特開 2023-70379 カーフ撮影装置及びダイシング装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023070379

(43)【公開日】2023-05-19

(54)【発明の名称】カーフ撮影装置及びダイシング装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 49/12 20060101AFI20230512BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20230512BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20230512BHJP

【ＦＩ】

B24B49/12

H01L21/78 F

B24B27/06 M

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021182509

(22)【出願日】2021-11-09

(71)【出願人】

【識別番号】000151494

【氏名又は名称】株式会社東京精密

(74)【代理人】

【識別番号】100083116

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲三

(74)【代理人】

【識別番号】100170069

【弁理士】

【氏名又は名称】大原 一樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128635

【弁理士】

【氏名又は名称】松村 潔

(74)【代理人】

【識別番号】100140992

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲政

(72)【発明者】

【氏名】岩城 智

(72)【発明者】

【氏名】清水 翼

【テーマコード（参考）】

3C034

3C158

5F063

【Ｆターム（参考）】

3C034AA13

3C034AA19

3C034BB73

3C034BB93

3C034CA05

3C034CA13

3C034CA22

3C034CB01

3C034CB14

3C034DD07

3C034DD10

3C158AA03

3C158AA14

3C158AA16

3C158AA18

3C158AB04

3C158AC02

3C158BA07

3C158BB02

3C158BC01

3C158BC02

3C158CB03

3C158CB05

3C158DA17

5F063AA02

5F063AA37

5F063AA43

5F063AA48

5F063DD18

5F063DE07

5F063DE23

5F063DE33

5F063DE36

(57)【要約】      （修正有）

【課題】低コスト且つ短時間でカーフを良好に認識することができるカーフ撮影装置及びダイシング装置を提供する。
【解決手段】ワークＷの表面側からワークＷのストリートに沿って形成されたカーフを撮影するカーフ撮影装置において、ワークＷの表面側からカーフの形成領域ＣＲに対して同軸照明光Ｌ１（第１照明光）を照射する同軸照明部５２（第１照明部）と、ワークＷの裏面側から形成領域ＣＲに対して、同軸照明光Ｌ１の波長域とは異なる赤外波長域の赤外光Ｌｉ（第２照明光）を照射する赤外光源５０（第２照明部）と、形成領域ＣＲで反射された同軸照明光Ｌ１の正反射光Ｌ１Ａと、ワークＷの裏面側から形成領域ＣＲを通過してワークＷの表面側より出射した赤外光Ｌｉの透過光ＬＴと、の混合光ＬＭが入射する撮像部であって、且つ混合光ＬＭを正反射光Ｌ１Ａと透過光ＬＴとに分離して同時に撮像する撮像部と、を備える。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワークの表面側から前記ワークのストリートに沿って形成されたカーフを撮影するカーフ撮影装置において、
前記ワークの表面側から前記カーフの形成領域に対して第１照明光を照射する第１照明部と、
前記ワークの裏面側から前記形成領域に対して、前記第１照明光の波長域とは異なる赤外波長域の第２照明光を照射する第２照明部と、
前記形成領域で反射された前記第１照明光の反射光と、前記ワークの裏面側から前記形成領域を通過して前記ワークの表面側より出射した前記第２照明光の透過光と、の混合光が入射する撮像部であって、且つ前記混合光を前記反射光と前記透過光とに分離して同時に撮像する撮像部と、
を備えるカーフ撮影装置。

【請求項2】

前記撮像部が、２次元配列された複数の画素と、前記複数の画素上に配設された複数のカラーフィルタと、を備えるカラー撮像素子であり、
前記複数のカラーフィルタには、前記第１照明光のみを透過する複数の第１カラーフィルタと、前記第２照明光のみを透過する複数の第２カラーフィルタと、が含まれる請求項１に記載のカーフ撮影装置。

【請求項3】

前記撮像部が、
前記混合光を第１光と第２光に分離する光分離素子と、
前記光分離素子により分離された前記第１光の光路上に配置され且つ前記反射光のみを透過する第１フィルタと、
前記第１フィルタを透過した前記反射光を撮像する第１撮像素子と、
前記光分離素子により分離された前記第２光の光路上に配置され且つ前記透過光のみを透過する第２フィルタと、
前記第２フィルタを透過した前記透過光を撮像する第２撮像素子と、
を備える請求項１に記載のカーフ撮影装置。

【請求項4】

前記撮像部が、
前記混合光を前記反射光と前記透過光とに波長分離する波長分離素子と、
前記波長分離素子により波長分離された前記反射光を撮像する第１撮像素子と、
前記波長分離素子により波長分離された前記透過光を撮像する第２撮像素子と、
を備える請求項１に記載のカーフ撮影装置。

【請求項5】

前記ワークを前記ワークの裏面側から保持するテーブルを備え、
前記第２照明部が、前記テーブルに設けられている請求項１から４のいずれか１項に記載のカーフ撮影装置。

【請求項6】

前記第１照明部が、前記第１照明光として、同軸照明光を前記形成領域に照射する請求項１から５のいずれか１項に記載のカーフ撮影装置。

【請求項7】

前記第１照明部が、前記第１照明光として、前記形成領域に対して同軸照明光を照射し且つ前記同軸照明光とは波長域が異なる斜光照明光を斜め方向から前記形成領域に照射し、
前記反射光には、前記形成領域にて正反射された前記同軸照明光の正反射光と、前記形成領域にて散乱された前記斜光照明光の散乱光と、が含まれ、
前記撮像部が、前記正反射光と前記散乱光とを分離して同時に撮像する請求項１から５のいずれか１項に記載のカーフ撮影装置。

【請求項8】

前記カーフが、前記ワークの表面側に形成された第１カーフと、前記第１カーフの底部に形成された第２カーフと、を含む場合において、前記撮像部が、前記反射光を撮像して前記ワークの表面に形成されたパターンの像及び前記第１カーフの像を含む第１撮像画像を生成し、且つ前記透過光を撮像して前記第２カーフの像を含む第２撮像画像を生成する請求項１から７のいずれか１項に記載のカーフ撮影装置。

【請求項9】

前記第１撮像画像に対して前記第２撮像画像内の前記第２カーフの像を合成して合成画像を生成する画像処理部を備える請求項８に記載のカーフ撮影装置。

【請求項10】

ワークの表面側から前記ワークのストリートに沿ってカーフを形成するダイシング装置において、
請求項１から９のいずれか１項に記載のカーフ撮影装置を備えるダイシング装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワークのストリートに沿って形成されたカーフの撮影を行うカーフ撮影装置及びダイシング装置に関する。

【背景技術】

【0002】

スピンドルによって高速に回転される円盤状のブレードによってシリコンウェーハ等のワークをダイシング加工（切削加工）するダイシング装置が知られている（特許文献１参照）。このダイシング装置は、ワークに格子状に形成されたストリート（分割予定ラインともいう）に沿って高速回転するブレードを移動させることで、ストリートに沿ってカーフ（溝）を形成するダイシング加工を行う。また、このようなダイシング装置として、ブレードが装着されるスピンドルを２本備えたツインスピンドルダイサが知られている。そして、このツインスピンドルダイサによりワークを切削又は切断する方式として、ミーティング切削方式とステップカット方式とが知られている。

【0003】

ミーティング切削方式は、２枚のブレードによって一度に２本のストリートを切断する方式である。また、ステップカット方式は、第１ブレードでストリートに沿って所定深さの第１カーフを切削し、その後、第２ブレードでその第１カーフの底部をダイシングして第２カーフを形成することで、ワークをストリートに沿って切断する方式である。

【0004】

このようなダイシング装置のブレードは使用により磨耗するため、ブレードによるワークの切断面にチッピングが生じる場合がある。また、ブレードの熱変形の影響を受けて、ブレードによりワークに形成されたカーフの位置がストリートの中心からずれる場合がある。このためダイシング装置では、予め設定されたタイミングでブレードのカーフチェックを実施している。

【0005】

例えば、特許文献１に記載のダイシング装置では、ワークに形成されたカーフを顕微鏡により同軸照明で照明すると共に斜め方向からの斜光照明で照明しながら撮影し、この顕微鏡の撮影画像に基づきカーフの位置(目標値からの位置ずれ)を測定するカーフチェックを行う。

【0006】

また、上記特許文献２に記載のダイシング装置は、ワークに形成されているカーフの形成領域（加工領域）に向けて白色光を出射し且つこの加工領域で反射された白色光と参照面で反射された白色光との干渉信号を検出する白色干渉計を備える。このダイシング装置は、白色干渉計をＺ軸方向に垂直走査し、Ｚ軸方向の各位置で白色干渉計の各画素（干渉信号を撮像する撮像素子の画素）から出力される干渉信号を取得する。そして、ダイシング装置は、画素ごとの干渉信号に基づき加工領域の３次元画像を生成することで、カーフチェックを行う。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１１－１６５８２６号公報

【特許文献2】特開２０２１－８４２０１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

図１７は、顕微鏡により撮影されたカーフの撮影画像に基づき、カーフチェックを行う場合の課題を説明するための説明図である。なお、ここではワークＷにステップカット方式で第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂが形成され、且つワークＷの裏面にダイシングテープＴが貼着されている。

【0009】

上記特許文献１に記載のダイシング装置では顕微鏡によりカーフを撮影しているが、例えば図１７に示すように、上述のステップカット方式で形成されたカーフ（第１カーフ２５Ａ、第２カーフ２５Ｂ）の加工深さは深くなる。この場合には、顕微鏡から第１カーフ２５Ａの底部に向けて照射された同軸照明光Ｌ１の反射光は上方側に反射されない。また、第２カーフ２５Ｂの底部は同軸照明光Ｌ１を反射し難い。さらに、顕微鏡から照射された斜光照明光Ｌ２は少なくとも第２カーフ２５Ｂの底部までは届かない。このため、顕微鏡の撮影画像では、第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂの像が暗くなり、特に第２カーフ２５Ｂのエッジで輝度差が生じないため、第２カーフ２５Ｂの位置を検出することが難しい。

【0010】

そこで、ワークＷの未切削箇所を第１ブレードによって切削加工するとともに、ワークＷの別の未切削箇所を第２ブレードによって切削加工し、各ブレードにより形成された２本のカーフを顕微鏡でそれぞれ撮影した撮影画像に基づき各ブレードのカーフチェックを行う追い越しカーフチェックを行うことが考えられる。しかしながら、追い越しカーフチェックでは、第１ブレードにより形成された第１カーフ２５Ａと、第２ブレードにより形成された第２カーフ２５Ｂと、の位置関係を認識することができない。

