ホーム > 特許ランキング > 日亜化学工業株式会社
特開2023-57012発光モジュールの温度予測方法、発光モジュール及び車両ユニット
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023057012
(43)【公開日】2023-04-20
(54)【発明の名称】発光モジュールの温度予測方法、発光モジュール及び車両ユニット
(51)【国際特許分類】
G01K 7/00 20060101AFI20230413BHJP
B60Q 1/14 20060101ALI20230413BHJP
B60Q 1/04 20060101ALI20230413BHJP
H01L 33/00 20100101ALI20230413BHJP
G01K 13/00 20210101ALI20230413BHJP
【ＦＩ】
G01K7/00 381L
B60Q1/14 H
B60Q1/04 E
H01L33/00 K
G01K13/00
【審査請求】未請求
【請求項の数】19
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022095066
(22)【出願日】2022-06-13
(31)【優先権主張番号】P 2021166075
(32)【優先日】2021-10-08
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100108062
【弁理士】
【氏名又は名称】日向寺 雅彦
(74)【代理人】
【識別番号】100168332
【弁理士】
【氏名又は名称】小崎 純一
(74)【代理人】
【識別番号】100172188
【弁理士】
【氏名又は名称】内田 敬人
(72)【発明者】
【氏名】三賀 大輔
(72)【発明者】
【氏名】山路 芳紀
(72)【発明者】
【氏名】▲蔭▼山 良幸
(72)【発明者】
【氏名】黒田 浩章
【テーマコード（参考）】
2F056
3K339
5F241
【Ｆターム（参考）】
2F056WA01
3K339AA02
3K339BA01
3K339BA11
3K339BA12
3K339BA25
3K339CA01
3K339DA01
3K339GB01
3K339HA04
3K339JA23
3K339KA07
3K339MA06
3K339MC41
5F241AA46
5F241FF11
5F241FF16
(57)【要約】
【課題】複数の発光素子の温度を予測可能な発光モジュールの温度予測方法、発光モジュール及び車両ユニットを提供する。
【解決手段】発光モジュールの温度予測方法は、複数の発光素子を含む発光モジュールの温度予測方法であって、前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子の温度を推定する工程を備える。
【選択図】図４
【解決手段】発光モジュールの温度予測方法は、複数の発光素子を含む発光モジュールの温度予測方法であって、前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子の温度を推定する工程を備える。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の発光素子を含む発光モジュールの温度予測方法であって、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子の温度を推定する工程を備える発光モジュールの温度予測方法。
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子の温度を推定する工程を備える発光モジュールの温度予測方法。
【請求項2】
前記複数の発光素子の温度を推定する工程は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれについて、前記発光素子が有する熱量に相当するデータを表す変数を算出することにより、複数の前記変数を得る工程と、
前記複数の発光素子のうち一部の発光素子の温度を測定する工程と、
前記温度を測定する工程で得られた測定値を用いて、前記変数を変換することにより、残りの前記発光素子の温度を得る工程と、
を有する請求項１に記載の発光モジュールの温度予測方法。
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれについて、前記発光素子が有する熱量に相当するデータを表す変数を算出することにより、複数の前記変数を得る工程と、
前記複数の発光素子のうち一部の発光素子の温度を測定する工程と、
前記温度を測定する工程で得られた測定値を用いて、前記変数を変換することにより、残りの前記発光素子の温度を得る工程と、
を有する請求項１に記載の発光モジュールの温度予測方法。
【請求項3】
前記発光モジュールは、前記複数の発光素子が配置される配線基板を含み、前記配線基板は、前記複数の発光素子の数よりも少ない複数の温度センサーを含み、
前記温度を測定する工程は、前記複数の温度センサーにより前記一部の発光素子の温度を測定する請求項２に記載の発光モジュールの温度予測方法。
前記温度を測定する工程は、前記複数の温度センサーにより前記一部の発光素子の温度を測定する請求項２に記載の発光モジュールの温度予測方法。
【請求項4】
前記複数の変数を得る工程は、前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、一の前記発光素子が前記一の発光素子又は他の前記発光素子から受ける熱量に相当するデータと、前記一の発光素子と前記一の発光素子又は前記他の発光素子との距離に相当するデータとの関係を表す関数を畳み込み積分することにより、前記複数の発光素子のそれぞれについて、受ける熱量の総和に相当する変数を算出して、前記温度センサーの位置に対応する第１変数群とそれ以外の第２変数群からなる複数の変数を得る工程であり、
前記発光素子の温度を得る工程は、
前記第１変数群を前記複数の温度センサーの測定値に変換する変換係数を求める工程と、
前記変換係数を用いて前記第２変数群を変換することにより、前記発光素子の温度を得る工程と、
を有する、
請求項３に記載の発光モジュールの温度予測方法。
前記発光素子の温度を得る工程は、
前記第１変数群を前記複数の温度センサーの測定値に変換する変換係数を求める工程と、
前記変換係数を用いて前記第２変数群を変換することにより、前記発光素子の温度を得る工程と、
を有する、
請求項３に記載の発光モジュールの温度予測方法。
【請求項5】
前記一の発光素子が前記一の発光素子又は前記他の発光素子から受ける熱量をｈとし、前記一の発光素子から前記一の発光素子自体が受ける熱量又は前記他の発光素子から前記他の発光素子自体が受ける熱量をｈ０とし、減衰率をｒとし、前記一の発光素子の中心と前記一の発光素子の中心又は前記他の発光素子の中心との距離をｄとするとき、前記関数は以下のように表現できる請求項４に記載の発光モジュールの温度予測方法。
ｈ＝ｈ０×ｒｄ
ｈ＝ｈ０×ｒｄ
【請求項6】
前記変換係数をＫ１及びＫ２とし、前記複数の温度センサーの測定値の平均値をＳｅｎ＿ａとし、前記測定値の最大値と最小値の差をＳｅｎ＿ｒとし、前記第１変数群の平均値をＳｉｍ＿ａとし、前記第１変数群の最大値と最小値の差をＳｉｍ＿ｒとするとき、前記変換係数Ｋ１及びＫ２は以下のように定義される請求項４に記載の発光モジュールの温度予測方法。
Ｋ１＝Ｓｅｎ＿ｒ／Ｓｉｍ＿ｒ
Ｋ２＝Ｓｅｎ＿ａ－Ｓｉｍ＿ａ×Ｋ１
Ｋ１＝Ｓｅｎ＿ｒ／Ｓｉｍ＿ｒ
Ｋ２＝Ｓｅｎ＿ａ－Ｓｉｍ＿ａ×Ｋ１
【請求項7】
前記一の発光素子が受ける熱量の総和を表す変数をΣｈとし、前記一の発光素子の温度の推定値をＴとするとき、前記温度の推定値Ｔを下記数式によって算出する請求項６に記載の発光モジュールの温度予測方法。
Ｔ＝Ｋ１×Σｈ＋Ｋ２
Ｔ＝Ｋ１×Σｈ＋Ｋ２
【請求項8】
前記一の発光素子が受ける熱量の総和を表す変数をΣｈとし、補正項をΔＴｊｓとし、前記複数の温度センサーによる測定値のうち、最大値をＳｅｎ＿ｍａｘとし、最小値をＳｅｎ＿ｍｉｎとし、前記一の発光素子から、前記一の発光素子の直下に位置する前記温度センサーまでの距離を単位距離としたときに、この単位距離を熱が伝わる割合である熱拡散係数をｂとし、前記一の発光素子の温度の推定値をＴｊとするとき、前記温度の推定値Ｔｊを下記数式によって算出する請求項６に記載の発光モジュールの温度予測方法。
Ｔｊ＝Ｋ１×Σｈ＋Ｋ２＋ΔＴｊｓ
ΔＴｊｓ＝｛Ｓｅｎ＿ｍａｘ－（１－ｂ）×Ｓｅｎ＿ｍｉｎ｝／ｂ－Ｓｅｎ＿ｍａｘ
Ｔｊ＝Ｋ１×Σｈ＋Ｋ２＋ΔＴｊｓ
ΔＴｊｓ＝｛Ｓｅｎ＿ｍａｘ－（１－ｂ）×Ｓｅｎ＿ｍｉｎ｝／ｂ－Ｓｅｎ＿ｍａｘ
【請求項9】
前記複数の発光素子は行列状に配列された請求項１～８のいずれか１つに記載の発光モジュールの温度予測方法。
【請求項10】
配線基板と、
前記配線基板に配置された複数の発光素子と、
を備え、
前記配線基板は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子の温度を推定する制御部を有する、
発光モジュール。
前記配線基板に配置された複数の発光素子と、
を備え、
前記配線基板は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子の温度を推定する制御部を有する、
発光モジュール。
【請求項11】
前記制御部は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれについて、前記発光素子が有する熱量に相当するデータを表す変数を算出することにより、複数の前記変数を得て、
前記複数の発光素子のうち一部の発光素子の温度の測定値を用いて、前記変数を変換することにより、残りの前記発光素子の温度を得る請求項１０に記載の発光モジュール。
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれについて、前記発光素子が有する熱量に相当するデータを表す変数を算出することにより、複数の前記変数を得て、
前記複数の発光素子のうち一部の発光素子の温度の測定値を用いて、前記変数を変換することにより、残りの前記発光素子の温度を得る請求項１０に記載の発光モジュール。
【請求項12】
前記配線基板は、前記複数の発光素子の数よりも少ない複数の温度センサーをさらに有し、
