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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023061903
(43)【公開日】2023-05-02
(54)【発明の名称】検査装置及び検査装置の保守方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/66 20060101AFI20230425BHJP
G01R 31/26 20200101ALI20230425BHJP
G01R 31/28 20060101ALI20230425BHJP
【ＦＩ】
H01L21/66 B
G01R31/26 J
G01R31/28 K
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022164835
(22)【出願日】2022-10-13
(31)【優先権主張番号】P 2021171973
(32)【優先日】2021-10-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000219967
【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(72)【発明者】
【氏名】小西 顕太朗
【テーマコード（参考）】
2G003
2G132
4M106
【Ｆターム（参考）】
2G003AA10
2G003AG04
2G003AG12
2G132AE03
2G132AF02
2G132AL03
4M106AA01
4M106BA01
4M106DD03
4M106DD10
4M106DD18
4M106DD22
4M106DD23
4M106DH46
4M106DJ02
(57)【要約】
【課題】検査装置を簡易にメンテナンスする。
【解決手段】減圧雰囲気で電子デバイスにプローブを接触させ、前記電子デバイスの電気特性を検査する検査装置であって、前記電子デバイスが載置されるチャックと、プローブを有するプローブカードを保持するように構成されたフレームと、前記チャック又は前記フレームに離接可能に設けられ、前記チャックと前記フレームとの間に密閉空間を形成するように構成されたシール部材と、第１バルブを有し、前記密閉空間に連通する第１配管と、第２バルブを有し、前記密閉空間に連通する第２配管と、前記第１配管を介して前記密閉空間を排気するように構成された排気部と、前記第２配管を介して前記密閉空間に温調媒体を供給するように構成された温調媒体供給部と、前記第１バルブと前記第２バルブとの開閉を制御し、前記排気部による排気と前記温調媒体供給部による温調媒体の供給とを切り替える制御部とを有する検査装置が提供される。
【選択図】図６
【解決手段】減圧雰囲気で電子デバイスにプローブを接触させ、前記電子デバイスの電気特性を検査する検査装置であって、前記電子デバイスが載置されるチャックと、プローブを有するプローブカードを保持するように構成されたフレームと、前記チャック又は前記フレームに離接可能に設けられ、前記チャックと前記フレームとの間に密閉空間を形成するように構成されたシール部材と、第１バルブを有し、前記密閉空間に連通する第１配管と、第２バルブを有し、前記密閉空間に連通する第２配管と、前記第１配管を介して前記密閉空間を排気するように構成された排気部と、前記第２配管を介して前記密閉空間に温調媒体を供給するように構成された温調媒体供給部と、前記第１バルブと前記第２バルブとの開閉を制御し、前記排気部による排気と前記温調媒体供給部による温調媒体の供給とを切り替える制御部とを有する検査装置が提供される。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
減圧雰囲気で電子デバイスにプローブを接触させ、前記電子デバイスの電気特性を検査する検査装置であって、
前記電子デバイスを載置するように構成されたチャックと、
プローブを有するプローブカードを保持するように構成されたフレームと、
前記チャック又は前記フレームに離接可能に設けられ、前記チャックと前記フレームとの間に密閉空間を形成するように構成されたシール部材と、
第１バルブを有し、前記密閉空間に連通する第１配管と、
第２バルブを有し、前記密閉空間に連通する第２配管と、
前記第１配管を介して前記密閉空間を排気するように構成された排気部と、
前記第２配管を介して前記密閉空間に温調媒体を供給するように構成された温調媒体供給部と、
前記第１バルブと前記第２バルブとの開閉を制御し、前記排気部による排気と前記温調媒体供給部による温調媒体の供給とを切り替える制御部と、
を有する検査装置。
前記電子デバイスを載置するように構成されたチャックと、
プローブを有するプローブカードを保持するように構成されたフレームと、
前記チャック又は前記フレームに離接可能に設けられ、前記チャックと前記フレームとの間に密閉空間を形成するように構成されたシール部材と、
第１バルブを有し、前記密閉空間に連通する第１配管と、
第２バルブを有し、前記密閉空間に連通する第２配管と、
前記第１配管を介して前記密閉空間を排気するように構成された排気部と、
前記第２配管を介して前記密閉空間に温調媒体を供給するように構成された温調媒体供給部と、
前記第１バルブと前記第２バルブとの開閉を制御し、前記排気部による排気と前記温調媒体供給部による温調媒体の供給とを切り替える制御部と、
を有する検査装置。
【請求項2】
前記シール部材は、ベローズである、
請求項１に記載の検査装置。
請求項１に記載の検査装置。
【請求項3】
第３バルブを有し、前記密閉空間に連通する第３配管を有し、
前記制御部は、
前記密閉空間に温調媒体を供給した後、前記第２バルブと前記第３バルブとの開閉を制御し、前記温調媒体の供給を停止し、前記第３配管から前記密閉空間にドライエアーを供給し、前記第１配管及び前記密閉空間の温調媒体をパージする、
請求項１又は２に記載の検査装置。
前記制御部は、
前記密閉空間に温調媒体を供給した後、前記第２バルブと前記第３バルブとの開閉を制御し、前記温調媒体の供給を停止し、前記第３配管から前記密閉空間にドライエアーを供給し、前記第１配管及び前記密閉空間の温調媒体をパージする、
請求項１又は２に記載の検査装置。
【請求項4】
前記チャックは内部に流路を有し、
前記流路に連通する温調配管及び前記温調配管に接続された温調媒体ユニットを有し、
前記温調媒体供給部は、前記温調媒体ユニットから前記温調配管を介して前記チャック内の流路に前記温調媒体を循環させる、
請求項１又は２に記載の検査装置。
前記流路に連通する温調配管及び前記温調配管に接続された温調媒体ユニットを有し、
前記温調媒体供給部は、前記温調媒体ユニットから前記温調配管を介して前記チャック内の流路に前記温調媒体を循環させる、
請求項１又は２に記載の検査装置。
【請求項5】
前記温調媒体は、前記温調媒体ユニットから供給される洗浄液である、
請求項４に記載の検査装置。
請求項４に記載の検査装置。
【請求項6】
前記温調媒体は、前記温調媒体ユニットから供給される冷却水である、
請求項４に記載の検査装置。
請求項４に記載の検査装置。
【請求項7】
電子デバイスの電気特性を検査する検査装置の保守方法であって、
前記検査装置は、
前記電子デバイスを載置するように構成されたチャックと、
プローブを有するプローブカードを保持するように構成されたフレームと、
前記チャック又は前記フレームに離接可能に設けられ、前記チャックと前記フレームとの間に密閉空間を形成するように構成されたシール部材と、
第１バルブを有し、前記密閉空間に連通する第１配管と、
第２バルブを有し、前記密閉空間に連通する第２配管と、
前記第１配管を介して前記密閉空間を排気するように構成された排気部と、
前記第２配管を介して前記密閉空間に温調媒体を供給するように構成された温調媒体供給部と、を有し、
前記電子デバイスに前記プローブを接触させ、前記電子デバイスの電気特性を検査する工程と、
前記検査する工程の間、前記第１バルブ及び前記第２バルブを第１状態に制御し、前記第１配管を介して前記密閉空間を排気する工程と、
前記第１バルブ及び前記第２バルブを前記第１状態と異なる第２状態に切り替え、前記第２配管を介して前記密閉空間に温調媒体を供給する工程と、
を有する、検査装置の保守方法。
前記検査装置は、
前記電子デバイスを載置するように構成されたチャックと、
プローブを有するプローブカードを保持するように構成されたフレームと、
前記チャック又は前記フレームに離接可能に設けられ、前記チャックと前記フレームとの間に密閉空間を形成するように構成されたシール部材と、
