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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023051517
(43)【公開日】2023-04-11
(54)【発明の名称】発光モジュール及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
G03B 15/02 20210101AFI20230404BHJP
H01L 33/52 20100101ALI20230404BHJP
H01L 31/02 20060101ALI20230404BHJP
【ＦＩ】
G03B15/02 S
H01L33/52
H01L31/02 B
G03B15/02 G
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021162266
(22)【出願日】2021-09-30
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001807
【氏名又は名称】弁理士法人磯野国際特許商標事務所
(72)【発明者】
【氏名】一島 洋
(72)【発明者】
【氏名】原 里誌
【テーマコード（参考）】
5F142
5F149
5F849
【Ｆターム（参考）】
5F142BA02
5F142CA11
5F142CG03
5F142CG24
5F142CG43
5F142DA02
5F142DA14
5F142DA73
5F142DB16
5F142DB33
5F142DB52
5F142DB54
5F142EA02
5F142EA34
5F142GA21
5F149EA11
5F149EA14
5F149EA16
5F149JA03
5F149JA06
5F149JA09
5F149JA12
5F849EA11
5F849EA14
5F849EA16
5F849JA03
5F849JA06
5F849JA09
5F849JA12
(57)【要約】
【課題】電子部品の動作を損なうことなく、レンズ越しの見栄えのよい発光モジュール及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】発光装置の製造方法Ｓ１０は、基板と、基板上に載置された発光素子及び受光素子と、発光素子及び受光素子と対向するレンズと、を備える発光モジュールの製造方法であって、発光素子及び受光素子が隣接して配置された基板を準備する準備工程Ｓ１１と、受光素子を被覆部材により覆う被覆工程Ｓ１２と、レンズを発光素子及び受光素子に対向させて配置するレンズ配置工程Ｓ１３とを含み、被覆工程は、発光素子から遠い側となる受光素子の一側に被覆部材を滴下する第１滴下工程Ｓ１２ａと一側に滴下した被覆部材と発光素子の側面とに接するように、発光素子から近い側となる受光素子の他側にを被覆部材を滴下する第２滴下工程Ｓ１２ｂと、を含む。
【選択図】図５
【解決手段】発光装置の製造方法Ｓ１０は、基板と、基板上に載置された発光素子及び受光素子と、発光素子及び受光素子と対向するレンズと、を備える発光モジュールの製造方法であって、発光素子及び受光素子が隣接して配置された基板を準備する準備工程Ｓ１１と、受光素子を被覆部材により覆う被覆工程Ｓ１２と、レンズを発光素子及び受光素子に対向させて配置するレンズ配置工程Ｓ１３とを含み、被覆工程は、発光素子から遠い側となる受光素子の一側に被覆部材を滴下する第１滴下工程Ｓ１２ａと一側に滴下した被覆部材と発光素子の側面とに接するように、発光素子から近い側となる受光素子の他側にを被覆部材を滴下する第２滴下工程Ｓ１２ｂと、を含む。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、前記基板上に載置された発光素子及び受光素子と、前記発光素子及び前記受光素子と対向するレンズと、を備える発光モジュールの製造方法であって、
前記発光素子及び前記受光素子が隣接して配置された基板を準備する準備工程と、
前記受光素子を被覆部材により覆う被覆工程と、
前記レンズを前記発光素子及び前記受光素子に対向させて配置するレンズ配置工程とを含み、
前記被覆工程は、前記発光素子から遠い側となる前記受光素子の一側に前記被覆部材を滴下する第１滴下工程と、一側に滴下した前記被覆部材と前記発光素子の側面とに接するように、前記発光素子から近い側となる前記受光素子の他側に前記被覆部材を滴下する第２滴下工程と、を含む発光モジュールの製造方法。
前記発光素子及び前記受光素子が隣接して配置された基板を準備する準備工程と、
前記受光素子を被覆部材により覆う被覆工程と、
前記レンズを前記発光素子及び前記受光素子に対向させて配置するレンズ配置工程とを含み、
前記被覆工程は、前記発光素子から遠い側となる前記受光素子の一側に前記被覆部材を滴下する第１滴下工程と、一側に滴下した前記被覆部材と前記発光素子の側面とに接するように、前記発光素子から近い側となる前記受光素子の他側に前記被覆部材を滴下する第２滴下工程と、を含む発光モジュールの製造方法。
【請求項2】
前記被覆工程において、
前記第１滴下工程は、前記受光素子の一側に沿って前記被覆部材を前記受光素子の一側の上面に複数回滴下し、
前記第２滴下工程は、前記受光素子の他側に沿って前記被覆部材を前記受光素子の他側の上面に複数回滴下する、請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
前記第１滴下工程は、前記受光素子の一側に沿って前記被覆部材を前記受光素子の一側の上面に複数回滴下し、
前記第２滴下工程は、前記受光素子の他側に沿って前記被覆部材を前記受光素子の他側の上面に複数回滴下する、請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項3】
前記発光素子及び前記受光素子は平面視において矩形であり、
前記発光素子及び前記受光素子は平面視において矩形の一辺同士が対向するように前記基板上に載置されている請求項１又は請求項２に記載の発光モジュールの製造方法。
前記発光素子及び前記受光素子は平面視において矩形の一辺同士が対向するように前記基板上に載置されている請求項１又は請求項２に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項4】
前記受光素子は前記基板とワイヤを介して接続されており、
前記被覆工程は、前記ワイヤに前記被覆部材を滴下する第３滴下工程を含む請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。
前記被覆工程は、前記ワイヤに前記被覆部材を滴下する第３滴下工程を含む請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項5】
平面視で、前記他側から前記一側に向かう方向において、
前記発光素子と前記受光素子とが離隔する最大距離は、前記受光素子から前記基板の端部までの最大距離よりも小さい請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。
前記発光素子と前記受光素子とが離隔する最大距離は、前記受光素子から前記基板の端部までの最大距離よりも小さい請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項6】