前記温度の測定値は、前記複数の温度センサーにより測定される請求項１１に記載の発光モジュール。
前記温度の測定値は、前記複数の温度センサーにより測定される請求項１１に記載の発光モジュール。
【請求項13】
前記制御部は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、一の前記発光素子が前記一の発光素子又は他の前記発光素子から受ける熱量に相当するデータと、前記一の発光素子と前記一の発光素子又は前記他の発光素子との距離に相当するデータとの関係を表す関数を畳み込み積分することにより、前記複数の発光素子のそれぞれについて、受ける熱量の総和に相当する変数を算出して、前記温度センサーの位置に対応する第１変数群とそれ以外の第２変数群からなる複数の変数を得て、
前記第１変数群を前記複数の温度センサーの測定値に変換する変換係数を求めて、
前記変換係数を用いて前記第２変数群を変換することにより、前記発光素子の温度を得る請求項１２に記載の発光モジュール。
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、一の前記発光素子が前記一の発光素子又は他の前記発光素子から受ける熱量に相当するデータと、前記一の発光素子と前記一の発光素子又は前記他の発光素子との距離に相当するデータとの関係を表す関数を畳み込み積分することにより、前記複数の発光素子のそれぞれについて、受ける熱量の総和に相当する変数を算出して、前記温度センサーの位置に対応する第１変数群とそれ以外の第２変数群からなる複数の変数を得て、
前記第１変数群を前記複数の温度センサーの測定値に変換する変換係数を求めて、
前記変換係数を用いて前記第２変数群を変換することにより、前記発光素子の温度を得る請求項１２に記載の発光モジュール。
【請求項14】
前記複数の発光素子は行列状に配列された請求項１０～１３のいずれか１つに記載の発光モジュール。
【請求項15】
配線基板と、前記配線基板に配置された複数の発光素子と、を有する発光モジュールと、
前記発光モジュールを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子の温度を推定する、
車両ユニット。
前記発光モジュールを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子の温度を推定する、
車両ユニット。
【請求項16】
前記制御部は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれについて、前記発光素子が有する熱量に相当するデータを表す変数を算出することにより、複数の前記変数を得て、
前記複数の発光素子のうち一部の発光素子の温度の測定値を用いて、前記変数を変換することにより、残りの前記発光素子の温度を得る請求項１５に記載の車両ユニット。
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれについて、前記発光素子が有する熱量に相当するデータを表す変数を算出することにより、複数の前記変数を得て、
前記複数の発光素子のうち一部の発光素子の温度の測定値を用いて、前記変数を変換することにより、残りの前記発光素子の温度を得る請求項１５に記載の車両ユニット。
【請求項17】
前記配線基板は、前記複数の発光素子の数よりも少ない複数の温度センサーをさらに有し、
前記温度の測定値は、前記複数の温度センサーにより測定される請求項１６に記載の車両ユニット。
前記温度の測定値は、前記複数の温度センサーにより測定される請求項１６に記載の車両ユニット。
【請求項18】
前記制御部は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、一の前記発光素子が前記一の発光素子又は他の前記発光素子から受ける熱量に相当するデータと、前記一の発光素子と前記一の発光素子又は前記他の発光素子との距離に相当するデータとの関係を表す関数を畳み込み積分することにより、前記複数の発光素子のそれぞれについて、受ける熱量の総和に相当する変数を算出して、前記温度センサーの位置に対応する第１変数群とそれ以外の第２変数群からなる複数の変数を得て、
前記第１変数群を前記複数の温度センサーの測定値に変換する変換係数を求めて、
前記変換係数を用いて前記第２変数群を変換することにより、前記発光素子の温度を得る請求項１７に記載の車両ユニット。
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、一の前記発光素子が前記一の発光素子又は他の前記発光素子から受ける熱量に相当するデータと、前記一の発光素子と前記一の発光素子又は前記他の発光素子との距離に相当するデータとの関係を表す関数を畳み込み積分することにより、前記複数の発光素子のそれぞれについて、受ける熱量の総和に相当する変数を算出して、前記温度センサーの位置に対応する第１変数群とそれ以外の第２変数群からなる複数の変数を得て、
前記第１変数群を前記複数の温度センサーの測定値に変換する変換係数を求めて、
前記変換係数を用いて前記第２変数群を変換することにより、前記発光素子の温度を得る請求項１７に記載の車両ユニット。
【請求項19】
前記発光モジュールは車両の前照灯の光源であり、
前記制御部は前記車両のＥＣＵに含まれる請求項１５～１８のいずれか１つに記載の車両ユニット。
前記制御部は前記車両のＥＣＵに含まれる請求項１５～１８のいずれか１つに記載の車両ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の実施形態は、発光モジュールの温度予測方法、発光モジュール及び車両ユニットに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、配線基板に多数の発光素子を搭載し、発光素子を個別に制御する発光モジュールが提案されている。このような発光モジュールにおいては、点灯パターンに依存して発光素子毎の温度上昇の程度が異なるため、全ての発光素子の温度を一律に管理することが困難である。また、発光素子の数が多い場合、全ての発光素子の温度を直接測定することは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００６－１８６２８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示の実施形態は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって、複数の発光素子の温度を予測可能な発光モジュールの温度予測方法、発光モジュール及び車両ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の実施形態に係る発光モジュールの温度予測方法は、複数の発光素子を含む発光モジュールの温度予測方法であって、前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子の温度を推定する工程を備える。
【0006】
本開示の実施形態に係る発光モジュールは、配線基板と、前記配線基板に配置された複数の発光素子と、を備える。前記配線基板は、前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子の温度を推定する制御部を有する。
【0007】
本開示の実施形態に係る車両ユニットは、発光モジュールと、前記発光モジュールを制御する制御部と、を備える。前記発光モジュールは、配線基板と、前記配線基板に配置された複数の発光素子と、を有する。前記制御部は、前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子の温度を推定する。
【発明の効果】
【0008】
本開示の実施形態によれば、複数の発光素子の温度を予測可能な発光モジュールの温度予測方法、発光モジュール及び車両ユニットを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
＜第１の実施形態＞
先ず、第１の実施形態に係る発光モジュールについて説明する。
図１は、第１の実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。
図２は、図１に示す領域IIを示す一部拡大平面図である。
図３は、第１の実施形態に係る発光モジュールを示す斜視図である。
先ず、第１の実施形態に係る発光モジュールについて説明する。
図１は、第１の実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。
図２は、図１に示す領域IIを示す一部拡大平面図である。
図３は、第１の実施形態に係る発光モジュールを示す斜視図である。
【0011】
図１～図３に示すように、第１の実施形態に係る発光モジュール１は、配線基板１０と、配線基板１０に配置された複数の発光素子２０と、を備える。配線基板１０は、複数の発光素子２０の点灯パターンに基づいて、複数の発光素子２０の温度を推定する制御部１１を有する。配線基板１０は、複数の発光素子２０の数よりも少ない複数の温度センサー１２をさらに有していてもよい。
【0012】
以下、より詳細に説明する。
図１及び図３に示すように、発光モジュール１においては、モジュール基板３０が設けられている。モジュール基板３０の上面に配線基板１０が配置されている。配線基板１０は、例えば、絶縁性の基材の内部及び表面に配線が設けられた基板であり、例えば、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit：特定用途向け集積回路）基板である。配線基板１０内には、制御部１１が形成されている。また、配線基板１０には、複数の温度センサー１２が設けられている。
図１及び図３に示すように、発光モジュール１においては、モジュール基板３０が設けられている。モジュール基板３０の上面に配線基板１０が配置されている。配線基板１０は、例えば、絶縁性の基材の内部及び表面に配線が設けられた基板であり、例えば、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit：特定用途向け集積回路）基板である。配線基板１０内には、制御部１１が形成されている。また、配線基板１０には、複数の温度センサー１２が設けられている。