第１バルブを有し、前記密閉空間に連通する第１配管と、
第２バルブを有し、前記密閉空間に連通する第２配管と、
前記第１配管を介して前記密閉空間を排気するように構成された排気部と、
前記第２配管を介して前記密閉空間に温調媒体を供給するように構成された温調媒体供給部と、を有し、
前記電子デバイスに前記プローブを接触させ、前記電子デバイスの電気特性を検査する工程と、
前記検査する工程の間、前記第１バルブ及び前記第２バルブを第１状態に制御し、前記第１配管を介して前記密閉空間を排気する工程と、
前記第１バルブ及び前記第２バルブを前記第１状態と異なる第２状態に切り替え、前記第２配管を介して前記密閉空間に温調媒体を供給する工程と、
を有する、検査装置の保守方法。
【請求項8】
前記密閉空間に供給された温調媒体の液面を検出するセンサを有し、
前記密閉空間に温調媒体を供給する工程は、前記センサの検出結果に基づき前記密閉空間に供給する温調媒体の供給量を調整し、プローブを洗浄する、
請求項７に記載の検査装置の保守方法。
前記密閉空間に温調媒体を供給する工程は、前記センサの検出結果に基づき前記密閉空間に供給する温調媒体の供給量を調整し、プローブを洗浄する、
請求項７に記載の検査装置の保守方法。
【請求項9】
前記検査装置は、第３バルブを有し、前記密閉空間に連通する第３配管を有し、
前記密閉空間に温調媒体を供給する工程を実行した後、前記第１バルブ、前記第２バルブ及び前記第３バルブを第３状態に切り替え、前記温調媒体の供給を停止し、前記第３配管から前記密閉空間にドライエアーを供給し、前記第１配管及び前記密閉空間の温調媒体をパージする工程を有する、
請求項７又は８に記載の検査装置の保守方法。
前記密閉空間に温調媒体を供給する工程を実行した後、前記第１バルブ、前記第２バルブ及び前記第３バルブを第３状態に切り替え、前記温調媒体の供給を停止し、前記第３配管から前記密閉空間にドライエアーを供給し、前記第１配管及び前記密閉空間の温調媒体をパージする工程を有する、
請求項７又は８に記載の検査装置の保守方法。
【請求項10】
前記温調媒体をパージする工程を実行した後、次の電子デバイスの電気特性を検査する場合、前記密閉空間を排気する工程は、前記第１バルブ及び前記第２バルブを前記第１状態に切り替え、前記第１配管を介して前記密閉空間を排気する、
請求項７又は８に記載の検査装置の保守方法。
請求項７又は８に記載の検査装置の保守方法。
【請求項11】
減圧雰囲気でチャックに電子デバイスを載置し、前記電子デバイスにプローブを接触させ、前記電子デバイスの電気特性を検査する検査装置であって、
プローブを有するプローブカードを保持するように構成されたフレームと、
前記チャックの上面に設けられ、前記プローブの対向位置に温調媒体を貯留する貯留部を有する前記チャックと、
前記貯留部に温調媒体を供給するように構成された温調媒体供給口と、
前記貯留部から温調媒体を排気するように構成された温調媒体排液口と、
を有する検査装置。
プローブを有するプローブカードを保持するように構成されたフレームと、
前記チャックの上面に設けられ、前記プローブの対向位置に温調媒体を貯留する貯留部を有する前記チャックと、
前記貯留部に温調媒体を供給するように構成された温調媒体供給口と、
前記貯留部から温調媒体を排気するように構成された温調媒体排液口と、
を有する検査装置。
【請求項12】
前記検査装置を制御する制御部と、前記チャックの位置を制御するアライナーと、を有し、
前記制御部は、
前記貯留部に貯留された温調媒体に前記プローブを浸すように前記アライナーを制御する、
請求項１１に記載の検査装置。
前記制御部は、
前記貯留部に貯留された温調媒体に前記プローブを浸すように前記アライナーを制御する、
請求項１１に記載の検査装置。
【請求項13】
前記温調媒体供給口は、前記チャックの上面から前記貯留部に温調媒体を供給するように構成される、
請求項１１に記載の検査装置。
請求項１１に記載の検査装置。
【請求項14】
前記温調媒体排液口は、前記チャックの上面の外周部の突起の一部に形成された溝であり、前記貯留部に貯留された温調媒体が前記温調媒体排液口から排出される、
請求項１１に記載の検査装置。
請求項１１に記載の検査装置。
【請求項15】
前記チャックを加振する加振部を有する、
請求項１１～１４のいずれか一項に記載の検査装置。
請求項１１～１４のいずれか一項に記載の検査装置。
【請求項16】
前記加振部は、前記チャックの位置を制御するアライナーに接続されたモータ又は前記アライナーに取り付けられた超音波振動子である、
請求項１５に記載の検査装置。
請求項１５に記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、検査装置及び検査装置の保守方法に関する。
【背景技術】
【0002】
例えば、特許文献１は、ウェハ検査用のプローブカードの針状のプローブを研磨するウェハ検査装置及びそのメンテナンス方法を開示する。電子デバイスの検査時のコンタクトによりプローブの針先（接触端子）には汚れが付着する。これを取り除くため、電子デバイスの検査とは別に定期的に接触端子を研磨するための研磨用ウェハを載置し、研磨用ウェハにより針先を研磨する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１７－１１２２５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、検査装置を簡易にメンテナンスすることができる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一の態様によれば、減圧雰囲気で電子デバイスにプローブを接触させ、前記電子デバイスの電気特性を検査する検査装置であって、前記電子デバイスを載置するように構成されたチャックと、プローブを有するプローブカードを保持するように構成されたフレームと、前記チャック又は前記フレームに離接可能に設けられ、前記チャックと前記フレームとの間に密閉空間を形成するように構成されたシール部材と、第１バルブを有し、前記密閉空間に連通する第１配管と、第２バルブを有し、前記密閉空間に連通する第２配管と、前記第１配管を介して前記密閉空間を排気するように構成された排気部と、前記第２配管を介して前記密閉空間に温調媒体を供給するように構成された温調媒体供給部と、前記第１バルブと前記第２バルブとの開閉を制御し、前記排気部による排気と前記温調媒体供給部による温調媒体の供給とを切り替える制御部と、を有する検査装置が提供される。
【発明の効果】
【0006】
一の側面によれば、検査装置を簡易にメンテナンスすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】実施形態に係る検査システムの一例を示す水平断面図。
【図3】実施形態に係る検査装置の概略構成図。
【図4】参考例の検査装置のチャック及びフレーム周辺の一例を示す図。
【図5】実施形態に係る検査装置のチャック及びフレーム周辺の検査中の動作を示す図。
【図6】実施形態に係る検査装置のチャック及びフレーム周辺の保守中の動作を示す図。
【図7】実施形態に係る検査装置のチャック及びフレーム周辺のパージ中の動作を示す図。
【図8】実施形態に係る保守方法の一例を示すフローチャート。
【図9】変形例に係る検査装置のチャック及びフレーム周辺の構成及び保守中の動作を示す図。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【0009】
［検査システム］
最初に、実施形態に係る検査システム１００について、図１～図３を参照しながら説明する。図１は、実施形態に係る検査システム１００の一例を示す水平断面図である。図２は、図１の検査システム１００のＩ－Ｉ線による断面図である。図３は、実施形態に係る検査装置３０の概略構成図である。
最初に、実施形態に係る検査システム１００について、図１～図３を参照しながら説明する。図１は、実施形態に係る検査システム１００の一例を示す水平断面図である。図２は、図１の検査システム１００のＩ－Ｉ線による断面図である。図３は、実施形態に係る検査装置３０の概略構成図である。
【0010】
図１に示すように、検査システム１００は、ウェハ（ウェハに形成された電子デバイス）に対して電気的検査を行う複数の検査装置３０を有する検査部１２と、検査部１２にウェハを搬送するローダ部１３とを有する。検査部１２とローダ部１３とは、連結されて構成されている。検査部１２の、ローダ部１３と反対側の背面側はメンテナンススペースとなっている。
【0011】