【0011】

また、ＮＡ（Numerical Aperture）の大きな顕微鏡を使用することも考えられるが、この場合には顕微鏡の焦点深度が浅くなってしまう。このため、ワークＷの表面のパターンと各カーフ２５Ａ，２５Ｂとを撮影する際に顕微鏡の焦点位置を変更しないと、パターン及び各カーフ２５Ａ，２５Ｂのいずれか一方の像が不鮮明になってしまう。

【0012】

さらに、上記特許文献２に記載のダイシング装置のように白色干渉計を使用してカーフチェックを行う場合には白色干渉計の垂直走査機構が必要になり、さらに大容量の干渉信号の解析を行う必要があり、コスト及び時間がかかるという問題がある。

【0013】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、低コスト且つ短時間でカーフを良好に認識することができるカーフ撮影装置及びダイシング装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0014】

本発明の目的を達成するためのカーフ撮影装置は、ワークの表面側からワークのストリートに沿って形成されたカーフを撮影するカーフ撮影装置において、ワークの表面側からカーフの形成領域に対して第１照明光を照射する第１照明部と、ワークの裏面側から形成領域に対して、第１照明光の波長域とは異なる赤外波長域の第２照明光を照射する第２照明部と、形成領域で反射された第１照明光の反射光と、ワークの裏面側から形成領域を通過してワークの表面側より出射した第２照明光の透過光と、の混合光が入射する撮像部であって、且つ混合光を反射光と透過光とに分離して同時に撮像する撮像部と、を備える。

【0015】

この顕微鏡によれば、反射光を撮像して得られた画像に基づきワーク表面のパターンを認識することができ、透過光を撮像して得られた画像に基づきカーフのエッジ情報を認識することができる。

【0016】

本発明の他の態様に係るカーフ撮影装置において、撮像部が、２次元配列された複数の画素と、複数の画素上に配設された複数のカラーフィルタと、を備えるカラー撮像素子であり、複数のカラーフィルタには、第１照明光のみを透過する複数の第１カラーフィルタと、第２照明光のみを透過する複数の第２カラーフィルタと、が含まれる。これにより、混合光を反射光と透過光とに分離して同時に且つ同軸で撮像することができる。

【0017】

本発明の他の態様に係るカーフ撮影装置において、撮像部が、混合光を第１光と第２光に分離する光分離素子と、光分離素子により分離された第１光の光路上に配置され且つ反射光のみを透過する第１フィルタと、第１フィルタを透過した反射光を撮像する第１撮像素子と、光分離素子により分離された第２光の光路上に配置され且つ透過光のみを透過する第２フィルタと、第２フィルタを透過した透過光を撮像する第２撮像素子と、を備える。これにより、混合光を反射光と透過光とに分離して同時に且つ同軸で撮像することができ、さらに高解像な画像が得られる。

【0018】

本発明の他の態様に係るカーフ撮影装置において、撮像部が、混合光を反射光と透過光とに波長分離する波長分離素子と、波長分離素子により波長分離された反射光を撮像する第１撮像素子と、波長分離素子により波長分離された透過光を撮像する第２撮像素子と、を備える。これにより、混合光を反射光と透過光とに分離して同時に且つ同軸で撮像することができ、さらに高解像な画像が得られる。また、顕微鏡の部品数を減らすことができるので、顕微鏡の小型化及び低コスト化が図れる。

【0019】

本発明の他の態様に係るカーフ撮影装置において、ワークをワークの裏面側から保持するテーブルを備え、第２照明部が、テーブルに設けられている。

【0020】

本発明の他の態様に係るカーフ撮影装置において、第１照明部が、第１照明光として、同軸照明光を形成領域に照射する。これにより、形成領域の明視野像が得られる。

【0021】

本発明の他の態様に係るカーフ撮影装置において、第１照明部が、第１照明光として、形成領域に対して同軸照明光を照射し且つ同軸照明光とは波長域が異なる斜光照明光を斜め方向から形成領域に照射し、反射光には、形成領域にて正反射された同軸照明光の正反射光と、形成領域にて散乱された斜光照明光の散乱光と、が含まれ、撮像部が、正反射光と散乱光とを分離して同時に撮像する。これにより、形成領域の明視野像と暗視野像とが得られるので、明視野像だけでは認識し難いパターンも認識することができる共に、カーフが認識し易くなる。

【0022】

本発明の他の態様に係るカーフ撮影装置において、カーフが、ワークの表面側に形成された第１カーフと、第１カーフの底部に形成された第２カーフと、を含む場合において、撮像部が、反射光を撮像してワークの表面に形成されたパターンの像及び第１カーフの像を含む第１撮像画像を生成し、且つ透過光を撮像して第２カーフの像を含む第２撮像画像を生成する。これにより、ワークの表面のパターンと、第１カーフと、加工深さの深い第２カーフとの全てを認識することができる。

【0023】

本発明の他の態様に係るカーフ撮影装置において、第１撮像画像に対して第２撮像画像内の第２カーフの像を合成して合成画像を生成する画像処理部を備える。これにより、ワークの表面のパターンと、第１カーフと、加工深さの深い第２カーフとの全てを認識することができる。

【0024】

本発明の目的を達成するためのダイシング装置は、ワークの表面側からワークのストリートに沿ってカーフを形成するダイシング装置において、上述のカーフ撮影装置を備える。

【発明の効果】

【0025】

本発明は、低コスト且つ短時間でカーフを良好に認識することができる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】第１実施形態のダイシング装置の斜視図である。

【図2】加工部の外観斜視図である。

【図3】ステップカット方式を説明するための説明図である。

【図4】テーブルに設けられている赤外光源の概略図である。

【図5】第１実施形態の顕微鏡の側面図であって且つカーフチェック時の状態を示した図である。

【図6】カラー撮像素子の受光面に設けられているカラーフィルタアレイの拡大図である。

【図7】カラーカメラにより撮像された明視野像の一例を示した説明図である。

【図8】カラーカメラにより撮像された透過像の一例を示した説明図である。

【図9】第１実施形態のダイシング装置の統括制御部の機能ブロック図である。

【図10】画像処理部により生成される合成画像の一例を示した説明図である。

【図11】第１実施形態のダイシング装置によるワークのダイシング加工処理及びカーチェックの流れを示すフローチャートである。

【図12】第２実施形態のダイシング装置のブロック図である。

【図13】第２実施形態の顕微鏡の側面図である。

【図14】第２実施形態の顕微鏡の変形例の側面図である。

【図15】第３実施形態のダイシング装置の顕微鏡の側面図である。

【図16】正反射光及び散乱光を時分割で撮像するダイシング装置の顕微鏡の一例を示した側面図である。

【図17】顕微鏡により撮影されたカーフの撮影画像に基づき、カーフチェックを行う場合の課題を説明するための説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態のダイシング装置１０の斜視図である。なお、図中のＸＹＺ軸は互いに直交する軸であり、ＸＹ軸が水平方向に平行な軸であり、Ｚ軸が水平方向に直交する軸である。

【0028】

図１に示すように、ダイシング装置１０は、本発明のカーフ撮影装置（図５の顕微鏡２３及び赤外光源５０等）を備えるものであり、シリコンウェーハ（半導体ウェーハ）等の平板状のワークＷをダイシング加工する。このダイシング装置１０は、ロードポート１２と搬送機構１４と加工部１６と洗浄部１８とを備える。

【0029】

ロードポート１２には、フレームＦにマウントされたワークＷを多数枚収納したカセットが載置される。搬送機構１４はワークＷを搬送する。加工部１６はワークＷのダイシング加工を行う。洗浄部１８はダイシング加工済みのワークＷをスピン洗浄する。また、ダイシング装置１０の筐体１０Ａの内部には、ダイシング装置１０の各部の動作を制御する統括制御部６０（図９参照）等が設けられている。なお、統括制御部６０が筐体１０Ａの外部に設けられていてもよい。

【0030】

ロードポート１２に載置されたカセット内に収納されている未加工のワークＷは、搬送機構１４により加工部１６に搬送され、個々のチップに分断するために加工部１６にて切断あるいは溝入れ加工等のダイシング加工が施される。そして、加工部１６による加工済みのワークＷは搬送機構１４により洗浄部１８に搬送され、洗浄部１８により洗浄された後、搬送機構１４によりロードポート１２に搬送されてカセット内に収納される。

【0031】

図２は、加工部１６の外観斜視図である。図２及び既述の図１に示すように、加工部１６は、既述のツインスピンドルダイサであり、一対のブレード２１Ａ，２１Ｂと、ブレードカバー（不図示）と、一対のスピンドル２２Ａ，２２Ｂと、顕微鏡２３と、テーブル３１と、を備える。

【0032】

ブレード２１Ａ，２１Ｂは円盤状に形成されている。また、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状、すなわちブレード２１Ａ，２１Ｂの径方向に沿ったブレード外周部（刃先部）の断面形状は矩形状（Ｖ字形状等の他の形状でも可）である。ブレード２１Ａ，２１Ｂは、Ｙ軸方向において対向配置されており、それぞれＹ軸方向に平行なブレード回転軸を中心として回転自在にスピンドル２２Ａ，２２Ｂに保持されている。

【0033】

スピンドル２２Ａ，２２Ｂは、高周波モータを内蔵しており、ブレード回転軸を中心としてブレード２１Ａ，２１Ｂを高速回転させる。これにより、ブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷがその表面（デバイス形成面）側からダイシング加工される。ブレード２１Ａ，２１ＢによるワークＷのダイシング加工によってカーフ（溝）がワークＷに形成される。

【0034】

顕微鏡２３は、例えばスピンドル２２Ａ（スピンドル２２Ｂでも可）と一体にＺキャリッジ４４に設けられており、Ｙキャリッジ４３及びＺキャリッジ４４によってスピンドル２２Ａと一体にＹＺ軸方向に移動自在に保持されている。顕微鏡２３は、ワークＷの表面側からワークＷの表面のパターン及びカーフを撮影する。この顕微鏡２３は、ワークＷ及びブレード２１Ａ，２１Ｂのアライメントと、カーフの位置を確認するカーフチェックと、に用いられる。