前記被覆工程は、前記被覆部材の滴下をジェットディスペンサを用いて行う請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項7】
前記被覆工程は、前記被覆部材として、着色物質を含有する透光性樹脂を用いる請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項8】
基板と、
前記基板上に隣接して載置された発光素子及び受光素子と、
前記発光素子及び前記受光素子と対向する位置に前記発光素子及び前記受光素子から離隔して配置されたレンズと、
前記発光素子の上面を露出し、前記受光素子の上面を覆う被覆部材と、を備え、
前記受光素子は、前記発光素子から近い側の上面に受光部を有し、
平面視において、前記受光素子を覆う前記被覆部材の頂部は前記受光部と離隔し、前記発光素子から遠い側の上面上に位置する発光モジュール。
前記基板上に隣接して載置された発光素子及び受光素子と、
前記発光素子及び前記受光素子と対向する位置に前記発光素子及び前記受光素子から離隔して配置されたレンズと、
前記発光素子の上面を露出し、前記受光素子の上面を覆う被覆部材と、を備え、
前記受光素子は、前記発光素子から近い側の上面に受光部を有し、
平面視において、前記受光素子を覆う前記被覆部材の頂部は前記受光部と離隔し、前記発光素子から遠い側の上面上に位置する発光モジュール。
【請求項9】
前記発光素子を複数備え、
前記レンズは、前記発光素子に対応するレンズ部を複数有する複眼レンズである請求項８に記載の発光モジュール。
前記レンズは、前記発光素子に対応するレンズ部を複数有する複眼レンズである請求項８に記載の発光モジュール。
【請求項10】
平面視において、前記レンズの直下に前記受光素子が配置されている請求項８又は請求項９に記載の発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
デジタルカメラ、タブレット端末、スマートフォン等のフラッシュに利用される発光モジュールとして、発光素子とレンズを組み合わせた構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特表２０１５－５０８５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
発光モジュールでは、レンズの範囲に配置される電子部品がレンズ越しに見えてしまうと見栄えがよくない。このため、発光モジュールにおいて、レンズ越しに電子部品が目立たないようにすることが望まれている。
本開示に係る実施形態は、レンズ越しの見栄えがよい発光モジュール及びその製造方法を提供することを課題とする。
本開示に係る実施形態は、レンズ越しの見栄えがよい発光モジュール及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、基板と、前記基板上に載置された発光素子及び受光素子と、前記発光素子及び前記受光素子と対向するレンズと、を備える発光モジュールの製造方法であって、前記発光素子及び前記受光素子が隣接して配置された基板を準備する準備工程と、前記受光素子を被覆部材により覆う被覆工程と、前記レンズを前記発光素子及び前記受光素子に対向させて配置するレンズ配置工程とを含み、前記被覆工程は、前記発光素子から遠い側となる前記受光素子の一側に前記被覆部材を滴下する第１滴下工程と一側に滴下した前記被覆部材と前記発光素子の側面とに接するように、前記発光素子から近い側となる前記受光素子の他側に前記被覆部材を滴下する第２滴下工程と、を含む。
【0006】
本開示の実施形態に係る発光モジュールは、基板と、前記基板上に隣接して載置された発光素子及び受光素子と、前記発光素子及び前記受光素子と対向する位置に前記発光素子及び前記受光素子から離隔して配置されたレンズと、前記発光素子の上面を露出し、前記受光素子の上面を覆う被覆部材と、を備え、前記受光素子は、前記発光素子から近い側の上面に受光部を有し、平面視において、前記受光素子を覆う前記被覆部材の頂部は前記受光部と離隔し、前記発光素子から遠い側の上面上に位置する構成である。そして、受光部の上面の被覆部材が頂部から遠い側の上面の被覆部材よりも薄くなるように前記被覆部材が配置されている。
【発明の効果】
【0007】
本開示に係る実施形態によれば、受光素子の動作を損なうことなく、レンズ越しの見栄えがよい発光モジュール及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】実施形態に係る発光モジュールを用いたモバイル機器の一部を模式的に示す平面図である。
【図3】実施形態に係る発光モジュールのレンズを除いた状態を模式的に示す平面図である。
【図4】実施形態に係る発光モジュールの受光素子の状態を模式的に示す拡大断面図である。
【図5】実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示すフローチャートである。
【図6A】実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図である。
【図6B】実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図である。
【図6C】実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図である。
【図7A】実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す平面図である。
【図7B】実施形態に係る発光モジュールの製造方法を模式的に示す平面図である。
【図8】実施形態に係る発光モジュールの製造方法の応用例を示すフローチャートでる。
【図9】実施形態に係る発光モジュールの製造方法の応用例を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明に係る発光モジュールの実施形態について説明する。
なお、以下の説明において参照する図面は、本発明を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、平面図、断面図の間において、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称および符号については原則として同一または同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。
なお、以下の説明において参照する図面は、本発明を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、平面図、断面図の間において、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称および符号については原則として同一または同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。
【0010】
また、本発明の各実施形態に係る発光モジュールにおいて、方向を示す「Ｘ」、「Ｙ」、「Ｚ」などは、状況に応じて入れ替わるものである。本明細書において、「上」、「下」、「右」、「左」などは、説明のために参照する図面において構成要素間の相対的な位置を示すものであって、特に断らない限り絶対的な位置を示すことを意図したものではない。また、本明細書において、「被覆部材」とは、硬化前の樹脂の状態と、硬化後の固体物とで同じ用語を適宜用いる。
