ホーム > 特許ランキング > 日亜化学工業株式会社
知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023067723
(43)【公開日】2023-05-16
(54)【発明の名称】発光装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 33/50 20100101AFI20230509BHJP
H01L 33/60 20100101ALI20230509BHJP
H01L 33/22 20100101ALI20230509BHJP
【ＦＩ】
H01L33/50
H01L33/60
H01L33/22
【審査請求】有
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022094309
(22)【出願日】2022-06-10
(31)【優先権主張番号】P 2021177467
(32)【優先日】2021-10-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100108062
【弁理士】
【氏名又は名称】日向寺 雅彦
(74)【代理人】
【識別番号】100168332
【弁理士】
【氏名又は名称】小崎 純一
(74)【代理人】
【識別番号】100172188
【弁理士】
【氏名又は名称】内田 敬人
(72)【発明者】
【氏名】▲蔭▼山 弘明
【テーマコード（参考）】
5F142
5F241
【Ｆターム（参考）】
5F142AA86
5F142BA02
5F142BA32
5F142CA11
5F142CD02
5F142CE04
5F142CE13
5F142CE15
5F142CE32
5F142CG03
5F142CG04
5F142CG05
5F142CG24
5F142DA14
5F142FA21
5F142FA24
5F142FA32
5F142FA42
5F142FA46
5F241AA41
5F241CA62
5F241CA77
5F241CA94
(57)【要約】
【課題】歩留まりを向上できる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置の製造方法は、複数の凹部を有する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面とを接続する側面と、を有する半導体構造体を含む複数の発光素子を準備する工程と、前記第２面と粘着性を有するシート部材とを対向させて、前記側面が前記シート部材に覆われるように前記複数の発光素子を前記シート部材に配置する工程と、透光性を有する未硬化の樹脂部材を含む第１部材上に、波長変換物質を含み、未硬化の前記樹脂部材の硬度より高い硬度を有する第２部材が配置された状態で、前記第１部材が前記複数の凹部内および前記シート部材と前記第２部材との間に配置されるように、前記第１部材を前記複数の発光素子の前記第１面に接触させる工程と、前記第１部材を硬化する工程と、前記シート部材を前記複数の発光素子から除去する工程と、を備える。
【選択図】図３
【解決手段】発光装置の製造方法は、複数の凹部を有する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面とを接続する側面と、を有する半導体構造体を含む複数の発光素子を準備する工程と、前記第２面と粘着性を有するシート部材とを対向させて、前記側面が前記シート部材に覆われるように前記複数の発光素子を前記シート部材に配置する工程と、透光性を有する未硬化の樹脂部材を含む第１部材上に、波長変換物質を含み、未硬化の前記樹脂部材の硬度より高い硬度を有する第２部材が配置された状態で、前記第１部材が前記複数の凹部内および前記シート部材と前記第２部材との間に配置されるように、前記第１部材を前記複数の発光素子の前記第１面に接触させる工程と、前記第１部材を硬化する工程と、前記シート部材を前記複数の発光素子から除去する工程と、を備える。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の凹部を有する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面とを接続する側面と、を有する半導体構造体を含む複数の発光素子を準備する工程と、
各前記発光素子の前記第２面と、粘着性を有するシート部材とを対向させて、各前記発光素子の前記側面が前記シート部材に覆われるように、前記複数の発光素子を前記シート部材に配置する工程と、
透光性を有する未硬化の樹脂部材を含む第１部材上に、波長変換物質を含み、未硬化の前記樹脂部材の硬度より高い硬度を有する第２部材が配置された状態で、前記第１部材が、前記複数の凹部内に配置され、かつ、前記シート部材と前記第２部材との間に配置されるように、前記第１部材を前記複数の発光素子の前記第１面に接触させる工程と、
前記第１部材を硬化する工程と、
前記シート部材を前記複数の発光素子から除去する工程と、
を備える、発光装置の製造方法。
各前記発光素子の前記第２面と、粘着性を有するシート部材とを対向させて、各前記発光素子の前記側面が前記シート部材に覆われるように、前記複数の発光素子を前記シート部材に配置する工程と、
透光性を有する未硬化の樹脂部材を含む第１部材上に、波長変換物質を含み、未硬化の前記樹脂部材の硬度より高い硬度を有する第２部材が配置された状態で、前記第１部材が、前記複数の凹部内に配置され、かつ、前記シート部材と前記第２部材との間に配置されるように、前記第１部材を前記複数の発光素子の前記第１面に接触させる工程と、
前記第１部材を硬化する工程と、
前記シート部材を前記複数の発光素子から除去する工程と、
を備える、発光装置の製造方法。
【請求項2】
前記準備する工程において、表面に複数の凸部を有する基板上に、前記半導体構造体をエピタキシャル成長させ、
前記接触させる工程の前に、前記基板を前記半導体構造体から除去する工程をさらに備え、
前記基板を前記半導体構造体から除去する工程において、前記基板から露出された前記半導体構造体の表面が前記第１面であり、前記第１面の前記複数の凹部の形状は、前記複数の凸部に対応した形状である、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
前記接触させる工程の前に、前記基板を前記半導体構造体から除去する工程をさらに備え、
前記基板を前記半導体構造体から除去する工程において、前記基板から露出された前記半導体構造体の表面が前記第１面であり、前記第１面の前記複数の凹部の形状は、前記複数の凸部に対応した形状である、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項3】
前記第１面は、前記複数の凹部の間に位置する領域を含み、
前記接触させる工程において、前記第２部材と前記領域との間に前記第１部材が介在するように、前記第１部材を前記第１面に接触させる、請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
前記接触させる工程において、前記第２部材と前記領域との間に前記第１部材が介在するように、前記第１部材を前記第１面に接触させる、請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項4】
前記第１面は、前記複数の凹部の間に位置する領域を含み、
前記接触させる工程において、前記第２部材が前記領域に接するように、前記第１部材を前記第１面に接触させる、請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