温調媒体供給部２００は、温調媒体を検査部１２の検査室列毎に供給する。温調媒体供給部２００は、温調媒体ユニット７０、温調配管６０及び排熱処理部６６を有しており、温調配管６０が検査システム１００内に延びている。
【0012】
図１及び図２に示すように、検査部１２は、Ｘ方向に沿って４つの検査室２４が配列され、このような検査室列がＺ方向（上下方向）に３段配置されている。つまり、検査システム１００は、１２に分かれた検査室２４に１２個の検査装置３０を有し、４つの検査室列が３段に配置されている。１２個の検査室２４は、クリーンルーム３００内に配置されている。
【0013】
各段の検査室列は連通して一つの密閉空間である検査空間となっており、上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃを形成している。上段検査空間１２ａと中段検査空間１２ｂとの間、中段検査空間１２ｂと下段検査空間１２ｃとの間、下段検査空間１２ｃの下には、温調媒体供給部２００から延びる温調配管６０が配設される配管配設空間２７が設けられている。配管配設空間２７に延びる温調配管６０は、上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃのそれぞれに対応して１本ずつ配設され、検査室列内の４つの検査装置３０を直列に接続する。
【0014】
各検査室２４に設けられた検査装置３０には、図３に示すようにウェハ検査用のテスタ３１、プローブカード３２およびウェハＷを保持するチャック（ウェハステージ）３６が組み込まれている。アライナー２８は、チャック３６をＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動させる。
【0015】
図２に示すように、上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃのそれぞれにＸ方向に移動可能な１台のアライナー（ステージ）２８が検査装置３０の下方に設けられている。アライナー２８は、Ｘ方向に配列された４つの検査装置３０に対して、ウェハＷの着脱および位置決めを行う。また、上段検査空間１２ａ、中段検査空間１２ｂ、下段検査空間１２ｃのそれぞれに、Ｘ方向に沿って移動可能に１台のアライメント用のカメラ２９が設けられている。
【0016】
図１に示すように、各検査室２４の背面側には、各検査装置３０の制御機器であるセルコントロールユニット２５が設けられている。セルコントロールユニット２５は、ソレノイド、バキュームセンサ、電空レギュレータ、Ｅ－ＩＯＭ基板、温調器等を有する。エレキ機器であるＥ－ＩＯＭ基板、温調器等と、エアー／バキューム機器であるソレノイド、バキュームセンサ、電空レギュレータとは分離した状態で配設されている。また、各検査室２４の前面には、搬送口２４ａが設けられており、搬送口２４ａはシャッター２６により開閉可能となっている。検査室２４とセルコントロールユニット２５は連通している。
【0017】
ローダ部１３は、載置台１９と、搬入出部１４と、搬入出部１４及び検査部１２の間に設けられる搬送室２３とを有する。載置台１９は、検査部１２と対向するように、複数のウェハＷを収容する容器であるＦＯＵＰ１８を載置する。搬入出部１４には、プローブカードローダ２０と、ウェハＷの位置合わせを行う位置合わせ部２１とがＸ方向に配列されている。搬入出部１４の内部には制御部９０が設けられている。搬送室２３では、ウェハＷを搬送する搬送機構２２が走行する。
【0018】
搬送機構２２は、Ｚ方向およびＸ方向に移動可能に設けられ、搬送アームの前後動およびθ方向の回転により、ＦＯＵＰ１８から検査前のウェハＷを受け取り、各段の検査室２４へウェハＷを受け渡す。また、検査後のウェハＷを受け取ってＦＯＵＰ１８へ戻す。搬送機構２２は新規のプローブカードをプローブカードローダ２０から各検査装置３０へ搬送する。
【0019】
[検査装置の構成]
更に検査装置３０の構成について、図３を参照しながら詳述する。図３は、実施形態に係る検査装置３０の概略構成図である。検査装置３０は、減圧雰囲気で電子デバイスにプローブを接触させ、電子デバイスの電気特性を検査する。検査装置３０は、テスタ３１と、プローブカード３２と、フレーム３３と、コンタクトブロック３４と、ベローズ３５と、チャック３６とを有する。テスタ３１は、ウェハＷに形成された電子デバイスに検査信号を送る。プローブカード３２は、ウェハＷに形成された複数の電子デバイスの電極に接触する複数のプローブ３２ａを有する。フレーム３３は、テスタ３１の下に設けられ、プローブカード３２を保持する。コンタクトブロック３４は、テスタ３１とプローブカード３２とを接続する。
更に検査装置３０の構成について、図３を参照しながら詳述する。図３は、実施形態に係る検査装置３０の概略構成図である。検査装置３０は、減圧雰囲気で電子デバイスにプローブを接触させ、電子デバイスの電気特性を検査する。検査装置３０は、テスタ３１と、プローブカード３２と、フレーム３３と、コンタクトブロック３４と、ベローズ３５と、チャック３６とを有する。テスタ３１は、ウェハＷに形成された電子デバイスに検査信号を送る。プローブカード３２は、ウェハＷに形成された複数の電子デバイスの電極に接触する複数のプローブ３２ａを有する。フレーム３３は、テスタ３１の下に設けられ、プローブカード３２を保持する。コンタクトブロック３４は、テスタ３１とプローブカード３２とを接続する。
【0020】
ベローズ３５は、フレーム３３に固定され、フレーム３３から垂下し、チャック３６に離接可能に設けられ、プローブカード３２を囲み、密閉空間Ｕを形成するように設けられる。ただし、ベローズ３５は、チャック３６に固定され、チャック３６から延び、フレーム３３に離接可能に設けられ、プローブカード３２を囲み、密閉空間Ｕを形成するように設けられてもよい。ベローズ３５は、チャック３６又はフレーム３３に離接可能に設けられ、チャック３６とフレーム３３との間に密閉空間Ｕを形成するように構成されたシール部材の一例である。したがって、シール部材は、ベローズ３５に限らず、密閉空間Ｕを形成するように封止構造を有していればよい。
【0021】
コンタクトブロック３４の上下面には、プローブカード３２とテスタ３１とを電気的に接続する多数のポゴピン３４ａが設けられている。ベローズ３５は、チャック３６上のウェハＷをプローブカード３２の複数のプローブ３２ａをウェハＷに接触した状態で、プローブカード３２とウェハＷを含む密閉空間Ｕを形成する。その密閉空間Ｕを、密閉空間Ｕに接続されたバキュームラインである第１配管８４を介して電空レギュレータ８５により真空引きする。これにより、チャック３６及びプローブカード３２がフレーム３３に吸着される。チャック３６は、電子デバイスが形成されたウェハＷを真空吸着により吸着支持し、ウェハＷを温調する。
【0022】
アライナー２８は、その段のベース板の上に設けられたガイドレール４１上をＸ方向に移動するＸブロック４２を有する。アライナー２８は、更にＸブロック４２上にＹ方向に沿って設けられたガイドレール４３上をＹ方向に移動するＹブロック４４を有する。アライナー２８は、更にＹブロック４４に対してＺ方向に移動するＺブロック４５を有し、Ｚブロック４５上には、チャック３６が所定の位置関係を保った状態で係合される。なお、Ｙブロック４４の周壁には、プローブカード３２の下面を撮影するためのカメラ４６が設けられている。
【0023】
アライナー２８は、Ｘブロック４２がＸ方向に移動することにより各検査装置３０にアクセス可能である。アライナー２８は、移動機構によりＸブロック４２、Ｙブロック４４、Ｚブロック４５を移動させてウェハを載置するチャック３６をＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動させる。これにより、各検査装置３０に対して検査対象の電子デバイスが形成されたウェハＷの位置合わせを行う。また、アライナー２８は、チャック３６上のウェハＷのプローブカード３２への装着、プローブカード３２からのチャック３６上のウェハＷの取り外し、および搬送機構２２に対するウェハＷの授受等を行う。
【0024】
チャック３６にウェハＷを搬送し、次いで、ウェハＷのプローブカード３２に対する位置合わせを行う。次いで、アライナー２８によりチャック３６を上昇させて、ウェハＷをプローブカード３２のプローブ３２ａに接触させた後、さらにチャック３６を上昇させ、ウェハＷをプローブ３２ａに押し付ける。その状態でベローズ３５に囲まれた密閉空間Ｕを、第１配管８４を介して電空レギュレータ８５により真空引きする。真空引きしてチャック３６をフレーム３３に吸着させるとともに、ウェハＷがプローブ３２ａに押し付けられた状態を維持する。この状態で、テスタ３１による電気的検査が開始される。このとき、アライナー２８のＺブロック４５は下方に退避される。アライナー２８は検査終了後の他の検査装置３０に移動され、上記と逆動作により、検査後のチャック３６を下降させて、検査後のウェハＷを搬送機構２２によりＦＯＵＰ１８に戻す。