【0011】
（実施形態）
［発光モジュールの構成］
まず、図１～図４を参照して、本発明の実施形態に係る発光モジュールの構成について説明する。図１は、実施形態に係る発光モジュールを用いたモバイル機器の一部を模式的に示す平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における拡大断面図である。図３は、実施形態に係る発光モジュールのレンズを除いた状態を模式的に示す平面図である。図４は、実施形態に係る発光モジュールの受光素子の状態を模式的に示す拡大断面図である。
発光モジュール１００は、例えばカメラＣＡのフラッシュモジュールを構成するものである。発光モジュール１００は、カメラＣＡと共に、スマートフォンやタブレット端末等のモバイル機器の筐体９０に組み込まれている。筐体９０は、例えば、樹脂、金属等からなる本体部と、筐体９０内に組み込まれた発光モジュール１００のレンズ７０を覆うカバーガラス８０と、を備えている。なお、筐体９０はカバーガラス８０を備えていなくてもよく、この場合、発光モジュール１００は、レンズ７０がカバーガラス８０を介することなく、直接、本体部から露出するように設置される構成でもよい。
［発光モジュールの構成］
まず、図１～図４を参照して、本発明の実施形態に係る発光モジュールの構成について説明する。図１は、実施形態に係る発光モジュールを用いたモバイル機器の一部を模式的に示す平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における拡大断面図である。図３は、実施形態に係る発光モジュールのレンズを除いた状態を模式的に示す平面図である。図４は、実施形態に係る発光モジュールの受光素子の状態を模式的に示す拡大断面図である。
発光モジュール１００は、例えばカメラＣＡのフラッシュモジュールを構成するものである。発光モジュール１００は、カメラＣＡと共に、スマートフォンやタブレット端末等のモバイル機器の筐体９０に組み込まれている。筐体９０は、例えば、樹脂、金属等からなる本体部と、筐体９０内に組み込まれた発光モジュール１００のレンズ７０を覆うカバーガラス８０と、を備えている。なお、筐体９０はカバーガラス８０を備えていなくてもよく、この場合、発光モジュール１００は、レンズ７０がカバーガラス８０を介することなく、直接、本体部から露出するように設置される構成でもよい。
【0012】
発光モジュール１００は、基板４０と、基板４０上に載置された発光素子１及び受光素子１０と、発光素子１及び受光素子１０と対向する位置に発光素子１及び受光素子１０から離隔して配置されたレンズ７０と、発光素子１の上面を露出し、受光素子１０の上面を覆う被覆部材３０と、を備えている。さらに、発光モジュール１００において、受光素子１０は、発光素子１から近い側の上面に受光部１２を有し、平面視において、受光素子１０を覆う被覆部材３０の頂部３０Ａは受光部１２と離隔し、発光素子１から遠い側の上面上に位置している。つまり、平面視において、被覆部材３０の頂部と、受光部１２とは重ならない。なお、発光モジュール１００では、発光素子１は、発光素子１を少なくとも１個を有する発光装置５として基板４０上に載置されている。ここでは、一例として、発光モジュール１００が、発光素子１を１つ有する発光装置５を複数（例えば４つ）備え、レンズ７０として発光素子１の数に対応するレンズ部を複数（例えば４つ）有する複眼レンズを備える構成の発光モジュール１００について説明する。なお、本明細書において、平面視が矩形の発光装置５を、平面視が矩形の発光素子１として説明する場合がある。以下、発光モジュール１００の各構成について説明する。
【0013】
基板４０は、絶縁性の基材と基材の上面の所定位置に配置された導体配線４１とを備える。基板４０は、発光素子１及び受光素子１０を支持する部材である。
基体は、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等のセラミック基板、アルミニウム、銅等の金属基板、ガラスエポキシ等の樹脂基板等を挙げることができる。また、導体配線４１は、発光素子１及び受光素子１０に電力を供給する配線であり、基体に所定形状にパターニングされている。導体配線４１は、基体を貫通する配線部と、基体の下面から露出する配線部とを介して外部電源に接続される。この導体配線４１は、金属材料を用いることができ、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、ロジウム（Ｒｈ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）等の単体金属またはこれらの金属を含む合金を好適に用いることができる。さらに好ましくは、光反射性に優れた銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、ロジウム（Ｒｈ）等の単体金属またはこれらの金属を含む合金を用いることができる。
基体は、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等のセラミック基板、アルミニウム、銅等の金属基板、ガラスエポキシ等の樹脂基板等を挙げることができる。また、導体配線４１は、発光素子１及び受光素子１０に電力を供給する配線であり、基体に所定形状にパターニングされている。導体配線４１は、基体を貫通する配線部と、基体の下面から露出する配線部とを介して外部電源に接続される。この導体配線４１は、金属材料を用いることができ、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、ロジウム（Ｒｈ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）等の単体金属またはこれらの金属を含む合金を好適に用いることができる。さらに好ましくは、光反射性に優れた銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、ロジウム（Ｒｈ）等の単体金属またはこれらの金属を含む合金を用いることができる。
【0014】
基板４０は、その表面に、発光装置５上面の外観色と同系色となるレジスト層を備えることが好ましい。なお、基板４０の表面に設けるレジスト層は、白色であっても構わない。基板４０の表面を被覆するレジスト層は、導体配線４１の保護の役割をする。また、レジスト層は、反射性物質を含有していてもよく、これにより発光モジュール１００の光取出効率を高めることもできる。なお、基板４０の平面視における形状は、矩形や円形等の任意の形状とすることができる。
【0015】
発光装置５は裏面に正負の素子電極２を備え、素子電極２は基板４０の導体配線４１に接続して配置されている。発光装置５は、１個以上の発光素子１と、発光素子１の光取出面上に載置される透光性部材３と、発光素子１の側面を被覆する保護部材４を備える。透光性部材３の側面は、保護部材４で被覆されていてもよく、保護部材４から露出して発光装置５の側面を構成していてもよい。発光装置５は、一例として、平面視形状が矩形状の発光素子を有する。ここでは、４つの平面視形状が矩形状の発光装置５が、平面視において矩形の一辺同士が対向するように２行２列に配列されて、基板４０に載置されている。発光装置５は、平面視において、レンズ７０と重なる位置に載置される。発光装置５は、ここでは、白色光を発光するように形成されている。
