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特開2023-75563発光素子用基板、発光素子用基板を用いた発光装置及び発光素子用基板の製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023075563
(43)【公開日】2023-05-31
(54)【発明の名称】発光素子用基板、発光素子用基板を用いた発光装置及び発光素子用基板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 33/62 20100101AFI20230524BHJP
【ＦＩ】
H01L33/62
【審査請求】未請求
【請求項の数】22
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021188538
(22)【出願日】2021-11-19
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100101683
【弁理士】
【氏名又は名称】奥田 誠司
(74)【代理人】
【識別番号】100155000
【弁理士】
【氏名又は名称】喜多 修市
(74)【代理人】
【識別番号】100180529
【弁理士】
【氏名又は名称】梶谷 美道
(74)【代理人】
【識別番号】100125922
【弁理士】
【氏名又は名称】三宅 章子
(74)【代理人】
【識別番号】100184985
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 悠
(74)【代理人】
【識別番号】100202197
【弁理士】
【氏名又は名称】村瀬 成康
(74)【代理人】
【識別番号】100218981
【弁理士】
【氏名又は名称】武田 寛之
(72)【発明者】
【氏名】鎌田 和宏
【テーマコード（参考）】
5F142
【Ｆターム（参考）】
5F142AA33
5F142BA02
5F142BA32
5F142CA13
5F142CB03
5F142CB23
5F142CD02
5F142CD17
5F142CD23
5F142CD32
5F142CD33
5F142CD44
5F142CD47
5F142CE02
5F142CE16
5F142CG03
5F142CG25
5F142CG43
5F142DA01
5F142DA14
5F142DA21
5F142DA73
5F142DB12
5F142DB13
5F142DB16
5F142FA03
5F142GA21
5F142GA29
(57)【要約】
【課題】導電層間のイオンマイグレーションによる短絡を抑制する発光素子用基板を提供する。
【解決手段】
発光素子用基板１００は、第１面１０ａ及び第２面１０ｂを有し、第２面１０ｂは、第１溝３１を含む少なくとも１つの溝３０と、第１溝の両側にそれぞれ位置する第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２と、を有し、複数の繊維束１１と樹脂１２とを少なくとも含むシート状の樹脂層１０と、第１領域Ｒ１に配置された第１導電層２１と、第２領域Ｒ２に配置された第２導電層２２と、を備え、第１導電層２１と第１溝３１と第２導電層２２とを通る断面視において、第１溝３１の底部Ｐよりも浅い位置にある複数の繊維束１１の少なくとも１つの連続する繊維束１１Ｙは、平面視において、第１領域Ｒ１、第１溝３１、第２領域Ｒ２を横断するように配置されている。
【選択図】図３Ａ
【解決手段】
発光素子用基板１００は、第１面１０ａ及び第２面１０ｂを有し、第２面１０ｂは、第１溝３１を含む少なくとも１つの溝３０と、第１溝の両側にそれぞれ位置する第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２と、を有し、複数の繊維束１１と樹脂１２とを少なくとも含むシート状の樹脂層１０と、第１領域Ｒ１に配置された第１導電層２１と、第２領域Ｒ２に配置された第２導電層２２と、を備え、第１導電層２１と第１溝３１と第２導電層２２とを通る断面視において、第１溝３１の底部Ｐよりも浅い位置にある複数の繊維束１１の少なくとも１つの連続する繊維束１１Ｙは、平面視において、第１領域Ｒ１、第１溝３１、第２領域Ｒ２を横断するように配置されている。
【選択図】図３Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を有し、前記第２面が、第１溝を含む少なくとも１つの溝と、前記第１溝の両側にそれぞれ位置する第１領域及び第２領域と、を有し、複数の繊維束と樹脂とを少なくとも含むシート状の樹脂層と、
前記樹脂層の前記第１領域に配置された第１導電層と、
前記樹脂層の前記第２領域に配置された第２導電層と、を備え、
前記第１導電層と前記第１溝と前記第２導電層とを通る断面視において、前記第１溝の底部よりも浅い位置にある前記複数の繊維束の少なくとも１つの連続する繊維束は、平面視において、前記第１領域、前記第１溝、前記第２領域を横断するように配置されている、発光素子用基板。
前記樹脂層の前記第１領域に配置された第１導電層と、
前記樹脂層の前記第２領域に配置された第２導電層と、を備え、
前記第１導電層と前記第１溝と前記第２導電層とを通る断面視において、前記第１溝の底部よりも浅い位置にある前記複数の繊維束の少なくとも１つの連続する繊維束は、平面視において、前記第１領域、前記第１溝、前記第２領域を横断するように配置されている、発光素子用基板。
【請求項2】
前記少なくとも１つの繊維束は、前記樹脂層の前記第１面と前記第２面との間において、前記樹脂層の厚さ方向に積み重ねられた２以上の繊維束を含み、
前記樹脂層は、平面視において、前記第１導電層または前記第２導電層に重なる第１部分と、前記少なくとも１つの溝に重なる第２部分と、を含み、
前記第２部分における前記２以上の繊維束の積層間隔は、前記第１部分における前記２以上の繊維束の積層間隔よりも小さい、請求項１に記載の発光素子用基板。
前記樹脂層は、平面視において、前記第１導電層または前記第２導電層に重なる第１部分と、前記少なくとも１つの溝に重なる第２部分と、を含み、
前記第２部分における前記２以上の繊維束の積層間隔は、前記第１部分における前記２以上の繊維束の積層間隔よりも小さい、請求項１に記載の発光素子用基板。
【請求項3】
前記樹脂層は、平面視において、前記第１導電層または前記第２導電層に重なる第１部分と、前記少なくとも１つの溝に重なる第２部分と、を含み、
前記第２部分の前記複数の繊維束の密度は、前記第１部分の前記複数の繊維束の密度よりも大きい、請求項１に記載の発光素子用基板。
前記第２部分の前記複数の繊維束の密度は、前記第１部分の前記複数の繊維束の密度よりも大きい、請求項１に記載の発光素子用基板。
【請求項4】
前記少なくとも１つの溝の表面は、前記樹脂のみが配置されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の発光素子用基板。
【請求項5】
平面視において、前記第１溝は環状であり、前記第１領域は、前記第１溝で囲まれた領域であり、前記第２領域は前記第１溝を挟んで前記第１領域の反対側に位置する、請求項１から４のいずれか一項に記載の発光素子用基板。
【請求項6】
前記少なくとも１つの溝は、第２溝をさらに含み、
平面視において、前記第２溝は、前記樹脂層の前記第２面のうち前記第１溝を挟んだ前記第１領域の反対側に位置する領域において、前記第２領域と、前記第２領域以外の外側領域と、の間に位置し、前記第２溝は、弧状または環状に延びる部分を含む、請求項５に記載の発光素子用基板。
平面視において、前記第２溝は、前記樹脂層の前記第２面のうち前記第１溝を挟んだ前記第１領域の反対側に位置する領域において、前記第２領域と、前記第２領域以外の外側領域と、の間に位置し、前記第２溝は、弧状または環状に延びる部分を含む、請求項５に記載の発光素子用基板。
【請求項7】
前記樹脂層の前記第２面は、４つの角部を有する矩形であり、
平面視において、前記樹脂層の前記第２面は、第３領域、第４領域及び第５領域と、前記第２領域、前記第３領域、前記第４領域及び前記第５領域を除く外側領域と、をさらに含み、前記第２領域、前記第３領域、前記第４領域及び前記第５領域は、前記第１溝と前記４つの角部との間にそれぞれ位置し、
前記発光素子用基板は、前記第３領域、前記第４領域及び前記第５領域にそれぞれ位置する第３導電層、第４導電層及び第５導電層をさらに含み、
平面視において、前記少なくとも１つの溝は、前記第２領域及び前記外側領域の間に位置する第２溝と、前記第３領域及び前記外側領域の間に位置する第３溝と、前記第４領域及び前記外側領域の間に位置する第４溝と、前記第５領域及び前記外側領域の間に位置する第５溝と、をさらに含み、
平面視において、前記第２溝、前記第３溝、前記第４溝及び前記第５溝は、それぞれ、前記第１溝に接する弧状部分を有する、請求項５又は６に記載の発光素子用基板。
平面視において、前記樹脂層の前記第２面は、第３領域、第４領域及び第５領域と、前記第２領域、前記第３領域、前記第４領域及び前記第５領域を除く外側領域と、をさらに含み、前記第２領域、前記第３領域、前記第４領域及び前記第５領域は、前記第１溝と前記４つの角部との間にそれぞれ位置し、
前記発光素子用基板は、前記第３領域、前記第４領域及び前記第５領域にそれぞれ位置する第３導電層、第４導電層及び第５導電層をさらに含み、
平面視において、前記少なくとも１つの溝は、前記第２領域及び前記外側領域の間に位置する第２溝と、前記第３領域及び前記外側領域の間に位置する第３溝と、前記第４領域及び前記外側領域の間に位置する第４溝と、前記第５領域及び前記外側領域の間に位置する第５溝と、をさらに含み、
平面視において、前記第２溝、前記第３溝、前記第４溝及び前記第５溝は、それぞれ、前記第１溝に接する弧状部分を有する、請求項５又は６に記載の発光素子用基板。
【請求項8】
平面視において、前記第１溝は、前記第１領域及び前記第２領域の間を直線状に延びる溝である、請求項１から４のいずれか一項に記載の発光素子用基板。
【請求項9】
前記樹脂層の前記第２面は、前記少なくとも１つの溝によって、前記第１領域及び前記第２領域を含む複数の領域に分割されている、請求項１から８のいずれか一項に記載の発光素子用基板。
【請求項10】
前記少なくとも１つの溝は、平面視において、前記第２面の周縁にある第１位置と、前記第２面の内側にある第２位置と、前記第１位置から前記第２位置まで直線状に延びる直線部と、を有する溝を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の発光素子用基板。
【請求項11】
前記少なくとも１つの溝は、平面視において、幅の異なる複数の部分を有する溝を含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載の発光素子用基板。
【請求項12】
前記少なくとも１つの溝の断面形状は、矩形の一部を含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載の発光素子用基板。
【請求項13】
前記少なくとも１つの溝の断面形状は、円または楕円の一部の弧を含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載の発光素子用基板。
【請求項14】
前記少なくとも１つの溝の開口部の幅は、溝の底部の幅よりも大きい、請求項１から１３のいずれか一項に記載の発光素子用基板。
【請求項15】
平面視において、前記第１溝は、前記第１導電層と前記第２導電層との最短距離を結ぶ線分に交差するように配置されている、請求項１から１４のいずれか一項に記載の発光素子用基板。
【請求項16】
前記少なくとも１つの繊維束は、平面視で前記少なくとも１つの溝に重なる部分において、前記少なくとも１つの溝に沿って、前記少なくとも１つの溝の深さ方向に曲がっている、請求項１から１５のいずれか一項に記載の発光素子用基板。
【請求項17】
前記第１導電層は第１下部導電層であり、
前記第２導電層は第２下部導電層であり、
前記樹脂層の前記第１面側に、互いに間隔を空けて配置された第１上部導電層及び第２上部導電層を備え、
前記第１上部導電層は前記第１下部導電層に電気的に接続され、前記第２上部導電層は前記第２下部導電層に電気的に接続されている、請求項１から１６のいずれか一項に記載の発光素子用基板と、
前記樹脂層の前記第１面側に配置された少なくとも１つの発光素子と、を備え、
前記少なくとも１つの発光素子は、前記第１上部導電層に電気的に接続された第１電極と、前記第２上部導電層に電気的に接続された第２電極と、を有する第１発光素子を含む、発光装置。
前記第２導電層は第２下部導電層であり、
前記樹脂層の前記第１面側に、互いに間隔を空けて配置された第１上部導電層及び第２上部導電層を備え、
前記第１上部導電層は前記第１下部導電層に電気的に接続され、前記第２上部導電層は前記第２下部導電層に電気的に接続されている、請求項１から１６のいずれか一項に記載の発光素子用基板と、
前記樹脂層の前記第１面側に配置された少なくとも１つの発光素子と、を備え、
前記少なくとも１つの発光素子は、前記第１上部導電層に電気的に接続された第１電極と、前記第２上部導電層に電気的に接続された第２電極と、を有する第１発光素子を含む、発光装置。
【請求項18】
第１面に少なくとも１つの凸部を有するシート状の金属板と、複数の繊維束と樹脂とを有するプリプレグと、を準備する工程と、
前記金属板の前記第１面と、前記プリプレグと、を貼り合わせる工程と、
前記プリプレグを硬化し樹脂層を形成する工程と、
前記金属板にレジストを形成する工程と、
前記金属板の前記少なくとも１つの凸部をエッチングする工程と、
前記レジストを除去する工程と、
を有する、発光素子用基板の製造方法。
前記金属板の前記第１面と、前記プリプレグと、を貼り合わせる工程と、
前記プリプレグを硬化し樹脂層を形成する工程と、
前記金属板にレジストを形成する工程と、
前記金属板の前記少なくとも１つの凸部をエッチングする工程と、
前記レジストを除去する工程と、
を有する、発光素子用基板の製造方法。