【0025】
図１に示す制御部９０は、コンピュータからなり、検査システム１００を構成する各構成部、例えば、各検査装置３０のテスタ３１、電空レギュレータ８５、アライナー２８、搬送機構２２、温調媒体ユニット７０からの温調媒体の供給等を制御する。制御部９０は、ＣＰＵを有する主制御部と、入力装置（キーボード、マウス等）、出力装置（プリンタ等）、表示装置（ディスプレイ等）、記憶装置（記憶媒体）を有している。制御部９０の主制御部は、例えば、記憶装置に内蔵された記憶媒体、または記憶装置にセットされた記憶媒体に記憶された処理レシピに基づいて、検査システム１００に所定の動作を実行させる。
【0026】
［チャック及びフレーム周辺］
次に、検査装置３０のチャック３６及びフレーム３３周辺の真空排気及び温調媒体の供給に関する構成について、参考例の検査装置のチャック及びフレーム周辺の構成と比較して説明する。図４は、参考例の検査装置３０'のチャック及びフレーム周辺の一例を示す図である。図５は、実施形態に係る検査装置３０のチャック及びフレーム周辺の検査中の動作を示す図である。
次に、検査装置３０のチャック３６及びフレーム３３周辺の真空排気及び温調媒体の供給に関する構成について、参考例の検査装置のチャック及びフレーム周辺の構成と比較して説明する。図４は、参考例の検査装置３０'のチャック及びフレーム周辺の一例を示す図である。図５は、実施形態に係る検査装置３０のチャック及びフレーム周辺の検査中の動作を示す図である。
【0027】
図４に示す参考例の検査装置３０'のチャック３６及びフレーム３３の周辺では、密閉空間Ｕに接続されたバキュームラインである第１配管８４を介して電空レギュレータ８５が設けられている。電空レギュレータ８５は、制御部９０からの電気信号（入力信号）に比例した空気圧力を連続的にコントロールし、これにより第１配管８４を介して接続された密閉空間Ｕ内を真空引きする。
【0028】
チャック３６の内部には、温調媒体の流路３６ａが形成されている。流路３６ａは温調媒体を流路３６ａに流入する流路入口３６ｂ及び流路３６ａから温調媒体を流出する流路出口３６ｃを有する。流路入口３６ｂ及び流路出口３６ｃは温調配管６０ａ、６０ｂに接続され、温調配管６０ａ、６０ｂを介して温調媒体ユニット７０に繋がる。また、温調配管６０ａには流量制御バルブ７２が設けられ、弁体の開度を制御することで流路３６ａへ流す温調媒体の流量を制御する。温調配管６０ａ、６０ｂは、総称して温調配管６０とも表記する。
【0029】
係る構成により、温調媒体は、温調媒体ユニット７０から供給され、温調配管６０ａを流れ、流量制御バルブ７２で流量制御されて流路入口３６ｂから流路３６ａへ流入する。そして、温調媒体は、流路３６ａを流れて流路出口３６ｃから温調配管６０ｂに流出し、温調媒体ユニット７０へ戻る。かかる循環経路を所定温度の温調媒体が循環することにより、チャック３６の温度が調整される。
【0030】
プローブカード３２は、ウェハＷに形成された複数の電子デバイスの電極に複数のプローブ３２ａを接触させて検査を実行する。検査装置３０では電子デバイスの検査時のこのような接触（コンタクト）によりプローブ３２ａの針先（接触端子）に汚れが発生する。その汚れを除去するため、電子デバイスの検査とは別に定期的にプローブ３２ａの針先を研磨するための研磨用ウェハをチャック３６上の図示しない針研プレートに載置する。そして、研磨用ウェハによりプローブ３２ａの針先を研磨し、針先の汚れを取り除く。研磨用ウェハによる研磨中は検査を行うことができず、稼働率低下の要素の一つとなっている。
【0031】
また、プローブ３２ａの針先を研磨する際、メカニカルな針研動作を行うため、針研ウェハを針研プレートの上に乗せて搬送及びコンタクトを行っており、針研プレートのコストが課題となっている。
【0032】
そこで、本実施形態に係る検査装置３０の保守方法では、密閉空間Ｕ内に液体を充填し、液体によりプローブ３２ａの針先を洗浄する。前述した針研動作にはアライナー２８を必要とするが、本開示の保守方法ではアライナー２８が不要となる。このため、アライナー２８の律速条件により保守時間が長くなることを防ぎ、検査装置３０の稼働率低下を抑制できる。また、アライナー２８の剛性が不要となる。なお、以下の説明では、密閉空間Ｕ内に供給する液体は、温調媒体である。
【0033】
温調媒体は、温調媒体ユニット７０から供給される冷却水でもよいし、温調媒体ユニット７０から供給されるチャック３６と約同一温度の温水でもよい。温調媒体ユニット７０から供給されるフッ素系のブラインでもよい。また、温調媒体は、洗浄液であってもよい。この場合、温調媒体ユニット７０は洗浄容器であり、洗浄容器から洗浄液が供給されるようにしてもよい。
【0034】
本開示の保守方法を実行するための、本実施形態の検査装置３０のチャック３６及びフレーム３３の周辺の真空排気及び温調媒体の供給に関する構成について図５を参照しながら説明する。本実施形態の検査装置３０においても、密閉空間Ｕに接続されたバキュームラインである第１配管８４を介して電空レギュレータ８５が設けられている。第１配管８４は、密閉空間Ｕに連通し、その間に第１バルブ８２を有する。第１バルブ８２の弁体の全閉及び全開により第１配管８４の開閉が制御される。電空レギュレータ８５は、制御部９０からの電気信号（入力信号）に比例した空気圧力を連続的にコントロールし、これにより第１配管８４を介して接続された密閉空間Ｕ内を真空引きする。これにより、チャック３６及びプローブカード３２をフレーム３３に吸着させることができる。
【0035】
第１配管８４は、第３配管８７に分岐する。第３配管８７は、第１配管８４を介して密閉空間Ｕに連通する。第３配管８７には第３バルブ８３が設けられている。第３バルブ８３の弁体の全閉及び全開により第３配管８７の開閉が制御される。第３配管８７には、図示しないドライエアー供給器から第３配管８７及び第１配管８４を介して密閉空間Ｕ内にドライエアーが供給される。
【0036】
第１配管８４、第１バルブ８２及び電空レギュレータ８５は、第１配管８４を介して密閉空間Ｕを排気するように構成された排気部４００の一例である。
【0037】
チャック３６の内部には、温調媒体の流路３６ａが形成されている。流路３６ａは温調媒体を流路３６ａに流入する流路入口３６ｂ及び流路３６ａから温調媒体を流出する流路出口３６ｃを有する。
【0038】
温調媒体供給部２００は、温調配管６０ａ、６０ｂ、温調媒体ユニット７０、流量制御バルブ７２を有する。流路入口３６ｂは温調配管６０ａに接続され、流路出口３６ｃは温調配管６０ｂに接続されている。温調配管６０ａ、６０ｂは温調媒体ユニット７０に接続されている。温調配管６０ａには流量制御バルブ７２が設けられ、弁体の開度を制御することで流路３６ａへ流す温調媒体の流量を制御する。
【0039】
係る構成により、温調媒体は、温調媒体ユニット７０から供給され、温調配管６０ａを流れ、流量制御バルブ７２で流量制御されて流路入口３６ｂから流路３６ａへ流入する。そして、温調媒体は、流路３６ａを流れて流路出口３６ｃから温調配管６０ｂに流出し、温調媒体ユニット７０へ戻る。かかる循環経路を所定温度の温調媒体が循環することにより、チャック３６の温度が調整される。
【0040】
さらに、温調媒体供給部２００は、第２配管８０ａ、８０ｂを有する。第２配管８０ａは、温調配管６０ａから分岐し、密閉空間Ｕに連通する。第２配管８０ａには、温調配管６０ａ側から順に第２バルブ７５ａ、可変オリフィス７１が設けられている。第２バルブ７５ａの弁体の全閉及び全開により第２配管８０ａの開閉が制御される。可変オリフィス７１は、第２配管８０ａを流れる温調媒体の流量を調整する。
【0041】
第２配管８０ｂは、温調配管６０ｂから分岐し、密閉空間Ｕに連通する。第２配管８０ｂには、温調配管６０ｂ側から順に逆止弁７９、第２バルブ７５ｂが設けられている。第２バルブ７５ｂの弁体の全閉及び全開により第２配管８０ｂの開閉が制御される。逆止弁７９は、温調媒体が第２配管８０ｂから密閉空間Ｕへ逆流することを防止する。
【0042】
係る構成により、洗浄工程では、第２バルブ７５ａを開き、温調媒体ユニット７０からの温調媒体を第２配管８０ａに流し、可変オリフィス７１により流量調整された温調媒体を密閉空間Ｕに流す。パージ工程では、第２バルブ７５ｂを開き、密閉空間Ｕ内の温調媒体を第２配管８０ｂに流し、温調媒体ユニット７０に戻す。
【0043】