【0016】
発光素子１は、例えばサファイア等の透光性の支持基板と半導体層とを備えている。半導体層は、例えば、支持基板側から順に、ｎ側半導体層と活性領域とｐ側半導体層とを備えている。紫外光や、青色光から緑色光の可視光を発光可能な発光素子１としては、例えば、窒化物半導体であるＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ＜１）等で表されるＧａＮ系やＩｎＧａＮ系を用いることができる。なお、発光素子１の平面視形状は、例えば矩形状であるが、円形、楕円形、三角形、六角形等の多角形であってもよい。
発光素子１は、同一面側に正負の素子電極２（２ａ，２ｂ）を有するものが好ましく、これにより、基板４０にフリップチップ実装することができる。なお、発光素子１は、正負の電極２（２ａ，２ｂ）と、基板４０の導体配線４１とが、バンプや導電ペースト、半田等の接合部材を介して電気的に接続されている。
発光素子１は、同一面側に正負の素子電極２（２ａ，２ｂ）を有するものが好ましく、これにより、基板４０にフリップチップ実装することができる。なお、発光素子１は、正負の電極２（２ａ，２ｂ）と、基板４０の導体配線４１とが、バンプや導電ペースト、半田等の接合部材を介して電気的に接続されている。
【0017】
透光性部材３は、平面視形状が略矩形状の板状の部材であり、発光素子１の上面を覆うように発光素子１上に配置されている。透光性部材３は、透光性の樹脂や、セラミックス、ガラス等の無機物を用いて形成することができる。樹脂としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。また、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂又はその変性樹脂が好適である。なお、ここでの透光性とは、発光素子１からの光の６０％以上を透過し得る性質を指す。さらに、透光性部材３は、光拡散部材や発光素子１からの光の少なくとも一部を波長変換する蛍光体を含有してもよい。蛍光体を含有する透光性部材３としては、上述した樹脂材料、セラミックス、ガラス等に蛍光体を含有させたものや、蛍光体の焼結体等が挙げられる。
【0018】
蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２Ｓｉ０．９９Ａｌ０．０１Ｆ５．９９：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３）、又は、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ２又はＡｇＩｎＳｅ２）等を用いることができる。
【0019】
ＫＳＡＦ系蛍光体としては、下記式（Ｉ）で表される組成を有していてよい。
Ｍ２［ＳｉｐＡｌｑＭｎｒＦｓ］ （Ｉ）
Ｍ２［ＳｉｐＡｌｑＭｎｒＦｓ］ （Ｉ）
【0020】
式（Ｉ）中、Ｍはアルカリ金属を示し、少なくともＫを含んでよい。Ｍｎは４価のＭｎイオンであってよい。ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、０．９≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．１、０＜ｑ≦０．１、０＜ｒ≦０．２、５．９≦ｓ≦６．１を満たしていてよい。好ましくは、０．９５≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．０５又は０．９７≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．０３、０＜ｑ≦０．０３、０．００２≦ｑ≦０．０２又は０．００３≦ｑ≦０．０１５、０．００５≦ｒ≦０．１５、０．０１≦ｒ≦０．１２又は０．０１５≦ｒ≦０．１、５．９２≦ｓ≦６．０５又は５．９５≦ｓ≦６．０２５であってよい。例えば、Ｋ２［Ｓｉ０．９４６Ａｌ０．００５Ｍｎ０．０４９Ｆ５．９９５］、Ｋ２［Ｓｉ０．９４２Ａｌ０．００８Ｍｎ０．０５０Ｆ５．９９２］、Ｋ２［Ｓｉ０．９３９Ａｌ０．０１４Ｍｎ０．０４７Ｆ５．９８６］で表される組成が挙げられる。このようなＫＳＡＦ系蛍光体によれば、輝度が高く、発光ピーク波長の半値幅の狭い赤色発光を得ることができる。
【0021】
例えば、発光素子１として青色発光素子を用い、透光性部材３が黄色蛍光体を含むことにより白色光を発光する発光装置５が得られる。
透光性部材３に含まれる光拡散部材としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などを用いることができる。
透光性部材３に含まれる光拡散部材としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などを用いることができる。
【0022】
保護部材４は、発光素子１の側面を保護する部材であり、発光素子１の側面を直接的に又は間接的に被覆する。保護部材４は透光性部材３の側面を被覆していてもよい。透光性部材３の上面は、保護部材４から露出し、発光装置５の発光面（つまり主たる光取り出し面）を構成する。保護部材４は、例えば高い光反射性を有することが好ましい。保護部材４は、例えば光反射性物質を含有する樹脂を用いることができる。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ムライト等が挙げられる。また、樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂を母材とすることが好ましい。なお、保護部材４は、必要に応じて、可視光に対して透光性を有する部材で構成することもできる。
【0023】
受光素子１０は、基板４０に電気的に接続される。発光モジュール１００は、受光素子１０のほかに、ツェナーダイオード、サーミスタ、コンデンサ等の電子部品２０を備えていてもよい。ここで受光素子１０は、一例として、平面視形状が矩形状であり、全体的には直方体形状である。そして、受光素子１０は、レンズ７０から離隔し、かつ、レンズ７０と受光部１２とが対向する位置で基板４０上に配置される。なお、他の電子部品２０は、レンズ７０に対向するように基板４０上に配置されていてもよく、レンズ７０と対向しないように配置されていてもよい。例えば、受光素子１０は、レンズ７０の直下に配置され、基板４０の導体配線４１とワイヤ１３を介して接続されている。ワイヤ１３は、一例として、図7に示すように、平面視矩形状の受光素子１０において、平面視で受光素子５と発光装置５とが対向する方向と直交する方向に配置されている。つまり、ワイヤ１３は、ここでは、対向する二辺において、受光素子１０の一方の辺を跨いで２本が配置され、受光素子１０の他方の辺を跨いで２本が配置され、それぞれが基板４０と接続されている。また、受光素子１０は、一例として、図３及び図４に示すように、平面視矩形状の発光装置５と、平面視において矩形の一辺同士が対向するように配置されている。
【0024】
発光素子１及び受光素子１０は、基板４０上に隣接して配置されている。受光素子１０は、平面視で、発光素子１０から近い側となる他側から発光素子１０から遠い側となる一側に向かう方向において、発光素子１を含む発光装置５と受光素子１０とが離隔する最大距離Ｄ１は、受光素子１０から基板４０の端部までの最大距離Ｄ２よりも小さくなるように配置されている。