【請求項19】
前記金属板の前記少なくとも１つの凸部をエッチングする工程において、前記樹脂層に前記少なくとも１つの凸部と対向する少なくとも１つの溝を形成する、請求項１８に記載の発光素子用基板の製造方法。
【請求項20】
前記複数の繊維束の少なくとも１つの繊維束が、平面視で前記少なくとも１つの溝に重なる部分において、前記少なくとも１つの溝に沿って深さ方向に曲がるように前記樹脂層を形成する、請求項１９に記載の発光素子用基板の製造方法。
【請求項21】
前記金属板の前記少なくとも１つの凸部をエッチングする工程において、前記少なくとも１つの溝を跨ぐように前記金属板を２以上に分割する、請求項１９又は２０に記載の発光素子用基板の製造方法。
【請求項22】
前記少なくとも１つの凸部は、平面視において弧状または環状に延びる凸部を含む、請求項１８から２１のいずれか一項に記載の発光素子用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本願は、発光素子用基板、発光素子用基板を用いた発光装置及び発光素子用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を基板上に載置した発光装置が知られている。このような発光装置において、発光素子が実装される基板（以下、「発光素子用基板」と称する。）は、例えば、発光素子を実装する面と反対側の面に、発光素子の正負電極に電気的に接続される複数の導電層を有している。（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１０－０４０８０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
発光素子用基板に設けられた複数の導電層の間の距離が小さくなると、導電層同士の間でイオンマイグレーションが発生しやすくなる。イオンマイグレーションが発生すると、導電層間が短絡するおそれがあり、発光素子の誤作動や不灯の要因となり得る。
【0005】
本開示は、導電層間のイオンマイグレーションによる短絡を抑制する発光素子用基板、発光素子用基板を用いた発光装置及び発光素子用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一実施形態に係る発光素子用基板は、第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を有し、前記第２面が、第１溝を含む少なくとも１つの溝と、前記第１溝の両側にそれぞれ位置する第１領域及び第２領域と、を有し、複数の繊維束と樹脂とを少なくとも含むシート状の樹脂層と、前記樹脂層の前記第１領域に配置された第１導電層と、前記樹脂層の前記第２領域に配置された第２導電層と、を備え、前記第１導電層と前記第１溝と前記第２導電層とを通る断面視において、前記第１溝の底部よりも浅い位置にある前記複数の繊維束の少なくとも１つの連続する繊維束は、平面視において、前記第１領域、前記第１溝、前記第２領域を横断するように配置されている。
【0007】
本開示の一実施形態に係る発光装置は、前記第１導電層は第１下部導電層であり、前記第２導電層は第２下部導電層であり、前記樹脂層の前記第１面側に、互いに間隔を空けて配置された第１上部導電層及び第２上部導電層を備え、前記第１上部導電層は前記第１下部導電層に電気的に接続され、前記第２上部導電層は前記第２下部導電層に電気的に接続されている、上記に記載の発光素子用基板と、前記樹脂層の前記第１面側に配置された少なくとも１つの発光素子と、を備え、前記少なくとも１つの発光素子は、前記第１上部導電層に電気的に接続された第１電極と、前記第２上部導電層に電気的に接続された第２電極と、を有する第１発光素子を含む。
【0008】
本開示の一実施形態に係る発光素子用基板の製造方法は、第１面に少なくとも１つの凸部を有するシート状の金属板と、複数の繊維束と樹脂とを有するプリプレグと、を準備する工程と、前記金属板の前記第１面と、前記プリプレグと、を貼り合わせる工程と、前記プリプレグを硬化し樹脂層を形成する工程と、前記金属板にレジストを形成する工程と、前記金属板の前記少なくとも１つの凸部をエッチングする工程と、前記レジストを除去する工程と、を有する。
【発明の効果】
【0009】
本開示の一実施形態によれば、導電層間のイオンマイグレーションによる短絡を抑制する発光素子用基板、発光素子用基板を用いた発光装置及び発光素子用基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図8C】実施形態の発光素子用基板の製造に用いるプリプレグの一部を示す模式的な拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する発光素子用基板及び発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一つの実施形態において説明する内容は、他の実施形態及び変形例にも適用可能である。さらに、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
【0012】
以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。あるいは、説明で参照しない構成要素に参照符号を付さない場合がある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。また、本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が９０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。
【0013】
以下に示す図では、互いに直交するｘ軸、ｙ軸及びｚ軸を示す矢印があわせて示されている。ｘ方向で矢印が向いている方向を＋ｘ方向、＋ｘ方向の反対方向を－ｘ方向と表記し、ｙ方向で矢印が向いている方向を＋ｙ方向、＋ｙ方向の反対方向を－ｙ方向と表記し、ｚ方向で矢印が向いている方向を＋ｚ方向、＋ｚ方向の反対方向を－ｚ方向と表記する。実施形態では、発光素子は一例として＋ｚ方向側に光を照射するものとする。但し、このことは、発光装置及び発光素子の使用時における向きを制限するわけではなく、発光装置及び発光素子の向きは任意である。また、特許請求の範囲及び明細書において平面視とは、対象を＋ｚ方向または－ｚ方向から見ることをいい、平面形状とは、対象をｚ方向から見たときの形状をいう。
【0014】
また、本明細書または特許請求の範囲において、ある構成要素が複数あり、それぞれを区別して表現する場合に、その構成要素の頭に“第１”、“第２”と付記して区別することがある。また、本明細書と特許請求の範囲とで区別する対象が異なる場合があり得る。そのため、特許請求の範囲において本明細書と同一の付記がされた構成要素が記載されていても、この構成要素によって特定される対象が、本明細書と特許請求の範囲との間で一致しないことがあり得る。
【0015】
例えば、本明細書において“第１”、“第２”、“第３”と付記されて区別される構成要素があり、本明細書において“第１”及び“第３”が付記された構成要素を特許請求の範囲に記載する場合に、見易さの観点から特許請求の範囲においては“第１”、“第２” と付記して構成要素を区別することがある。この場合、特許請求の範囲において“第１”、“第２”と付記された構成要素はそれぞれ、本明細書において“第１”“第３”と付記された構成要素を指すことになる。なお、このルールの適用対象は構成要素に限らず、その他の対象に対しても、合理的かつ柔軟に適用される。
【0016】
（実施形態）
図１Ａ～図１Dは、本開示による一実施形態の発光素子用基板（以下、「基板」と略することがある。）１００を示す図である。図１Ａは、基板１００の模式的な上面図であり、図１Ｂは、基板１００の模式的な下面図である。図１Ｃは、図１Ａ及び図１Ｂに示す１Ｃ－１Ｃ線における基板１００の模式的な断面図である。図１Ｄは、図１Ｃの一部を拡大した拡大断面図である。
図１Ａ～図１Dは、本開示による一実施形態の発光素子用基板（以下、「基板」と略することがある。）１００を示す図である。図１Ａは、基板１００の模式的な上面図であり、図１Ｂは、基板１００の模式的な下面図である。図１Ｃは、図１Ａ及び図１Ｂに示す１Ｃ－１Ｃ線における基板１００の模式的な断面図である。図１Ｄは、図１Ｃの一部を拡大した拡大断面図である。
【0017】
基板１００は、シート状の樹脂層１０と、第１導電層２１と第２導電層２２とを含む複数の導電層２０と、を備える。樹脂層１０は、第１面１０ａと、第１面１０ａの反対側に位置する第２面１０ｂと、を有する。第２面１０ｂは、第１溝３１を含む少なくとも１つの溝３０と、第１溝３１の両側にそれぞれ位置する第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２と、を有する。また樹脂層１０は、複数の繊維束と樹脂とを少なくとも含む。樹脂層１０では、第１導電層２１と第１溝３１と第２導電層２２とを通る断面視において、第１溝３１の底部Ｐよりも浅い位置にある複数の繊維束の少なくとも１つの連続する第１繊維束が、平面視において、第１領域Ｒ１、第１溝３１、第２領域Ｒ２を横断するように配置されている。
【0018】
基板１００は、上面１００ａと、上面１００ａの反対側に位置する下面１００ｂと、を有する。樹脂層１０の第１面１０ａは、基板１００の上面１００ａと同じ側に位置し、第２面１０ｂは、基板１００の下面１００ｂと同じ側に位置する。
【0019】
第１導電層２１及び第２導電層２２を含む複数の導電層２０は、樹脂層１０の第２面１０ｂに配置されている。第１導電層２１は、樹脂層１０の第１領域Ｒ１に配置され、第２導電層２２は、樹脂層１０の第２領域Ｒ２に配置されている。本明細書では、樹脂層１０の第２面１０ｂに設けられる導電層２０を「下部導電層」と呼ぶことがある。
【0020】
本実施形態の基板１００では、樹脂層１０の第２面１０ｂに第１溝３１を設けることにより、第１導電層２１と第２導電層２２との間の、樹脂層１０の第２面１０ｂに沿った距離（以下、「沿面距離」と称することがある。）を大きくできるので、第１導電層２１と第２導電層２２との間で、イオンマイグレーションに起因する導電層間の短絡を抑制できる。
【0021】
【0022】
本実施形態の発光装置４００は、発光素子用基板１００と、少なくとも１つの発光素子７０と、を備える。発光素子用基板１００は、第１下部導電層２１と、第２下部導電層２２と、樹脂層１０の第１面１０ａ側に、互いに間隔を空けて配置された第１上部導電層４１及び第２上部導電層４２とを備えている。ここで、図１Ｂ及びおよび図１Ｃに示す第１導電層２１は第１下部導電層２１であり、第２導電層２２は第２下部導電層２２である。第１上部導電層４１は第１下部導電層２１に電気的に接続され、第２上部導電層４２は第２下部導電層２２に電気的に接続されている。また、本実施形態の発光装置４００は、発光素子用基板１００と、樹脂層１０の第１面１０ａ側に配置された少なくとも１つの発光素子７０と、を備えている。少なくとも１つの発光素子７０は、第１上部導電層４１に電気的に接続された第１電極８１と、第２上部導電層４２に電気的に接続された第２電極８２と、を有する第１発光素子７１を含む。
【0023】
以下、各構成要素を詳細に説明する。
【0024】
［樹脂層１０］
樹脂層１０は、後述するように、複数の繊維束１１と、樹脂１２と、を少なくとも含むものである。図１Ａ～図１Ｃに例示する構成では、樹脂層１０はシート状であり、ｘｙ平面に平行な第１面１０ａ及び第２面１０ｂと、第１面１０ａ及び第２面１０ｂの間に位置する側面１０ｃと、を有する。側面１０ｃは、ｘｙ平面に垂直であってもよい。樹脂層１０の厚さｄ１は、例えば、２００μｍ以上９００μｍ以下である。ここでは、樹脂層１０の厚さｄ１は、例えば３００μｍである。「樹脂層の厚さ」は、樹脂層１０の第２面１０ｂのうち溝３０が形成されていない部分と、第１面１０ａと、のｚ方向における距離である。
樹脂層１０は、後述するように、複数の繊維束１１と、樹脂１２と、を少なくとも含むものである。図１Ａ～図１Ｃに例示する構成では、樹脂層１０はシート状であり、ｘｙ平面に平行な第１面１０ａ及び第２面１０ｂと、第１面１０ａ及び第２面１０ｂの間に位置する側面１０ｃと、を有する。側面１０ｃは、ｘｙ平面に垂直であってもよい。樹脂層１０の厚さｄ１は、例えば、２００μｍ以上９００μｍ以下である。ここでは、樹脂層１０の厚さｄ１は、例えば３００μｍである。「樹脂層の厚さ」は、樹脂層１０の第２面１０ｂのうち溝３０が形成されていない部分と、第１面１０ａと、のｚ方向における距離である。
【0025】
樹脂層１０の平面形状、すなわち第１面１０ａ及び第２面１０ｂの形状は、例えば四角形である。四角形の各辺は、ｘ軸またはｙ軸に平行である。図１Ｂに示す例では、第２面１０ｂは、４つの角部ｃ１～ｃ４及び４つの辺ｓ１～ｓ４を有する矩形である。辺ｓ１、ｓ３は、ｘ軸に平行であり、辺ｓ３は、辺ｓ１の＋ｙ側に位置する。辺ｓ２、ｓ４は、ｙ軸に平行であり、辺ｓ４は、辺ｓ２の－ｘ側に位置する。辺ｓ１及び辺ｓ２のなす角が角部ｃ１である。角部ｃ２は辺ｓ２及び辺ｓ３のなす角であり、角部ｃ３は辺ｓ３及び辺ｓ４のなす角であり、及び角部ｃ４は辺ｓ４及び辺ｓ１のなす角である。図１Ａに示す第１面１０ａも、第２面１０ｂと同様の矩形である。第１面１０ａ及び第２面１０ｂのサイズは、例えば、６ｍｍ×６ｍｍである。樹脂層１０の平面形状は、四角形以外の多角形、例えば三角形、五角形、六角形であってもよい。なお、本明細書において、多角形に関しては、多角形の角部に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含めて、多角形と呼ぶものとする。また、角部（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に、多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本明細書で記載される“多角形”の解釈に含まれるものとする。さらに、樹脂層１０の平面形状は、円形形状や楕円形状等の曲線を有する形状もよい。
