特開 2023-60681 ティーチング治具、基板処理装置及び位置合わせ方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023060681

(43)【公開日】2023-04-28

(54)【発明の名称】ティーチング治具、基板処理装置及び位置合わせ方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20230421BHJP

   B25J 9/06 20060101ALI20230421BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

B25J9/06 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021170404

(22)【出願日】2021-10-18

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100096389

【弁理士】

【氏名又は名称】金本 哲男

(74)【代理人】

【識別番号】100101557

【弁理士】

【氏名又は名称】萩原 康司

(74)【代理人】

【識別番号】100167634

【弁理士】

【氏名又は名称】扇田 尚紀

(74)【代理人】

【識別番号】100187849

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 隆史

(74)【代理人】

【識別番号】100212059

【弁理士】

【氏名又は名称】三根 卓也

(72)【発明者】

【氏名】酒井 俊充

(72)【発明者】

【氏名】遠藤 栄幾

(72)【発明者】

【氏名】中嶋 誠

(72)【発明者】

【氏名】鳴海 純

【テーマコード（参考）】

3C707

5F131

【Ｆターム（参考）】

3C707AS05

3C707AS24

3C707BS15

3C707CS04

3C707LS01

3C707NS13

5F131AA02

5F131BA17

5F131BA37

5F131BB03

5F131BB04

5F131BB23

5F131CA45

5F131DA32

5F131DA33

5F131DA36

5F131DB04

5F131DB52

5F131DB62

5F131DB72

5F131DB76

5F131DD03

5F131DD25

5F131DD26

5F131DD28

5F131DD43

5F131DD57

5F131DD72

5F131DD76

5F131EA06

5F131EB81

5F131FA10

5F131FA26

5F131FA32

5F131FA33

5F131FA37

5F131KA72

5F131KB12

5F131KB32

5F131KB48

(57)【要約】

【課題】チャンバ内の基板搬送位置に対する搬送アームのティーチングを適切に行う。
【解決手段】基板を処理する基板処理装置であって、内部で前記基板を搬送する搬送モジュールと、前記搬送モジュールの内部に配置され、前記基板を保持する少なくとも１つの保持アームを備える搬送アームと、前記搬送モジュールに接続され、内部で前記基板を処理する処理チャンバを備える処理モジュールと、前記処理チャンバの内部に設けられ、前記基板の支持面を有する基板支持部と、前記基板支持部に対する前記搬送アームの位置合わせを行うための位置合わせ部と、を有する。
【選択図】図１２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を処理する基板処理装置であって、
内部で前記基板を搬送する搬送モジュールと、
前記搬送モジュールの内部に配置され、前記基板を保持する少なくとも１つの保持アームを備える搬送アームと、
前記搬送モジュールに接続され、内部で前記基板を処理する処理チャンバを備える処理モジュールと、
前記処理チャンバの内部に設けられ、前記基板の支持面を有する基板支持部と、
前記基板支持部に対する前記搬送アームの位置合わせを行うための位置合わせ部と、を有する、基板処理装置。

【請求項2】

前記位置合わせ部は、前記処理チャンバに固定されるティーチング治具上に形成され、
前記ティーチング治具は、
本体部と、
前記位置合わせ部と、
前記処理チャンバに挿入される挿入部と、を有し、
前記処理チャンバに前記ティーチング治具が固定された状態において、
前記基板支持部の基板支持面高さと前記本体部の上面高さが一致するとともに、
前記基板支持部に対する前記搬送アームの進退方向に直交する方向に対して、前記位置合わせ部の中心位置と前記基板支持部の中心位置とが一致する、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記位置合わせ部は、前記本体部に形成された切欠き部であり、
前記搬送アームは、前記切欠き部に対して進退自在に構成される、請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記ティーチング治具上に形成される仮想位置と、前記基板支持部上における前記基板の受渡位置である目標位置と、用いて前記基板支持部に対する前記搬送アームの位置合わせを実行する制御部を有する、請求項３に記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記制御部は、
前記保持アームを前記本体部の前記切欠き部に挿入することで、前記搬送アームを前記仮想位置に配置する制御を行うことと、
前記本体部に形成された第１の輪郭線に沿って、前記ティーチング治具上に位置合わせ用基板を配置する制御を行うことと、
前記仮想位置に配置された前記搬送アームを、前記保持アームの上面で前記位置合わせ用基板を保持すると共に、前記保持アームに形成された第２の輪郭線が前記位置合わせ用基板の外縁に接触するティーチング位置に移動させる制御を行うことと、
前記基板支持部に対する前記搬送アームの進退方向における、前記位置合わせ部の中心位置と前記基板支持部の中心位置との距離を用いて、前記ティーチング位置の位置座標を目標位置の位置座標に補正する制御を行うことと、を実行する、請求項４に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記処理モジュールは、鉛直方向に積層された複数の前記処理チャンバを備え、
前記制御部は、
前記処理チャンバのそれぞれに対して、独立して前記搬送アームの位置合わせを実行する、請求項５に記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記処理モジュールは、鉛直方向に積層された複数の前記処理チャンバを備え、
前記制御部は、
一の前記処理チャンバに対する前記搬送アームの位置合わせで取得された前記ティーチング位置の位置座標に基づいて、他の前記処理チャンバに対するティーチング位置の位置座標を取得する、請求項５に記載の基板処理装置。

【請求項8】

前記搬送アームは、第１の基板を保持する第１の保持アームと、第２の基板を前記第１の基板と鉛直方向において重なるように保持する第２の保持アームと、を有し、
前記制御部は、
前記処理チャンバに対する前記第１の保持アームの位置合わせで取得された前記ティーチング位置の位置座標に基づいて、前記処理チャンバに対する前記第２の保持アームのティーチング位置の位置座標を取得する、請求項５～７のいずれか一項に記載の基板処理装置。

【請求項9】

処理チャンバ内の基板支持部に対する搬送アームの位置合わせに用いられるティーチング治具であって、
本体部と、
前記搬送アームの位置合わせを行うための位置合わせ部と、
前記処理チャンバの内部に挿入される挿入部と、を有し、
前記処理チャンバに固定された状態において、
前記基板支持部の基板支持面高さと前記本体部の上面高さが一致すると共に、
前記基板支持部に対する前記搬送アームの進退方向に直交する方向に対して、前記位置合わせ部の中心位置と前記基板支持部の中心位置とが一致する、ティーチング治具。

【請求項10】

前記位置合わせ部は、前記本体部に形成された切欠き部であり、
前記切欠き部は、内側に前記搬送アームが進退自在に形成される、請求項９に記載のティーチング治具。

【請求項11】

前記挿入部は、前記本体部の長手方向に沿って延在して配置され、
前記本体部の上面には、処理対象の基板の外縁に沿った輪郭線が形成され、
前記輪郭線に沿って前記本体部の上面に保持された前記基板の中心位置は、前記長手方向において前記挿入部の中心位置と一致する、請求項９又は１０に記載のティーチング治具。