前記接触させる工程において、前記第２部材が前記領域に接するように、前記第１部材を前記第１面に接触させる、請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項5】
前記第２部材は、前記波長変換物質の焼結体である、請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項6】
前記接触させる工程において、前記第１部材を加熱した状態で前記第１面に押し付けて接触させる、請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項7】
前記第１部材は、波長変換物質を含む、請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項8】
前記第１部材を硬化する工程の後に、
上面視において前記複数の発光素子の間に位置する前記第１部材および前記第２部材を除去することで複数の発光装置に分離する工程をさらに備える、請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
上面視において前記複数の発光素子の間に位置する前記第１部材および前記第２部材を除去することで複数の発光装置に分離する工程をさらに備える、請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項9】
前記複数の発光装置に分離する工程の後に、
前記発光素子の前記側面、前記第１部材の側面、および前記第２部材の側面を覆う光反射性を有する樹脂部材を形成する工程をさらに備える、請求項８に記載の発光装置の製造方法。
前記発光素子の前記側面、前記第１部材の側面、および前記第２部材の側面を覆う光反射性を有する樹脂部材を形成する工程をさらに備える、請求項８に記載の発光装置の製造方法。
【請求項10】
前記接触させる工程において、前記第１部材を前記第２部材の側面に接触させる、請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
実施形態は、発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、支持基板に発光素子を貼り付け、発光素子の半導体層上に、蛍光体粒子等を吹き付けて蛍光体層を形成する発光装置の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１６－１４９３８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の一実施形態は、歩留まりを向上できる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、複数の凹部を有する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面とを接続する側面と、を有する半導体構造体を含む複数の発光素子を準備する工程と、各前記発光素子の前記第２面と、粘着性を有するシート部材とを対向させて、各前記発光素子の前記側面が前記シート部材に覆われるように、前記複数の発光素子を前記シート部材に配置する工程と、透光性を有する未硬化の樹脂部材を含む第１部材上に、波長変換物質を含み、未硬化の前記樹脂部材の硬度より高い硬度を有する第２部材が配置された状態で、前記第１部材が、前記複数の凹部内に配置され、かつ、前記シート部材と前記第２部材との間に配置されるように、前記第１部材を前記複数の発光素子の前記第１面に接触させる工程と、前記第１部材を硬化する工程と、前記シート部材を前記複数の発光素子から除去する工程と、を備える。
【発明の効果】
【0006】
本発明の一実施形態によれば、歩留まりを向上できる発光装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】第１の実施形態に係る発光モジュールを示す断面図である。
【図2B】第１の実施形態に係る発光モジュールを示す上面図である。
【図3】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示すフローチャートである。
【図4A】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図4B】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図4C】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図5A】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図5B】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図6A】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図6B】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図7A】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図7B】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図7C】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図8】参考例に係る発光モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図9】第１の実施形態の変形例に係る発光モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図10】第２の実施形態に係る発光モジュールを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下に、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【0009】
＜第１の実施形態＞
先ず、第１の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係る発光モジュール１０を示す断面図である。
図２Ａは、図１に示す半導体構造体１２１の第１面１２１ｓ１の一部を拡大して示す上面図である。
図２Ｂは、本実施形態に係る発光モジュール１０を示す上面図である。
本実施形態に係る発光モジュール１０は、配線基板１１と、発光装置１２と、樹脂部材１３と、を備える。発光装置１２は、発光素子１２０と、第１部材１３０と、第２部材１４０と、を備える。以下、発光モジュール１０の各部について詳述する。
先ず、第１の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係る発光モジュール１０を示す断面図である。
図２Ａは、図１に示す半導体構造体１２１の第１面１２１ｓ１の一部を拡大して示す上面図である。
図２Ｂは、本実施形態に係る発光モジュール１０を示す上面図である。
本実施形態に係る発光モジュール１０は、配線基板１１と、発光装置１２と、樹脂部材１３と、を備える。発光装置１２は、発光素子１２０と、第１部材１３０と、第２部材１４０と、を備える。以下、発光モジュール１０の各部について詳述する。
【0010】
以下では、説明をわかりやすくするために、ＸＹＺ直交座標系を用いる。以下、発光素子１２０、第１部材１３０、および第２部材１４０が並ぶ方向を「Ｚ方向」とする。また、Ｚ方向と直交する方向を「Ｘ方向」とし、Ｚ方向およびＸ方向と直交する方向を「Ｙ方向」とする。また、発光モジュール１０の構造を説明する際、Ｚ方向のうち、発光素子１２０から第２部材１４０に向かう方向を「上方向」とし、その逆方向を「下方向」とするが、これらの方向は相対的なものであり、重力方向とは無関係である。
