特開 2023-66312 エポキシ樹脂組成物および重合物

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023066312

(43)【公開日】2023-05-15

(54)【発明の名称】エポキシ樹脂組成物および重合物

(51)【国際特許分類】

   C08G 59/24 20060101AFI20230508BHJP

   C08G 59/62 20060101ALI20230508BHJP

   C08L 63/02 20060101ALI20230508BHJP

【ＦＩ】

C08G59/24

C08G59/62

C08L63/02

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021176991

(22)【出願日】2021-10-28

(71)【出願人】

【識別番号】000006644

【氏名又は名称】日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100132230

【弁理士】

【氏名又は名称】佐々木 一也

(74)【代理人】

【識別番号】100088203

【弁理士】

【氏名又は名称】佐野 英一

(74)【代理人】

【識別番号】100100192

【弁理士】

【氏名又は名称】原 克己

(74)【代理人】

【識別番号】100198269

【弁理士】

【氏名又は名称】久本 秀治

(72)【発明者】

【氏名】梶 正史

(72)【発明者】

【氏名】大神 浩一郎

【テーマコード（参考）】

4J002

4J036

【Ｆターム（参考）】

4J002CD051

4J002EJ036

4J002FD010

4J002FD146

4J002FD150

4J002FD160

4J002GQ01

4J036AD07

4J036AD14

4J036AD15

4J036DB06

4J036FA01

4J036FB07

4J036HA12

4J036JA11

4J036KA01

(57)【要約】

【課題】耐熱性、熱伝導率、高温弾性率等の高温特性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた重合物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤よりなるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、下記一般式（１）、
【化１】

（但し、ｎは０～５の数を示す。）
で表されるビフェニル系エポキシ樹脂を用い、硬化剤の５０ｗｔ％以上が４，４’－ジヒドロキシビフェニルであるとともに二官能フェノール成分が７０ｗｔ％以上であるエポキシ樹脂組成物である。
【選択図】なし

【特許請求の範囲】

【請求項1】

エポキシ樹脂及び硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂の７０ｗｔ％以上が下記一般式（１）、

【化1】

（但し、ｎは０～５の数を示す。）
で表されるエポキシ樹脂であり、硬化剤の５０ｗｔ％以上が４，４’－ジヒドロキシビフェニルであるとともに二官能フェノール成分が７０ｗｔ％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

【請求項2】

硬化剤成分として、下記一般式（２）、

【化2】

（但し、Ｘは、－ＣＨ_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ_２－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－φ－、－Ｚ－、－ＣＯＯ－Ｚ－を示す。ここで、φはベンゼン環、Ｚはシクロヘキサン環を表す。）
で表される二官能フェノール化合物を硬化剤成分中５～５０ｗｔ％含むことを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。

【請求項3】

硬化剤成分として、下記一般式（３）、

【化3】

（但し、Ｒは、独立して水素原子または炭素数２～１０のアシル基であるが、同時に水素原子ではない。）
で表される芳香族エステル化合物を硬化剤成分中５～５０ｗｔ％含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。

【請求項4】

電子材料用又は複合材料用のエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。

【請求項5】

請求項１～４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を反応させて得られる重合物。

【請求項6】

結晶性であって、走査示差熱分析における結晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が２８０℃以上であることを特徴とする請求項５に記載の重合物。

【請求項7】

結晶性であって走査示差熱分析における融解熱が、樹脂成分換算で５Ｊ／ｇ以上であることを特徴とする請求項５又は６に記載の重合物。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、信頼性に優れた半導体封止、積層板、放熱基板等の電気・電子材料用絶縁材料、炭素繊維強化複合材料として有用なエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた重合物に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ダイオード、トランジスタ、集積回路等の電気、電子部品や、半導体装置等の封止方法として、例えばエポキシ樹脂やシリコン樹脂等による封止方法やガラス、金属、セラミック等を用いたハーメチックシール法が採用されていたが、近年では信頼性の向上と共に大量生産が可能で、コストメリットのあるトランスファー成形による樹脂封止が主流を占めている。