【請求項12】

処理チャンバ内の基板支持部に対する搬送アームの位置合わせ方法であって、
前記搬送アームは、
基板を保持する少なくとも１つの保持アームを有し、
前記位置合わせに用いられるティーチング治具は、
本体部と、
前記本体部に形成され、前記搬送アームの位置合わせを行うための位置合わせ部と、
前記処理チャンバの内部に挿入される挿入部と、を有し、
（Ａ）前記挿入部の挿入により前記処理チャンバの外面側に前記ティーチング治具を固定する工程と、
（Ｂ）前記保持アームを前記本体部に形成された位置合わせ部に挿入する工程と、
（Ｃ）前記本体部に形成された第１の輪郭線に沿って、前記ティーチング治具上に位置合わせ用基板を配置する工程と、
（Ｄ）前記保持アームの上面で前記位置合わせ用基板を保持すると共に、前記保持アームに形成された第２の輪郭線が前記位置合わせ用基板の外縁に接触するティーチング位置に、前記搬送アームを移動させる工程と、
（Ｅ）前記基板支持部に対する前記搬送アームの進退方向における、前記位置合わせ部の中心位置と前記基板支持部の中心位置との距離を用いて、前記ティーチング位置の位置座標を目標位置の位置座標に補正する工程と、
（Ｆ）前記処理チャンバから前記ティーチング治具を取り外す工程と、を含む、位置合わせ方法。

【請求項13】

前記搬送アームは、第１の基板を保持する第１の保持アームと、第２の基板を前記第１の基板と鉛直方向において重なるように保持する第２の保持アームと、を有し、
（Ｇ）前記処理チャンバに対する前記第１の保持アームの位置合わせで取得された前記ティーチング位置の位置座標に基づいて、前記処理チャンバに対する前記第２の保持アームのティーチング位置の位置座標を取得する工程、を含む、請求項１２に記載の位置合わせ方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、ティーチング治具、基板処理装置及び位置合わせ方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、ウェハを搬送する搬送装置に対してウェハの受け渡し位置を位置座標として覚えこませるティーチング工程を行うことが開示されている。特許文献１に開示されるティーチング工程では、処理チャンバ内に搬送アーム部を侵入させてフォークを仮の位置座標に移動させた後、オペレータの目視の手作業により、フォークが正規位置に配置されるように細やかな位置合わせを行う。そして、正確に位置合わせされた状態の位置座標を、正規のティーチング位置座標として記憶させる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００９－８１２７６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示にかかる技術は、チャンバ内の基板搬送位置に対する搬送アームのティーチングを適切に行う。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様は、基板を処理する基板処理装置であって、内部で前記基板を搬送する搬送モジュールと、前記搬送モジュールの内部に配置され、前記基板を保持する少なくとも１つの保持アームを備える搬送アームと、前記搬送モジュールに接続され、内部で前記基板を処理する処理チャンバを備える処理モジュールと、前記処理チャンバの内部に設けられ、前記基板の支持面を有する基板支持部と、前記基板支持部に対する前記搬送アームの位置合わせを行うための位置合わせ部と、を有する。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、チャンバ内の基板搬送位置に対する搬送アームのティーチングを適切に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本実施形態にかかるウェハ処理装置の構成の概略を示す平面図である。

【図2】ウェハ搬送機構の構成の概略を示す斜視図である。

【図3】ウェハ洗浄モジュールの構成の概略を示す正面図である。

【図4】ウェハ洗浄モジュールの構成の概略を示す側面図である。

【図5】ウェハ洗浄モジュールの構成の概略を示す平面図である。

【図6】洗浄チャンバの構成の概略を示す説明図である。

【図7】キャップ部の構成の概略を示す説明図である。

【図8】チャンバ及びドア機構の構成の概略を示す斜視図である。

【図9A】ドア機構の閉状態の様子を示す斜視図である。

【図9B】ドア機構の開状態の様子を示す斜視図である。

【図10】ティーチング治具の構成の概略を示す斜視図である。

【図11】洗浄チャンバに対する搬送アームの位置合わせの様子を示す斜視図である。

【図12】洗浄チャンバに対する搬送アームの位置合わせの様子を示す平面図である。

【図13】本実施形態にかかるティーチング作業の主な工程を示すフロー図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

半導体デバイスの製造プロセスにおいては、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という場合がある。）の表面に形成された酸化膜をエッチングして除去する工程が行われている。例えば、酸化膜のエッチング工程は、ＣＯＲ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｒｅｍｏｖａｌ）処理とＰＨＴ（Ｐｏｓｔ Ｈｅａｔ Ｔｒｅａｔｍｅｎｔ）処理により行われる。

【0009】

この時、酸化膜の除去後のウェハの表面には、ＣＯＲ処理で使用される処理ガス（例えばフッ化水素）に由来するフッ素が残留する場合がある。残留したフッ素はウェハの表面に形成された配線膜などを腐食し、ウェハから製造される半導体デバイスの電気特性を劣化させるおそれがある。このため、ウェハの表面に残留するフッ素を除去する工程が必要になる。例えば、フッ素の除去工程は、ウェハ洗浄装置のチャンバ内において、水分を含有する雰囲気へウェハを晒すことで行われる。

【0010】

ところで、上述のウェハ洗浄装置は、限られたスペースで複数のウェハの洗浄を効率的に行うため、例えば、チャンバ間のピッチを最小化するための狭小設計構造を有する複数のチャンバが、鉛直方向に積層して構成される場合がある。

【0011】

ここで、基板処理システムにおいては、それぞれの処理装置内でウェハに対する処理を適切に実行するため、処理対象のウェハを載置台等の適切な位置に正確に受け渡す必要がある。このため、処理装置にウェハを搬送する搬送アームに、載置台等のウェハの受渡位置を目標位置として位置座標として記憶させるティーチングという作業が行われる。

【0012】

上述した特許文献１には、この搬送アームのティーチング手法として、処理チャンバ内の仮の位置座標に搬送アームを移動させた後、オペレータの目視の手作業により細やかな位置合わせを行うことが開示されている。

【0013】

しかしながら、上述したように、ウェハの搬入対象であるチャンバが狭小設計構造を有する場合、特許文献１に記載の方法では適切に搬送アームのティーチングを実施できないおそれがある。具体的には、特許文献１に記載の手法では目視の手作業により搬送アームの細やかな位置合わせ作業を行っているが、チャンバが狭小設計構造を有する場合、チャンバ内を目視により確認することが困難である場合や、チャンバ内で手作業を行うことが困難である場合がある。

【0014】

また、このようにチャンバ内での手作業が困難である場合、チャンバ内にセンサや撮像機構を設けることで、搬送アームの位置合わせ作業を行うことが考えられる。しかしながら、上述したウェハ洗浄装置では加熱部２６０によりチャンバ自体の加熱が行われるため、かかる高温下においてはセンサや撮像機構の設置も困難であった。

【0015】

本開示にかかる技術は、上記事情に鑑みてされたものであり、チャンバ内の基板搬送位置に対する搬送アームのティーチングを適切に行う。以下、本実施形態にかかるウェハ処理装置及びウェハ処理方法について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

【0016】

＜ウェハ処理装置＞
先ず、本実施形態にかかるウェハ処理装置の構成について説明する。図１は、本実施形態にかかるウェハ処理装置の構成の概略を示す平面図である。本実施形態においては、ウェハ処理装置１が、基板としてのウェハＷにＣＯＲ処理、ＰＨＴ処理、洗浄処理、及びオリエント処理を行うための各種処理モジュールを備える場合について説明する。なお、本開示のウェハ処理装置１のモジュール構成はこれに限られず、任意に選択され得る。