【0011】
配線基板１１は、例えば、絶縁層と、絶縁層上に配置された複数の配線と、を含む。配線基板１１の形状は、例えば、平板状である。配線基板１１の上面および下面は、Ｘ－Ｙ平面に概ね平行な面である。
【0012】
発光素子１２０は、配線基板１１上に配置される。発光素子１２０は、半導体構造体１２１と、光反射性電極１２２と、絶縁膜１２３と、ｎ側電極１２４と、ｐ側電極１２５と、を含む。
【0013】
半導体構造体１２１は、例えば、窒化物半導体からなる複数の半導体層が積層された構造体である。ここで、「窒化物半導体」とは、ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ（０≦ｘ≦１，０≦ｙ≦１，ｘ＋ｙ≦１）なる化学式において組成比ｘ及びｙをそれぞれの範囲内で変化させた全ての組成の半導体を含むものとする。半導体構造体１２１は、上方から下方に向かって順に、ｎ側半導体層１２６と、活性層１２７と、ｐ側半導体層１２８と、を含む。
【0014】
ｎ側半導体層１２６の上面は、半導体構造体１２１の上面に相当する。以下、半導体構造体の上面を「第１面１２１ｓ１」という。第１面１２１ｓ１には、複数の凹部１２１ａが配置される。第１面１２１ｓ１において、複数の凹部１２１ａの間の領域１２１ｂは、例えば、Ｘ－Ｙ平面に概ね平行な領域である。上面視において、複数の凹部１２１ａは、領域１２１ｂに囲まれている。
【0015】
複数の凹部１２１ａは、上面視において千鳥状に配列される。ただし、複数の凹部１２１ａの配列パターンは上記に限定されない。例えば、複数の凹部１２１ａは行列状に配列されてもよい。
【0016】
各凹部１２１ａの形状は、図１および図２Ａに示すように、略円錐形状である。各凹部１２１ａの深さＬ１は、特に限定されない。各凹部１２１ａの深さＬ１は、例えば、０．５μｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。また、各凹部１２１ａの直径Ｌ２は、特に限定されない。各凹部１２１ａの直径Ｌ２は、例えば、１μｍ以上６μｍ以下であることが好ましい。ただし、各凹部１２１ａの形状及び大きさは、上記の形状及び大きさに特に限定されない。例えば各凹部１２１ａの形状は、錐台形状、円錐形状、多角錐形状、半球状等であってもよい。
【0017】
ｎ側半導体層１２６の下面は、図１に示すように、外周領域１２６ａと、被覆領域１２６ｂと、複数のコンタクト領域１２６ｃと、を含む。外周領域１２６ａは、ｎ側半導体層１２６の下面の外周縁から一定の範囲である。外周領域１２６ａは、Ｘ－Ｙ平面に概ね平行な領域である。被覆領域１２６ｂは、外周領域１２６ａの内側に位置する。被覆領域１２６ｂは、Ｘ－Ｙ平面に概ね平行な領域である。Ｚ方向における被覆領域１２６ｂの位置は、外周領域１２６ａの位置よりも下方である。各コンタクト領域１２６ｃは、被覆領域１２６ｂの外周縁よりも内側に位置する。各コンタクト領域１２６ｃは、Ｘ－Ｙ平面に概ね平行な領域である。Ｚ方向における各コンタクト領域１２６ｃの位置は、被覆領域１２６ｂの位置よりも上方であって、外周領域１２６ａの位置と概ね同じである。
【0018】
活性層１２７は、ｎ側半導体層１２６の下面の被覆領域１２６ｂの概ね全域を覆う。ｐ側半導体層１２８は、活性層１２７の下面の概ね全域を覆う。活性層１２７およびｐ側半導体層１２８は、ｎ側半導体層１２６の下面の外周領域１２６ａおよび各コンタクト領域１２６ｃを露出する。
【0019】
以下、半導体構造体１２１の表面において、ｎ側半導体層１２６の下面のうち、ｎ側半導体層１２６の下面の外周縁、すなわち外周領域１２６ａの外周縁よりも内側に位置する面を「第２面１２１ｓ２」という。第２面１２１ｓ２は、第１面１２１ｓ１の反対側に位置する。また、第１面１２１ｓ１と第２面１２１ｓ２の間に位置し、第１面１２１ｓ１と第２面１２１ｓ２に接続される面を「側面１２１ｓ３」という。
【0020】
光反射性電極１２２は、ｐ側半導体層１２８の下面に配置される。光反射性電極１２２は、ｐ側半導体層１２８の下面の少なくとも一部を覆う。光反射性電極１２２は、ｐ側半導体層１２８に接する。これにより、光反射性電極１２２は、ｐ側半導体層１２８に電気的に接続される。光反射性電極１２２には、例えば、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、白金（Ｐｔ）、またはこれらの金属を主成分とする合金等を用いることができる。
【0021】
絶縁膜１２３は、半導体構造体１２１および光反射性電極１２２の下方に配置される。絶縁膜１２３は、光反射性電極１２２の下面および半導体構造体１２１の第２面１２１ｓ２を部分的に覆う。絶縁膜１２３には、ｎ側半導体層１２６の複数のコンタクト領域１２６ｃを露出する複数の貫通穴１２３ａと、光反射性電極１２２の下面を露出する貫通穴１２３ｂと、が配置される。
【0022】
絶縁膜１２３には、酸化シリコン（ＳｉＯ２）または窒化シリコン（ＳｉＮ）等の絶縁材料を用いることができる。絶縁膜１２３は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。
【0023】
ｎ側電極１２４は、絶縁膜１２３の下方に配置される。ｎ側電極１２４は、各貫通穴１２３ａを介して、ｎ側半導体層１２６の各コンタクト領域１２６ｃに接する。これにより、ｎ側電極１２４は、ｎ側半導体層１２６に電気的に接続される。ｎ側電極１２４は、導電部材を介して配線基板１１の一の配線に電気的に接続される。導電部材には、例えば、金属バンプや半田等を用いることができる。
【0024】
ｐ側電極１２５は、絶縁膜１２３の下方に配置され、ｎ側電極１２４から離隔する。また、ｐ側電極１２５は、貫通穴１２３ｂを介して、光反射性電極１２２に接する。これにより、ｐ側電極１２５は、ｐ側半導体層１２８に電気的に接続される。ｐ側電極１２５は、導電部材を介して配線基板１１の他の配線に電気的に接続される。
【0025】
ｎ側電極１２４およびｐ側電極１２５には、アルミニウム（Ａｌ）ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、白金（Ｐｔ）、またはこれらの金属を主成分とする合金等を用いることができる。
【0026】
ただし、発光素子１２０の構成は、半導体構造体１２１を含み、半導体構造体１２１の第１面１２１ｓ１に複数の凹部１２１ａが配置されていれば、上記に限定されない。例えば、ｎ側半導体層１２６とｎ側電極１２４とが接する位置、およびｐ側半導体層１２８と光反射性電極１２２とが接する位置は、図１に示す位置に特に限定されない。また、ｎ側電極１２４とｎ側半導体層１２６は、電気的に接続されていればよく、ｎ側電極１２４とｎ側半導体層１２６との間に、１以上の導電部材が介在してもよい。また、ｐ側電極１２５と光反射性電極１２２は、電気的に接続されていればよく、ｐ側電極１２５と光反射性電極１２２との間に、１以上の導電部材が介在してもよい。また、発光素子１２０に光反射性電極１２２が配置されておらず、ｐ側電極１２５がｐ側半導体層１２８に接してもよい。
【0027】
第２部材１４０は、発光素子１２０の上方に配置される。第２部材１４０の形状は、例えば、平板状である。第２部材１４０の表面は、上面１４１と、上面１４１の反対側に位置する下面１４２とを含む。上面１４１および下面１４２は、Ｘ－Ｙ平面に概ね平行である。
【0028】
Ｚ方向に見て、第２部材１４０の外周縁は、本実施形態では、発光素子１２０の第１面１２１ｓ１の外周縁よりも外側に位置する。ただし、Ｚ方向にみて第２部材１４０の外周は、第１面１２１ｓ１の外周縁と一致してもよい。