【0003】

トランスファー成形による樹脂封止に用いられる樹脂組成物においては、エポキシ樹脂と、硬化剤としてフェノール樹脂を主成分とする樹脂組成物からなる封止材料が一般的に使用されている。

【0004】

パワーデバイスなどの素子を保護する目的で使用されるエポキシ樹脂組成物は、素子が放出する多量の熱に対応するため、耐熱性、熱放散性、低熱膨張性の更なる向上が望まれている。

【0005】

上記背景を受けて、例えば、特許文献１には、剛直なメソゲン基を有する液晶性のエポキシ樹脂およびそれを用いたエポキシ樹脂組成物が提案されている。しかし、これより得られる硬化物の液晶性は確認できるものの、明確な融点を持った結晶性は有しておらず、耐熱性、高熱伝導性、低熱膨張性、低吸湿性等の点で十分ではなかった。特許文献２には、ビスフェノール系のメソゲン構造を有するエポキシ樹脂と二官能性のフェノール性化合物を主成分とする硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物および結晶性の硬化物が開示されているが、実施例における融点は最も高いもので２１５．３℃であり、耐熱性が十分ではなかった。また、結晶化度が十分ではなく熱伝導率も不足していた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００４－３３１８１１号公報

【特許文献2】特開２０１２－２３３２０６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

従って、本発明の目的は、上記問題点を解消し、耐熱性、高熱伝導性、低熱膨張性等に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた重合物を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明者らは、特定の構造を持つエポキシ樹脂と特定の硬化剤を組み合わせた場合において、耐熱性、熱伝導率等の物性が特異的に向上することを見出し、本発明に到達した。

【0009】

本発明は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂の７０ｗｔ％以上が下記一般式（１）、

【化1】

（但し、ｎは０～５の数を示す。）
で表されるビフェニル系エポキシ樹脂であり、硬化剤の５０ｗｔ％以上が４，４’－ジヒドロキシビフェニルであるとともに二官能フェノール成分が７０ｗｔ％以上である。なお、このエポキシ樹脂組成物を反応させた場合、走査示差熱分析における結晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が２８０℃以上である結晶性の重合物を与える。

【0010】

本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化剤成分として、下記一般式（２）、

【化2】

（但し、Ｘは、－ＣＨ_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ_２－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－φ－、－Ｚ－、－ＣＯＯ－Ｚ－を示す。ここで、φはベンゼン環、Ｚはシクロヘキサン環を表す。）で表される二官能フェノール化合物を硬化剤成分中５～５０ｗｔ％含むことが好ましい。
また、硬化剤成分として、下記一般式（３）、

【化3】

（但し、Ｒは、独立して水素原子または炭素数２～１０のアシル基であるが、同時に水素原子ではない。）で表される芳香族エステル化合物を硬化剤成分中５～５０ｗｔ％含むことが好ましい。
これら式（２）及び（３）の化合物については、エポキシ樹脂組成物中にいずれかを含んでもよく、或いはその両方を含んでもよい。

【0011】

本発明のエポキシ樹脂組成物は、電子部品の封止材料、回路基板材料等の電子材料用途に適する。また、繊維強化複合材料や機械部品等の成形材料などの複合材料に適する。

【0012】

更に、本発明は、上記のエポキシ樹脂組成物を反応させて得られることを特徴とする重合物である。

【0013】

上記重合物は、結晶性であって、走査示差熱分析における結晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が２８０℃以上であることが好ましい。また、走査示差熱分析における融解熱（結晶融解の吸熱量）（樹脂成分換算）が、５Ｊ／ｇ以上であることが好ましい。