【0017】

図１に示すようにウェハ処理装置１は、大気部１０と減圧部１１がロードロックモジュール２０ａ、２０ｂを介して一体に接続された構成を有している。大気部１０は、大気圧雰囲気下においてウェハＷに所望の処理を行う複数の大気モジュールを備える。減圧部１１は、減圧雰囲気下においてウェハＷに所望の処理を行う複数の減圧モジュールを備える。

【0018】

ロードロックモジュール２０ａは、大気部１０の後述するローダモジュール３０から搬送されたウェハＷを、減圧部１１の後述するトランスファモジュール６０に引き渡すため、ウェハＷを一時的に保持する。ロードロックモジュール２０ａは、２枚のウェハＷを鉛直方向に沿って保持する上部ストッカ２１ａと下部ストッカ２２ａを有している。

【0019】

ロードロックモジュール２０ａは、ゲートバルブ２３ａが設けられたゲート２４ａを介して後述するローダモジュール３０に接続されている。このゲートバルブ２３ａにより、ロードロックモジュール２０ａとローダモジュール３０の間の気密性の確保と互いの連通を両立する。また、ロードロックモジュール２０ａは、ゲートバルブ２５ａが設けられたゲート２６ａを介して後述するトランスファモジュール６０に接続されている。このゲートバルブ２５ａにより、ロードロックモジュール２０ａとトランスファモジュール６０の間の気密性の確保と互いの連通を両立する。

【0020】

ロードロックモジュール２０ａにはガスを供給する給気部（図示せず）とガスを排出する排気部（図示せず）が接続され、当該給気部と排気部によって内部が大気圧雰囲気と減圧雰囲気に切り替え可能に構成されている。すなわちロードロックモジュール２０ａは、大気圧雰囲気の大気部１０と、減圧雰囲気の減圧部１１との間で、適切にウェハＷの受け渡しができるように構成されている。

【0021】

なお、ロードロックモジュール２０ｂはロードロックモジュール２０ａと同様の構成を有している。すなわち、ロードロックモジュール２０ｂは、上部ストッカ２１ｂと下部ストッカ２２ｂ、ローダモジュール３０側のゲートバルブ２３ｂとゲート２４ｂ、トランスファモジュール６０側のゲートバルブ２５ｂとゲート２６ｂを有している。

【0022】

なお、ロードロックモジュール２０ａ、２０ｂの数や配置は、本実施形態に限定されるものではなく、任意に設定できる。

【0023】

大気部１０は、後述するウェハ搬送機構４０を備えたローダモジュール３０と、複数のウェハＷを保管可能なフープ３１を載置するロードポート３２と、ウェハＷのフッ素を除去するウェハ洗浄モジュール３３と、ウェハＷの水平方向の向きを調節するオリエンタモジュール３４とを有している。

【0024】

ウェハＷの搬送装置としてのローダモジュール３０は内部が矩形の筐体からなり、筐体の内部は大気圧雰囲気に維持されている。ローダモジュール３０の筐体の長辺を構成する一側面には、複数、例えば３つのロードポート３２が並設されている。ローダモジュール３０の筐体の長辺を構成する他側面には、ロードロックモジュール２０ａ、２０ｂが並設されている。ローダモジュール３０の筐体の短辺を構成する一側面には、ウェハ洗浄モジュール３３が設けられている。ローダモジュール３０の筐体の短辺を構成する他側面には、オリエンタモジュール３４が設けられている。

【0025】

なお、ロードポート３２、ウェハ洗浄モジュール３３、及びオリエンタモジュール３４の数や配置は、本実施形態に限定されるものではなく、任意に設計できる。例えばウェハ洗浄モジュール３３は、複数設けられ、ロードロックモジュール２０ａ、２０ｂを挟んで両側に設けられていてもよい。

【0026】

フープ３１は複数の、例えば１ロット２５枚のウェハＷを等間隔で多段に重なるようにして収容する。また、ロードポート３２に載置されたフープ３１の内部は、例えば、大気や窒素ガスなどで満たされて密閉されている。

【0027】

ウェハ洗浄モジュール３３は、ＣＯＲ処理とＰＨＴ処理を行った後のウェハＷの表面に残留するフッ素を除去して、当該ウェハＷの表面を洗浄する。なお、ウェハ洗浄モジュール３３の具体的な構成は後述する。

【0028】

図１の説明に戻る。
オリエンタモジュール３４は、ウェハＷを回転させて水平方向の向きの調節を行う。具体的に、オリエンタモジュール３４は、複数のウェハＷのそれぞれにウェハ処理を行うにあたり、当該ウェハ処理毎に、基準位置（例えばノッチ位置）からの水平方向からの向きが同じになるように調節される。

【0029】

ローダモジュール３０の内部には、ウェハＷを搬送するウェハ搬送機構４０が設けられている。ウェハ搬送機構４０は、図１及び図３に示すように、ウェハＷを保持して移動する搬送アーム４１と、搬送アーム４１を回転可能に支持する回転台４２と、回転台４２を搭載した回転載置台４３とを有している。ウェハ搬送機構４０は、ローダモジュール３０の筐体の内部において長手方向に移動可能に構成されている。

【0030】

図３に示すように搬送アーム４１は、一端が回転台４２に対して回転自在に接続された第１アーム４５と、第１アーム４５の他端に対して一端が回転自在に接続された第２アーム４６と、第２アーム４６の他端に対して回転自在に接続される第３アーム４７ａと、第２アーム４６の他端に対して回転自在に接続される第４アーム４７ｂとを有している。また、第３アーム４７ａ及び第４アーム４７ｂの他端には、それぞれウェハＷを保持するための上部ピック４８ａ及び下部ピック４８ｂが接続されている。すなわち搬送アーム４１は、２軸で３種類のアームが連結されたリンクアーム構造を有している。

【0031】

上部ピック４８ａと下部ピック４８ｂは、２枚のウェハＷを重なるように保持して移動する。一例において上部ピック４８ａと下部ピック４８ｂの保持面の間の距離（ギャップ）は１０ｍｍであり、換言すれば、２枚のウェハＷは１０ｍｍの隙間を空けて重なるように搬送アーム４１に保持される。また、上部ピック４８ａ及び下部ピック４８ｂにおけるウェハＷの保持面である上面には、図２に示すようにウェハＷの外周に沿った輪郭線Ｌ１が罫書きされている。２枚のウェハＷは、上部ピック４８ａ及び下部ピック４８ｂ上においてその外縁が輪郭線Ｌ１に沿って配置されることで、上部ピック４８ａ及び下部ピック４８ｂ上の所望の位置に位置合わせされた状態で搬送アーム４１に保持される。

【0032】

減圧部１１は、２枚のウェハＷを同時に搬送するトランスファモジュール６０と、トランスファモジュール６０から搬送されたウェハＷにＣＯＲ処理を行うＣＯＲモジュール６１と、ＰＨＴ処理を行うＰＨＴモジュール６２とを有している。トランスファモジュール６０、ＣＯＲモジュール６１、及びＰＨＴモジュール６２の内部は、それぞれ減圧雰囲気に維持される。トランスファモジュール６０に対し、ＣＯＲモジュール６１及びＰＨＴモジュール６２は複数、例えば３つずつ設けられている。