【0029】
第２部材１４０は、例えば、波長変換物質の焼結体である。波長変換物質は、発光素子１２０が発する光の一部を波長変換し、発光素子１２０が発する光の発光ピーク波長と異なる発光ピーク波長の光を発する。発光装置１２は、半導体構造体１２１が発する光と、第２部材１４０が発する光との混色光を出射する。ただし、半導体構造体１２１が発する光の大部分を第２部材１４０が波長変換し、発光装置１２からは主に第２部材１４０が発する光が出射してもよい。波長変換物質には、例えば、蛍光体の粒子を用いることができる。蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２Ｓｉ０．９９Ａｌ０．０１Ｆ５．９９：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３）、又は、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ２又はＡｇＩｎＳｅ２）等を用いることができる。
【0030】
第２部材１４０の厚さは、第１部材１３０の厚さよりも厚い。第２部材１４０の厚さは、例えば、３０μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。
【0031】
第１部材１３０は、半導体構造体１２１と第２部材１４０との間に配置される。第１部材１３０は、本実施形態では、半導体構造体１２１の第１面１２１ｓ１および第２部材１４０の下面１４２の概ね全域を覆う。具体的には、第１部材１３０は、半導体構造体１２１の第１面１２１ｓ１の各凹部１２１ａ内および複数の凹部１２１ａの間の領域１２１ｂ上に配置される。また、Ｚ方向において、第１部材１３０は、第２部材１４０の下面１４２のうち、半導体構造体１２１の第１面１２１ｓ１の外側に位置する領域を覆う。
【0032】
第１部材１３０は、透光性を有する樹脂部材１３１を含む。ここで、「透光性」とは、入射した光の７０％以上、好ましくは８０％以上を透過可能であることを意味する。また、樹脂部材１３１は、未硬化の樹脂を硬化させてなる。樹脂部材１３１には、熱硬化性樹脂、または紫外光を照射することにより硬化する樹脂等を用いることができる。第２部材１４０の硬度は、本実施形態では、硬化した状態の樹脂部材１３１の硬度よりも高い。ただし、第２部材１４０の硬度と、硬化した状態の樹脂部材１３１の硬度との大小関係は、上記に限定されない。
【0033】
第１部材１３０は、樹脂部材１３１中に配置された波長変換物質１３２をさらに含む。第１部材１３０の波長変換物質１３２には、第２部材１４０に用いる波長変換物質と同じものを用いることができる。ただし、第１部材１３０は、波長変換物質１３２を含まなくてもよい。
【0034】
第１部材１３０の厚さは、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。第１部材１３０のうち凹部１２１ａに配置された第１部材１３０の厚さは、第１部材１３０のうち領域１２１ｂ１に配置された第１部材１３０の厚さよりも薄い。第１部材１３０のうち凹部１２１ａに配置された第１部材１３０の厚さは、例えば、１μｍ以上１０μｍ以下である。第１部材１３０のうち領域１２１ｂ１に配置された第１部材１３０の厚さは、例えば、３μｍ以上５０μｍ以下である。
【0035】
樹脂部材１３は、配線基板１１上に配置される。樹脂部材１３は、Ｚ方向に見て発光装置１２を囲む。具体的には、樹脂部材１３は、発光素子１２０における半導体構造体１２１の側面１２１ｓ３と、第１部材１３０の側面および下面において発光素子１２０から露出する領域と、第２部材１４０の側面と、を覆う。また、樹脂部材１３は、図２Ｂに示すように、Ｚ方向に見て、発光素子１２０における絶縁膜１２３およびｎ側電極１２４を囲むように配置されている。
【0036】
樹脂部材１３は、光反射性を有する。樹脂部材１３は、例えば、第２部材１４０が発する光を拡散反射可能な光拡散材を含む。樹脂部材１３に用いられる樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂等が挙げられる。樹脂部材１３に用いられる光拡散剤としては、例えば、チタニア、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、ジルコニア、イットリア、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、五酸化ニオブ、チタン酸バリウム、五酸化タンタル、硫酸バリウムまたはガラスなどの粒子が挙げられる。
【0037】
ただし、発光モジュール１０の構成は、上記に限定されない。例えば、発光モジュール１０には、発光装置１２が複数配置されてもよい。この場合、樹脂部材１３は、各発光装置１２を囲むように配置されてもよい。また、発光モジュール１０は、発光装置１２と樹脂部材１３を備え、配線基板１１を備えなくてもよい。
【0038】
次に、本実施形態に係る発光装置１２を含む発光モジュール１０の製造方法の一例を説明する。
図３は、本実施形態に係る発光モジュール１０の製造方法を示すフローチャートである。
図４Ａ～図７Ｃは、本実施形態に係る発光モジュール１０の製造方法を説明するための断面図である。
図３は、本実施形態に係る発光モジュール１０の製造方法を示すフローチャートである。
図４Ａ～図７Ｃは、本実施形態に係る発光モジュール１０の製造方法を説明するための断面図である。
【0039】
図３に示すように、本実施形態に係る発光装置１２の製造方法は、複数の発光素子１２０を準備する工程Ｓ１１と、複数の発光素子１２０をシート部材９２０に配置する工程Ｓ１２と、基板９１０を半導体構造体１２１から除去する工程Ｓ１３と、第１部材１３０および第２部材１４０を準備する工程Ｓ１４と、第１部材１３０を複数の発光素子１２０の第１面１２１ｓ１に接触させる工程Ｓ１５と、第１部材を硬化する工程Ｓ１６と、シート部材９２０を複数の発光素子１２０から除去する工程Ｓ１７と、複数の発光装置１２に分離する工程Ｓ１８と、を備える。以下、各工程Ｓ１１～Ｓ１８について詳述する。
【0040】
先ず、複数の発光素子１２０を準備する工程Ｓ１１を行う。
具体的には、図４Ａに示すように、表面に複数の凸部９１１を有する基板９１０上に半導体構造体１２１をエピタキシャル成長させる。この際、ｎ側半導体層１２６、活性層１２７、およびｐ側半導体層１２８が、この順で形成される。半導体構造体１２１において、基板９１０と対向する面が第１面１２１ｓ１である。
具体的には、図４Ａに示すように、表面に複数の凸部９１１を有する基板９１０上に半導体構造体１２１をエピタキシャル成長させる。この際、ｎ側半導体層１２６、活性層１２７、およびｐ側半導体層１２８が、この順で形成される。半導体構造体１２１において、基板９１０と対向する面が第１面１２１ｓ１である。
【0041】
基板９１０は、例えばサファイア基板等の透光性を有する基板である。複数の凸部９１１は、千鳥状に配列される。また、各凸部９１１の形状は、略円錐形状である。また、基板９１０の表面において複数の凸部９１１の間の領域９１２は、Ｘ－Ｙ平面に概ね平行な領域である。そのため、第１面１２１ｓ１は、複数の凸部９１１に対応して複数の凹部１２１ａを有する。また、第１面１２１ｓ１の複数の凹部１２１ａの間の領域１２１ｂは、基板９１０の複数の凸部９１１の間の領域９１２に対応してＸ－Ｙ平面に概ね平行な領域となる。ただし、複数の凸部の配列パターンは上記に限定されない。例えば、複数の凸部は行列状に配列されてもよい。また、各凸部の形状は、上記の形状に特に限定されない。例えば各凸部の形状は、錐台形状、円錐形状、多角錐形状、半球状等であってもよい。
【0042】