受光素子１０は、素子筐体１１と素子筐体１１の上面に配置される受光部１２とを備える。受光部１２は、受光素子１０の上面において、中央より他側に偏った位置で素子筐体１１から露出している。ここでは、受光素子１０は、受光部１２が発光素子１のより近くに位置するように基板４０に載置されている。受光素子１０は、一例としてレンズ７０を介して受光する光の強度により発光装置５の駆動電流を制御するための部品である。そのため、受光素子１０は、受光部１２上に配置される被覆部材３０の厚みが大きいと、制御の動作が正常に機能しない虞がある。
受光素子１０は、素子筐体１１と素子筐体１１の上面に配置される受光部１２とを備える。受光部１２は、受光素子１０の上面において、中央より他側に偏った位置で素子筐体１１から露出している。ここでは、受光素子１０は、受光部１２が発光素子１のより近くに位置するように基板４０に載置されている。受光素子１０は、一例としてレンズ７０を介して受光する光の強度により発光装置５の駆動電流を制御するための部品である。そのため、受光素子１０は、受光部１２上に配置される被覆部材３０の厚みが大きいと、制御の動作が正常に機能しない虞がある。
【0025】
なお、電子部品２０は、一般的にその外観色が黒色又は黒色に近い色で形成されている。そのため、受光素子１０を含む電子部品２０は、被覆部材３０で被覆することが好ましく、これにより、レンズ７０を介して外観の黒色が外部から視認されにくくすることができる。さらに、受光素子１０のように受けた光を電気信号に変換する電子部品においては、レンズ越しの見栄えと共に、被覆部材３０により受光機能が損なわれないことが求められる。
【0026】
図２及び図３に示すように、被覆部材３０は、レンズ７０に対向する位置にある受光素子１０の上面を被覆している。被覆部材３０は、着色物質を含有する透光性の部材である。受光素子１０を被覆する被覆部材３０において、受光部１２上を被覆する被覆部材３０の厚みは、受光素子１０の機能を損なわないために、より薄いことが好ましい。例えば、受光素子１０を被覆する被覆部材３０の頂部３０Ａが、受光部１２上から離隔し、発光素子１から遠い側となる一側の上面上に位置することが好ましい。つまり、被覆部材３０は、発光素子１から近い側となる他側の上面３１を被覆する厚みが、基板４０の端部側となる一側の上面３２を被覆する厚みよりも薄くなるように受光素子１０上に配置されている。このように、被覆部材３０において、被覆部材３０の他側の上面３１の厚みを、一側の上面３２の厚みより相対的に薄くすることで、受光素子１０の動作を妨げないように被覆部材３０の厚みを調整することができる。
【0027】
被覆部材３０は、受光素子１０上に、例えはジェットディスペンサ等の吐出装置により液状の樹脂を滴下することで配置することができる。被覆部材３０は、発光素子１から出射しレンズ７０に向かう光を妨げないように、レンズ７０と離隔して配置される。被覆部材３０は、発光装置５の発光面（つまり蛍光体或いは光拡散部材を含有する透光性部材３の上面）、及び／又は、基板上に形成されたレジスト層と同系色となるように、着色物質を含有して形成されることが好ましい。或いは、被覆部材３０は、白色となるように着色物質を含有して形成される。また、被覆部材３０は、一例として、受光素子１０の上面及び側面の全てを被覆している。
【0028】
被覆部材３０は、ここでは、受光素子１０の上面及び他の複数の電子部品２０の上面に配置されている。受光素子１０を除く複数（例えば４つ）の電子部品２０は、上面に受光部等の光学機能面を備えない。このため、電子部品２０の上面を被覆する被覆部材３０は、その厚みが略同じ厚み、または上面中央に頂部が位置するように配置されている。これに対し、上面に光学機能面を有する受光素子１０を被覆する被覆部材３０は、受光素子１０の受光部１２が位置する他側の厚みが一側よりも薄くなるように配置されている。なお、被覆部材３０の厚みの下限は、着色物質を含有させて電子部品２０の黒色が透けて見えない厚みであればよい。なお、被覆部材３０は、電子部品２０の種類や形状、高さに応じて厚みが異なるように配置されていてもよい。
【0029】
被覆部材３０は、母材として、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂等の樹脂を使用することができる。また、被覆部材３０は着色物質を含有する。着色物質としては、蛍光体、顔料及び染料のいずれか１つ以上を含む。蛍光体としては、透光性部材３に含有される蛍光体と同様の物が挙げられる。顔料としては、例えば無機系材料や有機系材料を用いたものが挙げられる。
【0030】
無機系材料としては、例えば、べんがら（Ｆｅ２Ｏ３）、鉛丹（Ｐｂ３Ｏ４）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化クロム（Ｃｒ２Ｏ３）、チタンニッケルアンチモン系酸化物、チタンニッケルバリウム系酸化物、チタンクロムアンチモン系酸化物、チタンクロムニオブ系酸化物などが挙げられる。有機系材料として、例えば、アントラキノン系、アゾ系、キナクリドン系、ペリレン系、ジケトピロロピロール系、モノアゾ系、ジスアゾ系、ピラゾロン系、ベンツイミダゾロン系、キノキサリン系、アゾメチン系、イソイソドリノン系などが挙げられる。染料としては、例えば、アントラキノン系染料、メチン系染料、アゾメチン系染料、オキサジン系染料、アゾ系染料、スチリル系染料、クマリン系染料、ポルフィリン系染料、ジベンゾフラノン系染料、ジケトピロロピロール系染料、ロダミン系染料、キサンテン系染料、ピロメテン系染料などが挙げられる。なお、顔料および染料は、基本的に発光素子１からの光を異なる波長に変換しないものがよい。
被覆部材３０は、着色物質を母材に含有させている。そして、被覆部材３０は、着色物質により白色或いは透光性部材３と同系色となるように形成されることが好ましい。なお、同系色とは、マクアダム楕円で１５ステップ相当の範囲に含まれるものとする。
被覆部材３０は、着色物質を母材に含有させている。そして、被覆部材３０は、着色物質により白色或いは透光性部材３と同系色となるように形成されることが好ましい。なお、同系色とは、マクアダム楕円で１５ステップ相当の範囲に含まれるものとする。
【0031】
前記したように、被覆部材３０は、着色物質を含有し、受光素子１０の上面を覆い、レンズ７０を通して電子部品２０が視認されにくくなるようにしている。また、被覆部材３０は、受光部１２を被覆する被覆部材の厚みをより薄くすることで、被覆部材３０を透過する光を受光する受光素子１０の動作を損なうことなく、レンズ７０越しの見栄えをよくすることができる。
【0032】
図１乃至図３に示すように、レンズ７０は、発光装置５の上にレンズフレーム７１を介して配置されている。レンズフレーム７１は、発光装置５と離隔して、樹脂等の接着部材を用いて基板４０に取り付けられる。レンズフレーム７１は、レンズ７０を基板４０から離隔して支持することができるように、ここでは、レンズ７０に一体となるように配置されている。なお、レンズフレーム７１は、基板４０と共に、発光モジュール１００が取り付けられるモバイル全体の支持基板６０にも当接して支持できるように設置されている。また、レンズ７０は、平面視において、レンズ７０が発光素子１の光出射面全体を覆うように配置される。レンズ７０の平面視における外形は、例えば矩形、円形、楕円形が挙げられる。レンズ７０は、当該分野で公知の材料によって、公知の製造方法により製造することができる。材料としては、樹脂またはガラス等が挙げられる。これら材料内には、光拡散部材等が含有されていてもよい。