【0033】

トランスファモジュール６０は内部が矩形の筐体からなり、上述したようにゲートバルブ２５ａ、２５ｂを介してロードロックモジュール２０ａ、２０ｂに接続されている。トランスファモジュール６０は内部が矩形の筐体からなり、ロードロックモジュール２０ａに搬入されたウェハＷを一のＣＯＲモジュール６１、一のＰＨＴモジュール６２に順次搬送してＣＯＲ処理とＰＨＴ処理を施した後、ロードロックモジュール２０ｂを介して大気部１０に搬出する。

【0034】

ＣＯＲモジュール６１の内部には、２枚のウェハＷを水平方向に並べて載置する２つのステージ６３ａ、６３ｂが設けられている。ＣＯＲモジュール６１は、ステージ６３ａ、６３ｂにウェハＷを並べて載置することにより、２枚のウェハＷに対して同時にＣＯＲ処理を行う。なお、ＣＯＲモジュール６１には、処理ガスやパージガスなどを供給する給気部（図示せず）とガスを排出する排気部（図示せず）が接続されている。

【0035】

また、ＣＯＲモジュール６１は、ゲートバルブ６４が設けられたゲート６５を介してトランスファモジュール６０に接続されている。このゲートバルブ６４により、トランスファモジュール６０とＣＯＲモジュール６１の間の気密性の確保と互いの連通を両立する。

【0036】

ＰＨＴモジュール６２の内部には、２枚のウェハＷを水平方向に並べて載置する２つのステージ６６ａ、６６ｂが設けられている。ＰＨＴモジュール６２は、ステージ６６ａ、６６ｂにウェハＷを並べて載置することにより、２枚のウェハＷに対して同時にＰＨＴ処理を行う。なお、ＰＨＴモジュール６２には、ガスを供給する給気部（図示せず）とガスを排出する排気部（図示せず）が接続されている。

【0037】

また、ＰＨＴモジュール６２は、ゲートバルブ６７が設けられたゲート６８を介してトランスファモジュール６０に接続されている。このゲートバルブ６７により、トランスファモジュール６０とＰＨＴモジュール６２の間の気密性の確保と互いの連通を両立する。

【0038】

トランスファモジュール６０の内部には、ウェハＷを搬送するウェハ搬送機構７０が設けられている。ウェハ搬送機構７０は、２枚のウェハＷを保持して移動する搬送アーム７１ａ、７１ｂと、搬送アーム７１ａ、７１ｂを回転可能に支持する回転台７２と、回転台７２を搭載した回転載置台７３とを有している。また、トランスファモジュール６０の内部には、トランスファモジュール６０の長手方向に延伸するガイドレール７４が設けられている。回転載置台７３はガイドレール７４上に設けられ、ウェハ搬送機構７０をガイドレール７４に沿って移動可能に構成されている。

【0039】

トランスファモジュール６０では、ロードロックモジュール２０ａにおいて上部ストッカ２１ａと下部ストッカ２２ａに保持された２枚のウェハＷを搬送アーム７１ａで受け取り、ＣＯＲモジュール６１に搬送する。また、ＣＯＲ処理が施された２枚のウェハＷを、搬送アーム７１ａが保持し、ＰＨＴモジュール６２に搬送する。また更に、ＰＨＴ処理が施された２枚のウェハＷを、搬送アーム７１ｂが保持し、ロードロックモジュール２０ｂに搬出する。

【0040】

以上のウェハ処理装置１には、制御部８０が設けられている。制御部８０は、例えばＣＰＵやメモリ等を備えたコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、ウェハ処理装置１におけるウェハＷの処理を制御するプログラムが格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、当該記憶媒体Ｈから制御部８０にインストールされたものであってもよい。また、上記記憶媒体Ｈは、一時的なものであっても非一時的なものであってもよい。

【0041】

＜ウェハ洗浄モジュール＞
次に、上述したウェハ洗浄モジュール３３の構成について説明する。図３及び図４は、ウェハ洗浄モジュール３３の構成の概略を示す正面図及び側面図である。図５は、ウェハ洗浄モジュール３３の構成の概略を示す平面図である。

【0042】

ウェハ洗浄モジュール３３は、気化器１００、給気ライン群１０２、排気ライン群１０３、電装品ボックス１０４、ブレーカー１０１、４つの洗浄チャンバ１０５及び４つのドア機構１０６、を有している。

【0043】

気化器１００は、ウェハ洗浄モジュール３３の下段、より具体的には後述する４つの洗浄チャンバ１０５の下方（Ｚ軸負方向側）に配置されている。気化器１００では、純水を気化させて水蒸気を生成する。

【0044】

ブレーカー１０１は、ウェハ洗浄モジュール３３の下段、すなわち４つの洗浄チャンバ１０５の下方（Ｚ軸負方向側）において、気化器１００より正面側（Ｘ軸負方向側）に配置されている。

【0045】

給気ライン群１０２は、ウェハ洗浄モジュール３３の中段、より具体的には気化器１００の上方（Ｚ軸正方向側）であって４つの洗浄チャンバ１０５の背面側（Ｘ軸正方向側）に配置されている。給気ライン群１０２は、４つの洗浄チャンバ１０５のそれぞれに接続され、洗浄チャンバ１０５の内部に水蒸気や窒素ガス等の処理ガスを供給する。また、給気ライン群１０２は、気化器１００から供給される水蒸気供給ラインや、後述の窒素ガス供給源から供給される窒素ガス供給ライン等を含む。

【0046】

排気ライン群１０３は、ウェハ洗浄モジュール３３の中段、より具体的は気化器１００の上方（Ｚ軸正方向側）であって４つの洗浄チャンバ１０５の背面側（Ｘ軸正方向側）に配置されている。排気ライン群１０３は、４つの洗浄チャンバ１０５のそれぞれに接続され、洗浄チャンバ１０５から排出される水蒸気や窒素ガス等を排気する。

【0047】

電装品ボックス１０４は、ウェハ洗浄モジュール３３の上段、すなわち４つの洗浄チャンバ１０５の上方（Ｚ軸負正向側）に配置されている。電装品ボックス１０４は、ウェハ洗浄モジュール３３の各部に用いられる電装品を収容する。

【0048】

洗浄チャンバ１０５は、ウェハ洗浄モジュール３３の中段の前面側（Ｘ軸負方向側）において、鉛直方向に複数、例えば４つ積層されて設けられている。洗浄チャンバ１０５は、図１に示すように、ローダモジュール３０の筐体の短辺を構成する一側面において、後述の搬入出口２４０及び後述のドア機構１０６がローダモジュール３０側に対向するように配置されている。なお、積層する洗浄チャンバ１０５の数は、本実施形態に限定されず、任意に設定できる。

【0049】

図６に示すように洗浄チャンバ１０５は、留め板２００、キャップ部２０１、収容部２０２、及び留め部材２０３が上方から下方に向けてこの順で積層されて構成されている。キャップ部２０１は収容部２０２に嵌め込まれるように配置され、更に留め板２００がキャップ部２０１の上面を覆い、これら留め板２００と留め部材２０３が、キャップ部２０１と収容部２０２を挟み込んで固定する。