次に、半導体構造体１２１の一部をエッチングし、活性層１２７およびｐ側半導体層１２８から、ｎ側半導体層１２６の外周領域１２６ａおよび複数のコンタクト領域１２６ｃを露出させる。
【0043】
次に、光反射性電極１２２をｐ側半導体層１２８上に形成する。次に、絶縁膜１２３を半導体構造体１２１を覆うように形成する。次に、絶縁膜１２３上に位置しｎ側半導体層１２６と電気的に接続されるｎ側電極１２４および絶縁膜１２３上に位置しｐ側半導体層１２８と電気的に接続されるｐ側電極１２５を形成する。次に、発光素子１２０となる領域の間に位置する半導体構造体１２１を除去し、基板９１０を露出させることで複数の発光素子１２０に分離する。以上により、複数の発光素子１２０が得られる。なお、複数の発光素子１２０を準備する工程の順序は、上記に特に限定されない。
【0044】
次に、複数の発光素子１２０をシート部材９２０に配置する工程Ｓ１２を行う。
具体的には、図４Ｂに示すように、各発光素子１２０の第２面１２１ｓ２と、粘着性を有するシート部材９２０とを対向させて、各発光素子１２０の側面１２１ｓ３がシート部材９２０に覆われるように、複数の発光素子１２０をシート部材９２０に配置する。この際、複数の発光素子１２０は、シート部材９２０中に埋没し、基板９１０は、シート部材９２０に接触してもよい。
具体的には、図４Ｂに示すように、各発光素子１２０の第２面１２１ｓ２と、粘着性を有するシート部材９２０とを対向させて、各発光素子１２０の側面１２１ｓ３がシート部材９２０に覆われるように、複数の発光素子１２０をシート部材９２０に配置する。この際、複数の発光素子１２０は、シート部材９２０中に埋没し、基板９１０は、シート部材９２０に接触してもよい。
【0045】
シート部材９２０には、ポリイミド等の耐熱性および粘着性を有する材料を用いることができる。
【0046】
次に、図４Ｃに示すように、基板９１０を半導体構造体１２１から除去する工程Ｓ１３を行う。半導体構造体１２１から基板９１０を除去する方法としては、例えば、基板９１０側から半導体構造体１２１と基板９１０との界面の近傍において集光するようにレーザを照射して、半導体構造体１２１から基板９１０を除去するレーザーリフトオフ（ＬＬＯ）等の方法が挙げられる。これにより、半導体構造体１２１の第１面１２１ｓ１が露出する。このように、基板９１０から露出された半導体構造体１２１の表面が第１面１２１ｓ１である。なお、第１面１２１ｓ１を塩酸等により洗浄してもよい。また、第１面１２１ｓ１をウェットエッチングにより粗面化してもよい。第１面１２１ｓ１を粗面化することで光取り出し効率を向上することできる。
【0047】
次に、第１部材１３０および第２部材１４０を準備する工程Ｓ１４を行う。具体的には、図５Ａに示すように、透光性を有する未硬化の樹脂部材１３１を含む第１部材１３０上に、波長変換物質を含み、未硬化の樹脂部材１３１の硬度より高い硬度を有する第２部材１４０を配置する。本実施形態では、未硬化の樹脂部材１３１中に、波長変換物質１３２が配置される。第２部材１４０の硬度は、例えば、ビッカース硬さにおいて、１０ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下である。ここで、「未硬化」とは、硬化反応が進行する前の状態、即ち、硬化反応を進行させるための操作を行う前の状態をいう。硬化反応を進行させるための操作とは、加熱または光照射等が挙げられる。なお、硬化反応を進行させるための操作前に、硬化反応はわずかに進行する場合があるが、未硬化の状態は、そのような状態も包含する。
【0048】
次に、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、第１部材１３０を複数の発光素子１２０の第１面１２１ｓ１に接触させる工程Ｓ１５を行う。具体的には、第１部材１３０が、複数の凹部１２１ａ内に配置され、かつ、シート部材９２０と第２部材１４０との間に配置されるように、第１部材１３０を複数の発光素子１２０の第１面１２１ｓ１に接触させる。この際、複数の凹部１２１ａの間の領域１２１ｂと第２部材１４０との間には、第１部材１３０を介在させる。
【0049】
また、この際、第１部材１３０を加熱した状態で第１面１２１ｓ１に接触させる。例えば、第１部材１３０を第１面１２１ｓ１に接触させて第１部材１３０を第１面１２１ｓ１に押し付ける。これにより、第１部材１３０が流動し易くなり、各凹部１２１ａ内に第１部材１３０を配置し易くなる。例えば、各部材をホットプレート上に配置し加熱することで第１部材１３０を加熱した状態とし荷重を印加する。加熱時の温度は、例えば、１５０℃以上２００℃以下とすることできる。印加する荷重は、例えば、７０Ｎ以上１５０Ｎ以下とすることできる。なお、第１部材１３０および第２部材１４０を準備する工程Ｓ１４は、接触させる工程Ｓ１５よりも前に行えばよく、基板９１０を半導体構造体１２１から除去する工程Ｓ１３の後に行う必要はない。
【0050】
次に、第１部材１３０を硬化する工程Ｓ１６を行う。硬化後の第１部材１３０の硬度は、例えば、ビッカース硬さにおいて、０．５ＧＰａ以上２ＧＰａ以下である。
次に、図６Ａに示すように、シート部材９２０を複数の発光素子１２０から除去する工程Ｓ１７を行う。
次に、図６Ａに示すように、シート部材９２０を複数の発光素子１２０から除去する工程Ｓ１７を行う。
【0051】
ここで、参考例の製造方法について図８を参照して説明する。
図８は、参考例に係る発光モジュールの製造方法を説明するための断面図である。参考例では、複数の発光素子１２０がシート部材９２０ではなく、支持基板９３０上に配置された複数の発光素子１２０に第１部材１３０を接触させる。
図８は、参考例に係る発光モジュールの製造方法を説明するための断面図である。参考例では、複数の発光素子１２０がシート部材９２０ではなく、支持基板９３０上に配置された複数の発光素子１２０に第１部材１３０を接触させる。
【0052】
図８に示すように、複数の発光素子１２０がシート部材９２０ではなく支持基板９３０上に配置される場合、各発光素子１２０の側面１２１ｓ３は、支持基板９３０から露出する。この状態で第２部材１４０を複数の発光素子１２０に接触させた場合、各発光素子１２０と第２部材１４０との間から第１部材１３０の一部が押し出され、側面１２１ｓ３に接触する。このような場合、押し出された第１部材１３０が、発光素子１２０の側面１２１ｓ３を流れて支持基板９３０に付着する可能性がある。第１部材１３０が支持基板９３０に付着した状態で第１部材１３０が硬化した場合、第１部材１３０が支持基板９３０に固着され、複数の発光素子１２０から支持基板９３０を剥離等により除去することが難しくなる。また、支持基板９３０を複数の発光素子１２０から無理に除去させようとした場合、複数の発光素子１２０および第２部材１４０が破損する可能性がある。
【0053】
これに対して、本実施形態では、図５Ｂに示すように、シート部材９２０に複数の発光素子１２０が配置され、シート部材９２０は、複数の発光素子１２０の側面１２１ｓ３を覆う。そのため、第２部材１４０を複数の発光素子１２０に接触させた際に押し出された第１部材１３０の一部は、半導体構造体１２１の側面１２１ｓ３を流れずに、第２部材１４０の側面に回り込む。すなわち、第１部材１３０において押し出された部分は、第２部材１４０の側面の少なくとも一部を覆う。このように、第１部材１３０が半導体構造体１２１の側面１２１ｓ３に付着することを低減できる。これにより、シート部材９２０を複数の発光素子１２０から剥離等により容易に除去できる。その結果、シート部材９２０を除去する際に複数の発光素子１２０および第２部材１４０が破損することを低減できる。また、シート部材９２０は、可撓性を有することが好ましい。これにより、シート部材９２０を複数の発光素子１２０から容易に除去できる。