【0033】
レンズ７０は、ここでは、一例としてフレネルレンズを使用している。フレネルレンズは、凹凸が形成された一方の面を発光装置５側に向けて、発光装置５から出射される光線を入射させて、平坦な他方の面から出射させるように配置されている。レンズ７０としてフレネルレンズを用いることで、レンズ７０の厚みを薄くすることができる。そのため、発光モジュール１００の光源である発光素子１からの光取り出し長さを短くすることが可能になる。また、レンズ７０を薄く形成することで、発光装置５との間に空気層を配置し易くなる。この空気層を配置することで、発光装置５からの光の広がりを調節することができる。なお、レンズ７０は、発光装置５の数に対応してレンズ部を有している。一例として、レンズ７０は、発光装置５を４つ備えている場合には、フレネルレンズで構成される４つのレンズ部を備える複眼レンズである。
【0034】
＜発光モジュールの動作＞
上記した構成の発光モジュール１００は、導体配線４１を介して外部電源から発光素子１に電流が供給され、発光素子１が発光する。この発光素子１の光は、発光素子１の上面からレンズ７０を介して外部に取り出される。また、発光モジュール１００は、受光素子１０を備えることから、カメラのフラッシュモジュールとして用いた際に、受光部１２側の被覆部材３０が薄く被覆されているので、受光素子１０の動作を損なうことなく、被写体の環境の明るさに合わせて自動でフラッシュの光を適切に発光させることができる。そして、発光モジュール１００は、受光素子１０を被覆する被覆部材３０を備えることにより、受光素子１０が外部から視認されにくく、レンズ越しの見栄えが良い。
上記した構成の発光モジュール１００は、導体配線４１を介して外部電源から発光素子１に電流が供給され、発光素子１が発光する。この発光素子１の光は、発光素子１の上面からレンズ７０を介して外部に取り出される。また、発光モジュール１００は、受光素子１０を備えることから、カメラのフラッシュモジュールとして用いた際に、受光部１２側の被覆部材３０が薄く被覆されているので、受光素子１０の動作を損なうことなく、被写体の環境の明るさに合わせて自動でフラッシュの光を適切に発光させることができる。そして、発光モジュール１００は、受光素子１０を被覆する被覆部材３０を備えることにより、受光素子１０が外部から視認されにくく、レンズ越しの見栄えが良い。
【0035】
［発光モジュールの製造方法］
次に、図５～図９を参照して発光モジュールの製造方法について説明する。なお、図５に示すように、ここでは、発光モジュールの製造方法として、発光素子１を有する発光装置５を４つ備えると共に、発光装置５に隣接する受光素子１０を１つ有する発光モジュール１００の製造方法について説明する。また、図７Ｂにおいて滴下された被覆部材３０の数値１～６は、被覆部材３０が滴下される順番を示している。発光モジュールの製造方法Ｓ１０は、基板と、基板上に載置された発光素子及び受光素子と、発光素子及び受光素子と対向するレンズと、を備える発光モジュールの製造方法Ｓ１０であって、発光素子及び受光素子が隣接して配置された基板を準備する準備工程Ｓ１１と、受光素子を被覆部材により覆う被覆工程Ｓ１２と、レンズを発光素子及び受光素子に対向させて配置するレンズ配置工程Ｓ１３とを含み、被覆工程Ｓ１２は、発光素子から遠い側となる受光素子の一側に被覆部材を滴下する第１滴下工程Ｓ１２ａと一側に滴下した被覆部材と発光素子の側面とに接するように、発光素子から近い側となる受光素子の他側に被覆部材を滴下する第２滴下工程Ｓ１２ｂと、を含む。
次に、図５～図９を参照して発光モジュールの製造方法について説明する。なお、図５に示すように、ここでは、発光モジュールの製造方法として、発光素子１を有する発光装置５を４つ備えると共に、発光装置５に隣接する受光素子１０を１つ有する発光モジュール１００の製造方法について説明する。また、図７Ｂにおいて滴下された被覆部材３０の数値１～６は、被覆部材３０が滴下される順番を示している。発光モジュールの製造方法Ｓ１０は、基板と、基板上に載置された発光素子及び受光素子と、発光素子及び受光素子と対向するレンズと、を備える発光モジュールの製造方法Ｓ１０であって、発光素子及び受光素子が隣接して配置された基板を準備する準備工程Ｓ１１と、受光素子を被覆部材により覆う被覆工程Ｓ１２と、レンズを発光素子及び受光素子に対向させて配置するレンズ配置工程Ｓ１３とを含み、被覆工程Ｓ１２は、発光素子から遠い側となる受光素子の一側に被覆部材を滴下する第１滴下工程Ｓ１２ａと一側に滴下した被覆部材と発光素子の側面とに接するように、発光素子から近い側となる受光素子の他側に被覆部材を滴下する第２滴下工程Ｓ１２ｂと、を含む。
【0036】
準備工程Ｓ１１は、発光素子１及び受光素子１０を載置した基板４０を準備する工程である。準備工程Ｓ１１では、発光素子１が基板４０の設置領域に載置されると共に、受光素子１０が載置された基板４０を準備する。準備工程Ｓ１１では、発光素子１はパッケージ化されていないチップの状態で基板４０上に載置してもよいが、発光素子１がパッケージ化された発光装置５の状態で基板４０上に載置してもよい。なお、準備工程Ｓ１１で準備された発光素子１及び受光素子１０は平面視において矩形であり、発光素子１及び受光素子１０は平面視において矩形の一辺同士が対向するように基板４０上に隣接して載置されている。ここでは、発光素子１として、平面視矩形状の４つの発光装置５が、全体として矩形状となるように２行２列に配列され、基板４０上に配置されている。そして、準備工程Ｓ１１で準備された受光素子１０は、基板４０にワイヤ１３を介して接続されている。さらに、準備工程Ｓ１１で準備された基板４０と発光素子１及び受光素子１０との位置関係としては、平面視で、他側から一側に向かう方向（つまり発光素子１と受光素子１０とが対向する方向において、発光素子１と受光素子１０とが離隔する最大距離Ｄ１は、受光素子１０から基板４０の端部までの最大距離Ｄ２よりも小さくなるように配置されている。なお、製造工程における個片化前の集合基板の状態においては、基板４０の端部とは、個片化後の基板４０の端部であってもよく、また、レンズの直下に位置する領域の端部であってもよい。
【0037】
被覆工程Ｓ１２は、受光素子１０を被覆部材３０により覆う工程である。被覆工程Ｓ１２は、発光素子１から遠い側となる受光素子１０の一側に被覆部材３０ａを滴下する第１滴下工程Ｓ１２ａと、一側に滴下した被覆部材３０ａと発光素子１の側面とに接するように、発光素子１から近い側となる受光素子１０の他側に被覆部材３０ｂを滴下する第２滴下工程Ｓ１２ｂと、を含む。第１滴下工程Ｓ１２ａ及び第２滴下工程Ｓ１２ｂは、被覆部材３０（３０ａ、３０ｂ）の滴下は、ジェットディスペンサＮＲを用いて行うことができる。なお、ジェットディスペンサＮＲにより被覆部材３０を滴下するため、滴下される被覆部材３０は、前記したような着色物質を含有する液状の樹脂である。図６Ａ及び図７Ｂに示すように、第１滴下工程Ｓ１２ａは、受光素子１０の一側に沿って被覆部材３０ａを受光素子１０の一側の上面に複数回滴下している。第１滴下工程Ｓ１２ａは、一例として、受光素子１０の一側の辺に沿ってここでは３回滴下することで、受光素子１０の素子筐体１１の半分を覆うように被覆部材３０ａを滴下している。なお、滴下される回数は、受光素子１０の一辺の長さにより設定され、特にその回数は制限されるものではない。