【0050】

収容部２０２は、第１の側壁２１１、第２の側壁２１２、第３の側壁２１３、及び第４の側壁２１４を有している。第１の側壁２１１と第３の側壁２１３は対向し、第２の側壁２１２と第４の側壁２１４は対向している。収容部２０２の内部には、第１～第４の側壁２１１～２１４、及び収容部２０２に嵌め込まれたキャップ部２０１により規定された、２枚のウェハＷを収容する収容空間２２０が形成される。また、収容部２０２の内部には、洗浄チャンバ１０５に収容される２枚のウェハＷのうち、下側のウェハＷを支持する支持部材２２１が設けられている。

【0051】

第１の側壁２１１には、複数、例えば２つの供給口２３０が形成されている。供給口２３０には、前述の給気ライン群１０２が接続されている。上述したように収容空間２２０は上部収容空間２２０Ａと下部収容空間２２０Ｂに区画され、供給口２３０は、これら上部収容空間２２０Ａと下部収容空間２２０Ｂのそれぞれに１つずつ、合計２箇所に形成されている。また、第１の側壁２１１には、複数、例えば２つの排気口２３１が形成されている。排気口２３１には、前述の排気ライン群１０３が接続されている。排気口２３１も、上部収容空間２２０Ａと下部収容空間２２０Ｂのそれぞれに１つずつ、合計２箇所に形成されている。なお、排気口２３１は、第２の側壁２１２に形成されていてもよい。また、排気口２３１の面積は、供給口２３０の面積よりも大きい。

【0052】

図７は、キャップ部２０１の構成の概略を示す説明図である。キャップ部２０１は、天板３００、仕切り板３１０、及び底板３２０が上方から下方に向けてこの順で積層されて構成されている。仕切り板３１０には、平面視において略円形状に開口した開口部３１１が形成されている。また底板３２０は、仕切り板３１０の開口部３１１に沿って分割されている。この開口部３１１には、洗浄チャンバ１０５に収容される２枚のウェハＷのうち、上側のウェハＷが配置される。そして、仕切り板３１０と上側のウェハＷにより、収容空間２２０が上部収容空間２２０Ａと下部収容空間２２０Ｂに区画される。なお、支持部材２２１に支持される下側のウェハＷと、仕切り板３１０の開口部３１１に支持される上側のウェハＷとの支持間隔は、例えば１０ｍｍである。

【0053】

仕切り板３１０において開口部３１１より第１の側壁２１１側には、当該仕切り板３１０より突起した突起３１２が設けられている。突起３１２は、仕切り板３１０の上面と下面の両方に設けられている。この突起３１２により、上述した供給口２３０と排気口２３１が形成される。

【0054】

仕切り板３１０において、開口部３１１より第１の側壁２１１側であって、かつ排気口２３１側には、当該仕切り板３１０より突出した複数のピラー３１３が設けられている。複数のピラー３１３は、平面視において開口部３１１（ウェハＷ）の外周外側に沿って、所望の間隔で配置されている。また、複数のピラー３１３は、仕切り板３１０の上面と下面の両方に設けられている。なお、各ピラー３１３は、例えば円柱形状を有している。

【0055】

第３の側壁２１３には、ウェハＷの搬入出口２４０が形成されている。搬入出口２４０の開口高さは２枚のウェハＷを同時に洗浄チャンバ１０５の内部（支持部材２２１及び仕切り板３１０）に搬入できる高さ、一例として２５ｍｍである。搬入出口２４０には後述するドア機構１０６が設けられ、当該ドア機構１０６により開閉自在になっている。

【0056】

各洗浄チャンバ１０５は、このように例えば２枚のウェハＷを収容する。洗浄チャンバ１０５の内部では、気化器１００から給気ライン群１０２を介して水蒸気が供給され、ウェハＷの表面全面が水蒸気に晒される。そうすると、ウェハＷの表面のフッ素と水蒸気が反応して、当該フッ素が除去される。より具体的には、供給口２３０から収容空間２２０内に供給された水蒸気は、ウェハＷの表面（上面）を通って排気口２３１に向かって流れる。この際、水蒸気は、洗浄チャンバ１０５の内側面（上部収容空間２２０Ａの側面及び下部収容空間２２０Ｂの側面）に沿って、略円弧型に流れる。なお、上部収容空間２２０Ａと下部収容空間２２０Ｂにおけるガスの流路は、ほぼ同じである。そして、かかるガスの流れにより、２枚のウェハＷの表面全面が均一に水蒸気に晒され、これによりウェハＷの表面全面のフッ素が適切に除去される。

【0057】

なお、洗浄チャンバ１０５の第３の側壁２１３には、図８に示すように後述するドア機構１０６の弁体１２０を加熱する加熱部２６０が設けられている。加熱部２６０は、一例としてヒータを内蔵する。上述したように、洗浄チャンバ１０５の内部では、水蒸気を用いてウェハＷのフッ素を除去するため、ドア機構１０６の弁体１２０は結露しやすい。また、弁体１２０は、ローダモジュール３０の内部の大気雰囲気（ダウンフロー）に露出しているため、洗浄チャンバ１０５の内部から放熱しやすい。そこで、加熱部２６０は弁体１２０を加熱する。加熱部２６０の設定温度は任意であるが、例えば８０℃～９０℃である。

【0058】

また、洗浄チャンバ１０５の第３の側壁２１３には、断熱材２６１が埋設されている。上述したようにローダモジュール３０の内部はダウンフローによって大気雰囲気に維持されているため、洗浄チャンバ１０５の内部から放熱しやすい。そこで、断熱材２６１１５１を設けて、当該放熱を抑制する。

【0059】

なお、洗浄チャンバ１０５の第１の側壁２１１、第２の側壁２１２及び第４の側壁２１４に対しても、断熱材２６１が埋設されてもよい。

【0060】

ウェハ洗浄モジュール３３の説明に戻る。
ドア機構１０６は、洗浄チャンバ１０５のウェハＷの搬入出口２４０に設けられる（図３、図８等を参照）。すなわち、ドア機構１０６の数は洗浄チャンバ１０５の数と対応しており、本実施形態ではドア機構１０６は４つ設けられている。また、図１に示すようにドア機構１０６は、洗浄チャンバ１０５から突出して、ローダモジュール３０の内部に配置されている。

【0061】

図９Ａ及び図９ＡＢに示すように、ドア機構１０６は、ハウジング１１０、弁体１２０、シャフト１３０、及び駆動部１４０を有している。

【0062】

ハウジング１１０は、側面視において略門型形状を有している。ハウジング１１０は、洗浄チャンバ１０５と反対側の側面１１０ａと、洗浄チャンバ１０５側の側面１１０ｂを有している。ハウジング１１０は、、例えばＯリング等のシール部材（図示せず）を介在して側面１１０ｂが洗浄チャンバ１０５の第３の側壁２１３と接触するように、洗浄チャンバ１０５に固定される。側面１１０ｂと第３の側壁２１３の接触面にはがなお、ハウジング１１０の固定方法は任意であるが、例えばネジ止めされる。

【0063】

ハウジング１１０の側面１１０ａには、弁体１２０及びシャフト１３０を収容可能な窪み部１１１が形成されている。窪み部１１１の弁体１２０側の表面は、当該弁体１２０に接触するシール面１１２を構成する。また、ハウジング１１０の内側には、シール面１１２から側面１１０ｂまで貫通する開口部１１３が形成されている。開口部１１３は、洗浄チャンバ１０５の第３の側壁２１３に形成されたウェハＷの搬入出口２４０に適合する形状を有する。