【0035】

テーブル３１は、ポーラス状（多孔質状）に形成されたワーク保持面３１ａを有している。ワーク保持面３１ａは、ワークＷをその裏面側から吸着保持する。この際に、ワークＷの裏面には赤外光Ｌｉ（近赤外光、図４参照）を透過可能なダイシングテープＴが貼着されており、ワーク保持面３１ａはダイシングテープＴを介してワークＷを吸着保持する。なお、テーブル３１は、後述のＸキャリッジ３６によりＸ軸方向に移動自在に保持され、且つ後述の回転ユニット３７により回転軸ＣＡを中心として回転自在に保持されている。

【0036】

また、テーブル３１の内部には、詳しくは後述するが、ワークＷの裏面側に向けてＺ方向上方側に赤外光Ｌｉを照射する赤外光源５０が設けられている（図４参照）。このため、テーブル３１は、赤外光Ｌｉを透過可能な材質、例えば赤外透過ガラスで形成されている。

【0037】

加工部１６には、Ｘベース３２と、Ｘガイド３４と、Ｘ駆動部３５と、Ｘキャリッジ３６と、回転ユニット３７と、が設けられている。Ｘベース３２は、Ｘ軸方向に延びた平板形状を有しており、且つそのＺ軸方向の上面にはＸガイド３４が設けられている。Ｘガイド３４は、Ｘ軸方向に延びた形状を有し、Ｘキャリッジ３６をＸ軸方向に沿ってガイドする。Ｘ駆動部３５は、例えばリニアモータ等のアクチュエータが用いられ、Ｘガイド３４に沿ってＸキャリッジ３６をＸ軸方向に移動（駆動）する。

【0038】

回転ユニット３７は、Ｘキャリッジ３６の上面に設けられている。また、回転ユニット３７の上面には、テーブル３１が設けられている。回転ユニット３７は、モータ及びギヤ等により構成される回転駆動部３８（図９参照）によって回転駆動される。これにより、回転ユニット３７は、テーブル３１をその回転軸ＣＡを中心としてθ方向に回転させる。

【0039】

搬送機構１４によりロードポート１２から搬送されたワークＷは、テーブル３１により吸着保持されることで、テーブル３１と一体に移動及び回転する。

【0040】

また、加工部１６には、Ｙベース４１と、Ｙガイド４２と、一対のＹキャリッジ４３と、一対のＺキャリッジ４４と、が設けられている。Ｙベース４１は、Ｙ軸方向においてＸベース３２を跨ぐような門型形状を有している。このＹベース４１のＸ軸方向の側面には、Ｙガイド４２が設けられている。Ｙガイド４２は、Ｙ軸方向に延びた形状を有し、一対のＹキャリッジ４３をそれぞれＹ軸方向に沿ってガイドする。一対のＹキャリッジ４３は、例えばステッピングモータ及びボールスクリュー等により構成されるアクチュエータであるＹ駆動部４６（図９参照）により、Ｙガイド４２に沿って独立して駆動される。

【0041】

一対のＹキャリッジ４３の各々には、ステッピングモータ等のアクチュエータにより構成されるＺ駆動部４８（図９参照）を介して、Ｚキャリッジ４４がＺ軸方向に移動自在に設けられている。そして、Ｚキャリッジ４４の一方にはスピンドル２２Ａ及び顕微鏡２３が設けられ、且つＺキャリッジ４４の他方にはスピンドル２２Ｂが設けられている。

【0042】

Ｘキャリッジ３６、回転ユニット３７、各Ｙキャリッジ４３、及び各Ｚキャリッジ４４を駆動することで、テーブル３１及びワークＷに対してブレード２１Ａ，２１Ｂ、及び顕微鏡２３をＸＹＺ軸方向及びθ方向に相対移動させることができる。これにより、アライメント開始前のワークＷに対する顕微鏡２３の位置調整、及びアライメント検出後のワークＷの加工開始位置に対するブレード２１Ａ，２１Ｂのアライメントを行うことができる。また、ブレード２１Ａ，２１ＢによるワークＷのダイシング加工時には、ワークＷのＸ方向への切削送りと、ブレード２１Ａ，２１ＢのＹ軸方向のインデックス送り及びＺ軸方向の切込み送りと、を行うことができる。

【0043】

ダイシング装置１０は所謂ツインスピンドルダイサであるので、加工制御部７８は、ワークＷのダイシング加工として例えばミーティング切削方式及びステップカット方式を選択的に実行する。なお、本実施形態ではステップカット方式でダイシング加工を行う場合を例に挙げて説明を行う。

【0044】

図３は、ステップカット方式を説明するための説明図である。図３に示すように、ステップカット方式は、ワークＷが、シリコン等の基板の表面に低誘電率絶縁体被膜（Ｌｏｗ－ｋ膜）と回路を形成する機能膜とを積層した積層体である場合に選択される。このステップカット方式では、スピンドル２２Ａ，２２Ｂに厚みの異なるブレード２１Ａ，２１Ｂ（同形状のブレード２１Ａ，２１Ｂでも可）が装着される。そして、ステップカット方式では、ブレード２１Ａ，２１ＢによりストリートＣごとに、最初に高速回転するブレード２１ＡによりストリートＣに沿って第１カーフ２５Ａ（図１７参照）を形成し、次いで高速回転するブレード２１ＢによりストリートＣに沿って第１カーフ２５Ａの底部に第２カーフ２５Ｂ（図１７参照）を形成する。

【0045】

ステップカット方式で形成された第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂの中で特に第２カーフ２５Ｂの加工深さは深くなるので、既述の図１７で説明したように顕微鏡２３のみを用いて第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂの位置を確認するカーフチェック（以下、単にカーフチェックと略す）を行うことは困難である。このため、本実施形態では、赤外光源５０及び顕微鏡２３を用いてカーフチェックを行う。

【0046】

［赤外光源］
図４は、テーブル３１に設けられている赤外光源５０の概略図である。図４に示すように、赤外透過ガラス等で形成されているテーブル３１の内部には、本発明の第２照明部に相当する赤外光源５０が設けられている。赤外光源５０は、例えば赤外ＬＥＤ（light emitting diode）が用いられる。この赤外光源５０は、カーフチェック時にＺ方向上方側、すなわち、ワーク保持面３１ａに保持されているワークＷの裏面側（ダイシングテープＴ）に向けて本発明の第２照明光である赤外光Ｌｉ（近赤外光を含む）を照射する。

【0047】

なお、赤外光源５０の数は特に限定はされず、例えば、ワークＷ内でカーフチェックを行う全ての測定ポイント（ワークＷの全領域でも可）に赤外光Ｌｉが照射されるように、複数の赤外光源５０がテーブル３１内に２次元配列されていてもよい。また、テーブル３１の端部に赤外光源５０を設け、この赤外光源５０から出射される赤外光Ｌｉを、導光板を介して各測定ポイントの直下位置まで案内した後にＺ方向上方側に屈折させる所謂エッジ型の照明方式を用いてもよい。

【0048】

赤外光源５０から出射された赤外光Ｌｉは、ダイシングテープＴを介してワークＷの裏面側に入射してワークＷをＺ方向に沿って透過する。これにより、ワークＷの表面側からＺ方向上方側に向けて赤外光Ｌｉの透過光ＬＴが出射される。この際に、ワークＷの裏面側に入射した赤外光Ｌｉの一部は、ワークＷ内において第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂの形成領域ＣＲを透過する。なお、形成領域ＣＲには、第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂの周辺に形成されているワークＷの表面のパターンＰ（構造物を含んでも可）なども含まれる。

【0049】

このように形成領域ＣＲを赤外光Ｌｉが透過する場合に、赤外光Ｌｉの一部は、ダイシングテープＴを透過した後、第２カーフ２５Ｂ内の空間を通ってワークＷの表面側から透過光ＬＴとして出射する。また、赤外光Ｌｉの他の一部は、ダイシングテープＴ及びワークＷ内のシリコン領域を順番に透過した後、第１カーフ２５Ａ内の空間を通ってワークＷの表面側から透過光ＬＴとして出射する。さらに、赤外光Ｌｉの残りは、ダイシングテープＴＰを透過した後、第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂ内の空間を通過することなくワークＷ内のシリコン領域を透過した後、ワークＷの表面側から透過光ＬＴとして出射する。

【0050】

ここで、赤外光ＬｉがワークＷ内のシリコン領域を透過する距離が長くなるほど、シリコン領域により赤外光Ｌｉが吸収される量が増加するため、透過光ＬＴの光量が減少する。また逆に、赤外光ＬｉがワークＷ内のシリコン領域を透過する距離が短くなるほど、シリコン領域に赤外光Ｌｉが吸収される量が減少するため、透過光ＬＴの光量が増加する。このため、形成領域ＣＲを透過した透過光ＬＴの中で、第２カーフ２５Ｂ内の空間を透過した透過光ＬＴ、すなわち第２カーフ２５Ｂの底部のエッジ情報を示す透過光ＬＴの光量が最も大きくなる。次いで、第１カーフ２５Ａを透過した透過光ＬＴの光量が大きくなり、さらに第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂを透過しない透過光ＬＴの光量が最も小さくなる。

【0051】

［顕微鏡］
図５は、第１実施形態の顕微鏡２３の側面図であって且つカーフチェック時の状態を示した図である。図５に示すように、顕微鏡２３は、赤外光源５０と共に本発明のカーフ撮影装置を構成する。この顕微鏡２３は、ワークＷ及びブレード２１Ａ，２１Ｂのアライメント検出時（アライメント時）と既述のカーフチェック時とにおいて、ワークＷの表面側に対して同軸照明を行うと共に、ワークＷの表面側からワークＷの撮影を行う。

【0052】

顕微鏡２３は、同軸照明部５２とカラーカメラ５６とを備える。

【0053】

同軸照明部５２は、本発明の第１照明部に相当するものであり、アライメント検出時及びカーフチェック時において、ワークＷの表面の形成領域ＣＲに対して同軸照明光Ｌ１（本発明の第１照明光に相当）を照射する。この同軸照明部５２は、同軸照明光源５２ａと、ハーフミラー５２ｂと、対物レンズ５２ｃと、を備える。対物レンズ５２ｃは、ワークＷの表面及びワーク保持面３１ａに対向する位置に配置され、ハーフミラー５２ｂは対物レンズ５２ｃのＺ方向上方側に配置され、さらに同軸照明光源５２ａはハーフミラー５２ｂの側方に配置されている。