【0013】
配線基板１０の上面上の一部には、発光領域１９が設定されている。平面視で、発光領域１９の形状は例えば長方形である。複数の発光素子２０は、発光領域１９内に例えば行列状に配列されている。一例では、発光素子２０は、発光領域１９の長手方向に沿って２５６個、短手方向に沿って６４個の行列状に配列されている。この場合、発光モジュール１には、１６，３８４個の発光素子２０が配置されている。温度センサー１２の数は発光素子２０の数よりも少なく、例えば、２個以上であり、１０個～数１０個程度であることが好ましい。各温度センサー１２は、それぞれ１つの発光素子２０に対応する位置に配置されている。
【0014】
モジュール基板３０上及び配線基板１０上には、発光領域１９を囲むように、枠状の樹脂４０が設けられている。樹脂４０内には、モジュール基板３０の端子を配線基板１０の端子に接続するワイヤ４１が配置されていてもよい。また、発光領域１９においては、複数の発光素子２０上に波長変換部材が配置されていてもよい。波長変換部材の形状は例えば板状やシート状であり、例えば蛍光体を含む。なお、発光素子２０上に波長変換部材等が配置されている場合は、図２は波長変換部材等を透過した図である。
【0015】
図２に示すように、平面視で、各発光素子２０の形状は矩形である。発光素子２０は、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）である。平面視で、発光領域１９の長手方向（以下、「Ｘ方向」という）における発光素子２０の配列距離をＰｘ、発光領域１９の短手方向（以下、「Ｙ方向」という）における発光素子２０の配列距離をＰｙとするとき、Ｘ方向において隣り合う発光素子２０の中心間の距離ｄ１はＰｘであり、Ｙ方向において隣り合う発光素子２０の中心間の距離ｄ２はＰｙであり、対角方向において隣り合う発光素子２０の中心間の距離ｄ３は、ｄ３＝√（Ｐｘ２＋Ｐｙ２）である。
【0016】
より一般的には、一の発光素子２０の中心と、この一の発光素子２０からＸ方向においてａ個先、Ｙ方向においてｂ個先にある他の発光素子２０の中心との距離ｄａｂは、ｄａｂ＝√｛（ａ×Ｐｘ）２＋（ｂ×Ｐｙ）２｝である。なお、平面視で発光素子２０の形状が矩形である場合、発光素子２０の中心は発光素子２０の外縁の対角線の交点である。一例では、配列距離Ｐｘ及びＰｙはそれぞれ５０μｍである。
【0017】
発光モジュール１においては、外部からの信号に基づいて、制御部１１が複数の発光素子２０の発光を制御する。例えば、制御部１１は発光素子２０を時分割で２５６階調に制御する。制御部１１は発光素子２０をそれぞれ制御することができる。なお、制御部１１は各発光素子２０に供給する電流の大きさを制御することにより、各発光素子２０の発光を制御してもよい。このように、制御部１１が複数の発光素子２０のそれぞれについて発光の階調を制御することにより、複数の発光素子２０全体で様々な点灯パターンを実現できる。また、第１の実施形態においては、制御部１１は各発光素子２０の温度を予測する。
【0018】
次に、第１の実施形態に係る発光モジュールの温度予測方法を説明する。
図４は、第１の実施形態に係る発光モジュールの温度予測方法を示すフローチャートである。
図５は、図４のステップＳ１を示すフローチャートである。
図６は、図４のステップＳ３を示すフローチャートである。
図４は、第１の実施形態に係る発光モジュールの温度予測方法を示すフローチャートである。
図５は、図４のステップＳ１を示すフローチャートである。
図６は、図４のステップＳ３を示すフローチャートである。
【0019】
第１の実施形態に係る発光モジュールの温度予測方法は、複数の発光素子２０を含む発光モジュール１の温度予測方法である。第１の実施形態に係る発光モジュールの温度予測方法は、複数の発光素子２０の点灯パターンに基づいて、複数の発光素子２０の温度を推定する工程を備える。図４に示すステップＳ１、Ｓ２及びＳ３により、この工程が実現される。第１の実施形態においては、以下に説明する温度予測のための演算処理は制御部１１が実行する。なお、本明細書において「予測」とは、現在または将来の状態を推定することを含む。
【0020】
図４に示すように、複数の発光素子２０の温度を推定する工程は、複数の発光素子２０の点灯パターンに基づいて、複数の発光素子２０のそれぞれについて、発光素子２０が有する熱量に相当するデータを表す変数Σｈを算出することにより、複数の変数Σｈを得る工程（ステップＳ１）と、複数の発光素子２０のうち一部の発光素子２０の温度を測定する工程（ステップＳ２）と、この温度を測定する工程で得られた測定値を用いて、変数Σｈを変換することにより、残りの発光素子２０の温度を得る工程（ステップＳ３）と、を有する。
【0021】
以下、より詳細に説明する。
先ず、図４のステップＳ１に示すように、複数の発光素子２０の点灯パターンに基づいて、複数の発光素子２０のそれぞれについて、発光素子２０が有する熱量に相当するデータを表す変数Σｈを算出することにより、複数の変数Σｈを得る。
先ず、図４のステップＳ１に示すように、複数の発光素子２０の点灯パターンに基づいて、複数の発光素子２０のそれぞれについて、発光素子２０が有する熱量に相当するデータを表す変数Σｈを算出することにより、複数の変数Σｈを得る。
【0022】
以下に、ステップＳ１の内容を詳細に説明する。
先ず、図５のステップＳ１１に示すように、発光モジュール１の外部から、点灯パターンを表す信号が制御部１１に入力される。本明細書において「点灯パターン」とは、各発光素子２０の発光の階調を制御することにより、発光モジュール１の全ての発光素子２０によって実現される明暗のパターンをいう。なお、点灯パターンを表す信号が発光モジュール１の外部から入力される替わりに、制御部１１が点灯パターンを生成してもよい。
先ず、図５のステップＳ１１に示すように、発光モジュール１の外部から、点灯パターンを表す信号が制御部１１に入力される。本明細書において「点灯パターン」とは、各発光素子２０の発光の階調を制御することにより、発光モジュール１の全ての発光素子２０によって実現される明暗のパターンをいう。なお、点灯パターンを表す信号が発光モジュール１の外部から入力される替わりに、制御部１１が点灯パターンを生成してもよい。
【0023】
図７Ａ及び図７Ｂは、点灯パターンを表す信号の例を示す図である。
なお、図７Ａ及び図７Ｂにおいては、図の簡略化のために、点灯パターンを（７×７）のマトリクスで表しているが、実際には、１つの発光素子２０について１つの数値を対応させることが好ましい。このため、例えば、点灯パターンは（６４×２５６）のマトリクスで表される。
なお、図７Ａ及び図７Ｂにおいては、図の簡略化のために、点灯パターンを（７×７）のマトリクスで表しているが、実際には、１つの発光素子２０について１つの数値を対応させることが好ましい。このため、例えば、点灯パターンは（６４×２５６）のマトリクスで表される。
【0024】
図７Ａ及び図７Ｂに示す例では、点灯パターンを表す信号は、発光素子２０毎の点灯率（％）の数値を配列したものである。発光素子２０を時分割制御する場合は、「点灯率」は、例えば、一点灯期間に対するその発光素子２０が点灯している時間の割合である。発光素子２０を電流制御する場合は、「点灯率」は、例えば、最大電流値に対するその発光素子２０に供給する電流値の割合である。図７Ａ及び図７Ｂにおいて、「１００（％）」は最も明るい階調での点灯を表し、「０（％）」は消灯を表す。例えば、発光素子２０を時分割で０～２５５の２５６階調に制御する場合は、２５５を「１００（％）」と表し、０を「０（％）」と表す。
【0025】
図７Ａに示す点灯パターンは、発光領域１９の中心付近を強く発光させるパターンであり、図７Ｂに示す点灯パターンは、発光領域１９の上部を強く発光させるパターンである。但し、点灯パターンはこれらの例には限定されない。
【0026】
次に、図５のステップＳ１２に示すように、点灯パターンに基づいて、各発光素子２０について、受ける熱量の総和に相当する変数Σｈを算出する。
【0027】
以下の説明では、変数を算出する対象の一の発光素子を「発光素子２０ａ」とし、発光素子２０ａに熱を伝導する他の発光素子を「発光素子２０ｂ」とする。ある発光素子２０ｂが点灯すると、その発光素子２０ｂは熱を生成する。その熱は、その発光素子２０ｂ自体を加熱すると共に、その発光素子２０ｂの周囲にも伝導されて、周囲の発光素子２０も加熱する。このため、ある発光素子２０ａの温度は、その発光素子２０ａ自体の点灯状態に加えて、周囲の発光素子２０ｂの点灯状態の影響も受ける。したがって、ある発光素子２０ａの温度を予測するためには、その発光素子２０ａがそれ自体から受ける熱量と、周囲の発光素子２０ｂから受ける熱量の総和を算出することが好ましい。周囲の発光素子２０ｂの点灯状態は、点灯パターンに依存する。
【0028】
具体的には、ある発光素子２０ａがその発光素子２０ａ自体及び他の発光素子２０ｂから受ける熱量を表す関数ｆ（ｄ）を設定する。概略的に表現すれば、この関数ｆ（ｄ）は、熱源からの距離と、この熱源から受ける熱量との関数である。詳細に表現すれば、この関数ｆ（ｄ）は、一の発光素子２０ａが一の発光素子２０ａ又は他の発光素子２０ｂから受ける熱量に相当するデータと、一の発光素子２０ａとこの一の発光素子２０ａ又は他の発光素子２０ｂとの距離に相当するデータとの関係を表す関数である。
【0029】
例えば、一の発光素子２０ａが一の発光素子２０ａ又は他の発光素子２０ｂから受ける熱量をｈとし、一の発光素子２０ａから一の発光素子２０ａ自体が受ける熱量又は他の発光素子２０ｂからこの他の発光素子２０ｂ自体が受ける熱量をｈ０とし、減衰率をｒとし、一の発光素子２０ａの中心と一の発光素子２０ａの中心又は他の発光素子２０ｂの中心との距離をｄとするとき、上述の関数ｆ（ｄ）は例えば下記数式（１）のように表現できる。減衰率ｒは０より大きく１より小さい値である。ここでの熱量は、熱量に相当するデータを意味する。
【0030】
ｈ＝ｆ（ｄ）＝ｈ０×ｒｄ （１）
【0031】
一の発光素子２０ａ自体が発光するときに、この一の発光素子２０ａが受ける熱量ｈは、距離ｄが０であるため、ｈ＝ｈ０×ｒ０＝ｈ０×１＝ｈ０となる。すなわち、一の発光素子２０ａがこの一の発光素子２０ａ自体から受ける熱量はｈ０である。