【発明の効果】

【0014】

本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐熱性、高熱伝導性、低熱膨張性等に優れた重合物を与え、半導体封止、積層板、放熱基板等の電気・電子材料用絶縁材料、炭素繊維強化複合材料等の用途に好適に応用され、優れた高耐熱性、高放熱性および高寸法安定性が発揮される。このような特異的な効果が生ずる理由は、特定のエポキシ樹脂を特定の二官能性のフェノール性硬化剤と反応させることで分子鎖の配向を促進させ高い融点と高い結晶化度を持つ結晶性を発現させるとともに、特定の二官能性化合物を硬化剤として用いることで結晶性を維持しつつ成形性が改善されるとともに硬化物の高い耐熱性、高熱伝導性、低熱膨張性等の特性を持たせることが可能となった。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明を詳細に説明する。

【0016】

本発明に用いるエポキシ樹脂は、下記一般式（１）で表される。

【化4】

【0017】

式（１）でｎは繰り返し数であり、０～５の数を示す。繰り返し数の異なる複数の化合物の混合物である場合は、ｎの平均値（Σｎ/Σ分子数）が０から５の範囲にある。エポキシ樹脂組成物として、無機フィラー高充填率化のためには、低粘度であることが望ましく、好ましいｎの範囲（平均値）は０．１～２．０である。

【0018】

本発明に用いるエポキシ樹脂のエポキシ当量（ｇ／ｅｑ．）は、通常１５０から６００の範囲であるが、無機フィラーの高充填率化および流動性向上の観点からは低粘度性のものが良く、エポキシ当量が１５０から３００の範囲のものが好ましい。

【0019】

本発明に用いるエポキシ樹脂は、常温で結晶性を有するものが好適に使用される。好ましい融点の範囲は１３０℃～２５０℃であり、より好ましくは、１３０℃～２００℃の範囲である。ブロッキング等の固体としての取扱い性の観点から上記下限値以上とすることが好ましく、また、硬化剤等との相溶性、溶剤への溶解性等の観点から上記上限値以下であることが好ましい。

【0020】

本発明に用いるエポキシ樹脂の純度、特に加水分解性塩素量は、適用する電子部品の信頼性向上の観点より少ない方がよい。特に限定するものではないが、好ましくは１０００ｐｐｍ以下、さらに好ましくは５００ｐｐｍ以下である。なお、本発明でいう加水分解性塩素とは、以下の方法により測定された値をいう。すなわち、試料０．５ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解後、１Ｎ－ＫＯＨ、１０ｍｌを加え３０分間煮沸還流した後、室温まで冷却し、さらに８０％アセトン水１００ｍｌを加え、０．００２Ｎ－ＡｇＮＯ_３水溶液で電位差滴定を行い得られる値である。

【0021】

本発明のエポキシ樹脂組成物には、必須成分として使用される式（１）のエポキシ樹脂以外に、エポキシ樹脂成分として分子中にエポキシ基を２個以上有する他のエポキシ樹脂を併用してもよい。例を挙げれば、ビスフェノールＡ、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド、フルオレンビスフェノール、レゾルシン、カテコール、ｔ‐ブチルカテコール、ｔ‐ブチルハイドロキノン、アリル化ビスフェノールＡ、アリル化ビスフェノールＦ、アリル化フェノールノボラック等の２価のフェノール類、あるいは、フェノールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、ｏ‐クレゾールノボラック、ｍ‐クレゾールノボラック、ｐ‐クレゾールノボラック、キシレノールノボラック、ポリ‐ｐ‐ヒドロキシスチレン、トリス－（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２，２－テトラキス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、フルオログリシノール、ピロガロール、ｔ‐ブチルピロガロール、アリル化ピロガロール、ポリアリル化ピロガロール、１，２，４‐ベンゼントリオール、２，３，４‐トリヒドロキシベンゾフェノン、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン系樹脂等の３価以上のフェノール類、または、テトラブロモビスフェノールＡ等のハロゲン化ビスフェノール類から誘導されるグリシジルエーテル化物等がある。これらのエポキシ樹脂は、１種または２種以上を用いることができる。

【0022】

本発明のエポキシ樹脂組成物に用いる式（１）のエポキシ樹脂の配合割合は、全エポキシ樹脂の７０ｗｔ％以上であり、好ましくは７５ｗｔ％以上、より好ましくは８０ｗｔ％以上である。さらには、二官能性エポキシ樹脂の合計量が、全エポキシ樹脂の８５ｗｔ％以上、好ましくは９０ｗｔ％以上であることが望ましい。これより少ないと重合物とした際の熱伝導率等の物性向上効果が小さい。

