターンとなるように形成される。例えば、レジスト膜１１は、一対の接続端子２Ａの一方から他の一対の接続端子２Ａの一方までを接続し、かつ、一対の接続端子２Ａの他方から他の一対の接続端子２Ａの他方までを接続する配線４Ａが平面視で略矩形状となるように、略矩形の領域が１２できるように配置される（図１Ｂ参照）。なお、第１被膜形成工程Ｓ１１では、配線パッド５Ａが形成される位置にもレジスト膜１１が配置されることになる。
第１被膜形成工程Ｓ１１は、予め設定した配線パターン及び少なくとも一対の接続端子２Ａが形成されるように銅からなる金属箔１Ａの第１面１Ａ１にレジスト膜１１を配置する工程である。第１被膜形成工程Ｓ１１では、金属箔１Ａの第１面１Ａ１に第１被覆膜としてレジスト膜１１を形成し、金属箔１Ａは、後に加工されて配線４Ａと接続端子２Ａになる。また、第１被膜形成工程Ｓ１１では、一対の接続端子２Ａの間に離隔して放熱端子３Ａが形成されるようにレジスト膜１１を配置すると共に、第１面１Ａ１に対向する金属箔１Ａの第２面１Ａ２の全面にもレジスト膜１１を配置している。第１被膜形成工程Ｓ１１では、例えば、金属箔１Ａの第１面１Ａ１及び第２面１Ａ２にドライフィルムであるレジスト膜１１を形成する。レジスト膜１１は、一例として、マスクを介して露光されることで、予め設定された配線パターンとなるように形成される。例えば、レジスト膜１１は、一対の接続端子２Ａの一方から他の一対の接続端子２Ａの一方までを接続し、かつ、一対の接続端子２Ａの他方から他の一対の接続端子２Ａの他方までを接続する配線４Ａが平面視で略矩形状となるように、略矩形の領域が１２できるように配置される（図１Ｂ参照）。なお、第１被膜形成工程Ｓ１１では、配線パッド５Ａが形成される位置にもレジスト膜１１が配置されることになる。
【0030】
第１エッチング工程Ｓ１２は、少なくとも２つの接続端子２Ａを通り、かつ第１面１Ａ１に交差する方向の断面視において、レジスト膜１１を介して金属箔１Ａの第１面１Ａ１側に複数の凹部１４を形成するように金属箔１Ａの第１面１Ａ１側をエッチングして配線パターンの配線４Ａの上部と、接続端子２Ａの上部を含む凸部１２と、を形成する工程である。第１エッチング工程Ｓ１２は、例えば、酸性又はアルカリ性の溶液の腐食性を利用するウエットエッチングを行うことができる。溶液としては、例えば、等方性エッチング溶液を用いる。また、第１エッチング工程Ｓ１２は、さらに、レジスト膜１１を介して金属箔１Ａの第１面１Ａ１側に凹部１４を形成するように金属箔の第１面側をエッチングし、金属箔の第１面側の隣り合うレジスト膜１１の間の凸部１３により放熱端子３Ａの上部を形成するようにしている。このとき凸部１２、凹部１４が所定の寸法になるように、ウエットエッチングする金属膜１Ａの搬送速度、上記溶液のスプレー圧、エッチング処理中の揺動周期、循環速度などを適宜調整して行う。必要に応じて異方性エッチング溶液に替えて、これを、濃度を調整して用いてもよい。
【0031】
図４Ｃ及び図５Ａに示すように、第１エッチング工程Ｓ１２では、金属箔１Ａをエッチング処理して凹部１４を形成することにより、接続端子２Ａとなる予定の一対の凸部１２、１２と、放熱端子３Ａとなる予定の凸部１３とを形成する。また、凹部１４の一部が配線４Ａの上部となる。例えば、第１エッチング工程Ｓ１２では、金属箔１Ａの第１面１Ａ１が５０μｍの厚み分エッチング処理されることでレジスト膜１１が被膜されていない金属箔１Ａの第１面１Ａ１に凹部１４が形成される。なお、一対の配線パッド５Ａの部分は、接続端子２Ａと同様に凸部となっている。本明細書において、凹部とは、第１面１Ａ１に交差する方向の断面視において、光反射性部材６、配線４Ａ及び金属膜７Ａのそれぞれの形状や位置の関係により、見かけ上、底面と側面とを有するような凹部のことを示す場合がある。凹部１４の底面は、金属箔１Ａのエッチング処理により形成された、凸部１２，凸部１３等の上部より低い位置にある面のことを言う。また、複数の凹部とは、凸部１２と凸部１３を通り、かつ第１面１Ａ１に交差する方向の断面視において、隣り合う凸部に挟まれた凹んでいる部分が複数あることを示す場合がある。なお、第１エッチング工程Ｓ１２で用いられたレジスト膜１１は、第１エッチング工程Ｓ１２が終了すると除去される。
【0032】
図４Ｄ、図４Ｅ及び図５Ｂに示すように、第１充填工程Ｓ１３は、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側の凹部１４に光反射性樹脂６Ａを充填する工程である。第１充填工程Ｓ１３では、例えば、母材となるシリコーン樹脂に、光反射性物質を含有させた白色樹脂を凹部１４内に充填している。第１充填工程Ｓ１３では、、一例として、塗布、あるいは、スクリーン印刷により光反射性樹脂６Ａを凹部１４内に充填している。凹部１４に充填される光反射性樹脂６Ａは、凸部１２，凸部１３の高さ（長さ）と同じ高さで同一平面になるように充填されることが好ましい。
【0033】
なお、第１充填工程Ｓ１３では、さらに、凸部１２（言い換えると接続端子２Ａ）の上部と光反射性樹脂６Ａの上面とが同一平面になるように表面研磨する研磨工程を行うことがより好ましい。この研磨工程を行うことで、接続端子２Ａの上部、放熱端子３Ａの上部（上面）が光反射性樹脂６Ａから確実に露出して発光素子１０の電極１０ａ、放熱端子部１０ｂとの接続を容易に行うことができる。なお、一対の配線パッド５Ａの周囲にも光反射性樹脂６Ａが充填された状態となっているため、同様に研磨工程を行うことで配線パッド５Ａも接続端子２Ａ及び放熱端子３Ａと同様に光反射性樹脂６Ａから確実に露出させることができる。
【0034】
図４Ｆ、図４Ｇ及び図５Ｃに示すように、第２被膜形成工程Ｓ１４は、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側にレジスト膜１１を配置すると共に、凸部１２、凸部１３が形成された位置の反対側の位置、及び、配線パターンの配線４Ａの位置の反対側の位置の第２面１Ａ２にレジスト膜１１を配置する工程である。第２被膜形成工程Ｓ１４では、金属箔１Ａの第１面１Ａ１に第２被覆膜としてレジスト膜１１を形成する。第２被膜形成工程Ｓ１４では、第１面１Ａ１の全面にレジスト膜１１を配置して、第２面１Ａ２側のみがエッチングされるようにしている。なお、一対の配線パッド５Ａに対向する第２面１Ａ２にもレジスト膜１１は配置され、配線パッド５Ａに連続する接続配線４Ａ１、４Ａ２に対向する位置にもレジスト膜１１が配置される。第２被膜形成工程Ｓ１４は、一例として、ドライフィルムが第２面１Ａ２に設けられ、予め設定されたパターンになるようにマスクを介して露光することでレジスト膜１１が配置される。
【0035】