【0038】
第１滴下工程Ｓ１２ａでは、発光素子１から遠い側となる受光素子１０の一側の上面に被覆部材３０ａを滴下する。つまり、第１滴下工程Ｓ１２ａにおいて、被覆部材３０ａは、受光部１２の直上からは滴下されない。滴下された被覆部材３０ａは、滴下時の衝撃により、受光素子１０の一側の上面及び側面を覆うように被覆部材３０ａが広がる。次に、第２滴下工程Ｓ１２ｂにおいて、受光素子１０の他側の上面に被覆部材３０ｂを滴下する。つまり、第２滴下工程Ｓ１２ｂにおいて、被覆部材３０ｂは、他側の上面に位置する受光部１２の上方から、好ましくは受光部１２の直上から滴下される。なおこの際、他側の上面への滴下は、滴下される被覆部材３０ｂが第１滴下工程Ｓ１２ａで滴下された被覆部材３０ａと接する位置に行う。この第２滴下工程Ｓ１２ｂにより滴下された被覆部材３０ｂは、第１滴下工程Ｓ１２ａで滴下された被覆部材３０ａと一体化すると共に、一体化した被覆部材３０が受光素子１０の他側の側面及び他側の側面と対向する発光素子１の側面を覆うように広がる。
【0039】
このように、第１滴下工程Ｓ１２ａ及び第２滴下工程Ｓ１２ｂにより、受光素子１０の上面と受光素子１０の一側の側面及び他側の側面とが被覆部材３０で覆われる。第２滴下工程Ｓ１２ｂで滴下された被覆部材３０ｂは、発光素子１の側面に接するよりも先に、第１滴下工程Ｓ１２ａで滴下された被覆部材３０ａと接して一体化するため、一体化した樹脂の表面張力により、被覆部材３０ｂの発光素子１側への這い上がりが抑制される。さらに、第２滴下工程Ｓ１２ｂにおける被覆部材３０ｂの滴下時の衝撃により、一体化した樹脂において他側から一側に向かう応力が作用する。これにより、第２滴下工程Ｓ１２ｂで滴下された被覆部材３０ｂは他側の上面に留まる又は発光素子側に広がるよりも、一側寄りに偏って配置されやすくなる。このようにして、被覆部材３０の頂部３０Ａが一側に偏って形成されることになる。したがって、第１滴下工程Ｓ１２ａ及び第２滴下工程Ｓ１２ｂにより滴下された被覆部材３０は、図６Ｃ及び図４で示すように頂部３０Ａよりも発光素子１側となる受光部１２上を覆う他側の上面３１では、頂部３０Ａを境に反対側となる一側の上面３２よりも、被覆部材３０が薄く被覆されることになる。
そして、発光素子１と受光素子１０とが離隔する最大距離Ｄ１が、受光素子１０から基板４０の端部までの最大距離Ｄ２よりも小さいことにより、つまり、受光素子１０から基板４０の端部までの距離が大きいことにより、第１滴下工程Ｓ１２ａで滴下される被覆部材３０ａは一側の側面に広がりやすく、第２滴下工程Ｓ１２ｂで生じる応力を吸収し、他側への樹脂の流動を抑制することができる。
そして、発光素子１と受光素子１０とが離隔する最大距離Ｄ１が、受光素子１０から基板４０の端部までの最大距離Ｄ２よりも小さいことにより、つまり、受光素子１０から基板４０の端部までの距離が大きいことにより、第１滴下工程Ｓ１２ａで滴下される被覆部材３０ａは一側の側面に広がりやすく、第２滴下工程Ｓ１２ｂで生じる応力を吸収し、他側への樹脂の流動を抑制することができる。
【0040】
このように、被覆工程Ｓ１２では、第１滴下工程Ｓ１２ａ及び第２滴下工程Ｓ１２ｂを介して、受光素子１０の一側と他側とに分けてそれぞれ被覆部材３０ａ、３０ｂを滴下することで、受光素子１０の受光部１２側を被覆する被覆部材３０の他側の上面３１を一側の上面３２よりも薄くなるように被覆し、受光素子１０の動作を妨げることのない厚みを構成している。また、被覆部材３０で覆われることにより、受光素子１０の外観がレンズ７０越しに視認されにくい状態となっている。被覆部材３０は、例えば、発光装置５の発光面を構成する透光性部材３の外観の色彩と同系色の外観となるように形成される。なお、被覆部材３０は、例えば白色など、発光装置５の保護部材４と同系色となるように形成されていても構わない。
また、被覆工程Ｓ１２において、上面に光学機能面を含まない電子部品２０においては、被覆部材３０は、一回の滴下で一つの電子部品２０を覆ってもよい。また、受光素子１０以外の電子部品２０を被覆部材３０で覆う場合には、前記した第１滴下工程Ｓ１２ａ及び第２滴下工程Ｓ１２ｂの前に行うことや、後に行うこと、あるいは、第１滴下工程Ｓ１２ａと第２滴下工程Ｓ１２ｂとの間に行うこととしても構わない。
また、被覆工程Ｓ１２において、上面に光学機能面を含まない電子部品２０においては、被覆部材３０は、一回の滴下で一つの電子部品２０を覆ってもよい。また、受光素子１０以外の電子部品２０を被覆部材３０で覆う場合には、前記した第１滴下工程Ｓ１２ａ及び第２滴下工程Ｓ１２ｂの前に行うことや、後に行うこと、あるいは、第１滴下工程Ｓ１２ａと第２滴下工程Ｓ１２ｂとの間に行うこととしても構わない。
【0041】
レンズ配置工程Ｓ１３は、レンズ７０を発光素子１及び受光素子１０に対向させて配置する工程である。レンズ配置工程Ｓ１３では、発光装置５及び受光素子１０が載置された基板４０上に、レンズ７０をレンズフレーム７１を介して固定している。レンズ７０は、一例として、略円形のフレネルレンズを発光装置５の上に設置している。このとき、発光装置５の上面とレンズ７０とが離間するように、レンズフレーム７１を基板４０の上に固定する。
以上の工程Ｓ１１～Ｓ１３により、発光モジュール１００を製造することができる。
なお、基板４０の表面にレジスト層を形成する場合には、マスク等を用いて発光装置５及び受光素子１０を含む電子部品２０の載置領域以外にレジスト層を形成する。レジスト層は、公知の材料を用いて公知の方法で形成することができる。レジスト層は準備工程Ｓ１１で形成してもよいし、準備工程Ｓ１１で予めレジスト層が形成された基板４０を準備してもよい。
以上の工程Ｓ１１～Ｓ１３により、発光モジュール１００を製造することができる。
なお、基板４０の表面にレジスト層を形成する場合には、マスク等を用いて発光装置５及び受光素子１０を含む電子部品２０の載置領域以外にレジスト層を形成する。レジスト層は、公知の材料を用いて公知の方法で形成することができる。レジスト層は準備工程Ｓ１１で形成してもよいし、準備工程Ｓ１１で予めレジスト層が形成された基板４０を準備してもよい。
【0042】
このように、発光モジュールの製造方法Ｓ１０では、被覆工程Ｓ１２を第１滴下工程Ｓ１２ａ及び第２滴下工程Ｓ１２ｂとして分けて行うことで、被覆部材３０の他側の上面３１を一側の上面３２よりも薄くなるように被覆することができる。そのため、発光モジュール１００では、受光素子１０の動作を損なうことなく、受光素子１０の外観形状や外観色（主に黒色）が視認されにくい状態になっている。つまり、発光モジュール１００は、受光素子１０の動作を損なうことなく、レンズ越しの見栄えがよい発光モジュールとすることができる。
【0043】
なお、応用例として、発光モジュール１００及び発光モジュールの製造方法で説明した被覆部材３０は、被覆工程Ｓ１２において、例えば、図８に示すように、第３被覆工程Ｓ１２ｃを含む構成としても構わない。なお、既に説明した構成及び工程は、同じ符号を付して適宜省略する場合がある。
発光モジュール１００Ａは、ここでは、発光素子１を有する発光装置５を２つ基板４０に載置している。そして、発光モジュール１００Ｂでは、受光素子１０を覆う被覆部材３０の範囲が、前記した構成よりも広がっている。このように、受光素子１０を覆う被覆部材３０の範囲を広げることで、確実に被覆部材３０により受光素子１０を覆うことができる。