【0023】

本発明は、硬化剤成分として、４，４’－ジヒドロキシビフェニル（以下、ＤＨＢＰ）を必須成分とする。

【0024】

硬化剤として用いるＤＨＢＰの使用量は全硬化剤の５０ｗｔ％以上であり、好ましくは６０ｗｔ％以上、より好ましくは７０ｗｔ％以上である。これより少ないと重合物としての後述の融点が２８０℃より低くなるとともに、結晶化度も十分ではなく、耐熱性、熱伝導率等の物性向上効果が小さい。

【0025】

また、硬化剤については、前記ＤＨＢＰも含めた二官能フェノール成分よりなる硬化剤が、全硬化剤の７０ｗｔ％以上であることが必要である。好ましくは、８０％以上である。これより少ないと重合物としての後述の融点が２８０℃より低くなるとともに、結晶化度も十分ではなく、耐熱性、熱伝導率等の物性向上効果が小さい。ここで、二官能フェノール成分とは、一分子中にフェノール性水酸基を２つ有する化合物のことを指す。ＤＨＢＰ以外の二官能フェノール成分については、特に制限はされないが、下記の式（２）やジヒドロキシナフタレン類などを挙げることができる。

【0026】

本発明の硬化剤に用いる上記のＤＨＢＰ以外の二官能フェノール成分としては、下記一般式（２）、

【化5】

で表される二官能フェノール化合物を使用することが好ましい。この二官能フェノール化合物を硬化剤として併用することで、ＤＨＢＰのエポキシ樹脂への溶解性が向上し、硬化性および成形性が向上する。

【0027】

式（２）で、Ｘは、－ＣＨ_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ_２－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、－ＣＨ＝Ｎ－、－φ－、－Ｚ－、－ＣＯＯ－Ｚ－である。なお、ここでφはベンゼン環、Ｚはシクロヘキサン環を表す。

【0028】

上記二官能フェノール化合物は結晶性のものが好ましく用いられる。この二官能フェノール化合物の好ましい融点は、１２０～２５０℃であり、より好ましくは、１２０～２００℃である。エポキシ樹脂組成物とした際にブロッキング等によるハンドリング性の観点から上記下限値以上とすることが好ましく、また、エポキシ樹脂との相溶性や、それによる硬化性や成形性等の観点から上記上限値以下であることが好ましい。この二官能フェノール化合物の具体例としては、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’－ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホンを挙げることができる。

【0029】

上記二官能フェノール化合物の好ましい使用量は、硬化剤成分中５～５０ｗｔ％の範囲であり、より好ましくは１０～４０ｗｔ％である。ＤＨＢＰのエポキシ樹脂への溶解性や、それによる硬化性および成形性の観点から上記下限値以上とすることが好ましい。また、重合物の結晶性や、その融点が２８０℃より低くなり、耐熱性、熱伝導率等の物性向上効果が小さくなることを防止するために上記上限値以下であることが好ましい。

【0030】

また、本発明の硬化剤は、上記のＤＨＢＰ等以外に、硬化剤として下記一般式（３）、

【化6】

で表される芳香族エステル化合物を使用することが好ましい。芳香族エステル化合物を硬化剤として併用することで、ＤＨＢＰのエポキシ樹脂への溶解性が向上し、硬化性および成形性が向上する。

【0031】

式（３）で、Ｒは、独立して水素原子または炭素数２～１０のアシル基であるが、同時に水素原子のものは含まない。ここで、好ましいアシル基としては、アセチル基、プロピオニル基、ベンゾイル基、トルイル基を挙げることができる。