図４Ｈ及び図５Ｄに示すように、第２エッチング工程Ｓ１５は、配線パターンの配線４Ａが形成され、かつ、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側の凹部１４に充填した光反射性樹脂６Ａに到達する金属箔１Ａの第２面１Ａ２側の凹部２４（以下、第２凹部と称することもある）を形成するように、金属箔１Ａの第２面１Ａ２側をエッチングする工程である。この第２エッチング工程Ｓ１５を行うことで、金属箔１Ａの配線４Ａ以外の部分で、第１充填工程Ｓ１３で充填している光反射性樹脂６Ａに到達するように金属箔１Ａのエッチング処理が行われ、これにより金属箔１Ａが配線パターンに合わせて分離されて、配線４Ａが形成される。この凹部２４は、接続端子２Ａと放熱端子３Ａとが離隔するようにエッチングされた部分である。このとき凹部２４が所定の寸法になるように、等方性エッチング溶液を用いてウエットエッチングされる金属箔１Ａの搬送速度、溶液のスプレー圧、エッチング処理中の揺動周期、循環速度などを適宜調整して行う。必要に応じて異方性エッチング溶液に替えて、これを、濃度を調整して用いてもよい。また、第２面１Ａ２側からエッチング溶液をスプレーして、凹部２４にエッチング溶液が滞留するのを防ぐことが好ましい。
【0036】
第２エッチング工程Ｓ１５では、接続端子２Ａ、放熱端子３Ａ，配線４Ａ以外の部分の金属箔１Ａがエッチング処理される。これにより、配線４Ａが形成されるとともに、一対の接続端子２Ａと、その間で離隔する放熱端子３Ａとが光反射性樹脂６Ａを挟んで並んだ状態で形成される。
また、第２エッチング工程Ｓ１５により金属箔１Ａの第２面１Ａ２側がエッチング処理されることで、第２面１Ａ２側に凹部２４が形成されるとともに、配線４Ａ、接続端子２Ａ及び放熱端子３Ａで囲まれる領域ごとに、第２面１Ａ２から配線４Ａの厚み分だけエッチングされた凹部３４（以下、第３凹部又は領域凹部と称することもある）も形成される。なお、配線パッド５Ａの部分は、第２エッチング工程Ｓ１５で接続端子２Ａと同じタイミングで形成されることになる。
第２エッチング工程Ｓ１５で用いられたレジスト膜１１は、第２エッチング工程Ｓ１５が終了後、除去される。なお、第２エッチング工程Ｓ１５が終了して第１面１Ａ１側から第２エッチング工程Ｓ１５で用いられたレジスト膜１１が除去されることで、ディスプレイ用基板１０Ａの上面１ａが形成されることになる。
また、第２エッチング工程Ｓ１５により金属箔１Ａの第２面１Ａ２側がエッチング処理されることで、第２面１Ａ２側に凹部２４が形成されるとともに、配線４Ａ、接続端子２Ａ及び放熱端子３Ａで囲まれる領域ごとに、第２面１Ａ２から配線４Ａの厚み分だけエッチングされた凹部３４（以下、第３凹部又は領域凹部と称することもある）も形成される。なお、配線パッド５Ａの部分は、第２エッチング工程Ｓ１５で接続端子２Ａと同じタイミングで形成されることになる。
第２エッチング工程Ｓ１５で用いられたレジスト膜１１は、第２エッチング工程Ｓ１５が終了後、除去される。なお、第２エッチング工程Ｓ１５が終了して第１面１Ａ１側から第２エッチング工程Ｓ１５で用いられたレジスト膜１１が除去されることで、ディスプレイ用基板１０Ａの上面１ａが形成されることになる。
【0037】
図４Ｉ及び図４Ｊに示すように、光反射性部材形成工程Ｓ１６は、金属箔１Ａの第２面１Ａ２側の凹部２４及び凹部３４に光反射性樹脂６Ａを充填すると共に、配線４Ａを光反射性樹脂６Ａで覆う工程である。図４Ｉ及び図４Ｊでは配線４Ａを光反射性樹脂６Ａで覆っている形態としているが、配線４Ａを光反射性シート８で覆ってもよい。光反射性部材形成工程Ｓ１６は、一例として、金属箔１Ａの第２面１Ａ２側の凹部２４及び凹部３４に、一定の厚みとなるように光反射性樹脂６Ａを充填する。光反射性樹脂６Ａは、第２面１Ａ２において、接続端子２Ａの下面、放熱端子３Ａの下面、接続配線４Ａ１、４Ａ２を含む配線４Ａの下面、及び、第１充填工程Ｓ１３により充填され第２面１Ａ２側に露出している光反射性樹脂６Ａを覆うように充填される。そして、光反射性部材形成工程Ｓ１６では、充填した光反射性樹脂６Ａが同一平面となるように形成される。
【0038】
光反射性樹脂６Ａは、第１充填工程Ｓ１３と同様に、スクリーン印刷等により、接続端子２Ａの下面、放熱端子３Ａの下面、配線４Ａの下面を覆うように、凹部２４及び凹部３４に充填された光反射性樹脂６Ａを同一平面に形成することで、ディスプレイ用基板１０Ａの下面２ａとする。凹部２４に隙間なく光反射性樹脂６Ａを充填するために、印刷スキージは実効角度を小さくし、複数回の印刷動作や吐出量の大きいスクリーン版を使用することが好ましい。なお、光反射性部材形成工程Ｓ１６では、光反射性樹脂６Ａで覆った後に、研磨工程を行ってもよい。
【0039】
ディスプレイ用基板の製造方法Ｓ１０Ａでは、第１エッチング工程Ｓ１２及び第１充填工程Ｓ１３により金属箔１Ａの第１面１Ａ１を加工し、第２エッチング工程Ｓ１５及び光反射性部材形成工程Ｓ１６により金属箔１Ａの第２面１Ａ２を加工するようにして、ディスプレイ用基板１０Ａが形成される。本実施形態では、加熱加圧が必須ではないため、ディスプレイ用基板１０Ａでは、配線４Ａの上部から光反射性樹脂６Ａ（光反射性部材６）の表面までの距離を５０μｍ以上として形成しても、偏った残留応力が残りにくく、反りや歪みがほとんど発生することがない。また、ディスプレイ用基板１０Ａは配線４Ａが光反射性部材６から透けて見えにくいので、配線４Ａにより光を吸収されにくい。
【0040】
なお、発光装置の製造方法Ｓ２０Ａとして、光反射性部材形成工程Ｓ１６の後に、接続工程Ｓ１７が行われる。
図４Ｋに示すように、接続工程Ｓ１７は、接続端子２Ａに発光素子１０の電極１０ａを接続する工程である。発光素子１０は、ここでは、一例として、平面視が正方形の直方体が使用される。発光素子１０は、平面視で下面の中央に放熱端子部１０ｂが配置され、対角線上に、放熱端子部１０ｂを挟んで、一対の電極１０ａが配置されている。発光素子１０が放熱端子部１０ｂを有する場合、接続工程Ｓ１７では、ディスプレイ用基板１０Ａの一対の接続端子２Ａと、発光素子１０の一対の電極１０ａとを電気的に接続し、かつ、ディスプレイ用基板１０Ａの放熱端子３Ａと、発光素子１０の放熱端子部１０ｂとを接続する。なお、接続工程Ｓ１７では、半田等の導電性接着部材を用いて接続作業を行ってもよい。導電性接着部材は、金、銀、銅等のバンプ、銀、金、銅、プラチナ、アルミニウム、パラジウム等の金属粉末と樹脂バインダとを含む金属ペースト、錫－ビスマス系、錫－銅系、錫－銀系、金－錫系等の半田、低融点金属等のろう材のうちの少なくとも１つを用いることができる。
図４Ｋに示すように、接続工程Ｓ１７は、接続端子２Ａに発光素子１０の電極１０ａを接続する工程である。発光素子１０は、ここでは、一例として、平面視が正方形の直方体が使用される。発光素子１０は、平面視で下面の中央に放熱端子部１０ｂが配置され、対角線上に、放熱端子部１０ｂを挟んで、一対の電極１０ａが配置されている。発光素子１０が放熱端子部１０ｂを有する場合、接続工程Ｓ１７では、ディスプレイ用基板１０Ａの一対の接続端子２Ａと、発光素子１０の一対の電極１０ａとを電気的に接続し、かつ、ディスプレイ用基板１０Ａの放熱端子３Ａと、発光素子１０の放熱端子部１０ｂとを接続する。なお、接続工程Ｓ１７では、半田等の導電性接着部材を用いて接続作業を行ってもよい。導電性接着部材は、金、銀、銅等のバンプ、銀、金、銅、プラチナ、アルミニウム、パラジウム等の金属粉末と樹脂バインダとを含む金属ペースト、錫－ビスマス系、錫－銅系、錫－銀系、金－錫系等の半田、低融点金属等のろう材のうちの少なくとも１つを用いることができる。