【0054】

同軸照明光源５２ａは、例えばＬＥＤ（light emitting diode）が用いられ、ハーフミラー５２ｂに向けて同軸照明光Ｌ１を出射する。この同軸照明光Ｌ１として例えば白色光（可視光）が用いられる。なお、同軸照明光Ｌ１は、赤外光Ｌｉとは波長域の異なる光であれば特に限定はされず、可視光及び赤外光などを用いてもよい。

【0055】

ハーフミラー５２ｂは、同軸照明光源５２ａから入射した同軸照明光Ｌ１を対物レンズ５２ｃに向けて反射する。また、ハーフミラー５２ｂは、対物レンズ５２ｃから入射した後述の正反射光Ｌ１Ａ及び透過光ＬＴをそのまま透過してカラーカメラ５６に向けて出射する。

【0056】

対物レンズ５２ｃは、Ｚ方向に平行な光軸Ｏ１を有しており、ハーフミラー５２ｂから入射した同軸照明光Ｌ１を光軸Ｏ１に沿ってワークＷの表面の形成領域ＣＲに照射する。これにより、形成領域ＣＲにて正反射された同軸照明光Ｌ１の正反射光Ｌ１Ａが対物レンズ５２ｃ及びハーフミラー５２ｂを順に透過してカラーカメラ５６に入射する。

【0057】

また、対物レンズ５２ｃには、カーフチェック時において形成領域ＣＲを透過した透過光ＬＴが入射する。対物レンズ５２ｃに入射した透過光ＬＴは、ハーフミラー５２ｂを透過してカラーカメラ５６に入射する。従って、カーフチェック時のカラーカメラ５６には、正反射光Ｌ１Ａと透過光ＬＴとの混合光ＬＭが入射する。なお、必要に応じて、同軸照明部５２によるワークＷの表面への同軸照明光Ｌ１の照射と、赤外光源５０によるワークＷの裏面側への赤外光Ｌｉの照射と、を選択的に行うことも可能である。

【0058】

カラーカメラ５６は、アライメント検出時にはハーフミラー５２ｂを透過して入射した混合光ＬＭを撮像する。また、カラーカメラ５６は、カーフチェック時にハーフミラー５２ｂを透過して入射した混合光ＬＭを正反射光Ｌ１Ａと透過光ＬＴとに波長分離した後、正反射光Ｌ１Ａと透過光ＬＴとを個別且つ同時に撮像する。以下、カーフチェック時のカラーカメラ５６による正反射光Ｌ１Ａ及び透過光ＬＴの撮像について具体的に説明する。

【0059】

カラーカメラ５６は、結像レンズ５６ａとカラー撮像素子５６ｂとを備える。結像レンズ５６ａは、ハーフミラー５２ｂから入射した混合光ＬＭをカラー撮像素子５６ｂの受光面に結像する。

【0060】

図６は、カラー撮像素子５６ｂの受光面に設けられているカラーフィルタアレイ５８の拡大図である。図６に示すように、カラー撮像素子５６ｂは、例えば、図中の点線枠で示す複数の画素５７（受光素子）がＸＹ方向に２次元配列されたＣＣＤ（Charge Coupled Device）型又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型の２次元撮像素子であり、その受光面側にカラーフィルタアレイ５８を備える。

【0061】

図６に示すように、カラーフィルタアレイ５８は、図中の「Ｇ」で示す緑色のカラーフィルタ５８Ｇと、図中の「Ｂ」で示す青色のカラーフィルタ５８Ｂと、図中の「Ｒ」で示す赤色のカラーフィルタ５８Ｒと、図中の「ＩＲ」で示すカラーフィルタ５８ＩＲと、をそれぞれ複数含んで構成されている。各カラーフィルタ５８Ｒ，５８Ｇ，５８Ｂ、５８ＩＲは、例えば、公知のベイヤー配列においてカラーフィルタ５８Ｇの一部をカラーフィルタ５８ＩＲで置換した配列パターンで各画素５７上に配設されている。

【0062】

カラーフィルタ５８Ｒ，５８Ｇ，５８Ｂは、本発明の第１カラーフィルタに相当するものであり、混合光ＬＭの中で白色光である正反射光Ｌ１Ａのみを透過する。より具体的には、カラーフィルタ５８Ｒは正反射光Ｌ１Ａの中で赤色光のみを透過し、カラーフィルタ５８Ｇは正反射光Ｌ１Ａの中で緑色光のみを透過し、カラーフィルタ５８Ｂは正反射光Ｌ１Ａの中で青色光のみを透過する。

【0063】

カラーフィルタ５８ＩＲは、本発明の第２カラーフィルタに相当するものであり、混合光ＬＭの中で赤外波長域の透過光ＬＴのみを透過する。これにより、カラーフィルタアレイ５８に入射した混合光ＬＭは、各カラーフィルタ５８Ｒ，５８Ｇ，５８Ｂを透過する正反射光Ｌ１Ａと、カラーフィルタ５８ＩＲを透過する透過光ＬＴとに波長分離される。その結果、カラー撮像素子５６ｂの各カラーフィルタ５８Ｒ，５８Ｇ，５８Ｂに対する複数の画素５７により正反射光Ｌ１Ａが撮像されると共に、カラーフィルタ５８ＩＲに対する複数の画素５７により透過光ＬＴが撮像される。すなわち、カラー撮像素子５６ｂにより正反射光Ｌ１Ａ及び透過光ＬＴが互いに分離された状態で同時に撮像される。

【0064】

なお、本実施形態では、カラー撮像素子５６ｂにより正反射光Ｌ１Ａ及び透過光ＬＴを互いに分離した状態で同時に撮像できればよいので、例えば、各カラーフィルタ５８Ｒ，５８Ｇ，５８Ｂの代わりに赤外カットフィルタ（図示は省略）を配置してもよい。この場合には、正反射光Ｌ１Ａを撮像する画素５７の数と、透過光ＬＴを撮像する画素５７の数とが同数になるように、赤外カットフィルタ及びカラーフィルタ５８ＩＲの双方の配列を調整することで、後述の図７及び図８に示す明視野像Ｄ１及び透過像Ｄ２の画素数を揃えることができる。

【0065】

図７は、カラーカメラ５６により撮像された明視野像Ｄ１の一例を示した説明図である。図７に示すように、カラー撮像素子５６ｂの各カラーフィルタ５８Ｒ，５８Ｇ，５８Ｂに対する複数の画素５７のみで正反射光Ｌ１Ａを撮像することで明視野像Ｄ１（本発明の第１撮像画像に相当）が得られる。明視野像Ｄ１は、同軸照明下で撮影されたワークＷの表面の形成領域ＣＲの正面画像である。このため、明視野像Ｄ１内において、同軸照明光Ｌ１が照射される領域の像は明るくなるが、同軸照明光Ｌ１が届かない領域の像は暗くなる。具体的には、形成領域ＣＲ内のパターンＰの像及び第１カーフ２５Ａ（エッジ部分）の像は認識可能な程度に明るくなるが、形成領域ＣＲ内の第２カーフ２５Ｂ（エッジ部分）の像は暗くなり認識不能になる。

【0066】

図８は、カラーカメラ５６により撮像された透過像Ｄ２の一例を示した説明図である。図８に示すように、カラー撮像素子５６ｂの各カラーフィルタ５８ＩＲに対する複数の画素５７のみで透過光ＬＴを撮像することで透過像Ｄ２（本発明の第２撮像画像に相当）が得られる。透過像Ｄ２は、形成領域ＣＲを透過した透過光ＬＴの光量に応じて画素５７ごとの輝度値が変わるモノクロ画像である。

【0067】

既述の通り、形成領域ＣＲを透過した透過光ＬＴの中で、第２カーフ２５Ｂ内の空間を透過した透過光ＬＴの光量が最も大きくなり、次いで第１カーフ２５Ａ内の空間を透過した透過光ＬＴ、第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂを透過しない透過光ＬＴの順に光量が小さくなる。このため、透過像Ｄ２内において、第２カーフ２５Ｂ（エッジ部分）の像及び第１カーフ２５Ａ（エッジ部分）の像は認識可能な程度に明るくなるが、形成領域ＣＲ内のパターンＰの像は暗くなる。

【0068】

このようにカラーカメラ５６は、正反射光Ｌ１Ａ及び透過光ＬＴを互いに分離して撮像することにより、明視野像Ｄ１と透過像Ｄ２とを同時且つ同軸で撮像することができる。

【0069】

［統括制御部］
図９は、第１実施形態のダイシング装置１０の統括制御部６０の機能ブロック図である。図９に示すように、統括制御部６０は、ダイシング装置１０の各部を統括制御して、アライメント検出と、アライメントと、ダイシング加工と、カーフチェックと、ダイシング加工の補正と、含む各種動作を実行させる。

【0070】

統括制御部６０には、既述のスピンドル２２Ａ，２２Ｂ、顕微鏡２３、Ｘ駆動部３５、回転駆動部３８、Ｙ駆動部４６、及びＺ駆動部４８などの他に、操作部６２、記憶部６４、及び表示部６６等が接続されている。

【0071】

操作部６２は、キーボード、マウス、操作パネル、及び操作ボタン等が用いられ、オペレータによる各種操作の入力を受け付ける。記憶部６４は、ダイシング装置１０の制御プログラム（図示は省略）、及び各種設定情報等を記憶する。表示部６６は、例えば液晶ディスプレイ等の公知の各種モニタが用いられる。この表示部６６は、顕微鏡２３により撮影された画像（明視野像Ｄ１及び透過像Ｄ２）、後述の画像処理部８０により生成された合成画像ＤＣ、及びダイシング装置１０の各種の設定画面などを表示する。

【0072】

統括制御部６０は、記憶部６４に記憶されている不図示の制御プログラムを実行することで、ブレード駆動制御部７０、移動制御部７２、撮影制御部７４、検出部７６、加工制御部７８、画像処理部８０、及び測定部８２として機能する。なお、統括制御部６０の「～部」として説明するものは「～回路」、「～装置」、又は「～機器」であってもよい。すなわち、「～部」として説明するものは、ファームウェア、ソフトウェア、及びハードウェアまたはこれらの組み合わせのいずれで構成されていてもよい。