第２配管８０ａ、８０ｂは、第２バルブ７５ａ、７５ｂを有し、密閉空間Ｕに連通する第２配管の一例である。以下、温調媒体供給部２００のうち、温調配管６０ａから流路３６ａへ温調媒体を供給し、温調配管６０ｂを介して温調媒体ユニット７０へ温調媒体を循環させる構成を第１供給部２４０とも称する。また、温調媒体供給部２００のうち、第２配管８０ａから密閉空間Ｕへ温調媒体を供給し、第２配管８０ｂを介して温調媒体ユニット７０へ温調媒体を循環させる構成を第２供給部２５０とも称する。
【0044】
つぎに、排気部４００及び温調媒体供給部２００の動作について説明する。検査装置３０は、検査工程の間、密閉空間Ｕを排気する排気工程を行い、メンテナンス時に密閉空間Ｕに温調媒体を供給する洗浄工程に移行し、洗浄工程後に密閉空間Ｕ内をパージするパージ工程に移行し、パージ工程後に次の検査工程及び排気工程に移行する。排気工程から洗浄工程へ移行するとき、制御部９０は、第１バルブ８２と第２バルブ７５ａ、７５ｂとの開閉を制御し、排気部４００による密閉空間Ｕの排気と温調媒体供給部２００（第２供給部２５０）による密閉空間Ｕへの温調媒体の供給との切り替えを制御する。以下、排気工程（図５）、洗浄工程（図６）、パージ工程（図７）の各工程の動作を説明する。
【0045】
［排気工程］
検査装置３０がウェハＷ上の電子デバイスの電気特性を検査する検査工程の間、制御部９０は、第１バルブ８２及び第２バルブ７５ａ、７５ｂを第１状態に制御する。これに応じて、排気部４００は第１配管８４を介して密閉空間Ｕを排気する（排気工程）。
検査装置３０がウェハＷ上の電子デバイスの電気特性を検査する検査工程の間、制御部９０は、第１バルブ８２及び第２バルブ７５ａ、７５ｂを第１状態に制御する。これに応じて、排気部４００は第１配管８４を介して密閉空間Ｕを排気する（排気工程）。
【0046】
第１状態は、図５に示すように、第１バルブ８２が開き、第２バルブ７５ａ、７５ｂが閉じた状態である。第１バルブ８２が開かれているため、電空レギュレータ８５は、制御部９０の制御に従い空気圧力を連続的に制御し、密閉空間Ｕ内を真空引きする。また、第２バルブ７５ａ、７５ｂは閉じているため、第２供給部２５０は、温調媒体を密閉空間Ｕに供給しない。
【0047】
温調媒体供給部２００の第１供給部２４０は、制御部９０の制御に従い流量制御バルブ７２の開度を調整し、所定流量の温調媒体を温調媒体ユニット７０、温調配管６０ａ、チャック３６内の流路３６ａ、温調配管６０ｂに循環させる。なお、排気工程では、第３バルブ８３は閉じられているため、密閉空間Ｕ内にドライエアーは供給されない。
【0048】
［洗浄工程］
検査工程を実行した後、保守条件が満たされるとメンテナンスが開始され、洗浄工程が実行される。保守条件としては、検査したウェハＷの枚数、検査の継続時間等が閾値を上回ったときが一例として挙げられる。
検査工程を実行した後、保守条件が満たされるとメンテナンスが開始され、洗浄工程が実行される。保守条件としては、検査したウェハＷの枚数、検査の継続時間等が閾値を上回ったときが一例として挙げられる。
【0049】
洗浄工程では、制御部９０は、第１バルブ８２及び第２バルブ７５ａ、７５ｂを第１状態と異なる第２状態に切り替える制御を行い、第２配管８０ａを介して密閉空間Ｕに温調媒体を供給する。
【0050】
第２状態は、図６に示すように、第１バルブ８２が閉じ、第２バルブ７５ａが開き、第２バルブ７５ｂが閉じたままの状態である。また、第３バルブ８３は閉じたままの状態である。第１バルブ８２及び第３バルブ８３を閉じた状態で第１配管８４及び第３配管８７が大気開放される。
【0051】
第２バルブ７５ａが開かれているため、可変オリフィス７１により所定流量に絞られた温調媒体（図６の温調媒体Ｌを参照）が第２配管８０ａから密閉空間Ｕに供給される。第２配管８０ｂは閉じられ、その下流側に逆止弁７９が設けられているため、温調媒体Ｌは第２配管８０ｂから温調媒体ユニット７０へは戻らない。これにより、密閉空間Ｕに温調媒体Ｌが供給され、プローブカード３２のプローブ３２ａが温調媒体Ｌに浸され、プローブ３２ａの針先（接触端子）が洗浄される。密閉空間Ｕの上面には液面センサ８６が設けられている。液面センサ８６は、フレーム３３の下面から垂下し、温調媒体Ｌの液面が温調媒体Ｌを充填してよい高さの限界値まで来たときに温調媒体Ｌの液面を検出し、その検出結果を制御部９０に送信する。制御部９０は、検出結果に基づき密閉空間Ｕに供給する温調媒体Ｌの供給を停止（調整）する。
【0052】
これにより、密閉空間Ｕに許容範囲内の温調媒体Ｌが充填される。この結果、プローブ３２ａの針先を含む部分が温調媒体に浸され、密閉空間Ｕに供給された温調媒体Ｌによってプローブ３２ａを洗浄することができる。また、液面センサ８６により温調媒体Ｌが密閉空間Ｕから溢れないようにすることができる。
【0053】
なお、洗浄工程では、第３バルブ８３は閉じられているため、密閉空間Ｕ内にドライエアーは供給されない。洗浄工程の間、第１供給部２４０は、温調媒体Ｌを温調媒体ユニット７０、温調配管６０ａ、流路３６ａ、温調配管６０ｂ、温調媒体ユニット７０に循環させてもよいし、その循環を停止してもよい。
【0054】
［パージ工程］
洗浄工程を実行した後、制御部９０は、第１バルブ８２、第２バルブ７５ａ、７５ｂ及び第３バルブ８３を第３状態に切り替える。
洗浄工程を実行した後、制御部９０は、第１バルブ８２、第２バルブ７５ａ、７５ｂ及び第３バルブ８３を第３状態に切り替える。
【0055】
第３状態は、図７に示すように、第２バルブ７５ａが閉じ、第２バルブ７５ｂが開き、第３バルブ８３が開いた状態である。また、第１バルブ８２は閉じたままの状態である。第２バルブ７５ａが閉じられているため、温調媒体の密閉空間Ｕへの供給が停止する。また、第３バルブ８３が開かれるため、第３配管８７及び第１配管８４を介して密閉空間Ｕにドライエアーが供給される。
【0056】
これにより、ドライエアーによって第１配管８４及び密閉空間Ｕ内がパージされる。第２バルブ７５ｂが開かれているため、密閉空間Ｕ内の温調媒体は、第２配管８０ｂに流れ、温調媒体ユニット７０に戻る。逆止弁７９により温調媒体が密閉空間Ｕ側に逆流することを防止できる。なお、図７の例は、密閉空間Ｕ内の温調媒体Ｌが排出されている途中を示し、パージ工程において密閉空間Ｕ内の温調媒体Ｌはすべて排出される。パージ工程の間、第１供給部２４０は、温調媒体を温調媒体ユニット７０、温調配管６０ａ、流路３６ａ、温調配管６０ｂ、温調媒体ユニット７０に循環させてもよいし、その循環を停止してもよい。
【0057】
［次検査］
温調媒体を密閉空間Ｕからパージする工程を実行した後、図５に示すように、検査工程では、次の検査対象の電子デバイスが形成されたウェハＷを検査装置３０内に搬入し、チャック３６に検査対象のウェハＷを載置する。そして、その電子デバイスにプローブ３２ａを接触させ、電子デバイスの電気特性を検査する。
温調媒体を密閉空間Ｕからパージする工程を実行した後、図５に示すように、検査工程では、次の検査対象の電子デバイスが形成されたウェハＷを検査装置３０内に搬入し、チャック３６に検査対象のウェハＷを載置する。そして、その電子デバイスにプローブ３２ａを接触させ、電子デバイスの電気特性を検査する。
【0058】
検査工程の間実行される排気工程では、制御部９０は、再び第１バルブ８２及び第２バルブ７５ａ、７５ｂを第１状態に切り替える。図５に示すように、第１バルブ８２が開き、第２バルブ７５ａ、７５ｂが閉じた状態である。これにより、第１配管８４を介して密閉空間を排気でき、密閉空間Ｕ内に温調媒体は供給されない。なお、第３バルブ８３は閉じられ、密閉空間Ｕ内にドライエアーは供給されない。検査工程の間、第１供給部２４０は、温調媒体を温調媒体ユニット７０、温調配管６０ａ、流路３６ａ、温調配管６０ｂ、温調媒体ユニット７０に循環させる。
【0059】
［保守方法］
本実施形態に係る保守方法について、図８を参照しながら説明する。保守方法を含む検査方法は、制御部９０の制御により検査装置３０において実行される。まず、制御部９０は、検査装置３０の各部を制御し、ウェハＷ上に形成された電子デバイスの検査工程を実行する。
本実施形態に係る保守方法について、図８を参照しながら説明する。保守方法を含む検査方法は、制御部９０の制御により検査装置３０において実行される。まず、制御部９０は、検査装置３０の各部を制御し、ウェハＷ上に形成された電子デバイスの検査工程を実行する。
【0060】
（検査工程及び排気工程；Ｓ１）
検査工程では、ステップＳ１において制御部９０は、チャック３６にウェハＷを搬送し、次いで、ウェハＷのプローブカード３２に対する位置合わせを行う。次いで、アライナー２８によりチャック３６を上昇させて、ウェハＷをプローブカード３２のプローブ３２ａに接触させた後、さらにチャック３６を上昇させ、ウェハＷをプローブ３２ａに押し付ける。