【0041】
発光装置１００Ａは、ディスプレイ用基板１０Ａの光反射性部材６が配線４Ａが見えにくい厚みとなる５０μｍ以上で配置されているので、発光素子１０が発光して光を照射するときに、光反射性部材６側に向かう光が配線４Ａにより吸収されることがない。そのため、発光装置１００Ａでは、発光素子１０から直接照射される光と、ディスプレイ用基板１０Ａの光反射性部材６による反射する光により、光取り出し効率を向上させることが可能となる。
なお、発光装置１００Ａ及びディスプレイ用基板１０Ａでは、光反射性部材形成工程Ｓ１６において、金属箔１Ａの第２面１Ａ２側の凹部２４及び凹部３４に光反射性樹脂６Ａを充填すると共に、配線４Ａを光反射性シート８で覆うこととしても構わない。光反射性シート８を使用する場合には、配線４Ａの下面、接続端子２Ａの下面、放熱端子３Ａの下面と同じ高さになるように凹部３４と矩形枠状の領域に対応する凹部２４とに光反射性樹脂６Ａを充填して同一平面とした後に、光反射性シート８を配置することとなる。光反射性シート８は、一面側に接着材を介して第２面１Ａ２側に配置される。光反射性樹脂６Ａの代わりに、光反射性シート８を使用することで、光反射性樹脂６Ａと同等以上で光取り出し効率を向上させることができる。
なお、発光装置１００Ａ及びディスプレイ用基板１０Ａでは、光反射性部材形成工程Ｓ１６において、金属箔１Ａの第２面１Ａ２側の凹部２４及び凹部３４に光反射性樹脂６Ａを充填すると共に、配線４Ａを光反射性シート８で覆うこととしても構わない。光反射性シート８を使用する場合には、配線４Ａの下面、接続端子２Ａの下面、放熱端子３Ａの下面と同じ高さになるように凹部３４と矩形枠状の領域に対応する凹部２４とに光反射性樹脂６Ａを充填して同一平面とした後に、光反射性シート８を配置することとなる。光反射性シート８は、一面側に接着材を介して第２面１Ａ２側に配置される。光反射性樹脂６Ａの代わりに、光反射性シート８を使用することで、光反射性樹脂６Ａと同等以上で光取り出し効率を向上させることができる。
【0042】
次に、第１実施形態のディスプレイ用基板１０Ａの製造方法Ｓ１０Ａ及び発光装置１００Ａの製造方法Ｓ２０Ａの応用例について図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明する。図６Ａは、図２Ａで示す発光装置の製造方法において第２被膜形成工程でレジスト膜を配置した状態を模式的に示す斜視図図である。図６Ｂは、図６Ａの状態で第２エッチング工程を行った金属箔の状態を模式的に示す斜視図である。この応用例では、第２被膜形成工程Ｓ１４と、第２エッチング工程Ｓ１５とを以下のようにしている。すなわち、第２被膜形成工程Ｓ１４は、さらに、平面視において形成予定の配線パターンで囲まれる領域に配線パターンから離隔してレジスト膜１１を配置する。
第２被膜形成工程Ｓ１４では、矩形枠状に形成される予定の配線４Ａの配線パターンの矩形枠内側の各領域にレジスト膜１１をさらに配置する。ここでは、配線パターンの内側に配線パターンから離隔して平面視で矩形のレジスト膜１１がそれぞれ配置される。
第２被膜形成工程Ｓ１４では、矩形枠状に形成される予定の配線４Ａの配線パターンの矩形枠内側の各領域にレジスト膜１１をさらに配置する。ここでは、配線パターンの内側に配線パターンから離隔して平面視で矩形のレジスト膜１１がそれぞれ配置される。
【0043】
第２エッチング工程Ｓ１５は、さらに、平面視において配線パターンで囲まれる領域と配線パターンとの間に第１面１Ａ１側の凹部１４に充填された光反射性樹脂６Ａに到達する第２面１Ａ２側の凹部４４（以下、第４凹部と称することもある）を形成するように金属箔１Ａの第２面１Ａ２側をエッチングする。言い換えると、枠状のレジスト膜１１と枠内のレジスト膜１１との間で、レジスト膜１１から露出した金属箔１Ａをエッチングする。
第２エッチング工程Ｓ１５では、図６Ｂに示すように、エッチング処理されることで、所定の厚み及び幅（太さ）で配線４Ａが形成され、接続端子２Ａ，放熱端子３Ａ、配線パッド５Ａが形成されると共に、平面視で配線４Ａで構成される矩形枠内にその配線４Ａから離隔して金属膜７Ａが形成される。金属膜７Ａと、配線４Ａとは、配線４Ａに沿った溝状の凹部４４を介して離隔して配置される。
第２エッチング工程Ｓ１５では、図６Ｂに示すように、エッチング処理されることで、所定の厚み及び幅（太さ）で配線４Ａが形成され、接続端子２Ａ，放熱端子３Ａ、配線パッド５Ａが形成されると共に、平面視で配線４Ａで構成される矩形枠内にその配線４Ａから離隔して金属膜７Ａが形成される。金属膜７Ａと、配線４Ａとは、配線４Ａに沿った溝状の凹部４４を介して離隔して配置される。
【0044】
そして、光反射性部材形成工程Ｓ１６において、凹部２４と凹部４４とに光反射性樹脂６Ａを充填すると共に、第２面１Ａ２側に露出している接続配線４Ａ１、４Ａ２を含む配線４Ａの下部、接続端子２Ａの下部、放熱端子３Ａの下部、及び、金属膜７Ａの下面を覆い、所定厚みとなるように光反射性樹脂６Ａが配置されることで、ディスプレイ用基板１０Ａの下面２ａが形成されることになる。ディスプレイ用基板の製造方法及び発光装置の製造方法の応用定において、その他の工程における作業状態は既に説明した通りである。
【0045】
金属膜７Ａを配置したディスプレイ用基板１０Ａ及び発光装置１００Ａでは、光反射性樹脂６Ａの代わりに光反射性シート８を用いる場合、第２面１Ａ２の凹部２４、凹部４４に光反射性樹脂６Ａを充填して第２面１Ａ２を同一平面とし、その後、光反射性シート８を配置することとなる。
このように、配線４Ａ等から構成される矩形枠内に配線４Ａから離隔して金属膜７Ａが光反射性樹脂６Ａに覆われて配置されていることから、ディスプレイ用基板１０Ａ及び発光装置１００Ａとしての強度が向上する。また、落下等による耐衝撃性が向上する。また、光反射性部材６の上面、つまりディスプレイ用基板１０Ａの上面１ａから金属膜７Ａの上面までの距離が５０μｍ以上となっているので、発光素子１０からの光が金属膜７に吸収されるのを抑制することができる。
このように、配線４Ａ等から構成される矩形枠内に配線４Ａから離隔して金属膜７Ａが光反射性樹脂６Ａに覆われて配置されていることから、ディスプレイ用基板１０Ａ及び発光装置１００Ａとしての強度が向上する。また、落下等による耐衝撃性が向上する。また、光反射性部材６の上面、つまりディスプレイ用基板１０Ａの上面１ａから金属膜７Ａの上面までの距離が５０μｍ以上となっているので、発光素子１０からの光が金属膜７に吸収されるのを抑制することができる。
【0046】
つぎに、第２実施形態
に係るディスプレイ用基板の製造方法及び発光装置の製造方法について図７、図８Ａ～図８Ｎ、図９Ａ及び図９Ｂを参照して説明する。図７は、第２実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。図８Ａ～図８Ｎは、第２実施形態の発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。図９Ａは、第２実施形態の中間被膜形成工程を行った状態を示す斜視図である。図９Ｂは、第２実施形態の中間エッチング工程を行った状態を示す斜視図である。なお、第１実施形態で既に説明した同じ工程について適宜説明を省略する場合がある。