【0054】
次に、図６Ｂに示すように、複数の発光装置１２に分離する工程Ｓ１８を行う。具体的には、ダイシングソー等の切削機を用いて、上面視において複数の発光素子１２０の間に位置する第１部材１３０および第２部材１４０を除去する。これにより、発光素子１２０と、第１部材１３０と、第２部材１４０と、を含む複数の発光装置１２が得られる。
【0055】
工程Ｓ１８の後、図３に示すように、複数の発光装置１２を配線基板１１上に配置する工程Ｓ２１、樹脂部材１３を形成する工程Ｓ２２、および複数の発光モジュール１０に分離する工程Ｓ２３と、をさらに行ってもよい。以下各工程Ｓ２１～Ｓ２３について詳述する。
【0056】
図７Ａに示すように、複数の発光装置１２を配線基板１１上に配置する工程Ｓ２１では、配線基板１１と各発光素子１２０の第２面１２１ｓ２が対向するように各発光装置１２を配置する。配線基板１１の一の配線と各発光素子１２０のｎ側電極１２４とを導電部材により接続する。また、配線基板１１の他の配線と各発光素子１２０のｐ側電極１２５とを導電部材により接続する。これにより、各発光素子１２０が配線基板１１にフリップチップ実装される。
【0057】
なお、図９に示すように、第１部材１３０の側面と、第２部材１４０の側面とに反射部材１５０を形成してもよい。図９は、本実施形態の変形例に係る発光モジュールの製造方法を説明するための断面図である。反射部材１５０は、第１部材１３０及び第２部材１４０からの光を反射させるための部材である。反射部材１５０には、例えば、アルミニウム、ニッケル、チタン、もしくは白金、またはこれらの金属を主成分とする合金等を用いることができる。また、反射部材１５０には、複数の誘電体層を含む誘電体多層膜を用いてもよい。このような反射部材１５０を形成する場合、樹脂部材１３を形成する工程は行わなくてもよい。
【0058】
次に、図７Ｂに示すように、樹脂部材１３を形成する工程Ｓ２２を行う。具体的には、発光素子１２０の側面１２１ｓ３と、第１部材１３０の側面および下面において発光素子１２０から露出する領域と、第２部材１４０の側面と、を覆う光反射性を有する樹脂部材１３を形成する。例えば、樹脂部材１３を形成する工程Ｓ２２において、第２部材１４０の上面を覆うように樹脂材料を形成した後、樹脂材料の一部を除去し第２部材１４０の上面を樹脂材料から露出させることで樹脂部材１３を形成する。接触させる工程Ｓ１５において、第１部材１３０が発光素子１２０の側面１２１ｓ３に付着することを低減することで、樹脂部材１３を発光素子１２０の側面１２１ｓ３を覆うように形成できる。また、樹脂部材１３は、波長変換物質の焼結体である第２部材１４０だけでなく樹脂部材１３１を含む第１部材１３０にも接続される。そのため、樹脂部材１３と発光装置１２の接合強度を高めることができる。
【0059】
次に、図７Ｃに示すように、複数の発光モジュールに分離する工程Ｓ２３を行う。具体的には、ダイシングソー等の切削機を用いて、上面視において複数の発光装置１２の間に位置する樹脂部材１３および配線基板１１を除去する。これにより、配線基板１１と、発光装置１２と、樹脂部材１３と、を含む複数の発光モジュール１０が得られる。ただし、工程Ｓ２３を行わずに、図７Ｂに示す配線基板１１と、複数の発光装置１２と、樹脂部材１３とを含むモジュールを発光モジュール１０としてもよい。また、工程Ｓ２１において、配線基板１１ではなく配線が配置されていない支持基板上に複数の発光装置１２を配置し、樹脂部材１３を形成する工程Ｓ２２の後に、この支持基板を複数の発光装置１２から除去してもよい。
【0060】
次に、発光モジュール１０の使用例を説明する。
配線基板１１を介して発光素子１２０のｎ側電極１２４とｐ側電極１２５との間に電圧を印加することにより、活性層１２７が発光する。活性層１２７が発する光の大部分は、第２部材１４０に入射する。これにより、第２部材１４０が発光する。本実施形態では、第１部材１３０が波長変換物質１３２を含むため、第１部材１３０の波長変換物質１３２も発光する。
配線基板１１を介して発光素子１２０のｎ側電極１２４とｐ側電極１２５との間に電圧を印加することにより、活性層１２７が発光する。活性層１２７が発する光の大部分は、第２部材１４０に入射する。これにより、第２部材１４０が発光する。本実施形態では、第１部材１３０が波長変換物質１３２を含むため、第１部材１３０の波長変換物質１３２も発光する。
【0061】
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態に係る発光装置１２の製造方法は、複数の発光素子１２０を準備する工程Ｓ１１と、複数の発光素子１２０をシート部材９２０に配置する工程Ｓ１２と、第１部材１３０を複数の発光素子１２０の第１面１２１ｓ１に接触させる工程Ｓ１５と、第１部材１３０を硬化する工程Ｓ１６と、シート部材９２０を複数の発光素子１２０から除去する工程Ｓ１７と、を備える。工程Ｓ１では、複数の凹部１２１ａを有する第１面１２１ｓ１と、第１面１２１ｓ１の反対側に位置する第２面１２１ｓ２と、第１面１２１ｓ１と第２面１２１ｓ２とを接続する側面１２１ｓ３と、を有する半導体構造体１２１を含む複数の発光素子１２０を準備する。工程Ｓ１２では、各発光素子１２０の第２面１２１ｓ２と、粘着性を有するシート部材９２０とを対向させて、各発光素子１２０の側面１２１ｓ３がシート部材９２０に覆われるように、複数の発光素子１２０をシート部材９２０に配置する。工程Ｓ１５では、透光性を有する未硬化の樹脂部材１３１を含む第１部材１３０上に、波長変換物質を含み、未硬化の樹脂部材１３１の硬度より高い硬度を有する第２部材１４０が配置された状態で、第１部材１３０が、複数の凹部１２１ａ内に配置され、かつ、シート部材９２０と第２部材１４０との間に配置されるように、第１部材１３０を複数の発光素子１２０の第１面１２１ｓ１に接触させる。
本実施形態に係る発光装置１２の製造方法は、複数の発光素子１２０を準備する工程Ｓ１１と、複数の発光素子１２０をシート部材９２０に配置する工程Ｓ１２と、第１部材１３０を複数の発光素子１２０の第１面１２１ｓ１に接触させる工程Ｓ１５と、第１部材１３０を硬化する工程Ｓ１６と、シート部材９２０を複数の発光素子１２０から除去する工程Ｓ１７と、を備える。工程Ｓ１では、複数の凹部１２１ａを有する第１面１２１ｓ１と、第１面１２１ｓ１の反対側に位置する第２面１２１ｓ２と、第１面１２１ｓ１と第２面１２１ｓ２とを接続する側面１２１ｓ３と、を有する半導体構造体１２１を含む複数の発光素子１２０を準備する。工程Ｓ１２では、各発光素子１２０の第２面１２１ｓ２と、粘着性を有するシート部材９２０とを対向させて、各発光素子１２０の側面１２１ｓ３がシート部材９２０に覆われるように、複数の発光素子１２０をシート部材９２０に配置する。工程Ｓ１５では、透光性を有する未硬化の樹脂部材１３１を含む第１部材１３０上に、波長変換物質を含み、未硬化の樹脂部材１３１の硬度より高い硬度を有する第２部材１４０が配置された状態で、第１部材１３０が、複数の凹部１２１ａ内に配置され、かつ、シート部材９２０と第２部材１４０との間に配置されるように、第１部材１３０を複数の発光素子１２０の第１面１２１ｓ１に接触させる。
【0062】
このように本実施形態に係る発光装置１２の製造方法においては、発光素子１２０と第２部材１４０との間に、半導体構造体１２１のエピタキシャル成長に用いる基板９１０が配置されておらず、発光素子１２０の半導体構造体１２１と第２部材１４０を第１部材１３０により接続する。そのため、発光装置１２の光の取り出し効率を向上できる。
【0063】
また、第１面１２１ｓ１に複数の凹部１２１ａを配置される。そのため、活性層１２７が発する光が第１面１２１ｓ１において全反射することを低減できる。これにより、活性層１２７が発する光が第２部材１４０に入射し易くなり、発光装置１２の光の取り出し効率を向上できる。