【0032】

上記芳香族エステル化合物は結晶性のものが好ましく用いられる。芳香族エステル化合物の好ましい融点は、１２０～２５０℃であり、より好ましくは、１２０～２００℃である。エポキシ樹脂組成物とした際にブロッキング等によるハンドリング性の観点から上記下限値以上とすることが好ましく、また、エポキシ樹脂との相溶性や、それによる硬化性や成形性等の観点から上記上限値以下であることが好ましい。

【0033】

上記芳香族エステル化合物の好ましい使用量は、硬化剤成分中５～５０ｗｔ％の範囲であり、より好ましくは１０～４０ｗｔ％である。ＤＨＢＰのエポキシ樹脂への溶解性や、それによる硬化性および成形性の観点から上記下限値以上とすることが好ましい。また、重合物の結晶性や、その融点が２８０℃より低くなり、耐熱性、熱伝導率等の物性向上効果が小さくなることを防止するために上記上限値以下であることが好ましい。
なお、上記式（２）の化合物を含むＤＨＢＰ以外の二官能フェノール成分、及び上記式（３）の化合物については、本発明のエポキシ樹脂組成物中にいずれかを含んでもよく、或いはその両方を含んでもよい。

【0034】

本発明のエポキシ樹脂組成物にて用いる硬化剤として、上記のＤＨＢＰ、式（２）および式（３）の化合物等以外に、硬化剤として一般的に知られている他の硬化剤を併用して用いることができる。例を挙げれば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、ブロックイソシアネート系硬化剤等が挙げられる。これら他の硬化剤の配合量は、配合する硬化剤の種類や得られる熱伝導性エポキシ樹脂成形体の物性を考慮して適宜設定すればよい。

【0035】

本発明のエポキシ樹脂組成物では、エポキシ樹脂と硬化剤の配合比率は、エポキシ基と硬化剤中の官能基が当量比で０．８～１．５の範囲であることが好ましい。硬化後も未反応のエポキシ基、または硬化剤中の官能基が残留し、電子部品用絶縁材料に関しての信頼性が低下することを防止するために、上記の範囲とすることが好ましい。

【0036】

本発明のエポキシ樹脂組成物には、無機充填材が配合されることが好ましい。この場合の無機充填材の添加量は、通常、エポキシ樹脂組成物に対して５０～９６ｗｔ％であるが、好ましくは６０～９４ｗｔ％、さらに好ましくは７０～９２ｗｔ％である。これより少ないと高熱伝導性、低熱膨張性、高耐熱性等の効果が十分に発揮されない。これらの効果は、無機充填材の添加量が多いほど向上するが、その体積分率に応じて向上するものではなく、特定の添加量以上となった時点から飛躍的に向上する。これらの物性は、高分子状態での高次構造が制御された効果によるものであり、この高次構造が主に無機充填材表面で達成されることから、特定量の無機充填材を必要とするものであると考えられる。一方、粘度や成形性の観点から、無機充填材の添加量を上記上限値以下とすることが好ましい。

【0037】

無機充填材としては、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭素粉、炭素繊維粉末等の粉状物、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維等の繊維状基材が好ましく挙げられ、この使用量は無機充填材の５０ｗｔ％以上であることがよい。また、無機充填材は球状のものが好ましく、断面が楕円状であるものも含めて球状であれば特に限定されるものではないが、流動性改善の観点からは、極力真球状に近いものであることが特に好ましい。これにより、面心立方構造や六方稠密構造等の最密充填構造をとり易く、充分な充填量を得ることができる。球状でない場合、充填量が増えると充填材同士の摩擦が増え、上記の配合量の上限に達する前に流動性の低下や、粘度が高くなり、成形性に影響を与える懸念があるため、球状であることが好ましい。

【0038】

熱伝導率向上の観点からは、無機充填材の５０ｗｔ％以上、好ましくは８０ｗｔ％以上を、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものとすることがよい。かかる無機充填材としては、アルミナ、窒化アルミニウム、結晶シリカ等が好適である。これらの中でも、球状アルミナが優れる。その他、必要に応じて形状に関係なく無定形無機充填材、例えば溶融シリカ、結晶シリカなどを併用してもよい。