【0026】
図１Ｂに示すように、樹脂層１０の第２面１０ｂは、少なくとも１つの溝３０と、複数の導電層配置領域と、を有している。導電層配置領域は、導電層２０が配置される領域である。隣り合う２つの導電層配置領域の間には溝３０が位置する。本実施形態では、複数の導電層配置領域は、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２を含む。溝３０は、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２の間に位置する第１溝３１を含む。
【0027】
図１Ｂに示す例では、第２面１０ｂは、第１溝３１と、第１溝３１の－ｘ側に位置する第１領域Ｒ１と、第１溝３１の＋ｘ側に位置する第２領域Ｒ２と、を含む。第１溝３１は、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間をｙ軸方向に直線状に延びる溝である。第１領域Ｒ１は、第１溝３１と第２面１０ｂの周縁（ここでは辺ｓ３、ｓ４、ｓ１）とに囲まれた領域であり、第２領域Ｒ２は、第１溝３１と第２面１０ｂの周縁（ここでは辺ｓ１、ｓ２、ｓ３）とに囲まれた領域である。この例では、第１溝３１の両端は、それぞれ、第２面１０ｂの辺ｓ１、ｓ３に接しているが、第１溝３１と辺ｓ１との間、または第１溝３１とｓ３との間に隙間があってもよい。なお、第１溝３１は、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２の平面形状や位置関係によっては、ｘ軸に平行に配置されたり、ｘ軸およびｙ軸に交差する方向（例えば、ｘ軸に対して±４５°傾斜した方向）に配置されたりしてもよい。樹脂層１０が四角形などの多角形の平面形状を有する場合、第１溝３１は、多角形の２つの頂点の間に、これらの頂点を結ぶ対角線に沿って配置されてもよい。
【0028】
第１溝３１は、平面視において、第１導電層２１と第２導電層２２との間で、これらの最短距離Ｌ１を結ぶ線分に交差して配置されていることが好ましい。これにより、より効果的に、第１導電層２１と第２導電層２２との間のイオンマイグレーションに起因する短絡を抑制できる。
【0029】
樹脂層１０の第２面１０ｂは、少なくとも１つの溝３０によって、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２を含む複数の領域に分割（区画）されていてもよい。「溝によって分割される」または「溝によって区画される」とは、第２面１０ｂが複数の領域に分けられ、各領域の少なくとも一部の周縁を規定するように溝３０が配置されることである。導電層配置領域同士を完全に分離するように溝３０が配置されていなくてもよい。例えば、２つの導電層配置領域の間に、溝３０が形成されていない部分があってもよい。
【0030】
なお、溝３０及び導電層配置領域の数は、特に限定されない。樹脂層１０の第２面１０ｂは、複数の溝３０と、３以上の導電層配置領域と、を有してもよい。例えば第２面１０ｂは、複数の溝３０によって、３以上の導電層配置領域に分割されていてもよい。溝３０によって分割された複数の導電層配置領域のそれぞれに１つずつ導電層２０を配置することで、隣接する２つの導電層２０の間におけるイオンマイグレーションによる短絡を抑えることができる。この場合、平面視において、隣接する２つの導電層２０の間に、複数の溝３０のうちの少なくとも１つが配置されていてもよい。
【0031】
＜溝３０＞
樹脂層１０の第２面１０ｂにおける溝３０は、平面視において、直線状に延びる直線部分及び／または曲線状に延びる曲線部分を含み得る。曲線部分は、円形、楕円形またはそれらの一部である弧状部分であってもよい。
樹脂層１０の第２面１０ｂにおける溝３０は、平面視において、直線状に延びる直線部分及び／または曲線状に延びる曲線部分を含み得る。曲線部分は、円形、楕円形またはそれらの一部である弧状部分であってもよい。
【0032】
溝３０は、溝３０と導電層配置領域（ここでは第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２）との境界に縁部を有する。図１Ｂ及び図１Ｃに示す例では、第１溝３１は、第１領域Ｒ１側に位置する第１縁部ｅ１と、第２領域Ｒ２側に位置する第２縁部ｅ２と、を有している。第１縁部ｅ１及び第２縁部ｅ２は互いに対向している。第１縁部ｅ１及び第２縁部ｅ２は、略平行であってもよい。及び第１縁部ｅ１及び第２縁部ｅ２は、ｙ軸に平行である。第１溝３１の幅ｗ、すなわち、第１縁部ｅ１と第２縁部ｅ２との距離は、５０μｍ以上１０００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以上５００μｍ以下がより好ましい。
【0033】
図１Ｃ及び図１Ｄに示すように、溝３０は、断面視において、底面ｆ３を含む底部Ｐを有する。本明細書において、「溝の底部」とは、溝３０の幅方向に沿った断面視において、溝３０のうち最も＋ｚ側に位置する部分を指す。溝３０の深さ（最大深さ）ｄ２は、例えば、樹脂層１０の厚さｄ１の１／３以上２／３以下であることが好ましく、例えば約１／２である。溝３０の深さｄ２が、上記範囲内であれば、溝３０の両側にそれぞれ位置する導電層２０の間の沿面距離を大きくできるので、イオンマイグレーションを効果的に抑制できる。一方、溝３０の深さｄ２が、樹脂層１０の厚さｄ１の２／３以下であれば、溝３０によって樹脂層１０が部分的に薄くなることによる基板１００の強度の低下を抑制できる。溝３０の深さｄ２は、例えば、１３０μｍ以上６００μｍ以下でもよい。
【0034】
溝３０の断面形状は、特に限定しないが、図１Ｄに示す例では、第１溝３１の断面形状は、矩形の一部を含む。第１溝３１は、底面ｆ３と、底面ｆ３及び第１縁部ｅ１の間に位置する側面ｆ１と、底面ｆ３及び第２縁部ｅ２の間に位置する側面ｆ２とを有する。底面ｆ３は、第２面１０ｂの溝３０以外の部分と略平行（ｘｙ平面に略平行）であってもよい。側面ｆ１、ｆ２は、それぞれ、底面ｆ３に略垂直（ｘｙ平面に垂直）であってもよい。
【0035】
なお、溝３０は、第１溝３１以外の溝を含んでもよい。第１溝３１以外の溝の幅ｗ、深さｄ２及び断面形状は、第１溝３１と同じでもよいし、異なっていてもよい。
【0036】
＜樹脂層１０の構造及び材料＞
図３Ａは、樹脂層１０の一部を示す拡大断面図であり、第１溝３１、第１導電層２１及び第２導電層２２を含む断面を示す。図３Ｂは、樹脂層１０における繊維層１３の一例を示す拡大上面図である。図３Ｃは、基板１００の一部を示す拡大下面図である。
図３Ａは、樹脂層１０の一部を示す拡大断面図であり、第１溝３１、第１導電層２１及び第２導電層２２を含む断面を示す。図３Ｂは、樹脂層１０における繊維層１３の一例を示す拡大上面図である。図３Ｃは、基板１００の一部を示す拡大下面図である。
【0037】
樹脂層１０は、複数の繊維束１１と、樹脂１２とを少なくとも含む。樹脂層１０は、樹脂１２を繊維束１１で補強したものである。各繊維束１１は、複数本の繊維を含む束である。１本の繊維の太さは、例えば４μｍ以上１０μｍ以下である。この例では、繊維束１１は、ｙ軸方向に略平行な複数の縦繊維束１１２とｘ軸方向に略平行な複数の横繊維束１１３とを含む。縦繊維束１１２及び横繊維束１１３は、平面視において互いに交差するように配置されている。図示する例では、縦繊維束１１２はｙ軸に沿い、横繊維束１１３はｘ軸に沿って配置されているが、これに限定されない。
【0038】
樹脂層１０は、複数の繊維束１１から構成された少なくとも１つの繊維層１３を含んでいてもよい。各繊維層１３は、図３Ｂに例示するように、縦繊維束１１２及び横繊維束１１３で織られた繊維布であってもよい。樹脂層１０は、複数の繊維層１３を含むことが好ましい。図３Ａに示すように、複数の繊維層１３は、樹脂層１０の厚さ方向（ｚ方向）に、所定の間隔を空けて積み重ねられていてもよい。
【0039】
複数の繊維束１１は、第１溝３１の底部Ｐよりも浅い位置にある少なくとも１つの連続する第１繊維束１１Ｙを含む。第１繊維束１１Ｙは、樹脂層１０の一部（ここでは、樹脂層１０のうち溝３０が形成されていない部分）において、樹脂層１０の第２面１０ｂから＋ｚ方向に沿った深さが、底部Ｐの深さよりも小さい繊維束である。樹脂層１０は、好ましくは、複数の第１繊維束１１Ｙを含む。
【0040】
図３Ａ及び図３Ｃに示すように、第１繊維束１１Ｙは、断面視及び平面視において、第１領域Ｒ１、第１溝３１及び第２領域Ｒ２を横断するように配置されている。つまり、断面視及び平面視において、第１繊維束１１Ｙのうち第１領域Ｒ１に重なる部分、第１溝３１に重なる部分、及び第２領域Ｒ２と重なる部分が互いに繋がって（連続して）いる。図示する例では、第１繊維束１１Ｙは、第１溝３１の第１縁部ｅ１と第２縁部ｅ２とに交差している。
【0041】
本明細書では、平面視において、樹脂層１０のうち導電層２０に重なる部分ｐ１を「第１部分」、溝３０に重なる部分ｐ２を「第２部分」と呼ぶ。この例では、樹脂層１０のうち第１導電層２１に重なる部分及び第２導電層２２に重なる部分が第１部分ｐ１、第１溝３１に重なる部分が第２部分ｐ２となる。第２部分ｐ２は、例えば、第１溝３１の深さｄ２の分だけ第１部分ｐ１よりも薄い。
【0042】
第１繊維束１１Ｙは、平面視において、第１部分ｐ１及び第２部分ｐ２を横断していてもよい。図３Ａから分かるように、第１繊維束１１Ｙは、樹脂層１０の第１部分ｐ１では、第１溝３１の底部Ｐよりも浅い位置にあるが、第２部分ｐ２では、第１溝３１の底部Ｐと樹脂層１０の第１面１０ａとの間に位置する。これにより、少なくとも１つの溝３０の表面には、樹脂１２のみが配置される。第１繊維束１１Ｙは、断面視において、第１溝３１に沿って、第１溝３１の深さ方向（＋ｚ方向）に曲がっている。図示するように、第１導電層２１と第１溝３１と第２導電層２２とを通る断面視において、第１繊維束１１Ｙは、第１溝３１の側面ｆ１、ｆ２に沿って＋ｚ方向に曲がることで、＋ｚ方向に窪んだ凹部１１Ｙｄを有する。
【0043】
複数の繊維層１３は、第１溝３１の底部Ｐよりも浅い位置にある少なくとも１つの第１繊維層１３Ｙを含んでもよい。第１繊維層１３Ｙは、平面視において、第１領域Ｒ１、第１溝３１及び第２領域Ｒ２に亘って連続して配置されていてもよい。また、樹脂層１０内に、例えば３層以上の繊維層１３が積み重ねられていてもよい。これにより、樹脂層１０の強度をより効果的に高めることができる。複数の繊維層１３のうち、第１溝３１の底部Ｐよりも深い位置にある繊維層１３が、第１溝３１の側面ｆ１、ｆ２に沿って＋ｚ方向に曲がる繊維束１１を有していてもよい。
【0044】
樹脂層１０の第２面１０ｂは、第１溝３１を含む複数の溝３０を有し得る。上記では、平面視において、第１溝３１及び第１領域Ｒ１、第２領域に重なる繊維束１１の構造を例に説明したが、平面視において、複数の溝３０のそれぞれと、その溝３０の両側に位置する導電層配置領域に重なる繊維束１１も、上記と同様の構造を有し得る。すなわち、複数の繊維束１１は、各溝３０の底部Ｐよりも浅い位置にある少なくとも１つの連続する第１繊維束を含み、第１繊維束は、平面視において、その溝３０と、その溝３０の両側に位置する２つの導電層配置領域とを横断するように配置されていてもよい。また、第１繊維束は、断面視において、その溝３０に沿って深さ方向（＋ｚ方向）に曲がっていてもよい。
【0045】
樹脂層１０は、平面視において、第１導電層２１または第２導電層２２に重なる第１部分ｐ１と、少なくとも１つの溝３０に重なる第２部分ｐ２と、を含む。樹脂層１０の第２部分ｐ２は第１部分ｐ１よりも薄いものの、第１部分ｐ１と同程度の束数の繊維束１１、または同程度の層数の繊維層１３を含み得る。このため、樹脂層１０の第２部分ｐ２における繊維束１１の密度を、第１部分ｐ１における繊維束１１の密度よりも大きくすることができる。これにより、樹脂層１０の第２部分ｐ２の強度を確保できる。
【0046】
少なくとも１つの繊維束１１は、樹脂層１０の第１面１０ａと第２面１０ｂとの間において、樹脂層１０の厚さ方向に積み重ねられた２以上の繊維束１１を含んでいてもよい。樹脂層１０が、平面視において、第１導電層２１または第２導電層２２に重なる第１部分１ｐと、少なくとも１つの溝３０に重なる第２部分ｐ２と、を含む場合、樹脂層１０の第２部分ｐ２における繊維束１１の積層間隔は、第１部分ｐ１における繊維束１１の積層間隔よりも小さいことが好ましい。例えば、それぞれが繊維束１１を含む２以上の繊維層１３が、樹脂層１０の厚さ方向に積み重ねられており、第２部分ｐ２における繊維層１３の積層間隔は、第１部分ｐ１における繊維層１３の積層間隔よりも小さいことが好ましい。
【0047】
本実施形態の樹脂層１０では、溝３０の底部Ｐよりも浅い位置にある第１繊維束１１Ｙは、平面視において溝３０を横断するように連続して配置されている。つまり、第１繊維束１１Ｙの一部は、溝３０と樹脂層１０の第１面１０ａとの間に位置する。溝３０の表面には、溝３０を除く樹脂層１０の第２面１０ｂと同様に樹脂１２のみが配置されており、繊維束１１が露出していない。そのため、樹脂層１０の第２面１０ｂ全体が滑らかになっている。このような構造を有する樹脂層１０を形成する方法については後述する。
【0048】
樹脂層１０は、後述するように、プリプレグを硬化させることによって形成された層である。本明細書においてプリプレグは、繊維束に熱硬化性樹脂を含浸させた部材である。プリプレグにおける熱硬化性樹脂は、完全には硬化していないＢステージと呼ばれる状態である。Ｂステージは、熱硬化性樹脂が半硬化状態のもので、温度を上げると一旦溶けるが、その後、熱を加えて樹脂の硬化反応が起きると、完全に硬化する特性を有する。
【0049】
樹脂層１０における樹脂１２の種類は、特に限定されない。樹脂１２としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂及びこれらの組み合わせを用いることができる。
【0050】