【0064】
また、シート部材９２０により各発光素子１２０の側面１２１ｓ３を覆った状態で、第１部材１３０を複数の発光素子１２０に接触させる。そのため、各発光素子１２０の側面１２１ｓ３に第１部材１３０が付着することを低減できる。これにより、シート部材９２０を容易に除去できる。その結果、シート部材９２０を除去する際に第２部材１４０が破損することを低減し、歩留まりを向上できる。
【0065】
また、準備する工程Ｓ１１において、表面に複数の凸部９１１を有する基板９１０上に、半導体構造体１２１をエピタキシャル成長させる。接触させる工程Ｓ１５の前に、基板９１０を半導体構造体１２１から除去する工程Ｓ１３をさらに備える。基板９１０を半導体構造体１２１から除去する工程Ｓ１３において、基板９１０から露出された半導体構造体１２１の表面が第１面１２１ｓ１であり、第１面１２１ｓ１の複数の凹部１２１ａの形状は、複数の凸部９１１に対応した形状である。そのため、基板９１０の除去後に、半導体構造体１２１の表面に複数の凹部１２１ａを形成するための加工を行う必要がなく、工程を簡略化することができる。
【0066】
また、第１面１２１ｓ１は、複数の凹部１２１ａの間に位置する領域１２１ｂを含む。接触させる工程Ｓ１５において、第２部材１４０と領域１２１ｂとの間に第１部材１３０が介在するように、第１部材１３０を第１面１２１ｓ１に接触させる。そのため、第１部材１３０を介して発光素子１２０を第２部材１４０に強固に固着できる。
【0067】
また、第２部材１４０は、波長変換物質の焼結体である。そのため、第２部材１４０が樹脂部材と、樹脂部材中に配置される波長変換物質と、により構成される場合と比較して、第２部材１４０の硬度を高くできる。これにより、接触させる工程Ｓ１５やシート部材９２０を複数の発光素子１２０から除去する工程Ｓ１７において第２部材１４０が変形することを低減できる。
【0068】
また、接触させる工程Ｓ１５において、第１部材１３０を加熱した状態で第１面１２１ｓ１に接触させる。これにより、第１部材１３０の流動性を高め、第１部材１３０を半導体構造体１２１の各凹部１２１ａ内に配置し易くなる。
【0069】
また、第１部材１３０は、波長変換物質１３２を含む。これにより、第２部材１４０のみに波長変換物質が含まれている場合と比較して、波長変換物質による光変換効率を向上できる。
【0070】
また、第１部材１３０を硬化する工程Ｓ１６の後に、上面視において複数の発光素子１２０の間に位置する第１部材１３０および第２部材１４０を除去することで複数の発光装置１２に分離する工程Ｓ１８をさらに備える。このように、複数の発光素子１２０を第１部材１３０を介して第２部材１４０に接続した後に、複数の発光装置１２に分離することで、発光装置１２を歩留まり良く製造することができる。
【0071】
また、複数の発光装置１２に分離する工程Ｓ１８の後に、発光素子１２０の側面１２１ｓ３、第１部材１３０の側面、および第２部材１４０の側面を覆う光反射性を有する樹脂部材１３を形成する工程Ｓ１９をさらに備える。そのため、各発光素子１２０の側面１２１ｓ３に向かう光は、樹脂部材１３によって反射され、第２部材１４０に向かう。これにより、発光装置１２の光の取り出し効率を向上できる。また、樹脂部材１３は、波長変換物質の焼結体である第２部材１４０だけでなく樹脂部材１３１を含む第１部材１３０にも接続される。そのため、樹脂部材１３と発光装置１２との接合強度を高めることができる。
【0072】
また、接触させる工程Ｓ１５において、第１部材１３０を第２部材１４０の側面に接触させる。具体的には、接触させる工程Ｓ１５においては、発光素子１２０の側面１２１ｓ３がシート部材９２０によって覆われた状態で第２部材１４０を複数の発光素子１２０に接触させる。これにより、第１部材１３０を複数の凹部１２１ａ内に配置しつつ、発光素子１２０と第２部材１４０の間から第１部材１３０の一部が第２部材１４０の側面に接触するように押し出される。これにより、押し出された第１部材１３０の一部が、発光素子１２０の側面１２１ｓ３に付着することを低減しつつ、第１部材１３０と第２部材１４０との接合強度を高めることができる。
【0073】
＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態について説明する。
図１０は、本実施形態に係る発光モジュール２０を示す断面図である。
なお、以下の説明においては、原則として、第１の実施形態との相違点のみを説明する。以下に説明する事項以外は、第１の実施形態と同様である。
次に、第２の実施形態について説明する。
図１０は、本実施形態に係る発光モジュール２０を示す断面図である。
なお、以下の説明においては、原則として、第１の実施形態との相違点のみを説明する。以下に説明する事項以外は、第１の実施形態と同様である。
【0074】
本実施形態に係る発光モジュール２０は、発光装置２２における第２部材１４０が、第１面１２１ｓ１において複数の凹部１２１ａの間の領域１２１ｂに接する点で、第１の実施形態に係る発光装置１２と相違する。このような発光装置２２は、第１の実施形態における接触させる工程Ｓ１５において、第２部材１４０を第１面１２１ｓ１に接するまで複数の発光素子１２０に接近させることで得ることができる。
【0075】
次に、本実施形態の効果を説明する。
第１面１２１ｓ１は、複数の凹部１２１ａの間に位置する領域１２１ｂを含み、接触させる工程Ｓ１５において、第２部材１４０が領域１２１ｂに接するように、第１部材１３０を第１面１２１ｓ１に接触させる。そのため、Ｘ－Ｙ平面上の位置によって第２部材１４０と発光素子１２０との距離がばらつくことを低減できる。また、第２部材１４０が領域１２１ｂに接することで、第２部材１４０と領域１２１ｂとの間に第１部材１３０が配置されている場合と比較して、第２部材１４０から半導体構造体１２１への放熱経路を確保し、放熱性を向上することができる。
第１面１２１ｓ１は、複数の凹部１２１ａの間に位置する領域１２１ｂを含み、接触させる工程Ｓ１５において、第２部材１４０が領域１２１ｂに接するように、第１部材１３０を第１面１２１ｓ１に接触させる。そのため、Ｘ－Ｙ平面上の位置によって第２部材１４０と発光素子１２０との距離がばらつくことを低減できる。また、第２部材１４０が領域１２１ｂに接することで、第２部材１４０と領域１２１ｂとの間に第１部材１３０が配置されている場合と比較して、第２部材１４０から半導体構造体１２１への放熱経路を確保し、放熱性を向上することができる。
【0076】
実施形態は、以下の態様を含む。
【0077】
（付記１）
複数の凹部を有する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面とを接続する側面と、を有する半導体構造体を含む複数の発光素子を準備する工程と、
各前記発光素子の前記第２面と、粘着性を有するシート部材とを対向させて、各前記発光素子の前記側面が前記シート部材に覆われるように、前記複数の発光素子を前記シート部材に配置する工程と、
透光性を有する未硬化の樹脂部材を含む第１部材上に、波長変換物質を含み、未硬化の前記樹脂部材の硬度より高い硬度を有する第２部材が配置された状態で、前記第１部材が、前記複数の凹部内に配置され、かつ、前記シート部材と前記第２部材との間に配置されるように、前記第１部材を前記複数の発光素子の前記第１面に接触させる工程と、
前記第１部材を硬化する工程と、
前記シート部材を前記複数の発光素子から除去する工程と、
を備える、発光装置の製造方法。
複数の凹部を有する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面とを接続する側面と、を有する半導体構造体を含む複数の発光素子を準備する工程と、