【0032】
図８は、横軸に発光素子の位置をとり、縦軸に熱量ｈをとって、関数ｆ（ｄ）の例を表すグラフである。
図８の横軸が表す位置は、発光している他の発光素子２０ｂの位置を基準としたＸ方向又はＹ方向の位置である。図８に示すプロットについては、図８の横軸が表す位置の絶対値が、上述の距離ｄに相当する。図８においては、熱量ｈ０を１００とし、減衰率ｒを０．８とし、発光素子２０の配列距離Ｐｘ及びＰｙを共に１としている。減衰率ｒは、発光モジュール１において複数個の発光素子２０の温度を実測することにより算出され得る。この場合、Ｘ方向及びＹ方向において隣り合う発光素子２０の中心間の距離は１である。この場合、上記数式（１）は、ｈ＝１００×０．８ｄとなる。図８に示すように、距離ｄが大きくなるほど、熱量ｈは減少する。
図８の横軸が表す位置は、発光している他の発光素子２０ｂの位置を基準としたＸ方向又はＹ方向の位置である。図８に示すプロットについては、図８の横軸が表す位置の絶対値が、上述の距離ｄに相当する。図８においては、熱量ｈ０を１００とし、減衰率ｒを０．８とし、発光素子２０の配列距離Ｐｘ及びＰｙを共に１としている。減衰率ｒは、発光モジュール１において複数個の発光素子２０の温度を実測することにより算出され得る。この場合、Ｘ方向及びＹ方向において隣り合う発光素子２０の中心間の距離は１である。この場合、上記数式（１）は、ｈ＝１００×０．８ｄとなる。図８に示すように、距離ｄが大きくなるほど、熱量ｈは減少する。
【0033】
次に、点灯パターンに基づいて、関数ｆ（ｄ）を畳み込み積分する。これにより、複数の発光素子２０のそれぞれについて、受ける熱量ｈの総和に相当する変数Σｈを算出する。
【0034】
以下、関数ｆ（ｄ）の畳み込み積分について説明する。以下の説明では、説明の簡略化のために、２つの発光素子２０ａ及び２０ｂのみが点灯し、他の発光素子２０が消灯している場合について説明する。また、減衰率ｒを０．８とし、配列距離Ｐｘ及びＰｙを共に１とする。
【0035】
図９Ａは点灯パターンの例を表す図である。図９Ｂは一の発光素子２０ａがそれ自体及び周囲に及ぼす熱量に相当するデータの例を示す図である。図９Ｃは他の発光素子２０ｂがそれ自体及び周囲に及ぼす熱量に相当するデータの例を示す図である。図９Ｄは一の発光素子２０ａと他の発光素子２０ｂがそれ自体及び周囲に及ぼす熱量に相当するデータの和を示す図である。なお、記載の簡略化のために、以下の説明においては、「熱量に相当するデータ」を単に「熱量」という場合もある。
【0036】
図９Ａに示すように、一の発光素子２０ａの点灯率が１００％であり、他の発光素子２０ｂの点灯率が５０％であり、それ以外の発光素子２０の点灯率が０％である場合を想定する。なお、図９Ａにおいて、「０％」の表記は省略している。
【0037】
図９Ｂにおいては、一の発光素子２０ａがそれ自体及び周囲に及ぼす熱量のみを示し、他の発光素子２０ｂが及ぼす熱量は示していない。この場合、上記数式（１）より、一の発光素子２０ａの熱量は１００となり、一の発光素子２０ａから遠い発光素子２０ほど、熱量は小さくなる。他の発光素子２０ｂが受ける熱量は、上記数式（１）より、１００×０．８２＝６４となる。また、対角方向において一の発光素子２０ａと隣り合う発光素子２０ａについては、一の発光素子２０ａからの距離ｄは、ｄ＝√（１２＋１２）＝√２であるから、この発光素子２０が受ける熱量ｈは、ｈ＝１００×０．８√２≒７３となる。
【0038】
図９Ｃにおいては、他の発光素子２０ｂがそれ自体及び周囲に及ぼす熱量のみを示し、一の発光素子２０ａが及ぼす熱量は示していない。この場合、上記数式（１）より、他の発光素子２０ｂの熱量は５０となり、他の発光素子２０ｂから遠い発光素子２０ほど、熱量は小さくなる。一の発光素子２０ａが受ける熱量は、上記数式（１）より、５０×０．８２＝３２となる。
【0039】
図９Ｂに示す数値と図９Ｃに示す数値を足し合わせることにより、図９Ｄに示すマトリクスを得る。このようにして、複数の発光素子２０のそれぞれについて、受ける熱量ｈの総和に相当する変数Σｈを算出する。例えば、一の発光素子２０ａが受ける熱量の総和に相当する変数Σｈは１００＋３２＝１３２であり、他の発光素子２０ｂが受ける熱量の総和に相当する変数Σｈは５０＋６４＝１１４である。
【0040】
図１０は、複数の発光素子に対応する複数の変数を示す図である。
上述の如く、発光モジュール１には、複数の発光素子２０と複数の温度センサー１２が設けられているが、温度センサー１２の数は発光素子２０の数よりも少ない。このため、一部の発光素子２０は温度センサー１２の位置に対応しているが、残りの発光素子２０は温度センサー１２の位置に対応していない。温度センサー１２の位置に対応する発光素子２０の変数Σｈを「第１変数群」とし、それ以外の発光素子２０の変数Σｈを「第２変数群」とする。図１０において、ハッチングを付したセルに記載された変数は第１変数群であり、ハッチングを付していないセルに記載された変数は第２変数群である。
上述の如く、発光モジュール１には、複数の発光素子２０と複数の温度センサー１２が設けられているが、温度センサー１２の数は発光素子２０の数よりも少ない。このため、一部の発光素子２０は温度センサー１２の位置に対応しているが、残りの発光素子２０は温度センサー１２の位置に対応していない。温度センサー１２の位置に対応する発光素子２０の変数Σｈを「第１変数群」とし、それ以外の発光素子２０の変数Σｈを「第２変数群」とする。図１０において、ハッチングを付したセルに記載された変数は第１変数群であり、ハッチングを付していないセルに記載された変数は第２変数群である。
【0041】
なお、関数ｆ（ｄ）の畳み込み積分は、発光モジュール１の全ての発光素子２０について行ってもよく、変数Σｈを求める発光素子２０の近傍の発光素子２０についてのみ行ってもよい。近傍の発光素子２０についてのみ畳み込み積分を行うことにより、計算量を低減できる。例えば、対象となる発光素子２０から、Ｘ方向両側に１０個以内、Ｙ方向両側に１０個以内に位置する発光素子２０のみについて計算してもよい。この場合は、対象となる発光素子２０を中心として、（２１×２１）の範囲について、畳み込み積分を行う。
【0042】
また、関数ｆ（ｄ）の畳み込み積分は、上記数式（１）をその都度計算してもよいが、カーネルを用いたフィルタ処理によって実行してもよい。この場合、予め、上記数式（１）を用いてカーネル係数を計算し、カーネルを作成しておく。そして、図７Ａに示すような点灯パターンを表すマトリクスのうち、変数Σｈを求める発光素子２０に相当するセルにカーネルの中心セルを合わせ、カーネルが重なったセルについて、それぞれ熱量とカーネル係数の積を求め、全ての積の総和をその発光素子２０の変数Σｈとする。
図１１は、関数ｆ（ｄ）の畳み込み積分に用いるカーネルの例を示す図である。
図１１は、関数ｆ（ｄ）の畳み込み積分に用いるカーネルの例を示す図である。
【0043】
図１１の各セルに記載された数値はカーネル係数である。図１１に示す例では、熱量ｈ０を１とし、減衰率ｒを０．８とし、発光素子２０の配列距離Ｐｘ及びＰｙを共に１としている。また、カーネルのサイズは（５×５）としている。なお、カーネルのサイズは上述の如く（２１×２１）としてもよく、それ以外のサイズとしてもよい。カーネルのサイズが大きいほど精度は向上するが計算量が増大する。
【0044】
このようにして、全ての発光素子２０について変数Σｈを得ることにより、図４のステップＳ１が終了する。
【0045】
次に、図４のステップＳ２に示すように、複数の温度センサー１２により、それぞれの温度センサー１２に対応する発光素子２０の温度を測定する。これにより、発光モジュール１に設けられた複数の発光素子２０のうち、一部の発光素子２０の温度が測定される。このようにして、複数の温度センサー１２のそれぞれについて、温度の測定値が得られる。
【0046】
図１２は、一部の発光素子の温度の測定値の例を示す図である。
図１２に示すマトリクスは図１０に示すマトリクスに対応している。図１２において、空欄となっているセルは、温度センサー１２に対応しておらず、温度が測定されていない発光素子を表している。図１０及び図１２に示すように、第１変数群に対応する発光素子２０の温度が測定され、第２変数群に対応する発光素子２０の温度は測定されない。
図１２に示すマトリクスは図１０に示すマトリクスに対応している。図１２において、空欄となっているセルは、温度センサー１２に対応しておらず、温度が測定されていない発光素子を表している。図１０及び図１２に示すように、第１変数群に対応する発光素子２０の温度が測定され、第２変数群に対応する発光素子２０の温度は測定されない。
【0047】
次に、図４のステップＳ３に示すように、発光モジュール１に設けられた複数の発光素子２０のうち、残りの発光素子２０、すなわち、温度センサー１２に対応していない第２変数群に対応する発光素子２０の温度を得る。
【0048】
以下、ステップＳ３の内容を詳細に説明する。
図６のステップＳ３１に示すように、上述の第１変数群を複数の温度センサー１２の測定値に変換する変換係数Ｋ１及びＫ２を求める。複数の温度センサー１２の測定値の平均値をＳｅｎ＿ａとし、これらの測定値の最大値と最小値の差をＳｅｎ＿ｒとし、第１変数群の平均値をＳｉｍ＿ａとし、第１変数群の最大値と最小値の差をＳｉｍ＿ｒとするとき、下記数式（２）及び（３）により、変換係数Ｋ１及びＫ２を定義する。
図６のステップＳ３１に示すように、上述の第１変数群を複数の温度センサー１２の測定値に変換する変換係数Ｋ１及びＫ２を求める。複数の温度センサー１２の測定値の平均値をＳｅｎ＿ａとし、これらの測定値の最大値と最小値の差をＳｅｎ＿ｒとし、第１変数群の平均値をＳｉｍ＿ａとし、第１変数群の最大値と最小値の差をＳｉｍ＿ｒとするとき、下記数式（２）及び（３）により、変換係数Ｋ１及びＫ２を定義する。
【0049】
Ｋ１＝Ｓｅｎ＿ｒ／Ｓｉｍ＿ｒ （２）
【0050】
Ｋ２＝Ｓｅｎ＿ａ－Ｓｉｍ＿ａ×Ｋ１ （３）
【0051】
変換係数Ｋ１は、第１変数群の最大値と最小値の差Ｓｉｍ＿ｒに対する温度センサー１２による測定値の最大値と最小値の差Ｓｅｎ＿ｒの比の値である。変換係数Ｋ１により、第１変数群の最大値と最小値の差を、温度センサー１２による測定値の最大値と最小値の差に一致させることができる。