発光装置の製造方法Ｓ２０Ｂは、第１被膜形成工程Ｓ１１、第１エッチング工程Ｓ１２、第１充填工程Ｓ１３、中間被膜形成工程Ｓ１３１、中間エッチング工程Ｓ１３２、第２被膜形成工程Ｓ１４、第２エッチング工程Ｓ１５、光反射性部材形成工程Ｓ１６を含むディスプレイ用基板の製造方法Ｓ１０Ｂと、接続工程Ｓ１７とを含む。なお、発光装置の製造方法Ｓ２０Ｂでは、第１充填工程Ｓ１３と中間被膜形成工程Ｓ１３１との間に、研磨工程を行ってもよく、光反射性部材形成工程Ｓ１６と接続工程Ｓ１７との間に、研磨工程を行ってもよい。
に係るディスプレイ用基板の製造方法及び発光装置の製造方法について図７、図８Ａ～図８Ｎ、図９Ａ及び図９Ｂを参照して説明する。図７は、第２実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。図８Ａ～図８Ｎは、第２実施形態の発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。図９Ａは、第２実施形態の中間被膜形成工程を行った状態を示す斜視図である。図９Ｂは、第２実施形態の中間エッチング工程を行った状態を示す斜視図である。なお、第１実施形態で既に説明した同じ工程について適宜説明を省略する場合がある。
発光装置の製造方法Ｓ２０Ｂは、第１被膜形成工程Ｓ１１、第１エッチング工程Ｓ１２、第１充填工程Ｓ１３、中間被膜形成工程Ｓ１３１、中間エッチング工程Ｓ１３２、第２被膜形成工程Ｓ１４、第２エッチング工程Ｓ１５、光反射性部材形成工程Ｓ１６を含むディスプレイ用基板の製造方法Ｓ１０Ｂと、接続工程Ｓ１７とを含む。なお、発光装置の製造方法Ｓ２０Ｂでは、第１充填工程Ｓ１３と中間被膜形成工程Ｓ１３１との間に、研磨工程を行ってもよく、光反射性部材形成工程Ｓ１６と接続工程Ｓ１７との間に、研磨工程を行ってもよい。
【0047】
発光装置の製造方法Ｓ２０Ｂでは、中間被膜形成工程Ｓ１３１及び中間エッチング工程Ｓ１３２を行うことで、放熱端子３Ｂの下部３Ｂ１を光反射性部材６の下面２ａに露出させる。なお、放熱端子３Ｂの下部３Ｂ１とは、放熱端子３Ｂの発光素子１０と反対側の端部のことである。
図７，図８Ａ～図８Ｆに示すように、第１被膜形成工程Ｓ１１、第１エッチング工程Ｓ１２、第１充填工程Ｓ１３は、既に説明したようにして行う。第１充填工程Ｓ１３により金属箔１Ａの第１面１Ａ１にエッチングで形成された凹部１４に光反射性樹脂６Ａが充填された後に、研磨あるいは切削による研磨工程を行い光反射性樹脂６Ａと金属箔１Ａの第１面１Ａ１とが同一平面となっている。
図７，図８Ａ～図８Ｆに示すように、第１被膜形成工程Ｓ１１、第１エッチング工程Ｓ１２、第１充填工程Ｓ１３は、既に説明したようにして行う。第１充填工程Ｓ１３により金属箔１Ａの第１面１Ａ１にエッチングで形成された凹部１４に光反射性樹脂６Ａが充填された後に、研磨あるいは切削による研磨工程を行い光反射性樹脂６Ａと金属箔１Ａの第１面１Ａ１とが同一平面となっている。
【0048】
次に、図８Ｇ及び図９Ａに示すように、中間被膜形成工程Ｓ１３１を行う。中間被膜形成工程Ｓ１３１は、凸部１３（放熱端子３Ａ）に対応する金属箔１Ａの第２面１Ａ２の位置にレジスト膜１１を配置すると共に、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側にレジスト膜１１を配置する工程である。また、図８Ｈに示すように、中間エッチング工程Ｓ１３２は、放熱端子３Ａに対応する金属箔１Ａの第２面１Ａ２が突出するように金属箔１Ａの第２面１Ａ２側をエッチングする工程である。この中間被膜形成工程Ｓ１３１及び中間エッチング工程Ｓ１３２を行うことで、配線４Ａの下部が形成されるとともに、図８Ｇ及び図８Ｈで示すように、放熱端子３Ａとなる凸部１３の第２面１Ａ２側に配線４Ａの下部から突出した突出部１３ｂが形成される。
【0049】
その後、図８Ｉ乃至図８Ｍに示すように、第２被膜形成工程Ｓ１４，第２エッチング工程Ｓ１５、光反射性部材形成工程Ｓ１６を行う。
第２被膜形成工程Ｓ１４により、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側にレジスト膜１１を配置すると共に、凸部１２、凸部１３が形成された位置の反対側の位置、及び、配線パターンの位置の反対側の位置の第２面１Ａ２にレジスト膜１１を配置する。なお、ここでは、凸部１２、凸部１３が形成された位置の反対側の位置とは、接続端子２Ａとなる凸部１２の反対側（言い換えると第２面１Ａ２側）の位置と、放熱端子３Ａとなる凸部１３が形成された反対側（言い換えると第２面１Ａ２側）の位置である突出部１３ｂの上面の位置と、である。
第２被膜形成工程Ｓ１４により、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側にレジスト膜１１を配置すると共に、凸部１２、凸部１３が形成された位置の反対側の位置、及び、配線パターンの位置の反対側の位置の第２面１Ａ２にレジスト膜１１を配置する。なお、ここでは、凸部１２、凸部１３が形成された位置の反対側の位置とは、接続端子２Ａとなる凸部１２の反対側（言い換えると第２面１Ａ２側）の位置と、放熱端子３Ａとなる凸部１３が形成された反対側（言い換えると第２面１Ａ２側）の位置である突出部１３ｂの上面の位置と、である。
【0050】
そして、第２エッチング工程Ｓ１５として、配線パターンの配線４Ａが形成され、かつ、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側の凹部１４に充填した光反射性樹脂６Ａに到達する金属箔１Ａの第２面１Ａ２側の凹部２４を形成するように、金属箔１Ａの第２面１Ａ２側をエッチングする。この第２エッチング工程Ｓ１５を行うことで、金属箔１Ａの第２面１Ａ２において、配線４Ａを予め設定した厚み及び幅（言い換えると太さ）に形成すると共に、配線４Ａの下部よりも第２面１Ａ２側に突出する突出部１３ｂを有する放熱端子３Ｂが形成され、一対の接続端子２Ａも形成される。さらに、第２エッチング工程Ｓ１５により、配線４Ａが形成され、平面視で矩形枠形状の配線４Ａの矩形枠内の金属箔１Ａが除去される。
【0051】
光反射性部材形成工程Ｓ１６では、第２面１Ａ２の凹部２４に光反射性樹脂６Ａを充填して放熱端子３Ｂの下部（下面）３Ｂ１と略同一平面となるようにする。光反射性部材形成工程Ｓ１６で光反射性樹脂６Ａが充填されることで、ディスプレイ用基板１０Ｂの下面２ａが形成される。なお、光反射性部材形成工程Ｓ１６を行った後に、研磨工程を行い、充填された光反射性樹脂６Ａの表面と放熱端子３Ｂの下部とを同一平面としても構わない。続いて、接続工程Ｓ１７が行われることで、ディスプレイ用基板１０Ｂに発光素子１０が接続されて発光装置１００Ｂが製造される。
発光装置１００Ｂでは、下面２ａに放熱端子３Ｂの下部３Ｂ１が光反射性樹脂６Ａと同一平面として露出するようになっている。この発光装置１００Ｂは、既に説明した発光装置１００Ａよりも放熱性に優れる。