発光モジュール１００Ａは、ここでは、発光素子１を有する発光装置５を２つ基板４０に載置している。そして、発光モジュール１００Ｂでは、受光素子１０を覆う被覆部材３０の範囲が、前記した構成よりも広がっている。このように、受光素子１０を覆う被覆部材３０の範囲を広げることで、確実に被覆部材３０により受光素子１０を覆うことができる。
【0044】
発光モジュール１００Ｂを製造するには、以下に示すように発光モジュールの製造方法Ｓ１０Ａを行っている。すなわち、発光モジュールの製造方法Ｓ１０Ａでは、既に説明した準備工程Ｓ１１と、被覆工程Ｓ１２と、レンズ配置工程Ｓ１３とを行い、被覆工程Ｓ１２が、第１滴下工程Ｓ１２ａと、第２滴下工程Ｓ１２ｂと、第３滴下工程Ｓ１２ｃとを行う手順である。なお、ここで説明する第３滴下工程Ｓ１２ｃは、第１滴下工程Ｓ１２ａ及び第２滴下工程Ｓ１２ｂに対して、異なる滴下工程であることを示すために「第３」としており、第２滴下工程Ｓ１２ｂの次に行うことに限定されるものではない。また、図９において滴下された被覆部材の数値１～８は、滴下された順番を示している。
【0045】
第３滴下工程Ｓ１２ｃでは、図９に示sすように、受光素子１０のワイヤ１３を覆うようにジェットディスペンサＮＲを使用して被覆部材３０を滴下している。なお、第３滴下工程Ｓ１２ｃでは、第１滴下工程Ｓ１２ａを行う前に、受光素子１０の左側のワイヤ１３を覆うように被覆部材３０を滴下し、その後、第１滴下工程Ｓ１２ａが終了後、受光素子１０の右側のワイヤ１３を覆うように被覆部材３０を滴下しても構わない。また、第３滴下工程Ｓ１２ｃは、第１滴下工程Ｓ１２ａの前に行ってもよく、また、第２滴下工程Ｓ１２ｂを終了してから行っても構わない。
このように、発光モジュールの製造方法Ｓ１０Ａでは、第３滴下工程Ｓ１２ｃを行うことで、より確実に受光素子１０を被覆部材３０で覆うことができることから、斜め方向からモジュールの発光面を視認した際にも受光素子１０を視認されにくくすることができる。
このように、発光モジュールの製造方法Ｓ１０Ａでは、第３滴下工程Ｓ１２ｃを行うことで、より確実に受光素子１０を被覆部材３０で覆うことができることから、斜め方向からモジュールの発光面を視認した際にも受光素子１０を視認されにくくすることができる。
【0046】
なお、図１乃至図４において、発光装置５は、そのうちの２つが白色の光を発光し、他の２つがアンバー色の光を発光するように、発光素子１の発光波長や透光性部材に含有される蛍光体が選択されることとしてもよい。ここで、アンバー色とは、ＪＩＳ規格Ｚ８１１０における黄色のうちの長波長領域と黄赤の短波長領域とからなる領域や、安全色彩のＪＩＳ規格Ｚ９１０１による黄色の領域と黄赤の短波長領域に挟まれた領域の色度範囲が該当し、例えば、ドミナント波長で言えば、５８０ｎｍ～６００ｎｍの範囲に位置する領域をいう。なお、透光性部材３に含まれる赤色蛍光体の一例として、例えば窒化物系蛍光体を含むことが好ましく、サイアロン系蛍光体（ＳｉＡｌＯＮ系蛍光体）の他、（Ｓｒ０．９７Ｅｕ０．０３）２Ｓｉ５Ｎ８、（Ｃａ０．９８５Ｅｕ０．０１５）２Ｓｉ５Ｎ８、（Ｓｒ０．６７９Ｃａ０．２９１Ｅｕ０．０３）２Ｓｉ５Ｎ８、等が挙げられる。なお、赤色蛍光体が含有される透光性部材３の母材としては、前記した樹脂材料、ガラス等を用いることができる。
なお、透光性部材に含まれる蛍光体としては上述した蛍光体の他に、その他公知の蛍光体を用いることができる。またこれらの蛍光体を組み合わせて用いることにより、所望の発光色の発光装置とすることができる。
なお、透光性部材に含まれる蛍光体としては上述した蛍光体の他に、その他公知の蛍光体を用いることができる。またこれらの蛍光体を組み合わせて用いることにより、所望の発光色の発光装置とすることができる。
【0047】
さらに、図１乃至図４において、発光装置５は、そのうちの２つが白色の光を発光し、他の２つがアンバー色の光を発光する場合、基板４０は、白色の２つの発光装置５を載置する第１領域と、アンバー色の他の２つの発光装置５を載置する第２領域とを備え、第１領域は、２つの発光装置の蛍光体を含有する透光性部材３と同系色の黄色のレジスト層が基材表面に設けられ、第２領域は、他の２つの発光装置５の蛍光体を含有する透光性部材３と同じ同系色のアンバー色のレジスト層が基材表面に設けられる構成としてもよい。なお、第１領域及び第２領域に設けたレジスト層は、形成される配線の保護膜としても機能する。さらに、レジスト層は、反射性物質を含有させてもよく、これにより発光モジュール１００の光取り出し効率が向上する。
【0048】
また、レンズ７０は、発光装置５の数に対応した単眼レンズ或いは複眼レンズを用いる構成としてもよい。複眼レンズのレンズ面は、フレネルレンズに形成されていることが好ましい。フレネルレンズは、凹凸が形成された一方の面を発光装置５側に向けて、平坦な他方の面から光を出射させるように配置されている。
【0049】
さらに、発光装置５の数は、既に説明したように４つとすることや、２つ、３つ或いは５つ以上とするようにしてもよい。そして、発光装置の数に対応して複眼レンズのレンズ部の数も増える構成となる。また、４つの発光装置を使用する場合には、行列方向に整列した発光装置において、白色光を照射する発光装置５を第１行目の第１列目と、第２行目の第２列目とに配置し、アンバー色を照射する発光装置５を、第１行目の第２列目と、第２行目の第１列目とに配置し、交互でアレイ状に設けることとしてもよい。そのため、発光モジュール１００は、受光素子１０を周囲の部材の色と同系色の被覆部材３０で被覆することにより、各発光色で照度分布の偏りが生じないようにすることができる。また、発光モジュール１００は、発光装置５の調色光においても、照射範囲内を均一な発光色で照射することができる。
【符号の説明】
【0050】
１ 発光素子
２ 素子電極
３ 透光性部材
４ 保護部材
５ 発光装置
１０ 受光素子
１１ 素子筐体
１２ 受光部
１３ ワイヤ
２０ 電子部品
３０ 被覆部材
３０Ａ 頂部
３０ａ 被覆部材
３０ｂ 被覆部材
３１ 他側の上面（被覆部材）
３２ 一側の上面（被覆部材）
４０ 基板
４１ 導体配線
６０ 支持基板
７０ レンズ
７１ レンズフレーム
８０ カバーガラス
９０ 筐体
１００、１００Ａ 発光モジュール
ＮＲ ジェットディスペンサ
Ｓ１０、Ｓ１０Ａ 発光モジュールの製造方法
Ｓ１１ 準備工程
Ｓ１２ 被覆工程
Ｓ１３ レンズ配置工程
Ｓ１２ａ 第１滴下工程
Ｓ１２ｂ 第２滴下工程
Ｓ１２ｃ 第３滴下工程
２ 素子電極
３ 透光性部材
４ 保護部材
５ 発光装置
１０ 受光素子
１１ 素子筐体
１２ 受光部
１３ ワイヤ
２０ 電子部品
３０ 被覆部材
３０Ａ 頂部
３０ａ 被覆部材
３０ｂ 被覆部材
３１ 他側の上面（被覆部材）
３２ 一側の上面（被覆部材）
４０ 基板
４１ 導体配線
６０ 支持基板
７０ レンズ
７１ レンズフレーム
８０ カバーガラス
９０ 筐体
１００、１００Ａ 発光モジュール
ＮＲ ジェットディスペンサ
Ｓ１０、Ｓ１０Ａ 発光モジュールの製造方法
Ｓ１１ 準備工程
Ｓ１２ 被覆工程
Ｓ１３ レンズ配置工程
Ｓ１２ａ 第１滴下工程
Ｓ１２ｂ 第２滴下工程
Ｓ１２ｃ 第３滴下工程
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図7A】
【図7B】
【図8】
【図9】