【0039】

本発明のエポキシ樹脂組成物には、公知の硬化促進剤を用いることができる。例を挙げれば、アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン類、ルイス酸等があり、具体的には、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン－７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの三級アミン、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－へプタデシルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフイン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン、トリス(４－メトキシフェニル)ホスフィンなどの有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウム・テトラブチルボレートなどのテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２－エチル－４－メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ－メチルモルホリン・テトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などがある。これらは単独で用いてもよく、併用してもよい。

【0040】

上記硬化促進剤の添加量は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計に対して、０．１～１０．０ｗｔ％が好ましい。０．１ｗｔ％未満ではゲル化時間が遅くなって加熱反応時の剛性低下による作業性の低下をもたらし、逆に１０．０ｗｔ％を超えると成形途中で反応が進んでしまい、未充填が発生し易くなる。

【0041】

本発明のエポキシ樹脂組成物においては、上記成分の他に、離型剤、カップリング剤、熱可塑性のオリゴマー類、その他の一般的にエポキシ樹脂組成物に使用可能なものを適宜配合して用いることができる。例えば、リン系難燃剤、ブロム化合物や三酸化アンチモン等の難燃剤、及びカーボンブラックや有機染料等の着色剤等を使用することができる。

【0042】

離型剤としては、ワックスが使用できる。ワックスとしては、例えばステアリン酸、モンタン酸、モンタン酸エステル、リン酸エステル等が使用可能である。また、カップリング剤としては、例えばエポキシシランが使用可能であり、無機充填材と樹脂成分の接着力を向上させるために用いられる。また、熱可塑性のオリゴマー類としては、Ｃ５系およびＣ９系の石油樹脂、スチレン樹脂、インデン樹脂、インデン・スチレン共重合樹脂、インデン・スチレン・フェノール共重合樹脂、インデン・クマロン共重合樹脂、インデン・ベンゾチオフェン共重合樹脂等が例示され、エポキシ樹脂組成物の成形時の流動性改良およびリードフレーム等の基材との密着性向上のために用いられる。

【0043】

本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤を必須成分として含み、必要により無機充填材等の成分を含む配合成分（カップリング剤を除く）をミキサー等によって均一に混合した後、必要によりカップリング剤を添加し、加熱ロール、ニーダー等によって混練して製造することができる。これらの成分の配合順序にはカップリング剤を除き特に制限はない。更に、混練後に溶融混練物の粉砕を行い、パウダー化することやタブレット化することも可能である。

【0044】

本発明のエポキシ樹脂組成物は、電子材料用途、特に電子部品封止用および放熱基板用として適する。

【0045】

本発明のエポキシ樹脂組成物は、ガラス繊維等の繊維状基材と複合させて複合材とすることができる。例えば、エポキシ樹脂および硬化剤を主成分としたエポキシ樹脂組成物を、通常使用される有機溶剤に溶解させたものを、シート状繊維基材に含浸し加熱乾燥して、エポキシ樹脂を部分反応させて、プリプレグとすることができる。

【0046】

本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて重合物（成形物）を得るためには、例えば、トランスファー成形、プレス成形、注型成形、射出成形、押出成形等の加熱成形方法が適用されるが、量産性の観点からは、トランスファー成形が好ましい。

【0047】

本発明の重合物は、結晶性を有するものであり、昇温速度１０℃／分で測定した走査示差熱分析において、結晶の融解に伴う吸熱ピーク温度（融点）が２８０℃以上のものであるが、好ましくは２９０℃以上、より好ましくは３００℃以上である。