発光装置１００Ｂでは、下面２ａに放熱端子３Ｂの下部３Ｂ１が光反射性樹脂６Ａと同一平面として露出するようになっている。この発光装置１００Ｂは、既に説明した発光装置１００Ａよりも放熱性に優れる。
【0052】
次に、第２実施形態のディスプレイ用基板の製造方法Ｓ１０Ｂ及び発光装置の製造方法Ｓ２０Ｂの応用例について図１０Ａ乃至図１０Ｃ、並びに、図１１Ａ及び図１１Ｂを参照して説明する。図１０Ａ～図１０Ｃは、第２実施形態の製造方法の第１応用例を模式的に示す断面図である。図１１Ａ及び図１１Ｂは、第２実施形態の製造方法の第２応用例を模式的に示す斜視図である。
第２実施形態の第１応用例では、図８Ｋ～図８Ｍに代えて、図１０Ａ～図１０Ｂを行うことで、ディスプレイ用基板１０Ｂの下面２ａに光反射性シート８が配置され、放熱端子３Ｂの下部３Ｂ１が光反射性シート８から露出するように構成される。詳細には、配線４Ａが光反射性シート８で覆われ、かつ、放熱端子３Ｂの下部３Ｂ１が光反射性シート８と同一平面になるように形成される。
第２実施形態の第１応用例では、図８Ｋ～図８Ｍに代えて、図１０Ａ～図１０Ｂを行うことで、ディスプレイ用基板１０Ｂの下面２ａに光反射性シート８が配置され、放熱端子３Ｂの下部３Ｂ１が光反射性シート８から露出するように構成される。詳細には、配線４Ａが光反射性シート８で覆われ、かつ、放熱端子３Ｂの下部３Ｂ１が光反射性シート８と同一平面になるように形成される。
【0053】
すなわち、第２エッチング工程Ｓ１５の次に、光反射性部材形成工程Ｓ１６として、金属箔１Ａの第２面１Ａ２に形成された凹部２４に光反射性樹脂６Ａをディスペンス装置等を使用して配線４Ａの下部と同じ高さとなるように充填する。続いて、光反射性部材形成工程Ｓ１６として、光反射性シート８を配線４Ａ及び光反射性樹脂６Ａを覆うように貼り付ける。この光反射性シートは、放熱端子３Ｂの下部３Ｂ１が露出するように、所定位置に貫通孔が形成されていることが好ましい。この光反射性部材形成工程Ｓ１６を行うことで、ディスプレイ用基板１０Ｂを形成している。その後、既に説明した接続工程Ｓ１７を行って発光素子１０を接続することで、発光装置１００Ｂを作製する。
【0054】
次に、第２実施形態の第２応用例を説明する。第２実施形態の第２応用例では、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、第２被膜形成工程Ｓ１４と、第２エッチング工程Ｓ１５とを以下のようにしている。すなわち、第２被膜形成工程Ｓ１４において、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側にレジスト膜１１を配置すると共に、凸部１２、凸部１３が形成された位置の反対側の位置、及び、配線パターンの位置の反対側の位置、並びに、平面視において配線パターンで囲まれる領域の第２面１Ａ２にレジスト膜１１を配置する。
第２被膜形成工程Ｓ１４では、配線４Ａの配線パターンの矩形枠の内側の各領域にレジスト膜１１をさらに配置する。ここでは、形成予定の配線４Ａの枠内側に配線４Ａから離隔した矩形のレジスト膜１１がそれぞれ配置される。
第２被膜形成工程Ｓ１４では、配線４Ａの配線パターンの矩形枠の内側の各領域にレジスト膜１１をさらに配置する。ここでは、形成予定の配線４Ａの枠内側に配線４Ａから離隔した矩形のレジスト膜１１がそれぞれ配置される。
【0055】
そして、第２エッチング工程Ｓ１５は、配線パターンの配線４Ａを形成するとともに、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側の凹部１４に充填した光反射性樹脂６Ａに到達するように金属箔１Ａの第２面１Ａ２側をエッチングする。これにより、金属箔１Ａの第２面１Ａ２側の凹部２４と、配線４Ａに沿う凹部４４が形成される。つまり、凹部２４及び凹部２４は、金属箔１Ａの第２面１Ａ２がエッチングされることで、深さの等しい一体の凹部となっている。これにより、図１１Ｂで示すように、矩形枠状の配線４Ａの枠内側の領域に金属膜７Ａが配線４Ａから離隔して形成され、金属膜７Ａと配線４Ａとの間に、配線４Ａに沿う溝状の凹部４４（第４凹部）が形成される。また、放熱端子３Ｂが一対の接続端子２Ａから離隔するように形成される。
第２エッチング工程Ｓ１５では、エッチング処理されることで、配線４Ａが所定の厚み及び幅（太さ）になり、接続端子２Ａ，放熱端子３Ｂ、配線パッド５Ａが形成される。また、配線４Ａの矩形枠内にその配線４Ａから離隔して金属膜７Ａが形成される。金属膜７Ａと、配線４Ａとは、溝状の凹部４４を介して離隔して配置される。
第２エッチング工程Ｓ１５では、エッチング処理されることで、配線４Ａが所定の厚み及び幅（太さ）になり、接続端子２Ａ，放熱端子３Ｂ、配線パッド５Ａが形成される。また、配線４Ａの矩形枠内にその配線４Ａから離隔して金属膜７Ａが形成される。金属膜７Ａと、配線４Ａとは、溝状の凹部４４を介して離隔して配置される。
【0056】
そして、光反射性部材形成工程Ｓ１６において、凹部２４及び凹部４４に光反射性樹脂６Ａを充填すると共に、第２面１Ａ２側に露出している配線４Ａの下部、接続端子２Ａの下部、及び、金属膜７Ａの下面を覆い、放熱端子３Ｂの下部３Ｂ１が露出するように、所定厚みとなるように光反射性樹脂６Ａ、あるいは、光反射性シート８が配置されることで、ディスプレイ用基板１０Ｂの下面２ａが形成されることになる。
第２実施形態のディスプレイ用基板の製造方法及び発光装置の製造方法の応用例１及び応用例２において、その他の工程における作業状態は既に説明した通りである。
このように、矩形枠状に形成されている配線４Ａの矩形枠内に配線４Ａから離隔して金属膜７Ａが光反射性樹脂６Ａに覆われて配置されていることから、ディスプレイ用基板１０Ｂ及び発光装置１００Ｂとしての強度が向上する。また、金属膜７Ａにより放熱性にも優れる。
第２実施形態のディスプレイ用基板の製造方法及び発光装置の製造方法の応用例１及び応用例２において、その他の工程における作業状態は既に説明した通りである。
このように、矩形枠状に形成されている配線４Ａの矩形枠内に配線４Ａから離隔して金属膜７Ａが光反射性樹脂６Ａに覆われて配置されていることから、ディスプレイ用基板１０Ｂ及び発光装置１００Ｂとしての強度が向上する。また、金属膜７Ａにより放熱性にも優れる。
【0057】
［第３実施形態］
次に、第３実施形態に係るディスプレイ用基板及び発光装置の製造方法について、図１２、図１３Ａ～図１３Ｈを参照して説明する。図１２は、第３実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。図１３Ａ～図１３Ｈは、第３実施形態の発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。なお、既に説明した工程は、適宜省略する場合がある。第３実施形態に係るディスプレイ用基板及び発光装置の製造方法は、第１実施形態及び第２実施形態に係るディスプレイ用基板及び発光装置の製造方法とは、２回あるいは３回行うエッチング工程を、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側から行っている点が異なっている。