繊維束１１の材料は、特に限定されない。繊維束１１の材料として、ガラス繊維、セラミックス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維及びこれらの組み合わせを用いることができる。本実施形態の樹脂層１０は、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂を浸透させ熱硬化処理を施したガラスエポキシ樹脂であることが好ましい。
【0051】
樹脂層１０は、放熱機能を持たせるために、熱伝導性の高い無機フィラーをさらに含んでもよい。無機フィラーとして、シリカ、アルミナ、窒化アルミ、窒化ボロン、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、水酸化アルミニウムなどを用いることができる。
【0052】
［導電層２０］
導電層２０は、少なくとも正負一対を含み、樹脂層１０の第１面１０ａ側に載置される後述の光源部に電力を供給する。導電層２０は、例えば、外部の回路または電源に電気的に接続される。
導電層２０は、少なくとも正負一対を含み、樹脂層１０の第１面１０ａ側に載置される後述の光源部に電力を供給する。導電層２０は、例えば、外部の回路または電源に電気的に接続される。
【0053】
図１Ｂ及び図１Ｃに示す例では、各導電層２０の平面形状は、略矩形である。矩形の平面視のサイズは、例えば６ｍｍ×６ｍｍである。なお、導電層２０のサイズは、導電層２０が配置される導電層配置領域（ここでは第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２）よりも小さければよい。導電層２０の平面形状は矩形に限定されない。図示するように、導電層２０の極性が分かるように、一部の導電層２０の角に切り欠き部を設けてもよい。各導電層２０は、対応する導電層配置領域Ｒ１、Ｒ２と略相似または類似の平面形状を有し得る。さらに、複数の導電層２０の平面形状やサイズは、同じでもよいし、互いに異なっていてもよい。
【0054】
図１Ｂに示すように、複数の導電層２０は、樹脂層１０の第２面１０ｂに、互いに間隔を空けて配置されている。この例では、導電層２０として、第１導電層２１及び第２導電層２２が配置されている。なお、第２面１０ｂには、３以上の導電層２０が配置されていてもよい。各導電層２０は、第２面１０ｂにおける複数の導電層配置領域のいずれかに配置されている。１つの導電層配置領域に１つの導電層２０が配置されていることが好ましい。平面視において、各導電層２０は、溝３０の縁部から離隔して配置されていることが好ましい。
【0055】
平面視において、隣接する２つの導電層２０の最短距離Ｌ１は、例えば５０μｍ以上であることが好ましい。これにより、これらの導電層２０の間におけるイオンマイグレーションによる短絡の発生をより効果的に抑制できる。導電層２０の最短距離Ｌ１の上限値は特に限定しないが、発光装置の小型化の観点から、例えば１０００μｍ以下であってもよい。
【0056】
【0057】
複数の上部導電層４０は、少なくとも正負一対を含み、基板１００の上面１００ａ側に載置される後述の光源部の電極に電気的に接続され得る。各上部導電層４０は、例えば、樹脂層１０の貫通孔内に配置された導電部材５０を介して、対応する導電層２０に電気的に接続されている。平面視において、各上部導電層４０は、対応する導電層２０と少なくとも部分的に重なるように配置されていてもよい。
【0058】
図１Ａに示す例では、各上部導電層４０の平面形状は、略矩形である。矩形のサイズは、例えば３ｍｍ×１ｍｍである。なお、上部導電層４０の平面形状、サイズ及び配置は、発光素子の正負電極の形状、サイズ及び配置に応じて選択され得る。複数の上部導電層４０の平面形状やサイズは、同じでもよいし、互いに異なっていてもよい。
【0059】
本実施形態では、複数の上部導電層４０は、第１上部導電層４１及び第２上部導電層４２を含む。第１上部導電層４１及び第２上部導電層４２は、樹脂層１０の第１面１０ａに、互いに間隔を空けて配置されている。第１上部導電層４１は、樹脂層１０の第２面１０ｂに配置された第１導電層２１に電気的に接続されている。同様に、第２上部導電層４２は、第２導電層２２に電気的に接続されている。及び
下部導電層２０及び上部導電層４０の材料として、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｆｅ及びＡｌから選択される金属、またはこれらの金属を主成分として含む合金の少なくとも一種を挙げることができる。本実施形態では、下部導電層２０は、例えばＣｕにＡｕめっきが設けられた層である。導電層２０の厚さは、例えば１０μｍ以上１１０μｍ以下である。上部導電層４０は、例えばＡｕ膜で被覆されたＣｕ層である。上部導電層４０の厚さは、例えば、１０μｍ以上１１０μｍ以下である。
下部導電層２０及び上部導電層４０の材料として、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｆｅ及びＡｌから選択される金属、またはこれらの金属を主成分として含む合金の少なくとも一種を挙げることができる。本実施形態では、下部導電層２０は、例えばＣｕにＡｕめっきが設けられた層である。導電層２０の厚さは、例えば１０μｍ以上１１０μｍ以下である。上部導電層４０は、例えばＡｕ膜で被覆されたＣｕ層である。上部導電層４０の厚さは、例えば、１０μｍ以上１１０μｍ以下である。
【0060】
［導電部材５０］
図１Ａ～図１Ｃに示すように、基板１００は、複数の導電部材５０をさらに備えてもよい。各導電部材５０は、それぞれ、樹脂層１０を厚さ方向に貫通する貫通孔に配置されている。各導電部材５０は、導電層２０の１つと上部導電層４０の１つとに接しており、これらを電気的に接続する。導電部材５０は、例えばＣｕ層である。導電部材５０は、樹脂層１０の貫通孔に充填させることが好ましいが、貫通孔の側壁のみに形成されていてもよい。
図１Ａ～図１Ｃに示すように、基板１００は、複数の導電部材５０をさらに備えてもよい。各導電部材５０は、それぞれ、樹脂層１０を厚さ方向に貫通する貫通孔に配置されている。各導電部材５０は、導電層２０の１つと上部導電層４０の１つとに接しており、これらを電気的に接続する。導電部材５０は、例えばＣｕ層である。導電部材５０は、樹脂層１０の貫通孔に充填させることが好ましいが、貫通孔の側壁のみに形成されていてもよい。
【0061】
図示する例では、導電部材５０は、第１導電部材５１及び第２導電部材５２を含む。第１導電部材５１は、第１導電層２１と第１上部導電層４１とを電気的に接続する。第２導電部材５２は、第２導電層２２と第２上部導電層４２とを電気的に接続する。
【0062】
（第１基板１０００）
本実施形態の基板は、複数の単位領域を有する基板（以下、「第１基板」と呼ぶ。）であってもよい。第１基板１０００を単位領域ごとに個片化することで、複数の基板１００が得られる。なお、本明細書における「発光素子用基板」は、個片化後の基板のみでなく、個片化前の第１基板も含む。
本実施形態の基板は、複数の単位領域を有する基板（以下、「第１基板」と呼ぶ。）であってもよい。第１基板１０００を単位領域ごとに個片化することで、複数の基板１００が得られる。なお、本明細書における「発光素子用基板」は、個片化後の基板のみでなく、個片化前の第１基板も含む。
【0063】
【0064】
第１基板１０００は、２次元に配列された複数の単位領域Ｕを含む。図示する例では、複数の単位領域Ｕはｘ方向及びｙ方向に整列されている。
【0065】
第１基板１０００は、第１面１０ａ及び第２面１０ｂを有する樹脂層１０を備える。樹脂層１０は、複数の単位領域Ｕに亘って連続している。各単位領域Ｕにおいて、樹脂層１０の第１面１０ａ上には複数の上部導電層４０が配置され、第２面１０ｂ上には第１導電層２１および第２導電層２２が配置されている。また、各単位領域Ｕにおいて、樹脂層１０の第２面１０ｂには第１溝３１が形成されている。図示する例では、各単位領域Ｕにおける導電層２０、上部導電層４０及び溝３０の形状や配置は、例えば、図１Ａ～図１Ｃに例示した基板１００と同様である。
【0066】
各単位領域Ｕにおける溝３０は、隣接する単位領域Ｕの溝３０と繋がっていてもよい。この例では、ｙ方向に隣接する２つの単位領域Ｕの第１溝３１は、互いに繋がっている。図示するように、第１溝３１は、第１基板１０００をｙ方向に沿って連続して配置されていてもよい。あるいは、図５に例示するように、各単位領域Ｕの第１溝３１は、互いに間隔を空けて配置されていてもよい。なお、図４Ａ～図４Ｃ及び図５に示す第１基板１０００において、樹脂層１０を厚さ方向に貫通する貫通孔及び導電部材５０を省略している。
【0067】
【0068】
発光装置４００は、基板１００と、光源部２００とを備える。
【0069】
［光源部２００］
光源部２００は、基板１００の上面１００ａ側に配置されている。光源部２００は、基板１００と反対側に位置する発光面２００ａを有する。
光源部２００は、基板１００の上面１００ａ側に配置されている。光源部２００は、基板１００と反対側に位置する発光面２００ａを有する。
【0070】
本実施形態では、光源部２００は、第１発光素子７１を含む少なくとも１つの発光素子７０を含む。発光素子７０は、基板１００の上面１００ａ側、すなわち樹脂層１０の第１面１０ａ側に配置されている。図示する例では、基板１００の上面１００ａに第１発光素子７１のみが配置されているが、２以上の発光素子７０が２次元に配置されていてもよい。
【0071】
＜発光素子７０＞
図２Ｂに示すように、発光素子７０は、主に光を取り出す光出射面７０ａと、光出射面７０ａと反対側に位置する電極形成面７０ｂと、光出射面７０ａと電極形成面７０ｂとに連続する側面７０ｃと、電極形成面７０ｂに位置する少なくとも正負の一対の電極８１及び８２を備える。図示する例では、発光素子７０の光出射面７０ａが、光源部２００の発光面２００ａである。電極８１及び８２は、それぞれ、例えば半田、導電性ペースト等の接合部材によって、対応する１つの上部導電層４０に電気的に接続されている。この例では、電極８１は第１上部導電層４１に電気的に接続され、電極８２は第２上部導電層４２に電気的に接続されている。
図２Ｂに示すように、発光素子７０は、主に光を取り出す光出射面７０ａと、光出射面７０ａと反対側に位置する電極形成面７０ｂと、光出射面７０ａと電極形成面７０ｂとに連続する側面７０ｃと、電極形成面７０ｂに位置する少なくとも正負の一対の電極８１及び８２を備える。図示する例では、発光素子７０の光出射面７０ａが、光源部２００の発光面２００ａである。電極８１及び８２は、それぞれ、例えば半田、導電性ペースト等の接合部材によって、対応する１つの上部導電層４０に電気的に接続されている。この例では、電極８１は第１上部導電層４１に電気的に接続され、電極８２は第２上部導電層４２に電気的に接続されている。
【0072】
発光素子７０の平面視における形状は、例えば矩形である。発光素子７０のサイズに特に制限はない。発光素子７０の縦及び横の長さは、例えば５ｍｍ以下、好ましくは、４ｍｍ以下である。３ｍｍ以下であることがさらに好ましい。本実施形態では、発光素子７０は、平面視において、一辺が３ｍｍの正方形状を有する。
【0073】
発光素子７０として、半導体レーザ、発光ダイオード等、種々の形態の発光素子を用いることができる。本実施形態では、発光素子７０は、例えば、サファイア等の透光性基板と、透光性基板の上に積層された半導体積層構造とを有する発光ダイオードである。発光素子７０が出射する光の波長は、任意に選択できる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、窒化物系半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＺｎＳｅ及びＧａＰ等の半導体を用いた発光素子を用いることができる。また、赤色の発光素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等の半導体を用いた発光素子を用いることができる。また、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。後述するように、光源部２００が波長変換層を備える場合には、発光素子７０の発光層は、波長変換層に含まれる波長変換物質を効率良く励起できる短波長の光を出射することが好ましい。
【0074】
電極８１、８２は、半導体積層構造と電気的に接続し得る公知の金属材料によって構成されている。電極８１、８２の材料として、例えば、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＡｕＳｎ等の金属のうち少なくとも１種を用いることができる。電極８１、８２の平面視の形状は特に限定されず、矩形、多角形、円形、楕円形等、適宜選択することができる。
【0075】
【0076】
光源部２０１は、発光素子７０（ここでは第１発光素子７１）と、波長変換層９０と、拡散層９２と、光反射部材９４とを備える。光源部２０１は、発光素子７０の光出射面７０ａの上方（＋ｘ方向）に位置する発光面２０１ａを有する。この例では、光源部２０１は、１つの発光素子７０のみを有するが、２次元に配列された複数の発光素子７０を有してもよい。
【0077】
＜波長変換層９０＞
波長変換層９０は、発光素子７０の光出射面７０ａの上方（＋ｚ方向）に配置されている。波長変換層９０は、発光素子７０が発する光の少なくとも一部を吸収し、発光素子７０から発せられる光の波長とは異なる波長の光を出射する。
波長変換層９０は、発光素子７０の光出射面７０ａの上方（＋ｚ方向）に配置されている。波長変換層９０は、発光素子７０が発する光の少なくとも一部を吸収し、発光素子７０から発せられる光の波長とは異なる波長の光を出射する。
【0078】
波長変換層９０は、平面視において、略矩形形状を有していてもよい。平面視において、波長変換層９０は、発光素子７０の光出射面７０ａよりも大きく、光出射面７０ａ全体を覆っていることが好ましい。これにより、発光素子７０から出射した光を効率よく波長変換層９０に入射させ波長変換層９０から出射する光の波長を変換することが可能である。
【0079】
本実施形態では、波長変換層９０は、例えば平面視で一辺が３．２ｍｍの正方形状である。波長変換層９０のｚ軸方向における厚さは、例えば４０μｍである。
【0080】