検査工程では、ステップＳ１において制御部９０は、チャック３６にウェハＷを搬送し、次いで、ウェハＷのプローブカード３２に対する位置合わせを行う。次いで、アライナー２８によりチャック３６を上昇させて、ウェハＷをプローブカード３２のプローブ３２ａに接触させた後、さらにチャック３６を上昇させ、ウェハＷをプローブ３２ａに押し付ける。
【0061】
その状態で図５に示すように第１バルブ８２を開き、電空レギュレータ８５を制御してベローズ３５に囲まれた密閉空間Ｕを真空引きしてチャック３６をフレーム３３に吸着させるとともに、ウェハＷがプローブ３２ａに押し付けられた状態を維持する。この状態で、テスタ３１による電気的検査が開始される。検査工程では、第２バルブ７５ａ、７５ｂ、第３バルブ８３は閉じている。第１供給部２４０は、温調媒体を温調媒体ユニット７０、温調配管６０ａ、流路３６ａ、温調配管６０ｂ、温調媒体ユニット７０に循環させる。
【0062】
（判定工程；Ｓ３）
次に、ステップＳ３において制御部９０は、メンテナンスを行うかを判定する。メンテナンスを行うか否かは、保守条件を満たすか否かにより判定する。制御部９０は、保守条件を満たすまで、「Ｎｏ」と判定し、ステップＳ１に戻り検査工程を続ける。制御部９０は、保守条件を満たしたとき、「Ｙｅｓ」と判定し、ステップＳ５に進む。
次に、ステップＳ３において制御部９０は、メンテナンスを行うかを判定する。メンテナンスを行うか否かは、保守条件を満たすか否かにより判定する。制御部９０は、保守条件を満たすまで、「Ｎｏ」と判定し、ステップＳ１に戻り検査工程を続ける。制御部９０は、保守条件を満たしたとき、「Ｙｅｓ」と判定し、ステップＳ５に進む。
【0063】
（洗浄工程；Ｓ５）
次に、ステップＳ５において制御部９０は、プローブ３２ａの針先（接触端子）を洗浄する洗浄工程を実行する。洗浄工程では、図６に示すように、第１バルブ８２を閉じ、密閉空間Ｕの真空引きを停止する。洗浄工程では、第２バルブ７５ａが開き、第２バルブ７５ｂ、第３バルブ８３は閉じたままである。これにより、第２配管８０ａから密閉空間Ｕへ温調媒体Ｌが供給され、密閉空間Ｕ内で温調媒体によりプローブ３２ａが洗浄される。
次に、ステップＳ５において制御部９０は、プローブ３２ａの針先（接触端子）を洗浄する洗浄工程を実行する。洗浄工程では、図６に示すように、第１バルブ８２を閉じ、密閉空間Ｕの真空引きを停止する。洗浄工程では、第２バルブ７５ａが開き、第２バルブ７５ｂ、第３バルブ８３は閉じたままである。これにより、第２配管８０ａから密閉空間Ｕへ温調媒体Ｌが供給され、密閉空間Ｕ内で温調媒体によりプローブ３２ａが洗浄される。
【0064】
（パージ工程；Ｓ７）
次に、ステップＳ７において制御部９０は、パージ工程を実行する。パージ工程では、図７に示すように、第１バルブ８２は閉じたままの状態で、第２バルブ７５ｂ及び第３バルブ８３が開き、第２バルブ７５ａは閉じている。
次に、ステップＳ７において制御部９０は、パージ工程を実行する。パージ工程では、図７に示すように、第１バルブ８２は閉じたままの状態で、第２バルブ７５ｂ及び第３バルブ８３が開き、第２バルブ７５ａは閉じている。
【0065】
これにより、第３配管８７から密閉空間Ｕへドライエアーが供給され、ドライエアーにより第１配管８４及び密閉空間Ｕ内がパージされ、密閉空間Ｕ内の温調媒体Ｌは、第２配管８０ｂから温調媒体ユニット７０へ戻される。
【0066】
（判定工程；Ｓ９）
次に、ステップＳ９において制御部９０は、検査を終了するかを判定する。制御部９０は、次の検査がある場合、「Ｎｏ」と判定し、ステップＳ１に戻り、次のウェハＷを検査する。制御部９０は、次の検査がない場合、「Ｙｅｓ」と判定し、本処理を終了する。
次に、ステップＳ９において制御部９０は、検査を終了するかを判定する。制御部９０は、次の検査がある場合、「Ｎｏ」と判定し、ステップＳ１に戻り、次のウェハＷを検査する。制御部９０は、次の検査がない場合、「Ｙｅｓ」と判定し、本処理を終了する。
【0067】
以上に説明したように、本実施形態に係る検査装置３０及び検査装置３０の保守方法によれば、プローブ３２ａの洗浄を容易に行うことができ、針先の摩耗を低減し、針研プレートを不要とすることができる。これにより、検査装置３０を簡易にメンテナンスすることができる。また、検査装置３０のメンテナンス時間を短縮し、検査装置３０の稼働率を高めることができる。これにより、ランニングコストと針研時間を少なくすることができる。
【0068】
［変形例］
次に、変形例に係る検査装置３０について、図９及び図１０を参照しながら説明する。図９は、変形例に係る検査装置３０のチャック３６及びフレーム３３の周辺の構成及び保守中の動作を示す図である。図１０（ａ）は、変形例に係る検査装置３０の温調媒体排液口３６ｆ付近の拡大図、図１０（ｂ）は、図９（ａ）のＩＩ－ＩＩ線による断面を平面視した図である。変形例では、検査装置３０のチャック３６及びフレーム３３の周辺構造を中心に説明し、その他の構成については上記実施形態に係る検査装置３０とほぼ同一構成であるため説明を省略する。また、図９（ａ）に示す温調配管６０ａ、６０ｂと配管８８ａ、８８ｂとは図９（ｂ）では省略する。
次に、変形例に係る検査装置３０について、図９及び図１０を参照しながら説明する。図９は、変形例に係る検査装置３０のチャック３６及びフレーム３３の周辺の構成及び保守中の動作を示す図である。図１０（ａ）は、変形例に係る検査装置３０の温調媒体排液口３６ｆ付近の拡大図、図１０（ｂ）は、図９（ａ）のＩＩ－ＩＩ線による断面を平面視した図である。変形例では、検査装置３０のチャック３６及びフレーム３３の周辺構造を中心に説明し、その他の構成については上記実施形態に係る検査装置３０とほぼ同一構成であるため説明を省略する。また、図９（ａ）に示す温調配管６０ａ、６０ｂと配管８８ａ、８８ｂとは図９（ｂ）では省略する。
【0069】
変形例に係る検査装置３０は、ベローズ３５（図３参照）を有していない。よって、変形例に係る検査装置３０では、チャック３６及びフレーム３３の間は密閉空間Ｕを形成せず、チャック３６は、その上面に温調媒体Ｌを貯留する貯留部３６ｄを有する。貯留部３６ｄは、チャック３６の上面においてチャック３６の外周部に形成された突起であるリブ３６ｄ１と、チャック３６の上面とにより形成され、プローブ３２ａの対向位置に温調媒体Ｌを貯留する。リブ３６ｄ１は、チャック３６の上面の最外周に全周に亘って環状に形成された突起である。
【0070】
温調媒体Ｌは、温調媒体ユニット７０（図９（ａ）参照）から供給される冷却水でもよいし、温調媒体ユニット７０から供給されるチャック３６と約同一温度の温水でもよい。温調媒体ユニット７０から供給されるフッ素系のブラインでもよい。また、温調媒体Ｌは、洗浄液であってもよい。この場合、温調媒体ユニット７０は洗浄容器であり、洗浄容器から洗浄液が供給されるようにしてもよい。
【0071】
変形例においても、検査工程を実行した後、保守条件が満たされるとメンテナンスが開始され、洗浄工程が実行される。洗浄工程では、温調媒体供給口から貯留部３６ｄに温調媒体Ｌが供給される。このとき、基板Ｗはチャック３６に載置されていない状態である。
【0072】
温調媒体供給口は、チャック３６内の流路３６ｅからチャック３６の上面に開口する。図１０（ｂ）では、温調媒体供給口が貯留部３６ｄに５か所設けられている。温調媒体Ｌは、温調媒体ユニット７０から供給され、配管８８ａからチャック３６内の流路３６ｅを通り、チャック３６の上面に形成された複数の流路３６ｅの開口（温調媒体供給口）から貯留部３６ｄに上向きに噴き出すようにして供給される。これにより、図９（ａ）に示すように、貯留部３６ｄに温調媒体Ｌが供給される。
【0073】
貯留部３６ｄに温調媒体Ｌを溜めた後、制御部９０は、貯留部３６ｄに貯留された温調媒体Ｌにプローブ３２ａを浸すようにアライナー２８を制御する。これにより、アライナー２８はチャック３６の位置を上昇及び／又は水平移動させ、図９（ｂ）に示すようにプローブ３２ａを温調媒体Ｌに浸す。これにより、温調媒体Ｌを洗浄液としてプローブ３２ａをクリーニングすることができる。
【0074】
液面センサ８６は、温調媒体Ｌの液面が温調媒体Ｌを充填してよい高さの限界値まで来たときに温調媒体Ｌの液面を検出し、その検出結果を制御部９０に送信する。制御部９０は、検出結果に基づき貯留部３６ｄに供給する温調媒体Ｌの供給を停止する。これにより、貯留部３６ｄに許容範囲内の温調媒体Ｌが充填される。ただし、液面センサ８６はなくてもよい。
【0075】