次に、第３実施形態に係るディスプレイ用基板及び発光装置の製造方法について、図１２、図１３Ａ～図１３Ｈを参照して説明する。図１２は、第３実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。図１３Ａ～図１３Ｈは、第３実施形態の発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。なお、既に説明した工程は、適宜省略する場合がある。第３実施形態に係るディスプレイ用基板及び発光装置の製造方法は、第１実施形態及び第２実施形態に係るディスプレイ用基板及び発光装置の製造方法とは、２回あるいは３回行うエッチング工程を、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側から行っている点が異なっている。
【0058】
第３実施形態に係るディスプレイ用基板の製造方法Ｓ１０Ｃは、予め設定した配線パターン及び少なくとも２つの接続端子２Ａが形成されるように金属箔１Ａの第１面１Ａ１にレジスト膜１１を配置すると共に金属箔１Ａの第１面１Ａ１の反対側の第２面１Ａ２に光反射性部材を設ける第１被膜形成工程Ｓ２１と、少なくとも２つの接続端子２Ａを通り、かつ第１面１Ａ１に交差する方向の断面視において、レジスト膜１１を介して金属箔１Ａの第１面１Ａ１側に複数の凹部１４を形成するように金属箔１Ａの第１面１Ａ１側をエッチングして配線パターンの配線４Ａの上部と、接続端子２Ａの上部を含む凸部１２と、を形成する第１エッチング工程Ｓ２２と、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側の凸部１２の位置と配線パターンに対応する金属箔１Ａの第１面１Ａ１側の凹部１４の位置とにレジスト膜１１を配置する第２被膜形成工程Ｓ２３と、配線パターンの配線４Ａが形成され、かつ、光反射性部材６に到達するように、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側をエッチングする第２エッチング工程Ｓ２４と、光反射性部材６及び配線４Ａを覆うように第１面１Ａ１側に光反射性樹脂６Ａを充填する第２充填工程Ｓ２５と、を含む。なお、発光装置の製造方法Ｓ２０Ｃは、第２充填工程Ｓ２５の後に接続工程Ｓ２６を行うこととなる。また、第２充填工程Ｓ２５と接続工程Ｓ２６との間に研磨工程を行ってもよい。
【0059】
第１被膜形成工程Ｓ２１は、さらに、少なくとも２つの接続端子２Ａの間に接続端子２Ａから離隔して放熱端子３Ａが形成されるように金属箔１Ａの第１面１Ａ１にレジスト膜１１を配置してもよい。また、第１エッチング工程Ｓ２２は、さらに、レジスト膜１１を介して金属箔１Ａの第１面１Ａ１側に凹部１４を形成するように金属箔１Ａの第１面１Ａ１側をエッチングし、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側の隣り合う凹部１４の間の凸部１３により放熱端子３Ａの上部を形成してもよい。
【0060】
図１２、図１３Ａ～図１３Ｂに示すように、第１被膜形成工程Ｓ２１は、予め設定した配線パターン及び少なくとも２つの接続端子２Ａが形成されるように金属箔１Ａの第１面１Ａ１にレジスト膜１１を配置すると共に金属箔１Ａの第１面１Ａ１の反対側の第２面１Ａ２に光反射性部材６を設ける工程であり、本実施形態では光反射性部材６として光反射性シート８を貼り付ける。第１被膜形成工程Ｓ２１では、金属箔１Ａの第１面１Ａ１に、レジスト膜１１を貼り付けて、マスクを介して露光することで、予め設定した配線パターンとなるレジスト膜１１を配置する。そして、第１被膜形成工程Ｓ２１では、金属箔１Ａの第２面１Ａ２の全面に光反射性シート８が配置される。光反射性シート８は、金属箔１Ａの第２面１Ａ２に接着部材等を介して全面に貼り付けられる。なお、第１被膜形成工程Ｓ２１では、一対の接続端子２Ａの間にこれらと離隔した放熱端子３Ａが形成されるように、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側にレジスト膜１１が配置される。
【0061】
図１３Ｃに示すように、第１エッチング工程Ｓ２２は、レジスト膜１１を介して金属箔１Ａの第１面１Ａ１側に凹部１４を形成するように金属箔１Ａの第１面１Ａ１側をエッチングして配線パターンの配線４Ａの上部と、接続端子２Ａの上部を含む凸部１２と、を形成する工程である。第１エッチング工程Ｓ２２を行うことで、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側に接続端子２Ａの一部となる凸部１２及び放熱端子３Ａの一部となる凸部１３を形成し、金属箔１Ａの第１面１Ａ１に凸部１２、凸部１３以外の部分を凹部１４として形成する。また、金属箔１Ａは、エッチングされることで配線４Ａの上部が形成されることになる。
【0062】
図１３Ｄに示すように、第２被膜形成工程Ｓ２３は、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側の凸部１２、凸部１３の位置と配線パターンに対応する金属箔１Ａの第１面１Ａ１側の凹部１４の位置とにレジスト膜１１を配置する工程である。第２被膜形成工程Ｓ２３では、第１エッチング工程Ｓ２２でエッチングして形成した凹部１４（言い換えると厚みを薄くした金属箔１Ａ）をさらにエッチングする。詳細には、接続端子２Ａになる凸部１２の上面（上部）及び側面と、放熱端子３Ａになる凸部１３の上面（上部）及び側面と、配線４Ａの配線パターン及び配線パッド５Ａとなる金属箔１Ａの位置に、マスクを介して露光することでドライフィルム等のレジスト膜１１を配置し、エッチングする。金属箔１Ａが凸部１２、凸部１３を含むため、ドライフィルム等のレジスト膜１１が金属箔１Ａときちんと接するように、レジスト膜１１は、適切なフィルム厚みを選択し、真空ラミネーターなどで減圧した状態で形成することが好ましい。
【0063】
図１３Ｅに示すように、第２エッチング工程Ｓ２４は、配線パターンの配線４Ａが形成され、かつ、光反射性シート８に到達して露出するように、金属箔１Ａの第１面１Ａ１側をエッチングする工程である。第２エッチング工程Ｓ２４により、接続端子２Ａ、放熱端子３Ａ、配線４Ａ、配線パッド５Ａ以外の金属箔１Ａの部分がエッチングされる。つまり、第１エッチング工程Ｓ２２で形成された凹部１４の深さがさらに深くなり、その底面が光反射性シート８に到達する。言い換えると光反射性シート８の一部が凹部１４の底面になる。このとき放熱端子３Ａおよび隣接する凹部１４が所定の寸法になるように、等方性エッチング溶液を用いて、ウエットエッチングする金属箔１Ａの搬送速度、溶液のスプレー圧や揺動周期などを適宜調整して行うことが好ましい。必要に応じて異方性エッチング溶液に替えて、これを、濃度を調整して用いてもよい。また、第１面１Ａ１側からエッチング溶液をスプレーして、凹部１４にエッチング溶液が滞留するのを防ぐことが好ましい。なお、第２エッチング工程Ｓ２４を行った後は、第１面１Ａ１側から見たとき、接続端子２Ａ、放熱端子３Ａ、接続配線４Ａ１，４Ａ２を含む配線４Ａ、配線パッド５Ａがない領域、つまり凹部１４において、光反射性シート８が露出する状態となっている。