波長変換層９０は、例えば、母材となる樹脂と、樹脂に分散させた波長変換物質とを含む。母材として、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、または、ガラスなどの透光性材料を用いることができる。耐光性及び成形容易性の観点からは、波長変換層９０の母材としてシリコーン樹脂を選択することが好ましい。特に、母材として、フェニルシリコーン樹脂を主成分とすることが好ましい。波長変換層９０は、セラミックスまたはガラスを主材料とし、波長変換物質を含有させたものであってもよい。
【0081】
波長変換物質は、発光素子７０が発する光で励起され、発光素子７０が発する光とは異なる波長の光を発する。波長変換物質として、例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ユウロピウム及び／またはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２）系蛍光体、ユウロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）系蛍光体、βサイアロン蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）、αサイアロン蛍光体（例えば、Ｍｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタノイド元素））、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）またはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ４＋）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、ペロブスカイト、カルコパイライト、量子ドットなどを含む。これらの蛍光体以外の蛍光体であって、同様の性能、作用、効果を有する蛍光体も使用することができる。波長変換層９０は、上記波長変換物質のうちの１種類を単独で含んでいてよいが、複数種類の波長変換物質を含むことが好ましい。例えば、波長変換層９０は、緑色系の発光を生じるＬＡＧ系蛍光体と、赤色系の発光を生じるＣＡＳＮ系蛍光体とを含むことが好ましい。これにより、白色光を出射可能な光源部２０１を実現し得る。また、複数種類の波長変換物質を含むことによって、波長帯域を広げ、発光強度の弱い波長領域が生じるのを抑制できる。波長変換層９０における波長変換物質の含有量は、例えば、１０～８０重量％である。なお、本明細書において重量％とは、母材と含有物質（ここでは、波長変換物質）とを含む全重量に対する含有物質の重量の比率を意味する。
【0082】
波長変換層９０は、波長変換物質以外の材料を含んでいてもよい。例えば、波長変換層９０に、母材とは屈折率の異なる材料を分散させてもよい。例えば、波長変換層９０の母材に、酸化チタン、酸化珪素等の光拡散作用を有する粒子を分散させることができる。
【0083】
＜拡散層９２＞
拡散層９２は、波長変換層９０の上方（＋ｚ方向）に配置されている。拡散層９２は、発光素子７０から発せられる光を拡散する。
拡散層９２は、波長変換層９０の上方（＋ｚ方向）に配置されている。拡散層９２は、発光素子７０から発せられる光を拡散する。
【0084】
拡散層９２は、平面視において、略矩形形状を有していてもよい。平面視において、拡散層９２は、発光素子７０の光出射面７０ａよりも大きく、光出射面７０ａ全体を覆っていることが好ましい。拡散層９２のサイズは、波長変換層９０のサイズと略同じであってもよい。本実施形態では、拡散層９２は、例えば平面視で一辺が３．２ｍｍの正方形状である。拡散層９２のｚ軸方向における厚さは、例えば３０μｍである。
【0085】
拡散層９２は、母材となる樹脂と、樹脂に分散した拡散材とを含む。母材として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、または、ガラスなどの透光性材料を用いることができる。耐光性及び成形容易性の観点からは、拡散層９２の母材としてシリコーン樹脂を選択することが好ましい。特に、母材として、フェニルシリコーン樹脂を主成分とすることが好ましい。また、拡散層９２の母材に波長変換層９０と同じ樹脂を用いることで、波長変換層９０と拡散層９２との接着性を向上できる。なお、拡散層９２は、セラミックスまたはガラスを主材料とし、拡散材を含有させたものであってもよい。
【0086】
拡散材は、例えば、酸化チタン、酸化珪素、アルミナ、酸化亜鉛等の白色フィラーなどの光反射率の高い材料である。拡散材の濃度は、０．１重量％以上３．０重量％以下が好ましい。また、拡散層９２は、母材の樹脂の熱による膨張収縮を抑制するために、ガラスフィラー等を含んでもよい。ガラスフィラーの濃度は、５０重量％以上８０重量％以下が好ましい。なお、拡散材、ガラスフィラー等の濃度はこれに限定しない。拡散層９２は、酸化チタン及びガラスフィラーを含むことが好ましい。
【0087】
＜光反射部材９４＞
光反射部材９４は、発光素子７０の側面７０ｃと、電極形成面７０ｂと、電極８１、８２の側面と、波長変換層９０の側面と、拡散層９２の側面と、を少なくとも覆っている。
光反射部材９４は、発光素子７０の側面７０ｃと、電極形成面７０ｂと、電極８１、８２の側面と、波長変換層９０の側面と、拡散層９２の側面と、を少なくとも覆っている。
【0088】
光反射部材９４は、発光素子７０の側面７０ｃから発せられる光を反射して、発光素子７０の上方（＋ｚ方向）に導光する。また、発光素子７０の電極形成面７０ｂから基板１００側に向かう光を、光反射部材９４で反射して発光素子７０の上方（＋ｚ方向）に導光することができる。これにより、発光素子７０から発せられる光の利用効率を向上させることができる。
【0089】
光反射部材９４は、例えば、母材となる樹脂と、樹脂に分散した光反射性物質とを含む。母材として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂などの透光性材料を用いることができる。耐光性及び成形容易性の観点からは、光反射部材９４の母材としてシリコーン樹脂を選択することが好ましい。また、光反射部材９４の母材に波長変換層９０及び拡散層９２と同じ樹脂を用いることで、波長変換層９０及び拡散層９２に対する接着性を向上できる。
【0090】
光反射性物質としては、酸化チタン、酸化珪素、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、イットリア安定化ジルコニア、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどを用いることができる。及び光反射部材９４における光反射性物質等の濃度は、１０重量％以上７０重量％以下が好ましい。また、光反射部材９４は、母材の樹脂の熱による膨張収縮を抑制するために、ガラスフィラー等を含んでもよい。ガラスフィラーの濃度は、０重量％より大きく３０重量％より小さいことが好ましく、５重量％以上２０重量％以下がより好ましい。なお、光反射性物質、ガラスフィラー等の濃度はこれに限定しない。光反射部材９４は、酸化チタン及びガラスフィラーを含むことが好ましい。
【0091】
［レンズ３００］
本実施形態の発光装置は、さらにレンズ３００を備えた発光装置５００であってもよい。本実施形態の基板１００を用いた発光装置５００の一例を説明する。図７Ａは、発光装置５００の模式的な上面図であり、図７Ｂは、発光装置５００の模式的な下面図である。図７Ｃは、図７Ａ及び図７Ｂに示す７Ｃ－７Ｃ線における模式的な断面図である。図７Ｄは、発光装置５００を＋ｙ軸の方向へ向かって見たときの模式的な側面図である。
本実施形態の発光装置は、さらにレンズ３００を備えた発光装置５００であってもよい。本実施形態の基板１００を用いた発光装置５００の一例を説明する。図７Ａは、発光装置５００の模式的な上面図であり、図７Ｂは、発光装置５００の模式的な下面図である。図７Ｃは、図７Ａ及び図７Ｂに示す７Ｃ－７Ｃ線における模式的な断面図である。図７Ｄは、発光装置５００を＋ｙ軸の方向へ向かって見たときの模式的な側面図である。
【0092】
レンズ３００は、レンズ部３１０と、レンズ部３１０の外周に沿って、レンズ部３１０の外側に配置されたレンズ保持部３２０と、を含む。レンズ保持部３２０は、レンズ部３１０と連続して（一体的に）形成されている。
【0093】
図７Ａ～図７Ｃに示すように、レンズ３００は、光源部２００を覆うように配置されている。図示するように、レンズ３００は、基板１００の上面１００ａ及び側面を覆い、基板１００の下面１００ｂを露出していてもよい。
【0094】
レンズ３００は、光透過性を有する樹脂から形成されている。樹脂として、ポリカーボネート、アクリル、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステルなどの熱可塑性樹脂、または、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタンなどの熱硬化性樹脂を用いることができる。このうちポリカーボネートを用いることが好ましい。
【0095】
＜レンズ部３１０＞
レンズ部３１０は、光源部２００の発光面２００ａ（ここでは、発光素子７０の光出射面７０ａ）の上方（＋ｚ方向）に位置し、光源部２００から出射されレンズ部３１０を透過する光を屈折させ、＋ｚ方向に出射する光学機能部である。レンズ部３１０は、平面視において、発光面２００ａ全体を覆っていることが好ましい。レンズ部３１０は、両凸レンズ、平凸レンズ、凸メニスカスレンズなどの凸レンズ、両凹レンズ、平凹レンズ、凹メニスカスレンズなどの凹レンズ、及びフレネルレンズなどであってよい。
レンズ部３１０は、光源部２００の発光面２００ａ（ここでは、発光素子７０の光出射面７０ａ）の上方（＋ｚ方向）に位置し、光源部２００から出射されレンズ部３１０を透過する光を屈折させ、＋ｚ方向に出射する光学機能部である。レンズ部３１０は、平面視において、発光面２００ａ全体を覆っていることが好ましい。レンズ部３１０は、両凸レンズ、平凸レンズ、凸メニスカスレンズなどの凸レンズ、両凹レンズ、平凹レンズ、凹メニスカスレンズなどの凹レンズ、及びフレネルレンズなどであってよい。
【0096】
本実施形態では、レンズ部３１０の平面視における外形は、略円形であり、その直径は６ｍｍ以上８ｍｍ以下であることが好ましく、例えば６．８ｍｍ程度である。レンズ部３１０の厚さは、１ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましく、例えば１．５ｍｍ程度である。なお、レンズ部３１０の平面視における外形は、特に限定されるものではなく、四角形、六角形、八角形等の多角形でもよい。
【0097】
レンズ部３１０は、光源部２００の発光面２００ａ側に位置する光入射面３１０ｂと、光入射面３１０ｂの反対側（＋ｚ側）に位置する光出射面３１０ａとを有する。本実施形態では、レンズ部３１０は、光入射面３１０ｂにフレネル形状を有している。レンズ部３１０の中心は、発光面２００ａ（ここでは第１発光素子７１の光出射面７０ａ）の中心に一致する。一方、レンズ部３１０の光出射面３１０ａは略平坦である。この例では、「レンズ部の光出射面」は、レンズ３００の上面のうち、平面視において、光入射面３１０ｂに重なる部分である。レンズ部３１０がフレネル形状を有していると、レンズ３００を薄くすることが可能になる。これにより、発光装置５００を薄くすることができる。
【0098】
＜レンズ保持部３２０＞
レンズ保持部３２０は、レンズ部３１０を保持する部材である。レンズ保持部３２０は、レンズ部３１０の周縁に連続し、下方（―Ｚ方向）に延びている。この例では、レンズ保持部３２０は、平面視で筒状である。レンズ保持部３２０のｘ軸方向またはｙ軸方向における厚さは、例えば０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。レンズ保持部３２０のｚ方向の高さ、すなわちレンズ保持部３２０の上端（言い換えると光出射面３１０ａ）からレンズ保持部３２０の下端までの長さは、例えば１．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であり、レンズ部３１０の光入射面３１０ｂと光源部２００の発光面２００ａとの間に空気層が形成されるように調整され得る。
レンズ保持部３２０は、レンズ部３１０を保持する部材である。レンズ保持部３２０は、レンズ部３１０の周縁に連続し、下方（―Ｚ方向）に延びている。この例では、レンズ保持部３２０は、平面視で筒状である。レンズ保持部３２０のｘ軸方向またはｙ軸方向における厚さは、例えば０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。レンズ保持部３２０のｚ方向の高さ、すなわちレンズ保持部３２０の上端（言い換えると光出射面３１０ａ）からレンズ保持部３２０の下端までの長さは、例えば１．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であり、レンズ部３１０の光入射面３１０ｂと光源部２００の発光面２００ａとの間に空気層が形成されるように調整され得る。
【0099】
レンズ保持部３２０の下面３２０ｂは、基板１００の下面１００ｂと同一面内にあるか、下面１００ｂよりも下に位置することが好ましい。断面視において、レンズ保持部３２０は、基板１００から隙間を空けて配置されていてもよい。
【0100】
この例では、平面視においてレンズ保持部３２０の外縁は、四角形であり、四角形のサイズは、例えば８ｍｍ×８ｍｍである。レンズ保持部３２０の外縁の平面視における形状は、特に限定されず、円形、楕円形、多角形などであってもよい。発光装置５００の向きが分かるように、レンズ保持部３２０の少なくとも１つの角部に切り欠き部を設けてもよい。
【0101】
なお、光源部２００が２次元に配列された複数の発光素子７０を有する場合には、レンズ部３１０の中心を、基板の中心に対向させてもよい。また、複数のフレネルレンズを含むレンズ部３１０を用い、各フレネルレンズそれぞれと対をなすように複数の発光素子７０を配置する場合、各フレネルレンズの中心を各発光素子７０の中心に対向させてもよい。