【0064】

また、ハウジング１１０の側面１１０ａには、２つの挿通孔１１４が形成されている。２つの挿通孔１１４には、後述するティーチング治具４００の突起部４０３が嵌合する。

【0065】

弁体１２０は、ハウジング１１０の窪み部１１１に設けられている。弁体１２０は、本体部１２１と支持部１２２を有している。本体部１２１は、ハウジング１１０のシール面１１２と接触する。支持部１２２は、本体部１２１から突出して設けられている。支持部１２２はシャフト１３０に固定され、これにより弁体１２０はシャフト１３０に取り付けられる。

【0066】

シャフト１３０は、ハウジング１１０の窪み部１１１において、弁体１２０の下方に設けられている。シャフト１３０は、軸部１３１と突起部１３２を有している。軸部１３１は水平方向に延伸し、弁体１２０の側面１２０ａと平行に配置されている。軸部１３１の一端１３１ａは、ハウジング１１０に軸支される。軸部１３１の他端１３１ｂは、ハウジング１１０を貫通し、駆動部１４０に取り付けられる。突起部１３２は、シャフト１３０から突出して設けられている。突起部１３２は、弁体１２０の支持部１２２を支持する。

【0067】

駆動部１４０は、弁体１２０の水平方向側方に配置されている。駆動部１４０の内部には電動アクチュエータが設けられ、電動アクチュエータは例えばモータ、ギア、減速機等を備えている。駆動部１４０は、シャフト１３０を回動させる。

【0068】

以上の構成のドア機構１０６は、洗浄チャンバ１０５の第３の側壁２１３に形成されたウェハＷの搬入出口２４０を開閉する。すなわち、ドア機構１０６は、駆動部１４０によるシャフト１３０及び弁体１２０の回動動作のみによって、搬入出口２４０を開閉する。
これにより、図９Ａに示すドア機構１０６の閉状態（ローダモジュール３０の内部と洗浄チャンバ１０５の内部が縁切りされた状態）と、図９Ｂに示す開状態（ローダモジュール３０の内部と洗浄チャンバ１０５の内部が連通された状態）と、を切り替え自在に構成されている。

【0069】

＜搬送アームのティーチング＞
一実施形態にかかるウェハ処理装置１及びウェハ洗浄モジュール３３は以上のように構成されている。続いて、ウェハ処理装置１におけるウェハ洗浄モジュール３３に対するウェハ搬送機構４０（搬送アーム４１）のティーチング手法について説明する。

【0070】

処理モジュールに対する搬送アームのティーチングでは、処理モジュール内における目標位置（ウェハＷの受渡位置）を、位置座標として制御部に保存する。具体的に、特許文献１に開示されるティーチング手法では、搬送アームを処理モジュール内の仮の目標位置まで移動させた後、当該仮の目標位置で目視の手作業により搬送アームの位置が真の目標位置となるように微修正を行い、その後、当該真の目標位置における搬送アームの位置座標を制御部に出力する。

【0071】

しかしながら、上記実施形態に示すウェハ洗浄モジュール３３の洗浄チャンバ１０５は、一例として搬入出口２４０の開口高さが２５ｍｍで形成される狭小チャンバ構造を有するため、当該洗浄チャンバ１０５の内部で目視の手作業を行うことは困難である。そこで本実施形態にかかるウェハ処理装置１においては、従来手法のような洗浄チャンバ１０５内でのティーチング作業に代え、目視の手作業が可能なローダモジュール３０の内部で、ウェハ洗浄モジュール３３に対する搬送アーム４１のティーチング作業を行う。具体的には、ウェハ洗浄モジュール３３（洗浄チャンバ１０５）にティーチング用の外部取り付け治具を固定し、当該外部取り付け治具に対して搬送アーム４１の位置合わせを行うことで、疑似的にウェハ洗浄モジュール３３に対するティーチングを実施する。

【0072】

以下、洗浄チャンバ１０５に固定される外部取り付け治具としてのティーチング治具４００の構成、及び当該ティーチング治具４００を用いた搬送アーム４１のティーチング手法について、図面を参照して説明する。

【0073】

図１０は、ティーチング治具４００の構成の概略を示す斜視図である。図１０に示すようにティーチング治具４００は、本体部４０１、挿入部４０２及び突起部４０３を備える。

【0074】

本体部４０１には、一例として略Ｌ字形状の切欠き部４０１ａと、ウェハＷの外周に沿った輪郭線Ｌ２が形成されている。

【0075】

また本体部４０１には、固定部としての挿入部４０２及び２本の突起部４０３が設けられている。挿入部４０２は、本体部４０１の長手方向に沿って、当該本体部４０１から延在して配置される。挿入部４０２は、ドア機構１０６が開放された状態において洗浄チャンバ１０５の内部に挿入され、当該挿入部４０２のセンタ位置Ｃ１が、洗浄チャンバ１０５のセンタ位置Ｃ１´と略一致する形状で構成される。２本の突起部４０３は、ドア機構１０６のハウジング１１０に形成された２つの挿通孔１１４に挿通される。これにより、図１１及び図１２に示すようにティーチング治具４００を一の洗浄チャンバ１０５に対して固定可能に構成される。なお、洗浄チャンバ１０５のセンタ位置Ｃ１´は、後述の目標位置（洗浄チャンバ１０５内における仕切り板３１０の開口部３１１、すなわち上側のウェハＷの受渡位置）の中心である。

【0076】

なお、洗浄チャンバ１０５に取り付けられた後のティーチング治具４００の本体部４０１の上面位置は、洗浄チャンバ１０５内における仕切り板３１０の開口部３１１の上面位置、すなわち、洗浄チャンバ１０５内における上側のウェハＷの保持面の上面位置と略一致する。また、切欠き部４０１ａには後述するように搬送アーム４１の上部ピック４８ａが挿入されるが、この時、上部ピック４８ａの上面位置（ウェハＷの保持面の上面位置）と、ティーチング治具４００の本体部４０１における輪郭線Ｌ２下部の上面位置は略一致する。

【0077】

また、洗浄チャンバ１０５に取り付けられた後のティーチング治具４００の本体部４０１のセンタ位置Ｃ１（洗浄チャンバ１０５のセンタ位置Ｃ１´）とティーチング治具４００上に保持される位置合わせ用基板としてのダミーウェハＷｄのセンタ位置Ｃ２との間の距離Ｄ（図１２を参照）は、既知の値（例えばティーチング治具４００のサイズにより決定）であり、予め制御部８０に出力されている。

【0078】

センタ位置Ｃ１とセンタ位置Ｃ２のＹ軸方向位置は略一致している。また、上述したようにティーチング治具４００の本体部４０１の上面高さと仕切り板３１０の開口部３１１の上面位置は略一致するため、センタ位置Ｃ１とセンタ位置Ｃ２のＺ軸方向位置は略一致している。
換言すれば、ティーチング治具４００は、上面に保持されたダミーウェハＷｄのセンタ位置Ｃ２が、ウェハＷの受け渡し目標位置であるセンタ位置Ｃ１´とＹ軸方向位置及びＺ軸方向位置で略一致し、かつ、Ｘ軸負方向側に距離Ｄずらした位置となるように、その形状が決定される。