【0052】
変換係数Ｋ２は、温度センサー１２による測定値の平均値Ｓｅｎ＿ａと、変換係数Ｋ１によって変換された第１変数群の平均値（Ｓｉｍ＿ａ×Ｋ１）との差である。変換係数Ｋ２により、変換係数Ｋ１によって変換された第１変換群の平均値を温度センサー１２による測定値の平均値に一致させることができる。
【0053】
【0054】
【0055】
このため、図１０及び図１２に示す数値例を用いて変換係数Ｋ１及びＫ２を計算すると、以下のようになる。
Ｋ１＝Ｓｅｎ＿ｒ／Ｓｉｍ＿ｒ＝３２／５３＝０．６０３８
Ｋ２＝Ｓｅｎ＿ａ－Ｓｉｍ＿ａ×Ｋ１＝７８．３３４
Ｋ１＝Ｓｅｎ＿ｒ／Ｓｉｍ＿ｒ＝３２／５３＝０．６０３８
Ｋ２＝Ｓｅｎ＿ａ－Ｓｉｍ＿ａ×Ｋ１＝７８．３３４
【0056】
次に、図６のステップＳ３２に示すように、変換係数Ｋ１及びＫ２を用いて第２変数群を変換することにより、残りの発光素子２０の温度を得る。具体的には、発光素子２０の温度の推定値をＴとするとき、温度の推定値Ｔを下記数式（４）によって算出する。
【0057】
Ｔ＝Ｋ１×Σｈ＋Ｋ２ （４）
【0058】
このようにして、ステップＳ３が実行されて、残りの発光素子２０の温度が得られる。
図１３Ａ及び図１３Ｂは、発光素子２０の温度の推定値の例を示す図である。
図１３Ａ及び図１３Ｂにおいては、図１０及び図１２に示す数値例を用いて推定値Ｔを計算している。
図１３Ａ及び図１３Ｂは、発光素子２０の温度の推定値の例を示す図である。
図１３Ａ及び図１３Ｂにおいては、図１０及び図１２に示す数値例を用いて推定値Ｔを計算している。
【0059】
図１３Ａに示す例では、発光素子２０の温度の予測値として、温度センサー１２に対応する発光素子２０については、温度センサー１２による測定値を使用し、温度センサー１２に対応しない発光素子２０については、第２変数群を上記数式（４）により変換した推定値Ｔを使用している。温度センサー１２による測定値を用いたセルは、ハッチングを付している。
【0060】
図１３Ｂに示す例では、全ての発光素子２０について、上記数式（４）による推定値Ｔを使用している。すなわち、第２変数群に加えて、第１変数群も上記数式（４）により変換する。この場合、温度センサー１２による測定値は、変換係数Ｋ１及びＫ２を算出するデータとしてのみ用いる。
【0061】
制御部１１は、各発光素子２０の温度の予測値を監視する。そして、制御部１１は、ある発光素子２０の温度の予測値が予め設定された上限値を超えた場合は、この発光素子２０の発光強度を低減させるか又は消灯させる。このとき、上限値を超えた発光素子２０の近傍の発光素子２０についても、発光強度を低減させるか又は消灯させてもよい。
【0062】
次に、第１の実施形態の効果について説明する。
第１の実施形態によれば、発光素子２０の点灯パターンに基づいて、発光素子２０よりも少数の温度センサー１２を用いて、全ての発光素子２０の温度を予測することができる。これにより、全ての発光素子２０の温度を管理し、過熱により一部の発光素子２０が損傷することを回避又は抑制できる。
第１の実施形態によれば、発光素子２０の点灯パターンに基づいて、発光素子２０よりも少数の温度センサー１２を用いて、全ての発光素子２０の温度を予測することができる。これにより、全ての発光素子２０の温度を管理し、過熱により一部の発光素子２０が損傷することを回避又は抑制できる。
【0063】
また、第１の実施形態によれば、発光モジュール１内に設けられた制御部１１が発光素子２０の温度を予測するため、外部の演算装置等による補助動作がなくても独立して発光素子２０の温度を管理することができる。
【0064】
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態は、発光モジュールを備えた車両ユニットの実施形態である。
第２の実施形態においては、車両に設けられた制御部によって、発光素子の温度を予測する。
図１４は、第２の実施形態に係る車両ユニットを示す図である。
第２の実施形態は、発光モジュールを備えた車両ユニットの実施形態である。
第２の実施形態においては、車両に設けられた制御部によって、発光素子の温度を予測する。
図１４は、第２の実施形態に係る車両ユニットを示す図である。
【0065】
図１４に示すように、第２の実施形態に係る車両ユニット１００は、発光モジュール２と、発光モジュール２を制御する制御部５０と、を備える。発光モジュール２は、配線基板１０と、配線基板１０に配置された複数の発光素子２０と、を有する。制御部５０は、複数の発光素子２０の点灯パターンに基づいて、複数の発光素子２０の温度を推定する。
【0066】
車両ユニット１００においては、前照灯１２０を備える車両１１０と、車両１１０全体を制御する電子制御ユニット（Electronic Control Unit：ＥＣＵ）１３０を備える。発光モジュール２は前照灯１２０の光源である。前照灯１２０は例えば、配光可変型ヘッドランプ（Adaptive Driving Beam：ＡＤＢ）である。制御部５０はＥＣＵ１３０に含まれる。なお、制御部５０はＥＣＵ１３０とは別に備えられていてもよい。
【0067】
発光モジュール２は、第１の実施形態に係る発光モジュール１と比較して、制御部１１が発光素子２０の温度を予測しない点が異なっている。発光モジュール２の上記以外の構成は、第１の実施形態に係る発光モジュール１と同様である。なお、発光モジュール２の制御部１１は発光素子２０の温度を予測可能であってもよい。
【0068】
次に、第２の実施形態に係る温度予測方法について説明する。
図１５は、第２の実施形態に係る温度予測方法を示すブロック図である。
図１５は、第２の実施形態に係る温度予測方法を示すブロック図である。
【0069】
図１５に示すように、第２の実施形態においては、ＥＣＵ１３０から発光モジュール２に対して発光素子２０の点灯パターンを表す信号を出力する。ＥＣＵ１３０は点灯パターンを記憶していてもよく、外部センサーの検出結果等に基づいて点灯パターンを生成してもよい。
【0070】
発光モジュール２の制御部１１に点灯パターンを表す信号が入力されると、制御部１１が発光素子２０の点灯を制御する。そして、温度センサー１２が一部の発光素子２０の温度を測定し、その測定値を表すデータをＥＣＵ１３０の制御部５０に対して出力する。制御部５０は、点灯パターン及び温度の測定値に基づいて全ての発光素子２０の温度を予測する。この温度予測方法は、第１の実施形態において説明したとおりである。
【0071】
制御部５０は、温度の予測値が許容範囲の上限値を超えた発光素子２０及びその近傍の発光素子２０について、発光強度を低減させるか又は消灯させる点灯制御信号を生成し、発光モジュール２の制御部１１に対して出力してもよい。
【0072】
第２の実施形態によれば、発光素子２０の温度の予測を発光モジュール２の外部に設けられた制御部５０によって行うことができる。これにより、発光モジュール２の制御部１１の構成を簡略化することができる。また、温度の予測値に基づいて、点灯パターン自体を変更することもできる。第２の実施形態における上記以外の構成、方法及び効果は、第１の実施形態と同様である。
【0073】
＜第３の実施形態＞
第３の実施形態に係る温度予測方法は、点灯パターンに基づいて発光素子の温度を予測し、予測結果を出力する方法である。
図１６は、第３の実施形態に係る温度予測方法を示すブロック図である。
第３の実施形態に係る温度予測方法は、点灯パターンに基づいて発光素子の温度を予測し、予測結果を出力する方法である。
図１６は、第３の実施形態に係る温度予測方法を示すブロック図である。
【0074】
図１６に示すように、第３の実施形態においては、外部から発光モジュール３及びコンピュータ２００に対して発光素子２０の点灯パターンを表す信号が入力される。発光モジュール３は、第１の実施形態に係る発光モジュール１と比較して、制御部１１が発光素子２０の温度を予測しない点が異なっている。なお、発光モジュール３の制御部１１は発光素子２０の温度を予測可能であってもよい。また、コンピュータ２００は汎用のコンピュータであってもよく、専用のコンピュータであってもよい。
【0075】
発光モジュール３の制御部１１に点灯パターンを表す信号が入力されると、制御部１１が点灯パターンにしたがって発光素子２０を点灯させる。そして、温度センサー１２が一部の発光素子２０の温度を測定し、その測定値を表すデータをコンピュータ２００に対して出力する。コンピュータ２００は、外部から入力された点灯パターン及び発光モジュール３から入力された温度の測定値に基づいて、全ての発光素子２０の温度を予測する。この温度予測方法は、第１の実施形態において説明したとおりである。そして、コンピュータ２００は、発光素子２０の温度の予測値を外部に対して出力する。
【0076】
コンピュータ２００は、プログラムを実行することによって、上述の演算処理を実行してもよい。このプログラムは複数の発光素子２０を含む発光モジュール３の温度予測プログラムであって、コンピュータ２００に、複数の発光素子２０の点灯パターンに基づいて、複数の発光素子２０の温度を推定する工程を実行させるプログラムである。
【0077】
このプログラムは、コンピュータ２００に、複数の発光素子２０の点灯パターンに基づいて、複数の発光素子２０のそれぞれについて、発光素子２０が有する熱量に相当するデータを表す変数Σｈを算出することにより、複数の変数Σｈを得る工程と、複数の発光素子２０のうち一部の発光素子２０の温度の測定値を用いて、変数Σｈを変換することにより、残りの発光素子２０の温度を得る工程と、を実行させるプログラムであってもよい。
【0078】
第３の実施形態によれば、新たな点灯パターンが作成された場合に、この点灯パターンを実装する前に、発光素子の温度の観点から、この点灯パターンを評価することができる。第３の実施形態における上記以外の構成、方法及び効果は、第１の実施形態と同様である。
【0079】
＜第４の実施形態＞
第４の実施形態に係る温度予測方法は、第１の実施形態に係る温度予測方法において、高さ方向（Ｚ方向）における温度センサー１２と発光素子２０との距離に起因して発生する誤差を補正する例である。
第４の実施形態に係る温度予測方法は、第１の実施形態に係る温度予測方法において、高さ方向（Ｚ方向）における温度センサー１２と発光素子２０との距離に起因して発生する誤差を補正する例である。