【0102】
（発光素子用基板の製造方法）
以下、図面を参照しながら、図４Ａ～図４Ｃに示す第１基板１０００を製造する方法を例に、本実施形態の基板の製造方法を説明する。図８Ａ及び図８Ｂは、それぞれ、第１基板の製造に使用する金属板の一部を示す上面図及び断面図である。図８Ｃは、第１基板の製造に使用するプリプレグの一部を示す断面図である。図９Ａ～図９Ｇは、それぞれ、第１基板の製造方法を示す工程断面図である。簡単のため、図９Ａ～図９Ｇには、第１基板における２つの単位領域Ｕに相当する部分を示している。
以下、図面を参照しながら、図４Ａ～図４Ｃに示す第１基板１０００を製造する方法を例に、本実施形態の基板の製造方法を説明する。図８Ａ及び図８Ｂは、それぞれ、第１基板の製造に使用する金属板の一部を示す上面図及び断面図である。図８Ｃは、第１基板の製造に使用するプリプレグの一部を示す断面図である。図９Ａ～図９Ｇは、それぞれ、第１基板の製造方法を示す工程断面図である。簡単のため、図９Ａ～図９Ｇには、第１基板における２つの単位領域Ｕに相当する部分を示している。
【0103】
本実施形態の発光素子用基板の製造方法は、第１面１２０ａに少なくとも１つの凸部１２１を有するシート状の金属板１２０と、複数の繊維束と樹脂とを有するプリプレグと、を準備する工程（Ｉ）と、金属板の第１面とプリプレグとを貼り合わせる工程（ＩＩ）と、プリプレグを硬化し樹脂層１０を形成する工程（ＩＩＩ）と、金属板にレジストを形成する工程（ＩＶ）と、金属板の少なくとも１つの凸部をエッチングする工程（Ｖ）と、レジストを除去する工程（ＶＩ）とを含む。
【0104】
本実施形態では、上記方法によって複数の単位領域Ｕを有する第１基板１０００を製造した後、第１基板１０００を単位領域Ｕごとに個片化してもよい。これにより、生産性を高めることができる。
【0105】
＜工程（Ｉ）＞
・金属板の準備
図８Ａ及び図８Ｂに示す金属板１２０を準備する。ここでは、厚さが例えば０．１ｍｍ、サイズが例えば１．２ｍ×１．０ｍであるＣｕ板を準備し、Ｃｕ板の表面をエッチング（例えばウェットエッチング）することで、少なくとも１つの凸部１２１を有するシート状の金属板１２０を形成する。金属板１２０は、第１面１２０ａと、第１面１２０ａの反対側に位置する第２面１２０ｂとを有する。第１面１２０ａには、複数の凸部１２１が設けられることが好ましい。凸部１２１の高さは、例えば０．０５ｍｍであり、金属板１２０の凸部１２１以外の部分の厚さは、例えば０．０３５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。
・金属板の準備
図８Ａ及び図８Ｂに示す金属板１２０を準備する。ここでは、厚さが例えば０．１ｍｍ、サイズが例えば１．２ｍ×１．０ｍであるＣｕ板を準備し、Ｃｕ板の表面をエッチング（例えばウェットエッチング）することで、少なくとも１つの凸部１２１を有するシート状の金属板１２０を形成する。金属板１２０は、第１面１２０ａと、第１面１２０ａの反対側に位置する第２面１２０ｂとを有する。第１面１２０ａには、複数の凸部１２１が設けられることが好ましい。凸部１２１の高さは、例えば０．０５ｍｍであり、金属板１２０の凸部１２１以外の部分の厚さは、例えば０．０３５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。
【0106】
この例では、平面視において、第１面１２０ａに、ｙ軸に平行な複数の凸部１２１が、ｘ方向に間隔を空けて配列されている。各凸部１２１は、金属板１２０の第１面１２０ａの一方の端部から他方の端部まで連続して延びていてもよい。凸部１２１の高さは、例えば図４Ｂに示した第１基板１０００に形成する溝３０の深さに応じて設定され得る。凸部１２１の数、配置、及び平面視におけるｘ軸方向の幅等は、第１基板１０００に形成する溝３０の数、配置及び平面視におけるｘ軸方向の幅に応じて設定され得る。各凸部１２１の角部はＲ形状を有してもよい。つまり、凸部１２１の形状を調整することにより、溝３０のデザイン自由度を高めることができる。
【0107】
・プリプレグの準備
図８Ｃに示すように、複数の繊維束と、半硬化状態（Ｂステージ）の熱硬化性樹脂とを含むプリプレグ１１０を準備する。プリプレグ１１０は、第１面１１０ａと、第１面１１０ａの反対側に位置する第２面１１０ｂとを有する。また、プリプレグ１１０の第１面１１０ａ側に金属箔１４０を準備する。金属箔１４０は、例えば、Ｃｕ箔（厚さ：例えば０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下）である。金属箔１４０は、上部導電層の形成に用いられる。
図８Ｃに示すように、複数の繊維束と、半硬化状態（Ｂステージ）の熱硬化性樹脂とを含むプリプレグ１１０を準備する。プリプレグ１１０は、第１面１１０ａと、第１面１１０ａの反対側に位置する第２面１１０ｂとを有する。また、プリプレグ１１０の第１面１１０ａ側に金属箔１４０を準備する。金属箔１４０は、例えば、Ｃｕ箔（厚さ：例えば０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下）である。金属箔１４０は、上部導電層の形成に用いられる。
【0108】
＜工程（ＩＩ）＞
次いで、金属板１２０の第１面１２０ａとプリプレグ１１０とを貼り合わせる。まず、図９Ａに示すように、２つの金属板１２０の第２面１２０ｂ同士を、シート状の支持体１３０を介して対向させる。この工程（ＩＩ）では、金属板１２０を２つ以上用いることで、第１基板１０００の生産性を高めることができる。支持体１３０として、ステンレス鋼などの金属板、紙などを用いることができる。
次いで、金属板１２０の第１面１２０ａとプリプレグ１１０とを貼り合わせる。まず、図９Ａに示すように、２つの金属板１２０の第２面１２０ｂ同士を、シート状の支持体１３０を介して対向させる。この工程（ＩＩ）では、金属板１２０を２つ以上用いることで、第１基板１０００の生産性を高めることができる。支持体１３０として、ステンレス鋼などの金属板、紙などを用いることができる。
【0109】
続いて、図９Ｂに示すように、２つの金属板１２０を、支持体１３０を挟んで積み重ねる。次に、プリプレグ１１０の第２面１１０ｂが、金属板１２０の第１面１２０ａに向かい合うように対向させる。この例では、２つの金属板１２０の第１面１２０ａそれぞれに２つのプリプレグ１１０の第２面１１０ｂを対向させる。
【0110】
続いて、図９Ｃに示すように、金属板１２０の第１面１２０ａとプリプレグ１１０の第２面１１０ｂとを貼り合わせる。このとき、プリプレグ１１０の第１面１１０ａ側に配置された金属箔１４０も同時に加圧することで積層体１５０を得る。図９Ｃでは、２つの積層体１５０が支持体１３０を介して積み重ねられている。なお、生産性をさらに高めるために、３以上の積層体１５０を、支持体１３０を介して積み重ねてもよい。
【0111】
＜工程（ＩＩＩ）＞
この後、プリプレグ１１０を硬化させることで樹脂層１０を形成する。
この後、プリプレグ１１０を硬化させることで樹脂層１０を形成する。
【0112】
積層体１５０が複数積み重ねられる場合、複数のプリプレグ１１０は同時に硬化されてもよい。プリプレグ１１０の硬化方法は特に限定しない。ここでは、積層体１５０を加熱した状態で、積層体１５０を積層方向（ｚ軸方向）にプレス等により加圧する。加熱温度は例えば１３０℃以上２００℃以下、プレス圧は例えば２０ｋｇ／ｃｍ２以上６０ｋｇ／ｃｍ２以下に設定され得る。これにより、積層体１５０において、プリプレグ１１０内の半硬化状態の樹脂を一旦再溶融させた後、完全に硬化させる。このようにして、プリプレグ１１０から樹脂層１０が形成される。プリプレグ１１０が金属板１２０の第１面１２０ａの形状に合わせて変形するので、樹脂層１０の第２面１０ｂでは、金属板１２０の第１面１２０ａの凸部１２１と接する部分で溝３０となる予定の窪み３０Ｅが形成される。
【0113】
このとき、プリプレグ１１０内の繊維束も、金属板１２０の第１面１２０ａの凸部１２１の形状に応じて変形させることができる。本実施形態では、プリプレグ１１０内の複数の繊維束の少なくとも１つの繊維束が、平面視で少なくとも１つの溝３０に重なる部分において、少なくとも１つの溝３０に沿って深さ方向に曲がるように樹脂層１０を形成する（図３Ａ参照）。
【0114】
この後、プリプレグ１１０の硬化によって得られた樹脂層１０に、レーザやドリル等により複数の貫通孔を形成する。このとき、少なくとも金属板１２０及び金属箔１４０のどちらか一方にも同時に貫通孔を形成することが好ましい。その後、各貫通孔に導電部材５０を配置する。なお、貫通孔の側壁に導電部材５０としてＣｕめっきを配置してもよい。樹脂層１０を形成した後、図９Ｄに示すように、樹脂層１０を含む積層体１５０を支持体１３０から剥離する。
【0115】
＜工程（ＩＶ）＞
続いて、金属板１２０にエッチングレジスト（以下、レジストと省略する場合がある。）を形成する。図９Ｅに示すように、積層体１５０の金属板１２０の第１面１２０ａ及び金属箔１４０の表面１４０ａに、それぞれ、第１レジスト１６１及び第２レジスト１６２を形成する。ここでは、金属板１２０の第１面１２０ａ及び金属箔１４０の表面１４０ａにエッチングレジストを塗布し、露光及び現像を行うことで、第１レジスト１６１及び第２レジスト１６２を形成する。第１レジスト１６１は、平面視において、金属板１２０の第１面１２０ａのうち溝３０に重ならない部分に配置される。第１レジスト１６１は、導電層２０（図９Ｆ）に対応するパターンを有し、第２レジスト１６２は、上部導電層４０（図９Ｆ）に対応するパターンを有する。
続いて、金属板１２０にエッチングレジスト（以下、レジストと省略する場合がある。）を形成する。図９Ｅに示すように、積層体１５０の金属板１２０の第１面１２０ａ及び金属箔１４０の表面１４０ａに、それぞれ、第１レジスト１６１及び第２レジスト１６２を形成する。ここでは、金属板１２０の第１面１２０ａ及び金属箔１４０の表面１４０ａにエッチングレジストを塗布し、露光及び現像を行うことで、第１レジスト１６１及び第２レジスト１６２を形成する。第１レジスト１６１は、平面視において、金属板１２０の第１面１２０ａのうち溝３０に重ならない部分に配置される。第１レジスト１６１は、導電層２０（図９Ｆ）に対応するパターンを有し、第２レジスト１６２は、上部導電層４０（図９Ｆ）に対応するパターンを有する。
【0116】
＜工程（Ｖ）＞
次いで、金属板１２０の少なくとも１つの凸部１２１をエッチングする。図９Ｆに示すように、第１レジスト１６１をエッチングマスクとして、金属板１２０のエッチングを行い、金属板１２０のうち凸部１２１を含む部分を除去する。これにより、樹脂層１０に、金属板１２０の少なくとも１つの凸部１２１と対向する少なくとも１つの溝３０を形成する。プリプレグ１１０を硬化させた後で、金属板１２０の凸部１２１を除去して溝３０を形成するので、設計された溝３０の形状を精度良く、かつ容易に形成できる。また、凸部１２１の除去により、溝３０を跨ぐように金属板１２０を２以上に分割して導電層２０を形成することができる。
次いで、金属板１２０の少なくとも１つの凸部１２１をエッチングする。図９Ｆに示すように、第１レジスト１６１をエッチングマスクとして、金属板１２０のエッチングを行い、金属板１２０のうち凸部１２１を含む部分を除去する。これにより、樹脂層１０に、金属板１２０の少なくとも１つの凸部１２１と対向する少なくとも１つの溝３０を形成する。プリプレグ１１０を硬化させた後で、金属板１２０の凸部１２１を除去して溝３０を形成するので、設計された溝３０の形状を精度良く、かつ容易に形成できる。また、凸部１２１の除去により、溝３０を跨ぐように金属板１２０を２以上に分割して導電層２０を形成することができる。
【0117】
同様に、第２レジスト１６２をエッチングマスクとして、金属箔１４０のエッチングを行うことで、金属箔１４０から上部導電層４０を得ることができる。
【0118】
＜工程（ＶＩ）＞
この後、図９Ｇに示すように、第１レジスト１６１及び第２レジスト１６２を除去する。このようにして、第１基板１０００が製造される。
この後、図９Ｇに示すように、第１レジスト１６１及び第２レジスト１６２を除去する。このようにして、第１基板１０００が製造される。
【0119】
この後、上記方法で製造された第１基板１０００を、単位領域Ｕごとに個片化する。これにより、各単位領域Ｕから、図１Ａ～図１Ｄに示す基板１００が製造され得る。第１基板１０００の第１面１０ａに、単位領域Ｕごとに１つまたは複数の光源部２００（図２Ｂ）または光源部２０１（図６）を形成した後で、第１基板１０００の個片化を行ってもよい。
【0120】
個片化の方法は、特に限定しない。例えば、ブレードダイシング法やレーザダイシング法などによって、隣り合う単位領域Ｕの間で第１基板１０００を切断してもよい。なお、図４Ａ、図４Ｂに示す例では、単位領域Ｕを矩形としているが、これに限らず、個片化後の基板１００の平面形状は、円形、楕円形などであってもよい。
【0121】
上記方法によると、導電層間のイオンマイグレーションによる短絡を抑制する溝３０を有する第１基板１０００及び基板１００を製造できる。
【0122】
例えば、ダイサーやレーザを用いた参考例の方法で樹脂層に溝を形成すると、図２１に示すように、溝９３０の底部よりも浅い位置にある繊維束９１１Ｙは切断され、溝９３０の表面（言い換えると樹脂層９１０の表面９１０ｂ）に繊維束９１１Ｙの切断面が露出するため、基板の強度が低下する恐れがある。これに対し、本実施形態では、凸部１２１を有する金属板１２０（図８Ａ及び図８Ｂ）を用いて、半硬化状態の樹脂を変形させることによって溝３０を形成する。この方法により、図３Ａに示すように、本実施形態の樹脂層１０では、溝３０の底部Ｐよりも浅い位置にある第１繊維束１１Ｙは、平面視において溝３０を横断するように連続して配置される。つまり、第１繊維束１１Ｙは、溝３０の形成で切断されず、第１繊維束１１Ｙの一部は、溝３０と樹脂層１０の第１面１０ａとの間に位置する。これにより、溝３０の形成による基板１００の強度の低下を抑制できる。