【0073】

ブレード駆動制御部７０は、スピンドル２２Ａ，２２Ｂによるブレード２１Ａ，２１Ｂの回転駆動を制御する。

【0074】

移動制御部７２は、Ｘ駆動部３５（Ｘキャリッジ３６）、回転駆動部３８（回転ユニット３７）、Ｙ駆動部４６（Ｙキャリッジ４３）、及びＺ駆動部４８（Ｚキャリッジ４４）を含む相対移動機構４９を駆動することで、テーブル３１及びワークＷに対してブレード２１Ａ，２１Ｂ、及び顕微鏡２３を相対移動させる。

【0075】

例えば移動制御部７２は、ワークＷとブレード２１Ａ，２１Ｂとのアライメント検出前には、相対移動機構４９を駆動して、ワークＷの表面に形成されているアライメント検出用のパターンを撮影可能な位置への顕微鏡２３の位置調整を実行させる。

【0076】

また、移動制御部７２は、アライメント検出後のワークＷとブレード２１Ａ，２１Ｂとのアライメント実行時には、相対移動機構４９を駆動して、ブレード２１Ａ，２１ＢとワークＷの加工開始位置との位置合わせを実行させる。

【0077】

さらに、移動制御部７２は、ブレード２１Ａ，２１ＢによるワークＷの切削加工時には、相対移動機構４９を駆動して、ワークＷのＸ方向への切削送りと、ブレード２１Ａ，２１ＢのＹ軸方向のインデックス送り及びＺ軸方向の切込み送りと、を実行させる。

【0078】

さらにまた、移動制御部７２は、ダイシング加工後のカーフチェック時には、相対移動機構４９を駆動して、形成領域ＣＲに対向する位置への顕微鏡２３の位置調整を実行させる。

【0079】

撮影制御部７４は、顕微鏡２３によるワークＷの同軸照明及び撮影と、赤外光源５０によるワークＷへの赤外光Ｌｉの照射と、を制御する。この撮影制御部７４は、アライメント検出時には既述の顕微鏡２３の位置調整後に、同軸照明部５２による同軸照明と、カラー撮像素子５６ｂによる正反射光Ｌ１Ａの撮像と、を実行させる。これにより、カラーカメラ５６が明視野像Ｄ１の撮影を行い、この明視野像Ｄ１を検出部７６へ出力する。

【0080】

また、撮影制御部７４は、カーフチェック時には既述の顕微鏡２３の位置調整後に、同軸照明部５２による同軸照明と赤外光源５０によるワークＷへの赤外光Ｌｉの照射とを実行させると共に、カラー撮像素子５６ｂによる正反射光Ｌ１Ａ及び透過光ＬＴの撮像を実行させる。これにより、カラーカメラ５６が明視野像Ｄ１と透過像Ｄ２との同時撮影を行い、これら明視野像Ｄ１及び透過像Ｄ２を画像処理部８０へ出力する。

【0081】

検出部７６は、カラーカメラ５６から入力された明視野像Ｄ１に基づき、この明視野像Ｄ１内に含まれているワークＷのアライメント検出用パターンのエッジ情報等を公知の画像認識法で検出することで、ワークＷの各ストリート（図示は省略）の位置を検出するアライメント検出を行う。そして、検出部７６は、アライメント検出結果を移動制御部７２へ出力する。これにより、移動制御部７２が相対移動機構４９を駆動して加工対象のストリートＣとブレード２１Ａ，２１Ｂとの位置合わせ（アライメント）を行う。

【0082】

加工制御部７８は、アライメント完了後にブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介してスピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動して、ワークＷのストリートＣごとに、ブレード２１Ａ，２１Ｂによるステップカット方式でのダイシング加工を行う。ダイシング加工が行われると、第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂのカーフチェックのために、移動制御部７２による顕微鏡２３の位置調整と、撮影制御部７４によるカラーカメラ５６による明視野像Ｄ１及び透過像Ｄ２の撮影とが実行された後、カラーカメラ５６から画像処理部８０に対して明視野像Ｄ１及び透過像Ｄ２が入力される。なお、加工制御部７８は、後述の測定部８２からカーフチェック結果が入力された場合には、次のストリートＣのダイシング加工を行う際のブレード２１Ａ，２１Ｂの位置を補正する。

【0083】

図１０は、画像処理部８０により生成される合成画像ＤＣの一例を示した説明図である。図１０及び既述の図９に示すように、画像処理部８０は、カラーカメラ５６から入力された明視野像Ｄ１及び透過像Ｄ２を合成して合成画像ＤＣを生成する。既述の通り、明視野像Ｄ１では、形成領域ＣＲ内のパターンＰの像及び第１カーフ２５Ａ（エッジ部分）の像は認識可能な程度に明るくなるが、第２カーフ２５Ｂ（エッジ部分）の像は暗くなり認識不能になる。また逆に透過像Ｄ２内では、第２カーフ２５Ｂの像及び第１カーフ２５Ａの像は認識可能な程度に明るくなるが、パターンＰの像は暗くなる。

【0084】

そこで、画像処理部８０は、例えばパターンマッチング法などの公知の方法を用いて透過像Ｄ２内から第２カーフ２５Ｂの像を検出して、透過像Ｄ２内から第２カーフ２５Ｂ（その周辺部も含む）の像をトリミングする。ここで本実施形態では、前述の周辺部に第１カーフ２５Ａの像も含まれており、画像処理部８０が透過像Ｄ２内から第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂの双方の像をトリミングしているが、第２カーフ２５Ｂの像のみをトリミングしてもよい。次いで、画像処理部８０は、トリミングした第２カーフ２５Ｂの像を、明視野像Ｄ１内で黒潰れしている第２カーフ２５Ｂの像領域上に重畳させる。なお、本実施形態では透過像Ｄ２内からトリミングされた第１カーフ２５Ａの像も明視野像Ｄ１内の第１カーフ２５Ａの像領域上に重畳される。

【0085】

この際に、明視野像Ｄ１及び透過像Ｄ２はカラーカメラ５６により同軸で撮影された画像であるので、透過像Ｄ２内の第２カーフ２５Ｂの像の位置範囲と、明視野像Ｄ１内の第２カーフ２５Ｂの像の位置範囲とは互いに一致する。このため、画像処理部８０は、透過像Ｄ２内の第２カーフ２５Ｂの像の位置範囲に基づき、明視野像Ｄ１内で黒潰れしている第２カーフ２５Ｂの位置範囲を容易に判別することができ、トリミングした第２カーフ２５Ｂの像を明視野像Ｄ１内で黒潰れしている第２カーフ２５Ｂの像領域上に正確に重畳可能である。これにより、ワークＷの表面のパターンＰと、第１カーフ２５Ａのエッジと、第２カーフ２５Ｂのエッジとがそれぞれ認識可能な合成画像ＤＣが得られる。そして、画像処理部８０は、合成画像ＤＣを測定部８２に出力する。

【0086】

測定部８２は、画像処理部８０から入力された合成画像ＤＣに基づき、例えば、ワークＷの表面上でのパターンＰに対する第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂの各々の位置を検出する。次いで、測定部８２は、第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂの各々について、位置の実測値と目標値との位置ずれ量（Ｙ方向位置ずれ量）を検出するカーフチェックを行う。そして、測定部８２は、カーフチェック結果を加工制御部７８へ出力する。これにより、加工制御部７８は、測定部８２から入力されたカーフチェック結果に基づき、移動制御部７２を制御して、次のストリートＣをダイシング加工する際のブレード２１Ａ，２１Ｂの位置（Ｙ方向位置）を補正する。

【0087】

なお、測定部８２が、カーフチェックとして、第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂの位置ずれ量以外に、第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂの各々の幅の検出と、チッピングの有無等の加工品質の検出と、を合わせて実行してもよい。

【0088】

［第１実施形態の作用］
図１１は、上記構成の第１実施形態のダイシング装置１０によるワークＷのダイシング加工処理及びカーチェックの流れを示すフローチャートである。図１１に示すように、ワークＷがテーブル３１に吸着保持されると、統括制御部６０の各部が作動する。そして、移動制御部７２が相対移動機構４９を駆動して、ワークＷの表面のアライメント検出用パターンを撮影可能な位置に顕微鏡２３を位置調整する（ステップＳ１）。

【0089】

顕微鏡２３の位置調整が完了すると、撮影制御部７４が同軸照明光源５２ａからの同軸照明光Ｌ１の出射と、カラー撮像素子５６ｂによる正反射光Ｌ１Ａの撮像と、を開始させる。これにより、カラーカメラ５６から検出部７６に対して、アライメント検出用パターンの像を含む明視野像Ｄ１が出力される。

【0090】

そして、検出部７６が、カラーカメラ５６から入力された明視野像Ｄ１に基づき、公知の手法でワークＷの各ストリートＣの位置を検出するアライメント検出を行い、そのアライメント検出結果を移動制御部７２へ出力する（ステップＳ２）。

【0091】

次いで、移動制御部７２が、検出部７６によるアライメント検出結果に基づき、相対移動機構４９を駆動して加工対象のストリートＣとブレード２１Ａ，２１Ｂとのアライメントを行う（ステップＳ３）。

【0092】

アライメントが完了すると、加工制御部７８は、ブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介してスピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動して、ワークＷのストリートＣごとにブレード２１Ａ，２１Ｂによりステップカット方式でダイシング加工を行う（ステップＳ４）。

【0093】

そして、１又は複数のストリートＣに対するダイシング加工が完了すると、カーフチェックが開始される。最初に、移動制御部７２が相対移動機構４９を駆動して、ダイシング加工によりワークＷに形成された形成領域ＣＲを撮影可能な位置に顕微鏡２３を位置調整する（ステップＳ５）。

【0094】

顕微鏡２３の位置調整が完了すると、撮影制御部７４が同軸照明光源５２ａからの同軸照明光Ｌ１の出射と、赤外光源５０からの赤外光Ｌｉの出射とを開始させると共に、カラー撮像素子５６ｂによる撮像を開始させる。これにより、同軸照明部５２によるワークＷの表面側からの形成領域ＣＲへの同軸照明光Ｌ１の照射と、赤外光源５０によるワークＷの裏面側からの形成領域ＣＲへの赤外光Ｌｉの照射と、が同時に行われる（ステップＳ６）。