検査装置３０は、チャックを加振する加振部を有する。加振部は、アライナー２８に接続されたモータ９１又はアライナー２８に取り付けられた超音波振動子９２であってよい。モータ９１の場合、モータ９１のゲインを調整することにより温調媒体Ｌに浸されたプローブ３２ａを加振する。超音波振動子９２の場合、超音波振動子９２による振動により温調媒体Ｌに浸されたプローブ３２ａを加振する。これにより、プローブ３２ａの洗浄をより効果的に行うことができる。
【0076】
図９（ａ）及び（ｂ）では、モータ９１は、プローブ３２ａを垂直方向（Ｚ方向）に加振する又は水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に加振するようにアライナー２８のＸブロック４２、Ｙブロック４４、Ｚブロック４５の少なくともいずれかに配置されてもよい。
【0077】
モータ９１に代えて超音波振動子９２を用いて加振する場合、モータ９１は不要であり、超音波振動子９２は、チャック３６直下のＺブロック４５に取り付けることが好ましい。超音波振動子９２は垂直方向（Ｚ方向）に加振する。
【0078】
モータ９１又は超音波振動子９２は、図９（ｂ）に示すように、プローブ３２ａの針先が温調媒体Ｌに着いたとき又はその後加振を開始する。Ｚ方向、つまり垂直方向に加振する場合、プローブ３２ａの針先がチャック３６に当たってしまわないように、制御部９０は、モータ９１又は超音波振動子９２によるチャック３６の振動の周波数とチャック３６の変位とを制御する。Ｘ方向及びＹ方向、つまり水平方向に加振する場合には、チャック３６とプローブ３２ａの針先とが当たってしまうことを回避することができる。
【0079】
図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、検査装置３０は、貯留部３６ｄから温調媒体を排気する温調媒体排液口３６ｆを有する。温調媒体排液口３６ｆは、リブ３６ｄ１の一部に形成された溝である。一例では、図１０（ｂ）に示すように、温調媒体排液口３６ｆは、環状に形成されたリブ３６ｄ１に対して上下左右に均等に４つ配置された溝である。図１０（ａ）に示すように、貯留部３６ｄに貯留された温調媒体Ｌは、温調媒体排液口３６ｆから排出される。
【0080】
温調媒体Ｌは、加振により又は加振しない場合にあってもプローブ３２ａから脱離した付着物を含んでいる。よって、貯留部３６ｄ内に付着物が溜まってしまわないように温調媒体Ｌを貯留部３６ｄから排出する必要がある。そこで、リブ３６ｄ１の一部に形成された温調媒体排液口３６ｆから温調媒体Ｌを外部へ排出する。図１０（ａ）及び（ｂ）の矢印に示すように、温調媒体排液口３６ｆから外部への温調媒体Ｌの流れが形成され、その流れに従い付着物が回収される。
【0081】
温調媒体排液口３６ｆから外部へ温調媒体Ｌを回収するためにリブ３６ｄ１の外周に全周に亘って配管３６ｇが形成されている。この配管３６ｇには配管８８ｂが接続され、配管８８ｂを介してポンプ（図示せず）が接続されている。ポンプで配管３６ｇ内の温調媒体Ｌを回収し、ストレーナーを用いて回収した温調媒体Ｌから付着物を除去した後、温調媒体Ｌをチラーユニットに戻し、再利用する。
【0082】
変形例に係る検査装置３０及び検査装置３０の保守方法によっても、プローブ３２ａの洗浄を容易に行うことができ、針先の摩耗を低減し、針研プレートを不要とすることができる。これにより、検査装置３０を簡易にメンテナンスすることができる。また、検査装置３０のメンテナンス時間を短縮し、検査装置３０の稼働率を高めることができる。これにより、ランニングコストと針研時間を少なくすることができる。
【0083】
なお、変形例に係る検査装置３０において、検査工程、洗浄工程、温調媒体回収工程がこの順で行われる。また、適宜、上記実施形態に係る検査装置３０の温調媒体供給部２００、排気部４００（図５参照）等の構成を使用できる。また、図９（ａ）に示す温調配管６０ａ、６０ｂと配管８８ａ、８８ｂとは、別系統でチラーユニット（図示せず）に接続されてもよい。流路３６ａと流路３６ｅに流す温調媒体は共通化し、同じチラーユニットから供給されるようにしてもよいし、別のチラーユニットから供給されるようにしてもよい。
【0084】
以上に開示された実施形態は、例えば、以下の態様を含む。
（付記１）
減圧雰囲気で電子デバイスにプローブを接触させ、前記電子デバイスの電気特性を検査する検査装置であって、
前記電子デバイスを載置するように構成されたチャックと、
プローブを有するプローブカードを保持するように構成されたフレームと、
前記チャック又は前記フレームに離接可能に設けられ、前記チャックと前記フレームとの間に密閉空間を形成するように構成されたシール部材と、
第１バルブを有し、前記密閉空間に連通する第１配管と、
第２バルブを有し、前記密閉空間に連通する第２配管と、
前記第１配管を介して前記密閉空間を排気するように構成された排気部と、
前記第２配管を介して前記密閉空間に温調媒体を供給するように構成された温調媒体供給部と、
前記第１バルブと前記第２バルブとの開閉を制御し、前記排気部による排気と前記温調媒体供給部による温調媒体の供給とを切り替える制御部と、
を有する検査装置。
（付記２）
前記シール部材は、ベローズである、
付記１に記載の検査装置。
（付記３）
第３バルブを有し、前記密閉空間に連通する第３配管を有し、
前記制御部は、
前記密閉空間に温調媒体を供給した後、前記第２バルブと前記第３バルブとの開閉を制御し、前記温調媒体の供給を停止し、前記第３配管から前記密閉空間にドライエアーを供給し、前記第１配管及び前記密閉空間の温調媒体をパージする、
付記１又は２に記載の検査装置。
（付記４）
前記チャックは内部に流路を有し、
前記流路に連通する温調配管及び前記温調配管に接続された温調媒体ユニットを有し、
前記温調媒体供給部は、前記温調媒体ユニットから前記温調配管を介して前記チャック内の流路に前記温調媒体を循環させる、
付記１～３のいずれか一項に記載の検査装置。
（付記５）
前記温調媒体は、前記温調媒体ユニットから供給される洗浄液である、
付記４に記載の検査装置。
（付記６）
前記温調媒体は、前記温調媒体ユニットから供給される冷却水である、
付記４に記載の検査装置。
（付記７）
電子デバイスの電気特性を検査する検査装置の保守方法であって、
前記検査装置は、
前記電子デバイスを載置するように構成されたチャックと、
プローブを有するプローブカードを保持するように構成されたフレームと、
前記チャック又は前記フレームに離接可能に設けられ、前記チャックと前記フレームとの間に密閉空間を形成するように構成されたシール部材と、
第１バルブを有し、前記密閉空間に連通する第１配管と、
第２バルブを有し、前記密閉空間に連通する第２配管と、
前記第１配管を介して前記密閉空間を排気するように構成された排気部と、
前記第２配管を介して前記密閉空間に温調媒体を供給するように構成された温調媒体供給部と、を有し、
前記電子デバイスに前記プローブを接触させ、前記電子デバイスの電気特性を検査する工程と、
前記検査する工程の間、前記第１バルブ及び前記第２バルブを第１状態に制御し、前記第１配管を介して前記密閉空間を排気する工程と、
前記第１バルブ及び前記第２バルブを前記第１状態と異なる第２状態に切り替え、前記第２配管を介して前記密閉空間に温調媒体を供給する工程と、
を有する、検査装置の保守方法。
（付記８）
前記密閉空間に供給された温調媒体の液面を検出するセンサを有し、
前記密閉空間に温調媒体を供給する工程は、前記センサの検出結果に基づき前記密閉空間に供給する温調媒体の供給量を調整し、プローブを洗浄する、
付記７に記載の検査装置の保守方法。
（付記９）
前記検査装置は、第３バルブを有し、前記密閉空間に連通する第３配管を有し、
前記密閉空間に温調媒体を供給する工程を実行した後、前記第１バルブ、前記第２バルブ及び前記第３バルブを第３状態に切り替え、前記温調媒体の供給を停止し、前記第３配管から前記密閉空間にドライエアーを供給し、前記第１配管及び前記密閉空間の温調媒体をパージする工程を有する、
付記７又は８に記載の検査装置の保守方法。
（付記１０）
前記温調媒体をパージする工程を実行した後、次の電子デバイスの電気特性を検査する場合、前記密閉空間を排気する工程は、前記第１バルブ及び前記第２バルブを前記第１状態に切り替え、前記第１配管を介して前記密閉空間を排気する、
付記７～９のいずれか一項に記載の検査装置の保守方法。
（付記１１）
減圧雰囲気でチャックに電子デバイスを載置し、前記電子デバイスにプローブを接触させ、前記電子デバイスの電気特性を検査する検査装置であって、
プローブを有するプローブカードを保持するように構成されたフレームと、