【0123】
以下、本実施形態の基板及び発光装置の変形例を説明する。以下の変形例においては、既に説明した実施形態と同様の構成について省略するところがある。
【0124】
【0125】
基板１０１は、第１導電層２１～第８導電層２８を含む複数の導電層２０を有し、第１上部導電層４１～第８上部導電層４８を含む複数の上部導電層４０を有する。
【0126】
図１０Ｂに示すように、樹脂層１０の第２面１０ｂは、第１溝３１～第４溝３４を含む溝３０によって、８つの導電層配置領域に分割されている。８つの導電層配置領域は、第１領域Ｒ１～第８領域Ｒ８である。
【0127】
第１溝３１～第４溝３４はそれぞれ、平面視において、直線状に延びる溝であり、第２面１０ｂの中心である点Ｑｂで交差している。この例では、樹脂層１０の第２面１０ｂは、図１Ｂに示した例と同様に、４つの角部ｃ１～ｃ４及び４つの辺ｓ１～ｓ４を有する矩形である。第１溝３１は、第２面１０ｂの角部ｃ１から角部ｃ３まで延びている。第３溝３３は、第２面１０ｂの角部ｃ２から角部ｃ４まで延びている。つまり、第１溝３１及び第３溝３３は、第２面１０ｂの対角線上に位置している。第２溝３２は、ｘ軸に略平行で、第２面１０ｂを上下に分割（すなわちｙ方向に２つに分割）する。第２溝３２の両端は、それぞれ、第２面１０ｂの辺ｓ２、ｓ４に接していてもよい。第４溝３４は、ｙ軸に略平行で、第２面１０ｂを左右に分割（すなわちｘ方向に２つに分割）する。第４溝３４の両端は、それぞれ、第２面１０ｂの辺ｓ１、ｓ３に接していてもよい。平面視において、第１領域Ｒ１～第８領域Ｒ８は、平面視において、それぞれ溝３０と基板１０１の第２面１０ｂの４つの辺とに囲まれた直角三角形状の領域である。
【0128】
第１導電層２１～第８導電層２８は、それぞれ、第１領域Ｒ１～第８領域Ｒ８に位置する。第１導電層２１～第８導電層２８は、それぞれ、第１領域Ｒ１～第８領域Ｒ８と略相似の平面形状を有し得る。この例では、第１導電層２１～第８導電層２８のそれぞれの平面形状は、ｘ軸及びｙ軸に平行な２辺を有する直角三角形である。
【0129】
図１０Ａに示すように、樹脂層１０の第１面１０ａは、複数の光源部配置領域と、その周辺に位置する周辺領域Ｖｂとを含む。光源部配置領域は、発光素子を含む光源部が配置される領域である。この例では、複数の光源部配置領域は、４つの矩形状の領域Ｖ１～Ｖ４を含む。領域Ｖ１～Ｖ４の矩形の各辺は、それぞれ、ｘ軸またはｙ軸に平行である。領域Ｖ１～Ｖ４は、ｘ方向及びｙ方向に２つずつ配列されている。ここでは、領域Ｖ１～Ｖ４は、点Ｑａに対して、右下、右上、左上及び左下に位置する領域である。点Ｑａは、例えば第１面１０ａの中心である。点Ｑａは、全領域Ｖ１～Ｖ４の中心であり、第２面１０ｂの中心である点Ｑｂと平面視で重なることが好ましい。
【0130】
第１上部導電層４１～第８上部導電層４８は、樹脂層１０の第１面１０ａに、互いに間隔を空けて配置されている。第１上部導電層４１～第８上部導電層４８は、それぞれ、樹脂層１０に形成された貫通孔内の導電部材５０を介して、第１導電層２１～第８導電層２８に電気的に接続されている。この例では、第１上部導電層４１～第８上部導電層４８のそれぞれの平面視の形状は、ｘ軸およびｙ軸に平行な２辺を有する直角三角形である。領域Ｖ１には、第１上部導電層４１及び第２上部導電層４２が配置されている。領域Ｖ２に第３上部導電層４３及び第４上部導電層４４、領域Ｖ３に第５上部導電層４５及び第６上部導電層４６、領域Ｖ４に第７上部導電層４７及び第８上部導電層４８が、それぞれ、配置されている。平面視において、領域Ｖ１～Ｖ４それぞれに配置された２つの上部導電層４０の直角三角形の斜辺は、互いに対向している。
【0131】
基板１０１も、図８Ａ～図８Ｃ及び図９Ａ～図９Ｇを参照して前述した方法と同様の方法で製造され得る。図８Ａ及び図８Ｂに示す工程（Ｉ）において、平面視で直線状に延びる複数の凸部１２１を有する金属板１２０を用いることで、第１溝３１～第４溝３４を含む溝３０を形成できる。
【0132】
図１１は、本実施形態における第１基板１００１の一部を示す拡大下面図である。第１基板１００１の１つの単位領域Ｕが、基板１０１である。第１基板１００１において、１つの単位領域Ｕにおける第１溝３１～第４溝３４は、ｘ方向、ｙ方向または斜め方向に隣接する単位領域Ｕの溝３０と繋がっていてもよい。
【0133】
（発光装置の変形例１）
変形例１の基板１０１を用いた発光装置の一例を説明する。
変形例１の基板１０１を用いた発光装置の一例を説明する。
【0134】
【0135】
発光装置４０１は、基板１０１と、光源部２０２と、レンズ３００とを備える。レンズ３００は、図７Ａ～図７Ｄを参照しながら前述したレンズと同様の構造を有する。発光装置４０１の光源部２０２は、複数の発光素子７０を含む。以下、光源部２０２の構成を詳細に説明する。
【0136】
【0137】
光源部２０２は、基板１０１の上面１０１ａ側に配置されており、基板１０１と反対側に位置する発光面２０２ａを有する。光源部２０２は、２次元に配列された複数の発光素子７０を有する。光源部２０２は、複数の波長変換層９０と、複数の拡散層９２と、光反射部材９４とをさらに備えている。
【0138】
図１２Ａに示すように、複数の発光素子７０のそれぞれは、基板１０１の樹脂層１０の第１面１０ａにおける対応する光源部配置領域に配置されている。平面視において、各発光素子７０は矩形であり、矩形の各辺がｘ軸またはｙ軸に平行になるように配置されている。各発光素子７０は、平面視において、第１上部導電層４１～第８上部導電層４８のうちの隣接する２つの上部導電層の斜辺を跨ぐように配置されている。各発光素子７０の正負電極は、それぞれ、上記隣接する２つの上部導電層上に位置する。発光素子７０の正負電極は、三角形（ここでは直角三角形）の平面形状を有している。
【0139】
この例では、複数の発光素子７０は、第１発光素子７１～第４発光素子７４である。第１発光素子７１～第４発光素子７４は、それぞれ、樹脂層１０の第１面１０ａにおける領域Ｖ１～Ｖ４に配置されている。第１発光素子７１の電極８１、８２は、例えば半田などの接合部材を介して、第１上部導電層４１及び第２上部導電層４２に電気的に接続されている。同様に、第２発光素子７２～第４発光素子７４の電極８３～８８は、それぞれ、第３上部導電層４３～第８上部導電層４８に電気的に接続されている。
【0140】
図１３に示すように、複数の波長変換層９０は、それぞれ、対応する発光素子７０の光出射面７０ａの上に配置され、互いに分離している。この例では、波長変換層９０は、発光素子７０ごとに設けられているが、複数の発光素子７０に対して共通の波長変換層が設けられてもよい。
【0141】
複数の拡散層９２のそれぞれは、対応する波長変換層９０の上面に配置されている。複数の拡散層９２は、互いに分離している。この例では、拡散層９２は、発光素子７０ごとに設けられているが、複数の発光素子７０に対して共通の拡散層９２が設けられてもよい。
【0142】
光反射部材９４は、第１発光素子７１～第４発光素子７４を封止し、かつ、一体的に保持している。光反射部材９４は、発光素子７０ごとに設けられ、互いに離隔していてもよい。隣接する２つの発光素子７０の間に光反射部材９４を配置することで、発光素子７０間の光の伝播を抑制できるので、色むらが低減される。また、複数の発光素子７０を互いに独立して点灯させる駆動を行う場合には、点灯させた発光素子と非点灯の発光素子とのコントラストを向上できる。
【0143】
【0144】
基板１０２は、第１導電層２１～第５導電層２５を含む複数の導電層２０と、第１上部導電層４１～第８上部導電層４８を含む複数の上部導電層４０と、を備える。
【0145】
図１４Ｂに示すように、樹脂層１０の第２面１０ｂは、溝３０と、複数の導電層配置領域とを有する。溝３０は、平面視において環状の溝または弧状部分を有する溝を含む。この例では、溝３０は、それぞれ平面視で環状であるかまたは弧状部分を有する第１溝３１～第５溝３５を含む。複数の導電層配置領域は、第１領域Ｒ１～第５領域Ｒ５である。平面視において、第１溝３１は環状であり、第１領域Ｒ１は、第１溝３１で囲まれた領域であり、第２領域Ｒ２～第５領域Ｒ５は第１溝３１を挟んで第１領域Ｒ１の反対側に位置する。
【0146】
平面視において、第１溝３１は環状である。第１溝３１は、平面視において、環状の第１縁部ｅ１と、第１縁部ｅ１よりも外側に位置し、第１縁部ｅ１に対向する環状の第２縁部ｅ２とを有する。この例では、第１溝３１は、平面視において略円環状である。本明細書では、「環状」とは、平面視で円、楕円、または角が取れた多角形等で輪の形をなすものをいう。環状の溝は、平面視において、輪の形をなすものであれば、円または楕円の一部である弧状部分を含んでもよいし、直線部分を含んでもよい。
【0147】
第２溝３２～第５溝３５は、平面視において、それぞれ環状の第１溝３１と交わる部分を有し、第１溝３１の第２縁部ｅ２側に位置する。言い換えると、第２溝３２～第５溝３５のそれぞれと環状の第１溝３１とは、溝３０の一部を共有している。この例では、第２面１０ｂは、４つの角部ｃ１～ｃ４及び４つの辺ｓ１～ｓ４を有する矩形である。第２溝３２は、平面視において、角部ｃ１に対して凹状に湾曲した弧状部分を含む。同様に、平面視において、第３溝３３～第５溝３５は、それぞれ、角部ｃ２～ｃ４に対して凹状に湾曲した弧状部分を含む。
【0148】
第２面１０ｂは、上記の第１溝３１～第５溝３５によって、第１領域Ｒ１～第５領域Ｒ５と、外側領域Ｒｂとに分割されている。
【0149】
第１領域Ｒ１は、第１溝３１によって囲まれた領域である。第２領域Ｒ２～第５領域Ｒ５は、第１溝３１の外側に位置する。図示する例では、第２領域Ｒ２～第５領域Ｒ５は、それぞれ、第１領域Ｒ１と４つの角部ｃ１～ｃ４との間に位置している。第２領域Ｒ２は、弧状の第２溝３２と、樹脂層１０の角部ｃ１を構成する２辺ｓ１、ｓ２とによって囲まれた領域である。同様に、第３領域Ｒ３～第５領域Ｒ５は、それぞれ、第３溝３３～第５溝３５と、その溝と向かい合う角部ｃ２～ｃ４を構成する２辺とによって囲まれた領域である。
【0150】
外側領域Ｒｂは、導電層配置領域の外側に位置し、導電層２０が配置されない領域である。外側領域Ｒｂは連続した１つの領域でもよいし、複数の領域に分割されていてもよい。外側領域Ｒｂは、溝３０によって導電層配置領域と離隔されている。この例では、外側領域Ｒｂは、第１領域Ｒ１の外側において、隣接する２つの導電層配置領域の間にそれぞれ位置する。隣接する２つの導電層配置領域と、その間に位置する外側領域Ｒｂと、の間には、溝３０が配置されている。この例では、第２溝３２は、平面視において、樹脂層１０の第２面１０ｂのうち第１溝３１を挟んだ第１領域Ｒ１の反対側に位置する領域において、第２領域Ｒ２と、第２領域Ｒ２以外の外側領域Ｒｂと、の間に位置する。さらに、第２溝３２は、弧状または環状に延びる部分を含んでいる。同様に、第３溝３３は、第３領域Ｒ３及び外側領域Ｒｂの間に位置する。第４溝３４は、第４領域Ｒ４及び外側領域Ｒｂの間に位置する。第５溝３５は、第５領域Ｒ５及び外側領域Ｒｂの間に位置する。
【0151】
第１導電層２１～第５導電層２５は、それぞれ、第１領域Ｒ１～第５領域Ｒ５に位置する。第１導電層２１は、第１溝３１の第１縁部ｅ１よりも内側に、第１縁部ｅ１から離隔して配置されている。第２導電層２２～第５導電層２５は、それぞれ、弧状の第２溝３２～第５溝３５の縁部よりも内側に、各縁部から離隔して配置されている。この例では、第１導電層２１～第５導電層２５は、略円形の平面形状を有している。平面視において、第２導電層２２～第５導電層２５は、第１導電層２１よりも小さい面積を有してもよい。
【0152】
つまり、樹脂層１０の第２面１０ｂは、４つの角部ｃ１～ｃ４を有する矩形である。平面視において、樹脂層１０の第２面１０ｂは、第３領域Ｒ３、第４領域Ｒ４および第５領域Ｒ５と、第２領域Ｒ２、第３領域Ｒ３、第４領域Ｒ４および第５領域Ｒ５を除く外側領域Ｒｂと、をさらに含む。第２領域Ｒ２、第３領域Ｒ３、第４領域Ｒ４および第５領域Ｒ５は、第１溝３１と４つの角部ｃ１～ｃ４との間にそれぞれ位置する。発光素子用基板１００は、第３領域Ｒ３、第４領域Ｒ４および第５領域Ｒ５にそれぞれ位置する第３導電層２３、第４導電層２４および第５導電層２５をさらに含む。平面視において、少なくとも１つの溝３０は、第２領域Ｒ２および外側領域Ｒｂの間に位置する第２溝３２と、第３領域Ｒ３および外側領域Ｒｂの間に位置する第３溝３３と、第４領域Ｒ４および外側領域Ｒｂの間に位置する第４溝３４と、第５領域Ｒ５および外側領域Ｒｂの間に位置する第５溝３５と、をさらに含む。平面視において、第２溝３２、第３溝３３、第４溝３４および第５溝３５は、それぞれ、第１溝３１に接する弧状部分を有する。
【0153】
図１４Ａに示すように、樹脂層１０の第１面１０ａは、複数の光源部配置領域と、その周辺に位置する周辺領域Ｖｂとを含む。この例では、複数の光源部配置領域は、４つの矩形状の領域Ｖ１～Ｖ４である。領域Ｖ１～Ｖ４の矩形の各辺は、ｘ軸またはｙ軸に平行である。ここでは、領域Ｖ１～Ｖ４は、点Ｑａに対して、右下、右上、左上及び左下に位置する領域である。点Ｑａは、全領域Ｖ１～Ｖ４の中心であり、例えば第１面１０ａの中心である。
【0154】
第１上部導電層４１～第８上部導電層４８は、樹脂層１０の第１面１０ａに、互いに間隔を空けて配置されている。この例では、第１上部導電層４１～第８上部導電層４８のそれぞれは、ｘ軸及びｙ軸に平行な２辺を有する直角三角形である。領域Ｖ１には、第１上部導電層４１及び第２上部導電層４２が配置されている。領域Ｖ２に第３上部導電層４３及び第４上部導電層４４、領域Ｖ３に第５上部導電層４５及び第６上部導電層４６、領域Ｖ４に第７上部導電層４７及び第８上部導電層４８が、それぞれ、配置されている。平面視において、各領域Ｖに配置された２つの上部導電層４０は、直角三角形の斜辺同士が互いに対向するように配置されている。また、平面視において、各領域Ｖ１～Ｖ４に配置された一方の上部導電層４０（ここでは、第２上部導電層４２、第４上部導電層４４、第６上部導電層４６、第８上部導電層４８）の直角三角形の直角頂は、第１面１０ａの点Ｑａの近傍に位置し、他方の上部導電層４０（ここでは、第１上部導電層４１、第３上部導電層４３、第５上部導電層４５及び第７上部導電層４７）の直角三角形の直角頂は、第１面１０ａの４つの角部の近傍にそれぞれ位置している。