【0080】
図１７は、本実施形態に係る発光モジュールを示す一部拡大端面図である。
図１７に示すように、本実施形態に係る発光モジュールの構成は、第１の実施形態に係る発光モジュール１と同様である。発光モジュール１においては、モジュール基板３０上に配線基板１０が配置されており、配線基板１０上に複数の発光素子２０が配置されている。
図１７に示すように、本実施形態に係る発光モジュールの構成は、第１の実施形態に係る発光モジュール１と同様である。発光モジュール１においては、モジュール基板３０上に配線基板１０が配置されており、配線基板１０上に複数の発光素子２０が配置されている。
【0081】
発光モジュール１の温度センサー１２は、配線基板１０内のセンサレイヤー１０ｓに配置されているため、発光素子２０とは高さ方向（Ｚ方向）において離れている。このため、特にセンサレイヤー１０ｓと発光素子２０との距離が大きい場合は、温度センサー１２による測定値は発光素子２０の実際の温度に対してずれが顕著になることがある。発光素子２０の実際の温度は、例えば、発光素子２０内の発光層における温度である。本実施形態においては、第１の実施形態において説明した数式（４）に対して、このずれを補正するための補正項ΔＴｊｓを付加している。これにより、発光素子２０の実際の温度をより精度よく推定することができる。
【0082】
本実施形態においては、発光素子２０の温度の推定値をＴｊとし、発光素子２０が有する熱量に相当するデータを表す変数をΣｈとし、変換係数をＫ１及びＫ２とし、補正項をΔＴｊｓとする。そして、温度の推定値Ｔｊを下記数式（５）によって算出する。なお、変数Σｈ並びに変換係数をＫ１及びＫ２は、前述の第１の実施形態と同様である。
【0083】
また、複数の温度センサー１２による測定値のうち、最大値をＳｅｎ＿ｍａｘとし、最小値をＳｅｎ＿ｍｉｎとし、熱拡散係数をｂとする。そして、補正項ΔＴｊｓを下記数式（６）によって算出する。熱拡散係数ｂは、ある発光素子２０から、その発光素子２０の直下に位置する温度センサー１２までの距離を単位距離としたときに、この単位距離を熱が伝わる割合である。単位距離は、例えば、発光素子２０の発光層とセンサレイヤー１０ｓとの最短距離である。熱拡散係数ｂは発光モジュールの構成に依存する係数であり、０より大きく１未満の値をとる。一例では、熱拡散係数ｂは０．８である。
【0084】
Ｔｊ＝Ｋ１×Σｈ＋Ｋ２＋ΔＴｊｓ （５）
【0085】
ΔＴｊｓ＝｛Ｓｅｎ＿ｍａｘ－（１－ｂ）×Ｓｅｎ＿ｍｉｎ｝／ｂ－Ｓｅｎ＿ｍａｘ （６）
【0086】
以下、上記数式（６）の導出過程を説明する。
図１８は、縦軸に温度をとって、本実施形態の前提条件を示す図である。
図１８においては、複数の温度センサーの測定値を温度が高い順に並べている。また、発光素子は温度センサーの直上に配置されたものだけを図示している。
図１８に示すように、本実施形態においては、以下の２つの前提条件を設定している。
図１８は、縦軸に温度をとって、本実施形態の前提条件を示す図である。
図１８においては、複数の温度センサーの測定値を温度が高い順に並べている。また、発光素子は温度センサーの直上に配置されたものだけを図示している。
図１８に示すように、本実施形態においては、以下の２つの前提条件を設定している。
【0087】
（前提条件１）ある発光素子２０の温度と、その発光素子２０の直下に位置する温度センサー１２の測定値との差ΔＴｊｓは、全ての温度センサー１２について同一である。
【0088】
（前提条件２）測定値が最も高い温度センサー１２の直上に配置された発光素子２０から測定値が最も低い温度センサー１２までの距離をｎ×単位距離としたときに、最も低い温度センサー１２まで熱が伝わる割合をｂｎで表すことができる。
【0089】
発光素子２０から放出される熱量をΔＴとするとき、図１８に示す温度差Ａ及び温度差Ｂは、下記数式（７）及び（８）のように表すことができる。なお、温度差Ａは、測定値が最も高い温度センサー１２の温度と、その直上に配置された発光素子２０の温度と、の差を示す。温度差Ｂは、測定値が最も高い温度センサー１２の直上に配置された発光素子２０の温度と、測定値が最も低い温度センサー１２の温度と、の差を示す。
Ａ＝ΔＴｊｓ＝（１－ｂ）×ΔＴ＝Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍａｘ （７）
Ｂ＝（１－ｂｎ）×ΔＴ＝Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍｉｎ （８）
Ａ＝ΔＴｊｓ＝（１－ｂ）×ΔＴ＝Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍａｘ （７）
Ｂ＝（１－ｂｎ）×ΔＴ＝Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍｉｎ （８）
【0090】
上記数式（７）及び（８）より、比（Ａ／Ｂ）の値は、以下のようになる。
Ａ／Ｂ＝｛（１－ｂ）×ΔＴ｝／｛（１－ｂｎ）×ΔＴ｝＝（Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍａｘ）／（Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍｉｎ）
Ａ／Ｂ＝｛（１－ｂ）×ΔＴ｝／｛（１－ｂｎ）×ΔＴ｝＝（Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍａｘ）／（Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍｉｎ）
【0091】
ｂは０より大きく１未満であるため、ｎが十分に大きければ、（１－ｂｎ）の値は略１となる。この場合、上記数式は分母と分子のΔＴを相殺して、以下のようになる。
（１－ｂ）＝（Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍａｘ）／（Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍｉｎ）
（１－ｂ）＝（Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍａｘ）／（Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍｉｎ）
【0092】
上記数式は、以下のように順次変形できる。
（１－ｂ）×（Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍｉｎ）＝（Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍａｘ）
（１－ｂ）×（Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍｉｎ）＝（Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍａｘ）
【0093】
（１－ｂ）×Ｔｊ－（１－ｂ）×Ｓｅｎ＿ｍｉｎ＝Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍａｘ
【0094】
Ｔｊ－ｂ×Ｔｊ－（１－ｂ）×Ｓｅｎ＿ｍｉｎ＝Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍａｘ
【0095】
Ｔｊ－ｂ×Ｔｊ－Ｔｊ＝－Ｓｅｎ＿ｍａｘ＋（１－ｂ）×Ｓｅｎ＿ｍｉｎ
【0096】
ｂ×Ｔｊ＝Ｓｅｎ＿ｍａｘ－（１－ｂ）×Ｓｅｎ＿ｍｉｎ
【0097】
Ｔｊ＝｛Ｓｅｎ＿ｍａｘ－（１－ｂ）×Ｓｅｎ＿ｍｉｎ｝／ｂ （９）
【0098】
上記数式（７）より、ΔＴｊｓ＝Ｔｊ－Ｓｅｎ＿ｍａｘ、であるから、この式に上記数式（９）を代入すると、以下のようになる。
ΔＴｊｓ＝｛Ｓｅｎ＿ｍａｘ－（１－ｂ）×Ｓｅｎ＿ｍｉｎ｝／ｂ－Ｓｅｎ＿ｍａｘ
これにより、上記数式（６）が導出できる。
ΔＴｊｓ＝｛Ｓｅｎ＿ｍａｘ－（１－ｂ）×Ｓｅｎ＿ｍｉｎ｝／ｂ－Ｓｅｎ＿ｍａｘ
これにより、上記数式（６）が導出できる。
【0099】
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態によれば、上記数式（５）に、上記数式（６）に示す補正項ΔＴｊｓを設けることにより、高さ方向（Ｚ方向）における発光素子２０と温度センサー１２との距離に起因する温度差を補正して、発光素子２０の温度をより正確に予測することができる。
本実施形態によれば、上記数式（５）に、上記数式（６）に示す補正項ΔＴｊｓを設けることにより、高さ方向（Ｚ方向）における発光素子２０と温度センサー１２との距離に起因する温度差を補正して、発光素子２０の温度をより正確に予測することができる。
【0100】
＜試験例＞
本実施形態の効果を示す試験例について説明する。
本試験例においては、第１の実施形態に係る発光モジュール１を準備して、第１の実施形態に係る温度予測方法と、第４の実施形態に係る温度予測方法により、各発光素子２０の温度を予測した。また、熱抵抗測定機によるＶＦ法を用いて、各発光素子２０の温度を発光モジュール１の外部から実際に測定した。ＶＦ法は、例えば、熱による発光素子のＶＦ変動を利用して発光素子の温度を測定する方法である。なお、例えば、放射温度計を用いて発光素子の温度を測定してもよい。このような温度予測と実測を１６種類の点灯パターンについて行い、推定値と実測値の差を評価した。
本実施形態の効果を示す試験例について説明する。
本試験例においては、第１の実施形態に係る発光モジュール１を準備して、第１の実施形態に係る温度予測方法と、第４の実施形態に係る温度予測方法により、各発光素子２０の温度を予測した。また、熱抵抗測定機によるＶＦ法を用いて、各発光素子２０の温度を発光モジュール１の外部から実際に測定した。ＶＦ法は、例えば、熱による発光素子のＶＦ変動を利用して発光素子の温度を測定する方法である。なお、例えば、放射温度計を用いて発光素子の温度を測定してもよい。このような温度予測と実測を１６種類の点灯パターンについて行い、推定値と実測値の差を評価した。
【0101】
図１９は、横軸に実施形態を示し、縦軸に推定誤差をとって、第１の実施形態と第４の実施形態の予測精度を比較する図である。