【0095】

形成領域ＣＲで正反射された同軸照明光Ｌ１の正反射光Ｌ１Ａと、形成領域ＣＲを透過した透過光ＬＴとの混合光ＬＭが、対物レンズ５２ｃ及びハーフミラー５２ｂを経てカラーカメラ５６に入射し、さらに結像レンズ５６ａを経てカラー撮像素子５６ｂのカラーフィルタアレイ５８に入射する。

【0096】

カラーフィルタアレイ５８に入射した混合光ＬＭは、各カラーフィルタ５８Ｒ，５８Ｇ，５８Ｂを透過する正反射光Ｌ１Ａと、各カラーフィルタ５８ＩＲを透過する透過光ＬＴとに波長分離される。そして、正反射光Ｌ１Ａが、カラー撮像素子５６ｂの各カラーフィルタ５８Ｒ，５８Ｇ，５８Ｂに対する複数の画素５７により撮像される。また同時に、透過光ＬＴが、カラー撮像素子５６ｂの各カラーフィルタ５８ＩＲに対する複数の画素５７により撮像される。これにより、カラー撮像素子５６ｂにより正反射光Ｌ１Ａ及び透過光ＬＴが互いに分離された状態で同時且つ同軸で撮像される（ステップＳ７）。その結果、カラーカメラ５６から画像処理部８０に対して、正反射光Ｌ１Ａを撮像した明視野像Ｄ１と、透過光ＬＴを撮像した透過像Ｄ２と、が同時に出力される。

【0097】

このように本実施形態では、ワークＷの表面側から顕微鏡２３による形成領域ＣＲの撮影を行う場合に、赤外光源５０によりワークＷの裏面側から形成領域ＣＲに対して赤外光Ｌｉを照射することで、パターンＰ及び第１カーフ２５Ａを認識可能な明視野像Ｄ１と、少なくとも第２カーフ２５Ｂが認識可能な透過像Ｄ２と、が得られる。

【0098】

画像処理部８０が、カラーカメラ５６から明視野像Ｄ１及び透過像Ｄ２を取得すると（ステップＳ８）、例えば既述の図１０で説明したように、透過像Ｄ２内から第２カーフ２５Ｂの像を検出してトリミングする。次いで、画像処理部８０が、トリミングした第２カーフ２５Ｂの像を、明視野像Ｄ１内で黒潰れしている第２カーフ２５Ｂの像領域上に重畳させることで、合成画像ＤＣを生成して測定部８２へ出力する（ステップＳ９）。これにより、合成画像ＤＣからワークＷの表面のパターンＰと、第１カーフ２５Ａのエッジと、第２カーフ２５Ｂのエッジとが認識可能になるので、パターンＰに対する第２カーフ２５Ｂのエッジの位置関係が明確になる。また、第１カーフ２５Ａに対する第２カーフ２５Ｂの位置関係も明確になる。

【0099】

さらに本実施形態では、カラーカメラ５６により明視野像Ｄ１及び透過像Ｄ２を同軸で撮影しているため、明視野像Ｄ１に対して透過像Ｄ２内の第２カーフ２５Ｂの像を合成する際の位置ずれ補正を省略することができる。その結果、合成画像ＤＣの生成を簡単かつ短時間で行うことができる。

【0100】

そして、測定部８２は、画像処理部８０から入力された合成画像ＤＣに基づき、パターンＰに対する第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂの各々の位置の実測値と目標値との位置ずれ量を検出するカーフチェックを行い、カーフチェック結果を加工制御部７８へ出力する（ステップＳ１０）。この際に、合成画像ＤＣに基づきパターンＰに対する第２カーフ２５Ｂのエッジの位置関係、及び第１カーフ２５Ａに対する第２カーフ２５Ｂの位置関係を明確に認識することができるので、特に加工深さが深い第２カーフ２５Ｂについて従来よりも高精度にカーフチェックを行うことができる。

【0101】

加工制御部７８は、測定部８２から入力されたカーフチェック結果に基づき、移動制御部７２を制御して、次のストリートＣをダイシング加工する際のブレード２１Ａ，２１Ｂの位置を補正する（ステップＳ１１）。その結果、次以降のストリートＣに沿って高精度に第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂを形成することができる。特に本実施形態では、第２カーフ２５Ｂについて従来よりも高精度にカーフチェックを行うことができるので、第２カーフ２５Ｂの加工精度を向上させられる。

【0102】

以上のように第１実施形態では、同軸照明部５２による形成領域ＣＲへの同軸照明光Ｌ１の照射と、赤外光源５０による形成領域ＣＲへの赤外光Ｌｉの照射と、を同時に実行すると共に、カラーカメラ５６により正反射光Ｌ１Ａと透過光ＬＴとを波長分離して撮像することで、パターンＰ及び第１カーフ２５Ａを認識可能な明視野像Ｄ１と、第２カーフ２５Ｂが認識可能な透過像Ｄ２とが得られる。その結果、ＮＡの大きな顕微鏡２３を用いたり或いは白色干渉計を用いたりすることなく、明視野像Ｄ１及び透過像Ｄ２に基づき、従来よりも低コスト且つ短時間で第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂを良好に認識することができる。

【0103】

［第２実施形態］
図１２は、第２実施形態のダイシング装置１０のブロック図である。図１３は、第２実施形態の顕微鏡２３の側面図である。上記第１実施形態では、カラーカメラ５６のカラー撮像素子５６ｂにより正反射光Ｌ１Ａと透過光ＬＴとを波長分離して撮像しているが、第２実施形態では、カラー撮像素子５６ｂを用いることなく正反射光Ｌ１Ａと透過光ＬＴとを波長分離して撮像する。

【0104】

図１２及び図１３に示すように、第２実施形態のダイシング装置１０は、顕微鏡２３にハーフミラー５２ｄ、透過フィルタ５２ｅ、及び透過フィルタ５２ｆが設けられている点と、カラーカメラ５６の代わりに第１カメラ５９Ａ及び第２カメラ５９Ｂが設けられている点と、を除けば上記第１実施形態の基本的に同じ構成である。このため、上記第１実施形態と機能又は構成上同一のものについては同一符号を付してその説明は省略する。なお、第２実施形態では、ハーフミラー５２ｄ、透過フィルタ５２ｅ、透過フィルタ５２ｆ、第１カメラ５９Ａ、及び第２カメラ５９Ｂにより本発明の撮像部が構成される。

【0105】

ハーフミラー５２ｄは、本発明の光分離素子に相当するものであり、ハーフミラー５２ｂのＺ方向上方側に配置されている。このハーフミラー５２ｄは、ハーフミラー５２ｂから入射した混合光ＬＭの一部（本発明の第１光に相当）をＺ方向上方側に透過し、且つ混合光ＬＭの残り（本発明の第２光に相当）を側方、ここではＸ方向に反射する。なお、混合光ＬＭを２分割可能であれば、ハーフミラー５２ｄ以外の各種光分離素子を用いてもよい。

【0106】

透過フィルタ５２ｅ（本発明の第１フィルタに相当）は、ハーフミラー５２ｂのＺ方向上方側の位置で且つ混合光ＬＭの光路上に配置されており、正反射光Ｌ１Ａ（同軸照明光Ｌ１）の波長域の光のみを透過するバンドパスフィルタである。これにより、透過フィルタ５２ｅは、ハーフミラー５２ｄから混合光ＬＭが入射すると、正反射光Ｌ１Ａのみを透過して後述の第１カメラ５９Ａに向けて出射する。

【0107】

透過フィルタ５２ｆ（本発明の第２フィルタに相当）は、ハーフミラー５２ｂの側方（混合光ＬＭの反射方向側）で且つ混合光ＬＭの光路上に配置されており、透過光ＬＴ（赤外光Ｌｉ）の波長域の光のみを透過するバンドパスフィルタである。これにより、透過フィルタ５２ｆは、ハーフミラー５２ｄから混合光ＬＭが入射すると、透過光ＬＴのみを透過して後述の第２カメラ５９Ｂに向けて出射する。

【0108】

第１カメラ５９Ａは、透過フィルタ５２ｅのＺ方向上方側に配置されている。第１カメラ５９Ａは、所謂モノクロカメラであり、第１結像レンズ９０ａと、カラーフィルタアレイ５８を有さない第１撮像素子９２ａと、を備える。

【0109】

第１結像レンズ９０ａは、透過フィルタ５２ｅを透過した正反射光Ｌ１Ａを第１撮像素子９２ａの受光面に結像させる。これにより、第１撮像素子９２ａは、正反射光Ｌ１Ａのみを撮像して明視野像Ｄ１を統括制御部６０へ出力する。この際に、第１撮像素子９２ａは、第１実施形態のカラー撮像素子５６ｂとは異なり、受光面内（有効領域内）の全画素５７を使って正反射光Ｌ１Ａの撮像を行うため、第１実施形態よりも高解像度の明視野像Ｄ１が得られる。なお、透過フィルタ５２ｅが第１撮像素子９２ａの受光面上に設けられていてもよい。この場合には、第１カメラ５９Ａが正反射光Ｌ１Ａに感度を有するカメラとなる。

【0110】

第２カメラ５９Ｂは、透過フィルタ５２ｆの出射面に対向する位置に配置されており、第２結像レンズ９０ｂと、カラーフィルタアレイ５８を有さない第２撮像素子９２ｂと、を備える。第２結像レンズ９０ｂは、透過フィルタ５２ｆを透過した透過光ＬＴを第２撮像素子９２ｂの受光面に結像させる。これにより、第２撮像素子９２ｂは、透過光ＬＴのみを撮像して透過像Ｄ２を統括制御部６０へ出力する。この際に、第２撮像素子９２ｂも受光面内の全画素５７を使って透過光ＬＴの撮像を行うことができるので、第１実施形態よりも高解像度の透過像Ｄ２が得られる。なお、透過フィルタ５２ｆについても第２撮像素子９２ｂの受光面上に設けられていてもよい。この場合には、第２カメラ５９Ｂが透過光ＬＴに感度を有するカメラとなる。

【0111】

第２実施形態の撮影制御部７４は、アライメント検出時には同軸照明部５２による同軸照明と、第１撮像素子９２ａによる正反射光Ｌ１Ａの撮像と、を実行させる。これにより、第１カメラ５９Ａが明視野像Ｄ１の撮影を行い、この明視野像Ｄ１を検出部７６へ出力する。その結果、上記第１実施形態と同様に、検出部７６によるアライメント検出と、移動制御部７２によるアライメントと、が実行される。