部に形成された溝に設けられ、前記プローブの対向位置に温調媒体を貯留する貯留部を有する前記チャックと、
前記貯留部に温調媒体を供給するように構成された温調媒体供給口と、
前記貯留部から温調媒体を排気するように構成された温調媒体排液口と、
を有する検査装置。
（付記１２）
前記検査装置を制御する制御部と、前記チャックの位置を制御するアライナーと、を有し、
前記制御部は、
前記貯留部に貯留された温調媒体に前記プローブを浸すように前記アライナーを制御する、
付記１１に記載の検査装置。
（付記１３）
前記温調媒体供給口は、前記チャックの上面から前記貯留部に温調媒体を供給するように構成される、
付記１１又は１２に記載の検査装置。
（付記１４）
前記温調媒体排液口は、前記チャックの上面の外周部の突起の一部に形成された溝であり、前記貯留部に貯留された温調媒体が前記温調媒体排液口から排出される、
付記１１～１３のいずれか一項に記載の検査装置。
（付記１５）
前記チャックを加振する加振部を有する、
付記１１～１４のいずれか一項に記載の検査装置。
（付記１６）
前記加振部は、前記アライナーに接続されたモータ又はアライナーに取り付けられた超音波振動子である、
付記１５に記載の検査装置。
（付記１）
減圧雰囲気で電子デバイスにプローブを接触させ、前記電子デバイスの電気特性を検査する検査装置であって、
前記電子デバイスを載置するように構成されたチャックと、
プローブを有するプローブカードを保持するように構成されたフレームと、
前記チャック又は前記フレームに離接可能に設けられ、前記チャックと前記フレームとの間に密閉空間を形成するように構成されたシール部材と、
第１バルブを有し、前記密閉空間に連通する第１配管と、
第２バルブを有し、前記密閉空間に連通する第２配管と、
前記第１配管を介して前記密閉空間を排気するように構成された排気部と、
前記第２配管を介して前記密閉空間に温調媒体を供給するように構成された温調媒体供給部と、
前記第１バルブと前記第２バルブとの開閉を制御し、前記排気部による排気と前記温調媒体供給部による温調媒体の供給とを切り替える制御部と、
を有する検査装置。
（付記２）
前記シール部材は、ベローズである、
付記１に記載の検査装置。
（付記３）
第３バルブを有し、前記密閉空間に連通する第３配管を有し、
前記制御部は、
前記密閉空間に温調媒体を供給した後、前記第２バルブと前記第３バルブとの開閉を制御し、前記温調媒体の供給を停止し、前記第３配管から前記密閉空間にドライエアーを供給し、前記第１配管及び前記密閉空間の温調媒体をパージする、
付記１又は２に記載の検査装置。
（付記４）
前記チャックは内部に流路を有し、
前記流路に連通する温調配管及び前記温調配管に接続された温調媒体ユニットを有し、
前記温調媒体供給部は、前記温調媒体ユニットから前記温調配管を介して前記チャック内の流路に前記温調媒体を循環させる、
付記１～３のいずれか一項に記載の検査装置。
（付記５）
前記温調媒体は、前記温調媒体ユニットから供給される洗浄液である、
付記４に記載の検査装置。
（付記６）
前記温調媒体は、前記温調媒体ユニットから供給される冷却水である、
付記４に記載の検査装置。
（付記７）
電子デバイスの電気特性を検査する検査装置の保守方法であって、
前記検査装置は、
前記電子デバイスを載置するように構成されたチャックと、
プローブを有するプローブカードを保持するように構成されたフレームと、
前記チャック又は前記フレームに離接可能に設けられ、前記チャックと前記フレームとの間に密閉空間を形成するように構成されたシール部材と、
第１バルブを有し、前記密閉空間に連通する第１配管と、
第２バルブを有し、前記密閉空間に連通する第２配管と、
前記第１配管を介して前記密閉空間を排気するように構成された排気部と、
前記第２配管を介して前記密閉空間に温調媒体を供給するように構成された温調媒体供給部と、を有し、
前記電子デバイスに前記プローブを接触させ、前記電子デバイスの電気特性を検査する工程と、
前記検査する工程の間、前記第１バルブ及び前記第２バルブを第１状態に制御し、前記第１配管を介して前記密閉空間を排気する工程と、
前記第１バルブ及び前記第２バルブを前記第１状態と異なる第２状態に切り替え、前記第２配管を介して前記密閉空間に温調媒体を供給する工程と、
を有する、検査装置の保守方法。
（付記８）
前記密閉空間に供給された温調媒体の液面を検出するセンサを有し、
前記密閉空間に温調媒体を供給する工程は、前記センサの検出結果に基づき前記密閉空間に供給する温調媒体の供給量を調整し、プローブを洗浄する、
付記７に記載の検査装置の保守方法。
（付記９）
前記検査装置は、第３バルブを有し、前記密閉空間に連通する第３配管を有し、
前記密閉空間に温調媒体を供給する工程を実行した後、前記第１バルブ、前記第２バルブ及び前記第３バルブを第３状態に切り替え、前記温調媒体の供給を停止し、前記第３配管から前記密閉空間にドライエアーを供給し、前記第１配管及び前記密閉空間の温調媒体をパージする工程を有する、
付記７又は８に記載の検査装置の保守方法。
（付記１０）
前記温調媒体をパージする工程を実行した後、次の電子デバイスの電気特性を検査する場合、前記密閉空間を排気する工程は、前記第１バルブ及び前記第２バルブを前記第１状態に切り替え、前記第１配管を介して前記密閉空間を排気する、
付記７～９のいずれか一項に記載の検査装置の保守方法。
（付記１１）
減圧雰囲気でチャックに電子デバイスを載置し、前記電子デバイスにプローブを接触させ、前記電子デバイスの電気特性を検査する検査装置であって、
プローブを有するプローブカードを保持するように構成されたフレームと、
部に形成された溝に設けられ、前記プローブの対向位置に温調媒体を貯留する貯留部を有する前記チャックと、
前記貯留部に温調媒体を供給するように構成された温調媒体供給口と、
前記貯留部から温調媒体を排気するように構成された温調媒体排液口と、
を有する検査装置。
（付記１２）
前記検査装置を制御する制御部と、前記チャックの位置を制御するアライナーと、を有し、
前記制御部は、
前記貯留部に貯留された温調媒体に前記プローブを浸すように前記アライナーを制御する、
付記１１に記載の検査装置。
（付記１３）
前記温調媒体供給口は、前記チャックの上面から前記貯留部に温調媒体を供給するように構成される、
付記１１又は１２に記載の検査装置。
（付記１４）
前記温調媒体排液口は、前記チャックの上面の外周部の突起の一部に形成された溝であり、前記貯留部に貯留された温調媒体が前記温調媒体排液口から排出される、
付記１１～１３のいずれか一項に記載の検査装置。
（付記１５）
前記チャックを加振する加振部を有する、
付記１１～１４のいずれか一項に記載の検査装置。
（付記１６）
前記加振部は、前記アライナーに接続されたモータ又はアライナーに取り付けられた超音波振動子である、
付記１５に記載の検査装置。
【0085】
今回開示された実施形態に係る検査装置及び検査装置の保守方法は、すべての点において例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で変形及び改良が可能である。上記複数の実施形態に記載された事項は、矛盾しない範囲で他の構成も取り得ることができ、また、矛盾しない範囲で組み合わせることができる。
【符号の説明】
【0086】
１２ 検査部
１３ ローダ部
１８ ＦＯＵＰ
２２ 搬送機構
２３ 搬送室
２４ 検査室
３０ 検査装置
３１ テスタ
３２ プローブカード
３２ａ プローブ
３３ フレーム
３６ チャック
３６ｄ 貯留部
６０ 温調配管
７０ 温調媒体ユニット
７２ 流量制御バルブ
７５ａ、７５ｂ 第２バルブ
８０ａ、８０ｂ 第２配管
８２ 第１バルブ
８３ 第３バルブ
８４ 第１配管
８７ 第３配管
９１ モータ
９２ 超音波振動子
１００ 検査システム
２００ 温調媒体供給部
２４０ 第１供給部
２５０ 第２供給部
３００ クリーンルーム
４００ 排気部
１３ ローダ部
１８ ＦＯＵＰ
２２ 搬送機構
２３ 搬送室
２４ 検査室
３０ 検査装置
３１ テスタ
３２ プローブカード
３２ａ プローブ
３３ フレーム
３６ チャック
３６ｄ 貯留部
６０ 温調配管
７０ 温調媒体ユニット
７２ 流量制御バルブ
７５ａ、７５ｂ 第２バルブ
８０ａ、８０ｂ 第２配管
８２ 第１バルブ
８３ 第３バルブ
８４ 第１配管
８７ 第３配管
９１ モータ
９２ 超音波振動子
１００ 検査システム
２００ 温調媒体供給部
２４０ 第１供給部
２５０ 第２供給部
３００ クリーンルーム
４００ 排気部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】