【0064】
図１３Ｆ及び図１３Ｇに示すように、第２充填工程Ｓ２５は、光反射性シート８及び配線４Ａを覆うように第１面１Ａ１側に光反射性樹脂６Ａを充填する工程である。第２充填工程Ｓ２５で凹部１４に光反射性樹脂６Ａが充填される。詳細には、第２充填工程Ｓ２５では、接続端子２Ａの上部、放熱端子３Ａの上部、配線パッド５Ａの上面を除いて光反射性樹脂６Ａがスクリーン印刷等により設けられる。なお、第２充填工程Ｓ２５を行った後に、研磨工程をおこない、接続端子２Ａの上部、放熱端子３Ａの上部、配線パッド５Ａ及び光反射性樹脂６Ａが同一平面となるようにすることが好ましい。第２充填工程Ｓ２５あるいは、第２充填工程Ｓ２５及び研磨工程を行うことで、ディスプレイ用基板１０Ｃが形成される。
【0065】
ディスプレイ用基板１０Ｃでは、上面１ａには、接続端子２Ａの上部と、放熱端子３Ａの上部と、配線パッド５Ａの上面とが、光反射性樹脂６Ａから露出している状態となっている。また、配線パッド５Ａの下面２ａには、光反射性シート８が配置されている。
次に、図１３Ｈに示すように、発光装置の製造方法Ｓ２０Ｃとして、第２充填工程Ｓ２５につづいて、接続工程Ｓ２６が行われる。接続工程Ｓ２６は、接続端子２Ａに発光素子１０の電極１０ａを接続する工程である。接続工程Ｓ２６では、既に説明した工程と同様ように、ディスプレイ用基板１０Ｃの一対の接続端子２Ａと、発光素子１０の一対の電極１０ａとを電気的に接続する。また、ディスプレイ用基板１０Ｃの放熱端子３Ａと、発光素子１０の放熱端子部１０ｂとを接続する。
次に、図１３Ｈに示すように、発光装置の製造方法Ｓ２０Ｃとして、第２充填工程Ｓ２５につづいて、接続工程Ｓ２６が行われる。接続工程Ｓ２６は、接続端子２Ａに発光素子１０の電極１０ａを接続する工程である。接続工程Ｓ２６では、既に説明した工程と同様ように、ディスプレイ用基板１０Ｃの一対の接続端子２Ａと、発光素子１０の一対の電極１０ａとを電気的に接続する。また、ディスプレイ用基板１０Ｃの放熱端子３Ａと、発光素子１０の放熱端子部１０ｂとを接続する。
【0066】
発光装置１００Ｃは、ディスプレイ用基板１０Ｃの光反射性樹脂６Ａが配線４Ａを透過させない厚みとなる５０μｍ以上で配置されているので、発光素子１０が発光して光を照射するときに、光反射性樹脂６Ａ側に向かう光が配線４Ａにより吸収されることを抑制する。そのため、発光装置１００Ｃでは、発光素子１０から直接照射される光と、ディスプレイ用基板１０Ｃの光反射性樹脂６Ａによる反射する光により、光取り出し効率を向上させることが可能となる。
【0067】
［第４実施形態］
次に、第４実施形態のディスプレイ用基板の製造方法Ｓ１０Ｄ、及び、発光装置の製造方法Ｓ２０Ｄについて、図１４、図１５Ａ～図１５Ｅを参照して説明する。図１４は、第４実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。図１５Ａ～図１５Ｅは、第４実施形態の発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。なお、第４実施形態のディスプレイ用基板の製造方法Ｓ１０Ｄ及び発光装置の製造方法Ｓ２０Ｄは、既に説明した第３実施形態のディスプレイ用基板の製造方法Ｓ１０Ｃ及び発光装置の製造方法Ｓ２０Ｃにおいて、第２充填工程Ｓ２５の後に光反射性部材６を金属箔１Ａの第２面１Ａ２から剥離する剥離工程Ｓ２５１と、金属箔１Ａの第２面１Ａ２側の配線４Ａを光反射性樹脂６Ａで覆う光反射性部材形成工程Ｓ２５２とを行う。その後、接続工程Ｓ２６を行っている。なお、剥離される光反射性部材６は、第１被膜形成工程Ｓ２１で金属箔１Ａの第２面１Ａ２に配置されるものであり、例えば、光反射性シート８Ｄが挙げられる。これは、後の工程で剥離されることが前提となっているので、エッチング処理に対して変形しにくく、光反射性樹脂６Ａに対して反発しにくい（言い換えると親和性のある）素材であることが好ましい。また、剥離するときに作業を容易にできるように、紫外線等の所定波長の光を照射することで剥離することができる接着部材を用いることが好ましい。
次に、第４実施形態のディスプレイ用基板の製造方法Ｓ１０Ｄ、及び、発光装置の製造方法Ｓ２０Ｄについて、図１４、図１５Ａ～図１５Ｅを参照して説明する。図１４は、第４実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。図１５Ａ～図１５Ｅは、第４実施形態の発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。なお、第４実施形態のディスプレイ用基板の製造方法Ｓ１０Ｄ及び発光装置の製造方法Ｓ２０Ｄは、既に説明した第３実施形態のディスプレイ用基板の製造方法Ｓ１０Ｃ及び発光装置の製造方法Ｓ２０Ｃにおいて、第２充填工程Ｓ２５の後に光反射性部材６を金属箔１Ａの第２面１Ａ２から剥離する剥離工程Ｓ２５１と、金属箔１Ａの第２面１Ａ２側の配線４Ａを光反射性樹脂６Ａで覆う光反射性部材形成工程Ｓ２５２とを行う。その後、接続工程Ｓ２６を行っている。なお、剥離される光反射性部材６は、第１被膜形成工程Ｓ２１で金属箔１Ａの第２面１Ａ２に配置されるものであり、例えば、光反射性シート８Ｄが挙げられる。これは、後の工程で剥離されることが前提となっているので、エッチング処理に対して変形しにくく、光反射性樹脂６Ａに対して反発しにくい（言い換えると親和性のある）素材であることが好ましい。また、剥離するときに作業を容易にできるように、紫外線等の所定波長の光を照射することで剥離することができる接着部材を用いることが好ましい。
【0068】
シート剥離工程Ｓ２５１は、光反射性シート８Ｄを金属箔１Ａの第２面１Ａ２から剥離する工程である。一例として、第３実施形態の第１被膜形成工程Ｓ２１で前記したように光反射性シート８Ｄ等を所定波長の光の照射により金属箔１Ａと貼り合せるようにしているので、紫外線等の所定波長の光を照射して剥離する。
光反射性部材形成工程Ｓ２５２は、金属箔１Ａの第２面１Ａ２側の配線４Ａを光反射性樹脂６Ａで覆う工程である。光反射性部材形成工程Ｓ２５２は、金属箔１Ａの第２面１Ａ２に光反射性樹脂６Ａを、一例として、スクリーン印刷により形成する。ここで使用される光反射性樹脂６Ａは、第２充填工程Ｓ２５で使用されている光反射性樹脂６Ａと同一素材であることが好ましい。光反射性シート８Ｄを敢えて剥離し、光反射性樹脂６Ａをスクリーン印刷などで形成することで、所望の厚みに仕上げることが可能となる。例えば、光反射性シート８Ｄよりも厚くしてディスプレイ用基板１０Ｄの剛性を向上させることや、光反射性シート８Ｄよりも薄くして発光装置１００Ｄの厚みを薄くすることなどである。この光反射性部材形成工程Ｓ２５２を行うことでディスプレイ用基板１０Ｄが作製される。