【0112】

また、撮影制御部７４は、カーフチェック時には同軸照明部５２による同軸照明と、赤外光源５０によるワークＷへの赤外光Ｌｉの照射と、第１撮像素子９２ａによる正反射光Ｌ１Ａの撮像と、第２撮像素子９２ｂによる透過光ＬＴの撮像と、を実行させる。これにより、第１カメラ５９Ａによる明視野像Ｄ１の撮影と第２カメラ５９Ｂによる透過像Ｄ２の撮影とが同時に実行された後、第１カメラ５９Ａ及び第２カメラ５９Ｂから画像処理部８０に対して明視野像Ｄ１及び透過像Ｄ２が出力される。その結果、第１実施形態と同様に、画像処理部８０による合成画像ＤＣの生成と、測定部８２によるカーフチェックと、加工制御部７８による加工位置の補正と、が実行される。

【0113】

このように第２実施形態では、ハーフミラー５２ｄ、透過フィルタ５２ｅ，５２ｆ、第１カメラ５９Ａ、及び第２カメラ５９Ｂを組み合わせることで、第１実施形態と同様に正反射光Ｌ１Ａと透過光ＬＴとを簡単に波長分離して同時に撮像することができる。その結果、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。また、第１カメラ５９Ａ及び第２カメラ５９Ｂ（モノクロカメラ）を用いることで、第１実施形態よりも高解像度の明視野像Ｄ１及び透過像Ｄ２が得られるため、第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂ（特に第２カーフ２５Ｂ）のカーフチェックの精度をより向上させることができる。

【0114】

［第２実施形態の変形例］
図１４は、第２実施形態の顕微鏡２３の変形例の側面図である。上記第２実施形態では、ハーフミラー５２ｄ及び透過フィルタ５２ｅ，５２ｆを用いて混合光ＬＭを正反射光Ｌ１Ａと透過光ＬＴとに波長分離しているが、図１４に示すようにダイクロイックミラー５２ｇ（本発明の波長分離素子に相当）を用いて上述の波長分離を実行してもよい。この場合には、ダイクロイックミラー５２ｇ、第１カメラ５９Ａ、及び第２カメラ５９Ｂにより本発明の撮像部が構成される。

【0115】

なお、混合光ＬＭを正反射光Ｌ１Ａと透過光ＬＴとに波長分離可能であれば、ダイクロイックミラー５２ｇ以外の各種波長分離素子を用いてもよい。

【0116】

以上のように第２実施形態の変形例では、ダイクロイックミラー５２ｇを用いて混合光ＬＭを正反射光Ｌ１Ａと透過光ＬＴとに波長分離することで、上記第２実施形態よりも顕微鏡２３の部品数を減らすことができるので、顕微鏡２３の小型化及び低コスト化が図れる。

【0117】

［第３実施形態］
図１５は、第３実施形態のダイシング装置１０の顕微鏡２３の側面図である。上記各実施形態の顕微鏡２３は、ワークＷの表面（形成領域ＣＲ等）に対して同軸照明光Ｌ１を照射する同軸照明を行っているが、第３実施形態の顕微鏡２３はワークＷの表面に対する同軸照明と斜光照明（傾斜照明ともいう）とを同時に行う。

【0118】

なお、第３実施形態のダイシング装置１０は、同軸照明部５２（同軸照明光源５２ａ）が同軸照明光Ｌ１として白色光（可視光）の中で特定の波長域λＡの光（例えば赤色光）を出射すると共に、リング照明部５４を備える点を除けば、上記第１実施形態のダイシング装置１０と基本的に同じ構成である。

【0119】

リング照明部５４は、本発明の斜光照明部に相当する。このリング照明部５４は、例えば、対物レンズ５２ｃを囲むようにその光軸Ｏ１を中心とする円周方向に沿って等角度ピッチで配置された複数のＬＥＤ等の光源５４ａを有する。各光源５４ａは、ワークＷの表面及びワーク保持面３１ａに対して斜め方向から斜光照明光Ｌ２を照射する斜光照明を行う。この斜光照明光Ｌ２は、可視光の中で波長域λＡとは異なる波長域λＢの光、例えば青色光が用いられる。そして、ワークＷの表面に対して斜め方向から斜光照明光Ｌ２が照射されると、この表面において斜光照明光Ｌ２が散乱され、その散乱光Ｌ２Ａの一部が対物レンズ５２ｃを透過し、さらにハーフミラー５２ｂを透過してカラーカメラ５６に入射する。

【0120】

第３実施形態の統括制御部６０は、同軸照明部５２によるワークＷの表面への同軸照明光Ｌ１の照射と、リング照明部５４によるワークＷの表面への斜光照明光Ｌ２の照射と、赤外光源５０によるワークＷの裏面側への赤外光Ｌｉの照射と、を同時に実行させる。これにより、第３実施形態のカラーカメラ５６には、正反射光Ｌ１Ａと散乱光Ｌ２Ａと透過光ＬＴとの混合光ＬＭが入射する。なお、必要に応じて、同軸照明部５２によるワークＷの表面への同軸照明光Ｌ１の照射と、リング照明部５４によるワークＷの表面への斜光照明光Ｌ２の照射と、を選択的に行うことも可能である。

【0121】

第３実施形態のカラーカメラ５６は、ハーフミラー５２ｂを透過して入射した混合光ＬＭを正反射光Ｌ１Ａと散乱光Ｌ２Ａと透過光ＬＴとに波長分離した後、正反射光Ｌ１Ａと散乱光Ｌ２Ａと透過光ＬＴとを同時に撮像する。

【0122】

具体的には第３実施形態においてカラーフィルタアレイ５８に入射した混合光ＬＭは、各カラーフィルタ５８Ｒを透過する正反射光Ｌ１Ａと、各カラーフィルタ５８Ｂを透過する散乱光Ｌ２Ａと、各カラーフィルタ５８ＩＲを透過する透過光ＬＴと、に波長分離される。その結果、カラー撮像素子５６ｂの各カラーフィルタ５８Ｒに対する複数の画素５７により正反射光Ｌ１Ａが撮像され、各カラーフィルタ５８Ｂに対する複数の画素５７により散乱光Ｌ２Ａが撮像され、さらに各カラーフィルタ５８ＩＲに対する複数の画素５７により透過光ＬＴが撮像される。

【0123】

このように第３実施形態では、カラー撮像素子５６ｂにより、正反射光Ｌ１Ａ、散乱光Ｌ２Ａ、及び透過光ＬＴが互いに分離された状態で同時に撮像される。その結果、上記各実施形態と同様に、明視野像Ｄ１及び透過像Ｄ２が得られると共に、カラーフィルタ５８Ｂに対する複数の画素５７のみで散乱光Ｌ２Ａを撮像することでワークＷの表面の暗視野像（図示は省略、以下同じ）が得られる。従って、カラーカメラ５６により明視野像Ｄ１と透過像Ｄ２と暗視野像とを同時且つ同軸で撮像することができる。

【0124】

第３実施形態の撮影制御部７４は、既述のアライメント検出時には同軸照明部５２による同軸照明と、リング照明部５４による斜光照明と、カラー撮像素子５６ｂによる正反射光Ｌ１Ａ及び散乱光Ｌ２Ａの撮像と、を実行させる。これにより、カラーカメラ５６が明視野像Ｄ１及び暗視野像の撮影を行い、これら明視野像Ｄ１及び暗視野像を検出部７６へ出力する。

【0125】

また、第３実施形態の撮影制御部７４は、既述のカーフチェック時には同軸照明部５２による同軸照明と、リング照明部５４による斜光照明と、赤外光源５０によるワークＷへの赤外光Ｌｉの照射と、カラー撮像素子５６ｂによる正反射光Ｌ１Ａ、散乱光Ｌ２Ａ、及び透過光ＬＴの撮像と、を実行させる。これにより、カラーカメラ５６が明視野像Ｄ１と透過像Ｄ２と暗視野像との同時撮影を行い、これら明視野像Ｄ１、透過像Ｄ２、及び暗視野像を画像処理部８０へ出力する。

【0126】

第３実施形態の検出部７６は、カラーカメラ５６から入力された明視野像Ｄ１及び暗視野像に基づき、既述のアライメント検出を行う。ここで、ワークＷの表面には、同軸照明による明視野像Ｄ１の方が認識し易いパターンと、斜光照明による暗視野像の方が認識し易いパターンと、の双方が含まれている。このため、第３実施形態では、暗視野像に基づき明視野像Ｄ１だけでは認識し難いパターンも認識することができる。その結果、第３実施形態の検出部７６は、上記各実施形態よりもアライメント検出の精度を向上させることができる。

【0127】

第３実施形態の画像処理部８０は、カラーカメラ５６から入力された明視野像Ｄ１、透過像Ｄ２、及び暗視野像を合成して合成画像ＤＣを生成する。ここで、暗視野像は、少なくとも第１カーフ２５Ａの底部で散乱された散乱光Ｌ２Ａの一部をカラー撮像素子５６ｂにより撮像して得られたものである。このため、暗視野像では、明視野像Ｄ１よりも形成領域ＣＲ内の第１カーフ２５Ａ（エッジ部分）の像がより認識し易くなる。このため、画像処理部８０は、暗視野像内から第１カーフ２５Ａ（その周辺部も含む）の像をトリミングする。次いで、画像処理部８０は、トリミングした第１カーフ２５Ａの像を、明視野像Ｄ１内の第１カーフ２５Ａの像領域上に重畳させる。これにより、上記各実施形態よりもパターンＰに対する第１カーフ２５Ａのエッジの位置関係が明確になる。

【0128】

また、第３実施形態の画像処理部８０は、上記各実施形態と同様に、透過像Ｄ２内から第２カーフ２５Ｂの像をトリミングし、このトリミングした第２カーフ２５Ｂの像を、明視野像Ｄ１内の第２カーフ２５Ｂの像領域上に重畳させる。これにより、画像処理部８０による合成画像ＤＣの生成が完了する。この際においても、カラーカメラ５６により明視野像Ｄ１、透過像Ｄ２、及び暗視野像を同軸で撮影しているため、これら各画像を合成する際の位置ずれ補正を省略することができ、その結果、合成画像ＤＣの生成を簡単かつ短時間で行うことができる。

