発明の名称 パッケージ
出願人 日鉄住金エレクトロデバイス株式会社 (識別番号 391039896)
特許公開件数ランキング 11770 位(1件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1494 位(11件)(共同出願を含む)
出願人 日本碍子株式会社 (識別番号 4064)
特許公開件数ランキング 223 位(143件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 73 位(311件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2023-71204
公報発行日 2023年5月23
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-71204
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