【0079】

なお、洗浄チャンバ１０５に対するティーチング治具４００の固定方法は上記実施形態に限定されない。
具体的には、例えばティーチング治具４００に突起部４０３を設けることに代え、ドア機構１０６のハウジング１１０に突起部（図示せず）を設けてもよい。かかる場合、ティーチング治具４００には、突起部４０３に代えて挿通孔（図示せず）が形成される。

【0080】

一実施形態にかかるティーチング治具４００は以上のように構成される。続いて、ティーチング治具４００を用いたティーチング手法について説明する。なお、ウェハ洗浄モジュール３３に対する搬送アーム４１のティーチングは、例えばウェハ処理装置１のスタートアップ時に行われる。また、以下の説明においてはウェハＷの受渡位置である目標位置を基準座標（ｘ，ｙ，ｚ＝０，０，０）として説明を行う。

【0081】

搬送アーム４１の位置合わせに際しては、先ず、ティーチング目標の洗浄チャンバ１０５に対してティーチング治具４００の取付けを行う（図１３のステップＳｔ１）。ティーチング治具４００は、例えば挿入部４０２を洗浄チャンバ１０５の内部に挿入すると共に、突起部４０３をドア機構１０６に形成された挿通孔１１４に挿通させることにより、洗浄チャンバ１０５に対して固定される。

【0082】

この時、挿入部４０２のセンタ位置Ｃ１と洗浄チャンバ１０５のセンタ位置Ｃ１´は、例えば図６に示したキャップ部２０１を収容部２０２に嵌め込むことで、また、２つの突起部４０３を基準として、自動的に略一致（センタリング）されるが、必要に応じて、当該センタリングを手作業により微調整、補正、又はやり直ししてもよい（図１３のステップＳｔ２）。

【0083】

続いて、搬送アーム４１を洗浄チャンバ１０５に対する位置合わせを行うための仮想位置に移動させる（図１３のステップＳｔ３）。具体的には、図１１に示したように、平面視で上部ピック４８ａと下部ピック４８ｂとが重なるように配置された状態で、上部ピック４８ａを、ティーチング治具４００の本体部４０１に形成された切欠き部４０１ａに挿入する。すなわち、本実施形態において切欠き部４０１ａは、本開示の技術に係る「位置合わせ部」に相当する。
この時、ステップＳｔ３の完了後の上部ピック４８ａの位置座標は、一例として（ｘ，ｙ，ｚ＝－Ｄ±α，β，γ）となる。

【0084】

続いて、図１２に示すように、洗浄チャンバ１０５に挿入されたティーチング治具４００上にダミーウェハＷｄを配置する（図１３のステップＳｔ４）。この時、ダミーウェハＷｄは、ティーチング治具４００上において輪郭線Ｌ２に沿って配置される。
すなわち、ステップＳｔ４においてティーチング治具４００上に配置されたダミーウェハＷｄのセンタ位置Ｃ２の位置座標は、（ｘ，ｙ，ｚ＝－Ｄ，０，０）となる。

【0085】

続いて、仮想位置に移動された搬送アーム４１とティーチング治具４００とを、目視の手作業により本位置合わせ（微調整）し、ステップＳｔ３で生じた位置ずれ（上記α、β及びγ）を補正する（図１３のステップＳｔ５）。
具体的には、ティーチング治具４００に保持されたダミーウェハＷｄを上部ピック４８ａの上面に保持（Ｚ軸方向、すなわち上記γの補正）するとともに、上部ピック４８ａに形成された輪郭線Ｌ１をダミーウェハＷｄの外縁と一致させ、更に上部ピック４８ａのＹ軸方向位置を洗浄チャンバ１０５のセンタ位置Ｃ１´のＹ軸方向位置と一致させるＸ軸及びＹ軸方向、すなわち上記α及びβの補正）。
すなわち、ステップＳｔ５の完了後の上部ピック４８ａの位置座標は、一例として（ｘ，ｙ，ｚ＝－Ｄ，０，０）となる。

【0086】

続いて、本位置合わせ後の上部ピック４８ａのティーチング位置座標を制御部８０に記憶させる（図１３のステップＳｔ６）。ティーチング位置の記憶は、一例として図示しない情報入力部（例えばタッチパネル等）でコマンドが選択されることにより開始される。ここで、上述したようにティーチング治具４００上のダミーウェハＷｄのセンタ位置Ｃ２と洗浄チャンバ１０５のセンタ位置Ｃ１´との間の距離Ｄは既知の値である。このため制御部８０では、本位置合わせ後の上部ピック４８ａの位置座標を、Ｘ軸方向に距離Ｄずらした座標をティーチング位置座標として記憶する。
すなわち、ステップＳｔ６で制御部８０に記憶されるティーチング位置座標は、（ｘ，ｙ，ｚ＝０，０，０）となり、洗浄チャンバ１０５内の目標位置座標と一致する。

【0087】

ティーチング位置座標が制御部８０に記憶されると、その後、洗浄チャンバ１０５からティーチング治具４００を取外し（図１３のステップＳｔ７）、一の洗浄チャンバ１０５に対する搬送アーム４１の位置合わせが終了する。

【0088】

なお、上記実施形態では搬送アーム４１が備える上部ピック４８ａの位置合わせが行われ、ティーチング位置座標が制御部８０に記憶されるが、この時、下部ピック４８ｂの位置合わせも同時に完了する。具体的には、洗浄チャンバ１０５の内部において上側に保持されるウェハＷ（上部ピック４８ａに対応）と下側に保持されるウェハＷ（下部ピック４８ｂに対応）の支持間隔はＺ軸方向に１０ｍｍである。このため、上部ピック４８ａのティーチング位置座標をＺ軸負方向側に移動させた位置、すなわち（ｘ，ｙ，ｚ＝０，０，－１０ｍｍ）が下部ピック４８ｂのティーチング位置座標となる。

【0089】

ここで、上述したようにウェハ洗浄モジュール３３には複数、本実施形態においては４つの洗浄チャンバ１０５が設けられている。そこで本実施形態にかかるウェハ処理装置１においては、４つの洗浄チャンバ１０５のそれぞれに対して、上述のティーチング処理（図１３のステップＳｔ１～ステップＳｔ７）が実行される。
すなわち図１３に示すように、一の洗浄チャンバ１０５に対する位置合わせが完了した後、ティーチング未完了の洗浄チャンバ１０５がある場合には、ティーチング未完了の他の洗浄チャンバに対してティーチング治具４００の取付けが行われる。
そして、全ての洗浄チャンバ１０５に対する搬送アーム４１の位置合わせ（ティーチング）が終了すると、ウェハ洗浄モジュール３３での一連の位置合わせ処理が完了する。

【0090】

なお、上記実施形態においては、一連のティーチング動作、特に図１３のステップＳｔ１に示したティーチング治具４００の取付け、図１３のステップＳｔ４に示したダミーウェハＷｄの配置、ステップＳｔ５に示した搬送アーム４１とティーチング治具４００の本位置合わせ等を手作業により行ったが、かかる動作は、必要や目的に応じて制御部８０により自動制御されてもよい。

【0091】

＜本開示の技術に係る作用効果＞
以上の実施形態にかかるウェハ処理装置１によれば、洗浄チャンバ１０５に対する搬送アーム４１のティーチングに際し、ティーチング治具４００を洗浄チャンバ１０５の外部に取り付け、当該ティーチング治具４００上に仮のティーチング位置（仮想位置）を形成する。これにより、ティーチング対象の洗浄チャンバ１０５が内部を目視できず、また手作業が困難である狭小チャンバ構造を有する場合であっても、当該洗浄チャンバ１０５の外部であって、目視の手作業が容易であるローダモジュールの内部でティーチングができる。