【0129】

第３実施形態の測定部８２は、上記各実施形態と同様に、画像処理部８０から入力された合成画像ＤＣに基づき、パターンＰに対する第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂのカーフチェックを行う。この際に、第３実施形態の合成画像ＤＣではパターンＰに対する第１カーフ２５Ａのエッジの位置関係もより明確になるので、測定部８２により上記各実施形態よりも高精度に第１カーフ２５Ａのカーフチェックを行うことができる。

【0130】

なお、上記第２実施形態及びその変形例においても、アライメント検出時及びカーフチェック時における斜光照明と暗視野像の取得とを実行してもよい。この場合には上記第２実施形態及びその変形例に対して、混合光ＬＭを正反射光Ｌ１Ａ、散乱光Ｌ２Ａ、及び透過光ＬＴに波長分離する構成（ハーフミラー及び透過フィルタの組み合わせ、ダイクロイックミラー等）と、散乱光Ｌ２Ａを撮像する第３カメラ（図示は省略）と、を追加する。

【0131】

また、上記第３実施形態では、リング照明部５４によりワークＷに対する斜光照明を行っているが、リング照明部５４の代わりに斜光照明が可能な各種の斜光照明部を用いてもよい。

【0132】

さらに、上記第３実施形態では、同軸照明光Ｌ１として赤色光を用い且つ斜光照明光Ｌ２としてワークＷの表面で散乱し易い（波長の短い）青色光を用いているが、同軸照明光Ｌ１として青色光を用い且つ斜光照明光Ｌ２として赤色光を用いてもよい。すなわち同軸照明光Ｌ１の波長域λＡ及び斜光照明光Ｌ２の波長域λＢは互いに異なっていれば特に限定はされない。さらに、波長域λＡ及び波長域λＢは、赤外光Ｌｉの波長域とは異なっていれば可視波長域に限定されるものではなく、例えば赤外波長域であってもよい。

【0133】

これまでの実施形態では、明視野像Ｄ１と透過像Ｄ２を合成して合成画像ＤＣを生成する場合について説明したが、明視野像Ｄ１及び透過像Ｄ２は顕微鏡２３の同軸撮像で得られた画像である。このため、明視野像Ｄ１内の第１カーフ２５Ａの像と透過像Ｄ２内の第２カーフ２５Ｂの像との位置関係に基づき第１カーフ２５Ａに対する第２カーフ２５Ｂの位置関係が明確になれば、必ずしも明視野像Ｄ１及び透過像Ｄ２を合成する必要はない。この場合、測定部８２が明視野像Ｄ１及び透過像Ｄ２に基づきカーフチェックを行う。

【0134】

［顕微鏡の他の変形例］
図１６は、正反射光Ｌ１Ａ及び散乱光Ｌ２Ａを時分割で撮像するダイシング装置１０の顕微鏡１１０の一例を示した側面図である。上記各実施形態の顕微鏡２３は正反射光Ｌ１Ａ及び透過光ＬＴ（第３実施形態は散乱光Ｌ２Ａを含む）を同時撮像しているが、図１６に示す顕微鏡１１０のように、正反射光Ｌ１Ａ及び透過光ＬＴを時分割で撮像してもよい。

【0135】

顕微鏡１１０は、ハーフミラー５２ｄ、透過フィルタ５２ｅ、透過フィルタ５２ｆ、及び第２カメラ５９Ｂの代わりにフィルタ切替機構１１１を備える点を除けば、上記第２実施形態の顕微鏡２３（図１３参照）と基本的に同じ構成である。このため、上記第２実施形態と機能又は構成上同一のものについては同一符号を付してその説明は省略する。

【0136】

フィルタ切替機構１１１は、ハーフミラー５２ｂと第１カメラ５９Ａとの間に配置されている。このフィルタ切替機構１１１は、統括制御部６０の制御の下、混合光ＬＭの光路上に透過フィルタ１１２Ａと透過フィルタ１１２Ｂとを選択的に配置する。

【0137】

透過フィルタ１１２Ａは、上記第２実施形態の透過フィルタ５２ｅと基本的に同じものであり、正反射光Ｌ１Ａ（同軸照明光Ｌ１）の波長域の光のみを透過する。これにより、透過フィルタ１１２Ａが混合光ＬＭの光路上に配置されている場合には、第１カメラ５９Ａに正反射光Ｌ１Ａのみが入射する。その結果、第１カメラ５９Ａから統括制御部６０に対して明視野像Ｄ１が出力される。

【0138】

透過フィルタ１１２Ｂは、上記第２実施形態の透過フィルタ５２ｆと基本的に同じものであり、透過光ＬＴ（赤外光Ｌｉ）の波長域の光のみを透過する。これにより、透過フィルタ１１２Ｂが混合光ＬＭの光路上に配置されている場合には、第１カメラ５９Ａに透過光ＬＴのみが入射する。その結果、第１カメラ５９Ａから統括制御部６０に対して透過像Ｄ２が出力される。

【0139】

以上のように、フィルタ切替機構１１１を駆動して混合光ＬＭの光路上に透過フィルタ１１２Ａ及び透過フィルタ１１２Ｂを順番に配置することで、第１カメラ５９Ａが正反射光Ｌ１Ａ及び透過光ＬＴを時分割で撮像することができる。この場合においても、第１カメラ５９Ａにより撮像された明視野像Ｄ１及び透過像Ｄ２に基づき、上記各実施形態と同様にアライメント検出及びカーフチェック等を実行することができる。

【0140】

なお、上記第１実施形態の顕微鏡２３のカラー撮像素子５６ｂがＣＯＭＳ型である場合には、カラー撮像素子５６ｂを制御することで、各カラーフィルタ５８Ｒ，５８Ｇ，５８Ｂに対応する複数の画素５７による正反射光Ｌ１Ａの撮像と、各カラーフィルタ５８ＩＲに対応する複数の画素５７による透過光ＬＴの撮像と、を時分割で行うことができる。

【0141】

また、上記第３実施形態のように散乱光Ｌ２Ａの撮像を行う場合には、散乱光Ｌ２Ａに対応する波長域λＢの光のみを透過する透過フィルタ（図示は省略）をフィルタ切替機構１１１に追加すればよい。

【0142】

［その他］
上記各実施形態では、ワークＷの裏面側から赤外光Ｌｉを照射しているが、本発明の第２照明光として、ワークＷを透過可能な波長域の光であって且つ同軸照明光Ｌ１（斜光照明光Ｌ２を含む）とは異なる波長域の光であれば赤外光Ｌｉ以外の光（可視光を含む）を用いてもよい。

【0143】

上記各実施形態では、テーブル３１の内部に赤外光源５０が設けられているが、テーブル３１とは別体に赤外光源５０が設けられていてもよい。

【0144】

上記各実施形態では、ステップカット方式のダイシング加工で形成された第１カーフ２５Ａ及び第２カーフ２５Ｂのカーフチェックを行う場合を例に挙げて説明したが、ミーティング切削方式のダイシング加工で形成されたカーフのカーフチェックを行う場合にも本発明を適用することができ、特に加工深さが深いカーフのカーフチェックに有効である。さらに２枚のブレード２１Ａ，２１Ｂを用いてダイシング加工を行う代わりに、１枚又は３枚以上のブレードを用いて形成されたカーフのカーフチェックにも本発明を適用可能である。

【0145】

上記各実施形態ではワークＷの裏面にダイシングテープＴが貼着されており、ワーク保持面３１ａはダイシングテープＴを介してワークＷを吸着保持しているが、ワーク保持面３１ａがワークＷの裏面側を直接的に吸着保持してもよい。

【0146】

上記各実施形態では、ブレード２１Ａ，２１Ｂを用いてワークＷのダイシング加工を行うダイシング装置１０及びその顕微鏡２３を例に挙げて説明したが、レーザ光を用いてウェーハのストリートＣに沿ってレーザグルーブ加工を行うレーザ加工装置（ダイシング装置に相当）にも本発明を適用可能である。

【符号の説明】

【0147】

１０ ダイシング装置
１０Ａ 筐体
１２ ロードポート
１４ 搬送機構
１６ 加工部
１８ 洗浄部
２１Ａ，２１Ｂ ブレード
２２Ａ，２２Ｂ スピンドル
２３ 顕微鏡
３１ テーブル
３１ａ ワーク保持面
３２ Ｘベース
３４ Ｘガイド
３５ Ｘ駆動部
３６ Ｘキャリッジ
３７ 回転ユニット
３８ 回転駆動部
４１ Ｙベース
４２ Ｙガイド
４３ Ｙキャリッジ
４４ Ｚキャリッジ
４６ Ｙ駆動部
４８ Ｚ駆動部
４９ 相対移動機構
５０ 赤外光源
５２ 同軸照明部
５２ａ 同軸照明光源
５２ｂ ハーフミラー
５２ｃ 対物レンズ
５２ｄ ハーフミラー
５２ｅ 透過フィルタ
５２ｆ 透過フィルタ
５２ｇ ダイクロイックミラー
５４ リング照明部
５４ａ 光源
５６ カラーカメラ
５６ａ 結像レンズ
５６ｂ カラー撮像素子
５７ 画素
５８ カラーフィルタアレイ
５８Ｂ カラーフィルタ
５８Ｇ カラーフィルタ
５８Ｒ カラーフィルタ
５８ＩＲ カラーフィルタ
５９Ａ 第１カメラ
５９Ｂ 第２カメラ
６０ 統括制御部
６２ 操作部
６４ 記憶部
６６ 表示部
７０ ブレード駆動制御部
７２ 移動制御部
７４ 撮影制御部
７６ 検出部
７８ 加工制御部
８０ 画像処理部
８２ 測定部
９０ａ 第１結像レンズ
９０ｂ 第２結像レンズ
９２ａ 第１撮像素子
９２ｂ 第２撮像素子
１１０ 顕微鏡
１１１ フィルタ切替機構
１１２Ａ，１１２Ｂ 透過フィルタ
Ｃ ストリート
ＣＡ 回転軸
Ｄ１ 明視野像
Ｄ２ 透過像
ＤＣ 合成画像
Ｆ フレーム
Ｌ１ 同軸照明光
Ｌ１Ａ 正反射光
Ｌ２ 斜光照明光
Ｌ２Ａ 散乱光
Ｌｉ 赤外光
ＬＴ 透過光
ＬＭ 混合光
Ｏ１ 光軸
Ｗ ワーク
λＡ 波長域
λＢ 波長域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】