【0048】

ここで結晶性発現の効果を簡単に説明する。一般的に、エポキシ樹脂硬化物においては耐熱性の指標としてガラス転移点が用いられる。これは、通常のエポキシ樹脂硬化物が結晶性を持たないアモルファス状（ガラス状）の成形物でありガラス転移点を境として物性が大きく変化するためである。従って、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性を高くするため、すなわちガラス転移点を高くするためには架橋密度を高くする必要があるが、逆に可撓性が低下し脆くなる欠点があった。これに対して、本発明の硬化成形物は、結晶性を発達させる点に特徴があるが、融点まで物性変化が少ないことから融点を耐熱性の指標とすることができる。高分子物質は、融点の方がガラス転移点よりも高い温度にあるため、本発明の重合物は、架橋構造を持たないか、もしくは低い架橋密度により高い可撓性を維持しつつ、高い耐熱性を確保できる。また、結晶性発現は、高い分子間力を意味しており、これにより分子の運動が抑制され、低熱膨張性の達成とともに、高い熱拡散率が発揮され熱伝導率が向上する。さらに、分子鎖の高いパッキング性により、水蒸気透過度、飽和吸水量ともに低下し、耐水性が向上する。

【0049】

従って、本発明の重合物の結晶化度は高いものほどよい。ここで結晶化の程度は走査示差熱分析での融解熱（結晶の融解に伴う吸熱量）から評価することができる。好ましい吸熱量は、充填材を除いた樹脂成分の単位重量あたり５Ｊ／ｇ以上である。より好ましくは１０Ｊ／ｇ以上であり、特に好ましくは２０Ｊ／ｇ以上である。これより小さいと成形物としての耐熱性、低熱膨張性および熱伝導率の向上効果が小さい。なお、ここでいう吸熱量は、示差走査熱分析計により、約１０ｍｇを精秤した試料を用いて、窒素気流下、昇温速度１０℃／分の条件で測定して得られる吸熱量を指す。
また、結晶化した本発明の重合物は、広角Ｘ線回折においても、明確なピークとして観察することができる。この場合、結晶化度は、全体のピーク面積から結晶化していないアモルファス状樹脂のピークを差引いた面積を全体のピーク面積で除することにより求めることができる。このようにして求めた望ましい結晶化度は１０％以上、より望ましくは１５％以上、特に望ましくは２０％以上である。

【0050】

本発明の重合物は、架橋構造を取らない二次元高分子であってもよいし、架橋構造を取った三次元高分子であってもよい。重合体の好ましい形態は、使用方法により異なる。溶媒中に溶解または分散させて使用する場合は、二次元高分子であることが好ましい。さらには、射出成型を行い場合にも二次元高分子であることが望ましい。逆に、成形物に耐溶剤性が求められるとか、より高い耐熱性が求められる場合には、三次元架橋されたものが好ましい。架橋構造は、エポキシ樹脂の開環で生じた二級水酸基とエポキシ基を反応させることによって形成させることもできるし、エポキシ樹脂成分または硬化剤成分の一部として、三官能以上の多官能成分を加えることによっても形成させることができる。

【0051】

本発明の重合物は、上記成形方法により加熱反応させることにより得ることができるが、通常、成形温度としては８０℃から３５０℃であるが、成形物の結晶化度を上げるためには、成形物の融点よりも低い温度で反応させることが望ましい。好ましい成形温度は１３０℃から２８０℃の範囲であり、より好ましくは１６０℃から２５０℃である。また、好ましい成形時間は３０秒から１時間であり、より好ましくは１分から３０分である。さらに成形後、アニーリングにより、さらに結晶化度を上げることができる。通常、アニーリング温度は１３０℃から２５０℃、時間は１時間から２０時間の範囲であるが、示差熱分析における吸熱ピーク温度よりも５℃から４０℃低い温度で、１時間から２４時間かけてポストキュアを行うことが望ましい。

【実施例0052】

以下実施例により本発明を具体的に説明する。

【0053】

合成例
ＤＨＢＰ、２７．９ｇ、エピクロルヒドリン５５０ｇを仕込み、減圧下（約１３０Ｔｏｒｒ）、６５℃にて４８．８％水酸化ナトリウム水溶液２９．５ｇを３時間かけて滴下した。この間、生成する水はエピクロルヒドリンとの共沸により系外に除き、留出したエピクロルヒドリンは系内に戻した。滴下終了後、さらに１時間反応を継続し脱水した。その後、室温に冷却し、ろ過、水洗を行い、白色の粉末状固体２６ｇを得た。ＧＰＣ測定から、一般式（１）のｎ＝０が９７．８％、ｎ＝１体が２．２％であった。エポキシ当量は１５３ｇ／ｅｑ、加水分解性塩素は２８０ｐｐｍ、走査示差熱分析により昇温速度１０℃／分で得られる融点は１６２℃であった。加水分解性塩素については前述の方法で測定した。