図２０は、代表的な３種類の点灯パターンについて、第１の実施形態と第４の実施形態の予測精度を比較する図である。
図２０は、代表的な３種類の点灯パターンについて、第１の実施形態と第４の実施形態の予測精度を比較する図である。
【0102】
なお、推定誤差とは、推定値から実測値を減じた値である。
すなわち、推定誤差（℃）＝推定値（℃）－実測値（℃）である。
推定値は第１の実施形態又は第４の実施形態に係る温度予測方法により予測した値であり、実測値は熱抵抗測定機によるＶＦ法により測定した値である。
すなわち、推定誤差（℃）＝推定値（℃）－実測値（℃）である。
推定値は第１の実施形態又は第４の実施形態に係る温度予測方法により予測した値であり、実測値は熱抵抗測定機によるＶＦ法により測定した値である。
【0103】
図１９に示すように、１６種類の点灯パターンについて評価した結果、第１の実施形態に係る温度予測方法においては、推定誤差の平均値が－３℃であり、最大値と最小値の差が１０．９℃であった。一方、第４の実施形態に係る温度予測方法においては、推定誤差の平均値が略０℃であり、最大値と最小値の差が４．５℃であった。
【0104】
図２０に示すように、代表的な３種類の点灯パターン、すなわち、広配光パターン、狭配光パターン、端配光パターンのいずれにおいても、第４の実施形態は、第１の実施形態よりも精度よく推定ができていた。特に、狭配光パターン及び端配光パターンにおいて、第４の実施形態による推定誤差が小さかった。
【0105】
このように、第４の実施形態によれば、第１の実施形態よりもさらに発光素子の温度を高精度に予測することができた。
【0106】
前述の各実施形態は、本発明を具現化した例であり、本発明はこれらの実施形態には限定されない。例えば、前述の各実施形態において、いくつかの構成要素又は工程を追加、削除又は変更したものも本発明に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【0107】
例えば、発光モジュールの構成は前述の例には限定されず、少なくとも複数の発光素子を備えていればよい。前述の各実施形態においては、発光素子２０が行列状に配列された例を示したが、本発明はこれには限定されない。発光素子２０は、例えば、千鳥状に配列されていてもよく、同心円状に配列されていてもよい。
【0108】
また、前述の各実施形態においては、配線基板１０に設けられた温度センサー１２を用いて発光素子２０の温度を測定する例を示したが、温度の測定方法はこれには限定されない。例えば、配線基板１０の外部に設けられた手段によって発光素子２０の温度を測定してもよい。
【0109】
さらに、前述の各実施形態においては、変換係数として、第１変数群の最大値と最小値の差を測定値の最大値と最小値の差に一致させるための変換係数Ｋ１と、第１変換群の平均値を測定値の平均値に一致させるための変換係数Ｋ２を算出する例を示したが、本発明はこれには限定されない。例えば、最大値と最小値の差の替わりに、標準偏差を一致させてもよく、平均値の替わりに中央値又は最頻値を一致させてもよい。
【0110】
さらにまた、前述の各実施形態においては、熱量ｈを表す関数ｆ（ｄ）として、指数関数を用いる例を示したが、本発明はこれには限定されない。例えば、１次関数を用いてもよい。この場合は、例えば、上記関数はｈ＝ｈ０－ｒ×ｄのように表現できる。
【0111】
実施形態は、以下の態様を含む。
【0112】
（付記１）
複数の発光素子を含む発光モジュールの温度予測方法であって、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子の温度を推定する工程を備える発光モジュールの温度予測方法。
複数の発光素子を含む発光モジュールの温度予測方法であって、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子の温度を推定する工程を備える発光モジュールの温度予測方法。
【0113】
（付記２）
前記複数の発光素子の温度を推定する工程は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれについて、前記発光素子が有する熱量に相当するデータを表す変数を算出することにより、複数の前記変数を得る工程と、
前記複数の発光素子のうち一部の発光素子の温度を測定する工程と、
前記温度を測定する工程で得られた測定値を用いて、前記変数を変換することにより、残りの前記発光素子の温度を得る工程と、
を有する付記１に記載の発光モジュールの温度予測方法。
前記複数の発光素子の温度を推定する工程は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれについて、前記発光素子が有する熱量に相当するデータを表す変数を算出することにより、複数の前記変数を得る工程と、
前記複数の発光素子のうち一部の発光素子の温度を測定する工程と、
前記温度を測定する工程で得られた測定値を用いて、前記変数を変換することにより、残りの前記発光素子の温度を得る工程と、
を有する付記１に記載の発光モジュールの温度予測方法。
【0114】
（付記３）
前記発光モジュールは、前記複数の発光素子が配置される配線基板を含み、前記配線基板は、前記複数の発光素子の数よりも少ない複数の温度センサーを含み、
前記温度を測定する工程は、前記複数の温度センサーにより前記一部の発光素子の温度を測定する付記２に記載の発光モジュールの温度予測方法。
前記発光モジュールは、前記複数の発光素子が配置される配線基板を含み、前記配線基板は、前記複数の発光素子の数よりも少ない複数の温度センサーを含み、
前記温度を測定する工程は、前記複数の温度センサーにより前記一部の発光素子の温度を測定する付記２に記載の発光モジュールの温度予測方法。
【0115】
（付記４）
前記複数の変数を得る工程は、前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、一の前記発光素子が前記一の発光素子又は他の前記発光素子から受ける熱量に相当するデータと、前記一の発光素子と前記一の発光素子又は前記他の発光素子との距離に相当するデータとの関係を表す関数を畳み込み積分することにより、前記複数の発光素子のそれぞれについて、受ける熱量の総和に相当する変数を算出して、前記温度センサーの位置に対応する第１変数群とそれ以外の第２変数群からなる複数の変数を得る工程であり、
前記発光素子の温度を得る工程は、
前記第１変数群を前記複数の温度センサーの測定値に変換する変換係数を求める工程と、
前記変換係数を用いて前記第２変数群を変換することにより、前記発光素子の温度を得る工程と、
を有する、
付記３に記載の発光モジュールの温度予測方法。
前記複数の変数を得る工程は、前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、一の前記発光素子が前記一の発光素子又は他の前記発光素子から受ける熱量に相当するデータと、前記一の発光素子と前記一の発光素子又は前記他の発光素子との距離に相当するデータとの関係を表す関数を畳み込み積分することにより、前記複数の発光素子のそれぞれについて、受ける熱量の総和に相当する変数を算出して、前記温度センサーの位置に対応する第１変数群とそれ以外の第２変数群からなる複数の変数を得る工程であり、
前記発光素子の温度を得る工程は、
前記第１変数群を前記複数の温度センサーの測定値に変換する変換係数を求める工程と、
前記変換係数を用いて前記第２変数群を変換することにより、前記発光素子の温度を得る工程と、
を有する、
付記３に記載の発光モジュールの温度予測方法。
【0116】
（付記５）
前記一の発光素子が前記一の発光素子又は前記他の発光素子から受ける熱量をｈとし、前記一の発光素子から前記一の発光素子自体が受ける熱量又は前記他の発光素子から前記他の発光素子自体が受ける熱量をｈ０とし、減衰率をｒとし、前記一の発光素子の中心と前記一の発光素子の中心又は前記他の発光素子の中心との距離をｄとするとき、前記関数は以下のように表現できる付記４に記載の発光モジュールの温度予測方法。
ｈ＝ｈ０×ｒｄ
前記一の発光素子が前記一の発光素子又は前記他の発光素子から受ける熱量をｈとし、前記一の発光素子から前記一の発光素子自体が受ける熱量又は前記他の発光素子から前記他の発光素子自体が受ける熱量をｈ０とし、減衰率をｒとし、前記一の発光素子の中心と前記一の発光素子の中心又は前記他の発光素子の中心との距離をｄとするとき、前記関数は以下のように表現できる付記４に記載の発光モジュールの温度予測方法。
ｈ＝ｈ０×ｒｄ
【0117】
（付記６）
前記変換係数をＫ１及びＫ２とし、前記複数の温度センサーの測定値の平均値をＳｅｎ＿ａとし、前記測定値の最大値と最小値の差をＳｅｎ＿ｒとし、前記第１変数群の平均値をＳｉｍ＿ａとし、前記第１変数群の最大値と最小値の差をＳｉｍ＿ｒとするとき、前記変換係数Ｋ１及びＫ２は以下のように定義される付記４または５に記載の発光モジュールの温度予測方法。
Ｋ１＝Ｓｅｎ＿ｒ／Ｓｉｍ＿ｒ
Ｋ２＝Ｓｅｎ＿ａ－Ｓｉｍ＿ａ×Ｋ１
前記変換係数をＫ１及びＫ２とし、前記複数の温度センサーの測定値の平均値をＳｅｎ＿ａとし、前記測定値の最大値と最小値の差をＳｅｎ＿ｒとし、前記第１変数群の平均値をＳｉｍ＿ａとし、前記第１変数群の最大値と最小値の差をＳｉｍ＿ｒとするとき、前記変換係数Ｋ１及びＫ２は以下のように定義される付記４または５に記載の発光モジュールの温度予測方法。
Ｋ１＝Ｓｅｎ＿ｒ／Ｓｉｍ＿ｒ
Ｋ２＝Ｓｅｎ＿ａ－Ｓｉｍ＿ａ×Ｋ１
【0118】
（付記７）
前記一の発光素子が受ける熱量の総和を表す変数をΣｈとし、前記一の発光素子の温度の推定値をＴとするとき、前記温度の推定値Ｔを下記数式によって算出する付記６に記載の発光モジュールの温度予測方法。
Ｔ＝Ｋ１×Σｈ＋Ｋ２
前記一の発光素子が受ける熱量の総和を表す変数をΣｈとし、前記一の発光素子の温度の推定値をＴとするとき、前記温度の推定値Ｔを下記数式によって算出する付記６に記載の発光モジュールの温度予測方法。
Ｔ＝Ｋ１×Σｈ＋Ｋ２
【0119】
（付記８）