各前記発光素子の前記第２面と、粘着性を有するシート部材とを対向させて、各前記発光素子の前記側面が前記シート部材に覆われるように、前記複数の発光素子を前記シート部材に配置する工程と、
透光性を有する未硬化の樹脂部材を含む第１部材上に、波長変換物質を含み、未硬化の前記樹脂部材の硬度より高い硬度を有する第２部材が配置された状態で、前記第１部材が、前記複数の凹部内に配置され、かつ、前記シート部材と前記第２部材との間に配置されるように、前記第１部材を前記複数の発光素子の前記第１面に接触させる工程と、
前記第１部材を硬化する工程と、
前記シート部材を前記複数の発光素子から除去する工程と、
を備える、発光装置の製造方法。
【0078】
（付記２）
前記準備する工程において、表面に複数の凸部を有する基板上に、前記半導体構造体をエピタキシャル成長させ、
前記接触させる工程の前に、前記基板を前記半導体構造体から除去する工程をさらに備え、
前記基板を前記半導体構造体から除去する工程において、前記基板から露出された前記半導体構造体の表面が前記第１面であり、前記第１面の前記複数の凹部の形状は、前記複数の凸部に対応した形状である、付記１に記載の発光装置の製造方法。
前記準備する工程において、表面に複数の凸部を有する基板上に、前記半導体構造体をエピタキシャル成長させ、
前記接触させる工程の前に、前記基板を前記半導体構造体から除去する工程をさらに備え、
前記基板を前記半導体構造体から除去する工程において、前記基板から露出された前記半導体構造体の表面が前記第１面であり、前記第１面の前記複数の凹部の形状は、前記複数の凸部に対応した形状である、付記１に記載の発光装置の製造方法。
【0079】
（付記３）
前記第１面は、前記複数の凹部の間に位置する領域を含み、
前記接触させる工程において、前記第２部材と前記領域との間に前記第１部材が介在するように、前記第１部材を前記第１面に接触させる、付記１または２に記載の発光装置の製造方法。
前記第１面は、前記複数の凹部の間に位置する領域を含み、
前記接触させる工程において、前記第２部材と前記領域との間に前記第１部材が介在するように、前記第１部材を前記第１面に接触させる、付記１または２に記載の発光装置の製造方法。
【0080】
（付記４）
前記第１面は、前記複数の凹部の間に位置する領域を含み、
前記接触させる工程において、前記第２部材が前記領域に接するように、前記第１部材を前記第１面に接触させる、付記１または２に記載の発光装置の製造方法。
前記第１面は、前記複数の凹部の間に位置する領域を含み、
前記接触させる工程において、前記第２部材が前記領域に接するように、前記第１部材を前記第１面に接触させる、付記１または２に記載の発光装置の製造方法。
【0081】
（付記５）
前記第２部材は、前記波長変換物質の焼結体である、付記１～４のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
前記第２部材は、前記波長変換物質の焼結体である、付記１～４のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【0082】
（付記６）
前記接触させる工程において、前記第１部材を加熱した状態で前記第１面に押し付けて接触させる、付記１～５のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
前記接触させる工程において、前記第１部材を加熱した状態で前記第１面に押し付けて接触させる、付記１～５のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【0083】
（付記７）
前記第１部材は、波長変換物質を含む、付記１～６のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
前記第１部材は、波長変換物質を含む、付記１～６のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【0084】
（付記８）
前記第１部材を硬化する工程の後に、
上面視において前記複数の発光素子の間に位置する前記第１部材および前記第２部材を除去することで複数の発光装置に分離する工程をさらに備える、付記１～７のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
前記第１部材を硬化する工程の後に、
上面視において前記複数の発光素子の間に位置する前記第１部材および前記第２部材を除去することで複数の発光装置に分離する工程をさらに備える、付記１～７のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【0085】
（付記９）
前記複数の発光装置に分離する工程の後に、
前記発光素子の前記側面、前記第１部材の側面、および前記第２部材の側面を覆う光反射性を有する樹脂部材を形成する工程をさらに備える、付記８に記載の発光装置の製造方法。
前記複数の発光装置に分離する工程の後に、
前記発光素子の前記側面、前記第１部材の側面、および前記第２部材の側面を覆う光反射性を有する樹脂部材を形成する工程をさらに備える、付記８に記載の発光装置の製造方法。
【0086】
（付記１０）
前記接触させる工程において、前記第１部材を前記第２部材の側面に接触させる、付記１～９のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
前記接触させる工程において、前記第１部材を前記第２部材の側面に接触させる、付記１～９のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【符号の説明】
【0087】
１０、２０ ：発光モジュール
１１ ：配線基板
１２、２２ ：発光装置
１３ ：樹脂部材
１２０ ：発光素子
１２１ ：半導体構造体
１２１ａ ：凹部
１２１ｂ ：領域
１２１ｓ１ ：第１面
１２１ｓ２ ：第２面
１２１ｓ３ ：側面
１２２ ：光反射性電極
１２３ ：絶縁膜
１２３ａ、１２３ｂ：貫通穴
１２４ ：ｎ側電極
１２５ ：ｐ側電極
１２６ ：ｎ側半導体層
１２６ａ ：外周領域
１２６ｂ ：被覆領域
１２６ｃ ：コンタクト領域
１２７ ：活性層
１２８ ：ｐ側半導体層
１３０ ：第１部材
１３１ ：樹脂部材
１３２ ：波長変換物質
１４０ ：第２部材
１４１ ：上面
１４２ ：下面
１５０ ：反射部材
９１０ ：基板
９１１ ：凸部
９１２ ：領域
９２０ ：シート部材
９３０ ：支持基板
Ｌ１ ：深さ
Ｌ２ ：直径
１１ ：配線基板
１２、２２ ：発光装置
１３ ：樹脂部材
１２０ ：発光素子
１２１ ：半導体構造体
１２１ａ ：凹部
１２１ｂ ：領域
１２１ｓ１ ：第１面
１２１ｓ２ ：第２面
１２１ｓ３ ：側面
１２２ ：光反射性電極
１２３ ：絶縁膜
１２３ａ、１２３ｂ：貫通穴
１２４ ：ｎ側電極
１２５ ：ｐ側電極
１２６ ：ｎ側半導体層
１２６ａ ：外周領域
１２６ｂ ：被覆領域
１２６ｃ ：コンタクト領域
１２７ ：活性層
１２８ ：ｐ側半導体層
１３０ ：第１部材
１３１ ：樹脂部材
１３２ ：波長変換物質
１４０ ：第２部材
１４１ ：上面
１４２ ：下面
１５０ ：反射部材
９１０ ：基板
９１１ ：凸部
９１２ ：領域
９２０ ：シート部材
９３０ ：支持基板
Ｌ１ ：深さ
Ｌ２ ：直径
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5A】
【図5B】
【図6A】
【図6B】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図8】
【図9】
【図10】