光反射性部材形成工程Ｓ２５２は、金属箔１Ａの第２面１Ａ２側の配線４Ａを光反射性樹脂６Ａで覆う工程である。光反射性部材形成工程Ｓ２５２は、金属箔１Ａの第２面１Ａ２に光反射性樹脂６Ａを、一例として、スクリーン印刷により形成する。ここで使用される光反射性樹脂６Ａは、第２充填工程Ｓ２５で使用されている光反射性樹脂６Ａと同一素材であることが好ましい。光反射性シート８Ｄを敢えて剥離し、光反射性樹脂６Ａをスクリーン印刷などで形成することで、所望の厚みに仕上げることが可能となる。例えば、光反射性シート８Ｄよりも厚くしてディスプレイ用基板１０Ｄの剛性を向上させることや、光反射性シート８Ｄよりも薄くして発光装置１００Ｄの厚みを薄くすることなどである。この光反射性部材形成工程Ｓ２５２を行うことでディスプレイ用基板１０Ｄが作製される。
【0069】
続いて、図１５Ｅで示すように、既に説明した接続工程Ｓ２６を行って発光素子１０をディスプレイ用基板１０Ｄに接続することで発光装置１００Ｄを作製することができる。
作製されたディスプレイ用基板１０Ｄ及び発光装置１００Ｄでは、ディスプレイ用基板１０Ｄの上面１ａから配線４Ａの上部までが厚み５０μｍ以上の光反射性樹脂６Ａにより覆われているため、発光素子１０からの光を配線４Ａで吸収されることが抑制されて光取り出し効率を向上させることができる。
作製されたディスプレイ用基板１０Ｄ及び発光装置１００Ｄでは、ディスプレイ用基板１０Ｄの上面１ａから配線４Ａの上部までが厚み５０μｍ以上の光反射性樹脂６Ａにより覆われているため、発光素子１０からの光を配線４Ａで吸収されることが抑制されて光取り出し効率を向上させることができる。
【0070】
次に、第３実施形態、第４実施形態のディスプレイ用基板の製造方法Ｓ１０Ｃ、Ｓ１０Ｄ及び発光装置の製造方法Ｓ２０Ｃ、Ｓ２０Ｄの応用例について説明する。
ここで示す応用例は、既に図６Ａ及び図６Ｂで説明したように、矩形枠形状の配線４Ａの矩形枠内の領域に金属膜７Ａを形成するものである。これら応用例はすなわち、第３実施形態及び第４実施形態において、図１３Ｄで示す第２被膜形成工程Ｓ２３が、さらに、平面視において配線パターンで囲まれる領域に配線パターンから離隔してレジスト膜１１を配置し、第２エッチング工程Ｓ２４が、さらに、領域と配線パターンとの間に光反射性部材６である光反射性シート８，８Ｄに到達する第１面１Ａ１側の凹部１４を形成するように金属箔１Ａの第１面１Ａ１側をエッチングする。
ここで示す応用例は、既に図６Ａ及び図６Ｂで説明したように、矩形枠形状の配線４Ａの矩形枠内の領域に金属膜７Ａを形成するものである。これら応用例はすなわち、第３実施形態及び第４実施形態において、図１３Ｄで示す第２被膜形成工程Ｓ２３が、さらに、平面視において配線パターンで囲まれる領域に配線パターンから離隔してレジスト膜１１を配置し、第２エッチング工程Ｓ２４が、さらに、領域と配線パターンとの間に光反射性部材６である光反射性シート８，８Ｄに到達する第１面１Ａ１側の凹部１４を形成するように金属箔１Ａの第１面１Ａ１側をエッチングする。
【0071】
つまり、図１３Ｅで示すエッチング状態のときに、配線４Ａで囲まれている領域には、金属膜７Ａが配線４Ａと同時に形成されることになる。そして、第２充填工程Ｓ２５において、金属箔１Ａの第１面１Ａ１に光反射性シート８，８Ｄまで到達する凹部１４に光反射性樹脂６Ａを充填して図１３Ｆあるいは図１３Ｇの状態とすることでディスプレイ用基板の製造方法Ｓ１０Ｃ、Ｓ１０Ｄとすることができる。その後、接続工程Ｓ２６を行うことや、シート剥離工程Ｓ２５１、光反射性部材形成工程Ｓ２５２、接続工程Ｓ２６を行うことで発光装置の製造方法Ｓ２０Ｃ、Ｓ２０Ｄとすることができる。
また、第１実施形態～第４実施形態のディスプレイ用基板の製造方法、又は、発光装置の製造方法、において、放熱端子を接続端子と同じタイミングで形成することとして説明したが、接続端子のみを形成するようにしても構わない。
また、第１実施形態～第４実施形態のディスプレイ用基板の製造方法、又は、発光装置の製造方法、において、放熱端子を接続端子と同じタイミングで形成することとして説明したが、接続端子のみを形成するようにしても構わない。
【符号の説明】
【0072】
１ａ 上面
２ａ 下面
１０ 発光素子
１０ａ 電極
１０ｂ 放熱端子部
１１ レジスト膜
１２ 凸部（接続端子）
１３ 凸部（放熱端子）
１４ 凹部（第１凹部）
２４ 凹部（第２凹部）
３４ 凹部（第３凹部：領域凹部）
４４ 凹部（第４凹部）
１０Ａ、１０Ａａ ディスプレイ用基板
１Ａ 金属箔
１Ａ１ 第１面
１Ａ２ 第２面
２Ａ 接続端子
３Ａ 放熱端子
４Ａ 配線
５Ａ 配線パッド
６ 光反射性部材
６Ａ 光反射性樹脂
７Ａ 金属膜
８、８Ｄ 光反射性シート
１００Ａ、１００Ａａ 発光装置
Ｓ１０Ａ、Ｓ１０Ｂ、Ｓ１０Ｃ、Ｓ１０Ｄ ディスプレイ用基板の製造方法
Ｓ２０Ａ、Ｓ２０Ｂ、Ｓ２０Ｃ、Ｓ２０Ｄ 発光装置の製造方法
Ｓ１１、Ｓ２１ 第１被膜形成工程
Ｓ１２、Ｓ２２ 第１エッチング工程
Ｓ１３ 第１充填工程
Ｓ１４ 第２被膜形成工程
Ｓ１５、Ｓ２４ 第２エッチング工程
Ｓ１６、Ｓ２５ 光反射性部材形成工程
Ｓ１７、Ｓ２６ 接続工程
Ｓ２５ 第２充填工程
２ａ 下面
１０ 発光素子
１０ａ 電極
１０ｂ 放熱端子部
１１ レジスト膜
１２ 凸部（接続端子）
１３ 凸部（放熱端子）
１４ 凹部（第１凹部）
２４ 凹部（第２凹部）
３４ 凹部（第３凹部：領域凹部）
４４ 凹部（第４凹部）
１０Ａ、１０Ａａ ディスプレイ用基板
１Ａ 金属箔
１Ａ１ 第１面
１Ａ２ 第２面
２Ａ 接続端子
３Ａ 放熱端子
４Ａ 配線
５Ａ 配線パッド
６ 光反射性部材
６Ａ 光反射性樹脂
７Ａ 金属膜
８、８Ｄ 光反射性シート
１００Ａ、１００Ａａ 発光装置
Ｓ１０Ａ、Ｓ１０Ｂ、Ｓ１０Ｃ、Ｓ１０Ｄ ディスプレイ用基板の製造方法
Ｓ２０Ａ、Ｓ２０Ｂ、Ｓ２０Ｃ、Ｓ２０Ｄ 発光装置の製造方法
Ｓ１１、Ｓ２１ 第１被膜形成工程
Ｓ１２、Ｓ２２ 第１エッチング工程
Ｓ１３ 第１充填工程
Ｓ１４ 第２被膜形成工程
Ｓ１５、Ｓ２４ 第２エッチング工程
Ｓ１６、Ｓ２５ 光反射性部材形成工程
Ｓ１７、Ｓ２６ 接続工程
Ｓ２５ 第２充填工程
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図4F】
【図4G】
【図4H】
【図4I】
【図4J】
【図4K】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図6A】
【図6B】
【図7】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図8D】
【図8E】
【図8F】
【図8G】
【図8H】
【図8I】
【図8J】
【図8K】
【図8L】
【図8M】
【図8N】
【図9A】
【図9B】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図11A】
【図11B】
【図12】
【図13A】
【図13B】
【図13C】
【図13D】
【図13E】
【図13F】
【図13G】
【図13H】
【図14】
【図15A】
【図15B】
【図15C】
【図15D】
【図15E】