前記一の発光素子が受ける熱量の総和を表す変数をΣｈとし、補正項をΔＴｊｓとし、前記複数の温度センサーによる測定値のうち、最大値をＳｅｎ＿ｍａｘとし、最小値をＳｅｎ＿ｍｉｎとし、前記一の発光素子から、前記一の発光素子の直下に位置する前記温度センサーまでの距離を単位距離としたときに、この単位距離を熱が伝わる割合である熱拡散係数をｂとし、前記一の発光素子の温度の推定値をＴｊとするとき、前記温度の推定値Ｔｊを下記数式によって算出する付記６に記載の発光モジュールの温度予測方法。
Ｔｊ＝Ｋ１×Σｈ＋Ｋ２＋ΔＴｊｓ
ΔＴｊｓ＝｛Ｓｅｎ＿ｍａｘ－（１－ｂ）×Ｓｅｎ＿ｍｉｎ｝／ｂ－Ｓｅｎ＿ｍａｘ
前記一の発光素子が受ける熱量の総和を表す変数をΣｈとし、補正項をΔＴｊｓとし、前記複数の温度センサーによる測定値のうち、最大値をＳｅｎ＿ｍａｘとし、最小値をＳｅｎ＿ｍｉｎとし、前記一の発光素子から、前記一の発光素子の直下に位置する前記温度センサーまでの距離を単位距離としたときに、この単位距離を熱が伝わる割合である熱拡散係数をｂとし、前記一の発光素子の温度の推定値をＴｊとするとき、前記温度の推定値Ｔｊを下記数式によって算出する付記６に記載の発光モジュールの温度予測方法。
Ｔｊ＝Ｋ１×Σｈ＋Ｋ２＋ΔＴｊｓ
ΔＴｊｓ＝｛Ｓｅｎ＿ｍａｘ－（１－ｂ）×Ｓｅｎ＿ｍｉｎ｝／ｂ－Ｓｅｎ＿ｍａｘ
【0120】
（付記９）
前記複数の発光素子は行列状に配列された付記１～８のいずれか１つに記載の発光モジュールの温度予測方法。
前記複数の発光素子は行列状に配列された付記１～８のいずれか１つに記載の発光モジュールの温度予測方法。
【0121】
（付記１０）
配線基板と、
前記配線基板に配置された複数の発光素子と、
を備え、
前記配線基板は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子の温度を推定する制御部を有する、
発光モジュール。
配線基板と、
前記配線基板に配置された複数の発光素子と、
を備え、
前記配線基板は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子の温度を推定する制御部を有する、
発光モジュール。
【0122】
（付記１１）
前記制御部は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれについて、前記発光素子が有する熱量に相当するデータを表す変数を算出することにより、複数の前記変数を得て、
前記複数の発光素子のうち一部の発光素子の温度の測定値を用いて、前記変数を変換することにより、残りの前記発光素子の温度を得る付記１０に記載の発光モジュール。
前記制御部は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれについて、前記発光素子が有する熱量に相当するデータを表す変数を算出することにより、複数の前記変数を得て、
前記複数の発光素子のうち一部の発光素子の温度の測定値を用いて、前記変数を変換することにより、残りの前記発光素子の温度を得る付記１０に記載の発光モジュール。
【0123】
（付記１２）
前記配線基板は、前記複数の発光素子の数よりも少ない複数の温度センサーをさらに有し、
前記温度の測定値は、前記複数の温度センサーにより測定される付記１１に記載の発光モジュール。
前記配線基板は、前記複数の発光素子の数よりも少ない複数の温度センサーをさらに有し、
前記温度の測定値は、前記複数の温度センサーにより測定される付記１１に記載の発光モジュール。
【0124】
（付記１３）
前記制御部は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、一の前記発光素子が前記一の発光素子又は他の前記発光素子から受ける熱量に相当するデータと、前記一の発光素子と前記一の発光素子又は前記他の発光素子との距離に相当するデータとの関係を表す関数を畳み込み積分することにより、前記複数の発光素子のそれぞれについて、受ける熱量の総和に相当する変数を算出して、前記温度センサーの位置に対応する第１変数群とそれ以外の第２変数群からなる複数の変数を得て、
前記第１変数群を前記複数の温度センサーの測定値に変換する変換係数を求めて、
前記変換係数を用いて前記第２変数群を変換することにより、前記発光素子の温度を得る付記１２に記載の発光モジュール。
前記制御部は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、一の前記発光素子が前記一の発光素子又は他の前記発光素子から受ける熱量に相当するデータと、前記一の発光素子と前記一の発光素子又は前記他の発光素子との距離に相当するデータとの関係を表す関数を畳み込み積分することにより、前記複数の発光素子のそれぞれについて、受ける熱量の総和に相当する変数を算出して、前記温度センサーの位置に対応する第１変数群とそれ以外の第２変数群からなる複数の変数を得て、
前記第１変数群を前記複数の温度センサーの測定値に変換する変換係数を求めて、
前記変換係数を用いて前記第２変数群を変換することにより、前記発光素子の温度を得る付記１２に記載の発光モジュール。
【0125】
（付記１４）
前記複数の発光素子は行列状に配列された付記１０～１３のいずれか１つに記載の発光モジュール。
前記複数の発光素子は行列状に配列された付記１０～１３のいずれか１つに記載の発光モジュール。
【0126】
（付記１５）
配線基板と、前記配線基板に配置された複数の発光素子と、を有する発光モジュールと、
前記発光モジュールを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子の温度を推定する、
車両ユニット。
配線基板と、前記配線基板に配置された複数の発光素子と、を有する発光モジュールと、
前記発光モジュールを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子の温度を推定する、
車両ユニット。
【0127】
（付記１６）
前記制御部は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれについて、前記発光素子が有する熱量に相当するデータを表す変数を算出することにより、複数の前記変数を得て、
前記複数の発光素子のうち一部の発光素子の温度の測定値を用いて、前記変数を変換することにより、残りの前記発光素子の温度を得る付記１５に記載の車両ユニット。
前記制御部は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、前記複数の発光素子のそれぞれについて、前記発光素子が有する熱量に相当するデータを表す変数を算出することにより、複数の前記変数を得て、
前記複数の発光素子のうち一部の発光素子の温度の測定値を用いて、前記変数を変換することにより、残りの前記発光素子の温度を得る付記１５に記載の車両ユニット。
【0128】
（付記１７）
前記配線基板は、前記複数の発光素子の数よりも少ない複数の温度センサーをさらに有し、
前記温度の測定値は、前記複数の温度センサーにより測定される付記１６に記載の車両ユニット。
前記配線基板は、前記複数の発光素子の数よりも少ない複数の温度センサーをさらに有し、
前記温度の測定値は、前記複数の温度センサーにより測定される付記１６に記載の車両ユニット。
【0129】
（付記１８）
前記制御部は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、一の前記発光素子が前記一の発光素子又は他の前記発光素子から受ける熱量に相当するデータと、前記一の発光素子と前記一の発光素子又は前記他の発光素子との距離に相当するデータとの関係を表す関数を畳み込み積分することにより、前記複数の発光素子のそれぞれについて、受ける熱量の総和に相当する変数を算出して、前記温度センサーの位置に対応する第１変数群とそれ以外の第２変数群からなる複数の変数を得て、
前記第１変数群を前記複数の温度センサーの測定値に変換する変換係数を求めて、
前記変換係数を用いて前記第２変数群を変換することにより、前記発光素子の温度を得る付記１７に記載の車両ユニット。
前記制御部は、
前記複数の発光素子の点灯パターンに基づいて、一の前記発光素子が前記一の発光素子又は他の前記発光素子から受ける熱量に相当するデータと、前記一の発光素子と前記一の発光素子又は前記他の発光素子との距離に相当するデータとの関係を表す関数を畳み込み積分することにより、前記複数の発光素子のそれぞれについて、受ける熱量の総和に相当する変数を算出して、前記温度センサーの位置に対応する第１変数群とそれ以外の第２変数群からなる複数の変数を得て、
前記第１変数群を前記複数の温度センサーの測定値に変換する変換係数を求めて、
前記変換係数を用いて前記第２変数群を変換することにより、前記発光素子の温度を得る付記１７に記載の車両ユニット。
【0130】
（付記１９）
前記発光モジュールは車両の前照灯の光源であり、
前記制御部は前記車両のＥＣＵに含まれる付記１５～１８のいずれか１つに記載の車両ユニット。
前記発光モジュールは車両の前照灯の光源であり、
前記制御部は前記車両のＥＣＵに含まれる付記１５～１８のいずれか１つに記載の車両ユニット。
【符号の説明】
【0131】
１、２、３：発光モジュール
１０：配線基板
１０ｓ：センサレイヤー
１１：制御部
１２：温度センサー
１９：発光領域
２０、２０ａ、２０ｂ：発光素子
３０：モジュール基板
４０：樹脂
４１：ワイヤ
５０：制御部
１００：車両ユニット
１１０：車両
１２０：前照灯
１３０：電子制御ユニット（Electronic Control Unit：ＥＣＵ）
２００：コンピュータ
Ｐｘ、Ｐｙ：配列距離
ｄ１、ｄ２、ｄ３：距離
１０：配線基板
１０ｓ：センサレイヤー
１１：制御部
１２：温度センサー
１９：発光領域
２０、２０ａ、２０ｂ：発光素子
３０：モジュール基板
４０：樹脂
４１：ワイヤ
５０：制御部
１００：車両ユニット
１１０：車両
１２０：前照灯
１３０：電子制御ユニット（Electronic Control Unit：ＥＣＵ）
２００：コンピュータ
Ｐｘ、Ｐｙ：配列距離
ｄ１、ｄ２、ｄ３：距離
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図9D】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13A】
【図13B】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