【0155】
第２上部導電層４２、第４上部導電層４４、第６上部導電層４６及び第８上部導電層４８は、それぞれ、樹脂層１０に形成された貫通孔内の導電部材５０を介して、第１導電層２１に電気的に接続されている。一方、第１面１０ａの４つの角部の近傍に位置する第１上部導電層４１、第３上部導電層４３、第５上部導電層４５及び第７上部導電層４７は、それぞれ、樹脂層１０に形成された貫通孔内の導電部材５０を介して、第２導電層２２～第５導電層２５に電気的に接続されている。
【0156】
基板１０２も、図８Ａ～図８Ｃ及び図９Ａ～図９Ｇを参照して前述した方法と同様の方法で製造され得る。図８Ａ及び図８Ｂに示す工程（Ｉ）において、平面視において弧状または環状に延びる凸部を有する金属板１２０を用いることで、環状または弧状部分を含む溝３０を形成できる。上記方法で、集合状態の第１基板を作製し、単位領域ごとに個片化してもよい。
【0157】
図１５は、本実施形態における集合状態の第１基板１００２の一部を示す拡大下面図である。第１基板１００２において、１つの単位領域Ｕにおける弧状の第２溝３２～第５溝３５は、ｘ方向またはｙ方向に隣接する単位領域Ｕの弧状の溝と繋がっていてもよい。隣接する単位領域Ｕの第２溝３２～第５溝３５が繋がることにより、環状の溝となっていてもよい。
【0158】
図１６は、本変形例の他の基板１０３を示す下面図である。図１６に示す例では、樹脂層１０の第２面１０ｂは、平面視において、環状の第１溝３１と、第１溝３１の外側に位置する第２溝３２～第５溝３５とを有する。平面視において、第２溝３２～第５溝３５は、いずれも環状の溝であり、それぞれ、第１溝３１の－ｙ方向、＋ｘ方向、＋ｙ方向、－ｘ方向に位置している。第２溝３２～第５溝３５のそれぞれは、第１溝３１に接していてもよい。
【0159】
樹脂層１０の第２面１０ｂは、導電層配置領域である第１領域Ｒ１～第５領域Ｒ５と、導電層配置領域以外の外側領域Ｒｂとを含む。第１領域Ｒ１～第５領域Ｒ５は、それぞれ、第１溝３１～第５溝３５に囲まれた領域である。第１領域Ｒ１～第５領域Ｒ５の面積は略等しくてもよいし、互いに異なっていてもよい。外側領域Ｒｂは、第１領域Ｒ１～第５領域Ｒ５の外側に位置する領域であり、この例では、１つの連続した領域である。
【0160】
第１導電層２１～第５導電層２５は、それぞれ、第１領域Ｒ１～第５領域Ｒ５に位置する。第１導電層２１～第５導電層２５の平面形状は、それぞれ第１領域Ｒ１～第５領域Ｒ５の平面形状と相似でもよいし、異なっていてもよい。
【0161】
本変形例における溝３０、導電層配置領域及び導電層２０の数、形状及び配置などは、図示する例に限定されない。図１４Ａ～１４Ｃ及び図１６に示す基板１０２、１０３は、５つの導電層配置領域及び５つの導電層２０を有するが、導電層配置領域及び導電層２０の数は２以上であればよい。
【0162】
（基板の変形例３）
以下、変形例３として、樹脂層の第２面における溝及び導電層配置領域の他の配置例を説明する。
以下、変形例３として、樹脂層の第２面における溝及び導電層配置領域の他の配置例を説明する。
【0163】
図１７Ａは、変形例３の基板１０４を例示する下面図である。
【0164】
基板１０４において、樹脂層１０の第２面１０ｂの平面形状は、図１Ｂに示した例と同様に、４つの角部ｃ１～ｃ４及び４つの辺ｓ１～ｓ４を有する矩形である。第２面１０ｂは、平面視において、互いに異なる方向に直線状に延びる部分を含む溝３０を含む。第２面１０ｂは、溝３０によって、複数の導電層配置領域に分割されている。
【0165】
図示する例では、溝３０は、第２面１０ｂを左右に（ｘ方向に）分割するように延びる第１溝３１と、第１溝３１の右側（＋ｘ側）に位置する領域を上下に（ｙ方向に）分割するように延びる第２溝３２と、第１溝３１の左側（－ｘ側）に位置する領域をｙ方向に分割するように延びる第３溝３３と、を含む。第２溝３２及び第３溝３３は、互いに交差する方向に延びる直線状の溝である。第２溝３２は第１溝３１と繋がっており、＋ｘ方向に延びる端部は第２面１０ｂの周縁（辺ｓ２）に接している。同様に、第３溝３３は第１溝３１と繋がっており、－ｘ方向に延びる端部は第２面１０ｂの周縁（辺ｓ４）に接している。平面視において、第１溝３１、第２溝３２及び第３溝３３は、１つの点Ｑｃで交差している。
【0166】
第２面１０ｂは、上記溝３０によって、第１領域Ｒ１～第４領域Ｒ４に分割されている。第１領域Ｒ１～第４領域Ｒ４には、それぞれ、第１導電層２１～第４導電層２４が配置されている。
【0167】
本変形例では、少なくとも１つの溝３０は、平面視において、樹脂層１０の第２面１０ｂの周縁にある第１位置と、第２面１０ｂの内側にある第２位置と、第１位置から第２位置まで直線状に延びる直線部と、を有する溝を含んでもよい。溝の「第１位置」及び「第２位置」は、その溝の端部であってもよい。図示する例では、第２溝３２及び第３溝３３は、それぞれ、第２面１０ｂの周縁にある第１位置と、第２面１０ｂの内側にある点Ｑｃを含む第２位置と、第１位置から第２位置まで直線状に延びる直線部とを有する。
【0168】
図８Ａ～図８Ｃ及び図９Ａ～図９Ｇを参照して前述した方法によると、金属板１２０における凸部１２１の形状を調整することで、例えば図１７Ａに示す第２溝３２や第３溝３３のように、第２面１０ｂの内部で交差する（ここでは点Ｑｂで交差する）ような溝をより容易に形成できる。
【0169】
図１７Ｂは、変形例３の他の基板１０５ａを例示する下面図である。
【0170】
基板１０５ａでは、溝３０は、ｙ軸に平行な直線状の溝及びｘ軸に平行な直線状の溝を含む。この例では、平面視において、第２面１０ｂをｘ方向に分割するようにｙ軸に沿って延びる第１溝３１と、第１溝３１の右側（＋ｘ側）に位置する領域を、ｙ方向に３つに分割する第２溝３２及び第３溝３３と、第１溝３１の左側（－ｘ側）に位置する領域を、ｙ方向に分割するように延びる第４溝３４とを含む。第２溝３２～第４溝３４は、平面視において、ｘ軸に平行な直線状の溝であってもよい。第２溝３２及び第３溝３３は、－ｘ方向では第１溝３１と繋がっており、＋ｘ方向に延びるそれぞれの端部は、第２面１０ｂの周縁（辺ｓ２）に接していてもよい。第４溝３４は、＋ｘ方向では第１溝３１と繋がっており、－ｘ方向に延びる端部は、第２面１０ｂの周縁（辺ｓ４）に接していてもよい。第２溝３２～第４溝３４は、それぞれ、第２面１０ｂの周縁にある第１位置と、第２面１０ｂの内側にある第２位置（ここでは、第１溝３１に繋がる位置）と、第１位置から第２位置まで直線状に延びる直線部とを有する。
【0171】
第２面１０ｂは、上記溝３０によって、第１領域Ｒ１～第５領域Ｒ５に分割されている。第１領域Ｒ１～第５領域Ｒ５には、それぞれ、第１導電層２１～第５導電層２５が配置されている。
【0172】
なお、本変形例においても、溝及び導電層配置領域の数、平面形状、配置などは図示した例に限定されない。例えば、図１９に示すように、基板１０５ｂの樹脂層１０の第２面１０ｂは、平面視において、第２面１０ｂ内の点Ｑｄから第２面１０ｂの周縁に向かって放射状に延びる第１溝３１～第５溝３５を有してもよい。
【0173】
（基板の変形例４）
断面視における溝の形状の他の例を説明する。断面視において、金属板１２０の凸部１２１（図８Ａ及び図８Ｂ参照）の形状を適宜変更することで、樹脂層１０に種々の形状の溝３０を形成することができる。従って、高い自由度で溝３０の断面形状を設定できる。例えば、溝３０の幅を深さ方向（ｚ方向）に異ならせてもよい。例えば、溝３０の開口部の幅ｗは、溝３０の底部Ｐの幅よりも大きくてもよい。また、溝の深さを、その溝の幅方向（±ｘ方向）に異ならせてもよい。さらに、連続する１つの溝が、断面形状や開口部の幅ｗの異なる複数の部分を含んでもよい。
断面視における溝の形状の他の例を説明する。断面視において、金属板１２０の凸部１２１（図８Ａ及び図８Ｂ参照）の形状を適宜変更することで、樹脂層１０に種々の形状の溝３０を形成することができる。従って、高い自由度で溝３０の断面形状を設定できる。例えば、溝３０の幅を深さ方向（ｚ方向）に異ならせてもよい。例えば、溝３０の開口部の幅ｗは、溝３０の底部Ｐの幅よりも大きくてもよい。また、溝の深さを、その溝の幅方向（±ｘ方向）に異ならせてもよい。さらに、連続する１つの溝が、断面形状や開口部の幅ｗの異なる複数の部分を含んでもよい。
【0174】
以下、樹脂層１０に設けられる溝３０の形状の変形例を説明する。なお、本変形例の溝の形状は、本実施形態の基板（例えば、前述した基板１０１～１０４、１０５ａ及び１０５ｂ）における溝の一部または全部に適用され得る。
【0175】
【0176】
図１９Ａに示す基板１０６では、溝３０Ａの断面形状は、円または楕円の一部の弧を含む。この例では、断面視において、溝３０Ａの側面は、凹状に湾曲した弧状である。溝３０Ａは、断面視において、最も深い点である底部Ｐを含む。
【0177】
図１９Ｂに示す基板１０７では、溝３０Ｂの断面形状は、Ｖ字形である。この例では、溝３０Ｂは、断面視において、最も深い点である底部Ｐと、底部Ｐ及び第１縁部ｅ１との間に位置する側面ｆ１と、底部Ｐ及び第２縁部ｅ２との間に位置する側面ｆ２とを有する。断面視において、側面ｆ１及び側面ｆ２のなす角度は、例えば略９０度であってもよい。つまり、溝３０Ｂは矩形の一部であってもよい。
【0178】
図１９Ｃに示す基板１０８では、溝３０Ｃの断面形状は、開口部よりも幅の小さい底面ｆ３を有する形状である。断面視において、溝３０Ｃは、溝３０Ｃの底部Ｐである底面ｆ３と、底面ｆ３及び第１縁部ｅ１との間に位置する側面ｆ１、ｆｆ１と、底面ｆ３及び第２縁部ｅ２との間に位置する側面ｆ２、ｆｆ２とを備え、段差を有する。底面ｆ３の幅ｗａは、溝３０Ｃの開口部の幅ｗよりも小さい。側面ｆ１、ｆｆ１、ｆ２、ｆｆ２は、それぞれ、第２面１０ｂに対して傾斜した平面であってもよい。溝３０Ｃが段差を有することで、第１導電層２１と第２導電層２２との間の沿面距離をさらに大きくできる。
【0179】
図２０は、変形例４の他の基板１０９の下面図である。基板１０９では、平面視において、溝３０Ｄは、開口部の幅の異なる複数の部分を有している。具体的には、溝３０Ｄは、幅ｗ１を有する部分ｇ１と、幅ｗ１よりも大きい幅ｗ２を有する部分ｇ２とを含む。これらの部分ｇ１、ｇ２は、互いに繋がっていてもよい。この場合、平面視において、第１導電層２１と第２導電層２２との、第１溝３１の部分ｇ１を跨ぐ距離Ｄ１は、第１溝３１の部分ｇ２を跨ぐ距離Ｄ２よりも小さくてもよい。
【産業上の利用可能性】
【0180】
本開示の発光素子用基板及び発光装置は、例えば、照明、カメラのフラッシュ、車載のヘッドライト等、種々の用途に好適に使用され得る。特に、スマートフォン等に搭載される小型カメラのフラッシュ光源に好適に使用される。
【符号の説明】
【0181】
１０ ：樹脂層
１０ａ ：樹脂層の第１面
１０ｂ ：樹脂層の第２面
１０ｃ ：樹脂層の側面
１１ ：繊維束
１２ ：樹脂
１３ ：繊維層
２０ ：導電層
２１～２８ ：第１導電層～第８導電層
３０、３０Ａ～３０Ｄ ：溝
３０Ｅ ：窪み
３１～３８ ：第１溝～第８溝
４０ ：上部導電層
４１～４８ ：第１上部導電層～第８上部導電層
５０ ：導電部材
５１ ：第１導電部材
５２ ：第２導電部材
７０ ：発光素子
７１～７４ ：第１発光素子～第４発光素子
８１～８８ ：電極
１００～１０９ ：基板
１１０ ：プリプレグ
１１０ａ ：プリプレグの第１面
１１０ｂ ：プリプレグの第２面
１１Ｙ ：第１繊維束
１１Ｙｄ ：凹部
１１２ ：縦繊維束
１１３ ：横繊維束
１２０ ：金属板
１２０ａ ：金属板の第１面
１２０ｂ ：金属板の第２面
１２１ ：凸部
１３０ ：支持体
１３Ｙ ：第１繊維層
１４０ ：金属箔
１５０ ：積層体
１６１、１６２ ：レジスト
２００、２０１ ：光源部
１０００ ：第１基板
Ｒ１～Ｒ８ ：第１領域～第８領域（導電層配置領域）
Ｒｂ ：外側領域
Ｕ ：単位領域
Ｖ１～Ｖ４ ：光源部配置領域
ｃ１～ｃ４ ：角部
ｅ１ ：第１縁部
ｅ２ ：第２縁部
ｆ１、ｆｆ１、ｆ２、ｆｆ２ ：側面
ｆ３ ：底面
ｐ１ ：第１部分
ｐ２ ：第２部分
ｓ１～ｓ４ ：辺
１０ａ ：樹脂層の第１面
１０ｂ ：樹脂層の第２面
１０ｃ ：樹脂層の側面
１１ ：繊維束
１２ ：樹脂
１３ ：繊維層
２０ ：導電層
２１～２８ ：第１導電層～第８導電層
３０、３０Ａ～３０Ｄ ：溝
３０Ｅ ：窪み
３１～３８ ：第１溝～第８溝
４０ ：上部導電層
４１～４８ ：第１上部導電層～第８上部導電層
５０ ：導電部材
５１ ：第１導電部材
５２ ：第２導電部材
７０ ：発光素子
７１～７４ ：第１発光素子～第４発光素子
８１～８８ ：電極
１００～１０９ ：基板
１１０ ：プリプレグ
１１０ａ ：プリプレグの第１面
１１０ｂ ：プリプレグの第２面
１１Ｙ ：第１繊維束
１１Ｙｄ ：凹部
１１２ ：縦繊維束
１１３ ：横繊維束
１２０ ：金属板
１２０ａ ：金属板の第１面
１２０ｂ ：金属板の第２面
１２１ ：凸部
１３０ ：支持体
１３Ｙ ：第１繊維層
１４０ ：金属箔
１５０ ：積層体
１６１、１６２ ：レジスト
２００、２０１ ：光源部
１０００ ：第１基板
Ｒ１～Ｒ８ ：第１領域～第８領域（導電層配置領域）
Ｒｂ ：外側領域
Ｕ ：単位領域
Ｖ１～Ｖ４ ：光源部配置領域
ｃ１～ｃ４ ：角部
ｅ１ ：第１縁部
ｅ２ ：第２縁部
ｆ１、ｆｆ１、ｆ２、ｆｆ２ ：側面
ｆ３ ：底面
ｐ１ ：第１部分
ｐ２ ：第２部分
ｓ１～ｓ４ ：辺
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図9D】
【図9E】
【図9F】
【図9G】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図11】
【図12A】
【図12B】
【図12C】
【図13】
【図14A】
【図14B】
【図14C】
【図15】
【図16】
【図17A】
【図17B】
【図18】
【図19A】
【図19B】
【図19C】
【図20】
【図21】