【0054】

実施例１～６、比較例１～６
エポキシ樹脂として、合成例で合成したエポキシ樹脂（エポキシ樹脂Ａ）、ジフェニルエーテル系エポキシ樹脂（エポキシ樹脂Ｂ：日鉄ケミカル＆マテリアル製、ＹＳＬＶ－８０ＤＥ、エポキシ当量１６３、融点８４℃）、ビフェニル系エポキシ樹脂（エポキシ樹脂Ｃ：三菱化学製、ＹＸ－４０００Ｈ、エポキシ当量１９３、融点１０５℃）を使用する。
また、硬化剤としてＤＨＢＰ（硬化剤Ａ）、ジヒドロキシジフェニルエーテル（硬化剤Ｂ）、４，４’－ジアセチルビフェニル（硬化剤Ｃ）、フェノ－ルノボラック（硬化剤Ｄ：アイカ工業製、ＢＲＧ－５５７、ＯＨ当量１０３、軟化点８４℃、ビスフェノール体の含有量１６．３％）を使用する。硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンを使用する。

【0055】

表１に示す成分を配合し、ミキサーで十分混合した後、加熱ロールで約５分間混練したものを冷却し、粉砕してそれぞれ実施例１～６、比較例１～６のエポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物を用いて１７０℃、５分の条件で成形後、１７０℃で１２時間ポストキュアを行い、重合物（硬化成形物）を得て、その物性を評価した。結果をまとめて表１に示す。なお、表１中の各成分の数字は重量部を表す。

【0056】

［評価］
（１）熱膨張係数（線膨張係数）、ガラス転移温度
セイコーインスツル（株）製ＴＭＡ１２０Ｃ型熱機械測定装置を用いて、昇温速度１０℃／分にて測定した。
（２）高温弾性率
日立ハイテクサイエンス製，DMA6100型測定装置を用いて、窒素気流下，周波数10Hzで昇温速度２℃/分の条件で動的粘弾性測定を行い、２６０℃での貯蔵弾性率を読み取った。
（３）熱伝導率
ＮＥＴＺＳＣＨ製ＬＦＡ４４７型熱伝導率計を用いて、キセノンフラッシュ法により測定した。
（４）融点、融解熱の測定（ＤＳＣ法）
日立ハイテクサイエンス製ＤＳＣ７０２０型示差走査熱量分析装置により、約１０ｍｇを精秤した試料を用いて、窒素気流下、昇温速度10℃/分の条件で測定した。
（５）熱分解温度、熱重量測定
日立ハイテクサイエンス製ＴＧ／ＤＴＡ７３００型熱重量測定装置により、窒素気流下、昇温速度１０℃／分の条件にて、熱分解温度（１０％重量減少温度）を求めた。
（６）吸水率
直径５０ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤を成形し、ポストキュア後、８５℃、相対湿度８５％の条件で１００時間吸湿させた後の重量変化率とした。
（７）結晶化度
重合物の結晶化度は、広角Ｘ線回折測定はリガク製、RINT-UltimaIII型にて0から80°で観察された2θのピーク面積から非晶質の重合物で観察されたハローのピーク面積を差し引いた面積の割合（％）から求めた。
（８）成形性
成形後の試験片の表面状態を目視にて観察し、その状態から成形性を分類した。
◎；表面の平滑性良好、ヒビ割れ、未充填部なし。
〇；表面の平滑性良好、僅かに未充填部分あり。
△；表面の凹凸あり、未充填部分あり。
×；未硬化部分が残り、脆い成形物となった。

【0057】

【表1】