【0092】

特に、本実施の形態によれば、洗浄チャンバ１０５に固定されたティーチング治具４００上に保持されるダミーウェハＷｄのセンタ位置Ｃ２の位置座標が、目標位置におけるセンタ位置Ｃ１´の位置座標とＹ軸方向及びＺ軸方向で一致している。このため、ティーチング治具４００に対するティーチング作業の完了後、Ｘ軸方向のオフセット（距離Ｄ）を補正することのみによってティーチング位置座標を目標位置の位置座標と一致させることができるため、ティーチングに係る処理が非常に容易である。

【0093】

またこの時、搬送アーム４１が同時に複数のウェハＷを搬送する複数のピックを備える場合であっても、一の目標位置の位置座標に対する他の目標位置の位置座標を予め取得しておくことで、複数のピックのそれぞれでティーチング作業を行う必要がない。すなわち、一のピックのティーチング位置座標を取得することのみによって、他のピック全てのティーチング作業を完了させることができ、洗浄チャンバ１０５に対する搬送アーム４１のティーチングに要する時間を適切に短縮できる。

【0094】

また本実施形態によれば、ティーチング治具４００上面及び上部ピック４８ａの上面に形成された輪郭線Ｌ１、Ｌ２は、ウェハＷ（ダミーウェハＷｄ）の外縁に沿って形成される。このため、ティーチング治具４００に対して輪郭線Ｌ２に沿うようにダミーウェハＷｄを配置し、その後、配置されたダミーウェハＷｄの外縁に沿って更に上部ピック４８ａを配置することのみによって、容易に搬送アーム４１を仮の位置合わせ位置に配置することができる（図１３のステップＳｔ４、Ｓｔ５）。換言すれば、ステップＳｔ４及びＳｔ５における上部ピック４８ａの位置合わせに要する時間を適切に短縮できる。

【0095】

なお、上記実施形態ではティーチング治具４００に対して上部ピック４８ａのティーチングを行い、当該上部ピック４８ａのティーチング位置座標を基準として下部ピック４８ｂのティーチング位置座標を取得した。しかしながら、実施の形態にかかるティーチング方法はこれに限定されるものではなく、ティーチング治具４００に対して下部ピック４８ｂのティーチングを行い、当該下部ピック４８ｂのティーチング位置座標を基準として上部ピック４８ａのティーチング位置座標を取得してもよい。
かかる場合、目標座標となる洗浄チャンバ１０５のセンタ位置Ｃ１´は、図６に示した支持部材２２１の中心となる。
またかかる場合、支持部材２２１を目標座標として、ティーチング治具４００に対するダミーウェハＷｄの保持位置が変更されることが望ましい。すなわち、上記実施形態と比較して、ティーチング治具４００に保持されるダミーウェハＷｄのセンタ位置Ｃ２がＺ軸方向（高さ方向）に変更されることが望ましい。

【0096】

なお、上記実施形態ではティーチング治具４００の本体部４０１を略Ｌ字形状で形成したが、本体部４０１の形状はこれに限定されない。具体的には、ローダモジュール３０におけるティーチング治具４００に対する搬送アーム４１の進退方向に鑑みて、本体部４０１に形成する切欠き部４０１ａの形状を決定できる。より具体的には、例えばティーチング治具４００に対して搬送アーム４１が正面方向から進退する場合においては、本体部４０１を略Ｕ字形状で形成してもよい。

【0097】

なお、上記実施形態ではウェハ洗浄モジュール３３に設けられた４つの洗浄チャンバ１０５の全てに対して搬送アーム４１の位置合わせ（ティーチング作業）を行ったが、例えば積層される洗浄チャンバ１０５間の距離が既知である場合には、一の洗浄チャンバ１０５のティーチング位置座標を基準として、１つ又は複数の他の洗浄チャンバ１０５のティーチング位置座標を取得してもよい。

【0098】

ただし、本実施の形態にかかるウェハ処理装置１では、高温下（例えば６０℃～８０℃程度）でのティーチング作業が行われる場合があり、熱影響により洗浄チャンバ１０５に変形が生じるおそれがある。かかる事情に鑑みて、洗浄チャンバ１０５に対する搬送アーム４１の位置合わせ（ティーチング作業）は、複数の洗浄チャンバ１０５のそれぞれに対して個別に行われることが望ましい。

【0099】

又は、例えば熱影響による洗浄チャンバ１０５の変形量を予め取得できる場合には、かかる熱変形量に応じてティーチング位置座標を補正することにより、一の洗浄チャンバ１０５のティーチング位置座標を基準として、他の洗浄チャンバ１０５のティーチング位置座標を取得するようにしてもよい。

【0100】

なお、上記実施形態ではティーチング治具４００を洗浄チャンバ１０５に固定し、ウェハ洗浄モジュール３３の外部（ローダモジュール３０の内部）に仮想位置を創出することで、当該仮想位置において搬送アーム４１の位置合わせ（ティーチング作業）を行った。しかしながら、例えば光軸センサやマーカ等を使用してローダモジュール３０の内部における搬送アーム４１の位置を正確に検知することができれば、必ずしもティーチング治具４００を洗浄チャンバ１０５に固定する必要はない。

【0101】

すなわち、例えば光軸センサやマーカ等により洗浄チャンバ１０５に対する搬送アーム４１（上部ピック４８ａ又は下部ピック４８ｂ）の相対的な位置を正確に検知することができればよい。かかる場合、ティーチング治具４００を用いることなく光軸センサやマーカ等によりウェハ洗浄モジュール３３の外部（ローダモジュール３０の内部）の任意の位置に仮想位置を創出することができ、かかる仮想位置を用いて搬送アーム４１の位置合わせを行うことができる。

【0102】

ただし、上述したようにウェハ処理装置１では、高温下（例えば６０℃～８０℃程度）でのティーチング作業が行われる場合があり、熱影響により洗浄チャンバ１０５に変形が生じるおそれがある。かかる事情に鑑みて、洗浄チャンバ１０５に対する搬送アーム４１の位置合わせ（ティーチング作業）は、ティーチング治具４００を用いたアナログな手法により行われることがより好ましい。

【0103】

なお、上記実施形態では、本開示の技術に係るティーチング手法を目視の手作業が困難な狭小チャンバに対する搬送アーム４１の位置合わせを行う場合に適用したが、本ティーチング手法の適用例はこれに限定されない。すなわち、ティーチング対象の処理チャンバの内部でのティーチング作業が困難な場合であれば上記ティーチング手法を適用できる。
具体的には、例えばティーチング対象の処理チャンバの内部が手作業が困難な高温状態である場合や、単に目視が困難である場合、又は処理チャンバの内部で人体に影響のある処理ガスが用いられる場合等、任意の状況下において上記ティーチング手法を適用できる。

【0104】

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

【符号の説明】

【0105】

４１ 搬送アーム
４８ａ 上部ピック
４８ｂ 下部ピック
１０５ 洗浄チャンバ
２２１ 支持部材
３１１ 開口部
４００ ティーチング治具
４０１ 本体部
４０２ 挿入部
Ｃ１ センタ位置
Ｃ２´ センタ位置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】